JP2014135360A - Optical-electrical converter - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical-electrical converter that allows suppressing an increase in a noise level associated with high frequency of a signal.SOLUTION: An optical-electrical converter 1 includes a plug 21 as an electrical connection portion electrically connected to an external circuit, a conversion circuit 3 converting one of an electrical signal and an optical signal into the other, and a printed circuit board 4 in which the plug 21 is mounted on one surface and the conversion circuit 3 is mounted on the other surface. The printed circuit board 4 has transmission through holes 41 in which a layer of a conductor electrically connecting the plug 21 and the conversion circuit 3 to each other is provided on each inner peripheral surface. In the printed circuit board 4, matching through holes 42 in which a layer of a conductor electrically connected to the ground is provided on each inner peripheral surface are provided on the vicinity of the transmission through holes 41. An increase in a noise level associated with high frequency of a signal is suppressed by the function of the conductors in the matching through holes 42.

Description

本発明は、光電気変換装置に関するものである。   The present invention relates to a photoelectric conversion device.

従来から、電気信号と光信号との一方を他方に変換する光電気変換装置が提供されている。光電気変換装置は、光アクティブコネクタとも呼ばれる。   2. Description of the Related Art Conventionally, photoelectric conversion devices that convert one of an electrical signal and an optical signal into the other have been provided. The photoelectric conversion device is also called an optical active connector.

光電気変換装置は、外部回路に電気的に接続される電気接続部と、光接続部を介して他の光電気変換装置に光学的に接続されるとともに電気接続部を介して伝送される電気信号と光接続部を介して伝送される光信号との一方を他方に変換する変換回路とを備える。   The photoelectric conversion device includes an electrical connection unit electrically connected to an external circuit, and an electrical connection optically connected to another photoelectric conversion device via the optical connection unit and transmitted via the electrical connection unit. A conversion circuit that converts one of the signal and the optical signal transmitted through the optical connection unit into the other.

また、図７に示すように、上記の光電気変換装置１として、厚さ方向の一方の面（図での下面。以下、「裏面」と呼ぶ。）に電気接続部としてのプラグ２１が実装され、厚さ方向の他方の面（図での上面。以下、「表面」と呼ぶ。）に変換回路３が実装されたプリント配線板４を備えるものがある（例えば、特許文献１参照）。   As shown in FIG. 7, as the photoelectric conversion device 1 described above, a plug 21 as an electrical connection portion is mounted on one surface in the thickness direction (the lower surface in the figure, hereinafter referred to as “back surface”). In some cases, the printed circuit board 4 having the conversion circuit 3 mounted on the other surface in the thickness direction (upper surface in the figure; hereinafter referred to as “surface”) is provided (for example, see Patent Document 1).

プラグ２１は、外部回路が実装されたプリント配線板８に実装されるソケット２２とともに周知のコネクタ２を構成する。すなわち、プラグ２１がソケット２２に挿入接続されることで、変換回路３と外部回路との電気的な接続が達成される。上記のようなコネクタ２は周知技術で実現可能であるので、詳細な説明は省略する。変換回路３と上記のような電気接続部としてのプラグ２１とがプリント配線板４の互いに異なる面に実装されていることで、プリント配線板４の厚さ方向に直交する方向についての小型化（コンパクト化）が可能となっている。   The plug 21 constitutes a known connector 2 together with a socket 22 mounted on the printed wiring board 8 on which an external circuit is mounted. That is, when the plug 21 is inserted and connected to the socket 22, the electrical connection between the conversion circuit 3 and the external circuit is achieved. Since the connector 2 as described above can be realized by a known technique, a detailed description thereof is omitted. The conversion circuit 3 and the plug 21 as the electrical connection portion as described above are mounted on different surfaces of the printed wiring board 4, thereby reducing the size in the direction orthogonal to the thickness direction of the printed wiring board 4 ( (Compact) is possible.

