JP2014162065A - Light-emitting device and image formation device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To further reduce variation of a position of a light-emitting body due to mounting of a heat transmission body in comparison to that in a configuration in which the heat transmission body is mounted while pressing an exposure device in one direction along an optical axis of the light-emitting body.SOLUTION: An LPH 14 of the present invention includes: a light-emitting chip; a heating element 49 that generates heat according to light-emitting operation of a circuit board 42 and the light-emitting chip; a holder 45 for holding the circuit board 42; and a transmission member 50 that is mounted while sandwiching the holder 45 and to which the heat generated in the heating element 49 is transmitted by being in contact with the heating element 49. The transmission member 50 is mounted to a position in which the circuit board 42 exists on a straight line connecting pressing positions for pressing side surfaces of the holder 45.

Description

本発明は、発光装置および画像形成装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device and an image forming apparatus.

軽量でしかも安価なＬＥＤヘッドを提供することを目的として、発光素子や駆動用ＩＣ等を搭載する回路基板と、この発光素子からの照射光を収束させるセルフォック（登録商標）レンズと、このセルフォック（登録商標）レンズを発光素子と所定距離隔てて固着し、かつ回路基板よりの発熱を放熱するアルミニウム製ヘッドカバーとで構成されるＬＥＤヘッドが存在する（特許文献１参照）。   For the purpose of providing a lightweight and inexpensive LED head, a circuit board on which a light emitting element and a driving IC are mounted, a SELFOC (registered trademark) lens that converges light emitted from the light emitting element, and the SELFOC ( There is an LED head composed of an aluminum head cover that fixes a (registered trademark) lens at a predetermined distance from a light emitting element and dissipates heat generated from a circuit board (see Patent Document 1).

また、ドライバーＩＣなどの発熱によって筐体に熱膨張による歪みが生じ、これによって発生する画像不良を抑制することを目的として、筐体と、第１の基板及び第１の基板に配設された発光素子を含む発光基板ユニットと、筐体の内部に配設されて、第２の基板及び第２の基板に設けられて発光素子を駆動させる信号が入力されるインターフェース回路を含む回路基板ユニットと、発光基板ユニットと回路基板ユニットとを電気的に接続する配線を含むフレキシブルプリント基板、を有するラインヘッドが存在する。この筐体は、筐体の内部に流入した空気を筐体の外部に導くダクトを形成する（特許文献２参照）。   In addition, the housing is disposed on the housing, the first substrate, and the first substrate for the purpose of suppressing image defects caused by the thermal expansion of the housing due to heat generated by the driver IC and the like. A light-emitting board unit including a light-emitting element; and a circuit board unit including an interface circuit that is disposed inside the housing and is provided on the second substrate and a signal that is provided on the second substrate and that drives the light-emitting element. There is a line head having a flexible printed board including a wiring for electrically connecting the light emitting board unit and the circuit board unit. This casing forms a duct that guides the air flowing into the casing to the outside of the casing (see Patent Document 2).

特開平０５−０８４９７３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 05-084973 特開２０１１−０４２０３８号公報JP 2011-042038 A

本発明の目的は、伝熱体が露光装置を発光体の光軸に沿う一方向に押して装着される構成に比べ、この伝熱体の装着によって発光体の位置が変動するのを軽減することにある。   The object of the present invention is to reduce fluctuations in the position of the light emitter due to the mounting of the heat transfer body, compared to a configuration in which the heat transfer body is mounted by pushing the exposure device in one direction along the optical axis of the light emitter. It is in.

請求項１記載の発明は、発光体、および当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体を有する発光部と、前記発光部を保持する保持部材と、前記保持部材を挟み込んで装着されるとともに、前記発熱体と接触して当該発熱体において発生する熱が伝熱される伝熱体とを備えることを特徴とする発光装置である。   According to the first aspect of the present invention, the light emitting unit and the light emitting unit including the heat generating unit that generates heat in accordance with the light emitting operation of the light emitting unit, the holding member that holds the light emitting unit, and the holding member are sandwiched and mounted. A light-emitting device comprising: a heat transfer body that contacts the heat generation body and that transfers heat generated in the heat generation body.

請求項２記載の発明は、前記発光部は、前記発光体が設けられる基板を備え、前記伝熱体は、前記保持部材の側面を押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に前記基板が存在する位置に装着されることを特徴とする請求項１記載の発光装置である。
請求項３記載の発明は、前記保持部材に保持されるとともに、前記発光部から発光された光を収束させる収束部をさらに有し、前記伝熱体は、前記保持部材の前記側面を押しつける押しつけ位置が、前記発光体の発光位置に対し収束部とは反対側となるように装着されることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置である。
請求項４記載の発明は、前記伝熱体は、前記発熱体を光軸に沿う方向において当該発熱体と接触するとともに、当該発熱体を押圧する力が当該放熱体と前記側面との間で生じる摩擦力よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の発光装置である。 According to a second aspect of the present invention, the light emitting section includes a substrate on which the light emitter is provided, and the heat transfer body is located at a position where the substrate exists on a straight line connecting pressing positions where the side surfaces of the holding member are pressed. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is attached to the light emitting device.
The invention according to claim 3 is further provided with a converging part for converging the light emitted from the light emitting part while being held by the holding member, and the heat transfer body is pressed against the side surface of the holding member The light-emitting device according to claim 1, wherein the light-emitting device is mounted so that a position thereof is opposite to a convergence portion with respect to a light-emitting position of the light-emitting body.
According to a fourth aspect of the present invention, the heat transfer body contacts the heat generating body in a direction along the optical axis, and a force pressing the heat generating body is between the heat radiating body and the side surface. The light emitting device according to claim 1, wherein the light emitting device is smaller than a generated frictional force.

請求項５記載の発明は、回転する像保持体と、前記像保持体の回転軸方向に沿って配列される複数の発光体、当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体、および前記発光体が設けられる基板を有し、当該像保持体を露光する露光体と、前記発光体を覆う覆い部材と、前記覆い部材における前記発光体の配列方向に沿う側面において、前記基板における当該発光体の配列方向に沿う側面と対峙する部分を挟み込んで装着され、前記発熱体において生じる熱を受け放熱する放熱体とを備えることを特徴とする画像形成装置である。   According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a rotating image carrier, a plurality of light emitters arranged along a rotation axis direction of the image carrier, a heat generator that generates heat in accordance with a light emission operation of the light emitter, and the light emission. An exposure body that exposes the image carrier, a cover member that covers the light emitter, and a side surface of the cover member along the arrangement direction of the light emitter, the light emitter on the substrate. An image forming apparatus, comprising: a heat dissipating member that is mounted so as to sandwich a portion facing the side surface along the arrangement direction of the heat dissipating member and receives and radiates heat generated in the heat generating member.

