JP2014154776A - Substrate processing apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、基板処理装置に関する。 Embodiments described herein relate generally to a substrate processing apparatus.
半導体装置の製造工程において、被処理基板である半導体ウェーハの表面に処理液を供給し、基板処理をする場合に、枚葉式の基板処理装置が用いられることがある。このような基板処理装置に載置される被処理基板が正常に保持されているかは、様々な方法で判定されている。 In the manufacturing process of a semiconductor device, a single-wafer type substrate processing apparatus may be used when a substrate is processed by supplying a processing liquid to the surface of a semiconductor wafer that is a substrate to be processed. Whether or not the substrate to be processed placed on such a substrate processing apparatus is normally held is determined by various methods.
本発明が解決しようとする課題は、被処理基板が正常に保持された否かを適切に判定することができる基板処理装置を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of appropriately determining whether or not a substrate to be processed is normally held.
実施形態に係る基板処理装置には、被処理基板を保持する基板保持手段が設けられる。基板保持手段には、被処理基板を保持する保持部と、保持部を周縁部上に有するベース部と、保持部及び前記ベース部とともに回転可能であり、ガス供給経路を備えた中空の回転軸と、が設けられる。ガス供給経路から供給されるガスを被処理基板に噴出させることにより被処理基板が保持される。回転軸にベルトを介して接続され、基板保持手段を回転させる基板回転手段が設けられる。基板回転手段の表面に接するように設けられ、回転する基板保持手段の回転数又は回転加速度を測定することにより、基板保持手段に基板が保持されているか否かを検出する第1の基板保持検出手段が設けられる。 The substrate processing apparatus according to the embodiment is provided with substrate holding means for holding a substrate to be processed. The substrate holding means includes a holding portion for holding the substrate to be processed, a base portion having the holding portion on the peripheral edge portion, a hollow rotating shaft that is rotatable together with the holding portion and the base portion and includes a gas supply path. And are provided. The substrate to be processed is held by ejecting the gas supplied from the gas supply path to the substrate to be processed. Substrate rotating means connected to the rotating shaft via a belt and rotating the substrate holding means is provided. First substrate holding detection that detects whether or not the substrate is held by the substrate holding means by measuring the rotation speed or rotational acceleration of the rotating substrate holding means that is provided in contact with the surface of the substrate rotating means. Means are provided.
処理液により被処理基板を処理する基板処理装置においては、被処理基板が基板保持手段の保持部に正常に保持されず、基板が傾いた状態で保持されたり、基板が保持部の底面上に落ちたりするというエラーが発生することがある。このような基板保持の異常(エラー)は、基板保持手段に略水平方向から照射した光が被処理基板に遮られずに透過するか否かを光学センサにより測定することによって、検出されることがある。 In a substrate processing apparatus that processes a substrate to be processed with a processing liquid, the substrate to be processed is not normally held by the holding unit of the substrate holding unit, and the substrate is held in an inclined state, or the substrate is placed on the bottom surface of the holding unit. An error of falling may occur. Such a substrate holding abnormality (error) is detected by measuring whether or not the light irradiated to the substrate holding means from a substantially horizontal direction is transmitted without being blocked by the substrate to be processed. There is.
ところで、被処理基板の裏面、すなわち回路が設けられた面(表面)の反対側の面を処理液により処理する際には、被処理基板の表面を非接触により、基板保持する必要がある。非接触による基板保持の方法としては、被処理基板の処理面とは反対側の面にガスを噴出させ、ベルヌーイ効果により被処理基板を保持するベルヌーイチャックが用いられることがある。ベルヌーイチャックにより基板保持をする基板処理装置においては、例えば被処理基板が、搬送装置から基板処理装置に搬送される際に、受け渡し動作が正常にいかない等の原因により、被処理基板が正常に基板保持されない状態においても、被処理基板は浮いた状態のままであるため、すなわち被処理基板が傾いたり、保持部に落ちたりしないため、従来の光学センサによっては基板保持のエラーが検出できなかった。 By the way, when processing the back surface of the substrate to be processed, that is, the surface opposite to the surface (front surface) on which the circuit is provided, with the processing liquid, it is necessary to hold the surface of the substrate to be processed without contact. As a method for holding the substrate in a non-contact manner, there is a case where a Bernoulli chuck that holds the substrate to be processed by the Bernoulli effect by jetting gas to the surface opposite to the processing surface of the substrate to be processed may be used. In a substrate processing apparatus that holds a substrate by a Bernoulli chuck, for example, when the substrate to be processed is transported from the transport device to the substrate processing device, the substrate to be processed is normal due to a failure in the delivery operation. Even when the substrate is not held, the substrate to be processed remains in a floating state, that is, the substrate to be processed is not tilted and does not fall into the holding portion, so that a substrate holding error cannot be detected by a conventional optical sensor. It was.