変換回路３は、光接続部としての光ファイバ５を介して相互に光学的に接続される光素子３１と、光素子３１に電気的に接続された集積回路３２とからなる。集積回路３２はプリント配線板４上に直接実装され、光素子３１はプリント配線板４上に実装されたサブマウント基板３３上に実装されている。これにより、光素子３１がプリント配線板４上に直接実装される場合に比べ、集積回路３２の熱が光素子３１に与える影響が抑えられる。また、光素子３１と光ファイバ５との光学的な接続は、サブマウント基板３３に設けられた凹部（図示せず）内で達成される。集積回路３２の端子は、サブマウント基板３３上の導電パターンとプリント配線板４上の導電パターンとに対し、それぞれボンディングワイヤ６１，６２を用いたワイヤボンディングにより電気的に接続されている。   The conversion circuit 3 includes an optical element 31 that is optically connected to each other via an optical fiber 5 serving as an optical connection portion, and an integrated circuit 32 that is electrically connected to the optical element 31. The integrated circuit 32 is directly mounted on the printed wiring board 4, and the optical element 31 is mounted on the submount substrate 33 mounted on the printed wiring board 4. Thereby, compared with the case where the optical element 31 is directly mounted on the printed wiring board 4, the influence which the heat of the integrated circuit 32 has on the optical element 31 is suppressed. The optical connection between the optical element 31 and the optical fiber 5 is achieved in a recess (not shown) provided in the submount substrate 33. The terminals of the integrated circuit 32 are electrically connected to the conductive pattern on the submount substrate 33 and the conductive pattern on the printed wiring board 4 by wire bonding using bonding wires 61 and 62, respectively.

より具体的には、相互に接続された光電気変換装置１のうち一方の光電気変換装置（例えば左側の光電気変換装置。以下、「送信側変換装置」と呼ぶ。）１では、光素子３１として例えば半導体レーザの一種である垂直共振器面発光レーザ（VCSEL：Vertical Cavity Surface Emitting LASER）のような発光素子が用いられる。送信側変換装置１では、集積回路３２は、プラグ２１を介して入力された電気信号に応じて上記の光素子（発光素子）３１を駆動する駆動回路を構成する。   More specifically, one of the photoelectric conversion devices 1 connected to each other (for example, the left photoelectric conversion device, hereinafter referred to as “transmission-side conversion device”) 1 has an optical element. For example, a light emitting element such as a vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) which is a kind of semiconductor laser is used as 31. In the transmission side conversion apparatus 1, the integrated circuit 32 constitutes a drive circuit that drives the optical element (light emitting element) 31 in accordance with an electrical signal input through the plug 21.

また、他方の光電気変換装置（例えば右側の光電気変換装置。以下、「受信側変換装置」と呼ぶ。）１では、光素子３１として光信号を電気信号に変換するフォトダイオードのような受光素子が用いられる。受信側変換装置１では、集積回路３２は、上記の光素子（受光素子）３１の出力に対し増幅やノイズ除去といった適宜の信号処理を施してプラグ２１に出力する信号処理回路を構成する。   In the other photoelectric conversion device (for example, right photoelectric conversion device; hereinafter referred to as “reception-side conversion device”) 1, the optical element 31 receives light such as a photodiode that converts an optical signal into an electrical signal. An element is used. In the receiving side conversion apparatus 1, the integrated circuit 32 constitutes a signal processing circuit that performs appropriate signal processing such as amplification and noise removal on the output of the optical element (light receiving element) 31 and outputs the processed signal to the plug 21.

すなわち、一方の外部回路（例えば左側のプリント配線板８に実装された外部回路）から送信側変換装置１に入力された電気信号が、いったん光信号に変換されて光ファイバ５を介して伝送され、受信側変換装置１において電気信号に復元されて他方の外部回路（例えば右側のプリント配線板８に実装された外部回路）に入力される。   That is, an electrical signal input from one external circuit (for example, an external circuit mounted on the left printed wiring board 8) to the transmission side conversion device 1 is once converted into an optical signal and transmitted through the optical fiber 5. Then, it is restored to an electric signal in the receiving side conversion device 1 and input to the other external circuit (for example, an external circuit mounted on the right printed wiring board 8).

なお、各光電気変換装置１がそれぞれ変換回路３において発光素子及び駆動回路と受光素子及び信号処理回路とを兼ね備え、光電気変換装置１間で双方向に光信号を送受信可能とされることもあり得る。   Each photoelectric conversion device 1 also has a light emitting element, a drive circuit, a light receiving element, and a signal processing circuit in the conversion circuit 3, and optical signals can be transmitted / received bidirectionally between the photoelectric conversion devices 1. possible.

