JP2014194963A - 電解コンデンサの放熱構造、照明ランプ、照明装置、および照明ランプの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】生産性に優れた電解コンデンサの放熱構造、照明ランプ、照明装置、および照明ランプの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】照明ランプ１００は、点灯回路６、光源７と、内側筐体部８、口金部９、外側筐体部１０、およびグローブ１１を備えている。電解コンデンサ４は、直径Ｒおよび高さＴを有する筒状外郭４ａと、リード４ｂとを備えている。筒状外郭４ａの側周面には、熱伝導部材１が貼り付けられている。熱伝導部材１は、熱伝導性樹脂２と接着テープ３を有している。熱伝導性樹脂２は、曲げたわめることが可能な性質を有しており、可撓性を有するとともに、柔軟性および伸縮性を有する材料である。熱伝導部材１を電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に貼り合せるに際して、少なくとも熱伝導部材１によって電解コンデンサ４の圧力弁５（安全弁、防爆弁と同義）を塞がないようにする。
【選択図】図２

Description

本発明は、電解コンデンサの放熱構造、照明ランプ、照明装置、および照明ランプの製造方法に関する。

従来、電解コンデンサの放熱を行うための各種の放熱構造が知られている。一般に、電解コンデンサにリップル電流を長時間印加したり大電流を印加したりすると、発熱して電解コンデンサの温度が上昇する。また、電解コンデンサの近傍に発熱量の大きい電子部品を配設すると、電子部品が発する熱の影響を受けて電解コンデンサの温度が上昇する。電解コンデンサの温度が過度に上昇すると、誘電正接の増大や静電容量の減少など電気諸特性が劣化して、電解コンデンサの動作寿命が短くなるという問題が発生する。これは、電解コンデンサを備える電子回路や電子機器の、性能や品質を維持することが困難となることを意味する。

そこで、例えば下記の特許文献１、２に記載されているように、電解コンデンサの温度上昇を抑制することを目的とした冷却（放熱）技術が提案されている。特許文献１には、電解コンデンサの金属ケースに放熱性を有する有底筒状の金属放熱体を被冠し、金属放熱体には胴部に連なる取付固定部を設け、かつ金属放熱体の胴部内面に凸部を設け、凸部を、金属ケースの開口部を封止する封口体の固定用環状凹溝に嵌合させ、電解コンデンサ本体を支持する構成が開示されている。ただし、金属放熱体と電解コンデンサは接触しており、両者の間には特別な構成は設けられていない。

特許文献２には、コンデンサ素子が外装ケース内に収納され、外装ケースとコンデンサ素子との間にこれらと接触状態に、熱伝導材料が介装させる構成が開示されている。ただし、この構成ではコンデンサ素子の周囲に熱伝導材料が設けられた状態で外装ケースが被せられているのであり、コンデンサ素子は陽極箔と陰極箔との間にセパレータが介在されて捲回されたものである。つまり、特許文献２の構成は、あくまで、１つの電解コンデンサの内部構造について工夫を施したものである。

特許第３７５０９５２号公報 特開２００５−２１００７０号公報

しかしながら、上記従来の電解コンデンサの放熱構造は、汎用性が低く、その結果量産性に難点があった。具体的には、特許文献１にかかる技術を用いた場合、金属放熱体の形状が固有の寸法を有するため、それぞれの金属放熱体の寸法に適応した外形寸法を有する電解コンデンサしか収容できない。また、電解コンデンサを搭載する製品には、電解コンデンサを収容した金属放熱体を収容可能なスペースを備える必要がある。すなわち、電解コンデンサの寸法や部品配置領域の寸法に応じた異なる仕様の金属放熱体が必要となり、製造コストや管理コストを増大させる要因となっていた。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、生産性に優れた電解コンデンサの放熱構造、照明ランプ、照明装置、および照明ランプの製造方法を提供することを目的とする。

本発明にかかる電解コンデンサの放熱構造は、
筒状外郭を有する電解コンデンサに被せられ、内面を有し前記内面と前記筒状外郭との間に距離を有する放熱部材と、
可撓性材料又は弾性材料で形成され、厚さを有し、前記厚さの方向への圧力が無いときの前記厚さが前記距離以上であり、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟まれた熱伝導部材と、
を備えることを特徴とする。

本発明にかかる照明ランプは、
光源と、
前記光源を覆うように設けられた透光性のグローブと、
商用電力を入力するための口金部と、
筒状外郭を有する電解コンデンサを備え、前記口金部を介して前記商用電力を前記光源の駆動電力に変換して前記光源に供給する点灯回路と、
前記グローブおよび前記口金と嵌合して内部空間を形成し、前記点灯回路を包んで保持するとともに、前記内部空間に前記電解コンデンサを包む筐体部と、
前記筐体部内に設けられて前記電解コンデンサを放熱する、上記本発明にかかる電解コンデンサの放熱構造と、
を備え、
前記筐体部が、前記放熱構造が備える前記放熱部材であり、
前記熱伝導部材が、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記筐体部の内面との間に挟まれたことを特徴とする。

本発明にかかる照明装置は、
上記本発明にかかる照明ランプを備えたことを特徴とする。

本発明にかかる照明ランプの製造方法は、
筒状外郭を有する電解コンデンサと、自身の一部または全部が可撓性材料又は弾性材料で形成され且つ厚さを有する熱伝導部材と、を含む照明ランプ構成部品を準備する準備工程と、
前記電解コンデンサに熱伝導部材を取り付ける取付工程と、
前記照明ランプ構成部品を組み立てる組立工程と、
を備え、
前記照明ランプ構成部品は、
光源と、
前記光源を覆うように設けられた透光性のグローブと、
商用電力を入力するための口金部と、
前記電解コンデンサと電気的に接続し、前記口金部を介して前記商用電力を前記光源の駆動電力に変換して前記光源に供給する点灯回路と、
前記グローブおよび前記口金と嵌合して内部空間を形成し、前記点灯回路を包んで保持するとともに、前記内部空間に前記電解コンデンサを包む筐体部と、
を含み、
前記取付工程は、前記電解コンデンサに対して前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接するように前記熱伝導部材を取り付けて、
前記組立工程は、前記筐体部内に前記電解コンデンサを配置して前記熱伝導部材を前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟みこみ、前記光源、前記グローブ、前記口金部、前記点灯回路、および前記筐体部を組み立てることを特徴とする。

