JP2014127564A - Electronic component storing package and electronic apparatus using the same - Google Patents
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
Description
本発明は、電子部品を実装して収納することが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれに電子部品を収納してなる電子装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component storage package in which electronic components can be mounted and stored, and an electronic device in which the electronic components are stored.
近年、機器の小型化とともに、IC、発光ダイオード、圧電素子または水晶振動子などの電子部品を実装することが可能な小型の電子部品収納用パッケージが開発されている。また、レーザダイオードまたはフォトダイオードなどの電子部品を実装することが可能な光半導体用の電子部品収納用パッケージも提案されている(例えば、特許文献1参照)。なお、このようなパッケージは、基板と、基板の表面上に配された枠体と、枠体の切り欠き部に配された入出力端子とを備えている。さらに入出力端子は、枠体から突出して複数のリード端子が接続される突出部を具備している。 In recent years, along with miniaturization of devices, small electronic component housing packages capable of mounting electronic components such as ICs, light emitting diodes, piezoelectric elements, and crystal resonators have been developed. Further, an electronic component housing package for an optical semiconductor capable of mounting an electronic component such as a laser diode or a photodiode has also been proposed (see, for example, Patent Document 1). Such a package includes a substrate, a frame body disposed on the surface of the substrate, and input / output terminals disposed in a cutout portion of the frame body. Further, the input / output terminal includes a protruding portion that protrudes from the frame and is connected to a plurality of lead terminals.
上述の電子部品収納用パッケージにおいては、例えば、電子部品収納用パッケージの機器への搭載時に入出力端子の突出部に治具などが当たり、入出力端子の突出部に外部から力が加わることがある。このとき、突出部の左右の両側部に欠けなどが生じたり、突出部とリード端子との接続が切れたりするなどの不具合が生じて、入出力端子とリード端子との接続信頼性が低下する虞がある。 In the electronic component storage package described above, for example, when the electronic component storage package is mounted on a device, a jig or the like hits the protruding portion of the input / output terminal, and external force is applied to the protruding portion of the input / output terminal. is there. At this time, defects such as chipping on both the left and right sides of the projecting portion, or disconnection between the projecting portion and the lead terminal occur, and the connection reliability between the input / output terminal and the lead terminal decreases. There is a fear.
本発明は、入出力端子の突出部に外部から力が加わることに対して、入出力端子とリード端子との接続信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を提供することを目的とする。 The present invention relates to an electronic component storage package capable of improving the connection reliability between an input / output terminal and a lead terminal against an external force applied to the protruding portion of the input / output terminal, and an electronic device using the same An object is to provide an apparatus.
本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージは、電子部品の実装領域を有する基板と、前記実装領域を取り囲むように前記基板上に配された、上下面を有する枠状のセラミック枠体と、該セラミック枠体を貫通して配された、該セラミック枠体から外部方向に突出している第1突出部を具備した板状の入出力端子と、該入出力端子の前記第1突出部に配された複数のリード端子とを備え、前記セラミック枠体は、前記第1突出部の左右両側に配された、前記外部方向に突出している一対の第2突出部を具備しており、該一対の第2突出部は、上下方向の厚みが前記第1突出部の上下方向の厚みよりも大きく、前記第1突出部の左右の両側部と繋がっている。 An electronic component storage package according to an embodiment of the present invention includes a substrate having an electronic component mounting region, and a frame-shaped ceramic frame having upper and lower surfaces disposed on the substrate so as to surround the mounting region. And a plate-like input / output terminal provided through the ceramic frame and having a first protrusion protruding outward from the ceramic frame, and the first protrusion of the input / output terminal A plurality of lead terminals disposed on the left and right sides of the first projecting portion, the ceramic frame body includes a pair of second projecting portions projecting in the external direction, The pair of second protrusions has a thickness in the vertical direction that is greater than a thickness in the vertical direction of the first protrusion, and is connected to the left and right sides of the first protrusion.
本発明の一実施形態にかかる電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、前記基板の実装領域に実装されて前記複数のリード端子に電気的に接続された電子部品とを備える。 An electronic device according to an embodiment of the present invention includes the electronic component storage package and an electronic component that is mounted on a mounting region of the substrate and electrically connected to the plurality of lead terminals.
