JP2014120439A - Power storage device - Google Patents

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真平 宗
Yasunari Akiyama
泰有 秋山
Toshio Odagiri
俊雄 小田切
Yuji Kondo
悠史 近藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power storage device capable of surely short-circuiting in an uncoated electrode.SOLUTION: A secondary battery 100 is provided with a plurality of short-circuit units 71, 72 disposed between a case 10 and an electrode assembly 20, each of the short-circuit units 71, 72 having first conductive plates 14, 24 electrically connected to an anode 40, second conductive plates 16, 26 electrically connected to a cathode 30, and first insulation members 18, 28 for insulating the first conductive plates 14, 24 and the second conductive plates 16, 26. The first conductive plates 14, 24, the first insulation members 18, 28, and the second conductive plates 16, 26 have a laminated layer-shaped structure, and the plurality of short-circuit units 71, 72 are laminated via a second insulation member 73.

Description

本発明は、蓄電装置に関する。   The present invention relates to a power storage device.

下記特許文献1に記載されるように、正極と負極とを有する電極組立体の両外側に、活物質層の形成されていないダミー正極及びダミー負極(未塗工電極)が積層された蓄電装置が知られている。ダミー正極及びダミー負極の間には、絶縁部材としてのセパレータが設けられる。これらのダミー正極、セパレータ、ダミー負極によって、短絡シート体が形成されている。短絡シート体に釘が刺さると、釘がセパレータを突き破り、ダミー正極及びダミー負極の間に釘を介して短絡電流が流れる。このように、活物質層が形成されない未塗工電極において短絡電流が流れるようにすることにより、蓄電装置の発熱が抑制される。   As described in Patent Document 1 below, a power storage device in which a dummy positive electrode and a dummy negative electrode (uncoated electrode) in which an active material layer is not formed are stacked on both outer sides of an electrode assembly having a positive electrode and a negative electrode It has been known. A separator as an insulating member is provided between the dummy positive electrode and the dummy negative electrode. A short-circuit sheet body is formed by the dummy positive electrode, the separator, and the dummy negative electrode. When the nail penetrates the short-circuit sheet body, the nail breaks through the separator, and a short-circuit current flows between the dummy positive electrode and the dummy negative electrode via the nail. In this way, heat generation of the power storage device is suppressed by allowing a short-circuit current to flow in the uncoated electrode where the active material layer is not formed.

特開2009−87600号公報JP 2009-87600 A

しかしながら、上述した従来の蓄電装置では、釘等の異物が刺さった場合に、短絡電流により釘の周囲の未塗工電極が溶けてしまい、未塗工電極と釘とが電気的に非接触となり、未塗工電極と釘との間で十分に電流が流れない可能性がある。この場合、活物質層が形成された正極と負極との間において大きな短絡電流が流れるおそれがある。   However, in the conventional power storage device described above, when a foreign object such as a nail is pierced, the uncoated electrode around the nail is melted by a short-circuit current, and the uncoated electrode and the nail become electrically non-contact. There is a possibility that a sufficient current does not flow between the uncoated electrode and the nail. In this case, a large short circuit current may flow between the positive electrode and the negative electrode on which the active material layer is formed.

本発明は、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる蓄電装置を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the electrical storage apparatus which can perform the short circuit in an uncoated electrode reliably.

本発明の蓄電装置は、ケースと、ケース内に収容され、正極と負極が絶縁された状態の層状の構造を有する電極組立体とを備えた蓄電装置であって、ケースと電極組立体との間に配置された複数の短絡ユニットを備え、複数の短絡ユニットのそれぞれは、負極に電気的に接続された第1導電板と、正極に電気的に接続された第2導電板と、第1導電板と第2導電板とを絶縁する第1絶縁部材とを有し、第1導電板、第1絶縁部材、及び第2導電板が積層された層状の構造を有し、複数の短絡ユニットが、第2絶縁部材を介して積層されていることを特徴とする。   A power storage device of the present invention is a power storage device including a case and an electrode assembly having a layered structure that is housed in the case and in which the positive electrode and the negative electrode are insulated, and includes a case and an electrode assembly. Each of the plurality of short-circuit units, a first conductive plate electrically connected to the negative electrode, a second conductive plate electrically connected to the positive electrode, and a first A first insulating member that insulates the conductive plate and the second conductive plate, and has a layered structure in which the first conductive plate, the first insulating member, and the second conductive plate are stacked, and a plurality of short-circuit units Are stacked via a second insulating member.

