JP2014157960A

JP2014157960A - Substrate positioning method

Info

Publication number: JP2014157960A
Application number: JP2013028689A
Authority: JP
Inventors: Michiaki Motai; 道明馬渡
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2013-02-18
Filing date: 2013-02-18
Publication date: 2014-08-28
Anticipated expiration: 2033-02-18
Also published as: JP5884016B2; CN103997883A; CN103997883B

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate positioning method capable of increasing the productivity by properly setting a deceleration distance for stopping a substrate.SOLUTION: In a substrate positioning method, a substrate 4 being conveyed on a conveyer belt 13 is positioned at a predetermined target stop position E. When a first substrate detection sensor 17 for specifying the substrate deceleration timing detects a substrate 4, a count of deceleration delay pulses as a deceleration timing parameter is started. At a point when the count value of the deceleration delay pulses reaches a specified count value as a specified time lag ΔT, a conveyance control is executed to reduce the conveyance speed V by a belt drive mechanism 14 from a first conveyance speed V1 to a second conveyance speed V2. The specified count value of the deceleration delay pulses is adjusted on the basis of a determination result of a displacement that the substrate 4 is stopped exceeding a positioning allowable range from the target stop position E.

Description

本発明は、電子部品実装用装置の基板搬送機構において基板を位置決めする基板位置決め方法に関するものである。 The present invention relates to a substrate positioning method for positioning a substrate in a substrate transport mechanism of an electronic component mounting apparatus.

電子部品を基板に実装する部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置には、基板搬送機構によって搬送された基板を位置決めするための基板位置決め機構が設けられている。基板搬送機構としては水平走行する搬送ベルトによって基板を移動させる方式が多用されており、このような搬送ベルト方式の基板搬送機構における基板位置決め機構として、搬送ベルトの側方に配置された基板検出センサの検出信号に基づいて基板の停止位置制御を行うセンサ方式のものが知られている（例えば特許文献１参照）。 An electronic component mounting apparatus used in a component mounting line for mounting electronic components on a substrate is provided with a substrate positioning mechanism for positioning the substrate transferred by the substrate transfer mechanism. As a substrate transport mechanism, a method of moving a substrate by a transport belt that travels horizontally is often used. As a substrate positioning mechanism in such a transport belt-type substrate transport mechanism, a substrate detection sensor disposed on the side of the transport belt A sensor type that controls the stop position of the substrate based on this detection signal is known (for example, see Patent Document 1).

この特許文献例に示す先行技術では、投光器と受光器を備えた遮光式センサを用い、投光器からの検査光が基板によって遮光されたことを受光器が検知することによって基板が減速開始位置に到達したことを検出する。そしてこの後、予め設定された負加速度で搬送ベルトを減速することにより、目標停止位置で基板を停止させるようにしている。 In the prior art shown in this patent document example, the substrate reaches the deceleration start position by using a light-shielding sensor equipped with a projector and a light receiver, and the light receiver detects that the inspection light from the projector is shielded by the substrate. Detect that After that, the substrate is stopped at the target stop position by decelerating the conveyor belt at a preset negative acceleration.

特開２００９−１７３４３３号公報JP 2009-173433 A

しかしながら上述の先行技術例を含め、搬送ベルトを用いた基板搬送機構における従来の基板位置決めにおいては、搬送ベルトの表面性状の変動などに起因して基板の減速特性が安定せず、最終的な停止位置がばらつく傾向にあった。すなわち基板は搬送ベルト上に載置されているのみであるため、減速時に作用する負加速度のため滑りが生じやすい。このため減速開始位置は、予めこの滑り代を想定した上で設定される。 However, in the conventional substrate positioning in the substrate transport mechanism using the transport belt, including the above-mentioned prior art examples, the substrate deceleration characteristics are not stable due to fluctuations in the surface properties of the transport belt, and the final stop The position tended to vary. That is, since the substrate is only placed on the conveyor belt, slippage is likely to occur due to negative acceleration that acts during deceleration. For this reason, the deceleration start position is set in advance assuming this slippage.

この滑り代は搬送ベルトと基板との摩擦係数等を勘案して経験的に設定するが、搬送ベルトの表面性状は必ずしも一定ではないため想定した滑り代が適切でない場合があり、これに起因して以下のような不都合が生じる。例えば滑り代を過大に設定すると、基板が目標停止位置に到達するまで不必要に低速で移動することとなり、搬送動作時間が遅延する。また滑り代が過小である場合には、基板は目標停止位置をオーバーランして停止することとなり、基板を目標停止位置に戻すための余分な搬送動作時間が生じる。このように、従来の搬送ベルトを用いた基板搬送機構における基板位置決め方法には、基板停止のための減速距離を搬送ベルトの表面性状に応じて適正に設定することが困難で、搬送動作時間が遅延して生産性の向上を阻害する場合があるという課題があった。 This slippage margin is set empirically in consideration of the friction coefficient between the conveyor belt and the substrate, etc., but the assumed slippage margin may not be appropriate because the surface properties of the conveyor belt are not always constant. The following inconvenience occurs. For example, if the slip margin is set excessively, the substrate moves unnecessarily at a low speed until the substrate reaches the target stop position, and the transfer operation time is delayed. If the slip margin is too small, the substrate is stopped by overrunning the target stop position, and extra transport operation time for returning the substrate to the target stop position is generated. As described above, in the substrate positioning method in the substrate transport mechanism using the conventional transport belt, it is difficult to appropriately set the deceleration distance for stopping the substrate according to the surface property of the transport belt, and the transport operation time is short. There was a problem that there was a case where productivity was prevented from being delayed.

そこで本発明は、基板停止のための減速距離を適正に設定して生産性を向上させることができる基板位置決め方法を提供することを目的とする。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a substrate positioning method that can improve productivity by appropriately setting a deceleration distance for stopping the substrate.

