JP2014143237A - Method of forming via hole and method of manufacturing multilayer printed wiring board - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for manufacturing a multilayer printed wiring board by forming a metal foil with carbon dioxide gas laser directly and forming a via hole in an insulating layer immediately below, without forming a window in the metal foil (conductor layer), and without roughening the metal foil surface.SOLUTION: A method for forming a via hole 9 in a multilayer printed wiring board 20 including more than one conductor layers 1, 1' in which the conductor layers 1, 1' and an insulating layer 2 are laminated alternately comprises: a step of coating the conductor layer of the outermost surface with a pattern of a paste material 3 absorbing carbon dioxide gas laser light; and a step of forming a via hole by irradiating the paste material 3 with the carbon dioxide gas laser light, and removing the conductor layer 1 of the outermost surface and the insulating layer 2 on the underside thereof, so as to expose the conductor layer 1' on the underside of the insulating layer 2. A method of manufacturing a multilayer printed wiring board 20 using the method for forming a via hole is also provided.

Description

本発明は、多層プリント配線板に係り、特に炭酸ガスレーザ装置を用いて金属箔と絶縁樹脂を除去しビアホールを形成する技術に関する。   The present invention relates to a multilayer printed wiring board, and more particularly to a technique for forming a via hole by removing a metal foil and an insulating resin using a carbon dioxide laser device.

近年、電子機器の小型化・高性能化に伴い、電子部品を実装する多層プリント配線板も高密度化、導体配線の微細化が望まれている。このような中、多層プリント配線板の製造方法としては、配線形成された導体層と絶縁層を交互に積み上げていくビルドアップ方式が広く用いられており、ビルドアップ方式において微細な配線を形成する場合、パターンめっきによって配線を形成するセミアディティブ工法を採用することが主流となっている。また、導体層同士を電気的に接続する方法においては炭酸ガスレーザによるビアホール形成と、ビアホールのフィリングめっきによる接続が主流となっている。   In recent years, with the miniaturization and high performance of electronic equipment, multilayer printed wiring boards on which electronic components are mounted are also desired to have higher density and finer conductor wiring. Under such circumstances, as a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, a build-up method in which conductor layers and insulating layers formed by wiring are alternately stacked is widely used, and fine wiring is formed in the build-up method. In this case, it is mainstream to adopt a semi-additive construction method in which wiring is formed by pattern plating. In the method of electrically connecting the conductor layers, via hole formation by a carbon dioxide laser and connection by filling plating of the via hole are mainly used.

セミアディティブ工法において、例えば特許文献１にあるように、配線が形成されている基板上に絶縁樹脂と金属箔を積層して、該金属箔をパターンめっきのシード層とする場合がある。このような多層プリント配線板の製造方法においてビアホール形成は、例えば非特許文献１にあるようにコンフォーマル法、ラージウィンドウ法、銅ダイレクト法が用いられている。コンフォーマル法は形成したいビアホールのトップ径と同じ径のウィンドウ（開口）を、フォトリソグラフィとエッチングによって金属箔（一般には銅箔）上に形成し、ウィンドウよりも大径のレーザビームを照射することによりビアホール形成を行う工法であり、ラージウィンドウ法はビアホール径よりも大きなウィンドウを、コンフォーマル法と同じくフォトリソグラフィとエッチングによって銅箔上に形成し、ウィンドウ内にレーザ照射によりビアホール形成を行う工法である。   In the semi-additive method, for example, as disclosed in Patent Document 1, an insulating resin and a metal foil are laminated on a substrate on which wiring is formed, and the metal foil may be used as a seed layer for pattern plating. In such a method of manufacturing a multilayer printed wiring board, via holes are formed by a conformal method, a large window method, or a copper direct method as described in Non-Patent Document 1, for example. In the conformal method, a window (opening) having the same diameter as the top diameter of the via hole to be formed is formed on a metal foil (typically copper foil) by photolithography and etching, and a laser beam having a diameter larger than that of the window is irradiated. The large window method is a method in which a window larger than the via hole diameter is formed on the copper foil by photolithography and etching as in the conformal method, and the via hole is formed in the window by laser irradiation. is there.

