JP2014146572A - Lamp and illumination device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp which has a satisfactory heat radiation property and which can secure sufficient product reliability.SOLUTION: A lamp includes: a semiconductor light-emitting element 171; and a heat sink 131 for radiating heat of the semiconductor light-emitting element at the time of lighting. The heat sink 131 is made of a metal material and includes an inner shell part 131a1 in which a mounting surface 131c for mounting the semiconductor light-emitting element 171 is provided. Furthermore, when the heat sink 131 is viewed in a plan view from the semiconductor light-emitting element side, an outer periphery 131f1 of the inner shell part 131a1 excluding the mounting surface 131c is covered with an outer shell part 131a2 made of a resin material integrally molded with the inner shell part 131a1. Furthermore, in at least one part of the outer periphery 131f1 of the inner shell part 131a1 excluding the mounting surface 131c, the outer periphery 131f1 of the inner shall part 131a1 is separated from an inner periphery 131f2 of the outer shell part 131a2.

Description

本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を光源とするランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp and an illumination device that use a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) as a light source.

近年、省エネルギーの観点から、白熱電球に代替する電球形ランプとして、高効率・長寿命なＬＥＤを利用するランプ（以下、ＬＥＤランプと記載する。）が提案されている。
ＬＥＤランプは、例えば、多数のＬＥＤを実装する実装基板が、一端に口金を備えるケースの他端側に装着され、口金から受電してＬＥＤを点灯させる点灯回路ユニットがケース内に収容されてなる（特許文献１〜２）。 In recent years, from the viewpoint of energy saving, a lamp using an LED with high efficiency and long life (hereinafter referred to as an LED lamp) has been proposed as a light bulb shaped lamp that replaces an incandescent light bulb.
For example, the LED lamp has a mounting circuit board on which a plurality of LEDs are mounted mounted on the other end of the case having a base at one end, and a lighting circuit unit that receives power from the base and lights the LED is accommodated in the case. (Patent Documents 1 and 2).

ＬＥＤは点灯時に熱を発生する。この熱によりＬＥＤが温度上昇すると、ＬＥＤの発光効率が低下したり、ＬＥＤの寿命が短くなったりする。このことから、発光時のＬＥＤの過度な温度上昇を防止するために種々の対策が施されている。
特許文献２では、金属製のケースの表面に放熱溝を設け、発光時に実装基板からケースへと伝わった熱を効率良く放熱させるようにしている。つまり、ケースをヒートシンクとして利用している。 The LED generates heat when turned on. When the temperature of the LED rises due to this heat, the light emission efficiency of the LED decreases or the lifetime of the LED decreases. For this reason, various measures are taken to prevent an excessive temperature rise of the LED during light emission.
In Patent Document 2, a heat radiating groove is provided on the surface of a metal case so that heat transmitted from the mounting board to the case during light emission is efficiently radiated. That is, the case is used as a heat sink.

特開２００６−３１３７１７号公報JP 2006-313717 A 特開２０１０−００３５８０号公報JP 2010-003580 A

「ランプ総合カタログ ２０１０」発行：パナソニック株式会社 ライティング社他Published “Lamp General Catalog 2010”: Panasonic Corporation Lighting Co., Ltd.

ランプは、通常、電気的な絶縁対策が施されており、通常の使用においては十分な製品信頼性が確保されている。しかしながら、ランプが想定外の状態で使用される場合として、例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用するなどがある。想定外の状態で使用された場合には、上記通常の電気絶縁対策では十分な信頼性が確保できない場合が考えられる。従って、そのような想定外の使用状況においても、電気絶縁性を確保し製品信頼性を十分に確保することが望ましい。   The lamp is usually provided with electrical insulation measures, and sufficient product reliability is ensured in normal use. However, as a case where the lamp is used in an unexpected state, for example, there are a use in water, a lamp submerged once, and the like. When used in an unexpected state, there may be a case where sufficient reliability cannot be ensured by the above normal electrical insulation measures. Therefore, it is desirable to ensure electrical insulation and sufficiently ensure product reliability even under such unexpected usage conditions.

特に、ヒートシンクは、ランプの取り付け、取り外しの際にユーザが手で触る可能性が高い部分であるため、ヒートシンクが金属材料から成る場合には、より確実な電気絶縁対策が求められる。
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することを目的とする。 In particular, since the heat sink is a portion that is highly likely to be touched by the user when attaching or detaching the lamp, more reliable electrical insulation measures are required when the heat sink is made of a metal material.
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a lamp that has good heat dissipation and can ensure sufficient product reliability.

上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、以下の構成を備える。すなわち、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備える。さらに、前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆わる。さらに、前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a lamp according to an aspect of the present invention is a lamp including a semiconductor light emitting element and a heat sink that dissipates heat of the semiconductor light emitting element during lighting, and has the following configuration. . In other words, the heat sink includes an inner portion made of a metal material and provided with a mounting surface on which the semiconductor light emitting element is mounted. Further, the inner portion excluding the mounting surface covers an outer periphery of an outer portion made of a resin material integrally formed with the inner portion when the heat sink is viewed in plan from the semiconductor light emitting element side. Furthermore, the outer periphery of the inner shell part is separated from the inner periphery of the outer shell part in at least a part of the outer periphery of the inner shell part excluding the placement surface.

また、別の態様では、前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする構成であってもよい。 Further, in another aspect, the outer periphery of the inner shell part may be separated from the inner periphery of the outer shell part in the entire circumference of the inner shell part excluding the placement surface. Good.
According to another aspect, when the heat sink is viewed in plan from the direction of the mounting surface, the outer portion has a slit that is interrupted in the circumferential direction, and the inner contour extends from the outer periphery of the outer portion through the slit. The structure characterized by the spatial distance to a part being 2 mm or more.

また、別の態様では、前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた第1基部を備える。さらに、当該第１基部は、前記載置面側より平面視したとき、前記第1基部と一体成型された樹脂材料からなる第２基部に外周を覆われる。さらに、前記第１基部の外周の少なくとも一部において、前記第１基部の外周は前記第２基部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。 Moreover, in another aspect, the structure characterized by having a recessed part dented inward of the said inner part in the vicinity of the said slit in the outer periphery of the said inner part may be sufficient.
In another aspect, the slit may have a crank shape when the heat sink is viewed in plan from the semiconductor light emitting element side.
In another aspect, the lamp includes a semiconductor light-emitting element and a heat sink that dissipates heat of the semiconductor light-emitting element during lighting, and the heat sink is made of a metal material and mounts the semiconductor light-emitting element. A first base provided with a placement surface is provided. Furthermore, when the first base portion is viewed in plan from the placement surface side, the outer periphery is covered with a second base portion made of a resin material integrally molded with the first base portion. Furthermore, at least part of the outer periphery of the first base portion, the outer periphery of the first base portion may be separated from the inner periphery of the second base portion.

また、別の態様として、前記内郭部は第１基部であり、前記外郭部は第２基部であることを特徴とする構成であってもよい。
また、別の態様では、本発明の一態様に係る照明装置は、上記のアンプと、当該ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする構成であってもよい。 As another aspect, the inner shell may be a first base, and the outer shell may be a second base.
In another aspect, a lighting device according to one embodiment of the present invention includes the above-described amplifier and a lighting fixture that receives the mounting of the lamp and lights the lamp. Good.

上記の構成によれば、ヒートシンク部を、内郭部に金属材料を用いたことにより良好な放熱性を備えつつ樹脂の外郭部を有した２重構造とする構成とした。これにより、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。   According to said structure, it was set as the structure which used the heat sink part as the double structure which had the outer part of resin while providing favorable heat dissipation by using the metal material for the inner part. Thereby, the lamp | ramp which has favorable heat dissipation and can ensure sufficient product reliability can be provided.

第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。It is the perspective view seen from diagonally upward which shows the external appearance of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。It is a side view of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the cross section which cut the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment by the AA in FIG. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。It is the disassembled perspective view which looked at the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment from diagonally upward. （ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１を図４とは異なる角度から見た斜視図である。（ｂ）は、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の底面図である。(A) is the perspective view which looked at the heat sink part 131 in the housing | casing 130 of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment from the angle different from FIG. FIG. 6B is a bottom view of the heat sink portion 131 in the housing 130. （ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００における、図４のＢ−Ｂ線で切った断面を示す筐体１３０のヒートシンク部１３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の斜視断面図である。(A) is a perspective sectional view of the heat sink part 131 of the housing | casing 130 which shows the cross section cut along the BB line of FIG. 4 in the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. (B) is a perspective sectional view of the heat sink part 131 in the housing 130 viewed from a different angle from (a). 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the heat sink part 131 in the housing | casing 130 of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の平面図である。It is a top view of the heat sink part 131 in the housing | casing 130 of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０の一部と点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。FIG. 5 is an exploded perspective view showing a part of the housing 130 of the LED lamp 100 and the lighting circuit unit 150 according to the first embodiment in a vertically inverted state from the state of FIG. 4. 第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部の変形例１３１´を示す平面図である。It is a top view which shows modification 131 'of the heat sink part in the housing | casing 130 of the LED lamp 100 which concerns on 1st Embodiment. （ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。(A) is a perspective sectional view of the heat sink part 231 in the housing | casing cut | disconnected the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment in the position similar to the cross section along the BB line of FIG. (B) is a perspective sectional view of the heat sink portion 231 in the housing as viewed from a different angle from (a). 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the heat sink part 231 in the housing | casing of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の平面図である。It is a top view of the heat sink part 231 in the housing | casing of the LED lamp which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。(A) is a perspective sectional view of the heat sink part 331 in the housing | casing which cut | disconnected the LED lamp which concerns on 3rd Embodiment in the position similar to the cross section along the BB line of FIG. (B) is a perspective sectional view of the heat sink portion 331 in the housing as viewed from a different angle from (a). 第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the heat sink part 331 in the housing | casing of the LED lamp which concerns on 3rd Embodiment. 第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の平面図である。It is a top view of the heat sink part 331 in the housing | casing of the LED lamp which concerns on 3rd Embodiment. 第４の実施形態に係る照明装置３０１の概略図である。It is the schematic of the illuminating device 301 which concerns on 4th Embodiment.

≪第１の実施形態≫
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の外観を示す斜上方から見た斜視図である。図２は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の側面図である。図３は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す断面図である。図４は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を斜上方から見た分解斜視図である。 << First Embodiment >>
1. Overall Configuration FIG. 1 is a perspective view showing an external appearance of an LED lamp 100 according to the first embodiment, as viewed obliquely from above. FIG. 2 is a side view of the LED lamp 100 according to the first embodiment. FIG. 3 is a cross-sectional view showing a cross section of the LED lamp 100 according to the first embodiment taken along line AA in FIG. FIG. 4 is an exploded perspective view of the LED lamp 100 according to the first embodiment viewed obliquely from above.

ＬＥＤランプ１００は、その主な構成として、照明器具（図１７参照）側から受電するための口金１１０、半導体発光素子であるＬＥＤ１７１を有するＬＥＤモジュール１７０、口金１１０から受電してＬＥＤ１７１を点灯させる点灯回路ユニット１５０を備える。さらに、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とＬＥＤ発光時の熱を放出するためのヒートシンク部１３１からなる筐体１３０を備える。さらに、ＬＥＤランプ１００は、上記構成の他、ＬＥＤ１７１を覆うグローブ１４０を有している。図１におけるグローブ１４０は、グローブ１４０を紙面に平行な断面で切断した形状を示す。   The LED lamp 100 mainly includes a base 110 for receiving power from the lighting fixture (see FIG. 17) side, an LED module 170 having an LED 171 that is a semiconductor light emitting element, and a lighting for receiving power from the base 110 and turning on the LED 171. A circuit unit 150 is provided. Furthermore, a case 130 is provided which includes a case part 135 that houses the lighting circuit unit 150 and a heat sink part 131 for releasing heat during LED light emission. Furthermore, the LED lamp 100 includes a globe 140 that covers the LED 171 in addition to the above configuration. The globe 140 in FIG. 1 shows a shape obtained by cutting the globe 140 in a cross section parallel to the paper surface.

ここで、図２及び図３に示したＬＥＤランプ１００の中心軸Ｊに沿って、口金１１０の方向を「ランプ基端方向」、グローブ１４０の方向を「ランプ先端方向」と称する。また、筐体１３０において、ランプ軸方向のランプ基端方向に向いた端部を「ランプ基端側の端部」、そして、ランプ軸方向のランプ先端方向に向いた端部を「ランプ先端側の端部」と称する。   Here, along the central axis J of the LED lamp 100 shown in FIGS. 2 and 3, the direction of the base 110 is referred to as “lamp base end direction”, and the direction of the globe 140 is referred to as “lamp front end direction”. Further, in the housing 130, an end portion facing the lamp base end direction in the lamp axis direction is an “end portion on the lamp base end side”, and an end portion facing the lamp tip end direction in the lamp axis direction is “lamp front end side” Is called "end of".

