JP2014173127A - Molding die and production method thereof - Google Patents

Molding die and production method thereof Download PDF

Info

Publication number
JP2014173127A
JP2014173127A JP2013046413A JP2013046413A JP2014173127A JP 2014173127 A JP2014173127 A JP 2014173127A JP 2013046413 A JP2013046413 A JP 2013046413A JP 2013046413 A JP2013046413 A JP 2013046413A JP 2014173127 A JP2014173127 A JP 2014173127A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hard film
mold base
treatment
underlayer
molding die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013046413A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kazuhiro Morita
和博 森田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2013046413A priority Critical patent/JP2014173127A/en
Publication of JP2014173127A publication Critical patent/JP2014173127A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Solid-Phase Diffusion Into Metallic Material Surfaces (AREA)
  • Heat Treatment Of Articles (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding die capable of improving adhesion and followability of a hard film onto a die substrate, and to provide a production method thereof.SOLUTION: A molding die 1 is formed by coating a hard film 3 on the surface 200 of a die substrate 2. The die substrate 2 has from the surface 200 to a prescribed depth, a ground layer 21 to which a work hardening treatment is applied. The ground layer 21 has a first ground layer 211 and a second ground layer 212 formed on the first ground layer 211. At least one surface hardening treatment of nitriding and carburization is applied to the second ground layer 212 before or after applying the work hardening treatment.

Description

本発明は、例えば、原料粉末を圧縮成形するための成形用金型及びその製造方法に関する。   The present invention relates to, for example, a molding die for compression molding raw material powder and a method for manufacturing the same.

例えば、原料粉末を圧縮成形するための成形用金型は、上パンチ、下パンチ、ダイ等を備えている。成形用金型において、上パンチ及び下パンチのパンチ面（原料粉末を成形するための面）には、大きな圧縮力（例えば、６００ＭＰａ以上）が負荷される。したがって、原料粉末にＳｉ等のビッカース硬さ（Ｈｖ）が１０００を超えるような硬質粒子が含まれている場合、圧縮成形時において、上パンチ及び下パンチのパンチ面に硬質粒子が食い込み、パンチ面が塑性変形して徐々に粗くなっていく。その結果、成形体がパンチ面に付着したり、これによって成形体に割れが発生したりして、金型寿命が短くなってしまう。   For example, a molding die for compression molding raw material powder includes an upper punch, a lower punch, a die, and the like. In the molding die, a large compressive force (for example, 600 MPa or more) is applied to the punch surfaces (surfaces for molding the raw material powder) of the upper punch and the lower punch. Therefore, when the raw powder contains hard particles such as Si having a Vickers hardness (Hv) exceeding 1000, the hard particles bite into the punch surfaces of the upper punch and the lower punch during compression molding, and the punch surface Gradually becomes rough due to plastic deformation. As a result, the molded body adheres to the punch surface, or cracks occur in the molded body, thereby shortening the mold life.

そのため、成形用金型において、上パンチ及び下パンチの表面には、硬質膜を被覆するといった表面処理が施されている。ところが、上パンチ及び下パンチのパンチ面に大きな圧縮力が負荷された時、上パンチ及び下パンチにおける金型基材部分とその表面上に形成された硬質膜部分との間に大きな硬度差があると、金型基材と硬質膜との変形量に大きな差異が生じ、両者の間に内部応力が発生する。これにより、硬質膜に割れが生じたり、金型基材から硬質膜が剥離したりして、結局、金型寿命が短くなってしまう。   For this reason, in the molding die, the surface of the upper punch and the lower punch is subjected to a surface treatment such as coating a hard film. However, when a large compressive force is applied to the punch surfaces of the upper punch and the lower punch, there is a large hardness difference between the mold base portion and the hard film portion formed on the surface of the upper punch and the lower punch. If it exists, a big difference will arise in the deformation | transformation amount of a metal mold | die base material and a hard film, and internal stress will generate | occur | produce between both. Thereby, a crack arises in a hard film, or a hard film peels from a mold base material, and a mold life will become short after all.

そこで、特許文献１には、金型基材の表面上に３層からなる硬質膜を形成した成形用金型が開示されている。ここで、硬質膜は、金型基材側に被覆したＴｉ又はＴｉの窒化物、炭化物、炭窒化物のいずれかからなるａ層と、金型表面側に被覆したＡｌＣｒＳｉの窒化物からなるｂ層と、ａ層とｂ層との間に配置され、ａ層側からｂ層側に向かってＴｉ比率が減少するＴｉとａ層側からｂ層側に向かってＳｉ比率が増加するＳｉとを含むＡｌＣｒの窒化物からなる中間層とを有する。これにより、硬質膜は、金型基材側から金型表面側に向かって硬度が徐々に高くなるような傾斜構造となり、金型基材に対する密着性、追従性を高めることができる。   Thus, Patent Document 1 discloses a molding die in which a hard film composed of three layers is formed on the surface of a die base material. Here, the hard film is a layer made of Ti or Ti nitride, carbide or carbonitride coated on the mold base side, and b made of AlCrSi nitride coated on the mold surface side. Ti, which is disposed between the a layer and the a layer and the b layer, the Ti ratio decreases from the a layer side toward the b layer side, and the Si increases from the a layer side toward the b layer side. And an intermediate layer made of a nitride of AlCr. Accordingly, the hard film has an inclined structure in which the hardness gradually increases from the mold base side toward the mold surface side, and the adhesion to the mold base and the followability can be improved.

特開２０１２−１３６７７５号公報JP 2012-136775 A

しかしながら、特許文献１の成形用金型では、硬質膜の種類が限定されてしまう。また、硬質膜の種類が限定されることにより、その硬質膜を形成する金型基材の種類も限定されてしまう。そのため、金型基材及び硬質膜の種類によっては、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を十分に確保することができないおそれがある。
よって、金型基材や硬質膜の種類にかかわらず、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を高めることができ、硬質膜の割れ、剥離を防止することができる成形用金型の表面処理構造や表面処理方法が望まれている。 However, in the molding die of Patent Document 1, the type of hard film is limited. Moreover, when the kind of hard film is limited, the kind of mold base material which forms the hard film will also be limited. Therefore, depending on the type of the mold base and the hard film, there is a possibility that the adhesion and followability of the hard film to the mold base cannot be sufficiently ensured.
Therefore, regardless of the type of mold base or hard film, the mold for molding can improve the adhesion and follow-up of the hard film to the mold base and prevent cracking and peeling of the hard film. The surface treatment structure and surface treatment method are desired.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を高めることができる成形用金型及びその製造方法を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a molding die capable of improving the adhesion and followability of a hard film to a mold base and a method for producing the same.

