JP2014150209A - セラミックパッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】個片体のセラミックパッケージ10が複数個配列する集合体20と、この外周囲にダミー部21を設ける多数個取り基板22に備える分割用溝11で分割されてなるセラミックパッケージ10において、個片体のセラミックパッケージ10に区分される分割用溝11の少なくとも一方の主面側の少なくとも一つの区分内に分割用溝11の深さを浅くする第1の分割用溝11aと、これに連続させて第1の分割用溝11aより分割用溝11の深さを深くする第2の分割用溝11bを有すると共に、多数個取り基板22における上面の第1の分割用溝11aの溝幅と、第2の分割用溝11bの溝幅が同一幅を有する。
【選択図】図1
Description
(1)分割用溝は、焼成前のセラミックグリーンシートの積層体に切り刃で押圧して押圧溝を形成したり、焼成体にレーザ加工や、ダイシング加工等で分割用溝を形成したりする場合には、分割用溝の深さによっては内層に形成した導体配線や、めっき用導体配線を切断することがあり、電気的な導通が取れなくなっている。また、分割用溝は、深さを浅くすると、個片体にするときの分割性がわるくなり、正常な個片体の形状とすることができなくなる。
(2)分割用溝を焼成前のセラミックグリーンシートの積層体に切り刃で押圧溝を形成した後、焼成することで形成される分割用溝を有するセラミックパッケージは、近年のセラミックパッケージの外形寸法の小型化、厚みの肥大化と、これに反してのキャビティ部寸法の大型化によって、隣接するセラミックパッケージの間の狭い土手幅部に比較的深さの深い押圧溝を必要とするが、セラミックグリーンシートの積層体の土手幅部に押圧溝を形成するときに切り刃の進入によってキャビティ部側に土手部が押し出されて変形が発生し、焼成することで形成される分割用溝で分割するセラミックパッケージを正常な形状にすることが難しくなっている。
(3)分割用溝を焼成前のセラミックグリーンシートの積層体に切り刃で押圧溝を形成した後、焼成することで形成される分割用溝を有するセラミックパッケージは、キャビティ部の変形を防止するために、押圧溝の深さを浅くすると分割用溝の深さが浅くなり、分割用溝での分割が困難であったり、分割用溝で分割するセラミックパッケージを正常な形状にすることが難しくなっている。
(4)分割用溝を焼成前のセラミックグリーンシートの積層体にレーザ光を照射させて分割用レーザ溝を形成した後、焼成することで分割用溝を形成するセラミックパッケージの製造方法や、特開昭62−232187号公報、特開2010−73711号公報で開示されるセラミックパッケージの製造方法は、レーザ光を照射させて形成する分割用レーザ溝が溝長さ方向において同じ深さからなる穴が連続する一直線状となっており、分割用レーザ溝の深さを浅くすると分割用溝の分割性を確保することができなくなるために、分割用レーザ溝の深さをできるだけ深くするようにしている。しかしながら、この分割用レーザ溝は、全体の深さを深くし過ぎると積層体の内層の導体印刷パターンにレーザ光が到達する部分が発生し、この部分で導体配線の断線を引き起こしたり、導体金属の粒子の飛び散りによる積層体表面の異物付着や、導体配線の短絡を引き起こすこととなり、セラミックパッケージの不良品発生を引き起こす原因となっている。
図1(A)〜(C)に示すように、本発明の一実施の形態に係るセラミックパッケージ10は、セラミック基板の多層構造からなる個片体のセラミックパッケージ10がマトリックス状に複数個配列する集合体20と、この集合体20の外周囲にダミー部21を設ける多数個取り基板22から形成されるようになっている。そして、セラミックパッケージ10は、多数個取り基板22の縦方向と、これと直交する横方向に碁盤の目のように備える断面視してV字状の分割用溝11で分割されてなっている。このセラミックパッケージ10は、アルミナ(Al2O3)や、窒化アルミニウム(AlN)等のセラミックにタングステン(W)や、モリブデン(Mo)等の導体金属で様々なパターンからなる導体配線12を設けた形態からなり、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品13の収納部であるキャビティ部14に電子部品13を実装し、蓋体(図示せず)を接合させて電子部品13をキャビティ部14内に中空状態で気密に封止するためのものである。
このセラミックパッケージ10の製造方法では、個片体のセラミックパッケージ10が複数個配列する集合体20の外周囲にダミー部21を設ける多数個取り基板22に、集合体20から個片体のセラミックパッケージ10にするための分割用溝11を少なくとも一方の主面に設けるようになっている。そして、セラミックパッケージ10の製造方法では、碁盤の目のように設けられたこの分割用溝11に沿って分割することで、個片体のセラミックパッケージ10が作製されるようになっている。