筐体１３０における、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃにはＬＥＤ１７１が直接的又は間接的に搭載されている。ここでは、ＬＥＤ１７１は複数あり、複数のＬＥＤ１７１が、実装基板１７２に実装されたモジュールタイプである。このＬＥＤモジュール１７０は、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃに直接装着されている。複数のＬＥＤ１７１が実装基板１７２に実装されたものをＬＥＤモジュール１７０とする。   The LED 171 is mounted directly or indirectly on the end 131c of the heat sink 131 on the lamp front end side of the housing 130. Here, there are a plurality of LEDs 171 and a module type in which the plurality of LEDs 171 are mounted on the mounting substrate 172. The LED module 170 is directly mounted on the end 131c of the heat sink 131 on the lamp front end side. An LED module 170 is formed by mounting a plurality of LEDs 171 on a mounting substrate 172.

筐体１３０におけるヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄには、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５がケースカバー部１３７とともに、ネジ１９１によりヒートシンク部１３１に締結されている。すなわち、点灯回路ユニット１５０はヒートシンク部１３１に直接接触することなくヒートシンク部１３１のランプ基端側の端部１３１ｄに装着されている。筐体１３０の詳細については後述する。   A case portion 135 that accommodates the lighting circuit unit 150 is fastened to the heat sink portion 131 by a screw 191 together with the case cover portion 137 at an end portion 131 d of the heat sink portion 131 of the housing 130 on the lamp base end side. That is, the lighting circuit unit 150 is attached to the end portion 131 d of the heat sink portion 131 on the lamp base end side without directly contacting the heat sink portion 131. Details of the housing 130 will be described later.

２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール１７０は、実装基板１７２と複数のＬＥＤ１７１と複数の封止体とを含む。
実装基板１７２は、絶縁板と、複数のＬＥＤを所定の接続形態で実装するための配線パターンと、配線パターンと点灯回路ユニット１５０とを接続するための接続端子とを備える。所定の接続形態としては、例えば、直列接続、並列接続、直並列接続等がある。 2. Configuration of Each Part (1) LED Module The LED module 170 includes a mounting substrate 172, a plurality of LEDs 171 and a plurality of sealing bodies.
The mounting substrate 172 includes an insulating plate, a wiring pattern for mounting a plurality of LEDs in a predetermined connection form, and a connection terminal for connecting the wiring pattern and the lighting circuit unit 150. Examples of the predetermined connection form include series connection, parallel connection, and series-parallel connection.

ＬＥＤ１７１は、所定の光の色を発する。所定の光の色としては、例えば、青色光、紫外線光等がある。複数のＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に所定の形態で実装される。所定の形態は、円環状をしているが、これに限られない。例えば、多角形の環状、マトリクス状、列状等であってもよい。ここでは、ＬＥＤモジュール１７０は、２４個のＬＥＤ１７１を平面視において円環状に備える。   The LED 171 emits a predetermined color of light. Examples of the predetermined light color include blue light and ultraviolet light. The plurality of LEDs 171 are mounted on the mounting substrate 172 in a predetermined form. The predetermined form has an annular shape, but is not limited thereto. For example, it may be a polygonal ring shape, a matrix shape, a row shape, or the like. Here, the LED module 170 includes 24 LEDs 171 in an annular shape in plan view.

実装基板１７２は、例えば、セラミック基板や熱伝導樹脂等からなる絶縁層とアルミ板等からなる金属層との２層構造を有するアルミ基板等が用いられる。実装基板１７２の上面にはＬＥＤ１７１が実装されている。ここでは、実装基板１７２には、円板状のセラミック（例えばアルミナ）基板が用いられている。
封止体は、ＬＥＤ１７１を封止するためのものである。封止体としては、例えば、樹脂材料を用いることができる。ＬＥＤ１７１から発せられた光の波長変換は、波長変換材料を樹脂材料に混入することで実施できる。樹脂材料としては、例えばシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッソ樹脂、シリコーン・エポキシのハイブリッド樹脂、ユリア樹脂等を用いることができる。蛍光体としては、例えば、黄色に発色する、ＹＡＧ蛍光体、Ｙ3Ａｌ5Ｏ12：Ｃｅや、Ｅｕ2+付活とするシリケート蛍光体、Ｓｒ2ＳｉＯ4：Ｅｕ等を用いることができる。ここでは、ＬＥＤ１７１は青色光を発し、封止体である樹脂材料（例えばシリコーン樹脂）に青色光を波長変換する蛍光体が混入されている。 As the mounting substrate 172, for example, an aluminum substrate having a two-layer structure of an insulating layer made of a ceramic substrate or a heat conductive resin and a metal layer made of an aluminum plate or the like is used. An LED 171 is mounted on the upper surface of the mounting substrate 172. Here, a disk-shaped ceramic (for example, alumina) substrate is used for the mounting substrate 172.
The sealing body is for sealing the LED 171. As the sealing body, for example, a resin material can be used. Wavelength conversion of light emitted from the LED 171 can be performed by mixing a wavelength conversion material into a resin material. As the resin material, for example, silicone resin, epoxy resin, fluorine resin, silicone-epoxy hybrid resin, urea resin, or the like can be used. As the phosphor, for example, a YAG phosphor that develops yellow color, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, a silicate phosphor activated by Eu 2+ , Sr 2 SiO 4 : Eu, or the like can be used. Here, the LED 171 emits blue light, and a phosphor that converts the wavelength of the blue light is mixed in a resin material (eg, silicone resin) that is a sealing body.

ＬＥＤ１７１は、実装基板１７２に実装された後に封止されてもよいし、封止体により封止された後に実装基板１７２に実装されてもよい。ここでは、ＬＥＤは、表面実装（ＳＭＤ）タイプであり、封止体と一体化されている。このため、図３及び４で実際に現れているのは封止体であるが、ＳＭＤとしてのＬＥＤを符号「１７１」で表している。
（２）点灯回路ユニット
点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１と各種の電子部品１５２、１５３とを含む。点灯回路ユニット１５０は、口金１１０を介して受電した商用電力（交流）を整流する整流回路と、整流された直流電力を平滑化する平滑回路とを備える。平滑された直流電力は、必要があれば、昇圧・降圧回路等により所定の電圧へと変換される。整流回路はダイオードブリッジにより、平滑回路はコンデンサにより構成されている。これらの電子部品１５２、１５３は回路基板１５１に実装される。なお、電子部品は、符号を付した「１５２」、「１５３」以外にも存在するが、ここでは、図面の便宜上、チョークコイル１５２と電解コンデンサ１５３にのみ符号を付している。 The LED 171 may be sealed after being mounted on the mounting substrate 172, or may be mounted on the mounting substrate 172 after being sealed with a sealing body. Here, the LED is of the surface mount (SMD) type and is integrated with the encapsulant. For this reason, what actually appears in FIGS. 3 and 4 is a sealing body, but an LED as an SMD is denoted by reference numeral “171”.
(2) Lighting circuit unit The lighting circuit unit 150 includes a circuit board 151 and various electronic components 152 and 153. The lighting circuit unit 150 includes a rectifier circuit that rectifies commercial power (AC) received through the base 110 and a smoothing circuit that smoothes the rectified DC power. The smoothed DC power is converted into a predetermined voltage by a step-up / step-down circuit if necessary. The rectifier circuit is constituted by a diode bridge, and the smoothing circuit is constituted by a capacitor. These electronic components 152 and 153 are mounted on the circuit board 151. The electronic components exist other than the reference numerals “152” and “153”, but only the choke coil 152 and the electrolytic capacitor 153 are indicated here for convenience of the drawing.

回路基板１５１は、絶縁板と配線パターンと接続端子とを備える。絶縁板は、ここでは、全体として矩形状をしている。
点灯回路ユニット１５０は、ヒートシンク部１３１より口金１１０に近い位置でケース部１３５内に収容されている。回路基板１５１における口金１１０側のランプ基端方向に向いた面には、上記チョークコイル１５２や電解コンデンサ１５３、抵抗等が実装され、ランプ先端方向に向いた面にはＩＣ等が実装されている。ランプ先端方向に向いた面には耐熱性の高い電子部品を実装することが好ましい。 The circuit board 151 includes an insulating plate, a wiring pattern, and connection terminals. Here, the insulating plate has a rectangular shape as a whole.
The lighting circuit unit 150 is accommodated in the case part 135 at a position closer to the base 110 than the heat sink part 131. The choke coil 152, electrolytic capacitor 153, resistor, and the like are mounted on the surface of the circuit board 151 facing the base 110 on the base 110 side, and an IC or the like is mounted on the surface facing the lamp tip direction. . It is preferable to mount an electronic component having high heat resistance on the surface facing the lamp tip direction.

（３）筐体
上述したように、筐体１３０は、ＬＥＤモジュール１７０からの熱を外部に放出するためのヒートシンク部１３１と、点灯回路ユニット１５０を収容するケース部１３５とを有する。以下、各部の構成について説明する。
（３−１）ヒートシンク部
[ヒートシンク部１３１の構成の概要]
ヒートシンク部１３１は、ＬＥＤモジュール１７０で発生した熱を放熱するための部位であり、図３に示すように、基部１３１ａと、複数のフィン１３１ｂとから成る。 (3) Housing As described above, the housing 130 includes the heat sink 131 for releasing heat from the LED module 170 to the outside and the case 135 for housing the lighting circuit unit 150. Hereinafter, the configuration of each unit will be described.
(3-1) Heat sink part
[Outline of configuration of heat sink 131]
The heat sink part 131 is a part for radiating heat generated in the LED module 170, and includes a base part 131a and a plurality of fins 131b as shown in FIG.

基部１３１ａは、円板状であり、ランプ先端側の端部１３１ｃには、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される。すなわち、ヒートシンク部１３１における基部１３１ａのランプ先端側の端部１３１ｃは、ＬＥＤモジュール１７０が搭載される載置面である。この端部１３１ｃには、ＬＥＤモジュール１７０をネジ１９２で締結するためのネジ穴１３１ｅと、ＬＥＤモジュール１７０に駆動するための電気信号を供給する配線部材１８０を通すための中央穴部１３１ｉとが設けられている。また、この端部１３１ｃの外側には周方向に環状の挿入溝１３１ｆが形成されている。グローブ１４０の開口側の端部１４０ａが挿入溝１３１ｆに挿入された状態で、図示なし接着剤が挿入溝１３１ｆに充填され固化することにより、グローブ１４０がヒートシンク部１３１に固着される。   The base 131a has a disk shape, and the LED module 170 is mounted on the end 131c on the lamp front end side. That is, the end 131c on the lamp front end side of the base 131a in the heat sink 131 is a mounting surface on which the LED module 170 is mounted. The end 131c is provided with a screw hole 131e for fastening the LED module 170 with a screw 192 and a central hole 131i for passing a wiring member 180 for supplying an electric signal for driving the LED module 170. It has been. Further, an annular insertion groove 131f is formed in the circumferential direction outside the end 131c. The glove 140 is fixed to the heat sink 131 by filling the insertion groove 131f with an adhesive (not shown) and solidifying it in a state where the opening 140a of the globe 140 is inserted into the insertion groove 131f.

フィン１３１ｂは、板状の部材であり、基部１３１ａの下面からランプ軸基端方向に複数延設されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊと直交する断面において、ランプ軸Ｊを中心として放射状に形成されている。また、フィン１３１ｂは、ランプ軸Ｊとその周辺の中央領域には形成されておらず、当該フィン１３１ｂが形成されていない部分は、中央空間１３１ｇとなっている。この中央空間１３１ｇは、ヒートシンク部１３１のランプ軸方向の一端部と他端部との間にある。   The fins 131b are plate-like members, and a plurality of fins 131 are extended from the lower surface of the base portion 131a in the lamp shaft proximal direction. Further, the fins 131b are formed radially about the lamp axis J in a cross section orthogonal to the lamp axis J. Further, the fin 131b is not formed in the central region around the lamp axis J and its periphery, and a portion where the fin 131b is not formed is a central space 131g. The central space 131g is between one end and the other end of the heat sink 131 in the lamp axis direction.

ヒートシンク部１３１は、ケース部１３５及びケース蓋部１３６を装着するための装着手段を有する。装着手段は、基部１３１ａから延出して、その延出端がケース蓋部１３６に当接する装着突部１３１ｈにより構成される。装着突部１３１ｈは、ヒートシンク部１３１の中央空間１３１ｇを挟んだ２か所に形成されている。装着突部１３１ｈは、ヒートシンク部１３１の外側から見たときにフィン１３１ｂと同じように見えるように、ランプ軸と平行な方向に延伸する溝が外周面に形成されている。装着突部１３１ｈは、ケース部１３５及びケース蓋部１３６と組み合わされた際に、その突出端面がケース蓋部１３６における円板部１３６ｂに当接する。フィン１３１ｂの装着突部１３１ｈの端面には、ケース部１３５及びケース蓋部１３６に装着されるための結合手段であるネジ穴１３１ｊが設けられている。   The heat sink part 131 has a mounting means for mounting the case part 135 and the case cover part 136. The mounting means is configured by a mounting protrusion 131h that extends from the base 131a and whose extension end abuts on the case lid 136. The mounting protrusions 131h are formed at two locations across the central space 131g of the heat sink portion 131. The mounting protrusion 131h is formed with a groove extending on the outer peripheral surface so as to look the same as the fin 131b when viewed from the outside of the heat sink 131. When the mounting protrusion 131 h is combined with the case portion 135 and the case lid portion 136, the protruding end surface thereof abuts on the disc portion 136 b in the case lid portion 136. A screw hole 131j, which is a coupling means for mounting on the case portion 135 and the case lid portion 136, is provided on the end surface of the mounting protrusion 131h of the fin 131b.