本発明の一の態様は、金型基材の表面上に硬質膜を被覆してなる成形用金型であって、
上記金型基材は、その表面から所定の深さまで、加工硬化処理が施された下地層を有し、
該下地層は、第１下地層と、該第１下地層上に形成された第２下地層とを有し、
該第２下地層には、上記加工硬化処理を施す前又は施した後に窒化処理及び浸炭処理の少なくとも一方の表面硬化処理が施されていることを特徴とする成形用金型にある（請求項１）。 One aspect of the present invention is a molding die formed by coating a hard film on the surface of a mold substrate,
The mold base has a base layer that has been subjected to work hardening treatment from its surface to a predetermined depth,
The underlayer has a first underlayer and a second underlayer formed on the first underlayer,
In the molding die, the second underlayer is subjected to at least one surface hardening treatment of nitriding treatment and carburizing treatment before or after performing the work hardening treatment (claim). 1).

本発明の他の態様は、金型基材の表面上に硬質膜を被覆してなる成形用金型の製造方法であって、
上記金型基材の表面に対して、窒化処理及び浸炭処理の少なくとも一方の表面硬化処理を行う表面硬化処理工程と、
上記金型基材の表面に対して、上記表面硬化処理の処理深さよりも深く加工硬化処理を行う加工硬化処理工程と、
上記金型基材の表面上に硬質膜を形成する硬質膜形成工程とを有することを特徴とする成形用金型の製造方法にある（請求項３）。 Another aspect of the present invention is a method for producing a mold for molding formed by coating a hard film on the surface of a mold substrate,
A surface hardening treatment step of performing at least one surface hardening treatment of nitriding treatment and carburizing treatment on the surface of the mold base;
A work hardening treatment step for performing a work hardening treatment deeper than the treatment depth of the surface hardening treatment on the surface of the mold base;
And a hard film forming step of forming a hard film on the surface of the mold base. (Claim 3)

上記成形用金型において、金型基材は、その表面から所定の深さまで、加工硬化処理が施された下地層を有する。該下地層は、第１下地層と、該第１下地層上に形成された第２下地層とを有し、該第２下地層には、加工硬化処理を施す前又は施した後に表面硬化処理（窒化処理、浸炭処理）が施されている。そのため、表面硬化処理及び加工硬化処理の両方の処理が施された第２下地層は、加工硬化処理が施された第１下地層に比べて硬度が高くなる。   In the above mold for molding, the mold base has a base layer that has been subjected to work hardening treatment from its surface to a predetermined depth. The underlayer includes a first underlayer and a second underlayer formed on the first underlayer, and the second underlayer is surface-cured before or after being subjected to the work hardening treatment. Treatment (nitriding treatment, carburizing treatment) is performed. Therefore, the second underlayer that has been subjected to both the surface hardening process and the work hardening process has a higher hardness than the first underlayer that has been subjected to the work hardening process.

また、下地層において、第１下地層では、金型基材の表面側に近いほど加工硬化処理の効果が大きくなる。すなわち、第１下地層は、金型基材の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる。また、第２下地層では、同じく金型基材の表面側に近いほど表面硬化処理及び加工硬化処理の効果が大きくなる。すなわち、第２下地層は、金型基材の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる。そのため、下地層全体は、金型基材の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる傾斜構造となる。   Further, in the base layer, in the first base layer, the closer to the surface side of the mold base, the greater the effect of work hardening treatment. That is, the hardness of the first underlayer gradually increases from the inner side to the front side of the mold base. Further, in the second underlayer, the effect of the surface hardening process and the work hardening process is increased as the surface side of the mold base is closer. That is, the hardness of the second underlayer gradually increases from the inner side to the surface side of the mold base. Therefore, the whole foundation layer has an inclined structure in which the hardness gradually increases from the inner side to the surface side of the mold base.

また、硬質膜は、金型基材の表面上、すなわち下地層の表面上に設けられている。そのため、硬質膜の硬度を下地層よりも高くすれば、金型母材（金型基材において表面硬化処理や加工硬化処理が施されていない部分）、第１下地層、第２下地層、硬質膜の順に硬度が高くなる層構造が可能となる。
そして、硬質膜は、上述したように、金型基材の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる傾斜構造を有する下地層の表面上に設けられている。そのため、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を十分に高めることができる。 The hard film is provided on the surface of the mold base, that is, on the surface of the underlayer. Therefore, if the hardness of the hard film is made higher than that of the base layer, the mold base material (the part on which the surface hardening process or the work hardening process is not performed on the mold base), the first base layer, the second base layer, A layer structure in which the hardness increases in the order of the hard film becomes possible.
And as above-mentioned, the hard film is provided on the surface of the base layer which has the inclination structure where hardness becomes high gradually toward the surface side from the inner side of a metal mold | die base material. Therefore, the adhesion and followability of the hard film to the mold base can be sufficiently enhanced.

これにより、例えば、成形用金型を用いて原料粉末を圧縮成形する際に、成形用金型の表面に大きな圧縮力が負荷された場合でも、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を十分に確保することができる。そして、従来問題となっていた金型基材と硬質膜との硬度差による変形量の差に起因して両者の間に発生する内部応力を抑制することができ、硬質膜の割れ、剥離を十分に防止することができる。   Thereby, for example, when compressing raw material powder using a molding die, even if a large compressive force is applied to the surface of the molding die, the adhesion of the hard film to the die base material, follow-up Sufficient sex can be secured. In addition, it is possible to suppress internal stress generated between the mold base and the hard film due to the difference in deformation due to the difference in hardness between the mold base and the hard film, which prevents cracking and peeling of the hard film. It can be sufficiently prevented.

また、上記成形用金型では、金型基材や硬質膜の化学組成等に依存することなく、表面硬化処理（窒化処理、浸炭処理）及び加工硬化処理といった処理を施すことによって、成形用金型の内部側から表面側に向かって順に硬度が高くなる層構造、そして金型母材と硬質膜との間の領域（下地層）において硬度が傾斜する傾斜構造を容易に実現することができる。これにより、金型基材や硬質膜の種類にかかわらず、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を容易に高めることができる。   Further, in the above molding die, the molding die is subjected to treatments such as surface hardening treatment (nitriding treatment, carburizing treatment) and work hardening treatment without depending on the chemical composition of the mold base or the hard film. It is possible to easily realize a layer structure in which the hardness increases in order from the inner side to the surface side of the mold and an inclined structure in which the hardness is inclined in a region (underlayer) between the mold base material and the hard film. . Thereby, irrespective of the type of the mold base or the hard film, the adhesion and followability of the hard film to the mold base can be easily enhanced.

