JP2014203624A - ヒューズ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ヒューズ1は、絶縁性基板20と、配線13と、低融点金属部41,42とを備える。配線13は、絶縁性基板20の一主面上に配されている。低融点金属部41,42は、配線13の上に設けられている。低融点金属部41,42は、配線13よりも低い融点を有するとともに、融液となった際に配線13を溶解させる。低融点金属部41,42が設けられた表面は、低融点金属部41,42が設けられた部分よりも外側に位置し、低融点金属部41,42が設けられた部分のうち最も低い部分よりも突出した堤部90を有する。
【選択図】図5
Description
11…第1の端子
12…第2の端子
13…配線
13a,13b…ヒューズ電極部
13c…接続点
14…第3の端子
15…発熱体
16…第4の端子
20…絶縁性基板
20a…第1の主面
20b…第2の主面
21〜24…電極
25,27,29,30…側面電極
26,28…ビアホール電極
31,32…配線
35…電極層
36…絶縁層
36a…貫通孔
37…電極
38…高熱伝導体
41,42…低融点金属部
43…高融点金属部
51,52…絶縁層
61〜64…金属膜
70…保護層
90…堤部
91…絶縁層
Claims (8)
- 絶縁性基板と、
前記絶縁性基板の一主面上に配された配線と、
前記配線の上に設けられており、前記配線よりも低い融点を有するとともに、融液となった際に前記配線を溶解させる低融点金属部と、
を備え、
前記低融点金属部が設けられた表面は、前記低融点金属部が設けられた部分よりも外側に位置し、前記低融点金属部が設けられた部分のうち最も低い部分よりも突出した堤部を有する、ヒューズ。 - 前記堤部は、前記低融点金属部が設けられた部分よりも外側において前記配線に跨がって設けられている、請求項1に記載のヒューズ。
- 前記低融点金属部の全体が前記堤部の内側に設けられている、請求項1または2に記載のヒューズ。
- 前記絶縁性基板と前記配線との間に設けられており、前記堤部を構成するための絶縁層をさらに備え、
前記配線の前記低融点金属部の下に位置する部分の表面が、前記配線の前記堤部が設けられた部分の表面よりも低い位置に位置している、請求項1〜3のいずれか一項に記載のヒューズ。 - 前記絶縁層の少なくとも前記配線が設けられた領域に位置する部分は、前記低融点金属部が融解し、低融点金属の融液が生じたときに、前記低融点金属の融液により消失しないように設けられている、請求項4に記載のヒューズ。
- 前記絶縁層の少なくとも前記配線が設けられた領域に位置する部分は、前記低融点金属の融液と接触しないように設けられている、請求項5に記載のヒューズ。
- 前記低融点金属部を加熱する発熱体をさらに備える、請求項1〜6のいずれか一項に記載のヒューズ。
- 前記低融点金属部は、Snを主成分とする、請求項1〜7のいずれか一項に記載のヒューズ。
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
WO2020110949A1 (ja) * | 2018-11-26 | 2020-06-04 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子および保護回路 |
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JP2012003878A (ja) * | 2010-06-15 | 2012-01-05 | Sony Chemical & Information Device Corp | 保護素子、及び、保護素子の製造方法 |
JP2012018777A (ja) * | 2010-07-06 | 2012-01-26 | Fujitsu Ltd | ヒューズおよびその製造方法 |
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2013
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