JP2014179788A - 携帯端末装置 - Google Patents

Abstract

【課題】携帯端末装置の回路基板の電子部品から発生する熱を、効率よく電池パックへ伝達する。筐体の薄型化を妨げない。
【解決手段】携帯端末装置１の回路基板１０に、第１の伝熱端子１４と第１の熱伝達体１５とを有する第１の熱伝達路を設け、電池パック２０に、第２の伝熱端子２２と第２の熱伝達体２５とを有する第２の熱伝達路を設け、回路基板１０と電池パックとを筐体２に収納したときに、第１の伝熱端子１４と第２の伝熱端子２２とが熱伝達可能に接続される。第１の熱伝達路が電子部品が発生する熱を電池パックへ伝達し、第２の熱伝達路が熱を電池素体の正極部および負極部の少なくとも一方に伝達する。筐体２に回路基板１０と電池パック２０とを収納するだけで、電子部品から電池パック２０へ効率よく熱を伝達する手段が構成される。
【選択図】 図１

Description

本発明は、携帯電話装置やスマートフォンなどの携帯端末装置に関する。

携帯端末装置において、筺体内部に収納される電子部品から発生する熱を分散させる手段として、従来、熱源となる電子部品が回路基板上に分散して配置されるように基板デザインを工夫する手法、回路基板に配設される配線導体を利用して熱分散させる手法、回路基板に放熱シートまたは熱分散シートを配設する手法が知られている。

前記従来の発熱対策では、携帯端末機器の小型、薄型化に伴い、電子部品から発生する熱で、筺体表面に局所的な発熱が発生する。特に、筐体の薄型化を目的として、電池パックと回路基板とが重なり合わない構造を採用する場合、筺体内の発熱の効率的な分散ができていないと、電池パック部位と回路基板部位とで筺体表面の温度差が大きくなる現象がもたらされる。携帯端末装置の筺体の部位によって表面温度に差があると、ユーザーに対し不快感を与える原因となる。さらに、携帯端末装置が防水仕様の場合は、筺体外へ熱が排出しにくい構造であるため、局所的な発熱を抑えて筺体表面の熱分布の均一化を図るには、筺体内で効率的に熱分散させることが必要である。

そこで、携帯端末装置が、筐体内に電池パックが収納される構造の場合、電子部品から発生する熱を、電池パックへ伝達して、熱分散を図ることが提案されている。たとえば特許文献１に、装置内の電子部品と電池とを接続するように配置し、電子部品の駆動により発生する熱を電池へ伝える熱伝達路を備える携帯端末装置が記載されている。

特開２００３−３３８８５９号公報

特許文献１に記載の携帯端末装置は、筐体内に、電子部品に接続する第１熱伝達路と、電池に接続する第２熱伝達路と、第１熱伝達路と第２熱伝達路との接続状態を操作するスイッチと、温度計測手段と、温度計測手段が検知する検知温度に基づきスイッチの断続状態を制御する制御手段とを備え、温度計測手段の検知温度が閾値を超えたときに、スイッチを動作させて第１熱伝達路と第２熱伝達路とを接続状態とし、回路基板と電池との間の熱伝達を可能にするというものである。

特許文献１の携帯端末装置は、電子部品の熱を電池へ熱伝達させるための第２の熱伝達路を、電池に重ねて配置する構造のため、端末装置の薄型化が難しいという課題を有している。さらに、第１、第２の熱伝達路間に手動スイッチまたは自動スイッチを配設する構成であり（図１、３参照）、そのため小型化・薄型化が難しい、という課題を有している。

本発明の目的は、電子部品が発生する熱を効率よく電池パックへ伝達して、筐体表面温度の均一化を図ることである。また本発明の別の目的は、筐体の薄型化を妨げることのない携帯端末装置を提供することである。

本発明は、駆動時に熱を発生する電子部品が実装される回路基板と、該回路基板に電力を供給する電池パックと、前記回路基板と前記電池パックとを収納する筐体とを備える携帯端末装置であって、
前記回路基板は、基板本体と、該基板本体に設けられる、前記電子部品が発生する熱を前記電池パックへ伝達する第１の熱伝達路とを有し、
前記電池パックは、表面に正極部および負極部を有する電池素体と、前記第１の熱伝達路に熱伝達可能に接続される第２の熱伝達路とを有し、該第２の熱伝達路は、前記第１の熱伝達路を介して伝達される熱を前記正極部および負極部の少なくとも一方に伝達することを特徴とする携帯端末装置である。

