JP2014156048A - Method for manufacturing resin product - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、樹脂製品の製造方法に関し、特にプレフォームフィルムからなる樹脂製品、プレフォームフィルムがインサートされてなる樹脂製品及びプレフォームフィルムが貼付されてなる樹脂製品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for manufacturing a resin product, and more particularly to a resin product made of a preform film, a resin product in which a preform film is inserted, and a method of manufacturing a resin product to which a preform film is attached.
従来の樹脂製品の製造方法には、予め所望の形状に成形されたプレフォームフィルムなど製造方法中の所定の製造工程において熱可塑性樹脂の曲げ加工が行なわれることがある。プレフォームフィルムに加工されるフィルムのような熱可塑性の樹脂基材の加工には、例えば特許文献１（特開平５−１３１５４５号公報）に示されているように、真空プレス積層成形装置などが使用される。プレフォームフィルムに成形される熱可塑性のフィルムは、真空プレス積層成形装置のゴム状弾性膜によって加熱加圧して所望の形状に曲げられて成形される。 In a conventional method for manufacturing a resin product, a thermoplastic resin may be bent in a predetermined manufacturing process in a manufacturing method such as a preform film previously formed into a desired shape. For the processing of a thermoplastic resin substrate such as a film to be processed into a preform film, for example, as shown in Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-131545), a vacuum press lamination molding apparatus or the like is used. used. A thermoplastic film formed into a preform film is heated and pressed by a rubber-like elastic film of a vacuum press lamination molding apparatus and bent into a desired shape.
特許文献１に記載されているようなゴム弾性膜などによって加熱加圧して曲げ加工などの加工が行なわれると、加工が終了して真空プレス積層成形装置などの加工装置から取出した後に、プレフォームフィルムなどの加工後の樹脂基材に反りなどの変形が生じる。特に、プレフォームフィルムがハードコートフィルムのような複数の層からなる場合にはスプリングバックなどによる変形が大きくなる傾向がある。
When processing such as bending is performed by heating and pressurizing with a rubber elastic film or the like as described in
本発明の課題は、樹脂製品や樹脂製品を構成する部材に生じる加工後の反りなどの変形を防止することにある。 An object of the present invention is to prevent deformation such as warpage after processing that occurs in a resin product or a member constituting the resin product.
以下に、課題を解決するための手段として複数の態様を説明する。これら態様は、必要に応じて任意に組み合せることができる。
本発明の一見地に係る樹脂製品の製造方法は、加工装置に熱可塑性のカバーシートを取り付けて、加工装置の加工型とカバーシートと熱可塑性の樹脂基材とを並べて配置する取付工程と、熱で軟化させた樹脂基材を、熱で軟化させたカバーシートとともに加工型に押し付けて、樹脂基材とカバーシートとを加工型に沿って曲げる加工工程と、加工工程で曲げられた樹脂基材が、曲げられたカバーシートで覆われた形態を維持できる程度に、樹脂基材とカバーシートとを加工型に押し付けた状態で冷却する第１冷却工程と、第１冷却工程を経た樹脂基材とカバーシートとを加工装置から取り出す取出工程と、取り出された樹脂基材がカバーシートで覆われた形態を維持したまま樹脂基材とカバーシートとをさらに冷却する第２冷却工程と、第２冷却工程の後に樹脂基材からカバーシートを取り除く除去工程と、を備えるものである。
なお、本発明における「曲げ」の概念は、折りたたみやひねりなどの変形も含むものである。
取出工程で取出された後に樹脂基材がカバーシートで覆われた形態を維持したまま第２冷却工程の冷却が行なわれるため、第２冷却工程の冷却時の変形を防止する方向にカバーシートから樹脂基材に力を及ぼさせることができる。
Hereinafter, a plurality of modes will be described as means for solving the problems. These aspects can be arbitrarily combined as necessary.
A method for producing a resin product according to an aspect of the present invention includes a process of attaching a thermoplastic cover sheet to a processing apparatus, and arranging a processing mold of the processing apparatus, a cover sheet, and a thermoplastic resin base material side by side, The resin substrate softened by heat is pressed against the processing die together with the cover sheet softened by heat, the resin substrate and the cover sheet are bent along the processing die, and the resin base bent in the processing step A first cooling step for cooling the resin base material and the cover sheet against the work mold to such an extent that the material can be maintained in a form covered with the bent cover sheet, and a resin base that has undergone the first cooling step. An extraction step of removing the material and the cover sheet from the processing device, a second cooling step of further cooling the resin substrate and the cover sheet while maintaining the form in which the extracted resin substrate is covered with the cover sheet, 2 A removal step of removing the cover sheet from the resin base material after about 却工 are those comprising a.
Note that the concept of “bending” in the present invention includes deformation such as folding and twisting.
Since the cooling in the second cooling step is performed while maintaining the form in which the resin base material is covered with the cover sheet after being taken out in the taking step, the cover sheet is removed from the cover sheet in a direction to prevent deformation during the cooling in the second cooling step. A force can be exerted on the resin substrate.
この樹脂製品の製造方法において、取付工程は、樹脂基材がカバーシートと加工型との間に挟み込まれるように、加工型とカバーシートと樹脂基材とを並べて配置し、加工工程は、カバーシートと加工型との間から空気を抜く脱気工程を含み、カバーシートを介して加えられる圧力によって樹脂基材をカバーシートとともに加工型に押し付けるように構成されてもよい。樹脂基材の外側からカバーシートによって覆い易くなることから製造が容易になる。また、カバーシートと加工型との間の空気が抜かれることで気圧がカバーシートを介して樹脂基材を加工型に押し付けるように圧力を及ぼすので、均等な圧力で樹脂基材とカバーシートとを加工型に押し付けやすくなる。 In this method of manufacturing a resin product, the mounting step includes arranging the processing mold, the cover sheet, and the resin base material side by side so that the resin base material is sandwiched between the cover sheet and the processing die. It may be configured to include a deaeration process for extracting air from between the sheet and the processing mold, and press the resin base material against the processing mold together with the cover sheet by pressure applied through the cover sheet. Since it becomes easy to cover with a cover sheet from the outside of a resin base material, manufacture becomes easy. In addition, since the air between the cover sheet and the processing mold is removed, the air pressure exerts a pressure so as to press the resin base material against the processing mold through the cover sheet. Can be easily pressed against the working mold.
この樹脂製品の製造方法において、取付工程は、樹脂基材がカバーシートと加工型との間に挟み込まれるように、加工型とカバーシートと樹脂基材とを並べて配置し、加工工程は、カバーシートの周囲の空間の空気圧を高めてカバーシートを介して加えられる圧力を高める加圧工程を含むように構成されてもよい。樹脂基材とカバーシートとを加工型に押し付ける均等な圧力をさらに高めることができ、不均一な圧力が加えられる場合に比べて曲げられた樹脂基材の冷却時の反りなどの変形を小さく抑えることができる。 In this method of manufacturing a resin product, the mounting step includes arranging the processing mold, the cover sheet, and the resin base material side by side so that the resin base material is sandwiched between the cover sheet and the processing die. The pressurization process which raises the air pressure of the space around a sheet | seat and raises the pressure applied via a cover sheet | seat may be comprised. The uniform pressure that presses the resin base material and cover sheet against the processing mold can be further increased, and deformation such as warpage during cooling of the bent resin base material can be suppressed compared to when non-uniform pressure is applied. be able to.