本発明の基板位置決め方法は、電子部品実装用装置の基板搬送機構において搬送ベルトによって搬送される基板を所定の目標停止位置に位置決めする基板位置決め方法であって、前記基板搬送機構は、前記搬送ベルトを駆動するベルト駆動機構と、基板搬送動作における前記基板の減速開始タイミングを規定するために設定された減速基準位置において基板を検出する第１の基板検出センサと、前記目標停止位置において基板を検出する第２の基板検出センサと、基板搬送方向における前記目標停止位置よりも下流側に設定されたオーバーラン検出位置にて基板を検出する第３の基板検出センサと、前記第１の基板検出センサによる基板検出タイミングから前記ベルト駆動機構の搬送速度を減速する減速開始タイミングまでのタイムラグを規定する減速タイミングパラメータ、基板搬送動作における通常の搬送速度を示す第１の搬送速度および減速後の搬送速度を示す第２の搬送速度を示す速度パラメータを含む制御パラメータを記憶するパラメータ記憶部と、前記第１の基板検出センサ、第２の基板検出センサおよび第３の基板検出センサの検出結果ならびに前記制御パラメータに基づいて前記ベルト駆動機構を制御する制御部とを備え、前記第１の基板検出センサによって前記基板を検出したならば、前記減速タイミングパラメータのカウントを開始するパラメータカウント工程と、前記減速タイミングパラメータのカウント値が前記規定されたタイムラグに相当する規定カウント値に到達したタイミングにて、前記ベルト駆動機構による搬送速度を第１の搬送速度から第２の搬送速度に減速させる基板減速工程と、前記第２の基板検出センサによって前記基板を検出したならば、前記ベルト駆動機構を停止させて基板を停止させる基板停止工程と、前記第３の基板検出センサによる基板検出の有無によって、前記基板が前記目標停止位置から位置決め許容範囲を超えて停止する位置ずれの有無を判定する停止位置判定工程と、前記停止位置判定工程の判定結果に基づいて、前記減速タイミングパラメータの規定カウント値を調整する調整工程とを含む。 The substrate positioning method of the present invention is a substrate positioning method for positioning a substrate transported by a transport belt in a substrate transport mechanism of an electronic component mounting apparatus at a predetermined target stop position, wherein the substrate transport mechanism includes the transport belt A belt driving mechanism for driving the substrate, a first substrate detection sensor for detecting the substrate at a deceleration reference position set to define the deceleration start timing of the substrate in the substrate transport operation, and detecting the substrate at the target stop position A second substrate detection sensor that detects a substrate at an overrun detection position set downstream of the target stop position in the substrate transport direction, and the first substrate detection sensor The time lag from the substrate detection timing by the sensor to the deceleration start timing to decelerate the conveyance speed of the belt drive mechanism is regulated. A parameter storage unit that stores control parameters including a deceleration timing parameter to be performed, a first conveyance speed indicating a normal conveyance speed in a substrate conveyance operation, and a speed parameter indicating a second conveyance speed indicating a conveyance speed after deceleration; A control unit for controlling the belt driving mechanism based on detection results of the first substrate detection sensor, the second substrate detection sensor, and the third substrate detection sensor, and the control parameter, and the first substrate detection sensor. If the substrate is detected by the parameter counting step of starting counting of the deceleration timing parameter, and the timing at which the count value of the deceleration timing parameter reaches a specified count value corresponding to the specified time lag, The transport speed by the belt drive mechanism is changed from the first transport speed to the second transport speed. A substrate decelerating step of decelerating to a feeding speed; a substrate stopping step of stopping the substrate by stopping the belt drive mechanism if the substrate is detected by the second substrate detecting sensor; and the third substrate detecting sensor. Based on the detection result of the stop position determination step, the stop position determination step for determining whether or not the substrate stops beyond the positioning allowable range from the target stop position, and the determination result of the stop position determination step And an adjusting step for adjusting a prescribed count value of the timing parameter.

本発明によれば、搬送ベルトによって搬送される基板を所定の目標停止位置に位置決めする基板位置決めに際し、基板減速タイミングを規定する第１の基板検出センサによって基板を検出したならば減速タイミングパラメータのカウントを開始し、減速タイミングパラメータのカウント値が規定されたタイムラグに相当する規定カウント値に到達したタイミングにて、ベルト駆動機構による搬送速度を第１の搬送速度から第２の搬送速度に減速させる搬送制御において、基板が目標停止位置から位置決め許容範囲を超えて停止する位置ずれの有無の判定結果に基づいて、減速タイミングパラメータの規定カウント値を調整する方法を用いることにより、基板停止のための減速距離を適正に設定して生産性を向上させることができる。 According to the present invention, when the substrate is detected by the first substrate detection sensor that defines the substrate deceleration timing when positioning the substrate conveyed by the conveyance belt at the predetermined target stop position, the deceleration timing parameter is counted. Is started, and when the count value of the deceleration timing parameter reaches the specified count value corresponding to the specified time lag, the transport speed by the belt drive mechanism is decelerated from the first transport speed to the second transport speed. In the control, by using a method of adjusting the specified count value of the deceleration timing parameter based on the determination result of the presence or absence of positional deviation where the substrate stops beyond the positioning allowable range from the target stop position, the deceleration for stopping the substrate is performed. Productivity can be improved by setting the distance appropriately.

本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図The top view of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構の説明図Explanatory drawing of the board | substrate conveyance mechanism of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板搬送機構における基板搬送および停止機能の説明図Explanatory drawing of the board | substrate conveyance and stop function in the board | substrate conveyance mechanism of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め機能の説明図Explanatory drawing of the board | substrate positioning function in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における基板位置決め方法を示すフロー図The flowchart which shows the board | substrate positioning method in the electronic component mounting apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の基板位置決め方法における基板搬送動作を示すフロー図The flowchart which shows the board | substrate conveyance operation | movement in the board | substrate positioning method of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態の基板位置決め方法における基板搬送動作を示す動作説明図Operation explanatory drawing which shows board | substrate conveyance operation | movement in the board | substrate positioning method of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、電子部品実装装置１の構造を説明する。図１において、基台２の中央には、基板搬送機構３が配置されている。基板搬送機構３は２条の搬送レール３ａを備えており、実装対象となる基板４を上流側から受け取り、Ｘ方向（基板搬送方向）に搬送して位置決めする。基板搬送機構３の両側には、それぞれ部品供給部５が配置されており、部品供給部５には複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象となる電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による取り出し位置に供給する。 Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the structure of the electronic component mounting apparatus 1 will be described with reference to FIG. In FIG. 1, a substrate transport mechanism 3 is disposed at the center of a base 2. The substrate transport mechanism 3 includes two transport rails 3a, receives the substrate 4 to be mounted from the upstream side, transports it in the X direction (substrate transport direction), and positions it. Component supply units 5 are arranged on both sides of the substrate transport mechanism 3, and a plurality of tape feeders 6 are arranged in parallel on the component supply unit 5. The tape feeder 6 feeds a carrier tape holding an electronic component to be mounted to a take-out position by a component mounting mechanism described below by pitch feeding.

基台２上面のＸ方向の端部にはＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７には２つのＸ軸移動テーブル８が、Ｙ方向へ移動自在に装着されている。さらにＸ軸移動テーブル８には、それぞれ搭載ヘッド９がＸ方向へ移動自在に装着されている。搭載ヘッド９は複数の単位搭載ヘッド９ａを備えた多連型ヘッドであり、単位搭載ヘッド９ａは下端部に電子部品を吸着保持する吸着ノズル（図示省略）を備えている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を駆動することにより、搭載ヘッド９はＸ方向・Ｙ方向に移動し、部品供給部５のテープフィーダ６から電子部品を吸着ノズルによって取り出して、基板搬送機構３に位置決め保持された基板４にこの電子部品を移送搭載する。上記構成においてＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８および搭載ヘッド９は、部品供給部５から搭載ヘッド９によって電子部品を取り出して基板搬送機構３によって位置決め保持された基板４に移送搭載する部品搭載機構１０を構成する。 A Y-axis movement table 7 is disposed at the X-direction end of the upper surface of the base 2, and two X-axis movement tables 8 are mounted on the Y-axis movement table 7 so as to be movable in the Y direction. . Further, the mounting heads 9 are mounted on the X-axis movement table 8 so as to be movable in the X direction. The mounting head 9 is a multiple head including a plurality of unit mounting heads 9a, and the unit mounting head 9a includes a suction nozzle (not shown) for sucking and holding electronic components at the lower end. By driving the Y-axis moving table 7 and the X-axis moving table 8, the mounting head 9 moves in the X direction and the Y direction, and the electronic component is taken out from the tape feeder 6 of the component supply unit 5 by the suction nozzle to carry the substrate. This electronic component is transferred and mounted on the substrate 4 positioned and held by the mechanism 3. In the above configuration, the Y-axis moving table 7, the X-axis moving table 8 and the mounting head 9 are components that are taken out from the component supply unit 5 by the mounting head 9 and are transferred and mounted on the substrate 4 positioned and held by the substrate transport mechanism 3. The mounting mechanism 10 is configured.