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1は、本発明の実施形態に係る基板処理装置を説明する概略図である。 FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
基板処理装置1は、保持部21と、ベース部22と、回転軸23から構成される基板保持手段2が設けられ、回転軸23とモーター4(回転手段)を接続するベルト31と、ベルト31を接続させるためのプーリー32及びプーリー33と、が設けられる。さらに、基板処理装置1は、モーター4に接するように基板保持検出手段5と、基板保持検出手段5を制御する制御部6が設けられる。
The substrate processing apparatus 1 is provided with a substrate holding unit 2 including a
基板保持手段2には、被処理基板Wをガイドし、保持する保持部21が設けられる。さらに、基板保持手段2には、保持部21の下端に接続されるベース部22が設けられる。保持部21は、ベース部22の周縁部上に設けられる。保持部21と、ベース部22は、別々に分離していなくてもよく、一体なった機構であってもよい。
The substrate holding unit 2 is provided with a
ベース部22の内部には、後述するように、被処理基板Wをベルヌーイ効果により基板保持手段2に保持するために、ガス流を供給できるガス供給経路22aを有する。図2に示すように、ベース部22内に設けられるガス供給経路22aは、回転軸23から供給されるガスが、例えば2方向に分岐し、ベース部22と被処理基板Wとの間に供給される。なお、ベース部22内のガス供給経路22aは、被処理基板Wとベース部22の間に均一にガスを供給するために、分岐させることが望ましいが、分岐しないものであってもよい。ガス供給経路22aに用いられるガスは、不活性ガス、例えば窒素ガス等が用いられる。
As will be described later, the
基板保持手段2において、ベース部22の略中央部の下端部には、回転軸23が設けられる。回転軸23は、モーター4の動力が伝達されることにより回転し、基板保持手段2全体として、回転するものである。回転軸23の内部には、ベース部22のガス供給経路22aにガスを供給するために、回転軸23の延伸方向にガス供給経路23aが設けられている。
In the substrate holding means 2, a rotating
回転軸23の下端には、プーリー32が設けられる。プーリー32は、モーター4に接続されるプーリー33とベルト31を介して接続され、モーター4の回転による動力を回転軸23に伝達するものである。ベルト31は、プーリー32とプーリー33とを周回するように設けられる。
A
モーター4の回転数又は回転加速度を測定する基板保持検出手段5が設けられる。基板保持検出手段5は、例えばモーター4の加速度を測定する加速度センサであり、またはモーター4の回転数を測定する回転数センサである。 Substrate holding detection means 5 for measuring the rotational speed or rotational acceleration of the motor 4 is provided. The substrate holding detection means 5 is, for example, an acceleration sensor that measures the acceleration of the motor 4 or a rotation speed sensor that measures the rotation speed of the motor 4.
本実施形態に係る基板保持検出手段5は、基板保持手段2が、被処理基板Wを保持しているか否かにより変化するモーター4の回転加速度又は回転数の値の変化を検出するものである。具体的には、予め基板保持手段2により被処理基板Wが保持されている場合と、保持されていない場合で、回転加速度又は回転数の値を測定し、その結果をライブラリ(図示なし)に保存する。そして、制御部6が、実際の半導体製造工程において測定した値と、ライブラリに保存されている値を関連付け、被処理基板Wが基板保持手段2に保持されているか否かを判定する。回転加速度は、例えば、モーター4を回転させ始めてから所定の時間における速度の変化を測定することにより、測定される。具体的には、基板保持検出手段5に測定された回転数又は回転加速度の大きさが、基板保持手段2により被処理基板Wが保持されているときと比較して、所定の値より大きい場合には、制御部6は、モーター4の回転を停止する。
The substrate
被処理基板Wが保持されているか否かの判定を、回転軸23上に基板保持検出手段5を設けることにより測定することも考えられる。しかし、回転軸23の回転加速度又は回転数は、ベース部22や被処理基板Wの重さに起因して揺らぎが大きくなるため、回転軸23上の基板保持検出手段5によって回転軸23の回転加速度又は回転数を測定し、被処理基板Wが基板保持手段2により保持されているか否か等の微小な値の差を判定することは困難である。
It may be possible to measure whether or not the substrate W to be processed is held by providing the substrate holding detection means 5 on the rotating
そこで、本実施形態に係る基板処理装置1においては、基板保持検出手段5は、回転軸23とベルト31を介して接続されたモーター4に接続され、回転数又は回転加速度を測定するように設けられる。基板保持手段2と、モーター4とは、ベルト31を介して接続されているため、回転数や加速度に揺らぎが生じにくい。このため、分解能が高い基板保持検出手段5を用いれば、モーター4に接続された基板保持検出手段5によってモーター4の回転加速度又は回転数を測定することにより、被処理基板Wが基板保持手段2に保持されているか否かを正常に判定することができる。
Therefore, in the substrate processing apparatus 1 according to the present embodiment, the substrate
基板処理装置1には、モーター4に接続するように設けられる基板保持検出手段5とは異なるものとして、光学センサ7が設けられてもよい。光学センサ7を用いた基板保持検出は、光照射部8から基板保持手段2に略水平方向から照射した光が被処理基板Wに遮られずに透過するか否かを光学センサ7により測定することによって行われる。これにより、上記基板保持検出手段5と併せて、より正確な基板保持検出が可能となる。 The substrate processing apparatus 1 may be provided with an optical sensor 7 that is different from the substrate holding detection means 5 provided so as to be connected to the motor 4. In the substrate holding detection using the optical sensor 7, the optical sensor 7 measures whether or not the light irradiated from the light irradiation unit 8 to the substrate holding unit 2 from the substantially horizontal direction is transmitted without being blocked by the substrate W to be processed. Is done by. Thereby, in combination with the substrate holding detection means 5, more accurate substrate holding detection can be performed.
