JP2014174249A - フォトマスクの欠陥修正方法、フォトマスクの製造方法及びフォトマスク - Google Patents
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Abstract
【解決手段】透明基板上の所定の遮光性を有する遮光膜をパターニングして透光部と遮光部とを設けたフォトマスクの欠陥修正方法であって、上記フォトマスクは、透光部が、露光により転写される主透光部と、主透光部を透過する露光光に対して所定の位相差を有し露光により転写されない補助透光部と、を設けたレベンソン型位相シフトマスクであり、透光部に欠陥が生じている場合に、欠陥を修正後、補助透光部に隣接する遮光部の、補助透光部との境界部分の遮光膜及び該遮光膜の下部の透明基板を所定量除去することによって、主透光部の露光光透過量を調整する工程を有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
(第1の実施形態)
図4は、主透光部13に欠落欠陥15を有する場合のレベンソン型位相シフトマスクにおける本発明の欠陥修正方法の一実施形態を示す工程断面図である。
(第2の実施形態)
図5は、補助透光部14に余剰欠陥45を有する場合のレベンソン型位相シフトマスクにおける本発明の欠陥修正方法の一実施形態を示す工程断面図である。余剰欠陥は、本来存在してはならない場所にある欠陥で、レジストパターンに起因して生じる透明基板の加工残り欠陥などが挙げられる。
光学研磨した6インチ角、0.25インチ厚の透明な石英基板を洗浄し、スパッタリング法によりクロム膜を50nmの厚さに成膜した。次に、クロム膜上に第1の電子線レジストを塗布し、電子線描画し、現像して、周囲4箇所に補助パターンを有するコンタクトホールパターンを設けた第1のレジストパターンを形成した。
(実施例2)
実施例1と同様にして、石英基板上のクロム膜から石英基板が露出している主透光部と、その周囲に石英基板を掘り込んだ4箇所の補助透光部が形成されたコンタクトホールパターンを有するレベンソン型位相シフトマスクを形成した。補助透光部は露光時に解像されない線幅を有するパターンである。
12 遮光膜
13 主透光部
14 補助透光部
15 欠落欠陥
16 電子ビームCVD膜
17 ガス供給系
18 電子ビーム
19 原子間力顕微鏡の探針
45 余剰欠陥
81 掘り込みのあるガラス(石英)基板
82 遮光膜
83 凹型位相欠陥
84 電子ビーム
85 テトラメトキシシラン供給系
86 位相効果のある電子ビームCVD膜
91 透明基板
91a 欠落欠陥
92 遮光膜
93 遮光膜パターン
94 主開口部
95 補助開口部
Claims (9)
- 透明基板上の所定の遮光性を有する遮光膜をパターニングして透光部と遮光部とを設けたフォトマスクの欠陥修正方法であって、
前記フォトマスクは、前記透光部が、露光により転写される主透光部と、前記主透光部を透過する露光光に対して所定の位相差を有し露光により転写されない補助透光部と、を設けたレベンソン型位相シフトマスクであり、
前記透光部に欠陥が生じている場合に、前記欠陥を修正後、前記補助透光部に隣接する遮光部の、前記補助透光部との境界部分の遮光膜及び該遮光膜の下部の透明基板を所定量除去することによって、前記主透光部の露光光透過量を調整する工程を有することを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法。 - 前記主透光部の露光光透過量を調整する工程において、
前記主透光部の露光光透過量を上げるときには、前記補助透光部との境界部分の遮光膜及び該遮光膜の下部の透明基板を、前記補助透光部が前記主透光部から遠ざかるように広げて所定量除去し、
前記主透光部の露光光透過量を下げるときには、前記補助透光部との境界部分の遮光膜及び該遮光膜の下部の透明基板を、前記補助透光部が前記主透光部に近づくように広げて所定量除去することを特徴とする請求項1に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。 - 原子間力顕微鏡の探針を用いて、前記補助透光部との境界部分の前記遮光膜及び該遮光膜の下部の透明基板を所定量除去することを特徴とする請求項1または請求項2に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 前記欠陥は、前記主透光部の前記透明基板の欠陥であることを特徴とする請求項1から請求項3までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 前記欠陥は、前記補助透光部の前記透明基板の余剰欠陥であることを特徴とする請求項1から請求項3までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 前記補助透光部は、前記フォトマスクの露光時に解像されない線幅を有するものである ことを特徴とする請求項1から請求項5までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法。
- 請求項4に記載のフォトマスクの欠陥修正方法において、
前記欠落欠陥に電子ビームCVD膜を堆積して前記欠落欠陥を埋める工程と、
前記堆積した電子ビームCVD膜を原子間力顕微鏡の探針を用いて削り、前記CVD膜表面の凹凸を5nm以下にする工程と、
を有することを特徴とするフォトマスクの欠陥修正方法。 - 透明基板上の所定の遮光性を有する遮光膜をパターニングして透光部と遮光部とを設けたフォトマスクの製造方法であって、
請求項1から請求項7までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法を含むことを特徴とするフォトマスクの製造方法。 - 透明基板上の所定の遮光性を有する遮光膜をパターニングして透光部と遮光部とを設けたフォトマスクであって、
請求項1から請求項7までのうちのいずれか1項に記載のフォトマスクの欠陥修正方法を用いたことを特徴とするフォトマスク。
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