また本発明は、前記第１の熱伝達路が、
前記基板本体に設けられる熱伝導性を有する第１の伝熱端子と、
前記電子部品と前記第１の伝熱端子とを熱伝達可能に接続する、熱伝導性を有する第１の熱伝達体とを有し、
前記第２の熱伝達路が、
前記電池素体から離隔させて設けられる、熱伝導性を有する第２の伝熱端子と、
前記正極部および前記負極部のいずれか一方と前記第２の伝熱端子とを熱伝達可能に接続する、熱伝導性を有する第２の熱伝達体とを有し、
前記回路基板と前記電池パックとを前記筐体に収納したときに、前記第１の伝熱端子と前記第２の伝熱端子とが熱伝達可能に接続されることを特徴とする。

また本発明は、前記回路基板が、
前記第１の熱伝達路から離隔させて設けられる、導電性を有する通電端子と、
前記電子部品と前記通電端子とを通電可能に接続する、導電性を有する通電路とをさらに有し、
前記電池パックは、
前記電池素体および前記第２の熱伝達路から離隔させて設けられる、導電性を有する電極端子と、
前記正極部と前記電極端子とを通電可能に接続する、導電性を有する通電部材とをさらに有し、
前記回路基板と前記電池パックとを前記筐体に収納したときに、前記通電端子と前記電極端子とが通電可能に接続されることを特徴とする。

また本発明は、前記第１の熱伝達路および前記第２の熱伝達路がいずれも導電性を有し、
前記第２の熱伝達路は、前記第２の熱伝達体によって、前記負極部と前記第２の伝熱端子とが熱伝達可能にかつ通電可能に接続され、
前記第１の熱伝達路は、前記第２の熱伝達路を介し前記負極部と通電可能に接続されて、前記電池パックの接地導体として機能することを特徴とする。

また本発明は、前記回路基板が、
前記第１の熱伝達路から離隔させて設けられ、前記基板本体の熱を前記電池パックへ伝達する第３の熱伝達路をさらに備え、
前記電池パックは、
前記第２の熱伝達路から離隔して設けられ、前記第３の熱伝達路に熱伝達可能に接続される第４の熱伝達路をさらに備え、該第４の熱伝達路は、前記第３の熱伝達路を介して伝達される熱を前記正極部に伝達することを特徴とする。

本発明によれば、回路基板に設けた第１の熱伝達路が、電子部品が発生する熱を電池パックへ伝達し、電池パックに設けた第２の熱伝達路が、第１の熱伝達路を介して伝達される熱を、電池素体の正極部および負極部の少なくとも一方に伝達する。正極部および負極部は、電池素体において必ず金属が露出する部分である。また電池素体は、電子部品などと比較して熱容量がはるかに大きい。したがって、電池素体の正極部および負極部の少なくとも一方に、電子部品から発生する熱を伝達すれば、効率よく熱を移動させて、熱の均一化を図ることができる。

また本発明によれば、第１の熱伝達路が、回路基板に設けられる第１の伝熱端子と第１の熱伝達体とを含み、第２の熱伝達路が、電池パックに設けられる第２の伝熱端子と、正極部および前記負極部のいずれか一方と接続する第２の熱伝達体とを含み、回路基板と電池パックとを筐体に収納したときに、第１の伝熱端子と第２の伝熱端子とが熱伝達可能に接続されるから、筐体に回路基板と電池パックとを収納するだけで、電子部品から電池パックへ効率よく熱を伝達する手段が構成される。したがって、回路基板と電池パックとが重ならないように隣り合わせに筐体に収納すればよいので、筐体の薄型化が可能である。

また本発明によれば、回路基板が、通電端子と通電路とをさらに備え、電池パックが、電極端子と、正極部と電極端子とを通電可能に接続する通電部材とをさらに備え、回路基板と電池パックとを筐体に収納したときに、通電端子と電極端子とが通電可能に接続されるから、筐体に回路基板と電池パックとを収納するだけで、電池パックから電子部品へ電力を供給する手段が構成される。したがって、回路基板と電池パックとが重ならないように隣り合わせに筐体に収納すればよいので、筐体の薄型化が可能である。