本発明によれば、入出力端子およびセラミック枠体が上記の構成を有していることから、入出力端子の突出部に外部から力が加わることに対して、入出力端子とリード端子との接続信頼性を向上させることが可能な電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子
装置を提供することができる。
According to the present invention, since the input / output terminal and the ceramic frame have the above-described configuration, the external input force is applied to the protruding portion of the input / output terminal. It is possible to provide an electronic component storage package capable of improving connection reliability and an electronic device using the same.
(電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置)
以下、本発明の一実施形態にかかる電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置について、図1−6を参照しながら説明する。なお、図1は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す概観斜視図であって、枠体突出部を前方から示している。図2は、図1とは異なる視点からの電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を示す概観斜視図であって、窓部材を前方から示している。図3は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置の蓋体を外し、電子装置内の様子を上方から示している。図4は、電子部品収納用パッケージおよびそれを用いた電子装置を下方から示している。図5は、電子装置の側面図であって、電子装置に外部基板としてのフレキシブル基板が接続されている様子を示している。図6は、図1−5に示した電子装置の変形例を示している。
(Electronic component storage package and electronic device using the same)
Hereinafter, an electronic component storage package according to an embodiment of the present invention and an electronic apparatus using the same will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an overview perspective view showing an electronic component storage package and an electronic apparatus using the same, and shows a frame protrusion from the front. FIG. 2 is a schematic perspective view showing an electronic component storage package and an electronic apparatus using the same, from a different viewpoint from FIG. 1, and shows a window member from the front. FIG. 3 shows the interior of the electronic device from above, with the electronic component storage package and the lid of the electronic device using the same removed. FIG. 4 shows the electronic component storage package and the electronic device using the same from below. FIG. 5 is a side view of the electronic device and shows a state where a flexible substrate as an external substrate is connected to the electronic device. FIG. 6 shows a modification of the electronic device shown in FIGS. 1-5.
電子装置1は、電子部品収納用パッケージ2と電子部品収納用パッケージ2内に実装されて収納された電子部品3とを含んでいる。この電子装置1は、例えば光通信用の光送信モジュールまたは光受信モジュールなどに組み込まれて、光信号を送信または受信するものである。
The
電子部品収納用パッケージ2は、電子部品3を収納して保護するものである。この電子部品収納用パッケージ2は、電子部品3の実装領域を有する基板4と、基板4の上面に電子部品3の実装領域を囲むように配されたセラミック枠体5と、セラミック枠体5の上面に配された蓋体6と、セラミック枠体5の側面に配された窓部材7と、セラミック枠体5を貫通して配された入出力端子8と、入出力端子8に配された複数のリード端子9とを含んでいる。電子部品収納用パッケージ2は、上記構成を有することで、例えば、複数のリード端子9にて、複数のリード端子9と接続される外部基板10から電気信号を受け、その電気信号を入出力端子8に伝え、この入出力端子8を介して電子部品3まで電気信号を伝えている。
