JP2014151353A - Method for manufacturing solder sheet - Google Patents
Method for manufacturing solder sheet Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014151353A JP2014151353A JP2013024546A JP2013024546A JP2014151353A JP 2014151353 A JP2014151353 A JP 2014151353A JP 2013024546 A JP2013024546 A JP 2013024546A JP 2013024546 A JP2013024546 A JP 2013024546A JP 2014151353 A JP2014151353 A JP 2014151353A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder sheet
- hole
- solder
- predetermined position
- spherical body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
この発明は、金属球を含有したはんだシートの製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for producing a solder sheet containing metal balls.
近年、電子部品のはんだ付けを効率的に行う方法として、予め、はんだ付けを行う接合箇所にシート状のはんだ(以下、はんだシートと呼ぶ)を設置して、そのはんだシートの上に基板や実装部品を置いて、その後、加熱することによってはんだ付けを行う、所謂リフロー方式と呼ばれるはんだ付け方式が実用化されている。特に、電動車両用に用いられるインバータなどの半導体モジュールを構成する半導体と、冷却器や回路基板とのはんだ付けなどに、このはんだ付け方式が用いられている。 In recent years, as a method for efficiently soldering electronic components, a sheet-like solder (hereinafter referred to as a solder sheet) is installed in advance at a joint where soldering is performed, and a substrate or a mounting is mounted on the solder sheet. A soldering method called a reflow method, in which parts are placed and then soldered by heating, has been put into practical use. In particular, this soldering method is used for soldering between a semiconductor constituting a semiconductor module such as an inverter used for an electric vehicle and a cooler or a circuit board.
このとき、はんだシートの厚さの均一性を保つことにより、はんだ層が一様な厚さをなすようにはんだ付けを行わないと、冷却器とインバータとの距離が均一にならず、これによってインバータが所定の放熱特性を確保できないため、金属球が埋めこまれたはんだシートを用いて、はんだシートの厚さが金属球の直径と同等になるように保った上で、はんだ付けを行っている。 At this time, by maintaining the uniformity of the thickness of the solder sheet, the distance between the cooler and the inverter is not uniform unless soldering is performed so that the solder layer has a uniform thickness. Since the inverter cannot ensure the prescribed heat dissipation characteristics, solder the solder sheet with the metal sheet embedded in the solder sheet, keeping the thickness of the solder sheet equal to the diameter of the metal ball. Yes.
このように金属球が埋め込まれたはんだシートは、例えば、金属球が粘着された転写シートを、はんだシートとともにローラに押し込んで、これをロール加圧することによって、はんだシートの内部に金属球を埋め込むことによって製造されている(例えば、特許文献1)。 The solder sheet in which the metal spheres are embedded in this way is embedded in the solder sheet by, for example, pressing the transfer sheet, to which the metal spheres are adhered, into the roller together with the solder sheet, and roll-pressing it. (For example, Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載された金属球含有はんだシートの製造方法によると、金属球が粘着された転写シートをはんだシートとともにローラに押し込む際に、金属球が粘着された位置からずれて、これにより、はんだシートへの金属球の埋め込み場所にずれが生じてしまうという問題があった。 However, according to the manufacturing method of the metal ball-containing solder sheet described in Patent Document 1, when the transfer sheet to which the metal sphere is adhered is pushed into the roller together with the solder sheet, the metal sphere is displaced from the position to which the metal sphere is adhered. As a result, there has been a problem that the place where the metal ball is embedded in the solder sheet is displaced.
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、所定位置に確実に金属球が埋め込まれて、はんだシートの厚さを均一に保つことができるはんだシートを製造する方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a solder sheet in which metal balls are securely embedded in predetermined positions and the thickness of the solder sheet can be kept uniform. .
本発明に係るはんだシートの製造方法は、所定位置に金属球が埋め込まれたはんだシートを製造する方法に関するものである。 The method for manufacturing a solder sheet according to the present invention relates to a method for manufacturing a solder sheet in which metal balls are embedded at predetermined positions.
すなわち、本発明に係るはんだシートの製造方法は、はんだシートの所定位置に、前記はんだシートの表面から前記はんだシートの厚み方向に延びる壁部で囲まれた空隙部を有して、前記壁部と前記はんだシートの表面との交線の中の少なくとも一部において金属の球状体を支持可能な穴部を形成する工程と、前記所定位置に前記球状体を配置する工程と、前記球状体を前記はんだシートの厚み方向に加圧して、前記はんだシートの内部に埋め込む工程と、からなり、加圧された前記球状体が前記はんだシートに埋め込まれる際に、前記球状体によって加圧された前記はんだシートの被加圧部位が変形して、変形した前記はんだシートの被加圧部位が、前記空隙部の中に入り込むことを特徴とする。 That is, the method for manufacturing a solder sheet according to the present invention includes a gap portion surrounded by a wall portion extending in a thickness direction of the solder sheet from the surface of the solder sheet at a predetermined position of the solder sheet, and the wall portion. Forming a hole capable of supporting a metal spherical body in at least a part of the line of intersection with the surface of the solder sheet, disposing the spherical body at the predetermined position, and Pressurizing in the thickness direction of the solder sheet, and embedding in the interior of the solder sheet, and when the pressed spherical body is embedded in the solder sheet, the spherical body is pressed by the spherical body The pressed portion of the solder sheet is deformed, and the pressed portion of the deformed solder sheet enters the gap.
