JP2014151347A - Laser processing apparatus - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a chuck table for holding a work-piece from damaging due to a laser beam which penetrates the work-piece.SOLUTION: A laser processing apparatus comprises a chuck table 28 for holding a plate-like work-piece 11 which is partitioned into plural chips, and laser beam irradiation means. The chuck table includes holding surfaces 66 for holding the work-piece, and comprises plural concave parts each of which is formed on each of the holding surfaces as corresponding to each chip 15 of the work-piece, plural suction pads 72 in each of which a suction part projects from each of the holding surfaces, suction passages one end of each of which is connected with each suction pad and the other end is connected with a suction source, and plural laser beam relief grooves 68 each of which corresponds to the cutting planning line 13 of the work-piece respectively and is formed on the holding surface that is partitioned as a holding surface corresponding to each chip. Each of the laser beam relief groove is formed to have such a depth that a laser beam which is emitted to the work-piece and penetrates the work-piece diffuses so as not to damage the bottom surfaces of the laser beam relief grooves 68.

Description

本発明は、板状の被加工物にレーザービームを照射して被加工物を切断するレーザー加工装置に関する。   The present invention relates to a laser processing apparatus for cutting a workpiece by irradiating a plate-like workpiece with a laser beam.

ＩＣ、ＬＳＩ、ＬＥＤ、液晶素子等の各種デバイスは、シリコン基板、サファイア基板、ＳｉＣ基板、ガラス基板等の表面において、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって区画された各領域にそれぞれ形成される。   Various devices such as ICs, LSIs, LEDs, and liquid crystal elements are formed on each surface of a silicon substrate, sapphire substrate, SiC substrate, glass substrate, etc., divided by a plurality of division lines formed in a grid pattern. Is done.

そして、これらの被加工物を分割予定ラインに沿って切断することにより、被加工物は個々のデバイスチップに分割され、各種電気機器に広く利用されている。また、ＳＵＳ等の金属板も同様にチップに分割され放熱板等の役割を果たし、各種電気機器に利用されている。   Then, by cutting these workpieces along the division lines, the workpieces are divided into individual device chips and are widely used in various electric devices. Similarly, a metal plate such as SUS is divided into chips to serve as a heat radiating plate and is used for various electric devices.

これら各種被加工物の分割には、分割すべき領域にＣＯ２レーザーを照射して加熱し、加熱された領域に冷却媒体を吹き付けることにより、当該分割すべき領域において被加工物を切断する技術が利用されている（例えば、特開平１０−３２３７７９号公報及び特開２０００−０６１６７７号公報参照）。 In the division of these various workpieces, a technique for cutting a workpiece in the area to be divided by irradiating the area to be divided with a CO 2 laser and heating it, and spraying a cooling medium on the heated area. (For example, refer to Japanese Patent Laid-Open Nos. 10-323779 and 2000-061677).

しかし、シリコン基板、サファイア基板、ＳｉＣ基板等の単結晶基板については、結晶方位の影響を受けるため、ＣＯ２レーザーの照射によって加熱された領域から逸れて分割が行われてしまうことがある。 However, a single crystal substrate such as a silicon substrate, a sapphire substrate, or a SiC substrate is affected by the crystal orientation, and thus may be divided from a region heated by irradiation with CO 2 laser.

この問題を解決するため、特開２０１１−１５６５８２号公報には、まず被加工物に対して透過性を有する波長のレーザービームを照射して被加工物内部に改質層を形成した後、改質層に沿ってＣＯ２レーザーを照射して加熱するとともに加熱された領域に冷却媒体を吹き付けて板状物を分割する方法が開示されている。 In order to solve this problem, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-156582 discloses that a modified layer is first formed inside a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam having a wavelength that is transmissive to the workpiece. A method of dividing a plate-like object by irradiating and heating a CO 2 laser along the quality layer and spraying a cooling medium on the heated region is disclosed.

特開平１０−３２３７７９号公報JP-A-10-323779 特開２０００−０６１６７７号公報JP 2000-061677 A 特開２０１１−１５６５８２号公報JP 2011-156582 A

しかし、レーザービームを照射して板状の被加工物を分割する際に、被加工物を貫通したレーザービームにより被加工物を保持するチャックテーブルが損傷してしまうという不具合がある。   However, when the plate-shaped workpiece is divided by irradiating the laser beam, there is a problem that the chuck table holding the workpiece is damaged by the laser beam penetrating the workpiece.

