JP2014123645A - Electronic apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a housing for an electronic apparatus which enables weight reduction while preventing temperatures of the interior and the exterior of the housing for the electronic apparatus from locally becoming high.SOLUTION: An electronic apparatus comprises: a housing; a heating element which is disposed in the housing; and a heat conduction member in which the heating element is disposed. A portion of the heat conduction member which is located around a heating element placement part is thicker than the other part of the heat conduction member.

Description

本発明は、内部に回路素子などの熱源となりうる部材を配設した電子機器に関するものである。   The present invention relates to an electronic device in which a member that can be a heat source such as a circuit element is disposed.

タブレット端末や携帯電話端末の筐体は、一般にガラスとキャビネットとを貼り合わせて製造されている。特に、キャビネットに樹脂材料を使用し、機器の軽量化を図った構造が多くみられる。   The casings of tablet terminals and mobile phone terminals are generally manufactured by bonding glass and a cabinet together. In particular, there are many structures in which resin materials are used for the cabinet to reduce the weight of the equipment.

端末に用いられるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）や通信回路、あるいはそれらを基板に実装した情報処理装置は動作中に発熱し、熱源となる。そして、情報処理装置から発生した熱は筐体を伝わって筐体表面から空気中へと放熱される。しかし、樹脂材料からなる筐体の場合、樹脂材料の熱伝導率が極めて低いため、筐体全体に熱拡散せず、局所的な部分でのみでしか放熱されない。この結果、放熱を行なっている局所的な部分だけが高い温度となる、いわゆるヒートスポットが生じる。特に、近年のＣＰＵや通信回路などの情報処理装置の能力は著しく向上しており、これに伴い発熱量も増加してきている。さらに、情報処理装置は小さなチップ状部品であるので熱密度が高い。よって、このような情報処理装置を用いた機器においては、情報処理装置で集中している熱を、小さなチップ面積で基板あるいは筐体へ伝熱させるため、筐体の熱拡散性が十分でなければ、熱が集中したままになり、ヒートスポットが生じる。   A CPU (Central Processing Unit) used in a terminal, a communication circuit, or an information processing device in which these are mounted on a substrate generates heat during operation and becomes a heat source. Then, heat generated from the information processing apparatus is transmitted through the casing and radiated from the casing surface to the air. However, in the case of a housing made of a resin material, since the thermal conductivity of the resin material is extremely low, heat is not diffused throughout the housing, and heat is radiated only at a local portion. As a result, a so-called heat spot is generated, in which only a local portion that performs heat dissipation has a high temperature. In particular, the capabilities of information processing devices such as CPUs and communication circuits in recent years have been remarkably improved, and the amount of heat generated has increased accordingly. Furthermore, since the information processing apparatus is a small chip component, the heat density is high. Therefore, in equipment using such an information processing device, the heat concentrated in the information processing device is transferred to the substrate or the housing with a small chip area, so that the heat diffusivity of the housing must be sufficient. If so, the heat remains concentrated and a heat spot is generated.

このようなヒートスポットが生じると、このヒートスポットに使用者が触れた場合、火傷をする恐れがあり、また、長時間ヒートスポットが生じたままの場合は、筺体の劣化、変形の原因となる。   If such a heat spot occurs, there is a risk of burns if the user touches this heat spot, and if the heat spot remains for a long time, it will cause deterioration and deformation of the housing. .

このような筐体の熱伝導に関して生じる課題に対して、例えば特許文献１に示されるような電子機器用匡体が開示されている。   In response to such a problem relating to the heat conduction of the casing, for example, a casing for an electronic device as disclosed in Patent Document 1 is disclosed.

図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、特許文献１に示された電子機器用匡体の断面図である。これらの筐体は、インモールド成形により基体１２０１上に軽量の合成樹脂部品１２０２が設けられ、基体１２０１が合成樹脂部品１２０２より高強度の材料からなる。たとえば、基体１２０１がアルミニウムを含む金属からなり、合成樹脂部品１２０２が芳香族ポリアミド（ＰＡ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、アクリルニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）からなるように構成される。すなわち、この匡体は高強度材料からなる基体１２０１と、軽量の合成樹脂からなる合成樹脂部品１２０２からなるため、匡体の高強度化と、小型軽量化を両立している。外的荷重や衝撃は基体１２０１により支えられ、また基体１２０１に熱伝導性の良い材料を用いることにより、内部回路や装置の放熱性が良好になる効果が述べられている。   12A to 12C are cross-sectional views of the housing for an electronic device disclosed in Patent Document 1. FIG. In these cases, a lightweight synthetic resin part 1202 is provided on a base 1201 by in-mold molding, and the base 1201 is made of a material having higher strength than the synthetic resin part 1202. For example, the base 1201 is made of a metal containing aluminum, and the synthetic resin component 1202 is made of aromatic polyamide (PA), polybutylene terephthalate (PBT), or acrylonitrile butadiene styrene (ABS). In other words, the casing is composed of a base 1201 made of a high strength material and a synthetic resin component 1202 made of a lightweight synthetic resin, so that both the strength of the casing is increased and the size and weight are reduced. The external load and impact are supported by the base 1201, and the use of a material with good thermal conductivity for the base 1201 has the effect of improving the heat dissipation of internal circuits and devices.

また、特許文献２には、電気回路などの発熱部に重ねて伝熱部材を配置することにより、箱体内部が局所的に高温になることを防止する電気接続箱が開示されている。   Further, Patent Document 2 discloses an electrical junction box that prevents the inside of the box from becoming locally high temperature by arranging a heat transfer member over a heat generating part such as an electric circuit.

図１３は、特許文献２に示された電気接続箱１３０１の断面図である。電気接続箱１３０１内部に配置された回路構成体１３０２は、回路基板１３０３の一方の面にリレー１３０４が実装されるとともに、他方の面にバスバー１３０５が接着され、このバスバー１３０５には伝熱板１３０６が接着されている。バスバー１３０５から発せられた熱は、伝熱板１３０６に分散され、またリレー１３０４から発せられた熱もバスバー１３０５を介して伝熱板１３０６に分散されるので、電気接続箱１３０１内部が局所的に高温になることが防止される。   FIG. 13 is a cross-sectional view of the electrical junction box 1301 disclosed in Patent Document 2. As shown in FIG. The circuit structure 1302 disposed inside the electrical junction box 1301 has a relay 1304 mounted on one surface of the circuit board 1303 and a bus bar 1305 bonded to the other surface. The heat transfer plate 1306 is attached to the bus bar 1305. Is glued. The heat generated from the bus bar 1305 is distributed to the heat transfer plate 1306, and the heat generated from the relay 1304 is also distributed to the heat transfer plate 1306 via the bus bar 1305. High temperature is prevented.

特開平６−２９６６９号公報（平成６年２月４日公開）JP-A-6-29669 (published on February 4, 1994) 特開２００６−８７１７３号公報（平成１８年３月３０日公開）JP 2006-87173 A (published March 30, 2006)

しかしながら、特許文献１の構成において、熱源の発熱量が大きい場合、これに合わせてヒートスポットをなくすのに十分なように、インモールドされる基体の厚みを大きくすると、該文献に記載のような枠部での折り曲げといった加工が困難になる。代わりに切削での加工を行うと、生産コストが上がってしまう。また、基体の厚みが厚くなると、重量が増加してしまう。すなわち、特許文献１の構成では、大きな発熱量によるヒートスポットを解消するには、基体自体が大きくまた重くなることを避けられない。   However, in the configuration of Patent Document 1, when the heat generation amount of the heat source is large, if the thickness of the in-molded substrate is increased so as to eliminate the heat spot in accordance with this, as described in the document Processing such as bending at the frame becomes difficult. If machining is performed instead, the production cost increases. Further, when the thickness of the substrate is increased, the weight is increased. That is, in the configuration of Patent Document 1, it is inevitable that the substrate itself is large and heavy in order to eliminate a heat spot due to a large calorific value.

また、特許文献２に記載された構成においても、大きな発熱量によるヒートスポットを解消するためには、用いられる伝熱板の厚みを厚くするか、さらに広い面積の伝熱板を用いる必要があり、機器本体が大きく重くなる。さらに、特許文献２に示された構成においては、発熱部周辺の温度を下げるために、伝熱板が一旦熱を吸収し、伝熱板内に熱を分散する働きをしている。これにより、電気接続箱内が局所的に高温になることを防止することはできるものの、バスバーは外部にむき出しとする構成となっており、放熱板で分散しきれなかった熱はバスバーより筐体表面（コネクタ部）に伝わり、この部分が高温になってしまう。   Also, in the configuration described in Patent Document 2, in order to eliminate a heat spot due to a large calorific value, it is necessary to increase the thickness of the heat transfer plate used or use a heat transfer plate with a wider area. , The equipment body becomes large and heavy. Furthermore, in the configuration shown in Patent Document 2, in order to lower the temperature around the heat generating portion, the heat transfer plate once absorbs heat and functions to disperse the heat in the heat transfer plate. As a result, it is possible to prevent the inside of the electrical junction box from becoming locally hot, but the bus bar is configured to be exposed to the outside. It is transmitted to the surface (connector part), and this part becomes high temperature.

本発明は、上記の課題に鑑みて為されたものであり、その目的は、電子機器用筐体の内外部ともに局所的に高温になることを防止しつつ、軽量化を可能とする電子機器用筐体を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to make it possible to reduce the weight while preventing the inside and outside of the housing for electronic equipment from becoming locally hot. It is to provide a housing for the use.

本発明に係る電子機器は、筐体と、前記筐体内部に配置された発熱素子と、前記発熱素子が配置される熱伝導部材より構成される電子機器であって、前記熱伝導部材の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする。   An electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus including a casing, a heating element disposed inside the casing, and a heat conductive member in which the heat generating element is disposed, The area around the heating element mounting portion is thicker than other portions.