このように構成されたはんだシートの製造方法によれば、はんだシートの所定位置に、金属の球状体を支持可能な形状の穴部を形成した後、所定位置に球状体を配置して、その後、球状体をはんだシートの厚み方向に加圧して、球状体をはんだシートの内部に埋め込む際に、球状体によって加圧されたはんだシートの中の被加圧部位が変形して、こうして変形したはんだシートの中の被加圧部位が、穴部を構成する壁部によって囲まれた空隙部の中に入り込むため、球状体を、所定位置からずれることなく、はんだシートの内部に埋め込むことができるとともに、球状体を埋め込んだことによるはんだシートの厚さ方向の変形が抑制されるため、はんだシートの厚さを均一に保つことができる。 According to the method of manufacturing a solder sheet configured as described above, after forming a hole having a shape capable of supporting a metal spherical body at a predetermined position of the solder sheet, the spherical body is disposed at the predetermined position, and thereafter When the spherical body is pressed in the thickness direction of the solder sheet and the spherical body is embedded in the solder sheet, the portion to be pressed in the solder sheet pressurized by the spherical body is deformed and thus deformed. Since the pressed part in the solder sheet enters into the void surrounded by the wall constituting the hole, the spherical body can be embedded inside the solder sheet without shifting from the predetermined position. At the same time, since the deformation in the thickness direction of the solder sheet due to the embedded spherical body is suppressed, the thickness of the solder sheet can be kept uniform.
また、本発明に係るはんだシートの製造方法は、前記穴部が、前記球状体を前記所定位置に支持する少なくとも3か所の支持部を有することを特徴とする。 The solder sheet manufacturing method according to the present invention is characterized in that the hole has at least three support portions for supporting the spherical body at the predetermined position.
このように構成されたはんだシートの製造方法によれば、穴部が、所定位置に配置された球状体を支持する少なくとも3か所の支持部からなるように形成されるため、球状体を所定位置に確実に配置することができる。 According to the solder sheet manufacturing method configured as described above, the hole is formed so as to include at least three support portions that support the spherical body arranged at a predetermined position. It can be reliably arranged at the position.
また、本発明に係るはんだシートの製造方法は、前記穴部が、複数の前記支持部を通る閉曲線の周方向に沿って、支持部と空隙部が交互に配置されるように形成されることを特徴とする。 Further, in the method for manufacturing a solder sheet according to the present invention, the hole portion is formed such that the support portion and the gap portion are alternately arranged along a circumferential direction of a closed curve passing through the plurality of support portions. It is characterized by.
このように構成されたはんだシートの製造方法によれば、穴部が、所定位置を中心として、複数の支持部を通る閉曲線の周方向に沿って、支持部と空隙部が交互に配置された形状に形成されるため、球状体によって加圧された支持部が変形して、この変形した支持部が、支持部に隣接する空隙部の中に移動するため、球状体がはんだシートに埋め込まれても、変形した支持部がはんだシートの表面に突出することがない。したがって、球状体が埋め込まれても、はんだシートの厚さを一定に保つことができる。 According to the solder sheet manufacturing method configured as described above, the support portions and the gap portions are alternately arranged along the circumferential direction of the closed curve passing through the plurality of support portions, with the hole portion being at the center. Since the support portion pressed by the spherical body is deformed and the deformed support portion moves into the gap adjacent to the support portion, the spherical body is embedded in the solder sheet. However, the deformed support portion does not protrude from the surface of the solder sheet. Therefore, even if the spherical body is embedded, the thickness of the solder sheet can be kept constant.
また、本発明に係るはんだシートの製造方法は、前記穴部が、前記球状体を前記所定位置に配置したときに、前記穴部の周縁部の全て、または一部が前記支持部をなすように形成されることを特徴とする。 In the solder sheet manufacturing method according to the present invention, when the hole portion has the spherical body arranged at the predetermined position, all or a part of the peripheral edge portion of the hole portion forms the support portion. It is formed in this.
このように構成されたはんだシートの製造方法によれば、球状体を所定位置に配置したときに、穴部の周縁部の全て、または一部が支持部をなすため、球状体を所定位置に確実に配置することができる。 According to the method for manufacturing a solder sheet configured as described above, when the spherical body is disposed at a predetermined position, all or a part of the peripheral edge portion of the hole portion forms a support portion. It can be reliably arranged.
また、本発明に係るはんだシートの製造方法は、前記穴部を形成する工程が、プレス加工によって行われるものであることを特徴とする。 Moreover, the method for manufacturing a solder sheet according to the present invention is characterized in that the step of forming the hole is performed by pressing.
このように構成されたはんだシートの製造方法によれば、穴部を形成する工程がプレス加工によって行われるため、ドリルによる穴加工を行う必要がなく、穴部の形成を行う装置を安価に構成することができる。 According to the solder sheet manufacturing method configured as described above, since the step of forming the hole is performed by pressing, there is no need to perform drilling with a drill, and the device for forming the hole is configured at low cost. can do.
本発明に係るはんだシートの製造方法によれば、はんだシートの厚さが均一に保たれて、所定位置に金属球が埋め込まれたはんだシートを製造することができるという効果が得られる。 According to the method for manufacturing a solder sheet according to the present invention, it is possible to manufacture a solder sheet in which the thickness of the solder sheet is kept uniform and metal balls are embedded at predetermined positions.
以下、本発明に係るはんだシートの製造方法の実施例について、図面を参照して説明する。 Embodiments of a method for producing a solder sheet according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
以下、本発明の第1の実施例を、図1から図4を用いて説明する。 A first embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS.
本発明のはんだシートの製造方法を適用して製造されたはんだシートは、例えば、車載パワーデバイスのひとつであるインバータの製造に用いられる。 A solder sheet manufactured by applying the method for manufacturing a solder sheet of the present invention is used, for example, for manufacturing an inverter that is one of in-vehicle power devices.
図1(a)は、インバータのドライブ回路やゲート回路を構成するパワーデバイスの外観を示す。冷却器10の上面には、複数の基板ASSY20が、それぞれ、はんだシート30によって冷却器10の表面にはんだ付けされて固定されている。 FIG. 1A shows the appearance of a power device that constitutes a drive circuit and a gate circuit of an inverter. On the upper surface of the cooler 10, a plurality of substrates ASSY 20 are respectively soldered and fixed to the surface of the cooler 10 by solder sheets 30.