この樹脂製品の製造方法において、加工工程は、前記樹脂基材が予め貼着されている前記カバーシートを準備する工程を含み、前記カバーシートの前記加工装置への取り付けによって前記カバーシートと前記樹脂基材とを前記加工型に対して同時に並べて配置するように構成されてもよい。カバーシートの取り付けによって樹脂基材も配置できるので、樹脂基材を配置する手間を省くことができる。 In this method of manufacturing a resin product, the processing step includes a step of preparing the cover sheet on which the resin base material has been attached in advance, and the cover sheet and the resin are attached by attaching the cover sheet to the processing apparatus. The substrate may be arranged side by side with respect to the processing mold at the same time. Since the resin base material can also be arranged by attaching the cover sheet, it is possible to save the trouble of arranging the resin base material.
この樹脂製品の製造方法において、加工工程は、加工型からカバーシートを離した状態で加工型に対する樹脂基材の位置を合わせた後にカバーシート及び樹脂基材を加熱し、加工型にカバーシートを相対的に近づけて加工型と樹脂基材とカバーシートとを重ね合わせる移動工程を含むように構成されてもよい。加工型から離した状態でカバーシートの位置合わせができるので、取付工程におけるカバーシートの取り付けが行ない易くなり、製造のサイクルタイムを短縮し易くなる。 In this method of manufacturing a resin product, the processing step includes aligning the position of the resin base material with respect to the processing die in a state where the cover sheet is separated from the processing die, and then heating the cover sheet and the resin base material to attach the cover sheet to the processing die. It may be configured to include a moving step of overlapping the processing mold, the resin base material, and the cover sheet relatively close to each other. Since the cover sheet can be aligned in a state separated from the processing mold, the cover sheet can be easily attached in the attachment process, and the manufacturing cycle time can be easily shortened.
この樹脂製品の製造方法は、第２冷却工程の後に、変形しているカバーシートを加工工程の前の形状に戻す再生工程をさらに備えてもよい。再生工程でカバーシートの形状を戻すことでカバーシートを繰返し使用でき、カバーシートの消費を減らして製造コストの削減を図れる。 This method for producing a resin product may further include a regeneration step of returning the deformed cover sheet to the shape before the processing step after the second cooling step. By returning the shape of the cover sheet in the regeneration process, the cover sheet can be used repeatedly, reducing the consumption of the cover sheet and reducing the manufacturing cost.
この樹脂製品の製造方法は、除去工程を経てカバーシートが除去された樹脂基材を金型に挿入してインサート成形を行うインサート成形工程をさらに備えてもよい。インサート成形工程で用いられる樹脂基材の形状のバラツキが小さくなることから、形状のバラツキにともなう不具合を抑制することができる。 This method for producing a resin product may further include an insert molding step in which insert molding is performed by inserting the resin base material from which the cover sheet has been removed through the removal step into a mold. Since the variation in the shape of the resin base material used in the insert molding step is reduced, it is possible to suppress problems associated with the variation in shape.
この樹脂製品の製造方法は、除去工程を経てカバーシートが除去された樹脂基材を加工型と同一形状の部分を有する基体に貼り合わせる組立工程をさらに備えてもよい。樹脂基材のうちの加工型によって曲げられた形に基体の同一形状の部分が一致しやすくなり、基体と樹脂基材との形状の不一致に由来する不具合を抑制することができる。 This method for manufacturing a resin product may further include an assembly process in which the resin base material from which the cover sheet has been removed through the removal process is bonded to a substrate having a portion having the same shape as the processing die. The same-shaped portion of the base body easily matches the shape bent by the processing mold of the resin base material, and it is possible to suppress inconveniences caused by the mismatch between the shape of the base body and the resin base material.
本発明によれば、樹脂基材がカバーシートで覆われた形態を維持したまま第２冷却工程の冷却が行なわれるので、加工工程を経た樹脂製品や、樹脂製品を構成する加工工程を経た部材に生じる冷却時の反りなどの変形を防止することができる。 According to the present invention, since the cooling in the second cooling step is performed while maintaining the form in which the resin base material is covered with the cover sheet, the resin product that has undergone the processing step and the member that has undergone the processing step that constitutes the resin product It is possible to prevent deformation such as warping during cooling.
＜第１実施形態＞
（１）樹脂製品の製造方法の概要
（１−１）樹脂製品についての説明
樹脂製品の製造方法の概要について説明する前に、図１に示されている樹脂製品の具体例を用いて、製造対象の樹脂製品について説明する。この発明を適用することができる樹脂製品には種々のものがあるが、ここでは、図１に示されている携帯電話機のケースを例に挙げて説明する。
図１に示されている携帯電話機のケース１０は、携帯電話機のケース１０の基体２０と、基体２０に被せられるプレフォームフィルム３０とを備えている。ここでは、基体２０やプレフォームフィルム３０に形成される入力用のスイッチなどの詳細な構造に関する説明を省略している。例えば、携帯電話機のケース１０の種々のスイッチやプラグの差込口などに対応させるためにプレフォームフィルム３０に凹凸や開口部が形成されてもよく、このような形状を持つものの製造方法にもこの発明を適用することができる。
<First Embodiment>
(1) Outline of Resin Product Manufacturing Method (1-1) Description of Resin Product Before explaining the outline of the resin product manufacturing method, it will be manufactured using a specific example of the resin product shown in FIG. The target resin product will be described. There are various types of resin products to which the present invention can be applied. Here, the case of the mobile phone shown in FIG. 1 will be described as an example.
A
基体２０に被せられるプレフォームフィルム３０は、例えば、引っ掻き傷などが付き難いハードコートフィルムである。ここでハードコートフィルムとは、熱可塑性樹脂フィルムの上に表面強度を向上させるための光硬化性樹脂や熱硬化性樹脂からなるハードコート層が形成されているフィルムである。さらに詳細に言えば、このハードコート層は、例えば透明な層であって、熱、紫外線又は電子線等によって架橋又は硬化する架橋性樹脂を用いて形成される。ハードコート層を形成する架橋性樹脂には、例えば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂や電離放射線硬化性樹脂などが好適に用いられ、その成分には例えばシアノアクリレート系やウレタンアクリレートなどのアクリル系やシリコン系やウレタン系などの樹脂が含まれる。
上述のようなプレフォームフィルム３０は、例えば長尺のシートから切り出された平らなシートを用いて製造される。このプレフォームフィルム３０は、直方体形状の携帯電話機のケース１０に沿った形状をしているが、直方体の六面から基体２０の嵌め込まれる側の面が除かれた５つの面、すなわち上面３１と前側面３２と後側面３３と右側面３４と左側面３５とを有している。上面３１には、模様や色彩が施されている加飾部３１ａと透明な窓部３１ｂの２つの領域がある。
The
The
プレフォームフィルム３０が上述のようなハードコート層を持つ場合には、従来の曲げ加工で図１に示されているような上面３１と前側面３２と後側面３３と右側面３４と左側面３５を形成して、基体２０に隙間なく沿わせることが難しくなる。例えば、上面３１と右側面３４との境界の曲げ部分の曲率半径が小さい箇所で、平坦な形状に戻ろうとするスプリングバックなどによって反りなどの変形が発生しやすくなる。スプリングバックなどが原因で形状に歪みが生じると、基体２０とプレフォームフィルム３０の間に隙間ができ易くなって、基体２０とプレフォームフィルム３０との張り合わせのときに気泡が入ったり、プレフォームフィルム３０に剥れが生じたりといった製造時の不具合が発生し易くなる。
このような製造時の不具合を防ぐためには、できる限り基体２０の外形と同一の形状にプレフォームフィルム３０の内面の形状を加工することが好ましい。この第１実施形態に係る発明では、図２に示されている樹脂製品の製造方法によって、基体２０の外形によく一致する形状を持つプレフォームフィルム３０が成形され、携帯電話機のケース１０が製造される。
When the
In order to prevent such problems during production, it is preferable to process the shape of the inner surface of the
（１−２）樹脂製品の製造方法の概要
図２は、第１実施形態に係る樹脂製品の製造方法を示すフローチャートであり、図３及び図４には、図２に示されている樹脂製品の製造方法に沿って行なわれる製造工程の一例が模式的に示されている。
まず、カバーシート５０の取付工程ＳＴ１では、熱可塑性のカバーシート５０が真空圧空成形機４０に取り付けられる。そして、この取付工程ＳＴ１で、真空圧空成形機４０のプレフォームコア４５とカバーシート５０と熱可塑性の基材フィルム６０とが並べて配置される。
次に、樹脂基材の加工工程ＳＴ２では、熱で軟化された基材フィルム６０が熱で軟化されたカバーシート５０とともにプレフォームコア４５に押し付けられる。そして、この加工工程ＳＴ２で、基材フィルム６０とカバーシート５０とがプレフォームコア４５に沿って曲げられる。
(1-2) Overview of Resin Product Manufacturing Method FIG. 2 is a flowchart showing a resin product manufacturing method according to the first embodiment, and FIGS. 3 and 4 show the resin product shown in FIG. An example of the manufacturing process performed along the manufacturing method is schematically shown.