また本発明によれば、第１の熱伝達路および第２の熱伝達路がいずれも導電性を有し、第２の熱伝達体が、負極部と第２の伝熱端子とを熱伝達可能にかつ通電可能に接続するから、第１の熱伝達路を負極部と通電可能に接続して、電池パックの接地導体として機能させることができる。よって、電池パックの接地導体を別途設ける必要がない。

また本発明によれば、回路基板に、第１の熱伝達路から離隔させて設けられる第３の熱伝達路をさらに有し、電池パックが、第２の熱伝達路から離隔して設けられ、第３の熱伝達路を介して伝達される熱を正極部に伝達する第４の熱伝達路をさらに有するので、回路基板と電池パックとを筐体に収納したときに、第３の熱伝達路と第４の熱伝達路とが接続され、正極部を負極部と短絡させること無く、正極部にむけて、回路基板の熱を伝達することができるので、筐体における熱の均一化を一層促進することができる。

本発明の一実施形態に係るものであって、図１（Ａ）は、携帯端末装置１の内部構造を概略的に示す断面図、図１（Ｂ）は、携帯端末装置１の概略構成を示すブロック図である。 図２（Ａ）（Ｂ）は、回路基板１０の異なる箇所の断面図である。 電池パック２０の斜視図である。 電池素体２４の斜視図である。 電池パック２０の内部構造を概略的に示す要部の断面図である。 携帯端末装置１の動作時における筐体２の表面温度分布を説明するものであって、図６（Ａ）は携帯端末装置１の断面図、図６（Ｂ）は筐体２の背面図、図６（Ｃ）は、従来の携帯端末装置６の動作時における筐体表面の温度分布を示す熱分布画像、図６（Ｄ）は、本発明の一実施形態に係る携帯端末装置１の動作時における筐体表面の温度分布を示す熱分布画像である。 携帯端末装置１の動作時における筐体２の表面温度分布を示すグラフであって、図７（Ａ）は従来品のもの、図７（Ｂ）は本実施形態のものである。 本発明の異なる実施形態に係るものであって、第１の熱伝達体１５を回路基板１０のほぼ全体を占めるように設けた場合の携帯端末装置１Ａの概略構成を示すブロック図である。 図８に示す携帯端末装置１Ａに使用する電池パックの内部構造を概略的に示す断面図であって、図９（Ａ）は、第１の熱伝達体１５を正極部２４Ａに接続する場合、図９（Ｂ）は、第１の熱伝達体１５を負極部２４Ｂに接続する場合である。 本発明のさらに異なる実施形態に係るものであって、図１０（Ａ）は電池パック２０Ｃの斜視図、図１０（Ｂ）は電池パック２０Ｃの側面図である。 図１０に示す電池パック２０Ｃを用いた携帯端末装置１Ｃの内部構造を概略的に示す断面図である。 図１０に示す携帯端末装置１Ｃの回路基板１０と電池パック２０Ｃとの接続部分を拡大して示す断面図である。

図１〜５は本発明の一実施形態に係るものであって、図１（Ａ）は、携帯端末装置１の内部構造を概略的に示す断面図、図１（Ｂ）は、携帯端末装置１の概略構成を示すブロック図、図２（Ａ）（Ｂ）は、回路基板１０の異なる箇所の断面図、図３は、電池パック２０の斜視図、図４は、電池素体２４の斜視図、図５は、電池パック２０の内部構造を概略的に示す要部の断面図である。

本発明が対象とする携帯端末装置１は、たとえば、携帯電話装置、スマートフォン、ＰＤＡ（Personal Digital Assistants）などが挙げられる。以下は、本発明を、携帯端末装置１がスマートフォンである場合の実施形態について説明するが、携帯端末装置１の種類はこれらに限定されない。

図１（Ａ）に示すように、携帯端末装置１は、筐体２の内部に、装置に各種動作を実行させるための電子部品が実装された回路基板１０と、回路基板１０に電力を供給するための電池パック２０と、液晶表示装置などの表示装置３とを、筐体２に収納してなる。回路基板１０と電池パック２０とは隣合せに配置され、筐体２の薄型化に寄与している。携帯端末装置１は、表示装置３の表示面が向く面を正面１ａとし、これと対向する面を背面１ｂとする。通常、背面１ｂに設けられる蓋体（図示せず）を取り外すことによって、電池パック２０の着脱、交換が可能である。ただし本発明は、電池パック２０の取り外しができないタイプの構造の携帯端末装置１にも適用可能である。