図1(b)は、基板ASSY20の詳細な構造を示す。基板ASSY20は、セラミック基板22の上面に複数のはんだシート24を介して、半導体素子であるIGBTやダイオード等の電子部品であるチップ26がはんだ付けされている。そして、チップ26の上面には、はんだシート25を介して、異なるチップ26同士を接続して導通させる、例えば銅板で構成された、導電性を有する配線部材であるビームリード28がはんだ付けされている。 FIG. 1B shows the detailed structure of the substrate assembly 20. In the substrate ASSY 20, a chip 26 which is an electronic component such as an IGBT or a diode as a semiconductor element is soldered to the upper surface of the ceramic substrate 22 via a plurality of solder sheets 24. The upper surface of the chip 26 is soldered with a beam lead 28, which is a conductive wiring member made of, for example, a copper plate, which connects different chips 26 with each other via a solder sheet 25. Yes.
[従来の問題点の説明]
次に、図2を用いて、従来のはんだシートの製造方法の問題点を説明する。図2(a)は、図1(a)に示した、基板ASSY20がはんだ付けされた冷却器10のA−A断面図を示す。すなわち、冷却器10の上面には、厚さtのはんだシート30を介して、冷却器10の上面とセラミック基板22の下面とがはんだ付けされている。そして、セラミック基板22の上面には、複数のチップ26が実装されて、それぞれ、はんだシート24によって、セラミック基板22の上面にはんだ付けされている。
[Description of conventional problems]
Next, problems of the conventional solder sheet manufacturing method will be described with reference to FIG. Fig.2 (a) shows the AA sectional drawing of the cooler 10 to which the board | substrate ASSY20 shown in Fig.1 (a) was soldered. That is, the upper surface of the cooler 10 and the lower surface of the ceramic substrate 22 are soldered to the upper surface of the cooler 10 via the solder sheet 30 having a thickness t. A plurality of chips 26 are mounted on the upper surface of the ceramic substrate 22 and are soldered to the upper surface of the ceramic substrate 22 by solder sheets 24, respectively.
また、図2(b)は、図1(a)に示した、基板ASSY20がはんだ付けされた冷却器10のB−B断面を示す。すなわち、冷却器10の上面には、はんだシート30が置かれて、冷却器10の上面とセラミック基板22の下面とがはんだ付けされている。そして、セラミック基板22の上面には、複数のチップ26が実装されて、それぞれ、はんだシート24によって、セラミック基板22の上面にはんだ付けされている。さらに、チップ26の上面には、ビームリード28が実装されて、はんだシート25によって、チップ26の上面にはんだ付けされている。 Moreover, FIG.2 (b) shows the BB cross section of the cooler 10 to which the board | substrate ASSY20 shown in Fig.1 (a) was soldered. That is, the solder sheet 30 is placed on the upper surface of the cooler 10, and the upper surface of the cooler 10 and the lower surface of the ceramic substrate 22 are soldered. A plurality of chips 26 are mounted on the upper surface of the ceramic substrate 22 and are soldered to the upper surface of the ceramic substrate 22 by solder sheets 24, respectively. Further, a beam lead 28 is mounted on the upper surface of the chip 26 and soldered to the upper surface of the chip 26 by a solder sheet 25.
ここで、図2(b)において、冷却器10の上面とセラミック基板22の下面とは平行にはんだ付けされておらず、はんだシート30が、図2(b)の紙面右側ほど薄くなった状態ではんだ付けされている。 Here, in FIG. 2B, the upper surface of the cooler 10 and the lower surface of the ceramic substrate 22 are not soldered in parallel, and the solder sheet 30 becomes thinner toward the right side of FIG. 2B. Soldered with.
これは、はんだシート30の厚さtの均一性が十分に高くないことによって生じる現象である。そして、こうして冷却器10とセラミック基板22の間隔に偏りが生じると、間隔が広い領域において、セラミック基板22が十分に放熱されなくなる。また、間隔が狭い領域ではシートはんだ30の熱膨張・収縮に対する応力吸収が低下する。そして、最悪の場合、冷却不足によるチップ26の故障や、はんだ厚さ不足によるシートはんだ30の疲労破壊、インバータに接続された外部のシステムの故障を引き起こす可能性がある。 This is a phenomenon caused when the uniformity of the thickness t of the solder sheet 30 is not sufficiently high. If the gap between the cooler 10 and the ceramic substrate 22 is biased in this way, the ceramic substrate 22 is not sufficiently dissipated in a region where the gap is wide. Further, in a region where the interval is narrow, stress absorption with respect to thermal expansion / contraction of the sheet solder 30 is reduced. In the worst case, the chip 26 may fail due to insufficient cooling, the fatigue of the sheet solder 30 due to insufficient solder thickness, or the failure of an external system connected to the inverter.
[実施例1の作用説明]
以下、図3を用いて、実施例1の動作の流れを説明する。
[Explanation of Operation of Example 1]
Hereinafter, the operation flow of the first embodiment will be described with reference to FIG.
まず、図3(a)に示すように、はんだシート30を準備する。 First, as shown in FIG. 3A, a solder sheet 30 is prepared.
次に、図3(b)に示すように、はんだシート30の中の所定位置50,52,54,56に、所定の形状の穴部60,61,63,65を形成する。穴部60,61,63,65ははんだシート30を貫通させるように設けてもよいし、はんだシート30を貫通しないように設けてもよい。 Next, as shown in FIG. 3B, holes 60, 61, 63, 65 having a predetermined shape are formed at predetermined positions 50, 52, 54, 56 in the solder sheet 30. The holes 60, 61, 63, 65 may be provided so as to penetrate the solder sheet 30, or may be provided so as not to penetrate the solder sheet 30.
このとき形成する穴部60,61,63,65の位置は、はんだシート30にはんだ付けされる、セラミック基板22の外周よりも内側になるように設定する。また、この穴部は、穴部の形状を有するプレス型を用いてプレス加工することによって形成される。 The positions of the holes 60, 61, 63, 65 formed at this time are set so as to be inside the outer periphery of the ceramic substrate 22 to be soldered to the solder sheet 30. The hole is formed by pressing using a press mold having the shape of the hole.