本発明によれば、熱伝導部材が、電解コンデンサの筒状外郭と放熱部材との間の隙間に介在し、両者の熱伝導経路を確保することができる。この熱伝導部材が電解コンデンサや放熱部材の寸法の相違を吸収することができるので、優れた生産性を発揮することができる。

本発明の実施の形態１にかかる照明ランプの主要構成を示す図であり、内部構成の一部を透過させて示した図である。 本発明の実施の形態１にかかる電解コンデンサを示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる熱伝導部材の主要構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態１にかかる熱伝導部材の主要構成を示す平面図および断面図である。 本発明の実施の形態１にかかる照明ランプの製造方法を説明するためのフローチャートである。 本発明の実施の形態２にかかる熱伝導部材の主要構成を示す平面図および断面図である。 本発明の実施の形態３にかかる熱伝導部材の主要構成を示す平面図および断面図である。 本発明の実施の形態４にかかる熱伝導部材の主要構成およびその製造方法を示す斜視図である。 本発明の実施の形態５にかかる熱伝導部材の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態５にかかる熱伝導部材を取り付けた電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態６にかかる熱伝導部材の構成を示す分解斜視図である。 本発明の実施の形態６にかかる熱伝導部材を取り付けた電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態７にかかる熱伝導部材の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態７にかかる熱伝導部材の構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態７にかかる熱伝導部材を取り付けた電解コンデンサの構成を示す斜視図である。 本発明の実施の形態にかかる熱伝導部材の変形例を説明するための正面図である。

実施の形態１．
［実施の形態１の装置の構成］
図１は、本発明の実施の形態１にかかる照明ランプの主要構成を示す図であり、内部構成の一部を透過させて示した図である。図２は、本発明の実施の形態１にかかる電解コンデンサを示す斜視図である。図３は、本発明の実施の形態１にかかる熱伝導部材の主要構成を示す斜視図である。図４は、本発明の実施の形態１にかかる熱伝導部材の主要構成を示す平面図および断面図である。

（照明ランプ１００の構成）
図１に示すように、本発明の実施の形態１にかかる照明ランプは電球形ＬＥＤランプである。照明ランプ１００は、点灯回路６、光源７と、内側筐体部８、口金部９、外側筐体部１０、およびグローブ１１を備えている。

この照明ランプ１００を備えた照明装置が、本発明の実施の形態１にかかる照明装置である。実施の形態１にかかる照明装置は、照明ランプ１００の他に、反射板、筐体、電源接続部、ランプ保持部（口金等）を含んで構成される。

電解コンデンサ４は、点灯回路６と接続している。グローブ１１は、光源７から出射される光を透過するとともに、光の出射側で光源７を覆うように配設される透光性の部材である。点灯回路６は、口金部９を経由して供給される商用電力を、光源７を駆動する駆動電力に変換して光源７に供給する。内側筐体部８および外側筐体部１０は、点灯回路６を内包可能に保持するとともに、グローブ１１および口金部９と嵌合して内部空間を形成する。

実施の形態１において、光源７は、発光手段である発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）７１とＬＥＤ７１を載置するＬＥＤ基板７０とを備えて構成される。光源７の構成要素には、配線部材（図示しない）、取付部材（図示しない）、および照明ランプの設計仕様に応じて必要となる電子部品などが含まれる。配線部材（図示しない）は、点灯回路６と電気的に接続し点灯回路６から駆動電力を光源７に伝達するためのワイヤーハーネスやコネクタなどである。取付部材は（図示しない）、ＬＥＤ基板７０を内側筐体部８（あるいは外側筐体部１０）に取付けるための螺子などである。

グローブ１１は、ガラスや樹脂などの素材で構成される。樹脂を用いる場合には、ポリカーボネートやアクリルなどを製品仕様に応じて選択する。グローブ１１は透光性を有し光源７から出射される光を透過するとともに、必要に応じて、光を拡散、集光、反射させる機能を併せ持つ。これらの機能は、グローブ１１の基材であるガラスや樹脂の成形時に拡散層（あるいは拡散面）、レンズ、反射層（あるいは反射面）などとして、これらの基材に直接施しても良いし、基材の表面に別部材を組み合わせて構成しても良い。グローブ１１は、外側筐体部１０および口金部９とともに照明ランプ１００の外郭部の一部を構成する。

内側筐体部８は、プラスチックなどの樹脂素材を用いて成形される樹脂筐体である。内側筐体部８は、開口部を有し、その開口部から挿入される点灯回路６を保持する保持構造（図示しない）を備えている。内側筐体部８の内面と点灯回路６が有する回路部品との間には、この保持構造によって保持される部位（例えば回路基板）を除いて、所定の間隙が設けられる。つまり、回路部品に機械的応力が加わらない状態で，点灯回路６は内側筐体部８の内部空間に内包保持されている。

外側筐体部１０は、内側筐体部８外側に配設されている。外側筐体部１０は、グローブ１１および口金部９とともに照明ランプ１００の外郭部の一部を構成する。外側筐体部１０は、アルミなどの金属素材を用いて成形される。外側筐体部１０は、照明ランプ１００の構造を堅牢とし、光源７や点灯回路６などが発する熱を外界へ伝達する機能を有する。外側筐体部１０の外面にフィン（図示しない）を設けてもよい。フィンを設けることで、それらの機能の効果をさらに促進することができる。

口金部９は、ソケット等の照明器具（図示しない）に嵌合する構造を有している。口金部９は、照明器具経由で商用電力を照明ランプ１００に入力する入力端である。

点灯回路６は、ＡＣ−ＤＣコンバータ回路を有している。このＡＣ−ＤＣコンバータが、商用電力である交流電源電力をＬＥＤ７１を駆動するための直流電力へと変換することができる。これにより、点灯回路６は、口金部９から入力された商用電力を、光源７を駆動する駆動電力に変換して、駆動電力を光源７に供給する。