また、前記熱伝導部材は、複数の積層構造であってもよい。   The heat conducting member may have a plurality of laminated structures.

また、前記熱伝導部材の少なくとも一部は、繊維強化プラスチックまたはグラファイトシートであってもよい。   Further, at least a part of the heat conducting member may be a fiber reinforced plastic or a graphite sheet.

本発明に係る電子機器は、筺体と、前記筐体内部に配置された発熱素子より構成される電子機器であって、前記筺体の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする。   The electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus including a casing and a heating element disposed inside the casing, wherein the periphery of the heating element mounting portion of the casing is thicker than other portions. And

また、上記のいずれかに記載の電子機器に他の構成部品を載置したことを特徴としてもよい。   In addition, another component may be placed on any of the electronic devices described above.

本発明によれば、電子機器用筐体の内外部ともに局所的に高温になることを防止しつつ、軽量化を可能とする電子機器用筐体を提供することが可能となる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to provide the housing | casing for electronic devices which enables weight reduction, preventing locally high temperature inside and outside of the housing | casing for electronic devices.

実施形態１に係るタブレット端末の概略図である。1 is a schematic diagram of a tablet terminal according to Embodiment 1. FIG. 実施形態１に係る情報処理装置２の別の構成例を示したものである。3 shows another configuration example of the information processing apparatus 2 according to the first embodiment. 実施形態１に係る情報処理装置２の別の構成例を示したものである。3 shows another configuration example of the information processing apparatus 2 according to the first embodiment. 従来のタブレット端末の概略図である。It is the schematic of the conventional tablet terminal. 実施形態２に係るタブレット端末の概略図である。It is the schematic of the tablet terminal which concerns on Embodiment 2. FIG. （ａ）は、実施形態３に係るタブレット端末の構成を示す断面図であり、（ｂ）は、情報処理装置２及び熱伝導部材３の平面図である。(A) is sectional drawing which shows the structure of the tablet terminal which concerns on Embodiment 3, (b) is a top view of the information processing apparatus 2 and the heat conductive member 3. FIG. 実施形態４に係るタブレット端末の概略図である。It is the schematic of the tablet terminal which concerns on Embodiment 4. FIG. 実施形態５に係るタブレット端末の概略図である。It is the schematic of the tablet terminal which concerns on Embodiment 5. FIG. 実施形態６に係るシーリングライトの構成を示す概略図であるIt is the schematic which shows the structure of the ceiling light which concerns on Embodiment 6. FIG. 実施形態７に係るスイッチング電源の構成を示す部分断面図である。FIG. 10 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a switching power supply according to a seventh embodiment. 実施形態８に係るタブレット端末の構成を示す概略図である。FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a configuration of a tablet terminal according to an eighth embodiment. 従来の電子機器用匡体の断面図である。It is sectional drawing of the conventional housing for electronic devices. 従来の電気接続箱の断面図である。It is sectional drawing of the conventional electrical junction box.

以下、本発明の各実施形態について詳細に説明する。なお、以下の実施の形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。また、本願明細書において「発熱素子」とは、常時発熱している場合のみならず、動作することによって発熱する、すなわち動作していない間は発熱しない場合も含む。   Hereinafter, each embodiment of the present invention will be described in detail. The following embodiments are examples embodying the present invention, and do not limit the technical scope of the present invention. In the specification of the present application, the “heat generating element” includes not only a case where heat is constantly generated, but also a case where heat is generated by operation, that is, when heat is not generated.

＜実施形態１＞
図１は、本実施形態に係るタブレット端末１００の構成を示す概略図である。なお、本実施形態では、本発明の特徴部分のみについてその一実施形態を説明し、特徴部分とは直接的に関係の無い内容については説明を省略する。本実施形態におけるタブレット端末１００は、筐体１、発熱素子の一例としての情報処理装置２、熱伝導部材３とを少なくとも備えている。 <Embodiment 1>
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a configuration of a tablet terminal 100 according to the present embodiment. In the present embodiment, only one characteristic part of the present invention will be described, and description of contents that are not directly related to the characteristic part will be omitted. The tablet terminal 100 in the present embodiment includes at least a housing 1, an information processing device 2 as an example of a heating element, and a heat conducting member 3.

筐体１は、情報処理装置２を内部に搭載するためのケースである。筐体１は、タブレット端末１００のユーザが画面を視認したり、当該画面上で操作したりする表面を構成する前側筐体部１１と、該前側筐体部１１の背面側を覆うように位置する、キャビネットとも称される背側筐体部１２とから構成されている。前側筐体部１１と背側筐体部１２とは、接着部１３において接着部材によって接着固定されている。   The housing 1 is a case for mounting the information processing apparatus 2 therein. The housing 1 is positioned so as to cover the front housing portion 11 that forms a surface on which the user of the tablet terminal 100 visually recognizes and operates the screen, and the back side of the front housing portion 11. The back side housing | casing part 12 also called a cabinet is comprised. The front housing unit 11 and the back housing unit 12 are bonded and fixed by an adhesive member at the bonding unit 13.

前側筐体部１１は、ガラス板などの透明基板によって形成されている。なお、この透明基板は、タッチセンサや画像表示パネルの一部の構成であってもよい。また、前側筐体部１１は、一枚の基板から構成されている必要はなく、上述したタッチセンサなどのような複数の基板を備えたパネル構造体から構成してもよい。   The front housing part 11 is formed of a transparent substrate such as a glass plate. Note that this transparent substrate may be a partial configuration of a touch sensor or an image display panel. Moreover, the front side housing | casing part 11 does not need to be comprised from one board | substrate, and may be comprised from the panel structure provided with several board | substrates, such as the touch sensor mentioned above.

背側筐体部１２は、樹脂や金属などの材料で形成されており、上側において開口した凹形状の部材である。その開口周縁部分を前側筐体部１１が覆う構成である。背側筐体部１２は、前側筐体部１１の背面と対向する底面部１４と、底面部１４と一体的に構成されている枠部１５とを有している。   The back side housing | casing part 12 is formed of materials, such as resin and a metal, and is a concave-shaped member opened on the upper side. It is the structure which the front side housing | casing part 11 covers the opening peripheral part. The back housing 12 includes a bottom surface 14 that faces the back surface of the front housing 11, and a frame 15 that is configured integrally with the bottom 14.

接着部１３は、前側筐体部１１の背面における外周縁領域に設けられている。前側筐体部１１の外周は、背側筐体部１２の上端面の外周と、形状およびサイズが略同一であり、接着部１３は背側筐体部１２の開口周縁部の端面に設けられている。接着部１３において接着部材が前側筐体部１１と背側筐体部１２とを接着固定すると、前側筐体部１１と背側筐体部１２との間に密閉された中空部が形成される。接着部１３には、接着剤、両面テープ、あるいは、紫外線硬化樹脂などの従来周知の接着部材を用いることができる。   The bonding portion 13 is provided in the outer peripheral region on the back surface of the front housing portion 11. The outer periphery of the front housing part 11 has substantially the same shape and size as the outer periphery of the upper end surface of the back housing part 12, and the adhesive part 13 is provided on the end surface of the opening peripheral part of the back housing part 12. ing. When the adhesive member bonds and fixes the front housing part 11 and the back housing part 12 in the adhesive part 13, a sealed hollow part is formed between the front housing part 11 and the back housing part 12. . For the bonding portion 13, a conventionally known bonding member such as an adhesive, a double-sided tape, or an ultraviolet curable resin can be used.

情報処理装置２は、画像処理や演算処理を行うＣＰＵ、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、ＡＰＵ（Ａｃｃｅｌｅｒａｔｅｄ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、一時記憶を行うメモリ、通信処理を行う通信回路、電源回路などのＩＣチップ部品や、トランジスタや抵抗などの電子部品のうちのいずれかよりなる発熱源となるものである。   The information processing apparatus 2 includes an IC chip component such as a CPU that performs image processing and arithmetic processing, a GPU (Graphics Processing Unit), an APU (Accelerated Processing Unit), a memory that performs temporary storage, a communication circuit that performs communication processing, and a power supply circuit. The heat source is composed of any one of electronic components such as transistors and resistors.

なお、本発明は情報処理装置２に限らず、動作することによって熱を生じて温度上昇する素子であればよい。このようなものにはＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）やペルティエ素子なども含まれる。   Note that the present invention is not limited to the information processing apparatus 2 and may be any element that generates heat and increases its temperature when operated. Such devices include LEDs (Light Emitting Diodes) and Peltier elements.

熱伝導部材３は、金属や炭素などの高熱伝導率部材で形成されており、厚膜部３１と薄膜部３２を有している。熱伝導部材３は底面部１４において、前側筐体部１１の背面と対向する面に搭載されている。厚膜部３１上には、情報処理装置２が搭載されている。   The heat conducting member 3 is formed of a high thermal conductivity member such as metal or carbon, and has a thick film portion 31 and a thin film portion 32. The heat conducting member 3 is mounted on the bottom surface portion 14 on the surface facing the back surface of the front housing portion 11. On the thick film portion 31, the information processing apparatus 2 is mounted.