なお、このときに形成する穴部60,61,63,65の形状については後述する。 The shape of the holes 60, 61, 63, 65 formed at this time will be described later.
そして、穴部60,61,63,65の形成が完了した後で、図3(c)に示すように、所定位置50,52,54,56に、それぞれ金属球40,42,44,46を配置する。この金属球40,42,44,46は、例えばニッケル製の球体であって、その直径は、はんだシート30の厚さtと同等程度である。 Then, after the formation of the holes 60, 61, 63, 65 is completed, the metal balls 40, 42, 44, 46 are placed at predetermined positions 50, 52, 54, 56, respectively, as shown in FIG. Place. The metal spheres 40, 42, 44, 46 are, for example, nickel spheres, and the diameter thereof is approximately the same as the thickness t of the solder sheet 30.
そして、所定位置50,52,54,56に配置された金属球40,42,44,46は、それぞれ、図3(d)に示すように、はんだシート30の上面から加圧されてはんだシート30の内部に圧入される。 Then, the metal balls 40, 42, 44, 46 arranged at the predetermined positions 50, 52, 54, 56 are respectively pressed from the upper surface of the solder sheet 30 as shown in FIG. 30 is press-fitted inside.
図3(e)は、金属球40,42,44,46が圧入されたはんだシート30を用いて、前述したはんだ付けを行った様子を示す図である。金属球40,42,44,46の融点ははんだシート30の融点に比べて非常に高いため、はんだ付けを行った後も、金属球の形態を保持している。 FIG. 3E is a view showing a state in which the above-described soldering is performed using the solder sheet 30 into which the metal balls 40, 42, 44, and 46 are press-fitted. Since the melting points of the metal balls 40, 42, 44, and 46 are much higher than the melting point of the solder sheet 30, the shape of the metal balls is maintained even after soldering.
そして、図3(e)からわかるように、はんだシート30の内部に圧入された金属球によって、はんだシート30の厚さtが一定に保持されるため、冷却器10とセラミック基板22の平行度が保持されて、これにより、セラミック基板22、および、そこにはんだ付けされたチップ26を均一に冷却することができる。 As can be seen from FIG. 3 (e), the thickness t of the solder sheet 30 is kept constant by the metal balls press-fitted into the solder sheet 30, so the parallelism between the cooler 10 and the ceramic substrate 22. Thus, the ceramic substrate 22 and the chip 26 soldered thereto can be uniformly cooled.
すなわち、例えば、はんだシート30の厚さtが0.4mmであり、金属球の直径が0.3mmであるときには、はんだシート30の厚さは0.3mm以上を確保することができる。 That is, for example, when the thickness t of the solder sheet 30 is 0.4 mm and the diameter of the metal sphere is 0.3 mm, the thickness of the solder sheet 30 can be ensured to be 0.3 mm or more.
[穴部の形状の説明]
次に、図4を用いて、穴部60,61,63,65の形状について説明する。図4は、穴部60の構成を詳細に示したものである。
[Description of hole shape]
Next, the shape of the holes 60, 61, 63, 65 will be described with reference to FIG. FIG. 4 shows the configuration of the hole 60 in detail.
図4に示すように、穴部60は、所定位置50を中心とする十字形状の溝部によって構成されており、はんだシート30を貫通している。そして、断面C−Cで切断した断面図に示すように、各々の溝部62,64,66,68は、壁部60Wに囲まれており、所定位置50から互いに90度ずつ離隔した4方向に延びている。 As shown in FIG. 4, the hole 60 is formed by a cross-shaped groove centered at a predetermined position 50 and penetrates the solder sheet 30. As shown in the sectional view taken along the section CC, each of the groove portions 62, 64, 66, 68 is surrounded by the wall portion 60W, and is separated from the predetermined position 50 by four degrees in four directions. It extends.
そして、所定位置50の近傍には、はんだシート30の表面と、隣り合う2つの溝部とが交線によって形成される4箇所の支持部70,72,74,76が形成されている。 In the vicinity of the predetermined position 50, four support portions 70, 72, 74, 76 in which the surface of the solder sheet 30 and two adjacent groove portions are formed by intersecting lines are formed.
ここで、溝部62,64,66,68の幅wは、金属球40,42,44,46の直径よりも小さい寸法で形成されている。したがって、図3(c)において、金属球40,42,44,46を所定位置50,52,54,56に配置したとき、例えば、金属球40は、支持部70,72,74,76の4点において支持される。 Here, the width w of the grooves 62, 64, 66, 68 is formed to be smaller than the diameter of the metal balls 40, 42, 44, 46. Therefore, in FIG. 3C, when the metal balls 40, 42, 44, 46 are arranged at the predetermined positions 50, 52, 54, 56, for example, the metal balls 40 are Supported at 4 points.
このように、穴部60,61,63,65は、所定位置50,52,54,56を中心として、4箇所の支持部70,72,74,76を通過する閉曲線である円O1の円周方向に沿って、溝部と支持部が交互に形成されている。 As described above, the holes 60, 61, 63, and 65 have a circle O 1 that is a closed curve that passes through the four support portions 70, 72, 74, and 76 around the predetermined positions 50, 52, 54, and 56. Groove portions and support portions are alternately formed along the circumferential direction.
すなわち、図4に記載した円O1の円周方向に沿って、反時計回りに、溝部62,支持部70,溝部64,支持部72,溝部66,支持部74,溝部68,支持部76が順に形成されている。 That is, along the circumferential direction of a circle O 1 described in FIG. 4, in a counterclockwise direction, the groove 62, the support portion 70, the groove 64, the support portion 72, the groove 66, the support portion 74, the groove 68, the support portion 76 Are formed in order.
[金属球圧入時の穴部の変形の説明]
次に、図3に示した金属球40,42,44,46を、それぞれ穴部60,61,63,65に圧入する際に、穴部60,61,63,65が変形する様子について説明する。
[Explanation of deformation of hole during press-fitting of metal ball]
Next, how the holes 60, 61, 63, 65 are deformed when the metal balls 40, 42, 44, 46 shown in FIG. 3 are press-fitted into the holes 60, 61, 63, 65, respectively. To do.
