JP2014179947A - Structure and process of manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a conductive pattern and a second resin layer from peeling in a structure formed by forming a conductive pattern on a first resin layer and molding a second resin layer thereon.SOLUTION: A structure (10) includes further an insulating adhesion layer (3) between a conductive pattern (2) and a second resin layer (4), wherein the adhesion layer (3) satisfies that adhesion to the conductive pattern (2) is higher than that of the second resin layer (4) or that adhesion to the second resin layer (4) is higher than that of the conductive pattern (2), or satisfies both of them.

Description

本発明は、導電パターンを備える構造体およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a structure including a conductive pattern and a method for manufacturing the structure.

近年、電子装置の薄型化、およびその構成の簡素化のために、導電パターンを筺体と一体的に形成する技術が開発されている（特許文献１）。   In recent years, a technique for forming a conductive pattern integrally with a housing has been developed in order to reduce the thickness of an electronic device and simplify the configuration thereof (Patent Document 1).

特許文献１には、第１注入層、第２注入層、アンテナラジエータおよび外層がこの順に積層された筐体が開示されている。   Patent Document 1 discloses a housing in which a first injection layer, a second injection layer, an antenna radiator, and an outer layer are stacked in this order.

特許文献１に開示されている技術では、第１注入層上の一部分に第２注入層を成形し、第２注入層上にアンテナラジエータを形成した後に、第１注入層の露出部分およびアンテナラジエータを覆うように外層を成形している。   In the technique disclosed in Patent Document 1, after forming the second injection layer on a part of the first injection layer and forming the antenna radiator on the second injection layer, the exposed portion of the first injection layer and the antenna radiator are formed. The outer layer is molded to cover

米国特許出願公開第２０１１／０３１６７５９号明細書（２０１１年１２月２９日公開）US Patent Application Publication No. 2011/0316759 (published on December 29, 2011)

特許文献１に開示されている技術では、外層を成型する際に、第１注入層の露出部分では、外層が当該第１注入層と溶け合い、良好に密着（溶着）する。しかし、アンテナラジエータが形成されている部分では、外層はアンテナラジエータとは溶け合わないため、密着性が弱く、アンテナラジエータと外層とが剥離してしまうという課題がある。   In the technique disclosed in Patent Document 1, when the outer layer is molded, the outer layer is melted and closely adhered (welded) to the first injection layer in the exposed portion of the first injection layer. However, in the portion where the antenna radiator is formed, since the outer layer does not melt with the antenna radiator, there is a problem that the adhesion is weak and the antenna radiator and the outer layer are peeled off.

アンテナラジエータと外層とが剥離してしまうと、アンテナラジエータが動作する共振周波数がずれてしまう虞がある。   If the antenna radiator and the outer layer are separated, the resonance frequency at which the antenna radiator operates may be shifted.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、第一樹脂層上に導電パターンを形成し、その上に第二樹脂層を成形してなる構造体において、導電パターンと第二樹脂層とが剥離することを防ぐための技術を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and its main purpose is to form a conductive pattern on the first resin layer and to form a second resin layer on the conductive structure. It is in providing the technique for preventing that a pattern and a 2nd resin layer peel.

本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものである。   A structure according to one embodiment of the present invention is a structure formed by forming a second resin layer on a first resin layer having a conductive pattern formed on a surface thereof so as to sandwich the conductive pattern. An insulating adhesive layer provided to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer is further provided between the conductive pattern and the second resin layer, and the adhesive layer has adhesiveness to the conductive pattern. Is higher than that of the second resin layer, adhesion to the second resin layer is higher than that of the conductive pattern, or both are satisfied.

本発明の一態様に係る構造体の製造方法は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体の製造方法であって、上記構造体は、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであり、上記導電パターンを第一樹脂層上に形成する工程と、上記密着層を上記導電パターン上に形成する工程と、第二樹脂層を上記密着層上に形成する工程と、を包含する。   The method for manufacturing a structure according to one embodiment of the present invention is a method for manufacturing a structure in which a second resin layer is formed on a first resin layer having a conductive pattern formed on the surface so as to sandwich the conductive pattern. In the method, the structure further includes an insulating adhesive layer provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer, The adhesion layer has higher adhesion to the conductive pattern than the second resin layer, or higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern, or satisfies both. The method includes a step of forming on the first resin layer, a step of forming the adhesive layer on the conductive pattern, and a step of forming the second resin layer on the adhesive layer.

本発明の一態様によれば、密着層と導電パターンおよび密着層と第二樹脂層が密着し、少なくとも一方は特に強く密着する。これにより、導電パターンと第二樹脂層とが剥離することを好適に防ぐことができる。   According to one embodiment of the present invention, the adhesion layer and the conductive pattern, and the adhesion layer and the second resin layer are in intimate contact, and at least one of them is particularly intimately in close contact. Thereby, it can prevent suitably that a conductive pattern and a 2nd resin layer peel.

本発明の一実施形態に係る構造体の製造工程を概略的に示す側方断面図である。It is a side sectional view showing roughly the manufacturing process of the structure concerning one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係る構造体のバリエーションを示す側方断面である。It is a side section showing the variation of the structure concerning one embodiment of the present invention. 本発明の変形例に係る構造体の概略構成を示す側方断面図である。It is side sectional drawing which shows schematic structure of the structure which concerns on the modification of this invention. 本発明の一実施形態に係る無線通信装置の概略構成を示す側方断面図である。1 is a side sectional view showing a schematic configuration of a wireless communication apparatus according to an embodiment of the present invention.

