JP2014178175A - Interconnection device and assembling method of interconnection device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電気回路の電気的検査のために、被検査体である例えば集積回路とその電気的検査を行うテスタとの電気的接続に用いられるプローブカードのような相互接続装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an interconnection device such as a probe card used for electrical connection between an object to be inspected, for example, an integrated circuit and a tester for performing the electrical inspection for electrical inspection of the electrical circuit.
従来、半導体デバイス等の被検査体は、その内部回路が仕様書通りに動作するか否かを確認するために電気的検査を受ける。このような電気的検査は、針先が被検査体の電極に押圧されるプローブをプローブ基板の下側に複数配置したプローブカードのような相互接続装置を用いて行われる。 Conventionally, an object to be inspected such as a semiconductor device is subjected to an electrical inspection in order to confirm whether or not its internal circuit operates according to a specification. Such an electrical inspection is performed using an interconnection device such as a probe card in which a plurality of probes whose needle tips are pressed against the electrodes of the object to be inspected are arranged below the probe substrate.
このような相互接続装置の一つとして、針先が被検査体の電極と接触する、複数のプローブをその下側に配置されたプローブ基板と、テスタと電気的に接続される配線基板と、該配線基板を支持する補強板と、前記プローブ基板と前記配線基板とを電気的に接続するポゴピン組立体とを備える相互接続装置がある（特許文献１参照）。 As one of such interconnect devices, the probe tip is in contact with the electrode of the object to be inspected, a plurality of probes are disposed below the probe substrate, a wiring substrate electrically connected to the tester, There is an interconnection device that includes a reinforcing plate that supports the wiring board and a pogo pin assembly that electrically connects the probe board and the wiring board (see Patent Document 1).
この相互接続装置では、前記プローブ基板の電極と前記配線基板の電極とをそれぞれ対応する複数のポゴピンにより電気的に接続している。このポゴピンは、その両端がそれぞればね部材によりポゴピンブロックから伸縮可能に突出するように構成されている。 In this interconnection device, the electrodes of the probe board and the electrodes of the wiring board are electrically connected by a plurality of corresponding pogo pins. The pogo pin is configured such that both ends of the pogo pin protrude from the pogo pin block so as to be expandable and contractable by spring members.
また、特許文献２にはポゴピンを介さずにプローブを直接配線基板に電気的に接続する相互接続装置が記載されている。この相互接続装置では、ニードル状のプローブピンをピン保持板で保持するとともにピン保持板の下面に取り付けられた位置決め板と、該位置決め板と対向して間隔をおいて配置されたガイド板とによりその姿勢及び位置を規定している。また、このプローブピンはその表面に珪素による絶縁膜が形成されている。 Further, Patent Document 2 describes an interconnection device that electrically connects a probe directly to a wiring board without using a pogo pin. In this interconnection device, a needle-like probe pin is held by a pin holding plate and a positioning plate attached to the lower surface of the pin holding plate, and a guide plate arranged opposite to the positioning plate and spaced from each other The posture and position are defined. The probe pin has an insulating film made of silicon on the surface thereof.
また、特許文献３に記載の相互接続装置は、接触子を複数の基板に組み付けた後で一の基板を他の基板に対して相対移動させて接触子の一部を湾曲変形させることにより、接触子の撓む方向を同じ方向とし、隣り合う接触子が互いに接触することを回避するように構成されている。この相互接続装置は、第１の板状部材と、該第１の板状部材と間隔をおいて対向する第２の板状部材と、前記第１の板状部材及び前記第２の板状部材の間に配置された第３の板状部材とを備えている。接触子は第１の板状部材、第２の板状部材及び第３の板状部材に通されている。 In addition, the interconnection device described in Patent Document 3 is configured such that after assembling the contact to a plurality of substrates, one substrate is moved relative to the other substrate, and a part of the contact is bent and deformed. The direction in which the contacts are bent is the same direction, and the adjacent contacts are prevented from contacting each other. The interconnect device includes a first plate member, a second plate member facing the first plate member at an interval, the first plate member, and the second plate member. And a third plate member disposed between the members. The contact is passed through the first plate member, the second plate member, and the third plate member.
第３の板状部材は、第１の板状部材及び第２の板状部材に対して接触子の軸線方向と交差する方向に変位可能に構成されている。この相互接続装置では、棒状の接触子を第１の板状部材、第３の板状部材及び第２の板状部材の順に通した状態で、前記第３の板状部材を前記接触子の軸線方向と交差する方向に変位させることにより、前記接触子の前記第１の板状部材と前記第２の板状部材との間の部分を前記軸線と交差する方向に変形させて湾曲部を形成している。 The third plate member is configured to be displaceable in a direction intersecting the axial direction of the contact with respect to the first plate member and the second plate member. In this interconnect device, the third plate-like member is passed through the first contact member in the order of the first plate-like member, the third plate-like member, and the second plate-like member. By displacing in the direction intersecting the axial direction, the portion of the contact between the first plate-like member and the second plate-like member is deformed in the direction intersecting with the axis, so that the bending portion is deformed. Forming.
特許文献１に記載の相互接続装置は、ポゴピンブロックに設けられた複数の貫通孔にポゴピンを挿入する構成であるため、該ポゴピンを前記ポゴピンブロックに保持する手段をポゴピンブロックあるいはポゴピン側に設けなくてはならない。このため、部材の加工工程が煩雑となるだけでなく、これらの保持手段を前記ポゴピンあるいは前記ポゴピンブロックに設ける作業を相互接続装置の組立時に行わなければならない。 Since the interconnection device described in Patent Document 1 is configured to insert a pogo pin into a plurality of through holes provided in the pogo pin block, a means for holding the pogo pin in the pogo pin block is not provided on the pogo pin block or the pogo pin side. must not. For this reason, not only the member processing steps become complicated, but the operation of providing these holding means on the pogo pins or the pogo pin blocks must be performed when the interconnection device is assembled.
また、特許文献２に記載の相互接続装置は、数千、場合によっては１万を超えることとなる多数のプローブピンをそれぞれ位置決め板及びガイド板に通して保持板に保持させなければならない。また、特許文献３に記載の相互接続装置では、前記接触子を複数の基板に通した後、すべての接触子を湾曲上に変形させている。 In addition, the interconnect device described in Patent Document 2 must hold a large number of probe pins, which may exceed several thousand and possibly 10,000, through the positioning plate and the guide plate, and hold them on the holding plate. Moreover, in the interconnection device described in Patent Document 3, after passing the contacts through a plurality of substrates, all the contacts are deformed in a curved shape.
したがって、特許文献１ないし３に記載された相互接続装置は、その組立手順が複雑であるとともに高度な組立技術を要する。このため、相互接続装置の組立作業の作業性に劣るという問題がある。 Therefore, the interconnection devices described in Patent Documents 1 to 3 have complicated assembly procedures and require advanced assembly techniques. For this reason, there exists a problem that it is inferior to the assembly work of an interconnection apparatus.
さらに特許文献２に記載の相互接続装置では、位置決め板とガイド板との間の空間はプローブピン毎に仕切られていないことから、撓む方向にばらつきが生じ、プローブピンの撓み量によっては隣接したプローブピン同士が接触することがある。このため、この相互接続装置において繰り返し被検査体への検査を行うと、プローブピンが何回も撓むことにより、その表面すなわち絶縁膜に亀裂等が生じ、その状態でプローブピン同士が接触すると短絡が生じ、絶縁性が損なわれる虞がある。 Furthermore, in the interconnect device described in Patent Document 2, since the space between the positioning plate and the guide plate is not partitioned for each probe pin, variation occurs in the direction of bending, and depending on the amount of bending of the probe pin, it is adjacent. Probe pins may come into contact with each other. For this reason, when repeatedly inspecting the object to be inspected in this interconnection device, the probe pin bends many times, resulting in cracks in the surface, that is, the insulating film, and the probe pins contact with each other in that state. There is a possibility that a short circuit occurs and the insulation is impaired.
また、特許文献３に記載の相互接続装置では、接触子を複数の基板に通した後に変形させていることから、接触子が試験等で磨耗及び損傷した場合には、磨耗及び損傷した接触子のみを交換することが難しい。 Further, in the interconnect device described in Patent Document 3, since the contact is deformed after passing through a plurality of substrates, when the contact is worn and damaged in a test or the like, the contact that is worn and damaged is contacted. Difficult to replace only.
