JP2014170782A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエハ、液晶ディスプレイ用基板、プラズマディスプレイ用基板、有機ＥＬ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスプレイ用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板、太陽電池用基板（以下、単に基板と称する）を処理する基板処理装置に係り、特に、基板から剥離された被膜の破片を回収する技術に関する。 The present invention relates to a semiconductor wafer, a liquid crystal display substrate, a plasma display substrate, an organic EL substrate, an FED (Field Emission Display) substrate, an optical display substrate, a magnetic disk substrate, a magneto-optical disk substrate, and a photomask substrate. The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate and a solar cell substrate (hereinafter simply referred to as a substrate), and more particularly, to a technique for recovering fragments of a film peeled off from the substrate.
従来、この種の装置として、処理液を貯留する内槽と、内槽から溢れた処理液を回収する外槽と、外槽と内槽とを連通接続し、処理液を循環させるための循環ラインと、循環ラインに配設された循環フィルタと、内槽の処理液を排出する排液バルブと、内槽の下方に配置され、排液バルブから排液される内槽の処理液を回収する下部タンクと、下部タンクに貯留する処理液を循環ラインにおける循環フィルタの上流側に戻す帰還ラインとを備えたものがある（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, as this type of device, an inner tank for storing the processing liquid, an outer tank for recovering the processing liquid overflowing from the inner tank, and a circulation for circulating the processing liquid by connecting the outer tank and the inner tank in communication. Line, a circulation filter arranged in the circulation line, a drain valve for discharging the processing liquid in the inner tank, and a processing liquid in the inner tank which is disposed below the inner tank and drained from the drain valve And a return line for returning the processing liquid stored in the lower tank to the upstream side of the circulation filter in the circulation line (for example, see Patent Document 1).
このように構成された装置は、循環ラインにより内槽に処理液を循環供給させて、内槽に収容した基板に対する洗浄処理を行う。基板の洗浄処理が終わった後、排液バルブを開放させて内槽に貯留する処理液を下部タンクに排出させる。この下部タンクに排出された処理液には、基板から離脱したパーティクルなどの汚染物質のうち、内槽から外槽への処理液の流れに乗らずに外槽へ排出されなかったものが含まれている。そこで、その処理液を、帰還ラインを介して下部タンクから循環ラインの循環フィルタよりも上流に戻すことにより、処理液に含まれる汚染物質を循環フィルタによって除去させる。したがって、先に処理した基板から離脱し、内槽の処理液中に残留した汚染物質により後続の基板が汚染されることを防止できる。 The apparatus configured as described above circulates and supplies the processing liquid to the inner tank through the circulation line, and performs a cleaning process on the substrate accommodated in the inner tank. After the substrate cleaning process is completed, the drain valve is opened to discharge the processing liquid stored in the inner tank to the lower tank. The processing liquid discharged to the lower tank includes contaminants such as particles detached from the substrate that were not discharged to the outer tank without riding on the flow of the processing liquid from the inner tank to the outer tank. ing. Accordingly, the processing liquid is returned from the lower tank to the upstream side of the circulation filter in the circulation line via the return line, so that the contaminant contained in the processing liquid is removed by the circulation filter. Therefore, it is possible to prevent the subsequent substrate from being contaminated by the contaminants that are detached from the previously processed substrate and remain in the processing liquid in the inner tank.
しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。
すなわち、従来の装置は、汚染物質がパーティクルなどの微少なサイズである場合には有効であるが、基板に被着されたフォトレジスト被膜を剥離する剥離処理の際には、フォトレジスト被膜の破片が生じるが、これはパーティクルに比較して極めて大きい。そのため、循環ラインの循環フィルタに生じる目詰まり度合いが非常に大きくなるので、メンテナンスの頻度が大きくなるという問題がある。
However, the conventional example having such a configuration has the following problems.
That is, the conventional apparatus is effective when the contaminant is a very small size such as particles, but in the stripping process for stripping the photoresist film deposited on the substrate, fragments of the photoresist film are used. However, this is extremely large compared to particles. For this reason, the degree of clogging generated in the circulation filter of the circulation line becomes very large, and there is a problem that the frequency of maintenance increases.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、被膜の破片に起因する循環フィルタのメンテナンス頻度を低減することができる基板処理装置を提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of such a situation, Comprising: It aims at providing the substrate processing apparatus which can reduce the maintenance frequency of the circulation filter resulting from the fragment of a film.
本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、請求項１に記載の発明は、基板に被着された被膜を剥離液により剥離処理する基板処理装置において、剥離液を貯留し、基板を浸漬させて処理するための処理槽と、前記処理槽の上縁周囲に配置され、前記処理槽の上縁を越えて前記処理槽へ剥離液を供給する供給槽と、前記処理槽の下方に配置された回収槽と、前記処理槽と前記回収槽とを連通接続した回収配管と、前記回収槽と前記供給槽とを連通接続し、前記回収槽内の剥離液を前記供給槽へ供給する供給配管と、前記回収槽から供給配管を介して前記供給槽に供給される剥離液中のパーティクルを捕捉する循環フィルタと、前記処理槽から前記回収配管を介して前記回収槽に排出される剥離液中の被膜の破片を捕捉する捕捉手段と、前記処理槽に貯留する剥離液を、前記捕捉手段を介して前記回収槽に排出させ、前記回収槽に貯留した剥離液を前記供給配管により供給させて、前記処理槽から前記供給槽へ剥離液を循環させる制御手段と、を備えていることを特徴とするものである。
In order to achieve such an object, the present invention has the following configuration.
That is, the invention according to
［作用・効果］請求項１に記載の発明によれば、制御手段は、処理槽に貯留する剥離液を、捕捉手段を介して回収槽に排出させるので、基板から剥離した被膜の破片が捕捉手段で捕捉される。また、制御手段は、回収槽に貯留した剥離液を供給配管により供給させて、処理槽から供給槽へ剥離液を循環させる。供給配管に供給される剥離液は、捕捉手段により被膜の破片が捕捉されたものであるので、被膜の破片により循環フィルタに目詰まりが生じることを抑制できる。したがって、被膜の破片に起因する循環フィルタのメンテナンス頻度を低減することができる。
[Operation / Effect] According to the invention described in
また、本発明において、前記捕捉手段は、前記回収槽に備えられ、前記回収配管の開口面積より大面積の網状部材を備えていることが好ましい（請求項２）。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said capture | acquisition means is provided in the said collection tank, and is equipped with the net-like member larger than the opening area of the said collection piping (Claim 2).
回収槽に大面積の網状部材を備えるので、被膜の破片が多い場合であっても、網状部材の交換頻度を低減できる。 Since the collection tank is provided with a mesh member having a large area, the frequency of replacing the mesh member can be reduced even when there are many pieces of coating.
また本発明において、前記捕捉手段は、前記回収配管に備えられた網状部材収納容器と、前記網状部材収納容器内に設けられ、剥離液中の被膜の破片を捕捉する回収配管内網状部材を備えていることが好ましい（請求項３）。 In the present invention, the capturing means includes a mesh member storage container provided in the recovery pipe, and a mesh member in the recovery pipe that is provided in the mesh member storage container and captures fragments of the coating in the stripping solution. (Claim 3).
回収配管において網状部材を設けて捕捉することができる。 A net-like member can be provided and collected in the recovery pipe.
また本発明において、前記網状部材収納容器は、前記回収配管内網状部材により捕捉された被膜の破片を排出する廃棄配管と、前記回収配管内網状部材を通過した剥離液が流通する通常配管とを備えていることが好ましい（請求項４）。 In the present invention, the mesh member storage container includes a waste pipe that discharges the fragments of the film captured by the mesh member in the recovery pipe, and a normal pipe through which the stripping solution that has passed through the mesh member in the recovery pipe flows. It is preferable to provide (Claim 4).
捕捉した被膜の破片を、剥離液とは別に排出することができる。 The captured film fragments can be discharged separately from the stripping solution.