好ましくは、点灯回路６は、ＬＥＤ７１を安定駆動するために、負荷変動の検出機能や負荷変動に応じてＡＣ−ＤＣコンバータ回路から出力される駆動電流を制御する制御機能を有する。また、好ましくは、点灯回路６は、商用電力の供給経路を解して流入および／または流出するノイズを除去または低減するフィルタ機能などを有する。電解コンデンサ４の外形寸法は、電解コンデンサ４の容量値や電圧仕様などに依存する。電解コンデンサ４の容量値や電圧仕様は、照明ランプの設計仕様に応じて決定される。

図２は、本発明の実施の形態１にかかる電解コンデンサを示す斜視図である。電解コンデンサ４は、直径Ｒおよび高さＴを有する筒状外郭４ａと、リード４ｂとを備えている。筒状外郭４ａの内部には、リード４ｂと接続したコンデンサ素子が収納されている。筒状外郭４ａの側周面には、熱伝導部材１が貼り付けられている。

熱伝導部材１を電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に貼り合せるに際して、少なくとも熱伝導部材１によって電解コンデンサ４の圧力弁５（安全弁、防爆弁と同義）を塞がないようにする。すなわち、本実施の形態では、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの側周面にのみ限定的に熱伝導部材１が巻きつけられている。これは、電解コンデンサ４の動作に異常が生じたときに、電解コンデンサ４の圧力弁５が正常に機能することを妨げないためである。

実施の形態１の照明ランプ１００において、電解コンデンサ４は、入力される商用電力を平滑したり、光源７の発光手段であるＬＥＤ７１を駆動するために光源７に供給される駆動電力の脈流を低減したりする機能を有している。光源７に安定な直流電力を供給することにより、安定な発光を実現する効果を奏する。

実施の形態１の照明ランプ１００において、電解コンデンサ４は、内側筐体部８の内部空間の口金部９側に内包されている。照明ランプ１００の小型化に伴う寸法上の制約と、主要な発熱源である光源７から離間することによる電解コンデンサ４の動作信頼性を向上させる目的と、を考慮した場合に好適な配置である。

なお、電解コンデンサ４の機能は上記のものに限定されるのではなく、光源７がＬＥＤ以外の発光手段を有する構成の場合などは、電解コンデンサ４が別の用途や機能を有する場合もある。口金部９と電気的に接続し口金部９から商用電力を点灯回路６に伝達するための配線部材（図示しない）も、点灯回路６の構成要素である。

電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の全周に貼合された熱伝導部材１は、電解コンデンサ４と内側筐体部８の内面との間隙を埋めるように、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）と内側筐体部８の内面とに密着して把持されている。すなわち、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）、熱伝導部材１、内側筐体部８、外側筐体部１０（および／または口金部９）が、照明ランプ１００の外部への連続した熱伝達経路を形成し、電解コンデンサ４の冷却を促進する。

電解コンデンサ４は点灯回路６の構成部品であり、点灯回路６の回路基板に載置される。この状態で、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の全周に熱伝導部材１が貼り合わされている。点灯回路６は熱伝導部材１を貼合した電解コンデンサ４が口金部９側に内包されるように、内側筐体部８の内部空間に保持される。点灯回路６の回路基板は、点灯回路６の回路部品に機械的応力が加わらないように保持される。具体的には、点灯回路６は、内側筐体部８内面に一体成形された保持部によって保持される。

点灯回路６が内側筐体部８の内部空間に内包保持された状態で、電解コンデンサ４の圧力弁５と内側筐体部８の内面との間隙が設けられている。この間隙は、電解コンデンサ４の圧力弁５の機能を妨げないように、つまり圧力弁５が開放できる程度の間隙である。電解コンデンサ４の動作に異常が生じたときに、圧力弁５が作動するように設けられたものである。

（熱伝導部材１の構成）
図３および図４には、熱伝導部材１の構成が図示されている。図４に示すように、熱伝導部材１は、熱伝導性樹脂２と接着テープ３を有している。

熱伝導性樹脂２は、曲げたわめることが可能な性質を有しており、可撓性を有するとともに、柔軟性および伸縮性を有する材料である。この材料は、具体的には、電気絶縁性を有する樹脂素材であって、例えば半固体のゲル状や（比較的粘度の高い）液状を呈する、シリコーン油脂やフッ素系不活性液体などである。熱伝導性樹脂２は、不燃性であることが好ましい。

さらに、熱伝導性樹脂２には、可撓性を有する範囲において、熱容量の増大を目的として（例えば粒子状または粉末状の）個体素材を混合させてもよい。

なお、接着テープ３は、断面図にあるとおり２枚に図示されているが、これは表面のカバーと、そのカバーの下層に設けられた接着層（或いは粘着層）とを示している。カバーをはずすことで接着層の表面が現れるようになっている。

図４に示すように、熱伝導性樹脂２は、長辺の長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ、厚さ寸法Ｄを有している。これらの寸法は、それぞれあらかじめ設定しておく。長さ寸法Ｌは、冷却対象となる電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の外周寸法と略同じ寸法である。幅寸法Ｗは、冷却対象となる電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の高さ寸法以下で略同じ寸法である。電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）が直径Ｒおよび高さＴを有する略円筒形状であるので、Ｌ≦π×Ｒであるとともに、Ｗ≦Ｔである。

熱伝導部材１は、長さ寸法Ｌと幅寸法Ｗとで大きさが定義された表面を備えている。熱伝導部材１の一方の面（表面）が電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に当たり、熱伝導部材１の他方の面（裏面）が後述する放熱部材である樹脂製の内側筐体部８に当る。その結果、外側筐体部（金属筐体）１０、口金部９とともに、電解コンデンサ４から外部雰囲気へといたる放熱経路が形成されている。

厚さ寸法Ｄは、熱伝導性樹脂２を電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の全周にわたって表面を当接させたとき、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａと後述する放熱部材（内側筐体部（樹脂筐体）８、外側筐体部（金属筐体）１０、口金部９）との間隙の最大寸法以上の厚寸とする。実際には、熱伝導性樹脂２の可撓性を考慮して設定する。