また、図１１（Ａ）は、予め湾曲部を形成した接触子を備える相互接続装置の一例を示している。図１１（Ａ）においてガイド板１００とガイド板１０２は複数のスペーサー１０４を介して互いに間隔をおいて対向するように配置されている。このため、ガイド板１００、ガイド板１０２及びスペーサー１０４に囲まれた空間１０６が複数形成されている。また、ガイド板１００には開口部１０８が設けられ、ガイド板１０２にも開口部１０８と開口部分が重なるように開口部１１０が設けられている。また、開口部１０８及び１１０は空間１０６とそれぞれ連通している。
FIG. 11A illustrates an example of an interconnection device including a contact having a curved portion formed in advance. In FIG. 11A, the
さらに、軸線方向における中央部に湾曲部１１２ａが形成された接触子１１２が各空間１０６に配置されている。このため、各接触子１１２がそれぞれ独立した空間１０６に配置されていることから、隣接する接触子１１２同士が接触する虞がない。さらに、各接触子１１２がそれぞれ独立した空間１０６に配置されていることから、磨耗及び損傷した接触子１１２のみを交換することができる。
Further, a
図１１（Ｂ）は、さらにガイド板１００とスペーサー１０４との間、ガイド板１０２とスペーサー１０４との間にそれぞれ補助板１１４、１１６が設けられている。補助板１１４、１１６は空間１０６から開口部１０６、１０８に向けて接触子１１２を案内する機能を果たす。
In FIG. 11B,
ところで、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）のような構造の相互接続装置を構成するためには、以下のように２つの方法のいずれかにより組み立てることが考えられる。尚、以下の説明では補助板１１４、１１６が設けられた図１１（Ｂ）の構成を用いて説明する。
By the way, in order to construct the interconnection device having the structure as shown in FIGS. 11A and 11B, it is conceivable to assemble by one of the following two methods. In the following description, description will be made using the configuration of FIG. 11B in which
１つめの方法として、図１２（Ａ）に示すようにガイド板１０２及び補助板１１６にスペーサー１０４を取り付けた状態で内部空間１０６を構成する部分に接触子１１２を予め配置し、その後ガイド板１００及び補助板１１４をスペーサー１０４に取り付ける方法がある。
As a first method, as shown in FIG. 12A, a
しかし、この方法では、複数の接触子１１２の一端部１１２ｂが当該接触子１１２の軸線方向と交差する方向に傾いた場合、傾いた接触子１１２の一端部１１２ｂと補助板１１４とが当たり、ガイド板１００及び補助板１１４のスペーサー１０４への取り付けが阻害される。あるいは、無理にガイド板１００及び補助板１１４をスペーサー１０４への取り付けようとすると、接触子１１２が損傷する虞がある。
However, in this method, when one
２つめの方法として、図１２（Ｂ）に示すようにガイド板１００、１０２及び補助板１１４、１１６にスペーサー１０４を取り付けた状態で内部空間１０６を構成し、その後接触子１１２の他端部１１２ｃを開口部１０８から内部空間１０６を介して開口部１１０に通して、接触子１１２の湾曲部１１２ａを内部空間１０６に配置する方法がある。
As the second method, as shown in FIG. 12B, the
この方法でも、接触子１１２の他端部１１２ｃが内部空間１０６において補助板１１６の前記交差する方向における平坦部に度当たって、円滑に接触子１１２を挿入することができない。したがって、上記いずれの方法でも、図１１（Ａ）及び図１１（Ｂ）のような構造の相互接続装置において、組立作業を容易にすることができず、作業性に劣ることとなる。
Even in this method, the
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、複数の接触子を有する相互接続装置において各接触子の電気的接続を安定させるとともに該相互接続装置の組立作業の作業性を向上させることを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and in an interconnection device having a plurality of contacts, stabilizes the electrical connection of each contact and improves the workability of assembly work of the interconnection device. With the goal.
上記課題を達成するため、本発明の第１の態様の相互接続装置は、両端を接近させる第１の方向に力を受けると中央部が前記第１の方向と交差する第２の方向に弾性変形するとともに該中央部に前記弾性変形を誘導する湾曲部を備える接触子と、前記第１の方向に貫通された複数の貫通孔を有し、前記接触子を前記両端が前記貫通孔から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダーと、を備える相互接続装置であって、前記貫通孔は、前記第１の方向において、第１の開口部と、第２の開口部と、第１の開口部及び第２の開口部の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部と、を備え、前記連通部の内面は、前記接触子が前記第１の開口部から挿入された際、前記接触子を前記第２の開口部に案内する案内面を成していることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the interconnect device according to the first aspect of the present invention is elastic in a second direction in which a central portion intersects the first direction when a force is applied in a first direction in which both ends approach each other. A contact having a curved portion that deforms and induces the elastic deformation at the center, and a plurality of through holes that penetrate in the first direction, and the both ends of the contact protrude from the through holes A contact holder that holds the contact hole in the through hole in the state where the through hole has a first opening, a second opening, and a second opening in the first direction. A communication portion that is located between the first opening and the second opening and allows the elastic deformation, and the contact is inserted into the inner surface of the communication portion from the first opening. A contact surface for guiding the contact to the second opening. To.
ここで、「前記接触子を前記第２の開口部に案内する案内面」における「案内面」とは、本明細書では、前記接触子が前記第１の開口部から挿入された際に該接触子を前記第２の開口部に向けて途中で引っ掛かかることなく案内できる構造の全てを含む意味で使われている。その意味で案内面は滑らかな面であることが好ましいが、案内する方向に滑らかであれば他の方向には凹凸があってもよい。 Here, the “guide surface” in the “guide surface that guides the contact to the second opening” refers to the “guide surface” when the contact is inserted from the first opening. The term “contact” is used to include all structures that can guide the contact toward the second opening without being caught on the way. In that sense, the guide surface is preferably a smooth surface, but may be uneven in other directions as long as the guide surface is smooth.
また、「前記接触子を前記両端が前記貫通孔から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダー」における「保持する」とは、該接触子が前記両端を前記各開口部から突出した状態で前記湾曲部を介して前記開口部の縁に抜け落ちないように係止されている状態を意味する。 In addition, “holding” in “a contact holder that holds the contact in the through hole in a state where both ends protrude from the through hole” means that the contact protrudes from the openings. It means a state in which it is locked so as not to fall off at the edge of the opening through the curved portion.
本態様によれば、接触子ホルダーにおいて第１の開口部から挿入された接触子を第２の開口部に案内する案内面が設けられた貫通孔を複数設けていることから、接触子を第１の開口から挿入することにより前記接触子が前記案内面に案内されて前記第２の開口部から突出する。このため、相互接続装置の組立作業を容易に行うことができ、当該相互接続装置の組み立て作業を簡易化することができる。このため、相互接続装置の組立作業の作業性を向上させることができる。 According to this aspect, the contactor holder is provided with a plurality of through holes provided with guide surfaces for guiding the contactor inserted from the first opening to the second opening. By inserting from one opening, the contact is guided by the guide surface and protrudes from the second opening. For this reason, the assembly work of the interconnection device can be easily performed, and the assembly work of the interconnection device can be simplified. For this reason, the workability of the assembly work of the interconnection device can be improved.
また、前記接触子ホルダーに複数の貫通孔が区画されて設けられ、各貫通孔に前記接触子の湾曲部の弾性変形を許容する連通部が設けられていることから、前記接触子ホルダー内で隣接する接触子同士が接触することがなく、各接触子の絶縁性を保つことができる。さらに、第１の方向に押圧された際、接触子は該接触子の湾曲部で弾性変形することから、相互接続装置と接触する被接続体を接触子が付勢することから、電気的接続を安定させることができる。 In addition, since the contact holder is provided with a plurality of through holes, and each through hole is provided with a communication portion that allows elastic deformation of the curved portion of the contact. Adjacent contacts are not in contact with each other, and the insulation of each contact can be maintained. Furthermore, when the contact is pressed in the first direction, the contact is elastically deformed by the curved portion of the contact, and therefore the contact is biased by the contact to be contacted with the interconnection device. Can be stabilized.
本発明の第２の態様の相互接続装置は、第１の態様において、前記連通部は、前記案内面を第１の案内面とし、該第１の案内面と、前記接触子が前記第２の開口部から挿入された際、前記接触子を前記第１の開口部に案内する第２の案内面とを備えることを特徴とする。 The interconnecting device according to a second aspect of the present invention is the interconnecting device according to the first aspect, wherein the communication portion has the guide surface as the first guide surface, and the first guide surface and the contact are the second guide surface. And a second guide surface that guides the contact to the first opening when inserted through the opening.
本態様によれば、前記接触子ホルダーの前記連通部は、前記案内面を第１の案内面とし、該第１の案内面と、前記接触子が前記第２の開口部から挿入された際、前記接触子を前記第１の開口部に案内する第２の案内面とを備えている。このため、相互接続装置の組み立て後に何らかの力が作用して前記接触子が前記貫通孔内において前記第２の開口部側に片寄って位置する状態になった場合でも、第２の開口部側から前記接触子を軽く押すことで前記接触子は第１の開口部側に前記第２の案内面に案内されて円滑に移動して本来の位置に戻すことができる。 According to this aspect, the communicating portion of the contact holder has the guide surface as a first guide surface, and the first guide surface and the contact are inserted from the second opening. And a second guide surface for guiding the contact to the first opening. For this reason, even if some force acts after the assembly of the interconnection device and the contactor is shifted to the second opening side in the through-hole, the second opening side By lightly pushing the contactor, the contactor is guided by the second guide surface toward the first opening and smoothly moved back to the original position.