穴部60の所定位置50に金属球40を配置した状態で、金属球40の上方からはんだシート30の厚さ方向に加重をかけて金属球40をはんだシート30に圧入したとき、金属球40は、図4に示した支持部70,72,74,76を押圧してはんだシート30の内部に侵入する。 When the metal ball 40 is placed in a predetermined position 50 of the hole 60 and the metal ball 40 is press-fitted into the solder sheet 30 by applying a load in the thickness direction of the solder sheet 30 from above the metal ball 40, the metal ball 40 Presses the support portions 70, 72, 74, 76 shown in FIG. 4 and enters the solder sheet 30.
このとき、押圧された支持部70,72,74,76は変形して、この変形された部位は、支持部に隣接する溝部の内部に侵入する。 At this time, the pressed support portions 70, 72, 74, and 76 are deformed, and the deformed portion enters the inside of the groove portion adjacent to the support portion.
すなわち、支持部70ははんだシート30の厚さ方向に押圧されて変形し、こうして変形した部位は、支持部70に隣接する溝部62、または溝部64の内部に侵入する。 That is, the support portion 70 is pressed and deformed in the thickness direction of the solder sheet 30, and the deformed portion enters the groove portion 62 or the groove portion 64 adjacent to the support portion 70.
なお、支持部70が押圧されて変形したときに、溝部62の内部に侵入するのか、溝部64の内部に侵入するのかは、金属球40のサイズ、金属球40を押圧する力、はんだシート30の厚さt、溝部62,64の深さなどに依存するため、一概には決まらない。 Note that, when the support portion 70 is pressed and deformed, whether it enters the inside of the groove portion 62 or the inside of the groove portion 64 depends on the size of the metal sphere 40, the force pressing the metal sphere 40, and the solder sheet 30. Since it depends on the thickness t and the depths of the groove portions 62 and 64, etc., it is not generally determined.
そして、同様にして、支持部72ははんだシート30の厚さ方向に押圧されて変形し、こうして変形した部位は、支持部72に隣接する溝部64、または溝部66の内部に侵入する。 Similarly, the support portion 72 is pressed and deformed in the thickness direction of the solder sheet 30, and the deformed portion penetrates into the groove portion 64 or the groove portion 66 adjacent to the support portion 72.
また、支持部74ははんだシート30の厚さ方向に押圧されて変形し、こうして変形した部位は、支持部74に隣接する溝部66、または溝部68の内部に侵入する。 Further, the support portion 74 is pressed and deformed in the thickness direction of the solder sheet 30, and the deformed portion enters the inside of the groove portion 66 or the groove portion 68 adjacent to the support portion 74.
さらに、支持部76ははんだシート30の厚さ方向に押圧されて変形し、こうして変形した部位は、支持部76に隣接する溝部68、または溝部62の内部に侵入する。 Further, the support portion 76 is pressed and deformed in the thickness direction of the solder sheet 30, and the deformed portion enters the inside of the groove portion 68 or the groove portion 62 adjacent to the support portion 76.
したがって、金属球40を圧入したときに、はんだシート30の表面に、圧入による盛り上がりや変形が生じることはない。 Therefore, when the metal ball 40 is press-fitted, the surface of the solder sheet 30 is not swelled or deformed by press-fitting.
[穴部の形状の変形例の説明]
なお、穴部60の形状は、図4に示したものに限定されるものではない。
[Description of modification of hole shape]
The shape of the hole 60 is not limited to that shown in FIG.
図5は、穴部の別の形状の一例を示すものである。すなわち、図5(a)に示す穴部80は、所定位置50に形成された星形形状を有している。また、図5(b)に示す穴部100は、所定位置50に形成された3方向に延びる溝部からなる形状を有している。 FIG. 5 shows an example of another shape of the hole. That is, the hole 80 shown in FIG. 5A has a star shape formed at the predetermined position 50. Further, the hole 100 shown in FIG. 5B has a shape formed by a groove formed in a predetermined position 50 and extending in three directions.
すなわち、図5に示した穴部80,100は、図4で示した穴部60とは、溝部の数、支持部の数が異なっている。 That is, the hole portions 80 and 100 shown in FIG. 5 are different from the hole portion 60 shown in FIG. 4 in the number of grooves and the number of support portions.
すなわち、図5(a)の例では、所定位置50の周りに、反時計回りに、溝部82,支持部90,溝部84,支持部92,溝部86,支持部94,溝部88,支持部96,溝部89,支持部98が順に形成されている。 That is, in the example of FIG. 5A, the groove portion 82, the support portion 90, the groove portion 84, the support portion 92, the groove portion 86, the support portion 94, the groove portion 88, and the support portion 96 around the predetermined position 50 counterclockwise. , A groove portion 89 and a support portion 98 are formed in this order.
また、図5(b)の例では、所定位置50の周りに、反時計回りに、溝部102,支持部110,溝部104,支持部112,溝部106,支持部114が順に形成される。 In the example of FIG. 5B, the groove portion 102, the support portion 110, the groove portion 104, the support portion 112, the groove portion 106, and the support portion 114 are sequentially formed around the predetermined position 50 in the counterclockwise direction.
そして、図5(a),(b)とも、支持部の数と溝部の数は異なっているが、いずれの例も、支持部において金属球を支持することができる。特に、図5(b)の例は支持部が3点からなる例であり、これが、金属球を安定して配置できる最小限の構成である。 5 (a) and 5 (b), the number of support portions and the number of groove portions are different, but in both examples, the metal sphere can be supported by the support portion. In particular, the example of FIG. 5B is an example in which the support portion is composed of three points, and this is the minimum configuration that can stably arrange the metal balls.