この蓄電装置では、第1導電板、第1絶縁部材、及び第2導電板が積層された層状の構造を有する短絡ユニットが、第2絶縁部材を介して積層されている。第1導電板及び第2導電板は、未塗工電極である。この蓄電装置に例えば釘等が刺さると、釘等はケースを貫通して短絡ユニットに刺さる。その場合、釘などは、まず、ケースに最も近接した第一層目の短絡ユニットの第1絶縁部材を貫通する。ここで、その短絡ユニットの第1導電板または第2導電板が短絡電流によって発熱し、溶けてしまうと、溶けた導電板と釘等が非接触となり、第1導電板と第2導電板との間の短絡が解消されてしまう。この蓄電装置によれば、複数の短絡ユニットが積層されているため、次の層の短絡ユニットの第1導電板及び/または第2導電板によって再度短絡を行わせることができる。したがって、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる。   In this power storage device, a short-circuit unit having a layered structure in which a first conductive plate, a first insulating member, and a second conductive plate are stacked is stacked via a second insulating member. The first conductive plate and the second conductive plate are uncoated electrodes. For example, when a nail or the like is pierced into the power storage device, the nail or the like penetrates the case and pierces the short-circuit unit. In that case, the nail or the like first penetrates the first insulating member of the first-layer short-circuit unit closest to the case. Here, when the first conductive plate or the second conductive plate of the short-circuit unit generates heat due to the short-circuit current and melts, the melted conductive plate and the nail are not in contact with each other, and the first conductive plate and the second conductive plate The short circuit between will be eliminated. According to this power storage device, since the plurality of short-circuit units are stacked, the short-circuit can be performed again by the first conductive plate and / or the second conductive plate of the next-layer short-circuit unit. Therefore, the short circuit in an uncoated electrode can be performed reliably.

第1導電板は銅からなり、第1導電板の厚みは第2導電板の厚みよりも小さくてもよい。第1導電板を構成する銅の電気抵抗率は、第2導電板を構成する材料の電気抵抗率に比べて小さいことが多い。よって、厚みを小さくすることで第1導電板の断面積が小さくなっても、第1導電板において電気抵抗が大きく増大することが防止される。これにより、短絡を確実に行わせつつ、第1導電板に用いられる銅の量を低減することができる。   The first conductive plate is made of copper, and the thickness of the first conductive plate may be smaller than the thickness of the second conductive plate. The electrical resistivity of copper constituting the first conductive plate is often smaller than the electrical resistivity of the material constituting the second conductive plate. Therefore, even if the cross-sectional area of the first conductive plate is reduced by reducing the thickness, the electrical resistance of the first conductive plate is prevented from greatly increasing. Thereby, the amount of copper used for the first conductive plate can be reduced while reliably performing a short circuit.

第1導電板は、複数の銅箔が積層されてなり、第2導電板は、複数のアルミニウム箔が積層されてなり、第1導電板における銅箔の枚数は、第2導電板におけるアルミニウム箔の枚数よりも少なくてもよい。第1導電板を構成する銅の電気抵抗率は、第2導電板を構成するアルミニウムの電気抵抗率に比べて小さい。よって、銅箔の枚数を少なくすることで第1導電板の断面積が小さくなっても、第1導電板において電気抵抗が大きく増大することが防止される。これにより、短絡を確実に行わせつつ、第1導電板に用いられる銅箔の枚数を低減することができる。   The first conductive plate is formed by stacking a plurality of copper foils, the second conductive plate is formed by stacking a plurality of aluminum foils, and the number of copper foils in the first conductive plate is the aluminum foil in the second conductive plate. It may be less than the number of sheets. The electrical resistivity of copper constituting the first conductive plate is smaller than the electrical resistivity of aluminum constituting the second conductive plate. Therefore, even if the cross-sectional area of the first conductive plate is reduced by reducing the number of copper foils, the electrical resistance of the first conductive plate is prevented from greatly increasing. Thereby, the number of copper foils used for the first conductive plate can be reduced while reliably performing a short circuit.