このため、前記接触子が前記第１の開口部と前記第２の開口部との間の前記連通部において、前記第１の開口部側への移動を妨げられることを抑制し、あるいは防止することができる。その結果、前記接触子が前記連通部において移動を妨げられることにより生じる前記接触子の損傷や負荷逆性の変形を防止することができる。 For this reason, it is suppressed or prevented that the contact is prevented from moving toward the first opening in the communication portion between the first opening and the second opening. be able to. As a result, it is possible to prevent damage to the contact and deformation due to load reversal caused when the contact is prevented from moving at the communication portion.
本発明の第３の態様の相互接続装置は、第２の態様において、前記接触子ホルダーは第１の部材と、第２の部材とを備え、前記第１の部材は、前記第１の開口部と、前記第２の案内面と、第１の接合面とを備え、前記第２の部材は、前記第２の開口部と、前記第１の案内面と、第２の接合面とを備え、前記接触子ホルダーは、前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって前記連通部を成すように前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合して成ることを特徴とする。 The interconnection device according to a third aspect of the present invention is the interconnection device according to the second aspect, wherein the contact holder includes a first member and a second member, and the first member is the first opening. Part, the second guide surface, and a first joint surface, and the second member includes the second opening, the first guide surface, and the second joint surface. The contact holder is configured so that the first guide surface and the second guide surface are connected to form the communicating portion and the first joint surface of the first member and the second member. The second joint surface is joined to the second joint surface.
本態様によれば、接触子ホルダーが前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって連通部を成すように前記第１の部材と前記第２の部材とを接合して成ることから、複数の貫通孔に形成される前記連通部は、それぞれ他の貫通孔の連通部と独立して構成される。このため、前記貫通孔に挿入された接触子が前記被接続体に押圧されて前記接触子の変形部が変形した際、他の接触子と接触する虞がないことから絶縁性を確保できる。
また、前記接触子ホルダーにおいて前記第１の案内面及び前記第２の案内面を備える貫通孔の連通部の形成を容易にすることができる。
According to this aspect, the contact holder is formed by joining the first member and the second member so that the first guide surface and the second guide surface are connected to form a communication portion. Therefore, the communication portions formed in the plurality of through holes are configured independently of the communication portions of the other through holes. For this reason, when the contact inserted in the through hole is pressed by the body to be connected and the deformed portion of the contact is deformed, there is no possibility of coming into contact with another contact, thereby ensuring insulation.
Further, in the contact holder, it is possible to easily form the communication portion of the through hole including the first guide surface and the second guide surface.
本発明の第４の態様の相互接続装置は、第３の態様において、前記第２の開口部の径は前記第１の開口部の径よりも小さいことを特徴とする。 The interconnect device according to a fourth aspect of the present invention is characterized in that, in the third aspect, the diameter of the second opening is smaller than the diameter of the first opening.
本態様によれば、前記第２の開口部の径が第１の開口部の径よりも小さく設定されていることから、前記第１の開口部から突出する接触子の一端に力が作用した際、湾曲部が第２の開口部に押し込まれても、当該第２の開口部から接触子が抜け出る虞を低減できる。さらに、前記第１の開口部から突出する接触子の一端が前記第１の開口部に潜り込んで、被接続体との電気的接続を不安定にする虞も低減することができる。 According to this aspect, since the diameter of the second opening is set smaller than the diameter of the first opening, a force is applied to one end of the contact protruding from the first opening. At this time, even if the bending portion is pushed into the second opening, it is possible to reduce the possibility of the contact coming out from the second opening. Furthermore, it is possible to reduce the possibility that one end of the contact projecting from the first opening will enter the first opening and make the electrical connection with the connected body unstable.
本発明の第５の態様の相互接続装置は、第３の態様において、前記第１の部材と、前記第２の部材とは同一部材であることを特徴とする。
本態様によれば、第１の部材と前記第２の部材とは同一構造の部材であるので、接触子ホルダーを構成する対を成す部材を１種類のみの部品で共通化することができることからその構成を簡素化できるともに、コストを低減することができる。
The interconnection device according to a fifth aspect of the present invention is characterized in that, in the third aspect, the first member and the second member are the same member.
According to this aspect, since the first member and the second member are members having the same structure, the paired members constituting the contact holder can be shared by only one type of component. The configuration can be simplified and the cost can be reduced.
本発明の第６の態様の相互接続装置は、第３から第５のいずれか一の態様において、前記第１の案内面と、前記第２の案内面とは同一の形状であることを特徴とする。 In the interconnect device according to the sixth aspect of the present invention, in any one of the third to fifth aspects, the first guide surface and the second guide surface have the same shape. And
本態様によれば、前記第１の案内面と前記第２の案内面とは同一の形状であることから、例えば、相互接続装置の組立時において、前記第２の部材の前記第１案内面を介して前記第２の開口部に前記接触子を挿入した状態で第１の部材を前記第２の部材に接合する際、
前記第１の部材の前記第２の案内面が前記接触子の一端を前記第１の開口部に案内することができる。このため、接触子が引っ掛かって損傷することを防止することができる。また、相互接続装置の組立方法を容易にすることができ、相互接続装置の組立の作業性を向上させることができる。
According to this aspect, since the first guide surface and the second guide surface have the same shape, for example, when the interconnection device is assembled, the first guide surface of the second member is assembled. When joining the first member to the second member with the contact inserted in the second opening via
The second guide surface of the first member can guide one end of the contact to the first opening. For this reason, it can prevent that a contact child is caught and damaged. Further, the assembly method of the interconnection device can be facilitated, and the workability of the assembly of the interconnection device can be improved.
本発明の第７の態様の相互接続装置は、第６の態様において、前記第１の案内面及び前記第２の案内面の少なくとも一方において、前記第１方向から見た断面形状は円形であることを特徴とする。 The interconnection device according to a seventh aspect of the present invention is the interconnection device according to the sixth aspect, wherein at least one of the first guide surface and the second guide surface has a circular cross-sectional shape as viewed from the first direction. It is characterized by that.
本態様によれば、前記第１の案内面及び前記第２の案内面の少なくとも一方における前記第１方向から見た断面形状は円形であることから、前記第１の部材及び前記第２の部材において前記第１の案内面及び前記第２の案内面の加工を容易なものとすることができる。 According to this aspect, since the cross-sectional shape seen from the first direction in at least one of the first guide surface and the second guide surface is circular, the first member and the second member In this case, the first guide surface and the second guide surface can be easily processed.
本発明の第８の態様の相互接続装置は、第６の態様において、前記第１の案内面及び前記第２の案内面の少なくとも一方において、前記第１方向から見た断面形状は楕円形であることを特徴とする。 The interconnection device according to an eighth aspect of the present invention is the interconnection device according to the sixth aspect, wherein at least one of the first guide surface and the second guide surface has an elliptical cross-sectional shape viewed from the first direction. It is characterized by being.
本態様によれば、前記第１の案内面及び前記第２の案内面の少なくとも一方における前記第１方向から見た断面形状は楕円形であることから、前記楕円形の長径部において当該長径部に沿って前記接触子の前記変形部が変形することを許容するとともに、前記楕円形の短径部では、前記接触子の厚み方向における変形および移動を規制することができる。このため、前記相互接続装置が被接続体に電気的に接続された際、接触子の変形方向を前記楕円形の長径方向のみとすることができ、接触子の変形方向がばらつくことによる変形量のばらつきを抑制することができる。すなわち、接触子を均一に被接続体に接触させることができる。 According to this aspect, since the cross-sectional shape seen from the first direction in at least one of the first guide surface and the second guide surface is an ellipse, the major axis portion in the ellipse major axis portion. The deformation portion of the contact is allowed to be deformed along the contact, and the deformation and movement in the thickness direction of the contact can be restricted by the elliptical short diameter portion. For this reason, when the interconnection device is electrically connected to the connected body, the deformation direction of the contact can be only the major axis direction of the ellipse, and the deformation amount due to the variation of the deformation direction of the contact Can be suppressed. That is, the contact can be brought into contact with the connected body uniformly.
本発明の第９の態様の相互接続装置は、第２から第８のいずれか一の態様において、前記第１の案内面及び前記第２の案内面の少なくとも一方には潤滑剤が塗布されていることを特徴とする。
本態様によれば、前記案内面に潤滑剤を塗布することにより、接触子をより円滑に挿入あるいは前記連通部で円滑に変形させることができる。
In the interconnect device according to the ninth aspect of the present invention, in any one of the second to eighth aspects, a lubricant is applied to at least one of the first guide surface and the second guide surface. It is characterized by being.
