JP2014179159A - 浮上高さ制御およびタッチダウン検出 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 浮上高さ制御およびタッチダウン検出のための埋め込み式接触センサ(ECS)素子。温度変化とともに変化する抵抗を有し、ディスクドライブのヘッドスライダとディスクの間のクリアランスの変化を感知する埋め込み式接触センサ(ECS)素子。前記ヘッドICの中の、前記ECS素子の直流抵抗(DCR)の数値を測定する抵抗測定部であって、前記DCRの数値が温度変化とともに変化し、前記温度変化がヘッドディスクインタフェースでの空気層冷却および摩擦誘導加熱によって起こされる抵抗測定部。前記DCRの数値の変化に基づいて、前記ディスクの上方での前記ヘッドスライダの標的浮上高さの数値を動的に決定する抵抗勾配−浮上高さ変換部。
【選択図】 図3
Description
本技術は、ハードディスクドライブ(HDD)に関する。より詳しくは、本技術は、磁気ヘッドと磁気記録媒体との間のクリアランスを、埋め込み式接触センサ(ECS)の直流抵抗(DCR)またはその勾配を通じて動的にモニタし、調整する方法に関する。
ここで、本技術の実施形態を詳しく説明するが、その例が添付の図面に描かれている。本技術は、各種の実施形態に関連して説明されるが、当然のことながら、本技術をこれらの実施形態に限定しようとするものではない。反対に、本技術は、付属の特許請求の範囲により定義される各種の実施形態の主旨と範囲の中に含められる代替形態、改変形態、均等物も包含するものとする。
式1:クリアランス=f(DCR勾配)=ansn+an−1sn−1+...+a0
102 ハードディスクドライブベース
103 磁気ディスク
104 中央ドライブハブ
105 アクチュエータ
106 アクチュエータアーム
107 旋回アセンブリ
108 サスペンション
109 ヘッドスライダ
110 モータドライブユニット
111 潤滑剤
112 経路
113 ディスク内径
114 ディスク外径
115 回路基板
116 アーム用電子部品
117 ハードディスクコントローラ
211 ヘッド素子部
212 スライダ
213 TFCヒータ素子
214 読取り素子
215 書込み素子
216 ECS素子
217 突出部
301 標的浮上高さ入力
302 浮上高さモニタ部
303 浮上高さ調整部
304 DCR勾配−浮上高さ変換部
305 TFC用電力制御部
306 サンプラ
307 感知信号入力
308 ECS制御部
311 ECS抵抗測定機能部
312 TFC DAC
313 ECS回路
320 ヘッド
330 ヘッドディスクインタフェース
331 空気層冷却および摩擦誘導加熱部
601 接触検出部
Claims (20)
- 埋め込み式接触センサ(ECS)素子において、
温度変化とともに変化する抵抗を有し、ディスクドライブのヘッドスライダとディスクとの間のクリアランスの変化を感知する前記ECS素子と、
ヘッドIC内の、前記ECS素子の直流抵抗(DCR)の数値を測定する抵抗測定部であって、前記DCRの数値が温度変化とともに変化し、前記温度変化がヘッドディスクインタフェースでの空気層冷却および摩擦誘導加熱によって起こされる、抵抗測定部と、
前記DCRの数値の変化に基づいて、前記ディスクの上方での前記ヘッドスライダの標的浮上高さの数値を動的に決定する抵抗勾配−浮上高さ変換部と、
を含む、埋め込み式接触センサ(ECS)素子。 - 温度変化とともに変化する抵抗を有し、ディスクドライブのヘッドスライダとディスクとの間のクリアランスの変化を感知する埋め込み式接触センサ(ECS)素子と、
前記ヘッドスライダの信号を増幅する増幅回路部を含むヘッド集積回路(IC)と、
前記ヘッドIC内の、前記ECS素子の直流抵抗(DCR)の数値を測定する抵抗測定部であって、前記DCRの数値が温度変化とともに変化し、前記温度変化がヘッドディスクインタフェースでの空気層冷却および摩擦誘導加熱によって起こされる、抵抗測定部と、
前記ヘッドICを制御するために前記ヘッドICのレジスタにアクセスするコントローラを含むコントローラICと、
前記DCRの数値の変化に基づいて、前記ディスクの上方での前記ヘッドスライダの標的浮上高さの数値を動的に決定する抵抗勾配−浮上高さ変換部と、