First, in the attachment process ST1 of the
Next, in the resin substrate processing step ST2, the
第１冷却工程ＳＴ３では、加工工程ＳＴ２で曲げられた基材フィルム６０が、一緒に曲げられたカバーシート５０で覆われた形態を維持できる程度に、基材フィルム６０とカバーシート５０とがプレフォームコア４５に押し付けられた状態で冷却される。次の取出工程ＳＴ４で、クランプ４８が開いてクランプ４８からカバーシート５０が解放され、第１冷却工程ＳＴ３を経た基材フィルム６０とカバーシート５０とが真空圧空成形機４０から取り出される。そして、第２冷却工程ＳＴ５では、取り出された基材フィルム６０がカバーシート５０で覆われた形態を維持したまま基材フィルム６０とカバーシート５０とがさらに冷却される。
カバーシート５０の除去工程ＳＴ６では、第２冷却工程ＳＴ５の後に、基材フィルム６０からカバーシート５０が取り除かれる。このカバーシート５０が取り除かれた基材フィルム６０がプレフォームフィルム３０である。次の組立工程ＳＴ７では、このプレフォームフィルム３０が基体２０に張り合わされて携帯電話機のケース１０が組み立てられる。
除去工程ＳＴ６で除去されたカバーシート５０は、プレフォームコア４５の形状に沿って曲げられた形状を呈している。しかし、カバーシート５０は、熱可塑性樹脂で形成されているので、再度利用できるように加工工程ＳＴ２を経る前の形状に戻すことができる。そこで、再生工程ＳＴ８において、カバーシート５０は、熱で軟化されて平らな形状に変形されて再生される。
In the first cooling step ST3, the
In the removal process ST6 of the
The
（２）製造方法の詳細
（２−１）真空圧空成形機の構成
携帯電話機のケース１０が樹脂製品の一例であり、プレフォームフィルム３０がカバーシートの除去工程ＳＴ６を経た後の樹脂基材の一例である。また、図３及び図４に示されている真空圧空成形機は、この製造工程で用いられる加工装置の一例である。プレフォームフィルム３０は、図３（ａ）に示されている熱可塑性の基材フィルム６０を加工することによって形成される。つまり、基材フィルム６０は、加工工程ＳＴ２からカバーシートの除去工程ＳＴ６における処理対象の樹脂基材の一例である。
図４（ａ）に示されているように、真空圧空成形機４０は、大気圧よりも圧力が低い空間Ｓ１を形成するための下チャンバー４１と、大気圧よりも圧力が高い空間Ｓ２を形成するための上チャンバー４２とを備えている。そして、上下に移動可能な載置板４３によって下チャンバー４１と上チャンバー４２が仕切られることにより、載置板４３と下チャンバー４１に囲まれている空間Ｓ１が形成され、載置板４３と上チャンバー４２に囲まれている空間Ｓ２が形成される。下チャンバー４１及び上チャンバー４２にはそれぞれ給排気口４１ａ，４２ａが設けられており、給排気口４１ａ，４２ａを通して空間Ｓ１，Ｓ２に対する空気の給排気がそれぞれ行なわれる。
(2) Details of Manufacturing Method (2-1) Configuration of Vacuum / Pneumatic Molding Machine The
As shown in FIG. 4A, the vacuum /
図３（ｄ）に示されているように、載置板４３には、台座４４が載置され、その台座４４にプレフォームコア４５が取り付けられている。このプレフォームコア４５に沿うように基材フィルム６０が曲げられてプレフォームフィルム３０が形成される。プレフォームコア４５には、位置決めピン４６が設けられている。この位置決めピン４６に基材フィルム６０の開口部６１を差し込むことによって基材フィルム６０とプレフォームコア４５との位置決めが行なわれる。なお、開口部６１には上述したようにプレフォームフィルム３０にも受けられるボタンやプラグのための開口部などが用いられ、あるいは開口部６１は樹脂製品になっても支障のない箇所を使って形成される。また、載置板４３と台座４４には、載置板４３と台座４４とを貫通して空間Ｓ１にまで続いている排気孔４７が形成されている。
真空圧空成形機４０は、図３（ｂ）に示されているカバーシート５０を備えている。カバーシート５０は、下チャンバー４１に設けられているクランプ４８に挟まれて、プレフォームコア４５の上方に固定される。クランプ４８は、クランプ枠４８ａとフィルム固定枠４８ｂとからなる。カバーシート５０は、フィルム固定枠４８ｂに置かれ、クランプ枠４８ａに挟まれる。空間Ｓ１が真空になったときの空気漏れ対策として、クランプ枠４８ａの全周にパッキンなどのシール部材が設けられている。図３（ｃ）に示されているように、カバーシート５０は、下チャンバー４１と上チャンバー４２の間に取り付けられていると見ることもできる。カバーシート５０には、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン樹脂又はポリプロピレン樹脂などのポリオレフィン系樹脂からなるフィルム、ＰＭＭＡ樹脂からなるフィルムもしくはポリカーボネート樹脂からなるフィルム又はこれらが積層されてなる積層フィルムが使用される。
また、真空圧空成形機４０は、図３（ｃ）に示されているように上チャンバー４２に基材フィルム６０及びカバーシート５０を加熱するためのヒータ４９を備えている。この真空圧空成形機４０では、カバーシート５０が取り付けられている下チャンバー４１と上チャンバー４２の境界部分に対向して、上チャンバー４２の天井にヒータ４９が取り付けられている。図３（ｃ）においてヒータ４９からカバーシート５０及び基材フィルム６０の存在する方向に向かって延びている矢印は、ヒータ４９から放射されている熱線を概念的に表したものである。
As shown in FIG. 3D, a
The vacuum /
Moreover, the vacuum /
（２−２）製造工程の説明
真空圧空成形機４０を用いた携帯電話機のケース１０の製造工程について、図３及び図４を用いて説明する。図３（ａ）から図３（ｄ）まで、図４（ａ）から図４（ｄ）まで、それらに続いて図５（ａ）から図５（ｄ）までには、時系列に沿って並べられた各製造工程が示されている。
まず、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示されている工程は、図２に示されているカバーシート５０の取付工程ＳＴ１に所属する工程である。カバーシート５０を取り付けるとき、図３（ａ）に示されているように、下チャンバー４１の中にまで載置板４３が下がった状態にされる。この状態で、プレフォームコア４５の位置決めピン４６に基材フィルム６０の開口部６１を嵌め込んで、プレフォームコア４５に基材フィルム６０を取り付ける。