さらに、図5(a),(b)とも、支持部に隣接した位置には溝部が形成されているため、金属球をはんだシート30に圧入したときに、押圧された支持部が変形して、変形した支持部が溝部に侵入する構造を有している。 Further, in both FIGS. 5A and 5B, since the groove portion is formed at a position adjacent to the support portion, when the metal ball is press-fitted into the solder sheet 30, the pressed support portion is deformed. The deformed support portion has a structure that enters the groove portion.
したがって、図5(a)に示した穴部80と図5(b)に示した穴部100は、ともに、図4に示した穴部60と同様の作用効果を奏する。 Therefore, both the hole 80 shown in FIG. 5A and the hole 100 shown in FIG. 5B have the same effects as the hole 60 shown in FIG.
なお、図4,図5(b)に示した例では、溝部の幅は全て等しいものとしたが、溝部の幅が方向によって異なっていても、金属球を配置できる支持部が形成されるものであれば、同様の作用効果を奏する。 In the example shown in FIGS. 4 and 5B, the widths of the groove portions are all equal, but a support portion on which metal balls can be arranged is formed even if the width of the groove portions differs depending on the direction. If it is, there exists the same effect.
さらに、図6も穴部の別の形状の一例を示すものである。すなわち、図6(a),(b)に示す穴部120は、所定位置50に形成されて円形状を有している。また、図6(c)に示す穴部130は、所定位置50に形成されて六角形状を有している。 Furthermore, FIG. 6 also shows an example of another shape of the hole. That is, the hole 120 shown in FIGS. 6A and 6B is formed at a predetermined position 50 and has a circular shape. Moreover, the hole part 130 shown in FIG.6 (c) is formed in the predetermined position 50, and has hexagonal shape.
そして、図6(a),(b)に示した穴部120と図6(c)に示した穴部130は、図4で示した穴部60とは異なり、形成された溝部122,132に方向性がない。また、支持部124,134は点ではなく、穴部120,130とはんだシート30の表面との交線によって形成される辺縁部が支持部124,134となる。また、図6(a)の穴部120は、図6(b)の断面図に示すように、はんだシート30を貫通しておらず、溝部122を構成する壁部120Wによって囲まれた底部120Bを有している。なお、穴部120は、はんだシート30を貫通するように形成しても構わない。 6 (a) and 6 (b) and the hole 130 shown in FIG. 6 (c) are different from the hole 60 shown in FIG. There is no direction. Further, the support portions 124 and 134 are not points, but the edge portions formed by the intersecting lines between the hole portions 120 and 130 and the surface of the solder sheet 30 become the support portions 124 and 134. Further, as shown in the cross-sectional view of FIG. 6B, the hole 120 in FIG. 6A does not penetrate the solder sheet 30 and is surrounded by the wall 120W that forms the groove 122. have. The hole 120 may be formed so as to penetrate the solder sheet 30.
すなわち、図6(a)の例では、所定位置50の周りに、所定の径を有する円形状の溝部122が形成されて、この溝部122の円周部(周縁部)が支持部124をなしている。 That is, in the example of FIG. 6A, a circular groove 122 having a predetermined diameter is formed around the predetermined position 50, and the circumferential portion (peripheral portion) of the groove 122 forms the support portion 124. ing.
そして、所定位置50に金属球40を配置したとき、金属球40は、図6(b)に示すように、溝部122の円周部(周縁部)で形成された支持部124によって支持される。なお、この場合、金属球40は溝122の円周部(周縁部)によって線接触状態で支持される。 When the metal ball 40 is disposed at the predetermined position 50, the metal ball 40 is supported by the support portion 124 formed by the circumferential portion (peripheral portion) of the groove portion 122, as shown in FIG. . In this case, the metal ball 40 is supported in a line contact state by the circumferential portion (peripheral portion) of the groove 122.
また、図6(c)の例では、所定位置50の周りに、六角形状の溝部132が形成されて、この溝部132の外周(周縁部)が支持部134をなしている。 In the example of FIG. 6C, a hexagonal groove 132 is formed around the predetermined position 50, and the outer periphery (peripheral edge) of the groove 132 forms a support portion 134.
そして、所定位置50に金属球40を配置したとき、金属球40は、溝部132の外周(周縁部)で形成された支持部134のうち、この支持部134を形成する各辺の中点134a,134b,134c,134d,134e,134fの6点によって、それぞれ点接触状態で支持される。 When the metal sphere 40 is disposed at the predetermined position 50, the metal sphere 40 has a midpoint 134a of each side forming the support portion 134 among the support portions 134 formed on the outer periphery (peripheral portion) of the groove portion 132. , 134b, 134c, 134d, 134e, and 134f are supported in a point contact state.
次に、図6(a)の穴部120について、金属球40を圧入したときの穴部120の変形について、図6(b)を用いて説明する。 Next, with respect to the hole 120 of FIG. 6A, deformation of the hole 120 when the metal ball 40 is press-fitted will be described with reference to FIG. 6B.
図6(b)は、はんだシート30に形成した溝部122の円周部で形成された支持部124に、金属球40を配置した様子を示す断面図である。 FIG. 6B is a cross-sectional view showing a state in which the metal ball 40 is arranged on the support portion 124 formed by the circumferential portion of the groove portion 122 formed in the solder sheet 30.
図6(b)の状態で、金属球40をはんだシート30に圧入すると、支持部124がはんだシート30の内部に向かって押圧される。 When the metal ball 40 is press-fitted into the solder sheet 30 in the state of FIG. 6B, the support portion 124 is pressed toward the inside of the solder sheet 30.
このとき、支持部124は、溝部122の壁部120Wに沿う方向に変形して、この変形した部位は、金属球40の圧入に伴って、溝部122の底部120Bに向かって移動する。そして、変形した部位は、圧入された金属球40と溝部122の隙間に溜まるため、はんだシート30の表面に、圧入による盛り上がりや変形が生じることはない。 At this time, the support portion 124 is deformed in a direction along the wall portion 120 </ b> W of the groove portion 122, and the deformed portion moves toward the bottom portion 120 </ b> B of the groove portion 122 with the press-fitting of the metal ball 40. Since the deformed portion is accumulated in the gap between the press-fitted metal ball 40 and the groove portion 122, the surface of the solder sheet 30 is not bulged or deformed by press-fitting.