負極には、所定の方向に突出する負極タブが形成され、正極には、所定の方向に突出する正極タブが形成され、第1導電板には、所定の方向に突出して負極タブに重なるように配置される第1タブが形成され、第2導電板には、所定の方向に突出して正極タブに重なるように配置される第2タブが形成されてもよい。この場合、負極タブと第1導電板の第1タブとの電気的な接続が容易になり、正極タブと第2導電板の第2タブとの電気的な接続が容易になる。接合されたすべてのタブが所定の方向に突出するため、正極端子および負極端子を同じ方向に設けることができ、外部の配線が容易になる。   A negative electrode tab protruding in a predetermined direction is formed on the negative electrode, a positive electrode tab protruding in a predetermined direction is formed on the positive electrode, and the first conductive plate protrudes in a predetermined direction and overlaps the negative electrode tab. The first tab may be formed, and the second conductive plate may be formed with a second tab disposed so as to protrude in a predetermined direction and overlap the positive electrode tab. In this case, electrical connection between the negative electrode tab and the first tab of the first conductive plate is facilitated, and electrical connection between the positive electrode tab and the second tab of the second conductive plate is facilitated. Since all the joined tabs protrude in a predetermined direction, the positive electrode terminal and the negative electrode terminal can be provided in the same direction, and external wiring becomes easy.

複数の短絡ユニットのうち最も電極組立体に近接する短絡ユニットは、電極組立体の最外層に面接触してもよい。この場合、短絡ユニットの面と電極組立体の面とが面接触するため、簡易な構成で確実に短絡を発生させることができる。   The short-circuit unit closest to the electrode assembly among the plurality of short-circuit units may be in surface contact with the outermost layer of the electrode assembly. In this case, since the surface of the short-circuit unit and the surface of the electrode assembly are in surface contact, it is possible to reliably generate a short circuit with a simple configuration.

第1導電板及び第2導電板の少なくとも一方は、表面にシリコン樹脂を有してもよい。この構成によれば、仮に第1導電板または第2導電板が釘等から離れた場合であっても、第1導電板と第2導電板とは、シリコン樹脂を介して溶着し易い。第1導電板と第2導電板とが互いに溶着することにより、第1導電板と第2導電板とを直接短絡させることができる。   At least one of the first conductive plate and the second conductive plate may have a silicon resin on the surface. According to this configuration, even if the first conductive plate or the second conductive plate is separated from the nail or the like, the first conductive plate and the second conductive plate are easily welded via the silicon resin. By welding the first conductive plate and the second conductive plate to each other, the first conductive plate and the second conductive plate can be directly short-circuited.

第1導電板及び第2導電板の少なくとも一方は、表面にシリコン合金を有してもよい。この構成によれば、仮に第1導電板または第2導電板が釘等から離れた場合であっても、第1導電板と第2導電板とは、シリコン合金を介して溶着し易い。第1導電板と第2導電板とが互いに溶着することにより、第1導電板と第2導電板とを直接短絡させることができる。   At least one of the first conductive plate and the second conductive plate may have a silicon alloy on the surface. According to this configuration, even if the first conductive plate or the second conductive plate is separated from the nail or the like, the first conductive plate and the second conductive plate are easily welded via the silicon alloy. By welding the first conductive plate and the second conductive plate to each other, the first conductive plate and the second conductive plate can be directly short-circuited.

蓄電装置が二次電池であってもよい。この場合、二次電池において、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる。   The power storage device may be a secondary battery. In this case, in the secondary battery, a short circuit in the uncoated electrode can be reliably performed.

本発明によれば、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる。   According to the present invention, it is possible to reliably perform a short circuit in an uncoated electrode.

本発明の一実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows typically the electrical storage apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 図1のII−II線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the II-II line of FIG. 図1の蓄電装置において釘が刺さった場合の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a state when a nail is stuck in the electrical storage apparatus of FIG. 従来の蓄電装置において釘が刺さった場合の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a state when a nail is stuck in the conventional electrical storage apparatus. 図1の蓄電装置において釘が刺さった場合の他の状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the other state when a nail is stuck in the electrical storage apparatus of FIG.