図３（ａ）に示されている、プレフォームコア４５に取り付けられた基材フィルム６０は、下チャンバー４１の中に納まっている。それ故、図３（ｂ）に示されているように、カバーシート５０が基材フィルム６０に接触しない状態、つまり基材フィルム６０の上方でカバーシート５０をクランプ４８で固定することができる。カバーシート５０が下チャンバー４１に固定された後、図３（ｃ）に示されているように、下チャンバー４１の上に上チャンバー４２が装着される。
(2-2) Description of Manufacturing Process The manufacturing process of the
First, the steps shown in FIGS. 3A and 3B belong to the attachment step ST1 of the
The
上チャンバー４２が装着された後に、図２の樹脂基材の加工工程ＳＴ２が開始される。加工工程ＳＴ２では、まず載置板４３が上昇し、カバーシート５０に基材フィルム６０が接触する。そして、ヒータ４９によって、カバーシート５０と、カバーシート５０に接触している基材フィルム６０とが加熱されて軟化する。そして、図３（ｄ）の状態にするために、カバーシート５０と基材フィルム６０の加熱が継続されるなか、載置板４３がさらに上昇して下チャンバー４１と上チャンバー４２の境界に達する。この載置板４３によって、下チャンバー４１と上チャンバー４２とが仕切られる。また、載置板４３の上の台座４４とプレフォームコア４５及び基材フィルム６０が、載置板４３とカバーシート５０によって囲まれる密閉空間の中に収納される。
次に、この載置板４３とカバーシート５０によって囲まれる密閉空間から給排気口４１ａ及び排気孔４７を通して空気が排気される。図４（ａ）の一点鎖線の矢印は、排気される空気を概念的に示している。このとき、下チャンバー４１の空間Ｓ１の気圧は大気圧よりも低くなっている。つまり、空間Ｓ１は、いわゆる真空状態になっている。また、上チャンバー４２には給排気口４２ａを通して空気が供給され、上チャンバー４２内の空間Ｓ２の気圧は大気圧よりも高くなっている。それにより、図４（ａ）に示されているように、カバーシート５０及び基材フィルム６０に対して、上チャンバー４２内の気圧による圧力が均一に加わる。この圧力は、図４（ａ）において破線で示されている矢印によって概念的に表現されている。このときも、ヒータ４９からの加熱が続いており、カバーシート５０及び基材フィルム６０は軟化した状態を維持している。上チャンバー４２の内部の空気からカバーシート５０及び基材フィルム６０が受ける圧力によって、カバーシート５０及び基材フィルム６０はプレフォームコア４５に沿って曲げられ、基材フィルム６０はプレフォームコア４５に密着する。
図４（ｂ）には、図２の第１冷却工程ＳＴ３が示されている。図４（ｂ）に示されている状態は、下チャンバー４１の空気の排気が完了した状態を維持しつつ、カバーシート５０から冷却される。言い換えると、カバーシート５０の２つの面のうちの基材フィルム６０に接触していない面の方から空間Ｓ２の空気によって冷却される。この冷却によって、カバーシート５０も基材フィルム６０も、それぞれの温度が軟化点よりも低くなり、プレフォームコア４５から取り外されても取り外す前の形状を維持することができる状態になる。
After the
Next, air is exhausted from the sealed space surrounded by the mounting
FIG. 4B shows the first cooling step ST3 of FIG. The state shown in FIG. 4B is cooled from the
図４（ｃ）には、基材フィルム６０がカバーシート５０で覆われた状態で取り外されている様子が示されている。つまり、図４（ｃ）には、基材フィルム６０とカバーシート５０をプレフォームコア４５から取り外す取出工程ＳＴ４が示されている。取り外された基材フィルム６０とカバーシート５０は、例えば一昼夜掛けて徐々に冷やされる（第２冷却工程ＳＴ５）。もし、第２冷却工程ＳＴ５の前にカバーシート５０を外すと、基材フィルム６０のスプリングバックが発生し、プレフォームフィルム３０に求められる形状すなわち基体２０に一致する形状が得られなくなる。
このようなスプリングバックを防ぐために、予め設定されている冷却時間（この例では１昼夜）の間、基材フィルム６０がカバーシート５０で形状保持される。また、基材フィルム６０で発生する応力によるカバーシート５０の変形を抑制するために、カバーシート５０の厚みが曲げ部分の基材フィルム６０の厚みの３分の１以上であることが好ましい。このように形状が保持された状態で十分に冷却されて第２冷却工程ＳＴ５が終了すると、図４（ｄ）に示されているように、カバーシート５０から基材フィルム６０が外される。この外された基材フィルム６０がプレフォームフィルム３０である。
図５（ａ）及び図５（ｂ）には、組立工程ＳＴ７が模式的に示されている。プレフォームフィルム３０が基体２０に張り合わされて携帯電話機のケース１０が組み立てられる。
図５（ｃ）及び図５（ｄ）には、再生工程ＳＴ８が模式的に示されている。ヒータ７２によって軟化されたカバーシート５０が、水平方向に移動する平らな定板７０と円筒状のローラ７１の間に挟まれて平坦なシートの状態にされて再生される。これら定板７０やローラ７１は適当な温度になるように温められていてもよい。
FIG. 4C shows a state where the
In order to prevent such a spring back, the
5A and 5B schematically show the assembly process ST7. The
FIG. 5C and FIG. 5D schematically show the regeneration step ST8. The
（３）特徴
以上説明したように、図２の取出工程ＳＴ４で取出された後に基材フィルム６０（樹脂基材の一例）がカバーシート５０で覆われた形態を維持したまま第２冷却工程ＳＴ５の冷却が行なわれる。そのため、第２冷却工程ＳＴ５の冷却時の変形を防止する方向にカバーシート５０から基材フィルム６０に力を及ぼさせることができる。
また、図４（ａ）に示されているように、プレフォームコア４５、基材フィルム６０、そしてカバーシート５０の順に並べられると、基材フィルム６０の外側からカバーシート５０によって覆い易くなることから製造が容易になる。特に、基材フィルム６０のうちのカバーシート５０の側にハードコート層がある場合にはスプリングバックを防止する効果か大きくなる。