According to this aspect, by applying the lubricant to the guide surface, the contact can be inserted more smoothly or deformed smoothly at the communication portion.
本発明の第１０の態様の相互接続装置の組立方法は、両端を接近させる第１の方向に力を受けると中央部が前記第１の方向と交差する第２の方向に弾性変形するとともに該中央部に前記弾性変形を誘導する湾曲部を備える接触子と、前記第１の方向に貫通された複数の貫通孔を有し、前記接触子を前記両端が前記貫通孔から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダーと、を備え、前記貫通孔は、前記第１の方向において、第１の開口部と、第２の開口部と、第１の開口部及び第２の開口部の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部と、を備える相互接続装置の組立方法であって、前記第１の開口部、第２の案内面及び第１の接合面を備える第１の部材と、前記第２の開口部、第１の案内面及び第２の接合面を備える第２の部材とを、前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって前記連通部を作るように前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合させて前記接触子ホルダーを構成する工程と、前記第１の開口部から前記接触子を挿入し、該接触子を前記第１の案内面により前記第２の開口部に案内させて、前記接触子の両端を前記貫通孔から突出させる工程とを備えることを特徴とする。 In the assembling method of the interconnecting device according to the tenth aspect of the present invention, when a force is applied in the first direction in which both ends approach each other, the central portion elastically deforms in the second direction intersecting the first direction and A contact having a curved portion for inducing the elastic deformation at a central portion; and a plurality of through holes penetrating in the first direction; and the contact with the both ends protruding from the through hole. A contact holder for holding in the through hole, wherein the through hole has a first opening, a second opening, a first opening, and a second opening in the first direction. And an interconnecting device that allows the elastic deformation, and includes a first opening, a second guide surface, and a first joint surface. A second member including the second opening, the first guide surface, and the second joint surface; The first joint surface of the first member and the second joint surface of the second member so that the first guide surface and the second guide surface are connected to form the communicating portion. The contact holder is constructed, and the contact is inserted from the first opening, and the contact is guided to the second opening by the first guide surface. And a step of projecting both ends of the contact from the through hole.
本態様によれば、相互接続装置において、前記第１の部材と前記第２の部材とを前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって連通部を成すように接合させることにより、前記第１の開口部から前記接触子を挿入して前記接触子の一部を前記第２の開口部から突出させることを容易にすることができる。 According to this aspect, in the interconnection device, the first member and the second member are joined so that the first guide surface and the second guide surface are connected to form a communication portion. Accordingly, it is possible to easily insert the contact from the first opening and cause a part of the contact to protrude from the second opening.
すなわち、相互接続装置の組立作業において前記第１の案内面が前記接触子を案内することから、前記接触子が前記第１の案内面において引っかかることがなく容易に組み立てることができる。これにより、相互接続装置の組み立てに高度な組み立て技術を必要とせず、容易に組み立てることができる。その結果、相互接続装置の組み立て作業の作業性を向上させることができる。 That is, since the first guide surface guides the contact in the assembling work of the interconnection device, the contact can be easily assembled without being caught on the first guide surface. Thereby, it is possible to easily assemble without requiring an advanced assembling technique for assembling the interconnection device. As a result, the workability of the assembly work of the interconnection device can be improved.
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。尚、各実施例において同一の構成については、同一の符号を付し、最初の実施例においてのみ説明し、以後の実施例においてはその構成の説明を省略する。尚、本発明においては、各接触子の伸長方向、すなわち各図におけるＺ軸方向を第１の方向とし、各接触子の湾曲部の撓み方向すなわちＸ軸方向を第２の方向とする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, about the same structure in each Example, the same code | symbol is attached | subjected and it demonstrates only in the first Example, The description of the structure is abbreviate | omitted in a subsequent Example. In the present invention, the extending direction of each contact, that is, the Z-axis direction in each figure is the first direction, and the bending direction of the curved portion of each contact, that is, the X-axis direction is the second direction.
＜＜＜第１の実施例＞＞＞
図１を参照するに第１の実施例に係るプローブカード１０が示されている。プローブカード１０は、例えばテスタのテストヘッドに取り付けて使用される。プローブカード１０は、プローブ基板１２と、相互接続装置１４と、配線基板１６と、補強板１８とを備えている。
<<<< first embodiment >>
Referring to FIG. 1, a
また、配線基板１６は、円盤状部材として構成されている。配線基板１６は、該配線基板１６の縁部を前記テスタヘッドに設けられた環状のカードホルダー２０に保持されている。また、配線基板１６の上面１６ａ（図１における＋Ｚ方向側）には、配線基板１６の直径よりも小さな径を有する補強板１８が取り付けられている。また、配線基板１６の下面１６ｂ側（図１における−Ｚ方向側）には、−Ｚ方向に間隔をおいてプローブ基板１２が配置されている。
Further, the
さらに、配線基板１６の下面１６ｂとプローブ基板１２の上面１２ａとの間には、配線基板１６とプローブ基板１２とを電気的に接続する相互接続装置１４が配置されている。尚、相互接続装置１４については、後ほど詳説する。
Further, an
また、本実施例においてプローブ基板１２は、円盤状（円形）に形成され、図示しないがセラミックス基板と配線基板とを備える多層基板として構成されている。また、その内部には複数の配線路（図示せず）が形成されている。さらにプローブ基板１２は、上面１２ａと下面１２ｂとを備えている。
Further, in this embodiment, the
また、プローブ基板１２の下面１２ｂには、該下面１２ｂから−Ｚ方向に突出する複数のプローブ２２を備えている。尚、プローブ２２は、本実施例ではカンチレバータイプであるが、これに限定されず、後述する被検査体３６の電極に対応するようにニードルタイプやポゴピンタイプの従来知られた種々のプローブを用いることができる。
In addition, the
また、補強板１８、配線基板１６、相互接続装置１４及びプローブ基板１２は、該プローブ基板に設けられたプローブ２２の針先を−Ｚ方向に向けて、ボルト等のねじ部材２４により一体的に結合される。この結合のために、ねじ部材２４は、補強板１８の上面１８ａの側から、補強板１８、配線基板１６及び相互接続装置１４に挿入され、ねじ部材２４の先端部がプローブ基板１２の上面１２ａに形成されたアンカ部２６に螺合する。したがって、プローブ基板１２及び配線基板１６は、相互接続装置１４に対する被接続体を成している。