Ｙ軸移動テーブル８の下面には搭載ヘッド９と一体的に移動する基板認識カメラ１１が装着されており、搭載ヘッド９とともに基板搬送機構３に位置決めされた基板４の上方に移動した基板認識カメラ１１は、基板４の任意位置を撮像する。本実施の形態においては、基板認識カメラ１１は基板４に形成された位置認識マーク４ａを認識して部品実装点の位置を認識するとともに、基板認識カメラ１１が基板４の前端部に形成された位置基準マーク４ｃを撮像して認識処理部２３（図５参照）によって位置を認識することにより、基板４の位置決め時の位置ずれを検出するようにしている。 A substrate recognition camera 11 that moves integrally with the mounting head 9 is mounted on the lower surface of the Y-axis moving table 8, and the substrate recognition camera that has moved above the substrate 4 positioned in the substrate transport mechanism 3 together with the mounting head 9. 11 images an arbitrary position of the substrate 4. In the present embodiment, the board recognition camera 11 recognizes the position recognition mark 4 a formed on the board 4 to recognize the position of the component mounting point, and the board recognition camera 11 is formed at the front end of the board 4. The position reference mark 4c is imaged and the position is recognized by the recognition processing unit 23 (see FIG. 5), thereby detecting a position shift at the time of positioning the substrate 4.

搭載ヘッド９が部品供給部５から基板搬送機構３へ移動する移動経路には、部品認識カメラ１２が配設されている。電子部品を吸着保持した搭載ヘッド９が部品認識カメラ１２の上方を移動することにより、吸着ノズルによって保持された状態の電子部品が部品認識カメラ１２によって認識される。部品搭載機構１０による部品搭載時には、基板認識カメラ１１による基板認識結果および部品認識カメラ１２による部品認識結果に基づいて、基板４における搭載位置が補正される。上記構成において、基板認識カメラ１１は搭載ヘッド９と一体的に移動し基板４を上方から撮像して認識する基板認識手段となっている。 A component recognition camera 12 is disposed on a moving path along which the mounting head 9 moves from the component supply unit 5 to the substrate transport mechanism 3. When the mounting head 9 holding and holding the electronic component moves above the component recognition camera 12, the electronic component held by the suction nozzle is recognized by the component recognition camera 12. At the time of component mounting by the component mounting mechanism 10, the mounting position on the substrate 4 is corrected based on the substrate recognition result by the substrate recognition camera 11 and the component recognition result by the component recognition camera 12. In the above configuration, the substrate recognition camera 11 is a substrate recognition unit that moves integrally with the mounting head 9 and recognizes the substrate 4 by imaging from above.

次に図２を参照して、基板搬送機構３の構成および機能を説明する。図２（ａ）において、基板搬送機構３は２条の搬送レール３ａに沿ってＸ方向に配設された搬送ベルト１３を備えている。図２（ｂ）に示すように、搬送ベルト１３は搬送レール３ａの両端部に配置された２つのプーリ１３ａおよびモータを駆動源とするベルト駆動機構１４の駆動プーリ１４ａに調帯されている。ベルト駆動機構１４を駆動することにより、搬送ベルト１３が搬送レール３ａに沿って水平移動し、搬送ベルト１３の上面に載置された基板４はＸ方向に搬送される。 Next, the configuration and function of the substrate transport mechanism 3 will be described with reference to FIG. In FIG. 2A, the substrate transport mechanism 3 includes a transport belt 13 disposed in the X direction along two transport rails 3a. As shown in FIG. 2B, the conveyor belt 13 is tuned to two pulleys 13a disposed at both ends of the conveyor rail 3a and a driving pulley 14a of a belt driving mechanism 14 using a motor as a driving source. By driving the belt driving mechanism 14, the transport belt 13 moves horizontally along the transport rail 3 a, and the substrate 4 placed on the upper surface of the transport belt 13 is transported in the X direction.

基板搬送機構３による搬送経路には、搭載ヘッド９の移動可能な範囲、すなわち部品搭載機構１０による部品搭載が可能な実装作業領域に対応して、実装ステージ［Ｓ］が設定されている。実装ステージ［Ｓ］には、下受け部材１５ａを昇降機構１５ｂによって昇降させる（矢印ｂ）構成の基板下受け部１５が設けられている。下受け部材１５ａの上面には、基板４の下面に当接して下受け支持する複数の下受けピン１５ｃが立設されている。実装ステージ［Ｓ］に搬入されて所定の目標停止位置Ｅ（ここに示す例では実装ステージ［Ｓ］の前縁線）に前端面４ｂを合わせて停止した基板４に対して下受け部材１５ａを上昇させることにより、基板４は下面側から昇降自在な下受けピン１５ｃによって下受け支持される。 A mounting stage [S] is set in the transport path by the substrate transport mechanism 3 in accordance with the range in which the mounting head 9 can move, that is, the mounting work area in which the component mounting mechanism 10 can mount components. The mounting stage [S] is provided with a substrate lower receiving portion 15 configured to move the lower receiving member 15a up and down by an elevating mechanism 15b (arrow b). On the upper surface of the lower receiving member 15a, a plurality of lower receiving pins 15c are provided so as to contact the lower surface of the substrate 4 and support the lower receiving. The lower support member 15a is placed on the substrate 4 that has been brought into the mounting stage [S] and stopped by aligning the front end face 4b with a predetermined target stop position E (the front edge line of the mounting stage [S] in this example). By raising, the substrate 4 is supported by the lower receiving pins 15c that can be raised and lowered from the lower surface side.

