JP2014192356A - Workpiece processor and teaching method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法に関するものである。 The present invention relates to a processing apparatus for a target object and a teaching method.
半導体装置の製造工程では、CVD(Chemical Vapor Deposition)等による被処理体、例えば、半導体ウエハに成膜処理を行うバッチ式の処理装置が用いられている(例えば、特許文献1参照)。このような処理装置では、反応室内に、複数の半導体ウエハが収納されており、例えば、搬送手段としてのウエハ移載機により半導体ウエハの搬入出が行われている。 In a manufacturing process of a semiconductor device, a batch type processing apparatus that performs film formation processing on an object to be processed by CVD (Chemical Vapor Deposition) or the like, for example, a semiconductor wafer is used (for example, see Patent Document 1). In such a processing apparatus, a plurality of semiconductor wafers are accommodated in a reaction chamber. For example, the semiconductor wafers are loaded and unloaded by a wafer transfer machine as a transfer means.
このようなウエハ移載機を用いて半導体ウエハの搬入出を行う場合、予めウエハ移載機の移動経路や停止位置などを制御手段にティーチング(学習)させる必要がある。例えば、処理装置には調整端末が設けられ、調整端末の画面上に調整に使用する機能、例えば、単軸移動、ティーチング値入力、オフセット移動、カレントポジション表示などが画面上に表示され、作業者が任意にそれらの機能を選択し、判断することによって、ティーチングの手順が決定される。 When semiconductor wafers are loaded and unloaded using such a wafer transfer machine, it is necessary to teach (learn) the movement path and stop position of the wafer transfer machine to the control means in advance. For example, the processing device is provided with an adjustment terminal, and functions used for adjustment on the screen of the adjustment terminal, such as single axis movement, teaching value input, offset movement, current position display, etc. are displayed on the screen. The teaching procedure is determined by arbitrarily selecting and judging these functions.
しかし、調整端末では、用意されている機能を作業者個人の解釈でそれぞれ使用して調整することとなることから、ある程度の熟練が必要であり、操作間違いによる事故や作業者間のティーチング結果の差異などが発生してしまう。 However, since the adjustment terminal uses and adjusts the prepared functions according to the interpretation of the individual worker, a certain level of skill is required. Differences will occur.
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、簡単かつ確実にティーチングを行うことができる被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus for a target object and a teaching method capable of performing teaching easily and reliably.
上記目的を達成するため、本発明の第1の観点にかかる被処理体の処理装置は、
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置であって、
所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された音声ガイダンス情報を音声出力し、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させる音声出力部と、
を備える、ことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a processing apparatus for an object to be processed according to the first aspect of the present invention includes:
A processing apparatus for a target object that stores a plurality of target objects in a reaction chamber and performs a predetermined process on the stored target object,
A storage unit that stores voice guidance information for voice-outputting guidance content including teaching content by operating a predetermined key to perform teaching work;
A voice output unit that outputs the voice guidance information stored in the storage unit as a voice and causes a worker who performs the teaching operation to operate the predetermined key;
It is characterized by comprising.
前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示する表示部をさらに備えてもよい。 You may further provide the display part which displays the character which shows the operation | work content which operates the said predetermined | prescribed key and performs the said teaching operation | work.
本発明の第2の観点にかかるティーチング方法は、
反応室内に複数枚の被処理体を収容し、該収容した被処理体に所定の処理を施す被処理体の処理装置をティーチングするティーチング方法であって、
前記被処理体の処理装置には、所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報が記憶され、
前記音声ガイダンス情報により出力された音声ガイダンスに従って、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングすることを特徴とする。
The teaching method according to the second aspect of the present invention includes:
A teaching method for accommodating a plurality of objects to be processed in a reaction chamber and teaching a processing apparatus for an object to be processed that performs a predetermined process on the accommodated objects,
The processing apparatus for the object to be processed stores work contents for performing teaching work by operating a predetermined key, and voice guidance information for voice-outputting guidance including teaching standards,
According to the voice guidance output by the voice guidance information, the processing device of the object to be processed is taught by causing an operator who performs the teaching work to operate the predetermined key.
表示部に前記所定のキーを操作して前記ティーチング作業を行う作業内容を示す文字を表示して、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングしてもよい。 The processing device for the object to be processed is displayed on the display unit by operating the predetermined key to display characters indicating the work content for performing the teaching operation and causing the operator performing the teaching operation to operate the predetermined key. May be taught.
本発明によれば、簡単かつ確実にティーチングを行うことができる。 According to the present invention, teaching can be performed easily and reliably.
以下、本発明の被処理体の処理装置、及び、ティーチング方法について説明する。本実施の形態では、被処理体の処理装置として、図1に示す熱処理装置1を用いた場合を例に本発明を説明する。まず、本実施の形態の熱処理装置1の概要について説明する。 Hereinafter, the processing apparatus of the to-be-processed object of this invention and the teaching method are demonstrated. In the present embodiment, the present invention will be described by taking as an example the case where the heat treatment apparatus 1 shown in FIG. First, the outline | summary of the heat processing apparatus 1 of this Embodiment is demonstrated.
図1に示すように、本実施の形態の熱処理装置1の処理室10は、隔壁11によって、作業エリアS1と、ローディングエリアS2とに区画されている。作業エリアS1は、半導体ウエハWが多数枚、例えば、25枚収容された密閉型の搬送容器であるフープ(FOUP:Front Opening Unified Pod)Fの搬送と、フープFの保管とを行うための領域であり、例えば、大気雰囲気に保たれている。一方、ローディングエリアS2は、半導体ウエハWに対して熱処理、例えば、成膜処理や酸化処理を行うための領域であり、不活性ガス、例えば、窒素ガス(N2)雰囲気に保たれている。 As shown in FIG. 1, the processing chamber 10 of the heat treatment apparatus 1 of the present embodiment is partitioned into a work area S1 and a loading area S2 by a partition wall 11. The work area S1 is an area for transporting a FOUP (FOUP: Front Opening Unified Pod) F, which is a sealed transport container containing a large number of semiconductor wafers W, for example, 25, and storing the FOUP F. For example, it is kept in an air atmosphere. On the other hand, the loading area S2 is a region for performing a heat treatment, for example, a film formation process or an oxidation process on the semiconductor wafer W, and is maintained in an inert gas, for example, a nitrogen gas (N 2 ) atmosphere.