特開２００９−２６０２２７号公報JP 2009-260227 A

ここで、変換回路３（集積回路３２）は、それぞれ、プラグ２１に対し、プリント配線板４に設けられたスルーホール（以下、「伝送用スルーホール」と呼ぶ。）を介して電気的に接続される。   Here, the conversion circuit 3 (integrated circuit 32) is electrically connected to the plug 21 via a through hole (hereinafter referred to as “transmission through hole”) provided in the printed wiring board 4. Is done.

しかしながら、伝送される信号の周波数が高い場合（例えば、信号の伝送速度がＧｂｐｓオーダーである場合）、上記の伝送用スルーホールにおけるインピーダンス不整合に起因するノイズ（ジッタ）のレベルが、ビットエラーの要因として問題になる程度に高くなる可能性がある。   However, when the frequency of the transmitted signal is high (for example, when the transmission speed of the signal is on the order of Gbps), the level of noise (jitter) due to impedance mismatch in the transmission through-hole described above is the bit error. It may be high enough to cause problems.

本発明は、上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、信号の高周波化に伴うノイズレベルの上昇が抑えられる光電気変換装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described reasons, and an object thereof is to provide a photoelectric conversion apparatus in which an increase in noise level accompanying a high frequency signal is suppressed.

本発明の光電気変換装置は、外部回路に電気的に接続される電気接続部と、光接続部を介して他の光電気変換装置に光学的に接続されるとともに前記電気接続部を介して伝送される電気信号と前記光接続部を介して伝送される光信号との一方を他方に変換する変換回路と、一方の面に前記電気接続部が実装され他方の面に前記変換回路が実装されたプリント配線板とを備え、前記プリント配線板は、前記電気接続部と前記変換回路とを互いに電気的に接続する導電体が内周面上に設けられた伝送用スルーホールを有し、前記プリント配線板において前記伝送用スルーホールの近傍には、グランドに電気的に接続される導電体が内周面上に設けられた整合用スルーホールが設けられていることを特徴とする。   The photoelectric conversion device of the present invention is electrically connected to another photoelectric conversion device via an optical connection portion and an electrical connection portion electrically connected to an external circuit, and via the electrical connection portion. A conversion circuit that converts one of an electric signal to be transmitted and an optical signal transmitted through the optical connection unit into the other, the electrical connection unit mounted on one surface, and the conversion circuit mounted on the other surface A printed wiring board, and the printed wiring board has a transmission through hole in which a conductor for electrically connecting the electrical connecting portion and the conversion circuit to each other is provided on an inner peripheral surface, In the printed wiring board, in the vicinity of the transmission through hole, a matching through hole is provided in which a conductor electrically connected to the ground is provided on the inner peripheral surface.

上記の光電気変換装置において、前記プリント配線板において、前記伝送用スルーホールは複数個設けられていて、いずれかの前記伝送用スルーホール内の前記導電体と前記変換回路とを接続する導電体である伝送用導電体と、他のいずれかの前記伝送用スルーホール内の前記導電体と前記変換回路とを接続する伝送用導電体との間であって互いに異なる電気信号が伝送される前記伝送用導体間には、グランドに電気的に接続される導電体であるグランド導電体が設けられていることが望ましい。   In the above photoelectric conversion device, the printed wiring board includes a plurality of transmission through holes, and a conductor that connects the conductor in any one of the transmission through holes and the conversion circuit. The electrical conductors that are different from each other are transmitted between the electrical conductor for transmission and the electrical conductor for transmission that connects the electrical conductor in one of the other transmission through-holes and the conversion circuit. It is desirable that a ground conductor, which is a conductor electrically connected to the ground, is provided between the transmission conductors.

さらに、上記の光電気変換装置において、前記プリント配線板には、一方の開口を前記グランド導電体に囲まれた複数個の前記整合用スルーホールが、前記グランド導電体が前記伝送用導電体に挟まれる方向に交差する方向に複数個並べて設けられていることを特徴とす。   Furthermore, in the above photoelectric conversion device, the printed wiring board has a plurality of matching through holes whose one opening is surrounded by the ground conductor, and the ground conductor serves as the transmission conductor. It is characterized in that a plurality are arranged side by side in a direction intersecting the sandwiched direction.