熱伝導性樹脂２の表面には、熱伝導部材１を電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に貼合せるために、接着テープ３が配置されている。接着テープ３は、熱伝導性樹脂２の表面内に配置されるように、寸法Ｌ、Ｗよりも一回り小さい、長辺の長さ寸法ｌと幅寸法ｗとを有する。すなわち、ｌ≦Ｌ、ｗ≦Ｗの関係が成立する。なお、接着テープ３は一例であって、熱伝導性樹脂２を電解コンデンサ４に貼り付けるための接着層を設ければよい。

［実施の形態１の製造方法］
図５は、本発明の実施の形態１にかかる照明ランプの製造方法を説明するためのフローチャートである。

図５のフローチャートは、先ず、照明ランプ１００の構成部品を準備する準備工程が行われる。このうち、ステップＳ１００は、熱伝導部材１以外の構成部品の準備を行うものである。つまり、最終的に組み立てるべき電解コンデンサ４、点灯回路６、光源７、内側筐体部８、口金部９、外側筐体部１０、グローブ１１の準備である。

一方、ステップＳ１０２、Ｓ１０４、Ｓ１０６は、熱伝導部材１を準備する工程である。具体的には、ステップＳ１０２では、熱伝導部材１の設計を行う。熱伝導部材１は、熱伝導性樹脂２および接着テープ３により構成される。図４を用いて説明したように、熱伝導性樹脂２は、長辺の長さ寸法Ｌ、幅寸法Ｗ、厚さ寸法Ｄを有している。これらの各寸法は、上述したとおり、ステップＳ１００で準備した構成部品との関係で決まる。接着テープ３の寸法についても、熱伝導性樹脂２の表面内に配置されるように、寸法Ｌ、Ｗよりも一回り小さい、長辺の長さ寸法ｌと幅寸法ｗに設計される。

次に、ステップＳ１０２において、ステップＳ１０２で決定した寸法Ｌ、Ｗに従って、厚さＤを有する樹脂材料をカットすることで、熱伝導性樹脂２を形成する。製造方法としては、大面積の樹脂を型抜きしたり、長尺の樹脂を裁断したりするなどの方法で製造することができる。
さらに、ステップＳ１０６において、接着テープ３を寸法ｌ、ｗに従ってカットし、熱伝導性樹脂２に貼り付ける。
以上により、熱伝導部材１を含む照明ランプ１００の構成部品を準備することができる。

次に、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに対して熱伝導性樹脂２を貼り付ける工程が実施される（ステップＳ１０８）。この取付工程は、筒状外郭４ａの周方向に沿って筒状外郭４ａに接するように熱伝導部材１を取り付ける工程である。圧力弁５を塞がないようにするためである。

その後、熱伝導部材１を取り付けた電解コンデンサ４を用いて、上述した照明ランプ１００の構成部品を組み立てる（ステップＳ１１０）。これにより、照明ランプ１００が完成する。この組立工程では、内側筐体部８内に電解コンデンサ４を配置して、熱伝導部材１を筒状外郭４ａと内側筐体部８の内面との間に挟みこむ。

以上説明した実施の形態によれば、熱伝導部材１が、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａと内側筐体部８との間の隙間に介在し、両者の熱伝導経路を確保することができる。この熱伝導部材１が電解コンデンサ４や内側筐体部８の寸法の相違を吸収することができるので、生産性に優れる。

実施の形態１では、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）の全周に貼合された熱伝導部材１の熱伝導媒体が、曲げたわめることが可能な可撓性を有している。樹脂素材である熱伝導性樹脂２としたので、電解コンデンサ４と内側筐体部８の内面との間隙を埋めるように、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）と内側筐体部８の内面とに密着して把持される構成とすることができ、これによって、電解コンデンサ４（の筒状外郭４ａ（アルミケース））、熱伝導部材１、内側筐体部８、外側筐体部１０（および／または口金部９）が照明ランプ１００の外部への連続した熱伝達経路を形成し、電解コンデンサ４の冷却を促進することができる。

本実施の形態によれば、電解コンデンサにリップル電流を長時間印加したり大電流を印加したりして、発熱によって電解コンデンサ４の温度が上昇する環境であっても、電解コンデンサ４から照明ランプの外部への放熱経路が確保されているので、電解コンデンサ４は過度な温度上昇を招くことがない。あるいは、電解コンデンサ４の近傍に発熱量の大きい電子部品を配設して、電子部品が発する熱の影響を受けて電解コンデンサ４の温度が上昇する環境であっても、電解コンデンサ４から照明ランプの外部への放熱経路が確保されているので、電解コンデンサ４は過度な温度上昇を招くことがない。

この結果、電解コンデンサ４の動作寿命を長くすることができ、電解コンデンサ４を備える電子回路や電子機器の性能や品質を長期にわたって安定して維持することが可能となる。
具体的には、例えば、点灯回路の発熱量が比較的小さく点灯回路の冷却のためにシリコンやエポキシなどの冷却用の充填材を充填する必要がない場合でも、電解コンデンサだけは冷却を促進させて、電解コンデンサおよび（電解コンデンサを有する）点灯回路や照明ランプの動作寿命の延長を達成することができる。

また、本実施の形態によれば、熱伝導部材１の熱伝導媒体を、曲げたわめることが可能な可撓性と電気絶縁性とを有する樹脂素材である熱伝導性樹脂２としたので、安価に製造可能であるとともに、異なる外形寸法を有する複数種類の電解コンデンサが収容可能で、形状や寸法が異なる製品でも収納することができる。その結果、同一または少ない種類の熱伝導部材で、多くの種類の電解コンデンサ４に対応でき、多くの種類の製品に対応することができる。

そして、本実施の形態は、簡単に製造、組み立てが可能であるので、製造工程の簡素化と製造品質の安定化という効果も奏する。すなわち、電解コンデンサを含む回路部品をシリコンやポリウレタンなどの樹脂材料でポッティング（充填）して、電解コンデンサや他の回路部品を放熱する構成が広く用いられている。しかしながら、こういった構成は、製品に樹脂材料をポッティング（充填）する専用の設備と工程、および作業能力を必要とする。従って、製造コストを増大させ、量産性の観点から課題がある。
この点、本実施の形態によれば、熱伝導性樹脂２を電解コンデンサ４に巻きつけて貼り付け、これを内側筐体部８の間に挿入すれば足りるので、ポッティングよりも簡便な製造工程となる。