また、加工工程ＳＴ２は、カバーシート５０とプレフォームコア４５（加工型の一例）との間から給排気口４１ａ及び排気孔４７を通して空気を抜く脱気工程（図４（ａ）の工程）を含むように構成されている。カバーシート５０とプレフォームコア４５との間の空気が抜かれることで空間Ｓ２の気圧がカバーシート５０を介して基材フィルム６０をプレフォームコア４５に押し付けるように掛かるので、均等な圧力で基材フィルム６０とカバーシート５０とをプレフォームコア４５に押し付けることができる。特に、図４（ａ）では、カバーシート５０に接する空間Ｓ２の空気圧を高めてカバーシート５０を介して加えられる圧力を高める加圧工程を含むように構成されている。この加圧工程によれば、基材フィルム６０とカバーシート５０とをプレフォームコア４５に押し付ける均等な圧力をさらに高めることができ、不均一で高い圧力が加えられる場合に比べて、曲げられた基材フィルム６０の冷却時の反りなどの変形を小さく抑えることができる。
(3) Features As described above, the second cooling step ST5 while maintaining the form in which the base film 60 (an example of the resin base material) is covered with the
4A, when the
Further, the processing step ST2 includes a deaeration step (step of FIG. 4A) in which air is extracted from between the
加工工程ＳＴ２は、図３（ｂ）の状態から図３（ｃ）の状態に移らせるための移動工程を備えている。図３（ｂ）及び図３（ｃ）に示されている移動工程では、プレフォームコア４５からカバーシート５０を離した状態でプレフォームコア４５に対する基材フィルム６０の位置が合わせられた状態（図３（ｂ）の状態）の後に、カバーシート５０及び基材フィルム６０が加熱され、載置板４３の上昇によってプレフォームコア４５にカバーシート５０が近づけられ、プレフォームコア４５と基材フィルム６０とカバーシート５０とが重ね合わされる。この場合、プレフォームコア４５から離した状態でカバーシート５０の位置合わせができるので、取付工程ＳＴ１におけるカバーシート５０の取り付けが行ない易くなり、製造のサイクルタイムを短縮できる。
また、第２冷却工程ＳＴ５の後に、変形しているカバーシート５０を加工工程ＳＴ２の前の形状に戻す再生工程ＳＴ８で、カバーシート５０の形状が元の平坦な形状に戻される。それにより、カバーシート５０を繰返し使用でき、カバーシート５０の消費を減らして製造コストの削減が図られる。
携帯電話機のケース１０は、除去工程ＳＴ６を経てカバーシート５０が除去された基材フィルム６０をプレフォームコア４５と同一形状の部分を有する基体２０に貼り合せる組立工程ＳＴ７を経て組み立てられる。スプリングバックなどが防止されるため、プレフォームコア４５によって曲げられたプレフォームフィルム３０の形に基体２０がよく一致するので、基体２０と基材フィルム６０との形状の不一致に由来する、プレフォームフィルム３０の剥離や気泡が基体２０と基材フィルム６０の間に入るなどの不具合が抑制される。
The processing step ST2 includes a moving step for shifting from the state of FIG. 3 (b) to the state of FIG. 3 (c). In the moving process shown in FIG. 3B and FIG. 3C, the
Further, after the second cooling step ST5, the shape of the
The
＜第２実施形態＞
（４）樹脂製品の製造方法の概要
（４−１）樹脂製品の概要
以下、第２実施形態に係る樹脂製品の製造方法の対象である樹脂製品として、第１実施形態の携帯電話機のケース１０と同様の携帯電話機のケースを例に挙げて説明する。第１実施形態の携帯電話機のケース１０が基体２０とプレフォームフィルム３０を備えるものであったのと同様に、第２実施形態の携帯電話機のケースも基体とプレフォームフィルムを備えるものである。ただし、第１実施形態の携帯電話機のケース１０がプレフォームフィルム３０を真空圧空成形で形成して基体２０にプレフォームフィルム３０を貼り合わせて製造するものであったのに対し、第２実施形態の携帯電話機のケースは、後述するようにプレフォームフィルム３０を真空成形で形成してプレフォームフィルムをインサートするインサート成形によってプレフォームフィルムと基体とを一体化した点が異なっている。このように、第１実施形態の携帯電話機のケース１０と第２実施形態の携帯電話機のケースでは製造方法が異なるものの構成においては異なるものではないので、第２実施形態の樹脂製品の概要については説明を省略する。
Second Embodiment
(4) Outline of Resin Product Manufacturing Method (4-1) Outline of Resin Product Hereinafter, the
（４−２）樹脂製品の製造方法の概要
図６は、第２実施形態に係る樹脂製品の製造方法を示すフローチャートであり、図７及び図８には、図６に示されている樹脂製品の製造方法に沿って行なわれる製造工程の一例が模式的に示されている。
まず、カバーシート１５０の取付工程ＳＴ１では、熱可塑性のカバーシート１５０が真空成形機１４０に取り付けられる。このカバーシート１５０には、カバーシート１５０から簡単に引き剥がせるように基材フィルム１６０が貼着されている。このようにカバーシート１５０に基材フィルム１６０が事前に固定される場合、粘着材によって貼り付けてもよいし、再剥離可能な接着剤を用いてラミネートしてもよい。この取付工程ＳＴ１で、真空成形機１４０のプレフォームコア１４５とカバーシート１５０と熱可塑性の基材フィルム１６０とが並べて配置される。
次に、樹脂基材の加工工程ＳＴ２では、熱で軟化された基材フィルム１６０が熱で軟化されたカバーシート１５０とともにプレフォームコア１４５に押し付けられる。そして、この加工工程ＳＴ２で、基材フィルム１６０とカバーシート１５０とがプレフォームコア１４５に沿って曲げられる。
(4-2) Outline of Resin Product Manufacturing Method FIG. 6 is a flowchart showing a resin product manufacturing method according to the second embodiment, and FIGS. 7 and 8 show the resin product shown in FIG. An example of the manufacturing process performed along the manufacturing method is schematically shown.