金属箔にウィンドウをフォトリソ法で形成した後であれば、そのウィンドウ直下の赤外吸収性の絶縁層は、波長が赤外域（９．２〜１０．８μｍ）にある炭酸ガスレーザによりビアホールが形成できる。銅ダイレクト法は、レーザ波長が紫外域にあるＵＶレーザで直接銅箔と絶縁樹脂を加工し、ビアホールを形成する工法であるが、ＵＶレーザ設備は高価で維持費が高くつくという問題がある。   If a window is formed on a metal foil by a photolithographic method, a via hole can be formed by a carbon dioxide laser whose wavelength is in the infrared region (9.2 to 10.8 μm) in the infrared absorbing insulating layer immediately below the window. . The copper direct method is a method of forming a via hole by directly processing a copper foil and an insulating resin with a UV laser whose laser wavelength is in the ultraviolet region, but there is a problem that the UV laser equipment is expensive and expensive to maintain.

特開２００７−０７３８３４号公報JP 2007-073834 A 特開２０１０−１２９７２３号公報JP 2010-129723 A

久世修、「レーザによるプリント配線穴明け加工技術」、版表面技術、社団法人表面技術協会、平成２３年８月、第６２巻、第８号、ｐ３７２−３７６Osamu Kuze, “Printed Wiring Drilling Technology with Lasers”, Plate Surface Technology, Japan Surface Technology Association, August 2011, Vol. 62, No. 8, p372-376

前記のコンフォーマル法およびラージウィンドウ法においては、例えば特許文献２に記載があるように、ウィンドウを形成するためのフォトリソ工程が長く、材料・工程にコストがかかるという問題があった。   In the conformal method and the large window method, for example, as described in Patent Document 2, there is a problem that a photolithographic process for forming a window is long and costs for materials and processes are increased.

また、ラージウィンドウ法においては、ビアホールの外側に銅箔の厚み分の段差ができるため、ビアホールのフィルドめっきが困難である。段差のある大きなビアホールのフィ
リングに関しては、硫酸銅濃度の高い硫酸銅めっき浴の適用が試みられてきたが、こうした浴においては、めっきしたパターンの高さばらつきが大きくなるため配線の微細化が難しいという問題がある。 Further, in the large window method, a step corresponding to the thickness of the copper foil is formed outside the via hole, so that filled plating of the via hole is difficult. For filling large via holes with steps, it has been tried to apply a copper sulfate plating bath with a high copper sulfate concentration. However, in such a bath, it is difficult to miniaturize wiring because the height variation of the plated pattern becomes large. There is a problem.

また、ビアホール形成に使用するレーザは、高額なＵＶレーザよりも炭酸ガスレーザが有利であるが、銅ダイレクト法においては、炭酸ガスレーザではレーザ光のエネルギーを銅箔に吸収させるために、エッチングにより表面を荒らす表面処理をあらかじめ銅箔上に行う必要がある。このためにめっきシード層を一定程度厚くする必要があるが、厚くすると配線の微細化が難しくなるという問題があった。   The laser used for forming the via hole is more advantageous than the expensive UV laser. However, in the copper direct method, the carbon dioxide laser absorbs the laser beam energy into the copper foil, so that the surface is etched. The roughening surface treatment needs to be performed on the copper foil in advance. For this reason, it is necessary to make the plating seed layer thick to some extent, but there is a problem that it becomes difficult to make the wiring finer.

そこで本発明は、金属箔（導体層）にウィンドウを形成せず、金属箔表面も荒らさず、直接炭酸ガスレーザにより金属箔とその直下の絶縁層にビアホールを形成して多層プリント配線板を製造する技術の提供を課題とした。   Therefore, the present invention does not form a window on the metal foil (conductor layer), and does not roughen the surface of the metal foil, and produces a multilayer printed wiring board by directly forming a via hole in the metal foil and the insulating layer immediately below it with a carbon dioxide gas laser. The provision of technology was an issue.