作業エリアS1には、ロードポート21と、フープ搬送機22と、トランスファーステージ23と、保管部24と、が設けられている。 In the work area S1, a load port 21, a hoop conveyor 22, a transfer stage 23, and a storage unit 24 are provided.
ロードポート21は、処理室10の側方位置に設けられた搬送口20から、外部の図示しない搬送機構により搬入されたフープFを載置する。この搬送口20に対応する位置の処理室10の外側には、例えば、ドアDが設けられており、ドアDにより搬送口20が開閉自在に構成されている。 The load port 21 mounts the FOUP F that is carried in by an external conveyance mechanism (not shown) from the conveyance port 20 provided at a side position of the processing chamber 10. For example, a door D is provided outside the processing chamber 10 at a position corresponding to the transfer port 20, and the transfer port 20 is configured to be freely opened and closed by the door D.
フープ搬送機22は、ロードポート21とトランスファーステージ23との間に設けられ、作業エリアS1においてフープFを搬送する。フープ搬送機22は、ロードポート21上のフープFを作業エリアS1内の上方側に設けられた保管部24に搬送し、保管部24に保管されたフープFをトランスファーステージ23に搬送する。 The hoop conveyor 22 is provided between the load port 21 and the transfer stage 23, and conveys the hoop F in the work area S1. The hoop conveyance machine 22 conveys the hoop F on the load port 21 to the storage unit 24 provided on the upper side in the work area S <b> 1, and conveys the hoop F stored in the storage unit 24 to the transfer stage 23.
トランスファーステージ23は、隔壁11の作業エリアS1側に設けられ、フープ搬送機22により搬送されたフープFを載置する。また、トランスファーステージ23では、後述する移載機構41により、載置されたフープF内から半導体ウエハWがローディングエリアS2に取り出される。トランスファーステージ23は、例えば、上下2カ所に取り付けられている。また、トランスファーステージ23の側方位置の隔壁11は開口している。この開口を塞ぐように、隔壁11のローディングエリアS2側にはシャッター30が設けられている。 The transfer stage 23 is provided on the work area S1 side of the partition wall 11 and places the FOUP F conveyed by the FOUP conveyor 22. In the transfer stage 23, the semiconductor wafer W is taken out from the loaded FOUP F to the loading area S2 by the transfer mechanism 41 described later. The transfer stage 23 is attached, for example, at two locations on the top and bottom. Further, the partition 11 at the side of the transfer stage 23 is open. A shutter 30 is provided on the loading area S2 side of the partition wall 11 so as to close the opening.
図2に、ローディングエリアS2の構造を示す。図2に示すように、ローディングエリアS2内には、移載機構41と、ボート載置台45(45a、45b)と、ボート移載機構51と、が設けられている。 FIG. 2 shows the structure of the loading area S2. As shown in FIG. 2, in the loading area S2, a transfer mechanism 41, a boat mounting table 45 (45a, 45b), and a boat transfer mechanism 51 are provided.
移載機構41は、シャッター30とボート載置台45aとの間に設けられている。移載機構41は、トランスファーステージ23に載置されたフープFと、ボート載置台45aに載置されたウエハボート42との間で半導体ウエハWの受け渡しを行う。 The transfer mechanism 41 is provided between the shutter 30 and the boat mounting table 45a. The transfer mechanism 41 transfers the semiconductor wafer W between the FOUP F mounted on the transfer stage 23 and the wafer boat 42 mounted on the boat mounting table 45a.
図3に移載機構41の構造を示す。なお、図3では、移載機構41に半導体ウエハWが載置された状態が分かりやすいように、1枚歯の移載機構41を示している。図3に示すように、移載機構41は、昇降部41aと、固定部41bと、フォーク41cとを備えている。 FIG. 3 shows the structure of the transfer mechanism 41. In FIG. 3, the single-tooth transfer mechanism 41 is shown so that the state where the semiconductor wafer W is mounted on the transfer mechanism 41 can be easily understood. As shown in FIG. 3, the transfer mechanism 41 includes an elevating part 41a, a fixing part 41b, and a fork 41c.
昇降部41aは、図1、図3中に矢印で示すように、上下軸、回転軸を有し、固定部41b及びフォーク41cを上下、及び、旋回可能に構成されている。固定部41bは、固定片41dを有し、図3中に矢印で示すように、前後軸により、固定片41dを移動可能に構成されている。フォーク41cは、その端部41eで半導体ウエハWの一端を係止する。そして、フォーク41cの端部41eにより半導体ウエハWの一端を係止した状態で、固定部41bの固定片41dを半導体ウエハWの他端側に移動することにより、半導体ウエハWが移載機構41に固定(狭持)される。このように、半導体ウエハWが狭持された状態で、フォーク41c(移載機構41)を移動させることにより、半導体ウエハWが移載機構41により搬送される。 As shown by the arrows in FIGS. 1 and 3, the elevating / lowering portion 41 a has a vertical axis and a rotary shaft, and is configured to be able to vertically move and turn the fixed portion 41 b and the fork 41 c. The fixed portion 41b has a fixed piece 41d, and is configured to be movable on the front and rear axes as indicated by arrows in FIG. The fork 41c locks one end of the semiconductor wafer W at its end 41e. Then, in a state where one end of the semiconductor wafer W is locked by the end portion 41e of the fork 41c, the fixing piece 41d of the fixing portion 41b is moved to the other end side of the semiconductor wafer W, whereby the semiconductor wafer W is transferred. (Fixed). Thus, the semiconductor wafer W is transferred by the transfer mechanism 41 by moving the fork 41c (transfer mechanism 41) while the semiconductor wafer W is held.
なお、ティーチング作業においては、作業者が、移載機構41の上下軸、回転軸、前後軸を操作(調整)することにより、フォーク41cの待機位置、GET位置(半導体ウエハWをGETする位置)、TCH位置(ティーチング位置)等を調整する。 In the teaching work, the operator operates (adjusts) the vertical axis, the rotary axis, and the front / rear axis of the transfer mechanism 41 to thereby set the stand-by position and the GET position of the fork 41c (position for GETting the semiconductor wafer W). , TCH position (teaching position), etc. are adjusted.