請求項１記載の発明によれば、露光装置が有する発熱体に伝熱体を設ける際に、伝熱体を光軸に沿う方向に力が加わる場合に比べ、この伝熱体の装着によって発光体の位置が変動するのを軽減する。
請求項２記載の発明によれば、押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に基板が存在しない場合に比較して、発光体の位置が変動することが抑制される。
請求項３記載の発明によれば、発光体と収束部との間で押しつける場合に比較して、発光体と収束部との相対的な位置が変動するのが抑制される。
請求項４記載の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、伝熱体がずれることが抑制される。
請求項５記載の発明によれば、本構成を有していない場合に比較して、露光装置が有する発熱体からの熱を放熱体により放熱させる際に、この放熱体の取付けによる露光装置への影響を軽減する。 According to the first aspect of the present invention, when the heat transfer body is provided on the heating element of the exposure apparatus, light is emitted by mounting the heat transfer body as compared with a case where a force is applied to the heat transfer body in the direction along the optical axis. Reduce fluctuations in body position.
According to the second aspect of the present invention, the position of the light emitter is suppressed from fluctuating as compared with the case where the substrate does not exist on the straight line connecting the pressing positions.
According to the third aspect of the present invention, the relative position between the light emitter and the converging portion is suppressed from fluctuating as compared with the case of pressing between the light emitter and the converging portion.
According to invention of Claim 4, compared with the case where it does not have this structure, it is suppressed that a heat-transfer body shifts | deviates.
According to the fifth aspect of the present invention, when the heat from the heating element of the exposure apparatus is radiated by the heat radiating body, compared with the case where the present configuration is not provided, the exposure apparatus is attached by attaching the heat radiating body. To reduce the effects of

本実施の形態が適用される画像形成装置を示す概略構成図である。1 is a schematic configuration diagram illustrating an image forming apparatus to which the exemplary embodiment is applied. 画像形成ユニットを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows an image forming unit. ＬＰＨを示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows LPH. ＬＰＨを構成する部材を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the member which comprises LPH. 伝達部材を示す概略構成図である。It is a schematic block diagram which shows a transmission member. 図３（ｂ）のＶＩ−ＶＩにおけるＬＥＤプリントヘッドの断面図である。It is sectional drawing of the LED print head in VI-VI of FIG.3 (b). 伝達部材がホルダおよび発熱素子に加える力を説明する図である。It is a figure explaining the force which a transmission member applies to a holder and a heat generating element. 伝達部材における接触部および突出部の位置関係を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the positional relationship of the contact part and protrusion part in a transmission member.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
＜画像形成装置１００＞
図１は、本実施の形態が適用される画像形成装置１００を示す概略構成図である。
図１に示す画像形成装置１００は、所謂タンデム型のカラープリンタである。この画像形成装置１００は、各色の画像データに対応して画像形成を行う画像形成部１０を備えている。またこの画像形成装置１００は、画像形成装置１００全体の動作を制御する制御部５と、例えばパーソナルコンピュータ（ＰＣ）２００や画像読取装置３００等といった外部装置に接続され、これらから受信される画像データに対して予め定められた画像処理を施す画像処理部６と、ユーザの操作によってなされた指示を受け付けるユーザ・インターフェイス７とを備えている。さらにこの画像形成装置１００は、各部に電力を供給する電力供給部８を備えている。さらにまた、この画像形成装置１００は、画像形成部１０に供給される用紙（記録材）Ｓを積載する用紙積載部４０と、画像形成部１０によって画像が形成された用紙Ｓを積載する排紙積載部４６とを備えている。 Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings.
<Image forming apparatus 100>
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating an image forming apparatus 100 to which the exemplary embodiment is applied.
An image forming apparatus 100 shown in FIG. 1 is a so-called tandem color printer. The image forming apparatus 100 includes an image forming unit 10 that forms an image corresponding to image data of each color. The image forming apparatus 100 is connected to a control unit 5 that controls the operation of the entire image forming apparatus 100 and an external device such as a personal computer (PC) 200 or an image reading apparatus 300, and receives image data from these devices. Are provided with an image processing unit 6 for performing predetermined image processing and a user interface 7 for receiving an instruction made by a user operation. The image forming apparatus 100 further includes a power supply unit 8 that supplies power to each unit. Further, the image forming apparatus 100 includes a paper stacking unit 40 on which paper (recording material) S supplied to the image forming unit 10 is stacked, and a paper discharge on which the paper S on which an image is formed by the image forming unit 10 is stacked. And a loading unit 46.

＜画像形成部１０＞
画像形成部１０には、予め定められた間隔をおいて並列的に配置される４つの画像形成ユニット１（具体的には１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋ）が備えられている。また、画像形成部１０は、各画像形成ユニット１にて形成された各色トナー像を多重転写させるため用紙Ｓを搬送する搬送ベルト１８と、搬送ベルト１８を回転させる駆動ロール１９と、各画像形成ユニット１にて形成された各色トナー像を用紙Ｓに転写する転写ロール２１と、転写された各色トナー像を用紙Ｓに定着させる定着装置２５とを備えている。
また、画像形成部１０は、用紙積載部４０に積載された用紙Ｓを順次送り出すピックアップローラ６８と、このピックアップローラ６８によって送りだされた用紙Ｓを搬送する搬送ロール６９とを備えている。さらに画像形成部１０は、定着装置２５においてトナー像が定着された用紙Ｓの通過を検知するエグジットセンサ７０を有する。 <Image forming unit 10>
The image forming unit 10 includes four image forming units 1 (specifically, 1Y, 1M, 1C, and 1K) arranged in parallel at predetermined intervals. Further, the image forming unit 10 conveys a sheet S for conveying multiple color toner images formed by the image forming units 1, a driving roll 19 for rotating the conveying belt 18, and each image forming unit. A transfer roll 21 for transferring the color toner images formed by the unit 1 onto the paper S, and a fixing device 25 for fixing the transferred color toner images on the paper S are provided.
In addition, the image forming unit 10 includes a pickup roller 68 that sequentially feeds the sheets S stacked on the sheet stacking unit 40, and a transport roll 69 that transports the sheets S sent by the pickup roller 68. Further, the image forming unit 10 includes an exit sensor 70 that detects the passage of the paper S on which the toner image is fixed in the fixing device 25.

＜画像形成ユニット１＞
図２は、画像形成ユニット１を示す概略構成図である。
各画像形成ユニット１は、静電潜像を形成してトナー像を保持する感光体ドラム（像保持体）１２と、この感光体ドラム１２の表面を予め定められた電位で一様に帯電する帯電器１３と、この帯電器１３によって帯電された感光体ドラム１２を画像データに基づいて露光するＬＥＤプリントヘッド（ＬＰＨ、露光装置）１４と、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像を現像剤を用いて現像する現像装置２０と、転写後の感光体ドラム１２表面を清掃するクリーナ１６とを備えている。 <Image forming unit 1>
FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing the image forming unit 1.
Each image forming unit 1 uniformly charges a photosensitive drum (image holding member) 12 that forms an electrostatic latent image and holds a toner image, and the surface of the photosensitive drum 12 at a predetermined potential. A charger 13, an LED print head (LPH, exposure device) 14 that exposes the photosensitive drum 12 charged by the charger 13 based on image data, and an electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 Are developed using a developer, and a cleaner 16 is provided for cleaning the surface of the photosensitive drum 12 after transfer.