また、ガラス基板や金属基板のレーザービームによる分割の場合、基板に掛かる衝撃が激しく、保持面による被加工物の吸引保持では加工中に被加工物が動いたり、飛散したりする恐れがある。特に、被加工物の中でも比較的保持面との接触面積が小さい端材部分に介してはその恐れが顕著である。   In addition, when a glass substrate or a metal substrate is divided by a laser beam, the impact applied to the substrate is intense, and when the workpiece is sucked and held by the holding surface, the workpiece may move or scatter during processing. In particular, the danger is remarkable through the end material portion having a relatively small contact area with the holding surface in the workpiece.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、被加工物の確実な保持と被加工物を貫通したレーザービームにより被加工物を保持するチャックテーブルが損傷してしまうことを防止可能なレーザー加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of these points, and the object of the present invention is to securely hold the workpiece and damage the chuck table that holds the workpiece by the laser beam penetrating the workpiece. It is providing the laser processing apparatus which can prevent doing.

本発明によると、表面に設定された交差する複数の切断予定ラインによって複数のチップに区画された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射して切断加工するレーザービーム照射手段とを備えたレーザー加工装置であって、該チャックテーブルは、被加工物を保持する保持面を有し、被加工物の各チップに対応するように該保持面に形成された複数の凹部と、該凹部内にそれぞれ配設されて該保持面から吸着部が突出する複数の吸着パッドと、一端が該各吸着パッドに連通され、他端が吸引源に連通された吸引路と、被加工物の該切断予定ラインにそれぞれ対応し、各チップに対応して該保持面を区画する該保持面に形成された複数のレーザービーム逃げ溝と、を備え、該レーザービーム逃げ溝は、被加工物に照射され被加工物を貫通した該レーザービームが、該レーザービーム逃げ溝の底面を損傷しない程度に拡散される深さに形成されていることを特徴とするレーザー加工装置が提供される。   According to the present invention, a chuck table for holding a plate-like workpiece divided into a plurality of chips by a plurality of intersecting scheduled lines set on the surface, and a laser on the workpiece held on the chuck table A laser processing apparatus comprising a laser beam irradiation means for irradiating and cutting a beam, wherein the chuck table has a holding surface for holding the workpiece and corresponds to each chip of the workpiece. A plurality of recesses formed on the holding surface, a plurality of suction pads respectively disposed in the recesses and protruding from the holding surface, one end communicating with each suction pad, and the other end A plurality of laser beam escape grooves formed in the holding surface corresponding to each of the cutting lines of the workpiece and corresponding to each chip, and defining the holding surface corresponding to each chip; The The laser beam escape groove is formed to a depth at which the laser beam irradiated to the workpiece and penetrates the workpiece is diffused so as not to damage the bottom surface of the laser beam escape groove. A featured laser processing apparatus is provided.

好ましくは、前記被加工物は、前記チップが複数形成されているチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、前記チャックテーブルは、前記保持面に保持された被加工物の該外周余剰領域部分を該保持面とで挟持する外周余剰領域押さえ手段を備え、該外周余剰領域押さえ手段は、該保持面と対面して被加工物を挟持する押さえ部と、前記レーザービーム逃げ溝に対応して該押さえ部に形成された複数の切欠き部と、を有する。   Preferably, the workpiece includes a chip region in which a plurality of the chips are formed, and an outer peripheral surplus region surrounding the chip region, and the chuck table is held on the holding surface. An outer peripheral surplus area pressing means for holding the outer peripheral surplus area portion with the holding surface, the outer peripheral surplus area pressing means facing the holding surface and holding the workpiece, and the laser beam A plurality of notches formed in the pressing portion corresponding to the escape grooves.