また、上記の光電気変換装置において、グランドに電気的に接続される導電体で一方の面が覆われ他方の面を前記プリント配線板に対し少なくとも前記伝送用スルーホールを覆う形で重ねられるシールド用基板を備えることが望ましい。   Further, in the above photoelectric conversion device, a shield that is covered with a conductor electrically connected to the ground, and the other surface is overlaid on the printed wiring board so as to cover at least the transmission through-hole. It is desirable to provide a working substrate.

さらに、上記の光電気変換装置において、前記プリント配線板には前記伝送用スルーホールが複数個設けられていて、２個の前記伝送用スルーホール間で前記整合用スルーホールの一部が共用とされていることが望ましい。   Furthermore, in the above photoelectric conversion device, the printed wiring board is provided with a plurality of transmission through holes, and a part of the matching through hole is shared between the two transmission through holes. It is desirable that

本発明によれば、整合用スルーホールに設けられた導電体により、伝送用スルーホールにおいて特性インピーダンスが高くなってインピーダンスの不整合が抑えられるから、伝送用スルーホールの端での反射が抑えられる。また、整合用スルーホールに設けられた導電体により、伝送用スルーホールへの輻射ノイズの出入りが抑えられる。以上により、整合用スルーホールが設けられない場合に比べ、信号の高周波化に伴うノイズレベルの上昇が抑えられる。   According to the present invention, the conductor provided in the matching through-hole increases the characteristic impedance in the transmission through-hole and suppresses impedance mismatching, thereby suppressing reflection at the end of the transmission through-hole. . Further, the conductor provided in the matching through hole suppresses the entry and exit of radiation noise to the transmission through hole. As described above, an increase in the noise level due to the higher frequency of the signal can be suppressed as compared with the case where no matching through hole is provided.

本発明の実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows embodiment of this invention. （ａ）（ｂ）はそれぞれ同上の変更例の要部を示す平面図であり、（ａ）（ｂ）は互いに異なる変更例を示す。(A) (b) is a top view which shows the principal part of the example of a change same as the above, respectively, (a) (b) shows a different example of a change from each other. 同上の別の変更例を示す平面図である。It is a top view which shows another example of a change same as the above. 同上の更に別の変更例を示す平面図である。It is a top view which shows another example of a change same as the above. 同上の別の変更例を示す平面図である。It is a top view which shows another example of a change same as the above. 同上の更に別の変更例を示す平面図である。It is a top view which shows another example of a change same as the above. 光電気変換装置の使用状態の例を示す正面図である。It is a front view which shows the example of the use condition of a photoelectric conversion apparatus.

以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

本実施形態の基本構成は図７に示した光電気変換装置１と共通であるので、共通する部分については詳細な説明を省略する。   Since the basic configuration of this embodiment is the same as that of the photoelectric conversion apparatus 1 shown in FIG. 7, detailed description of the common parts is omitted.

本実施形態では、伝送される電気信号は差動信号であって、図１に示すように、プリント配線板４に円形状の伝送用スルーホール４１が１対２個設けられており、各伝送用スルーホール４１の内周面はそれぞれ導電体（例えば金属）の層で覆われている。このような導電体の層は、例えばめっきにより形成することができる。変換回路３（集積回路３２）は、伝送用スルーホール４１の内周面上に設けられた上記の導電体を介してプラグ２１に電気的に接続されている。   In the present embodiment, the electric signal to be transmitted is a differential signal, and as shown in FIG. 1, one to two circular transmission through holes 41 are provided in the printed wiring board 4, and each transmission is performed. The inner peripheral surface of each through hole 41 is covered with a conductor (for example, metal) layer. Such a conductor layer can be formed, for example, by plating. The conversion circuit 3 (integrated circuit 32) is electrically connected to the plug 21 via the conductor provided on the inner peripheral surface of the transmission through hole 41.