The electronic
電子部品3は、例えば、絶縁基板、回路基板またはペルチェ素子などを介して基板4の上面に実装されて、電気信号などを処理するものである。電子部品3は、例えば、フォト
ダイオード、IC、LSI、発光ダイオードまたはレーザダイオードなどの半導体素子である。
The
基板4は、電子部品3が実装されて、電子部品3を支持するものである。基板4は、その上面に電子部品3の実装領域を有し、この実装領域内に電子部品3が実装されている。この基板4は、例えば、鉄、銅、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなり、板状に形成されている。なお、基板4は、金属材料からなる場合には、電子部品3が発する熱を放出する放熱板としても機能する。
The
基板4の横の長さ(X軸方向の長さ)は、例えば5mm以上50mm以下に設定されている。基板4の縦の長さ(Y軸方向の長さ)は、例えば5mm以上50mm以下に設定されている。基板4の厚み(Z軸方向の長さ)は、例えば0.3mm以上3mm以下に設定されている。
The horizontal length of the substrate 4 (the length in the X-axis direction) is set to, for example, 5 mm or more and 50 mm or less. The vertical length (the length in the Y-axis direction) of the
セラミック枠体5は、基板4の上面に、基板4に実装される電子部品3を囲うように配されており、電子部品3を保護するものである。このセラミック枠体5は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。また、セラミック枠体5は、複数のこれらの焼結体からなるセラミック層の積層体で構成され、上下面を有する枠状に形成されている。また、セラミック枠体5は、上面視にて外形が矩形形状に形成された枠状の枠部51と、上面視にて枠部51の隣り合う角部から外部方向に突出している、第2突出部としての一対の枠体突出部52とを具備している。
The
枠部51は、枠部第1側部511と、この枠部第1側部511に対向した枠部第2側部512と、枠部第1側部511および枠部第2側部512と繋がっているとともに互いに対向した枠部第3側部513および枠部第4側部514とを具備している。そして、枠部第1側部511の長手方向に沿った長さ(X軸方向の長さ)と枠部第2側部512の長手方向に沿った長さ(X軸方向の長さ)とは同程度であり、枠部第3側部513の長手方向に沿った長さ(Y軸方向の長さ)と枠部第4側部514の長手方向に沿った長さ(Y軸方向の長さ)とは同程度である。その結果、枠部51は上面視にて外形が矩形形状となる。
The
枠部第1側部511には、枠体貫通孔V1が形成されており、その外側の側面には、枠体貫通孔V1を覆って窓部材7が配されている。枠部第2側部512には、入出力端子8が配される配線貫通部V2が形成されており、枠部第2側部512からは、一対の枠体突出部52が突出している。その結果、例えば、枠体突出部52が基板4よりも突出している場合でも、枠体突出部52の反対側に窓部材7が配されていることから、電子部品収納用パッケージ2の外部方向に沿った重心位置が枠体突出部52側に偏ることを抑制することができ、電子部品収納用パッケージ2が傾いたり倒れたりすることを抑制することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ2が倒れることによってリード端子9が折れるなどの不具合の発生防止に効果を奏する。
A frame through hole V1 is formed in the frame
一対の枠体突出部52のそれぞれは、一対の枠体突出部52の突出方向(以下、外部方向という。)に直交する断面視において矩形形状である。また、一対の枠体突出部52のそれぞれは、一対の枠体突出部52同士が互いに対向する位置にある突出部第1側面521と、突出部第1側面521の反対側に位置する突出部第2側面522と、枠体突出部52の外部方向に露出した突出部第3側面523とを具備している。そして、枠部51の枠部第3側部513および枠部第4側部514のそれぞれの外側の側面と、一対の枠体突出部52のそれぞれの突出部第2側面522とは、同一面となっており、平坦面となるように形成されている。その結果、枠部51の枠部第3側部513および枠部第4側部514
それぞれの外側の側面と、一対の枠体突出部52のそれぞれの突出部第2側面522との接合部において角が形成されないことから、例えば、この接合部への電子部品収納用パッケージ2の作動時に生じる熱応力などの集中が抑制され、この熱応力を起因として接合部に生じるクラックの発生を抑制することができる。
Each of the pair of
Since corners are not formed at the joint portions between the respective outer side surfaces and the respective projecting portion second side surfaces 522 of the pair of frame
一対の枠体突出部52のそれぞれは、枠部51の上面から下面にかけて形成されていることが望ましい。ここで、例えば基板4が金属材料からなる場合には、基板4とセラミック枠体5との接合時に、両者の平面方向(XY平面方向)への熱膨張量の違いによってセラミック枠体5が反る虞がある。これに対して、枠体突出部52を枠部51の上下面にかけて形成することによって、セラミック枠体5の外部方向に直交する断面の断面2次モーメントを大きくすることができるので、セラミック枠体5の外部方向に沿った反りを抑制することができる。したがって、セラミック枠体5の反りを抑制できることから、セラミック枠体5に配された窓部材7と電子部品3との上下方向の位置ずれを小さくすることができる。