また本発明において、前記回収配管内網状部材は、前記網状部材収納容器内に固定的に設けられており、前記廃棄配管は前記網状部材収納容器内の網状部材の上方の空間に連通し、前記通常配管は前記網状部材収納容器内の網状部材の下方の空間に連通していることが好ましい（請求項５）。 In the present invention, the network member in the recovery pipe is fixedly provided in the mesh member storage container, and the waste pipe communicates with a space above the mesh member in the mesh member storage container, It is preferable that the normal pipe communicates with a space below the mesh member in the mesh member storage container.
捕捉した被膜の破片を、容易に剥離液と区別して排出することができる。 The captured film fragments can be easily distinguished from the stripping solution and discharged.
また、本発明において、前記回収配管内網状部材は、剥離液中の被膜の破片を捕捉する捕捉姿勢と、捕捉した被膜の破片を廃棄する廃棄姿勢とにわたって姿勢を変位可能に設けられることが好ましい（請求項６）。 Further, in the present invention, the network member in the recovery pipe is preferably provided so that the posture can be displaced over a capturing posture for capturing the fragments of the coating in the stripping solution and a discarding posture for discarding the captured fragments of the coating. (Claim 6).
回収配管内網状部材が捕捉姿勢で被膜の破片を捕捉し、廃棄姿勢で捕捉した被膜の破片を廃棄するので、メンテナンスが容易にできる。 The network member in the recovery pipe captures the film fragments in the capturing posture and discards the film fragments captured in the discarding posture, so that maintenance can be easily performed.
また、本発明において、前記回収槽に剥離液を排出する通常配管と、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を排出する廃棄配管とは切り替え可能に設けられ、前記制御手段は、前記処理槽に貯留する剥離液を前記回収槽に排出させる際には、前記回収配管内網状部材を捕捉姿勢にさせるとともに、前記網状部材収納容器の流路を前記通常配管に切り替えさせ、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、前記回収配管内網状部材を廃棄姿勢にさせるとともに、前記網状部材収納容器の流路を前記廃棄配管に切り替えさせることが好ましい（請求項７）。 Further, in the present invention, a normal pipe for discharging the stripping liquid to the recovery tank and a waste pipe for discharging the fragments of the film trapped by the network member in the recovery pipe are provided to be switchable, and the control means is When the stripping solution stored in the processing tank is discharged to the recovery tank, the network member in the recovery pipe is brought into a capturing posture, and the flow path of the mesh member storage container is switched to the normal pipe, and the recovery is performed. When discarding the fragments of the film trapped by the mesh member in the pipe, it is preferable to cause the mesh member in the recovery pipe to be in a disposal posture and to switch the flow path of the mesh member storage container to the discard pipe ( Claim 7).
制御手段は、処理槽に貯留する剥離液を回収槽に排出させる際には、回収配管内網状部材を捕捉姿勢にさせるとともに、網状部材収納容器の流路を通常配管に切り替えさせる。これにより、回収槽に排出される剥離液の被膜の破片を回収配管内網状部材で捕捉させることができる。さらに、回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、回収配管内網状部材を廃棄姿勢にさせるとともに、網状部材収納容器の流路を廃棄配管に切り替えさせる。これにより、回収配管内網状部材で捕捉された被膜の破片を回収槽の網状部材で回収させることができるので、回収配管内網状部材のメンテナンスを容易に行うことができる。 When discharging the stripping solution stored in the processing tank to the recovery tank, the control means causes the net member in the recovery pipe to be in the capturing posture and switches the flow path of the net member storage container to the normal pipe. Thereby, the debris of the coating film of the stripping solution discharged into the recovery tank can be captured by the net member in the recovery pipe. Furthermore, when discarding the fragments of the film captured by the net member in the recovery pipe, the net member in the recovery pipe is set to the discarding posture, and the flow path of the net member storage container is switched to the waste pipe. Thereby, since the fragments of the film captured by the net member in the recovery pipe can be recovered by the net member of the recovery tank, maintenance of the net member in the recovery pipe can be easily performed.
また、本発明において、前記回収配管に設けられ、前記回収配管内網状部材を内蔵し、前記網状部材を介して前記回収槽に剥離液を排出する通常配管と、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄する廃棄配管とを備えた網状部材収納容器と、前記廃棄配管から前記網状部材収納容器内を吸引する吸引手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記処理槽に貯留する剥離液を前記回収槽に排出させる際には、前記回収配管内網状部材を捕捉姿勢にさせ、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、前記回収配管内網状部材を廃棄姿勢にさせるとともに、前記吸引手段を作動させることが好ましい（請求項８）。 Further, in the present invention, a normal pipe provided in the recovery pipe, including the network member in the recovery pipe, and discharging the stripping liquid to the recovery tank via the mesh member, and captured by the network member in the recovery pipe A mesh member storage container provided with a disposal pipe for discarding the fragments of the coated film; and suction means for sucking the inside of the mesh member storage container from the disposal pipe, and the control means is provided in the treatment tank. When draining the stored stripping solution to the recovery tank, the recovery pipe inner net member is set to the capturing posture, and when the coating piece captured by the recovery pipe inner net member is discarded, the recovery pipe It is preferable that the inner net-like member is placed in a disposal posture and the suction means is operated.
制御手段は、処理槽に貯留する剥離液を回収槽に排出させる際には、回収配管内網状部材を捕捉姿勢にさせる。これにより、回収槽に排出される剥離液の被膜の破片を回収配管内網状部材で捕捉させることができる。さらに、回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、回収配管内網状部材を廃棄姿勢にさせるとともに、吸引手段を作動させる。これにより、回収配管内網状部材で捕捉された被膜の破片を吸引手段で回収させることができるので、回収配管内網状部材のメンテナンスを容易に行うことができる。 The control means causes the net member in the recovery pipe to be in the capturing posture when the stripping solution stored in the processing tank is discharged to the recovery tank. Thereby, the debris of the coating film of the stripping solution discharged into the recovery tank can be captured by the net member in the recovery pipe. Furthermore, when discarding the fragments of the film trapped by the net member in the recovery pipe, the net member in the recovery pipe is put into the discarding posture and the suction means is operated. Thereby, since the fragments of the film captured by the net member in the recovery pipe can be recovered by the suction means, the maintenance of the net member in the recovery pipe can be easily performed.
また、本発明において、前記回収配管のうち、前記捕捉手段よりも前記処理槽側に設けられた制御弁と、前記処理槽に貯留する剥離液の液面を加圧する加圧手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記処理槽に貯留する剥離液を前記回収槽に排出させる際には、前記制御弁を閉止させた状態で前記加圧手段による加圧を行わせた後、前記制御弁を開放させて剥離液を加圧排液させることが好ましい（請求項９）。 In the present invention, the recovery pipe further includes a control valve provided closer to the processing tank than the capturing unit, and a pressurizing unit that pressurizes the liquid level of the stripping solution stored in the processing tank. And the control means, when discharging the stripping solution stored in the processing tank to the recovery tank, pressurizing by the pressurizing means with the control valve closed, and then performing the control It is preferable to open the valve and discharge the stripping solution under pressure (claim 9).
制御手段は、処理槽に貯留する剥離液を回収槽に排出させる際には、制御弁を閉止させた状態で加圧手段による加圧を行わせた後、制御弁を開放させて剥離液を加圧排液させる。したがって、被膜の破片が大量にあって回収配管を剥離液が流れにくい場合であっても、円滑に剥離液を回収槽に排出させることができる。 When discharging the stripping solution stored in the treatment tank to the recovery tank, the control means performs pressurization by the pressurizing means with the control valve closed, and then opens the control valve to remove the stripping liquid. Drain under pressure. Therefore, even if there is a large amount of coating fragments and it is difficult for the stripping liquid to flow through the recovery pipe, the stripping liquid can be smoothly discharged to the recovery tank.
また、本発明において、前記回収配管は、前記網状部材側に位置する側が複数本に分岐され、それぞれが離間して前記網状部材に臨むように配置されていることが好ましい（請求項１０）。 Moreover, in this invention, it is preferable that the said collection | recovery piping is arrange | positioned so that the side located in the said mesh member side may be branched into two, and each may be spaced apart and face the said mesh member.