上記課題を解決するための請求項１に記載の発明は、少なくとも２層以上の導体層を含み、導体層と絶縁層が交互に積層された多層プリント配線におけるビアホールの形成方法であって、最表面の導体層の上に炭酸ガスレーザ光を吸収するペースト材料をパターン状に塗布する工程と、炭酸ガスレーザ光をペースト材料に照射して、最表面の導体層及びその下側の絶縁層を除去してビアホールを形成し、該絶縁層下側の導体層を露出させる工程と、を有することを特徴とするビアホールの形成方法としたものである。   The invention according to claim 1 for solving the above-mentioned problem is a method for forming a via hole in a multilayer printed wiring including at least two conductor layers, wherein conductor layers and insulating layers are alternately laminated. A process of applying a paste material that absorbs carbon dioxide laser light on the surface conductor layer in a pattern, and irradiating the paste material with carbon dioxide laser light to remove the outermost conductor layer and the insulating layer below it Forming a via hole and exposing a conductor layer below the insulating layer. The method of forming a via hole is characterized in that:

請求項２に記載の発明は、前記ペースト材料が、蝋および１種類以上の金属化合物粉、カーボン粉または金属粉を含むことを特徴とする請求項１記載のビアホールの形成方法としたものである。   The invention according to claim 2 is the method for forming a via hole according to claim 1, wherein the paste material contains wax and one or more kinds of metal compound powder, carbon powder or metal powder. .

請求項３に記載の発明は、前記ペースト材料をパターン状に塗布する手段が、インクジェット法であることを特徴とする請求項１又は請求項２にビアホールの形成方法としたものである。   The invention described in claim 3 is the method for forming a via hole according to claim 1 or 2, wherein the means for applying the paste material in a pattern is an ink jet method.

請求項４に記載の発明は、前記ペースト材料が、インクジェット装置のヘッド内において、加温時に液相の流動性を有し、導体層上に到達すると固相化して定着するペースト材料であることを特徴とする請求項３に記載のビアホールの形成方法としたものである。   According to a fourth aspect of the present invention, the paste material has a liquid phase fluidity when heated in the head of the ink jet apparatus, and is solidified and fixed when it reaches the conductor layer. The method for forming a via hole according to claim 3, wherein:

請求項５に記載の発明は、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の方法で多層プリント配線板にビアホールを形成した後、ビアホールをフィルドビアめっきして最表面の導体層とその下側の導体層とをめっき接続する工程と、導体層に配線パターンを形成する工程と、絶縁層を形成する工程と、導体層を形成する工程と、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のビアホールの形成方法を再度適用する工程と、を有することを特徴とする多層プリント配線版の製造方法としたものである。   In the fifth aspect of the present invention, after forming a via hole in the multilayer printed wiring board by the method according to any one of the first to fourth aspects, the via hole is filled via plated to form the outermost conductor layer and its 5. The step of plating and connecting a lower conductor layer, the step of forming a wiring pattern on the conductor layer, the step of forming an insulating layer, the step of forming a conductor layer, and any one of claims 1 to 4. And a step of re-applying the method for forming a via hole according to Item 1. The method for manufacturing a multilayer printed wiring board is characterized by comprising:

本発明は、金属箔（導体層）上に、炭酸ガスレーザ光を吸収するペーストを所望の位置に所望の形態で配置し、ペースト上からペーストを内に含むビーム径の炭酸ガスレーザ光を照射することにより、導体層とその下側の絶縁層に所望の開口形状を有するビアホールを形成し、より下側にある導体層表面を露出させるものである。   In the present invention, a paste that absorbs carbon dioxide laser light is arranged in a desired form on a metal foil (conductor layer) in a desired form, and the carbon dioxide laser light having a beam diameter including the paste is irradiated from the paste. Thus, a via hole having a desired opening shape is formed in the conductor layer and the insulating layer below the conductor layer, and the conductor layer surface on the lower side is exposed.

したがって、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法によれば、フォトリソ法により煩雑な工程を経てウィンドウを形成することがなく、且つ高額なＵＶレーザを使用しないため低コストに配線基板の製造が可能である。特に、同じ工程を繰り返す多層プリント
配線板においてその効果が著しい。 Therefore, according to the method for manufacturing a multilayer printed wiring board according to the present invention, a window is not formed through a complicated process by a photolithographic method, and a wiring board can be manufactured at low cost because an expensive UV laser is not used. Is possible. In particular, the effect is remarkable in the multilayer printed wiring board which repeats the same process.