図１（Ｂ）に示すように、回路基板１０は、基板本体１８に、電源集積回路部１１Ａ、増幅回路部１１Ｂ、中央演算装置１１Ｃなどの電子部品が実装される。各電子部品は、携帯端末装置１に各種動作を実行させるためのものであり、導電性を有する配線導体から成る通電路１２によって、互いに電気的に接続される。また、基板本体１８の適所に導電性を有する通電端子１３が設けられ、この通電端子１３は、たとえば電源集積回路部１１Ａに接続される。本実施形態では、基板本体１８の一端部の中央付近に、通電端子１３が配設される。さらに、中央演算装置１１Ｃと表示装置３とが、電気配線によって電気的に接続される。

図２（Ａ）および（Ｂ）に示すように、本実施形態の回路基板１０は、基板本体１８に、第１の伝熱端子１４および第１の熱伝達体１５で構成される第１の熱伝達路Ｋ１と、第３の伝熱端子１６および第３の熱伝達体１７で構成される第３の熱伝達路Ｋ３とが配設される。第１の熱伝達路Ｋ１と第３の熱伝達路Ｋ３とは、金属などの熱伝導性に優れた素材から成り、互いに接することがないよう、離隔させて配置される。図２（Ａ）に示すように、第１の熱伝達体１５は、電子部品（たとえば増幅回路部１１Ｂ）に接して設けられ、電子部品が発する熱を、第１の伝熱端子１４へ直接伝達する。ただし、第１の熱伝達体１５は、電子部品の通電箇所とは、電気的に絶縁される。図２（Ｂ）に示すように、第３の熱伝達体１７は、電子部品とは接しないように設けられ、基板本体１８から伝えられる熱を、第３の伝熱端子１６へ伝達する。

電池パック２０は、回路基板１０に電力を供給するものであり、図３に示すように、ケーシング２８の内部に電池素体２４が収納され、ケーシング２８の外面に、電極端子２１と、第２の伝熱端子２２および第４の伝熱端子２３とを突出させて設けたものである。電池素体２４は、たとえばリチウム電池やリチウムイオン電池などの二次電池が用いられ、図４に示すように、表面に正極部２４Ａと負極部２４Ｂとを備える。

電池パック２０の内部構造は次のごとくである。図５に示すように、ケーシング２８の表面から突出させた電極端子２１には、過放電や過充電を防止する電池保護回路基板２７が接続され、この電池保護回路基板２７と、正極部２４Ａおよび負極部２４Ｂとは、導電性を有する電極板によって通電可能に接続される。本実施形態では、この電極板を、第２の熱伝達体２５および第４の熱伝達体２６に用いる。すなわち、負極部２４Ｂと、電池素体２４から離隔させて設けた第２の伝熱端子２２とが、第２の熱伝達体２５によって接続され、正極部２４Ａと、電池素体２４から離隔させて設けた第４の伝熱端子２３とが、第４の熱伝達体２６によって接続される。第２の伝熱端子２２と第２の熱伝達体２５とによって第２の熱伝達路Ｋ２が構成され、第４の伝熱端子２３と第４の熱伝達体２６とによって、第４の熱伝達路Ｋ４が構成される。第２の伝熱端子２２、第２の熱伝達体２５、第４の伝熱端子２３および第４の熱伝達体２６はいずれも、金属などの伝熱性に優れた素材からなる。

前記のごとく構成された回路基板１０および電池パック２０は、図２（Ａ）に示すように、筐体２内に収納させた状態において、第１の伝熱端子１４と第２の伝熱端子２２とが熱伝達可能に接続されるとともに、第３の伝熱端子１６と第４の伝熱端子２３とが熱伝達可能に接続され、さらに、通電端子１３と電極端子２１とが通電可能に接続される。なお本実施形態では、第１の伝熱端子１４と第２の伝熱端子２２との間に配置され、それぞれに接する金属製ばね部材４、および、第３の伝熱端子１６と第４の伝熱端子２３との間に配置されそれぞれに接する金属製のばね部材４を配置し、これらの熱的な接続状態を確保している。