Each of the pair of
枠部51において、枠部第1側部511および枠部第2側部512の長手方向に沿った長さ、すなわち枠部51の外部方向に直交する方向に沿った長さ(X軸方向の長さ)は、枠部第3側部513および枠部第4側部514の外部方向に直交する方向に沿った長さ、すなわち枠部51の外部方向に沿った長さ(Y軸方向の長さ)よりも小さいことが望ましい。このとき、例えば、前述したように、基板4が金属材料からなることによってセラミック枠体5が反る虞がある場合でも、枠部51の外部方向に直交する方向に沿った長さをより小さく設定することで、セラミック枠体5の外部方向に直交する方向に沿った反りの変形量をより小さくすることができる。したがって、前述した通り、セラミック枠体5の外部方向に沿った反りを抑制できるだけでなく、セラミック枠体5の外部方向に直交する方向に沿った反りの変形量を小さくすることで、窓部材7と電子部品3との上下方向の位置ずれを良好に小さくすることができる。
In the
一対の枠体突出部52それぞれの枠部第2側部512の外側の側面から突出部第3側面523までの長さ(Y軸方向の長さ)は、枠部51の枠部第3側部513および枠部第4側部514の外部方向に沿った長さ(Y軸方向の長さ)よりも小さい。その結果、例えば、枠体突出部52が基板4よりも突出する場合でも、電子部品収納用パッケージ2の外部方向に沿った重心位置が枠体突出部52側に偏ることを抑制することができる。したがって、電子部品収納用パッケージ2が傾いたり倒れたりすることを防止でき、ひいては電子部品収納用パッケージ2が倒れることによってリード端子9が折れることを防止することができる。
The length (the length in the Y-axis direction) from the outer side surface of the frame portion
一対の枠体突出部52の突出部第3側面523は、平坦面であることが望ましい。その結果、例えば図5に示したように、外部基板10としてヤング率が小さく撓みやすいフレキシブル基板が複数のリード端子9に接続された場合でも、フレキシブル基板(外部基板10)を突出部第3側面523に接触させることで、突出部第3側面523の形状に沿ってフレキシブル基板の平坦度を向上させることができるので、フレキシブル基板の撓みを小さくすることができる。したがって、フレキシブル基板が撓むことによるリード端子9とフレキシブル基板との接続部における応力の集中を低減でき、リード端子9が折れるなどの不具合の発生を低減することができ、また、フレキシブル基板がリード端子9から外れることを抑制することができる。なお、フレキシブル基板の左右方向の長さ(X軸方向の長さ)は、少なくともセラミック枠体5の左右方向の長さ(X軸方向の長さ)以上に設定されている。また、本実施形態においては、フレキシブル基板を上下方向に伸ばしたときの上下方向の長さ(Z軸方向の長さ)は、セラミック枠体5の上下方向の長さ(Z軸方向の長さ)よりも大きい。
The protrusion third side surfaces 523 of the pair of
一対の枠体突出部52の端部は、基板4よりも外部方向に突出していることが望ましい。その結果、枠体突出部52の端部によって、外部基板10の基板4への接触を防止でき、例えば、基板4が金属材料からなる場合に、外部基板10が基板4に接触してリード端子9と基板4とが電気的に短絡することを防止することができる。
It is desirable that the ends of the pair of
一対の枠体突出部52の端部の下端は、図5に示したように、上下方向および外部方向に沿った側面視において、リード端子9の外部方向側の端部の下端と基板4の外部方向側の端部の下端とを繋ぐ仮想線I−I’よりも上方に設定する仮想領域から、仮想線I−I’を越えて下方に突出していることが望ましい。その結果、例えば、電子部品収納用パッケージ2が傾いた場合でも、枠体突出部52の端部の下端が電子部品収納用パッケージ2を支持することになるため、電子部品収納用パッケージ2が倒れることを防止でき、ひいては電子部品収納用パッケージ2が倒れることによってリード端子9が折れることを防止することができる。
As shown in FIG. 5, the lower ends of the ends of the pair of
枠部51の外形の横の長さ(X軸方向の長さ)は、例えば5mm以上50mm以下に設定されている。枠部51の外形の縦の長さ(Y軸方向の長さ)は、例えば5mm以上50mm以下に設定されている。枠部51の厚み(Z軸方向の長さ)は、例えば4mm以上20mm以下に設定されている。枠部51の幅、すなわち枠部第1側部511、枠部第2側部512、枠部第3側部513または枠部第4側部514のそれぞれにおける内側の側面と外側の側面との距離は、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
The horizontal length (length in the X-axis direction) of the outer shape of the
一対の枠体突出部52のそれぞれの横の長さ(X軸方向の長さ)は、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。一対の枠体突出部52のそれぞれの縦の長さ(Y軸方向の長さ)は、例えば1mm以上10mm以下に設定されている。一対の枠体突出部52のそれぞれの厚み(Z軸方向の長さ)は、例えば4mm以上20mm以下に設定されている。一対の枠体突出部52の幅、すなわち突出部第1側面521と突出部第2側面522との間の距離は、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
