JP2014154515A - 照明用光源及び照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】点灯時におけるグローブの歪みを抑制できる照明用光源を提供する。
【解決手段】ＬＥＤモジュール２０と、開口部１１を有し、ＬＥＤモジュール２０を覆うグローブ１０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、開口部１１と支持台３０との間に設けられた緩衝部材（接着剤９０）とを備え、グローブ１０は、緩衝部材を介して支持台３０に固定されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、電球形ランプ等の照明用光源及びこれを備えた照明装置に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、小型、高効率及び長寿命であることから、様々な製品の光源として期待されている。中でも、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）は、従来から知られる電球形蛍光灯や白熱電球に代替する照明用光源として開発が進められている（特許文献１）。

電球形ＬＥＤランプは、例えば、ＬＥＤモジュール（発光モジュール）と、開口部を有するとともにＬＥＤモジュールを覆うように構成されたグローブと、ＬＥＤモジュールを支持する支持台と、ＬＥＤモジュールを駆動する駆動回路と、駆動回路を直接又は間接的に囲むように構成された外郭筐体と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電力を受電する口金とを備える。

特開２００６−３１３７１７号公報

グローブは、例えば、支持台に支持されて、シリコーン樹脂等によって支持台に接着固定される。この場合、グローブの開口部を支持台に当接又は近接させるようにしてグローブを配置する。

しかしながら、このような構成の場合、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブ及び支持台が熱膨張したときに、グローブと支持台が衝突して応力がかかり、グローブや支持台に歪みが生じるという問題がある。特に、グローブがガラス製や樹脂製で、支持台が金属製である場合、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブと支持台とが熱膨張すると、強度的に弱いグローブの方に歪みが生じ、グローブにクラックや欠けが発生するという問題がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、点灯時におけるグローブの歪みを抑制できる照明用光源及び照明装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る照明用光源の一態様は、発光モジュールと、開口部を有し、前記発光モジュールを覆うグローブと、前記発光モジュールを支持する支持台と、前記開口部の端縁と前記支持台との間に設けられた緩衝部材とを備え、前記グローブは、前記緩衝部材を介して前記支持台に固定されていることを特徴とする。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記グローブの線膨張係数をα１［ｍ／Ｋ］とし、前記支持台の線膨張係数をα２［ｍ／Ｋ］とし、前記緩衝部材の弾性率をβ［Ｐａ］とし、前記開口部における前記支持台側の端面の面積をＳ［ｍ^２］とすると、前記緩衝部材の厚さｄ［ｍ］は、ｄ≧（α２−α１）×β×Ｓ×１０^−４の関係式を満たすように構成してもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記緩衝部材は、シリコーン樹脂である、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記緩衝部材は、前記支持台から前記開口部に向かって突出するように構成されている、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記グローブと前記支持台とを固定する接着剤を備える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、さらに、前記グローブと前記支持台とを固定する接着剤を備える、としてもよい。

また、本発明に係る照明用光源の一態様において、前記緩衝部材は、前記開口部の周方向に沿って断続的に複数設けられている、としてもよい。

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記いずれかに記載の照明用光源を備えることを特徴とする。

本発明によれば、点灯時の温度上昇によってグローブと支持台とが熱膨張したとしても、緩衝部材によって熱膨張に伴う応力を吸収できるので、グローブに歪みが発生することを抑制できる。

本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。 （ａ）は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプにおけるＬＥＤモジュールの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。 本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 本発明の変形例１に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 本発明の変形例２に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 本発明の変形例３に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 本発明の変形例４に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。 本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される、数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

なお、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、実質的に同一の構成に対しては同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

以下の実施の形態では、照明用光源の一例として、電球形ＬＥＤランプ（ＬＥＤ電球）について説明する。

（電球形ランプの全体構成）
まず、本実施の形態に係る電球形ランプ１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの外観斜視図である。また、図２は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの分解斜視図である。なお、図２では、リード線４３ａ〜４３ｄは省略している。

図１及び図２に示すように、本実施の形態に係る電球形ランプ１は、電球形蛍光灯又は白熱電球の代替品となる電球形ＬＥＤランプであって、グローブ１０と、光源であるＬＥＤモジュール２０と、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持台３０と、ＬＥＤモジュール２０を駆動する駆動回路４０と、駆動回路４０を保持する回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を囲むように構成されたヒートシンク６０と、ヒートシンク６０を囲むように構成された外郭筐体７０と、外部から電力を受電する口金８０とを備える。

電球形ランプ１は、グローブ１０と外郭筐体７０と口金８０とによって外囲器が構成されている。また、本実施の形態における電球形ランプ１では、６０Ｗ形相当の明るさとなるようにＬＥＤモジュール２０が構成されている。

以下、本実施の形態に係る電球形ランプ１の各構成要素について、図２を参照しながら、図３を用いて詳細に説明する。図３は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの断面図である。

図３において、駆動回路４０は断面図ではなく側面図で示されている。なお、図３において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線は電球形ランプのランプ軸Ｊ（中心軸）を示しており、本実施の形態において、ランプ軸Ｊは、グローブ軸と一致している。また、ランプ軸Ｊとは、電球形ランプ１を照明装置（不図示）のソケットに取り付ける際の回転中心となる軸であり、口金８０の回転軸と一致している。

（グローブ）
図３に示すように、グローブ１０は、ＬＥＤモジュール２０を覆う透光性カバーであって、ＬＥＤモジュール２０から放出される光をランプ外部に取り出すように構成されている。したがって、グローブ１０の内面に入射したＬＥＤモジュール２０の光は、グローブ１０を透過してグローブ１０の外部へと取り出される。

グローブ１０は、開口部１１を有する中空の回転体であり、本実施の形態では、一端が球状に閉塞され、他端に開口部１１を有する形状である。具体的に、グローブ１０の形状は、中空の球の一部が、球の中心部から遠ざかる方向に伸びながら狭まったような形状であり、球の中心部から遠ざかった位置に開口部１１が形成されている。グローブ１０の軸は、ランプ軸Ｊと一致している。このような形状のグローブ１０としては、一般的な電球形蛍光灯や白熱電球と同様の形状のガラスバルブを用いることができる。例えば、グローブ１０として、ＪＩＳのＣ７７１０に規定された、Ａ形、Ｇ形又はＥ形等を用いることができる。

図３に示すように、グローブ１０は、シリコーン樹脂等の接着剤９０によって支持台３０に固着されて支持台３０に支持されている。また、グローブ１０は、開口部１１の支持台側の端縁が支持台３０と離間するように配置されており、開口部１１と支持台３０との間の隙間には、緩衝部材となる接着剤９０が存在する。なお、本実施の形態において、グローブ１０と支持台３０と外郭筐体７０とが接着剤９０によって互いに固着されている。

グローブ１０は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ（クリアバルブ）である。したがって、グローブ１０内に収納されたＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の外側から視認することができる。

