JP2014211352A - テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法 - Google Patents

テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2014211352A
JP2014211352A JP2013087504A JP2013087504A JP2014211352A JP 2014211352 A JP2014211352 A JP 2014211352A JP 2013087504 A JP2013087504 A JP 2013087504A JP 2013087504 A JP2013087504 A JP 2013087504A JP 2014211352 A JP2014211352 A JP 2014211352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
inspection
template
data
pattern
image data
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013087504A
Other languages
English (en)
Inventor
綾司 吉川
Ryoji Yoshikawa
綾司 吉川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP2013087504A priority Critical patent/JP2014211352A/ja
Priority to US14/178,450 priority patent/US20140314305A1/en
Publication of JP2014211352A publication Critical patent/JP2014211352A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00Image analysis
    • G06T7/0002Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004Industrial image inspection
    • G06T7/001Industrial image inspection using an image reference approach
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06TIMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108Industrial image inspection
    • G06T2207/30148Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

【課題】本来の欠陥のみを確実に検出することが可能な検査装置を提供する。
【解決手段】実施形態に係るテンプレートの検査装置は、マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する検査画像データ取得部23と、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データをマスターテンプレートパターンの検査データを用いて補正することで得られた補正参照画像データと比較して、比較データを生成する比較データ生成部27と、比較データに基づいて検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する欠陥判定部28とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明の実施形態は、テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法に関する。
半導体装置の微細化に対応するため、インプリントリソグラフィ(ナノインプリントリソグラフィ)が提案されている。
インプリントリソグラフィでは、使用回数が増加するにしたがってテンプレートがしだいに劣化する。そのため、通常、マスターテンプレートから複数のレプリカテンプレートを作製し、レプリカテンプレートを用いてインプリントリソグラフィが行われる。
マスターテンプレートからレプリカテンプレートを作製する場合、作製されたレプリカテンプレートを検査する必要がある。インプリントリソグラフィでは、テンプレートに形成されたパターンサイズが小さいため、検出すべき欠陥のサイズも小さい。そのため、ラインエッジラフネス(LER)等の本来は欠陥ではない箇所を欠陥と判定してしまうおそれがある。
したがって、本来の欠陥のみを確実に検出することが可能な検査装置や検査方法が臨まれている。
特開2012−44090号公報
本来の欠陥のみを確実に検出することが可能な検査装置及び検査方法を提供する。
実施形態に係るテンプレートの検査装置は、インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査装置であって、マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンに基づく検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する検査画像データ取得部と、前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、前記マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データを前記マスターテンプレートパターンの検査データ又は前記マスターテンプレートから得られる参照レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートパターンに基づく参照レプリカテンプレートパターンの検査データを用いて補正することで得られた補正参照画像データと比較して、比較データを生成する比較データ生成部と、前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する欠陥判定部と、を備える。
第1の実施形態に係るテンプレートの検査装置の構成を示したブロック図である。 図1の計算機の構成を示したブロック図である。 第1の実施形態に係るテンプレートの検査方法を示したフローチャートである。 マスターテンプレートの画像を示した図である。 比較例に係り、欠陥を有するレプリカテンプレートの画像を示した図である。 第1の実施形態に係り、欠陥を有するレプリカテンプレートの画像を示した図である。 第2の実施形態に係るテンプレートの検査装置の構成を示したブロック図である。 第2の実施形態に係るテンプレートの検査方法を示したフローチャートである。 第3の実施形態に係るテンプレートの検査装置の構成を示したブロック図である。 第3の実施形態に係り、マスターテンプレートの平面構成を模式的に示した図である。 第3の実施形態に係り、レプリカテンプレートの平面構成を模式的に示した図である。 第3の実施形態に係るテンプレートの検査方法を示したフローチャートである。 半導体装置の製造方法を示したフローチャートである。
以下、実施形態を図面を参照して説明する。
(実施形態1)
図1は、第1の実施形態に係る検査装置の構成を示したブロック図である。本検査装置は、インプリントリソグラフィに用いるテンプレートの検査装置である。