第１の伝熱端子１４と第２の伝熱端子２２とが接続されることによって、回路基板１０の第１の熱伝達路Ｋ１と、電池パック２０の第２の熱伝達路Ｋ２とが接続されるので、電子部品が発生させる熱を、電池パック２０へ伝達することができる。電池パック２０に伝達された熱は、第２の熱伝達路Ｋ２を介して負極部２４Ｂに流入する。電池素体２４は、電子部品に比べて熱容量が大きいから、これらから発生する熱を容易に吸収して、熱の分散を促進する。

他方、第３の伝熱端子１６と第４の伝熱端子２３とが接続されることによって、回路基板１０の第３の熱伝達路Ｋ３と、電池パック２０の第４の熱伝達路Ｋ４とが接続されるので、回路基板１０の基板本体１８の熱を、電池パック２０へ伝達することができる。電池パック２０に伝達された熱は、第４の熱伝達路Ｋ４を介して正極部２４Ａに流入し、基板本体１８から発生する熱を容易に吸収して、熱の分散を促進する。なお本実施形態では、回路基板１０を平面視する方向で見たときの第１の熱伝達体１５の面積を、第３の熱伝達体１７に比べて充分に大きいものとしたが、両者の面積の比率は適宜変更できるものである。

また、通電端子１３と電極端子２１とが接続されるから、電池パック２０から回路基板１０への電力供給が可能になる。なお、第１の伝熱端子１４、第１の熱伝達体１５、第２の伝熱端子２２、および第２の熱伝達体２５を、いずれも導電体とすることによって、これらと、電池素体２４の負極部２４Ｂとが電気的に接続されるので、第１の熱伝達路Ｋ１を電池パック２０の接地導体として機能させることが可能になる。

本実施形態により、携帯端末装置１の筐体表面の温度分布の偏りが解消されることを、図６，７によって説明する。図６（Ａ）は携帯端末装置１の断面図、図６（Ｂ）は筐体２の背面図、図６（Ｃ）は、従来の携帯端末装置６の動作時における筐体表面の温度分布を示す熱分布画像、図６（Ｄ）は、本実施形態に係る携帯端末装置１の動作時における筐体表面の温度分布を示す熱分布画像、図７は、携帯端末装置１の動作時における筐体２の表面温度分布を示すグラフであって、図７（Ａ）は従来品のもの、図７（Ｂ）は本実施形態のものである。なお、前記従来の携帯端末装置６とは、本実施形態の携帯端末装置１において、回路基板１０と電池パック２０とを熱的に接続する熱伝達路Ｋ１〜Ｋ４を省いたものである。

図６（Ａ）および（Ｂ）に示すように、携帯端末装置１の背面１ｂを、回路基板１０に対応する領域Ｒ１と、電池パック２０に対応する領域Ｒ２とに区画する。そして、携帯端末装置１を動作させたときの背面１ｂの表面をサーモグラフィ装置で撮影し、熱分布画像を作成する。従来の携帯端末装置６を撮影した画像に基づいて作成した熱分布画像が図６（Ｃ）であり、その温度分布をグラフ化したものが図７（Ａ）である。他方、本実施形態の携帯端末装置１を撮影した画像に基づいて作成した熱分布画像が図６（Ｄ）であり、その温度分布をグラフ化したものが図７（Ｂ）である。図６（Ｃ）（Ｄ）の熱分布画像は、サーモグラフィ装置による撮影画像において、温度が高い部分ほど、色が濃くなるように、濃淡の変換処理を行って作成したものである。

図６（Ｃ）および図７（Ａ）から分かるように、従来の携帯端末装置６にあっては、その動作時に、回路基板１０側の領域Ｒ１の表面温度が、他の部分よりもかなり高くなっている一方、電池パック２０側の領域Ｒ２の表面温度は、周囲と比べて、あまり高くなっていない。これに対し、本実施形態に係る携帯端末装置１について、動作時における筐体２の背面１ｂの表面温度分布を測定したところ、図６（Ｄ）に示す熱分布画像、および、図７（Ｂ）に示すグラフが得られた。図６（Ｃ）と（Ｄ）との熱分布画像の比較、および、図７（Ａ）と（Ｂ）とのグラフの比較から分かるように、本実施形態の携帯端末装置１では、従来の携帯端末装置６と比べると、回路基板１０側の領域Ｒ１の最高温度が低下し、電池パック２０側の領域Ｒ２の最低温度が上昇し、結果的に、全体の温度分布が平均化している。したがって、本実施形態による携帯端末装置１は、その使用時に、筐体２の局所的な発熱が生じないから、使用者に不快感を与えない。