ボート載置台45a、45bは、ウエハボート42を載置する台である。本実施の形態では、移載機構41により半導体ウエハWの受け渡しを行うウエハボート42を載置する移載用ボート載置台45aと、待機用のウエハボート42を載置する待機用ボート載置台45bと、の2つのボート載置台が設けられている。また、ウエハボート42についても複数台、例えば、2台のウエハボート42a、42bが設けられており、この2台が交互に用いられる。 The boat mounting tables 45a and 45b are tables on which the wafer boat 42 is mounted. In the present embodiment, a transfer boat mounting table 45a for mounting a wafer boat 42 for transferring the semiconductor wafer W by the transfer mechanism 41 and a standby boat mounting table 45b for mounting a standby wafer boat 42 are mounted. And two boat mounting tables are provided. Also, a plurality of wafer boats 42, for example, two wafer boats 42a and 42b are provided, and these two boats are used alternately.
熱処理炉46は、その底部に開口を有すると共に有天井に形成された石英製の円筒体よりなる処理容器47を有する。処理容器47の周囲には円筒状の加熱ヒータ48が設けられて、処理容器47内の半導体ウエハWを加熱し得るように構成されている。処理容器47の下方には、昇降機構49により昇降可能になされたキャップ50が配置されている。そして、このキャップ50上に半導体ウエハWが収容されたウエハボート42を載置して上昇させることにより、半導体ウエハWが処理容器47内にロードされる。このロードにより、処理容器47の下端開口部は、キャップ50により気密に閉鎖される。 The heat treatment furnace 46 has a processing vessel 47 made of a quartz cylinder having an opening at the bottom and formed on a ceiling. A cylindrical heater 48 is provided around the processing container 47 so that the semiconductor wafer W in the processing container 47 can be heated. A cap 50 that can be raised and lowered by an elevating mechanism 49 is disposed below the processing container 47. Then, the wafer boat 42 containing the semiconductor wafers W is placed on the cap 50 and raised, whereby the semiconductor wafers W are loaded into the processing container 47. By this loading, the lower end opening of the processing container 47 is hermetically closed by the cap 50.
ボート移載機構51は、ボート載置台45a、45bの近傍に設けられている。ボート移載機構51は、進退可能なアーム51aが設けられ、ボート載置台45a、45b及びキャップ50間でのウエハボート42の移載を行う。 The boat transfer mechanism 51 is provided in the vicinity of the boat mounting tables 45a and 45b. The boat transfer mechanism 51 is provided with an arm 51 a that can be moved forward and backward, and transfers the wafer boat 42 between the boat mounting tables 45 a and 45 b and the cap 50.
このような熱処理装置1の処理室10には、各種のセンサが配置されている。例えば、処理室10には、モータ位置やシリンダ位置を検知するエンドリミットセンサ、ベースポジションセンサ等の位置センサが配置されている。また、熱処理炉46には、熱処理炉46内の温度を測定する温度センサ、及び、熱処理炉46内の圧力を測定する圧力センサが複数本配置されている。 Various sensors are arranged in the processing chamber 10 of the heat treatment apparatus 1. For example, the processing chamber 10 is provided with position sensors such as an end limit sensor and a base position sensor that detect a motor position and a cylinder position. The heat treatment furnace 46 is provided with a plurality of temperature sensors for measuring the temperature in the heat treatment furnace 46 and a plurality of pressure sensors for measuring the pressure in the heat treatment furnace 46.
また、熱処理装置1は、その装置各部を制御する制御部100に接続されている。図4に制御部100の構成を示す。図4に示すように、制御部100には、操作パネル121、各種のセンサ122などが接続されている。 Moreover, the heat processing apparatus 1 is connected to the control part 100 which controls each part of the apparatus. FIG. 4 shows the configuration of the control unit 100. As shown in FIG. 4, an operation panel 121 and various sensors 122 are connected to the control unit 100.
操作パネル121は、表示部(表示画面)と操作ボタンとを備え、オペレータの操作指示を制御部100に伝え、また、制御部100からの様々な情報を表示画面に表示する。 The operation panel 121 includes a display unit (display screen) and operation buttons, transmits operator operation instructions to the control unit 100, and displays various information from the control unit 100 on the display screen.
また、操作パネル121は、音声出力機(例えば、スピーカ)を備え、制御部100から供給された音声データに従った音声を出力する。
各種のセンサ122は、検知した情報を制御部100に通知する。
In addition, the operation panel 121 includes an audio output device (for example, a speaker), and outputs audio in accordance with audio data supplied from the control unit 100.
Various sensors 122 notify the control unit 100 of the detected information.
図4に示すように、制御部100は、ティーチング情報記憶部101と、レシピ記憶部102と、ROM(Read Only Memory)103と、RAM(Random Access Memory)104と、I/O(Input/Output)ポート105と、CPU(Central Processing Unit)106と、これらを相互に接続するバス107と、から構成されている。 As shown in FIG. 4, the control unit 100 includes a teaching information storage unit 101, a recipe storage unit 102, a ROM (Read Only Memory) 103, a RAM (Random Access Memory) 104, an I / O (Input / Output). ) Port 105, a CPU (Central Processing Unit) 106, and a bus 107 for interconnecting them.