各画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋは、現像装置２０に収納されるトナーを除いて、略同様に構成される。そして、各画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃ，１Ｋは、それぞれがイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、黒（Ｋ）のトナー像を形成する。
なお、以下の説明では、ＬＰＨ１４の長手方向（主走査方向）をＸ方向とし、ＬＰＨ１４から感光体ドラム１２に向けて照射される光の光軸方向（光照射方向）をＺ方向とし、これらＸ方向およびＺ方向と直交する方向をＹ方向とする。 The image forming units 1Y, 1M, 1C, and 1K are configured in substantially the same manner except for the toner stored in the developing device 20. Each of the image forming units 1Y, 1M, 1C, and 1K forms yellow (Y), magenta (M), cyan (C), and black (K) toner images.
In the following description, the longitudinal direction (main scanning direction) of the LPH 14 is defined as the X direction, and the optical axis direction (light irradiation direction) of light emitted from the LPH 14 toward the photosensitive drum 12 is defined as the Z direction. The direction perpendicular to the direction and the Z direction is taken as the Y direction.

＜画像形成装置１００の動作＞
再び図１を参照しながら、画像形成装置１００の動作について説明をする。
本実施の形態の画像形成装置１００において、ＰＣ２００や画像読取装置３００から入力された画像データは、画像処理部６によって予め定められた画像処理が施された後、不図示のインターフェースを介して各画像形成ユニット１に送られる。そして、例えば黒（Ｋ）色トナー像を形成する画像形成ユニット１Ｋでは、感光体ドラム１２が矢印Ａ方向に回転しながら、帯電器１３により予め定められた電位で一様に帯電され、画像処理部６から送信された画像データに基づいてＬＰＨ１４により露光される。それにより、感光体ドラム１２上には、黒（Ｋ）色画像に関する静電潜像が形成される。そして、感光体ドラム１２上に形成された静電潜像は、現像装置２０により現像され、感光体ドラム１２上には黒（Ｋ）トナー像が形成される。同様に、画像形成ユニット１Ｙ，１Ｍ，１Ｃにおいても、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）の各色のトナー像が形成される。 <Operation of Image Forming Apparatus 100>
The operation of the image forming apparatus 100 will be described with reference to FIG. 1 again.
In the image forming apparatus 100 according to the present embodiment, the image data input from the PC 200 or the image reading apparatus 300 is subjected to predetermined image processing by the image processing unit 6, and then each image data is transmitted via an interface (not shown). It is sent to the image forming unit 1. For example, in the image forming unit 1K that forms a black (K) toner image, the photosensitive drum 12 is uniformly charged at a predetermined potential by the charger 13 while rotating in the arrow A direction, and image processing is performed. The exposure is performed by the LPH 14 based on the image data transmitted from the unit 6. Thereby, an electrostatic latent image related to a black (K) color image is formed on the photosensitive drum 12. The electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 is developed by the developing device 20, and a black (K) toner image is formed on the photosensitive drum 12. Similarly, in the image forming units 1Y, 1M, and 1C, yellow (Y), magenta (M), and cyan (C) toner images are formed, respectively.

一方で、用紙積載部４０に積載された用紙Ｓは、ピックアップローラ６８によって送り出される。そして、ピックアップローラ６８によって送り出された用紙Ｓは、矢印Ｂ方向に移動する搬送ベルト１８により搬送されながら、各画像形成ユニット１で形成された各色のトナー像が重畳される。そして、重畳トナー像が静電転写された用紙Ｓは、搬送ベルト１８から剥離され、定着装置２５まで搬送される。用紙Ｓ上のトナー像は、定着装置２５によって熱および圧力による定着処理を受けて用紙Ｓ上に定着される。そして、定着画像が形成された用紙Ｓは、搬送ロール６９によってさらに搬送され、エグジットセンサ７０によって検知された後、排紙積載部４６に積載される。   On the other hand, the paper S stacked on the paper stacking unit 40 is sent out by the pickup roller 68. Then, the paper S sent out by the pickup roller 68 is superimposed on the toner images of the respective colors formed by the respective image forming units 1 while being conveyed by the conveying belt 18 moving in the arrow B direction. Then, the sheet S on which the superimposed toner image is electrostatically transferred is peeled off from the conveying belt 18 and conveyed to the fixing device 25. The toner image on the paper S is fixed on the paper S by being subjected to fixing processing by heat and pressure by the fixing device 25. The sheet S on which the fixed image is formed is further transported by the transport roll 69, detected by the exit sensor 70, and then stacked on the paper discharge stacking unit 46.

＜ＬＰＨ１４＞
図３は、ＬＰＨ１４を示す概略構成図である。より詳細には、図３（ａ）はＬＰＨ１４の光照射側（以下、表面側と呼ぶ）から見た斜視図であり、図３（ｂ）はＬＰＨ１４の光照射側とは反対側（以下、裏面側と呼ぶ）から見た斜視図であり、図３（ｃ）は伝達部材５０を取り除いたＬＰＨ１４の裏面側から見た斜視図である。 <LPH14>
FIG. 3 is a schematic configuration diagram showing the LPH 14. More specifically, FIG. 3A is a perspective view seen from the light irradiation side (hereinafter referred to as the front surface side) of LPH 14, and FIG. 3B is a side opposite to the light irradiation side of LPH 14 (hereinafter referred to as “the surface side”). 3 (c) is a perspective view seen from the back side of the LPH 14 from which the transmission member 50 is removed.

ＬＰＨ１４は、発光チップアレイ４１（後述する図４参照）と、複数の発光体の一例である発光チップアレイ４１が設けられる回路基板（基板）４２と、発光チップアレイ４１から出射された光を感光体ドラム１２表面に結像させるロッドレンズアレイ４３とを備えている。また、ＬＰＨ１４は、回路基板４２およびロッドレンズアレイ４３を保持するとともに、ホルダ（保持部材、覆い部材）４５を備えている。
なお、回路基板４２としては、例えば自己走査型発光素子アレイ基板（ＳＬＥＤ基板）が用いられる。 The LPH 14 sensitizes a light emitting chip array 41 (see FIG. 4 described later), a circuit board (substrate) 42 provided with a light emitting chip array 41 as an example of a plurality of light emitters, and light emitted from the light emitting chip array 41. And a rod lens array 43 that forms an image on the surface of the body drum 12. The LPH 14 holds the circuit board 42 and the rod lens array 43 and includes a holder (holding member, covering member) 45.
As the circuit board 42, for example, a self-scanning light emitting element array substrate (SLED substrate) is used.