本発明のレーザー加工装置では、チャックテーブルが、レーザービームの照射によるチャックテーブルの損傷を防ぐレーザービーム逃げ溝を備え、保持面には被加工物を強力に吸着する吸着パッドが配設されているので、レーザー加工時にチャックテーブルの損傷及び被加工物の動きや飛散を抑えることができる。   In the laser processing apparatus of the present invention, the chuck table includes a laser beam escape groove that prevents damage to the chuck table due to laser beam irradiation, and a suction pad that strongly adsorbs the workpiece is disposed on the holding surface. Therefore, damage to the chuck table and movement and scattering of the workpiece can be suppressed during laser processing.

請求項２記載の発明によると、保持面と対面して被加工物の外周余剰領域を挟持する押さえ部を有する外周余剰領域押さえ手段を備えているので、吸着パッドを設置できない程度の面積であっても同様に端材部分の動きや飛散を抑えることができる。   According to the second aspect of the present invention, since the outer peripheral surplus area pressing means having the pressing portion that faces the holding surface and sandwiches the outer peripheral surplus area of the workpiece, the area of the suction pad cannot be set. However, the movement and scattering of the end material portion can be similarly suppressed.

本発明実施形態に係るレーザー加工装置の斜視図である。1 is a perspective view of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明実施形態に係るチャックテーブルの分解斜視図である。1 is an exploded perspective view of a chuck table according to an embodiment of the present invention. チャックテーブルの斜視図である。It is a perspective view of a chuck table. 図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IV-IV line of FIG. 図３のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VV line of FIG.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係るレーザー加工装置２の斜視図が示されている。レーザー加工装置２は、静止基台４上にＸ軸方向に移動可能に搭載された第１スライドブロック６を含んでいる。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a laser processing apparatus 2 according to an embodiment of the present invention is shown. The laser processing apparatus 2 includes a first slide block 6 mounted on a stationary base 4 so as to be movable in the X-axis direction.

第１スライドブロック６は、ボールねじ８及びパルスモータ１０から構成される加工送り手段１２により一対のガイドレール１４に沿って加工送り方向、すなわちＸ軸方向に移動される。   The first slide block 6 is moved along the pair of guide rails 14 in the machining feed direction, that is, the X-axis direction, by the machining feed means 12 including the ball screw 8 and the pulse motor 10.

第１スライドブロック６上には第２スライドブロック１６がＹ軸方向に移動可能に搭載されている。すなわち、第２スライドブロック１６はボールねじ１８及びパルスモータ２０から構成される割り出し送り手段２２により一対のガイドレール２４に沿って割り出し方向、すなわちＹ軸方向に移動される。   A second slide block 16 is mounted on the first slide block 6 so as to be movable in the Y-axis direction. That is, the second slide block 16 is moved in the indexing direction, that is, the Y-axis direction along the pair of guide rails 24 by the indexing feeding means 22 constituted by the ball screw 18 and the pulse motor 20.

第２スライドブロック１６上には円筒支持部材２６を介してチャックテーブル２８が搭載されており、チャックテーブル２８は加工送り手段１２及び割り出し送り手段２２によりＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能である。   A chuck table 28 is mounted on the second slide block 16 via a cylindrical support member 26, and the chuck table 28 can be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the processing feed means 12 and the index feed means 22. .

静止基台４にはコラム３２が立設されており、このコラム３２にレーザービーム照射ユニット３４が取り付けられている。レーザービーム照射ユニット３４は、ケーシング３５内に収容されたＣＯ２レーザー発振器、ＹＡＧレーザー発振器、ファイバーレーザー発振器等のレーザー発振器と、ケーシング３５の先端に取り付けられた集光器（レーザーヘッド）３６とから構成される。レーザー発振器は連続波又はパルス波を発振する。 A column 32 is erected on the stationary base 4, and a laser beam irradiation unit 34 is attached to the column 32. The laser beam irradiation unit 34 includes a laser oscillator such as a CO 2 laser oscillator, a YAG laser oscillator, and a fiber laser oscillator housed in a casing 35, and a condenser (laser head) 36 attached to the tip of the casing 35. Composed. The laser oscillator oscillates a continuous wave or a pulse wave.