測定対象であるテンプレート11はステージ12上に載置される。ステージ12の上方には光源13が配置されている。光源13には、水銀ランプやアルゴンレーザ等が用いられる。光源13からの光は、集光レンズ14を介してステージ12上に載置されたテンプレート11に入射する。ステージ12の下方には、画像センサ15が配置されている。テンプレート11を透過した光は、対物レンズ16を介して画像センサ15に入射する。光源13、集光レンズ14、画像センサ15及び対物レンズ16により、テンプレート11に形成されたテンプレートパターンを撮像する撮像部が構成される。
画像センサ15には、1次元的又は2次元的に画素が配列されたCCDセンサを用いることが可能である。ステージ12をX方向及びY方向に移動させることで、ステージ12上に載置されたテンプレート11のテンプレートパターン全体の画像を画像センサ15によって取得することが可能である。テンプレート11のテンプレートパターン像は、光学系(集光レンズ14、対物レンズ16等)によって数百倍に拡大されて、画像センサ15に結像される。なお、テンプレート11の特性に応じて、透過光の他に、反射光を画像センサ15に入射させてもよい。また、透過光と反射光とが混合された光を画像センサ15に入射させてもよい。
図2は、計算機21の構成を示したブロック図である。計算機21は、CPU21a、ROM21b、RAM21c、設計データ記憶部21d及び検査データ記憶部21eを備えている。
CPU21aは、装置の各部の制御や演算処理等を行う。ROM21bは、装置の制御プログラムや演算処理プログラムを記憶するものである。RAM21cは、データを一時的に記憶するものである。
設計データ記憶部21dは、マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンの設計データを記憶するものである。
検査データ記憶部21eは、マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンの検査データ(マスターテンプレートパターン検査データ)を記憶するものである。
マスターテンプレートパターンの検査データは、マスターテンプレートパターンに含まれる回路パターンのラインエッジラフネス(LER)に関するデータを含む。テンプレートパターンには、テンプレートパターンの作製段階においてパターンのエッジにラフネスが生じる。一方、インプリントリソグラフィでは、テンプレートに形成されたパターンサイズが小さいため、検出すべき欠陥のサイズも小さい。そのため、ラインエッジラフネス等の本来は欠陥ではない箇所を欠陥と判定してしまうおそれがある。そこで、ラインエッジラフネスを欠陥と判定しないようにするため、ラインエッジラフネスに関するデータを検査データとして抽出する。
ラインエッジラフネスに関するデータは、例えば、以下のようにして得られる。まず、マスターテンプレートパターンの画像を取得する。マスターテンプレートパターンの画像は、図1に示した撮像部によって取得してもよいし、他の撮像部によって取得してもよい。このマスターテンプレートパターンの画像と、ラインエッジラフネスのない理想的なマスターテンプレートパターンの画像との差を求める。理想的なマスターテンプレートパターンは、マスターテンプレートパターンの設計データに対してフィルタ処理を行うことで得られる。フィルタ処理とは、設計データから直接得られるパターンに対して、テンプレートパターンを形成する際のリソグラフィプロセスやエッチングプロセスによるパターン変動に加え、撮像部によって撮像されるパターン光学像の予測を反映させた処理である。
上記のようにして得られたラインエッジラフネスに関するデータは、マスターテンプレートパターンの検査データとして、検査データ記憶部21eに記憶されている。ラインエッジラフネスに関するデータには、ラインエッジラフネスのラフネスデータ及び位置データが含まれる。すなわち、位置データ及び位置に対応したラフネスデータが、検査データ記憶部21eに記憶されている。
計算機21にはステージ制御部22が接続されており、ステージ制御部22の制御によってステージ12を2軸方向(X方向及びY方向)に移動させることで、ステージ12を所望の位置に移動させることができる。
検査画像データ取得部23は、検査対象レプリカテンプレートに配置された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する。すなわち、ステージ12上に載置された検査対象レプリカテンプレート11の画像が画像センサ15で撮像され、画像センサ15で撮像された検査対象レプリカテンプレートパターンの画像データが検査画像データとして得られる。レプリカテンプレートは、マスターテンプレートから得られるものであり、マスターテンプレートパターンに基づくレプリカテンプレートパターンが設けられている。すなわち、レプリカテンプレートには、マスターテンプレートパターンから複製されるレプリカテンプレートパターンが設けられている。
検査画像データ取得部23には、センサ回路24及びA/D変換器25が含まれていている。センサ回路24からは、画像センサ15から得られる検査対象レプリカテンプレートパターンの光学像(センサ画像)が出力される。センサ画像の画素サイズは、例えば、50nm×50nmである。A/D変換器25では、センサ回路24からのセンサ画像のアナログ信号がデジタル信号に変換される。
補正部26では、設計データ記憶部21dに記憶された設計データに基づく参照画像データを、検査データ記憶部21eに記憶されたマスターテンプレートパターン検査データを用いて補正する。具体的には、設計データ記憶部21dに記憶された設計データは、まずパターン展開回路に送られ、画像センサ15と同程度の分解能を有する2値又は多値の階調データに展開される。さらに、前述したようなフィルタ処理が施される。すなわち、パターン展開された設計データに対して、テンプレートパターンを形成する際のリソグラフィプロセスやエッチングプロセスによるパターン変動に加え、撮像部によって撮像されるパターン光学像の予測を反映させた処理が施される。このフィルタ処理後のデータが参照画像データとして補正部26に送られる。参照画像のサイズは、センサ画像の画素サイズと同じ(50nm×50nm)である。補正部26では、上述した参照画像データを検査データ記憶部21eに記憶されたマスターテンプレートパターン検査データを用いて補正する。この補正処理により、補正参照画像データが生成される。
比較データ生成部27は、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、上述した補正参照画像データと比較して、比較データを生成する。具体的には、比較データ生成部27では、検査画像データ取得部23から出力された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データと、補正部26から主力される補正参照画像データとの差画像データが生成される。
欠陥判定部28では、比較データ生成部27で生成された比較データ(差画像データ)に基づいて検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する。すなわち、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データと補正参照画像データとの間で一定値以上の差が生じた箇所を欠陥として判定する。レプリカテンプレートはマスターテンプレートのレプリカであるため、マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスはレプリカテンプレートパターンにも反映されている。したがって、レプリカテンプレートに欠陥がなければ、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データと補正参照画像データとは一致するはずである。そのため、両者が一致しない箇所(一定値以上の差が生じた箇所)を欠陥箇所として判定することができる。