The horizontal length (length in the X-axis direction) of each of the pair of
蓋体6は、セラミック枠体5の上面に配されており、セラミック枠体5とともに電子部品3を保護するものである。この蓋体6は、セラミック枠体5の枠部51の上面に配されたシールリング11を介して、枠部51ひいてはセラミック枠体5に接合されている。また、蓋体6およびシールリング11それぞれは、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなる。
The
窓部材7は、例えば、電子部品3が発する光を通過させるものである。この窓部材7は、枠体貫通孔V1と繋がっている窓部貫通孔V3が形成された窓枠部71と、窓枠部71の窓部貫通孔V3を塞ぐように窓枠部71に接合された透光部72とを具備している。なお、電子部品3が発する光は、電子部品3から枠体貫通孔V1を通過して、窓部貫通孔V3に接合された透光部72を通過することになる。なお、本実施形態においては、前述したように、例えば基板4が金属材料からなる場合でも、枠体突出部52を枠部51の上下面にかけて形成していることによって、セラミック枠体5の反りを抑制することができ、窓部材7と電子部品3との上下方向の位置ずれを抑制することができることから、窓部材7において、電子部品3の発する光を良好に通過させることができる。
For example, the
窓枠部71は、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料、あるいはこれらの金属材料を複数組み合わせた合金または積層体からなる。透光部72は、例えば、ガラス、透光性樹脂またはサファイアなどの透光性材料からなる。なお、本実施形態においては、窓枠部71に透光部72が接合されているが、窓枠部71には、例えば光ファイバが挿入固定されていても構わない。この場合
、例えば窓枠部71ひいては窓部材7に固定された光ファイバから光が発され、光ファイバが発した光は、枠体貫通孔V1を通過して電子部品3まで到達する。
The
入出力端子8は、セラミック枠体5の側面を貫通して配されており、電子部品3が電気的に接続されるものである。この入出力端子8は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、炭化珪素質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体または窒化珪素質焼結体などのセラミックスからなる。また、入出力端子8は、複数のこれらの焼結体からなるセラミック層の積層体で構成され、板状に形成されている。また、入出力端子8は、その上下面に配された、例えば、銅、金、銀、白金、ニッケル、モリブデンまたはマンガンなどの金属材料からなる金属層81を具備しており、この金属層81と電子部品3とがワイヤボンディングなどを介して電気的に接続される。入出力端子8の厚み(Z軸方向の長さ)は、例えば0.5mm以上5mm以下に設定されている。
The input /
入出力端子8は、具体的には、セラミック枠体5の枠部51の枠部第2側部512を貫通して、枠部51から内部方向(セラミック枠体5の枠体突出部52の突出方向とは逆の方向)に突出している枠内突出部82と、枠部51から外部方向(セラミック枠体5の枠体突出部52の突出方向と同じ方向)に突出している、第1突出部としての枠外突出部83とを具備している。枠内突出部82には、電子部品3が電気的に接続され、枠外突出部83には、リード端子9が電気的に接続される。
Specifically, the input /
枠外突出部83(第1突出部)の左右の両側部は、セラミック枠体5の枠体突出部52(第2突出部)と繋がっている。枠外突出部83の上下方向の厚みは、セラミック枠体5の一対の枠体突出部52それぞれの上下方向の厚みよりも小さい。それゆえ、一対の枠体突出部52は、枠外突出部83の左右の両側部の上下端が露出しないように、枠外突出部83の左右の両側部を保護することができる。その結果、入出力端子8の枠外突出部83に、例えば外部から力が加わった場合でも、その力が枠外突出部83の左右の両側部に直接加わることを低減することができるので、枠外突出部83の欠けの発生を低減することができる。したがって、枠外突出部83とリード端子9との接続が切れるなどの不具合の発生を抑制して、入出力端子8とリード端子9との接続信頼性を向上させることができ、ひいては電子装置1の電気的信頼性を向上させることができる。
The left and right sides of the outer frame protrusion 83 (first protrusion) are connected to the frame protrusion 52 (second protrusion) of the
枠外突出部83の左右の両側部は、一対の枠体突出部52の上下方向の中央部にて一対の枠体突出部52と繋がっていることが望ましい。その結果、枠外突出部83の左右の両側部の露出を防止することができ、枠外突出部83の左右の両側部に直接力が加わることを良好に防止することができる。
It is desirable that the left and right side portions of the out-of-
一対の枠体突出部52それぞれの形状は、枠外突出部83を軸として上下方向に対称であることが望ましい。その結果、一対の枠体突出部の52それぞれの熱膨張に起因した、枠外突出部83の左右それぞれに加わる熱応力の差を小さくし、枠外突出部83の変形を抑制することができる。したがって、枠外突出部83の変形に起因した枠外突出部83の欠けを防止することができ、ひいては入出力端子8とリード端子9との接続信頼性を向上させることができる。
The shape of each of the pair of