被膜の破片が複数箇所に分散して排出されるので、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。 Since the fragments of the coating are dispersed and discharged at a plurality of locations, the maintenance frequency of the mesh member can be reduced.
また、本発明において、前記網状部材を面方向に移動させる面方向駆動手段をさらに備え、前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記面方向駆動手段を操作することが好ましい（請求項１１）。 In the present invention, it is further provided with a surface direction driving means for moving the mesh member in the surface direction, and the control means can operate the surface direction driving means so that fragments of the coating are dispersed on the mesh member. Preferred (claim 11).
制御手段は、面方向駆動手段により網状部材を面方向に移動させるので、被膜の破片が網状部材の一箇所に集中することなく分散させることができる。したがって、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。 Since the control means moves the mesh member in the surface direction by the surface direction driving means, the pieces of the coating can be dispersed without concentrating on one place of the mesh member. Therefore, the maintenance frequency of the mesh member can be reduced.
また、本発明において、前記網状部材は、無端状に形成されており、前記網状部材の内周面側に当接して配置され、前記網状部材を駆動する駆動手段と、前記網状部材に当接して、前記網状部材の移動を案内する案内部材とをさらに備え、前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記駆動手段を操作することが好ましい（請求項１２）。 In the present invention, the mesh member is formed in an endless shape, is disposed in contact with an inner peripheral surface side of the mesh member, and is in contact with a driving means for driving the mesh member, and the mesh member. And a guide member for guiding the movement of the mesh member, and the control means preferably operates the driving means so that the fragments of the film are dispersed in the mesh member.
制御手段は、駆動手段により無端状の網状部材を案内部材に沿って移動させるので、被膜の破片を分散させることができる。したがって、網状部材のメンテナンス頻度を低減できる。 Since the control means moves the endless net-like member along the guide member by the driving means, the pieces of the coating can be dispersed. Therefore, the maintenance frequency of the mesh member can be reduced.
また、本発明において、前記網状部材は、その端部が前記回収槽から外れた位置に延出されており、前記網状部材の延出された部分において、その内周側に配置され、前記網状部材の内面から外面に向かって洗浄液を噴射する洗浄手段をさらに備えていることが好ましい（請求項１３）。 Further, in the present invention, the mesh member is extended at a position where an end of the mesh member is removed from the collection tank, and is disposed on the inner peripheral side in the extended portion of the mesh member. It is preferable to further include a cleaning means for injecting the cleaning liquid from the inner surface to the outer surface of the member (claim 13).
網状部材に対して、回収槽から外れた位置において洗浄手段により内面から外面に向かって洗浄液を供給することができる。したがって、網状部材に堆積した被膜の破片を除去することができるので、メンテナンス頻度を低減できる。 The cleaning liquid can be supplied from the inner surface toward the outer surface by the cleaning means at a position away from the collection tank with respect to the net member. Therefore, since the fragments of the film deposited on the mesh member can be removed, the maintenance frequency can be reduced.
また本発明において、前記回収配管から分岐した真空配管と、前記真空配管に接続された真空タンクと、前記真空タンク内を減圧する減圧機構とをさらに備えていることが好ましい（請求項１４）。 Moreover, in this invention, it is preferable to further provide the vacuum piping branched from the said collection piping, the vacuum tank connected to the said vacuum piping, and the pressure reduction mechanism which decompresses the inside of the said vacuum tank (Claim 14).
予め減圧した真空タンクを前記処理槽に連通させることにより、皮膜の破片を含んだ処理槽内の剥離液を強力に吸引排出できる。 By connecting a vacuum tank that has been depressurized in advance to the treatment tank, it is possible to strongly suck and discharge the stripping solution in the treatment tank containing the film fragments.
本発明に係る基板処理装置によれば、制御手段は、処理槽に貯留する剥離液を、捕捉手段を介して回収槽に排出させるので、基板から剥離した被膜の破片が捕捉手段で捕捉される。また、制御手段は、回収槽に貯留した剥離液を供給配管により供給させて、処理槽から供給槽へ剥離液を循環させる。供給配管に供給される剥離液は、捕捉手段により被膜の破片が捕捉されたものであるので、被膜の破片により循環フィルタに目詰まりが生じることを抑制できる。したがって、被膜の破片に起因する循環フィルタのメンテナンス頻度を低減することができる。 According to the substrate processing apparatus of the present invention, the control means discharges the stripping solution stored in the processing tank to the collection tank via the capturing means, so that the fragments of the coating film peeled off from the substrate are captured by the capturing means. . Further, the control means causes the stripping solution stored in the recovery tank to be supplied through the supply pipe, and circulates the stripping liquid from the processing tank to the supply tank. Since the stripping solution supplied to the supply pipe is obtained by capturing the fragments of the film by the capturing means, it is possible to suppress clogging of the circulation filter due to the fragments of the film. Therefore, it is possible to reduce the maintenance frequency of the circulation filter due to the fragments of the coating.
本発明に係る種々の実施例について以下に説明する。 Various embodiments according to the present invention will be described below.
以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。
FIG. 1 is an overall view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the first embodiment.
本実施例に係る基板処理装置は、基板Ｗに被着された被膜を剥離液によって剥離処理する。以下の説明においては、被膜としてフォトレジスト被膜を例にとって説明するが、本発明における被膜としては、例えばパッシベーション（Passivation）膜などの被膜であってもよい。 The substrate processing apparatus according to the present embodiment performs a peeling process on the film deposited on the substrate W with a peeling liquid. In the following description, a photoresist film will be described as an example of the film, but the film in the present invention may be a film such as a passivation film, for example.
本実施例の基板処理装置は、複数枚の基板Ｗを一括して剥離処理するための処理部１を備えている。処理部１は、純水や剥離液などの処理液を貯留し、複数枚の基板Ｗを収容可能な大きさを有する処理槽３と、処理槽３の上縁周囲に配置され、処理槽３の上縁を越えて処理液を供給する供給槽５と、処理槽３の下方に配置された回収槽７とを備えている。回収槽７には、その開口部を覆うように捕捉部材８が着脱自在に取り付けられている。この捕捉部材８は、後述するフォトレジスト被膜の破片を捕捉するが、処理液を通過させる網状の素材により形成した「網状部材」である。また回収槽７には、処理液の交換時などに処理液を排出するためのドレン配管（開閉のためのバルブを含む）（図示せず）が取り付けられている。
The substrate processing apparatus according to the present embodiment includes a
なお、上述した捕捉部材８が本発明における「捕捉手段」に相当する。
The capturing
処理部１の近くには、リフタ９が設けられている。このリフタ９は、高さ方向において処理槽３の上方にあたる「待機位置」（図１の二点鎖線）と、処理槽３の内部にあたる「処理位置」（図１の実線）とにわたって昇降可能に構成されている。リフタ９は、処理槽３の側壁に沿って延出された背板１１と、背板１１の下部にて水平方向（紙面の奥手前方向）に延出された３本の支持部１３とを備えている。
A
処理槽３の底部には、排出口１５が形成されている。排出口１５と回収槽７とは、回収配管１７によって連通接続されている。回収配管１７は、処理槽３に貯留している処理液を急速排水するためのＱＤＲ弁１９が取り付けられている。回収配管１７の回収槽７側の開口部は、捕捉部材８よりも上方に位置している。また、捕捉部材８は、回収配管１７の開口面積に比較して大面積である。
A
回収槽７と供給槽５とは、供給配管２１で連通接続されている。供給配管２１の供給槽５側は、供給槽５の上縁を越えて供給槽５の底面に向けられている。また、供給配管２１の回収槽９側は、開口部が捕捉部材８よりも回収槽７の底面に近くに位置している。供給配管２１は、回収槽７側から順に、循環ポンプ２３と、インラインヒータ２５と、循環フィルタ２７と、弁１９Ｂとを設けられている。循環ポンプ２３は、回収槽７に貯留する処理液を吸い上げて供給配管２１に流通させる。インラインヒータ２５は、供給配管２１を流通する処理液に温調を行う。循環フィルタ２７は、供給配管２１を流通する処理液に含まれるパーティクルなどの微少な汚染物質を捕捉する。また供給配管２１は、循環フィルタ２７の下流側でスプレー配管２１Ｓが分岐している。スプレー配管２１Ｓは、弁１９Ｓを介して処理槽３の上方に設置された複数のスプレーノズルＳに接続される。スプレーノズルＳはその吐出口を処理槽３方向に向けて設置され、処理槽３内でリフタ９により支持された基板Ｗに対して処理液をスプレー状にして供給する。
The
上述したリフタ９の昇降動作、ＱＤＲ弁１９、弁１９Ｂ、弁１９Ｓの開閉動作、循環ポンプ２３の作動、インラインヒータ２５の温調動作などは、制御部２９によって統括的に制御される。制御部２９は、ＣＰＵやメモリなどで構成されている。また、制御部２９は、図示しない処理液供給系による処理液の供給も制御する。本実施例における処理液は、基板Ｗに被着されたフォトレジスト被膜を熔解除去するための剥離液である。
The above-described lifting / lowering operation of the
なお、上述した制御部２９が本発明における「制御手段」に相当する。
The
次に、図２を参照して、上述した基板処理装置の動作について説明する。なお、図２は、剥離処理の状態を示す模式図である。 Next, the operation of the above-described substrate processing apparatus will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a schematic diagram showing the state of the peeling process.
処理槽３は、既に処理温度に温調された剥離液を貯留し、フォトレジスト被膜が被着された複数枚の基板Ｗがリフタ９とともに処理位置に位置されているものとする。
It is assumed that the
まず、制御部２９がＱＤＲ弁１９と弁１９Ｂを開き弁１９Ｓを閉じて、循環ポンプ２３を作動させると、回収槽７に貯留している剥離液が供給配管２１から供給槽５に供給される。供給槽５に供給された剥離液は、処理槽３の上縁を越えて処理槽３に供給される。処理槽３では、剥離液は基板Ｗの上方から剥離液が底面に向かって下降し、排出口１５から回収配管１７を経て回収槽７に排出される。この排出される剥離液には、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片が混入している。回収槽７に排出された剥離液は、捕捉部材８を経て回収槽７に回収される。このとき、剥離液に混入しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、捕捉部材８によって捕捉されるので、回収槽７の剥離液とは分離される。回収槽７の下部に貯留するフォトレジスト被膜の破片ｆｆが混入していない剥離液は、供給配管２１によって吸い上げられ、パーティクルなどの微少な汚染物質が循環フィルタ２７で捕捉された後、再び供給槽５に供給される。
First, when the
続いて、制御部２９がＱＤＲ弁１９を開き、弁１９Ｓと弁１９Ｂを閉じて、循環ポンプ２３を停止させ、処理槽３内の剥離液を排出する。処理槽３内の剥離液がほぼ全て排出したとき、あるいはその直前であって基板Ｗが漬からない程度に処理槽３内に剥離液が残っている状態で、制御部２９がＱＤＲ弁１９を開き、弁１９Ｂを閉じた状態で弁１９Ｓを開き、循環ポンプ２３を作動させると、回収槽７に貯留している剥離液が供給配管２１からスプレー配管２１Ｓを通じてスプレーノズルＳに供給されて、スプレーノズルＳからスプレー状の剥離液がリフタ９およびそのリフタ９に収納されている基板Ｗに吹き付けられる。このスプレー状の剥離液が基板Ｗに対して衝撃力を与え、フォトレジスト被膜の剥離をさらに促進する。また、このとき剥離液は、基板Ｗに供給された後には、上述と同様に処理槽３の底面に向かって下降し、基板Ｗおよびリフタ９に付着したフォトレジスト被膜の破片を下方に洗い流し、排出口１５から回収配管１７を経て回収槽７に排出される。この排出される剥離液には、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片が混入している。回収槽７に排出された剥離液は、捕捉部材８を経て回収槽７に回収される。このとき、剥離液に混入しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、捕捉部材８によって捕捉されるので、回収槽７の剥離液とは分離される。回収槽７の下部に貯留するフォトレジスト被膜の破片ｆｆが混入していない剥離液は、供給配管２１によって吸い上げられ、パーティクルなどの微少な汚染物質まで循環フィルタ２７で捕捉された後、再び供給槽５に供給される。
Subsequently, the
本実施例によると、制御部２９は、処理槽３に貯留する剥離液を、捕捉部材８を介して回収槽７に排出させるので、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆが捕捉部材８で捕捉される。また、制御部２９は、回収槽７に貯留した剥離液を供給配管２１により供給させて、処理槽３から供給槽５へ剥離液を循環させる。供給配管２１に供給される剥離液は、捕捉部材８によりフォトレジスト被膜の破片ｆｆが捕捉されたものであるので、フォトレジスト被膜の破片ｆｆにより循環フィルタ２７に目詰まりが生じることを抑制できる。したがって、フォトレジスト被膜の破片に起因する循環フィルタ２７のメンテナンス頻度を低減することができる。また、供給槽５から処理槽３の上縁を越えて処理槽３の上部に供給された剥離液は、基板Ｗの上方から底面に向かって下降し、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片はこの下降する流れに乗って下方の排出口１５から円滑に排出される。
According to the present embodiment, the
また、回収槽７に大面積の捕捉部材８を備えるので、フォトレジスト被膜の破片が多い場合であっても、捕捉部材８の交換頻度を低減できる。
Moreover, since the
なお、上記実施形態では、処理槽３への剥離液の供給は、供給槽５を介して行っていたが、これに代えて、スプレー配管２１Ｓを通じてスプレーノズルＳから行ってもよい。この場合、処理槽３に剥離液が満たされるまではＱＤＲ弁１９を閉じておき、処理槽３に剥離液が満たされたときにＱＤＲ弁１９を開き、スプレーノズルＳからの剥離液の供給により剥離液を循環させることができ、この場合も、スプレーノズルＳからの剥離液は処理槽３の上部に供給されるので、処理槽３内で基板Ｗの上方から底面に向かって下降し、基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片はこの下降する流れに乗って下方の排出口１５から円滑に排出される。
In the above embodiment, the supply of the stripping solution to the
次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。
図３は、実施例２に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。なお、上述した実施例１と同様の構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
Next,
FIG. 3 is an overall view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the second embodiment. In addition, about the structure similar to Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
本実施例は、処理部１Ａが回収配管１７に網状部材収納容器３１を備えている点において大きく相違する。網状部材収納容器３１は、回収配管１７におけるＱＤＲ弁１９より下流側に設けられている。
The present embodiment is greatly different in that the
網状部材収納容器３１は、下部に通常配管３３と廃棄配管３５とを備えている。通常配管３３は、網状部材収納容器３１の底面に一端側が連通接続され、他端側が捕捉部材８を介さずに回収槽７の底面に連通接続されている。また、廃棄配管３５は、網状部材収納容器３１の底面に一端側が連通接続され、他端側が回収槽７の捕捉部材８上面に連通接続されている。通常配管３３は、処理液の流通を制御する制御弁３７が設けられ、廃棄配管３５は、処理液の流通を制御する制御弁３９が設けられている。
The net-like
網状部材収納容器３１は、回収配管内網状部材４１を内部に設けられている。回収配管内網状部材４１は、回収配管１７を流下してくる処理液がほぼ垂直方向から当たる「捕捉姿勢」と「廃棄姿勢」の二つの姿勢をとる。捕捉姿勢は、例えば、剥離処理中や剥離処理終了後にフォトレジスト被膜の破片を含む剥離液が回収配管１７に流通されている際に、回収配管１７の上流側に一方面４３が向けられた姿勢である。また、廃棄姿勢は、例えば、剥離処理終了後に、フォトレジスト被膜の破片を含まない剥離液や洗浄液、または、フォトレジスト被膜の破片を含む剥離液が回収配管１７に流通されている際に、回収配管１７の下流側に一方面４３が向けられた姿勢である。
The mesh
網状部材収納容器３１は、駆動部４７を備えている。この駆動部４７は、回収配管内網状部材４１を回転駆動するものであり、上述した二つの姿勢に回収配管内網状部材４１を駆動する。この駆動部４７は、制御部２９によって操作される。
The mesh
ここで図４及び図５を参照して、上述した装置の動作について説明する。図４は、捕捉姿勢とされた状態を示す縦断面図であり、図５は、廃棄姿勢とされた状態を示す縦断面図である。なお、既にリフタ９が複数枚の基板Ｗとともに処理位置に位置しており、回収配管内網状部材４１の一方面４３が上流側に向けられた捕捉姿勢とされているものとする。また、制御弁３７は開放され、制御弁３９は閉止されているものとする。
Here, with reference to FIG.4 and FIG.5, the operation | movement of the apparatus mentioned above is demonstrated. FIG. 4 is a longitudinal sectional view showing a state in which the capturing posture is set, and FIG. 5 is a longitudinal sectional view showing a state in which the holding posture is set. It is assumed that the
この状態では、処理槽３の基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆが剥離液とともに回収配管１７に排出されている（図４）。剥離液中のフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、回収配管内網状部材４１の一方面４３に捕捉され、回収槽７には排出されない。回収槽７に排出された、フォトレジスト被膜の破片ｆｆを含まない剥離液は、循環ポンプ２３で吸い上げられて供給槽５に再び供給される。
In this state, the fragments ff of the photoresist film peeled from the substrate W in the
剥離処理を終えた後、リフタ９を待機位置に上昇させ、次の複数枚の基板Ｗとリフタ９に保持させる。そして、次の複数枚の基板Ｗをリフタ９とともに処理位置に位置させるまでに、制御部２９は、駆動部４７を操作して回収配管内網状部材４１を回転させて廃棄姿勢にさせる。そして、制御弁３７を閉止させ制御弁３９を開放させた後、循環ポンプ２３を作動させて剥離液を回収配管１７に剥離液を流通させる（図５）。これにより、回収配管内網状部材４１の一方面４３に捕捉されていたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが回収槽７に排出される。回収槽７は、捕捉部材８を備えているので、そのフォトレジスト被膜の破片ｆｆは回収槽７の剥離液には混入しない。
After the peeling process is finished, the
回収配管内網状部材４１のフォトレジスト被膜の破片ｆｆが廃棄された後、制御弁３７を開放させ、制御弁３９を閉止させて次の複数枚の基板Ｗに対して剥離処理を行わせる（図４）。
After the fragments ff of the photoresist coating on the
本実施例によると、制御部２９は、処理槽３に貯留する剥離液を回収槽７に排出させる際には、回収配管内網状部材４１を捕捉姿勢にさせるとともに、網状部材収納容器３１の流路を通常配管３３に切り替えさせる。これにより、回収槽７に排出される剥離液のフォトレジスト被膜の破片を回収配管内網状部材４１で捕捉させることができる。さらに、回収配管内網状部材４１に捕捉されたフォトレジスト被膜の破片を廃棄させる際には、回収配管内網状部材４１を廃棄姿勢にさせるとともに、網状部材収納容器３１の流路を廃棄配管３５に切り替えさせる。これにより、回収配管内網状部材４１で捕捉されたフォトレジスト被膜の破片を回収槽７の捕捉部材８で回収させることができるので、回収配管内網状部材４１のメンテナンスを容易に行うことができる。
According to the present embodiment, when the
なお、この実施形態においては、捕捉部材８とともに、上述した網状部材収納容器３１内の回収配管内網状部材４１が本発明における「捕捉手段」に相当するが、必ずしもこのように２種の捕捉手段を設ける必要はない。
In this embodiment, the
すなわち、フォトレジスト被膜の破片は、網状部材収納容器３１内の回収配管内網状部材４１によって捕捉されているのであるから、廃棄配管３５を回収槽７へ接続するのではなく、フォトレジスト被膜の破片を回収廃棄するための機構、例えばフォトレジスト被膜回収専用の廃棄容器（図示せず）を設けて接続することもできる。このようにすれば、比較的小さい回収配管内網状部材４１を設けてメンテナンスを行うことで、回収槽７の開口部に比較的大きな捕捉部材８を取り付ける必要がなくなる。このようにした場合には、網状部材収納容器３１内の回収配管内網状部材４１が本発明における「捕捉手段」に相当する。
That is, since the debris of the photoresist film is captured by the
次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。
図６は、実施例３に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。なお、上述した実施例１，２と同様の構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。なお、この実施例３においても、スプレーノズルＳおよびそれに付随する配管等は設けられていないが、実施例１、２と同様にスプレーノズルＳを設けてもよい。
Next,
FIG. 6 is an overall view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the third embodiment. In addition, about the structure similar to Example 1, 2 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign. In the third embodiment, the spray nozzle S and the piping associated therewith are not provided, but the spray nozzle S may be provided as in the first and second embodiments.
処理部１Ｂは、回収配管１７に回収配管内収納容器３１Ａを備えている。この回収配管内収納容器３１Ａは、下部に通常配管３３を備え、側面に廃棄配管３５を備えている。通常配管３３は、網状部材収納容器３１の底面に一端側が連通接続され、他端側が回収槽７の底部近傍に連通接続されている。また、廃棄配管３５は、網状部材収納容器３１Ａの側面に一端側が開口し、他端側が真空ポンプ４９に連通接続されている。廃棄配管３５は、真空吸引を操作する制御弁３９を設けられている。また、通常配管３３は、制御弁３７の上流側に三方弁５１が設けられている。三方弁５１は、回収槽７側と大気開放側とを切り替える。大気開放側の配管はバルブ１９よりも上方まで延びている。
The
なお、上述した真空ポンプ４９が本発明における「吸引手段」に相当する。
The
網状部材収納容器３１Ａは、回収配管内網状部材４１Ａが内部に設けられている。回収配管内網状部材４１Ａは、その一端側が低くなるように傾斜させて設けられ、当該一端側が廃棄配管３５の下端部に位置するように取り付け固定されている。その一端側が低くなるように傾斜させて設けられ、当該一端側が廃棄配管３５の下端部に位置するように取り付け固定されている。
The net-like
ここで図７及び図８を参照して、上述した装置の動作について説明する。図７は、処理中にフォトレジストの被膜を捕捉している状態を示す縦断面図であり、図８は、処理後にフォトレジストの被膜を廃棄している状態を示す縦断面図である。なお、既にリフタ９が複数枚の基板Ｗとともに処理位置に位置しているものとする。また、制御弁３７は開放され、三方弁５１は回収槽７側に開放されているものとする。
Here, the operation of the above-described apparatus will be described with reference to FIGS. FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a state where a photoresist film is captured during processing, and FIG. 8 is a longitudinal sectional view showing a state where the photoresist film is discarded after processing. It is assumed that the
この実施例では、剥離液を循環させると、処理槽３の基板Ｗから剥離したフォトレジスト被膜の破片ｆｆが剥離液とともに回収配管１７に排出されている（図７）。剥離液中のフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、回収配管内網状部材４１Ａの上面で捕捉され、回収槽７には排出されない。すなわち、回収配管内網状部材４１Ａが本発明における「捕捉手段」に相当する。回収配管内網状部材４１Ａの上面でフォトレジスト被膜の破片ｆｆが除去された剥離液は、回収配管内網状部材４１Ａを通過して回収槽７に排出される。回収槽７に排出された、フォトレジスト被膜の破片ｆｆを含まない剥離液は、循環ポンプ２３で吸い上げられて供給槽５に再び供給される。
In this embodiment, when the stripping solution is circulated, the fragments ff of the photoresist film stripped from the substrate W in the
剥離処理を終えた後、リフタ９を待機位置に上昇させ、次の複数枚の基板Ｗをリフタ９に保持させる。そして、次の複数枚の基板Ｗをリフタ９とともに処理位置に位置させるまでに、制御部２９は、ＱＤＲ弁１９と制御弁３７を閉止させる。そして、三方弁５１を大気開放側にさせた後、制御弁３９を開放させるとともに真空ポンプ４９を作動させる（図８）。これにより、回収配管内網状部材４１Ａの上面に捕捉されていたフォトレジスト被膜の破片ｆｆが廃棄配管３５を介して真空吸引されて排出される。回収配管内網状部材４１Ａの上面で捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、回収配管内網状部材４１Ａが傾斜して設けられているために、真空吸引がされる以前からその傾斜にそって廃棄配管３５側に集まりやすくなっており、円滑に排出される。
After finishing the peeling process, the
回収配管内網状部材４１Ａのフォトレジスト被膜の破片ｆｆが除去された後、三方弁５１を回収槽７側にさせるとともに制御弁３７を開放させ、次の複数枚の基板Ｗに対して剥離処理を行わせる（図７）。
After the debris ff of the photoresist coating on the collection pipe
本実施例によると、制御部２９は、処理槽３に貯留する剥離液を回収槽７に排出させる際には、回収配管内網状部材４１Ａを捕捉姿勢にさせる。これにより、回収槽７に排出される剥離液中のフォトレジスト被膜の破片ｆｆを回収配管内網状部材４１Ａで捕捉させることができる。さらに、回収配管内網状部４１Ａに捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを廃棄させる際には、回収配管内網状部材４１Ａを廃棄姿勢にさせるとともに、真空ポンプ４９を作動させる。これにより、回収配管内網状部材４１Ａで捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを真空ポンプ４９で回収させることができるので、回収配管内網状部材４１Ａのメンテナンスを容易に行うことができる。
According to the present embodiment, when the
なお、この実施例では回収配管内網状部材４１Ａを固定的に設けているが、実施例２のように回収配管内網状部材４１Ａに対して実施例２と同様に駆動部を設けて、回動可能に設けて、制御部により制御してもよい。この場合、回収配管１７を流下してくる処理液がほぼ垂直方向から当たる「捕捉姿勢」と、捕捉姿勢から廃棄配管３５側に傾斜して廃棄配管３５と連通する「廃棄姿勢」の二つの姿勢をとるように制御すればよい。
In this embodiment, the
次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。
図９は、実施例４に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。なお、上述した実施例１と同様の構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
Next, Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 9 is an overall view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the fourth embodiment. In addition, about the structure similar to Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
本実施例の処理部１Ｃは、処理槽３の上部に開閉自在の加圧機構５３を備えている。この加圧機構５３は、処理槽３の上縁に密着して処理槽３の内部を閉塞する閉塞蓋５５と、閉塞蓋５５に取り付けられた開閉アーム５７と、開閉アーム５７を揺動駆動する駆動部５９と、閉塞蓋５５と処理槽３の液面間を加圧するための窒素ガスを供給する加圧ノズル６１と、加圧ノズル６１に加圧された窒素ガスを供給するガス供給管６３と、ガス供給管６３のガス供給を操作する制御弁６５とを備えている。
The
閉塞蓋５５は、開閉アーム５７の一端側が上面に連結されている。開閉アーム５７の他端側は、駆動部５９に取り付けられている。駆動部５９は、制御部２９により操作される。駆動部５９が閉止動作されると、図９に実線で示すように閉塞蓋５５が加圧位置に移動され、処理槽３の上縁に密着される。一方、駆動部５９が開放動作されると、図９に二点鎖線で示すように閉塞蓋５５が待避位置に移動され、処理槽３の上縁から大きく離間して、昇降するリフタ９と干渉しない位置にまで待避する。制御弁６５が開放されると、加圧された窒素ガスがガス供給管６３を介して加圧ノズル６１に供給される。加圧ノズル６１は、閉塞蓋５５の下面から処理槽３の液面に向かって、加圧された窒素ガスを供給する。
The closing
なお、上述した加圧機構５３が本発明における「加圧手段」に相当する。
The
この実施例では、剥離処理中には閉塞蓋５５を待避位置に移動させておき、リフタ９を処理位置に移動させて剥離処理を行わせる。そして、その際に剥離液に混入したフォトレジスト被膜の破片は、回収槽７の捕捉部材８によって捕捉される。剥離処理を終え、リフタ９を待機位置に上昇させた後、処理槽３に滞留する剥離液を回収槽７に排出させる。その際には、処理槽３の底部にフォトレジスト被膜の破片が堆積している恐れがある。したがって剥離液の排出が円滑に行われない場合がある。そこで、一旦ＱＤＲ弁１９を閉止させ、閉塞蓋５５を加圧位置に移動させ、制御弁６５を開放させて加圧ノズル６１から窒素ガスを供給させる。そして、所定時間が経過して処理槽３内の圧力が所定値以上になった時点で、ＱＤＲ弁１９を開放させる。これにより処理槽３内の剥離液が加圧排液されるので、フォトレジスト被膜の破片が処理槽３内に大量に残留していたとしても、円滑に剥離液を回収槽７に排出させることができる。
In this embodiment, during the peeling process, the closing
なお、上述した処理部１Ｃの全体を囲うチャンバを備え、上述した閉塞蓋５５でチャンバの上部を閉塞し、供給槽５を含む処理槽３の全体を加圧するように構成してもよい。
In addition, the chamber which surrounds the whole process part 1C mentioned above may be provided, the upper part of a chamber may be obstruct | occluded with the closure lid | cover 55 mentioned above, and the
次に、図面を参照して本発明の実施例５を説明する。
図１０は、実施例５に係る基板処理装置の要部を示す図である。なお、以下の説明においては回収配管１７Ａの下部の構成のみを説明する。その他の構成は、例えば実施例１と同様である。
Next,
FIG. 10 is a diagram illustrating a main part of the substrate processing apparatus according to the fifth embodiment. In the following description, only the configuration of the lower part of the
本実施例は、回収配管１７Ａが上述した各実施例と相違する。具体的には、回収配管１７Ａは、回収槽７側の端部が例えば３本に分岐されている。つまり、第１の回収配管６７と、第２の回収配管６８と、第３の回収配管６９とに分岐され、網状部材８の面方向にそれぞれ離間して配置されている。各回収配管６７〜６９は、それぞれ制御弁７１〜７３を設けられている。各制御弁７１〜７３は、第１の回収配管６７〜第３の回収配管６９における処理液の流通を制御する。
In the present embodiment, the
上記の構成によると、図１０に示すように、フォトレジスト被膜の破片ｆｆが捕捉部材８の複数箇所に分散して排出されるので、捕捉部材８のメンテナンス頻度を低減できる。
According to the above configuration, as shown in FIG. 10, the fragments of the photoresist film ff are dispersed and discharged at a plurality of locations on the capturing
上述した実施例では、回収配管７１Ａを３本に分岐させているが、少なくとも２本の分岐であってもよい。また、４本以上の分岐としてもよい。 In the embodiment described above, the recovery pipe 71A is branched into three, but may be at least two branches. Moreover, it is good also as four or more branches.
次に、図面を参照して本発明の実施例６を説明する。
図１１は、実施例６に係る基板処理装置の要部を示す図である。なお、以下の説明においては回収槽７Ａの構成のみを説明する。そのほかの構成は、例えば実施例１と同様である。
Next, Embodiment 6 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 11 is a diagram illustrating a main part of the substrate processing apparatus according to the sixth embodiment. In the following description, only the configuration of the
本実施例は、回収槽７Ａが上述した各実施例と相違する。具体的には、捕捉部材８Ａが回収槽７Ａにおいて水平方向に移動可能に構成されている。回収槽７Ａは、捕捉部材８Ａを回収槽７Ａの開口部内で水平方向に案内させるガイド部７５と、捕捉部材８Ａの縁部に連結され、捕捉部材８Ａを水平方向に進退させる駆動部７７とを備えている。駆動部７７は、電動モータ７９と、ボールねじ８１とを備えている。この駆動部７７は、制御部２９によって操作される。
This embodiment is different from each embodiment described above with respect to the
なお、上述した駆動部７７が本発明における「面方向駆動手段」に相当する。
The driving
本実施例によると、制御部２９は、駆動部７７により捕捉部材８Ａを面方向に移動させるので、フォトレジスト被膜の破片ｆｆが捕捉部材８Ａの一箇所に集中することなく分散させることができる。したがって、捕捉部材８Ａのメンテナンス頻度を低減できる。
According to the present embodiment, the
上述した実施例では、駆動部７７を電動モータ７９とボールねじ８１とで構成しているが、本発明の面方向駆動手段はこのような構成に限定されない。例えば、無端ベルトの一部位を捕捉部材８Ａに係止させ、主動プーリで無端ベルトを回転させることにより、捕捉部材８Ａを移動させるようにしてもよい。
In the embodiment described above, the
次に、図面を参照して本発明の実施例７を説明する。
図１２は、実施例７に係る基板処理装置の要部を示す図である。
Next,
FIG. 12 is a diagram illustrating a main part of the substrate processing apparatus according to the seventh embodiment.
本実施例は、回収槽７Ｂが上述した各実施例と相違する。具体的には、回収槽７Ｂは、回収槽７Ｂに隣接した位置に洗浄部８５を備え、その境界に仕切り部材８７を備えている。洗浄部８５は、捕捉部材８Ｂで捕捉されたフォトレジスト被膜の破片ｆｆを洗浄除去する。
This embodiment is different from the above-described embodiments in which the
捕捉部材８Ｂは、無端状に形成されている。捕捉部材８Ｂは、回収槽７Ｂから洗浄部８５にわたって延出されている。捕捉部材８Ｂのうち、洗浄部８５に位置する上部内周面には、主動プーリ８９が配置されている。また、主動プーリ８９の下方には、内周面に当接する従動プーリ９１が配置され、仕切り部材８７の上部には、捕捉部材８Ｂの外周面に当接する従動プーリ９３が配置され、主動プーリ８９とほぼ同じ高さ位置であって供給配管２１側には、従動プーリ９５が配置されている。回収配管１７の下方では、捕捉部材８Ｂが水平姿勢となっている。この構成により、主動プーリ８９を駆動すると、捕捉部材８Ｂが反時計回りに回転される。主動プーリ８９の回転は、制御部２９によって操作される。
The capturing
また、洗浄部８５は、従動プーリ９１と従動プーリ９３との間にあたる内周側に、シャワーノズル９７を備えている。このシャワーノズル９７は、捕捉部材８Ｂの内周面から外周面に向かって洗浄液を噴射する。このシャワーノズル９７による洗浄液の噴射は、制御部２９によって制御される。
In addition, the
なお、上述した主動プーリ８９が本発明における「駆動手段」に相当し、従動プーリ９１，９３，９５が本発明における「案内部材」に相当する。また、シャワーノズル９７が本発明における「洗浄手段」に相当する。
The above-described main driving
制御部２９は、主動プーリ８９により捕捉部材８Ｂを従動プーリ９１，９３，９５に沿って移動させるので、回収配管１７から排出されたフォトレジスト被膜の破片被膜の破片ｆｆを分散させることができる。したがって、捕捉部材８Ｂのメンテナンス頻度を低減できる。
Since the
また、捕捉部材８Ｂに対して、回収槽７Ｂから外れた洗浄部８５においてシャワーノズル９７により内面から外面に向かって洗浄液を供給することができる。したがって、捕捉部材８Ｂに堆積したフォトレジスト被膜の破片ｆｆを除去することができるので、メンテナンス頻度を低減できる。
In addition, the cleaning liquid can be supplied from the inner surface toward the outer surface by the shower nozzle 97 in the
次に、図面を参照して本発明の実施例８を説明する。
図１３は、実施例８に係る基板処理装置の概略構成を示す全体図である。なお、上述した実施例１と同様の構成については同符号を付すことにより詳細な説明については省略する。
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 13 is an overall view illustrating a schematic configuration of the substrate processing apparatus according to the eighth embodiment. In addition, about the structure similar to Example 1 mentioned above, detailed description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting a same sign.
本実施例は、処理部１ＡがスプレーノズルＳおよびそれに付随する配管等を備えていない点、および、真空タンクＶＴおよびそれに付随する配管等を備えている点において大きく相違する。
The present embodiment is greatly different in that the
排出口１５から回収配管１７と分岐した真空配管１７Ｖには、弁１９Ｖ、真空タンクＶＴ、弁３９Ｖがこの順序で接続されており、真空配管１７Ｖの先端は、回収配管１７の先端と同様に、回収槽７の開口を覆う捕捉部材８の上に位置して開口している。また真空タンクＶＴには一端が開放された配管１００が接続され、真空タンクＶＴから弁１０１、真空ポンプ１０２がこの順序で接続されている。各弁１９Ｖ、３９Ｖ、１０１や真空ポンプ１０２の動作は制御部２９により制御される。
A
ここで図１３を参照して、上述した装置の動作について説明する。剥離処理中においては弁１９Ｖ、弁３９Ｖ、弁１０１は閉じており、弁１９が開放されて、実施例と同様に剥離液が循環している。このとき、剥離液に混入しているフォトレジスト被膜の破片ｆｆは、捕捉部材８によって捕捉される。そして、剥離処理中の適当なタイミングで弁１０１が開かれるとともに、真空ポンプ１０２が駆動され、真空タンクＶＴの内部を所定の圧力まで減圧する。真空タンクＶＴ内の圧力が所定の圧力まで減圧されると、弁１０１が閉じられる。そして、剥離処理が終了すると、弁１９が閉じられて弁１９Ｖが開かれる。このとき、真空タンクＶＴ内部は減圧されているので、処理槽３内の剥離液は、自重に加えて真空タンクＶＴ内の減圧状態によって、真空タンクＶＴ内に高速で吸引され流れ込む。このような剥離液の高速の流れによる排出によって、処理槽３の剥離液に混在しているフォトレジストの被膜の破片を強力に吸引排出し、より良好に排出できる。そして次回の処理を行う際には、処理槽３内に残留するフォトレジスト被膜の量を減少させて、より良好に処理することができる。
Here, the operation of the above-described apparatus will be described with reference to FIG. During the peeling process, the
なお、この実施例８は上述した実施例１に真空タンクＶＴおよびそれに付随する配管等を付加して構成したが、上述した他の実施例２から７に同様に適用することもできる。例えば実施例４に対しては、排出口１５以下の配管系をこの実施例８と同様に構成すればよく、また実施例２に対しては排出口１５と弁１９の間の配管系をこの実施例８と同様に構成すればよい。また、上述した実施例２から実施例８においてはスプレーノズルＳおよびそれに付随する配管等は設けられていないが、実施例１と同様にスプレーノズルＳを設けてもよい。
Although the eighth embodiment is configured by adding the vacuum tank VT and the piping accompanying the same to the first embodiment described above, it can be similarly applied to the second to seventh embodiments described above. For example, for Example 4, the piping system below the
Ｗ … 基板
１ … 処理部
３ … 処理槽
５ … 供給槽
７ … 回収槽
９ … リフタ
１５ … 排出口
１７ … 回収配管
１９ … ＱＤＲ弁
２１ … 供給配管
２３ … 循環ポンプ
２９ … 制御部
W ...
Claims (14)
剥離液を貯留し、基板を浸漬させて処理するための処理槽と、
前記処理槽の上縁周囲に配置され、前記処理槽の上縁を越えて前記処理槽へ剥離液を供給する供給槽と、
前記処理槽の下方に配置された回収槽と、
前記処理槽と前記回収槽とを連通接続した回収配管と、
前記回収槽と前記供給槽とを連通接続し、前記回収槽内の剥離液を前記供給槽へ供給する供給配管と、
前記回収槽から供給配管を介して前記供給槽に供給される剥離液中のパーティクルを捕捉する循環フィルタと、
前記処理槽から前記回収配管を介して前記回収槽に排出される剥離液中の被膜の破片を捕捉する捕捉手段と、
前記処理槽に貯留する剥離液を、前記捕捉手段を介して前記回収槽に排出させ、前記回収槽に貯留した剥離液を前記供給配管により供給させて、前記処理槽から前記供給槽へ剥離液を循環させる制御手段と、
を備えていることを特徴とする基板処理装置。 In a substrate processing apparatus for performing a peeling process on a film attached to a substrate with a peeling liquid
A treatment tank for storing the stripping solution and immersing the substrate for processing,
A supply tank that is disposed around the upper edge of the processing tank and supplies the stripping solution to the processing tank beyond the upper edge of the processing tank;
A collection tank disposed below the treatment tank;
A recovery pipe connecting the processing tank and the recovery tank in communication;
A supply pipe for connecting the recovery tank and the supply tank in communication, and supplying the stripping solution in the recovery tank to the supply tank;
A circulation filter for capturing particles in the stripping solution supplied from the recovery tank to the supply tank via a supply pipe;
Capture means for capturing fragments of the coating in the stripping solution discharged from the treatment tank to the recovery tank via the recovery pipe;
The stripping liquid stored in the processing tank is discharged to the recovery tank through the capturing means, and the stripping liquid stored in the recovery tank is supplied by the supply pipe, and the stripping liquid is transferred from the processing tank to the supply tank. Control means for circulating
A substrate processing apparatus comprising:
前記捕捉手段は、前記回収槽に備えられ、前記回収配管の開口面積より大面積の網状部材を備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1,
The substrate processing apparatus, wherein the capturing means is provided in the recovery tank and includes a net-like member having an area larger than an opening area of the recovery pipe.
前記捕捉手段は、前記回収配管に備えられた網状部材収納容器と、前記網状部材収納容器内に設けられ、剥離液中の被膜の破片を捕捉する回収配管内網状部材を備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 1 or 2,
The capturing means includes a mesh member storage container provided in the recovery pipe, and a network member in the recovery pipe that is provided in the mesh member storage container and captures the fragments of the coating in the stripping solution. A substrate processing apparatus.
前記網状部材収納容器は、前記回収配管内網状部材により捕捉された被膜の破片を排出する廃棄配管と、前記回収配管内網状部材を通過した剥離液が流通する通常配管とを備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 3,
The mesh member storage container includes a waste pipe that discharges the fragments of the film captured by the mesh member in the recovery pipe, and a normal pipe through which the stripping solution that has passed through the mesh member in the recovery pipe flows. A substrate processing apparatus.
前記回収配管内網状部材は、前記網状部材収納容器内に固定的に設けられており、前記廃棄配管は前記網状部材収納容器内の網状部材の上方の空間に連通し、前記通常配管は前記網状部材収納容器内の網状部材の下方の空間に連通していることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4,
The mesh member in the recovery pipe is fixedly provided in the mesh member storage container, the waste pipe communicates with a space above the mesh member in the mesh member storage container, and the normal pipe is the mesh A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus communicates with a space below a mesh member in a member storage container.
前記回収配管内網状部材は、前記剥離液中の被膜の破片を捕捉する捕捉姿勢と、捕捉した被膜の破片を廃棄する廃棄姿勢とにわたって姿勢を変位可能に設けられたことを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 4,
The network member in the recovery pipe is provided so that the posture can be displaced over a capturing posture for capturing the fragments of the coating in the stripping solution and a discarding posture for discarding the captured fragments of the coating. apparatus.
前記回収槽に剥離液を排出する前記通常配管と、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を排出する廃棄配管とは切り替え可能に設けられ、
前記制御手段は、前記処理槽に貯留する剥離液を前記回収槽に排出させる際には、前記回収配管内網状部材を捕捉姿勢にさせるとともに、前記網状部材収納容器の流路を前記通常配管に切り替えさせ、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、前記回収配管内網状部材を廃棄姿勢にさせるとともに、前記網状部材収納容器の流路を前記廃棄配管に切り替えさせることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 6,
The normal pipe for discharging the stripping liquid to the recovery tank and the waste pipe for discharging the fragments of the film captured by the net member in the recovery pipe are provided to be switchable,
The control means, when discharging the stripping solution stored in the processing tank to the recovery tank, causes the mesh member in the recovery pipe to be in a capturing posture and the flow path of the mesh member storage container to the normal pipe. When switching and discarding the fragments of the film trapped by the mesh member in the recovery pipe, the network member in the recovery pipe is set to the disposal posture and the flow path of the mesh member storage container is switched to the waste pipe. A substrate processing apparatus.
前記廃棄配管から前記網状部材収納容器内を吸引する吸引手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記回収配管内網状部材に捕捉された被膜の破片を廃棄させる際には、前記吸引手段を作動させることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 4 to 7,
A suction means for sucking the inside of the mesh member storage container from the waste pipe;
The substrate processing apparatus is characterized in that the control means operates the suction means when discarding the fragments of the film trapped by the mesh member in the recovery pipe.
前記回収配管のうち、前記捕捉手段よりも前記処理槽側に設けられた制御弁と、
前記処理槽に貯留する剥離液の液面を加圧する加圧手段と、をさらに備え、
前記制御手段は、前記処理槽に貯留する剥離液を前記回収槽に排出させる際には、前記制御弁を閉止させた状態で前記加圧手段による加圧を行わせた後、前記制御弁を開放させて剥離液を加圧排液させることを特徴とする基板処理装置。 In the substrate processing apparatus according to claim 1,
Among the recovery pipes, a control valve provided on the processing tank side with respect to the capturing means,
Pressurizing means for pressurizing the liquid level of the stripping solution stored in the treatment tank,
When the control means discharges the stripping solution stored in the processing tank to the recovery tank, after the pressurizing means performs pressurization with the control valve closed, the control valve is A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing apparatus is opened to discharge the stripping liquid under pressure.
前記回収配管は、前記網状部材側に位置する側が複数本に分岐され、それぞれが離間して前記網状部材に臨むように配置されていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 9,
The substrate processing apparatus, wherein the recovery pipe is arranged so that a side located on the mesh member side is branched into a plurality, and each is separated from the mesh member to face the mesh member.
前記網状部材を面方向に移動させる面方向駆動手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記面方向駆動手段を操作することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 9,
It further comprises surface direction driving means for moving the mesh member in the surface direction,
The substrate processing apparatus, wherein the control means operates the surface direction driving means so that fragments of the coating are dispersed on the mesh member.
前記網状部材は、無端状に形成されており、
前記網状部材の内周面側に当接して配置され、前記網状部材を駆動する駆動手段と、前記網状部材に当接して、前記網状部材の移動を案内する案内部材とをさらに備え、
前記制御手段は、前記網状部材に被膜の破片が分散するように前記駆動手段を操作することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 2 to 9,
The mesh member is formed in an endless shape,
A driving means that is arranged in contact with the inner peripheral surface side of the mesh member and drives the mesh member; and a guide member that contacts the mesh member and guides the movement of the mesh member;
The substrate processing apparatus, wherein the control means operates the driving means so that the fragments of the coating are dispersed on the mesh member.
前記網状部材は、その端部が前記回収槽から外れた位置に延出されており、
前記網状部材の延出された部分において、その内周側に配置され、前記網状部材の内面から外面に向かって洗浄液を噴射する洗浄手段をさらに備えていることを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to claim 12, wherein
The net-like member is extended to a position where the end is removed from the collection tank,
A substrate processing apparatus, further comprising: a cleaning unit that is disposed on an inner peripheral side of the extended portion of the mesh member and injects a cleaning liquid from the inner surface to the outer surface of the mesh member.
前記回収配管から分岐した真空配管と、
前記真空配管に接続された真空タンクと、
前記真空タンク内を減圧する減圧機構と、をさらに備え、
予め減圧した真空タンクを前記処理槽に連通させて処理槽内の剥離液を吸引排出することを特徴とする基板処理装置。 The substrate processing apparatus according to any one of claims 1 to 13,
A vacuum pipe branched from the recovery pipe;
A vacuum tank connected to the vacuum pipe;
A pressure reducing mechanism for reducing the pressure in the vacuum tank,
A substrate processing apparatus, wherein a vacuum tank depressurized in advance is communicated with the processing tank and the stripping solution in the processing tank is sucked and discharged.
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