基板搬送機構３の搬送レール３ａには、目標停止位置Ｅから上流側に所定距離隔てた位置に第１の基板検出センサ１７が、さらに目標停止位置Ｅから上流・下流両方向にそれぞれ間隔ｄだけ隔てた２位置に、第２の基板検出センサ１８および第３の基板検出センサ１９が配設されている。第１の基板検出センサ１７、第２の基板検出センサ１８、第３の基板検出センサ１９はいずれも透過型の光学センサであり、搬送ベルト１３によって搬送された基板４の前端面４ｂ（図４参照）が、これらの光学センサのそれぞれの検出光軸を通過することにより、基板４の前端面４ｂが第１の基板検出センサ１７、第２の基板検出センサ１８、第３の基板検出センサ１９の位置に到達したことを検出する。第１の基板検出センサ１７、第２の基板検出センサ１８、第３の基板検出センサ１９による検出信号は、電子部品実装装置１の本体に備えられた制御部２０（図５参照）に伝達される。 On the transport rail 3a of the substrate transport mechanism 3, the first substrate detection sensor 17 is further spaced apart from the target stop position E by a predetermined distance upstream, and is further spaced from the target stop position E by the distance d in both the upstream and downstream directions. The second substrate detection sensor 18 and the third substrate detection sensor 19 are disposed at two positions. The first substrate detection sensor 17, the second substrate detection sensor 18, and the third substrate detection sensor 19 are all transmissive optical sensors, and the front end surface 4b of the substrate 4 conveyed by the conveyance belt 13 (FIG. 4). 2) passes through the respective detection optical axes of these optical sensors, so that the front end surface 4b of the substrate 4 becomes the first substrate detection sensor 17, the second substrate detection sensor 18, and the third substrate detection sensor 19. It is detected that the position of is reached. Detection signals from the first substrate detection sensor 17, the second substrate detection sensor 18, and the third substrate detection sensor 19 are transmitted to a control unit 20 (see FIG. 5) provided in the main body of the electronic component mounting apparatus 1. The

図３を参照して、これらの光学センサを用いた基板位置決め機能を説明する。図３（ａ）は、搬送ベルト１３を駆動するベルト駆動機構１４の速度パターンを示しており、図３（ｂ）は、これらの光学センサの配置と基板４の減速・停止動作との関連を示している。搬送ベルト１３による基板４の搬送動作を開始するために停止状態からベルト駆動機構１４が駆動されると、まず加速完了タイミングｔ１にて搬送速度Ｖは基板搬送動作における通常の搬送速度を示す第１の搬送速度Ｖ１まで加速され、基板４は第１の搬送速度Ｖ１にて搬送される。 A substrate positioning function using these optical sensors will be described with reference to FIG. 3A shows the speed pattern of the belt drive mechanism 14 that drives the conveyor belt 13, and FIG. 3B shows the relationship between the arrangement of these optical sensors and the deceleration / stop operation of the substrate 4. FIG. Show. When the belt driving mechanism 14 is driven from the stop state in order to start the transport operation of the substrate 4 by the transport belt 13, the transport speed V is first a normal transport speed in the substrate transport operation at the acceleration completion timing t1. And the substrate 4 is transported at the first transport speed V1.

この搬送過程において第１の基板検出センサ１７が基板４の前端面４ｂを検出したタイミング（基板検出タイミングｔ２）にて、制御部２０は基板４が基板停止のための減速基準位置、すなわち基板搬送動作における基板４の減速開始タイミングを規定するために設定された位置に到達したことを検出する。そして実際の減速は、基板検出タイミングｔ２から予め設定された減速遅延パルス分に相当するタイムラグΔＴが経過した減速開始タイミングｔ３にて開始される。これにより搬送速度Ｖは第１の搬送速度Ｖ１から減速を開始し、減速完了タイミングｔ４にて基板停止のために設定された低速の第２の搬送速度Ｖ２まで減速される。 At the timing (substrate detection timing t2) when the first substrate detection sensor 17 detects the front end face 4b of the substrate 4 in this conveyance process, the control unit 20 determines the deceleration reference position for stopping the substrate, that is, the substrate conveyance. It is detected that a position set in order to define the deceleration start timing of the substrate 4 in operation is reached. The actual deceleration is started at a deceleration start timing t3 when a time lag ΔT corresponding to a preset deceleration delay pulse has elapsed from the substrate detection timing t2. As a result, the conveyance speed V starts to decelerate from the first conveyance speed V1, and is decelerated to the low-speed second conveyance speed V2 set to stop the substrate at the deceleration completion timing t4.

そして第２の搬送速度Ｖ２で基板４が搬送される減速搬送過程において、第２の基板検出センサ１８によって基板４の前端面４ｂを検出した基板停止タイミングｔ５にて、制御部２０はベルト駆動機構１４に停止指令を発出し、これにより基板４を停止させるための制動がＯＮとなって基板４は停止する。この停止動作において第３の基板検出センサ１９が前端面４ｂを検出した場合には、停止動作にも拘わらず基板４がオーバーランして停止位置の許容限界を超えたと判断され、停止後の基板４を後退させて目標停止位置Ｅに近づける位置ずれ補正動作が実行される。 In the decelerating conveyance process in which the substrate 4 is conveyed at the second conveyance speed V2, the control unit 20 performs the belt driving mechanism at the substrate stop timing t5 when the front end surface 4b of the substrate 4 is detected by the second substrate detection sensor 18. The stop command is issued to 14, so that the brake for stopping the substrate 4 is turned ON and the substrate 4 is stopped. When the third substrate detection sensor 19 detects the front end face 4b in this stop operation, it is determined that the substrate 4 has overrun regardless of the stop operation and exceeds the allowable limit of the stop position. A misalignment correction operation is performed in which 4 is moved backward to approach the target stop position E.

図４を参照して、この位置ずれ補正について説明する。すなわち、図４（ａ）に示すように、上方に位置した基板認識カメラ１１の光学座標系における基準位置が目標停止位置Ｅに合致した状態において基板４が搬送されて停止すると、基板認識カメラ１１によって前端面４ｂ近傍が撮像される。これにより、位置検出部位である位置基準マーク４ｃの位置が認識され、目標停止位置Ｅとの位置誤差を示す認識位置ずれ量Δｘが検出される。なお、位置検出部位として基板面に位置基準マーク４ｃを設ける替わりに、基板４の前端面４ｂを位置検出部位として用いてもよい。 This misalignment correction will be described with reference to FIG. That is, as shown in FIG. 4A, when the substrate 4 is transported and stopped in a state where the reference position in the optical coordinate system of the substrate recognition camera 11 positioned above coincides with the target stop position E, the substrate recognition camera 11 is stopped. Thus, the vicinity of the front end face 4b is imaged. As a result, the position of the position reference mark 4c, which is a position detection part, is recognized, and a recognized positional deviation amount Δx indicating a position error from the target stop position E is detected. Instead of providing the position reference mark 4c on the substrate surface as the position detection portion, the front end face 4b of the substrate 4 may be used as the position detection portion.

この認識位置ずれ量Δｘに位置基準マーク４ｃと前端面４ｂとの隔たりを示す間隔ｃを加えたものが、基板４の停止状態における位置決め誤差を示す位置ずれ誤差Δ１となる。そして図４（ｂ）に示すように、制御部２０によって基板搬送機構３のベルト駆動機構１４を制御して、求められた位置ずれ誤差Δ１だけ基板４を移動させることにより、基板４の前端面４ｂが目標停止位置Ｅに一致し、基板４は正しい位置に位置ずれ誤差無く位置決めされる。 A value obtained by adding a distance c indicating the distance between the position reference mark 4c and the front end face 4b to the recognized positional deviation amount Δx is a positional deviation error Δ1 indicating a positioning error when the substrate 4 is stopped. Then, as shown in FIG. 4B, the front end surface of the substrate 4 is controlled by controlling the belt driving mechanism 14 of the substrate transport mechanism 3 by the control unit 20 and moving the substrate 4 by the obtained positional deviation error Δ1. 4b coincides with the target stop position E, and the substrate 4 is positioned at a correct position without any positional deviation error.