本実施形態では、底面部１４と熱伝導部材３とは別構造である。しかしながら、底面部１４と熱伝導部材３とは必ずしも別部材で構成されている必要はない。また、本実施形態では、熱伝導部材３の厚膜部３１と薄膜部３２とは一体構造である。しかしながら、熱伝導部材３は必ずしも一体構成されている必要はなく、厚膜部３１と薄膜部３２を別に作成して結合しても構わない。また、厚膜部３１と薄膜部３２を別材料で形成しても構わない。   In the present embodiment, the bottom surface portion 14 and the heat conducting member 3 have different structures. However, the bottom surface portion 14 and the heat conducting member 3 are not necessarily configured as separate members. Moreover, in this embodiment, the thick film part 31 and the thin film part 32 of the heat conductive member 3 are integral structures. However, the heat conducting member 3 does not necessarily have to be integrally formed, and the thick film portion 31 and the thin film portion 32 may be separately created and combined. Further, the thick film portion 31 and the thin film portion 32 may be formed of different materials.

図２は、情報処理装置２の別の構成例を示したものである。なお説明の便宜上、以下において、厚膜部３１を構成している熱伝導部材３のうち、薄膜部３２との差分を占める部分を凸部３３、それ以外を平坦部３４と呼ぶ。   FIG. 2 shows another configuration example of the information processing apparatus 2. For convenience of explanation, in the following, in the heat conductive member 3 constituting the thick film portion 31, a portion occupying a difference from the thin film portion 32 is referred to as a convex portion 33, and the other portion is referred to as a flat portion 34.

図に示すように、情報処理装置２は、電子部品２１をガラスエポキシ基板やＦＲ−４（Ｆｌａｍｅ Ｒｅｔａｒｄａｎｔ Ｔｙｐｅ４）などを用いたプリント基板やＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）などを用いたフレキシブル基板といった実装基板２２に実装した構成であってもよい。これらの実装基板２２自体は発熱するようなものではないが、近年、製品の小型化に伴い、実装基板上の部品密度が高くなっていることと、ＩＣチップ部品の発熱量が増加していることから、実装基板２２のみでは熱を拡散しきれないことが多い。すなわち、図２のような構成で実装基板２２に熱拡散性が十分あれば熱伝導部材３の凸部３３の機能を一部兼ね備えると見なし、熱拡散の効果を得ることもできるが、実装基板２２は実務上、部品配置を最適にするために配線パターンで制約を受けることが多く、設計の自由度がないため、熱拡散性まで考慮することは困難である。したがって、電子部品２１の発熱量が多い場合、電子部品２１直下の実装基板２２にはヒートスポットができていることが多い。このため、本発明のように、熱伝導部材３で熱拡散性を確保することが設計上、容易であり望ましい。   As shown in the figure, the information processing apparatus 2 includes a mounting substrate 22 such as a printed circuit board using a glass epoxy board, FR-4 (Frame Regentant Type 4), or a flexible board using PET (Polyethylene terephthalate). The configuration may be implemented in Although these mounting boards 22 themselves do not generate heat, in recent years, with the miniaturization of products, the density of parts on the mounting board has increased and the amount of heat generated by IC chip parts has increased. For this reason, it is often the case that heat cannot be diffused with the mounting substrate 22 alone. That is, if the mounting substrate 22 has sufficient thermal diffusivity in the configuration as shown in FIG. 2, it can be considered that the projection 33 of the heat conducting member 3 has a part of the function, and the effect of thermal diffusion can be obtained. In practice, 22 is often restricted by a wiring pattern in order to optimize the component placement, and since there is no degree of design freedom, it is difficult to consider thermal diffusivity. Therefore, when the heat generation amount of the electronic component 21 is large, a heat spot is often formed on the mounting substrate 22 immediately below the electronic component 21. For this reason, as in the present invention, it is easy and desirable in terms of design to ensure thermal diffusibility with the heat conducting member 3.

図３は、情報処理装置２のさらに別の構成例を示したものである。図３では、凸部３３上に電子部品２１を配置し、実装基板２２を前側筐体部１１側に配置している。この構成の場合は、電子部品２１による熱を実装基板２２により拡散させることはほとんど期待できない。   FIG. 3 shows still another configuration example of the information processing apparatus 2. In FIG. 3, the electronic component 21 is disposed on the convex portion 33, and the mounting substrate 22 is disposed on the front housing portion 11 side. In the case of this configuration, it is hardly expected that heat from the electronic component 21 is diffused by the mounting substrate 22.

上記のような現状を受け、本発明の情報処理装置２は、図２及び図３に示すような実装基板２２を含めた構成についても対応可能であり、有効である。すなわち、図１に示す情報処理装置２は、電子部品２１のみの構成でもよいし、電子部品２１と実装基板２２を合わせた構成としてもよい。   In response to the current situation as described above, the information processing apparatus 2 of the present invention can cope with the configuration including the mounting substrate 22 as shown in FIGS. 2 and 3 and is effective. That is, the information processing apparatus 2 illustrated in FIG. 1 may have a configuration including only the electronic component 21 or a configuration in which the electronic component 21 and the mounting substrate 22 are combined.

情報処理装置２と熱伝導部材３は熱的に接続されており、接続位置は、電子部品２１と熱伝導部材３を直接接続しても良いし、前述のとおり実装基板２２も情報処理装置２の一部とみなし、実装基板２２を介して電子部品２１と熱伝導部材３を接続しても良い。   The information processing device 2 and the heat conducting member 3 are thermally connected, and the electronic component 21 and the heat conducting member 3 may be directly connected to each other at the connection position. The electronic component 21 and the heat conducting member 3 may be connected via the mounting substrate 22.

次に、背側筐体部１２の熱伝導特性について説明する。本実施形態のタブレット端末１００は、背側筐体部１２の底面１４に厚膜部３１と薄膜部３２を有する熱伝導部材３が配置され、該厚膜部３１上に情報処理装置２が配置され、該情報処理装置２と熱伝導部材３とが接続されている。   Next, the heat conduction characteristic of the back side housing | casing part 12 is demonstrated. In the tablet terminal 100 of the present embodiment, the heat conductive member 3 having the thick film portion 31 and the thin film portion 32 is disposed on the bottom surface 14 of the back housing 12, and the information processing apparatus 2 is disposed on the thick film portion 31. The information processing apparatus 2 and the heat conducting member 3 are connected.

さらに、熱伝導部材３と背側筐体部１２の接触面積は、情報処理装置２で発生した熱が背側筐体部１２の外側表面から放熱する面積が十分になるように適宜設定されている。また、厚膜部３１の形状がヒートスポットを除去するのに十分な厚みと形状に適宜設定されている。本実施形態では、厚膜部３１の面積が、厚膜部３１と情報処理装置２との接触面積よりも大きくなるように設定している。さらに、薄膜部３２の厚みは、厚膜部３１よりも薄く設定している。   Furthermore, the contact area between the heat conducting member 3 and the back housing 12 is appropriately set so that the heat generated by the information processing device 2 is sufficiently dissipated from the outer surface of the back housing 12. Yes. Further, the shape of the thick film portion 31 is appropriately set to a thickness and shape sufficient to remove the heat spot. In the present embodiment, the area of the thick film portion 31 is set to be larger than the contact area between the thick film portion 31 and the information processing apparatus 2. Furthermore, the thickness of the thin film portion 32 is set to be thinner than that of the thick film portion 31.

このとき、伝熱経路は、背側筐体部１２側にある。すなわち、情報処理装置２が動作することで発生した熱が、厚膜部３１へ伝わった後、一部の熱は、背側筐体部１２へ伝わり、厚膜部３１の略直下に位置する背側筐体部１２表面から空気中へと放熱され、その他の熱は、薄膜部３２へ伝わった後、背側筐体部１２へ伝わり、薄膜部３２の略直下に位置する背側筐体部１２表面から空気中へと放熱される。   At this time, the heat transfer path is on the back housing 12 side. That is, after the heat generated by the operation of the information processing apparatus 2 is transmitted to the thick film part 31, a part of the heat is transmitted to the back housing part 12 and is located almost directly below the thick film part 31. The heat is radiated from the surface of the back housing 12 into the air, and other heat is transmitted to the thin film portion 32 and then to the back housing 12, and is located just below the thin film portion 32. Heat is radiated from the surface of the portion 12 into the air.

このような構成であれば、情報処理装置２から発生した熱は、厚膜部３１中を伝熱する際に厚膜部３１全体に拡散されるため、背側筐体部１２から放熱する際、局所的な部分のみではなく、広い面積で持って放熱するのでヒートスポットが抑制される。さらに、厚膜部３１から薄膜部３２へも伝熱し、薄膜部３２で熱拡散された後、背側筐体部１２表面から放熱されるので、より大きな面積から放熱することが可能である。   With such a configuration, the heat generated from the information processing apparatus 2 is diffused throughout the thick film portion 31 when the heat is transferred through the thick film portion 31, and therefore when the heat is radiated from the back casing 12. The heat spot is suppressed not only in the local part but also in a wide area, so the heat spot is suppressed. Furthermore, since heat is transferred from the thick film portion 31 to the thin film portion 32 and is thermally diffused by the thin film portion 32, the heat is radiated from the surface of the back housing portion 12, so that heat can be radiated from a larger area.