以上説明した基板処理装置1を用いて被処理基板Wが基板保持手段2に保持されていると判定された後、処理液供給ノズル(図示なし)から、被処理基板W上に処理液を供給し、被処理基板Wの処理を行う。 After it is determined that the substrate to be processed W is held by the substrate holding unit 2 using the substrate processing apparatus 1 described above, the processing liquid is supplied onto the substrate W to be processed from a processing liquid supply nozzle (not shown). Then, the substrate W to be processed is processed.
以上のように、本実施形態における基板処理装置では、基板保持検出手段は、回転軸とベルトを介して接続されたモーターに接するように設けられる。これにより、基板保持手段と、モーターとは、ベルトを介して接続されているため、回転数や加速度に揺らぎが生じにくく、被処理基板Wが基板保持手段に保持されているか否かを正常に判定することができる。 As described above, in the substrate processing apparatus according to this embodiment, the substrate holding detection unit is provided so as to be in contact with the motor connected to the rotating shaft via the belt. As a result, since the substrate holding means and the motor are connected via the belt, fluctuations in the rotation speed and acceleration are unlikely to occur, and whether or not the substrate to be processed W is held by the substrate holding means can be properly determined. Can be determined.
なお、本発明は、上述の実施形態にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。 It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この実施形態は、その他のさまざまな形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although the embodiment of the present invention has been described, this embodiment is presented as an example and is not intended to limit the scope of the invention. This embodiment can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. This embodiment and its modifications are included in the scope of the present invention and the gist thereof, and are also included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
1…基板処理装置
2…基板保持手段
21…保持部
22…ベース部
23…回転軸
31…ベルト
32、33…プーリー
4…回転手段(モーター)
5…基板保持検出手段
6…制御部
7…光学センサ
8…光照射部
W…被処理基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Substrate processing apparatus 2 ... Substrate holding means 21 ... Holding
5 ... Substrate holding detection means 6 ... Control unit 7 ... Optical sensor 8 ... Light irradiation unit W ... Substrate to be processed
Claims (5)
前記回転軸にベルトを介して接続され、前記基板保持手段を回転させる基板回転手段と、
前記基板回転手段に接続され、回転する前記基板保持手段の回転数又は回転加速度を測定することにより、前記基板保持手段に基板が保持されているか否かを検出する第1の基板保持検出手段と、
を備えた基板処理装置。 A holding unit for holding a substrate to be processed; a base unit having the holding unit on a peripheral edge; and a hollow rotating shaft that is rotatable together with the holding unit and the base unit and includes a gas supply path. A substrate holding means for holding the substrate to be processed by supplying a gas supplied from the gas supply path to the substrate to be processed;
Substrate rotating means connected to the rotating shaft via a belt and rotating the substrate holding means;
A first substrate holding detection means for detecting whether or not a substrate is held by the substrate holding means by measuring the number of rotations or rotational acceleration of the rotating substrate holding means connected to the substrate rotating means; ,
A substrate processing apparatus comprising:
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