なお、グローブ１０の材料としては、ガラス材に限らず、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材等を用いてもよい。また、グローブ１０は、必ずしも透明である必要はなく、グローブ１０に光拡散機能を持たせてもよい。例えば、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１０の内面又は外面の全面に塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成してもよい。このように、グローブ１０に光拡散機能を持たせることにより、ＬＥＤモジュール２０からグローブ１０に入射する光を拡散させることができるので、ランプ配光角を拡大させることができる。

（ＬＥＤモジュール）
ＬＥＤモジュール２０は、発光素子を有する発光モジュールであって、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。図３に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、支持台３０によってグローブ１０内に中空に保持されており、リード線４３ａ及び４３ｂを介して駆動回路４０から供給される電力によって発光する。

ＬＥＤモジュール２０は、グローブ１０の球形状の中心位置（例えば、グローブ１０の内径が大きい径大部分の内部）に配置されていることが好ましい。また、本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、長尺状であり、その長手方向が支柱３１の軸（ランプ軸Ｊ）と直交するように配置されている。具体的には、長尺状の基板２１が、その長手方向が支柱３１の軸方向と直交するようにして支柱３１に支持されている。

ここで、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について、図４を用いて説明する。図４（ａ）は、本実施の形態におけるＬＥＤモジュールの平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図であり、図４（ｃ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ’線における同ＬＥＤモジュールの断面図である。

図４の（ａ）〜（ｃ）に示すように、ＬＥＤモジュール２０は、基板２１と、ＬＥＤ２２と、封止部材２３と、金属配線２４と、ワイヤー２５と、端子２６ａ及び２６ｂとを有する。本実施の形態におけるＬＥＤモジュール２０は、ベアチップが基板２１上に直接実装されたＣＯＢ（Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂｏａｒｄ）構造である。以下、ＬＥＤモジュール２０の各構成要素について詳述する。

まず、基板２１について説明する。基板２１は、ＬＥＤ２２を実装するための実装基板であり、ＬＥＤ２２が実装される面である第１主面（表側面）と、当該第１主面に対向する第２主面（裏側面）とを有する。図４（ａ）に示すように、基板２１は、例えば、平面視（グローブ１０の頂部から見たとき）が長方形の矩形板状基板である。なお、基板２１の形状としては、長方形以外に正方形や円形とすることもできるし、六角形や八角形等、四角形以外の多角形とすることもできる。

基板２１としては、ＬＥＤ２２から発せられる光に対して光透過率が低い基板、例えば全透過率が１０％以下の白色アルミナ基板等の白色基板又は樹脂被膜された金属基板（メタルベース基板）等を用いることができる。このように、光透過率が低い基板を用いることにより、基板２１を透過して第２主面ら光が出射することを抑制することができ、色ムラを抑制することができる。また、安価な白色基板を用いることができるので、低コスト化を実現することができる。

一方、基板２１として、光透過率が高い透光性基板を用いることもできる。透光性基板を用いることにより、ＬＥＤ２２の光は、基板２１の内部を透過し、ＬＥＤ２２が実装されていない面（裏側面）からも出射される。したがって、ＬＥＤ２２が基板２１の第１主面（表側面）だけに実装された場合であっても、第２主面（裏側面）からも光が出射されるので、白熱電球と近似した配光特性を容易に得ることができる。また、ＬＥＤモジュール２０から全方位に光を放出させることができるので、全配光特性を実現することも可能となる。

透光性基板としては、例えば、可視光に対する全透過率が８０％以上の基板、又は、可視光に対して透明な透明基板（すなわち透過率が極めて高く向こう側が透けて見える状態の基板）を用いることができる。このような透光性基板としては、多結晶のアルミナや窒化アルミニウムからなる透光性セラミックス基板、ガラスからなる透明ガラス基板、水晶からなる水晶基板、サファイアからなるサファイア基板又は透明樹脂材料からなる透明樹脂基板等を用いることができる。なお、基板２１としては、樹脂基板又はフレキシブル基板を用いることもできる。

基板２１は、第２主面が支持台３０（支柱３１）の固定面と面接触するようにして支持台３０に接続される。また、基板２１には、図３に示す２本のリード線４３ａ及び４３ｂとの電気的接続を行うために、２つの貫通孔２７ａ及び２７ｂが設けられている。リード線４３ａ（４３ｂ）は、先端部が貫通孔２７ａ（２７ｂ）に挿通されて基板２１に形成された端子２６ａ（２６ｂ）と半田接続される。

次に、ＬＥＤ２２について説明する。ＬＥＤ２２は、発光素子の一例であって、所定の電力により発光する半導体発光素子である。各ＬＥＤ２２は、いずれも単色の可視光を発するベアチップである。本実施の形態では、通電されれば青色光を発する青色ＬＥＤチップを用いている。青色ＬＥＤチップとしては、例えばＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子を用いることができる。

また、ＬＥＤ２２は、基板２１の第１主面（表側面）のみに実装されており、基板２１の長辺方向に沿って複数の列をなすようにして複数個実装されている。本実施の形態では、複数個のＬＥＤ２２を一列とする素子列が並行するように４列で配置されている。なお、ＬＥＤ２２の素子列は、４列に限らず、１〜３列としてもよいし、５列以上としてもよい。

次に、封止部材２３について説明する。封止部材２３は、例えば樹脂からなり、ＬＥＤ２２を覆うように構成されている。封止部材２３は、複数のＬＥＤ２２の一列分を一括封止するように形成されている。本実施の形態では、ＬＥＤ２２の素子列が４列で実装されているので、４本の封止部材２３が形成される。４本の封止部材２３の各々は、複数のＬＥＤ２２の並び方向（列方向）に沿って基板２１の第１主面上に直線状に設けられている。

封止部材２３は、主として透光性材料からなるが、ＬＥＤ２２の光の波長を所定の波長に変換する必要がある場合には、波長変換材が透光性材料に混入される。

本実施の形態における封止部材２３は、波長変換材として蛍光体を含み、ＬＥＤ２２が発する光の波長（色）を変換する波長変換部材である。このような封止部材２３としては、例えば、蛍光体粒子を含有する絶縁性の樹脂材料（蛍光体含有樹脂）によって構成することができる。蛍光体粒子は、ＬＥＤ２２が発する光によって励起されて所望の色（波長）の光を放出する。

封止部材２３を構成する樹脂材料としては、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また、封止部材２３には、光拡散材を分散させてもよい。なお、封止部材２３は、必ずしも樹脂材料によって形成する必要はなく、フッ素系樹脂などの有機材のほか、低融点ガラスやゾルゲルガラス等の無機材によって形成してもよい。

封止部材２３に含有させる蛍光体粒子としては、例えば、ＬＥＤ２２が青色光を発光する青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、例えばＹＡＧ系の黄色蛍光体粒子を用いることができる。これにより、ＬＥＤ２２が発した青色光の一部は、封止部材２３に含まれる黄色蛍光体粒子によって黄色光に波長変換される。そして、黄色蛍光体粒子に吸収されなかった青色光と黄色蛍光体粒子によって波長変換された黄色光とが混ざって封止部材２３から白色光となって出射される。なお、光拡散材としては、シリカなどの粒子が用いられる。