また、プリント配線板４において変換回路３が実装された面（以下、「表面」と呼ぶ。）上には、上記の導電体に連続する導電体（いわゆる導電パターン。以下、「伝送用導電体」と呼ぶ。）６３が、伝送用スルーホール４１毎に１個ずつ設けられている。   On the surface of the printed wiring board 4 on which the conversion circuit 3 is mounted (hereinafter referred to as “surface”), a conductor (so-called conductive pattern. ) 63 is provided for each transmission through hole 41.

さらに、プリント配線板４において、各伝送用スルーホール４１の周囲には、それぞれ４個ずつの円形状のスルーホール（以下、「整合用スルーホール」と呼ぶ。）４２が、伝送用スルーホール４１を中心とする正方形の頂点の配置で設けられている。各整合用スルーホール４２の内周面は、それぞれ、グランドに電気的に接続される導電体（例えば金属）の層で覆われている。   Further, in the printed wiring board 4, four circular through holes (hereinafter referred to as “matching through holes”) 42 are provided around each transmission through hole 41. Are arranged in a square apex with the center at. The inner peripheral surface of each matching through hole 42 is covered with a layer of a conductor (for example, metal) that is electrically connected to the ground.

上記構成によれば、整合用スルーホール４２内の導電体により、伝送用スルーホール４１内の導電体の特性インピーダンスが高くなってインピーダンスの不整合が抑えられるから、伝送用スルーホール４１の端での反射が抑えられる。また、整合用スルーホール４２内に設けられた導電体により、伝送用スルーホール４１への輻射ノイズの出入りが抑えられる。以上により、整合用スルーホール４２が設けられない場合に比べ、信号の高周波化に伴うノイズレベルの上昇が抑えられる。   According to the above configuration, the conductor in the matching through hole 42 increases the characteristic impedance of the conductor in the transmission through hole 41 and suppresses impedance mismatching. Reflection is suppressed. In addition, the conductor provided in the matching through hole 42 suppresses the entry and exit of radiation noise to the transmission through hole 41. As described above, an increase in the noise level due to the higher frequency of the signal can be suppressed as compared with the case where the matching through hole 42 is not provided.

ここで、上記の反射によるノイズをより低く抑えるためには、伝送用スルーホール４１（厳密には、伝送用スルーホール４１内の導電体）の特性インピーダンスは、前後の回路の特性インピーダンス（例えば１００Ω）に一致することが望ましい。伝送用スルーホール４１と整合用スルーホール４２とが１個ずつである場合において、これらのスルーホール４１，４２内の導電体が一対の平衡線路を構成するとみなした場合、プリント配線板４の誘電率をεとおき、プリント配線板４の透磁率をμとおき、各スルーホール４１，４２の直径をｄとおき、伝送用スルーホール４１と整合用スルーホール４２との距離をＳとおくと、伝送用スルーホール４１の特性インピーダンスＺは次式で表される。   Here, in order to suppress the noise due to the reflection to a lower level, the characteristic impedance of the transmission through hole 41 (strictly speaking, the conductor in the transmission through hole 41) is the characteristic impedance of the front and rear circuits (for example, 100Ω). ) Is desirable. In the case where there is one transmission through hole 41 and one matching through hole 42, when it is considered that the conductors in these through holes 41 and 42 constitute a pair of balanced lines, the dielectric of the printed wiring board 4 If the ratio is ε, the permeability of the printed wiring board 4 is μ, the diameter of each through hole 41, 42 is d, and the distance between the transmission through hole 41 and the matching through hole 42 is S. The characteristic impedance Z of the transmission through hole 41 is expressed by the following equation.