[ヒートシンク部１３１の一体成型について]
次に、ヒートシンク部１３１の一体成型について説明する。
図５（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１を図４とは異なる角度から見た斜視図である。（ｂ）は、筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の底面図である。図６（ａ）は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００を、図４のＢ−Ｂ線で切った断面を示す筐体１３０のヒートシンク部１３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の斜視断面図である。図７は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の分解斜視図である。 [Integrated molding of heat sink 131]
Next, integral molding of the heat sink portion 131 will be described.
FIG. 5A is a perspective view of the heat sink 131 in the housing 130 of the LED lamp 100 according to the first embodiment as viewed from an angle different from that in FIG. FIG. 6B is a bottom view of the heat sink portion 131 in the housing 130. 6A is a perspective cross-sectional view of the heat sink 131 of the housing 130 showing a cross section of the LED lamp 100 according to the first embodiment taken along line BB of FIG. (B) is a perspective sectional view of the heat sink part 131 in the housing 130 viewed from a different angle from (a). FIG. 7 is an exploded perspective view of the heat sink 131 in the housing 130 of the LED lamp 100 according to the first embodiment.

図５および図６に示すように、ヒートシンク部１３１の基部１３１ａは、第１基部１３１ａ１および第２基部１３１ａ２から成る。フィン１３１ｂは、第１フィン部１３１ｂ１および第２フィン部１３１ｂ２から成る。装着突部１３１ｈは、第１装着突部１３１ｈ１および第２装着突部１３１ｈ２から成る。
第２基部１３１ａ２は、第１基部１３１ａ１の外周面の周囲に形成され、さらに基部１３１ａから下方に複数延設された各フィン１３１ｂの間の表面を覆うように形成されている。 As shown in FIGS. 5 and 6, the base 131 a of the heat sink 131 includes a first base 131 a 1 and a second base 131 a 2. The fin 131b includes a first fin portion 131b1 and a second fin portion 131b2. The mounting protrusion 131h includes a first mounting protrusion 131h1 and a second mounting protrusion 131h2.
The second base portion 131a2 is formed around the outer peripheral surface of the first base portion 131a1, and is formed so as to cover the surface between the fins 131b extending a plurality downward from the base portion 131a.

第２フィン部１３１ｂ２は、第１フィン部１３１ｂ１の両側面およびランプ軸Ｊとは反対側の端部である外側端部１３１ｂ３を覆うように形成されており、第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸側端部１３１ｂ４には第２フィン部１３１ｂ２が形成されていない。即ち、第１フィン部１３１ｂ１は、ランプ軸Ｊ側の端部において外部に露出している。
第１装着突部１３１ｈ１は、第２装着突部１３１ｈ２の外周面を覆うように形成されている。 The second fin portion 131b2 is formed so as to cover both side surfaces of the first fin portion 131b1 and the outer end portion 131b3 that is the end portion on the opposite side to the lamp shaft J, and is on the lamp shaft side of the first fin portion 131b1. The second fin portion 131b2 is not formed on the end portion 131b4. That is, the first fin portion 131b1 is exposed to the outside at the end on the lamp shaft J side.
The first mounting protrusion 131h1 is formed so as to cover the outer peripheral surface of the second mounting protrusion 131h2.

第１基部１３１ａ１、第１フィン部１３１ｂ１および第１装着突部１３１ｈ１は、一続きの部材として一体的に形成されており、図７に示すように、これらによりヒートシンク部１３１の内郭部をなす第１ヒートシンク部１３１ｚ１が構成されている。第２基部１３１ａ２、第２フィン部１３１ｂ２および第２装着突部１３１ｈ２は、一続きの部材として一体的に形成されており、図７に示すように、これらによりヒートシンク部１３１の外郭部をなす第２ヒートシンク部１３１ｚ２が構成されている。   The first base portion 131a1, the first fin portion 131b1, and the first mounting protrusion 131h1 are integrally formed as a continuous member, and form an inner portion of the heat sink portion 131 as shown in FIG. A first heat sink portion 131z1 is configured. The second base portion 131a2, the second fin portion 131b2, and the second mounting protrusion 131h2 are integrally formed as a continuous member, and as shown in FIG. A two heat sink portion 131z2 is configured.

本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、一体成形により一体的に形成されている。従って、第１ヒートシンク部１３１ｚ１および第２ヒートシンク部１３１ｚ２を分離することはできないが、図７では、これらが分離可能であるとした場合の分解斜視図を示している。
内郭部である第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、熱伝導性の高い材料（第１の材料）から成る。熱伝導性の高い材料としては、例えば、アルミ、スチール、チタン、銅等の金属や、樹脂に金属フィラーを混入して熱伝導性を向上させた熱伝導性樹脂やセラミック等を用いることができる。本実施形態においては、第１ヒートシンク部１３１ｚ１は、金属から成り、具体的には、例えばアルミから成り、アルミダイキャスト、プレス、深絞り等を用いて作成することができる。 In the present embodiment, the first heat sink portion 131z1 and the second heat sink portion 131z2 are integrally formed by integral molding. Therefore, although the first heat sink portion 131z1 and the second heat sink portion 131z2 cannot be separated, FIG. 7 shows an exploded perspective view in the case where these can be separated.
The first heat sink portion 131z1 that is an inner portion is made of a material having high thermal conductivity (first material). As a material having high heat conductivity, for example, a metal such as aluminum, steel, titanium, or copper, or a heat conductive resin or ceramic whose heat conductivity is improved by mixing a metal filler into the resin can be used. . In the present embodiment, the first heat sink portion 131z1 is made of metal, specifically, for example, made of aluminum, and can be created using aluminum die casting, pressing, deep drawing, or the like.

外郭部である第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性の材料から成る。電気絶縁性の材料とは、例えば、樹脂やセラミック等を用いることができる。樹脂材料としては、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ＡＢＳ、ＰＥＴ等を用いることができる。本実施形態においては、第２ヒートシンク部１３１ｚ２は、電気絶縁性を有する樹脂材料からなり、具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる。   The second heat sink portion 131z2 that is the outer portion is made of an electrically insulating material. For example, resin or ceramic can be used as the electrically insulating material. As the resin material, for example, polybutylene terephthalate (PBT), ABS, PET, or the like can be used. In the present embodiment, the second heat sink portion 131z2 is made of a resin material having electrical insulation properties, and specifically, polybutylene terephthalate (PBT).

上記のように、本実施形態においては、フィン１３１ｂは、熱伝導性の高い金属材料から成る第１フィン部１３１ｂ１と、電気絶縁性の樹脂材料から成る第２フィン部１３１ｂ２とで構成されている。金属から成る第１フィン部１３１ｂ１のランプ軸Ｊとは反対側（即ち、外側）の端面および両側面は、電気絶縁性の樹脂から成る第２フィン部１３１ｂ２により覆われている。そのため、二重絶縁構造とすることで電気用品としての更なる安全確保に資することができる。   As described above, in the present embodiment, the fin 131b is composed of the first fin portion 131b1 made of a metal material having high thermal conductivity and the second fin portion 131b2 made of an electrically insulating resin material. . The end face and both side faces of the first fin portion 131b1 made of metal opposite to the lamp shaft J (that is, the outer side) are covered with a second fin portion 131b2 made of an electrically insulating resin. Therefore, the double insulation structure can contribute to further ensuring safety as an electrical appliance.

また、第１フィン部１３１ｂ１が熱伝導性の高い金属材料から形成されているため、フィン全体が電気絶縁性の樹脂で形成されている場合と比較して、高い放熱性を実現することができる。
さらには、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により一体的に形成されているため、双方が密着しており、双方の間には空間が存在しない。そのため、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが別部材として形成され、これらが組み合わされる場合と比較して、第１フィン部１３１ｂ１から第２フィン部１３１ｂ２への熱伝導の効率を高くすることができる。 In addition, since the first fin portion 131b1 is made of a metal material having high thermal conductivity, higher heat dissipation can be realized as compared with the case where the entire fin is made of an electrically insulating resin. .
Furthermore, since the first fin portion 131b1 and the second fin portion 131b2 are integrally formed by integral molding, both are in close contact with each other, and there is no space between them. Therefore, the first fin portion 131b1 and the second fin portion 131b2 are formed as separate members, and the efficiency of heat conduction from the first fin portion 131b1 to the second fin portion 131b2 is higher than when these are combined. can do.

加えて、第１フィン部１３１ｂ１と第２フィン部１３１ｂ２とが一体成形により１つの部材として形成されているため、部品点数および組み立て工数を減じて、生産性向上に資することができる。
ここで、フィン１３１ｂが十分な電気絶縁性および放熱性を発揮するためには、第２フィン部１３１ｂ２の厚さは、０．４〜２ｍｍであればよく、より好ましくは１．０〜１．５ｍｍであればよい。 In addition, since the first fin portion 131b1 and the second fin portion 131b2 are formed as a single member by integral molding, the number of parts and assembly man-hours can be reduced, contributing to productivity improvement.
Here, in order for the fin 131b to exhibit sufficient electrical insulation and heat dissipation, the thickness of the second fin portion 131b2 may be 0.4-2 mm, and more preferably 1.0-1. What is necessary is just 5 mm.

また、ヒートシンク部１３１は、上記した構成によって良好な放熱性を有する。図５に示すように、複数のフィン１３１ｂが、ランプ軸Ｊを中心として放射状に延伸している。ヒートシンク部１３１は、隣接するフィン１３１ｂの間には空間が存在する。また、フィン１３１ｂのランプ軸側端部１３１ｂ４の内側には、中央空間１３１ｇが存在する。ゆえに、隣接するフィン１３１ｂの間の空間は、互いに中央空間１３１ｇを介して連通している。そのため、外気が、隣接するフィン１３１ｂの間の空間から、中央空間１３１ｇを通って、他の隣接するフィン１３１ｂの間には空間へと流れることができる。したがって、フィン１３１ｂの放熱効果が向上し、良好な放熱性を実現することができる。   Moreover, the heat sink part 131 has favorable heat dissipation by the above-mentioned structure. As shown in FIG. 5, the plurality of fins 131 b extend radially around the lamp axis J. The heat sink part 131 has a space between adjacent fins 131b. A central space 131g exists inside the lamp shaft side end 131b4 of the fin 131b. Therefore, the space between the adjacent fins 131b communicates with each other via the central space 131g. Therefore, the outside air can flow from the space between the adjacent fins 131b to the space between the other adjacent fins 131b through the central space 131g. Therefore, the heat dissipation effect of the fins 131b is improved, and good heat dissipation can be realized.

[ヒートシンク部１３１の第２基部１３１ａ２における樹脂割れ防止のための対策]
本実施の形態では、樹脂等の電気絶縁性の材料と熱伝導率の高い金属とを組合せてヒートシンクを形成した。上述したように、第１基部１３１ａ１は、熱伝導性の高い金属から成り、本実施の形態ではアルミから成り、その線膨張係数は、約２．４×１０-5／℃である。他方、第２基部１３１ａ２は、電気絶縁性の材料から成り、本実施の形態ではポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなり、その線膨張係数は、約８×１０-5／℃である。 [Measures for Preventing Resin Cracking at Second Base 131a2 of Heat Sink 131]
In this embodiment, the heat sink is formed by combining an electrically insulating material such as resin and a metal having high thermal conductivity. As described above, the first base portion 131a1 is made of a metal having high thermal conductivity, and is made of aluminum in the present embodiment, and its linear expansion coefficient is about 2.4 × 10 −5 / ° C. On the other hand, the second base portion 131a2 is made of an electrically insulating material, and is made of polybutylene terephthalate (PBT) in the present embodiment, and its linear expansion coefficient is about 8 × 10 −5 / ° C.

一般に、樹脂と金属とは線膨張係数が大きく異なるために、急激で過大な温度変化を受けた場合に、樹脂部分にクラックが発生する場合がある。特に、−４０℃以下等の低温環境下では、樹脂の収縮量が金属の収縮量よりも過大となるために、樹脂部分に樹脂割れが発生するときがある。この場合、金属部分が外部に露出することがあり、信頼性を確保するための十分な電気絶縁性を確保することが難しい可能性があり得る。   In general, since the linear expansion coefficients of resin and metal are greatly different, cracks may occur in the resin portion when subjected to a rapid and excessive temperature change. In particular, in a low-temperature environment such as −40 ° C. or lower, the resin shrinkage amount may be larger than the metal shrinkage amount, so that a resin crack may occur in the resin portion. In this case, the metal part may be exposed to the outside, and it may be difficult to ensure sufficient electrical insulation for ensuring reliability.