さらに、本実施の形態では、熱伝導部材１の熱伝導媒体を、電解コンデンサ４の圧力弁を除く筒状外郭４ａに貼合したので、電解コンデンサ４の動作に異常が生じたときに、電解コンデンサ４の圧力弁を正常に機能させることができる。

本実施の形態は、電解コンデンサ４および電解コンデンサ４を有する回路部品や照明ランプの長寿命化と品質向上および低コスト化を達成できる。

低コスト化については、材料コストの低減（およびその結果としての製造コストの低減）が含まれている。材料コストの低減とは、電解コンデンサの耐熱仕様の緩和（つまり安価な電解コンデンサの採用）の意味も含んでいる。本実施の形態によれば、電解コンデンサの冷却や熱分散を行って電解コンデンサの動作環境を下げることができるので、耐熱性の低い安価な電解コンデンサを用いることが可能となるからである。

［実施の形態１の変形例］
なお、実施の形態１では電解コンデンサの筒状外郭４ａはアルミケースとしたが、本発明はこれに限られず、筒状外郭４ａは外装スリーブであっても良い。

実施の形態１では、熱伝導性樹脂２を、可撓性を有する材料で形成した。可撓性とは、曲げたわめることが可能な性質である。これに対し、熱伝導性樹脂２に代えて、弾性材料から構成し弾性変形が可能な弾性平面体を熱伝導性樹脂２と同様に電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに取り付けてもよい。電解コンデンサ４の側周面に沿って筒状に変形することができる程度の柔軟性、伸縮性を備えており、さらに放熱性（高熱伝導性）および電気絶縁性を有する材料であればよい。

なお、熱伝導性樹脂２の形状は、様々なバリエーションが考えられる。例えば熱伝導性樹脂２が、四角柱の形状であってもよい。また、熱伝導性樹脂２が、直方体の形状であってもよい。

図１６は、本発明の実施の形態の変形例を説明するための正面図であり、熱伝導部材の構成のバリエーションを示す図である。図１６（ａ）には、実施の形態１にかかる電解コンデンサ４の構成を、圧力弁５を正面に見るように図示したものである。図１６（ｂ）は、四角柱（直方体）の形状を有する熱伝導部材１ｇを有する電解コンデンサ４１を示す図である。

熱伝導部材１ｇは、実施の形態１で熱伝導部材１で述べたのと同様に、樹脂などの熱伝導材料から形成することができる。形状を四角柱、直方体とすることにより、熱伝導部材の体積を増加させることができるので、円筒状の形状よりも放熱性を向上させることができる。すなわち、外形を四角柱とすることで、平面部の面積が１倍よりも大きくなる。熱伝導部材の体積は、長さ（直径）を同じとし、熱伝導部材の最薄部、および長尺部分（つまり図１６の紙面奥行き方向寸法であり、幅寸法W）を同一とすれば、円筒状よりも四角柱状のほうが、必然的に大きくなる。

ここで、四角柱状とした熱伝導部材１ｇの体積増加分だけ、実施の形態１にかかる照明ランプ１００の内側筐体部８の内径を増大させるものとする。そうすると、内側筐体部８の材料（プラスチック等）が占める割合と熱伝導部材１ｇの材料（接着テープを除き、実質的には熱伝導性樹脂）とが占める割合を考えた場合に、本変形例のほうが熱伝導部材を多く備えることができる。このため、より放熱性の高い熱伝導部材を多く取り入れた放熱構造とすることができる。その結果、電解コンデンサ４の放熱性能を向上することができる。

図１６（ｃ）は、熱伝導部材の最薄部を同一としたときの、円筒状の熱伝導部材１と四角柱状の熱伝導部材１ｇとの断面積差を説明するための図である。図１６（ａ）に示す熱伝導部材１の断面積をＳａとし、図１６（ｂ）に示す熱伝導部材１ｇの断面積をＳｂとする。そして、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの半径をｒとする。また、熱伝導部材１、１ｇの最薄部をｔとする。但し、熱伝導部材１は均一な厚さであるから、最薄部は均一なｔである。図１６（ｃ）においてハッチングを付した領域が、面積Ｓｂ−面積Ｓａすなわち面積増加分である。ｒおよびｔを用いてＳｂ−Ｓａを計算すると、下記の式（１）が成立する。

Ｓｂ−Ｓａ ＝ （４−π）（ｒ＋ｔ）^２ ＞ ０ ・・・（１）

式（１）の右辺に示すとおり、Ｓｂ−Ｓａはかならず正の値となる。従って、断面積Ｓｂは常に断面積Ｓａよりも大きくなる。よって、四角柱状を用いることで、確実に熱伝導性材料を増加させることができる。

実施の形態１では、光源７は、ＬＥＤであった。しかしながら本発明はこれに限られるものではない。光源７は、レーザーダイオード、有機ＥＬ、蛍光ランプのいずれかであってもよい。

実施の形態２．
図６は、本発明の実施の形態２にかかる熱伝導部材１ａの主要構成を示す平面図および断面図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

図６に示すように、熱伝導性樹脂２の長辺の長さ寸法Ｌと幅寸法Ｗとで定義される表面には、接着テープ３ａが配置されている。接着テープ３ａは、熱伝導部材１ａを電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に貼合せるために設けられる。

接着テープ３ａは、熱伝導性樹脂２の表面内に配置されるように、長編の長さ寸法Ｌと幅寸法ｗとを設定する。ｗ≦Ｗである点は実施の形態１と同じだが、実施の形態２では、ｌ＝Ｌとしている。つまり、熱伝導性樹脂２ａと接着テープ３ａはともに同じ長手方向寸法を有しており、熱伝導部材１ａの長手方向両端で熱伝導性樹脂２ａおよび接着テープ３ａの端部が一致している。

実施の形態２にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）が異なる。実施の形態２にかかる熱伝導部材１ａは、実施の形態２の熱伝導部材１ａは、長尺の熱伝導性樹脂２にあらかじめ接着テープ３ａを配置した状態で、熱伝導性樹脂２と接着テープ３ａとを一度に裁断することで得られる。これにより、熱伝導部材１ａの製造の自動化や製造コストの低減の効果を奏する。実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、ステップＳ１０２およびＳ１０６の工程が、実施の形態１と実施の形態２とでは異なる。