ここで、厚膜部３１と薄膜部３２で厚みを異ならせているのは、情報処理装置２から背側筐体部１２までの距離が短いと、情報処理装置２で発生した熱は背側筐体部１２表面まで短時間で到達し、情報処理装置２直下の背側筐体部１２表面で熱が集中しやすいため、面方向への伝熱が出来るだけ起こりやすいように情報処理装置２の配置部周辺の熱伝導部材３の厚みを大きくしている。これによって、背側筐体部１２表面に熱が到達するまでに、熱が拡散されるので、熱集中を緩和することができ、その結果、ヒートスポットを抑制することができる。また、このように背側筐体部１２の厚膜部３１直下の領域で多量の熱が放熱されていくため、厚膜部３１から薄膜部３２へ伝わる熱量は、比較的少なくなる。したがって、薄膜部３２の厚みが厚膜部３１未満であっても十分熱を拡散させることができる。さらに、厚膜部３１で熱拡散がされていると、薄膜部３２に熱が伝わる際の伝熱面積も広くなるため、厚膜部３１から薄膜部３２へ熱が伝わりやすくなり、熱の集中が抑制される。よって、筺体１の内外部において熱の集中が抑制される。   Here, the thicknesses of the thick film portion 31 and the thin film portion 32 are different from each other because when the distance from the information processing device 2 to the back housing 12 is short, the heat generated in the information processing device 2 is on the back side. The information processing device 2 reaches the surface of the housing 12 in a short time and heat is likely to concentrate on the surface of the back housing 12 immediately below the information processing device 2 so that heat transfer in the surface direction is likely to occur as much as possible. The thickness of the heat conducting member 3 around the arrangement portion is increased. As a result, the heat is diffused by the time the heat reaches the surface of the back casing 12, so that the heat concentration can be relaxed, and as a result, the heat spot can be suppressed. In addition, since a large amount of heat is radiated in the region immediately below the thick film portion 31 of the back housing 12, the amount of heat transferred from the thick film portion 31 to the thin film portion 32 is relatively small. Therefore, even if the thickness of the thin film portion 32 is less than the thick film portion 31, heat can be sufficiently diffused. Furthermore, if the thick film portion 31 is thermally diffused, the heat transfer area when heat is transferred to the thin film portion 32 is widened. Therefore, the heat is easily transferred from the thick film portion 31 to the thin film portion 32, and the heat is concentrated. Is suppressed. Therefore, the concentration of heat is suppressed inside and outside the housing 1.

さらに、好適には厚膜部３１と薄膜部３２の熱拡散性において、厚膜部３１の熱拡散性が薄膜部３２の熱拡散性よりも高くなるように構成することが望ましい。または、凸部３３の熱拡散性が平坦部３４の熱拡散性よりも高くなるように構成することが望ましい。これは、前述のとおり厚膜部３１でできるだけ熱を広げておいたほうが、薄膜部３２へと均一に熱が伝わるので、よりヒートスポットの抑制効果が期待できるためである。   Further, it is preferable that the thermal diffusibility of the thick film portion 31 and the thin film portion 32 is preferably configured such that the thermal diffusibility of the thick film portion 31 is higher than the thermal diffusivity of the thin film portion 32. Alternatively, it is desirable that the convex portion 33 has a higher thermal diffusivity than the flat portion 34. This is because, as described above, if the heat is spread as much as possible in the thick film portion 31, the heat is uniformly transmitted to the thin film portion 32, so that the effect of suppressing the heat spot can be expected.

この熱拡散性を設定する際の設定項目としては、熱伝導率及び熱経路の伝熱面積、すなわち厚みがある。例えば、厚膜部３１と薄膜部３２が同一部材であれば、厚みによって熱拡散性が規定されるため、以下の条件式（１）または条件式（２）を満たすように設計すればよい。   Setting items for setting the thermal diffusivity include the thermal conductivity and the heat transfer area of the heat path, that is, the thickness. For example, if the thick film portion 31 and the thin film portion 32 are the same member, the thermal diffusivity is defined by the thickness. Therefore, the thick film portion 31 and the thin film portion 32 may be designed to satisfy the following conditional expression (1) or conditional expression (2).

厚膜部３１の厚み−薄膜部３２の厚み≧薄膜部の３２の厚み・・・（１）
凸部３３の厚み≧平坦部３４の厚み・・・（２）
一方、凸部３３と平坦部３４の厚みが同一であれば、材料によって熱拡散性が規定されるため、以下の条件式（３）を満たすように部材を選定すればよい。 Thickness of thick film portion 31−thickness of thin film portion 32 ≧ thickness of thin film portion 32 (1)
Thickness of the convex part 33 ≧ thickness of the flat part 34 (2)
On the other hand, if the thickness of the convex part 33 and the flat part 34 is the same, since a thermal diffusivity is prescribed | regulated by material, what is necessary is just to select a member so that the following conditional expression (3) may be satisfy | filled.

凸部３３の熱伝導率＞平坦部３４の熱伝導率・・・（３）
さらに薄膜部３２に熱が伝わるまでに出来るだけ厚膜部３１で熱を広げておく手段としては熱伝導率に異方性を持った材料を用いることが考えられる。後の実施形態３にて詳述するが、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向は熱伝導率を低くし、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向と垂直な２方向のうち少なくとも一方の熱伝導率を高くする。このような構成であれば、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向は伝熱速度が遅いため、熱が伝わりにくく、それと垂直な２方向のうち少なくとも一方は伝熱速度が速いため、熱が伝わりやすい。したがって、凸部３３または厚膜部３１で熱拡散が十分に行われた後に、薄膜部３２へと伝熱させることが可能である。 Thermal conductivity of convex portion 33> Thermal conductivity of flat portion 34 (3)
Further, as a means for spreading the heat in the thick film portion 31 as much as possible before the heat is transmitted to the thin film portion 32, it is conceivable to use a material having anisotropy in thermal conductivity. As will be described in detail later in Embodiment 3, the direction from the thick film part 31 to the thin film part 32 decreases the thermal conductivity, and the two directions are perpendicular to the direction from the thick film part 31 to the thin film part 32. Increase the thermal conductivity of at least one of them. With such a configuration, the direction from the thick film portion 31 to the thin film portion 32 has a low heat transfer rate, so that heat is difficult to transfer, and at least one of the two directions perpendicular to it has a high heat transfer rate, Heat is easily transmitted. Therefore, it is possible to transfer heat to the thin film portion 32 after sufficient heat diffusion is performed in the convex portion 33 or the thick film portion 31.

なお、本実施形態では、凸部３３の端部と平坦部３４の端部を揃えて形成した例を示したが、凸部３３の位置はこれに限らず、例えば平坦部３４の中央寄りに形成されても構わない。   In the present embodiment, an example in which the end of the convex portion 33 and the end of the flat portion 34 are aligned is shown. However, the position of the convex portion 33 is not limited to this, for example, near the center of the flat portion 34. It may be formed.

以上のように、本実施形態であれば、必要最小限で十分な放熱性能を得ることができるため、タブレット端末１００の軽量化が可能になる。   As described above, according to the present embodiment, sufficient heat dissipation performance can be obtained with the minimum necessary, and thus the tablet terminal 100 can be reduced in weight.

（比較例）
次に、比較例として従来の構成と熱伝導特性について説明する。 (Comparative example)
Next, a conventional configuration and heat conduction characteristics will be described as a comparative example.

図４は、従来のタブレット端末４００の構成を示している。タブレット端末４００は、
背側筐体部４１２の底面４１４に厚みの均一な熱伝導部材４０３が配置され、該熱伝導部材４０３上に情報処理装置４０２が配置され、該情報処理装置４０２と熱伝導部材４０３とが接続されている。 FIG. 4 shows a configuration of a conventional tablet terminal 400. Tablet terminal 400 is
A heat conductive member 403 having a uniform thickness is disposed on the bottom surface 414 of the back-side housing part 412, an information processing device 402 is disposed on the heat conductive member 403, and the information processing device 402 and the heat conductive member 403 are connected to each other. Has been.

このような構成であれば、情報処理装置４０２から発生した熱は、熱伝導部材４０３を伝熱する際に垂直方向及び水平方向にほぼ等しく拡散されながら背側筐体部４１２へ伝熱し、背側筐体部４１２表面から空気中へと放熱される。しかしながら、背側筐体部４１２表面でヒートスポットが出来ないようにするためには熱伝導部材４０３の厚みを厚くする必要があるため、本実施形態に比べて、重量が増加してしまう。また、重量を抑えるために熱伝導部材３の厚みを薄くしてしまうと、熱伝導部材４０３での熱拡散性が不足してしまい、よりヒートスポットができやすくなる。この結果、筐体の表面温度が上昇してしまう。   With such a configuration, the heat generated from the information processing apparatus 402 is transferred to the back side housing portion 412 while being diffused almost equally in the vertical direction and the horizontal direction when the heat conducting member 403 is conducted. Heat is radiated from the surface of the side housing portion 412 into the air. However, since it is necessary to increase the thickness of the heat conducting member 403 in order to prevent a heat spot from being formed on the surface of the back housing part 412, the weight increases compared to this embodiment. Moreover, if the thickness of the heat conductive member 3 is reduced in order to reduce the weight, the heat diffusibility in the heat conductive member 403 is insufficient, and a heat spot is more easily generated. As a result, the surface temperature of the housing increases.

本実施形態では、上記に示した従来の構成に比べて、熱伝導部材４０３の重量が抑えられることに加え、ヒートスポットを無くし、筐体温度を低下させることが可能である。   In the present embodiment, in addition to the weight of the heat conducting member 403 being suppressed as compared with the conventional configuration described above, it is possible to eliminate the heat spot and reduce the housing temperature.

近年、タブレット端末は、軽量化を目的として使用する部材体積をおさえるために、薄型化の傾向がある。このような状況を受け、各部品についても薄型化が要求されている。本実施形態における熱伝導部材３についても同様であるが、比較例のように、熱伝導部材３を薄型化すると熱伝導部材３の熱拡散性が落ちてしまうため、ヒートスポットができてしまう。これに対して、厚膜部３１に情報処理装置２を配置し、薄膜部３２にバッテリーや実装高さのある部品を配置することで、部品高さによる厚み増加を抑えることは薄型化にも有効である。   In recent years, tablet terminals tend to be thinner in order to reduce the volume of members used for weight reduction. Under such circumstances, each component is also required to be thin. The same applies to the heat conductive member 3 in the present embodiment. However, if the heat conductive member 3 is thinned as in the comparative example, the heat diffusibility of the heat conductive member 3 is lowered, so that a heat spot is formed. On the other hand, by disposing the information processing device 2 in the thick film portion 31 and arranging a battery or a component having a mounting height in the thin film portion 32, it is possible to suppress an increase in thickness due to the height of the component. It is valid.