図８は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の平面図である。図６、図７及び図８に示すように、本実施の形態の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径１３１ｆ１が、外周の全周にわたって第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２の内径よりも小さい構成となっている。これにより、基部１３１ａにおいて、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１と第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２とが離間するように構成されている。ランプ軸方向については、基部１３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成であればよい。もちろん、基部１３１ａの厚み全体に対して第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成であってもよい。本実施形態では、端部１３１ｃから基部１３１ａの厚みに対して８０％の深さまで、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している構成とした。２０％については、第１基部１３１ａ１の外周１３１ｆ１の外径が第２基部１３１ａ２の内周１３１ｆ２は接触している。   FIG. 8 is a plan view of the heat sink 131 in the housing 130 of the LED lamp 100 according to the first embodiment. As shown in FIGS. 6, 7, and 8, in the heat sink portion 131 in the casing 130 of the present embodiment, the outer diameter 131 f <b> 1 of the outer periphery of the first base portion 131 a <b> 1 in the base portion 131 a is The inner diameter of the inner periphery 131f2 of 131a2 is smaller. Thereby, in the base 131a, the outer periphery 131f1 of the first base 131a1 and the inner periphery 131f2 of the second base 131a2 are separated from each other. Regarding the lamp axis direction, the outer periphery 131f1 of the first base 131a1 may be separated from the inner periphery 131f2 of the second base 131a2 for 70% or more of the thickness of the base 131a. Of course, the outer periphery 131f1 of the first base 131a1 may be separated from the inner periphery 131f2 of the second base 131a2 with respect to the entire thickness of the base 131a. In the present embodiment, the outer periphery 131f1 of the first base 131a1 is separated from the inner periphery 131f2 of the second base 131a2 from the end 131c to a depth of 80% of the thickness of the base 131a. For 20%, the outer diameter 131f1 of the first base 131a1 is in contact with the inner circumference 131f2 of the second base 131a2.

そのため、アルミからなる第１基部１３１ａ１と、樹脂からなる第２基部１３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に、膨張収縮を行うことができる。その結果、急激で過大な温度変化を受けた場合においても、樹脂からなる第２基部１３１ａ２に、金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止できる。
（３−２）ケース部
筐体１３０は、ヒートシンク部１３１の他、点灯回路ユニット１５０を収容する筒状のケース部１３５と、ケース部１３５のランプ先端側の開口を塞ぐケース蓋部１３６と、ケース部１３５を覆う円錐台形状のケースカバー部１３７とを備える。 Therefore, the first base portion 131a1 made of aluminum and the second base portion 131a2 made of resin are not constrained to each other and can both expand and contract independently. As a result, even when a sudden and excessive temperature change is received, it is possible to prevent the occurrence of cracks that may cause a metal part exposure in the second base portion 131a2 made of resin.
(3-2) Case Part The casing 130 includes a heat sink part 131, a cylindrical case part 135 that houses the lighting circuit unit 150, a case lid part 136 that closes the lamp tip side opening of the case part 135, and A frustoconical case cover portion 137 that covers the case portion 135.

ケース部１３５は、絶縁性を有する樹脂材料、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）からなる。ケース部１３５は、全体として円筒形状をし、口金１１０と結合するための口金結合部１３５ａと、点灯回路ユニット１５０を収容するための収容部１３５ｂと、取り付け用の穴１３５ｄが形成されたフランジ部１３５ｃとを有する。
ケース蓋部１３６は、絶縁性を有する樹脂材料（例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ））からなり、図３、図４及び図９に示すように、ランプ基端側に位置する円板部１３６ｂと、ランプ先端側に位置する小径筒部１３６ａとを有する。点灯回路ユニット１５０が載置される当接壁部１３６ｃを有する。小径筒部１３６ａは、ヒートシンク部１３１の中央空間１３１ｇを通り、中央穴部１３１ｉに挿入される。小径筒部１３６ａは、内部は連通状態にあり点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０が小径筒部１３６ａの内部に挿通されている。そのため、後述するヒートシンク部１３１の隣接するフィン１３１ｂの隙間を通して、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを接続する配線部材１８０が、ヒートシンク部１３１の外から視認されることはない。 The case portion 135 is made of an insulating resin material such as polybutylene terephthalate (PBT). The case portion 135 has a cylindrical shape as a whole, and includes a base coupling portion 135a for coupling to the base 110, a housing portion 135b for housing the lighting circuit unit 150, and a flange portion in which a mounting hole 135d is formed. 135c.
The case lid portion 136 is made of an insulating resin material (for example, polybutylene terephthalate (PBT)), and as shown in FIGS. 3, 4, and 9, a disc portion 136 b positioned on the lamp base end side, A small-diameter cylindrical portion 136a located on the lamp front end side. It has the contact wall part 136c in which the lighting circuit unit 150 is mounted. The small diameter cylindrical portion 136a passes through the central space 131g of the heat sink portion 131 and is inserted into the central hole portion 131i. The inside of the small-diameter cylindrical portion 136a is in a communicating state, and a wiring member 180 that electrically connects the lighting circuit unit 150 and the LED module 170 is inserted into the small-diameter cylindrical portion 136a. Therefore, the wiring member 180 that connects the lighting circuit unit 150 and the LED module 170 is not visually recognized from the outside of the heat sink part 131 through a gap between adjacent fins 131b of the heat sink part 131 described later.

ケースカバー部１３７は、樹脂材料からなりケース部１３５の外周部分を覆うようにケース部に、図示しないスナップフィット等の結合方法により嵌挿されている。
（４）口金
口金１１０は、ＬＥＤランプ１００を照明器具に装着するための装着手段としての機能と、照明器具のソケットから受電するための受電手段としての機能を有する。口金１１０は、一般電球に用いられている口金と同タイプのものが利用される。本実施形態における口金１１０は、導電性の金属材料からなり、エジソンタイプ（ねじ込みタイプ）であり、シェル部１１１と、アイレット部１１３と、シェル部１１１とアイレット部１１３との絶縁性を確保するための絶縁部１１２とからなる。例えば、所謂Ｅ２６等を利用することができる。 The case cover part 137 is made of a resin material and is inserted into the case part by a coupling method such as a snap fit (not shown) so as to cover the outer peripheral part of the case part 135.
(4) Base The base 110 has a function as a mounting means for mounting the LED lamp 100 on the lighting fixture and a function as a power receiving means for receiving power from the socket of the lighting fixture. The base 110 is of the same type as the base used for general light bulbs. The base 110 in the present embodiment is made of a conductive metal material and is an Edison type (screw-in type) in order to ensure insulation between the shell portion 111, the eyelet portion 113, and the shell portion 111 and the eyelet portion 113. Insulating portion 112. For example, so-called E26 can be used.

（５）グローブ
グローブ１４０は、ドーム状をしている。グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を保護したり、ＬＥＤモジュールから放出される光を拡散させる機能を有する。このため、グローブ１４０は、ＬＥＤモジュール１７０を被覆する状態でヒートシンク部１３０に装着される。なお、グローブ１４０は、透光性材料により構成されている。使用可能な透光性材料としては、例えば、ガラス材料や樹脂材料等がある。本実施形態では、グローブ１４０は、ガラス材料が用いられている。 (5) Globe The globe 140 has a dome shape. The globe 140 has a function of protecting the LED module 170 and diffusing light emitted from the LED module. For this reason, the globe 140 is attached to the heat sink part 130 so as to cover the LED module 170. The globe 140 is made of a translucent material. Examples of the translucent material that can be used include a glass material and a resin material. In the present embodiment, the globe 140 is made of a glass material.

３．組立について
（３−１）点灯回路ユニット１５０のケース部１３５への装着
図９は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０の一部と点灯回路ユニット１５０とを図４の状態から上下反転した状態で示した分解斜視図である。
図４及び図８に示すように、点灯回路ユニット１５０は、ケース部１３５とケース蓋部１３６とが結合して形成される内部空間に収容される。この空間を形成する部分が収容部１３５ｂである。点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１をランプ軸先端側にし、回路基板１５１の切欠部１５１ａ内にケース部１３５の側凸部分１３５ｅが位置する状態で、ケース部１３５の収容部１３５ｂ内に収容される。これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸周りの回転が規制される。また、回路基板１５１の周縁部は、収容部１３５ｂの内周面に設けられた段差部１３５ｆ上に載置された状態となる。なお、点灯回路ユニット１５０は、電子部品１５２，１５３側が口金１１０側に位置するように挿入される。 3. Assembling (3-1) Mounting of Lighting Circuit Unit 150 to Case 135 FIG. 9 shows a state of FIG. 4 with a part of the housing 130 of the LED lamp 100 and the lighting circuit unit 150 according to the first embodiment. It is the disassembled perspective view shown in the state reversed upside down.
As shown in FIGS. 4 and 8, the lighting circuit unit 150 is accommodated in an internal space formed by coupling the case portion 135 and the case lid portion 136. The portion that forms this space is the accommodating portion 135b. The lighting circuit unit 150 is accommodated in the accommodating portion 135b of the case portion 135 in a state where the circuit board 151 is located on the tip side of the lamp shaft and the side convex portion 135e of the case portion 135 is located in the notch portion 151a of the circuit board 151. The Thereby, the rotation of the lighting circuit unit 150 around the lamp axis is restricted. Further, the peripheral edge portion of the circuit board 151 is placed on the stepped portion 135f provided on the inner peripheral surface of the accommodating portion 135b. The lighting circuit unit 150 is inserted so that the electronic components 152 and 153 side are located on the base 110 side.

（３−２）ケース蓋部１３６のケース部１３５への装着
次に、ケース蓋部１３６を、続いて挿入する。ケース蓋部１３６は、ケース蓋部１３６の円板部１３６ｂに形成された当接壁部１３６ｃがケース部１３５の収容部１３５ｂの内周面に沿って、ケース部１３５に緩挿される。ここでの、ケース部１３５とケース蓋部１３６との位置合わせは、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃが、ケース蓋部１３６をケース部１３５に装着する際の案内手段となることにより行われる。 (3-2) Mounting of Case Lid 136 to Case 135 Next, the case lid 136 is subsequently inserted. The case lid part 136 is loosely inserted into the case part 135 along the inner peripheral surface of the accommodating part 135b of the case part 135 with the abutting wall part 136c formed on the disk part 136b of the case lid part 136. Here, the positioning of the case portion 135 and the case lid portion 136 is performed by the contact wall portion 136c of the case lid portion 136 serving as a guide means when the case lid portion 136 is attached to the case portion 135. Is called.

そして、ケース部１３５にケース蓋部１３６側の開口から挿入されると、点灯回路ユニット１５０は、回路基板１５１周縁部がケース部１３５の内周にある段差部１３５ｆに当接した状態になる。すなわち、当接壁部１３６ｃは、ケース部１３５内に収容された点灯回路ユニット１５０の回路基板１５１がランプ軸の延伸する方向に移動するのを規制する規制手段として機能する。   When the lighting circuit unit 150 is inserted into the case part 135 from the opening on the case lid part 136 side, the peripheral part of the circuit board 151 is in contact with the step part 135f on the inner periphery of the case part 135. That is, the abutting wall portion 136c functions as a restricting unit that restricts the circuit board 151 of the lighting circuit unit 150 housed in the case portion 135 from moving in the direction in which the lamp shaft extends.

（３−３）ケース蓋部１３６とケース部１３５のヒートシンク部１３１への装着
図４及び図９に示すように、ケース部１３５及びケース蓋部１３６をヒートシンク部１３１に装着する。ケース部１３５及びケース蓋部１３６をヒートシンク部１３１に装着するための結合手段として、ここでは、ネジ結合を利用している。上述したように、フィン１３１ｂの装着突部１３１ｈの端面に設けられたネジ穴１３１ｊが設けられている。ヒートシンク部１３１と、ケース部１３５及びケース蓋部１３６との結合は、図９に示すように、ケース部１３５の穴１３５ｄとケース蓋部１３６の穴１３６ｄを挿通するネジ１９１がヒートシンク部１３１の装着突部１３１ｈの端面に設けられたネジ穴１３１ｊに螺合することで行う。ヒートシンク部１３１及びケース部１３５は、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａがヒートシンク部１３１の内部空間１３１ｇに挿入された状態で、結合される。 (3-3) Attachment of Case Lid 136 and Case 135 to Heat Sink 131 As shown in FIGS. 4 and 9, case 135 and case lid 136 are attached to heat sink 131. As a coupling means for mounting the case portion 135 and the case lid portion 136 to the heat sink portion 131, screw coupling is used here. As described above, the screw hole 131j provided in the end surface of the mounting protrusion 131h of the fin 131b is provided. As shown in FIG. 9, the heat sink 131 is connected to the case 135 and the case lid 136 by screws 191 that pass through the holes 135 d of the case 135 and the holes 136 d of the case lid 136. This is done by screwing into a screw hole 131j provided on the end face of the protrusion 131h. The heat sink part 131 and the case part 135 are coupled in a state in which the small diameter cylindrical part 136 a of the case lid part 136 is inserted into the internal space 131 g of the heat sink part 131.

