JP2014186136A - 鏡面を有する半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】光を鏡面により反射する半導体装置において、迷光が生じにくくなるようにし、かつ、蓋の形状の寸法精度を高くする。
【解決手段】上方において開口する凹部5を収容部としたケース2と、凹部5内に搭載されているMEMSミラー3と、凹部5を封止する蓋4と、を備える。蓋4は、ガラス等よりなる基材12と、基材12の裏面に形成された透光性を有する樹脂よりなる下層14と、を有し、MEMSミラー3は、鏡面部6と軸7とを有する。下層14は、基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する傾斜面部16を有する。このため、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光が、鏡面部6に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。さらに、蓋4が一体成形により製造できるものであるため、蓋4の形状の寸法精度を高くできる。
【選択図】図1
【解決手段】上方において開口する凹部5を収容部としたケース2と、凹部5内に搭載されているMEMSミラー3と、凹部5を封止する蓋4と、を備える。蓋4は、ガラス等よりなる基材12と、基材12の裏面に形成された透光性を有する樹脂よりなる下層14と、を有し、MEMSミラー3は、鏡面部6と軸7とを有する。下層14は、基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する傾斜面部16を有する。このため、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光が、鏡面部6に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。さらに、蓋4が一体成形により製造できるものであるため、蓋4の形状の寸法精度を高くできる。
【選択図】図1
Description
本発明は、光を鏡面により反射する半導体装置に関する。
従来、光を鏡面により反射する半導体装置として、DMD(Digital Micromirror Device:デジタル・マイクロミラー・デバイス)(登録商標)等のMEMS(Micro Electro Mechanical Systems:微小電気機械システム)ミラー(鏡)を搭載する装置がある。DMDを搭載する半導体装置として、例えば図7に示すものがある。この装置J1は、図7に示すように、ケースJ2の凹部J3内にMEMSミラーJ4が備えられており、凹部J3は蓋J5により封止された構成とされている。
MEMSミラーJ4は、光を反射するためのマイクロミラー(鏡面部)J6が半導体基板に設けられたMEMS構造の装置である。鏡面部J6は、外部の光源から光透過部J7を通過して凹部J3内に入射した光を所望の方向へ反射するために、所定の角度で傾斜している。蓋J5のうち、光透過部J7はガラスよりなり、光透過部J7の周囲に構成された周囲部J8は金属よりなる。光透過部J7および周囲部J8はそれぞれ、平板状に形成されており、平板状である周囲部J8のうちのMEMSミラーJ4側の面において接合材を介してケースJ2に接合されている。
この装置J1は、例えば、プロジェクタなどに用いられる。この場合、外部の光源から鏡面部J6に光を当てることにより、鏡面部J6で反射した光が光透過部J7を通して外部にあるプロジェクタのスクリーンなどに投影される。
ここで、この装置J1においては、光透過部J7から入射したのち鏡面部J6に反射して光透過部J7に至った光のうち、光透過部J7にて反射した光が、再び鏡面部J6に当たってしまうという問題が生じる(以下、迷光という)。迷光が生じると、投影する画像がぼやけてしまうなどの不具合が生じるため、好ましくない。
迷光を防止する技術については、特許文献1にて開示されている意図的に角度を持たせてガラス板を配置することにより回折格子における迷光を防止する装置や、図8に示す装置が提案されている。図8に示す装置J1は、上述した従来の装置(図7)と基本的な構成は同様であるが、蓋J5の周囲部J8が屈折した形状とされており、光透過部J7がMEMSミラーJ4を構成する半導体基板に対して鏡面部J6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。光透過部J7と周囲部J8とはいわゆるかしめ構造により互いに接合されている。
このため、図8に示す装置J1では、光透過部J7のうちのMEMSミラーJ4側の面において反射した光は、従来の装置J1(図7)に比べて、鏡面部J6から離れる方向へ進行する。よって、光透過部J7に至った光のうちケースJ2内へ反射した光が、上述した従来の装置J1(図7)に比べて、鏡面部J6に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。
