JP2014124731A - 研磨装置、及び研磨方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研磨装置100は、基板Wの裏面の中央部を保持する保持ステージ4と、保持ステージ4を回転させるモータM1と、モータM1によって保持ステージ4が回転されている状態で基板Wの表面にリンス液を供給する表面ノズル36と、保持ステージ4が回転されている状態で基板Wの裏面にリンス液を供給する裏面ノズル37と、表面ノズル36からリンス液が供給され始めた後、あらかじめ設定された時間が経過した後に裏面ノズル37からリンス液を供給するリンス液制御部110と、リンス液制御部110によって基板Wに対してリンス液が供給された後に、保持ステージ4に設置された基板の周縁部を研磨する研磨ヘッド組立体1Aを備える。
【選択図】図2
Description
とともに流されて、基板の表面側に回り込み、デバイスが形成されている基板の表面を汚染する場合がある。
前記ステージを回転させる駆動部と、前記基板の前記ステージに保持されていない第1の面に液体を供給する第1ノズルと、前記基板の前記ステージに保持された第2の面に液体を供給する第2ノズルと、前記第1ノズルから前記液体の供給を開始した後、あらかじめ設定された時間が経過した後に前記第2ノズルから前記液体の供給を開始するか、又は、前記第1ノズルから前記液体を供給するとともに前記第1ノズルから供給される液体の単位時間当たりの流量より少ない流量の液体を前記第2ノズルから供給する制御部と、前記制御部によって前記基板の第1の面及び第2の面に対して液体が供給された後に、前記ステージに保持された基板の周縁部を研磨する研磨部と、を備えることを特徴とする。
1を介してモータM1によって回転される。モータM1の回転軸は中空シャフト5と平行に延びている。このような構成により、保持ステージ4の上面に保持された基板Wは、モータM1によって回転される。基板Wにリンス液(液体)を供給する際には、基板Wは、例えば約100rpmで回転させられる。
なっている。研磨ヘッド組立体1Aは、研磨テープ供給機構2Aから供給された研磨テープ23を基板Wの周縁部に当接させるための研磨ヘッド30を備えている。研磨テープ23は、研磨テープ23の研磨面が基板Wを向くように研磨ヘッド30に供給される。
機構は、それぞれ独立に動作が可能なように構成されている。また、図3に示すように、押圧部材50は、その前面に形成された2つの突起部51a,51bを有している。突起部51a,51bは、水平方向に沿って延びるレールのような形状を有しており、並列に配置されている。
スト)が裏面のリンス液とともに流されて、基板Wの表面側に回り込み、基板Wの表面を汚染する場合がある。特に、基板Wの裏面に、基板Wを吸着したときに傷が発生するのを防止するためにBF(バッキングフィルム)を設けた場合、バッキングフィルムに付着したパーティクルが裏面のリンス液とともに表面側に回り込むことによって、メタル汚染、ダスト汚染等の悪影響を及ぼすおそれがある。
が、基板Wの裏面側のリンス液rより先に、基板Wの周縁部に到達する。したがって、基板Wの裏面のリンス液rが基板Wの周縁部に到達しても、表面側に回り込むことを抑制することができる。その結果、基板Wの裏面に付着していたパーティクルが裏面のリンス液rとともに流されて基板Wの表面側に回り込み、基板Wの表面を汚染するのを抑制することができる。仮に、基板Wの裏面に、基板Wを吸着したときに傷が発生するのを防止するためにBF(バッキングフィルム)を設けた場合であっても、バッキングフィルムに付着したパーティクルが裏面のリンス液rとともに表面側に回り込むことを抑制することができる。
ンス液rより先に、基板Wの周縁部に到達する。したがって、基板Wの裏面のリンス液rが基板Wの周縁部に到達しても、表面側に回り込むことを抑制することができる。その結果、基板Wの裏面に付着していたパーティクルが裏面のリンス液rとともに流されて基板Wの表面側に回り込み、基板Wの表面を汚染するのを抑制することができる。仮に、基板Wの裏面に、基板Wを吸着したときに傷が発生するのを防止するためにBF(バッキングフィルム)を設けたとしても、バッキングフィルムに付着したパーティクルが裏面のリンス液rとともに表面側に回り込むのを抑制することができる。
2A,2B,2C,2D 研磨テープ供給機構
4 保持ステージ
21 研磨室
23 研磨テープ