同じ炭酸ガスレーザを用いてビアホールを形成するのでビアホール側面が滑らかで、その後のめっき工程におけるめっき層の高さのばらつきが少なく、且つめっきシード層を厚くする必要がないため、コンフォーマル法およびラージウィンドウ法よりも微細で高密度な配線形成が可能である。   Since the via hole is formed using the same carbon dioxide laser, the side surface of the via hole is smooth. It is possible to form finer and higher density wiring than the method.

本発明に係る多層プリント配線板の製造方法を説明するための工程図である。It is process drawing for demonstrating the manufacturing method of the multilayer printed wiring board which concerns on this invention.

以下、本発明の好適な実施形態について説明する。
図１は、本発明に係る多層プリント配線板のビアホール形成方法を、表裏に導体層１，１‘を備えた樹脂層２からなる積層板２０を用いて模式的に説明する工程図である。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described.
FIG. 1 is a process diagram schematically illustrating a method for forming a via hole in a multilayer printed wiring board according to the present invention, using a laminated board 20 composed of a resin layer 2 having conductor layers 1 and 1 ′ on the front and back sides.

図１（ａ）は、導体層１の上に、炭酸ガスレーザからのレーザ光４を吸収するペースト３をパターン状に塗布した積層板２０の断面視の模式図である。但し、図１（ａ）は、複数あるペースト塗布箇所のうち１箇所だけを示してある。積層板２０は、表面の導体層１と裏面の導体層１’との間に電気的絶縁性を有する樹脂である絶縁層２を狭持したものである。ペーストパターン３は、設計データにしたがって導体層１上に直接形成される。このペーストパターン３の外形形状は、上面視で円形に形成されるが、これに限定されない。   FIG. 1A is a schematic cross-sectional view of a laminated plate 20 in which a paste 3 that absorbs laser light 4 from a carbon dioxide laser is applied in a pattern on a conductor layer 1. However, FIG. 1A shows only one of a plurality of paste application locations. The laminated plate 20 is obtained by sandwiching an insulating layer 2 that is a resin having electrical insulation between the conductor layer 1 on the front surface and the conductor layer 1 ′ on the back surface. The paste pattern 3 is directly formed on the conductor layer 1 according to the design data. The outer shape of the paste pattern 3 is circular when viewed from above, but is not limited thereto.

導体層１上にパターン状に塗布されるペーストは、蝋および１種類以上金属化合物粉、カーボン粉または金属粉を含んでいる。蝋自体も１種類以上であっても構わない。従来のインクジェット装置で使用すべく、４０〜１５０℃で５〜８０ｃｐの粘度になるように調製されたペーストを使用する。該ペーストに使用されうる蝋としては、カルボン酸末端ポリエチレンワックス（例えば、ＣＨ３−（ＣＨ２）ｎ−２−ＣＯＯＨ、ｎ＝１６〜５０）等が挙げられるが、これに限定されない。蝋は、ペーストの１０〜９９重量％含まれることが好適である。 The paste applied in a pattern on the conductor layer 1 contains wax and one or more metal compound powders, carbon powders or metal powders. One or more kinds of waxes may be used. A paste prepared to have a viscosity of 5 to 80 cp at 40 to 150 ° C. is used for use in a conventional ink jet apparatus. Examples of the wax that can be used in the paste include, but are not limited to, carboxylic acid-terminated polyethylene wax (for example, CH 3 — (CH 2 ) n-2- COOH, n = 16 to 50). The wax is preferably contained in an amount of 10 to 99% by weight of the paste.

また、前記のペーストに使用されうる金属化合物粉、カーボン粉または金属粉には、融点９００℃以上かつ結合エネルギーが３００ｍＪ／ｍｏｌのもの、たとえば酸化物としてのチタニア類、マグネシア類、鉄酸化物類、亜鉛酸化物類、コバルト酸化物類、スズ酸化物類等、非酸化物としては炭化ケイ素、炭化タングステン、窒化ホウ素等が挙げられる。またはカーボン等、一般に公知の金属粉が挙げられる。これらのうち１種あるいは２種以上の組み合わせからなる金属粉が、ペーストにおいて１〜９０重量％含まれる。これらはペーストにおける均一な分散と、炭酸ガスレーザ光の吸収のため、平均粒径が５μｍ以下、好適には１μｍ以下の金属粉が使用される。   The metal compound powder, carbon powder or metal powder that can be used in the paste has a melting point of 900 ° C. or higher and a binding energy of 300 mJ / mol, for example, titanias, magnesias, iron oxides as oxides. Examples of non-oxides such as zinc oxides, cobalt oxides, and tin oxides include silicon carbide, tungsten carbide, and boron nitride. Or generally well-known metal powders, such as carbon, are mentioned. Among these, 1 to 90% by weight of metal powder composed of one kind or a combination of two or more kinds is contained in the paste. For these, a metal powder having an average particle size of 5 μm or less, preferably 1 μm or less is used for uniform dispersion in the paste and absorption of carbon dioxide laser light.