図6(c)に示した穴部130についても同様に、金属球40を圧入したときに、支持部134は、溝部132の壁部に沿う方向に変形して、この変形した部位は、金属球40の圧入に伴って、溝部132の底部に向かって移動する。そして、変形した部位は、圧入された金属球40と溝部132の隙間に溜まるため、はんだシート30の表面に、圧入による盛り上がりや変形が生じることはない。 Similarly, with respect to the hole 130 shown in FIG. 6C, when the metal ball 40 is press-fitted, the support part 134 is deformed in the direction along the wall part of the groove part 132, and this deformed part is the metal part. As the ball 40 is press-fitted, it moves toward the bottom of the groove 132. Since the deformed portion accumulates in the gap between the press-fitted metal ball 40 and the groove portion 132, the surface of the solder sheet 30 does not rise or deform due to press-fitting.
以上、説明したように、実施例1に係るはんだシートの製造方法によれば、はんだシート30の所定位置50に、金属球40(球状体)を支持可能な形状の穴部60を形成した後、所定位置50に金属球40を配置して、その後、金属球40をはんだシート30の厚み方向に加圧して、はんだシート30の内部に埋め込む際に、金属球40によって加圧されたはんだシート30の支持部70,72,74,76(被加圧部位)が変形して、こうして変形したはんだシート30の支持部70,72,74,76が、穴部60の壁部60Wによって囲まれた溝部62,64,66,68(空隙部)に入り込むため、金属球40を、所定位置50からずれることなく、はんだシート30の内部に埋め込むことができるとともに、金属球40を埋め込んだことによるはんだシート30の厚さ方向の変形が抑制されるため、はんだシート30の厚さを均一に保つことができる。 As described above, according to the method for manufacturing a solder sheet according to the first embodiment, after the hole 60 having a shape capable of supporting the metal ball 40 (spherical body) is formed in the predetermined position 50 of the solder sheet 30. When the metal ball 40 is disposed at a predetermined position 50 and then the metal ball 40 is pressed in the thickness direction of the solder sheet 30 and embedded in the solder sheet 30, the solder sheet pressed by the metal ball 40 is used. 30 support portions 70, 72, 74, 76 (pressurized portions) are deformed, and thus the deformed support portions 70, 72, 74, 76 of the solder sheet 30 are surrounded by the wall portion 60 </ b> W of the hole portion 60. In order to enter the groove portions 62, 64, 66, 68 (gap portion), the metal ball 40 can be embedded in the solder sheet 30 without being displaced from the predetermined position 50, and the metal ball 40 is embedded. The deformation in the thickness direction of the solder sheet 30 is suppressed by it, can be kept uniform thickness of the solder sheet 30.
また、実施例1に係るはんだシート30の製造方法によれば、穴部60が、所定位置50に配置された金属球40(球状体)を支持する支持部70,72,74,76からなるように形成されるため、金属球40を所定位置50に確実に配置することができる。 Further, according to the method for manufacturing the solder sheet 30 according to the first embodiment, the hole 60 includes the support portions 70, 72, 74, and 76 that support the metal ball 40 (spherical body) disposed at the predetermined position 50. Therefore, the metal ball 40 can be reliably arranged at the predetermined position 50.
また、実施例1に係るはんだシート30の製造方法によれば、穴部60が、所定位置50を中心として、複数の支持部70,72,74,76を通る閉曲線である円O1の周方向に沿って、支持部70,72,74,76と溝部62,64,66,68(空隙部)が交互に配置された形状に形成されるため、金属球40(球状体)によって加圧された支持部70,72,74,76が左右に変形して、この変形した支持部70,72,74,76が、隣接する溝部62,64,66,68の中に移動するため、金属球40がはんだシート30に埋め込まれても、変形した支持部70,72,74,76がはんだシート30の表面に突出することがない。したがって、金属球40が埋め込まれても、はんだシート30の厚さを一定に保つことができる。 Further, according to the method for manufacturing the solder sheet 30 according to the first embodiment, the hole 60 has a circumference of the circle O 1 that is a closed curve that passes through the plurality of support portions 70, 72, 74, 76 with the predetermined position 50 as the center. Since the support portions 70, 72, 74, and 76 and the groove portions 62, 64, 66, and 68 (gap portions) are alternately formed along the direction, the metal balls 40 (spherical bodies) are pressed. Since the support portions 70, 72, 74, and 76 that have been formed are deformed to the left and right and the deformed support portions 70, 72, 74, and 76 are moved into the adjacent groove portions 62, 64, 66, and 68, metal Even when the sphere 40 is embedded in the solder sheet 30, the deformed support portions 70, 72, 74, and 76 do not protrude from the surface of the solder sheet 30. Therefore, even if the metal ball 40 is embedded, the thickness of the solder sheet 30 can be kept constant.
また、実施例1に係るはんだシート30の製造方法によれば、穴部60が、金属球40(球状体)を所定位置50に配置したときに、穴部60の周縁部の全て、または一部が支持部124をなすように形成されるため、金属球40を所定位置50に確実に配置することができる。 In addition, according to the method for manufacturing the solder sheet 30 according to the first embodiment, when the hole 60 has the metal ball 40 (spherical body) disposed at the predetermined position 50, all or one of the peripheral edges of the hole 60. Since the portion is formed to form the support portion 124, the metal ball 40 can be reliably disposed at the predetermined position 50.
また、実施例1に係るはんだシート30の製造方法によれば、穴部60を形成する工程がプレス加工によって行われるため、ドリルによる穴加工を行う必要がなく、穴部の形成を行う装置を安価に構成することができる。 In addition, according to the method for manufacturing the solder sheet 30 according to the first embodiment, since the process of forming the hole 60 is performed by pressing, there is no need to perform drilling with a drill, and an apparatus for forming a hole is provided. It can be configured at low cost.