以上により、点灯回路ユニット１５０がケース部１３５内に収容された状態で、ケース部１３５がヒートシンク部１３１に装着される。
このとき、回路基板１５１は、ケース部１３５の段差部１３５ｆと、ケース蓋部１３６の当接壁部１３６ｃとに挟まれて固定される。これにより、点灯回路ユニット１５０のランプ軸方向の移動が規制される。 As described above, the case part 135 is attached to the heat sink part 131 in a state where the lighting circuit unit 150 is accommodated in the case part 135.
At this time, the circuit board 151 is sandwiched and fixed between the stepped portion 135f of the case portion 135 and the contact wall portion 136c of the case lid portion 136. Thereby, the movement of the lighting circuit unit 150 in the lamp axis direction is restricted.

また、回路基板１５１の切欠部１５１ａの形状とケース部１３５の側凸部分１３５ｅの平面視における形状とが対応している。従って、ケース蓋部１３６がケース部１３５に組み付けられた状態において、点灯回路ユニット１５０のランプ軸Ｊを中心とした回転方向の移動が規制され、ガタツキが防止される。
また、点灯回路ユニット１５０とＬＥＤモジュール１７０とを電気的に接続する配線部材１８０を、ヒートシンク部１３１のランプ軸先端側の端部１３１ｃの中央穴部１３１ｉから導出し、ケース蓋部１３６の小径筒部１３６ａに挿通させる。その導出口となる中央穴部１３１ｉをシリコーン樹脂等で封止することでケース部１３５の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０を保護することができる。 Further, the shape of the cutout portion 151a of the circuit board 151 corresponds to the shape of the side convex portion 135e of the case portion 135 in plan view. Therefore, in the state where the case lid part 136 is assembled to the case part 135, the movement of the lighting circuit unit 150 in the rotational direction around the lamp axis J is restricted, and rattling is prevented.
Further, the wiring member 180 that electrically connects the lighting circuit unit 150 and the LED module 170 is led out from the central hole portion 131i of the end portion 131c of the heat sink portion 131 on the tip side of the lamp shaft, and the small diameter cylinder of the case lid portion 136 is obtained. The part 136a is inserted. By sealing the central hole 131 i serving as the outlet port with a silicone resin or the like, the airtightness of the case portion 135 can be secured and the lighting circuit unit 150 can be protected.

（３−４）ＬＥＤモジュール１７０のヒートシンク部１３１への装着
ヒートシンク部１３１のランプ軸方法のランプ先端側に位置する平面状の端部１３１ｃにＬＥＤモジュール１７０を装着する。ＬＥＤモジュール１７０の装着は、ここではネジ１９２を利用する。ＬＥＤモジュール１７０の貫通孔１７２ｂを挿通するネジ１９２が端部１３１ｃのネジ穴１３１ｅに螺合される。 (3-4) Mounting of LED Module 170 on Heat Sink Part 131 The LED module 170 is mounted on the flat end part 131c located on the lamp front end side of the lamp shaft method of the heat sink part 131. The mounting of the LED module 170 uses a screw 192 here. A screw 192 inserted through the through hole 172b of the LED module 170 is screwed into the screw hole 131e of the end 131c.

また、ＬＥＤモジュール１７０を、ヒートシンク部１３１に取り付ける際に、配線部材１８０をヒートシンク部１３１の端部１３１ｃの中央穴部１３１ｉから導出する。配線部材１８０は図示しないコネクタによりＬＥＤモジュール１７０に接続する。そして、導出口となる中央穴部１３１ｉをシリコーン樹脂等で封止することでケース部１３５の気密性を確保し、点灯回路ユニット１５０を保護することができる。   Further, when the LED module 170 is attached to the heat sink portion 131, the wiring member 180 is led out from the central hole portion 131 i of the end portion 131 c of the heat sink portion 131. The wiring member 180 is connected to the LED module 170 by a connector (not shown). The central hole 131i serving as the outlet is sealed with silicone resin or the like, so that the airtightness of the case 135 can be secured and the lighting circuit unit 150 can be protected.

（３−５）グローブ１４０のヒートシンク部１３１への装着
グローブ１４０はヒートシンク部１３１のランプ軸方法のランプ先端側の端部１３１ｃを覆うように装着される。グローブ１４０の開口側の端部１４０ａが、ヒートシンク部１３１のランプ先端側の端部１３１ｃの外周近傍に位置する挿入溝１３１ｆに挿入され、図示しない接着剤により固着されることによりグローブ１４０がヒートシンク部１３１に装着される。 (3-5) Mounting of Globe 140 to Heat Sink Part 131 The globe 140 is mounted so as to cover the end part 131c on the lamp front end side of the lamp shaft method of the heat sink part 131. The end 140a on the opening side of the globe 140 is inserted into an insertion groove 131f located near the outer periphery of the end 131c on the lamp front end side of the heat sink 131, and is fixed by an adhesive (not shown), whereby the globe 140 is fixed to the heat sink. It is attached to 131.

（３−６）口金のケース部１３５への装着
ケース部１３５の口金側の端部である口金結合部１３５ａが、口金１１０のシェル部１１１におけるアイレット部と反対側の端部１１１ａに挿入され、この状態でケース部１３５と口金１１０とが結合されている。両者の結合は、例えば、接着剤、ネジ、かしめ、これらの組合せ等により行うことができる。 (3-6) Mounting of the base to the case part 135 The base coupling part 135a which is the end part of the base part of the case part 135 is inserted into the end part 111a opposite to the eyelet part in the shell part 111 of the base 110, In this state, the case part 135 and the base 110 are joined. The two can be joined by, for example, an adhesive, a screw, caulking, a combination thereof, or the like.

４．変形例
図１０は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の筐体１３０におけるヒートシンク部１３１の変形例を示す平面図である。
本実施の形態の筐体の変形例に係るヒートシンク部では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径が、外周の一部ｌ1において第２基部１３１ａ２の内周の内径よりも小さい構成となっている。これにより、基部１３１ａにおいて、第１基部１３１ａ１の外周と第２基部１３１ａ２の内周とが、周上で断続的に存在する外周の一部ｌ1において離間するように構成されている。外周の一部ｌ1以外の部分ｌ0では、第１基部１３１ａ１の外周と第２基部１３１ａ２の内周とは接触している。図１０では、ｌ1が４箇所、ｌ0が４箇所、設けられている。しかしながら、ｌ1及びｌ0の個数は、図１０に示す４箇所に限られず、ｌ1及びｌ0の個数は各々１以上であればよい。１以上のｌ0を合計したトータルの許容寸法は、最大で１３１a1の外周の５０％以下であることが望ましい。この範囲内であれば、両者の膨張収縮量の差の絶対値は小さくｌ0の範囲において樹脂割れは発生しない。 4). Modification FIG. 10 is a plan view showing a modification of the heat sink 131 in the housing 130 of the LED lamp 100 according to the first embodiment.
Configuration The heat sink unit according to a modification of the housing of the present embodiment, the outer diameter of the outer periphery of the first base portion 131a1 at the base 131a is smaller than the inner circumference of the inner diameter of the second base portion 131a2 in some l 1 of the outer peripheral It has become. Thus, at the base 131a, the outer periphery of the first base portion 131a1 and the inner periphery of the second base portion 131a2 is in the circumference are configured so as to be separated in the intermittent part l 1 of the outer peripheral present. In part l 0 other than part l 1 of the outer periphery, the outer periphery of the first base portion 131a1 and the inner periphery of the second base portion 131a2 is in contact. In FIG. 10, l 1 is provided at four locations and l 0 is provided at four locations. However, the number of l 1 and l 0 is not limited to the four places shown in FIG. 10, and the number of l 1 and l 0 may be one or more. The total allowable dimension obtained by summing 1 or more of l 0 is desirably 50% or less of the outer circumference of 131a1 at the maximum. Within this range, a resin crack in the absolute value is smaller range of l 0 of the difference in expansion and contraction of both does not occur.

また、ランプ軸方向については、ｌ1において基部１３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成であればよい。もちろん、基部２３１ａの厚み全体に対して第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成であってもよい。本実施形態では、端部１３１ｃから基部１３１ａの厚みに対して約８０％の深さまで、第１基部１３１ａ１の外周が第２基部１３１ａ２の内周から離間している構成とした。約２０％については、ｌ1においても第１基部１３１ａ１の外周の外径が第２基部１３１ａ２の内周は接触している。 Also, the lamp axis direction, for more than 70% of the thickness of the base portion 131a at l 1, the outer periphery of the first base portion 131a1 may have a configuration which is spaced from the inner periphery of the second base portion 131a2. Of course, the structure which the outer periphery of the 1st base 131a1 is spaced apart from the inner periphery of the 2nd base 131a2 with respect to the whole thickness of the base 231a may be sufficient. In the present embodiment, the outer periphery of the first base 131a1 is separated from the inner periphery of the second base 131a2 from the end 131c to a depth of about 80% of the thickness of the base 131a. For about 20%, also the outer diameter of the outer periphery of the first base portion 131a1 in l 1 is the inner periphery of the second base portion 131a2 is in contact.

そのため、アルミからなる第１基部１３１ａ１と、樹脂からなる第２基部１３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができ、急激で過大な温度変化に伴って樹脂からなる第２基部１３１ａ２に樹脂割れが発生することを防止できる。
５．効果
以上、説明したとおり、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、以下の特徴を有する。すなわち、半導体発光素子１７１と、点灯時の半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンク１３１とを備えたランプであって、ヒートシンク１３１は、金属材料からなり半導体発光素子１７１を搭載する載置面１３１ｃを設けた内郭部１３１ａ１を備える。そして、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１は、ヒートシンク１３１を半導体発光素子側から平面視したとき、内郭部１３１ａ１と一体成型された樹脂材料からなる外郭部１３１ａ２に外周１３１ｆ１を覆われる。さらに、載置面１３１ｃを除く内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１の少なくとも一部において内郭部１３１ａ１の外周１３１ｆ１は外郭部１３１ａ２の内周１３１ｆ２から離間している。 Therefore, the first base portion 131a1 made of aluminum and the second base portion 131a2 made of resin can be independently expanded and contracted without being constrained to each other, and the second base made of resin can be caused by a sudden and excessive temperature change. It is possible to prevent a resin crack from occurring in the base 131a2.
5. Effect As described above, the LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention has the following characteristics. That is, the lamp includes a semiconductor light emitting element 171 and a heat sink 131 that dissipates heat from the semiconductor light emitting element during lighting. The heat sink 131 is made of a metal material and has a mounting surface 131c on which the semiconductor light emitting element 171 is mounted. The provided inner part 131a1 is provided. The outer portion 131a1 excluding the mounting surface 131c is covered with an outer peripheral portion 131f1 by an outer portion 131a2 made of a resin material integrally molded with the inner portion 131a1 when the heat sink 131 is viewed from the semiconductor light emitting device side. Further, the outer periphery 131f1 of the inner shell 131a1 is separated from the inner periphery 131f2 of the outer shell 131a2 in at least a part of the outer periphery 131f1 of the inner shell 131a1 excluding the placement surface 131c.

上述したように、ヒートシンクは、ランプの取り付け、取り外しの際にユーザが手で触る可能性が高い部分であるため、ヒートシンクが金属材料から成る場合には、より確実な電気絶縁対策が求められる。
これに対し、本発明の一実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、上記した構成により、ヒートシンク部１３１を内郭部１３１ａ１に金属材料を用いたことにより良好な放熱性を備えつつ樹脂からなる外郭部１３１ａ２を有した２重構造とした。この構成により、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部１３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止した。これにより、金属からなる内郭部１３１ａ１が外部から露出することはない。そのため、例えば、水中での使用や、一度水没したランプを乾かして使用する場合等想定外の状態で使用された場合や、屋外仕様、防湿防雨器具、極度な高温多湿に対応する場合にも十分な信頼性を確保するための、更なる電気絶縁性を確保することができる。その結果、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。 As described above, since the heat sink is a portion that is highly likely to be touched by the user when the lamp is attached or detached, more reliable electrical insulation measures are required when the heat sink is made of a metal material.
On the other hand, the LED lamp 100 according to an embodiment of the present invention has an outer portion made of resin while having good heat dissipation due to the use of a metal material for the inner portion 131a1 of the heat sink portion 131 with the above-described configuration. A double structure having 131a2 was formed. With this configuration, it is possible to prevent the occurrence of cracks that may cause the metal part to be exposed in the outer portion 131a2 even under a low temperature environment such as −40 ° C. or lower. Thus, the inner shell 131a1 made of metal is not exposed from the outside. For this reason, for example, when used underwater, when a lamp that has been submerged is dried and used in an unforeseen state, or when it is compatible with outdoor specifications, moisture-proof rainproof equipment, extreme high temperature and humidity Further electrical insulation can be ensured to ensure sufficient reliability. As a result, it is possible to provide a lamp that has good heat dissipation and can ensure sufficient product reliability.