Further, the reinforcing
また、ねじ部材２４には、先端をアンカ部２６の頂面に当接する筒状のスペーサー部材２８が装着されている。ねじ部材２４がアンカ部２６により締め付けられると、スペーサー部材２８及びアンカ部２６のスペーサー機能により各プローブ２２の針先は、基準面となる補強板１８の下面１８ｂと平行な仮想面（図示せず）に保持される。
In addition, a
また、プローブ基板１２の下方には、検査ステージ３０と、該検査ステージの上部に配置されたチャックトップ３２とが設けられている。検査ステージ３０は、Ｘステージ、Ｙステージ、Ｚステージ及びθステージを組み合わせて構成されている。このため、チャックトップ３２は、水平面状でＸ軸方向及びこれに直角なＹ軸方向と、前記水平面（ＸＹ面）に垂直な垂直方向すなわちＺ軸方向に位置調整が可能であり、またＺ軸まわりに回転姿勢（θ方向）が調整可能である。
An
さらにチャックトップ３２の上部には載置面３４が設けられ、被検査体３６が載置される。尚、本実施例において被検査体３６は、多数の集積回路が組み込まれた半導体ウエハである。尚、被検査体３６における電気的試験は、プローブ基板１２に対して被検査体３６を検査ステージ３０により接近させ、プローブ基板１２のプローブ２２に被検査体３６の電極（図示せず）を押圧することにより電気的接続を行い、通電することにより実施される。
Further, a mounting
また、配線基板１６は、プリント配線基板（ＰＣＢ）からなり、その上面１６ａの外周縁部は、配線基板１６と同心上に配置された補強板１８の外縁から露出する。この配線基板１６の外周縁部には、前記テスタへのコネクタを構成する複数のソケット３８が環状に配置されている。
The
また、配線基板１６には、その内部に多数の配線路４０が設けられている。各配線路４０の一端は、配線基板１６の外周縁部においてそれぞれ対応するソケット３８の電気接点に接続されている。また、各配線路４０の他端は、配線基板１６の下面１６ｂに設けられた接続端部（図示せず）に接続されている。
Further, the
また、配線基板１６の下面１６ｂの接続端部（図示せず）は、相互接続装置１４に複数設けられた接触子４２を介してプローブ基板１２の上面１２ａに設けられた接続端部（図示せず）に電気的に接続されている。尚プローブ基板１２も其の内部に複数の配線路を有しており、各配線路の一端は前記接続端部に接続され、他端はプローブ２２に接続されている。
Further, the connection end (not shown) of the
したがって、被検査体３６の電極（図示せず）にそれぞれ接触するプローブ２２は、プローブ基板１２の内部に設けられた配線路（図示せず）、相互接続装置１４に設けられた接触子４２、配線基板１６の内部に設けられた配線路４０及びソケット３８を介してテスタ（図示せず）と電気的に接続される。
Therefore, the
次に図２、図３及び図４を参照して相互接続装置１４について説明する。相互接続装置１４は、接触子ホルダー１５と複数の接触子４２を備えている。接触子ホルダー１５は、本実施例では、円盤状の部材として構成されている。また、接触子ホルダー１５は、セラミックスで形成されている。接触子ホルダー１５には、所定の間隔をおいて、複数の貫通孔４４が設けられている。貫通孔４４は、図２におけるＺ軸方向に接触子ホルダー１５を貫通している。
Next, the
貫通孔４４は、接触子ホルダー１５の上面１５ａに設けられた第１の開口部４６と、下面１５ｂに設けられた第２の開口部４８とを備えている。また、貫通孔４４は、接触子ホルダー１５の厚み方向すなわちＺ軸方向において第１の開口部４６と第２の開口部４８との間に連通部５０を備えている。尚、本実施例では、第１の開口部４６の直径ｄ１（図３参照）と、第２の開口部４８の直径ｄ２（図３参照）は、同じ寸法に設定されている。
The through
連通部５０の径寸法ｄ３は、第１の開口部４６の直径ｄ１及び第２の開口部４８の直径ｄ２よりも大きく設定されている。このため、貫通孔４４において連通部５０はＺ軸方向において第１の開口部４６及び第２の開口部４８よりも大きい内部空間として形成されている。また、連通部５０の径寸法ｄ３は、後述する接触子４２がＺ軸方向において接触子ホルダー１５の厚みと同じ大きさの長さに縮んだ際にＸ軸方向に変形する湾曲部５２のＸ軸方向における変形量よりも大きく設定されている。このため、接触子４２において後述する湾曲部５２の弾性変形を許容することができる。
The diameter d3 of the
さらに、連通部５０は、接触子４２が貫通孔４４の第１の開口部４６から挿入された際、接触子４２を第２の開口部４８に向けて案内する案内面を成している。具体的には、本実施例では、連通部５０における案内面は、接触子４２が第１の開口部４６から挿入された際、接触子４２を第２の開口部４８に案内する第１の案内面５４と、接触子４２が第２の開口部４８から挿入された際、接触子４２を第１の開口部４６に案内する第２の案内面５６とを備える。尚、本実施例では、第１の案内面５４と第２の案内面５６とは、同一の形状に構成されており、第１の方向すなわちＺ軸方向から見た断面形状は円形である。
Further, the
このため、図２において連通部５０はＺ軸方向において第１の案内面５４と第２の案内面５６との交わる部分すなわちＺ軸方向における中央部分の直径が最も大きくなり、第１の開口部４６あるいは第２の開口部４８に向けて直径が小さくなる。このため第１の案内面５４及び第２の案内面は截頭円錐形状に形成されている。
For this reason, in FIG. 2, the communicating
また、接触子ホルダー１５には、筒状のスペーサー部材２８を挿入する挿入部５８が設けられている。挿入部５８は、Ｚ軸方向において接触子ホルダー１５を貫通している。また、接触子ホルダー１５には、接触子ホルダー１５の上面１５ａ及び下面１５ｂの挿入部５８に対応する位置において上面１５ａ及び下面１５ｂの少なくとも一方にプローブ基板１２に設けられたアンカ部２６を受け入れるアンカ受け部６０が形成されている。尚、挿入部５８とアンカ受け部６０とは同心に形成されている。
Further, the
尚、本実施例では、上面１５ａ及び下面１５ｂにアンカ受け部６０が形成されていることから、接触子ホルダー１５はＺ軸方向において上下対称の構造を成している。
In this embodiment, since the
また、図４に示すように接触子ホルダー１５は、第１の部材６２と第２の部材６４とを備えている。第１の部材６２は、円盤状の部材に形成されている。また、第１の部材６２の一方の面６２ａには、複数の第１の開口部４６とアンカ受け部６０が設けられ、「第１の接合面」としての他方の面６２ｂには第１の開口部４６と同心の第２の案内面５６と、アンカ受け部６０と同心の挿入部５８とが設けられている。
As shown in FIG. 4, the
また、第２の部材６４も、円盤状の部材に形成され、その大きさは第１の部材６２と同じ寸法に設定されている。また、第２の部材６４の一方の面６４ａには、複数の第２の開口部４８とアンカ受け部６０が設けられ、「第２の接合面」としての他方の面６４ｂには第２の開口部４８と同心の第１の案内面５４と、アンカ受け部６０と同心の挿入部５８とが設けられている。すなわち、本実施例において、第１の部材６２と第２の部材６４とは、同一部材として構成されている。このため、接触子ホルダー１５の構成を簡易化するとともにコストを低減することができる。
The
また、接触子ホルダー１５を第１の部材６２と第２の部材６４とに分けて構成することにより、第１の案内面５４及び第２の案内面５６の形成が容易となる。これにより連通部５０の形成を容易にすることができる。
Further, by forming the
本実施例において接触子ホルダー１５は、第１の部材６２の他方の面６２ｂすなわち第１の接合面と第２の部材６４の他方の面６４ｂすなわち第２の接合面とを第１の案内面５４と第２の案内面５６とが繋がるように隙間なく接合することにより構成される。この際、第１の開口部４６の軸線と第２の開口部４８の軸線とが同心となるように接合される。そして、第１の部材６２と第２の部材６４とが接合されることにより第１の案内面５４と第２の案内面５６とが繋がって連通部５０を成す。このため、一の貫通孔４４の連通部５０は、他の貫通孔４４の連通部５０とは独立して構成される。
In the present embodiment, the
次いで、図２及び図３を再度参照して接触子４２について説明する。接触子４２は、第１の方向すなわち図２におけるＺ軸方向に延びる一端部４２ａと、他端部４２ｂとを備えている。本実施例では、一端部４２ａの軸線と他端部４２ｂの軸線とは一致する構成となっている。尚、一端部４２ａの軸線と他端部４２ｂの軸線とがずれる構成であってもよい。接触子４２は、一端部４２ａと他端部４２ｂとの間すなわちＺ軸方向における中央部に湾曲部５２を備えている。
Next, the
また、接触子４２は、その材料として鉄、銅、ニッケル等の導電性物質、より詳細には、低抵抗の金属により構成され、ニッケルコバルト、ニッケル銅等のニッケル合金で構成されている。また、接触子４２は、電鋳、メッキ、打ち抜き（プレス）、フォトリソグラフィー等の技術で形成されている。
Further, the
湾曲部５２は、接触子４２において第１の方向（Ｚ軸方向）に一端部４２ａと他端部４２ｂとを接近させる力が作用する際、弾性変形を接触子４２に生じさせる。すなわち、湾曲部５２は、第１の方向において撓むことにより一端部４２ａ及び他端部４２ｂと湾曲部５２とを第１の方向と交差する第２の方向すなわち図２におけるＸ軸方向に相対的に変位させる。
The bending
このため、接触子ホルダー１５が図１に示すようにねじ部材２４により補強板１８、配線基板１６及びプローブ基板１２と一体的に結合されている際、接触子４２の一端部４２ａは配線基板１６から押圧され、他端部４２ｂはプローブ基板１２から押圧される。これにより、接触子４２の湾曲部５２は、弾性変形を誘導し、接触子４２のＺ軸方向における長さは接触子ホルダー１５のＺ軸方向における厚さ寸法と同じ寸法となる。
Therefore, when the
この際、接触子４２においてＺ軸方向における変形に伴って、湾曲部５２は第２の方向すなわちＸ軸方向に膨らむように変形する。しかし、連通部５０は、該連通部の直径ｄ３が湾曲部５２の変形量よりも大きく設定されていることから湾曲部５２の弾性変形を許容する。
At this time, as the
また、接触子４２の一端部４２ａは、湾曲部５２に生じる弾性変形に伴う弾性力により配線基板１６を押圧することから、一端部４２ａと配線基板１６の下面１６ｂに設けられた接続端部（図示せず）との電気的接続を安定させる。同様に、接触子４２の他端部４２ｂは、湾曲部５２に生じる弾性変形に伴う弾性力によりプローブ基板１２を押圧することから、他端部４２ｂとプローブ基板１２の上面１２ａに設けられた接続端部（図示せず）との電気的接続を安定させる。
In addition, the one
したがって、接触子４２は、湾曲部を有する単一の部材により電気的接続を確立することができることから、コイルばねを使用するポゴピンのように誘導起電力を生じさせることがなくインダクタンスを低減することができる。
Accordingly, since the
次いで、図４、図５（Ａ）、図５（Ｂ）、図６、図７（Ａ）及び図７（Ｂ）を参照して相互接続装置１４の組立方法及び接触子ホルダー１５における接触子４２の保持について説明する。
Next, referring to FIG. 4, FIG. 5 (A), FIG. 5 (B), FIG. 6, FIG. 7 (A) and FIG. 7 (B), the assembly method of the