First, in the attachment process ST1 of the
Next, in the resin substrate processing step ST2, the
第１冷却工程ＳＴ３では、加工工程ＳＴ２で曲げられた基材フィルム１６０が、一緒に曲げられたカバーシート１５０で覆われた形態を維持できる程度に、基材フィルム１６０とカバーシート１５０とがプレフォームコア１４５に押し付けられた状態で冷却される。次の取出工程ＳＴ４で、クランプ１４８が開いてクランプ１４８からカバーシート１５０が解放され、第１冷却工程ＳＴ３を経た基材フィルム１６０とカバーシート１５０とが真空成形機１４０から取り出される。そして、第２冷却工程ＳＴ５では、取り出された基材フィルム１６０がカバーシート１５０で覆われた形態を維持したまま基材フィルム１６０とカバーシート１５０とがさらに冷却される。
カバーシート１５０の除去工程ＳＴ６では、第２冷却工程ＳＴ５の後に、基材フィルム１６０からカバーシート１５０が取り除かれる。このカバーシート１５０が取り除かれた基材フィルム１６０がプレフォームフィルム１３０である。次のインサート成形工程ＳＴ１７では、このプレフォームフィルム１３０が基体１２０の成形時に金型１８０にインサートされて携帯電話機のケースがインサート成形される。
除去工程ＳＴ６で除去されたカバーシート１５０は、プレフォームコア１４５の形状に沿って曲げられた形状を呈している。しかし、カバーシート１５０は、熱可塑性樹脂で形成されているので、再度利用できるように加工工程ＳＴ２を経る前の形状に戻すことができる。そこで、再生工程ＳＴ８において、カバーシート１５０は、熱で軟化されて平らな形状に変形されて再生される。
In the first cooling step ST3, the
In the removal process ST6 of the
The
（５）製造方法の詳細
（５−１）真空成形機の構成
例えば、図９（ｂ）に示されている携帯電話機のケース１１０が樹脂製品の一例であり、プレフォームフィルム１３０がカバーシートの除去工程ＳＴ６（図６参照）を経た後の樹脂基材の一例である。また、図７及び図８に示されている真空成形機は、この製造工程で用いられる加工装置の一例である。プレフォームフィルム１３０は、図７（ａ）に示されている熱可塑性の基材フィルム１６０を加工することによって形成される。つまり、基材フィルム１６０は、加工工程ＳＴ２からカバーシートの除去工程ＳＴ６における処理対象の樹脂基材の一例である。
図８（ａ）に示されているように、真空成形機１４０は、大気圧よりも圧力が低い空間Ｓ３を形成するためのチャンバー１４１を備えている。そして、載置板１４３によってチャンバー１４１が外気から仕切られることにより、載置板１４３とチャンバー１４１に囲まれている空間Ｓ３が形成される。チャンバー１４１には給排気口１４１ａが設けられており、給排気口１４１ａを通して空間Ｓ３に対する空気の給排気が行なわれる。
(5) Details of Manufacturing Method (5-1) Configuration of Vacuum Forming Machine For example, the
As shown in FIG. 8A, the
図７（ｄ）に示されているように、載置板１４３には、台座１４４が載置され、その台座１４４にプレフォームコア１４５が取り付けられている。このプレフォームコア１４５に沿うように基材フィルム１６０が曲げられてプレフォームフィルム１３０が形成される。プレフォームコア１４５は、クランプ１４８に対して位置が定められている。クランプ１４８は、クランプ枠１４８ａとフィルム固定枠１４８ｂとからなる。カバーシート１５０は、フィルム固定枠１４８ｂに置かれ、クランプ枠１４８ａに挟まれる。基材フィルム１６０をカバーシート１５０に位置決めするには、例えば、基材フィルム１６０とカバーシート１５０にそれぞれアイマークを設置し、アイマークを基準として張り合わせる。また、カバーシート１５０をクランプ１４８に対して位置決めするため、例えばフィルム固定枠１４８ｂに位置決めピン（図示せず）が設けられ、カバーシート１５０に設けられている位置決め用の穴（図示せず）がフィルム固定枠１４８ｂの位置決めピンに挿入される。カバーシート１５０がこのクランプ１４８に位置決めされて基材フィルム１６０がクランプ１４８に対して位置決めされることによって、基材フィルム１６０とプレフォームコア１４５との位置決めが行なわれる。また、載置板１４３と台座１４４には、載置板１４３と台座１４４とを貫通して空間Ｓ３にまで続いている排気孔１４７が形成されている。
真空成形機１４０は、図７（ｄ）に示されているカバーシート１５０を備えている。カバーシート１５０は、チャンバー１４１に設けられているクランプ１４８に挟まれて、プレフォームコア１４５の上方に固定される。空間Ｓ３が真空になったときの空気漏れ対策として、クランプ枠４８ａの全周にパッキンなどのシール部材が設けられている。カバーシート１５０に使用できるフィルムはカバーシート５０と同様である。
また、真空成形機１４０は、図７（ｃ）に示されているようにカバーシート１５０の上方に基材フィルム１６０及びカバーシート１５０を加熱するためのヒータ１４９を備えている。この真空成形機１４０では、カバーシート１５０に対向してヒータ１４９が取り付けられている。図７（ｃ）においてヒータ１４９からカバーシート１５０及び基材フィルム１６０の存在する方向に向かって延びている矢印は、ヒータ１４９から放射されている熱線を概念的に表したものである。
As shown in FIG. 7D, a
The
Further, the
（５−２）製造工程の説明
真空成形機１４０を用いた携帯電話機のケース１１０の製造工程について、図７及び図８を用いて説明する。図７（ａ）から図７（ｄ）まで、図８（ａ）から図８（ｄ）まで、それらに続いて図９（ａ）から図９（ｂ）までには、時系列に沿って並べられた各製造工程が示されている。
まず、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示されている工程は、図６に示されているカバーシート１５０の取付工程ＳＴ１に所属する工程である。図７（ａ）に示されているように、カバーシート１５０を取り付けるとき、チャンバー１４１の上方にクランプ１４８が上昇した状態にされる。この状態で、基材フィルム１６０の貼着されているカバーシート１５０がクランプ１４８に取り付けられ、基材フィルム１６０がプレフォームコア１４５に対して位置決めされる。
図７（ａ）に示されている、プレフォームコア１４５に対して位置決めされた基材フィルム１６０は、カバーシート１５０と一緒に、上昇しているクランプ１４８に取り付けられている。それ故、図７（ｂ）に示されているように、カバーシート１５０や基材フィルム１６０がプレフォームコア１４５に接触しない状態、つまりプレフォームコア１４５の上方でカバーシート１５０をクランプ１４８で固定することができる。
基材フィルム１６０の貼着されているカバーシート１５０が取り付けられた後に、図６の樹脂基材の加工工程ＳＴ２が開始される。加工工程ＳＴ２では、まずクランプ１４８が下降し、プレフォームコア１４５に基材フィルム１６０が接触する。そして、ヒータ１４９によって、カバーシート１５０と基材フィルム１６０とが加熱されて軟化する。そして、図７（ｄ）の状態にするために、カバーシート１５０と基材フィルム１６０の加熱が継続されるなか、クランプ１４８がさらに下降してチャンバー１４１の載置板１４３の位置に達する。それにより、載置板１４３の上の台座１４４とプレフォームコア１４５及び基材フィルム１６０が、載置板１４３とカバーシート１５０によって囲まれる密閉空間の中に収納される。
(5-2) Description of Manufacturing Process The manufacturing process of the
First, the steps shown in FIGS. 7A and 7B belong to the attachment step ST1 of the
The
After the
次に、この載置板１４３とカバーシート１５０によって囲まれる密閉空間から給排気口１４１ａ及び排気孔１４７を通して空気が排気される。図８（ａ）の一点鎖線の矢印は、排気される空気を概念的に示している。このとき、チャンバー１４１の空間Ｓ３の気圧は大気圧よりも低くなっている。つまり、空間Ｓ３は、いわゆる真空状態になっている。それにより、図８（ａ）に示されているように、カバーシート１５０及び基材フィルム１６０に対して、大気の圧力が均一に加わる。この圧力は、図８（ａ）において破線で示されている矢印によって概念的に表現されている。このときも、ヒータ１４９からの加熱が続いており、カバーシート１５０及び基材フィルム１６０は軟化した状態を維持している。大気からカバーシート１５０及び基材フィルム１６０が受ける圧力によって、カバーシート１５０及び基材フィルム１６０はプレフォームコア１４５に沿って曲げられ、基材フィルム１６０はプレフォームコア１４５に密着する。
図８（ｂ）には、図６の第１冷却工程ＳＴ３が示されている。図８（ｂ）に示されている状態は、チャンバー１４１の空気の排気が完了した状態を維持しつつ、カバーシート１５０から冷却される。言い換えると、カバーシート１５０の２つの面のうちの基材フィルム１６０に接触していない面の方から大気によって冷却される。この冷却によって、カバーシート１５０も基材フィルム１６０も、それぞれの温度が軟化点よりも低くなり、プレフォームコア１４５から取り外されても取り外す前の形状を維持することができる状態になる。
Next, air is exhausted through the air supply /