上記成形用金型の製造方法は、上記表面硬化処理工程と、上記加工硬化処理工程と、上記硬質膜形成工程とを有する。そのため、上述したような構造を有する成形用金型を容易に製造することができる。これにより、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を十分に高めることができる。また、金型基材や硬質膜の種類にかかわらず、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を容易に高めることができる。   The method for manufacturing the molding die includes the surface hardening treatment step, the work hardening treatment step, and the hard film forming step. Therefore, a molding die having the structure as described above can be easily manufactured. Thereby, the adhesiveness of a hard film | membrane with respect to a mold base material and followable | trackability can fully be improved. Moreover, regardless of the type of the mold base material or the hard film, the adhesion and followability of the hard film to the mold base material can be easily increased.

このように、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を向上させることができる成形用金型及びその製造方法を提供することができる。   Thus, the molding die which can improve the adhesiveness of a hard film | membrane with respect to a metal mold | die base material, followable | trackability, and its manufacturing method can be provided.

実施例１における、成形用金型の表面近傍を拡大して示す説明図。Explanatory drawing which expands and shows the surface vicinity of the metal mold | die in Example 1. FIG. 実施例１における、表面硬化処理工程及び加工硬化処理工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the surface hardening process process and work hardening process process in Example 1. FIG. 実施例２における、加工硬化処理工程及び表面硬化処理工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the work hardening process process and surface hardening process process in Example 2. FIG.

上記成形用金型において、上記下地層（第１下地層、第２下地層）に施される加工硬化処理としては、例えば、ショットピーニング等を用いることができる。
また、上記第２下地層に施される表面硬化処理としては、窒化処理、浸炭処理又は炭窒化処理を用いることができる。 In the molding die, for example, shot peening can be used as the work hardening treatment applied to the base layer (first base layer, second base layer).
Further, as the surface hardening treatment applied to the second underlayer, nitriding treatment, carburizing treatment, or carbonitriding treatment can be used.

また、上記下地層において、上記第１下地層は、上記金型基材の内部側から表面側に向かって、例えば、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が９００〜１２００の範囲で徐々に高くなるようにすることができる。
また、上記第２下地層は、上記金型基材の内部側から表面側に向かって、例えば、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が１２００〜１５００の範囲で徐々に高くなるようにすることができる。 Further, in the underlayer, the first underlayer is gradually increased in the range of, for example, Vickers hardness (Hv) from 900 to 1200 from the inner side to the surface side of the mold base. can do.
Further, the second underlayer can be gradually increased in the range of, for example, Vickers hardness (Hv) from 1200 to 1500 from the inner side to the surface side of the mold base.

また、金型母材（金型基材において表面硬化処理や加工硬化処理が施されていない部分）のビッカース硬さ（Ｈｖ）は、例えば、８００〜９００とすることができる。
また、上記硬質膜を構成する材料としては、例えば、ＴｉＣＮ（炭窒化チタン）等を用いることができる。また、上記硬質膜のビッカース硬さ（Ｈｖ）は、例えば、２５００以上とすることができる。また、上記硬質膜の厚みは、例えば、３〜１０μｍとすることができる。 Moreover, the Vickers hardness (Hv) of the mold base material (the part on which the surface curing process or the work curing process is not performed on the mold base material) can be set to 800 to 900, for example.
Moreover, as a material which comprises the said hard film, TiCN (titanium carbonitride) etc. can be used, for example. Moreover, the Vickers hardness (Hv) of the said hard film can be 2500 or more, for example. Moreover, the thickness of the said hard film can be 3-10 micrometers, for example.

また、上記第１下地層の厚みは、２００〜４００μｍであり、上記第２下地層の厚みは、２００〜３００μｍであることが好ましい（請求項２）。
この場合には、表面硬化処理及び加工硬化処理による下地層の硬度の傾斜をより均一にすることができる。これにより、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性をより一層高めることができる。 Moreover, it is preferable that the thickness of the said 1st foundation layer is 200-400 micrometers, and the thickness of the said 2nd foundation layer is 200-300 micrometers (Claim 2).
In this case, the gradient of the hardness of the underlayer due to the surface hardening process and the work hardening process can be made more uniform. Thereby, the adhesiveness of a hard film | membrane with respect to a metal mold | die base material and followable | trackability can be improved further.

上記成形用金型の製造方法において、上記硬質膜形成工程の前に、上記金型基材の表面を研磨等によって平滑な面（例えば、表面粗さ（最大高さ）Ｒｚ：１μｍ以下）にしておいてもよい。
この場合には、その後の上記硬質膜形成工程において、金型基材の表面上に硬質膜を精度良く形成することができる。これにより、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性をより一層高めることができる。 In the method for manufacturing a mold for molding, before the hard film forming step, the surface of the mold base is made smooth by polishing or the like (for example, surface roughness (maximum height) Rz: 1 μm or less). You may keep it.
In this case, the hard film can be accurately formed on the surface of the mold base in the subsequent hard film forming step. Thereby, the adhesiveness of a hard film | membrane with respect to a metal mold | die base material and followable | trackability can be improved further.

また、上記成形用金型の製造方法では、上記表面硬化処理工程を行った後、上記加工硬化処理工程を行ってもよい（請求項４）。
また、上記加工硬化処理工程を行った後、上記表面硬化処理工程を行ってもよい（請求項５）。
いずれの場合にも、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性を向上させた成形用金型を製造することができる。 Moreover, in the manufacturing method of the said metal mold | die, after performing the said surface hardening treatment process, you may perform the said work hardening treatment process (Claim 4).
Moreover, after performing the said work hardening process process, you may perform the said surface hardening process process (Claim 5).
In any case, it is possible to manufacture a molding die with improved adhesion and followability of the hard film to the mold base.