図８は、本発明の異なる実施形態に係るものであって、第１の熱伝達体１５を回路基板１０のほぼ全体を占めるように設けた場合の携帯端末装置１Ａの概略構成を示すブロック図、図９は、図８に示す携帯端末装置１Ａに使用する電池パックの内部構造を概略的に示す断面図であって、図９（Ａ）は、第１の熱伝達路Ｋ１を正極部２４Ａに接続する場合、図９（Ｂ）は、第１の熱伝達路Ｋ１を負極部２４Ｂに接続する場合を示すものである。

本実施形態は、電池パック２０に設ける２つの第２の伝熱端子２２Ａ，２２Ｂを、いずれも電池素体２４の同極に接続するものである。基板本体１８に設ける第１の熱伝達体１５は、基板本体１８のほぼ全体を占め、２つの第１の伝熱端子１４Ａ，１４Ｂがいずれも、第１の熱伝達体１５と接続される。

図９（Ａ）に示す実施形態では、正極部２４Ａと電池保護回路基板２７とを電気的に接続する電極板を、第２の熱伝達体２９としている。すなわち、第２の熱伝達体２９によって、２つの第２の伝熱端子２２Ａ，２２Ｂと正極部２４Ａとを熱伝達可能に接続して、第２の熱伝達路Ｋ２とするとともに、電池保護回路基板２７と正極部２４Ａとの接続も行っている。本実施形態では、負極部２４Ｂと電池保護回路基板２７とを電気的に接続する電極板３０は、第２の熱伝達路Ｋ２と離隔している。

図９（Ｂ）に示す実施形態では、２つの第２の伝熱端子２２Ａ，２２Ｂを、第２の熱伝達体３１，３２によって、それぞれ負極部２４Ｂおよび電池素体２４の外装に熱伝達可能に接続するとともに、正極部２４Ａと電池保護回路基板２７とを電気的に接続する電極板３３を、第２の熱伝達路Ｋ２とは離隔させものである。

かかる構成によっても、回路基板１０で発生する熱を、電池パック２０に吸収させて、筐体２の表面温度の均一化を図ることができる。

図１０は、本発明のさらに異なる実施形態に係るものであって、図１０（Ａ）は電池パック２０Ｃの斜視図、図１０（Ｂ）は電池パック２０Ｃの側面図、図１１は、図１０に示す電池パック２０Ｃを用いた携帯端末装置１Ｃの内部構造を概略的に示す断面図、図１２は、図１０に示す携帯端末装置１Ｃの回路基板１０と電池パック２０Ｃとの接続部分を拡大して示す断面図である。

本実施形態は、電池パック２０における第２および第４の伝熱端子２２，２３が設けられる面に、これらと離隔させて突起部３４，３５を形成し、第２および第４の伝熱端子２２，２３と突起部３４，３５との間に形成される間隙３６，３７を利用して、電池パック２０と回路基板１０との接続状態を安定させるものである。

図１１に示すように、筐体２に電池パック２０を収納させる際に、第２の伝熱端子２２と突起部３４との間の間隙３６、および、第４の伝熱端子２３と突起部３５との間の間隙３７に、回路基板１０の基板本体１８を挿入させる。そして図１２に示すように、第１の伝熱端子１４と第２の伝熱端子２２とは、間に配置したばね部材４で、熱伝達可能に接続する。他方、突起部３４を、基板本体１８に取付けた保持具５に当接させる。同様に、第３の伝熱端子１６と第４の伝熱端子２３とを、間に配置したばね部材４で、熱伝達可能に接続するとともに、突起部３５を、基板本体１８に取付けた保持具５に当接させる。