本発明に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものである構成である。   A structure according to the present invention is a structure obtained by forming a second resin layer on a first resin layer having a conductive pattern formed on a surface thereof so as to sandwich the conductive pattern. An insulating adhesion layer provided to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer is further provided between the second resin layer, and the adhesion layer has a second adhesion to the conductive pattern. It is the structure which is higher than a resin layer, or the adhesiveness with respect to a 2nd resin layer is higher than the said conductive pattern, or satisfy | fills both.

本発明に係る構造体の製造方法は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体の製造方法であって、上記構造体は、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであり、上記導電パターンを第一樹脂層上に形成する工程と、上記密着層を上記導電パターン上に形成する工程と、第二樹脂層を上記密着層上に形成する工程と、を包含する構成である。   The structure manufacturing method according to the present invention is a structure manufacturing method in which a second resin layer is formed on a first resin layer having a conductive pattern formed on its surface so as to sandwich the conductive pattern. The structure further includes an insulating adhesive layer provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer. Has higher adhesion to the conductive pattern than the second resin layer, or higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern, or satisfies both. The method includes a step of forming on the layer, a step of forming the adhesion layer on the conductive pattern, and a step of forming the second resin layer on the adhesion layer.

（構造体の概要）
本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、アンテナ装置に組み込まれ、当該アンテナ装置に備えられるアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。 (Outline of structure)
The structure according to the present invention is incorporated in a general electronic device that requires a conductive pattern as an antenna element, a signal transmission path, a power transmission path, and the like, thereby providing the conductive pattern to the electronic device. For example, in one embodiment, a structure according to the present invention is incorporated in an antenna device to provide an antenna element provided in the antenna device. The structure according to the present invention may be incorporated in an electronic device, for example, to provide a signal transmission path, a power transmission path, and the like that connect a circuit board and other electronic components, or a circuit. A path for connecting the substrate and the ground may be provided.

なお、本発明に係る構造体は、電子装置に固定されていてもよいし、着脱可能に装着されていてもよい。また、一実施形態において、本発明に係る構造体は、電子装置の筐体の少なくとも一部を構成してもよい。言い換えれば、本発明に係る構造体は、導電パターン形成筐体であり得る。なお、筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指し、導電パターン形成筐体とは、導電パターンが形成されている筐体を指す。但し、本発明に係る構造体は、これに限定されず、電子装置が備える筐体以外の部材であってもよい。   The structure according to the present invention may be fixed to an electronic device or may be detachably attached. In one embodiment, the structure concerning the present invention may constitute at least a part of the case of an electronic device. In other words, the structure according to the present invention may be a conductive pattern forming housing. The casing refers to a member that stores an electronic component included in the electronic device, and the conductive pattern forming casing refers to a casing in which a conductive pattern is formed. However, the structure according to the present invention is not limited to this, and may be a member other than the casing included in the electronic device.

本発明に係る構造体では、導電パターンが第一樹脂層および第二樹脂層によって挟まれているために、導電パターンの外部への露出を抑制することができる。これにより、美観を確保し、導電パターンの損傷、変形、劣化等を防ぐことができる。   In the structure according to the present invention, since the conductive pattern is sandwiched between the first resin layer and the second resin layer, exposure of the conductive pattern to the outside can be suppressed. Thereby, aesthetics can be secured and damage, deformation, deterioration, etc. of the conductive pattern can be prevented.

第一樹脂層および第二樹脂層は、ともに射出成形物であり、同じ樹脂から構成されていても、異なる樹脂から構成されていてもよい。第一樹脂層および第二樹脂層を構成する樹脂としては、これらに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ）、ポリカーボネート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＰＣ−ＡＢＳ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル−スチレン樹脂（ＡＳ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、メタクリル樹脂（ＰＭＭＡ）等から選択される一種類以上の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂には、強度を上げるためにガラス等の他の材料を混合してもよい。   Both the first resin layer and the second resin layer are injection molded products, and may be made of the same resin or different resins. Examples of the resin constituting the first resin layer and the second resin layer include, but are not limited to, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS), polycarbonate-acrylonitrile-butadiene-styrene resin (PC-ABS). One or more resins selected from polycarbonate (PC), acrylonitrile-styrene resin (AS), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), methacrylic resin (PMMA), and the like can be used. These resins may be mixed with other materials such as glass in order to increase the strength.

また、一つの局面において、第一樹脂層を構成する樹脂として、第二樹脂層を構成する樹脂よりも耐熱性を有する樹脂を用いてもよい。これにより、第二樹脂層を成形するときに、第一樹脂層および第二樹脂層を形成する樹脂が過度に溶け合うことを抑制できる。例えば、第一樹脂層を構成する樹脂としてＰＣ、第二樹脂層を構成する樹脂としてＡＢＳを用いることができる。   Moreover, in one situation, you may use resin which has heat resistance rather than resin which comprises a 2nd resin layer as resin which comprises a 1st resin layer. Thereby, when shape | molding a 2nd resin layer, it can suppress that resin which forms a 1st resin layer and a 2nd resin layer melts too much. For example, PC can be used as the resin constituting the first resin layer, and ABS can be used as the resin constituting the second resin layer.