また、上記表面硬化処理工程では、上記表面硬化処理の処理深さが２００〜３００μｍであり、上記加工硬化処理工程では、上記加工硬化処理の処理深さが４００〜７００μｍであることが好ましい（請求項６）。
この場合には、表面硬化処理及び加工硬化処理による金型基材の表面から所定の深さまでの領域（下地層）の硬度の傾斜をより均一にすることができる。これにより、金型基材に対する硬質膜の密着性、追従性をより一層高めることができる。 In the surface hardening treatment step, the treatment depth of the surface hardening treatment is preferably 200 to 300 μm, and in the work hardening treatment step, the treatment depth of the work hardening treatment is preferably 400 to 700 μm. Item 6).
In this case, the gradient of the hardness of the region (underlayer) from the surface of the mold base to the predetermined depth by the surface hardening process and the work hardening process can be made more uniform. Thereby, the adhesiveness of a hard film | membrane with respect to a metal mold | die base material and followable | trackability can be improved further.

（実施例１）
上記成形用金型及びその製造方法にかかる実施例について、図１、図２を用いて説明する。 Example 1
Examples relating to the molding die and the manufacturing method thereof will be described with reference to FIGS.

まず、本例の成形用金型について説明する。
図１に示すように、成形用金型１は、金型基材２の表面２００上に硬質膜３を被覆してなる。金型基材２は、その表面２００から所定の深さまで、加工硬化処理が施された下地層２１を有する。下地層２１は、第１下地層２１１と、第１下地層２１１上に形成された第２下地層２１２とを有する。第２下地層２１２には、加工硬化処理を施す前に表面硬化処理（窒化処理）が施されている。
以下、これを詳説する。 First, the molding die of this example will be described.
As shown in FIG. 1, a molding die 1 is formed by coating a hard film 3 on a surface 200 of a mold base 2. The mold base 2 has a base layer 21 that has been subjected to work hardening from its surface 200 to a predetermined depth. The foundation layer 21 includes a first foundation layer 211 and a second foundation layer 212 formed on the first foundation layer 211. The second base layer 212 is subjected to a surface hardening process (nitriding process) before the work hardening process.
This will be described in detail below.

図１に示すように、成形用金型１は、Ｓｉ等の硬質粒子を含有する原料粉末を成形するための金型である。成形用金型１は、上パンチ、下パンチ及びダイを備えている。同図では、成形用金型１の上パンチ又は下パンチのパンチ面（原料粉末を成形するための面）を示している。したがって、同図に示す成形用金型１の表面１００は、上パンチ又は下パンチのパンチ面に当たる。   As shown in FIG. 1, a molding die 1 is a die for molding a raw material powder containing hard particles such as Si. The molding die 1 includes an upper punch, a lower punch, and a die. In the figure, the punch surface (surface for forming the raw material powder) of the upper punch or the lower punch of the molding die 1 is shown. Therefore, the surface 100 of the molding die 1 shown in FIG. 1 hits the punch surface of the upper punch or the lower punch.

同図に示すように、金型基材２は、その表面２００から所定の深さ（約５００μｍ）までの領域において、下地層２１を有する。
下地層２１は、金型母材２０上に形成された第１下地層２１１と、第１下地層２１１上に形成された第２下地層２１２とを有する。第１下地層２１１は、厚みＴ１が約３００μｍであり、第２下地層２１２は、厚みＴ２が約２００μｍである。なお、金型母材２０は、金型基材２において後述する表面硬化処理や加工硬化処理が施されていない部分であり、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が約８４０である。 As shown in the figure, the mold base 2 has a base layer 21 in a region from the surface 200 to a predetermined depth (about 500 μm).
The foundation layer 21 includes a first foundation layer 211 formed on the mold base material 20 and a second foundation layer 212 formed on the first foundation layer 211. First underlayer 211 is a thickness T 1 is about 300 [mu] m, the second base layer 212 has a thickness T 2 of about 200 [mu] m. Note that the mold base material 20 is a portion of the mold base 2 that is not subjected to a surface hardening process or a work hardening process, which will be described later, and has a Vickers hardness (Hv) of about 840.

同図に示すように、下地層２１（第１下地層２１１及び第２下地層２１２）には、加工硬化処理が施されている。本例の加工硬化処理は、ショットピーニング処理である。また、下地層２１のうち、第２下地層２１２には、加工硬化処理を施す前に予め所定の表面硬化処理が施されている。本例の表面硬化処理は、窒化処理である。
すなわち、下地層２１のうち、第１下地層２１１は、ショットピーニング処理のみが施された部分であり、第２下地層２１２は、窒化処理が施された後、さらにショットピーニング処理が施された部分である。 As shown in the figure, the base layer 21 (the first base layer 211 and the second base layer 212) is subjected to a work hardening process. The work hardening process of this example is a shot peening process. In addition, the second base layer 212 of the base layer 21 is subjected to a predetermined surface hardening process in advance before the work hardening process. The surface hardening process in this example is a nitriding process.
That is, in the underlayer 21, the first underlayer 211 is a portion that has undergone only shot peening treatment, and the second underlayer 212 has undergone shot peening treatment after being subjected to nitriding treatment. Part.

同図に示すように、下地層２１（第１下地層２１１及び第２下地層２１２）は、金型基材２の内部側から表面側に向かって、硬度が傾斜した状態となっている。
具体的に、第１下地層２１１は、金型基材２の内部側から表面側に向かって、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が約９００〜１２００の範囲で徐々に高くなっている。また、第２下地層２１２は、金型基材２の内部側から表面側に向かって、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が約１２００〜１５００の範囲で徐々に高くなっている。すなわち、下地層２１は、金型基材２の内部側から表面側に向かって、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が約９００〜１５００の範囲で徐々に高くなっている。 As shown in the figure, the foundation layer 21 (the first foundation layer 211 and the second foundation layer 212) is in a state in which the hardness is inclined from the inner side of the mold base 2 toward the surface side.
Specifically, the first base layer 211 gradually increases in Vickers hardness (Hv) in the range of about 900 to 1200 from the inner side to the front side of the mold base 2. Further, the second underlayer 212 gradually increases in Vickers hardness (Hv) in the range of about 1200 to 1500 from the inner side to the surface side of the mold base 2. That is, the underlayer 21 gradually increases in Vickers hardness (Hv) in the range of about 900 to 1500 from the inner side to the front side of the mold base 2.

同図に示すように、硬質膜３は、金型基材２の表面２００上に形成されている。すなわち、硬質膜３は、金型基材２の下地層２１（具体的には第２下地層２１２）上に形成されている。本例の硬質膜３は、ＴｉＣＮ（炭窒化チタン）からなる。また、硬質膜３は、金型基材２よりも硬度が高く、ビッカース硬さ（Ｈｖ）が約２５００である。また、硬質膜３は、厚みＴ３が約５μｍであり、表面粗さＲｚが１μｍ以下である。 As shown in the figure, the hard film 3 is formed on the surface 200 of the mold base 2. That is, the hard film 3 is formed on the base layer 21 (specifically, the second base layer 212) of the mold base 2. The hard film 3 of this example is made of TiCN (titanium carbonitride). The hard film 3 has a higher hardness than the mold base 2 and a Vickers hardness (Hv) of about 2500. Moreover, the hard film 3, the thickness T 3 of about 5 [mu] m, surface roughness Rz of 1μm or less.