＜実施形態２＞
次に、実施形態２について説明する。本実施形態では、熱伝導部材３を複数の層構造とした例を説明する。 <Embodiment 2>
Next, Embodiment 2 will be described. In the present embodiment, an example in which the heat conducting member 3 has a plurality of layer structures will be described.

図５は、本実施形態に係るタブレット端末５００の構成を示す概略図である。なお、本実施形態において実施形態１と共通する部分については同じ番号を付している。   FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a configuration of the tablet terminal 500 according to the present embodiment. In addition, in this embodiment, the same number is attached | subjected about the part which is common in Embodiment 1. FIG.

図において、熱伝導部材３は、平坦部３４上に平坦部３４の面積よりも小さい凸部３３が配置され、構成されている。   In the figure, the heat conducting member 3 is configured by arranging a convex portion 33 smaller than the area of the flat portion 34 on the flat portion 34.

前述したように、タブレット端末の薄型化には、熱伝導部材３の薄型化も重要である。
たとえば、近年タブレット端末に用いられている熱伝導部材３の厚さとして、銅箔であれば０．０３〜０．２ｍｍ、アルミ箔であれば０．１〜０．５ｍｍ程度である。このような熱伝導部材３において、本発明の実施形態における厚膜部３１と薄膜部３２を作成するには、アルミ箔であれば、厚膜部３１の厚さを０．１〜０．５ｍｍにし、薄膜部３２の厚みをこれ以上薄くする必要がある。しかしながら一般的に、切削加工であれば最薄部で０．５ｍｍ程度以上肉厚がないと、切削中にエンドミルが部材を巻き込むなどして加工できない。仮に、巻き込みがないとしても、熱伝導部材３をチャッキングする際に熱伝導部材３のたわみ平面度が出ないため、精度よく加工ができない。 As described above, it is important to reduce the thickness of the heat conducting member 3 in order to reduce the thickness of the tablet terminal.
For example, the thickness of the heat conducting member 3 used in recent tablet terminals is about 0.03 to 0.2 mm for copper foil and about 0.1 to 0.5 mm for aluminum foil. In such a heat conducting member 3, in order to create the thick film portion 31 and the thin film portion 32 in the embodiment of the present invention, the thickness of the thick film portion 31 is 0.1 to 0.5 mm if it is an aluminum foil. Therefore, it is necessary to make the thickness of the thin film portion 32 thinner than this. However, in general, in the case of cutting, unless the thickness is about 0.5 mm or more at the thinnest part, the end mill cannot wind the member during the cutting. Even if there is no entanglement, since the deflection flatness of the heat conducting member 3 does not appear when the heat conducting member 3 is chucked, it cannot be processed accurately.

また、ダイキャスト成型する場合であれば、最薄部で０．７ｍｍ程度以上の肉厚でなければ、成型材が型の中に流れ込まず、成型できない。従って、これらのような加工方法では、歩留まりが悪く手間がかかるため、生産効率も悪く、部材単価が上がってしまう。   In the case of die casting, if the thickness is not more than about 0.7 mm at the thinnest part, the molding material does not flow into the mold and cannot be molded. Therefore, in such a processing method, since the yield is poor and time-consuming, the production efficiency is also poor and the unit cost of the member is increased.

これに対し、図５に示すように、平坦部３４の上に平坦部３４よりも面積の小さい凸部３３を積層することで、容易に厚膜部３１と薄膜部３２を形成することができる。たとえば、アルミテープ上にそれよりも面積の小さなアルミテープを貼り熱伝導部材３を構成することで、アルミテープが２層の領域が厚膜部３１となり、１層の領域が薄膜部３２となるなお、本実施形態では、平坦部３４と凸部３３の２層構造であるが、特に２層である必要はなく、必要な厚みに合わせた枚数を積層しても良い。また、各熱伝導部材を固定あるいは密着させるために、各熱伝導部材の間あるいは表面に、接着剤やテープが貼り付けられていても良いことは言うまでもない。   On the other hand, as shown in FIG. 5, the thick film portion 31 and the thin film portion 32 can be easily formed by stacking the convex portion 33 having a smaller area than the flat portion 34 on the flat portion 34. . For example, by forming an aluminum tape having a smaller area on the aluminum tape to form the heat conducting member 3, the two-layer region of the aluminum tape becomes the thick film portion 31, and the one-layer region becomes the thin film portion 32. In the present embodiment, the flat portion 34 and the convex portion 33 have a two-layer structure. However, the two-layer structure is not particularly required, and a number of sheets matching the required thickness may be stacked. Further, it goes without saying that an adhesive or a tape may be attached between or on the surfaces of the heat conductive members in order to fix or closely adhere the heat conductive members.

さらに、発熱素子が複数ある場合であれば、凸部３３を複数個、同じ又は別部材で造ることができる。このとき、各凸部３３の高さを変えることで容易に各発熱素子の高さに合わせることができ、結果、各発熱素子と厚膜部３１の密着性を向上させることができるとともに、筺体１内部の空間を有効に利用することができるので、端末の薄型化も可能となる。   Furthermore, if there are a plurality of heating elements, a plurality of convex portions 33 can be made of the same or different members. At this time, it is possible to easily match the height of each heating element by changing the height of each convex portion 33. As a result, the adhesion between each heating element and the thick film portion 31 can be improved, and the housing Since the space inside 1 can be used effectively, the terminal can be thinned.

上記の構成によれば、シート状の薄い熱伝導部材であっても、容易に厚膜部３１と薄膜部３２を形成することができる。また、凸部３３を構成する部材はできるだけ熱を拡散するために熱伝導率の高い材質や発熱素子との密着性を上げるために柔らかい材質が望ましい。熱伝導率が高い材質としては、銅、アルミニウムなどの金属が好適に用いられる。さらに、熱伝導率が高く柔らかい材質としてはグラファイトシートが好適に用いられる。   According to said structure, even if it is a sheet-like thin heat conductive member, the thick film part 31 and the thin film part 32 can be formed easily. In addition, it is desirable that the members constituting the convex portion 33 be made of a soft material in order to diffuse heat as much as possible and to improve the adhesion with the heat generating element or the heating element. As a material having high thermal conductivity, metals such as copper and aluminum are preferably used. Furthermore, a graphite sheet is preferably used as a soft material having a high thermal conductivity.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３について説明する。本実施形態では、熱伝導部材３に異方性材料を用いた例を説明する。異方性材料としては、炭素繊維や金属繊維などに樹脂を含浸させ硬化した繊維強化プラスチックがあり、本実施形態では、ＣＦＲＰ（Ｃａｒｂｏｎ−Ｆｉｂｅｒ− Ｒｅｉｎｆｏｒｃｅｄ Ｐｌａｓｔｉｃ：炭素繊維強化プラスチック）を用いる。 <Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 will be described. In the present embodiment, an example in which an anisotropic material is used for the heat conducting member 3 will be described. As the anisotropic material, there is a fiber reinforced plastic obtained by impregnating a resin into a carbon fiber, a metal fiber, or the like, and in this embodiment, CFRP (Carbon-Fiber- Reinforced Plastic) is used.

図６（ａ）は、本実施形態に係るタブレット端末６００の構成を示す断面図であり、図６（ｂ）は、情報処理装置２及び熱伝導部材３の平面図である。なお、本実施形態において実施形態１と共通する部分については同じ番号を付している。   FIG. 6A is a cross-sectional view showing the configuration of the tablet terminal 600 according to the present embodiment, and FIG. 6B is a plan view of the information processing apparatus 2 and the heat conducting member 3. In addition, in this embodiment, the same number is attached | subjected about the part which is common in Embodiment 1. FIG.

異方性材料の熱伝導率は繊維方向が高く、繊維と垂直な方向が低いという特徴がある。したがって、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向と垂直な方向のどちらか一方と平行となるように凸部の繊維方向を合わせれば良い。更に好適には、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向と垂直な方向のうち、凸部３３を構成する平面と平行となるように繊維方向を合わせることが望ましい。更に好適には、平坦部３４と凸部３３それぞれに繊維強化プラスチックを用いる場合は、それぞれの繊維方向が互いに垂直となるように配置することが望ましい。これは、それぞれの繊維方向が平行であれば、繊維方向と垂直な方向にはほとんど熱拡散しないため、薄膜部３２で熱を筐体１に伝える効果が劣ってしまうためである。   The anisotropic material is characterized in that the thermal conductivity is high in the fiber direction and low in the direction perpendicular to the fiber. Therefore, the fiber directions of the convex portions may be aligned so as to be parallel to either the direction perpendicular to the direction from the thick film portion 31 to the thin film portion 32. More preferably, it is desirable to match the fiber direction so as to be parallel to the plane constituting the convex portion 33 in the direction perpendicular to the direction from the thick film portion 31 to the thin film portion 32. More preferably, when fiber reinforced plastic is used for each of the flat portion 34 and the convex portion 33, it is desirable that the respective fiber directions be perpendicular to each other. This is because if the respective fiber directions are parallel, the thermal diffusion hardly occurs in the direction perpendicular to the fiber direction, and the effect of transferring heat to the casing 1 by the thin film portion 32 is inferior.