枠外突出部83と一対の枠体突出部52とは、それぞれのセラミック材料が焼結して繋がっていることが望ましい。その結果、例えば枠外突出部83と枠体突出部52とが剥離した場合には、その剥離に起因して枠外突出部83と枠体突出部52との接合部、すなわち枠外突出部83の左右の両側部が欠ける虞があるが、枠外突出部83と枠体突出部52とが焼結していることで、枠外突出部83と枠体突出部52との接合強度を向上させ、枠外突出部83と枠体突出部52との剥離の発生を抑制することができる。
The out-of-
一対の枠体突出部52の端部は、枠外突出部83の端部よりも外部方向に突出していることが望ましい。その結果、例えば外部から力が加わる場合に、枠外突出部83よりも突出した枠体突出部52によって、枠外突出部83の外部方向に露出した側面に直接力が加わることを低減できるので、枠外突出部83の欠けの発生や金属層81またはリード端子9の損傷を低減することができる。
It is desirable that the ends of the pair of
枠外突出部83の外部方向の側面は、平坦面であり、一対の枠体突出部52の突出部第3側面523と同一面であってもよい。この場合は、例えば複数のリード端子9にフレキシブル基板が接続されている場合に、このフレキシブル基板が一対の枠体突出部52の間に入り込むように撓むことを抑制することができることから、フレキシブル基板が撓んでリード端子9とフレキシブル基板との接続部に応力が集中することを抑制できるので、リード端子9が折れるなどの不具合の発生を低減することができる。
The side surface in the external direction of the outer
枠外突出部83は、セラミック枠体5の上下方向において、セラミック枠体5の中心よりも下側にあることが望ましい。その結果、セラミック枠体5の重心をセラミック枠体5の下側に調整することができ、電子部品収納用パッケージ2が倒れることを抑制することができる。
The out-of-
リード端子9は、入出力端子8に配されて、外部基板(不図示)に電気的に接続されることで、電子部品3と外部基板10とを電気的に接続するものである。このリード端子9は、例えば、鉄、銅、銀、ニッケル、クロム、コバルト、モリブデンまたはタングステンなどの金属材料からなり、入出力端子8の枠外突出部83に複数配されて、入出力端子8の金属層81に接続されている。また、複数のリード端子9は、枠外突出部83の上面に配された複数の第1リード端子91と、枠外突出部83の下面に配された複数の第2リード端子92とを具備しており、それぞれ枠体突出部52の突出方向と同じ方向に沿って伸びている。そして、本実施形態においては、図5に示したように、枠外突出部83の上下に配された第1リード端子91および第2リード端子92に外部基板10としてのフレキシブル基板が接続固定されている。
The
本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良などが可能である。例えば、上述した本発明の実施形態は、枠体突出部52が枠部51の上面から下面にかけて形成されている構成を例に説明したが、枠体突出部52は、枠部51の上面から下面にかけて形成されていなくてもよく、例えば図6に示したように、枠体突出部52は、枠外突出部83およびリード端子9に対して上下左右を囲うように形成されていてもよい。この場合には、枠外突出部83とリード端子9との接合部への埃などのゴミの侵入を防止することができ、ゴミによって、隣り合うリード端子9同士が短絡することを防止することができる。
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements can be made without departing from the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment of the present invention, the structure in which the
上述した本発明の実施形態は、一対の枠体突出部52の端部が枠外突出部83の端部よりも外部方向に突出している構成を例に説明したが、枠外突出部83の端部が一対の枠体突出部52の端部よりも外部方向に突出していてもよい。この場合には、例えば、電子部品3が発する熱が枠外突出部83に伝達したときに、枠外突出部83に形成された金属層81と枠外突出部83を構成する材料との熱膨張率の違いに起因して枠外突出部83が変形し、金属層81とリード端子9との接続が切断される虞があるが、枠外突出部83を枠体突出部52よりも突出させることによって、枠外突出部83に熱が伝達することを低減し、金属層81とリード端子9との接続信頼性を向上させることができる。
In the above-described embodiment of the present invention, the end portions of the pair of
(電子装置の製造方法)
以下、図1に示す電子装置1の製造方法について、図7−10を参照しながら説明する。なお、図7は、第1グリーンシートおよび第2グリーンシートのそれぞれの形状を示し
ている。図8(a)は、第2グリーンシートの配線形成部に金属ペーストが印刷された様子を示しており、図8(b)は、複数の第2グリーンシートを積層して第2グリーンシート積層体を形成した様子を示している。図9および図10は、複数の1グリーンシートと第2グリーンシート積層体とを積層する様子、およびグリーンシート積層体を形成した様子を示している。
(Electronic device manufacturing method)
Hereinafter, a method for manufacturing the