ケーシング３５の先端部には、集光器３６とＸ軸方向に整列してレーザー加工すべき加工領域を検出する撮像手段３８が配設されている。撮像手段３８は、可視光によって被加工物１１の加工領域を撮像する通常のＣＣＤ等の撮像素子を含んでいる。撮像した画像信号はコントローラ（制御手段）４０に送信される。   At the tip of the casing 35, an image pickup means 38 for detecting a processing region to be laser processed in alignment with the condenser 36 in the X-axis direction is disposed. The image pickup means 38 includes an image pickup device such as a normal CCD that picks up an image of the processing area of the workpiece 11 with visible light. The captured image signal is transmitted to the controller (control means) 40.

コントローラ４０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）４２と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）４４と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）４６と、カウンタ４８と、入力インターフェイス５０と、出力インターフェイス５２とを備えている。   The controller 40 includes a central processing unit (CPU) 42 that performs arithmetic processing according to a control program, a read-only memory (ROM) 44 that stores a control program, and a random read / write that stores arithmetic results. An access memory (RAM) 46, a counter 48, an input interface 50, and an output interface 52 are provided.

５６は案内レール１４に沿って配設されたリニアスケール５４と、第１スライドブロック６に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される加工送り量検出手段であり、加工送り量検出手段５６の検出信号はコントローラ４０の入力エンターフェイス５０に入力される。   Reference numeral 56 denotes a processing feed amount detection means comprising a linear scale 54 disposed along the guide rail 14 and a read head (not shown) disposed on the first slide block 6. Is input to the input interface 50 of the controller 40.

６０はガイドレール２４に沿って配設されたリニアスケール５８と第２スライドブロック１６に配設された図示しない読み取りヘッドとから構成される割り出し送り量検出手段であり、割り出し送り量検出手段６０の検出信号はコントローラ４０の入力インターフェイス５０に入力される。   Reference numeral 60 denotes index feed amount detection means comprising a linear scale 58 disposed along the guide rail 24 and a read head (not shown) disposed on the second slide block 16. The detection signal is input to the input interface 50 of the controller 40.

撮像手段３８で撮像した画像信号もコントローラ４０の入力インターフェイス５０に入力される。一方、コントローラ４０の出力インターフェイス５２からはパルスモータ１０、パルスモータ２０、レーザービーム照射ユニット３４等に制御信号が出力される。   An image signal picked up by the image pickup means 38 is also input to the input interface 50 of the controller 40. On the other hand, a control signal is output from the output interface 52 of the controller 40 to the pulse motor 10, the pulse motor 20, the laser beam irradiation unit 34, and the like.

図２を参照すると、本発明実施形態に係るチャックテーブル２８の分解斜視図が示されている。図３はチャックテーブル２８の斜視図である。チャックテーブル２８は、ベース６２と、ベース６０の凹部６３中に複数のねじ６５により固定されたチャックテーブル本体部６４とを含んでいる。   Referring to FIG. 2, an exploded perspective view of the chuck table 28 according to the embodiment of the present invention is shown. FIG. 3 is a perspective view of the chuck table 28. The chuck table 28 includes a base 62 and a chuck table main body 64 fixed by a plurality of screws 65 in a recess 63 of the base 60.

チャックテーブル本体部６４は、被加工物１１を保持する保持面６６を有している。チャックテーブル本体部６４の保持面６６の外周部には、被加工物１１の外周余剰領域１９が載置される外周載置部６７が形成されている。   The chuck table main body 64 has a holding surface 66 for holding the workpiece 11. On the outer peripheral portion of the holding surface 66 of the chuck table main body portion 64, an outer peripheral placement portion 67 on which the outer peripheral excess region 19 of the workpiece 11 is placed is formed.

被加工物１１は、例えばＳＵＳ（ステンレス鋼板）等から形成され、格子状に形成された複数の切断予定ライン１３によって各チップ１５に区画され、複数のチップ１５が存在するチップ領域１７と、チップ領域１７を囲繞する外周余剰領域１９とをその表面に有している。   The workpiece 11 is made of, for example, SUS (stainless steel plate) or the like, and is partitioned into chips 15 by a plurality of cutting scheduled lines 13 formed in a lattice shape, and a chip region 17 in which a plurality of chips 15 are present, and a chip An outer peripheral surplus area 19 surrounding the area 17 is provided on the surface thereof.