また、ＬＰＨ１４は、回路基板４２に設けられた素子において発生する熱が伝達される伝達部材５０を備えている。図示の例においては、伝達部材５０を取り除いた図３（ｃ）に示すように、発熱体の一例として発熱素子４９が、回路基板４２に搭載されている。なお、発熱素子４９は、例えば特定の用途に特化して製造された集積回路（ＡＳＩＣ）や、電圧の変換を行うレギュレータ等、発光チップＣ（後述）の発光動作にともない発熱する部材によって構成される。また、発光チップＣ、発熱素子４９および回路基板４２を発光部あるいは露光体の一例として捉えることができる。   Further, the LPH 14 includes a transmission member 50 to which heat generated in an element provided on the circuit board 42 is transmitted. In the illustrated example, a heating element 49 is mounted on the circuit board 42 as an example of a heating element, as shown in FIG. The heat generating element 49 is configured by a member that generates heat in accordance with the light emitting operation of the light emitting chip C (described later), such as an integrated circuit (ASIC) manufactured specifically for a specific application or a regulator that converts voltage. The Further, the light emitting chip C, the heating element 49, and the circuit board 42 can be regarded as an example of a light emitting unit or an exposure body.

図４は、ＬＰＨ１４を構成する部材を説明するための図である。より詳細には、図４（ａ）はＬＰＨ１４における発光チップアレイ４１の上面図であり、図４（ｂ）はＬＰＨ１４におけるロッドレンズアレイ４３およびホルダ４５の上面図である。
図４（ａ）に示すように、発光チップアレイ４１は、複数のＬＥＤを備えた６０個の発光チップＣ（Ｃ１〜Ｃ６０、発光体）を含んで構成され、Ｙ方向に二列で、所謂千鳥状に配置して構成されている。 FIG. 4 is a view for explaining members constituting the LPH 14. More specifically, FIG. 4A is a top view of the light emitting chip array 41 in the LPH 14, and FIG. 4B is a top view of the rod lens array 43 and the holder 45 in the LPH 14.
As shown in FIG. 4A, the light emitting chip array 41 is configured to include 60 light emitting chips C (C1 to C60, light emitters) each having a plurality of LEDs, and so-called two rows in the Y direction. Arranged in a staggered pattern.

また、図４（ｂ）に示すように、ロッドレンズアレイ４３は、複数のロッドレンズ４４を、互い違いになるようにＹ方向で二列に配列した状態で、ホルダ４５に保持させることによって構成されている。各ロッドレンズ４４は、例えば円柱状の形状をしており、その半径方向に屈折率分布を有し正立等倍実像を形成する屈折率分布型レンズにて構成される。このような屈折率分布型レンズとしては、例えばセルフォック（登録商標）レンズが挙げられる。   Further, as shown in FIG. 4B, the rod lens array 43 is configured by holding a plurality of rod lenses 44 in a holder 45 in a state of being arranged in two rows in the Y direction so as to be staggered. ing. Each rod lens 44 has, for example, a cylindrical shape, and is composed of a refractive index distribution type lens that has a refractive index distribution in the radial direction thereof and forms an erecting equal-magnification real image. Examples of such a gradient index lens include a SELFOC (registered trademark) lens.

＜伝達部材５０＞
図５は、伝達部材５０を示す概略構成図である。より詳細には、図５（ａ）は伝達部材５０の斜視図であり、図５（ｂ）は伝達部材５０を図５（ａ）のＶｂ方向から見た側面図である。
伝達部材（伝達体、伝熱体）５０は、ホルダ４５の裏面側でホルダ４５を挟み込んで配置される（図３（ｂ）参照）とともに、回路基板４２に設けられた発熱素子４９と接触し発熱素子４９で発生する熱を伝達する部材である。 <Transmission member 50>
FIG. 5 is a schematic configuration diagram showing the transmission member 50. More specifically, FIG. 5 (a) is a perspective view of the transmission member 50, and FIG. 5 (b) is a side view of the transmission member 50 viewed from the direction Vb of FIG. 5 (a).
The transmission member (transmission body, heat transfer body) 50 is disposed with the holder 45 sandwiched on the back side of the holder 45 (see FIG. 3B), and contacts the heating element 49 provided on the circuit board 42. It is a member that transmits heat generated by the heating element 49.

伝達部材５０は、全体としては断面略Ｕ字状の部材であり、図示の例においては、一枚の板を折り曲げて形成された板ばね部材である。伝達部材５０は、例えば厚さ０．３ｍｍの一枚のステンレス鋼からなる。伝達部材５０は、一般的に熱伝導率が高い材質であれば、例えばアルミ等の他の金属や、樹脂等他の材質によって形成されてもよい。また、伝達部材５０を一体成形することは必須ではなく、複数の部材を結合させて構成してもよい。   The transmission member 50 is a member having a substantially U-shaped cross section as a whole, and in the illustrated example, is a leaf spring member formed by bending a single plate. The transmission member 50 is made of, for example, a single piece of stainless steel having a thickness of 0.3 mm. As long as the transmission member 50 is generally a material having high thermal conductivity, the transmission member 50 may be formed of another metal such as aluminum or another material such as resin. Further, it is not essential to integrally form the transmission member 50, and a plurality of members may be combined.

伝達部材５０は、基部５０ａと、この基部５０ａを挟んでそれぞれ基部５０ａと連続して設けられる側部５０ｂとを備える。
基部５０ａは、中央部に形成された開口５０ｃを備える。また、基部５０ａは、この開口５０ｃを挟んだ位置に、根元５０ｄを介して基部５０ａと連続する小片である接触部５０ｅを備える。
なお、図示の例においては、接触部５０ｅは、略長方形の板状であり、根元５０ｄにおいて曲げられることで、接触部５０ｅの先端５０ｊは、伝達部材５０の略Ｕ字状の内側に配置される。また、接触部５０ｅは、根元５０ｄから先端５０ｊの向き（長手方向）が基部５０ａの長手方向に沿うように設けられている。 The transmission member 50 includes a base portion 50a and side portions 50b provided continuously with the base portion 50a with the base portion 50a interposed therebetween.
The base 50a includes an opening 50c formed at the center. Further, the base portion 50a includes a contact portion 50e that is a small piece continuous with the base portion 50a via a root 50d at a position sandwiching the opening 50c.
In the illustrated example, the contact portion 50e has a substantially rectangular plate shape, and the tip 50j of the contact portion 50e is disposed inside the substantially U-shape of the transmission member 50 by being bent at the root 50d. The The contact portion 50e is provided such that the direction (longitudinal direction) from the root 50d to the tip 50j is along the longitudinal direction of the base portion 50a.