図において、熱伝導部材３を構成する凸部３３は、ＣＦＲＰで形成されている。ＣＦＲＰで形成された凸部３３の繊維方向は、厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向すなわち図中矢印Ｘに示す方向に対して、矢印Ｘと垂直な方向すなわち図中矢印Ｙに示す方向とほぼ平行になるように配置する。さらに言えば、情報処理装置２の長手方向（Ｘ方向）の幅と凸部３３の長手方向（Ｘ方向）の幅はほぼ同じにすることが望ましい。例えば、情報処理装置２の幅と凸部３３の幅に図に示すＺ１及びＺ２のようなギャップが生じた場合、この部分は情報処理装置２の熱を伝えることがほとんどなく、無駄になるためである。このため、情報処理装置２の長手方向（Ｘ方向）の幅と凸部３３の長手方向（Ｘ方向）の幅はほぼ同じにして、なるべくギャップを小さくすることが望ましい。   In the figure, the convex portion 33 constituting the heat conducting member 3 is formed of CFRP. The fiber direction of the convex portion 33 formed of CFRP is indicated by the direction perpendicular to the arrow X, that is, the arrow Y in the drawing, with respect to the direction from the thick film portion 31 to the thin film portion 32, that is, the direction indicated by the arrow X in the drawing. Arrange it so that it is almost parallel to the direction. Furthermore, it is desirable that the width in the longitudinal direction (X direction) of the information processing device 2 and the width in the longitudinal direction (X direction) of the convex portion 33 are substantially the same. For example, when gaps such as Z1 and Z2 shown in the figure occur in the width of the information processing device 2 and the width of the convex portion 33, this portion hardly transmits heat of the information processing device 2 and is wasted. It is. For this reason, it is desirable that the width in the longitudinal direction (X direction) of the information processing device 2 and the width in the longitudinal direction (X direction) of the convex portion 33 are substantially the same, and the gap is made as small as possible.

このような構成とすることで、情報処理装置２から発生した熱が凸部３３を伝わる際に、繊維と垂直な方向すなわち情報処理装置２から背側筐体１２へ向かう方向及び薄膜部３２へと向かう方向には熱が伝わりにくく、繊維方向と平行な方向には熱が伝わりやすい。よって、凸部３３で繊維方向に熱が広がった後、平坦部３４へと熱が伝わる。言い換えれば、厚膜部３１で熱が広がった後に、薄膜部３２ないし背側筐体１２へと熱が伝わるので、情報処理装置２直下にある背側筐体１２表面のヒートスポットを除去し、厚膜部３１で放熱しきれなかった熱を薄膜部３２に伝え、放熱することができる。   With this configuration, when the heat generated from the information processing device 2 is transmitted through the convex portion 33, the direction perpendicular to the fibers, that is, the direction from the information processing device 2 toward the back housing 12 and the thin film portion 32. It is difficult for heat to be transmitted in the direction toward, and heat is easily transmitted in a direction parallel to the fiber direction. Therefore, after the heat spreads in the fiber direction at the convex portion 33, the heat is transmitted to the flat portion 34. In other words, after heat spreads in the thick film part 31, heat is transmitted to the thin film part 32 or the back housing 12, so that the heat spot on the surface of the back housing 12 directly under the information processing device 2 is removed, Heat that cannot be radiated by the thick film portion 31 can be transmitted to the thin film portion 32 and radiated.

なお、ここで用いるＣＦＲＰとしては、できるだけ繊維方向とそれに垂直な方向との間の熱伝導率差が大きい熱伝導異方性を持った材質が望ましく、このような材質としてはピッチ系炭素繊維を用いたＣＦＲＰが挙げられる。その繊維方向の熱伝導率は繊維に垂直な方向に対して、１０〜１００倍と大きい。   The CFRP used here is preferably a material having a thermal conductivity anisotropy with a large difference in thermal conductivity between the fiber direction and a direction perpendicular thereto as much as possible. The CFRP used is mentioned. The thermal conductivity in the fiber direction is as large as 10 to 100 times the direction perpendicular to the fiber.

さらに、平坦部３４にもＣＦＲＰを用いる場合は、その繊維方向が厚膜部３１から薄膜部３２へと向かう方向と平行となる方向、すなわち凸部３３の繊維方向と略垂直な方向に交わるように配置することが望ましい。   Further, when CFRP is also used for the flat portion 34, the fiber direction intersects the direction parallel to the direction from the thick film portion 31 to the thin film portion 32, that is, the direction substantially perpendicular to the fiber direction of the convex portion 33. It is desirable to arrange in.

また、繊維強化プラスチックと似た機能を有するものとして、グラファイトシートがある。グラファイトシートは炭素粉末を基材ではさみ込んだ熱伝導シートであり、面内方向には熱伝導率が高く、厚み方向には熱伝導率が低い。したがって、グラファイトシートを凸部３３に用いることで、凸部３３で熱拡散した後に、平坦部３４に熱を伝えることが可能である。しかしながら、グラファイトシートは、面方向では均一な熱伝導率を持ち、異方性がないため、上述したように、薄膜部３２にバッテリーなどを搭載する場合は薄膜部３２の方向にも熱が伝わりやすくなる。したがって、熱を伝えにくくしたい領域がある場合は、炭素繊維強化プラスチックを用いたほうが望ましい。   Moreover, there exists a graphite sheet as what has a function similar to a fiber reinforced plastic. The graphite sheet is a heat conductive sheet in which carbon powder is sandwiched between base materials, and has a high thermal conductivity in the in-plane direction and a low thermal conductivity in the thickness direction. Therefore, by using the graphite sheet for the convex portion 33, it is possible to transfer heat to the flat portion 34 after the thermal diffusion at the convex portion 33. However, since the graphite sheet has a uniform thermal conductivity in the surface direction and has no anisotropy, as described above, when a battery or the like is mounted on the thin film portion 32, heat is also transmitted in the direction of the thin film portion 32. It becomes easy. Therefore, when there is a region where it is difficult to transfer heat, it is preferable to use carbon fiber reinforced plastic.

このように、ＣＦＲＰ、あるいはグラファイトシートを用いることで、ヒートスポットの発生を防ぎ、理想的な伝熱経路を容易に実現することができる。   Thus, by using CFRP or a graphite sheet, generation | occurrence | production of a heat spot can be prevented and an ideal heat transfer path | route can be implement | achieved easily.

＜実施形態４＞
次に、実施形態４について説明する。本実施形態では、バッテリーを配置した例を説明する。 <Embodiment 4>
Next, Embodiment 4 will be described. In this embodiment, an example in which a battery is arranged will be described.

図７は、本実施形態に係るタブレット端末７００の構成を示す概略図である。なお、本実施形態において実施形態１と共通する部分については同じ番号を付している。   FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a configuration of the tablet terminal 700 according to the present embodiment. In addition, in this embodiment, the same number is attached | subjected about the part which is common in Embodiment 1. FIG.

図において、熱伝導部材３の薄膜部３２上にバッテリー７が配置されている。タブレット端末は、出先での使用にも耐えうるように、バッテリー７を内蔵しているものがほとんどである。しかしながら、現在主流であるＮｉ−ＣｄやＬｉを用いた二次電池は、外部から熱が伝わって温度が上がると、特性劣化や寿命低下といった問題が起こる。したがって、バッテリー７にはできるだけ熱が伝わらないようにする必要がある。本実施形態の構成では、上述の各実施形態と同様、厚膜部３１でまず熱が拡散してから薄膜部３２に伝わる。このため、薄膜部３２には、厚膜部３１で放熱しきれなかった熱しか伝わらないので、薄膜部３２上にバッテリー７を配置しても、バッテリー７への伝熱を抑えることができる。   In the figure, the battery 7 is disposed on the thin film portion 32 of the heat conducting member 3. Most tablet terminals have a built-in battery 7 so that they can withstand use on the go. However, secondary batteries using Ni—Cd or Li, which are currently mainstream, have problems such as deterioration of characteristics and a reduction in life when heat is transmitted from the outside and the temperature rises. Therefore, it is necessary to prevent heat from being transmitted to the battery 7 as much as possible. In the configuration of this embodiment, heat is first diffused in the thick film portion 31 and then transferred to the thin film portion 32 as in the above-described embodiments. For this reason, since only the heat that could not be radiated by the thick film portion 31 is transmitted to the thin film portion 32, heat transfer to the battery 7 can be suppressed even if the battery 7 is arranged on the thin film portion 32.

このように、バッテリーやコンデンサなど熱により特性劣化や寿命低下の恐れのある部品を薄膜部３２上に搭載することで、これらの部品への伝熱を抑えることができる。   In this way, heat transfer to these components can be suppressed by mounting on the thin film portion 32 components such as batteries and capacitors that may be deteriorated in characteristics or have a reduced life due to heat.

＜実施形態５＞
次に、実施形態５について説明する。本実施形態では、筺体と熱伝導部材が一体である例を説明する。 <Embodiment 5>
Next, Embodiment 5 will be described. In the present embodiment, an example in which the housing and the heat conducting member are integrated will be described.

図８は、本実施形態に係るタブレット端末８００の構成を示す概略図である。なお、本実施形態において実施形態１と共通する部分については同じ番号を付している。   FIG. 8 is a schematic diagram illustrating a configuration of the tablet terminal 800 according to the present embodiment. In addition, in this embodiment, the same number is attached | subjected about the part which is common in Embodiment 1. FIG.

タブレット端末には、筐体強度をあげるために、筐体１が金属材料で形成されているものもある。一般的に、金属材料は熱伝導率が高いことから、このようなタブレット端末は、筐体１が熱伝導部材３の働きを兼ねる。しかしながら、筐体１に金属材料を使用するとタブレットのサイズ、特に厚みにより、金属使用量が増え、重量増加が著しい。   In some tablet terminals, the casing 1 is made of a metal material in order to increase the casing strength. In general, since a metal material has a high thermal conductivity, in such a tablet terminal, the housing 1 also serves as the heat conductive member 3. However, when a metal material is used for the housing 1, the amount of metal used increases and the weight increases remarkably due to the tablet size, particularly the thickness.