次に、本実施形態に係るテンプレートの検査方法を、図3のフローチャートを参照して説明する。本検査方法は、図1及び図2に示した検査装置を用いて実行される。
検査に先立ち、検査データ記憶部21eにマスターテンプレート検査データが記憶されているか否かが判断され、マスターテンプレート検査データが記憶されていない場合には通常の検査が実行される。検査データ記憶部21eにマスターテンプレート検査データが記憶されている場合には、図3に示したフローチャートにしたがって検査動作が実行される。
まず、ステージ12上に載置された検査対象レプリカテンプレート11のテンプレートパターンの画像を画像センサ15によって撮像し、撮像された画像から検査画像データ取得部23によって検査画像データを取得する(S11)。
次に、設計データ記憶部21dに記憶されたマスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データを、検査データ記憶部21eに記憶されたマスターテンプレートパターン検査データ(すなわち、マスターテンプレートのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いて補正し、補正参照画像データを生成する(S12)。
次に、比較データ生成部27において、S11のステップで得られた検査画像データをS12のステップで得られた補正参照画像データと比較して、比較データを生成する(S13)。
次に、欠陥判定部28により、比較データ生成部27で生成された比較データに基づいて検査対象レプリカテンプレートパターン11の欠陥を判定する(S14)。
なお、S11〜S13の処理は、並行して行うようにしてもよい。すなわち、検査対象レプリカテンプレート11のテンプレートパターンの検査位置を移動させながら、移動した検査位置に対応する補正参照画像データを補正部26から出力し、移動した検査位置での検査画像データと補正参照画像データとの比較データを生成する。このように、検査位置を移動させながら比較データを生成するようにしてもよい。
以上のように、本実施形態では、ラインエッジラフネスのような本来は欠陥ではないが欠陥と判定してしまうおそれがある要素を加味してレプリカテンプレートの欠陥検査を行ため、本来の欠陥のみを確実に検出することが可能となる。すなわち、ラインエッジラフネスのような本来は欠陥ではないが欠陥と判定してしまうおそれがある要素が実質的に除外された状態で欠陥判定が行われるため、本来の欠陥のみを確実に検出することが可能となる。
また、レプリカテンプレートパターンの検査画像データと比較される補正参照画像データは、マスターテンプレートの設計データとマスターテンプレートの検査データ(本実施形態では、ラインエッジラフネスに関するデータ)とから生成される。したがって、マスターテンプレートパターンの画像全体の画像データを記憶しておく必要がないため、記憶データ量を低減することが可能である。
図4、図5及び図6は、上述した効果を示した図である。図4は、マスターテンプレートの画像を示している。図5は、比較例に係り、欠陥を有するレプリカテンプレートの画像を示している。図6は、本実施形態に係り、欠陥を有するレプリカテンプレートの画像を示している。図5に示した比較例では、ラインエッジラフネスのために、本来の欠陥が判別し難くなっている。これに対して、図6に示した本実施形態の場合には、ラインエッジラフネスの影響が排除され、本来の欠陥のみが抽出されている。
なお、上述した実施形態では、検査データ記憶部21eに記憶される検査データ(ラインエッジラフネスに関するデータ)としてマスターテンプレートの検査データを用いたが、検査対象レプリカテンプレート以外のレプリカテンプレートを参照レプリカテンプレートとしてマスターテンプレートの代わりに用い、参照レプリカテンプレートの検査データを用いるようにしてもよい。この参照レプリカテンプレートもマスターテンプレートのレプリカであるため、マスターテンプレートのラインエッジラフネスと実質的に一致したラインエッジラフネスを有している。したがって、マスターテンプレートの代わりに参照レプリカテンプレートを用いた場合にも、検査データ記憶部21eに参照レプリカテンプレートパターンの検査データ(参照レプリカテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)を記憶しておけば、上述した実施形態と同様の装置及び方法を用いることが可能である。
また、上述した実施形態では、設計データ記憶部21dに記憶されたマスターテンプレートの設計データと、検査データ記憶部21eに記憶されたマスターテンプレートの検査データとに基づき、補正部26で補正参照画像データを生成するようにしたが、マスターテンプレートの設計データとマスターテンプレートの検査データとに基づく補正参照画像データを予め作成しておき、予め作成された補正参照画像データを計算機21内に記憶しておくようにしてもよい。この場合には、計算機21内に記憶された補正参照画像データが直接、比較データ生成部27に送られる。
また、予め作成された補正参照画像データをテンプレートの検査装置の外部から比較データ生成部27に入力させるようにしてもよい。
(実施形態2)
次に、第2の実施形態について説明する。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
図7は、第2の実施形態に係る検査装置の構成を示したブロック図である。なお、基本的な構成は第1の実施形態の図1と同様であるため、第1の実施形態の構成要素に対応する構成要素には同一の参照番号を付し、それらの詳細な説明は省略する。また、計算機21の基本的な構成は第1の実施形態の図2と同様であるため、計算機21については図2を参照して説明する。
本実施形態では、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、マスターテンプレートパターンの検査データを用いて補正している。そして、補正された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データと比較して、比較データを生成している。以下、具体的に説明する。
検査画像データ取得部23では、第1の実施形態と同様にして、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データが取得される。また、検査データ記憶部21eには、第1の実施形態と同様に、マスターテンプレートパターンの検査データ(マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)が記憶されている。
補正部26では、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データが、マスターテンプレートパターンの検査データを用いて補正される。検査対象レプリカテンプレートパターンは、マスターテンプレートパターンから作製されたものであるため、検査対象レプリカテンプレートパターンはマスターテンプレートパターンと実質的に同一のラインエッジラフネスを有している。したがって、マスターテンプレートパターンの検査データ(マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いて検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを補正することで、検査対象レプリカテンプレートパターンからラインエッジラフネス成分を取り除くことができる。