側部５０ｂは、略Ｕ字状の外側に開いた端部５０ｆを備える。また、側部５０ｂは、基部５０ａから端部５０ｆ側に離間した位置に形成され基部５０ａに沿う面からなる受け部５０ｇと、受け部５０ｇと端部５０ｆとの間で略Ｕ字状の外側に向けて突出するように屈曲する屈曲部５０ｈと、屈曲部５０ｈと端部５０ｆとの間で略Ｕ字状の内側に向けて突出するように屈曲する突出部５０ｉとを備える。
なお、この伝達部材５０は、発熱素子４９で発生する熱を放熱する放熱体の一例として捉えることもできる。 The side part 50b is provided with the edge part 50f opened on the substantially U-shaped outer side. Further, the side portion 50b is formed at a position spaced from the base portion 50a toward the end portion 50f, and includes a receiving portion 50g having a surface along the base portion 50a, and a substantially U-shaped outer side between the receiving portion 50g and the end portion 50f. A bent portion 50h that is bent so as to protrude toward the inner side, and a protruding portion 50i that is bent so as to protrude toward the substantially U-shaped inner side between the bent portion 50h and the end portion 50f.
The transmission member 50 can also be regarded as an example of a heat radiating body that radiates heat generated by the heat generating element 49.

＜ＬＰＨ１４の断面＞
図６は、図３（ｂ）のＶＩ−ＶＩにおけるＬＰＨ１４の断面図である。
まず、ホルダ４５の構成について説明をする。
ホルダ４５は、枠状に形成された樹脂からなり、例えば金属製のベースを備えていない。このホルダ４５には、Ｚ方向に貫通する貫通穴４５ａが形成されている。また、ホルダ４５の内側面４５ｂには、Ｚ方向の中央部においてホルダ４５の内側に突出する突出部４５ｃを有する。この突出部４５ｃは、Ｚ方向の一方側において発光チップアレイ４１の光軸と交差する向きに延びる第１受け面４５ｄと、Ｚ方向の他方側で発光チップアレイ４１の光軸と交差する向きに延びる第２受け面４５ｅとを備える。
ここで、ホルダ４５の外側面であって、裏面側の外側面を端面４５ｆとし、この端面４４５ｆと交差し、略Ｚ方向に沿う面（発光体の配列方向に沿う側面）を側面４５ｇとする。 <Cross section of LPH14>
FIG. 6 is a cross-sectional view of the LPH 14 along VI-VI in FIG.
First, the configuration of the holder 45 will be described.
The holder 45 is made of a resin formed in a frame shape and does not include, for example, a metal base. The holder 45 is formed with a through hole 45a penetrating in the Z direction. Further, the inner surface 45b of the holder 45 has a protruding portion 45c that protrudes inward of the holder 45 at the central portion in the Z direction. The protrusion 45c has a first receiving surface 45d extending in a direction intersecting the optical axis of the light emitting chip array 41 on one side in the Z direction and a direction intersecting the optical axis of the light emitting chip array 41 on the other side in the Z direction. A second receiving surface 45e extending.
Here, the outer surface of the holder 45, the outer surface on the back surface side is defined as an end surface 45f, and the surface that intersects the end surface 445f and substantially extends along the Z direction (the side surface along the arrangement direction of the light emitters) is defined as the side surface 45g. .

次に、ホルダ４５と他の部材との位置関係について説明をする。
ホルダ４５の第１受け面４５ｄには、回路基板４２がアクリル系樹脂等の接着剤を用いて固定される。ここで、ホルダ４５は、第１受け面４５ｄに回路基板４２を配置する作業性を考慮し、固定された回路基板４２が内側面４５ｂから離間する寸法で形成される。また、この回路基板４２と内側面４５ｂとの間隙には、アクリル系樹脂からなる封止材５１が充填される。このことにより、Ｙ方向において回路基板４２と内側面４５ｂとが封止材５１を介して連続した状態となる。
また、ホルダ４５の第２受け面４５ｅには、ロッドレンズアレイ４３が固定される。
このようにホルダ４５が回路基板４２およびロッドレンズアレイ４３を保持することで
、回路基板４２に設けられた発光チップアレイ４１の発光点とロッドレンズアレイ４３の焦点面とが一致する。 Next, the positional relationship between the holder 45 and other members will be described.
The circuit board 42 is fixed to the first receiving surface 45d of the holder 45 using an adhesive such as an acrylic resin. Here, the holder 45 is formed in such a size that the fixed circuit board 42 is separated from the inner side surface 45b in consideration of workability of placing the circuit board 42 on the first receiving surface 45d. The gap between the circuit board 42 and the inner side surface 45b is filled with a sealing material 51 made of acrylic resin. As a result, the circuit board 42 and the inner side surface 45 b are continuous via the sealing material 51 in the Y direction.
The rod lens array 43 is fixed to the second receiving surface 45 e of the holder 45.
As the holder 45 holds the circuit board 42 and the rod lens array 43 in this way, the light emitting point of the light emitting chip array 41 provided on the circuit board 42 coincides with the focal plane of the rod lens array 43.

次に、ホルダ４５と伝達部材５０との位置関係について説明をする。
伝達部材５０は、ホルダ４５を跨いでＹ方向の両端側からホルダ４５を挟み込むよう装着される。伝達部材５０が装着された状態においては、ホルダ４５の端面４５ｆが、受け部５０ｇと接触する。また、ホルダ４５の側面４５ｇは、伝達部材５０の突出部５０ｉと接触する。ここで、伝達部材５０においてホルダ４５の側面４５ｇと接触する部分は、突出部５０ｉのみであり、屈曲部５０ｈ（図５参照）および端部５０ｆは側面４５ｇから離間して配置される。
なお、図示の例においては、伝達部材５０の端部５０ｆが開いていることから、端部５０ｆが閉じている場合に比してホルダ４５に対して伝達部材５０を装着する作業性が向上する。 Next, the positional relationship between the holder 45 and the transmission member 50 will be described.
The transmission member 50 is mounted across the holder 45 so as to sandwich the holder 45 from both ends in the Y direction. In a state where the transmission member 50 is mounted, the end surface 45f of the holder 45 comes into contact with the receiving portion 50g. Further, the side surface 45 g of the holder 45 is in contact with the protruding portion 50 i of the transmission member 50. Here, the portion of the transmission member 50 that contacts the side surface 45g of the holder 45 is only the protruding portion 50i, and the bent portion 50h (see FIG. 5) and the end portion 50f are arranged apart from the side surface 45g.
In the illustrated example, since the end 50f of the transmission member 50 is open, the workability of mounting the transmission member 50 on the holder 45 is improved as compared with the case where the end 50f is closed. .