従って図８に示すように、熱が集中する情報処理装置２の載置部周辺に対し筐体１（ここでは背側筐体部１２）の厚みを他の部分より厚くすることで、前述したように重量増加を抑えながらも、ヒートスポットを除去し筐体温度を下げることが出来る。この場合、筐体１に用いる材料としては、はアルミやマグネシウムといった熱伝導率の良い部材が望ましい。   Therefore, as shown in FIG. 8, the thickness of the casing 1 (here, the back casing 12) is made thicker than the other portions around the mounting portion of the information processing apparatus 2 where heat is concentrated, as described above. Thus, while suppressing the increase in weight, the heat spot can be removed and the housing temperature can be lowered. In this case, the material used for the housing 1 is preferably a member having good thermal conductivity such as aluminum or magnesium.

＜実施形態６＞
次に、実施形態６について説明する。本実施形態では、電子機器用筐体をＬＥＤシーリングライトに用いた例を説明する。 <Embodiment 6>
Next, Embodiment 6 will be described. In this embodiment, an example in which an electronic device casing is used as an LED ceiling light will be described.

図９は、本実施形態に係るシーリングライト９００の構成を示す概略図である。シーリングライト９００は、天井Ｓに取り付けられている。なお、本実施形態において実施形態１と共通する部分については同じ番号を付している。本実施形態におけるＬＥＤシーリングライト９００は、筐体１と、発熱素子としてのＬＥＤモジュール２３とを少なくとも備えている。なお、本実施形態の説明において、各構成部品の上側、下側及び上面、下面は、紙面上側、下側を示すものとする。   FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a configuration of a ceiling light 900 according to the present embodiment. The ceiling light 900 is attached to the ceiling S. In addition, in this embodiment, the same number is attached | subjected about the part which is common in Embodiment 1. FIG. The LED ceiling light 900 according to this embodiment includes at least the housing 1 and the LED module 23 as a heating element. In the description of the present embodiment, the upper side, lower side, upper surface, and lower surface of each component indicate the upper side and the lower side of the sheet.

筐体１は、ＬＥＤモジュール２３を内部に搭載するためのケースである。筐体１は、光を出光し、部屋を明るく照らす面（下面）を構成するカバーとも称される前側筐体部１１と、前側筐体部１１の上面側を覆うように位置し、部屋の天井に取り付ける構造を有し、本体とも称される背側筐体部１２とから構成されている。前側筐体部１１と背側筐体部１２とは、嵌め合い部９３によって、機械的に接続される。   The housing 1 is a case for mounting the LED module 23 therein. The housing 1 emits light and is positioned so as to cover the front housing portion 11, which is also referred to as a cover that forms a surface (lower surface) that brightly illuminates the room, and the upper surface side of the front housing portion 11. It has a structure to be attached to the ceiling, and is constituted by a back side housing part 12 also called a main body. The front housing part 11 and the back housing part 12 are mechanically connected by a fitting part 93.

前側筐体部１１は、ガラスやプラスチックなどの透明基板によって形成され、上側に開口した凹形状の部材である。なお、この透明基板は、拡散板やマスクの一部の構成であってもよい。また、前側筐体部１１は、一枚の基板から構成されている必要はなく、上述した拡散板やマスクなどのような複数の基板を備えたパネル構造体や複合構造体から構成してもよい。   The front casing 11 is a concave member that is formed of a transparent substrate such as glass or plastic and opens upward. The transparent substrate may be a partial configuration of a diffusion plate or a mask. Further, the front housing part 11 does not have to be composed of a single substrate, and may be composed of a panel structure or a composite structure including a plurality of substrates such as the diffusion plate and the mask described above. Good.

嵌め合い部９３は、前側筐体部１１の凹部を形成する外周縁領域に設けられている。前側筐体部１１の凹部を形成する外周縁領域は、背側筐体部１２の下面部１４の外周部と、形状およびサイズが略同一である。嵌め合い部９３において、前側筐体部１１と背側筐体部１２とを嵌合させると、前側筐体部１１と背側筐体部１２との間に密閉された中空部が形成される。嵌め合い部９３には、ツメ、ネジ止めなどの従来周知の機構を用いることができる。   The fitting portion 93 is provided in the outer peripheral edge region that forms the concave portion of the front housing portion 11. The outer peripheral edge region that forms the concave portion of the front housing part 11 has substantially the same shape and size as the outer peripheral part of the lower surface part 14 of the back housing part 12. In the fitting portion 93, when the front housing portion 11 and the back housing portion 12 are fitted, a sealed hollow portion is formed between the front housing portion 11 and the back housing portion 12. . For the fitting portion 93, a conventionally known mechanism such as a claw or screwing can be used.

背側筐体部１２は、樹脂や金属などの材料で形成されている平板形状の部材である。背側筐体部１２の下面部１４には、熱伝導部材３が搭載されている。熱伝導部材３は、金属や炭素などの高熱伝導率部材で形成されており、厚膜部３１と薄膜部３２を有している。   The back side housing | casing part 12 is a flat plate-shaped member formed with materials, such as resin and a metal. The heat conducting member 3 is mounted on the lower surface portion 14 of the back side housing portion 12. The heat conducting member 3 is formed of a high thermal conductivity member such as metal or carbon, and has a thick film portion 31 and a thin film portion 32.

厚膜部３１上には、ＬＥＤモジュール２３が搭載されている。なお、本発明はＬＥＤモジュール２３に限らず、たとえば、トランジスタや抵抗といった動作することによって熱を生じて温度上昇する素子であってもよい。   An LED module 23 is mounted on the thick film portion 31. Note that the present invention is not limited to the LED module 23, and may be an element that generates heat by operating, such as a transistor or a resistor, and rises in temperature.

このような構成とすることで、照明器具のように長時間連続使用する機器において、熱による温度上昇が生じても、局所的に高温になることがなく、また、軽量化が実現されるので天井への取り付けも容易になるという効果が得られる。   By adopting such a configuration, in a device that is used continuously for a long time, such as a lighting fixture, even if a temperature rise due to heat occurs, the temperature does not become locally high, and weight reduction is realized. The effect that the installation to a ceiling becomes easy is acquired.

なお、本実施形態では、背側筐体部１２と熱伝導部材３とは別構造としているが、背側筐体部１２と熱伝導部材３とは必ずしも複数物体で構成されている必要はない。また、本実施形態では、熱伝導部材３の厚膜部３１と薄膜部３２とは一体構造としているが、熱伝導部材３は必ずしも一体で構成されている必要はない。   In addition, in this embodiment, although the back side housing | casing part 12 and the heat conductive member 3 are set as a separate structure, the back side housing | casing part 12 and the heat conductive member 3 do not necessarily need to be comprised with multiple objects. . Moreover, in this embodiment, although the thick film part 31 and the thin film part 32 of the heat conductive member 3 are made into the integral structure, the heat conductive member 3 does not necessarily need to be comprised integrally.

＜実施形態７＞
次に、実施形態７について説明する。本実施形態では、電子機器用筐体をスイッチング電源１０００に用いた例を説明する。 <Embodiment 7>
Next, Embodiment 7 will be described. In this embodiment, an example in which an electronic device casing is used for the switching power supply 1000 will be described.

図１０は、本実施形態に係るスイッチング電源１０００の構成を示す部分断面図である。なお、本実施形態では、本発明の特徴部分のみについてその一実施形態を説明し、特徴部分とは直接的に関係の無い内容については説明を省略する。   FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing the configuration of the switching power supply 1000 according to this embodiment. In the present embodiment, only one characteristic part of the present invention will be described, and description of contents that are not directly related to the characteristic part will be omitted.

本実施形態におけるスイッチング電源１０００は、筐体１と、発熱素子としての半導体回路２４とを少なくとも備えており、半導体回路２４は実装基板２２に実装されている。この半導体回路２４は、外部より電力を供給するための入力端子２５と半導体回路２４で所定の値に変換した電流及び電圧を外部へ出力するための出力端子２６にそれぞれ接続されている。   The switching power supply 1000 according to this embodiment includes at least the housing 1 and a semiconductor circuit 24 as a heating element, and the semiconductor circuit 24 is mounted on the mounting substrate 22. The semiconductor circuit 24 is connected to an input terminal 25 for supplying power from the outside and an output terminal 26 for outputting the current and voltage converted to predetermined values by the semiconductor circuit 24 to the outside.

筐体１は、半導体回路２４を内部に搭載するための中空形状のケースであり、半導体回路２４及び実装基板２２の載置部周辺の外面に、熱伝導部材３が設けられる。熱伝導部材３において、半導体回路２４の載置部周辺は他よりも厚く形成されている。このように筐体１において、発熱素子である半導体回路２４が設けられる面に厚膜部３１と薄膜部３２を有する熱伝導部材３を配置することで、ヒートスポットの発生を防ぐことができる。   The housing 1 is a hollow case for mounting the semiconductor circuit 24 therein, and the heat conducting member 3 is provided on the outer surface around the mounting portion of the semiconductor circuit 24 and the mounting substrate 22. In the heat conducting member 3, the periphery of the mounting portion of the semiconductor circuit 24 is formed thicker than the others. As described above, in the case 1, by arranging the heat conductive member 3 having the thick film portion 31 and the thin film portion 32 on the surface where the semiconductor circuit 24 that is a heat generating element is provided, the occurrence of a heat spot can be prevented.