前記ペーストパターン３を形成する方法としては、ペーストを２５〜１５０℃の間で保持できるヘッドを備えたインクジェット装置を用いて滴下するのが好ましい。ペーストは高温下で液相であるため、流動性を有し、高温に保たれたインクジェット装置のヘッド内においては液相であるが、室温においては固相になるため、導体層上に到達すると固相化し定着する。ビアホールは、ペースト上に、ペースト３の幅Ｗ５よりも広いビーム径Ｗ６の炭酸ガスレーザを照射して形成される。ペースト３はビアホール加工中に全て蒸発し、空気中に飛散する。ペーストパターン３の形成方法としては、インクジェット法以外に、スクリーン印刷等の印刷技術も使用できる。   As a method of forming the paste pattern 3, it is preferable to drop the paste using an ink jet apparatus equipped with a head capable of holding the paste at a temperature between 25 and 150 ° C. Since the paste is in a liquid phase at a high temperature, it has fluidity and is in a liquid phase in the head of an ink jet apparatus maintained at a high temperature, but becomes a solid phase at room temperature, so when it reaches the conductor layer Solidify and fix. The via hole is formed by irradiating a carbon dioxide laser having a beam diameter W6 wider than the width W5 of the paste 3 on the paste. The paste 3 is all evaporated during the via hole processing and scattered in the air. As a method of forming the paste pattern 3, a printing technique such as screen printing can be used in addition to the ink jet method.

図１（ｂ）は、図１（ａ）で導体層１上に形成されたペースト３部分の導体層１が炭酸
ガスレーザの照射により除去され、開口部７が形成されている状態を示している。導体層１の導体は銅または銅合金が好適であるが、これらに特定されるものではない。図１（ｃ）は、図１（ｂ）で形成した開口部７にさらに炭酸ガスレーザを照射して絶縁層２を除去し、滑らかな側壁を有するビアホール９が形成された状態を示している。ビアホール径はビアホールの開口部の径Ｗ８によって定義される。 FIG. 1B shows a state where the conductor layer 1 in the paste 3 formed on the conductor layer 1 in FIG. 1A is removed by irradiation with a carbon dioxide laser, and an opening 7 is formed. . The conductor of the conductor layer 1 is preferably copper or a copper alloy, but is not limited thereto. FIG. 1C shows a state in which the opening 7 formed in FIG. 1B is further irradiated with a carbon dioxide laser to remove the insulating layer 2 and a via hole 9 having a smooth side wall is formed. The via hole diameter is defined by the diameter W8 of the opening of the via hole.

以下、具体的な条件を挙げて説明をする。しかしながら、それぞれの条件は記載されたものに限定されるものではない。   Hereinafter, description will be given with specific conditions. However, the respective conditions are not limited to those described.

積層板として、日立化成工業株式会社製ＭＣＬ−Ｅ−６７９ＦＧ（０．０５ｍｍ厚の絶縁樹脂）の両面にプロファイルフリー電解銅箔３μｍ厚を貼付した積層板を使用した。ペーストには、ＬＩＴＨＯＪＥＴ２１０（蝋成分、ローム・アンド・ハース電子材料株式会社製）にカーボン粉を５重量％配合したペーストを使用し、コニカミノルタ社製のインクジェット装置を使用した。インクジェット装置により、積層板表層の銅箔表面に６０μｍ径の円形のペーストを、４００μｍ間隔で１０行１０列の格子状に塗布した。   As a laminated board, the laminated board which stuck the profile free electrolytic copper foil 3 micrometers thickness on both surfaces of Hitachi Chemical Co., Ltd. MCL-E-679FG (0.05-mm-thick insulating resin) was used. As the paste, a paste in which 5% by weight of carbon powder was blended with LITHOJET210 (wax component, manufactured by Rohm and Haas Electronic Materials Co., Ltd.) was used, and an ink jet apparatus manufactured by Konica Minolta Co., Ltd. was used. A circular paste having a diameter of 60 μm was applied to the surface of the copper foil on the surface of the laminated plate by an inkjet device in a 10-row by 10-column grid pattern at 400 μm intervals.