本実施の形態における封止部材２３は、シリコーン樹脂に所定の蛍光体粒子を分散させた蛍光体含有樹脂としており、ディスペンサーによって基板２１の第１主面に塗布して硬化させることで形成することができる。この場合、封止部材２３は蒲鉾形であり、封止部材２３の長手方向に垂直な断面における形状は、略半円形となる。

なお、基板２１の表面側から裏面側に向かう光（漏れ光）を波長変換するために、ＬＥＤ２２と基板２１との間あるいは基板２１の第２主面（裏側面）に、第２波長変換部材として、蛍光体粒子とガラス等の無機結合材（バインダー）とからなる焼結体膜等の蛍光体膜（蛍光体層）又は基板２１の表面と同じ蛍光体含有樹脂をさらに形成しても構わない。このように、基板２１の第２主面に第２波長変換部材をさらに形成することにより基板２１の両面から白色光を放出することができる。

次に、金属配線２４について説明する。金属配線２４は、ＬＥＤ２２を発光させるための電流が流れる導電性配線であって、基板２１の表面上に、所定形状にパターン形成される。図４（ａ）に示すように、金属配線２４は、基板２１の第１主面に形成される。金属配線２４によって、リード線４３ａ及び４３ｂからＬＥＤモジュール２０に給電された電力が各ＬＥＤ２２に供給される。

金属配線２４は、各ＬＥＤ素子列における複数のＬＥＤ同士を直列接続するために形成されている。例えば、金属配線２４は、隣り合うＬＥＤの間に島状に形成されている。また、金属配線２４は、各素子列同士を並列接続するために形成されている。各ＬＥＤ２２は、ワイヤー２５を介して金属配線２４と電気的に接続されている。なお、ＬＥＤ２２の間の島状の金属配線２４は設けなくても構わない。この場合、隣り合うＬＥＤ２２同士は、ｃｈｉｐ−ｔｏ−ｃｈｉｐによってワイヤーボンディングされる。

金属配線２４は、例えば、金属材料からなる金属膜をパターニングしたり、印刷したりすることによって形成することができる。金属配線２４の金属材料としては、例えば、銀（Ａｇ）、タングステン（Ｗ）又は銅（Ｃｕ）等を用いることができる。

また、封止部材２３から露出する金属配線２４については、端子２６ａ及び２６ｂを除いて、ガラス材によるガラス膜（ガラスコート膜）又は樹脂材による樹脂膜（樹脂コート膜）によって被覆することが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０における絶縁性を向上させたり、基板２１の表面の反射率を向上させたりすることができる。

次に、ワイヤー２５について説明する。ワイヤー２５は、例えば金ワイヤー等の電線である。図４（ｂ）に示すように、ワイヤー２５は、ＬＥＤ２２と金属配線２４とを接続する。なお、ワイヤー２５は、封止部材２３から露出しないように、全体が封止部材２３の中に埋め込まれている。

次に、端子２６ａ及び２６ｂについて説明する。端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤ２２を発光させるための直流電力をＬＥＤモジュール２０の外部から受電するための外部接続端子である。本実施の形態において、端子２６ａ及び２６ｂは、リード線４３ａ及び４３ｂと半田接続される。

また、端子２６ａ及び２６ｂは、ＬＥＤモジュール２０の給電端子であって、リード線４３ａ及び４３ｂから受電した直流電力を、金属配線２４とワイヤー２５とを介して各ＬＥＤ２２に供給する。

端子２６ａ及び２６ｂは、貫通孔２７ａ及び２７ｂを囲むように基板２１の第１主面に所定形状で形成される。端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と連続して形成されており、また、金属配線２４と電気的に接続されている。なお、端子２６ａ及び２６ｂは、金属配線２４と同じ金属材料を用いて、金属配線２４と同時にパターン形成される。

（支持台）
支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０を支持する支持部材であり、支持台３０には、ＬＥＤモジュール２０が取り付けられる。また、支持台３０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）で発生する熱を放熱させるための放熱部材（ヒートシンク）としても機能する。

支持台３０は、金属又は樹脂によって構成することができる。ＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良く支持台３０に放熱させるために、支持台３０は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）又は鉄（Ｆｅ）等を主成分とする金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成することが好ましい。これにより、支持台３０を介してＬＥＤモジュール２０で発生した熱を効率良くヒートシンク６０に伝導させることができる。なお、支持台３０を樹脂によって構成する場合、白色等の有色の樹脂材料によって構成したり、透光性を有する樹脂材料によって構成したりすることができる。

支持台３０は、支柱３１と台座３２とによって構成されている。本実施の形態において、支柱３１及び台座３２は、いずれもアルミニウムによって構成されている。

図３に示すように、支柱３１は、グローブ１０の開口部１１の近傍からグローブ１０の内方に向かって延設された長尺状部材である。本実施の形態において、支柱３１は、当該支柱３１の軸がランプ軸Ｊに沿って延設されている。つまり、支柱３１の軸とランプ軸Ｊとは同軸である。

支柱３１は、ＬＥＤモジュール２０を保持する保持部材として機能し、支柱３１の一端にはＬＥＤモジュール２０が接続され、支柱３１の他端には台座３２が接続されている。

具体的に、支柱３１の頂部には、ＬＥＤモジュール２０の基板２１を固定するための固定面が形成されている。ＬＥＤモジュール２０は、例えば、固定面に載置されて接着剤等によって固定面に接着される。

台座３２は、支柱３１を支持する部材であり、グローブ１０の開口部１１を塞ぐように構成されている。また、台座３２は、ヒートシンク６０に接続されている。本実施の形態において、台座３２は、台座３２の外周がヒートシンク６０の内面に接触するように、ヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。

台座３２は、段差部を有する円盤状部材であって、直径が小さい径小部３２ａと直径が大きい径大部３２ｂとによって構成されている。径小部３２ａと径大部３２ｂとで段差部が構成されている。例えば、径小部３２ａは、厚さが３ｍｍで直径が１８ｍｍ程度であり、径大部３２ｂは、厚さが３ｍｍで直径が４２ｍｍ程度である。なお、段差部の高さは、例えば４ｍｍ程度である。径小部３２ａ及び径大部３２ｂは、例えば、肉厚３ｍｍのアルミ板をプレス加工することによって同時に形成することができる。

径小部３２ａは、支柱３１との接続部を構成する。径小部３２ａ（台座３２）と支柱３１とは、例えば、接着剤やねじ等の固定部材を用いて固定したり、支柱３１を径小部３２ａに圧入したりすることで固定できる。なお、径小部３２ａには、リード線４３ａ及び４３ｂを挿通するための２つの挿通孔が設けられている。