チャックテーブル本体部６４には、被加工物１１の切断予定ライン１３にそれぞれ対応し、各チップ１５を区画するように保持面６６からベース６２に渡り伸長する複数のレーザービーム逃げ溝６８が形成されている。   A plurality of laser beam escape grooves 68 extending from the holding surface 66 to the base 62 so as to define the respective chips 15 are formed in the chuck table main body 64 so as to correspond to the planned cutting lines 13 of the workpiece 11. ing.

各レーザービーム逃げ溝６８は、被加工物１１に照射され被加工物１１を貫通したレーザービームが、レーザービーム逃げ溝６８の底面、即ちベース６２を損傷しない程度に拡散される深さに形成されている。   Each laser beam escape groove 68 is formed to a depth at which the laser beam irradiated to the workpiece 11 and penetrating the workpiece 11 is diffused to the extent that the bottom surface of the laser beam escape groove 68, that is, the base 62 is not damaged. ing.

チャックテーブル本体部６４の保持面６６には、被加工物１１の各チップ１５に対応するように複数の凹部７０（図４参照）が形成されており、各凹部７０内には保持面６６から吸着部が突出するように吸着パッド７２がそれぞれ配設されている。各吸着パッド７２は、ゴム等の弾性部材から形成されている。   A plurality of recesses 70 (see FIG. 4) are formed on the holding surface 66 of the chuck table main body 64 so as to correspond to the respective chips 15 of the workpiece 11. The suction pads 72 are arranged so that the suction portions protrude. Each suction pad 72 is formed of an elastic member such as rubber.

各吸着パッド７２は、被加工物１１を吸引していない場合は、チャックテーブル本体部６４の保持面６６から１〜２ｍｍ程度突出しており、被加工物１１を吸着すると、保持面１１の高さと同等の高さとなる。   Each suction pad 72 protrudes about 1 to 2 mm from the holding surface 66 of the chuck table main body 64 when the workpiece 11 is not sucked. When the workpiece 11 is sucked, the height of the holding surface 11 is increased. It becomes the same height.

図４及び図５に示されるように、チャックテーブル本体部６４には各凹部７０に連通する貫通孔７１が形成されており、この貫通孔７１中にパイプ７４が挿入されている。パイプ７４の上端部に吸着パッド７２の基部が外嵌されている。従って、パイプ７４内に吸着パッド７２の吸引路７５が形成されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the chuck table main body 64 has through holes 71 communicating with the respective recesses 70, and pipes 74 are inserted into the through holes 71. A base portion of the suction pad 72 is fitted on the upper end portion of the pipe 74. Accordingly, a suction path 75 for the suction pad 72 is formed in the pipe 74.

チャックテーブル２８のベース６２には、一端が各吸引路７５を介して吸着パッド７２に連通し、他端が図示しない電磁切替弁を介して吸引源７８に連通する吸引路７６が形成されている。   A suction path 76 is formed in the base 62 of the chuck table 28. One end communicates with the suction pad 72 via each suction path 75 and the other end communicates with a suction source 78 via an electromagnetic switching valve (not shown). .

チャックテーブル２８で被加工物１１を保持するには、被加工物１１をチャックテーブル本体部６４の保持面６６上に搭載し、その上から外周余剰領域押さえ部材８２をチャックテーブル本体部６４にかぶせる。   In order to hold the workpiece 11 with the chuck table 28, the workpiece 11 is mounted on the holding surface 66 of the chuck table main body 64, and the outer peripheral surplus area pressing member 82 is placed on the chuck table main body 64 from above. .

この時、外周余剰領域押さえ部材８２に形成された切欠き８６をチャックテーブル本体部６４に螺合されているねじ８０にはめ込み、ねじ８０を締め付けることにより外周余剰領域押さえ部材８２はチャックテーブル本体部６４に固定される。   At this time, the notch 86 formed in the outer peripheral surplus area pressing member 82 is fitted into the screw 80 screwed into the chuck table main body 64, and the outer surplus area pressing member 82 is tightened by tightening the screw 80. 64 is fixed.