次に、伝達部材５０と発熱素子４９との関係について説明をする。
伝達部材５０が装着された状態においては、伝達部材５０における接触部５０ｅの先端５０ｊが、発熱素子４９と接触する。なお、図示の例においては、接触部５０ｅの先端５０ｊが接触するものであるが、接触部５０ｅを撓ませて接触させることや、接触部５０ｅの先端５０ｊ側を折り曲げることなどにより、接触部５０ｅと発熱素子４９とが接触する面積を増加させてもよい。 Next, the relationship between the transmission member 50 and the heating element 49 will be described.
In a state where the transmission member 50 is mounted, the tip 50j of the contact portion 50e of the transmission member 50 is in contact with the heating element 49. In the illustrated example, the tip 50j of the contact portion 50e comes into contact. However, the contact portion 50e can be brought into contact by bending the contact portion 50e or bending the tip 50j side of the contact portion 50e. The area where the heat generating element 49 contacts may be increased.

上述のようにホルダ４５に装着された伝達部材５０により、発熱素子４９の熱は接触部５０ｅの先端５０ｊから伝達部材５０へ伝達される。このことにより、発熱素子４９で発生する熱が、回路基板４２へ伝達されることが抑制される。したがって、例えば、図示の例のように発光チップアレイ４１が搭載される回路基板４２に対して、発熱素子４９を直接設ける構成において、回路基板４２が熱膨張することで、発光チップアレイ４１の位置がずれることが抑制される。
なお、伝達部材５０の基部５０ａが、発熱素子４９から離間して設けられていることにより、基部５０ａと発熱素子４９との間に空気が流れ、発熱素子４９の放熱が促進される。 As described above, the heat of the heating element 49 is transmitted from the tip 50j of the contact portion 50e to the transmission member 50 by the transmission member 50 attached to the holder 45. As a result, heat generated by the heating element 49 is suppressed from being transmitted to the circuit board 42. Therefore, for example, in the configuration in which the heating element 49 is directly provided on the circuit board 42 on which the light emitting chip array 41 is mounted as in the illustrated example, the circuit board 42 is thermally expanded, so that the position of the light emitting chip array 41 is increased. Is prevented from shifting.
Since the base 50a of the transmission member 50 is provided apart from the heat generating element 49, air flows between the base 50a and the heat generating element 49, and heat dissipation of the heat generating element 49 is promoted.

図７は、伝達部材５０がホルダ４５および発熱素子４９に加える力を説明する図である。
次に、伝達部材５０がホルダ４５に加える力について説明をする。
伝達部材５０の突出部５０ｉは、屈曲部５０ｈを支点とした伝達部材５０全体の弾性力により、ホルダ４５の側面４５ｇを押圧する。この突出部５０ｉによって押圧される側面４５ｇの被押圧部４５ｈは、回路基板４２と対峙する位置に配置される（図中Ａ２参照）。さらに説明をすると、突出部５０ｉどうしを結ぶ直線上に回路基板４２が存在する。 FIG. 7 is a diagram illustrating the force that the transmission member 50 applies to the holder 45 and the heating element 49.
Next, the force that the transmission member 50 applies to the holder 45 will be described.
The protruding portion 50i of the transmission member 50 presses the side surface 45g of the holder 45 by the elastic force of the entire transmission member 50 with the bent portion 50h as a fulcrum. The pressed portion 45h of the side surface 45g pressed by the protruding portion 50i is disposed at a position facing the circuit board 42 (see A2 in the figure). More specifically, the circuit board 42 exists on a straight line connecting the protrusions 50i.

すなわち、ホルダ４５の側面４５ｇにおいて、回路基板４２が内側に存在し硬い部分が押圧される。したがって、ホルダ４５の側面４５ｇに加えられた力が、回路基板４２によって保持される。付言すると、本実施の形態においては、側面４５ｇの他の部分（図中Ａ１およびＡ３参照）は押圧されない。   That is, on the side surface 45g of the holder 45, the circuit board 42 is present on the inner side and a hard part is pressed. Therefore, the force applied to the side surface 45 g of the holder 45 is held by the circuit board 42. In addition, in the present embodiment, the other part of the side surface 45g (see A1 and A3 in the figure) is not pressed.

次に、伝達部材５０が発熱素子４９に加える力について説明をする。
伝達部材５０における接触部５０ｅは、根元５０ｄ（図５参照）を支点とする弾性力により発熱素子４９を押圧する。この伝達部材５０は、発熱素子４９から受ける反力により、ホルダ４５から外れる向きに力を受ける（図中Ｂ１参照）。一方、伝達部材５０は、突出部５０ｉと側面４５ｇとの間で生じる摩擦力（図中Ｂ２参照）を受ける。 Next, the force that the transmission member 50 applies to the heating element 49 will be described.
The contact part 50e in the transmission member 50 presses the heat generating element 49 by an elastic force with the root 50d (see FIG. 5) as a fulcrum. The transmission member 50 receives a force in a direction away from the holder 45 by a reaction force received from the heating element 49 (see B1 in the figure). On the other hand, the transmission member 50 receives a frictional force (see B2 in the figure) generated between the protruding portion 50i and the side surface 45g.

このとき、
伝達部材５０が発熱素子４９を押圧する力 ＜ 突出部５０ｉおよび側面４５ｇの間で生じる摩擦力
の関係であれば、伝達部材５０がホルダ４５から外れること、あるいは被押圧部４５ｈの位置がずれることが抑制される。 At this time,
If the relationship between the force by which the transmission member 50 presses the heat generating element 49 <the frictional force generated between the protruding portion 50i and the side surface 45g, the transmission member 50 is detached from the holder 45 or the position of the pressed portion 45h is shifted. Is suppressed.

さて、本実施の形態においては、伝達部材５０をホルダ４５に装着する際に、伝達部材５０の受け部５０ｇが、ホルダ４５の端面４５ｆに突き当てられることにより、被押圧部４５ｈのＺ方向における位置が定まる。また、受け部５０ｇが突き当たることにより、伝達部材５０の基部５０ａから発熱素子４９までの距離が定まり、結果として伝達部材５０が発熱素子４９を押圧する力の大きさが定まる。
したがって、受け部５０ｇから突出部５０ｉまでの距離を調整することにより、側面４５ｇにおける被押圧部４５ｈの位置が定まり、受け部５０ｇから基部５０ａまでの距離を調整することにより、発熱素子４９が押圧される力の大きさが定まる。 In the present embodiment, when the transmission member 50 is mounted on the holder 45, the receiving portion 50g of the transmission member 50 is abutted against the end surface 45f of the holder 45, so that the pressed portion 45h in the Z direction. The position is fixed. Further, the contact of the receiving portion 50g determines the distance from the base 50a of the transmission member 50 to the heating element 49, and as a result, the magnitude of the force with which the transmission member 50 presses the heating element 49 is determined.
Therefore, by adjusting the distance from the receiving portion 50g to the protruding portion 50i, the position of the pressed portion 45h on the side surface 45g is determined, and by adjusting the distance from the receiving portion 50g to the base portion 50a, the heating element 49 is pressed. The magnitude of the force to be determined.