を含む、ディスクドライブ。 - 標的浮上高さと現在の浮上高さとの差を測定し、TFC用電力制御部に、前記標的浮上高さの数値に到達するように前記現在の浮上高さを調整するためにTFCヒータ用電力を変化させるための報告を送信する浮上高さ調整部をさらに含む、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 浮上高さをリアルタイムで報告および記録する浮上高さモニタ部をさらに含む、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 前記DCRの数値が前記ヘッドディスクインタフェースでの擾乱により変化し、前記擾乱が、ディスク表面変化、ディスク表面うねり、表面微小うねり、潤滑剤堆積、潤滑剤モーグル、潤滑剤ピックアップからなる擾乱の群から選択される、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 前記ECS素子に電流モードで一定の電流が印加される、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 前記ECS素子に電圧モードで一定の電圧が印加される、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 前記抵抗測定部が、前記ヘッドディスクインタフェースでの前記ヘッドスライダと前記ディスクとの間のクリアランスの変化を感知する前記ECS素子の抵抗値を適時に記録している、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 前記抵抗勾配−浮上高さ変換部が、前記ヘッドICによって報告されるECS抵抗と熱式浮上高さ制御(TFC)ヒータ用電力の数値に従って抵抗勾配を発生させることにより、動的に浮上高さを記録している、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - DCR勾配と浮上高さとの間の関係が判断され、前記コントローラICに保存される、
請求項9に記載のディスクドライブ。 - 複数のヘッドスライダをさらに含み、識別部が前記複数の前記ヘッドスライダに共通している、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - TFC用電力がタッチダウン検出に際して減少される、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 浮上高さ測定値と所定の閾値を比較するタッチダウン検出部と、前記ヘッドスライダと前記ディスクとの間のタッチダウンの発生を知らせるエラー信号と、をさらに含む、
請求項2に記載のディスクドライブ。 - 温度変化とともに変化する抵抗を有し、ヘッドスライダとディスクとの間のクリアランスの変化を感知する埋め込み式接触センサ(ECS)素子と、
前記ヘッドスライダの信号を増幅する増幅回路部を含むヘッド集積回路(IC)と、
前記ヘッドIC内の、前記ECS素子の直流抵抗(DCR)の数値を測定する抵抗測定部であって、前記DCRの数値が温度変化とともに変化し、前記温度変化がヘッドディスクインタフェースでの空気層冷却および摩擦誘導加熱によって起こされる、抵抗測定部と、
前記ヘッドICを制御するために前記ヘッドICのレジスタにアクセスするコントローラを含むコントローラICと、
前記DCRの数値の変化に基づいて、前記ディスクの上方での前記ヘッドスライダの標的浮上高さの数値を動的に決定する抵抗勾配−浮上高さ変換部と、
標的浮上高さと現在の浮上高さとの間の差を測定し、TFC用電力制御部に、前記標的浮上高さの数値に到達するように前記現在の浮上高さを調整するためにTFCヒータ用電力を変化させるための報告を送信する浮上高さ調整部と、
を含む、ディスクドライブ。 - 浮上高さをリアルタイムで報告および記録する浮上高さモニタ部をさらに含む、
請求項14に記載のディスクドライブ。 - 前記DCRの数値が前記ヘッドディスクインタフェースでの擾乱により変化し、前記擾乱が、ディスク表面変化、ディスク表面うねり、表面微小うねり、潤滑剤堆積、潤滑剤モーグル、潤滑剤ピックアップからなる擾乱の群から選択される、
請求項14に記載のディスクドライブ。 - 前記抵抗測定部が、前記ヘッドディスクインタフェースでの前記ヘッドスライダと前記ディスクとの間のクリアランスの変化を感知する前記ECS素子の抵抗値を適時に記録している、
請求項14に記載のディスクドライブ。 - 前記抵抗勾配−浮上高さ変換部が、前記ヘッドICによって報告されるECS抵抗と熱式浮上高さ制御(TFC)ヒータ用電力の数値に従って抵抗勾配を発生させることにより、動的に浮上高さを記録している、
請求項14に記載のディスクドライブ。 - DCR勾配と浮上高さとの間の関係が判断され、前記コントローラICに保存される、
請求項18に記載のディスクドライブ。 - TFC用電力がタッチダウン検出に際して減少される、
請求項14に記載のディスクドライブ。
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