前記ペーストの上から炭酸ガスレーザ加工機により１００μｍ径のレーザ光を出力４０ｍＪ／パルスで２パルス照射して表面の銅箔を除去し、続いて出力が３０ｍＪ／パルスを２パルス照射して絶縁層を除去してビアホールを形成した。その結果、平均開口径が６０．０μｍのビアホールを形成することができた。   From the top of the paste, a carbon dioxide laser beam machine is used to irradiate 100 μm diameter laser light with two pulses at an output of 40 mJ / pulse to remove the copper foil on the surface, and subsequently irradiate two pulses at an output of 30 mJ / pulse to form an insulating layer The via hole was formed by removing. As a result, a via hole having an average opening diameter of 60.0 μm could be formed.

以上のようにしてビアホール形成を行った基板に、全面に無電解銅めっき１０を施し、その上に電解銅めっきによってビアホールフィリングめっき１１を施して、基板表面の導体層と裏面導体層（表面から見て一番近い導体層）を電気的に接続し、電気検査によって導通が確保されていることを確認した（図１（ｄ））。また、温度サイクル試験によってフィルドビアの接続信頼性評価を行ったが、その結果もクラック等の不具合の発生は確認されず、本明細の方法がプリント配線板の製造方法に好適であることが確かめられた。
（比較例１）
実施例１と同様の基板を用い、銅箔表面に実施例１のペーストによるパターン形成を行わずに、炭酸ガスレーザ加工機によって同様にレーザ照射を行ったが、ビアホールは形成できなかった。 The substrate on which via holes have been formed as described above is subjected to electroless copper plating 10 on the entire surface, and via hole filling plating 11 is applied thereon by electrolytic copper plating, so that a conductor layer on the substrate surface and a back conductor layer (from the surface) It was confirmed that electrical connection was ensured by electrical inspection (FIG. 1 (d)). In addition, the reliability of filled vias was evaluated by a temperature cycle test, but the results also showed no occurrence of defects such as cracks, and it was confirmed that the method of the present specification is suitable for a method of manufacturing a printed wiring board. It was.
(Comparative Example 1)
Although the same substrate as in Example 1 was used and the surface of the copper foil was not subjected to pattern formation with the paste of Example 1, and laser irradiation was similarly performed with a carbon dioxide gas laser processing machine, a via hole could not be formed.

波長が９．２〜１０．８μｍの範囲の赤外線が、カーボン含有赤外吸収性のペーストに効果的に吸収されて温度が上昇し、銅箔がアブレーションされたことは明らかである。波長が紫外域のＵＶレーザを用いずとも銅箔に開口部を形成できる。   It is clear that infrared rays having a wavelength in the range of 9.2 to 10.8 μm are effectively absorbed by the carbon-containing infrared-absorbing paste, the temperature rises, and the copper foil is ablated. An opening can be formed in the copper foil without using a UV laser having a wavelength in the ultraviolet region.

多層のプリント配線基板を製造するには、先ず、図１（ｃ）に示すビアホール９を無電解めっき１０、電解めっき１１により埋設する。めっきにより新しい導体層が積層される（図１（ｄ））。裏面に導体層が形成される場合もある。セミアディティブ法であればめっきと同時に配線パターンが形成される場合もある。導体層に定法のフォトリソ法を用いて配線パターンを形成しても構わない（いずれも図示せず。）
次に、絶縁層（図示せず）を積層し、さらにその上に導体層を形成する。当該導体層の上にペーストパターンを形成し、炭酸ガスレーザ照射等前述の工程を繰り返すと多層のプリント配線基板が得られる。この工程は、表裏の導体層のいずれに対しても繰り返すことができる。このようにして多層プリント配線基板が製造できる。 In order to manufacture a multilayer printed wiring board, first, via holes 9 shown in FIG. 1C are embedded by electroless plating 10 and electrolytic plating 11. A new conductor layer is laminated by plating (FIG. 1 (d)). A conductor layer may be formed on the back surface. If it is a semi-additive method, a wiring pattern may be formed simultaneously with plating. A wiring pattern may be formed on the conductor layer using a regular photolithography method (none of them are shown).
Next, an insulating layer (not shown) is laminated, and a conductor layer is further formed thereon. When a paste pattern is formed on the conductor layer and the aforementioned steps such as carbon dioxide laser irradiation are repeated, a multilayer printed wiring board is obtained. This process can be repeated for both the front and back conductor layers. In this way, a multilayer printed wiring board can be manufactured.