ティーチング情報記憶部101は、後述するFIMS(Front-Opening Interface Mechanical Standard)のティーチング、ボートステージ1ティーチング、I/O(Input/Output)チェックなどのティーチング作業に必要な情報(ティーチング情報)を記憶する。ティーチング情報記憶部101には、例えば、ティーチング作業の種類毎のティーチング情報が記憶されている。ティーチング情報には、操作パネル121に表示する文字、操作パネル121から出力する音声データ(音声ガイダンス)に関する情報が記憶されている。音声ガイダンスは、音声によるティーチングアシスト機能を有し、音声による案内、動作の確認、ティーチング基準などのガイダンスをする。この音声ガイダンスは、操作パネル121から出力される音声に従って、操作パネル121の「Yes」キーと「No」キー、及び、「CW(ClockWise)/CCW(Counter ClockWise)」キーを操作するだけで、制御部100に移載機構41の移動経路や停止位置などをティーチング(学習)させることができるように作成されている。このため、作業者は、音声ガイダンスに従って操作するだけで、簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。また、製造時やトラブル時のI/Oチェックなどを一人で行うことも可能である。 The teaching information storage unit 101 stores information (teaching information) necessary for teaching work such as FIMS (Front-Opening Interface Mechanical Standard) teaching, boat stage 1 teaching, I / O (Input / Output) check, which will be described later. . In the teaching information storage unit 101, for example, teaching information for each type of teaching work is stored. In the teaching information, information on characters displayed on the operation panel 121 and voice data (voice guidance) output from the operation panel 121 is stored. The voice guidance has a voice teaching assist function, and provides guidance such as voice guidance, operation confirmation, and teaching standards. This voice guidance can be performed simply by operating the “Yes” key, “No” key, and “CW (ClockWise) / CCW (Counter ClockWise)” key on the operation panel 121 in accordance with the sound output from the operation panel 121. It is created so that the control unit 100 can teach (learn) the movement path and stop position of the transfer mechanism 41. For this reason, the operator can perform teaching work easily and reliably only by operating according to the voice guidance. In addition, it is possible to perform I / O checks at the time of manufacturing or troubles alone.
レシピ記憶部102には、この熱処理装置1で実行される処理の種類に応じて、制御手順を定めるプロセス用レシピが記憶されている。プロセス用レシピは、ユーザが実際に行う処理(プロセス)毎に用意されるレシピである。このレシピには、装置各部の所定の動作プログラムが含まれている。 The recipe storage unit 102 stores a process recipe for determining a control procedure according to the type of processing executed in the heat treatment apparatus 1. The process recipe is a recipe prepared for each process (process) actually performed by the user. This recipe includes a predetermined operation program for each part of the apparatus.
ROM103は、EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)、フラッシュメモリ、ハードディスクなどから構成され、CPU106の動作プログラムなどを記憶する記録媒体である。
RAM104は、CPU106のワークエリアなどとして機能する。
I/Oポート105は、例えば、センサからの情報をCPU106に供給するとともに、CPU106が出力する制御信号を装置の各部へ出力する。
The ROM 103 is composed of an EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read Only Memory), a flash memory, a hard disk, and the like, and is a recording medium that stores an operation program of the CPU 106 and the like.
The RAM 104 functions as a work area for the CPU 106.
For example, the I / O port 105 supplies information from the sensor to the CPU 106 and outputs a control signal output from the CPU 106 to each unit of the apparatus.
CPU106は、制御部100の中枢を構成し、ROM103に記憶された動作プログラムを実行する。CPU106は、操作パネル121からの指示に従って、レシピ記憶部102に記憶されているプロセス用レシピに沿って、熱処理装置1の動作を制御する。また、CPU106は、操作パネル121からの指示に従って、ティーチング情報記憶部101に記憶されている音声データに従った音声(音声ガイダンス)を出力する。
バス107は、各部の間で情報を伝達する。
The CPU 106 constitutes the center of the control unit 100 and executes an operation program stored in the ROM 103. The CPU 106 controls the operation of the heat treatment apparatus 1 in accordance with the process recipe stored in the recipe storage unit 102 in accordance with an instruction from the operation panel 121. Further, the CPU 106 outputs a voice (voice guidance) according to the voice data stored in the teaching information storage unit 101 in accordance with an instruction from the operation panel 121.
The bus 107 transmits information between the units.
次に、以上のように構成された熱処理装置1を用いたティーチング方法について説明する。なお、以下の説明において、熱処理装置1を構成する各部の動作は、制御部100(CPU106)により制御されている。作業者は、操作パネル121を操作して、図5に示すティーチングメニューを選択することにより、各種のティーチング作業を実行することができる。ティーチング作業は、前述のように、作業者が、音声ガイダンスに従って、操作パネル121の「Yes」キー、又は、「No」キーと、「CW/CCW」キーとを操作するだけで終了する。以下、FIMSのティーチング、ボートステージ1ティーチング、I/Oチェックを例に、本発明のティーチング方法について説明する。 Next, a teaching method using the heat treatment apparatus 1 configured as described above will be described. In the following description, the operation of each part constituting the heat treatment apparatus 1 is controlled by the control unit 100 (CPU 106). The operator can perform various teaching operations by operating the operation panel 121 and selecting the teaching menu shown in FIG. As described above, the teaching work is completed only by the operator operating the “Yes” key or the “No” key and the “CW / CCW” key of the operation panel 121 according to the voice guidance. Hereinafter, the teaching method of the present invention will be described by taking FIMS teaching, boat stage 1 teaching, and I / O check as examples.
(FIMSのティーチング)
図6は、FIMSのティーチングを説明するためのフローチャートである。
まず、作業者は、操作パネル121を操作して、図5に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部100(CPU106)は、操作パネル121の表示画面にティーチングメニューを表示する(ステップS1)。作業者は、操作パネル121を操作して、「FIMS」を選択する。次に、CPU106は、「FIMS」が選択されたか否かを判別する(ステップS2)。CPU106は、「FIMS」が選択されていないと判別すると(ステップS2:No)、この処理を終了する。
(FIMS teaching)
FIG. 6 is a flowchart for explaining FIMS teaching.
First, the operator operates the operation panel 121 to select the teaching menu shown in FIG. When the teaching menu is selected, the control unit 100 (CPU 106) displays the teaching menu on the display screen of the operation panel 121 (step S1). The operator operates the operation panel 121 and selects “FIMS”. Next, the CPU 106 determines whether or not “FIMS” has been selected (step S2). If the CPU 106 determines that “FIMS” is not selected (step S2: No), the CPU 106 ends this process.