上述した従来の装置J1(図8)では、光透過部J7と周囲部J8とがかしめ構造という複雑な構造により互いに接合されている。このため、蓋J5の製造が困難であり、蓋J5の形状の寸法精度を確保し難く、例えば光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうなどの不具合を生じることがある。光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうと、光の進行方向が目的の方向からズレてしまい、迷光を防げなくなるなどの問題が生じるため、好ましくない。
また、従来の装置J1(図8)の蓋J5の製造においては、光透過部J7と周囲部J8とをそれぞれ別個に成形したのちにこれらJ7、J8を接合することとなる。この接合工程において光透過部J7と周囲部J8との接合位置にズレが生じる場合があり、これによっても光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうなどの不具合を生じることがある。
本発明は上記点に鑑みて、光を鏡面により反射する半導体装置において、迷光が生じにくくなるようにし、かつ、蓋の形状の寸法精度を高くすることを目的とする。
上記目的を達成するため、請求項1〜3に記載の発明では、半導体装置において、一面が開口させられることで収容部が形成されたケース(2)と、半導体基板に設けられた鏡面部(6)と鏡面部を支持する軸(7)とを有する構成とされ、鏡面部が軸を回転軸として回転させられることで半導体基板のうちの鏡面部の周囲に対して傾斜させられた構成とされ、ケースの収容部に搭載された鏡(3)と、ケースの開口部の入口側の先端面(11)においてケースに接合されることにより、鏡面部をケースの収容部に封入しつつケースの収容部を封止する蓋(4)と、を備える半導体装置であって、蓋は、透光性を有する平板よりなる基材(12)と、基材のうちの鏡側の面に形成された透光性を有する樹脂よりなる下層(14)と、を有し、基材は、半導体基板のうちの鏡面部の周囲の部分に対して平行とされており、下層は、下層のうちの鏡面部の鏡面に対して対向する部分において、基材に対して鏡面部の傾斜方向とは逆方向に傾斜する傾斜面部(16)を有することを特徴とする。
このように、下層が所定の角度で傾斜する傾斜面部を有し、傾斜面部が基材に対して鏡面部の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。このため、下層のうちの鏡側の面において反射した光は、従来の装置(図7)に比べて、鏡面部から離れる方向へ進行する。よって、上記構成の半導体装置によれば、従来の装置に比べて、下層のうちの鏡面部側の面において反射した光が鏡面部に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。
さらに、蓋が一体成形により製造されるものであるため、蓋の形状の寸法精度を高くできる。このため、例えば従来の装置(図8)のように光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうことが少なく、光の進行方向が目的の方向からズレてしまうなどの問題が生じることが少ない。
さらに、蓋が一体成形により製造されるものであるため、従来のように構成部材J7、J8を別個に形成したのちこれらを接合することにより蓋を製造した装置(図8)に比べて、蓋の形状の寸法精度を高くできる。このため、例えば光透過部の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうことが少なく、光の進行方向が目的の方向からズレてしまうなどの問題が生じることが少ない。
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、同一符号を付して説明を行う。
(第1実施形態)
本発明の第1実施形態にかかる半導体装置について図1を参照して述べる。本実施形態における半導体装置1は、図1に示すように、ケース2、MEMSミラー3、蓋4を有する。この半導体装置1は、例えば自動車のヘッドアップディスプレイにおけるプロジェクタなどに用いられる。
本発明の第1実施形態にかかる半導体装置について図1を参照して述べる。本実施形態における半導体装置1は、図1に示すように、ケース2、MEMSミラー3、蓋4を有する。この半導体装置1は、例えば自動車のヘッドアップディスプレイにおけるプロジェクタなどに用いられる。
ケース2は、図1に示すように、上方において開口する凹部5を収容部とした箱形の形状とされており、凹部5内においてMEMSミラー3を搭載している。