すなわち上記基板搬送において第１の基板検出センサ１７は、基板搬送動作における基板４の減速開始タイミングを規定するために設定された減速基準位置において基板４を検出する。第２の基板検出センサ１８は、減速された状態で搬送される過程で、目標停止位置Ｅにおいて基板４を検出する。また第３の基板検出センサ１９は、目標停止位置Ｅよりも下流側に設定されたオーバーラン検出位置にて基板４を検出する。 That is, in the substrate transport, the first substrate detection sensor 17 detects the substrate 4 at the deceleration reference position set in order to define the deceleration start timing of the substrate 4 in the substrate transport operation. The second substrate detection sensor 18 detects the substrate 4 at the target stop position E in the process of being transported while being decelerated. Further, the third substrate detection sensor 19 detects the substrate 4 at an overrun detection position set downstream from the target stop position E.

次に図５を参照して制御系の構成を説明する。ここでは、電子部品実装装置１の制御機能のうち、基板搬送機構３において基板４を位置決め保持する機能についてのみ説明している。制御部２０は、パラメータ記憶部２１に記憶された減速タイミングパラメータ２１ａ、速度パラメータ２１ｂに基づいて以下の各部を制御することにより、基板４の搬送・位置決めが実行される。減速タイミングパラメータ２１ａは、第１の基板検出センサ１７による基板検出タイミングｔ２からベルト駆動機構１４の搬送速度Ｖを減速する減速開始タイミングｔ３までのタイムラグΔＴを規定する。 Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. Here, of the control functions of the electronic component mounting apparatus 1, only the function of positioning and holding the substrate 4 in the substrate transport mechanism 3 is described. The control unit 20 controls the following units based on the deceleration timing parameter 21 a and the speed parameter 21 b stored in the parameter storage unit 21, so that the substrate 4 is transferred and positioned. The deceleration timing parameter 21a defines a time lag ΔT from the substrate detection timing t2 by the first substrate detection sensor 17 to the deceleration start timing t3 at which the conveyance speed V of the belt driving mechanism 14 is decelerated.

ここでは、ベルト駆動機構１４のモータの駆動パルス数を減速タイミングパラメータ２１ａとして用いている。なお、減速タイミングパラメータとして、モータの駆動パルスを用いる替わりに、第１の基板検出センサ１７の検出信号をトリガとして時間をカウントするタイマ値を用いるようにしてもよい。速度パラメータ２１ｂは、基板搬送動作における通常の搬送速度である第１の搬送速度Ｖ２および減速後の搬送速度である第２の搬送速度Ｖ２が規定されている。すなわち、パラメータ記憶部２１は、減速タイミングパラメータ２１ａ、速度パラメータ２１ｂを含む制御パラメータを記憶する。 Here, the number of drive pulses of the motor of the belt drive mechanism 14 is used as the deceleration timing parameter 21a. As a deceleration timing parameter, instead of using a motor driving pulse, a timer value that counts time using a detection signal of the first substrate detection sensor 17 as a trigger may be used. The speed parameter 21b defines a first transport speed V2 that is a normal transport speed in the substrate transport operation and a second transport speed V2 that is a transport speed after deceleration. That is, the parameter storage unit 21 stores control parameters including a deceleration timing parameter 21a and a speed parameter 21b.

機構駆動部２２は、制御部２０に制御されて、基板搬送機構３のベルト駆動機構１４、基板下受け部１５の各部を駆動する。すなわち制御部２０は、第１の基板検出センサ１７、第２の基板検出センサ１８および第３の基板検出センサ１９の検出結果ならびにパラメータ記憶部２１に記憶された上述の制御パラメータに基づいて、ベルト駆動機構１４を制御する。この制御は、制御部２０の内部制御処理機能である位置決め処理部２０ａ、位置ずれ検出処理部２０ｂ、位置ずれ補正処理部２０ｃによって行われる。 The mechanism driving unit 22 is controlled by the control unit 20 to drive the belt driving mechanism 14 and the substrate lower receiving unit 15 of the substrate transport mechanism 3. That is, the control unit 20 determines the belt based on the detection results of the first substrate detection sensor 17, the second substrate detection sensor 18 and the third substrate detection sensor 19, and the above-described control parameters stored in the parameter storage unit 21. The drive mechanism 14 is controlled. This control is performed by a positioning processing unit 20a, a positional deviation detection processing unit 20b, and a positional deviation correction processing unit 20c, which are internal control processing functions of the control unit 20.

すなわち位置決め処理部２０ａは基板搬送機構３を制御することにより、実装ステージ［Ｓ］にて基板４を目標停止位置Ｅに停止させる処理を行う。位置ずれ検出処理部２０ｂは、基板認識カメラ１１による撮像結果を認識処理部２３によって認識処理した結果に基づき、停止した基板４に設けられた位置検出部位である位置基準マーク４ｃを検出して目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差を検出する処理を行う。位置ずれ補正処理部２０ｃは、検出された位置ずれ誤差を補正するように基板搬送機構３を制御することにより、基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる処理を行う。 That is, the positioning processing unit 20a controls the substrate transport mechanism 3 to perform processing for stopping the substrate 4 at the target stop position E on the mounting stage [S]. The position shift detection processing unit 20b detects the position reference mark 4c, which is a position detection portion provided on the stopped substrate 4, based on the result of recognition processing by the recognition processing unit 23 on the imaging result of the substrate recognition camera 11, and the target A process for detecting a positional deviation error from the stop position E is performed. The misalignment correction processing unit 20c performs a process of matching the stop position of the substrate 4 with the target stop position E by controlling the substrate transport mechanism 3 so as to correct the detected misalignment error.

次に図６，図７、図８を参照して、電子部品実装用装置である電子部品実装装置１において、基板搬送機構３において搬送ベルト１３によって搬送される基板４を所定の目標停止位置Ｅに位置決めする基板位置決め方法について説明する。電子部品実装装置１の稼働が開始されると、まずパラメータ記憶部２１から減速タイミングパラメータ２１ａとしての減速遅延パルスＰを減速タイミングパラメータ２１ａによって読み取る（ＳＴ１）。これにより、当該基板位置決め動作において適用されるタイムムラグΔＴ（図３参照）が規定される。次いで、読み取られた減速遅延パルスＰに基づいて、基板搬送機構３による基板搬送動作が実行される（ＳＴ２）。 Next, referring to FIGS. 6, 7, and 8, in the electronic component mounting apparatus 1 that is an electronic component mounting apparatus, the substrate 4 transported by the transport belt 13 in the substrate transport mechanism 3 is moved to a predetermined target stop position E. A substrate positioning method for positioning in the following will be described. When the operation of the electronic component mounting apparatus 1 is started, first, the deceleration delay pulse P as the deceleration timing parameter 21a is read from the parameter storage unit 21 using the deceleration timing parameter 21a (ST1). Thereby, a time delay ΔT (see FIG. 3) applied in the substrate positioning operation is defined. Next, based on the read deceleration delay pulse P, the substrate transport operation by the substrate transport mechanism 3 is executed (ST2).