なお、接着テープ３ａの構成は一例であって、接着テープ以外の方法で、接着層、粘着層を設けても良い。

実施の形態３．
図７は、本発明の実施の形態３にかかる熱伝導部材１ｂの主要構成を示す平面図および断面図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

図７に示すように、熱伝導性樹脂２ａの長辺の長さ寸法Ｌと幅寸法Ｗとで定義される表面には、熱伝導部材１ｂを電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に貼合せるために、接着テープ３ｂが配置されている。

接着テープ３ｂは、熱伝導性樹脂２ａの表面内に配置されるように、長編の長さ寸法Ｌと幅寸法ｗとを備える。ここで、実施の形態２と同様に、ｗ≦Ｗでありｌ＝Ｌである。ただし、実施の形態２にかかる熱伝導部材１ａは平面形状が長方形だったのに対し、実施の形態３にかかる熱伝導部材１ｂは平面形状が平行四辺形である。

実施の形態３にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）が異なる。実施の形態３にかかる熱伝導部材１ｂも、実施の形態２にかかる熱伝導部材１ａと同様に、長尺の熱伝導性樹脂２ａにあらかじめ接着テープ３ｂを配置した状態で、熱伝導部材１ｂを長尺方向に移動させながら、熱伝導性樹脂２ａと接着テープ３ｂとを一度に裁断することで得られる。裁断は、レーザーカッターなどを用いて行えばよい。これにより、熱伝導部材１ｂの製造の自動化や製造コストの低減の効果を奏する。

実施の形態４．
図８は、本発明の実施の形態４にかかる熱伝導部材１ｃの主要構成およびその製造方法を示す斜視図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

実施の形態４にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）が異なる。図８に示すように、熱伝導部材１ｃは、あらかじめ筒状長尺に製造された熱伝導性樹脂２ｂを所定の間隔Wごとに、図のカット位置Cにおいて裁断することで製造される。このとき、図８に示すように、熱伝導性樹脂２ｂの内径Ｒ１は、筒状外郭４ａの直径Ｒとの関係ではＲ１≦Ｒとする。また、熱伝導性樹脂２ｂを裁断すべき幅Ｗは、筒状外郭４ａの高さＴとの関係で、Ｗ≦Ｔである。

ここで、熱伝導性樹脂２ｂは、弾性変形が可能な弾性材料を選択する。少なくとも、筒状の熱伝導部材１ｃを、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに被せるために引き伸ばしても、復元して筒状外郭４ａに対して密着性を確保できる程度の弾性変形が求められる。これにより、接着テープなどの接着手段を用いなくとも電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に密着固定させることが可能である。これによって、熱伝導部材１ｃの製造の自動化や製造コストの低減に加え、材料コストの低減の効果を奏する。

実施の形態５．
図９は、本発明の実施の形態５にかかる熱伝導部材１ｄの構成を示す斜視図である。図１０は、本発明の実施の形態５にかかる熱伝導部材１ｄを取り付けた電解コンデンサ４の構成を示す斜視図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

図９に示すように、熱伝導部材１ｄは、熱伝導性編組体２０によって構成される筒状の部材である。熱伝導性編組体２０の内径Ｒ２は、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの直径Ｒとの関係で、Ｒ２≦Ｒとする。また、熱伝導性編組体２０の幅Ｗと、筒状外郭４ａの高さＴとの関係は、Ｗ≦Ｔとする。

熱伝導部材１ｄとして熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０を用いることで、電解コンデンサ４の冷却が一層促進される。熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０は弾性を有しており、接着テープなどの接着層を設けなくとも電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に密着固定させることが可能である。これによって、熱伝導部材１ｃの製造の自動化や製造コストの低減に加え、材料コストの低減の効果を奏する。

電解コンデンサ４は熱伝導部材１を装着した状態で、（図１と同様に）照明ランプ１００の内側筐体部８の内部空間の口金部９側に内包収容される。そして、熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０は弾性を有しており、内側筐体部８の内面に密着して放熱経路を形成する。なお、このとき、熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０は電解コンデンサ４の圧力弁５を塞がない。

実施の形態５にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）並びに熱伝導部材１ｄを電解コンデンサ４に取り付ける取付工程（Ｓ１０８）の内容が異なる。熱伝導性編組体２０は、あらかじめ筒状長尺に製造された熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）を所定の長さ（幅Ｗの長さ）で裁断して得ることができる。

なお、実施の形態５では、熱伝導部材１ｄを１層構造としたが、本発明はこれに限られず、複数の層としてもよい。つまり、径の異なる複数の熱伝導部材１ｄを重ねて電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに被せてもよい。

また、実施の形態５では、熱伝導性編組体２０を筒状金属メッシュとしたが、本発明はこれに限られない。熱伝導性を有するという特徴を有していれば良く、樹脂性の編組体表面に（鍍金、蒸着、塗装などの方法で）金属を敷設した構成を用いても良い。

また、実施の形態５では、熱伝導部材１ｄの内面には接着層を設けなかったが、本発明はこれに限られず、熱伝導部材１ｄの内面に接着テープ３や他の接着層を設けてもよい。

また、実施の形態５では、熱伝導部材１ｄを、筒状の金属メッシュを裁断することで製造することができる。しかしながら、本発明はこれに限られない。実施の形態１乃至３で熱伝導性樹脂の平面体を裁断して電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに巻きつけたのと同様に、熱伝導部材１ｄを金属メッシュの平面体から裁断したものを電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに接着層（接着テープ）を介在させて巻きつけてもよい。

実施の形態６．
図１１は、本発明の実施の形態６にかかる熱伝導部材１ｅの構成を示す分解斜視図である。図１２は、本発明の実施の形態６にかかる熱伝導部材１ｅを取り付けた電解コンデンサ４の構成を示す斜視図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

図１１に示すように、熱伝導部材１ｅは、あらかじめ筒状長尺に製造された２つの熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ａ、２０ｂ、および熱伝導性樹脂２ｃが重ねられることによって構成されている。つまり、熱伝導部材１ｅは、筒状の３層構造である。