ここで、ホルダ４５が撓む等、ホルダ４５に物理的変形が生じると、発光チップアレイ４１やロッドレンズアレイ４３等の位置や向きがずれ得る。発光チップアレイ４１やロッドレンズアレイ４３等の位置や向きのずれは、ＬＰＨ１４によって感光体ドラム１２上に形成される静電潜像の画質を低下させる。しかしながら、本実施の形態においては、上述のように突出部５０ｉが、回路基板４２が内側に存在する部分でホルダ４５を押圧することにより、ホルダ４５の変形が抑制される。   Here, when physical deformation occurs in the holder 45, such as the holder 45 being bent, the positions and orientations of the light emitting chip array 41, the rod lens array 43, and the like may be shifted. Deviations in the position and orientation of the light emitting chip array 41, the rod lens array 43, and the like degrade the image quality of the electrostatic latent image formed on the photosensitive drum 12 by the LPH 14. However, in the present embodiment, as described above, the projecting portion 50i presses the holder 45 at a portion where the circuit board 42 exists inside, so that the deformation of the holder 45 is suppressed.

さて、本実施の形態の伝達部材５０は、ＬＰＨ１４を構成する部材以外とは、接触しない。このことにより、ＬＰＨ１４以外の部材から力を受け、ホルダ４５が撓むことが抑制される。
また、本実施の形態は、回路基板４２の発熱素子４９に対して、ヒートシンク（図示せず）を装着する構成と比較して、回路基板４２周辺の寸法を抑制することができ、ＬＰＨ１４の小型化、さらには画像形成装置１００の小型化が可能となる。また、ＬＰＨ１４がより簡素な構成となり、コストも抑制される。
なお、ここでは伝達部材５０の受け部５０ｇは、基部５０ａに沿う面を備える構成として説明したが、ホルダ４５の端面４５ｆが突き当てられる構成であれば、例えば基部５０ａから端部５０ｆ側に向けて突出する突出部を設けてもよい。 Now, the transmission member 50 of this Embodiment does not contact other than the member which comprises LPH14. This suppresses the holder 45 from being bent by receiving a force from a member other than the LPH 14.
Further, in the present embodiment, compared with a configuration in which a heat sink (not shown) is attached to the heat generating element 49 of the circuit board 42, the dimensions around the circuit board 42 can be suppressed, and the LPH 14 can be reduced in size. The image forming apparatus 100 can be further downsized. Further, the LPH 14 has a simpler configuration, and the cost is suppressed.
Here, the receiving portion 50g of the transmission member 50 has been described as a configuration having a surface along the base portion 50a. However, if the end surface 45f of the holder 45 is abutted against the receiving portion 50g, for example, from the base portion 50a toward the end portion 50f side. You may provide the protrusion part which protrudes.

＜接触部５０ｅおよび突出部５０ｉ＞
図８は、伝達部材５０における接触部５０ｅおよび突出部５０ｉの位置関係を説明するための図である。より詳細には、 図８（ａ）は伝達部材５０の概略構成図であり、図８（ｂ）は変形例の伝達部材５００の概略構成図である。
図８（ａ−１）に示すように、上述の説明においては、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊに向かう方向が、略長方形状である基部５０ａの長手方向に沿うように形成されている。一方、図８（ｂ−１）に示す変形例のように、接触部５００ｅの根元５００ｄから先端５００ｊに向かう方向が、略長方形状である基部５００ａの長手方向と交差する向きに形成される構成であってもよい。 <Contact part 50e and protrusion part 50i>
FIG. 8 is a diagram for explaining the positional relationship between the contact portion 50e and the protruding portion 50i in the transmission member 50. FIG. More specifically, FIG. 8A is a schematic configuration diagram of the transmission member 50, and FIG. 8B is a schematic configuration diagram of a transmission member 500 of a modification.
As shown in FIG. 8 (a-1), in the above description, the direction from the root 50d of the contact portion 50e toward the tip 50j is formed along the longitudinal direction of the base portion 50a having a substantially rectangular shape. . On the other hand, as in the modification shown in FIG. 8 (b-1), the direction from the base 500d of the contact portion 500e toward the tip 500j is formed so as to intersect the longitudinal direction of the base portion 500a having a substantially rectangular shape. It may be.

ここで、図８（ａ−２）に示すように、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊに向かう向きが基部５０ａの長手方向に沿うように設けると、根元５０ｄから先端５０ｊまでの距離Ｌａが、図８（ｂ−２）における根元５００ｄから先端５００ｊまでの距離Ｌｂよりも長くし得る。ここで、基部５０ａと発熱素子４９との間隙が等しいとすると、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊまでの距離が長いほど、基部５０ａと接触部５０ｅとが形成する角度小さくなる。その結果、接触部５０ｅの根元５０ｄから先端５０ｊまでの長さがばらついた場合であっても、先端５０ｊと発熱素子４９との距離に与える影響が小さくなり、発熱素子４９を押圧する力の変化が抑制される。   Here, as shown in FIG. 8 (a-2), when the direction from the root 50d of the contact portion 50e toward the tip 50j is provided along the longitudinal direction of the base 50a, the distance La from the root 50d to the tip 50j is as follows. , It can be longer than the distance Lb from the root 500d to the tip 500j in FIG. Here, if the gap between the base portion 50a and the heating element 49 is equal, the longer the distance from the root 50d of the contact portion 50e to the tip 50j, the smaller the angle formed by the base portion 50a and the contact portion 50e. As a result, even when the length from the root 50d of the contact portion 50e to the tip 50j varies, the influence on the distance between the tip 50j and the heating element 49 is reduced, and the change in the force that presses the heating element 49 changes. Is suppressed.

また、図８（ａ−２）に示すように、接触部５０ｅの根元５０ｄが、突出部５０ｉと交差する向きに延びるように形成される構成以外に、図８（ｂ−２）に示すように、接触部５００ｅの根元５００ｄが、突出部５００ｉに沿う向きとなる構成であってもよい。
図８（ａ−２）に示すように、根元５０ｄと突出部５０ｉとを交差する向きとすることにより、対向して設けられる突出部５０ｉそれぞれに加わる力がばらつくことが抑制される。さらに説明をすると、図８（ａ−２）に示す構成においては、接触部５０ｅが発熱素子４９から反力を受けることで一方の根元５０ｄが受ける力が、２つの突出部５０ｉそれぞれに加わる。したがって、仮に２つの接触部５０ｅが受ける反力の大きさが異なる場合でも、図８（ｂ−２）に示す例と比較して、各突出部５０ｉに加わる力のばらつきが抑制される。したがって、例えば一方の突出部５０ｉのホルダ４５に対する位置がずれることが抑制される。 Further, as shown in FIG. 8 (a-2), as shown in FIG. 8 (b-2), the base 50d of the contact part 50e is formed so as to extend in a direction intersecting with the protruding part 50i. Alternatively, the base 500d of the contact portion 500e may be oriented along the protruding portion 500i.
As shown in FIG. 8 (a-2), by making the root 50d and the protruding portion 50i intersect each other, it is possible to suppress the force applied to each of the protruding portions 50i provided to face each other. More specifically, in the configuration shown in FIG. 8A-2, the force received by one base 50d when the contact portion 50e receives a reaction force from the heating element 49 is applied to each of the two protruding portions 50i. Therefore, even when the magnitudes of the reaction forces received by the two contact portions 50e are different, variation in the force applied to each protrusion 50i is suppressed as compared to the example shown in FIG. 8B-2. Therefore, for example, it is suppressed that the position of one protrusion part 50i with respect to the holder 45 shifts.