この基板搬送動作の詳細について、図７，図８を参照して説明する。まず基板認識カメラ１１を実装ステージ［Ｓ］の上方へ移動させ、図８（ａ）に示すように、基板搬送機構３において目標停止位置Ｅの直上に位置させる。このとき、基板搬送機構３には基板４が上流側から搬入され、下流側へ搬送（矢印ｃ）される。この搬送過程において、第１の基板検出センサ１７によって基板４を検出したか否かを位置決め処理部２０ａによって監視し（ＳＴ２１）、第１の基板検出センサ１７が基板４の前端面４ｂを検出したならば減速遅延パルスのカウントを開始する（ＳＴ２２）（パラメータカウント工程）。 Details of the substrate transfer operation will be described with reference to FIGS. First, the substrate recognition camera 11 is moved above the mounting stage [S], and is positioned immediately above the target stop position E in the substrate transport mechanism 3 as shown in FIG. At this time, the substrate 4 is carried into the substrate transport mechanism 3 from the upstream side, and is transported downstream (arrow c). In this conveyance process, the positioning processing unit 20a monitors whether or not the first substrate detection sensor 17 has detected the substrate 4 (ST21), and the first substrate detection sensor 17 has detected the front end face 4b of the substrate 4. Then, deceleration delay pulse counting is started (ST22) (parameter counting step).

そして図８（ｂ）に示すように、基板４が継続して下流側へ搬送（矢印ｄ）される過程において、カウント値が規定されたタイムラグΔＴに相当する規定カウント値、すなわち読み取られた規定の減速遅延パルスＰに到達したタイミングにて、搬送速度を第１の搬送速度Ｖ１から第２の搬送速度Ｖ２に減速する（ＳＴ２３）（基板減速工程）。この後、減速状態で基板４を下流側へ搬送する過程において、第２の基板検出センサ１８によって基板４を検出したか否かを監視する（ＳＴ２４）。そして図８（ｃ）に示すように、第２の基板検出センサ１８が基板４の前端面４ｂを検出したタイミングにて、ベルト駆動機構１４を停止させて基板４を停止させる（ＳＴ２５）（基板停止工程）。 Then, as shown in FIG. 8B, in the process in which the substrate 4 is continuously conveyed downstream (arrow d), the specified count value corresponding to the time lag ΔT in which the count value is specified, that is, the read specified value. The transport speed is decelerated from the first transport speed V1 to the second transport speed V2 at the timing when the deceleration delay pulse P is reached (ST23) (substrate deceleration process). Thereafter, whether or not the substrate 4 is detected by the second substrate detection sensor 18 in the process of transporting the substrate 4 downstream in the decelerating state is monitored (ST24). Then, as shown in FIG. 8C, at the timing when the second substrate detection sensor 18 detects the front end face 4b of the substrate 4, the belt driving mechanism 14 is stopped to stop the substrate 4 (ST25) (substrate Stop process).

すなわち搬送ベルト１３が制動されることにより基板４が停止するが、このとき図８（ｄ）に示すように、基板４は惰性によって搬送方向に幾分移動した後に停止し、停止状態において前端面４ｂは目標停止位置Ｅに対して位置ずれ誤差Δ１だけ位置ずれした状態にある。ここで位置ずれ誤差Δ１が第３の基板検出センサ１９の位置を超えている場合には、前端面４ｂが第３の基板検出センサ１９の上流側まで戻るように基板搬送機構３を制御する。そして前端面４ｂが第３の基板検出センサ１９と第２の基板検出センサ１８との間に位置した状態で、位置ずれ検出が実行される。 That is, the substrate 4 is stopped by braking the transport belt 13, and at this time, as shown in FIG. 8D, the substrate 4 is stopped after moving somewhat in the transport direction due to inertia, and the front end face in the stopped state. 4b is in a state of being displaced from the target stop position E by a displacement error Δ1. Here, when the positional deviation error Δ1 exceeds the position of the third substrate detection sensor 19, the substrate transport mechanism 3 is controlled so that the front end surface 4 b returns to the upstream side of the third substrate detection sensor 19. Then, displacement detection is performed in a state where the front end face 4 b is located between the third substrate detection sensor 19 and the second substrate detection sensor 18.

そしてこの停止動作開始後には、第３の基板検出センサ１９による基板４の検出の有無によって、基板４が実際に停止する実停止位置が許容限界範囲内であるか否か、すなわち基板４が目標停止位置Ｅから位置決め許容範囲を超えて停止する位置ずれの有無を判定する（ＳＴ２６）（停止位置判定工程）。この判定は停止した基板４に設けられた位置検出部位（位置基準マーク４ｃ）を基板認識カメラ１１で撮像して、前端面４ｂと目標停止位置Ｅとの位置ずれ誤差Δ１を検出することにより行われる。 After the stop operation is started, whether or not the actual stop position at which the substrate 4 actually stops is within the allowable limit range depending on whether or not the substrate 4 is detected by the third substrate detection sensor 19, that is, the substrate 4 is the target. It is determined whether or not there is a positional deviation that stops beyond the positioning allowable range from the stop position E (ST26) (stop position determination step). This determination is performed by imaging a position detection portion (position reference mark 4c) provided on the stopped substrate 4 with the substrate recognition camera 11 and detecting a positional deviation error Δ1 between the front end surface 4b and the target stop position E. Is called.

ここで位置ずれ誤差Δ１が基板４の正常な下受け支持に支障とならない許容限度を超えている場合には、検出された位置ずれ誤差Δ１を補正するように基板搬送機構３を制御することにより、基板４の停止位置を目標停止位置Ｅに一致させる位置ずれ補正動作を行う。そしてこのようにして目標停止位置Ｅに位置決めされた基板４は、基板下受け部１５によって下受けされ、部品搭載機構１０による部品搭載作業が可能な状態となる。 Here, when the positional deviation error Δ1 exceeds an allowable limit that does not interfere with the normal support of the substrate 4, the substrate conveyance mechanism 3 is controlled to correct the detected positional deviation error Δ1. Then, a misalignment correction operation for matching the stop position of the substrate 4 with the target stop position E is performed. Then, the substrate 4 positioned in the target stop position E in this way is received by the substrate receiving portion 15 so that the component mounting operation by the component mounting mechanism 10 is possible.