CPU106は、「FIMS」が選択されていると判別すると(ステップS2:Yes)、ティーチング情報記憶部101に記憶されたFIMSに関するティーチング情報を読み出し、一枚歯でTOP側のティーチング(ステップS3)、及び、一枚歯でBTM側のティーチング(ステップS4)を行った後、5枚歯で半導体ウエハWのGET/PUTのチェック(ステップS5)を行う音声ガイダンス処理を行う。図7に一枚歯でTOP側のティーチングを行う場合の音声ガイダンス処理の一例を示す。 When the CPU 106 determines that “FIMS” is selected (step S2: Yes), it reads the teaching information about the FIMS stored in the teaching information storage unit 101, and teaches on the TOP side with one tooth (step S3). Then, after performing teaching on the BTM side with one tooth (step S4), voice guidance processing for performing GET / PUT check (step S5) of the semiconductor wafer W with five teeth is performed. FIG. 7 shows an example of voice guidance processing when teaching on the TOP side with one tooth.
図7に示すように、まず、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「FIMSのティーチングを開始します。よろしければ「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、FIMSのティーチングを開始する。まず、CPU106は、TOP側のティーチングを開始する。 As shown in FIG. 7, first, the CPU 106 starts voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “FIMS teaching starts. If it is OK, press the“ Y ”key. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 starts teaching the FIMS. First, the CPU 106 starts teaching on the TOP side.
CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「FIMSのドアを開き、TOP側3溝目のティーチングの待機位置にウエハ移載機を移動させます。装置の外に出て、装置内の安全が確保できたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が装置の外に出て、「Y」キーを押すと、CPU106は、FIMSのドアを開き、移載機構41をTOP側の待機位置に移動させる。そして、一枚歯のF/B(Forward/Back)軸を半導体ウエハWに干渉しないレベルで目視しやすい位置になるように、例えば、20cm程延ばす。 The CPU 106 opens voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “opens the FIMS door and moves the wafer transfer machine to the teaching standby position in the third groove on the TOP side. When the safety is secured, press the “Y” key. Is output. When the operator goes out of the apparatus and presses the “Y” key, the CPU 106 opens the FIMS door and moves the transfer mechanism 41 to the standby position on the TOP side. Then, the single tooth F / B (Forward / Back) axis is extended by, for example, about 20 cm so as to be easily visible at a level that does not interfere with the semiconductor wafer W.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「FIMSの中央を向いて相対するように回転軸を調整してください。操作は「CW/CCW」キーで行います。操作の終了時には「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者は、回転軸がFIMSの中央に来るように「CW/CCW」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Y」キーを押す。 Next, the CPU 106 adjusts the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Adjust the rotation axis so as to face the center of the FIMS. Use the“ CW / CCW ”key to perform the operation. Press the “Y” key at the end of the operation. Is output. The operator operates the “CW / CCW” key so that the rotation axis comes to the center of the FIMS, and presses the “Y” key when the position setting is completed.
続いて、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「3溝目と4溝目の半導体ウエハ間の中心にフォークが来るように上下軸を操作してください。操作は「CW/CCW」キーで行います。操作の終了時には「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者は、3溝目と4溝目の半導体ウエハW間の中心にフォークが来るように「CW/CCW」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Y」キーを押す。 Subsequently, the CPU 106 operates voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “operate the vertical axis so that the fork comes to the center between the third and fourth semiconductor wafers. Use the CCW key. Press the “Y” key at the end of the operation. Is output. The operator operates the “CW / CCW” key so that the fork comes to the center between the third and fourth semiconductor wafers W, and presses the “Y” key when the position setting is completed.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「1枚歯をGET位置付近まで延ばします。準備ができたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、1枚歯をGET位置付近まで延ばす。 Next, the CPU 106 extends voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “one tooth extends to the vicinity of the GET position. Press the“ Y ”key when ready. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 extends one tooth to the vicinity of the GET position.
続いて、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「1枚歯が半導体ウエハの中心に来るように前後軸を調整してください。操作は「CW/CCW」キーで行います。操作の終了時には「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者は、前後軸が半導体ウエハWの中心に来るように「CW/CCW」キーで操作し、位置のセットが完了したら、「Y」キーを押す。 Subsequently, the CPU 106 adjusts the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Adjust the longitudinal axis so that one tooth is at the center of the semiconductor wafer. Use the“ CW / CCW ”key to perform the operation. Press the “Y” key at the end of the operation. Is output. The operator operates the “CW / CCW” key so that the front and rear axes are at the center of the semiconductor wafer W, and presses the “Y” key when the position setting is completed.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「TCH位置まで移動します。準備ができたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、1枚歯をTCH位置まで移動する。 Next, the CPU 106 moves the voice data from the speaker of the operation panel 121 to, for example, “TCH position. Press the“ Y ”key when ready. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 moves one tooth to the TCH position.
続いて、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「半導体ウエハとフォークの間隔が0.2mmとなるようにTCHを調整してください。隙間の確認は0.2mmの隙間ゲージを利用してチェックしてください。「CW/CCW」キーで上下位置を調整できます。終了時に「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者は、「CW/CCW」キーで上下軸(上下位置)を調整し、クリアランスが0.2mmになったら、「Y」キーを押す。 Subsequently, the CPU 106 adjusts the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Adjust TCH so that the distance between the semiconductor wafer and the fork is 0.2 mm. Use the “CW / CCW” key to adjust the vertical position. Press "Y" key when finished. Is output. The operator adjusts the vertical axis (vertical position) with the “CW / CCW” key, and presses the “Y” key when the clearance becomes 0.2 mm.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「半導体ウエハを持ち上げます。準備ができたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、フォークにより半導体ウエハWを持ち上げる。 Next, the CPU 106 presses voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “lifts the semiconductor wafer. Press the“ Y ”key when ready. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 lifts the semiconductor wafer W with a fork.
続いて、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「2溝目と3溝目の中心位置に半導体ウエハが来るように上下軸の位置を調整してください。調整は「CW/CCW」キーで行います。操作の終了時には「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者は、2溝目と3溝目の中心位置に半導体ウエハWが来るように上下軸の位置を「CW/CCW」キーで調整し、調整したら、「Y」キーを押す。 Subsequently, the CPU 106 adjusts the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Adjust the position of the vertical axis so that the semiconductor wafer comes to the center position of the second and third grooves. Use the CCW key. Press the “Y” key at the end of the operation. Is output. The operator adjusts the position of the vertical axis with the “CW / CCW” key so that the semiconductor wafer W comes to the center position of the second and third grooves, and presses the “Y” key.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「フォークを引いてホームポジション(HP)まで戻します。準備ができたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、フォークを引いてHPまで戻す。 Next, the CPU 106 returns audio data from the speaker of the operation panel 121, for example, “pulls the fork to the home position (HP). Press the“ Y ”key when ready. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 pulls the fork back to HP.