比較データ生成部27には、補正部26で補正された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データ(補正検査画像データ)と、第1の実施形態と同様にして生成された参照画像データが入力している。すなわち、設計データ記憶部21dに記憶された設計データに対してパターン展開処理及びフィルタ処理がなされたデータが、参照画像データとして比較データ生成部27に入力している。比較データ生成部27では、上述した検査対象レプリカテンプレートパターンの補正検査画像データが参照画像データと比較され、比較データ(差画像データ)が生成される。
欠陥判定部28では、第1の実施形態と同様にして、比較データ生成部27で生成された比較データ(差画像データ)に基づいて検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥が判定される。検査対象レプリカテンプレートパターンの補正がなされた画像データ(補正検査画像データ)では、ラインエッジラフネス成分が取り除かれている。また、参照画像データには、ラインエッジラフネス成分は含まれていない。したがって、補正検査画像と参照画像とは、検査対象レプリカテンプレートパターンに欠陥がなければ実質的に同一であるはずである。したがって、補正検査画像データと参照画像データとを比較して差画像を生成すれば、一定以上の差が生じている箇所を欠陥箇所であると判定することができる。
次に、本実施形態に係るテンプレートの検査方法を、図8のフローチャートを参照して説明する。本検査方法は、図7及び図2に示した検査装置を用いて実行される。なお、基本的な方法は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の詳細な説明は省略する。
まず、第1の実施形態と同様にして、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する(S21)。
次に、補正部26により、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、マスターテンプレートパターンの検査データ(すなわち、マスターテンプレートのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いて補正する(S22)。
次に、補正された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データ(補正検査画像データ)を、マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データと比較して、比較データを生成する(S23)。
次に、第1の実施形態と同様にして、比較データに基づいて、検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する(S24)。
なお、第1の実施形態で述べたのと同様に、S21〜S23の処理は、並行して行うようにしてもよい。すなわち、検査位置を移動させながら比較データを生成するようにしてもよい。
以上のように、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、ラインエッジラフネスのような本来は欠陥ではないが欠陥と判定してしまうおそれがある要素を加味してレプリカテンプレートの欠陥検査を行ため、本来の欠陥のみを確実に検出することが可能となる。また、第1の実施形態と同様に、マスターテンプレートの設計データとマスターテンプレートの検査データを記憶しておけばよいため、記憶データ量を低減することが可能である。
なお、本実施形態においても、第1の実施形態で述べたのと同様に、マスターテンプレートの代わりに参照レプリカテンプレートを用い、参照レプリカテンプレートパターンの検査データ(参照レプリカテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いるようにしてもよい。
(実施形態3)
次に、第3の実施形態について説明する。なお、基本的な事項は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の説明は省略する。
図9は、第3の実施形態に係る検査装置の構成を示したブロック図である。なお、基本的な構成は第1の実施形態の図1と同様であるため、第1の実施形態の構成要素に対応する構成要素には同一の参照番号を付し、それらの詳細な説明は省略する。また、計算機21の基本的な構成は第1の実施形態の図2と同様であるため、計算機21については図2を参照して説明する。
本実施形態では、同一の検査対象レプリカテンプレートに配置された同一のパターンを有する複数の検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、マスターテンプレートパターンの対応する複数の検査データを用いて補正している。そして、補正された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データどうしを比較して、比較データを生成している。以下、具体的に説明する。
図10は、マスターテンプレートの平面構成を模式的に示した図である。図10に示すように、1つのマスターテンプレート40には通常、複数の同一のマスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41d、すなわち複数の同一のダイ領域41a、41b、41c及び41dが配置されている。検査データ記憶部21eには、第1の実施形態と同様に、マスターテンプレートパターンの検査データ(マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)が記憶されている。すなわち、検査データ記憶部21eには、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dそれぞれの検査データが記憶されている。
なお、第1及び第2の実施形態では特に言及しなかったが、第1及び第2の実施形態でも、図10に示すように、1つのマスターテンプレート40に複数の同一のマスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dが配置され、検査データ記憶部21eには、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dそれぞれの検査データが記憶されているものとする。
検査画像データ取得部23では、第1の実施形態と同様にして、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データが取得される。図11は、レプリカテンプレートの平面構成を模式的に示した図である。図11に示すように、1つのレプリカテンプレート50には、図10に示したマスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dに対応して、複数の同一のレプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51d、すなわち複数の同一のダイ領域51a、51b、51c及び51dが配置されている。