(1)まず、複数のグリーンシートを形成する。具体的には、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミ、窒化ケイ素、炭化ケイ素または酸化ベリリウムなどのセラミック粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得て、混合物を層状に形成して複数のグリーンシートを作製する。次いで、図7に示したように、上面視において後に形成されるセラミック枠体5の外形に形成された複数の第1グリーンシート12と、上面視において一部がセラミック枠体5の外形に形成された第2グリーンシート13とを準備する。
(1) First, a plurality of green sheets are formed. Specifically, for example, an organic binder, a plasticizer, a solvent, or the like is added to and mixed with ceramic powder such as boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, silicon carbide, or beryllium oxide, and the mixture is formed into a layer. Thus, a plurality of green sheets are produced. Next, as shown in FIG. 7, a plurality of first
第1グリーンシート12は、後にセラミック枠体5の枠部51の一部となる第1グリーンシート枠部121と、後にセラミック枠体5の枠体突出部52の一部となる一対の第1グリーンシート突出部122と具備している。第2グリーンシート13は、後にセラミック枠体5の枠部51の一部となる第2グリーンシート枠部131と、後にセラミック枠体5の枠体突出部52の一部となる一対の第2グリーンシート突出部132と、一対の第2グリーンシート突出部132との間にある、配線形成部133とを具備している。
The first
第1グリーンシート枠部121および第1グリーンシート突出部122の外形は、第2グリーンシート枠部131および第2グリーンシート突出部132の外形と一致しており、第1グリーンシート12の外形と第2グリーンシート13の外形とは配線形成部133の箇所にて不一致となる。具体的には、図7に示したように、第1グリーンシート12と第2グリーンシート13とを、第1グリーンシート枠部121および第2グリーンシート枠部131と第1グリーンシート突出部122および第2グリーンシート突出部132との外形が一致するように重ね合わせた場合に、上面視において一対の第1グリーンシート突出部122の間から第2グリーンシート13の配線形成部133が視認可能になるように、第2グリーンシート13は形成される。
The outer shapes of the first green
(2)タングステンまたはモリブデンなどの高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤などを添加混合して金属ペーストを準備する。次いで、図8(a)に示したように、第2グリーンシート13のそれぞれの配線形成部133に、金属ペーストを所定のパターンに印刷する。次いで、図8(a)および(b)に示したように、所定のパターンが印刷された複数の第2グリーンシート13を、複数の第2グリーンシート13のそれぞれの第2グリーンシート枠部131および第2グリーンシート突出部132が上下方向に一致するように積層し、第2グリーンシート積層体14を形成する。
(2) A refractory metal powder such as tungsten or molybdenum is prepared, and an organic binder, a plasticizer or a solvent is added to and mixed with the powder to prepare a metal paste. Next, as shown in FIG. 8A, a metal paste is printed in a predetermined pattern on each
(3)図9および図10に示したように、複数の第1グリーンシート12で第2グリーンシート積層体14を挟み込むように、複数の第1グリーンシート12と第2グリーンシート積層体14とを積層する。このとき、第1グリーンシート12の第1グリーンシート121の外形と第2グリーンシート積層体14の第2グリーンシート枠部131の外形とが、および第1グリーンシート12の第1グリーンシート突出部122の外形と第2グリーンシート積層体14の第2グリーンシート突出部132の外形とが一致するように、複数の第1グリーンシート12と第2グリーンシート積層体14とを積層して、グリーンシート積層体15を形成する。
(3) As shown in FIG. 9 and FIG. 10, the plurality of first
(4)グリーンシート積層体15を焼成することによって、複数の第1グリーンシート12と第2グリーンシート積層体14とを焼結させて、セラミック枠体5およびセラミッ
ク枠体5の一部を貫通した入出力端子8を形成する。このとき、第1グリーンシート12の第1グリーンシート枠部121と第2グリーンシート積層体14の第2グリーンシート枠部131とが、セラミック枠体5の枠部51となる。また、第1グリーンシート12の第1グリーンシート突出部122と第2グリーンシート積層体14の第2グリーンシート突出部132とが、セラミック枠体5の枠体突出部52となる。また、第2グリーンシート積層体14の配線形成部133が、入出力端子8となる。
(4) By firing the
(5)セラミック枠体5の下面に基板4を接合する。そして、その基板4の上面に電子部品3を実装した後、セラミック枠体5の上面に蓋体6を、セラミック枠体5の側面に窓部材7を接合し、入出力端子8にリード端子9を接続することによって、電子部品収納用パッケージ2およびそれを用いた電子装置1を作製することができる。