≪第２の実施形態≫
以上、本発明に係るＬＥＤランプの実施形態を説明したが、例示したＬＥＤランプを以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施形態で示した通りのＬＥＤランプに限られないことは勿論である。
上記、第１の実施形態では、図６、図７及び図８に示すように、筐体におけるヒートシンク部１３１では、基部１３１ａにおける第１基部１３１ａ１の外周の外径が、外周の全周又は一部において第２基部１３１ａ２の内周の内径よりも小さい構成となっている。しかしながら、基部のランプ軸と直交する断面では、内郭部の外周は、内郭部の外周の少なくとも一部において外郭部と離間しているものであれば足り、例えば、以下に示す構成であってもよい。 << Second Embodiment >>
The embodiment of the LED lamp according to the present invention has been described above, but the exemplified LED lamp can be modified as follows, and the present invention is limited to the LED lamp as shown in the above-described embodiment. Of course not.
In the first embodiment, as shown in FIGS. 6, 7, and 8, in the heat sink portion 131 in the housing, the outer diameter of the outer periphery of the first base portion 131 a 1 in the base portion 131 a is equal to the entire outer circumference or the same. This portion is configured to be smaller than the inner diameter of the inner periphery of the second base portion 131a2. However, in the cross section orthogonal to the lamp axis of the base portion, it is sufficient that the outer periphery of the inner shell portion is separated from the outer shell portion at least at a part of the outer periphery of the inner shell portion. May be.

図１１（ａ）は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部２３１の斜視断面図である。図１２は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の分解斜視図である。図１３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部２３１の平面図である。   FIG. 11A is a perspective cross-sectional view of the heat sink portion 231 in the housing in which the LED lamp according to the second embodiment is cut at the same position as the cross section along the line BB in FIG. 4. (B) is a perspective sectional view of the heat sink portion 231 in the housing as viewed from a different angle from (a). FIG. 12 is an exploded perspective view of the heat sink portion 231 in the housing of the LED lamp according to the second embodiment. FIG. 13 is a plan view of the heat sink portion 231 in the housing of the LED lamp according to the second embodiment.

第２の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける筐体におけるヒートシンク部１３１を、次のようなヒートシンク部２３１に変更したものである。ヒートシンク部２３１では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の周縁の少なくとも一部において、外郭部が円周方向に途切れているスリットからなる不連続部を有する。さらに、内郭部の外周におけるスリット近傍に、内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有する。本実施の形態では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の内径よりも、不連続部における内郭部の外径が小さい。   In the LED lamp according to the second embodiment, the heat sink 131 in the housing of the LED lamp according to the first embodiment is changed to the following heat sink 231. In the heat sink part 231, in the cross section orthogonal to the lamp axis of the base part, at least a part of the peripheral edge of the outer part has a discontinuous part formed of a slit in which the outer part is interrupted in the circumferential direction. Furthermore, it has the recessed part recessed toward the inner side of the inner shell part in the slit vicinity in the outer periphery of the inner shell part. In the present embodiment, in the cross section orthogonal to the lamp axis of the base portion, the outer diameter of the inner contour portion in the discontinuous portion is smaller than the inner diameter of the outer contour portion.

ヒートシンク部２３１における、材料、基部２３１ａ以外の部分については、第１の実施形態におけるヒートシンク部１３１の下２ケタが同じ番号を付した部分と構成が同じであり説明を省略する。また、筐体におけるケース部１３５、ケース蓋部１３６、ケースカバー部１３７については、 第１の実施形態における各々の部分と同様であり説明を省略する。さらに、筐体以外の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同じであり説明を省略する。   The portions of the heat sink portion 231 other than the material and the base portion 231a are the same in configuration as the portions where the lower two digits of the heat sink portion 131 in the first embodiment are assigned the same numbers, and description thereof is omitted. Further, the case portion 135, the case lid portion 136, and the case cover portion 137 in the housing are the same as the respective portions in the first embodiment, and the description thereof is omitted. Furthermore, the configuration other than the housing is the same as that of the LED lamp according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図１１、図１２及び図１３に示すように、第２の実施形態のヒートシンク部２３１は、基部２３１ａのランプ軸と直交する断面では、第２基部２３１ａ２の周縁の少なくとも一部において、第２基部２３１ａ２が円周方向に途切れているスリットからなる不連続部２３１ｋ２を有する。また、第２基部２３１ａ２の内径よりも、第２基部２３１ａ２の不連続部２３１ｋ２を含む範囲２３１ｋ１における、第１基部１３１ａ１の外径が小さい構成であることが好ましい。本実施の形態では、第１基部１３１ａ１の外周におけるスリットからなる不連続部２３１ｋ２近傍に第１基部１３１ａ１の内方に向けて凹んだ凹陥部２３１ｋ１を有する。これにより、第２基部２３１ａ２の不連続部２３１ｋ２における、第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離が、所定の基準長さよりも大きくなるように構成されている。外表面と金属部分との距離は、電気用品安全法、ＩＥＣ、ＵＬ等の安全規格に基づき、例えば、２ｍｍよりも大きいことが必要である。したがって、第２の実施形態では、第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離は、所定の基準長さとして２ｍｍよりも大きくなるよう構成されている。

また、ランプ軸方向については、基部２３１ａの厚みに対して７０％以上について、第２基部２３１ａ２にスリット２３１ｋ２が設けられている構成であればよい。もちろん、基部２３１ａの厚み全体に対してスリットがある構成でもよい。本実施形態では、８０％の深さまで、スリット２３１ｋ２が設けられている。２０％については、スリット２３１ｋ２が設けられておらず、第１基部２３１ａ１の外周の外径が第２基部２３１ａ２の内周は接触している。 As shown in FIGS. 11, 12, and 13, the heat sink portion 231 of the second embodiment has a second base portion at least at a part of the periphery of the second base portion 231 a 2 in a cross section orthogonal to the lamp axis of the base portion 231 a. 231a2 has the discontinuous part 231k2 which consists of the slit interrupted in the circumferential direction. Moreover, it is preferable that the outer diameter of the first base portion 131a1 is smaller in the range 231k1 including the discontinuous portion 231k2 of the second base portion 231a2 than the inner diameter of the second base portion 231a2. In the present embodiment, there is a recessed portion 231k1 that is recessed toward the inside of the first base portion 131a1 in the vicinity of the discontinuous portion 231k2 formed of slits on the outer periphery of the first base portion 131a1. Thereby, the spatial distance from the outer periphery of the 2nd base part 231a2 to the 1st base part 231a1 in the discontinuous part 231k2 of the 2nd base part 231a2 is comprised so that it may become larger than predetermined | prescribed reference length. The distance between the outer surface and the metal part needs to be larger than 2 mm, for example, based on safety standards such as the Electrical Appliance and Material Safety Law, IEC, and UL. Therefore, in the second embodiment, the spatial distance from the outer periphery of the second base portion 231a2 to the first base portion 231a1 is configured to be greater than 2 mm as a predetermined reference length.

Moreover, about the lamp | ramp axial direction, what is necessary is just the structure by which the slit 231k2 is provided in the 2nd base part 231a2 about 70% or more with respect to the thickness of the base part 231a. Of course, the structure which has a slit with respect to the whole thickness of the base 231a may be sufficient. In the present embodiment, the slit 231k2 is provided up to a depth of 80%. For 20%, the slit 231k2 is not provided, and the outer diameter of the outer periphery of the first base portion 231a1 is in contact with the inner periphery of the second base portion 231a2.

この構成により、第２の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ同様に、アルミからなる第１基部２３１ａ１と、樹脂からなる第２基部２３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。ゆえに、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部２３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止することを防止できる。   With this configuration, in the LED lamp according to the second embodiment, similarly to the LED lamp according to the first embodiment, the first base portion 231a1 made of aluminum and the second base portion 231a2 made of resin are not restricted to each other. Both can expand and contract independently. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks that may cause the metal portion to be exposed in the outer portion 231a2 even under a low temperature environment such as −40 ° C. or lower.

第２基部２３１ａ２の外周から第１基部２３１ａ１までの空間距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができ、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
≪第３の実施形態≫
図１４（ａ）は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプを、図４のＢ−Ｂ線に沿った断面と同様の位置で切った筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。（ｂ）は、（ａ）とは、異なる角度から見た筐体におけるヒートシンク部３３１の斜視断面図である。図１５は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の分解斜視図である。図１６は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプの筐体におけるヒートシンク部３３１の平面図である。 As for the spatial distance from the outer periphery of the second base portion 231a2 to the first base portion 231a1, it is possible to ensure the length necessary for safety standards, to have good heat dissipation, and to ensure sufficient product reliability. Can be provided.
<< Third Embodiment >>
FIG. 14A is a perspective cross-sectional view of the heat sink portion 331 in the housing in which the LED lamp according to the third embodiment is cut at the same position as the cross section along the line BB in FIG. (B) is a perspective sectional view of the heat sink portion 331 in the housing as viewed from a different angle from (a). FIG. 15 is an exploded perspective view of the heat sink 331 in the housing of the LED lamp according to the third embodiment. FIG. 16 is a plan view of the heat sink portion 331 in the housing of the LED lamp according to the third embodiment.

第３の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける筐体におけるヒートシンク部１３１を、次のようなヒートシンク部３３１に変更したものである。このヒートシンク部３３１では、基部のランプ軸と直交する断面では、外郭部の周縁の少なくとも一部において、外郭部が円周方向に途切れているクランク形状のスリットからなる不連続部を有する。これより、不連続部における沿面距離の総和が外郭部の半径方向の厚みよりも大きい。   In the LED lamp according to the third embodiment, the heat sink 131 in the housing of the LED lamp according to the first embodiment is changed to a heat sink 331 as follows. In the heat sink portion 331, in a cross section orthogonal to the lamp axis of the base portion, at least a part of the periphery of the outer portion has a discontinuous portion formed of a crank-shaped slit in which the outer portion is interrupted in the circumferential direction. Thus, the total creepage distance at the discontinuous portion is larger than the radial thickness of the outer portion.

ヒートシンク部３３１における、材料、基部３３１ａ以外の部分については、第１の実施形態におけるヒートシンク部１３１の下２ケタが同じ番号を付した部分と構成が同じであり説明を省略する。また、筐体におけるケース部１３５、ケース蓋部１３６、ケースカバー部１３７については、 第１の実施形態における各々の部分と同様であり説明を省略する。さらに、筐体以外の構成は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプと同じであり説明を省略する。   The portions other than the material and the base portion 331a in the heat sink portion 331 are the same in configuration as the portions where the lower two digits of the heat sink portion 131 in the first embodiment are assigned the same numbers, and description thereof is omitted. Further, the case portion 135, the case lid portion 136, and the case cover portion 137 in the housing are the same as the respective portions in the first embodiment, and the description thereof is omitted. Furthermore, the configuration other than the housing is the same as that of the LED lamp according to the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

図１４、図１５及び図１６に示すように、第３の実施形態のヒートシンク部３３１は、次の構成を有する。すなわち、ヒートシンク部３３１は、基部３３１ａのランプ軸と直交する断面では、第２基部３３１ａ２の周縁の少なくとも一部において、第２基部３３１ａ２が円周方向に途切れているクランク形状のスリットからなる不連続部３３１ｋ２を有する。そして、不連続部３３１ｋ２における沿面距離ｌ31、ｌ32及びｌ33の総和ｌ3＝ｌ31＋ｌ32＋ｌ33が所定の基準値よりも大きい構成となっている。これにより、第２基部３３１ａ２の不連続部３３１ｋ２における、第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離が、所定の基準値よりも大きく構成されている。外表面と金属部分との沿面距離は、電気用品安全法、ＩＥＣ、ＵＬ等の安全規格に基づき、例えば、２ｍｍよりも大きいことが必要である。したがって、第２の実施形態では、第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離は、所定の基準値として２ｍｍよりも大きく構成されている。 As shown in FIGS. 14, 15, and 16, the heat sink portion 331 of the third embodiment has the following configuration. That is, the heat sink portion 331 is a discontinuity formed by a crank-shaped slit in which the second base portion 331a2 is interrupted in the circumferential direction at least at a part of the periphery of the second base portion 331a2 in a cross section orthogonal to the lamp axis of the base portion 331a. Part 331k2. The sum of l 3 = l 31 + l 32 + l 33 of the creeping distances l 31 , l 32 and l 33 in the discontinuous portion 331k2 is larger than a predetermined reference value. Thereby, the creeping distance from the outer periphery of the 2nd base part 331a2 to the 1st base part 331a1 in the discontinuous part 331k2 of the 2nd base part 331a2 is comprised larger than a predetermined reference value. The creepage distance between the outer surface and the metal part needs to be larger than 2 mm, for example, based on safety standards such as the Electrical Appliance and Material Safety Law, IEC, and UL. Therefore, in the second embodiment, the creeping distance from the outer periphery of the second base portion 331a2 to the first base portion 331a1 is configured to be larger than 2 mm as a predetermined reference value.