補正部26では、複数の検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの検査画像データがそれぞれ、複数のマスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dの検査データを用いて補正される。以下、具体的に説明を加える。
検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dには、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dのラインエッジラフネスにそれぞれ対応するラインエッジラフネスが存在する。そこで、補正部26では、検査データ記憶部21eに記憶されているマスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dの検査データ(マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いて、対応する検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの検査画像データを補正する。具体的には、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dの検査データを用いて。対応する検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの検査画像データに含まれるラインエッジラフネス成分を取り除く補正処理が行われる。
比較データ生成部27には、補正部26で補正された検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの検査画像データ(補正検査画像データ)が入力している。比較データ生成部27では、任意の2つの検査画像データどうしが比較され、比較データ(差画像データ)が生成される。
欠陥判定部28では、第1の実施形態と同様にして、比較データ生成部27で生成された比較データ(差画像データ)に基づいて検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する。具体的には、2つの検査対象レプリカテンプレートパターンの少なくとも一方の欠陥が判定される。すなわち、2つの検査対象レプリカテンプレートパターンの一方を基準として他方の欠陥を判定してもよいし、2つの検査対象レプリカテンプレートパターン両方の欠陥を判定してもよい。
検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dは、同一の設計データに基づいて作製されたものであるため、基本的には同一のパターンを有している。ただし、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dのエッジラフネスは互いに異なるため、検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dのエッジラフネスも互いに異なっている。一方、検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dはそれぞれ、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dのレプリカである。そのため、対応するテンプレートパターンどうし(例えば、マスターテンプレートパターン41aと検査対象レプリカテンプレートパターン51a)は、実質的に同一のエッジラフネスを有している。そこで、マスターテンプレートパターン41a、41b、41c及び41dの検査データ(マスターテンプレートパターンのラインエッジラフネスに関するデータ)を用いて、対応する検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの検査画像データを補正することにより、検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dからはエッジラフネス成分が取り除かれる。その結果、エッジラフネスが取り除かれた後の検査対象レプリカテンプレートパターン51a、51b、51c及び51dの画像データ(補正検査画像データ)どうしは、互いに同一になっているはずである。したがって、任意の2つの補正検査画像データを比較して差画像を生成し、一定以上差が生じている箇所は欠陥箇所であると判定することができる。
次に、本実施形態に係るテンプレートの検査方法を、図12のフローチャートを参照して説明する。本検査方法は、図9及び図2に示した検査装置を用いて実行される。なお、基本的な方法は第1の実施形態と同様であるため、第1の実施形態で説明した事項の詳細な説明は省略する。
まず、マスターテンプレートパターンの検査データ(すなわち、マスターテンプレートのラインエッジラフネスに関するデータ)を用意する(S31)。本実施形態では、用意された検査データは検査データ記憶部21eに記憶されている。
次に、第1の実施形態と同様にして、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する(S32)。
次に、補正部26により、検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、検査データ記憶部21eに記憶されているマスターテンプレートパターンの検査データを用いて補正する(S33)。
次に、補正された検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データ(補正検査画像データ)の任意の2つを比較して、比較データを生成する(S34)。比較は、全ての検査対象レプリカテンプレートパターンに対して行われる。
次に、第1の実施形態と同様にして、比較データに基づいて、検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する(S35)。
以上のように、本実施形態においても、第1の実施形態と同様に、ラインエッジラフネスのような本来は欠陥ではないが欠陥と判定してしまうおそれがある要素を加味してレプリカテンプレートの欠陥検査を行ため、本来の欠陥のみを確実に検出することが可能となる。
なお、上述した実施形態では、同一の検査対象レプリカテンプレートに配置された2つの検査対象レプリカテンプレートパターンを比較したが、3つ以上の検査対象レプリカテンプレートパターンを比較するようにしてもよい。
上述した各本実施形態で述べた装置及び方法は、半導体装置の製造方法に適用することが可能である。図13は、そのような半導体装置の製造方法の概略を示したフローチャートである。
まず、上述したような装置及び方法を用いてレプリカテンプレートを検査する(S41)。次に、検査されたレプリカテンプレートを用いて、テンプレートのパターンを半導体ウェハ上に転写する(S42)。さらに、転写されたパターンを用いてエッチングを行う(S43)。
なお、上述した各実施形態は、マスターテンプレートパターン又は参照レプリカテンプレートパターンの検査データとしてラインエッジラフネスに関するデータを用いたが、本来は欠陥ではないが欠陥と判定してしまうおそれがある要素であれば、ラインエッジラフネス以外の要素を用いてもよい。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
11…テンプレート 12…ステージ 13…光源
14…集光レンズ 15…画像センサ 16…対物レンズ
21…計算機 21a…CPU 21b…ROM
21c…RAM 21d…設計データ記憶部 21e…検査データ記憶部