Figure 2014135360
Figure 2014135360

また、上記のように輻射ノイズの出入りを抑える効果は、伝送用スルーホール４１から見た整合用スルーホール４２の立体角が大きいほど高くなる。例えば、図２（ａ）に示すように、より多数（図では９個）の整合用スルーホール４２を、伝送用スルーホール４１と同心の円上に配列してもよい。又は、図２（ｂ）に示すように、１個の伝送用スルーホール４１に対し、伝送用スルーホール４１と同心の円弧形状（Ｃ字形状）の整合用スルーホール４２を１個設けてもよい。１個の伝送用スルーホール４１に対する整合用スルーホール４２の全体としての内接円の直径（例えば図２（ａ）の例においては伝送用スルーホール４１と整合用スルーホール４２との距離の２倍と伝送用スルーホール４１の直径との和）をＤとおく。また、伝送用スルーホール４１の直径をｄとおき、プリント配線板４の比誘電率をεｒとおき、プリント配線板４の比透磁率は１とする。この場合、伝送用スルーホール４１と整合用スルーホール４２とを、外部導体の内径がＤであって内部導体の外径がｄである同軸ケーブルに近似した場合、特性インピーダンスＺは次式で表される。 In addition, the effect of suppressing the entry and exit of radiation noise as described above increases as the solid angle of the matching through hole 42 viewed from the transmission through hole 41 increases. For example, as shown in FIG. 2A, a larger number (9 in the figure) of matching through holes 42 may be arranged on a circle concentric with the transmission through hole 41. Alternatively, as shown in FIG. 2B, one transmission through hole 41 may be provided with one matching through hole 42 having a circular arc shape (C shape) concentric with the transmission through hole 41. Good. The diameter of the inscribed circle as a whole of the matching through hole 42 for one transmission through hole 41 (for example, in the example of FIG. 2A, the distance between the transmission through hole 41 and the matching through hole 42 is 2). The sum of the double and the diameter of the transmission through-hole 41 is D. Further, the diameter of the transmission through-hole 41 d Distant, the relative dielectric constant of the printed wiring board 4 epsilon r Distant, relative permeability of the printed wiring board 4 to 1. In this case, when the transmission through hole 41 and the matching through hole 42 are approximated to a coaxial cable in which the outer conductor has an inner diameter D and the inner conductor has an outer diameter d, the characteristic impedance Z is expressed by the following equation. Is done.

Figure 2014135360
Figure 2014135360

さらに、図３に示すように、プリント配線板４の表面上において、２個の伝送用導電体６３に挟まれる位置には、グランドに電気的に接続される導電体（導電パターン）であるグランド導電体６４を設けることが望ましい。図３の例は、２チャンネルの信号の伝送に対応したものである。すなわち、差動伝送に用いられる伝送用導電体６３及び伝送用スルーホール４１の対と光素子３１との組をチャンネル毎に１組ずつ計２組有する。各光素子３１はそれぞれ異なる光ファイバ５（光接続部）に接続されている。また、集積回路３２には、上記２チャンネル分の回路が１チップに集積されている。そして、グランド導電体６４は、互いに異なる組に属する（つまり互いに異なるチャンネルに対応し、互いに異なる電気信号が伝送される）伝送用導電体６３間に設けられている。上記のようなグランド導電体６４を設ければ、伝送用導電体６３間（チャンネル間）での輻射ノイズの出入り（いわゆるクロストーク）が抑えられる。図３の例では、整合用スルーホール４２のうち、互いに異なるチャンネルに対応する（つまり互いに異なる電気信号が伝送される）伝送用導電体６３間に挟まれるものの開口をグランド導電体６４に囲み、これらの整合用スルーホール４２内の導電体とグランド導電体６４とを互いに連続させている。   Further, as shown in FIG. 3, on the surface of the printed wiring board 4, there is a ground which is a conductor (conductive pattern) electrically connected to the ground at a position between the two transmission conductors 63. It is desirable to provide the conductor 64. The example of FIG. 3 corresponds to the transmission of a two-channel signal. In other words, a pair of transmission conductors 63 and transmission through-holes 41 used for differential transmission and a pair of optical elements 31 are provided for a total of two sets, one for each channel. Each optical element 31 is connected to a different optical fiber 5 (optical connection portion). In the integrated circuit 32, the circuits for the two channels are integrated on one chip. The ground conductors 64 are provided between the transmission conductors 63 that belong to different sets (that is, correspond to different channels and transmit different electrical signals). If the ground conductor 64 as described above is provided, the entry and exit of radiation noise (so-called crosstalk) between the transmission conductors 63 (between channels) can be suppressed. In the example of FIG. 3, an opening of the matching through hole 42 that is sandwiched between the transmission conductors 63 corresponding to different channels (that is, different electrical signals are transmitted) is surrounded by the ground conductor 64. The conductors in the matching through holes 42 and the ground conductors 64 are connected to each other.

また、図４に示すように、グランド導電体６４に囲まれる整合用スルーホール４２は、伝送用導電体６３がグランド導電体６４を挟む方向（図での上下方向）に直交する方向である左右方向に直線状に並べて多数設けてもよい。この構成を採用すれば、図３の例よりもクロストークを抑える効果がさらに高くなる。   As shown in FIG. 4, the matching through-hole 42 surrounded by the ground conductor 64 is a left-right direction that is orthogonal to the direction in which the transmission conductor 63 sandwiches the ground conductor 64 (vertical direction in the figure). Many may be provided in a straight line in the direction. If this configuration is adopted, the effect of suppressing crosstalk is further enhanced than in the example of FIG.

さらに、図５に示すように、グランドに電気的に接続される導電体の層（例えば金属めっき）により一面を覆われたプリント配線板（以下、「シールド用基板」と呼ぶ。）７を、各伝送用スルーホール４１をそれぞれ覆う形でプリント配線板４に重ねてもよい。シールド用基板７は、例えば上記の導電体が設けられていない側の面をプリント配線板４に向けてプリント配線板４の表面上に例えば接着により固定される。上記のようなシールド用基板７を設ければ、シールド用基板７が重ねられた方向（図５での紙面手前方向）への輻射ノイズの出入りを抑えることができる。シールド用基板７の導電体とプリント配線板４との間からの輻射ノイズの漏れを抑えるためには、シールド用基板７の厚さは可能な限り薄くされることが望ましい。   Further, as shown in FIG. 5, a printed wiring board (hereinafter referred to as a “shielding substrate”) 7 whose one surface is covered with a conductor layer (for example, metal plating) electrically connected to the ground, The transmission through holes 41 may be overlaid on the printed wiring board 4 so as to cover them. The shield substrate 7 is fixed on the surface of the printed wiring board 4 by, for example, adhesion with the surface on which the above-described conductor is not provided facing the printed wiring board 4. By providing the shielding substrate 7 as described above, it is possible to suppress the entry and exit of radiation noise in the direction in which the shielding substrate 7 is overlapped (the front side in FIG. 5). In order to suppress leakage of radiation noise from between the conductor of the shield substrate 7 and the printed wiring board 4, it is desirable to make the thickness of the shield substrate 7 as thin as possible.

また、図６に示すように、複数個の伝送用スルーホール４１間で整合用スルーホール４２の一部（図では２個）を共用としてもよい。具体的には、伝送用スルーホール４１間において、整合用スルーホール４２を、伝送用スルーホール４１が並ぶ方向（図６での上下方向）には並べずに、上記方向に直交する方向（図６での左右方向）に並べて２個設けるのみとしている。上記２個の整合用スルーホール４２は、それぞれ、伝送用スルーホール４１の中心間を結ぶ線分の垂直二等分線上に位置する（つまり、２個の伝送用スルーホール４１との距離が互いに等しい）。すなわち、上記２個の整合用スルーホール４２が、伝送用スルーホール４１間で共用とされている。図６の構成を採用すれば、図１の構成に比べ、プリント配線板４の面積が小さくてすむことにより、小型化が可能となる。   In addition, as shown in FIG. 6, a part (two in the figure) of the matching through holes 42 may be shared between the plurality of transmission through holes 41. Specifically, between the transmission through holes 41, the alignment through holes 42 are not arranged in the direction in which the transmission through holes 41 are arranged (the vertical direction in FIG. 6), but in a direction perpendicular to the above direction (see FIG. 6 in the left-right direction at 6). The two matching through holes 42 are positioned on the perpendicular bisector connecting the centers of the transmission through holes 41 (that is, the distances between the two transmission through holes 41 are different from each other). equal). That is, the two matching through holes 42 are shared between the transmission through holes 41. If the configuration of FIG. 6 is adopted, the printed wiring board 4 can be reduced in area as compared with the configuration of FIG.