(5) The
1 電子装置
2 電子部品収納用パッケージ
3 電子部品
4 基板
5 セラミック枠体
51 枠部
511 枠部第1側部
512 枠部第2側部
513 枠部第3側部
514 枠部第4側部
52 枠体突出部(第2突出部)
521 突出部第1側面
522 突出部第2側面
523 突出部第3側面
6 蓋体
7 窓部材
71 窓枠部
72 透光部
8 入出力端子
81 金属層
82 枠内突出部
83 枠外突出部(第1突出部)
9 リード端子
91 第1リード端子
92 第2リード端子
10 外部基板
11 シールリング
12 第1グリーンシート
121 第1グリーンシート枠部
122 第1グリーンシート突出部
13 第2グリーンシート
131 第2グリーンシート枠部
132 第2グリーンシート突出部
133 配線形成部
14 第2グリーンシート積層体
15 グリーンシート積層体
V1 枠体貫通孔
V2 配線貫通部
V3 窓部貫通孔
I−I’ 仮想線
DESCRIPTION OF
521 Protruding portion
9 Lead terminal 91
Claims (4)
前記実装領域を取り囲むように前記基板上に配された、上下面を有する枠状のセラミック枠体と、
該セラミック枠体を貫通して配された、該セラミック枠体から外部方向に突出している第1突出部を具備した板状の入出力端子と、
該入出力端子の前記第1突出部に配された複数のリード端子とを備え、
前記セラミック枠体は、前記第1突出部の左右両側に配された、前記外部方向に突出している一対の第2突出部を具備しており、
該一対の第2突出部は、上下方向の厚みが前記第1突出部の上下方向の厚みよりも大きく、前記第1突出部の左右の両側部と繋がっている電子部品収納用パッケージ。 A substrate having a mounting area for electronic components;
A frame-shaped ceramic frame having upper and lower surfaces, disposed on the substrate so as to surround the mounting region;
A plate-like input / output terminal provided with a first projecting portion protruding through the ceramic frame and projecting outward from the ceramic frame;
A plurality of lead terminals arranged on the first projecting portion of the input / output terminal,
The ceramic frame includes a pair of second projecting portions disposed on the left and right sides of the first projecting portion and projecting in the external direction;
The pair of second projecting portions is an electronic component storage package in which the thickness in the vertical direction is larger than the thickness in the vertical direction of the first projecting portion, and is connected to the left and right side portions of the first projecting portion.
前記一対の第2突出部は、前記セラミック枠体の上面から下面にかけて形成されている電子部品収納用パッケージ。 The electronic component storage package according to claim 1,
The pair of second protrusions is an electronic component storage package formed from the upper surface to the lower surface of the ceramic frame.
前記一対の第2突出部の端部は、前記第1突出部の端部よりも前記外部方向に突出している電子部品収納用パッケージ。 The electronic component storage package according to claim 1 or 2,
An electronic component storage package in which ends of the pair of second protrusions protrude in the external direction from ends of the first protrusion.
前記基板の実装領域に実装されて前記複数のリード端子に電気的に接続された電子部品とを備える電子装置。 The electronic component storage package according to any one of claims 1 to 3,
An electronic device comprising: an electronic component mounted on a mounting region of the substrate and electrically connected to the plurality of lead terminals.
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