ケース2は、アルミナやシリカ等のセラミックよりなり、多層基板にて構成されている。多層基板を構成する各層は、図1に示すように、それぞれの開口幅が異なる構成とされており、各層には、層の内部に配線された内層配線(図示しない)や、ケース2の凹部5の表層に露出する表層配線(図示しない)が設けられている。内層配線や表層配線は、銅、タングステン、モリブデン等の導電体金属等よりなる。
MEMSミラー3は、光を反射するためのマイクロミラー(鏡面部)が設けられたMEMS構造の装置である。MEMSミラー3として、周知のDMDや、MEMS共振ミラー等の装置が採用される。本実施形態では、その一例としてDMDを採用している。
本実施形態では、一例として、MEMSミラー3を、図2に示すように、鏡面部6、軸7、複数の電極8を有する構成とし、シリコンウェハなどよりなる半導体基板に設けられた鏡面部6が軸7により支持された構成としている。
軸7は、図1の紙面の法線方向に伸びる棒状のものであり、鏡面部6を回転可能に支持する。2本の軸7が互いに鏡面部6を挟んで対向するように鏡面部6に接続されており、本実施形態における半導体装置1では、軸7を回転軸として鏡面部6の傾斜角度が変わる構成とされている。
鏡面部6は、外部の光源から蓋4を通過して凹部5内に入射した光を所望の方向へ反射するために、MEMSミラー3を構成する半導体基板のうちの鏡面部6の周囲の部分に対して所定の角度で傾斜する。より具体的には、鏡面部6は、軸7を回転軸として、図1の紙面の法線方向から見て、MEMSミラー3を構成する半導体基板のうちの鏡面部6の周囲の部分における蓋4側の面に対して時計回りの方向に所定の角度で傾斜している。鏡面部6に反射した光は、蓋4を通して外部にあるプロジェクタのスクリーンなどに投影される。
半導体基板の表層に複数の電極8が設けられており、これらの電極8に金やアルミ等のワイヤボンディングよりなるワイヤ9が接続されることにより、MEMSミラー3とケース2の表層配線および内層配線とが電気的に接続されている。こうして、MEMSミラー3は、上記のケース2の表層配線および内層配線とともに電気回路を構成し、図1とは別断面において外部と電気的に接続されている。この電極8を通じて駆動電圧が印加されることにより、鏡面部6を傾斜させられるようになっている。
MEMSミラー3は、図1に示すように、エポキシ樹脂やシリコン樹脂等の接着剤10を介して凹部5内にてケース2に接着され固定されている。
蓋4は、ケース2の開口部の入口側の先端面11に接合されることにより、MEMSミラー3を凹部5の内部に封入しつつ凹部5を封止する。蓋4は、図1に示すように、基材12、上層13および下層14が一体成形されることにより構成される。
このように、本実施形態では、蓋4が一体成形により製造されるものであるため、従来のように構成部材J7、J8を別個に形成したのちこれらJ7、J8を接合することにより蓋J5を製造した装置J1(図8)に比べて、蓋4の形状の寸法精度を高くできる。このため、例えば光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうことが少なく、光の進行方向が目的の方向からズレてしまうなどの問題が生じることが少ない。
基材12は、透光性を有するガラス等よりなる平板である。上層13は、基材12の表面に形成され、下層14は基材12の裏面に形成されており、上層13および下層14はともに透光性の樹脂よりなる。
基材12は、図1の紙面の法線方向から見て、MEMSミラー3を構成する半導体基板のうちの鏡面部6の周囲の部分に対して平行とされている。より具体的には、基材12は、MEMSミラー3を構成する半導体基板のうちの鏡面部6の周囲の部分における蓋4側の面に対して平行とされている。
基材12、上層13および下層14を、下層14と基材12の境界面、基材12と上層13との境界面における光の反射を少なくするために、屈折率が近似する構成とすることが好ましい。
上層13および下層14はそれぞれ、図1に示すように、所定の角度で傾斜する傾斜面部15、16を有し、傾斜面部15、16の周囲において平面を有する構成とされている。より具体的には、上層13は、図1の紙面の法線方向から見て、薄膜状である平面部17の上に三角形状である傾斜面部15を組み合わせた形状とされている。傾斜面部15は、基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。また、傾斜面部15の横方向の長さは平面部17の横方向の長さよりも短く、傾斜面部15が平面部17の左右両端から所定の距離を離された構成とされている。すなわち、上層13の外縁部において、平面部17の上側の面が露出するように平面部17が残っている構成とされている。下層14は、図1の紙面の法線方向から見て、薄膜状である平面部18の下に三角形状である傾斜面部16を組み合わせた形状とされている。傾斜面部16は、基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。つまり、薄膜状である平面部18の下に三角形状である傾斜面部16を組み合わせた形状とされている。さらに、上層13の場合と同様、傾斜面部16の横方向の長さは平面部18の横方向の長さよりも短く、傾斜面部16が平面部18の左右両端から所定の距離を離された構成とされている。すなわち、下層14の外縁部19において、平面部18の下側の面が露出するように平面部18が残っている構成とされている。
また、本実施形態では、蓋4は、基材12、上層13および下層14が組み合わされることにより、図1の紙面の法線方向から見て、傾斜面部15の上側の面と傾斜面部16の下側の面とが平行となる構成とされている。これにより、蓋4は、MEMSミラー3を構成する半導体基板のうちの鏡面部6の周囲の部分における蓋4側の面に対して傾斜する平板を模した形状を有する構成となる。
また、本実施形態では、上層13と下層14とが、図1の紙面の法線方向から見て、基材12の中心を対称点として点対称となる構成とされているため、蓋4を表裏反転させてケース2に接合する構成とすることもできる。
蓋4は、下層14の外縁部19においてケース2の先端面11に設けられた接合材20と接着されることにより、ケース2と接合されている。接合材20としては、ここでは樹脂よりなるものを採用している。
上述したように、本実施形態では、上層13および下層14がそれぞれ、所定の角度で傾斜する傾斜面部15、16を有し、傾斜面部15、16は、基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。
このため、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光は、従来の装置(図7)に比べて、鏡面部6から離れる方向へ進行する。よって、本実施形態にかかる半導体装置1では、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光が、従来の装置(図7)に比べて、鏡面部6に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。
ここで、基材12、上層13および下層14の全てを、ガラスのみもしくは樹脂のみよりなる構成とすることも考えられ、この構成とした場合においても迷光を生じにくいという効果は得られる。しかしながら、ガラスを加工して上記の上層13や下層14の形状とすることは困難であるため、ガラスのみよりなる蓋4を構成するとした場合には、蓋4の製造コストが高くなってしまうとともに、蓋4の寸法精度を確保し難い。また、樹脂は気密性が十分でないため、樹脂のみよりなる蓋4を構成するとした場合には、凹部5内の気密性を確保し難い。これらに対して、本実施形態では、ガラスのみよりなる場合に比べて、蓋4の製造コストを低くできるとともに、蓋4の形状の寸法精度を高くでき、また、樹脂のみよりなる場合に比べて、凹部5内の気密性を高くできる。
なお、本実施形態では、透光性を有する樹脂よりなる上層13および下層14についてアニール処理をしており、ケース2の凹部5内への水分発生が抑制されるようにしてある。
以上説明したように、本実施形態では、上層13および下層14がそれぞれ、所定の角度で傾斜する傾斜面部15、16を有し、傾斜面部15、16が基材12に対して鏡面部6の傾斜方向とは逆方向に傾斜する構成とされている。
このため、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光は、従来の装置J1(図7)に比べて、鏡面部6から離れる方向へ進行する。よって、本実施形態にかかる半導体装置1では、下層14のうちのMEMSミラー3側の面において反射した光が、従来の装置J1に比べて、鏡面部6に当たりにくくなり、迷光が生じにくくなる。
さらに、本実施形態では、蓋4が一体成形により製造されるものであるため、蓋4の形状の寸法精度を高くできる。このため、例えば光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうことが少なく、光の進行方向が目的の方向からズレてしまうなどの問題が生じることが少ない。
さらに、本実施形態では、蓋4が一体成形により製造されるものであるため、従来のように構成部材J7、J8を別個に形成したのちこれらJ7、J8を接合することにより蓋J5を製造した装置J1(図8)に比べて、蓋4の形状の寸法精度を高くできる。このため、例えば光透過部J7の傾斜角度が当初目的とした角度に対してズレてしまうことが少なく、光の進行方向が目的の方向からズレてしまうなどの問題が生じることが少ない。
(第2実施形態)
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、図3に示すように、第1実施形態に対して、下層14の外縁部19において金属配線21を設け、接合材20を金属よりなるものに変更したものである。その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態は、図3に示すように、第1実施形態に対して、下層14の外縁部19において金属配線21を設け、接合材20を金属よりなるものに変更したものである。その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、下層14と接合材20との間に金属配線21を設ける構成とされており、金属配線21と接合材20とが共晶結合により接合されることにより、蓋4がケース2と接合されている。金属配線21は、金属薄膜をパターニングするなど公知の方法により形成される。
よって、本実施形態では、金属配線21と金属よりなる接合材20との共晶結合により凹部5内を封止するため、第1実施形態に比べて、ケース2の凹部5内の気密性を高くできる。このように、下層14に封止用の金属配線21を設けておいて、接合材20に接着させて凹部5内を封止する構成としてもよい。
なお、本実施形態にかかる蓋4は、基材12、上層13および下層14を一体成形したのち、この下層14の外縁部19において金属配線21を形成することにより製造することができる。蓋4を製造したのち、金属配線21と金属よりなる接合材20とを共晶結合させることで蓋4をケース2に接合することにより本実施形態にかかる半導体装置1を製造することができる。
(第3実施形態)
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、図4に示すように、第1実施形態に対して、下層14の外縁部19が切り欠かれた構成とし、蓋4の基材12をガラスにて構成すると共に、接合材20を低融点ガラス等により構成されたガラス性接着剤に変更したものである。すなわち、本実施形態では、下層14の外側において基材12が露出する構成とされている。その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態は、図4に示すように、第1実施形態に対して、下層14の外縁部19が切り欠かれた構成とし、蓋4の基材12をガラスにて構成すると共に、接合材20を低融点ガラス等により構成されたガラス性接着剤に変更したものである。すなわち、本実施形態では、下層14の外側において基材12が露出する構成とされている。その他に関しては第1実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。
本実施形態では、図4に示すように、基材12のうちの上記の露出した部分にガラスよりなる接合材20が接着させられることにより、蓋4がケース2と接合されている。すなわち、ガラスよりなる基材12とガラスよりなる接合材20とによりケース2の凹部5内を封止している。このようにしても、第1実施形態に比べて、ケース2の凹部5内の気密性を高くできる。
本実施形態において、第1、2実施形態のように、接合材20を樹脂よりなるものとしたり、下層14の外側において金属配線21を設け、接合材20を金属よりなるものとすることもできるが、特に本実施形態が好ましい。すなわち、本実施形態では、ガラス同士12、20が接合されていることにより、これら12、20が強固に接合されているため、接合材20を樹脂よりなるものとした場合よりも凹部5内の気密性を高くできる。また、本実施形態では、金属配線21を設けずに凹部5内の気密性を高くできる。
なお、本実施形態にかかる蓋4は、基材12、上層13および下層14を一体成形したのち、この下層14の外縁部19において樹脂を除去することで切り欠くことにより製造することができる。蓋4を製造したのち、下層14の外側において低融点ガラス性接着剤などの接合材20を介して蓋4とケース2とを接合することにより本実施形態にかかる半導体装置1を製造することができる。
(第4実施形態)
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、ケース2を下段ケース部22と上段ケース部23とによって構成し、MEMSミラー3を下段ケース部22と上段ケース部23とによって挟み込む構成に変更したものである。その他については第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態は、第3実施形態に対して、ケース2を下段ケース部22と上段ケース部23とによって構成し、MEMSミラー3を下段ケース部22と上段ケース部23とによって挟み込む構成に変更したものである。その他については第3実施形態と同様であるため、第3実施形態と異なる部分についてのみ説明する。
本実施形態における半導体装置1は、図5に示すように、下段ケース部22、MEMSミラー3、上段ケース部23、蓋4を有する。
下段ケース部22は、アルミナやシリカ等のセラミックもしくはシリコンよりなり、図5に示すように、上方において開口する箱形の形状とされている。
MEMSミラー3は、下段ケース部22の開口部の入口側の先端面に接合されることにより、下段ケース部22に搭載される構成とされている。
上段ケース部23は、アルミナやシリカ等のセラミックもしくはシリコンよりなり、四角形の枠体形状とされている。上段ケース部23は、MEMSミラー3を構成する半導体基板の上面に接合されることにより、MEMSミラー3に搭載される構成とされている。
下段ケース部22および上段ケース部23には、第3実施形態におけるケース2と同様、内層配線(図示しない)や、表層配線(図示しない)が設けられている。
上段ケース部23は、図5に示すように、MEMSミラー3のうちの外縁部の一部が外部に露出するようにしてMEMSミラー3の上面に搭載されており、この外部に露出した部分の表面において複数の電極8が配置されている。これらの電極8に金やアルミ等のワイヤボンディングよりなるワイヤ9が接続されることにより、MEMSミラー3は外部と電気的に接続されている。
本実施形態における半導体装置1では、図6に示すように、下段ケース部22、多数のMEMSミラー3が作り込まれたウェハ、蓋4、および上段ケース部23を接合して一体にしたのち、これをダイシングカットして個々のチップに分割することで製造できる。よって、本実施形態における半導体装置1では、一度の分割工程で済むとともに、分割時において、チップの表面をキャップなどで覆わなくても切屑などがチップの表面に付着することが無い。なお、図6は、複数の部材3、4、22、23を接合して一体とすることを表すためのイメージ図にすぎないため、図6では、便宜上、各部材の形状や構造等を簡略して記載している。
(他の実施形態)
第1実施形態もしくは第2実施形態において、第4実施形態のように、ケース2を下段ケース部22と上段ケース部23とによって構成し、MEMSミラー3を下段ケース部22と上段ケース部23とによって挟み込む構成としてもよい。
(他の実施形態)
第1実施形態もしくは第2実施形態において、第4実施形態のように、ケース2を下段ケース部22と上段ケース部23とによって構成し、MEMSミラー3を下段ケース部22と上段ケース部23とによって挟み込む構成としてもよい。
1 半導体装置
2 ケース
3 MEMSミラー
4 蓋
5 凹部
6 鏡面部
7 軸
15、16 傾斜面部
22 下段ケース部
23 上段ケース部
2 ケース
3 MEMSミラー
4 蓋
5 凹部
6 鏡面部
7 軸
15、16 傾斜面部
22 下段ケース部
23 上段ケース部
Claims (3)
- 一面が開口させられることで収容部が形成されたケース(2)と、
半導体基板に設けられた鏡面部(6)と前記鏡面部を支持する軸(7)とを有する構成とされ、前記鏡面部が前記軸を回転軸として回転させられることで前記半導体基板のうちの前記鏡面部の周囲の部分に対して傾斜させられた構成とされ、前記ケースの収容部に搭載された鏡(3)と、
前記ケースの開口部の入口側の先端面(11)において前記ケースに接合されることにより、前記鏡面部を前記ケースの収容部に封入しつつ前記ケースの収容部を封止する蓋(4)と、を備える半導体装置であって、
前記蓋は、透光性を有する平板よりなる基材(12)と、前記基材のうちの前記鏡側の面に形成された透光性を有する樹脂よりなる下層(14)と、を有し、
前記基材は、前記半導体基板のうちの前記鏡面部の周囲の部分に対して平行とされており、
前記下層は、前記下層のうちの前記鏡面部の鏡面に対して対向する部分において、前記基材に対して前記鏡面部の傾斜方向とは逆方向に傾斜する傾斜面部(16)を有することを特徴とする半導体装置。 - ガラスにて構成された前記基材と、
前記ケースの開口部の入口側の先端面に設けられたガラス性接着剤よりなる接合材(20)と、を有し、
前記下層の外縁部(19)が切り欠かれた構成とされ、
前記基材のうちの前記鏡側の面かつ前記下層の外側において、前記基材と前記先端面とが前記接合材を介して接合されることにより、前記蓋が前記ケースに接合されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。 - 前記下層の外縁部(19)に設けられた金属配線(21)と、
前記ケースの開口部の入口側の先端面に設けられた金属よりなる接合材(20)と、を有し、
前記金属配線と前記接合材とが共晶結合により接合されることにより、前記蓋が前記接合材を介して前記ケースに接合されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
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