外周余剰領域押さえ部材８２はその外周に内側に突出する押さえ部８４を有しており、押さえ部８４にはチャックテーブル本体部６４に形成されたレーザービーム逃げ溝６８に対応する複数の切欠き部８５が形成されている。   The outer peripheral surplus region pressing member 82 has a pressing portion 84 projecting inwardly on the outer periphery, and the pressing portion 84 has a plurality of notches corresponding to the laser beam escape grooves 68 formed in the chuck table main body portion 64. 85 is formed.

図３に示すように、外周余剰領域押さえ部材８２がチャックテーブル本体部６４に固定されると、押さえ部８４が被加工物１１の外周余剰領域１９を上方から押さえることになる。   As shown in FIG. 3, when the outer peripheral surplus area pressing member 82 is fixed to the chuck table main body 64, the pressing section 84 presses the outer peripheral surplus area 19 of the workpiece 11 from above.

本実施形態のチャックテーブル２８は、以上詳述したように構成されているので、チャックテーブル２８で被加工物１１を吸引保持し、外周余剰領域押さえ部材８２をチャックテーブル本体部６４にかぶせた状態で、図５に示すように集光器３６からＣＯ２レーザービーム３７等のレーザービームを被加工物１１の切断予定ライン１３に照射して被加工物１１をレーザー加工すると、被加工物１１を貫通したレーザービーム３７は、レーザービーム逃げ溝６８中に進入する。 Since the chuck table 28 of the present embodiment is configured as described in detail above, the workpiece 11 is sucked and held by the chuck table 28 and the outer peripheral surplus area pressing member 82 is covered on the chuck table main body 64. Then, as shown in FIG. 5, when the workpiece 11 is laser processed by irradiating a laser beam such as a CO 2 laser beam 37 from the condenser 36 onto the planned cutting line 13 of the workpiece 11, the workpiece 11 is The penetrating laser beam 37 enters the laser beam escape groove 68.

ここで、レーザービーム逃げ溝６８はその底面、即ちベース６２を損傷しない程度にレーザービームが拡散される深さを有しているため、レーザービーム３７はレーザービーム逃げ溝６８中で拡散され、ベース６２の表面を殆ど傷つけることがない。   Here, since the laser beam escape groove 68 has such a depth that the laser beam is diffused to the extent that it does not damage the bottom surface, that is, the base 62, the laser beam 37 is diffused in the laser beam escape groove 68 and the base. The surface of 62 is hardly damaged.

本実施形態では、ＣＯ２レーザービーム等のレーザービームの平均出力は５０Ｗ以上、加工送り速度は５０ｍｍ／ｓ以上に設定されている。また、レーザービーム逃げ溝６８の深さは、３０ｍｍ以上、好ましくは５０ｍｍ以上に形成されている。 In this embodiment, the average output of a laser beam such as a CO 2 laser beam is set to 50 W or higher, and the processing feed rate is set to 50 mm / s or higher. The depth of the laser beam escape groove 68 is 30 mm or more, preferably 50 mm or more.

上述した本実施形態のチャックテーブル２８では、レーザービームによるチャックテーブル２８の損傷を防ぐ複数のレーザービーム逃げ溝６８を有しており、保持面６６には被加工物１１を強力に吸着する各チップに対応した吸着パッド７２を備えているので、ＣＯ２レーザー等のハイパワーのレーザービームによるレーザー加工の際に、チャックテーブル２８の損傷及び被加工物１１の動きや飛散を抑えることができる。 The above-described chuck table 28 of the present embodiment has a plurality of laser beam escape grooves 68 that prevent damage to the chuck table 28 by a laser beam, and each chip that strongly adsorbs the workpiece 11 to the holding surface 66. Since the suction pad 72 corresponding to is provided, damage to the chuck table 28 and movement and scattering of the workpiece 11 can be suppressed during laser processing using a high-power laser beam such as a CO 2 laser.

また、図５に示すように、被加工物１１の外周余剰領域（端材部分）１９は、チャックテーブル本体部６４の外周載置部６７と外周余剰領域押さえ部材８２の押さえ部８４とで挟持されているので、レーザー加工により被加工物１１の外周余剰領域１９が切り離されても、端材である外周余剰領域１９の飛散を防止することができる。   Further, as shown in FIG. 5, the outer peripheral surplus region (end material portion) 19 of the workpiece 11 is sandwiched between the outer peripheral placement portion 67 of the chuck table main body 64 and the pressing portion 84 of the outer peripheral surplus region pressing member 82. Therefore, even if the outer peripheral surplus region 19 of the workpiece 11 is cut off by laser processing, scattering of the outer peripheral surplus region 19 that is an end material can be prevented.