第１の工程として、図４に示す第１の部材６２の他方の面６２ｂと第２の部材６４の他方の面６４ｂとを第１の案内面５４と第２の案内面５６とが繋がるように隙間なく接合させる。
As the first step, the
次いで、第２の工程として、接触子４２を接触子ホルダー１５に挿入して接触子４２の両端が貫通孔４４から突出するように配置する。具体的には、図５（Ａ）のように、接触子４２の他端部４２ｂを第１の開口部４６に挿入する。尚、接触子４２において湾曲部５２は、該接触子の両端を第１の方向（図５（Ａ）におけるＺ軸方向）に貫く軸線から距離（湾曲量）Ｌ１だけＸ軸方向に突出している。
Next, as a second step, the
また、第１の開口部４６の直径ｄ１及び第２の開口部４８の直径ｄ２は、接触子４２の湾曲量Ｌ１よりわずかに小さく設定されている。このため、図５（Ａ）において、接触子４２の湾曲部５２が第１の開口部４６に達すると、湾曲部５２が第１の開口部４６に引っ掛かり挿入されない。
The diameter d1 of the
ここで、第１の開口部４６の直径ｄ１は湾曲部５２の湾曲量Ｌ１よりわずかに小さいだけであることから、接触子４２を第１の開口部４６すなわち貫通孔４４の軸線に対して傾けると、湾曲部５２を第１の開口部４６内に挿入することができる（図５（Ｂ）参照）。
Here, since the diameter d1 of the
そして、図６（Ａ）に示すように接触子４２の他端部４２ｂは、第１の案内面５４と接触する。そして、他端部４２ｂは、第１の案内面５４に案内される。このとき、連通部５０の直径ｄ３は、湾曲部５２の弾性変形を許容することから湾曲量Ｌ１よりも大きく設定されている。
6A, the
このため、接触子４２の湾曲部５２は、連通部５０内においてその姿勢を変化させることができる。これにより、他端部４２ｂは、第１の案内面５４に案内されて図６（Ｂ）に示すように第２の開口部４８から突出する状態となる。このとき、接触子４２の一端部４２ａも第１の開口部４６から突出した状態となる。すなわち、接触子４２の両端が貫通孔４４から突出した状態となっている。これにより、相互接続装置１４の組立が終了する。
For this reason, the bending
このため、相互接続装置１４において貫通孔４４に接触子４２を挿入すると第１の案内面５４に案内されて接触子ホルダー１５における接触子４２の保持位置（図６（Ｂ）参照）に配置されることから、相互接続装置１４の組立作業を容易に行うことができ、当該相互接続装置の組立作業を簡易化することができる。また、相互接続装置１４の組立に高度な組立技術を必要とせず、容易に組み立てることができることから相互接続装置１４の組立作業の作業性を向上させることができる。
For this reason, when the
また、本実施例では、第１の案内面５４及び第２の案内面５６が同一の形状で構成されていることから、接触子４２を第１の開口部４６から挿入する場合における接触子４２の貫通孔４４に対する姿勢と、磨耗した接触子４２を交換するために第１の開口部４６から接触子４２を取り出す場合における接触子４２の貫通孔４４に対する姿勢とを同一にすることができ、作業者の作業を容易にすることができ、接触子４２の貫通孔４４に対する脱着を容易にすることができる。
In the present embodiment, the
また、接触子４２はそれぞれ対応する区画された貫通孔４４に一つずつ挿入されて保持されることから、接触子４２の湾曲部５２が弾性変形した際、隣接する接触子４２と接触することがなく、各接触子４２の絶縁性を保つことができる。
Further, since the
また、図７（Ａ）に示すように、相互接続装置１４においてＺ軸方向を上下方向とした際、−Ｚ方向に重力が作用する。この場合において、接触子４２の湾曲部５２と第１の案内面５４とが接触するとともに他端部４２ｂが第２の開口部４８と接触している。このため、接触子４２は貫通孔４４内において２点で支持されており、その摩擦力により接触子４２が貫通孔４４から脱落することを防止している。
Further, as shown in FIG. 7A, when the Z-axis direction is the vertical direction in the
また、図７（Ｂ）において連通部５０は第２の案内面５６を備えていることから、貫通孔４４から接触子４２を除去する際、他端部４２ｂを−Ｚ方向から押圧することにより、湾曲部５２が第２の案内面５６に案内されて、一端部４２ａを第１の開口部４６から＋Ｚ方向に一端部４２ａを把持しやすい位置まで変位させる。これにより、相互接続装置１４において接触子ホルダー１５に対する接触子４２の交換作業を容易にすることができる。
In FIG. 7B, the
また、相互接続装置１４の組み立て後に何らかの力により複数の接触子４２が第２の開口部４８の側に片寄った状態（図７（Ａ）参照）において、相互接続装置１４の第２の開口部４８の側すなわち接触子ホルダー１５の下面１５ｂとプローブ基板１２の上面１２ａとが接続された際、接触子４２はプローブ基板１２に押圧されて第１の開口部４６側に第２の案内面５６に案内されて円滑に移動することができる。
Further, in a state where the plurality of
このため、接触子４２が第１の開口部４６と第２の開口部４８との間の連通部５０において、第１の開口部４６側への移動を妨げられることを抑制し、あるいは防止することができる。その結果、接触子４２が連通部５０において移動を妨げられることにより生じる接触子４２の損傷や負荷逆性の変形を防止することができる。
For this reason, it is suppressed or prevented that the
＜＜＜第１の実施例の変形例＞＞＞
（１）本実施例では、第１の開口部４６の直径ｄ１と第２の開口部４８の直径ｄ２とを同
一の寸法としたが、この構成に代えて第２の開口部４８の直径ｄ２を第１の開口部４６の直径ｄ１よりも小さく設定してもよい。このように構成することにより、第１の開口部４６から突出する接触子４２の一端部４２ａに力が作用した際、湾曲部５２が変形しながら第１の案内面５４に沿って第２の開口部４８の方に押し込まれても接触子４２が第２の開口部４８から押し出されることがない。
<<< Modification of First Embodiment >>>
(1) In the present embodiment, the diameter d1 of the
さらに、接触子４２は第１の案内面５４及び第２の開口部４８により接触子４２の軸線方向における移動が規制されることから、接触子４２の一端部４２ａが第１の開口部４６から連通部５０に向けて潜り込むことを防止できる。これにより、接触子４２による電気的接続をより安定させることができる。
Further, since the movement of the
（２）また、本実施例では、接触子４２は両端の間に湾曲部５２を有する構成としたが、上記の第２の開口部４８の直径ｄ２を第１の開口部４６の直径ｄ１よりも小さくした構成において、ニードル状の接触子（図示せず）とすることもできる。この構成では、ニードル状の接触子において第２の開口部４８の直径ｄ２より小さい第１の径部と、第２の開口部４８の直径ｄ２より大きく第１の開口部４６の直径ｄ１より小さい第２の径部とを備えることにより、ニードル状の接触子が第２の開口部４８から脱落することなく、電気的接続を確立することができる。
(2) In the present embodiment, the
また、ニードル状の接触子を第１の開口部４６から挿入するだけで相互接続装置１４を組み立てることができることから、組立作業を容易にすることができ、組立作業の作業性を向上させることができる。
Further, since the
（３）本実施例において、相互接続装置の組立方法は、第１の部材６２と第２の部材６４とを接合させてから接触子４２を貫通孔４４に挿入する方法としたが、この方法に代えて、第２の部材６４の他方の面６４ｂすなわち第２の接合面から第１案内面５４に沿って接触子４２を第２の開口部４８に挿入し、次に第２の部材６４の他方の面６４ｂすなわち第２の接合面と第１の部材６２の他方の面６２ｂすなわち第１の接合面とを接合させる方法とすることができる。
(3) In this embodiment, the method for assembling the interconnection device is a method in which the
この方法においても、第２の開口部４８に挿入された状態の接触子４２において、第１の部材６２と第２の部材６４とが接合される際、一端部４２ａは第１の部材６２の第２の案内面５６に案内されて第１の開口部４６に通される。したがって、この組立方法でも、容易に相互接続装置を組み立てることができ、該相互接続装置の組立方法の作業性を向上させることができる。
Also in this method, when the
＜＜＜第２の実施例＞＞＞
図８を参照して第２の実施例における相互接続装置６６について説明する。第２の実施例は、第１の開口部６８、第２の開口部７０及び連通部７２が、第１の方向すなわち＋Ｚ方向から見た際の断面が楕円に形成されている点で第１の実施例と異なる。
<<< second embodiment >>>
The
本実施例において、第１の開口部６８、第２の開口部７０及び連通部７２は、＋Ｚ方向から見た際の断面は楕円状に形成されている。また、連通部７２において最も径部が大きい部分において、短径部ｄ４の寸法は接触子４２の湾曲部５２の湾曲量Ｌ１よりも小さく設定されている。また、楕円の長径部ｄ５の寸法は、第１の実施例の連通部５０の直径ｄ３と同じ寸法に設定されている。
In the present embodiment, the
このため、接触子４２の湾曲部５２が弾性変形した際、長径部ｄ５の方向には湾曲部５２の弾性変形を許容するが、短径部ｄ４の方向には湾曲部５２の弾性変形を許容しない。さらに、短径部ｄ４の方向における接触子４２の移動をも規制することができる。
For this reason, when the bending
このため、相互接続装置６６がプローブ基板１２、配線基板１６あるいは被検査体３６に電気的に接続された際、接触子４２の変形方向を前記楕円形の長径部ｄ５の方向のみとすることができ、接触子４２の変形方向がばらつくことによる変形量のばらつきを抑制することができる。すなわち、接触子４２を均一にプローブ基板１２、配線基板１６あるいは被検査体３６に接触させることができる。
For this reason, when the
尚、本実施例おいて、連通部７２において第１の案内面７４及び第２の案内面７６を同一の楕円形状としたが、この構成に限定されるものではなく、第１の案内面７４及び第２の案内面７６の少なくとも一方において断面が楕円状に形成されていればよい。 In the present embodiment, the first guide surface 74 and the second guide surface 76 in the communication portion 72 have the same elliptical shape. However, the present invention is not limited to this configuration, and the first guide surface 74 is not limited thereto. And at least one of the 2nd guide surfaces 76 should just be formed in the cross section in the ellipse.