続いて、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「回転軸のクリアランスを確認します。前方の爪の左右のクリアランスが均等であることを確認してください。均等の場合には「Y」キーを押し、均等でない場合には「N」キーを押してください。」を出力する。 Subsequently, the CPU 106 confirms the sound data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Check the clearance of the rotating shaft. Check that the left and right clearances of the front nail are uniform. Press the “Y” key. If it is not even, press the “N” key. Is output.
作業者が「N」キーを押すと、CPU106は、回転軸を調整してフォークから半導体ウエハWをPUTし、FIMSのドアを閉める。そして、CPU106は、FIMSのドアを開け、半導体ウエハWの位置をリセットした後、再度フォークで半導体ウエハWをGETし直して、回転軸のクリアランスを再確認する。次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「回転軸のクリアランスを確認します。前方の爪の隙間が0.1mm〜0.5mm以内であることを確認してください。確認には隙間ゲージを使用します。隙間がOKな場合には「Y」キーを押し、OKでない場合には「N」キーを押してください。」を出力する。 When the operator presses the “N” key, the CPU 106 adjusts the rotation axis, PUTs the semiconductor wafer W from the fork, and closes the FIMS door. Then, after opening the FIMS door and resetting the position of the semiconductor wafer W, the CPU 106 re-gets the semiconductor wafer W with a fork, and reconfirms the clearance of the rotating shaft. Next, the CPU 106 confirms the sound data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Check the clearance of the rotating shaft. Confirm that the gap between the front claws is within 0.1 mm to 0.5 mm. Use a gap gauge to check, if the gap is OK, press the “Y” key, otherwise press the “N” key. Is output.
作業者が「N」キーを押すと、CPU106は、フォークから半導体ウエハWをPUTし、FIMSのドアを閉める。そして、CPU106は、FIMSのドアを開け、半導体ウエハWの位置をリセットした後、フォークを再度前後軸の調整位置まで移動して前後軸を調整してから爪の隙間を再確認する。 When the operator presses the “N” key, the CPU 106 PUTs the semiconductor wafer W from the fork and closes the FIMS door. Then, after opening the FIMS door and resetting the position of the semiconductor wafer W, the CPU 106 moves the fork to the adjustment position of the front and rear axis again, adjusts the front and rear axis, and reconfirms the claw gap.
一方、作業者が「Y」キーを押すと、ステップS3のTOP側のティーチングが終了する。続いて、CPU106は、移載機構41をBTM側の待機位置に移動させ、TOP側のティーチングと同様の手順で、BTM側のティーチングを実行する(ステップS4)。そして、TOP側、及び、BTM側のティーチングが終了すると、同様の手順で、5枚歯での半導体ウエハWのGET/PUTのチェック(ステップS5)を実行することにより、FIMSのティーチングが終了する。 On the other hand, when the operator presses the “Y” key, the teaching on the TOP side in step S3 ends. Subsequently, the CPU 106 moves the transfer mechanism 41 to the standby position on the BTM side, and executes BTM-side teaching in the same procedure as the TOP-side teaching (step S4). When the teaching on the TOP side and the BTM side is completed, the FIMS teaching is completed by executing the GET / PUT check (step S5) of the semiconductor wafer W with five teeth in the same procedure. .
(ボートステージ1ティーチング)
FIMSのティーチングと同様に、作業者は、操作パネル121を操作して、図5に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部100(CPU106)は、操作パネル121の表示画面にティーチングメニューを表示する。作業者は、操作パネル121を操作して、「ボートステージ1」を選択する。CPU106は、「ボートステージ1」が選択されていると判別すると、ティーチング情報記憶部101に記憶されたボートステージ1に関するティーチング情報を読み出し、音声ガイダンス処理を行う。
(Boat stage 1 teaching)
Similar to the FIMS teaching, the operator operates the operation panel 121 to select the teaching menu shown in FIG. When the teaching menu is selected, the control unit 100 (CPU 106) displays the teaching menu on the display screen of the operation panel 121. The operator operates the operation panel 121 to select “boat stage 1”. When determining that “boat stage 1” is selected, the CPU 106 reads teaching information related to the boat stage 1 stored in the teaching information storage unit 101 and performs voice guidance processing.
まず、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「ボートステージ1のティーチングを開始します。このティーチングには、FIMSのティーチングが終了していることが条件です。FIMSのティーチング用半導体ウエハが入ったキャリアを移動させてください。準備ができたら「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者がFIMSのティーチング用半導体ウエハWが入ったキャリアを移動させ、「Y」キーを押すと、CPU106は、ボートステージ1のティーチングを開始する。 First, the CPU 106 starts voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “Teaching of the boat stage 1 starts. This teaching is on the condition that the teaching of the FIMS is completed. Move the carrier containing the wafer and press the “Y” key when ready. Is output. When the operator moves the carrier containing the FIMS teaching semiconductor wafer W and presses the “Y” key, the CPU 106 starts teaching the boat stage 1.
次に、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「このボートは7mmピッチの150溝等ピッチボートです。ボートの種別は正しいですか?正しい場合には「Y」キーを押してください。正しくない場合にはボート設定メニューから正しい設定にしてから「Y」キーを押してください。」を出力する。作業者が「Y」キーを押すと、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「FIMSのドアを開き、1溝目から半導体ウエハを取得して、ボートのTOPのティーチング位置まで移動します。装置の外に出て、装置内の安全が確保できたら「Y」キーを押してください。」を出力する。 Next, the CPU 106 sends voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “This boat is a pitch boat with 150 mm grooves of 7 mm pitch. Is the boat type correct? If it is correct, press the“ Y ”key. . If it is not correct, set the correct setting from the boat setting menu and press the “Y” key. Is output. When the operator presses the “Y” key, the CPU 106 opens the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “opens the FIMS door, acquires the semiconductor wafer from the first groove, and reaches the teaching position of the boat TOP. Go out of the device and press the “Y” key when the safety inside the device is secured. Is output.