22…ステージ制御部 23…検査画像データ取得部 24…センサ回路
25…A/D変換器 26…補正部
27…比較データ生成部 28…欠陥判定部
40…マスターテンプレート 40a〜40d…マスターテンプレートパターン
50…レプリカテンプレート 50a〜50d…レプリカテンプレートパターン

Claims (6)

  1. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査装置であって、
    マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンに基づく検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する検査画像データ取得部と、
    前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、前記マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データを前記マスターテンプレートパターンの検査データ又は前記マスターテンプレートから得られる参照レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートパターンに基づく参照レプリカテンプレートパターンの検査データを用いて補正することで得られた補正参照画像データと比較して、比較データを生成する比較データ生成部と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する欠陥判定部と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査装置。
  2. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査装置であって、
    マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンに基づく検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する検査画像データ取得部と、
    前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、前記マスターテンプレートパターンの検査データ又は前記マスターテンプレートから得られる参照レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートパターンに基づく参照レプリカテンプレートパターンの検査データを用いて補正する補正部と、
    前記補正部で補正された前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを前記マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データと比較して、比較データを生成する比較データ生成部と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する欠陥判定部と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査装置。
  3. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査装置であって、
    マスターテンプレートに配置され且つ同一のパターンを有する第1及び第2のマスターテンプレートパターンの第1及び第2のマスターテンプレートパターン検査データを記憶する検査データ記憶部と、
    前記マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記第1及び第2のマスターテンプレートパターンに基づく第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターンの第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データを取得する検査画像データ取得部と、
    前記第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データをそれぞれ前記第1及び第2のマスターテンプレートパターン検査データを用いて補正する補正部と、
    前記補正された第1の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データと前記補正された第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データとを比較して比較データを生成する比較データ生成部と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記第1の検査対象レプリカテンプレートパターン及び前記第2の検査対象レプリカテンプレートパターンの少なくとも一方の欠陥を判定する欠陥判定部と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査装置。
  4. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査方法であって、
    マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンに基づく検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する工程と、
    前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、前記マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データを前記マスターテンプレートパターンの検査データ又は前記マスターテンプレートから得られる参照レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートパターンに基づく参照レプリカテンプレートパターンの検査データを用いて補正することで得られた補正参照画像データと比較して、比較データを生成する工程と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する工程と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査方法。
  5. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査方法であって、
    マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートに配置されたマスターテンプレートパターンに基づく検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを取得する工程と、
    前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを、前記マスターテンプレートパターンの検査データ又は前記マスターテンプレートから得られる参照レプリカテンプレートに配置され且つ前記マスターテンプレートパターンに基づく参照レプリカテンプレートパターンの検査データを用いて補正する工程と、