FIG. 8B shows the first cooling step ST3 of FIG. The state shown in FIG. 8B is cooled from the
図８（ｃ）には、基材フィルム１６０がカバーシート１５０で覆われた状態で取り外されている様子が示されている。つまり、図８（ｃ）には、基材フィルム１６０とカバーシート１５０をプレフォームコア１４５から取り外す取出工程ＳＴ４が示されている。取り外された基材フィルム１６０とカバーシート１５０は、例えば一昼夜掛けて徐々に冷やされる（第２冷却工程ＳＴ５）。もし、第２冷却工程ＳＴ５の前にカバーシート１５０を外すと、基材フィルム１６０のスプリングバックが発生し、プレフォームフィルム１３０に求められる形状すなわち基体１２０に一致する形状が得られなくなる。
このようなスプリングバックを防ぐために、予め設定されている冷却時間（この例では１２時間）の間、基材フィルム１６０がカバーシート１５０で形状保持される。このように形状が保持された状態で十分に冷却されて第２冷却工程ＳＴ５が終了すると、図８（ｄ）に示されているように、カバーシート１５０から基材フィルム１６０が外される。この外された基材フィルム１６０がプレフォームフィルム１３０である。
図９（ａ）及び図９（ｂ）には、インサート成形工程ＳＴ１７が模式的に示されている。プレフォームフィルム１３０が基体１２０と一体的にインサート成形されて携帯電話機のケース１１０が成形される。第２実施形態においても第１実施形態と同様の再生工程ＳＴ８が行なわれるので、ここでは説明を省略している。
FIG. 8C shows a state where the
In order to prevent such springback, the
9A and 9B schematically show the insert molding step ST17. The
（６）特徴
以上説明したように、図６の取出工程ＳＴ４で取出された後に基材フィルム１６０（樹脂基材の一例）がカバーシート１５０で覆われた形態を維持したまま第２冷却工程ＳＴ５の冷却が行なわれる。そのため、第２冷却工程ＳＴ５の冷却時の変形を防止する方向にカバーシート１５０から基材フィルム１６０に力を及ぼさせることができる。
また、図８（ａ）に示されているように、プレフォームコア１４５、基材フィルム１６０、そしてカバーシート１５０の順に並べられると、基材フィルム１６０の外側からカバーシート１５０によって覆い易くなることから製造が容易になる。特に、基材フィルム１６０のうちのカバーシート１５０の側にハードコート層がある場合にはスプリングバックを防止する効果か大きくなる。
また、加工工程ＳＴ２は、カバーシート１５０とプレフォームコア１４５（加工型の一例）との間から給排気口４１ａ及び排気孔４７を通して空気を抜く脱気工程（図４（ａ）の工程）を含むように構成されている。カバーシート１５０とプレフォームコア１４５との間の空気が抜かれることで大気圧がカバーシート１５０を介して基材フィルム１６０をプレフォームコア１４５に押し付けるように掛かるので、均等な圧力で基材フィルム１６０とカバーシート１５０とをプレフォームコア１４５に押し付けることができる。
(6) Features As described above, the second cooling step ST5 while maintaining the form in which the base film 160 (an example of a resin base material) is covered with the
8A, when the
Further, the processing step ST2 is a deaeration step (step of FIG. 4A) in which air is extracted from between the
加工工程ＳＴ２は、図７（ｂ）の状態から図７（ｃ）の状態に移らせるための移動工程を備えている。図７（ｂ）及び図７（ｃ）に示されている移動工程では、プレフォームコア１４５からカバーシート１５０を離した状態でプレフォームコア４５に対する基材フィルム６０の位置が合わせられた状態（図７（ｂ）の状態）の後に、カバーシート１５０及び基材フィルム１６０が加熱され、クランプ１４８の下降によってプレフォームコア１４５にカバーシート５０が近づけられ、プレフォームコア１４５と基材フィルム１６０とカバーシート１５０とが重ね合わされる。この場合、プレフォームコア１４５から離した状態でカバーシート１５０の位置合わせができるので、取付工程ＳＴ１におけるカバーシート１５０の取り付けが行ない易くなり、製造のサイクルタイムを短縮できる。
また、第２冷却工程ＳＴ５の後に、変形しているカバーシート１５０を加工工程ＳＴ２の前の形状に戻す再生工程ＳＴ８で、カバーシート１５０の形状が元の平坦な形状に戻される。それにより、カバーシート１５０を繰返し使用でき、カバーシート１５０の消費を減らして製造コストの削減が図られる。
携帯電話機のケース１１０は、除去工程ＳＴ６を経てカバーシート１５０が除去された基材フィルム１６０を基体１２０と一体化するためにインサート成形工程ＳＴ１７を経て製造される。スプリングバックなどが防止されるため、プレフォームコア１４５によって曲げられたプレフォームフィルム１３０の形に基体１２０がよく一致するので、インサート成形工程ＳＴ１７で用いられる基材フィルム１６０の形状のバラツキが小さくなることから、形状のバラツキにともなうインサート成形時の不具合が抑制される。
The processing step ST2 includes a moving step for shifting from the state of FIG. 7B to the state of FIG. 7C. In the moving process shown in FIG. 7B and FIG. 7C, the
Further, after the second cooling step ST5, the shape of the
The
（７）変形例
（７−１）
上記第１及び第２実施形態では、基体２０，１２０の外面のほぼ全面をプレフォームフィルム３０，１３０が覆うような構成について説明したが、プレフォームフィルム３０，１３０が覆う部分が基体２０，１２０の外面の一部であってもよい。
（７−２）
上記第１及び第２実施形態では、樹脂基材が基材フィルム６０，１６０である場合について説明したが、樹脂基材はフィルム状であるものに限られるものではない。
（７−３）
上記第１及び第２実施形態では、加工装置として、真空圧空成形機４０や真空成形機１４０が用いられる場合について説明したが、加工装置は、これらに限られるものではなく、加熱加圧することによって熱可塑性樹脂を加工する真空圧空成形機や真空成形機以外の加工装置を用いることもできる。
例えば、真空圧空成形機４０には、下チャンバー４１の給排気口４１ａから空気を強制的に排気するための真空ポンプなどが取り付けられているが、真空ポンプなどを使った強制的な空気の排気機能を停止させることによって、真空圧空成形機４０を圧空成形機として用いることもできる。この場合にも、まず取付工程ＳＴ１で、基材フィルム６０がカバーシート５０とプレフォームコア４５との間に挟み込まれるように、カバーシート５０と基材フィルム６０とが並べて配置される。そして、熱で軟化された基材フィルム６０が、熱で軟化されたカバーシート５０とともにプレフォームコア４５に押し付けられるが、その際に、カバーシート５０の周囲の空間Ｓ２（図４（ａ）参照）の空気圧が高められることによって、カバーシート５０を介して圧力を加えることができる。なお、この場合には空間Ｓ２の圧力が大気圧より高いので、基材フィルム６０がカバーシート５０とともにプレフォームコア４５に押し付けられるとき、真空ポンプなどで強制的に排気しなくても、プレフォームコア４５とカバーシート５０との間に存在する空気を排気孔４７及び給排気口４１ａを通して排気することができる。
（７−４）
上記第１及び第２実施形態では、樹脂製品に用いられる部材又は樹脂製品を加工する際に空気圧によって基材フィルム６０，１６０などの樹脂基材に圧力を加えているが、圧力を加える方法は空気圧に限られるものではなく、油や金型など空気以外の物質を用いて加圧してもよい。
（７−５）
上記第１及び第２実施形態では、樹脂製品として、組立工程ＳＴ７を経た携帯電話機のケース１０やインサート成形工程ＳＴ１７を経た携帯電話機のケース１１０を例に挙げて説明したが、プレフォームフィルム３０，１３０自身、つまりカバーシートの除去工程ＳＴ６を経た後に加工を受けていない製品を樹脂製品とみなすこともできる。また、組立工程やインサート成形工程に代えて組立工程やインサート成形工程以外の加工工程を経た製品を樹脂製品とみなすこともできる。
（７−６）
上記第１及び第２実施形態では、カバーシート５０，１５０を用いることで従来のようなゴム状弾性膜を用いない場合について説明したが、例えばカバーシート５０，１５０と重ねるようにしてゴム状弾性膜を補助的に用いてもよい。そのようにゴム状弾性膜をさらに重ねて用いる場合でも上記実施形態と同様の効果を奏する。
(7) Modification (7-1)
In the first and second embodiments, the configuration in which the
(7-2)
Although the said 1st and 2nd embodiment demonstrated the case where the resin base material was the base film 60,160, the resin base material is not restricted to what is a film form.