作業者が装置の外に出て、「Y」キーを押すと、CPU106は、FIMSのドアを開き、1溝目の半導体ウエハWをGETして、移載機構41をボートステージ1、TOP側の待機位置まで移動させる。そして、一枚歯のF/B軸を半導体ウエハWに干渉しないレベルで目視しやすい位置になるように、例えば、20cm程延ばす。そして、CPU106は、FIMSのティーチングと同様の手順でボートステージ1のティーチングを実行する。 When the operator goes out of the apparatus and presses the “Y” key, the CPU 106 opens the FIMS door, GETs the semiconductor wafer W in the first groove, and moves the transfer mechanism 41 to the boat stage 1, TOP side. Move to the standby position. Then, the F / B axis of one tooth is extended by, for example, about 20 cm so that it can be easily seen at a level that does not interfere with the semiconductor wafer W. Then, the CPU 106 performs the boat stage 1 teaching in the same procedure as the FIMS teaching.
(I/Oチェック)
FIMSのティーチングと同様に、作業者は、操作パネル121を操作して、図5に示すティーチングメニューを選択する。ティーチングメニューが選択されると、制御部100(CPU106)は、操作パネル121の表示画面にティーチングメニューを表示する。作業者は、操作パネル121を操作して、「I/Oチェック」を選択する。CPU106は、「I/Oチェック」が選択されていると判別すると、ティーチング情報記憶部101に記憶されたI/Oチェックに関するティーチング情報を読み出し、音声ガイダンス処理を行う。なお、このI/Oチェックでは、操作パネル121の表示部に熱処理装置1に配置されているセンサが表示され、作業者が表示されたセンサを押すことによりセンサが特定される。
(I / O check)
Similar to the FIMS teaching, the operator operates the operation panel 121 to select the teaching menu shown in FIG. When the teaching menu is selected, the control unit 100 (CPU 106) displays the teaching menu on the display screen of the operation panel 121. The operator operates the operation panel 121 and selects “I / O check”. When determining that “I / O check” is selected, the CPU 106 reads teaching information related to the I / O check stored in the teaching information storage unit 101 and performs voice guidance processing. In this I / O check, a sensor arranged in the heat treatment apparatus 1 is displayed on the display unit of the operation panel 121, and the operator is specified by pressing the displayed sensor.
まず、CPU106は、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ1右側のウエハ有無センサを確認します。バッファ1右側のウエハ有無センサを押してください。」を出力する。作業者は、バッファ1右側のウエハ有無センサを押す。 First, the CPU 106 outputs voice data, for example, “Check the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1. Press the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1” from the speaker of the operation panel 121. The operator pushes the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1.
バッファ1右側のウエハ有無センサが押されると、CPU106は、バッファ1右側のウエハ有無センサのON/OFFを確認する。なお、このON/OFFの確認には、例えば、ON/OFF確認用のソフトにより判別する。CPU106は、バッファ1右側のウエハ有無センサのONを確認すると、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ1右側のウエハ有無センサのONを確認しました。バッファ1右側のウエハ有無センサを放してください。を出力する。作業者は、バッファ1右側のウエハ有無センサを放す。 When the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1 is pressed, the CPU 106 confirms ON / OFF of the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1. Note that this ON / OFF confirmation is made by, for example, ON / OFF confirmation software. When the CPU 106 confirms that the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1 is turned on, the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “The wafer presence sensor on the right side of the buffer 1 has been confirmed. The operator releases the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1.
バッファ1右側のウエハ有無センサが放されると、CPU106は、バッファ1右側のウエハ有無センサのON/OFFを確認する。CPU106は、バッファ1右側のウエハ有無センサのOFFを確認すると、操作パネル121のスピーカから音声データ、例えば、「バッファ1右側のウエハ有無センサのOFFを確認しました。続いて、バッファ1左側のウエハ有無センサを押してください。」を出力する。 When the wafer presence / absence sensor on the right side of the buffer 1 is released, the CPU 106 confirms ON / OFF of the wafer presence / absence sensor on the right side of the buffer 1. When the CPU 106 confirms that the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1 is turned off, the voice data from the speaker of the operation panel 121, for example, “confirmed that the wafer presence sensor on the right side of the buffer 1 is turned off. "Press the presence sensor." Is output.
このように、各センサについて、ON/OFFを確認するI/Oチェックを実行する。そして、全てのセンサのI/Oチェックが終了すると、この処理を終了する。 Thus, an I / O check for confirming ON / OFF is performed for each sensor. Then, when the I / O check of all the sensors is finished, this process is finished.
以上説明したように、本実施の形態によれば、音声ガイダンスに従って、操作パネル121の所定のキーを操作するだけでティーチング作業を行うことができる。このため、簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。また、ティーチング作業を一人で行うことが可能となる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to perform teaching work simply by operating a predetermined key on operation panel 121 in accordance with voice guidance. For this reason, teaching work can be performed easily and reliably. In addition, it is possible to perform teaching work alone.
なお、本発明は、上記の実施の形態に限られず、種々の変形、応用が可能である。以下、本発明に適用可能な他の実施の形態について説明する。 In addition, this invention is not restricted to said embodiment, A various deformation | transformation and application are possible. Hereinafter, other embodiments applicable to the present invention will be described.
上記実施の形態では、操作パネル121のスピーカから音声データを出力することにより音声ガイダンスする場合を例に本発明を説明したが、例えば、制御部100からUSB(Universal Serial Bus)経由でUSBヘッドフォンやUSBスピーカから音声データを出力することにより音声ガイダンスしてもよい。また、LAN(Local Area Network)経由でノートPC(Personal Computer)から音声データを出力することにより音声ガイダンスしてもよい。 In the above embodiment, the present invention has been described by taking as an example the case where voice guidance is performed by outputting voice data from the speaker of the operation panel 121. For example, a USB headphone or the like via a USB (Universal Serial Bus) from the control unit 100 Voice guidance may be performed by outputting voice data from a USB speaker. Further, voice guidance may be performed by outputting voice data from a notebook PC (Personal Computer) via a LAN (Local Area Network).