    前記補正部で補正された前記検査対象レプリカテンプレートパターンの検査画像データを前記マスターテンプレートパターンの設計データに基づく参照画像データと比較して、比較データを生成する工程と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記検査対象レプリカテンプレートパターンの欠陥を判定する工程と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査方法。
  6. インプリントリソグラフィに用いられるテンプレートの検査方法であって、
    マスターテンプレートに配置され且つ同一のパターンを有する第1及び第2のマスターテンプレートパターンの第1及び第2のマスターテンプレートパターン検査データを用意する工程と、
    前記マスターテンプレートから得られる検査対象レプリカテンプレートに配置され且つ前記第1及び第2のマスターテンプレートパターンに基づく第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターンの第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データを取得する工程と、
    前記第1及び第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データをそれぞれ前記第1及び第2のマスターテンプレートパターン検査データを用いて補正する工程と、
    前記補正された第1の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データと前記補正された第2の検査対象レプリカテンプレートパターン検査画像データとを比較して比較データを生成する工程と、
    前記比較データ生成部で生成された比較データに基づいて前記第1の検査対象レプリカテンプレートパターン及び前記第2の検査対象レプリカテンプレートパターンの少なくとも一方の欠陥を判定する工程と、
    を備えたことを特徴とするテンプレートの検査方法。
JP2013087504A 2013-04-18 2013-04-18 テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法 Pending JP2014211352A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013087504A JP2014211352A (ja) 2013-04-18 2013-04-18 テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法
US14/178,450 US20140314305A1 (en) 2013-04-18 2014-02-12 Template inspection device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013087504A JP2014211352A (ja) 2013-04-18 2013-04-18 テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014211352A true JP2014211352A (ja) 2014-11-13

Family

ID=51729037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013087504A Pending JP2014211352A (ja) 2013-04-18 2013-04-18 テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US20140314305A1 (ja)
JP (1) JP2014211352A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017055058A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 株式会社東芝 テンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置
KR20190003790A (ko) * 2016-05-25 2019-01-09 케이엘에이-텐코 코포레이션 결합된 패치 및 설계 기반 결함 검출

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015213045B4 (de) * 2015-07-13 2018-05-24 Carl Zeiss Smt Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Positionsbestimmung von Strukturelementen einer photolithographischen Maske
DE102016224307A1 (de) * 2015-12-15 2017-06-22 Heidelberger Druckmaschinen Ag Verfahren zur Überprüfung eines Bildinspektionssystems
CN108449525B (zh) * 2018-03-26 2019-06-28 京东方科技集团股份有限公司 自动光学检查中标准图像的获取方法及自动光学检查设备

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60138921A (ja) * 1983-12-27 1985-07-23 Toshiba Corp パタ−ン形状検査装置
JP2010078400A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Toshiba Corp テンプレート検査方法および欠陥検査装置
JP2011191717A (ja) * 2010-03-17 2011-09-29 Toshiba Corp パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2012044090A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Toshiba Corp 検査方法、テンプレート製造方法、半導体集積回路製造方法および検査システム
JP2012183642A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Dainippon Printing Co Ltd モールドおよびその製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6091845A (en) * 1998-02-24 2000-07-18 Micron Technology, Inc. Inspection technique of photomask
JP4018642B2 (ja) * 2004-01-05 2007-12-05 株式会社東芝 参照データ生成方法、パターン欠陥検査装置、パターン欠陥検査方法、及び参照データ生成プログラム
JP2011258605A (ja) * 2010-06-04 2011-12-22 Toshiba Corp パターン形成方法および半導体デバイスの製造方法
NL2008681A (en) * 2011-06-14 2012-12-17 Asml Netherlands Bv Inspection method and apparatus, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method.