１ 最表面の導体層
１’ 最表面より下側の導体層
２ 絶縁層
３ ペーストもしくはペーストパターン
４ レーザ（光）
Ｗ５ ペーストパターン幅
Ｗ６ レーザビーム径
７ 銅箔開口部
Ｗ８ ビアホールトップ径
９ ビアホール（ビアホール）
１０ めっきシード層
１１ 電解めっき層
２０ 積層板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Outermost conductor layer 1 'Conductor layer below the outermost surface 2 Insulating layer 3 Paste or paste pattern 4 Laser (light)
W5 Paste pattern width W6 Laser beam diameter 7 Copper foil opening W8 Via hole top diameter 9 Via hole (via hole)
10 Plating seed layer 11 Electrolytic plating layer 20 Laminate

Claims (5)

少なくとも２層以上の導体層を含み、導体層と絶縁層が交互に積層された多層プリント配線におけるビアホールの形成方法であって、
最表面の導体層の上に炭酸ガスレーザ光を吸収するペースト材料をパターン状に塗布する工程と、
炭酸ガスレーザ光をペースト材料に照射して、最表面の導体層及びその下側の絶縁層を除去してビアホールを形成し、該絶縁層下側の導体層を露出させる工程と、
を有することを特徴とするビアホールの形成方法。 A method for forming a via hole in a multilayer printed wiring including at least two conductor layers and alternately laminating conductor layers and insulating layers,
Applying a paste material that absorbs carbon dioxide laser light in a pattern on the outermost conductor layer;
Irradiating the paste material with carbon dioxide laser light, removing the outermost conductor layer and the insulating layer below it to form a via hole, and exposing the conductor layer below the insulating layer;
A method of forming a via hole, comprising: 前記ペースト材料が、蝋および１種類以上の金属化合物粉、カーボン粉または金属粉を含むことを特徴とする請求項１記載のビアホールの形成方法。   The method for forming a via hole according to claim 1, wherein the paste material contains wax and one or more kinds of metal compound powder, carbon powder, or metal powder. 前記ペースト材料をパターン状に塗布する手段が、インクジェット法であることを特徴とする請求項１又は請求項２にビアホールの形成方法。   3. The method for forming a via hole according to claim 1, wherein the means for applying the paste material in a pattern is an ink jet method. 前記ペースト材料が、インクジェット装置のヘッド内において、加温時に液相の流動性を有し、導体層上に到達すると固相化して定着するペースト材料であることを特徴とする請求項３に記載のビアホールの形成方法。   4. The paste material according to claim 3, wherein the paste material has a fluidity in a liquid phase when heated in a head of an ink jet apparatus, and is solidified and fixed when reaching the conductor layer. Method for forming a via hole. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の方法で多層プリント配線板にビアホールを形成した後、
ビアホールをフィルドビアめっきして最表面の導体層とその下側の導体層とをめっき接続する工程と、
導体層に配線パターンを形成する工程と、
絶縁層を形成する工程と、
導体層を形成する工程と、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のビアホールの形成方法を再度適用する工程と、
を有することを特徴とする多層プリント配線版の製造方法。 After forming a via hole in the multilayer printed wiring board by the method according to any one of claims 1 to 4,
The via hole is filled via plated and the outermost conductor layer and the lower conductor layer are plated and connected;
Forming a wiring pattern on the conductor layer;
Forming an insulating layer;
Forming a conductor layer;
Re-applying the method for forming a via hole according to claim 1;
A method for producing a multilayer printed wiring board, comprising:
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