なお、筐体１を熱伝導率のよい金属材料で構成し、半導体回路２４及び実装基板２２の載置部周辺の厚みを厚くすることで厚膜部３１を形成し、それ以外の部分を薄膜部３２としてもよい。この場合であれば、筐体１の一部が熱伝導部材３も兼ねている。また、この場合も、筺体１を厚くする方向は、半導体回路２４が搭載される面と逆の面側である。すなわち、厚膜部３１直下の筐体１内壁面には、実装基板２２が配置され、実装基板２２上に半導体回路２４が搭載されている。   The casing 1 is made of a metal material having good thermal conductivity, and the thick film portion 31 is formed by increasing the thickness of the periphery of the mounting portion of the semiconductor circuit 24 and the mounting substrate 22, and the other portions are thin films. The unit 32 may be used. In this case, a part of the housing 1 also serves as the heat conducting member 3. Also in this case, the direction in which the casing 1 is thickened is the surface side opposite to the surface on which the semiconductor circuit 24 is mounted. That is, the mounting substrate 22 is disposed on the inner wall surface of the housing 1 immediately below the thick film portion 31, and the semiconductor circuit 24 is mounted on the mounting substrate 22.

本実施形態のように筐体１において半導体回路２４が搭載される内壁全体を実装基板２２あるいはその他の部品で覆われているなど、筺体１内部に制約が生じる場合には、筺体１において、半導体回路載置部周辺の外側を他の部分より厚くすることで、ヒートスポットの発生を防ぐことができる。   When the inside of the housing 1 is restricted, for example, the entire inner wall on which the semiconductor circuit 24 is mounted in the housing 1 is covered with the mounting substrate 22 or other components as in the present embodiment, Generation of heat spots can be prevented by making the outer periphery of the circuit mounting portion thicker than other portions.

このような構成とすることでスイッチング電源１０００に熱による温度上昇が生じても、局所的に高温になることがなく、軽量化を実現することが可能となる。   With such a configuration, even if a temperature rise due to heat occurs in the switching power supply 1000, the temperature does not increase locally, and weight reduction can be realized.

＜実施形態８＞
次に、実施形態８について説明する。本実施形態では、熱伝導部材３が筺体1と接続されていない例を説明する。本発明にかかる発熱素子と接続される熱伝導部材３は、最外部を構成する筐体１と接続されていることが望ましいが、必須の構成ではなく筐体内部に設けられていても良い。 <Eighth embodiment>
Next, Embodiment 8 will be described. In the present embodiment, an example in which the heat conducting member 3 is not connected to the housing 1 will be described. The heat conducting member 3 connected to the heat generating element according to the present invention is preferably connected to the casing 1 constituting the outermost part, but may be provided inside the casing instead of an essential configuration.

図１１は、本実施形態に係るタブレット端末１１００の構成を示す概略図である。なお、本実施形態では、本発明の特徴部分のみについてその一実施形態を説明し、特徴部分とは直接的に関係の無い内容については説明を省略する。本実施形態におけるタブレット端末１１００は、筐体１と、発熱素子としての情報処理装置２、熱伝導部材３、中キャビネット４、液晶モジュール５、バッテリー７とを少なくとも備えている。   FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a configuration of the tablet terminal 1100 according to the present embodiment. In the present embodiment, only one characteristic part of the present invention will be described, and description of contents that are not directly related to the characteristic part will be omitted. The tablet terminal 1100 in this embodiment includes at least a housing 1, an information processing device 2 as a heating element, a heat conducting member 3, a middle cabinet 4, a liquid crystal module 5, and a battery 7.

液晶モジュール５は、前側筐体部１１と中キャビネット４の間に配置され、中キャビネット４において液晶モジュール５が配置されている面と反対側の面に熱伝導部材３が配置されている。このような構造の場合は、中キャビネット４を金属材料で構成し、これを熱伝導部材３の一部とみなして、中キャビネット４上に、熱伝導部材３を配置し、情報処理装置２と接続する。このとき、熱伝導部材３の情報処理装置載置部周辺が他の部分より厚くする。   The liquid crystal module 5 is disposed between the front housing portion 11 and the middle cabinet 4, and the heat conducting member 3 is disposed on the surface of the middle cabinet 4 opposite to the surface on which the liquid crystal module 5 is disposed. In the case of such a structure, the middle cabinet 4 is made of a metal material, which is regarded as a part of the heat conduction member 3, the heat conduction member 3 is disposed on the middle cabinet 4, and the information processing apparatus 2 Connecting. At this time, the periphery of the information processing device mounting portion of the heat conducting member 3 is made thicker than other portions.

熱伝導部材３及び中キャビネット４で熱を筐体１内部全体に広げた後、空気を介して筐体１内部へ熱を伝える。このとき、中キャビネット４で熱が広がっているので、前側筐体部１１表面のヒートスポットが抑制される。中キャビネット４の材料としては、マグネシウムの合金、またはアルミニウムの合金が好適に用いられる。   After spreading the heat to the entire inside of the housing 1 with the heat conducting member 3 and the middle cabinet 4, the heat is transferred to the inside of the housing 1 through air. At this time, since heat spreads in the middle cabinet 4, the heat spot on the surface of the front housing part 11 is suppressed. As the material of the middle cabinet 4, a magnesium alloy or an aluminum alloy is preferably used.

また、中キャビネット４が樹脂材料であっても、中キャビネット４上に熱伝導率の高いアルミや炭素で熱伝導部材３を形成し、厚膜部３１と情報処理装置２を接続する構造にすることで同様の効果を得ることができる。   Even if the middle cabinet 4 is a resin material, the heat conduction member 3 is formed on the middle cabinet 4 with aluminum or carbon having high thermal conductivity, and the thick film portion 31 and the information processing device 2 are connected. The same effect can be obtained.

一般に、中キャビネット４を熱伝導部材３の一部として用いる場合は、前述のように空気を介して筐体１内部そして外部へ熱が伝わっていく、このとき空気での熱伝導が著しく低い。したがって、放熱量が少なく、情報処理装置２周囲で熱が集中しやすく、中キャビネット４でヒートスポットができやすい欠点がある。しかも、タブレット端末１１００では、中キャビネット４が液晶モジュール５の固定部品としての働きを担っていることがほとんどである。したがって、中キャビネット４に高温部があると、液晶モジュール５を構成している導光板や拡散板などが熱で変形したり溶けたりしてしまう。このような場合、図１１に示した本実施形態の構成であれば、液晶モジュール５と接触している中キャビネット４のヒートスポットが抑制されるため、液晶モジュール５の熱劣化を防ぐことができる。   In general, when the middle cabinet 4 is used as a part of the heat conducting member 3, heat is transferred to the inside and outside of the housing 1 through air as described above, and at this time, heat conduction in air is extremely low. Therefore, there is a drawback that the amount of heat radiation is small, heat tends to concentrate around the information processing apparatus 2, and a heat spot is likely to be generated in the middle cabinet 4. In addition, in the tablet terminal 1100, the middle cabinet 4 mostly serves as a fixing part for the liquid crystal module 5. Therefore, if the middle cabinet 4 has a high temperature portion, the light guide plate, the diffusion plate, and the like constituting the liquid crystal module 5 are deformed or melted by heat. In such a case, with the configuration of the present embodiment shown in FIG. 11, the heat spot of the middle cabinet 4 that is in contact with the liquid crystal module 5 is suppressed, so that thermal deterioration of the liquid crystal module 5 can be prevented. .

以上説明したとおり、本発明の電子機器を用いることで、電子機器の内外部ともに局所的に高温になることを防止しつつ、軽量化を可能とすることが可能となる。   As described above, by using the electronic device of the present invention, it is possible to reduce the weight while preventing the inside and outside of the electronic device from becoming locally hot.

本発明は、電子部品など使用時に発熱する熱源を収納あるいは搭載する筐体に利用することができるほか、その筐体を具備するあらゆる電子機器に適用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be applied to a housing that houses or mounts a heat source that generates heat when used, such as electronic components, and can be applied to any electronic device that includes the housing.

１ 筺体
２ 情報処理装置
３ 熱伝導部材
４ 中キャビネット
５ 液晶モジュール
７ バッテリー
１１ 前側筐体部
１２ 背側筐体部
１３ 接着部
２１ 電子部品
２２ 実装基板
３１ 厚膜部
３２ 薄膜部
３３ 凸部
３４ 平坦部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing 2 Information processing apparatus 3 Heat conduction member 4 Middle cabinet 5 Liquid crystal module 7 Battery 11 Front side case part 12 Back side case part 13 Adhesion part 21 Electronic component 22 Mounting substrate 31 Thick film part 32 Thin film part 33 Projection part 34 Flat Part

Claims (5)

筐体と、
前記筐体内部に配置された発熱素子と、
前記発熱素子が配置される熱伝導部材より構成される電子機器であって、
前記熱伝導部材の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする電子機器。 A housing,
A heating element disposed inside the housing;
An electronic device comprising a heat conducting member in which the heating element is disposed,
An electronic apparatus characterized in that a periphery of the heat-generating element mounting portion of the heat conducting member is thicker than other portions. 前記熱伝導部材は、複数の積層構造であることを特徴とする請求項１記載の電子機器。   The electronic apparatus according to claim 1, wherein the heat conducting member has a plurality of laminated structures. 前記熱伝導部材の少なくとも一部は、繊維強化プラスチックまたはグラファイトシートであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein at least a part of the heat conducting member is a fiber reinforced plastic or a graphite sheet. 筺体と、
前記筐体内部に配置された発熱素子より構成される電子機器であって、
前記筺体の前記発熱素子載置部周辺が他の部分より厚いことを特徴とする電子機器。 The body,
An electronic device composed of a heating element disposed inside the housing,
An electronic apparatus characterized in that a periphery of the heating element mounting portion of the casing is thicker than other portions. 請求項１から請求項４のいずれかに記載の電子機器に他の構成部品を載置したことを特徴とする電子機器。   An electronic device, wherein another component is placed on the electronic device according to any one of claims 1 to 4.