径大部３２ｂは、ヒートシンク６０との接続部を構成し、ヒートシンク６０と嵌め合わされる。台座３２は、径大部３２ｂの外周面がヒートシンク６０の内周面に接触するようにしてヒートシンク６０の第１開口部６０ａに嵌め込まれている。これにより、台座３２の熱をヒートシンク６０に効率良く伝導させることができる。

また、径大部３２ｂの上面にはグローブ１０の開口部１１が当接し、グローブ１０の開口部１１が塞がれる。さらに、径大部３２ｂには、ヒートシンク６０の一部をかしめる時のガイド穴として４つの凹部が形成されている。なお、台座３２とヒートシンク６０とは、カシメによって固定するのではなく、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて固定することもできる。

本実施の形態において、支柱３１と台座３２とは別体で構成したが、支柱３１と台座３２とを一体的に形成することによって支持台３０を構成してもよい。

（駆動回路）
駆動回路（回路ユニット）４０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光（点灯）させるための点灯回路（電源回路）であって、ＬＥＤモジュール２０に所定の電力を供給する。図３に示すように、駆動回路４０は、例えば、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して口金８０から供給される交流電力を直流電力に変換し、一対のリード線４３ａ及び４３ｂを介して当該直流電力をＬＥＤモジュール２０に供給する。

駆動回路４０は、回路基板４１と、ＬＥＤモジュールを点灯させるための電力を生成する複数の回路素子（電子部品）４２とによって構成されている。各回路素子４２は、回路基板４１に実装される。

回路基板４１は、一方の面（半田面）に銅箔等の金属配線がパターニングされたプリント基板である。回路基板４１に実装された複数の回路素子は、金属配線によって互いに電気的に接続されている。また、回路基板４１には、回路素子のリード線（脚）が挿入される貫通孔（不図示）が複数形成されている。本実施の形態において、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（横置き）で回路ホルダ５０に保持されている。なお、回路基板４１は、当該回路基板４１の主面の法線がランプ軸Ｊと略直交する姿勢（縦置き）で配置されていてもよい。

回路素子４２は、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗器等の抵抗素子、整流回路素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子４２の多くは、回路基板４１の上記一方の面の主面（図３では下面）に実装されている。つまり、回路基板４１は、当該回路基板４１の他方の面の主面（図３では上面）がグローブ１０の開口部１１の開口面と対面するように、すなわちキャップ５２の蓋部と対面するように配置されている。

このように構成される駆動回路４０は、回路ホルダ５０に収納されることでランプ外部との絶縁性が確保されている。なお、駆動回路４０には、調光回路や昇圧回路などが組み合わされていてもよい。

駆動回路４０とＬＥＤモジュール２０とは、一対のリード線４３ａ及び４３ｂによって電気的に接続されている。また、駆動回路４０と口金８０とは、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄによって電気的に接続されている。これら４本のリード線４３ａ〜４３ｄは、例えば合金銅リード線であり、合金銅からなる芯線と当該芯線を被覆する絶縁性の樹脂被膜とからなる。

本実施の形態において、リード線４３ａは高圧側出力端子線であり、リード線４３ｂは低圧側出力端子線である。リード線４３ａ及び４３ｂは、支持台３０に設けられた貫通孔に挿通されてＬＥＤモジュール側（グローブ１０内）に引き出されている。

なお、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の一端（芯線）は、図４（ａ）に示されるＬＥＤモジュール２０の基板２１の貫通孔２７ａ及び２７ｂに挿通されて端子２６ａ及び２６ｂと半田接続されている。一方、リード線４３ａ及び４３ｂの各々の他端（芯線）は、回路基板４１の金属配線と半田接続されている。

また、リード線４３ｃ及び４３ｄは、ＬＥＤモジュール２０を点灯させるための電力を、口金８０から駆動回路４０に供給するための電線である。リード線４３ｃ及び４３ｄの各々の一端（芯線）は、口金８０（シェル部８１又はアイレット部８３）と電気的に接続されるとともに、各々の他端（芯線）は、回路基板４１の電力入力部（金属配線）と半田等によって電気的に接続されている。

（回路ホルダ）
回路ホルダ５０は、駆動回路４０を保持するための保持部材であり、グローブ１０と口金８０との間に位置する。本実施の形態における回路ホルダ５０は、図３に示すように、回路ケース５１とキャップ５２とによって構成されている。

回路ケース５１は、回路素子４２を囲むように構成された絶縁ケースであり、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

本実施の形態における回路ケース５１は、両側に開放された開口部を有する絶縁性の筒体（筐体）であり、ヒートシンク６０と略同形の大径円筒状の第１ケース部５１ａと、第１ケース部５１ａに連結され、口金８０と略同形の小径円筒状の第２ケース部５１ｂとで構成されている。

グローブ側に位置する第１ケース部５１ａはヒートシンク６０内に収納されている。駆動回路４０の大部分は、この第１ケース部５１ａによって覆われている。第１ケース部５１ａのキャップ５２側の開口部には回路基板４１が配置されている。回路基板４１は、例えば、第１ケース部５１ａの内面に形成された複数の凸部に載置される。第１ケース部５１ａは、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されている。

一方、口金側に位置する第２ケース部５１ｂは口金８０内に収納されている。第２ケース部５１ｂには口金８０が外嵌されている。これにより、回路ホルダ５０（回路ケース５１）の口金側の開口が塞がれる。本実施の形態では、第２ケース部５１ｂの外周面には口金８０と螺合するための螺合部が形成されており、口金８０は第２ケース部５１ｂにねじ込まれることによって回路ホルダ５０（回路ケース）に固定される。

回路ケース５１は、例えば、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。また、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）とヒートシンク６０との間には所定の間隔が設けられている。

キャップ５２は、キャップ状に構成された絶縁性の略有底筒体である。キャップ５２も、回路ケース５１と同様に、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料等を用いて構成することができる。

キャップ５２の上面形状は支持台３０の表面形状に沿うように構成されており、キャップ５２の上面には、支柱３１に対応するように構成された凹部が形成されている。当該凹部は、台座３２の裏面から駆動回路４０側に向かって突出するように形成されている。

なお、駆動回路４０は、回路ケース５１に保持されるように構成したが、キャップ５２に保持されるように構成してもよい。また、本実施の形態において、回路ホルダ５０の一部としてキャップ５２を設けたが、キャップ５２を設けずに、回路ケース５１のみによって回路ホルダ５０を構成しても構わない。

（ヒートシンク）
ヒートシンク６０は、駆動回路４０を囲むように構成された筒体（筐体）である。すなわち、ヒートシンク６０の内方には駆動回路４０が配置されている。本実施の形態において、ヒートシンク６０は、回路ホルダ５０を介して駆動回路４０を囲っている。

また、ヒートシンク６０は、放熱部として機能し、支持台３０に接触した状態で支持台３０に接続されている。これにより、ＬＥＤモジュール２０で発生した熱は、支持台３０を介してヒートシンク６０に伝導するので、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱させることができる。

ヒートシンク６０は、熱伝導率が高い材料によって構成するとよく、本実施の形態では、回路ケース５１よりも熱伝導率が大きい材料によって構成されている。ヒートシンク６０は、例えば金属製とすることができ、本実施の形態では、アルミニウムによって構成されている。なお、ヒートシンク６０は、金属ではなく、樹脂等の非金属材料を用いて形成されていてもよい。この場合、ヒートシンク６０は、熱伝導率の高い非金属材料を用いることが好ましい。

ヒートシンク６０は、グローブ側の開口部である第１開口部６０ａと口金側の開口部である第２開口部６０ｂとを有し、第１開口部６０ａが第２開口部６０ｂよりも大きくなるように構成されている。ヒートシンク６０は、口金８０側に向かって内径及び外径が漸次小さくなるように構成されている。具体的に、ヒートシンク６０は、肉厚が一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成されている。

このように構成されるヒートシンク６０は、回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）及び外郭筐体７０との間に所定の隙間をあけるようにして、回路ケース５１と外郭筐体７０との間に配置されている。つまり、ヒートシンク６０の内周面と回路ケース５１（第１ケース部５１ａ）の外周面との間、及び、ヒートシンク６０の外周面と外郭筐体７０の内周面との間には、空気層が存在する。これにより、回路ケース５１、ヒートシンク６０及び外郭筐体７０が互いに線膨張係数が異なっていても、各部材の熱収縮差又は熱膨張差を隙間によって吸収することができるので、樹脂製部材にクラックが発生することを抑制できる。

（外郭筐体）
外郭筐体７０は、ヒートシンク６０と隙間をあけてヒートシンク６０の周囲を囲むように構成された筒体（筐体）である。本実施の形態における外郭筐体７０は、絶縁性カバーであり、例えばＰＢＴ等の絶縁性樹脂材料によって構成することができる。絶縁性を有する外郭筐体７０によって金属製のヒートシンク６０を覆うことによって、電球形ランプ１の絶縁性を向上させることができる。

外郭筐体７０の外面は、ランプ外部（大気中）に露出している。一方、外郭筐体７０の内周面は、ヒートシンク６０の外周面と対面している。本実施の形態において、外郭筐体７０の外周面とヒートシンク６０の内周面との間には隙間が設けられている。

外郭筐体７０は、肉厚一定で、内径及び外径が漸次変化する略円筒部材であり、例えば内面及び外面が円錐台の表面となるようにスカート状に構成することができる。本実施の形態において、外郭筐体７０は、口金８０側に向かって漸次内径及び外径が小さくなるように構成されている。

（口金）
口金８０は、ＬＥＤモジュール２０（ＬＥＤ２２）を発光させるための電力をランプ外部から受電する受電部である。口金８０は、例えば、照明器具のソケットに取り付けられる。これにより、口金８０は、電球形ランプ１を点灯させる際に、照明器具のソケットから電力を受けることができる。口金８０には、例えばＡＣ１００Ｖの商用電源から交流電力が供給される。本実施の形態における口金８０は二接点によって交流電力を受電し、口金８０で受電した電力は、一対のリード線４３ｃ及び４３ｄを介して駆動回路４０の電力入力部に入力される。

口金８０は、金属製の有底筒体形状であって、外周面が雄ネジとなっているシェル部８１と、シェル部８１に絶縁部８２を介して装着されたアイレット部８３とを備える。口金８０の外周面には、照明器具のソケットに螺合させるための螺合部が形成されている。また、口金８０の内周面には、回路ケース５１の第２ケース部５１ｂの螺合部に螺合させるための螺合部が形成されている。

口金８０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施の形態では、ねじ込み型のエジソンタイプ（Ｅ型）の口金を用いている。例えば、口金８０として、Ｅ２６形、Ｅ１７形又はＥ１６形等が挙げられる。

以下、本実施の形態における電球形ランプ１の特徴的な構成とその作用効果について、本発明に至った経緯を含めて、図５を用いて詳細に説明する。図５は、本発明の実施の形態に係る電球形ランプの要部拡大断面図であり、図３の破線で囲まれる領域Ｒの拡大図である。

一般的に、電球形ＬＥＤランプは、ランプ点灯時に、ＬＥＤモジュール２０及び駆動回路４０から熱が発生して、温度上昇する。グローブ１０及び支持台３０は、この温度上昇によって熱膨張（体積膨張）する。この場合、ランプ消灯時に、グローブ１０の開口部１１の端面が支持台３０の台座３２の表面に接触していると、点灯時におけるグローブ１０及び支持台３０の熱膨張によってグローブ１０及び支持台３０に過剰な応力がかかる。この結果、グローブ１０及び支持台３０に歪みが生じて、強度的に弱い方にクラックや欠け等が発生する。

また、グローブ１０の開口部１１の端面と支持台３０の台座３２の表面とが接触しておらず、開口部１１と台座３２との間には接着のためだけの僅かな接着剤９０（接着層）が存在していているような場合もある。しかしながら、この場合でも、グローブ１０及び支持台３０は、熱膨張によって互いに過剰な応力がかかってしまい、グローブ１０及び支持台３０に歪みが生じる場合がある。特に、グローブ１０と支持台３０との材質が異なっていると、線膨張係数が異なるために熱膨張差が生じることとなる。この結果、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張すると、この熱膨張差によってグローブ１０及び支持台３０が応力を受けやすくなってしまい、グローブ１０及び支持台３０に歪みが生じる。

つまり、グローブ１０と支持台３０との材質が異なっている場合には、グローブ１０と支持台３０との間に僅かな隙間があってもグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じてしまう。特に、グローブ１０がガラス製で、支持台３０が金属製である場合、支持台３０の方がグローブ１０よりも線膨張係数が数倍も高いことから、グローブ１０と支持台３０との熱膨張差が大きくなり、支持台３０よりも強度的に弱いグローブ１０にクラックが発生する。また、グローブ１０が樹脂製で、支持台３０が金属製である場合は、グローブ１０の方が支持台３０よりも線膨張係数が数倍も高く、この場合にもグローブ１０と支持台３０との熱膨張差が大きくなり、強度的に弱いグローブ１０の方にクラックが発生する。

さらに、電球形ランプ１は点灯と消灯とが繰り返されるので、グローブ１０及び支持台３０は、熱膨張と熱収縮とを繰り返すことになるので、過剰な応力を繰り返して受けることになる。このため、グローブ１０と支持台３０とが接触していたり近接していたりすると、グローブ１０及び支持台３０に歪みが蓄積され、グローブ１０及び支持台３０の経時的な劣化を早めることになる。

また、近年、電球形ＬＥＤランプの高ワット化（６０Ｗ等）が要望されており、電球形ＬＥＤランプが一層高温となる傾向にある。このため、消灯時から点灯時への熱膨張（体積膨張）の割合が大きくなり、膨張する体積量が大きくなっている。したがって、６０Ｗ以上の高ワットの電球形ＬＥＤランプでは、熱膨張によってより大きな歪みがグローブ１０及び支持台３０に生じ、クラックが発生しやすい。

そこで、本願発明者らは、鋭意検討した結果、グローブ１０の開口部と支持台３０との間に隙間が存在するようにしてグローブ１０及び支持台３０を配置して、その隙間に緩衝部材を挿入させることで、上記課題を解決できると考えた。

本実施の形態では、図５に示すように、グローブ１０の開口部１１の端縁（端面）と支持台３０の台座３２の表面との間の隙間に、緩衝部材として接着剤９０を設けている。つまり、接着剤９０を、グローブ１０と支持台３０とを接合する接合部材として機能させるだけではなく、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張（体積膨張）によって干渉しあうことを抑制する緩衝部材として機能させている。このように、グローブ１０の開口部の端縁と支持台３０との間に介在する緩衝部材は、温度上昇時の熱膨張によってグローブ１０と支持台３０とが衝突することを抑制する。

以上、本実施の形態における電球形ランプ１によれば、点灯時の温度上昇によってグローブ１０及び支持台３０が熱膨張した場合でも、グローブ１０の開口部１１の端縁と支持台３０との間の隙間に緩衝部材としても機能する接着剤９０を設けることによって、グローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を緩和（吸収）することができる。

このように、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張したことによる応力を接着剤９０で緩和（吸収）させることができるので、熱膨張によるグローブ１０と支持台３０の衝突を抑制できる。つまり、熱膨張によってグローブ１０の開口部１１と支持台３０とが接触して、グローブ１０及び支持台３０に過剰な押圧力が付与されてしまうことを抑制できる。これにより、グローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

特に、グローブ１０がガラス製又は樹脂製で、支持台３０が金属製である場合、グローブ１０と支持台３０とが衝突し合うと、強度的に弱いグローブ１０の方にクラックが発生するが、本実施の形態のように構成することで、グローブ１０と支持台３０との衝突を抑制でき、グローブ１０にクラックが発生することを抑制できる。

また、グローブ１０と支持台３０との衝突をより回避するためには、接着剤９０は所定の厚さ以上とすることが好ましい。この場合、グローブ１０の線膨張係数をα１［ｍ／Ｋ］とし、支持台３０の線膨張係数をα２［ｍ／Ｋ］とし、接着剤９０（緩衝部材）の弾性率をβ［Ｐａ］とし、グローブ１０の開口部１１における支持台３０側の端面の面積をＳ［ｍ^２］とすると、図５における接着剤９０の厚さｄ［ｍ］は、以下の（式１）の関係式を満たすように構成すればよい。

ｄ≧５×（α２−α１）×β×Ｓ×１０^−３・・・（式１）

例えば、グローブ１０がガラス製、支持台３０がアルミニウム製、接着剤９０がシリコーン樹脂であるとすると、一例として、α１＝０．９×１０^−５［ｍ／Ｋ］、α２＝２．４×１０^−５［ｍ／Ｋ］、β＝１×１０^６［Ｐａ］である。また、グローブ１０の開口部１１の厚み（ｔ）が１［ｍｍ］であり、開口部１１の開口径（直径）が２０［ｍｍ］であるとすると、開口部１１における支持台３０側の端面（ドーナツ状面）の面積Ｓ［ｍ^２］はＳ＝２１π×１０^−６［ｍ^２］である。なお、グローブ１０の開口部１１の支持台３０側の端部形状は、断面視において曲面となっているが、面積Ｓは、厚み（ｔ）の開口部１１における支持台３０への投影面積として計算している。

この場合、接着剤９０の厚さｄは、（式１）より、約５×１０^−６［ｍ］以上とすればよい。より好ましくは、ｄ≧１０×１０^−６［ｍ］とするとよい。

また、接着剤９０を所定の厚さ以上にするには、例えば、従来よりも接着剤９０を多めに形成すればよい。具体的には、接着剤９０がシリコーン樹脂である場合、まず、支持台３０の台座３２とグローブ１０の開口部１１との間にシリコーン樹脂を塗布し、その後、シリコーン樹脂を硬化させる。このとき、シリコーン樹脂を従来よりも多めに塗布することで、緩衝部材としても機能するシリコーン樹脂を形成することができる。なお、接着剤９０としては、シリコーン樹脂に限らず、その他の熱硬化性樹脂又は熱硬化性樹脂以外の接着剤等を用いることもできる。

このように、緩衝部材（接着剤９０）を所定の厚さ以上とすることによって、グローブ１０と支持台３０とが熱膨張した場合でも、上昇温度によらず、グローブ１０と支持台３０とが衝突することを回避できる。

（変形例１）
次に、本発明の変形例１に係る電球形ランプ１Ａについて、図６を用いて説明する。図６は、本発明の変形例１に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

本変形例における電球形ランプ１Ａと上記実施の形態における電球形ランプ１とは、緩衝部材の構成が異なる。図６に示すように、本変形例に係る電球形ランプ１Ａでは、グローブ１０の開口部１１の端縁と支持台３０の台座３２との間に、緩衝部材としてスペーサ１００が設けられている。つまり、スペーサ１００は、グローブ１０と支持台３０とに挟持されている。

スペーサ１００は、グローブ１０と支持台３０との間に隙間を確保するために設けられており、例えば支持台３０から開口部１１に向かって突出するように突起状に構成される。本変形例におけるスペーサ１００は、図６に示すように、断面視形状が矩形状となるように構成されており、グローブ１０との接触面及び支持台３０との接触面はいずれも平面である。

スペーサ１００は、グローブ１０の開口部１１の全周に接触する１つの環状部材でもよいし、グローブ１０の開口部１１の周方向に沿って断続的に設けられた複数の個片でもよい。なお、スペーサ１００を複数の個片で構成する場合、各個片の大きさや形状は同じであってもよいし、異なっていてもよい。

スペーサ１００の材質としては、アルミニウム等の金属、ＰＢＴ等の樹脂、アルミナ等のセラミックス、又は、ガラス等を用いることができる。

また、本変形例では、図６に示すように、グローブ１０と支持台３０とスペーサ１００とを固定するために、シリコーン樹脂等の接着剤９０も形成されている。なお、接着剤９０は、ヒートシンク６０及び外郭筐体７０にもわたって形成されている。

本変形例におけるスペーサ１００は、予め所定形状に成形された成形品である。したがって、グローブ１０と支持台３０との間にスペーサ１００を配置してから接着剤９０を形成する。

以上、本変形例における電球形ランプ１Ａによれば、グローブ１０の開口部１１と支持台３０との間の隙間には、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張（体積膨張）によって干渉しあうことを抑制するための緩衝部材として、接着剤９０とは別に、スペーサ１００が設けられている。これにより、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブ１０及び支持台３０が熱膨張しても、グローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力をスペーサ１００で緩和（吸収）することができる。

また、スペーサ１００の厚さｄは、所定の値以上にすることが好ましい。この場合、グローブ１０の線膨張係数をα１［ｍ／Ｋ］とし、支持台３０の線膨張係数をα２［ｍ／Ｋ］とし、スペーサ１００（緩衝部材）の弾性率をβ［Ｐａ］とし、開口部１１における支持台３０側の端面の面積をＳ［ｍ^２］とすると、図６におけるスペーサ１００の厚さｄ［ｍ］は、上記実施の形態と同様に、上記（式１）の関係式を満たすように構成すればよい。

以上、本変形例における電球形ランプ１Ａによれば、点灯時の温度上昇によってグローブ１０と支持台３０とが熱膨張したとしても、スペーサ１００によってグローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を緩和（吸収）することができる。これにより、上記実施の形態と同様に、グローブ１０の開口部１１と支持台３０との衝突によってグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係る電球形ランプ１Ｂについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の変形例２に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

本変形例における電球形ランプ１Ｂと上記変形例１における電球形ランプ１Ａとは、スペーサ２００（緩衝部材）の形状が異なる。すなわち、本変形例におけるスペーサ２００は、図７に示すように、断面視において、スペーサ２００におけるグローブ１０との接触面が傾斜面となっている。また、本変形例において、スペーサ２００の傾斜面は、ランプ外方に傾斜している。

スペーサ２００は、変形例１と同様に、グローブ１０の開口部１１と支持台３０の台座３２との間に設けられており、グローブ１０と支持台３０とに挟持されている。また、本変形例でも、スペーサ２００は、グローブ１０と支持台３０との間に隙間を確保するために設けられており、支持台３０から開口部１１に向かって突出するように突起状に構成されている。

また、変形例１と同様に、スペーサ２００は、グローブ１０の開口部１１の全周に接触するように構成された１つの環状部材でもよいし、グローブ１０の開口部１１の周方向に沿って断続的に設けられた複数の個片でもよい。

また、変形例１と同様に、スペーサ１００の材質としては、アルミニウム等の金属、ＰＢＴ等の樹脂、アルミナ等のセラミックス、又は、ガラス等を用いることができる。

また、変形例１と同様に、スペーサ２００とは別に、グローブ１０と支持台３０とスペーサ２００とを固定するために、シリコーン樹脂等の接着剤９０も形成されている。

以上、本変形例における電球形ランプ１Ｂによれば、変形例１と同様に、グローブ１０の開口部１１と支持台３０との間の隙間には、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張（体積膨張）によって干渉しあうことを抑制するための緩衝部材として、接着剤９０とは別に、スペーサ２００が設けられている。これにより、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブ１０及び支持台３０が熱膨張したとしても、スペーサ２００によってグローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を緩和（吸収）することができる。これにより、グローブ１０と支持台３０との衝突によってグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

また、スペーサ２００の厚さは、所定の値以上にすることが好ましく、変形例１と同様に、上記（式１）の関係式を満たすように構成すればよい。

なお、本変形例では、スペーサ２００のグローブ側との接触面が傾斜面となっている。これにより、グローブ１０が熱膨張したときに、グローブ１０は、傾斜面に沿って支持台３０の表面に対して傾いて膨張することになる。したがって、本変形例のスペーサ２００の厚さが変形例１のスペーサ１００の厚さよりも薄い場合であっても、グローブ１０と支持台３０との衝突を回避することが可能となる。

（変形例３）
次に、本発明の変形例３に係る電球形ランプ１Ｃについて、図８を用いて説明する。図８は、本発明の変形例３に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

本変形例における電球形ランプ１Ｃと上記変形例１における電球形ランプ１Ａとは、スペーサ３００（緩衝部材）の構成が異なる。すなわち、本変形例におけるスペーサ３００は、図８に示すように、スプリング状に構成されており、付勢力を有する。

スペーサ３００は、変形例１と同様に、グローブ１０の開口部１１と支持台３０の台座３２との間に設けられており、グローブ１０と支持台３０とに挟持されている。また、本変形例でも、スペーサ３００は、グローブ１０と支持台３０との間に隙間を確保するために設けられている。スペーサ３００は、例えば、アルミニウム等の金属材又は樹脂材を用いて構成することができる。

また、変形例１と同様に、スペーサ３００とは別に、グローブ１０と支持台３０とスペーサ３００とを固定するために、シリコーン樹脂等の接着剤９０も形成されている。

以上、本変形例における電球形ランプ１Ｃによれば、グローブ１０の開口部１１と支持台３０との間の隙間には、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張（体積膨張）によって干渉しあうことを抑制するための緩衝部材として、接着剤９０とは別に、スプリング状のスペーサ３００が設けられている。これにより、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブ１０及び支持台３０が熱膨張したとしても、グローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を、スペーサ３００の付勢力によって緩和（吸収）することができる。これにより、グローブ１０と支持台３０との衝突によってグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

（変形例４）
次に、本発明の変形例４に係る電球形ランプ１Ｄについて、図９を用いて説明する。図９は、本発明の変形例４に係る電球形ランプの要部拡大断面図である。

本変形例における電球形ランプ１Ｄと上記実施の形態における電球形ランプ１とは、緩衝部材の構成が異なる。本変形例に係る電球形ランプ１Ｄでは、グローブ１０の開口部１１と支持台３０の台座３２との間に介在する緩衝部材が、支持台３０の一部を加工して構成されている。つまり、上記実施の形態及び変形例１〜３では、緩衝部材は支持台３０とは別個に設けられていたが、本変形例では、緩衝部材は支持台３０と一体的に構成されている。

本変形例では、図９に示すように、緩衝部材として突出部３０Ａが設けられている。具体的に、突出部３０Ａは、台座３２の一部を切り起こすことによって形成された板バネ状の切り起こし部である。このため、本変形例では、上記実施の形態における支持台３０よりも厚みの薄いものを用いることが好ましい。肉厚の薄い金属板等を用いることによって、金属板の一部を容易に切り起こすことができる。

突出部３０Ａ（緩衝部材）は、突出部３０Ａ以外の部分において、グローブ１０の開口部１１と支持台３０との間に隙間を確保するために設けられており、例えば、グローブ１０の開口部１１の周方向に沿って複数個所に断続的に形成することができる。また、本変形例でも、グローブ１０と支持台３０（突出部３０Ａ）とを固定するために、シリコーン樹脂等の接着剤９０が形成されている。

以上、本変形例における電球形ランプ１Ｄによれば、接着剤９０とは別に、グローブ１０及び支持台３０が熱膨張（体積膨張）によって干渉しあうことを抑制するための緩衝部材として、支持台３０の一部を加工して突出部３０Ａを設けている。これにより、ランプ点灯時の温度上昇によってグローブ１０及び支持台３０が熱膨張したとしても、突出部３０Ａによってグローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を突出部３０Ａによって緩和（吸収）することができる。これにより、グローブ１０と支持台３０との衝突によってグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

特に、本変形例において、突出部３０Ａは、支持台３０の一部を切り起こして形成されているので、付勢力を有する。これにより、グローブ１０が熱膨張したときに、グローブ１０及び支持台３０の熱膨張による応力を、突出部３０Ａの付勢力によって吸収することができる。これにより、グローブ１０と支持台３０との衝突によってグローブ１０及び支持台３０に歪みが生じることを抑制することができる。

なお、本変形例において、緩衝部材（突出部３０Ａ）は、支持台３０と一体的に形成したが、緩衝部材（突出部）は、支持台３０ではなくグローブ１０と一体的に形成してもよい。この場合、例えば、グローブ１０の開口部１１の支持台側の端部に、緩衝部材として爪状の突出部を形成することができる。なお、グローブ１０に緩衝部材を形成する場合、グローブ１０は樹脂材で構成するとよい。グローブ１０を樹脂材で構成することにより、ガラス材よりも加工が容易となるので、所望の形状の突出部を形成することができる。

（照明装置）
また、本発明は、電球形ランプとして実現することができるだけでなく、電球形ランプを備える照明装置としても実現することができる。以下、本発明の実施の形態に係る照明装置について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の実施の形態に係る照明装置の概略断面図である。

図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る照明装置２は、例えば、室内の天井に装着されて使用され、上記の実施の形態に係る電球形ランプ１と、点灯器具３とを備える。

点灯器具３は、電球形ランプ１を消灯及び点灯させるものであり、天井に取り付けられる器具本体４と、電球形ランプ１を覆う透光性のランプカバー５とを備える。

器具本体４は、ソケット４ａを有する。ソケット４ａには、電球形ランプ１の口金８０がねじ込まれる。このソケット４ａを介して電球形ランプ１に電力が供給される。

なお、照明器具としては、図１０に示す構成のものに限らず、ダウンライトやスポットライトのように天井に埋込配設された天井埋込型の照明器具等を用いることもできる。

また、本実施の形態における照明装置では、上記実施の形態における電球形ランプ１を用いたが、変形例１〜４における電球形ランプ１Ａ〜１Ｄを用いてもよい。

（その他）
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、実施の形態及び変形例に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではない。

例えば、上記の実施の形態及び変形例において、ヒートシンク６０を囲むように外郭筐体７０を設けたが、外郭筐体７０は設けなくても構わない。この場合、ヒートシンク６０が電球形ランプ１の外郭筐体を構成する。

また、上記の実施の形態及び変形例において、支持台３０は支柱３１を有するように構成したが、支柱３１は設けなくてもよい。つまり、台座３２のみで支持台３０を構成してもよい。この場合、台座３２の上面にＬＥＤモジュール２０を載置すればよい。また、グローブ１０としては、球状のものではなく、半球状のものを用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は基板２１上にＬＥＤチップを直接実装したＣＯＢ型の構成としたが、これに限らない。例えば、樹脂製の容器の凹部（キャビティ）の中にＬＥＤチップ（発光素子）を実装して当該凹部内に封止部材（蛍光体含有樹脂）を封入したパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いて、このＬＥＤ素子を金属配線が形成された基板２１上に複数個実装することで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールを用いても構わない。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０の基板２１としては、１枚の白色基板を用いたが、表面にＬＥＤ２２及び封止部材２３を形成した２枚の白色基板の裏側の面同士を貼り合わせることで、１つのＬＥＤモジュール２０を構成しても構わない。つまり、両面発光のＬＥＤモジュールを用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤモジュール２０は、青色ＬＥＤチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限らない。例えば、演色性を高めるために、黄色蛍光体に加えて、さらに赤色蛍光体や緑色蛍光体を混ぜても構わない。また、黄色蛍光体を用いずに、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色ＬＥＤチップとを組み合わせることによりに白色光を放出するように構成することもできる。

また、上記の実施の形態及び変形例において、ＬＥＤチップは、青色以外の色を発光するＬＥＤチップを用いても構わない。例えば、紫外線発光のＬＥＤチップを用いる場合、蛍光体粒子としては、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子を組み合わせたものを用いることができる。さらに、蛍光体粒子以外の波長変換材を用いてもよく、例えば、波長変換材として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を用いてもよい。

また、上記の実施の形態及び変形例において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ等の半導体発光素子、又は、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）や無機ＥＬ等のＥＬ素子等、その他の固体発光素子を用いてもよい。

その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態、又は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ 電球形ランプ
２ 照明装置
３ 点灯器具
４ 器具本体
４ａ ソケット
５ ランプカバー
１０ グローブ
１１ 開口部
２０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
２１ 基板
２２ ＬＥＤ
２３ 封止部材
２４ 金属配線
２５ ワイヤー
２６ａ、２６ｂ 端子
２７ａ、２７ｂ 貫通孔
３０ 支持台
３０Ａ 突出部（緩衝部材）
３１ 支柱
３２ 台座
３２ａ 径小部
３２ｂ 径大部
４０ 駆動回路
４１ 回路基板
４２ 回路素子
４３ａ、４３ｂ、４３ｃ、４３ｄ リード線
５０ 回路ホルダ
５１ 回路ケース
５１ａ 第１ケース部
５１ｂ 第２ケース部
５２ キャップ
６０ ヒートシンク
６０ａ 第１開口部
６０ｂ 第２開口部
７０ 外郭筐体
８０ 口金
８１ シェル部
８２ 絶縁部
８３ アイレット部
９０ 接着剤（緩衝部材）
１００、２００、３００ スペーサ（緩衝部材）

Claims (8)

1. 発光モジュールと、
   開口部を有し、前記発光モジュールを覆うグローブと、
   前記発光モジュールを支持する支持台と、
   前記開口部の端縁と前記支持台との間に設けられた緩衝部材とを備え、
   前記グローブは、前記緩衝部材を介して前記支持台に固定されている
   照明用光源。
2. 前記グローブの線膨張係数をα１［ｍ／Ｋ］とし、前記支持台の線膨張係数をα２［ｍ／Ｋ］とし、前記緩衝部材の弾性率をβ［Ｐａ］とし、前記開口部における前記支持台側の端面の面積をＳ［ｍ^２］とすると、
   前記緩衝部材の厚さｄ［ｍ］は、
   ｄ≧（α２−α１）×β×Ｓ×１０^−４の関係式を満たす
   請求項１に記載の照明用光源。
3. 前記緩衝部材は、シリコーン樹脂である
   請求項２に記載の照明用光源。
4. 前記緩衝部材は、前記支持台から前記開口部に向かって突出するように構成されている
   請求項１に記載の照明用光源。
5. さらに、前記グローブと前記支持台とを固定する接着剤を備える
   請求項４に記載の照明用光源。
6. 前記緩衝部材は、前記支持台の一部を加工して構成される
   請求項１に記載の照明用光源。
7. 前記緩衝部材は、前記開口部の周方向に沿って断続的に複数設けられている
   請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
8. 請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
   照明装置。

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