＜＜＜第３の実施例＞＞＞
図９を参照して第３の実施例における相互接続装置７８について説明する。本実施例では、第１の案内面５４と第２の案内面８０とが同一形状でない点で第１の実施例と異なる。相互接続装置７８において接触子ホルダー８２は、第１の案内面５４と第２の案内面８０とを備えている。
<<< Third embodiment >>>
The
本実施例において第２の案内面８０は、貫通孔４４の軸線（図９参照）に対する傾斜角度が第１の案内面５４の前記軸線に対する傾斜角度よりも大きく設定されている。このため、第１の開口部４６から接触子４２を挿入した際、接触子４２の他端部４２ｂを貫通孔４４の軸線に対してより大きな角度で傾けても、他端部４２ｂと第２の案内面８０とが干渉しないことから、接触子４２の接触子ホルダー８２の第１の開口部４６からの挿入が容易となる。
In the present embodiment, the
したがって、第１の案内面５４と第２の案内面８０とにおいて傾斜角度等を異なる角度とすることにより連通部８４の形状を接触子４２を貫通孔４４に挿入しやすく、逆に脱落しにくい形状とすることができる。
Therefore, the
＜＜＜第４の実施例＞＞＞
図１０を参照して第４の実施例における相互接続装置８６について説明する。本実施例では、相互接続装置８６が直接被検査体３６と電気的に接続されることが第１の実施例と異なる。尚、相互接続装置８６の構成は、第１の実施例の相互接続装置１４と同じ構成である。
<<< Fourth embodiment >>>
The
本実施例に係るプローブカード８８は、配線基板１６、補強板１８及び相互接続装置８６を備えている。相互接続装置８６は、配線基板１６の下面１６ｂに取り付けられている。相互接続装置８６は、複数の接触子４２を備えている。各接触子４２の一端部４２ａは、配線基板１６の下面１６ｂに設けられた図示しない接続端部に接続されている。該接続端部は、配線基板１６の内部に設けられた複数の配線路４０を介してソケット３８の電気接点にそれぞれ接続されている。また、他端部４２ｂは、被検査体３６の電極に接触して電気的に接続される。
The
このように構成することにより、相互接続装置８６が第１の実施例におけるプローブ基板１２、プローブ２２及び相互接続装置１４の機能を兼ねることができ、プローブカード８８の部品点数を少なくすることができる。したがって、プローブカードのコスト低減を図ることができる。
With this configuration, the
＜＜＜第１から第４の実施例の変更例＞＞＞
（１）また、第１の案内面５４、７４及び第２の案内面５６、７６、８０の少なくとも一方に潤滑剤（グリス）が塗布されていてもよい。この構成においては、接触子４２の一端部４２ａ及び他端部４２ｂをより円滑に第１の開口部４６及び第２の開口部４８に案内することができる。
<<<< Modification of First to Fourth Embodiments >>>>
(1) A lubricant (grease) may be applied to at least one of the first guide surfaces 54 and 74 and the second guide surfaces 56, 76, and 80. In this configuration, the one
（２）本実施例において、プローブ基板１２、相互接続装置１４、６６、７８、８６及び配線基板１６を円盤状に構成したが、形状を円盤状に限定するものではなく、例えば被検査体の電極の配置に応じて矩形等の形状で構成してもよい。
(2) In the present embodiment, the
両端４２ａ、４２ｂを接近させるＺ軸方向に力を受けると中央部がＺ軸方向と交差するＸ軸方向に弾性変形するとともに該中央部に前記弾性変形を誘導する湾曲部５２を備える接触子４２と、Ｚ軸方向に貫通された複数の貫通孔４４を有し、接触子４２を両端４２ａ、４２ｂが貫通孔４４から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダー１５、８２と、を備える相互接続装置１４、７８、８６であって、貫通孔４４は、Ｚ軸方向において、第１の開口部４６と、第２の開口部４８と、第１の開口部４６及び第２の開口部４８の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部５０とを備える。連通部５０の内面は、接触子４２が第１の開口部４６から挿入された際、接触子４２を第２の開口部４８に案内する案内面５４、５６を成している。
When a force is applied in the Z-axis direction causing both ends 42a and 42b to approach each other, the
連通部５０は、案内面５４を第１の案内面５４とし、該第１の案内面と、接触子４２が第２の開口部４８から挿入された際、接触子４２を第１の開口部４６に案内する第２の案内面５６とを備える。
The
接触子ホルダー１５は第１の部材６２と、第２の部材６４とを備える。第１の部材６２は、第１の開口部４６と、第２の案内面５６と、第１の接合面６２ｂとを備える。第２の部材６４は、第２の開口部４８と、第１の案内面５４と、第２の接合面６４ｂとを備える。接触子ホルダー１５は、第１の案内面５４と第２の案内面５６とが繋がって連通部５０を成すように第１の部材６２の第１の接合面６２ｂと第２の部材６４の第２の接合面６４ｂとを接合して成る、
The
第２の開口部４８の径ｄ２は第１の開口部４６の径ｄ１よりも小さくてもよい。また、第１の部材６２と、前記第２の部材６４とは同一部材とすることができる。さらに、第１の案内面５４と、第２の案内面５６とは同一の形状としてもよく、異なる形状としてもよい。
The diameter d2 of the
第１の案内面５４及び第２の案内面５６の少なくとも一方において、Ｚ軸方向から見た断面形状は円形または楕円形である。第１の案内面５４及び第２の案内面５６の少なくとも一方には潤滑剤が塗布されている。
In at least one of the
両端４２ａ、４２ｂを接近させるＺ軸方向に力を受けると中央部がＺ軸方向と交差するＸ軸方向に弾性変形するとともに該中央部に前記弾性変形を誘導する湾曲部５２を備える接触子４２と、Ｚ軸方向に貫通された複数の貫通孔４４を有し、接触子４２を両端４２ａ、４２ｂが貫通孔４４から突出した状態で該貫通孔４４に保持する接触子ホルダー１５、８２と、を備え、貫通孔４４は、Ｚ軸方向において、第１の開口部４６と、第２の開口部４８と、第１の開口部４６及び第２の開口部４８の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部５０と、を備える相互接続装置１４、７８、８６の組立方法であって、第１の開口部４６、第２の案内面５６及び第１の接合面６２ｂを備える第１の部材６２と、第２の開口部４８、第１の案内面５４及び第２の接合面６４ｂを備える第２の部材６４とを、第１の案内面５４と第２の案内面５６とが繋がって連通部５０を作るように第１の部材６２の前記第１の接合面６２ｂと第２の部材６４の第２の接合面６４ｂとを接合させて接触子ホルダー１５、８２を構成する工程と、第１の開口部４６から接触子４２を挿入し、該接触子を第１の案内面５４により第２の開口部４８に案内させて、接触子４２の両端４２ａ、４２ｂを貫通孔４４から突出させる工程とを備える。
When a force is applied in the Z-axis direction causing both ends 42a and 42b to approach each other, the
尚、本発明は上記実施例に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で、種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれるものであることは言うまでもない。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the invention described in the claims, and these are also included in the scope of the present invention. Needless to say.