なお、実施例1においては、穴部の形状を、十字形状、星形形状、3方向に延びる溝部からなる形状、および、円形状、六角形状をなすものとして説明したが、穴部の形状はこれらに限定されることはなく、穴部に金属球(球状体)を保持でき、なおかつ、金属球がはんだシートに埋め込まれたときに、変形したはんだシートの逃げ場が確保されていさえすれば、その他の形状であっても同様の効果を得ることができる。 In the first embodiment, the shape of the hole has been described as a cross shape, a star shape, a shape composed of grooves extending in three directions, a circular shape, and a hexagonal shape. Without being limited to these, as long as the metal sphere (spherical body) can be held in the hole, and the metal sphere is embedded in the solder sheet, as long as the escape place of the deformed solder sheet is secured, Similar effects can be obtained with other shapes.
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、実施例はこの発明の例示にしか過ぎないものであるため、この発明は実施例の構成にのみ限定されるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれることは勿論である。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the embodiments are only examples of the present invention, and the present invention is not limited to the configurations of the embodiments. Needless to say, design changes and the like within a range not departing from the gist of the invention are included in the present invention.
10 冷却器
20 基板ASSY
22 セラミック基板
26 チップ
24,30 はんだシート
40,42,44,46 金属球
50,52,54,56 所定位置
60,61,63,65 穴部
10 Cooler 20 Substrate assembly
22 Ceramic substrate 26 Chip 24, 30 Solder sheets 40, 42, 44, 46 Metal balls 50, 52, 54, 56 Predetermined positions 60, 61, 63, 65 Holes
Claims (5)
前記所定位置に前記球状体を配置する工程と、
前記球状体を前記はんだシートの厚み方向に加圧して、前記はんだシートの内部に埋め込む工程と、からなり、
加圧された前記球状体が前記はんだシートに埋め込まれる際に、前記球状体によって加圧された前記はんだシートの被加圧部位が変形して、変形した前記はんだシートの被加圧部位が、前記空隙部の中に入り込むことを特徴とするはんだシートの製造方法。 In a predetermined position of the solder sheet, there is a gap surrounded by a wall portion extending in the thickness direction of the solder sheet from the surface of the solder sheet, and in a line of intersection between the wall portion and the surface of the solder sheet Forming a hole capable of supporting a metal sphere at least in part;
Disposing the spherical body at the predetermined position;
Pressurizing the spherical body in the thickness direction of the solder sheet, and embedding in the solder sheet,
When the pressed spherical body is embedded in the solder sheet, the pressed portion of the solder sheet pressed by the spherical body is deformed, and the pressed portion of the deformed solder sheet is A method for producing a solder sheet, wherein the solder sheet enters into the gap.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013024546A JP5963090B2 (en) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | Solder sheet manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013024546A JP5963090B2 (en) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | Solder sheet manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014151353A true JP2014151353A (en) | 2014-08-25 |
JP5963090B2 JP5963090B2 (en) | 2016-08-03 |
Family
ID=51573753
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013024546A Expired - Fee Related JP5963090B2 (en) | 2013-02-12 | 2013-02-12 | Solder sheet manufacturing method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5963090B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111843276A (en) * | 2020-06-29 | 2020-10-30 | 上海邑和汽车科技有限公司 | Paste-free brazing process and combined solder |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6139972A (en) * | 1998-10-26 | 2000-10-31 | Agilent Technologies Inc. | Solder paste containment device |
JP2005161338A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Metals Ltd | Solder sheet |
JP2008093678A (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Hitachi Metals Ltd | Manufacturing method of solder sheet containing metallic balls |
-
2013
- 2013-02-12 JP JP2013024546A patent/JP5963090B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6139972A (en) * | 1998-10-26 | 2000-10-31 | Agilent Technologies Inc. | Solder paste containment device |
JP2005161338A (en) * | 2003-12-01 | 2005-06-23 | Hitachi Metals Ltd | Solder sheet |
JP2008093678A (en) * | 2006-10-10 | 2008-04-24 | Hitachi Metals Ltd | Manufacturing method of solder sheet containing metallic balls |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111843276A (en) * | 2020-06-29 | 2020-10-30 | 上海邑和汽车科技有限公司 | Paste-free brazing process and combined solder |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5963090B2 (en) | 2016-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6745904B2 (en) | Semiconductor device and manufacturing method thereof | |
US20090139704A1 (en) | Heat sink device | |
US10020241B2 (en) | Heat-dissipating structure and method for manufacturing same | |
JP2010263003A (en) | Heat-conducting structure of printed board | |
CN104112982A (en) | Light source apparatus | |
JP5885630B2 (en) | Printed board | |
US20140027162A1 (en) | Printed circuit board and method for manufacturing a printed circuit board | |
WO2013061392A1 (en) | Semiconductor module | |
JP2011129739A (en) | Electronic device and method of manufacturing the same | |
JP2006287091A (en) | Semiconductor device and manufacturing method therefor | |
JP2013516776A (en) | Thermal plug used in heat sink and its assembly method | |
JP5963090B2 (en) | Solder sheet manufacturing method | |
JP6894816B2 (en) | Manufacturing method of printed wiring board using heat-dissipating metal piece material | |
US20180332699A1 (en) | Printed circuit board | |
WO2016013363A1 (en) | Circuit structure | |
CN104779235A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device | |
KR20220008932A (en) | Communication module | |
JP2006140401A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
TWI786182B (en) | Thermal-dissipating substrate structure | |
JP6227868B2 (en) | Cooling device, electronic device including the cooling device, and cooling method | |
JP2020167217A (en) | Wiring board, and manufacturing method thereof | |
US9601405B2 (en) | Semiconductor package with an enhanced thermal pad | |
JP2015146404A (en) | Semiconductor device and manufacturing method of the same | |
JP2014082362A (en) | Method for manufacturing electronic device | |
WO2016158109A1 (en) | Imaging component, and imaging module provided with same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150911 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160427 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160531 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160617 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5963090 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |