JP2014131075A - Light-emitting device - Google Patents

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JP2014131075A JP2014043438A JP2014043438A JP2014131075A JP 2014131075 A JP2014131075 A JP 2014131075A JP 2014043438 A JP2014043438 A JP 2014043438A JP 2014043438 A JP2014043438 A JP 2014043438A JP 2014131075 A JP2014131075 A JP 2014131075A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a circuit substrate for a light-emitting element and a light-emitting device which can maintain stable light-emitting characteristics for a long period, and production methods thereof.SOLUTION: A circuit substrate 100 for a light-emitting element has a conductive member 120 disposed on an insulating substrate 110. On the insulating substrate, a filling part 140 other than a part in which the conductive member is disposed is provided with a resin molded article 130 comprising a thermosetting resin containing a filler.

Description

本発明は、照明器具、大型液晶テレビの直下型バックライト、携帯電話の導光板型バッ
クライト、動画照明補助光源、その他の一般的民生用光源などに用いられる発光素子用回
路基板及び発光装置並びそれらの製造方法に関する。 The present invention relates to a light-emitting element circuit board and a light-emitting device used for a lighting fixture, a direct-type backlight of a large-sized liquid crystal television, a light guide plate-type backlight of a mobile phone, a moving image illumination auxiliary light source, and other general consumer light sources The present invention relates to a manufacturing method thereof.

発光素子を用いた表面実装型発光装置は、小型で電力効率が良く鮮やかな色の発光をす
る。また、この発光素子は半導体素子であるため球切れなどの心配がない。さらに初期駆
動特性が優れ、振動やオン・オフ点灯の繰り返しに強いという特徴を有する。このような
優れた特性を有するため、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザーダイオード（ＬＤ）など
の発光素子を用いる発光装置は、各種の光源として利用されている。この発光装置として
、回路基板の上に発光素子を実装したものが利用されている。
従来の発光素子を実装する発光素子用回路基板として、芳香族エポキシ樹脂を主成分と
するワニスへ酸化チタン等の白色顔料を分散し光反射率を確保したガラスエポキシ配線板
が開示されている（例えば、特許文献１乃至３参照）。また、白色ポリイミドフィルムと
銅箔とを積層した基板が開示されている（例えば、特許文献４参照）。 A surface-mounted light-emitting device using a light-emitting element emits light of a bright color that is small and power efficient. In addition, since this light emitting element is a semiconductor element, there is no fear of a broken ball. Further, it has excellent initial driving characteristics and is strong against vibration and repeated on / off lighting. Because of such excellent characteristics, light-emitting devices using light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) and laser diodes (LDs) are used as various light sources. As this light emitting device, a device in which a light emitting element is mounted on a circuit board is used.
As a circuit board for a light emitting element on which a conventional light emitting element is mounted, a glass epoxy wiring board in which a white pigment such as titanium oxide is dispersed in a varnish mainly composed of an aromatic epoxy resin to ensure light reflectance is disclosed ( For example, see Patent Documents 1 to 3). Moreover, the board | substrate which laminated | stacked the white polyimide film and copper foil is disclosed (for example, refer patent document 4).

特開平１０−２０２７８９号公報JP-A-10-202789 特開２００３−１５２２９５号公報JP 2003-152295 A 特開２００５−１０１０４７号公報JP 2005-101047 A 特開２００８−１６９２３７号公報JP 2008-169237 A

近年、発光素子の高出力化が急速に進んでいる。そのため、従来の発光素子用回路基板
は、発光素子からの光に起因する熱によって劣化や変色が起こりやすい。このような発光
素子用回路基板を用いた発光装置は、発光強度の低下や色ムラが発生してしまうという問
題がある。耐光性、耐熱性が良好な熱硬化性樹脂をワニス化し回路基板へ塗布することも
できるが十分な遮光性を有する程度に厚膜化することが容易ではない。また耐光性、耐熱
性が良好な熱硬化性樹脂は機械強度が著しく低い傾向にあるため単独で基板を作製するこ
とが困難であるという問題がある。
そこで、本発明は、安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光
装置並びにそれらの製造方法を提供することを目的とする。 In recent years, output of light emitting elements has been rapidly increased. Therefore, the conventional circuit board for light emitting elements is likely to be deteriorated or discolored by heat caused by light from the light emitting elements. A light-emitting device using such a circuit board for light-emitting elements has a problem that light emission intensity decreases and color unevenness occurs. A thermosetting resin having good light resistance and heat resistance can be varnished and applied to a circuit board, but it is not easy to increase the film thickness to the extent that it has sufficient light shielding properties. In addition, a thermosetting resin having good light resistance and heat resistance has a problem that it is difficult to produce a substrate by itself because the mechanical strength tends to be extremely low.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a circuit board for a light-emitting element, a light-emitting device, and a method for manufacturing the same, which can maintain stable light-emitting characteristics for a long time.

本発明に係る発光素子用回路基板は、絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光
素子が載置される発光素子用回路基板であって、前記絶縁性基板には、導電性部材が配置
されている部分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体
が設けられている。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができ、安定し
た発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板を提供することができる。 A circuit board for a light-emitting element according to the present invention is a circuit board for a light-emitting element in which a conductive member is formed on an insulating substrate and the light-emitting element is placed. A resin molded body made of a thermosetting resin containing a filler is provided in a filling portion other than the portion where the member is disposed. Accordingly, it is possible to provide a circuit board for a light emitting element that can prevent deterioration and discoloration of the insulating substrate and can maintain stable light emission characteristics for a long period of time.

前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面である
ことが好ましい。これにより、色むらを低減することができる。 The upper surface of the resin molded body is preferably a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member. Thereby, color unevenness can be reduced.

前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、絶縁性基
板の劣化や変色を軽減することができる。 The thickness of the resin molded body is preferably 50 μm or more. Thereby, deterioration and discoloration of an insulating substrate can be reduced.

本発明に係る発光装置は、絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光素子が載置
されてなる発光装置であって、前記絶縁性基板の上には、導電性部材が配置されている部
分以外の充填部に、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられて
いる。これにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができ、安定した発光特性を
長期間維持できる発光装置を提供することができる。 The light-emitting device according to the present invention is a light-emitting device in which a conductive member is formed on an insulating substrate and a light-emitting element is placed thereon, and the conductive member is disposed on the insulating substrate. A resin molded body made of a thermosetting resin containing a filler is provided in a filling portion other than the portion that is formed. Accordingly, it is possible to provide a light emitting device that can prevent deterioration and discoloration of the insulating substrate and can maintain stable light emission characteristics for a long period of time.

前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面である
ことが好ましい。これにより、発光装置の色むらを低減することができる。 The upper surface of the resin molded body is preferably a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member. Thereby, the color unevenness of the light emitting device can be reduced.

前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子
からの光による絶縁性基板の劣化や変色を軽減することができる。 The thickness of the resin molded body is preferably 50 μm or more. Thereby, deterioration and discoloration of the insulating substrate due to light from the light emitting element can be reduced.

前記回路基板の上に、前記樹脂成形体と同一の材料からなり、前記発光素子を包囲する
壁部を有していてもよい。壁部を熱硬化性樹脂とすることにより耐熱性、耐光性、密着性
等に優れた発光装置を提供することができる。また、樹脂成形体と壁部とを一体成形する
ことにより、発光装置の機械的強度を高めることができる。 On the circuit board, it may be made of the same material as that of the resin molded body and may have a wall portion surrounding the light emitting element. By using a thermosetting resin for the wall portion, a light emitting device having excellent heat resistance, light resistance, adhesion, and the like can be provided. Further, the mechanical strength of the light emitting device can be increased by integrally molding the resin molded body and the wall portion.

本発明に係る発光素子用回路基板の製造方法は、絶縁性基板の上に、導電性部材を形成
する第１の工程と、前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィ
ラーが含有された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有する。こ
れにより、絶縁性基板の劣化や変色を防止することができる。 The method for manufacturing a circuit board for a light-emitting element according to the present invention includes a first step of forming a conductive member on an insulating substrate, and a step on the insulating substrate other than a portion where the conductive member is formed. And a second step of forming a resin molded body from a thermosetting resin containing a filler. Thereby, deterioration and discoloration of an insulating substrate can be prevented.

また、前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することが好ましい。こ
れにより、射出成形では複雑な形状を成形することが困難であるのに対し、トランスファ
・モールドでは複雑な形状の成形体を成形することができる。特に、導電性部材が形成さ
れる部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂成形体を容易に成形することができる。 The resin molded body is preferably molded by transfer molding. As a result, it is difficult to form a complicated shape by injection molding, whereas a molded body having a complicated shape can be formed by transfer molding. In particular, the resin molding can be easily molded on the insulating substrate other than the portion where the conductive member is formed.

前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、導電性部
材が形成される部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂を効率よく充填させることができる。 The thickness of the conductive member is preferably 50 μm or more. Thereby, resin can be efficiently filled on the insulating substrate other than the portion where the conductive member is formed.

本発明に係る発光装置の製造方法は、絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の
工程と、前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有
された熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有し、前記第２の工程
において、前記発光素子を包囲する壁部を前記樹脂成形体と同時に形成する。これにより
、製造方法を簡略化することができる。樹脂成形体と壁部とを一体成形することにより、
機械強度の高い発光装置とすることができる。 The method for manufacturing a light emitting device according to the present invention includes a first step of forming a conductive member on an insulating substrate, and a filler on the insulating substrate other than a portion where the conductive member is formed. And a second step of forming a resin molded body from a thermosetting resin containing the same. In the second step, a wall portion surrounding the light emitting element is formed simultaneously with the resin molded body. Thereby, a manufacturing method can be simplified. By integrally molding the resin molding and the wall,
A light emitting device with high mechanical strength can be obtained.

前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することが好ましい。射出成形
では複雑な形状を成形することが困難であるのに対し、トランスファ・モールドでは複雑
な形状の成形体を成形することができる。 The resin molded body is preferably molded by transfer molding. While it is difficult to form a complicated shape by injection molding, a molded body having a complicated shape can be formed by a transfer mold.

前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、導電性部
材が形成される部分以外の絶縁性基板の上に、樹脂を効率よく充填させることができる。 The thickness of the conductive member is preferably 50 μm or more. Thereby, resin can be efficiently filled on the insulating substrate other than the portion where the conductive member is formed.

本発明によれば、安定した発光特性を長期間維持できる発光素子用回路基板及び発光装
置並びにそれらの製造方法を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the circuit board for light emitting elements which can maintain the stable light emission characteristic for a long period of time, a light-emitting device, and those manufacturing methods can be provided.

本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the circuit board for light emitting elements which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the circuit board for light emitting elements which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。1 is a schematic plan view showing a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る発光装置の製造工程を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing process of the light-emitting device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows the light-emitting device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。It is a schematic plan view which shows the light-emitting device which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して本発明を実施するための形態（以下「実施形態」という）につい
て詳細に説明する。ただし、本発明は、この実施形態に限定されない。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described in detail with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this embodiment.

＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略断面図である。図
２は、本発明の第１実施形態に係る発光素子用回路基板を示す概略平面図である。 <First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a circuit board for a light emitting device according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic plan view showing the circuit board for light emitting device according to the first embodiment of the present invention.

本実施形態に係る発光素子用回路基板１００は、絶縁性基板１１０と、導電性部材１２
０と、樹脂成形体１３０と、を備える。導電性部材１２０は金属からなり、絶縁性基板１
１０の上に形成される。導電性部材１２０は、絶縁性基板１１０の上面にパターン形成さ
れている。導電性部材１２０の厚さは、特に上限はなく、厚いほど好ましい。絶縁性基板
１１０の上には、導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に、樹脂成形体
１３０が設けられている。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂から
なる。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さであり、導電
性部材１２０から突出していない。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面
と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、安定した発光特性を
得ることができる。また、樹脂成形体１３０の厚さは、５０μｍ以上であることが好まし
い。これにより、発光素子からの光による絶縁性基板１１０の劣化や変色を軽減すること
ができる。導電性部材１２０の側面は、導電性部材１２０の下方において掘れ込んだ、い
わゆるオーバーハング形状となっている。これにより、樹脂成形体１３０を強固に密着さ
せることができる。 The circuit board 100 for light emitting elements according to this embodiment includes an insulating substrate 110 and a conductive member 12.
0 and a resin molded body 130. The conductive member 120 is made of metal and has an insulating substrate 1.
10 is formed. The conductive member 120 is patterned on the upper surface of the insulating substrate 110. The thickness of the conductive member 120 is not particularly limited and is preferably as thick as possible. On the insulating substrate 110, the resin molded body 130 is provided in the filling portion 140 other than the portion where the conductive member 120 is formed. The resin molded body 130 is made of a thermosetting resin containing a filler. The upper surface of the resin molded body 130 is substantially the same height as the upper surface of the conductive member 120 and does not protrude from the conductive member 120. The upper surface of the resin molded body 130 is preferably a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member 120. Thereby, stable light emission characteristics can be obtained. Moreover, it is preferable that the thickness of the resin molding 130 is 50 micrometers or more. Thereby, deterioration and discoloration of the insulating substrate 110 due to light from the light emitting element can be reduced. The side surface of the conductive member 120 has a so-called overhang shape dug below the conductive member 120. Thereby, the resin molding 130 can be firmly adhered.

（絶縁性基板）
絶縁性基板は、板状の部材であり、上面に導電性部材が配置される。絶縁性基板は、適
当な機械的強度と絶縁性を有する材料であれば特に限定されない。例えば、ガラスエポキ
シ基板、ガラスコンポジット基板、紙フェノール基板、ＢＴレジン基板、フレキシブルプ
リント基板、熱可塑性エンジニアリングポリマーを押出成形してなる基板、又はこれらの
組み合わせ等が挙げられる。また、絶縁性基板は、金属特に銅、銅合金に近い線膨張係数
を有するものが好ましい。絶縁性基板には、上面から下面に貫通するアンカーホールを設
けてもよい。アンカーホールは、導電性部材が形成されている位置に設けることが好まし
い。また、絶縁性基板は導電性部材を内部に有した多層構造とすることもできる。絶縁性
基板の厚さについては特に限定するものではないが、４０μｍ以上であることが好ましい
。これにより、回路基板及び発光装置の機械強度を高めることができる。 (Insulating substrate)
The insulating substrate is a plate-like member, and a conductive member is disposed on the upper surface. The insulating substrate is not particularly limited as long as it is a material having appropriate mechanical strength and insulating properties. Examples thereof include a glass epoxy substrate, a glass composite substrate, a paper phenol substrate, a BT resin substrate, a flexible printed substrate, a substrate formed by extrusion molding a thermoplastic engineering polymer, or a combination thereof. The insulating substrate preferably has a linear expansion coefficient close to that of metal, particularly copper or copper alloy. An anchor hole penetrating from the upper surface to the lower surface may be provided in the insulating substrate. The anchor hole is preferably provided at a position where the conductive member is formed. Further, the insulating substrate may have a multilayer structure having a conductive member inside. The thickness of the insulating substrate is not particularly limited, but is preferably 40 μm or more. Thereby, the mechanical strength of a circuit board and a light-emitting device can be raised.

（導電性部材）
導電性部材は、少なくとも絶縁性基板の上に配置される部材であって、発光素子へ通電
させるための電極としての機能を有するものである。導電性部材は、絶縁性基板の上に所
定のパターン形状に形成される。導電性部材のパターンは、例えば、エッチング加工を行
うことにより形成することができる。導電性部材は、絶縁性基板の上面及び下面に形成さ
れていてもよい。
導電性部材は、発光素子用回路基板を個片化して発光装置とした際に、上面視略四角形
の発光装置の対向する２つの辺側に各１つずつ設けられており、樹脂成形体を間に挟むよ
うに設けられる。これにより、２つの導電性部材は正負一対の電極として機能する。 (Conductive member)
The conductive member is a member disposed on at least the insulating substrate, and has a function as an electrode for energizing the light emitting element. The conductive member is formed in a predetermined pattern shape on the insulating substrate. The pattern of the conductive member can be formed by performing an etching process, for example. The conductive member may be formed on the upper surface and the lower surface of the insulating substrate.
When the light emitting device circuit board is separated into individual light emitting devices, the conductive member is provided on each of the two opposite sides of the light emitting device having a substantially square shape when viewed from above. It is provided so as to be sandwiched between them. Thus, the two conductive members function as a pair of positive and negative electrodes.

導電性部材の上面の形状は、略四角形、多角形、波形、或いは切り欠きを有する形状な
ど、種々の形状とすることができる。また、発光素子を載置させる領域は、平坦な面とす
ることが好ましい。また、発光素子に加え、保護素子などを載置することができる。
導電性部材の厚さは、特に上限はなく、厚いほど好ましいが、具体的には、５０μｍ以
上とすることが好ましい。導電性部材の厚さが５０μｍ未満であると、樹脂成形体をトラ
ンスファ・モールドによって成形する際に目詰まりが起こりやすくなる。
導電性部材の側面は、垂直な面でもよいが、導電性部材の下方において掘れ込んだ、い
わゆるオーバーハング形状となっていることが好ましい。これにより、樹脂成形体を強固
に密着させることができる。オーバーハング形状とする方法として、例えばケミカルエッ
チングによるサブトラクティブ法により形成することができる。 The shape of the upper surface of the conductive member can be various shapes such as a substantially square shape, a polygonal shape, a corrugated shape, or a shape having a notch. In addition, the region where the light emitting element is placed is preferably a flat surface. In addition to the light-emitting element, a protective element or the like can be placed.
The thickness of the conductive member is not particularly limited and is preferably as thick as possible. Specifically, it is preferably 50 μm or more. When the thickness of the conductive member is less than 50 μm, clogging tends to occur when the resin molded body is molded by transfer molding.
The side surface of the conductive member may be a vertical surface, but preferably has a so-called overhang shape dug below the conductive member. Thereby, a resin molding can be firmly stuck. As a method for forming an overhang shape, for example, it can be formed by a subtractive method using chemical etching.

導電性部材は、例えば、銅、銅合金、鉄合金からなる群から選択される少なくとも１種
により形成されてなることが好ましい。導電性部材の表面は、銀、銀合金、金、パラジウ
ム等の金属メッキが施されていてもよい。 The conductive member is preferably formed of at least one selected from the group consisting of copper, copper alloys, and iron alloys, for example. The surface of the conductive member may be plated with metal such as silver, a silver alloy, gold, or palladium.

（樹脂成形体）
樹脂成形体は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなる。さらに、発光素子から出
射される光の波長と等しい波長を有する光の６０％以上を遮光可能なもの、より好ましく
は９０％以上を遮光可能なものであることが好ましい。樹脂成形体は、絶縁性基板の上の
導電性部材が形成されていない部分である充填部に設けられている。充填部に樹脂成形体
を備えることにより、発光素子からの光が、導電性部材が形成されている部分以外の領域
から絶縁性基板側に漏れ出すのを防ぐことができる。 (Resin molding)
The resin molded body is made of a thermosetting resin containing a filler. Further, it is preferable that 60% or more of light having a wavelength equal to the wavelength of light emitted from the light emitting element can be shielded, more preferably 90% or more can be shielded. The resin molded body is provided in a filling portion that is a portion on the insulating substrate where the conductive member is not formed. By providing the resin molded body in the filling portion, it is possible to prevent light from the light emitting element from leaking to the insulating substrate side from a region other than the portion where the conductive member is formed.

樹脂成形体の上面は、平坦面であることが好ましい。特に、導電性部材の上面と略同一
の高さを有する平坦面であることが好ましい。これにより、発光装置の色むらを低減する
ことができる。樹脂成形体の厚さは、絶縁性基板側への光の漏れを抑制できる厚さであれ
ばよく、例えば、５０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子からの光に
よる絶縁性基板の劣化を防止することができる。樹脂成形体は、絶縁性基板の上面におい
て、導電性部材が形成される領域以外の全てに形成されていることが好ましい。 The upper surface of the resin molded body is preferably a flat surface. In particular, a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member is preferable. Thereby, the color unevenness of the light emitting device can be reduced. The thickness of the resin molded body may be a thickness that can suppress light leakage to the insulating substrate side, and is preferably 50 μm or more, for example. Thereby, deterioration of the insulating substrate due to light from the light emitting element can be prevented. It is preferable that the resin molded body is formed on all of the upper surface of the insulating substrate except for the region where the conductive member is formed.

樹脂成形体は発光素子からの光を上記のように遮光可能なものであればよく、また、導
電性部材や絶縁性基板との線膨張係数の差が小さいものが好ましい。好ましい材料として
は、熱硬化性樹脂を用いることができ、具体的にはエポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性
シリコーン樹脂、アクリレート樹脂、ウレタン樹脂からなる群から選択される少なくとも
１種により形成されてなることが好ましい。特にエポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリ
コーン樹脂、変性シリコーン樹脂が好ましい。エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、アクリ
レート樹脂、ウレタン樹脂では、モノマー分子内に芳香族成分を含まないものが更に好ま
しい。
そして、これら樹脂中にフィラーとしてＴｉＯ２、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、Ｍ
ｇＣＯ３、ＣａＣＯ３、Ｍｇ（ＯＨ）２、Ｃａ（ＯＨ）２などの微粒子などを混入させる
ことで光の透過率を調整し、発光素子からの光の約６０％以上を遮光するよう、より好ま
しくは約９０％以上を遮光するようにするのが好ましい。尚、樹脂成形体は光を反射させ
ることによって遮光するのが好ましい。そのため、発光素子からの光に対する反射率が６
０％以上であるものが好ましく、より好ましくは９０％以上反射するものが好ましい。 The resin molded body only needs to be able to block light from the light emitting element as described above, and preferably has a small difference in linear expansion coefficient from the conductive member or the insulating substrate. As a preferable material, a thermosetting resin can be used. Specifically, it is formed of at least one selected from the group consisting of an epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylate resin, and a urethane resin. Is preferred. Particularly preferred are epoxy resins, modified epoxy resins, silicone resins, and modified silicone resins. Among epoxy resins, modified epoxy resins, acrylate resins, and urethane resins, those that do not contain an aromatic component in the monomer molecule are more preferable.
In these resins, TiO 2 , SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, M are used as fillers.
The light transmittance is adjusted by mixing fine particles such as gCO 3 , CaCO 3 , Mg (OH) 2 , Ca (OH) 2, etc., and more than about 60% of the light from the light emitting element is shielded. Preferably, about 90% or more is shielded from light. The resin molded body is preferably shielded by reflecting light. Therefore, the reflectance with respect to the light from the light emitting element is 6
Those that are 0% or more are preferable, and those that reflect 90% or more are more preferable.

樹脂成形体の線膨張係数は、導電性部材の線膨張係数との差が小さくなるように制御す
るのが好ましい。好ましくは５０％以下の差とするのがよい。例えば、導電性部材として
銅を用いる場合、樹脂成形体の線膨張係数は１７ｐｐｍ±５０％とすることが好ましい。
この場合、樹脂成形体におけるフィラーの体積濃度が、７５％以上８５％以下の範囲とす
るのが好ましい。これにより、樹脂成形体の線膨張係数と導電性部材の線膨張係数との差
が小さくなり、線膨張係数の差に起因する反りを低減することができる。また、樹脂成形
体の線膨張係数は、絶縁性基板の線膨張係数との差が小さくなるように制御するのが好ま
しい。これにより、発光素子用回路基板の反りを少なくすることができる。反りを少なく
することで、導電性ワイヤの切断など内部損傷を低減し、また、個片化する際の位置ズレ
を抑制して歩留まりよく製造することができる。樹脂成形体は、上述したフィラー以外に
、光拡散剤、各色顔料、蛍光物質、反射性物質、遮光性物質、酸化防止性物質などが混合
されていてもよい。
樹脂成形体は、白色顔料が含有されていることが好ましい。白色顔料は、樹脂と屈折率
が異なる無色透明の粉体であれば特に限定されない。白色顔料は、平均粒径が０．１μｍ
以上５μｍ未満であることが好ましい。また、白色顔料は、トランスファ・モールド成形
などの際に熱硬化性樹脂の流れに支障のない限り添加してよい。 The linear expansion coefficient of the resin molded body is preferably controlled so that the difference from the linear expansion coefficient of the conductive member is small. The difference is preferably 50% or less. For example, when copper is used as the conductive member, the linear expansion coefficient of the resin molded body is preferably 17 ppm ± 50%.
In this case, it is preferable that the volume concentration of the filler in the resin molding is in the range of 75% to 85%. Thereby, the difference between the linear expansion coefficient of the resin molded body and the linear expansion coefficient of the conductive member is reduced, and the warpage caused by the difference in the linear expansion coefficient can be reduced. Moreover, it is preferable to control the linear expansion coefficient of the resin molding so that the difference from the linear expansion coefficient of the insulating substrate is small. Thereby, the curvature of the circuit board for light emitting elements can be decreased. By reducing the warpage, internal damage such as cutting of the conductive wire can be reduced, and the positional deviation at the time of singulation can be suppressed, and manufacturing can be performed with high yield. In addition to the filler described above, the resin molded body may contain a light diffusing agent, each color pigment, a fluorescent material, a reflective material, a light shielding material, an antioxidant material, and the like.
The resin molded body preferably contains a white pigment. The white pigment is not particularly limited as long as it is a colorless and transparent powder having a refractive index different from that of the resin. The white pigment has an average particle size of 0.1 μm
The thickness is preferably less than 5 μm. The white pigment may be added as long as it does not hinder the flow of the thermosetting resin during transfer molding.

（発光装置）
本実施形態に係る発光装置について説明する。図３は、本発明の第１実施形態に係る発
光装置を示す概略断面図である。図４は、本発明の第１実施形態に係る発光装置を示す概
略平面図である。
本実施形態に係る発光装置２００は、絶縁性基板１１０と、導電性部材１２０と、樹脂
成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０とを備える。導電性部材１２０は金
属からなり、絶縁性基板１１０の上に形成される。導電性部材１２０は、絶縁性基板１１
０の上面にパターン形成されている。導電性部材１２０の厚さは、特に上限はなく、厚い
ほど好ましい。絶縁性基板１１０の上には、導電性部材１２０が形成される部分以外の充
填部１４０に樹脂成形体１３０が設けられている。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有
された熱硬化性樹脂からなる。樹脂成形体１３０の上面は、導電性部材１２０の上面と略
同一の高さを有しており、導電性部材１２０から突出していない。樹脂成形体１３０の上
面は、導電性部材１２０の上面と略同一の高さを有する平坦面であることが好ましい。こ
れにより、安定した発光特性を得ることができる。また、樹脂成形体１３０の厚さは、５
０μｍ以上であることが好ましい。これにより、発光素子１７０からの光による絶縁性基
板１１０の劣化や変色を軽減することができる。発光素子１７０は、絶縁性基板１１０と
、導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０とから構成される発光素子用回路基板の上に載
置される。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を封止する透光性樹脂からなる
封止樹脂が設けられている。封止部材１８０は、蛍光物質を含有させることができる。
発光装置２００の形状は特に問わないが、略直方体、略立方体、略六角柱などの多角形
形状としてもよい。 (Light emitting device)
The light emitting device according to this embodiment will be described. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic plan view showing the light emitting device according to the first embodiment of the present invention.
The light emitting device 200 according to the present embodiment includes an insulating substrate 110, a conductive member 120, a resin molded body 130, a light emitting element 170, and a sealing member 180. The conductive member 120 is made of metal and is formed on the insulating substrate 110. The conductive member 120 is made of the insulating substrate 11.
A pattern is formed on the top surface of zero. The thickness of the conductive member 120 is not particularly limited and is preferably as thick as possible. On the insulating substrate 110, the resin molded body 130 is provided in the filling portion 140 other than the portion where the conductive member 120 is formed. The resin molded body 130 is made of a thermosetting resin containing a filler. The upper surface of the resin molded body 130 has substantially the same height as the upper surface of the conductive member 120 and does not protrude from the conductive member 120. The upper surface of the resin molded body 130 is preferably a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member 120. Thereby, stable light emission characteristics can be obtained. The thickness of the resin molded body 130 is 5
It is preferably 0 μm or more. Thereby, deterioration and discoloration of the insulating substrate 110 due to light from the light emitting element 170 can be reduced. The light emitting element 170 is placed on a light emitting element circuit board including the insulating substrate 110, the conductive member 120, and the resin molded body 130. On the light emitting element circuit board, a sealing resin made of a translucent resin for sealing the light emitting element 170 is provided. The sealing member 180 can contain a fluorescent material.
The shape of the light emitting device 200 is not particularly limited, but may be a polygonal shape such as a substantially rectangular parallelepiped, a substantially cube, or a substantially hexagonal column.

（発光素子）
発光素子としては、発光ダイオード、半導体レーザ素子など種々のものが利用できる。
発光素子は、任意の波長のものを選択することができる。用いる発光素子の組成や発光色
、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。また、用いる発光素子
の大きさや個数などに応じて、導電性部材や樹脂成形体の形状や大きさを適宜変更するこ
とができる。 (Light emitting element)
Various light emitting elements such as light emitting diodes and semiconductor laser elements can be used.
A light emitting element having an arbitrary wavelength can be selected. The composition, emission color, size, number, and the like of the light emitting element to be used can be appropriately selected according to the purpose. In addition, the shape and size of the conductive member and the resin molded body can be changed as appropriate in accordance with the size and number of light emitting elements to be used.

蛍光物質を有する発光装置とする場合には、その蛍光物質を効率良く励起できる短波長
が発光可能な窒化物半導体（ＩｎＸＡｌＹＧａ１−Ｘ−ＹＮ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦
１）が好適に挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択する
ことができる。また、可視光領域の光だけでなく、紫外線や赤外線を出力する発光素子と
することができる。さらには、発光素子とともに、受光素子などを搭載することができる
。 In the case of a light-emitting device having a fluorescent material, a nitride semiconductor (In X Al Y Ga 1- XYN, 0 ≦ X, 0 ≦ Y, X + Y ≦
1) is preferable. Various emission wavelengths can be selected depending on the material of the semiconductor layer and the degree of mixed crystal. Further, a light-emitting element that outputs not only light in the visible light region but also ultraviolet rays and infrared rays can be obtained. Furthermore, a light receiving element or the like can be mounted together with the light emitting element.

（封止部材）
封止部材は、発光素子を被覆すると共に、導電性部材と接するように設けられるもので
あり、発光素子、受光素子、保護素子、更には導電性ワイヤなどの電子部品を、塵芥や水
分、更には外力などから保護する部材である。 (Sealing member)
The sealing member covers the light emitting element and is provided so as to come into contact with the conductive member. The light emitting element, the light receiving element, the protective element, and further the electronic component such as the conductive wire, dust, moisture, Is a member that protects against external force.

封止部材の材料としては、発光素子からの光を透過可能な透光性を有し、且つ、それら
によって劣化しにくい耐光性を有するものが好ましい。具体的な材料としては、シリコー
ン樹脂組成物、変性シリコーン樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、変性エポキシ樹脂組成
物、アクリル樹脂組成物等、発光素子からの光を透過可能な透光性を有する絶縁樹脂組成
物を挙げることができる。更に、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、フッ素樹
脂及びこれらの樹脂を少なくとも１種以上含むハイブリッド樹脂等も用いることができる
。
さらにまた、これらの有機物に限られず、ガラス、シリカゾル等の無機物も用いること
ができる。このような材料に加え、所望に応じて着色剤、光拡散剤、光反射材、蛍光物質
などを含有させることもできる。封止部材の充填量は、上記電子部品が被覆される量であ
ればよい。 As a material for the sealing member, a material having a light-transmitting property capable of transmitting light from the light-emitting element and having light resistance that is not easily deteriorated by them is preferable. Specific examples of the material include a silicone resin composition, a modified silicone resin composition, an epoxy resin composition, a modified epoxy resin composition, an acrylic resin composition, and the like having a light-transmitting insulating property that can transmit light from a light-emitting element. A resin composition can be mentioned. Furthermore, a silicone resin, an epoxy resin, a urea resin, a fluororesin, and a hybrid resin containing at least one of these resins can also be used.
Furthermore, it is not limited to these organic materials, and inorganic materials such as glass and silica sol can also be used. In addition to such materials, a colorant, a light diffusing agent, a light reflecting material, a fluorescent material, and the like can be included as desired. The filling amount of the sealing member may be an amount that covers the electronic component.

封止部材の外表面の形状については配光特性などに応じて種々選択することができる。
例えば、上面を凸状レンズ形状、凹状レンズ形状、フレネルレンズ形状などとすることで
、指向特性を調整することができる。また、封止部材に加え、別にレンズ部材を設けても
よい。 The shape of the outer surface of the sealing member can be variously selected according to the light distribution characteristics.
For example, the directivity can be adjusted by making the upper surface into a convex lens shape, a concave lens shape, a Fresnel lens shape, or the like. In addition to the sealing member, a lens member may be provided separately.

（蛍光物質）
封止部材中に、発光素子からの光の少なくとも一部を吸収して異なる波長を有する光を
発する蛍光部材を含有させることもできる。 (Fluorescent substance)
The sealing member can also contain a fluorescent member that emits light having a different wavelength by absorbing at least part of the light from the light emitting element.

蛍光部材としては、発光素子からの光を、それより長波長に変換させるものの方が効率
がよい。しかしながら、これに限らず、発光素子からの光を、短波長に変換させるもの、
或いは、他の蛍光部材によって変換された光を更に変換させるものなど、種々の蛍光部材
を用いることができる。このような蛍光部材は、１種の蛍光物質等を単層で形成してもよ
いし、２種以上の蛍光物質等が混合された単層を形成してもよいし、１種の蛍光物質等を
含有する単層を２層以上積層させてもよいし、２種以上の蛍光物質等がそれぞれ混合され
た単層を２層以上積層させてもよい。 As the fluorescent member, it is more efficient to convert the light from the light emitting element into a longer wavelength. However, not limited to this, the light from the light emitting element is converted into a short wavelength,
Alternatively, various fluorescent members such as those that further convert light converted by other fluorescent members can be used. Such a fluorescent member may be formed of a single layer of a single type of fluorescent material or a single layer in which two or more types of fluorescent materials are mixed. Two or more single layers containing the same may be laminated, or two or more single layers each containing two or more kinds of fluorescent substances may be laminated.

蛍光部材としては、例えば、発光素子として窒化物系半導体を発光層とする半導体発光
素子を用いる場合、その発光素子からの光を吸収し異なる波長の光に波長変換するもので
あればよい。例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光
体・酸窒化物系蛍光体、より具体的には、Ｅｕ賦活されたα若しくはβサイアロン型蛍光
体、各種アルカリ土類金属窒化シリケート蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系の元素、Ｍｎ
等の遷移金属系の元素により主に賦活されるアルカリ土類金属ハロゲンアパタイト蛍光体
、アルカリ土類のハロシリケート蛍光体、アルカリ土類金属シリケート蛍光体、アルカリ
土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類金
属ケイ酸塩、アルカリ土類金属硫化物、アルカリ土類金属チオガレート、アルカリ土類金
属窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、または、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希
土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩またはＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される
有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上であることが好ましい。好ま
しくは、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される希土類アルミン酸塩蛍光体である
、Ｙ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ０．８Ｇｄ０．２）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｙ３（Ａｌ
０．８Ｇａ０．２）５Ｏ１２：Ｃｅ、（Ｙ，Ｇｄ）３（Ａｌ，Ｇａ）５Ｏ１２の組成式で
表されるＹＡＧ系蛍光体である。また、Ｙの一部もしくは全部をＴｂ、Ｌｕ等で置換した
Ｔｂ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ、Ｌｕ３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅなどもある。さらに、上記蛍光体
以外の蛍光体であって、同様の性能、作用、効果を有する蛍光体も使用することができる
。 As the fluorescent member, for example, when a semiconductor light-emitting element having a nitride-based semiconductor as a light-emitting layer is used as the light-emitting element, any member that absorbs light from the light-emitting element and converts it into light of a different wavelength may be used. For example, nitride phosphors / oxynitride phosphors mainly activated by lanthanoid elements such as Eu and Ce, more specifically, Eu-activated α or β sialon phosphors, various alkaline earths Metal nitride silicate phosphors, lanthanoid elements such as Eu, Mn
Alkaline earth metal halogen apatite phosphors, alkaline earth halosilicate phosphors, alkaline earth metal silicate phosphors, alkaline earth metal borate halogen phosphors, alkalis mainly activated by transition metal elements such as Lanthanoid elements such as earth metal aluminate phosphor, alkaline earth metal silicate, alkaline earth metal sulfide, alkaline earth metal thiogallate, alkaline earth metal silicon nitride, germanate, or Ce It is preferably at least one selected from organic and organic complexes mainly activated by lanthanoid elements such as rare earth aluminates, rare earth silicates and Eu which are mainly activated. Preferably, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, (Y 0.8 Gd 0.2 ) 3 Al 5 O 12 : Ce, which is a rare earth aluminate phosphor mainly activated by a lanthanoid element such as Ce. , Y 3 (Al
0.8 Ga 0.2 ) 5 O 12 : Ce, (Y, Gd) 3 (Al, Ga) 5 O 12 is a YAG-based phosphor represented by a composition formula. Further, there are Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce, etc. in which a part or all of Y is substituted with Tb, Lu, or the like. Furthermore, phosphors other than the above phosphors and having the same performance, function, and effect can be used.

（製造方法）
以下、本実施形態に係る発光装置の製造方法について説明する。図５は、本発明の第１
実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。 (Production method)
Hereinafter, a method for manufacturing the light emitting device according to this embodiment will be described. FIG. 5 shows the first of the present invention.
It is a schematic sectional drawing which shows the manufacturing method of the light-emitting device which concerns on embodiment.

板状の絶縁性基板１１０に、銅箔などの導電性部材１２０の薄膜を貼り付ける。さらに
この導電性部材１２０に、所望のパターンを作るためにケミカルエッチングを行う。これ
により、絶縁性基板１１０上に互いに離間する複数の導電性部材１２０がパターン形成さ
れる。
導電性部材１２０のパターンは、ケミカルエッチングによって形成する方法の他に、あ
らかじめ所望の形状に加工した複数の導電性部材１２０を用意し、この導電性部材１２０
を互いに離間するように絶縁性基板１１０の上に貼り付けてもよい。
導電性部材１２０の表面には、銀メッキ等を施してもよい。 A thin film of a conductive member 120 such as a copper foil is attached to the plate-like insulating substrate 110. Further, chemical etching is performed on the conductive member 120 to form a desired pattern. As a result, a plurality of conductive members 120 spaced from each other are patterned on the insulating substrate 110.
In addition to the method of forming the pattern of the conductive member 120 by chemical etching, a plurality of conductive members 120 processed in advance into a desired shape are prepared.
May be pasted on the insulating substrate 110 so as to be separated from each other.
Silver plating or the like may be applied to the surface of the conductive member 120.

次いで、発光素子からの光を反射可能な樹脂成形体１３０を設ける。樹脂成形体は、ト
ランスファ・モールドによって形成することができる。 Next, a resin molded body 130 that can reflect light from the light emitting element is provided. The resin molding can be formed by transfer molding.

トランスファ・モールドにより樹脂成形体１３０を形成する場合、導電性部材１２０の
パターンを形成した絶縁性基板１１０を、上金型１９２及び下金型１９４からなる金型１
９０で挟み込む。上金型１９２と下金型１９４とで挟み込むことによって、導電性部材１
２０から露出した絶縁性基板１１０の上面と金型１９０との間に、樹脂成形体１３０に相
当する空間が設けられる。 When the resin molded body 130 is formed by transfer molding, the insulating substrate 110 on which the pattern of the conductive member 120 is formed is a mold 1 including an upper mold 192 and a lower mold 194.
Insert at 90. The conductive member 1 is sandwiched between the upper mold 192 and the lower mold 194.
A space corresponding to the resin molded body 130 is provided between the upper surface of the insulating substrate 110 exposed from 20 and the mold 190.

上金型１９２と下金型１９４とで挟み込まれた金型１９０内に、フィラーを含有する熱
硬化性樹脂をトランスファ・モールド工程により流し込む。 A thermosetting resin containing a filler is poured into a mold 190 sandwiched between the upper mold 192 and the lower mold 194 by a transfer molding process.

トランスファ・モールド工程は、所定の大きさを有するペレット状の熱硬化性樹脂を所
定の容器に入れる。その所定の容器に圧力を加える。その所定の容器から繋がる上金型１
９２と下金型１９４とで挟み込まれた部分に、溶融状態の熱硬化性樹脂を流し込む。上金
１９２型と下金型１９４とを所定の温度に温め、その流し込まれた熱硬化性樹脂を硬化す
る。この一連の工程をトランスファ・モールド工程という。 In the transfer molding process, a pellet-shaped thermosetting resin having a predetermined size is placed in a predetermined container. Pressure is applied to the predetermined container. Upper mold 1 connected from the predetermined container
A molten thermosetting resin is poured into a portion sandwiched between 92 and the lower mold 194. The upper mold 192 and the lower mold 194 are heated to a predetermined temperature, and the poured thermosetting resin is cured. This series of processes is called a transfer molding process.

熱硬化性樹脂に含有させるフィラーは、平均粒径が１０μｍ以上のものを用いることに
より、高充填が可能となりショートショットの発生を防止することができるので好ましい
。この時、導電性部材１２０の厚みは５０μｍ以上とすることが好ましい。導電性部材１
２０の厚みが５０μｍ未満であると、熱硬化性樹脂を流し込む際に目詰まりを起こしやす
くなり、十分に充填させることができなくなる場合がある。導電性部材１２０の厚みを５
０μｍ以上とすることにより、トランスファ・モールド工程の歩留を高めることができる
。 The filler to be contained in the thermosetting resin is preferably used because the average particle size is 10 μm or more because high filling is possible and the occurrence of short shots can be prevented. At this time, the thickness of the conductive member 120 is preferably 50 μm or more. Conductive member 1
When the thickness of 20 is less than 50 μm, clogging tends to occur when the thermosetting resin is poured, and sufficient filling may not be possible. The thickness of the conductive member 120 is 5
By setting the thickness to 0 μm or more, the yield of the transfer molding process can be increased.

流し込まれた熱硬化性樹脂は加熱して硬化される。これにより、熱硬化性樹脂を用いた
樹脂成形体を成形する。これにより耐熱性、耐光性、密着性等に優れた発光素子用回路基
板１００とすることができる。硬化後、金型から取り出し、発光素子用回路基板１００を
得ることができる。
硬化が不十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体の機械強
度を向上させる。 The poured thermosetting resin is heated and cured. Thereby, the resin molding using a thermosetting resin is shape | molded. As a result, the circuit board 100 for a light-emitting element having excellent heat resistance, light resistance, adhesion, and the like can be obtained. After curing, the light emitting element circuit board 100 can be obtained by removing from the mold.
When the curing is insufficient, the post-curing is performed to improve the mechanical strength of the resin molded body to such an extent that no work problems occur.

発光素子１７０を載置するため、上金型１９２及び下金型１９４を取り外す。硬化が不
十分な場合は後硬化を行い作業上問題が発生しない程度に樹脂成形体の機械強度を向上さ
せることが好ましい。 In order to mount the light emitting element 170, the upper mold 192 and the lower mold 194 are removed. In the case where the curing is insufficient, it is preferable to improve the mechanical strength of the resin molded body to such an extent that post-curing is performed and no problem occurs in work.

次に、導電性部材１２０の上に発光素子１７０を接合部材（図示せず）を用いて接合し
、導電性ワイヤを用いて導電性部材１２０に接続する。尚、ここでは、同一面側に正負電
極を有する発光素子を用いているが、正負電極が異なる面に形成されている発光素子を用
いることもできる。また、ワイヤを用いず発光素子をフェイスダウン実装してもよい。 Next, the light emitting element 170 is bonded onto the conductive member 120 using a bonding member (not shown), and connected to the conductive member 120 using a conductive wire. Although the light emitting element having positive and negative electrodes on the same surface side is used here, a light emitting element having positive and negative electrodes formed on different surfaces can also be used. Further, the light emitting element may be mounted face-down without using a wire.

その後、発光素子１７０、導電性ワイヤを被覆するように封止部材１８０をトランスフ
ァ・モールド、ポッティング、印刷等の方法によって形成する。尚、ここでは封止部材１
８０は１層構造としているが、２層以上の多層構造としてもよい。 Thereafter, the sealing member 180 is formed by a method such as transfer molding, potting or printing so as to cover the light emitting element 170 and the conductive wire. Here, the sealing member 1
80 has a single-layer structure, but may have a multilayer structure of two or more layers.

以上のような工程を経て、発光装置の集合体を得ることができる。次に、発光装置の集
合体を所定の位置で切断して個片化することで、発光装置２００を得ることができる。個
片化の方法としては、ブレードによるダイシング、レーザ光によるダイシング等種々の方
法を用いることができる。 Through the above steps, an assembly of light emitting devices can be obtained. Next, the light emitting device 200 can be obtained by cutting the light emitting device assembly at predetermined positions into individual pieces. Various methods such as dicing with a blade and dicing with a laser beam can be used as the method of dividing into pieces.

尚、個片化する際には、導電性部材を含む位置で切断してもよいし、導電性部材から離
間する位置で切断してもよい。導電性部材を含む位置で切断すると、発光装置の側面にも
導電性部材が露出しているようになり、はんだ等が接合し易くなる。また、導電性部材か
ら離間する位置で切断する場合、切断されるのが樹脂成形体や封止部材など樹脂のみとな
るため、導電性部材（金属）と樹脂とを合わせて切断するのに比して容易に切断すること
ができる。
発光装置の集合体を個片化する工程は、発光素子を載置する工程の後に行うことができ
る他、金型を取り外した後、発光素子を載置する工程の前に行ってもよい。 In addition, when dividing into pieces, you may cut | disconnect in the position containing an electroconductive member, and may cut | disconnect in the position spaced apart from an electroconductive member. When the conductive member is cut at a position including the conductive member, the conductive member is exposed also on the side surface of the light emitting device, and solder or the like is easily joined. Also, when cutting at a position away from the conductive member, since only the resin such as a resin molded body or a sealing member is cut, it is compared to cutting the conductive member (metal) and the resin together. And can be easily cut.
The step of separating the assembly of the light emitting devices can be performed after the step of mounting the light emitting element, or after removing the mold and before the step of mounting the light emitting element.

＜第２実施形態＞
図６は、本発明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図７は、本発
明の第２実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。第２実施形態に係る発光装置
は、前述した第１実施形態の発光装置と比べて、反射部材及び透光性部材の配置が異なる
。第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、第１実施形態と重複する説明は省略
することもある。
本実施形態に係る発光装置２０１は、絶縁性基板１１０と、絶縁性基板１１０の上に形
成される導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０
とを備える。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなり、絶縁性
基板１１０の上面において導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に設け
られる。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を包囲する壁部１５０を有してい
る。本実施形態の発光装置２０１は、発光素子用回路基板の上面と、壁部１５０の内壁面
とから構成される凹部１６０を備えてなる。発光素子用回路基板の上面を凹部１６０の底
面とし、壁部１５０の内壁面を凹部１６０の側面とする。発光素子は、凹部１６０内に配
置され、凹部１６０の底面に露出した導電性部材１２０にワイヤを介して電気的に接続し
ている。凹部１６０は、開口方向に拡がっていることが好ましい。これにより、発光素子
１７０からの光を凹部１６０の開口方向へ効率よく取り出すことができる。凹部１６０の
開口形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状などを採ることができる。凹部１６０内
には、発光素子１７０を被覆する封止部材１８０が配置されている。封止部材１８０は、
蛍光物質を含有させることができる。
本実施形態に係る発光装置２０１において、壁部１５０は樹脂成形体１３０と一体成形
されている。これにより、発光装置の機械強度を高めることができる。 Second Embodiment
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to the second embodiment of the present invention. FIG. 7 is a schematic plan view showing a light emitting device according to the second embodiment of the present invention. The light emitting device according to the second embodiment differs from the light emitting device of the first embodiment described above in the arrangement of the reflecting member and the light transmissive member. The same members as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description overlapping with that of the first embodiment may be omitted.
The light emitting device 201 according to the present embodiment includes an insulating substrate 110, a conductive member 120 formed on the insulating substrate 110, a resin molded body 130, a light emitting element 170, and a sealing member 180.
With. The resin molded body 130 is made of a thermosetting resin containing a filler, and is provided in the filling portion 140 other than the portion where the conductive member 120 is formed on the upper surface of the insulating substrate 110. On the light emitting element circuit board, there is a wall portion 150 surrounding the light emitting element 170. The light emitting device 201 according to the present embodiment includes a concave portion 160 that includes the upper surface of the light emitting element circuit board and the inner wall surface of the wall portion 150. The upper surface of the light emitting element circuit board is the bottom surface of the recess 160, and the inner wall surface of the wall 150 is the side surface of the recess 160. The light emitting element is disposed in the recess 160 and is electrically connected to the conductive member 120 exposed on the bottom surface of the recess 160 via a wire. It is preferable that the recess 160 extends in the opening direction. Thereby, the light from the light emitting element 170 can be efficiently extracted in the opening direction of the recess 160. The opening shape of the recess 160 can be a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially polygonal shape, or the like. A sealing member 180 that covers the light emitting element 170 is disposed in the recess 160. The sealing member 180 is
A fluorescent substance can be contained.
In the light emitting device 201 according to the present embodiment, the wall 150 is integrally formed with the resin molded body 130. Thereby, the mechanical strength of the light emitting device can be increased.

（第２実施形態に係る発光装置の製造方法）
図８は、第２実施形態に係る発光装置の製造方法を示す概略断面図である。
この製造方法では、樹脂成形体と壁部とを同時に成形する方法について説明する。 (Method for Manufacturing Light-Emitting Device According to Second Embodiment)
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the method for manufacturing the light emitting device according to the second embodiment.
In this manufacturing method, a method for simultaneously molding a resin molded body and a wall portion will be described.

上金型１９２には、発光装置の壁部に相当する凹み１９２ａが形成されている。また、
発光装置の凹部に相当する上金型１９２の部分は、導電性部材１２０と接触するように突
出部１９２ｂが形成されている。 The upper mold 192 is formed with a recess 192a corresponding to the wall portion of the light emitting device. Also,
A portion of the upper mold 192 corresponding to the concave portion of the light emitting device is formed with a protruding portion 192 b so as to come into contact with the conductive member 120.

この上金型１９２と下金型１９４とで挟み込まれた空間内に熱硬化性樹脂をトランスフ
ァ・モールド工程により流し込み、樹脂成形体１３０及び壁部１５０を成形する。
このように樹脂成形体１３０と壁部１５０とを同時に成形することにより、製造方法を
簡略化することができる。
＜第３実施形態＞
図９は、本発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略断面図である。図１０は、本
発明の第３実施形態に係る発光装置を示す概略平面図である。第３実施形態に係る発光装
置は、前述した第１実施形態の発光装置と比べて、反射部材及び透光性部材の配置が異な
る。第１実施形態と同一の部材には同一の符号を付し、第１実施形態と重複する説明は省
略することもある。
本実施形態に係る発光装置２０２は、絶縁性基板１１０と、絶縁性基板１１０の上に形
成される導電性部材１２０と、樹脂成形体１３０と、発光素子１７０と、封止部材１８０
とを備える。樹脂成形体１３０は、フィラーが含有された熱硬化性樹脂からなり、絶縁性
基板１１０の上面において導電性部材１２０が形成される部分以外の充填部１４０に設け
られる。発光素子用回路基板の上には、発光素子１７０を包囲する壁部１５０を有してい
る。本実施形態の発光装置は、発光素子用回路基板の上面と、壁部１５０の内壁面とから
構成される凹部１６０を備えてなる。発光素子用回路基板の上面を凹部１６０の底面とし
、壁部１５０の内壁面を凹部１６０の側面とする。発光素子１７０は、凹部１６０内に配
置され、凹部１６０の底面に露出した導電性部材１２０にワイヤを介して電気的に接続し
ている。凹部１６０は、開口方向に拡がっていることが好ましい。これにより、発光素子
１７０からの光を凹部１６０の開口方向へ効率よく取り出すことができる。凹部１６０の
開口形状は、略円形状、略楕円形状、略多角形状などを採ることができる。本実施形態に
おいて、壁部１５０の外径は発光装置２０２の幅よりも小さい。回路基板１００の上には
、壁部１５０を覆い、発光素子１７０を封止する透光性樹脂からなる封止樹脂１８０が設
けられている。封止部材１８０は、蛍光物質を含有させることができる。封止部材１８０
は、上面をシリンドリカルレンズ形状としている。これにより、凹部１６０の開口方向へ
出射する光の指向特性を調整することができる。 A thermosetting resin is poured into the space sandwiched between the upper mold 192 and the lower mold 194 by a transfer molding process to mold the resin molded body 130 and the wall 150.
Thus, by simultaneously molding the resin molded body 130 and the wall portion 150, the manufacturing method can be simplified.
<Third Embodiment>
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device according to the third embodiment of the present invention. FIG. 10 is a schematic plan view showing a light emitting device according to the third embodiment of the present invention. The light emitting device according to the third embodiment differs from the light emitting device according to the first embodiment described above in the arrangement of the reflecting member and the light transmissive member. The same members as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description overlapping with that of the first embodiment may be omitted.
The light emitting device 202 according to this embodiment includes an insulating substrate 110, a conductive member 120 formed on the insulating substrate 110, a resin molded body 130, a light emitting element 170, and a sealing member 180.
With. The resin molded body 130 is made of a thermosetting resin containing a filler, and is provided in the filling portion 140 other than the portion where the conductive member 120 is formed on the upper surface of the insulating substrate 110. On the light emitting element circuit board, there is a wall portion 150 surrounding the light emitting element 170. The light emitting device according to the present embodiment includes a concave portion 160 that includes the upper surface of the circuit board for light emitting elements and the inner wall surface of the wall portion 150. The upper surface of the light emitting element circuit board is the bottom surface of the recess 160, and the inner wall surface of the wall 150 is the side surface of the recess 160. The light emitting element 170 is disposed in the recess 160 and is electrically connected to the conductive member 120 exposed on the bottom surface of the recess 160 via a wire. It is preferable that the recess 160 extends in the opening direction. Thereby, the light from the light emitting element 170 can be efficiently extracted in the opening direction of the recess 160. The opening shape of the recess 160 can be a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially polygonal shape, or the like. In the present embodiment, the outer diameter of the wall 150 is smaller than the width of the light emitting device 202. A sealing resin 180 made of a translucent resin that covers the wall 150 and seals the light emitting element 170 is provided on the circuit board 100. The sealing member 180 can contain a fluorescent material. Sealing member 180
Has a cylindrical lens shape on the upper surface. Thereby, the directivity characteristic of the light radiate | emitted to the opening direction of the recessed part 160 can be adjusted.

本発明の発光装置は、照明器具、ディスプレイ、携帯電話のバックライト、カメラのフ
ラッシュライト、動画照明補助光源などに利用することができる。 The light-emitting device of the present invention can be used as a lighting fixture, a display, a backlight of a mobile phone, a flashlight of a camera, a moving image illumination auxiliary light source, and the like.

１００ 発光素子用回路基板
１１０ 絶縁性基板
１２０ 導電性部材
１３０ 樹脂成形体
１４０ 充填部
１５０ 壁部
１６０ 凹部
１７０ 発光素子
１８０ 封止部材
１９０ 金型
１９２ 上金型
１９２ａ 凹み
１９２ｂ 突出部
１９４ 下金型
２００ 発光装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Circuit board 110 for light emitting elements Insulating board | substrate 120 Conductive member 130 Resin molding 140 Filling part 150 Wall part 160 Recess 170 Light emitting element 180 Sealing member 190 Mold 192 Upper mold 192a Recess 192b Projection part 194 Lower mold 200 Light emitting device

Claims (13)

絶縁性基板の上に、導電性部材が配置された発光素子用回路基板であって、
前記絶縁性基板には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラーが含
有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられていることを特徴とする発光素子用
回路基板。 A circuit board for a light emitting element in which a conductive member is disposed on an insulating substrate,
A circuit for a light emitting device, wherein the insulating substrate is provided with a resin molded body made of a thermosetting resin containing a filler in a filling portion other than a portion where a conductive member is disposed. substrate. 前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面である
ことを特徴とする請求項１に記載の発光素子用回路基板。 2. The circuit board for a light emitting element according to claim 1, wherein the upper surface of the resin molded body is a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member. 前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載
の発光素子用回路基板。 3. The circuit board for a light-emitting element according to claim 1, wherein the resin molded body has a thickness of 50 μm or more. 絶縁性基板の上に、導電性部材が形成され、発光素子が載置されてなる発光装置であっ
て、
前記絶縁性基板の上には、導電性部材が配置されている部分以外の充填部に、フィラー
が含有された熱硬化性樹脂からなる樹脂成形体が設けられていることを特徴とする発光装
置。 A light emitting device in which a conductive member is formed on an insulating substrate and a light emitting element is placed thereon,
A light emitting device comprising a resin molded body made of a thermosetting resin containing a filler in a filling portion other than a portion where a conductive member is disposed on the insulating substrate. . 前記樹脂成形体の上面は、前記導電性部材の上面と略同一の高さを有する平坦面である
ことを特徴とする請求項４に記載の発光装置。 The light emitting device according to claim 4, wherein the upper surface of the resin molded body is a flat surface having substantially the same height as the upper surface of the conductive member. 前記樹脂成形体の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項４又は５に記載
の発光装置。 The light emitting device according to claim 4 or 5, wherein the resin molded body has a thickness of 50 µm or more. 前記発光素子用回路基板の上に、前記樹脂成形体と同一の材料からなり、前記発光素子
を包囲する壁部を有することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか１項に記載の発光装
置。 7. The light emitting device according to claim 4, further comprising a wall portion made of the same material as that of the resin molded body and surrounding the light emitting device on the circuit board for the light emitting device. apparatus. 絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、
前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された
熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有することを特徴とする発光
素子用回路基板の製造方法。 A first step of forming a conductive member on an insulating substrate;
And a second step of forming a resin molded body with a thermosetting resin containing a filler on the insulating substrate other than a portion where the conductive member is formed. Circuit board manufacturing method. 前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することを特徴とする請求項８
に記載の発光素子用回路基板の製造方法。 The said resin molding is shape | molded by the transfer mold.
The manufacturing method of the circuit board for light emitting elements of description. 前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項８又は９に記載
の発光素子用回路基板の製造方法。 The method for manufacturing a circuit board for a light emitting element according to claim 8 or 9, wherein the thickness of the conductive member is 50 µm or more. 絶縁性基板の上に、導電性部材を形成する第１の工程と、
前記導電性部材が形成される部分以外の前記絶縁性基板の上に、フィラーが含有された
熱硬化性樹脂により樹脂成形体を形成する第２の工程と、を有し、
前記第２の工程において、前記発光素子を包囲する壁部を前記樹脂成形体と同時に形成
することを特徴とする発光装置の製造方法。 A first step of forming a conductive member on an insulating substrate;
A second step of forming a resin molded body with a thermosetting resin containing a filler on the insulating substrate other than the portion where the conductive member is formed;
In the second step, a wall portion surrounding the light emitting element is formed simultaneously with the resin molded body. 前記樹脂成形体は、トランスファ・モールドにより成形することを特徴とする請求項１
１に記載の発光装置の製造方法。 2. The resin molded body is formed by a transfer mold.
2. A method for producing a light emitting device according to 1. 前記導電性部材の厚さは、５０μｍ以上であることを特徴とする請求項１１又は１２に
記載の発光装置の製造方法。 The method of manufacturing a light emitting device according to claim 11 or 12, wherein the conductive member has a thickness of 50 µm or more.
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