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

図1は、本発明の一実施形態に係る蓄電装置を模式的に示す断面図である。図2は、図1のII−II線に沿った断面図である。図1及び図2に示される蓄電装置としての二次電池100は、例えばリチウムイオン二次電池等の非水電解質二次電池である。   FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a power storage device according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and 2 is a non-aqueous electrolyte secondary battery such as a lithium ion secondary battery.

二次電池100は、ケース10と、ケース10内に収容された電極組立体20とを備える。ケース10は例えばアルミニウム等の金属からなってもよい。電極組立体20は、正極30と、負極40と、正極30と負極40との間に配置されたセパレータ50とを備える。正極30、負極40は、例えばシート状である。セパレータ50は、例えば袋状であるが、シート状であってもよい。袋状のセパレータ50内には、例えば正極30が収容される。複数の正極30及び複数の負極40が、セパレータ50を介して交互に積層されている。ケース10内には電解液60が充填され得る。電解液60としては、例えば有機溶媒系又は非水系の電解液等が挙げられる。ケース10の内壁面上には、絶縁フィルム11が配置される。   The secondary battery 100 includes a case 10 and an electrode assembly 20 accommodated in the case 10. The case 10 may be made of a metal such as aluminum. The electrode assembly 20 includes a positive electrode 30, a negative electrode 40, and a separator 50 disposed between the positive electrode 30 and the negative electrode 40. The positive electrode 30 and the negative electrode 40 are, for example, in sheet form. The separator 50 is, for example, a bag shape, but may be a sheet shape. For example, the positive electrode 30 is accommodated in the bag-shaped separator 50. A plurality of positive electrodes 30 and a plurality of negative electrodes 40 are alternately stacked via separators 50. The case 10 can be filled with the electrolytic solution 60. Examples of the electrolytic solution 60 include an organic solvent-based or non-aqueous electrolytic solution. An insulating film 11 is disposed on the inner wall surface of the case 10.

正極30は、金属箔30bと、金属箔30bの両面に設けられた正極活物質層30cとを備え得る。金属箔30bは例えばアルミニウム箔である。正極活物質層30cは、正極活物質とバインダとを含んでもよい。正極活物質としては、例えば複合酸化物、金属リチウム、硫黄等が挙げられる。複合酸化物は、マンガン、ニッケル、コバルト及びアルミニウムの少なくとも1つとリチウムとを含む。   The positive electrode 30 can include a metal foil 30b and a positive electrode active material layer 30c provided on both surfaces of the metal foil 30b. The metal foil 30b is, for example, an aluminum foil. The positive electrode active material layer 30c may include a positive electrode active material and a binder. Examples of the positive electrode active material include composite oxide, metallic lithium, and sulfur. The composite oxide includes at least one of manganese, nickel, cobalt, and aluminum and lithium.

正極30の縁には、所定方向(電極組立体20における積層方向に直交する方向)に突出した形状のタブ(正極タブ)30aが形成されてもよい。タブ30aには、正極活物質が担持されていない。正極30は、タブ30aを介して導電部材32に接続され得る。導電部材32は、正極端子34に接続され得る。正極端子34は、絶縁リング36を介してケース10に取り付けられてもよい。   A tab (positive electrode tab) 30 a having a shape protruding in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the electrode assembly 20) may be formed on the edge of the positive electrode 30. The tab 30a does not carry a positive electrode active material. The positive electrode 30 can be connected to the conductive member 32 via the tab 30a. The conductive member 32 can be connected to the positive terminal 34. The positive electrode terminal 34 may be attached to the case 10 via an insulating ring 36.