さらに、操作パネル121の表示画面に、音声ガイダンスする内容を文字として表示してもよい。この場合、作業は、さらに簡単、且つ、確実にティーチング作業をすることができる。 Furthermore, the contents for voice guidance may be displayed as characters on the display screen of the operation panel 121. In this case, the work can be performed more easily and reliably.
ティーチング作業の検査結果を熱処理装置1内に保存することが好ましい。この場合、何時、誰が、どのボートでティーチングしたのかを履歴として残すことができ、事故発生時の追跡、事故発生防止に寄与することができる。 It is preferable to store the inspection result of the teaching work in the heat treatment apparatus 1. In this case, it is possible to leave a history of when and who was teaching in which boat, which can contribute to tracking when an accident occurs and preventing the occurrence of an accident.
上記実施の形態では、ティーチング作業として、FIMSのティーチング、ボートステージ1のティーチング、I/Oチェックを例に本発明を説明したが、これらに限定されるものでなく、例えば、トラブル時のI/Oチェックに用いてもよい。 In the above embodiment, the present invention has been described by taking FIMS teaching, boat stage 1 teaching, and I / O check as examples of teaching work. However, the present invention is not limited to these examples. It may be used for the O check.
本発明の実施の形態にかかる制御部100は、専用のシステムによらず、通常のコンピュータシステムを用いて実現可能である。例えば、汎用コンピュータに、上述の処理を実行するためのプログラムを格納した記録媒体(フレキシブルディスク、CD−ROM(Compact Disc Read Only Memory)など)から当該プログラムをインストールすることにより、上述の処理を実行する制御部100を構成することができる。 The control unit 100 according to the embodiment of the present invention can be realized using a normal computer system, not a dedicated system. For example, the above-described processing is executed by installing the program from a recording medium (such as a flexible disk or a CD-ROM (Compact Disc Read Only Memory)) storing the program for executing the above-described processing in a general-purpose computer. The control unit 100 can be configured.
そして、これらのプログラムを供給するための手段は任意である。上述のように所定の記録媒体を介して供給できる他、例えば、通信回線、通信ネットワーク、通信システムなどを介して供給してもよい。この場合、例えば、通信ネットワークの掲示板(BBS:Bulletin Board System)に当該プログラムを掲示し、これをネットワークを介して搬送波に重畳して提供してもよい。そして、このように提供されたプログラムを起動し、OS(Operating System)の制御下で、他のアプリケーションプログラムと同様に実行することにより、上述の処理を実行することができる。 The means for supplying these programs is arbitrary. In addition to being able to be supplied via a predetermined recording medium as described above, for example, it may be supplied via a communication line, a communication network, a communication system, or the like. In this case, for example, the program may be posted on a bulletin board (BBS: Bulletin Board System) of a communication network and provided by superimposing it on a carrier wave via the network. Then, the above-described processing can be executed by starting the program thus provided and executing it in the same manner as other application programs under the control of an OS (Operating System).
本発明は、被処理体の移載機構のティーチング等に好適である。 The present invention is suitable for teaching a transfer mechanism of a workpiece.
1 熱処理装置
10 処理室
11 隔壁
20 搬送口
21 ロードポート
22 フープ搬送機
23 トランスファーステージ
24 保管部
30 シャッター
41 移載機構
41a 昇降部
41b 固定部
41c フォーク
41d 固定片
41e 端部
42、42a、42b ウエハボート
43 爪部
43a 底部
43b 側壁部
45a、45b ボート載置台
46 熱処理炉
47 処理容器
48 加熱ヒータ
49 昇降機構
50 キャップ
51 ボート移載機構
51a アーム
100 制御部
101 ティーチング情報記憶部
102 レシピ記憶部
103 ROM
104 RAM
105 I/Oポート
106 CPU
107 バス
121 操作パネル
122 センサ
D ドア
F フープ
S1 作業エリア
S2 ローディングエリア
W 半導体ウエハ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Heat processing apparatus 10 Processing chamber 11 Partition 20 Transfer port 21 Load port 22 Hoop transfer machine 23 Transfer stage 24 Storage part 30 Shutter 41 Transfer mechanism 41a Lifting part 41b Fixing part 41c Fork 41d Fixing piece 41e End part 42, 42a, 42b Wafer Boat 43 Claw part 43a Bottom part 43b Side wall part 45a, 45b Boat mounting table 46 Heat treatment furnace 47 Processing vessel 48 Heater 49 Lifting mechanism 50 Cap 51 Boat transfer mechanism 51a Arm 100 Control part 101 Teaching information storage part 102 Recipe storage part 103 ROM
104 RAM
105 I / O port 106 CPU
107 Bus 121 Operation Panel 122 Sensor D Door F Hoop S1 Work Area S2 Loading Area W Semiconductor Wafer
Claims (4)
所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報を記憶する記憶部と、
前記記憶部に記憶された音声ガイダンス情報を音声出力し、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させる音声出力部と、
を備える、ことを特徴とする被処理体の処理装置。 A processing apparatus for a target object that stores a plurality of target objects in a reaction chamber and performs a predetermined process on the stored target object,
A storage unit that stores voice guidance information for voice-outputting guidance content including teaching content by operating a predetermined key to perform teaching work;
A voice output unit that outputs the voice guidance information stored in the storage unit as a voice and causes a worker who performs the teaching operation to operate the predetermined key;
An apparatus for processing an object to be processed.
前記被処理体の処理装置には、所定のキーを操作してティーチング作業を行う作業内容、及び、ティーチング基準を含むガイダンスを音声出力する音声ガイダンス情報が記憶され、
前記音声ガイダンス情報により出力された音声ガイダンスに従って、前記ティーチング作業を行う作業者に前記所定のキーを操作させることにより前記被処理体の処理装置をティーチングすることを特徴とするティーチング方法。 A teaching method for accommodating a plurality of objects to be processed in a reaction chamber and teaching a processing apparatus for an object to be processed that performs a predetermined process on the accommodated objects,
The processing apparatus for the object to be processed stores work contents for performing teaching work by operating a predetermined key, and voice guidance information for voice-outputting guidance including teaching standards,
A teaching method, comprising: teaching a processing device of the object to be processed by causing an operator who performs the teaching operation to operate the predetermined key according to the audio guidance output by the audio guidance information.
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