１ 光電気変換装置
３ 変換回路
４ プリント配線板
５ 光ファイバ（光接続部）
７ シールド用基板
２１ プラグ（電気接続部）
４１ 伝送用スルーホール
４２ 整合用スルーホール
６３ 伝送用導電体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Photoelectric conversion device 3 Conversion circuit 4 Printed wiring board 5 Optical fiber (optical connection part)
7 Shield substrate 21 Plug (electrical connection)
41 Transmission through hole 42 Matching through hole 63 Transmission conductor

Claims (5)

外部回路に電気的に接続される電気接続部と、
光接続部を介して他の光電気変換装置に光学的に接続されるとともに前記電気接続部を介して伝送される電気信号と前記光接続部を介して伝送される光信号との一方を他方に変換する変換回路と、
一方の面に前記電気接続部が実装され他方の面に前記変換回路が実装されたプリント配線板とを備え、
前記プリント配線板は、前記電気接続部と前記変換回路とを互いに電気的に接続する導電体が内周面上に設けられた伝送用スルーホールを有し、
前記プリント配線板において前記伝送用スルーホールの近傍には、グランドに電気的に接続される導電体が内周面上に設けられた整合用スルーホールが設けられていることを特徴とする光電気変換装置。 An electrical connection electrically connected to an external circuit;
One of the electrical signal transmitted through the electrical connection unit and the optical signal transmitted through the optical connection unit is optically connected to another photoelectric conversion device through the optical connection unit and the other A conversion circuit for converting to
A printed wiring board having the electrical connection portion mounted on one surface and the conversion circuit mounted on the other surface;
The printed wiring board has a through-hole for transmission in which a conductor that electrically connects the electrical connection portion and the conversion circuit to each other is provided on an inner peripheral surface;
In the printed wiring board, in the vicinity of the transmission through-hole, a matching through-hole in which a conductor electrically connected to the ground is provided on the inner peripheral surface is provided. Conversion device. 前記プリント配線板において、前記伝送用スルーホールは複数個設けられていて、いずれかの前記伝送用スルーホール内の前記導電体と前記変換回路とを接続する導電体である伝送用導電体と、他のいずれかの前記伝送用スルーホール内の前記導電体と前記変換回路とを接続する伝送用導電体との間であって互いに異なる電気信号が伝送される前記伝送用導体間には、グランドに電気的に接続される導電体であるグランド導電体が設けられていることを特徴とする請求項１記載の光電気変換装置。   In the printed wiring board, a plurality of the transmission through holes are provided, and a transmission conductor which is a conductor connecting the conductor and the conversion circuit in any of the transmission through holes, Between any of the other conductors in the transmission through hole and the transmission conductor that connects the conversion circuit and between the transmission conductors that transmit different electrical signals, 2. The photoelectric conversion apparatus according to claim 1, further comprising a ground conductor, which is a conductor electrically connected to the light source. 前記プリント配線板には、一方の開口を前記グランド導電体に囲まれた複数個の前記整合用スルーホールが、前記グランド導電体が前記伝送用導電体に挟まれる方向に交差する方向に複数個並べて設けられていることを特徴とする請求項２記載の光電気変換装置。   The printed wiring board includes a plurality of matching through holes whose one opening is surrounded by the ground conductor in a direction intersecting with a direction in which the ground conductor is sandwiched between the transmission conductors. 3. The photoelectric conversion apparatus according to claim 2, wherein the photoelectric conversion apparatuses are arranged side by side. グランドに電気的に接続される導電体で一方の面が覆われ他方の面を前記プリント配線板に対し少なくとも前記伝送用スルーホールを覆う形で重ねられるシールド用基板を備えることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の光電気変換装置。   A shield substrate is provided, wherein one surface is covered with a conductor electrically connected to a ground, and the other surface is overlaid on the printed wiring board so as to cover at least the transmission through hole. The photoelectric conversion apparatus according to any one of claims 1 to 3. 前記プリント配線板には前記伝送用スルーホールが複数個設けられていて、
２個の前記伝送用スルーホール間で前記整合用スルーホールの一部が共用とされていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光電気変換装置。 The printed wiring board is provided with a plurality of transmission through holes,
5. The photoelectric conversion apparatus according to claim 1, wherein a part of the matching through hole is shared between the two transmission through holes. 6.
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