付言すると、本実施の形態においては、図示のように接触部５０ｅを基部５０ａの長手方向に沿って２つ設けることにより、基部５０ａの長手方向における突出部５０ｉの両端で接触部５０ｅから受ける力がばらつくことが抑制される。したがって、ホルダ４５に対する突出部５０ｉの位置がずれることが抑制される。   In addition, in the present embodiment, by providing two contact portions 50e along the longitudinal direction of the base portion 50a as shown in the figure, the force received from the contact portions 50e at both ends of the protruding portion 50i in the longitudinal direction of the base portion 50a. The variation is suppressed. Therefore, the position of the protrusion 50i with respect to the holder 45 is suppressed from shifting.

＜他の変形例＞
上述の説明においては、ホルダ４５が樹脂により形成されることを説明したが、一般的に熱伝導率が高い金属等他の材質を用いてもよい。例えば熱伝導率が高い金属によりホルダ４５を形成することにより、伝達部材５０からの熱がホルダ４５へとより伝わり易く、発熱素子４９の伝達がさらに促進される。
また、上述の説明においては、ホルダ４５の側面４５ｇを平坦な面を前提として説明をしたが、被押圧部４５ｈとなる部分の表面を荒らすことや、被押圧部４５ｈとなる部分に突出部５０ｉの形状に対応した凹部を設けてもよい。このことにより、ホルダ４５に対して伝達部材５０の位置がずれることがより抑制される。 <Other variations>
In the above description, it has been described that the holder 45 is formed of a resin, but other materials such as a metal having a generally high thermal conductivity may be used. For example, by forming the holder 45 with a metal having high thermal conductivity, the heat from the transmission member 50 can be more easily transferred to the holder 45, and the transmission of the heating element 49 is further promoted.
In the above description, the side surface 45g of the holder 45 has been described on the premise of a flat surface. However, the surface of the portion that becomes the pressed portion 45h is roughened, or the protruding portion 50i is formed on the portion that becomes the pressed portion 45h. You may provide the recessed part corresponding to this shape. As a result, the position of the transmission member 50 with respect to the holder 45 is further suppressed.

１…画像形成ユニット、１２…感光体ドラム、１４…ＬＰＨ、４１…発光チップアレイ、４２…回路基板、４３…ロッドレンズアレイ、４５…ホルダ、４９…発熱素子、５０…伝達部材、５０ａ…基部、５０ｅ…接触部、５０ｆ…端部、５０ｇ…受け部、５０ｉ…突出部、１００…画像形成装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Image forming unit, 12 ... Photosensitive drum, 14 ... LPH, 41 ... Light emitting chip array, 42 ... Circuit board, 43 ... Rod lens array, 45 ... Holder, 49 ... Heating element, 50 ... Transmission member, 50a ... Base , 50e ... contact part, 50f ... end part, 50g ... receiving part, 50i ... projecting part, 100 ... image forming apparatus

Claims (5)

発光体、および当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体を有する発光部と、
前記発光部を保持する保持部材と、
前記保持部材を挟み込んで装着されるとともに、前記発熱体と接触して当該発熱体において発生する熱が伝熱される伝熱体と
を備えることを特徴とする発光装置。 A light-emitting unit having a light-emitting body and a heating element that generates heat in accordance with the light-emitting operation of the light-emitting body;
A holding member for holding the light emitting unit;
A light emitting device comprising: a heat transfer member mounted with the holding member sandwiched therebetween, and a heat transfer member that is in contact with the heat generation member to transfer heat generated in the heat generation member. 前記発光部は、前記発光体が設けられる基板を備え、
前記伝熱体は、前記保持部材の側面を押しつける押しつけ位置どうしを結ぶ直線上に前記基板が存在する位置に装着されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。 The light emitting unit includes a substrate on which the light emitter is provided,
The light emitting device according to claim 1, wherein the heat transfer body is mounted at a position where the substrate exists on a straight line connecting pressing positions where the side surfaces of the holding member are pressed. 前記保持部材に保持されるとともに、前記発光部から発光された光を収束させる収束部をさらに有し、
前記伝熱体は、前記保持部材の前記側面を押しつける押しつけ位置が、前記発光体の発光位置に対し収束部とは反対側となるように装着されることを特徴とする請求項１または２記載の発光装置。 A holding part that is held by the holding member and converges the light emitted from the light emitting part;
The heat transfer body is mounted such that a pressing position for pressing the side surface of the holding member is opposite to a convergence portion with respect to a light emission position of the light emitter. Light-emitting device. 前記伝熱体は、前記発熱体を光軸に沿う方向において当該発熱体と接触するとともに、当該発熱体を押圧する力が当該放熱体と前記側面との間で生じる摩擦力よりも小さいことを特徴とする請求項１記載の発光装置。   The heat transfer body makes contact with the heating element in the direction along the optical axis, and the force for pressing the heating element is smaller than the frictional force generated between the heat dissipation body and the side surface. The light-emitting device according to claim 1. 回転する像保持体と、
前記像保持体の回転軸方向に沿って配列される複数の発光体、当該発光体の発光動作にともない発熱する発熱体、および前記発光体が設けられる基板を有し、当該像保持体を露光する露光体と、
前記発光体を覆う覆い部材と、
前記覆い部材における前記発光体の配列方向に沿う側面において、前記基板における当該発光体の配列方向に沿う側面と対峙する部分を挟み込んで装着され、前記発熱体において生じる熱を受け放熱する放熱体と
を備えることを特徴とする画像形成装置。 A rotating image carrier;
A plurality of light emitters arranged along the rotation axis direction of the image carrier, a heat generator that generates heat in accordance with the light emission operation of the light emitter, and a substrate on which the light emitter is provided, and exposing the image carrier An exposed body to be
A covering member that covers the light emitter;
On the side surface along the arrangement direction of the light emitters in the covering member, the heat sink that is mounted so as to sandwich the portion facing the side surface along the arrangement direction of the light emitters on the substrate, and receives and dissipates heat generated in the heating element; An image forming apparatus comprising:
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