１０、８８ プローブカード、１２ プローブ基板、
１２、１５ａ、１６ａ、１８ａ 上面、１２ｂ、１５ｂ、１６ｂ、１８ｂ 下面、
１４、６６、７８、８６ 相互接続装置、１５、８２ 接触子ホルダー、
１６ 配線基板、１８ 補強板、２０ カードホルダー、２２ プローブ、
２４ ねじ部材、２６ アンカ部、２８ スペーサー部材、３０ 検査ステージ、
３２ チャックトップ、３４ 載置面、３６ 被検査体、３８ ソケット、４０ 配線路、
４２、１１２ 接触子、４２ａ、１１２ｂ 一端部、４２ｂ、１１２ｃ 他端部、
４４ 貫通孔、４６、６８ 第１の開口部、４８、７０ 第２の開口部、
５０、７２、８４ 連通部、５２、１１２ａ 湾曲部、５４、７４ 第１の案内面、
５６、７６、８０ 第２の案内面、５８ 挿入部、６０ アンカ受け部、
６２ 第１の部材、６２ａ、６４ａ 一方の面、６２ｂ、６４ｂ 他方の面、
６４ 第２の部材、１００、１０２ ガイド板、１０４ スペーサー、１０６ 空間、
１０８、１１０ 開口部、１１４、１１６ 補助板、Ｌ１ 湾曲量、
ｄ１ 第１の開口部の直径、ｄ２ 第２の開口部の直径、ｄ３ 連通部の径寸法、
ｄ４ 短径部、ｄ５ 長径部
10, 88 probe card, 12 probe board,
12, 15a, 16a, 18a upper surface, 12b, 15b, 16b, 18b lower surface,
14, 66, 78, 86 interconnection device, 15, 82 contact holder,
16 Wiring board, 18 Reinforcement plate, 20 Card holder, 22 Probe,
24 screw member, 26 anchor part, 28 spacer member, 30 inspection stage,
32 chuck top, 34 mounting surface, 36 object to be inspected, 38 socket, 40 wiring path,
42, 112 contact, 42a, 112b one end, 42b, 112c the other end,
44 through-hole, 46, 68 first opening, 48, 70 second opening,
50, 72, 84 communicating portion, 52, 112a curved portion, 54, 74 first guide surface,
56, 76, 80 Second guide surface, 58 insertion portion, 60 anchor receiving portion,
62 first member, 62a, 64a one surface, 62b, 64b the other surface,
64 second member, 100, 102 guide plate, 104 spacer, 106 space,
108, 110 opening, 114, 116 auxiliary plate, L1 bending amount,
d1 diameter of the first opening, d2 diameter of the second opening, d3 diameter dimension of the communication part,
d4 short diameter part, d5 long diameter part
Claims (10)
前記第１の方向に貫通された複数の貫通孔を有し、前記接触子を前記両端が前記貫通孔から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダーと、を備える相互接続装置であって、
前記貫通孔は、前記第１の方向において、第１の開口部と、第２の開口部と、第１の開口部及び第２の開口部の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部と、を備え、
前記連通部の内面は、前記接触子が前記第１の開口部から挿入された際、前記接触子を前記第２の開口部に案内する案内面を成している、
ことを特徴とする相互接続装置。 When a force is applied in a first direction that causes both ends to approach each other, the center portion elastically deforms in a second direction that intersects the first direction, and a contact that includes a bending portion that induces the elastic deformation in the center portion; ,
A contact holder having a plurality of through holes penetrating in the first direction, and holding the contacts in the through holes with both ends protruding from the through holes. And
The through-hole is located between the first opening, the second opening, and the first opening and the second opening in the first direction, and allows the elastic deformation. And comprising
The inner surface of the communication portion forms a guide surface that guides the contact to the second opening when the contact is inserted from the first opening.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 2. The interconnection device according to claim 1, wherein the communication portion has the guide surface as a first guide surface, and the first guide surface and the contact are inserted from the second opening. 3. And a second guide surface for guiding the contact to the first opening,
An interconnection device characterized by that.
前記第１の部材は、前記第１の開口部と、前記第２の案内面と、第１の接合面とを備え、
前記第２の部材は、前記第２の開口部と、前記第１の案内面と、第２の接合面とを備え、
前記接触子ホルダーは、前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって前記連通部を成すように前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合して成る、
ことを特徴とする相互接続装置。 The interconnect device according to claim 2, wherein the contact holder includes a first member and a second member,
The first member includes the first opening, the second guide surface, and a first joint surface,
The second member includes the second opening, the first guide surface, and a second bonding surface,
In the contact holder, the first guide surface of the first member and the second member of the second member are formed such that the first guide surface and the second guide surface are connected to form the communication portion. Formed by joining the second joining surface,
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 The interconnect device according to claim 3, wherein the diameter of the second opening is smaller than the diameter of the first opening.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 The interconnect device according to claim 3, wherein the first member and the second member are the same member.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 The interconnect device according to any one of claims 3 to 5, wherein the first guide surface and the second guide surface have the same shape.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 In the interconnection device according to claim 6, in at least one of the first guide surface and the second guide surface, a cross-sectional shape viewed from the first direction is circular.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 In the interconnection device according to claim 6, in at least one of the first guide surface and the second guide surface, a cross-sectional shape viewed from the first direction is an ellipse.
An interconnection device characterized by that.
ことを特徴とする相互接続装置。 The interconnect device according to any one of claims 2 to 8, wherein a lubricant is applied to at least one of the first guide surface and the second guide surface.
An interconnection device characterized by that.
前記第１の方向に貫通された複数の貫通孔を有し、前記接触子を前記両端が前記貫通孔から突出した状態で該貫通孔に保持する接触子ホルダーと、を備え、
前記貫通孔は、前記第１の方向において、第１の開口部と、第２の開口部と、第１の開口部及び第２の開口部の間に位置し、前記弾性変形を許容する連通部と、を備える相互接続装置の組立方法であって、
前記第１の開口部、第２の案内面及び第１の接合面を備える第１の部材と、前記第２の開口部、第１の案内面及び第２の接合面を備える第２の部材とを、前記第１の案内面と前記第２の案内面とが繋がって前記連通部を作るように前記第１の部材の前記第１の接合面と前記第２の部材の前記第２の接合面とを接合させて前記接触子ホルダーを構成する工程と、
前記第１の開口部から前記接触子を挿入し、該接触子を前記第１の案内面により前記第２の開口部に案内させて、前記接触子の両端を前記貫通孔から突出させる工程と、
を備える、
ことを特徴とする相互接続装置の組立方法。 When a force is applied in a first direction that causes both ends to approach each other, the center portion elastically deforms in a second direction that intersects the first direction, and a contact that includes a bending portion that induces the elastic deformation in the center portion; ,
A contact holder that has a plurality of through holes penetrating in the first direction, and holds the contacts in the through holes in a state where both ends protrude from the through holes;
The through-hole is located between the first opening, the second opening, and the first opening and the second opening in the first direction, and allows the elastic deformation. An assembly method of an interconnection device comprising:
A first member comprising the first opening, the second guide surface and the first joining surface, and a second member comprising the second opening, the first guide surface and the second joining surface. , The first guide surface and the second guide surface are connected to form the communicating portion, and the first joint surface of the first member and the second member of the second member. Forming the contact holder by joining a joining surface;
Inserting the contact from the first opening, guiding the contact to the second opening by the first guide surface, and projecting both ends of the contact from the through hole; ,
Comprising
A method of assembling an interconnection device.
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000214182A (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Probe card for wafer test |
| JP2000329790A (en) * | 1999-03-12 | 2000-11-30 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contact |
| JP2003533703A (en) * | 2000-05-18 | 2003-11-11 | キューエー テクノロジー カンパニー インコーポレイテッド | Test probes and connectors |
| JP2005516344A (en) * | 2002-01-17 | 2005-06-02 | アーデント コンセプツ、インコーポレイテッド | Flexible electrical contact |
| JP2007333541A (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
| JP2009198258A (en) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Corad Technology Inc | Vertical-probe-mounted probe card |
-
2013
- 2013-03-14 JP JP2013051586A patent/JP2014178175A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000214182A (en) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | Probe card for wafer test |
| JP2000329790A (en) * | 1999-03-12 | 2000-11-30 | Nhk Spring Co Ltd | Conductive contact |
| JP2003533703A (en) * | 2000-05-18 | 2003-11-11 | キューエー テクノロジー カンパニー インコーポレイテッド | Test probes and connectors |
| JP2005516344A (en) * | 2002-01-17 | 2005-06-02 | アーデント コンセプツ、インコーポレイテッド | Flexible electrical contact |
| JP2007333541A (en) * | 2006-06-14 | 2007-12-27 | Nhk Spring Co Ltd | Probe unit |
| JP2009198258A (en) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Corad Technology Inc | Vertical-probe-mounted probe card |
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| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170308 |