次に、本例の成形用金型の製造方法について説明する。
図１、図２に示すように、成形用金型１の製造方法は、金型基材２の表面２００に対して、窒化処理及び浸炭処理の少なくとも一方の表面硬化処理を行う表面硬化処理工程と、金型基材２の表面２００に対して、表面硬化処理の処理深さよりも深く加工硬化処理を行う加工硬化処理工程と、金型基材２の表面２００上に硬質膜３を形成する硬質膜形成工程とを有する。
以下、これを詳説する。 Next, a method for manufacturing the molding die of this example will be described.
As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the method for manufacturing a molding die 1 is a surface hardening treatment step of performing at least one surface hardening treatment of nitriding treatment and carburizing treatment on the surface 200 of the mold base 2. And a work hardening process for performing a work hardening process on the surface 200 of the mold base 2 deeper than the processing depth of the surface hardening process, and forming the hard film 3 on the surface 200 of the mold base 2. A hard film forming step.
This will be described in detail below.

まず、図２（ａ）に示すように、金型基材２を準備する。金型基材２は、日立金属社製の粉末高速度工具鋼ＨＡＰ１０である。
次いで、図２（ｂ）に示すように、金型基材２の表面２００に対して、所定の表面硬化処理を行う（表面硬化処理工程）。本例では、表面硬化処理として窒化処理を行う。窒化処理の処理深さＤ１は約２００μｍである。これにより、金型基材２には、表面２００から所定の深さ（約２００μｍ）まで窒化層２０１が形成される。 First, as shown to Fig.2 (a), the mold base material 2 is prepared. The mold base 2 is a powder high-speed tool steel HAP10 manufactured by Hitachi Metals.
Next, as shown in FIG. 2B, a predetermined surface hardening treatment is performed on the surface 200 of the mold base 2 (surface hardening treatment step). In this example, nitriding is performed as the surface hardening process. Processing depth D 1 of the nitriding treatment is about 200 [mu] m. Thereby, the nitride layer 201 is formed on the mold base 2 from the surface 200 to a predetermined depth (about 200 μm).

次いで、図２（ｃ）に示すように、金型基材２の表面２００に対して、加工硬化処理を行う（加工硬化処理工程）。本例では、加工硬化処理としてショットピーニング処理を行う。このとき、ショットピーニング処理の処理深さＤ２は、先ほどの窒化処理の処理深さ（約２００μｍ）よりも深く、約５００μｍとする。これにより、金型基材２には、表面２００から所定の深さ（約５００μｍ）まで下地層２１が形成される。 Next, as shown in FIG. 2C, a work hardening process is performed on the surface 200 of the mold base 2 (work hardening process step). In this example, shot peening processing is performed as work hardening processing. In this case, the processing depth D 2 of the shot peening process, the processing depth of the previous nitriding treatment (about 200 [mu] m) deeper than, and approximately 500 [mu] m. Thus, the base layer 21 is formed on the mold base 2 from the surface 200 to a predetermined depth (about 500 μm).

また、同図に示すように、下地層２１には、ショットピーニング処理のみが施された部分である第１下地層２１１と、窒化処理及びショットピーニング処理の両方が施された部分（先ほど窒化層２１０が形成された部分（図２（ｂ）参照））である第２下地層２１２とが形成される。本例では、第１下地層２１１の厚みが約３００μｍであり、第２下地層２１２の厚みが約２００μｍである。   Further, as shown in the figure, the underlayer 21 includes a first underlayer 211 that is a portion subjected only to shot peening treatment, and a portion subjected to both nitriding treatment and shot peening treatment (the nitride layer earlier). A second underlayer 212 which is a portion where 210 is formed (see FIG. 2B) is formed. In this example, the thickness of the first foundation layer 211 is about 300 μm, and the thickness of the second foundation layer 212 is about 200 μm.

次いで、図示を省略したが、金型基材２の表面２００を鏡面（表面粗さＲｚ：０．５μｍ）に研磨した後、金型基材２の表面２００上に、厚み約５μｍの硬質膜３を形成する（硬質膜形成工程）。本例では、金型基材２の表面２００上に、ＴｉＣＮからなる硬質膜３をＰＶＤ（物理気相成長）法により成膜する。ＰＶＤ法としては、例えば、蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等の方法を用いることができる。
以上により、図１に示す成形用金型１を得る。 Next, although not shown, after polishing the surface 200 of the mold base 2 to a mirror surface (surface roughness Rz: 0.5 μm), a hard film having a thickness of about 5 μm is formed on the surface 200 of the mold base 2. 3 is formed (hard film forming step). In this example, a hard film 3 made of TiCN is formed on the surface 200 of the mold base 2 by a PVD (physical vapor deposition) method. As the PVD method, for example, a vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, or the like can be used.
Thus, the molding die 1 shown in FIG. 1 is obtained.

次に、本例の成形用金型１及びその製造方法の作用効果について説明する。
本例の成形用金型１において、金型基材２は、その表面２００から所定の深さまで、加工硬化処理が施された下地層２１を有する。下地層２１は、第１下地層２１１と、第１下地層２１１上に形成された第２下地層２１２とを有し、第２下地層２１２には、加工硬化処理を施す前に表面硬化処理（本例では窒化処理）が施されている。そのため、表面硬化処理及び加工硬化処理の両方の処理が施された第２下地層２１２は、加工硬化処理が施された第１下地層２１１に比べて硬度が高くなる。 Next, the effect of the molding die 1 of this example and its manufacturing method will be described.
In the molding die 1 of this example, the mold base 2 has a base layer 21 that has been subjected to work hardening treatment from its surface 200 to a predetermined depth. The underlayer 21 includes a first underlayer 211 and a second underlayer 212 formed on the first underlayer 211. The second underlayer 212 is subjected to surface hardening treatment before being subjected to work hardening treatment. (In this example, nitriding treatment) is performed. Therefore, the hardness of the second underlayer 212 that has been subjected to both the surface hardening process and the work hardening process is higher than that of the first underlayer 211 that has been subjected to the work hardening process.