30 研磨ヘッド
36 表面ノズル(第1ノズル)
37 裏面ノズル(第2ノズル)
41 押圧機構
100 研磨装置
110 リンス液制御部
B ベベル部
M1,M2,M3,M4 モータ
R,r リンス液
W 基板
Claims (8)
- 基板を保持するステージと、
前記ステージを回転させる駆動部と、
前記基板の前記ステージに保持されていない第1の面に液体を供給する第1ノズルと、
前記基板の前記ステージに保持された第2の面に液体を供給する第2ノズルと、
前記第1ノズルから前記液体の供給を開始した後、あらかじめ設定された時間が経過した後に前記第2ノズルから前記液体の供給を開始するか、又は、前記第1ノズルから前記液体を供給するとともに前記第1ノズルから供給される液体の単位時間当たりの流量より少ない流量の液体を前記第2ノズルから供給する制御部と、
前記制御部によって前記基板の第1の面及び第2の面に対して液体が供給された後に、前記ステージに保持された基板の周縁部を研磨する研磨部と、
を備えることを特徴とする研磨装置。 - 請求項1の研磨装置において、
前記制御部は、前記基板の第2の面に供給された液体が遠心力によって基板の周縁部に到達するより前に、前記基板の第1の面に供給された液体が遠心力によって基板の周縁部に到達するように、前記第1ノズルから前記液体の供給を開始した後、あらかじめ設定された時間が経過した後に前記第2ノズルから前記液体の供給を開始するか、又は、前記第1ノズルから前記液体を供給するとともに前記第1ノズルから供給される液体の単位時間当たりの流量より少ない流量の液体を前記第2ノズルから供給する、
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項1又は2の研磨装置において、
前記ステージは、前記基板の第2の面の中央を保持し、
前記第1ノズルは、前記基板の第1の面の中央部に前記液体を供給し、
前記第2ノズルは、前記基板の第2の面の前記ステージによる保持領域と非保持領域との境界部に前記液体を供給する、
ことを特徴とする研磨装置。 - 請求項1〜3のいずれか1項の研磨装置において、
前記液体は、前記基板を研磨するために用いられるリンス液である、
ことを特徴とする研磨装置。 - 基板をステージで保持した状態で前記ステージを回転させ、
前記基板の前記ステージに保持されていない第1の面に液体の供給を開始し、
前記基板の第1の面に前記液体の供給を開始した後あらかじめ設定された時間が経過した後に前記基板の前記ステージに保持された第2の面に液体の供給を開始するか、又は、前記基板の第1の面に前記液体を供給するとともに前記基板の第1の面に供給された液体の単位時間当たりの流量より少ない流量の液体を前記基板の第2の面に供給し、
前記基板の第1の面及び第2の面に対して液体が供給された後に、前記基板の周縁部を研磨する、
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項5の研磨方法において、
前記液体を供給する工程は、前記基板の第2の面に供給された液体が遠心力によって基板の周縁部に到達するより前に、前記基板の第1の面に供給された液体が遠心力によって基板の周縁部に到達するように、前記基板の第1の面に前記液体の供給を開始した後あらかじめ設定された時間が経過した後に前記基板の前記ステージに保持された第2の面に液体の供給を開始するか、又は、前記基板の第1の面に前記液体を供給するとともに前記基
板の第1の面に供給された液体の単位時間当たりの流量より少ない流量の液体を前記基板の第2の面に供給する、
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項5又は6の研磨方法において、
前記ステージを回転させる工程は、前記基板の第2の面の中央を保持した状態でステージを回転させ、
前記基板の第1の面に液体を供給する工程は、前記基板の第1の面の中央部に前記液体を供給し、
前記基板の第2の面に液体を供給する工程は、前記基板の第2の面の前記ステージによる保持領域と非保持領域との境界部に前記液体を供給する、
ことを特徴とする研磨方法。 - 請求項5〜7のいずれか1項の研磨方法において、
前記液体は、前記基板を研磨するために用いられるリンス液である、
ことを特徴とする研磨方法。
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