尚、図１６における、不連続部３３１ｋ２の平面形状については、図示したクランク状のスリット以外にも、沿面距離の総和が、所定の基準長さ２ｍｍよりも大きくなるようなものであれば、他の態様であってもよい。例えば、第１基部３３１ａ１を斜めに横断する態様のスリットや、第１基部３３１ａ１を曲線を描いて横断する態様の曲線状スリット等、いろいろな形状のスリットを用いることが可能である。   In addition, as for the planar shape of the discontinuous portion 331k2 in FIG. 16, other than the crank-shaped slit shown in the drawing, any other shape may be used as long as the total creepage distance is larger than a predetermined reference length of 2 mm. The aspect of this may be sufficient. For example, it is possible to use various shapes of slits such as a slit that obliquely crosses the first base 331a1 and a curved slit that crosses the first base 331a1 in a curved manner.

また、ランプ軸方向については、基部３３１ａの厚みに対して７０％以上について、第１基部３３１ａ１の外周にスリット３３１ｋ２が設けられている構成であればよい。もちろん、基部３３１ａの厚み全体に対してスリットがある構成でもよい。本実施形態では、８０％の深さまで、スリット３３１ｋ２が設けられている。２０％については、スリット３３１ｋ２が設けられておらず、第１基部３３１ａ１の外周の外径が第２基部３３１ａ２の内周は接触している。   Moreover, about the lamp | ramp axial direction, what is necessary is just the structure by which the slit 331k2 is provided in the outer periphery of the 1st base part 331a1 about 70% or more with respect to the thickness of the base part 331a. Of course, the structure which has a slit with respect to the whole thickness of the base 331a may be sufficient. In the present embodiment, the slits 331k2 are provided up to a depth of 80%. For 20%, the slit 331k2 is not provided, and the outer diameter of the outer periphery of the first base portion 331a1 is in contact with the inner periphery of the second base portion 331a2.

この構成により、第３の実施形態に係るＬＥＤランプは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ同様に、アルミからなる第１基部３３１ａ１と、樹脂からなる第２基部３３１ａ２とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。ゆえに、−４０℃以下等の低温環境下等でも外郭部３３１ａ２に金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止することを防止できる。   With this configuration, in the LED lamp according to the third embodiment, similarly to the LED lamp according to the first embodiment, the first base portion 331a1 made of aluminum and the second base portion 331a2 made of resin are not restricted to each other. Both can expand and contract independently. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of cracks that may cause the metal portion to be exposed in the outer portion 331a2 even under a low temperature environment such as −40 ° C. or lower.

第２基部３３１ａ２の外周から第１基部３３１ａ１までの沿面距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができ、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。
≪第４の実施形態≫
第１から第３までの実施形態では、特に、ＬＥＤランプについて説明したが、本発明は、上記ＬＥＤランプを利用した照明装置にも適用できる。 As for the creeping distance from the outer periphery of the second base 331a2 to the first base 331a1, it is possible to ensure the length necessary for safety standards, provide good heat dissipation, and ensure sufficient product reliability. Can be provided.
<< Fourth Embodiment >>
In the first to third embodiments, the LED lamp has been particularly described. However, the present invention can also be applied to an illumination device using the LED lamp.

第４の実施形態では、第１ないしは第３の実施形態に係るＬＥＤランプを照明器具（ダウンライトタイプである。）に装着する場合について説明する。
図１７は、第４の実施形態に係る照明装置の概略図である。
照明装置３０１は、例えば、天井３０３に装着されて使用される。
照明装置３０１は、図１７に示すように、ＬＥＤランプ１００と、ＬＥＤランプ１００を装着して点灯・消灯をさせる照明器具３０５とを備える。 In the fourth embodiment, a case will be described in which the LED lamp according to the first to third embodiments is mounted on a lighting fixture (downlight type).
FIG. 17 is a schematic view of a lighting device according to the fourth embodiment.
The lighting device 301 is used by being mounted on a ceiling 303, for example.
As shown in FIG. 17, the lighting device 301 includes an LED lamp 100 and a lighting fixture 305 that is mounted on and off the LED lamp 100.

照明器具３０５は、例えば、天井３０３に取り付けられる器具本体３０７と、器具本体３０７に装着され且つＬＥＤランプ１００を覆うカバー３０９とを備える。カバー３０９は、ここでは開口型であり、ＬＥＤランプ１００から出射された光を所定方向（ここでは下方である。）に反射させる反射膜３１３を内面に有している。器具本体３０７には、ＬＥＤランプ１００の口金１１０が取り付け（螺着）られるソケット３１１を備え、このソケット３１１を介してＬＥＤランプ１００に給電される。   The lighting fixture 305 includes, for example, a fixture main body 307 attached to the ceiling 303 and a cover 309 attached to the fixture main body 307 and covering the LED lamp 100. The cover 309 is an open type here, and has a reflective film 313 on the inner surface that reflects the light emitted from the LED lamp 100 in a predetermined direction (here, downward). The appliance main body 307 includes a socket 311 to which a base 110 of the LED lamp 100 is attached (screwed), and power is supplied to the LED lamp 100 through the socket 311.

ここでの照明器具は、一例であり、例えば、開口型のカバー３０９を有さずに、閉塞型のカバーを有するものであってもよい。ＬＥＤランプが横を向くような姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が水平となるような姿勢）や傾斜する姿勢（ＬＥＤランプの中心軸が照明器具の中心軸に対して傾斜する姿勢）で点灯させるような照明器具でもよい。
また、照明装置は、天井や壁に接触する状態で照明器具が装着される直付タイプであったが、天井や壁に埋め込まれた状態で照明器具が装着される埋込タイプであっても良く、照明器具の電気ケーブルにより天井から吊り下げられる吊下タイプ等であってもよい。 The lighting fixture here is an example, for example, you may have an obstruction type cover, without having the opening type cover 309. The LED lamp is turned on in a posture (a posture in which the central axis of the LED lamp is horizontal) or an inclined posture (a posture in which the central axis of the LED lamp is inclined with respect to the central axis of the lighting fixture). A simple lighting fixture may be used.
In addition, the lighting device is a direct attachment type in which the lighting fixture is mounted in a state of being in contact with the ceiling or the wall, but it may be an embedded type in which the lighting fixture is mounted in a state of being embedded in the ceiling or the wall. It may be a hanging type that is suspended from the ceiling by an electric cable of a lighting fixture.

さらに、ここでは、照明器具は、装着される１つのＬＥＤランプを点灯させているが、複数、例えば、３個のＬＥＤランプが装着されるようなものであってもよい。
≪変形例≫
以上、本発明の構成を、第１ないしは第３の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られない。例えば、第１から第３の実施形態に係るＬＥＤランプや第４の実施形態に係る照明装置の部分的な構成および下記の変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるＬＥＤランプであってもよい。 Furthermore, here, the lighting fixture lights up one LED lamp to be mounted, but a plurality of, for example, three LED lamps may be mounted.
≪Modification≫
As mentioned above, although the structure of this invention was demonstrated based on 1st thru | or 3rd embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. For example, the LED lamp which combines suitably the partial structure of the LED lamp which concerns on 1st-3rd Embodiment, and the illuminating device which concerns on 4th Embodiment, and the structure which concerns on the following modification may be sufficient. .

また、上記実施形態に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ＬＥＤランプや照明装置の構成に適宜変更を加えることは可能である。
１．ケース
（１）形態
実施形態では、ケース本体とケース蓋とでケースを構成していたが、ケース内に点灯回路ユニットを密閉状（水等の侵入を防止するため）に収容できれば、他の形態であってもよい。 In addition, the materials, numerical values, and the like described in the above embodiments are merely preferable examples, and are not limited thereto. Furthermore, it is possible to appropriately change the configuration of the LED lamp and the illumination device without departing from the scope of the technical idea of the present invention.
1. Case (1) Form In the embodiment, the case is composed of the case main body and the case lid. However, if the lighting circuit unit can be enclosed in the case (to prevent intrusion of water or the like) in the case, other forms are possible. It may be.

他の形態としては、ケース蓋を備えずに筒状のケース本体だけでケースを構成し、ケースにおける口金側と反対側の開口をヒートシンクのランプ基端側の端部により塞ぐようにしてもよい。
（２）材料
実施の形態では、ケースの材料として樹脂材料を用いたが、他の材料を利用することもできる。例えば、点灯時に点灯回路ユニットの温度が高くなるような場合、ケースにヒートシンク機能を持たせるようにしてもよい。この場合、例えば、熱伝導性の高いフィラー・繊維を含有する樹脂材料や金属材料を利用してケースを構成することで実施できる。 As another form, the case may be configured with only a cylindrical case body without providing a case lid, and the opening on the opposite side to the base side in the case may be closed with the end portion on the lamp base end side of the heat sink. .
(2) Material In the embodiment, the resin material is used as the case material, but other materials may be used. For example, when the temperature of the lighting circuit unit becomes high during lighting, the case may have a heat sink function. In this case, for example, the case can be formed by using a resin material or a metal material containing a filler / fiber having high thermal conductivity.

ケースにヒートシンク機能を持たせる場合、例えば、ケースの外周面にフィンを複数備えるようにしてもよい。
ケースと点灯回路ユニットとの間、ケースと口金との間で絶縁性を確保する必要がある場合は、ケースの内面に絶縁材料を塗布する等の絶縁処理を行えば実施できる。
２．ヒートシンク
（１）フィン
実施の形態では、フィンは、実施形態ではヒートシンクの両端に亘ってヒートシンクの中心軸と平行に設けられている。しかしながら、フィンは、ヒートシンクの中心軸方向において、両端間の一部の領域に存するように設けられてもよい。 When the case has a heat sink function, for example, a plurality of fins may be provided on the outer peripheral surface of the case.
When it is necessary to ensure insulation between the case and the lighting circuit unit and between the case and the base, it can be carried out by performing an insulation process such as applying an insulating material to the inner surface of the case.
2. Heat sink (1) Fin In the embodiment, the fin is provided in parallel with the central axis of the heat sink across the both ends of the heat sink in the embodiment. However, the fins may be provided so as to exist in a partial region between both ends in the central axis direction of the heat sink.

フィンは、実施形態ではヒートシンクの中心軸と平行に配されているが、中心軸と傾斜するように配されてもよいし、基部側からケース側へと移りながら中心軸の周りを旋回するネジ状に配されてもよい。
また、隣接するフィンが、基部からケース側へと並行に延伸してもよいし、基部からケース側へと延伸する途中で交差するような延伸してもよい。 In the embodiment, the fin is arranged parallel to the central axis of the heat sink. However, the fin may be arranged so as to be inclined with respect to the central axis, or a screw that rotates around the central axis while moving from the base side to the case side. It may be arranged in a shape.
Further, adjacent fins may be extended in parallel from the base to the case side, or may be extended so as to intersect during the extension from the base to the case side.

（２）材料
実施の形態では、ヒートシンクの金属材料としてアルミニウムを用いたが、スチール、チタン、銅等の他の金属材料を用いてもよいし、セラミック材料、樹脂材料等を用いてもよい。さらに、ヒートシンクをセラミック材料で構成し、この金属材料の表面に樹脂材料を塗布したような２重構造であってもよい。さらには、ヒートシンクを樹脂材料で構成し、その表面に金属メッキ加工等を施した２重構造であってもよい。 (2) Material In the embodiment, aluminum is used as the metal material of the heat sink. However, other metal materials such as steel, titanium, and copper may be used, and ceramic materials, resin materials, and the like may be used. Furthermore, the heat sink may be made of a ceramic material and may have a double structure in which a resin material is applied to the surface of the metal material. Furthermore, a double structure in which the heat sink is made of a resin material and the surface thereof is subjected to metal plating or the like may be used.

３．ＬＥＤモジュール
（１）発光素子
実施の形態では、半導体発光素子はＬＥＤであったが、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であってもよい。
また、ＬＥＤは表面実装タイプのＳＭＤであったが、ベアチップの状態や砲弾タイプで実装基板に実装されてもよい。さらに、複数のＬＥＤは、ベアチップタイプと表面実装タイプとの混合であってもよい。 3. LED Module (1) Light Emitting Element In the embodiment, the semiconductor light emitting element is an LED, but may be, for example, an LD (laser diode) or an EL element (electric luminescence element).
Moreover, although LED was surface mount type SMD, you may mount on a mounting board | substrate by the state of a bare chip, or a shell type. Further, the plurality of LEDs may be a mixture of a bare chip type and a surface mount type.

（２）実装基板
実施の形態での実装基板は平面視において円板形状をしている。しかしながら、実装基板は、他の形状、例えば、三角形、四角形等の多角形、楕円形状、環状等であってもよい。また、実装基板数も１個に限定するものでなく、２個以上の複数個であってもよい。
（３）封止体
実施の形態では、封止体はＬＥＤを個別に封止している（ＬＥＤの数と封止体の数とが同じである。）。しかしながら、封止体は、ベアチップタイプの複数のＬＥＤを実装基板に実装し、すべてのＬＥＤまたは、複数のＬＥＤを１つの封止体により封止するようにしてもよい。 (2) Mounting board The mounting board in the embodiment has a disk shape in plan view. However, the mounting substrate may have other shapes, for example, a polygon such as a triangle or a quadrangle, an ellipse, or a ring. Further, the number of mounting boards is not limited to one, and may be two or more.
(3) Sealing body In the embodiment, the sealing body individually seals the LEDs (the number of LEDs and the number of sealing bodies are the same). However, the sealing body may be configured such that a plurality of bare chip type LEDs are mounted on a mounting substrate, and all the LEDs or the plurality of LEDs are sealed with one sealing body.