また、下地層２１において、第１下地層２１１では、金型基材２の表面側に近いほど加工硬化処理の効果が大きくなる。すなわち、第１下地層２１１は、金型基材２の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる。また、第２下地層２１２では、同じく金型基材２の表面側に近いほど表面硬化処理及び加工硬化処理の効果が大きくなる。すなわち、第２下地層２１２は、金型基材２の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる。そのため、下地層２１全体は、金型基材２の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる傾斜構造となる。   In the foundation layer 21, in the first foundation layer 211, the closer to the surface side of the mold base 2, the greater the effect of work hardening treatment. That is, the hardness of the first base layer 211 gradually increases from the inner side to the front side of the mold base 2. In the second underlayer 212, the effects of the surface hardening process and the work hardening process increase as the surface of the mold base 2 is closer. That is, the hardness of the second base layer 212 gradually increases from the inner side to the front side of the mold base 2. Therefore, the entire base layer 21 has an inclined structure in which the hardness gradually increases from the inner side to the surface side of the mold base 2.

また、硬質膜３は、金型基材２の表面２００上、すなわち下地層２１の表面上に設けられている。そのため、硬質膜３の硬度を下地層２１よりも高くすれば、金型母材２０（金型基材において表面硬化処理や加工硬化処理が施されていない部分）、第１下地層２１１、第２下地層２１２、硬質膜３の順に硬度が高くなる層構造が可能となる。
そして、硬質膜３は、上述したように、金型基材２の内部側から表面側に向かって硬度が徐々に高くなる傾斜構造を有する下地層２１の表面上に設けられている。そのため、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を十分に高めることができる。 The hard film 3 is provided on the surface 200 of the mold base 2, that is, on the surface of the base layer 21. Therefore, if the hardness of the hard film 3 is made higher than that of the base layer 21, the mold base material 20 (the portion of the mold base material that has not been subjected to surface hardening processing or work hardening processing), the first base layer 211, 2 A layer structure in which the hardness increases in the order of the base layer 212 and the hard film 3 becomes possible.
As described above, the hard film 3 is provided on the surface of the base layer 21 having an inclined structure in which the hardness gradually increases from the inner side to the surface side of the mold base 2. Therefore, the adhesion and followability of the hard film 3 to the mold base 2 can be sufficiently enhanced.

これにより、例えば、成形用金型１を用いて原料粉末を圧縮成形する際に、成形用金型１の表面１００に大きな圧縮力が負荷された場合でも、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を十分に確保することができる。そして、従来問題となっていた金型基材２と硬質膜３との硬度差による変形量の差に起因して両者の間に発生する内部応力を抑制することができ、硬質膜３の割れ、剥離を十分に防止することができる。   Thereby, for example, when the raw material powder is compression-molded using the molding die 1, even when a large compressive force is applied to the surface 100 of the molding die 1, the hard film 3 against the mold substrate 2. Can be sufficiently secured. And the internal stress which generate | occur | produces between both resulting from the difference in the deformation | transformation amount by the hardness difference of the metal mold | die base material 2 and the hard film 3 which became a problem conventionally can be suppressed, and the crack of the hard film 3 is carried out. , Peeling can be sufficiently prevented.

また、成形用金型１では、金型基材２や硬質膜３の化学組成等に依存することなく、表面硬化処理（本例では窒化処理）及び加工硬化処理といった処理を施すことによって、成形用金型１の内部側から表面側に向かって順に硬度が高くなる層構造、そして金型母材２０と硬質膜３との間の領域（下地層２１）において硬度が傾斜する傾斜構造を容易に実現することができる。これにより、金型基材２や硬質膜３の種類にかかわらず、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を容易に高めることができる。   In addition, the molding die 1 is molded by performing treatments such as surface hardening treatment (nitriding treatment in this example) and work hardening treatment without depending on the chemical composition of the mold base 2 or the hard film 3. A layer structure in which the hardness increases in order from the inner side to the surface side of the metal mold 1 and an inclined structure in which the hardness is inclined in the region between the mold base material 20 and the hard film 3 (underlayer 21). Can be realized. Thereby, irrespective of the kind of the mold base 2 or the hard film 3, the adhesion and followability of the hard film 3 to the mold base 2 can be easily enhanced.

また、本例において、第１下地層２１１の厚みＴ１は、２００〜４００μｍであり、第２下地層２１２の厚みＴ２は、２００〜３００μｍである。そのため、表面硬化処理（本例では窒化処理）及び加工硬化処理による下地層２１の硬度の傾斜をより均一にすることができる。これにより、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性をより一層高めることができる。 In this example, the thickness T 1 of the first underlayer 211 is 200 to 400 μm, and the thickness T 2 of the second underlayer 212 is 200 to 300 μm. Therefore, the gradient of the hardness of the underlayer 21 by the surface hardening process (nitriding process in this example) and the work hardening process can be made more uniform. Thereby, the adhesiveness and followable | trackability of the hard film 3 with respect to the metal mold | die base material 2 can be improved further.

また、本例の成形用金型１の製造方法は、表面硬化処理工程と、加工硬化処理工程と、硬質膜形成工程とを有する。そのため、上述したような構造を有する成形用金型１を容易に製造することができる。これにより、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を十分に高めることができる。また、金型基材２や硬質膜３の種類にかかわらず、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を容易に高めることができる。   Moreover, the manufacturing method of the molding die 1 of this example includes a surface hardening process, a work hardening process, and a hard film forming process. Therefore, the molding die 1 having the structure as described above can be easily manufactured. Thereby, the adhesiveness and followable | trackability of the hard film 3 with respect to the mold base material 2 can fully be improved. In addition, the adhesion and followability of the hard film 3 to the mold base 2 can be easily increased regardless of the type of the mold base 2 and the hard film 3.

また、本例において、表面硬化処理工程では、表面硬化処理（本例では窒化処理）の処理深さＤ１が２００〜３００μｍであり、加工硬化処理工程では、加工硬化処理の処理深さＤ２が４００〜７００μｍである。そのため、表面硬化処理及び加工硬化処理による金型基材２の表面２００から所定の深さまでの領域（下地層２１）の硬度の傾斜をより均一にすることができる。これにより、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性をより一層高めることができる。 Further, in the present embodiment, the surface hardening treatment process, the processing depth D 1 of the surface hardening treatment (nitriding treatment in the present example) is 200-300 [mu] m, work hardening treatment in the step of work hardening treatment process depth D 2 Is 400 to 700 μm. Therefore, the hardness gradient of the region (underlayer 21) from the surface 200 of the mold base 2 to the predetermined depth by the surface hardening process and the work hardening process can be made more uniform. Thereby, the adhesiveness and followable | trackability of the hard film 3 with respect to the metal mold | die base material 2 can be improved further.