負極40は、金属箔40bと、金属箔40bの両面に設けられた負極活物質層40cとを備え得る。金属箔40bは例えば銅箔である。負極活物質層40cは、負極活物質とバインダとを含んでもよい。負極活物質としては、例えば黒鉛、高配向性グラファイト、メソカーボンマイクロビーズ、ハードカーボン、ソフトカーボン等のカーボン、リチウム、ナトリウム等のアルカリ金属、金属化合物、SiOx(0.5≦x≦1.5)等の金属酸化物、ホウ素添加炭素等が挙げられる。   The negative electrode 40 can include a metal foil 40b and a negative electrode active material layer 40c provided on both surfaces of the metal foil 40b. The metal foil 40b is, for example, a copper foil. The negative electrode active material layer 40c may include a negative electrode active material and a binder. Examples of the negative electrode active material include carbon such as graphite, highly oriented graphite, mesocarbon microbeads, hard carbon, and soft carbon, alkali metals such as lithium and sodium, metal compounds, SiOx (0.5 ≦ x ≦ 1.5 ) And the like, and boron-added carbon.

負極40の縁には、所定方向(電極組立体20における積層方向に直交する方向)に突出した形状のタブ(負極タブ)40aが形成されてもよい。タブ40aには、負極活物質が担持されていない。負極40は、タブ40aを介して導電部材42に接続され得る。導電部材42は、負極端子44に接続され得る。負極端子44は、絶縁リング46を介してケース10に取り付けられてもよい。   A tab (negative electrode tab) 40 a having a shape protruding in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the electrode assembly 20) may be formed on the edge of the negative electrode 40. The tab 40a does not carry a negative electrode active material. The negative electrode 40 can be connected to the conductive member 42 via the tab 40a. The conductive member 42 can be connected to the negative terminal 44. The negative electrode terminal 44 may be attached to the case 10 via the insulating ring 46.

セパレータ50としては、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)等のポリオレフィン系樹脂からなる多孔質フィルム、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、メチルセルロース等からなる織布又は不織布等が例示される。   Examples of the separator 50 include a porous film made of a polyolefin resin such as polyethylene (PE) and polypropylene (PP), a woven fabric or a non-woven fabric made of polypropylene, polyethylene terephthalate (PET), methylcellulose, and the like.

上記したように、電極組立体20は、正極30と負極40がセパレータ50により絶縁された状態の層状の構造を有している。   As described above, the electrode assembly 20 has a layered structure in which the positive electrode 30 and the negative electrode 40 are insulated by the separator 50.

なお、電極組立体20では、ケース10の内方に向けて、負極40、セパレータ50、及び正極30がこの順に配置されるが、正極30、セパレータ50、及び負極40がこの順に配置されてもよい。   In the electrode assembly 20, the negative electrode 40, the separator 50, and the positive electrode 30 are arranged in this order toward the inside of the case 10, but the positive electrode 30, the separator 50, and the negative electrode 40 may be arranged in this order. Good.

ケース10と電極組立体20との間には、複数の短絡ユニット71,72が配置されている。二次電池100では、一例として2個の短絡ユニット71,72が配置されている。短絡ユニット71は、ケース10と電極組立体20との間に配置されている。短絡ユニット72は、ケース10と短絡ユニット71との間に配置されている。短絡ユニット71と短絡ユニット72との間には、絶縁部材18又はセパレータ50と同じ材料からなる絶縁部材(第2絶縁部材)73が配置されている。言い換えれば、短絡ユニット71と短絡ユニット72とが絶縁部材73を介して積層されている。   A plurality of short-circuit units 71 and 72 are disposed between the case 10 and the electrode assembly 20. In the secondary battery 100, two short-circuit units 71 and 72 are disposed as an example. The short-circuit unit 71 is disposed between the case 10 and the electrode assembly 20. The short-circuit unit 72 is disposed between the case 10 and the short-circuit unit 71. An insulating member (second insulating member) 73 made of the same material as that of the insulating member 18 or the separator 50 is disposed between the short-circuit unit 71 and the short-circuit unit 72. In other words, the short-circuit unit 71 and the short-circuit unit 72 are stacked via the insulating member 73.

ケース10内には、ケース10の内方に向かうにしたがって、短絡ユニット72、絶縁部材73、短絡ユニット71、及び電極組立体20が、この順に積層されている。内側の短絡ユニット71は、複数の短絡ユニット71,72のうち最も電極組立体20に近接している。短絡ユニット71は、電極組立体20のうち最外層に配置された負極40に面接触している。   In the case 10, the short-circuit unit 72, the insulating member 73, the short-circuit unit 71, and the electrode assembly 20 are stacked in this order toward the inside of the case 10. The inner short-circuit unit 71 is closest to the electrode assembly 20 among the plurality of short-circuit units 71 and 72. The short-circuit unit 71 is in surface contact with the negative electrode 40 disposed in the outermost layer of the electrode assembly 20.