これにより、基板本体１８を、第２の伝熱端子２２と突起部３４との間の間隙３６、および、第４の伝熱端子２３と突起部３５との間の間隙３７に挟みこんだ状態を実現できるから、電池パック２０Ｃの取付状態を安定させることができる。

なお、第１の熱伝達体１５を、セラミックなどの非導電性の部材で構成した場合は、これに電池パック２０の第２の伝熱端子２２および第４の伝熱端子２３の両方を接続しても短絡が生じないから、第３の熱伝達体１７を省略することが可能となる。

１ 携帯端末装置
１ａ 正面
１ｂ 背面
２ 筐体
３ 表示装置
４ 接続部材
１０ 回路基板
１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ 電子部品
１２ 配線導体
１３ 通電端子
１４ 第１の伝熱端子
１５ 第１の熱伝達体
１６ 第３の伝熱端子
１７ 第３の熱伝達体
１８ 基板本体
２０ 電池パック
２１ 電極端子
２２ 第２の伝熱端子
２３ 第４の伝熱端子
２４ 電池素体
２４Ａ 正極部
２４Ｂ 負極部
２５ 第２の熱伝達体
２６ 第２の熱伝達体
２７ 電池保護回路基板
２８ ケーシング

Claims (5)

1. 駆動時に熱を発生する電子部品が実装される回路基板と、該回路基板に電力を供給する電池パックと、前記回路基板と前記電池パックとを収納する筐体とを備える携帯端末装置であって、
   前記回路基板は、基板本体と、該基板本体に設けられる、前記電子部品が発生する熱を前記電池パックへ伝達する第１の熱伝達路とを有し、
   前記電池パックは、表面に正極部および負極部を有する電池素体と、前記第１の熱伝達路に熱伝達可能に接続される第２の熱伝達路とを有し、該第２の熱伝達路は、前記第１の熱伝達路を介して伝達される熱を前記正極部および負極部の少なくとも一方に伝達することを特徴とする携帯端末装置。
2. 前記第１の熱伝達路は、
   熱伝導性を有する第１の伝熱端子と、
   前記電子部品と前記第１の伝熱端子とを熱伝達可能に接続する、熱伝導性を有する第１の熱伝達体とを有し、
   前記第２の熱伝達路は、
   前記電池素体から離隔させて設けられる、熱伝導性を有する第２の伝熱端子と、
   前記正極部および前記負極部のいずれか一方と前記第２の伝熱端子とを熱伝達可能に接続する、熱伝導性を有する第２の熱伝達体とを有し、
   前記回路基板と前記電池パックとを前記筐体に収納したときに、前記第１の伝熱端子と前記第２の伝熱端子とが熱伝達可能に接続されることを特徴とする請求項１に記載の携帯端末装置。
3. 前記回路基板は、
   前記第１の熱伝達路から離隔させて設けられる、導電性を有する通電端子と、
   前記電子部品と前記通電端子とを通電可能に接続する、導電性を有する通電路とをさらに有し、
   前記電池パックは、
   前記電池素体および前記第２の熱伝達路から離隔させて設けられる、導電性を有する電極端子と、
   前記正極部と前記電極端子とを通電可能に接続する、導電性を有する通電部材とをさらに有し、
   前記回路基板と前記電池パックとを前記筐体に収納したときに、前記通電端子と前記電極端子とが通電可能に接続されることを特徴とする請求項２に記載の携帯端末装置。
4. 前記第１の熱伝達路および前記第２の熱伝達路がいずれも導電性を有し、
   前記負極部と前記第２の伝熱端子とは、前記第２の熱伝達体によって、熱伝達可能にかつ通電可能に接続され、
   前記第１の熱伝達路は、前記第２の熱伝達路を介し前記負極部と通電可能に接続されて、前記電池パックの接地導体として機能することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の携帯端末装置。
5. 前記回路基板は、
   前記第１の熱伝達路から離隔させて設けられ、前記基板本体の熱を前記電池パックへ伝達する第３の熱伝達路をさらに有し、
   前記電池パックは、
   前記第２の熱伝達路から離隔して設けられ、前記第３の熱伝達路に熱伝達可能に接続される第４の熱伝達路をさらに有し、該第４の熱伝達路は、前記第３の熱伝達路を介して伝達される熱を前記正極部に伝達することを特徴とする請求項４に記載の携帯端末装置。