また、硬質膜形成工程の前に、金型基材２の表面２００を鏡面（表面粗さＲｚ：０．５μｍ）に研磨し、平滑な面にしている。そのため、その後の硬質膜形成工程において、金型基材２の表面２００上に硬質膜３を精度良く形成することができる。これにより、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性をより一層高めることができる。   Further, before the hard film forming step, the surface 200 of the mold base 2 is polished to a mirror surface (surface roughness Rz: 0.5 μm) to obtain a smooth surface. Therefore, the hard film 3 can be accurately formed on the surface 200 of the mold base 2 in the subsequent hard film forming step. Thereby, the adhesiveness and followable | trackability of the hard film 3 with respect to the metal mold | die base material 2 can be improved further.

このように、本例によれば、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を向上させることができる成形用金型１及びその製造方法を提供することができる。   Thus, according to this example, it is possible to provide a molding die 1 that can improve the adhesion and followability of the hard film 3 to the mold base 2 and a manufacturing method thereof.

なお、本例では、成形用金型１の製造方法における表面処理工程において、表面硬化処理として窒化処理を行ったが、例えば、窒化処理に代えて浸炭処理や炭窒化処理を行うこともできる。   In this example, in the surface treatment process in the method for manufacturing the molding die 1, nitriding treatment is performed as the surface hardening treatment. However, for example, carburizing treatment or carbonitriding treatment can be performed instead of the nitriding treatment.

（実施例２）
本例は、図３に示すように、成形用金型１の製造方法において、表面硬化処理工程と加工硬化処理工程との順序を変更した例である。なお、本例において、実施例１と同様の構成については、同様の符号を付し、その説明を省略している。 (Example 2)
This example is an example in which the order of the surface hardening process and the work hardening process is changed in the method for manufacturing the molding die 1 as shown in FIG. In addition, in this example, about the structure similar to Example 1, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

まず、図３（ａ）に示すように、金型基材２を準備する。金型基材２は、日立金属社製の粉末高速度工具鋼ＨＡＰ１０である。
次いで、図３（ｂ）に示すように、金型基材２の表面２００に対して、加工硬化処理を行う（加工硬化処理工程）。本例では、加工硬化処理としてショットピーニング処理を行う。このとき、ショットピーニング処理の処理深さＤ２は、後の窒化処理の処理深さ（約２００μｍ）よりも深く、約５００μｍとする。これにより、金型基材２には、表面２００から所定の深さ（約５００μｍ）まで加工硬化層２０２が形成される。 First, as shown in FIG. 3A, a mold base 2 is prepared. The mold base 2 is a powder high-speed tool steel HAP10 manufactured by Hitachi Metals.
Next, as shown in FIG. 3B, a work hardening treatment is performed on the surface 200 of the mold base 2 (work hardening treatment step). In this example, shot peening processing is performed as work hardening processing. In this case, the processing depth D 2 of the shot peening treatment after the nitriding treatment depth (about 200 [mu] m) deeper than, and approximately 500 [mu] m. As a result, the work hardened layer 202 is formed on the mold base 2 from the surface 200 to a predetermined depth (about 500 μm).

次いで、図３（ｃ）に示すように、金型基材２の表面２００に対して、所定の表面硬化処理を行う（表面硬化処理工程）。本例では、表面硬化処理として窒化処理を行う。窒化処理の処理深さＤ１は約２００μｍである。これにより、金型基材２には、表面２００から所定の深さ（約５００μｍ）まで下地層２１が形成される。 Next, as shown in FIG. 3C, a predetermined surface hardening treatment is performed on the surface 200 of the mold base 2 (surface hardening treatment step). In this example, nitriding is performed as the surface hardening process. Processing depth D 1 of the nitriding treatment is about 200 [mu] m. Thus, the base layer 21 is formed on the mold base 2 from the surface 200 to a predetermined depth (about 500 μm).

また、同図に示すように、下地層２１には、ショットピーニング処理のみが施された部分である第１下地層２１１と、ショットピーニング処理及び窒化処理の両方が施された部分である第２下地層２１２とが形成される。本例では、第１下地層２１１の厚みが約３００μｍであり、第２下地層２１２の厚みが約２００μｍである。   Further, as shown in the figure, the underlayer 21 has a first underlayer 211 that is a portion subjected only to shot peening, and a second portion that is subjected to both shot peening and nitriding. An underlayer 212 is formed. In this example, the thickness of the first foundation layer 211 is about 300 μm, and the thickness of the second foundation layer 212 is about 200 μm.

次いで、図示を省略したが、金型基材２の表面２００を鏡面（表面粗さＲｚ：０．５μｍ）に研磨した後、金型基材２の表面２００上に、厚み約５μｍの硬質膜３を形成する（硬質膜形成工程）。本例では、金型基材２の表面２００上に、ＴｉＣＮからなる硬質膜３をＰＶＤ（物理気相成長）法により成膜する。
以上により、図１に示す成形用金型１を得る。 Next, although not shown, after polishing the surface 200 of the mold base 2 to a mirror surface (surface roughness Rz: 0.5 μm), a hard film having a thickness of about 5 μm is formed on the surface 200 of the mold base 2. 3 is formed (hard film forming step). In this example, a hard film 3 made of TiCN is formed on the surface 200 of the mold base 2 by a PVD (physical vapor deposition) method.
Thus, the molding die 1 shown in FIG. 1 is obtained.

次に、本例の作用効果について説明する。
本例の場合にも、実施例１と同様に、金型基材２に対する硬質膜３の密着性、追従性を向上させた成形用金型１を製造することができる。 Next, the function and effect of this example will be described.
Also in the case of this example, as in Example 1, the molding die 1 with improved adhesion and followability of the hard film 3 to the mold base 2 can be manufactured.