次に、（ＳＴ２６）に示す停止位置判定工程の判定結果に基づいて、予め規定された減速タイミングパラメータ２１ａの規定カウント値を調整する調整工程について説明する。図６において、（ＳＴ２）が終了したならば、その都度基板４の前端面４ｂが第３の基板検出センサ１９によって検出されるオーバーランが発生したか否かを監視する（ＳＴ３）。ここでオーバーランが発生したならば、当該時点にて規定されている減速遅延パルスＰを減算する（ＳＴ４）。すなわち当該時点のパルス値（Ｐ）から所定の減算値ΔＰを差し引いて新たなパルス値（Ｐ）とする。これにより、図３に示すタイムラグΔＴが短くなり、減速開始タイミングｔ３が繰り上げられて減速距離が延長される。そして新たな減速遅延パルスＰをパラメータ記憶部２１に記憶し（ＳＴ５）、連続してオーバランが発生せずに位置決めが実行されたオーバラン無し反復回数を示すカウンタのカウント値Ｎを０にリセットして（ＳＴ６）、調整工程を終了する。 Next, an adjustment process for adjusting the specified count value of the deceleration timing parameter 21a specified in advance based on the determination result of the stop position determination process shown in (ST26) will be described. In FIG. 6, when (ST2) is completed, it is monitored whether or not an overrun detected on the front end surface 4b of the substrate 4 by the third substrate detection sensor 19 has occurred (ST3). If an overrun occurs here, the deceleration delay pulse P defined at that time is subtracted (ST4). That is, a predetermined subtraction value ΔP is subtracted from the pulse value (P) at that time to obtain a new pulse value (P). As a result, the time lag ΔT shown in FIG. 3 is shortened, the deceleration start timing t3 is raised, and the deceleration distance is extended. Then, a new deceleration delay pulse P is stored in the parameter storage unit 21 (ST5), and the count value N of the counter indicating the number of repetitions without overrun in which positioning has been executed without occurrence of continuous overrun is reset to 0. (ST6), an adjustment process is complete | finished.

これに対し、（ＳＴ３）にてオーバーランの発生がないならば、上述のカウンタのカウント値Ｎを１つ歩進させてＮ＋１に置き換えた上で（ＳＴ７）、カウント値Ｎが予め設定された所定値、すなわちオーバランが連続して発生せず、安定して位置決め動作が実行可能な状態にあることを示すオーバラン無し反復回数に到達したか否かを判断する（ＳＴ８）。そしてここでカウント値Ｎが所定値に到達していなければ、新たな減速遅延パルスＰの変更を行うことなく調整工程を終了する。 On the other hand, if no overrun occurs in (ST3), the count value N of the above counter is incremented by 1 and replaced with N + 1 (ST7), and the count value N is preset. It is determined whether or not a predetermined value, that is, the number of iterations without overrun, which indicates that overrun does not occur continuously and the positioning operation can be performed stably (ST8). If the count value N has not reached the predetermined value, the adjustment process is terminated without changing the new deceleration delay pulse P.

また（ＳＴ８）にて、カウント値Ｎが所定値に到達している場合には、減速遅延パルスＰが減算されているか否かを判断する（ＳＴ９）。ここで既に減速遅延パルスＰの減算が実行されている場合には、同様に新たな減速遅延パルスＰの変更を行うことなく調整工程を終了する。これに対し、（ＳＴ９）にてまだ減速遅延パルスＰの減算が実行されていないと判定された場合には、当該時点にて規定されている減速遅延パルスＰを加算する（ＳＴ１０）、すなわち当該時点のパルス値（Ｐ）に所定の加算値ΔＰを加えて新たなパルス値（Ｐ）とする。これにより、図３に示すタイムラグΔＴが長くなり、減速開始タイミングｔ３が遅れて減速距離が短縮される。そして新たな減速遅延パルスＰをパラメータ記憶部２１に記憶し（ＳＴ１１）、連続してオーバランが発生せずに位置決めが実行されたオーバラン無し反復回数を示すカウンタのカウント値Ｎを０にリセットして（ＳＴ１２）、調整工程を終了する。 If the count value N has reached a predetermined value in (ST8), it is determined whether or not the deceleration delay pulse P is subtracted (ST9). If subtraction of the deceleration delay pulse P has already been executed, the adjustment process is terminated without changing the new deceleration delay pulse P in the same manner. On the other hand, if it is determined in (ST9) that the deceleration delay pulse P has not yet been subtracted, the deceleration delay pulse P defined at that time is added (ST10), that is, A predetermined addition value ΔP is added to the pulse value (P) at the time to obtain a new pulse value (P). As a result, the time lag ΔT shown in FIG. 3 becomes longer, the deceleration start timing t3 is delayed, and the deceleration distance is shortened. Then, a new deceleration delay pulse P is stored in the parameter storage unit 21 (ST11), and the count value N of the counter indicating the number of repetitions without overrun in which positioning has been executed without occurrence of continuous overrun is reset to zero. (ST12), an adjustment process is complete | finished.

すなわち、上述の基板位置決め処理では、停止位置判定工程において基板４のオーバランが発生して許容範囲を超えた位置ずれ有りと判定されたならば、調整工程において減速遅延パルスＰの規定カウント値を減算するようにしている。換言すれば、基板４の停止動作時に想定以上の基板４の搬送ベルト１３に対する滑りが生じていると判断し、減速距離を長くしてオーバランの発生を抑制する方向に減速遅延パルスＰの規定カウント値を減算する。 That is, in the above-described substrate positioning process, if it is determined in the stop position determination step that the substrate 4 is overrun and there is a positional deviation exceeding the allowable range, the specified count value of the deceleration delay pulse P is subtracted in the adjustment step. Like to do. In other words, when the substrate 4 is stopped, it is determined that slippage of the substrate 4 with respect to the transport belt 13 is greater than expected, and the prescribed count of the deceleration delay pulse P is set in a direction to increase the deceleration distance and suppress the occurrence of overrun. Subtract the value.

これに対し、停止位置判定工程において所定回数以上連続してオーバラン無しが実現されて、許容範囲を超えた位置ずれ無しと判定されたならば、調整工程において前記規定カウント値を加算するようにしている。すなわちこの場合には、基板４の停止動作時に発生する滑りはオーバランまでには至らず、当該時点における減速距離には十分な余裕があると判断し、減速距離を短くして位置決め停止動作時の動作時間を極力短縮する方向に減速遅延パルスＰの規定カウント値を減算する。 On the other hand, if it is determined that there is no overrun continuously in the stop position determination step for a predetermined number of times and it is determined that there is no position deviation exceeding the allowable range, the specified count value is added in the adjustment step. Yes. That is, in this case, the slip that occurs during the stop operation of the substrate 4 does not reach the overrun, and it is determined that the deceleration distance at that time has a sufficient margin, and the deceleration distance is shortened so The specified count value of the deceleration delay pulse P is subtracted in a direction to shorten the operation time as much as possible.