このセラミックパッケージ10の他の製造方法では、上記のセラミックパッケージ10の製造方法の場合と同様に、個片体のセラミックパッケージ10が複数個配列する集合体20の外周囲にダミー部21を設ける多数個取り基板22に、集合体20から個片体のセラミックパッケージ10にするための分割用溝11を少なくとも一方の主面に設けるようになっている。そして、セラミックパッケージ10の他の製造方法では、上記のセラミックパッケージ10の製造方法の場合と同様に、碁盤の目のように設けられたこの分割用溝11に沿って分割することで、個片体のセラミックパッケージ10が作製されるようになっている。
Claims (4)
- 個片体のセラミックパッケージが複数個配列する集合体と、該集合体の外周囲にダミー部を設ける多数個取り基板に備える分割用溝で分割されてなるセラミックパッケージにおいて、
前記個片体のセラミックパッケージに区分される前記分割用溝の少なくとも一方の主面側の少なくとも一つの前記区分内に前記分割用溝の深さを浅くする第1の分割用溝と、該第1の分割用溝に連続させて該第1の分割用溝より前記分割用溝の深さを深くする第2の分割用溝を有すると共に、前記多数個取り基板における上面の前記第1の分割用溝の溝幅と、前記第2の分割用溝の溝幅が同一幅を有することを特徴とするセラミックパッケージ。 - 請求項1記載のセラミックパッケージにおいて、前記第2の分割用溝の深さが前記第1の分割用溝の深さから10〜130μm有することを特徴とするセラミックパッケージ。
- 個片体のセラミックパッケージが複数個配列する集合体の外周囲にダミー部を設ける多数個取り基板に前記集合体から前記個片体にするための分割用溝を少なくとも一方の主面に設け、前記分割用溝に沿って分割して前記個片体を作製するセラミックパッケージの製造方法において、
未焼結の複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに孔開け成形加工と、導体金属印刷加工を行って導体印刷パターンを形成した後、それぞれの前記セラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体の少なくとも一方の主面に第1のレーザ光を照射して、前記積層体の内層に設けられた前記導体印刷パターンの中の表層から最も近い第1の内層表面に備える前記導体印刷パターンに前記第1のレーザ光が到達しない深さの浅い第1の分割用レーザ溝と、該第1の分割用レーザ溝に連続させて前記第1のレーザ光よりエネルギーを増加させる第2のレーザ光を照射して、照射口での溝幅が前記第1の分割用レーザ溝の溝幅と同一幅で、且つ深さを深くする第2の分割用レーザ溝を前記第1の内層内に、又は前記第1の内層を超えて形成する工程と、
前記第1、第2の分割用レーザ溝が形成された前記積層体を還元雰囲気中で前記セラミックグリーンシートと前記導体金属を同時焼成して導体配線と、前記個片体を区分する前記分割用溝の深さを浅くする第1の分割用溝と、これに連続させて前記分割用溝の深さを深くする第2の分割用溝を設ける焼成体からなる前記多数個取り基板を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。 - 個片体のセラミックパッケージが複数個配列する集合体の外周囲にダミー部を設ける多数個取り基板に前記集合体から前記個片体にするための分割用溝を少なくとも一方の主面に設け、前記分割用溝に沿って分割して前記個片体を作製するセラミックパッケージの製造方法において、
未焼結の複数枚のセラミックグリーンシートのそれぞれに孔開け成形加工と、導体金属印刷加工を行って導体印刷パターンを形成した後、それぞれの前記セラミックグリーンシートを重ね合わせ、加熱しながら加圧して積層体を形成する工程と、
前記積層体を還元雰囲気中で前記セラミックグリーンシートと前記導体金属を同時焼成して導体配線を設ける焼成体を形成する工程と、
前記焼成体の少なくとも一方の主面に第1のレーザ光を照射して、前記焼成体の内層に設けられた前記導体配線の中の表層から最も近い第1の内層表面に備える前記導体配線に前記第1のレーザ光が到達しない深さの浅い第1の分割用溝と、該第1の分割用溝に連続させて前記第1のレーザ光よりエネルギーを増加させる第2のレーザ光を照射して、照射口での溝幅が前記第1の分割用溝の溝幅と同一幅で、且つ深さを深くする第2の分割用溝を前記第1の内層内に、又は前記第1の内層を超えて設ける前記多数個取り基板を形成する工程を有することを特徴とするセラミックパッケージの製造方法。
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