１ 成形用金型
２ 金型基材
２００ 表面（金型基材の表面）
２１ 下地層
２１１ 第１下地層
２１２ 第２下地層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mold for molding 2 Mold base material 200 Surface (surface of mold base material)
21 Underlayer 211 First underlayer 212 Second underlayer

Claims (6)

金型基材（２）の表面（２００）上に硬質膜（３）を被覆してなる成形用金型（１）であって、
上記金型基材（２）は、その表面（２００）から所定の深さまで、加工硬化処理が施された下地層（２１）を有し、
該下地層（２１）は、第１下地層（２１１）と、該第１下地層（２１１）上に形成された第２下地層（２１２）とを有し、
該第２下地層（２１２）には、上記加工硬化処理を施す前又は施した後に窒化処理及び浸炭処理の少なくとも一方の表面硬化処理が施されていることを特徴とする成形用金型（１）。 A molding die (1) formed by coating a hard film (3) on a surface (200) of a mold base (2),
The mold base (2) has a base layer (21) subjected to work hardening treatment from the surface (200) to a predetermined depth,
The underlayer (21) has a first underlayer (211) and a second underlayer (212) formed on the first underlayer (211),
The second underlayer (212) is subjected to at least one surface hardening treatment of nitriding treatment and carburizing treatment before or after the work hardening treatment is performed, and the molding die (1 ). 請求項１に記載の成形用金型（１）において、上記第１下地層（２１１）の厚みは、２００〜４００μｍであり、上記第２下地層（２１２）の厚みは、２００〜３００μｍであることを特徴とする成形用金型（１）。   The molding die (1) according to claim 1, wherein the first underlayer (211) has a thickness of 200 to 400 µm, and the second underlayer (212) has a thickness of 200 to 300 µm. The molding die (1) characterized by the above-mentioned. 金型基材（２）の表面（２００）上に硬質膜（３）を被覆してなる成形用金型（１）の製造方法であって、
上記金型基材（２）の表面（２００）に対して、窒化処理及び浸炭処理の少なくとも一方の表面硬化処理を行う表面硬化処理工程と、
上記金型基材（２）の表面（２００）に対して、上記表面硬化処理の処理深さよりも深く加工硬化処理を行う加工硬化処理工程と、
上記金型基材（２）の表面（２００）上に硬質膜（３）を形成する硬質膜形成工程とを有することを特徴とする成形用金型（１）の製造方法。 A method for producing a molding die (1) obtained by coating a hard film (3) on a surface (200) of a die substrate (2),
A surface hardening treatment step of performing at least one surface hardening treatment of nitriding treatment and carburizing treatment on the surface (200) of the mold base (2);
A work hardening treatment step for performing a work hardening treatment on the surface (200) of the mold base (2) deeper than the treatment depth of the surface hardening treatment;
A method of producing a molding die (1), comprising: a hard film forming step of forming a hard film (3) on the surface (200) of the mold base (2). 請求項３に記載の成形用金型（１）の製造方法において、上記表面硬化処理工程を行った後、上記加工硬化処理工程を行うことを特徴とする成形用金型（１）の製造方法。   The method for manufacturing a molding die (1) according to claim 3, wherein the work hardening treatment step is performed after the surface hardening treatment step. . 請求項３に記載の成形用金型（１）の製造方法において、上記加工硬化処理工程を行った後、上記表面硬化処理工程を行うことを特徴とする成形用金型（１）の製造方法。   The manufacturing method of the molding die (1) according to claim 3, wherein the surface hardening treatment step is performed after the work hardening treatment step. . 請求項３〜５のいずれか１項に記載の成形用金型（１）の製造方法において、上記表面硬化処理工程では、上記表面硬化処理の処理深さが２００〜３００μｍであり、上記加工硬化処理工程では、上記加工硬化処理の処理深さが４００〜７００μｍであることを特徴とする成形用金型（１）の製造方法。   In the manufacturing method of the shaping die (1) according to any one of claims 3 to 5, in the surface hardening treatment step, a treatment depth of the surface hardening treatment is 200 to 300 µm, and the work hardening is performed. In the processing step, the processing depth of the work hardening process is 400 to 700 μm.
JP2013046413A 2013-03-08 2013-03-08 Molding die and production method thereof Pending JP2014173127A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013046413A JP2014173127A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Molding die and production method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013046413A JP2014173127A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Molding die and production method thereof

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014173127A true JP2014173127A (en) 2014-09-22

Family

ID=51694687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013046413A Pending JP2014173127A (en) 2013-03-08 2013-03-08 Molding die and production method thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014173127A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020067342A (en) * 2018-10-23 2020-04-30 グローリー株式会社 Magnetic detection device, paper sheet identification device, and paper sheet processing device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020067342A (en) * 2018-10-23 2020-04-30 グローリー株式会社 Magnetic detection device, paper sheet identification device, and paper sheet processing device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6477867B2 (en) Coated mold and manufacturing method thereof
JP6084996B2 (en) Strengthening adhesion of low temperature ceramic coating
KR101338059B1 (en) Method for coating basic material of mold
CN101380659B (en) Mould for cold forging and manufacture method thereof
JP2012115869A (en) Die for plastic working and method of manufacturing the same, and method of forging aluminum material
CN101565790A (en) Gradient structure carbon nano-tube enhanced Ti(C, N)-based metal ceramic and preparation method thereof
CN1317091C (en) Mold for casting and method of surface treatment thereof
JP2011036949A (en) Method for manufacturing die steel tool, and form rolling die
JP4771223B2 (en) Durable hard material coated mold for plastic working
JPH1029160A (en) Highly hard metal product shot peening method and highly hard metal product
KR101722239B1 (en) Surface treatment method using thermal spray coating and ultrasonic nanocrystal surface modification
JP2009061464A (en) Die for warm and hot forging, and its manufacturing method
JP2014173127A (en) Molding die and production method thereof
RU2419676C1 (en) Procedure for ion-vacuum nitriding long-length steel part in glow discharge
JP5418917B2 (en) Manufacturing method of surface coated parts with excellent film adhesion
EP3613873A1 (en) Dynamically impacting method for simultaneously peening and film-forming on substrate as bombarded by metallic glass particles
JP2008188795A (en) Manufacturing method of mold for molding honeycomb member
WO2012128002A1 (en) Method for manufacturing molding tool
JP2010144224A (en) Modification treatment method for metal film, and aluminum base alloy laminated body
JP2017036488A (en) Hard metal tool and manufacturing method therefor
JP2003253422A (en) Method for prolonging service life of tool such as mandrel and forming die, and tool of prolonged service life such as mandrel and forming die
JP2010222649A (en) Production method of carbon steel material and carbon steel material
JP2010247188A (en) Method for manufacturing outer-ring for constant-velocity joint
JP2013104107A (en) Hard film-coated member and method for manufacturing the same
RU2451108C1 (en) Steel tool or carbide tool treatment method