上記説明したように本実施の形態では、搬送ベルト１３によって搬送される基板４を所定の目標停止位置Ｅに位置決めする基板位置決めに際し、基板減速タイミングを規定する第１の基板検出センサ１７によって基板４を検出したならば減速タイミングパラメータとしての減速遅延パルスのカウントを開始し、減速遅延パルスのカウント値が規定されたタイムラグΔＴに相当する規定カウント値に到達したタイミングにて、ベルト駆動機構１４による搬送速度Ｖを第１の搬送速度Ｖ１から第２の搬送速度Ｖ２に減速させる搬送制御において、基板４が目標停止位置Ｅから位置決め許容範囲を超えて停止する位置ずれの有無の判定結果に基づいて、減速遅延パルスの規定カウント値を調整する方法を用いるようにしている。 As described above, in the present embodiment, the substrate 4 is positioned by the first substrate detection sensor 17 that defines the substrate deceleration timing when positioning the substrate 4 that is transported by the transport belt 13 at the predetermined target stop position E. Is detected, a deceleration delay pulse count is started as a deceleration timing parameter, and the belt drive mechanism 14 carries the sheet when the count value of the deceleration delay pulse reaches a specified count value corresponding to a specified time lag ΔT. In the transport control for decelerating the speed V from the first transport speed V1 to the second transport speed V2, based on the determination result of the positional deviation where the substrate 4 stops from the target stop position E beyond the positioning allowable range, A method of adjusting the specified count value of the deceleration delay pulse is used.

これにより、基板停止時における搬送ベルト１３に対する基板４の滑り代が安定しない場合においても、安定した基板停止のために必要十分な減速距離を適正に設定して、基板停止動作に要する時間を短縮し生産性を向上させることができる。 As a result, even when the sliding margin of the substrate 4 with respect to the transport belt 13 is not stable when the substrate is stopped, a necessary and sufficient deceleration distance is set appropriately for stable substrate stop, and the time required for the substrate stopping operation is shortened. And productivity can be improved.

本発明の基板位置決め方法は、基板停止のための減速距離を適正に設定して生産性を向上させることができるという効果を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する分野において有用である。 The substrate positioning method of the present invention has an effect that productivity can be improved by appropriately setting a deceleration distance for stopping the substrate, and in the field of manufacturing a mounting substrate by mounting electronic components on the substrate. Useful.

１電子部品実装装置
３基板搬送機構
４基板
４ｃ位置基準マーク
１３搬送ベルト
１７第１の基板検出センサ
１８第２の基板検出センサ
１９第３の基板検出センサ
［Ｓ］実装ステージ
Ｅ目標停止位置

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Electronic component mounting apparatus 3 Board | substrate conveyance mechanism 4 Board | substrate 4c Position reference mark 13 Conveyance belt 17 1st board | substrate detection sensor 18 2nd board | substrate detection sensor 19 3rd board | substrate detection sensor [S] Mounting stage E Target stop position

Claims

電子部品実装用装置の基板搬送機構において搬送ベルトによって搬送される基板を所定の目標停止位置に位置決めする基板位置決め方法であって、
前記基板搬送機構は、前記搬送ベルトを駆動するベルト駆動機構と、基板搬送動作における前記基板の減速開始タイミングを規定するために設定された減速基準位置において基板を検出する第１の基板検出センサと、前記目標停止位置において基板を検出する第２の基板検出センサと、基板搬送方向における前記目標停止位置よりも下流側に設定されたオーバーラン検出位置にて基板を検出する第３の基板検出センサと、前記第１の基板検出センサによる基板検出タイミングから前記ベルト駆動機構の搬送速度を減速する減速開始タイミングまでのタイムラグを規定する減速タイミングパラメータ、基板搬送動作における通常の搬送速度を示す第１の搬送速度および減速後の搬送速度を示す第２の搬送速度を示す速度パラメータを含む制御パラメータを記憶するパラメータ記憶部と、前記第１の基板検出センサ、第２の基板検出センサおよび第３の基板検出センサの検出結果ならびに前記制御パラメータに基づいて前記ベルト駆動機構を制御する制御部とを備え、
前記第１の基板検出センサによって前記基板を検出したならば、前記減速タイミングパラメータのカウントを開始するパラメータカウント工程と、
前記減速タイミングパラメータのカウント値が前記規定されたタイムラグに相当する規定カウント値に到達したタイミングにて、前記ベルト駆動機構による搬送速度を第１の搬送速度から第２の搬送速度に減速させる基板減速工程と、
前記第２の基板検出センサによって前記基板を検出したならば、前記ベルト駆動機構を停止させて基板を停止させる基板停止工程と、
前記第３の基板検出センサによる基板検出の有無によって、前記基板が前記目標停止位置から位置決め許容範囲を超えて停止する位置ずれの有無を判定する停止位置判定工程と、
前記停止位置判定工程の判定結果に基づいて、前記減速タイミングパラメータの規定カウント値を調整する調整工程とを含むことを特徴とする基板位置決め方法。 A substrate positioning method for positioning a substrate conveyed by a conveyance belt in a substrate conveyance mechanism of an electronic component mounting apparatus at a predetermined target stop position,
The substrate transport mechanism includes a belt drive mechanism that drives the transport belt, and a first substrate detection sensor that detects a substrate at a deceleration reference position that is set to define a deceleration start timing of the substrate in a substrate transport operation. A second substrate detection sensor for detecting a substrate at the target stop position, and a third substrate detection sensor for detecting a substrate at an overrun detection position set downstream of the target stop position in the substrate transport direction. A deceleration timing parameter that defines a time lag from a substrate detection timing by the first substrate detection sensor to a deceleration start timing for decelerating the conveyance speed of the belt drive mechanism, and a first conveyance velocity that indicates a normal conveyance speed in the substrate conveyance operation A control parameter including a speed parameter indicating a transport speed and a second transport speed indicating the transport speed after deceleration. A parameter storage unit that stores a meter; a control unit that controls the belt driving mechanism based on detection results of the first substrate detection sensor, the second substrate detection sensor, and the third substrate detection sensor, and the control parameter; With
A parameter counting step of starting counting the deceleration timing parameter if the substrate is detected by the first substrate detection sensor;
Substrate deceleration for decelerating the conveyance speed by the belt driving mechanism from the first conveyance speed to the second conveyance speed at the timing when the count value of the deceleration timing parameter reaches a prescribed count value corresponding to the prescribed time lag. Process,
A substrate stopping step of stopping the substrate by stopping the belt driving mechanism if the substrate is detected by the second substrate detection sensor;
A stop position determination step of determining whether or not the substrate stops beyond the target allowable position by exceeding the positioning allowable range depending on whether or not the third substrate detection sensor detects the substrate;
An adjustment step of adjusting a prescribed count value of the deceleration timing parameter based on a determination result of the stop position determination step.

前記停止位置判定工程において前記位置ずれ有りと判定されたならば、前記調整工程において前記規定カウント値を減算することを特徴とする請求項１記載の基板位置決め方法。 2. The substrate positioning method according to claim 1, wherein if it is determined that the positional deviation is present in the stop position determination step, the specified count value is subtracted in the adjustment step.

前記停止位置判定工程において所定回数以上連続して前記位置ずれ無しと判定されたならば、前記調整工程において前記規定カウント値を加算することを特徴とする請求項１記載の基板位置決め方法。 2. The substrate positioning method according to claim 1, wherein if it is determined that there is no position deviation continuously for a predetermined number of times or more in the stop position determination step, the specified count value is added in the adjustment step.