図１２に示すように熱伝導部材１ｅが電解コンデンサ４に取り付けられることで、熱伝導性樹脂２ｃが筒状外郭４ａの周方向に沿って筒状外郭４ａに接しつつ筒状外郭４ａと内側筐体部８内面との間に挟まれることになる。そして、熱伝導性樹脂２ｃの外側および内側にはそれぞれ熱伝導性編組体２０ａ、２０ｂが位置している。したがって、熱伝導性編組体２０ａ、２０ｂが、筒状外郭４ａの周方向に沿って筒状外郭に接しつつ、筒状外郭４ａと内側筐体部８の内面との間に挟まれることになる。その結果、筒状の３層構造からなる熱伝導部材１ｅが、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａと内側筐体部８の内面との間に挟みこまれ、両者の熱伝達経路を構成することができる。

熱伝導部材１ｅとして熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ａ、２０ｂおよび熱伝導性樹脂２ｃを積層して用いることで、電解コンデンサ４の冷却が一層促進される。

また、２層目には熱容量の大きい材質を採用することが好ましい。これにより、電解コンデンサ４の熱分散を促進する効果を奏するからであり、熱伝導性樹脂２ｃをそのような観点から高い熱容量を有する樹脂材料を選択するものとする。

実施の形態６にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）並びに熱伝導部材１ｅを電解コンデンサ４に取り付ける取付工程（Ｓ１０８）の内容が異なる。

熱伝導性編組体２０ａ、２０ｂおよび熱伝導性樹脂２ｃを製造するためには、先ず、それぞれ異なる内径Ｒ３，Ｒ４，Ｒ５の筒状に形成されたものを所定の長さ（幅Ｗ）で裁断する。ただし、内径にはＲ３≦Ｒ４≦Ｒ５の関係、つまり内径Ｒ５がもっとも大きく、図１１に矢印で示すように熱伝導性編組体２０ａ、２０ｂおよび熱伝導性樹脂２ｃを重ねることができる関係性が必要である。その後、熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ａを最も内側として、熱伝導性樹脂２ｃ、熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｂの順に重ねることで製造する。このとき、熱伝導性編組体２０ａの内径Ｒ３および幅Ｗは、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの直径Ｒおよび高さＴとの関係で、Ｒ３≦Ｒ、かつＷ≦Ｔとする。

熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ａ、２０ｂおよび熱伝導性樹脂２ｃは、いずれも弾性を有している。したがって、これらを重ねた３層構造の筒状部材を広げて（内径を引き伸ばして）、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに被せることができる。接着テープなどの接着手段を用いなくとも電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に密着固定させることが可能である。これによって、材料コストの低減の効果とともに、熱伝導部材１ｅの製造の自動化や製造コストの低減が容易である。

なお、実施の形態６では、熱伝導部材１ｅを構成する各筒状体をそれぞれ１層構造としたが、本発明はこれに限られず、各筒状体の少なくとも１つを複数の層としてもよい。

また、実施の形態６では、熱伝導部材１ｅの内面（つまり熱伝導性編組体２０ａの内面）には接着層を設けなかったが、本発明はこれに限られず、熱伝導部材１ｅの内面に接着テープ３や他の接着層を設けてもよい。

また、実施の形態６では、熱伝導部材１ｅを、筒状の金属メッシュおよび熱伝導性樹脂を裁断することで製造することができる。しかしながら、本発明はこれに限られない。実施の形態１乃至３で熱伝導性樹脂の平面体を裁断して電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに巻きつけたのと同様に、熱伝導部材１ｅを、金属メッシュの平面体や熱伝導性樹脂材料の平面体から裁断して作成した複数の長尺体を、それぞれ、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに接着層（接着テープ）を介在させて巻きつけてもよい。

実施の形態７．
図１３および図１４は、本発明の実施の形態７にかかる熱伝導部材１ｆの構成を示す斜視図である。図１５は、本発明の実施の形態７にかかる熱伝導部材１ｆを取り付けた電解コンデンサ４の構成を示す斜視図である。これ以外の構成、製造方法については、実施の形態１と同様であるため、説明を省略する。

本実施の形態では、図１３に示すように熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｃを図中矢印に示すように折り返して袋状とする。そして、図１４に示すように袋状の熱伝導性編組体２０ｃに熱伝導性樹脂２ｄを挿入することで、熱伝導部材１ｆを構成するものとする。

本実施の形態では、熱伝導性編組体２０ｃを、内側に折り返す。折り返さない状態における熱伝導性編組体２０ｃの内径はＲ６であり、折り返して２層となったときの熱伝導性編組体２０ｃの最も内側部分の内径は、Ｒ８である。Ｒ８は、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの直径Ｒとの関係では、Ｒ８≦Ｒとする。一方、折り返した後の熱伝導性編組体２０ｃの幅Ｗ１と、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａの高さＴとの関係で、Ｗ１≦Ｔとする。

実施の形態７にかかる製造方法は、実施の形態１にかかる製造方法を示す図５のフローチャートを参照すると、熱伝導部材を準備するための準備工程（ステップＳ１０２およびＳ１０６）並びに熱伝導部材１ｆを電解コンデンサ４に取り付ける取付工程（Ｓ１０８）の内容が異なる。

製造方法としては、先ず、あらかじめ筒状長尺に製造された金属メッシュを所定の長さ２×W１で裁断する。裁断した熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｃをちょうど半分の長さW１で折り曲げて、筒袋部を形成する。筒袋部に熱伝導性樹脂２ｄを挿入して、折り曲げた熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｃに熱伝導性樹脂２ｄを把持積層する。熱伝導性樹脂２ｄの内径は、熱伝導性樹脂２ｃと同じくＲ４である。この内径Ｒ４の熱伝導性樹脂２ｄを、熱伝導性編組体２０ｃの折り返した２層の間に差し込む。これにより筒状の３層構造を備えた熱伝導部材１ｆが得られる。

なお、熱伝導性樹脂２ｄの幅はＷ２であり、このＷ２はＷ１よりも若干小さいことが好ましい。これにより、筒袋部に熱伝導性樹脂２ｄを挿入したときにちょうど熱伝導性編組体２０ｃの縁と熱伝導性樹脂２ｄの縁の位置を一致させることができる。

熱伝導部材１ｆとして折り曲げた熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｃに、熱伝導性樹脂２ｄを把持積層して用いることで、電解コンデンサ４の冷却が一層促進される。また、把持積層した２層目の熱伝導性樹脂２ｄに熱容量の大きい材質を採用することで、電解コンデンサ４の熱分散を促進する効果を奏する。

本実施の形態によれば、熱伝導性編組体（筒状金属メッシュ）２０ｃおよび熱伝導性樹脂２ｄは弾性を有しており、これらの３層構造の筒状態を広げて（内径を引き伸ばして）、電解コンデンサ４の筒状外郭４ａに被せれば足りる。接着テープなどの接着手段を用いなくとも電解コンデンサ４の筒状外郭４ａ（アルミケース）に密着固定させることが可能である。これによって、熱伝導部材１ｆの製造の自動化や製造コストの低減に加え、材料コストの低減の効果を奏する。

なお、実施の形態７では、熱伝導性編組体２０ｃを１回折り返して袋状としたが、本発明はこれに限られず、２回以上折り返してもよい。また、実施の形態７では熱伝導性編組体２０ｃの一端側を、他端側の内側へと入れ込むようにして、袋状とした。しかし、逆に、一端側を、多端側の外側に被せるようにして、袋状としてもよい。

また、実施の形態７では、熱伝導部材１ｆの内面（つまり熱伝導性編組体２０ｃの最も内面）には接着層を設けなかったが、本発明はこれに限られず、熱伝導部材１ｆの最も内面（内径Ｒ８の面）に接着テープ３や他の接着層を設けてもよい。

１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ、１ｆ、１ｇ 熱伝導部材、２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、 熱伝導性樹脂、３、３ａ、３ｂ 接着テープ、４、４１ 電解コンデンサ、４ａ 筒状外郭、４ｂ リード、５ 圧力弁、６ 点灯回路、７ 光源、８ 内側筐体部、９ 口金部、１０ 外側筐体部、１１ グローブ、２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 熱伝導性編組体、７０ ＬＥＤ基板、７１ 発光ダイオード（ＬＥＤ）、１００ 照明ランプ

Claims (10)

1. 筒状外郭を有する電解コンデンサに被せられ、内面を有し前記内面と前記筒状外郭との間に距離を有する放熱部材と、
   可撓性材料又は弾性材料で形成され、厚さを有し、前記厚さの方向への圧力が無いときの前記厚さが前記距離以上であり、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟まれた熱伝導部材と、
   を備えることを特徴とする電解コンデンサの放熱構造。
2. 前記熱伝導部材が、熱伝導性樹脂から構成され幅および長さを備えるとともに表面に接着層が設けられた樹脂平面体を含み、前記筒状外郭に前記接着層が接するように樹脂平面体が前記筒状外郭に巻きつけられたことを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの放熱構造。
3. 前記熱伝導部材が、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟まれた熱伝導性編組体を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の電解コンデンサの放熱構造。
4. 前記熱伝導性編組体は、
   編組線で形成された編組平面体と、
   前記編組平面体の表面に設けられた接着層と、
   を含むことを特徴とする請求項３に記載の電解コンデンサの放熱構造。
5. 前記熱伝導部材が、
   熱伝導性樹脂から構成され、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟まれた樹脂体と、
   前記樹脂体の内面側と外面側の少なくとも一方の側に設けられて前記樹脂体と重なり、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟まれた熱伝導性編組体と、
   を含むことを特徴とする請求項１に記載の電解コンデンサの放熱構造。
6. 前記熱伝導性編組体は、編組体で構成され、少なくとも１回折り返された袋状であり、
   前記袋状の内側に前記樹脂体が挿入されたことを特徴とする請求項５に記載の電解コンデンサの放熱構造。
7. 前記電解コンデンサは、前記筒状外郭の底面に圧力弁を備え、
   前記熱伝導部材は前記圧力弁を露出させるように前記筒状外郭の側周面に取り付けられたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の電解コンデンサの放熱構造。
8. 光源と、
   前記光源を覆うように設けられた透光性のグローブと、
   商用電力を入力するための口金部と、
   筒状外郭を有する電解コンデンサを備え、前記口金部を介して前記商用電力を前記光源の駆動電力に変換して前記光源に供給する点灯回路と、
   前記グローブおよび前記口金と嵌合して内部空間を形成し、前記点灯回路を包んで保持するとともに、前記内部空間に前記電解コンデンサを包む筐体部と、
   前記筐体部内に設けられて前記電解コンデンサを放熱する、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の電解コンデンサの放熱構造と、
   を備え、
   前記筐体部が、前記放熱構造が備える前記放熱部材であり、
   前記熱伝導部材が、前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接しつつ前記筒状外郭と前記筐体部の内面との間に挟まれたことを特徴とする照明ランプ。
9. 請求項８に記載の照明ランプを備えた照明装置。
10. 筒状外郭を有する電解コンデンサと、自身の一部または全部が可撓性材料又は弾性材料で形成され且つ厚さを有する熱伝導部材と、を含む照明ランプ構成部品を準備する準備工程と、
    前記電解コンデンサに熱伝導部材を取り付ける取付工程と、
    前記照明ランプ構成部品を組み立てる組立工程と、
    を備え、
    前記照明ランプ構成部品は、
    光源と、
    前記光源を覆うように設けられた透光性のグローブと、
    商用電力を入力するための口金部と、
    前記電解コンデンサと電気的に接続し、前記口金部を介して前記商用電力を前記光源の駆動電力に変換して前記光源に供給する点灯回路と、
    前記グローブおよび前記口金と嵌合して内部空間を形成し、前記点灯回路を包んで保持するとともに、前記内部空間に前記電解コンデンサを包む筐体部と、
    を含み、
    前記取付工程は、前記電解コンデンサに対して前記筒状外郭の周方向に沿って前記筒状外郭に接するように前記熱伝導部材を取り付けて、
    前記組立工程は、前記筐体部内に前記電解コンデンサを配置して前記熱伝導部材を前記筒状外郭と前記放熱部材の前記内面との間に挟みこみ、前記光源、前記グローブ、前記口金部、前記点灯回路、および前記筐体部を組み立てることを特徴とする照明ランプの製造方法。

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