(7-3)
In the said 1st and 2nd embodiment, although the case where the vacuum /
For example, the vacuum /
(7-4)
In the first and second embodiments, when a member used for a resin product or a resin product is processed, pressure is applied to the resin base material such as the
(7-5)
In the first and second embodiments, the
(7-6)
In the first and second embodiments, the case where the conventional rubber-like elastic film is not used by using the
１０，１１０ 携帯電話機のケース
２０，１２０ 基体
３０，１３０ プレフォームフィルム
４０ 真空圧空成形機
４５，１４５ プレフォームコア
５０，１５０ カバーシート
６０，１６０ 基材フィルム
１４０ 真空成形機
ＳＴ１ 取付工程
ＳＴ２ 加工工程
ＳＴ３ 第１冷却工程
ＳＴ４ 取出工程
ＳＴ５ 第２冷却工程
ＳＴ６ 除去工程
ＳＴ７ 組立工程
ＳＴ８ 再生工程
ＳＴ１７ インサート成形工程
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10,110
Claims (8)
熱で軟化させた前記樹脂基材を、熱で軟化させた前記カバーシートとともに前記加工型に押し付けて、前記樹脂基材と前記カバーシートとを前記加工型に沿って曲げる加工工程と、
前記加工工程で曲げられた前記樹脂基材が、曲げられた前記カバーシートで覆われた形態を維持できる程度に、前記樹脂基材と前記カバーシートとを前記加工型に押し付けた状態で冷却する第１冷却工程と、
前記第１冷却工程を経た前記樹脂基材と前記カバーシートとを前記加工装置から取り出す取出工程と、
取り出された前記樹脂基材が前記カバーシートで覆われた形態を維持したまま前記樹脂基材と前記カバーシートとをさらに冷却する第２冷却工程と、
前記第２冷却工程の後に前記樹脂基材から前記カバーシートを取り除く除去工程と、
を備える樹脂製品の製造方法。 An attachment step of attaching a thermoplastic cover sheet to the processing apparatus, and arranging the processing mold of the processing apparatus, the cover sheet, and the thermoplastic resin base material side by side;
The processing step of pressing the resin base material softened with heat against the processing die together with the cover sheet softened with heat, and bending the resin base material and the cover sheet along the processing die;
The resin base material bent in the processing step is cooled in a state in which the resin base material and the cover sheet are pressed against the processing die so as to maintain a form covered with the bent cover sheet. A first cooling step;
An extraction step of taking out the resin base material and the cover sheet that have undergone the first cooling step from the processing device;
A second cooling step of further cooling the resin base material and the cover sheet while maintaining the form in which the taken out resin base material is covered with the cover sheet;
Removing the cover sheet from the resin base material after the second cooling step;
A method for producing a resin product comprising:
前記加工工程は、前記カバーシートと前記加工型との間から空気を抜く脱気工程を含み、前記カバーシートを介して加えられる圧力によって前記樹脂基材を前記カバーシートとともに前記加工型に押し付ける、
請求項１に記載の樹脂製品の製造方法。 The mounting step arranges the processing mold, the cover sheet, and the resin base material side by side so that the resin base material is sandwiched between the cover sheet and the processing mold,
The processing step includes a deaeration step of drawing air from between the cover sheet and the processing mold, and the resin base material is pressed against the processing mold together with the cover sheet by pressure applied through the cover sheet.
The manufacturing method of the resin product of Claim 1.
前記加工工程は、前記カバーシートの周囲の空間の空気圧を高めて前記カバーシートを介して加えられる圧力を高める加圧工程を含む、
請求項１又は請求項２に記載の樹脂製品の製造方法。 The mounting step arranges the processing mold, the cover sheet, and the resin base material side by side so that the resin base material is sandwiched between the cover sheet and the processing mold,
The processing step includes a pressurizing step of increasing the air pressure in the space around the cover sheet to increase the pressure applied via the cover sheet.
The manufacturing method of the resin product of Claim 1 or Claim 2.
請求項１から３のいずれか一項に記載の樹脂製品の製造方法。 The attaching step includes a step of preparing the cover sheet on which the resin base material has been attached in advance, and the cover sheet and the resin base material are attached to the processing die by attaching the cover sheet to the processing apparatus. Are placed side by side at the same time,
The manufacturing method of the resin product as described in any one of Claim 1 to 3.
請求項１から４のいずれか一項に記載の樹脂製品の製造方法。 The processing step includes heating the cover sheet and the resin base material after aligning the position of the resin base material with respect to the processing die in a state in which the cover sheet is separated from the processing die, and the cover sheet is applied to the processing die. Including a moving step of relatively bringing the processing mold, the resin base material and the cover sheet to overlap with each other.
The manufacturing method of the resin product as described in any one of Claim 1 to 4.
請求項１から５のいずれか一項に記載の樹脂製品の製造方法。 After the second cooling step, further comprising a regeneration step of returning the bent cover sheet to the shape before the processing step,
The manufacturing method of the resin product as described in any one of Claim 1 to 5.
請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂製品の製造方法。 Further comprising an insert molding step of performing insert molding by inserting the resin base material from which the cover sheet has been removed through the removal step into a mold,
The manufacturing method of the resin product as described in any one of Claim 1 to 6.
請求項１から６のいずれか一項に記載の樹脂製品の製造方法。 An assembly step of bonding the resin base material from which the cover sheet has been removed through the removal step to a base having a portion having the same shape as the processing die;
The manufacturing method of the resin product as described in any one of Claim 1 to 6.
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|---|---|---|---|
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Cited By (5)
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|---|---|---|---|---|
| JP2018030256A (en) * | 2016-08-22 | 2018-03-01 | Ｎｉｓｓｈａ株式会社 | Decorative molding device, manufacturing method of decorative molded article and molding jig |
| JP7393676B2 (en) | 2019-08-07 | 2023-12-07 | テイ・エス テック株式会社 | Decorative member manufacturing method |
| CN110843228A (en) * | 2019-11-19 | 2020-02-28 | 禹辉（上海）新材料科技股份有限公司 | Energy-saving and environment-friendly forming process of plastic decorating part |
| CN114734620A (en) * | 2022-05-10 | 2022-07-12 | 业成科技（成都）有限公司 | Concave surface laminating method |
| CN114734620B (en) * | 2022-05-10 | 2023-03-24 | 业成科技（成都）有限公司 | Concave surface attaching method |
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