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60138921A (ja) * 1983-12-27 1985-07-23 Toshiba Corp パタ−ン形状検査装置
JP2010078400A (ja) * 2008-09-25 2010-04-08 Toshiba Corp テンプレート検査方法および欠陥検査装置
JP2011191717A (ja) * 2010-03-17 2011-09-29 Toshiba Corp パターン検査装置及びパターン検査方法
JP2012044090A (ja) * 2010-08-23 2012-03-01 Toshiba Corp 検査方法、テンプレート製造方法、半導体集積回路製造方法および検査システム
JP2012183642A (ja) * 2011-03-03 2012-09-27 Dainippon Printing Co Ltd モールドおよびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017055058A (ja) * 2015-09-11 2017-03-16 株式会社東芝 テンプレート作製方法、テンプレート作製装置、およびテンプレート検査装置
KR20190003790A (ko) * 2016-05-25 2019-01-09 케이엘에이-텐코 코포레이션 결합된 패치 및 설계 기반 결함 검출
KR102174286B1 (ko) 2016-05-25 2020-11-04 케이엘에이 코포레이션 결합된 패치 및 설계 기반 결함 검출

Also Published As

Publication number Publication date
US20140314305A1 (en) 2014-10-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8260031B2 (en) Pattern inspection apparatus, pattern inspection method, and computer-readable recording medium storing a program
JP6307367B2 (ja) マスク検査装置、マスク評価方法及びマスク評価システム
JP7118678B2 (ja) 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP4229767B2 (ja) 画像欠陥検査方法、画像欠陥検査装置及び外観検査装置
JP2014211352A (ja) テンプレートの検査装置及びテンプレートの検査方法
US20140043467A1 (en) Defect inspection apparatus
JP2007086617A (ja) 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
JP4970569B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
JP5198397B2 (ja) フォトマスクの特性検出装置およびフォトマスクの特性検出方法
WO2019216303A1 (ja) 検査装置、検査方法、学習方法、及びプログラム
JP2017053674A (ja) パターン幅寸法のずれ量測定方法及びパターン検査装置
JP2012251785A (ja) 検査装置および検査方法
JP2010060904A (ja) フォトマスクの検査方法、半導体デバイスの検査方法及びパターン検査装置
US20220222804A1 (en) Euv mask inspection device, euv mask inspection method, non-transitory computer-readable medium storing euv mask inspection program, and euv mask inspection system
JP2011085536A (ja) レビュー装置および検査装置システム
JP2011203343A (ja) パターン検査方法及び半導体装置の製造方法
JP2007183135A (ja) パターン検査方法及びその装置
JP5944189B2 (ja) マスク基板の欠陥検査方法及び欠陥検査装置、フォトマスクの製造方法及び半導体装置の製造方法
JP2009294027A (ja) パターン検査装置及び方法
JP2005106725A (ja) 被検査物の外観検査方法及び外観検査装置
JP2009097959A (ja) 欠陥検出装置及び欠陥検出方法
CN117203747A (zh) 检测缺陷的***及计算机可读介质
JP5300670B2 (ja) パターン検査装置及びパターンを有する構造体の製造方法
JP6459431B2 (ja) 光学式検査方法
JP2019139104A (ja) パターン検査方法およびパターン検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150717

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20160422

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160510

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20161115