（４）ＬＥＤの配置
実施の形態では、複数のＬＥＤが同一の円周上に１列状（１重状）に配されていたが、平面視において、四角形の４辺上に位置するように配されていてもよいし、マトリクス状に配されてもよいし、他の配置でもよい。
（５）その他
ＬＥＤモジュールは、青色光を出射するＬＥＤと、青色光を波長変換する蛍光体粒子とを利用することで白色光を出射するようにしていたが、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。 (4) Arrangement of LEDs In the embodiment, a plurality of LEDs are arranged in a single row (single) on the same circumference, but are positioned on four sides of a quadrangle in plan view. It may be arranged, may be arranged in a matrix, or other arrangements.
(5) Others The LED module emits white light by using an LED that emits blue light and phosphor particles that convert the wavelength of the blue light. For example, a semiconductor light emitting device that emits ultraviolet light. And three color phosphor particles that emit light in three primary colors (red, green, and blue) may be used.

さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。
４．口金
実施の形態では，エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用してもよい。 Further, a material containing a substance that absorbs light of a certain wavelength and emits light of a wavelength different from the absorbed light, such as a semiconductor, a metal complex, an organic dye, or a pigment, may be used as the wavelength conversion material.
4). In the embodiment, an Edison type base is used, but other types, for example, a pin type (specifically, G type such as GY, GX, etc.) may be used.

また、上記実施形態では、口金は、シェル部の雌ネジを利用してケース部のネジ部に螺合させることで、ケース部に装着（接合）されていたが、他の方法でケース部と接合されてもよい。他の方法としては、接着剤による接合、カシメによる接合、圧入による接合等があり、これらの方法を２つ以上組合せてもよい。
５．グローブ
実施の形態では、グローブをドーム形状としたが、他のタイプ、例えばＡタイプ、Ｇタイプ、Ｒタイプ等の形状であってもよいし、電球等の形状と全く異なるような形状であってもよい。 Moreover, in the said embodiment, although the nozzle | cap | die was mounted | worn (joined) to the case part by screwing together with the screw part of a case part using the internal thread of a shell part, It may be joined. Other methods include bonding by an adhesive, bonding by caulking, bonding by press-fitting, and the like, and two or more of these methods may be combined.
5. Globe In the embodiment, the globe has a dome shape, but other types, for example, A type, G type, R type, etc. may be used. Also good.

実施の形態では、グローブの内面について特に説明しなかったが、例えば、ＬＥＤモジュールから発せられた光を拡散させる拡散処理（例えば、シリカや白色顔料等による処理）が施されていてもよい。また、グローブは透光性材料により構成されていれば良く、例えば、透明・不透明は特に関係ない。
実施の形態では、グローブは一体であった（１つのものとして製造されている）が、例えば、複数の部材を組み合わせた（接合させた）ものであってもよい。 In the embodiment, the inner surface of the globe has not been particularly described, but for example, a diffusion treatment (for example, treatment with silica, white pigment, or the like) that diffuses light emitted from the LED module may be performed. Moreover, the globe should just be comprised with the translucent material, for example, transparency and opaqueness are not related in particular.
In the embodiment, the glove is integrated (manufactured as one), but may be, for example, a combination (joined) of a plurality of members.

６．ＬＥＤランプ
実施の形態では、ＬＥＤランプとして、ケース内に回路ユニットを格納するＬＥＤランプ（いわゆる、電球型ＬＥＤランプである。）について説明した。しかしながら、ケース内に回路ユニットを格納していないＬＥＤランプ、例えば、コンパクト電球を代替とするようなＬＥＤランプにも適用できる。さらには、従来にないようなＬＥＤランプ、例えば、照明器具に直接組みこまれているようなＬＥＤランプであってもよい。 6). LED Lamp In the embodiment, an LED lamp (a so-called bulb-type LED lamp) that stores a circuit unit in a case has been described as an LED lamp. However, the present invention can also be applied to an LED lamp that does not store a circuit unit in the case, for example, an LED lamp that replaces a compact bulb. Further, it may be an LED lamp that has not been conventionally used, for example, an LED lamp that is directly incorporated in a lighting fixture.

≪総括≫
以上、説明したとおり、本発明の一態様に係るランプは、半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって、以下の構成を備える。すなわち、前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備える。さらに、前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆わる。さらに、前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする。これにより、良好な放熱性を備え、且つ、十分な製品信頼性を確保することができるランプを提供することができる。 ≪Summary≫
As described above, the lamp according to one embodiment of the present invention is a lamp including a semiconductor light emitting element and a heat sink that dissipates heat of the semiconductor light emitting element during lighting, and includes the following configuration. In other words, the heat sink includes an inner portion made of a metal material and provided with a mounting surface on which the semiconductor light emitting element is mounted. Further, the inner portion excluding the mounting surface covers an outer periphery of an outer portion made of a resin material integrally formed with the inner portion when the heat sink is viewed in plan from the semiconductor light emitting element side. Furthermore, the outer periphery of the inner shell part is separated from the inner periphery of the outer shell part in at least a part of the outer periphery of the inner shell part excluding the placement surface. Thereby, the lamp | ramp which has favorable heat dissipation and can ensure sufficient product reliability can be provided.

また、別の態様では、前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする構成であってもよい。これにより、金属材料からなる内郭部と、樹脂からなる外郭部とは、互いに拘束されず両者が独立に、膨張収縮を行うことができる。その結果、急激で過大な温度変化を受けた場合においても、樹脂からなる外郭部に、金属部分露出の要因となり得るクラックが発生することを防止できる。   Further, in another aspect, the outer periphery of the inner shell part may be separated from the inner periphery of the outer shell part in the entire circumference of the inner shell part excluding the placement surface. Good. As a result, the inner portion made of the metal material and the outer portion made of the resin are not restricted to each other, and both can expand and contract independently. As a result, even when a sudden and excessive temperature change is received, it is possible to prevent the occurrence of cracks that can cause the metal portion to be exposed in the outer portion made of resin.

また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする構成であってもよい。これにより、金属材料からなる内郭部と、樹脂からなる外郭部とは、互いに拘束されず両者が独立に膨張収縮することができる。また、外郭部の外周から内郭部までの空間距離も、安全規格上必要な長さを確保することができる。   According to another aspect, when the heat sink is viewed in plan from the direction of the mounting surface, the outer portion has a slit that is interrupted in the circumferential direction, and the inner contour extends from the outer periphery of the outer portion through the slit. The structure characterized by the spatial distance to a part being 2 mm or more. Accordingly, the inner portion made of the metal material and the outer portion made of the resin are not restricted to each other, and both can expand and contract independently. Also, the spatial distance from the outer periphery of the outer shell portion to the inner shell portion can ensure a length necessary for safety standards.

また、別の態様では、前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする構成であってもよい。また、別の態様では、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする構成であってもよい。これにより、外郭部の不連続部における、外郭部の外周から内郭部までの沿面距離についても、安全規格上必要な長さを確保することができる。   Moreover, in another aspect, the structure characterized by having a recessed part dented inward of the said inner part in the vicinity of the said slit in the outer periphery of the said inner part may be sufficient. In another aspect, the slit may have a crank shape when the heat sink is viewed in plan from the semiconductor light emitting element side. Thereby, also about the creeping distance from the outer periphery of an outer shell part to an inner shell part in the discontinuous part of an outer shell part, the length required on safety standards can be secured.

≪補足≫
以上で説明した実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。 <Supplement>
Each of the embodiments described above shows a preferred specific example of the present invention. The numerical values, shapes, materials, constituent elements, arrangement positions and connecting forms of the constituent elements, steps, order of steps, and the like shown in the embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the embodiment, steps that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements constituting a more preferable form.

また、発明の理解の容易のため、上記各実施形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について照明装置等の技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。尚、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。 In addition, for easy understanding of the invention, the scales of the components shown in the above-described embodiments may be different from actual ones. The present invention is not limited by the description of each of the above embodiments, and can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention.
Furthermore, in the lighting device, there are members such as circuit parts and lead wires on the substrate, but various modes can be implemented based on ordinary knowledge in the technical field of the lighting device and the like regarding the electrical wiring and the electric circuit. The description of the present invention is omitted because it is not directly relevant. Each figure shown above is a schematic diagram, and is not necessarily illustrated strictly.

１００ ＬＥＤランプ
１１０ 口金
１３０ 筐体
１３１、２３１、３３１ ヒートシンク部
１３５ ケース部
１３６ ケース蓋
１３７ ケースカバー
１４０ グローブ
１５０ 点灯回路ユニット
１５１ 回路基板
１５２，１５３ 電子部品
１６０ 蓋部材
１７０ ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
１７１ ＬＥＤ（半導体発光素子）
１７２ 実装基板
１８０ 配線部材
３０１ 照明装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 LED lamp 110 Base 130 Case 131,231,331 Heat sink part 135 Case part 136 Case cover 137 Case cover 140 Globe 150 Lighting circuit unit 151 Circuit board 152,153 Electronic component 160 Lid member 170 LED module (light emitting module)
171 LED (semiconductor light emitting device)
172 Mounting board 180 Wiring member 301 Lighting device

Claims (8)

半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって
前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた内郭部を備え、
前記載置面を除く前記内郭部は、前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記内郭部と一体成型された樹脂材料からなる外郭部に外周を覆われ、
前記載置面を除く前記内郭部の外周の少なくとも一部において前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とするランプ。 A lamp comprising a semiconductor light emitting element and a heat sink for dissipating heat of the semiconductor light emitting element during lighting, wherein the heat sink is made of a metal material and is provided with a mounting surface on which the semiconductor light emitting element is mounted With
The outer portion excluding the placement surface is covered with an outer portion made of a resin material integrally molded with the inner portion when the heat sink is viewed from the semiconductor light emitting element side,
The lamp according to claim 1, wherein an outer periphery of the inner shell part is separated from an inner periphery of the outer shell part in at least a part of the outer periphery of the inner shell part excluding the placement surface. 前記載置面を除く前記内郭部の全周において、前記内郭部の外周は前記外郭部の内周から離間していることを特徴とする請求項１記載のランプ。   2. The lamp according to claim 1, wherein an outer periphery of the inner shell part is separated from an inner periphery of the outer shell member on an entire circumference of the inner shell part excluding the placement surface. 前記ヒートシンクを前記載置面の方向より平面視したとき、前記外郭部は周方向に途切れたスリットを有し、当該スリットを通した前記外郭部の外周から前記内郭部までの空間距離は２ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１記載のランプ。   When the heat sink is viewed in plan from the direction of the mounting surface, the outer portion has a slit that is interrupted in the circumferential direction, and the spatial distance from the outer periphery of the outer portion through the slit to the inner portion is 2 mm. The lamp according to claim 1, which is described above. 前記内郭部の外周における前記スリット近傍に、前記内郭部の内方に向けて凹んだ凹陥部を有することを特徴とする請求項３記載のランプ。   The lamp according to claim 3, further comprising a recessed portion that is recessed toward the inside of the inner portion in the vicinity of the slit on the outer periphery of the inner portion. 前記ヒートシンクを前記半導体発光素子側から平面視したとき、前記スリットはクランク形状であることを特徴とする請求項３記載のランプ。   4. The lamp according to claim 3, wherein the slit has a crank shape when the heat sink is viewed in plan from the semiconductor light emitting element side. 半導体発光素子と、点灯時の前記半導体発光素子の熱を放熱するヒートシンクとを備えたランプであって
前記ヒートシンクは、金属材料からなり前記半導体発光素子を搭載する載置面を設けた第1基部を備え、
当該第１基部は、前記載置面側より平面視したとき、前記第1基部と一体成型された樹脂材料からなる第２基部に外周を覆われ、
前記第１基部の外周の少なくとも一部において、前記第１基部の外周は前記第２基部の内周から離間していることを特徴とする請求項１記載のランプ。 A lamp comprising a semiconductor light emitting element and a heat sink for dissipating heat of the semiconductor light emitting element during lighting, wherein the heat sink is made of a metal material and has a mounting surface on which the semiconductor light emitting element is mounted. With
When the first base is viewed in plan from the mounting surface side, the outer periphery is covered with a second base made of a resin material integrally molded with the first base,
2. The lamp according to claim 1, wherein an outer periphery of the first base portion is separated from an inner periphery of the second base portion in at least a part of the outer periphery of the first base portion. 前記内郭部は第１基部であり、前記外郭部は第２基部であることを特徴とする請求項２から５に記載のランプ。   6. The lamp according to claim 2, wherein the inner portion is a first base portion and the outer portion is a second base portion. 請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプと、前記ランプの装着を受け入れ、当該ランプを点灯させる照明器具を備えたことを特徴とする照明装置。   An illuminating device comprising: the lamp according to any one of claims 1 to 7; and an illuminating device that receives the mounting of the lamp and lights the lamp.
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