２ レーザー加工装置
１１ 被加工物
１３ 切断予定ライン
１５ チップ
１７ チップ領域
１９ 外周余剰領域
２８ チャックテーブル
３６ 集光器（レーザーヘッド）
６２ ベース
６４ チャックテーブル本体部
６６ 保持面
６８ レーザービーム逃げ溝
７０ 凹部
７２ 吸着パッド
７５，７６ 吸引路
７８ 吸引源
８２ 外周余剰領域押さえ部材
８４ 押さえ部
８５ 切欠き部 2 Laser processing apparatus 11 Work piece 13 Planned cutting line 15 Chip 17 Chip area 19 Outer peripheral area 28 Chuck table 36 Condenser (laser head)
62 Base 64 Chuck table main body 66 Holding surface 68 Laser beam escape groove 70 Recess 72 Suction pad 75, 76 Suction path 78 Suction source 82 Peripheral surplus area pressing member 84 Pressing part 85 Notch

Claims (2)

表面に設定された交差する複数の切断予定ラインによって複数のチップに区画された板状の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザービームを照射して切断加工するレーザービーム照射手段と、を備えたレーザー加工装置であって、
該チャックテーブルは、
被加工物を保持する保持面を有し、
被加工物の各チップに対応するように該保持面に形成された複数の凹部と、
該凹部内にそれぞれ配設されて該保持面から吸着部が突出する複数の吸着パッドと、
一端が該各吸着パッドに連通され、他端が吸引源に連通された吸引路と、
被加工物の該切断予定ラインにそれぞれ対応し、各チップに対応して該保持面を区画する該保持面に形成された複数のレーザービーム逃げ溝と、を備え、
該レーザービーム逃げ溝は、
被加工物に照射され被加工物を貫通した該レーザービームが、該レーザービーム逃げ溝の底面を損傷しない程度に拡散される深さに形成されていることを特徴とするレーザー加工装置。 A chuck table that holds a plate-like workpiece divided into a plurality of chips by a plurality of intersecting scheduled lines set on the surface, and a laser beam is irradiated to the workpiece held on the chuck table A laser processing apparatus comprising a laser beam irradiation means for cutting,
The chuck table
Having a holding surface for holding the workpiece;
A plurality of recesses formed in the holding surface so as to correspond to each chip of the workpiece;
A plurality of suction pads that are respectively disposed in the recesses and from which the suction portions protrude from the holding surface;
A suction path having one end communicated with each suction pad and the other end communicated with a suction source;
A plurality of laser beam escape grooves formed on the holding surface corresponding to the cutting lines of the workpiece and defining the holding surface corresponding to each chip,
The laser beam escape groove is
A laser processing apparatus characterized in that the laser beam irradiated to the workpiece and penetrating the workpiece is formed to a depth at which the laser beam is diffused to the extent that the bottom surface of the laser beam escape groove is not damaged. 前記被加工物は、前記チップが複数形成されているチップ領域と、該チップ領域を囲繞する外周余剰領域とを有し、
前記チャックテーブルは、前記保持面に保持された被加工物の該外周余剰領域部分を該保持面とで挟持する外周余剰領域押さえ手段を備え、
該外周余剰領域押さえ手段は、
該保持面と対面して被加工物を挟持する押さえ部と、
前記レーザービーム逃げ溝に対応して該押さえ部に形成された複数の切欠き部と、
を有することを特徴とする請求項１記載のレーザー加工装置。 The workpiece has a chip region in which a plurality of the chips are formed, and an outer peripheral surplus region surrounding the chip region,
The chuck table includes an outer peripheral surplus region pressing means for sandwiching the outer peripheral surplus region portion of the workpiece held on the holding surface with the holding surface,
The outer peripheral surplus area pressing means is:
A pressing portion that faces the holding surface and holds the workpiece;
A plurality of notches formed in the pressing portion corresponding to the laser beam escape groove;
The laser processing apparatus according to claim 1, comprising:
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