導電パターンは、第一樹脂層の表面に形成された導電体からなるパターンである。導電体の種類は、導電性を有するものであれば特に限定されず、銅、鉄、ニッケル、金等の金属、導電性ポリマー、導電性カーボン等を用いることができる。また、導電パターンの形成方法は、特に限定されないが、例えば、金属を、第一樹脂層の表面にメッキすることによって導電パターンを形成してもよいし、導電体を含有する導電ペーストを、第一樹脂層の表面に印刷することによって導電パターンを形成してもよいし、銅箔などの可撓性を有する薄膜状の導電性体を、第一樹脂層の表面に貼付することによって導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンの形成に用いる導電体は一種類に限定されない。例えば、銅パターンの上に金メッキを施すなど、複数の導電体を組み合わせて導電パターンを形成してもよい。   The conductive pattern is a pattern made of a conductor formed on the surface of the first resin layer. The kind of the conductor is not particularly limited as long as it has conductivity, and metals such as copper, iron, nickel, and gold, conductive polymers, conductive carbon, and the like can be used. The method for forming the conductive pattern is not particularly limited. For example, the conductive pattern may be formed by plating a metal on the surface of the first resin layer, or a conductive paste containing a conductor A conductive pattern may be formed by printing on the surface of one resin layer, or a conductive pattern by sticking a flexible thin film conductive material such as copper foil to the surface of the first resin layer. May be formed. The conductor used for forming the conductive pattern is not limited to one type. For example, a conductive pattern may be formed by combining a plurality of conductors such as gold plating on a copper pattern.

例えば、一実施形態において、ＬＤＳ（Laser Direct Structuring）法を用いて導電パターンを形成することができる。すなわち、第一樹脂層を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、第一樹脂層の表面の導電パターンを形成する領域にレーザ照射する。これによって、レーザ照射部へ有機金属を析出させ、また、レーザ照射部を微細に荒らして（凹凸を作り）、当該有機金属をそのレーザ照射部に結合させることにより、導電パターンを好適に形成することができる。また、他の実施形態において、ＤＰＡ（Direct Printed Antenna）法を用いて導電パターンを形成してもよい。ＤＰＡ法とは、あらかじめ導電パターンを作成するための印刷版を用意し、その版から導電パターン形状をパットなどにより樹脂面へ転写する方法である。   For example, in one embodiment, the conductive pattern can be formed using an LDS (Laser Direct Structuring) method. That is, an organic metal is mixed with the resin constituting the first resin layer, and the region on the surface of the first resin layer where the conductive pattern is formed is irradiated with laser. Thereby, an organic metal is deposited on the laser irradiation portion, and the laser irradiation portion is finely roughened (unevenness is formed), and the organic metal is bonded to the laser irradiation portion, thereby suitably forming a conductive pattern. be able to. In another embodiment, the conductive pattern may be formed using a DPA (Direct Printed Antenna) method. The DPA method is a method in which a printing plate for preparing a conductive pattern is prepared in advance, and the shape of the conductive pattern is transferred from the plate to a resin surface with a pad or the like.

上述の方法、特にＬＤＳ法では、レーザ照射により第一樹脂層の表面に導電パターンを生成しているため、第一樹脂層と導電パターンとが非常に強く密着する。   In the above-described method, particularly the LDS method, a conductive pattern is generated on the surface of the first resin layer by laser irradiation, and therefore the first resin layer and the conductive pattern are very closely adhered.

そして、本発明に係る構造体では、導電パターンと第二樹脂層との間に、導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように絶縁性の密着層が設けられている。当該密着層は、導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が導電パターンよりも高いか、より好ましくはその両方を満たす（すなわち、導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高く、かつ、第二樹脂層に対する密着性が導電パターンよりも高い）ものである。   In the structure according to the present invention, an insulating adhesive layer is provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer. The adhesion layer has higher adhesion to the conductive pattern than the second resin layer, or higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern, or more preferably satisfies both (that is, adhesion to the conductive pattern). Is higher than the second resin layer and has higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern).

なお，本明細書において「密着性」とは、二つの部材間の密着の強さを示すものであり、言い換えれば、二つの部材間における剥離の起こり難さを示すものである。   In the present specification, “adhesiveness” indicates the strength of adhesion between two members, in other words, indicates the difficulty of peeling between the two members.

このような密着層は、上述した条件を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、絶縁性の接着剤、または第二樹脂層とは異なる絶縁性の樹脂によって形成することができる。接着剤としては、これに限定するものではないが、例えば、ボンド（ホットメルトボンドを含む）、シリコン系の接着剤、エポキシ系の接着剤等が挙げられる。また、樹脂としては、これに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂、ポリカーボネート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂等（但し、第二樹脂層と異なるもの）が挙げられる。   Such an adhesion layer is not particularly limited as long as it satisfies the above-described conditions. For example, the adhesion layer can be formed of an insulating adhesive or an insulating resin different from the second resin layer. Examples of the adhesive include, but are not limited to, a bond (including hot melt bond), a silicon-based adhesive, and an epoxy-based adhesive. Examples of the resin include, but are not limited to, acrylonitrile-butadiene-styrene resin, polycarbonate-acrylonitrile-butadiene-styrene resin (however, different from the second resin layer).

また、導電パターンをアンテナエレメントとして使用する場合、密着層は、比誘電率および誘電正接の少なくとも一方が、第二樹脂層よりも低いものであることが好ましい。アンテナエレメントに隣接する部材の比誘電率および誘電正接の少なくとも一方を低くすることにより、第二樹脂層による損失、波長短縮効果の影響が小さくなり、アンテナ特性を改善することができる。さらには、密着層を介してアンテナエレメントと重なる第二樹脂層を密着層の厚さ分だけ薄くすることにより、第二樹脂層による損失、波長短縮効果の影響が小さくなり、アンテナ特性を改善することができる。   Moreover, when using a conductive pattern as an antenna element, it is preferable that at least one of a dielectric constant and a dielectric loss tangent of an adhesion layer is lower than a 2nd resin layer. By reducing at least one of the relative permittivity and dielectric loss tangent of the member adjacent to the antenna element, the loss due to the second resin layer and the influence of the wavelength shortening effect are reduced, and the antenna characteristics can be improved. Furthermore, by reducing the thickness of the second resin layer that overlaps the antenna element through the adhesion layer by the thickness of the adhesion layer, the effects of loss and wavelength shortening effect due to the second resin layer are reduced, and the antenna characteristics are improved. be able to.

また、密着層の材料は、第一樹脂層上に第二樹脂層を成形するときに、融解するものであることが好ましい。成形時に密着層を形成する材料が融解することにより、密着層と導電パターンおよび第二樹脂層との密着性を高めることができる。このような材料としては、例えば、ホットメルトボンド、または融点の低い樹脂等が挙げられる。   The material of the adhesion layer is preferably one that melts when the second resin layer is molded on the first resin layer. By melting the material forming the adhesion layer during molding, the adhesion between the adhesion layer, the conductive pattern, and the second resin layer can be enhanced. Examples of such a material include hot melt bond or resin having a low melting point.

また、密着層を形成する材料は、成形が終了した時に粘性をもつ半液体等であってもよい。成形終了時に密着層が粘性を有することにより、密着層と導電パターンおよび第二樹脂層との密着性を高めることができる。   Further, the material forming the adhesion layer may be a semi-liquid having viscosity when the molding is completed. When the adhesion layer has viscosity at the end of molding, the adhesion between the adhesion layer, the conductive pattern, and the second resin layer can be enhanced.

また、本発明に係る構造体は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の射出成形技術を用いて、第一樹脂層を所望の形状に形成する（第一樹脂層形成工程）。次いで、上述した手法を用いて、第一樹脂層の表面に導電パターンを形成する（導電パターン形成工程）。   Moreover, the structure which concerns on this invention can be manufactured as follows, for example. First, a first resin layer is formed into a desired shape using a known injection molding technique (first resin layer forming step). Next, a conductive pattern is formed on the surface of the first resin layer using the method described above (conductive pattern forming step).

そして、導電パターンの少なくとも一部を覆う密着層を形成する（密着層形成工程）。密着層形成工程では、密着層として接着剤を用いる場合には、当該接着剤を塗布すればよい。また、密着層として樹脂を用いる場合には、当該樹脂を含む樹脂溶液を塗布してもよいし、第一樹脂層上に、導電パターンの少なくとも一部を覆うように密着層を成形してもよい。塗布方法については、はけで塗る、スプレー等で吹き付ける等の方法を用いてもよい。   And the adhesion layer which covers at least one part of a conductive pattern is formed (adhesion layer formation process). In the adhesion layer forming step, when an adhesive is used as the adhesion layer, the adhesive may be applied. When using a resin as the adhesion layer, a resin solution containing the resin may be applied, or the adhesion layer may be formed on the first resin layer so as to cover at least a part of the conductive pattern. Good. As for the application method, a method such as brushing or spraying with a spray or the like may be used.

その後、第一樹脂層上に、導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層する（積層工程）。このとき、成形型に第一樹脂層を配置した状態で、第二樹脂層を、第一樹脂層と一体に成形することにより（インサート成型）、第一樹脂層と第二樹脂層とを、良好に密着（接着）することができる。また、導電パターンと第二樹脂層とによって密着層を挟み、密着層が導電パターンおよび第二樹脂層の両方に密着するようにする。また、上述したように、このとき、密着層が溶解することが好ましい。これにより、密着層と、導電パターンおよび第二樹脂層との密着性を高めることができる。また、成形終了時においても、粘性をもつ半液体であることが好ましい。これにより、密着層と、導電パターンおよび第二樹脂層との密着性を高めることができる。   Thereafter, a second resin layer is laminated on the first resin layer so as to sandwich the conductive pattern (lamination process). At this time, the first resin layer and the second resin layer are formed by integrally molding the second resin layer with the first resin layer in a state where the first resin layer is disposed in the mold (insert molding). Good adhesion (adhesion) can be achieved. Further, the adhesive layer is sandwiched between the conductive pattern and the second resin layer so that the adhesive layer is in close contact with both the conductive pattern and the second resin layer. Further, as described above, at this time, it is preferable that the adhesion layer dissolves. Thereby, the adhesiveness of an adhesion layer, a conductive pattern, and a 2nd resin layer can be improved. Moreover, it is preferable that it is a semi-liquid with viscosity at the end of molding. Thereby, the adhesiveness of an adhesion layer, a conductive pattern, and a 2nd resin layer can be improved.

また、本発明における構造体では、第一樹脂層と第二樹脂層との間に導電パターン、および、接着剤、樹脂等から形成される密着層を挟み込む構造になっている。そのため、本発明における構造体は、密着層を、第一樹脂層と一体に成形し、さらに、第二樹脂層を、第一樹脂層および密着層と一体に成形する、いわゆる三色成形により形成してもよい。   Moreover, in the structure in this invention, it has the structure which pinches | interposes the contact bonding layer formed from a conductive pattern and an adhesive agent, resin, etc. between the 1st resin layer and the 2nd resin layer. Therefore, the structure in the present invention is formed by so-called three-color molding, in which the adhesion layer is molded integrally with the first resin layer, and the second resin layer is molded integrally with the first resin layer and the adhesion layer. May be.

密着層が設けられていない場合、導電パターンが広範囲になるにつれて第一樹脂層と第二樹脂層との接触面積がさらに減少する。そのため、導電パターンと第二樹脂層とが剥離してしまうと、更に第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離してしまう虞がある。しかし、本発明では、密着層が、導電パターンと第二樹脂層との間に、導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられているため、導電パターンが広範囲になっても、密着層と、導電パターンおよび第二樹脂層との密着性を維持することができ、その結果、第一樹脂層と第二樹脂層との剥離を抑制することができる。   When the adhesion layer is not provided, the contact area between the first resin layer and the second resin layer further decreases as the conductive pattern becomes wider. Therefore, if the conductive pattern and the second resin layer are peeled off, the first resin layer and the second resin layer may be further peeled off. However, in the present invention, the adhesion layer is provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer. Adhesion between the layer, the conductive pattern and the second resin layer can be maintained, and as a result, peeling between the first resin layer and the second resin layer can be suppressed.

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態では、導電パターンがアンテナエレメントとして機能する形態について説明するが、本発明はこれに限定されない。   Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the present embodiment, a mode in which the conductive pattern functions as an antenna element will be described, but the present invention is not limited to this.

（構造体１０）
図１の（ｄ）に示すように、構造体１０は、第一樹脂層１、アンテナエレメント（導電パターン）２、密着層３および第二樹脂層４を備えており、密着層３は、アンテナエレメント２と第二樹脂層４との間に、アンテナエレメント２および第二樹脂層４に密着するように設けられている。 (Structure 10)
As shown in FIG. 1 (d), the structure 10 includes a first resin layer 1, an antenna element (conductive pattern) 2, an adhesion layer 3, and a second resin layer 4. It is provided between the element 2 and the second resin layer 4 so as to be in close contact with the antenna element 2 and the second resin layer 4.

なお、上述したように、密着層３は、アンテナエレメント２に対する密着性が第二樹脂層４よりも高いか、第二樹脂層４に対する密着性がアンテナエレメント２よりも高いか、より好ましくはその両方を満たすものである。なお、例えば、密着層３が、アンテナエレメント２に対する密着性が第二樹脂層４よりも高く、かつ、第二樹脂層４に対する密着性がアンテナエレメント２よりも高いものである場合、アンテナエレメント２と密着層３との間の密着性、および、密着層３と第二樹脂層４との間の密着性が、何れも密着層３を設けなかった場合のアンテナエレメント２と第二樹脂層４との間の密着性よりも向上する。   As described above, the adhesion layer 3 has higher adhesion to the antenna element 2 than the second resin layer 4 or higher adhesion to the second resin layer 4 than the antenna element 2, or more preferably Satisfy both. For example, when the adhesion layer 3 has higher adhesion to the antenna element 2 than the second resin layer 4 and higher adhesion to the second resin layer 4 than the antenna element 2, the antenna element 2. The antenna element 2 and the second resin layer 4 when the adhesion layer 3 is not provided for the adhesion between the adhesion layer 3 and the adhesion between the adhesion layer 3 and the second resin layer 4. It improves more than the adhesion between the two.

なお、図４に示すように、構造体１０は、無線通信装置１００に組み込まれ得る。その場合、構造体１０は、下部筐体１２とともに、無線通信装置１００の筐体（導電パターン形成筐体）を構成し、実装部品／シールド７、内部基板８および電子回路部９からなる内部装置１１を格納するようになっている。ただし、本発明に係る構造体はこれに限定されず、無線通信装置以外の電子装置に組み込まれていてもよい。   As shown in FIG. 4, the structure 10 can be incorporated in the wireless communication device 100. In this case, the structure 10 constitutes a housing (conductive pattern forming housing) of the wireless communication device 100 together with the lower housing 12, and is an internal device including the mounting component / shield 7, the internal substrate 8, and the electronic circuit unit 9. 11 is stored. However, the structure according to the present invention is not limited to this, and may be incorporated in an electronic device other than the wireless communication device.

図１は、構造体１０の製造過程の概要を模式的に示す図である。まず、図１の（ａ）に示すように、第一樹脂層１を成形する（第一樹脂層形成工程）。次いで、図１の（ｂ）に示すように、第一樹脂層１上にアンテナエレメント２を形成する（導電パターン形成工程）。そして、図１の（ｃ）に示すように、アンテナエレメント２上に密着層３の材料を形成（塗布）する。そして、第二樹脂層４が密着層３を覆うように、第一樹脂層１上に第二樹脂層４を成形する。すなわち、アンテナエレメント２および密着層３が形成された第一樹脂層１を成形型内に配置し、当該成形型に第二樹脂層４を形成する樹脂を注入して第二樹脂層４を成形する。これにより、図１の（ｄ）に示すように、アンテナエレメント２が内蔵され、第一樹脂層１上に第二樹脂層４が成形された構造体１０を製造することができる。   FIG. 1 is a diagram schematically showing the outline of the manufacturing process of the structure 10. First, as shown to (a) of FIG. 1, the 1st resin layer 1 is shape | molded (1st resin layer formation process). Next, as shown in FIG. 1B, the antenna element 2 is formed on the first resin layer 1 (conductive pattern forming step). Then, as shown in FIG. 1C, the material of the adhesion layer 3 is formed (applied) on the antenna element 2. Then, the second resin layer 4 is formed on the first resin layer 1 so that the second resin layer 4 covers the adhesion layer 3. That is, the first resin layer 1 on which the antenna element 2 and the adhesion layer 3 are formed is placed in a mold, and a resin for forming the second resin layer 4 is injected into the mold to mold the second resin layer 4. To do. Thereby, as shown in FIG. 1 (d), it is possible to manufacture the structure 10 in which the antenna element 2 is built and the second resin layer 4 is formed on the first resin layer 1.

（密着層の形状のバリエーション）
以下、本実施形態における密着層３の形状のバリエーションについて、図２を用いて説明する。図２は、本発明の一実施形態に係る構造体のバリエーションを示す側方断面図である。 (Adhesion layer shape variations)
Hereinafter, variations in the shape of the adhesion layer 3 in the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a side sectional view showing a variation of the structure according to one embodiment of the present invention.

図２の（ａ）に示すように、構造体２０において、アンテナエレメント２が設けられていない部分において、密着層３の厚さを、アンテナエレメント２よりも厚くすることもできる。これにより、第一樹脂層１と第二樹脂層４との間隔を一定にすることもできる。   As shown in FIG. 2A, the thickness of the adhesion layer 3 can be made thicker than that of the antenna element 2 in the structure 20 where the antenna element 2 is not provided. Thereby, the space | interval of the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 4 can also be made constant.

図２の（ｂ）に示すように、構造体３０において、密着層３がアンテナエレメント２のみを覆っていてもよい。通常、第一樹脂層１と第二樹脂層４とは強い力で密着しているため、密着層３を介して、これらの層を密着させる必要はない。一方、アンテナエレメント２と第二樹脂層４とは弱い力で密着するため、密着層３を介して、これらの層を密着させることにより、密着層３がない場合に比べて密着性を向上させることができる。よって、密着層３およびアンテナエレメント２、または、密着層３および第二樹脂層４が強固に密着し、アンテナエレメント２の剥離を抑制することができる。   As shown in FIG. 2B, in the structure 30, the adhesion layer 3 may cover only the antenna element 2. Usually, since the first resin layer 1 and the second resin layer 4 are in close contact with each other with a strong force, it is not necessary to make these layers in close contact via the adhesive layer 3. On the other hand, since the antenna element 2 and the second resin layer 4 are in close contact with each other with a weak force, the adhesiveness is improved by bringing these layers into close contact with each other through the close contact layer 3 as compared to the case without the close contact layer 3. be able to. Therefore, the adhesion layer 3 and the antenna element 2, or the adhesion layer 3 and the second resin layer 4 are firmly adhered, and peeling of the antenna element 2 can be suppressed.

図２の（ｃ）に示すように、構造体４０において、密着層３がアンテナエレメント２の一部を覆い、アンテナエレメント２の他の部分を覆っていなくてもよい。例えば、第二樹脂層４の厚みを余り取れない場合、密着層３を配置すると、その部分で第二樹脂層４が薄くなり、第二樹脂層４の強度が弱くなることがある。このような場合でも、密着層３がアンテナエレメント２の一部を覆うようにすることで、密着層３を配置するために第二樹脂層４が薄くなる部分を小さくして、第二樹脂層４の強度を確保しつつ、アンテナエレメント２と第二樹脂層４との密着性を向上させることができる。   As shown in FIG. 2C, in the structure 40, the adhesion layer 3 may cover a part of the antenna element 2 and may not cover the other part of the antenna element 2. For example, when the thickness of the second resin layer 4 cannot be taken much, when the adhesion layer 3 is disposed, the second resin layer 4 may be thinned at that portion, and the strength of the second resin layer 4 may be weakened. Even in such a case, by making the adhesion layer 3 cover a part of the antenna element 2, the portion where the second resin layer 4 becomes thin in order to dispose the adhesion layer 3 is reduced, and the second resin layer 4, the adhesion between the antenna element 2 and the second resin layer 4 can be improved.

図２の（ｄ）に示すように、構造体５０において、密着層３がアンテナエレメント２の上面のみを覆っていてもよい。すなわち、アンテナエレメント２の側面は密着層３で覆われていない。この場合も、通常、第一樹脂層１と第二樹脂層４とは強い力で密着しているため、密着層３を介して、これらの層を密着させる必要はない。一方、アンテナエレメント２と第二樹脂層４とは弱い力で密着するため、密着層３を介して、これらの層を密着させることにより、密着層３がない場合に比べて密着性を向上させることができる。よって、密着層３およびアンテナエレメント２、または、密着層３および第二樹脂層４が強固に密着し、アンテナエレメント２の剥離を抑制することができる。   As shown in FIG. 2D, in the structure 50, the adhesion layer 3 may cover only the upper surface of the antenna element 2. That is, the side surface of the antenna element 2 is not covered with the adhesion layer 3. Also in this case, since the first resin layer 1 and the second resin layer 4 are usually in close contact with each other with a strong force, it is not necessary to make these layers in close contact via the adhesive layer 3. On the other hand, since the antenna element 2 and the second resin layer 4 are in close contact with each other with a weak force, the adhesiveness is improved by bringing these layers into close contact with each other through the close contact layer 3 as compared to the case without the close contact layer 3. be able to. Therefore, the adhesion layer 3 and the antenna element 2, or the adhesion layer 3 and the second resin layer 4 are firmly adhered, and peeling of the antenna element 2 can be suppressed.

図２の（ｅ）に示すように、構造体６０において、アンテナエレメント２の形状は平面に限定されず、Ｌ字形状を有していてもよい。なお、アンテナエレメント２は任意の形状をとることができる。このような場合であっても、密着層３は、アンテナエレメント２の少なくとも一部を覆うようになっていればよく、例えば、アンテナエレメント２に沿った形状を有していればよい。   As shown to (e) of FIG. 2, in the structure 60, the shape of the antenna element 2 is not limited to a plane, You may have L shape. The antenna element 2 can take any shape. Even in such a case, the adhesion layer 3 only needs to cover at least a part of the antenna element 2, and may have a shape along the antenna element 2, for example.

図２の（ｆ）に示すように、構造体７０において、アンテナエレメント２は第一樹脂層１上に配置されている構造に限定されず、例えば、第一樹脂層１内に埋め込まれていてもよい。このような場合であっても、アンテナエレメント２と第二樹脂層４との間に密着層３を挟むことにより、本発明の効果を得ることができる。   As shown in FIG. 2 (f), in the structure 70, the antenna element 2 is not limited to the structure disposed on the first resin layer 1. For example, the antenna element 2 is embedded in the first resin layer 1. Also good. Even in such a case, the effect of the present invention can be obtained by sandwiching the adhesion layer 3 between the antenna element 2 and the second resin layer 4.

（変形例）
本実施形態に係る構造体１０の変形例について、図３を用いて説明する。図３は、本発明の変形例に係る構造体の概略構成を示す側方断面図である。 (Modification)
A modification of the structure 10 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a side sectional view showing a schematic configuration of a structure according to a modification of the present invention.

図３の（ａ）に示すように、構造体８０において、アンテナエレメント２は、Ｌ字型の形状をしており、第一樹脂層１の側面に伸びた部分において、第二樹脂層４に覆われていない露出部５を含んでいる。そして、この露出部５を、密着層３が覆っている。また、図３の（ｂ）に示すように、構造体９０において、アンテナエレメント２は、Ｌ字型の形状をしており、第一樹脂層１の上面および側面上の両方において、第二樹脂層４に覆われていない露出部６を含んでいる。そして、この露出部６を、密着層３が覆っている。   As shown in FIG. 3A, in the structure 80, the antenna element 2 has an L-shape, and the second resin layer 4 is formed in a portion extending to the side surface of the first resin layer 1. An uncovered exposed portion 5 is included. The exposed portion 5 is covered with the adhesion layer 3. Further, as shown in FIG. 3B, in the structure 90, the antenna element 2 has an L shape, and the second resin is formed on both the upper surface and the side surface of the first resin layer 1. The exposed portion 6 is not covered by the layer 4. The exposed portion 6 is covered with the adhesion layer 3.

アンテナエレメント（導電パターン）が、第二樹脂層に覆われていない露出部を有している場合、当該部分において、腐食、傷、ＵＶ等による劣化が生じるおそれがある。   When the antenna element (conductive pattern) has an exposed portion that is not covered with the second resin layer, there is a possibility that deterioration due to corrosion, scratches, UV, or the like occurs in the portion.

これに対し、図３の（ａ）および（ｂ）に示す変形例では、露出部５または６を、密着層３が覆うようになっている。ここで、密着層３は、腐食（さび、酸化等を含む）、傷、ＵＶ等に対するコーティング剤または塗装の機能を備えていることが好ましい。これにより、新たな部材を設けることなく、アンテナエレメント２の腐食、傷、ＵＶ等による劣化を抑制することができる。   On the other hand, in the modification shown in FIGS. 3A and 3B, the adhesion layer 3 covers the exposed portion 5 or 6. Here, it is preferable that the adhesion layer 3 has a coating agent or coating function against corrosion (including rust, oxidation, etc.), scratches, UV, and the like. Thereby, deterioration by the corrosion of the antenna element 2, a damage | wound, UV, etc. can be suppressed, without providing a new member.

なお、密着層３に、コーティング剤または塗装の機能を付与するためには、例えば、密着層３の材料として、外観に使用する塗料を用いてもよいし、コーティング剤または塗料を密着層３の材料に混合してもよい。   In addition, in order to provide the adhesion layer 3 with a coating agent or a coating function, for example, a paint used for appearance may be used as the material of the adhesion layer 3, or a coating agent or a paint may be used for the adhesion layer 3. You may mix with a material.

〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターン（アンテナエレメント２）が形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものである。 [Summary]
The structure according to one embodiment of the present invention is a structure in which a second resin layer is formed on a first resin layer having a conductive pattern (antenna element 2) formed on a surface thereof so as to sandwich the conductive pattern. And further comprising an insulating adhesive layer provided in close contact with the conductive pattern and the second resin layer between the conductive pattern and the second resin layer, The adhesiveness to the conductive pattern is higher than that of the second resin layer, the adhesiveness to the second resin layer is higher than that of the conductive pattern, or both are satisfied.

上記の構成によれば、密着層と導電パターンおよび密着層と第二樹脂層が密着し、少なくとも一方は特に強く密着する。これにより、導電パターンと第二樹脂層とが剥離することを好適に防ぐことができる。   According to said structure, a contact | adherence layer, a conductive pattern, a contact | adherence layer, and the 2nd resin layer closely_contact | adhere, and at least one adheres especially strongly. Thereby, it can prevent suitably that a conductive pattern and a 2nd resin layer peel.

本発明の一態様に係る構造体では、上記導電パターンは、アンテナエレメントであってもよい。   In the structure according to one embodiment of the present invention, the conductive pattern may be an antenna element.

上記の構成によれば、アンテナエレメントを内蔵する構造体を提供することができる。   According to said structure, the structure which incorporates an antenna element can be provided.

本発明の一態様に係る構造体では、上記密着層は、比誘電率および誘電正接の少なくとも一方が、第二樹脂層よりも低いものであってもよい。   In the structure according to one embodiment of the present invention, the adhesion layer may have at least one of relative permittivity and dielectric loss tangent lower than that of the second resin layer.

上記の構成によれば、アンテナエレメントに隣接する部材の比誘電率および誘電正接の少なくとも一方を低くすることにより、第二樹脂層による損失、波長短縮効果の影響が小さくなり、アンテナ特性を改善することができる。   According to the above configuration, by reducing at least one of the relative dielectric constant and dielectric loss tangent of the member adjacent to the antenna element, the loss due to the second resin layer and the influence of the wavelength shortening effect are reduced, and the antenna characteristics are improved. be able to.

本発明の一態様に係る構造体では、上記導電パターンは、第二樹脂層に覆われていない露出部を含んでおり、当該露出部を、上記密着層が覆っていてもよい。   In the structure according to one embodiment of the present invention, the conductive pattern includes an exposed portion that is not covered with the second resin layer, and the exposed layer may cover the exposed portion.

上記の構成によれば、上記導電パターンが、第二樹脂層に覆われていない露出部を含んでいる場合であっても、当該露出部を密着層が覆うため、当該露出部の劣化を防ぐことができる。   According to said structure, even if it is a case where the said conductive pattern contains the exposed part which is not covered with the 2nd resin layer, since the contact | adherence layer covers the said exposed part, the deterioration of the said exposed part is prevented. be able to.

本発明の一対応に係る構造体の製造方法は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体の製造方法であって、上記構造体は、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであり、上記導電パターンを第一樹脂層上に形成する工程と、上記密着層を上記導電パターン上に形成する工程と、第二樹脂層を上記密着層上に形成する工程と、を包含する。   The method for manufacturing a structure according to one aspect of the present invention is a method for manufacturing a structure in which a second resin layer is formed on a first resin layer having a conductive pattern formed on the surface so as to sandwich the conductive pattern. In the method, the structure further includes an insulating adhesive layer provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer, The adhesion layer has higher adhesion to the conductive pattern than the second resin layer, or higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern, or satisfies both. The method includes a step of forming on the first resin layer, a step of forming the adhesive layer on the conductive pattern, and a step of forming the second resin layer on the adhesive layer.

上記の構成によれば、本発明の一態様に係る構造体を好適に製造することができる。   According to said structure, the structure which concerns on 1 aspect of this invention can be manufactured suitably.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置の製造分野において利用可能である。   The present invention can be used in the field of manufacturing a structure including a conductive pattern and a wireless communication device including the structure.

１ 第一樹脂層
２ アンテナエレメント（導電パターン）
３ 密着層
４ 第二樹脂層
５、６ 露出部
７ 実装部品／シールド
８ 内部基板
９ 電子回路部
１１ 内部装置
１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０、９０ 構造体
１００ 無線通信装置 1 First resin layer 2 Antenna element (conductive pattern)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 3 Adhesion layer 4 2nd resin layer 5, 6 Exposed part 7 Mounting component / shield 8 Internal substrate 9 Electronic circuit part 11 Internal apparatus 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 Structure 100 Wireless communication apparatus

Claims (5)

その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体であって、
上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、
上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであることを特徴とする構造体。 On the first resin layer having a conductive pattern formed on its surface, a structure formed by molding a second resin layer so as to sandwich the conductive pattern,
Between the conductive pattern and the second resin layer, further comprising an insulating adhesive layer provided so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer,
The adhesion layer is characterized in that adhesion to the conductive pattern is higher than that of the second resin layer, adhesion to the second resin layer is higher than that of the conductive pattern, or both. Structure. 上記導電パターンは、アンテナエレメントであることを特徴とする請求項１に記載の構造体。   The structure according to claim 1, wherein the conductive pattern is an antenna element. 上記密着層は、比誘電率および誘電正接の少なくとも一方が、第二樹脂層よりも低いことを特徴とする請求項２に記載の構造体。   The structure according to claim 2, wherein the adhesion layer has at least one of relative permittivity and dielectric loss tangent lower than that of the second resin layer. 上記導電パターンは、第二樹脂層に覆われていない露出部を含んでおり、
当該露出部を、上記密着層が覆っていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の構造体。 The conductive pattern includes an exposed portion that is not covered with the second resin layer,
The said exposed part is covered with the said contact | adherence layer, The structure as described in any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を成形してなる構造体の製造方法であって、
上記構造体は、上記導電パターンと第二樹脂層との間に、上記導電パターンおよび第二樹脂層に密着するように設けられた絶縁性の密着層をさらに備えており、
上記密着層は、上記導電パターンに対する密着性が第二樹脂層よりも高いか、第二樹脂層に対する密着性が上記導電パターンよりも高いか、またはその両方を満たすものであり、
上記導電パターンを第一樹脂層上に形成する工程と、
上記密着層を上記導電パターン上に形成する工程と、
第二樹脂層を上記密着層上に形成する工程と、を包含することを特徴とする構造体の製造方法。 On the first resin layer having a conductive pattern formed on its surface, a method for producing a structure formed by forming a second resin layer so as to sandwich the conductive pattern,
The structure further includes an insulating adhesion layer provided between the conductive pattern and the second resin layer so as to be in close contact with the conductive pattern and the second resin layer,
The adhesion layer has higher adhesion to the conductive pattern than the second resin layer, higher adhesion to the second resin layer than the conductive pattern, or satisfies both.
Forming the conductive pattern on the first resin layer;
Forming the adhesion layer on the conductive pattern;
And a step of forming a second resin layer on the adhesion layer.
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