短絡ユニット72、絶縁部材73、及び短絡ユニット71は、電極組立体20の積層方向における他方の端部(不図示)においても、同様に設けられる。一方に配置された短絡ユニット72、絶縁部材73、及び短絡ユニット71と、他方に配置された短絡ユニット72、絶縁部材73、及び短絡ユニット71とは、電極組立体20の積層方向に垂直な面に関して面対称をなしている。なお、短絡ユニット72、絶縁部材73、及び短絡ユニット71は、電極組立体20の積層方向における一方のみに設けられてもよい。   The short-circuit unit 72, the insulating member 73, and the short-circuit unit 71 are similarly provided at the other end (not shown) in the stacking direction of the electrode assembly 20. The short-circuit unit 72, the insulating member 73, and the short-circuit unit 71 disposed on one side, and the short-circuit unit 72, the insulating member 73, and the short-circuit unit 71 disposed on the other side are surfaces perpendicular to the stacking direction of the electrode assembly 20. With respect to the plane. Note that the short-circuit unit 72, the insulating member 73, and the short-circuit unit 71 may be provided only on one side in the stacking direction of the electrode assembly 20.

短絡ユニット71は、ケース10と電極組立体20との間に配置された第1導電板14と、ケース10と第1導電板14との間に配置された第2導電板16と、第1導電板14と第2導電板16との間に配置された絶縁部材(第1絶縁部材)18とを備える。言い換えれば、短絡ユニット71は、第1導電板14、絶縁部材18、及び第2導電板16が積層された層状の構造を有している。電極組立体20からケース10に向けて、第1導電板14、絶縁部材18、第2導電板16がこの順に配置される。   The short-circuit unit 71 includes a first conductive plate 14 disposed between the case 10 and the electrode assembly 20, a second conductive plate 16 disposed between the case 10 and the first conductive plate 14, and a first An insulating member (first insulating member) 18 is provided between the conductive plate 14 and the second conductive plate 16. In other words, the short-circuit unit 71 has a layered structure in which the first conductive plate 14, the insulating member 18, and the second conductive plate 16 are stacked. The first conductive plate 14, the insulating member 18, and the second conductive plate 16 are arranged in this order from the electrode assembly 20 toward the case 10.

第1導電板14は、負極40に電気的に接続される。例えば、第1導電板14は複数の銅箔が積層されてなる。第1導電板14を形成する銅箔として、金属箔40bと同じ銅箔が用いられてもよい。第1導電板14は、単一の板状部材からなってもよい。第1導電板14には、活物質層が設けられていない。第1導電板14は、安全対策用の未塗工電極である。第1導電板14は、負極40の負極活物質層40cに面接触している。   The first conductive plate 14 is electrically connected to the negative electrode 40. For example, the first conductive plate 14 is formed by laminating a plurality of copper foils. As the copper foil forming the first conductive plate 14, the same copper foil as the metal foil 40b may be used. The first conductive plate 14 may be composed of a single plate member. The first conductive plate 14 is not provided with an active material layer. The first conductive plate 14 is an uncoated electrode for safety measures. The first conductive plate 14 is in surface contact with the negative electrode active material layer 40 c of the negative electrode 40.

第2導電板16は、正極30に電気的に接続される。例えば、第2導電板16は複数のアルミニウム箔が積層されてなる。第2導電板16を形成するアルミニウム箔として、金属箔30bと同じアルミニウム箔が用いられてもよい。第2導電板16は、単一の板状部材からなってもよい。第2導電板16には、活物質層が設けられていない。第2導電板16は、安全対策用の未塗工電極である。第2導電板16は、絶縁部材73に面接触している。   The second conductive plate 16 is electrically connected to the positive electrode 30. For example, the second conductive plate 16 is formed by laminating a plurality of aluminum foils. As the aluminum foil forming the second conductive plate 16, the same aluminum foil as the metal foil 30b may be used. The second conductive plate 16 may consist of a single plate member. The second conductive plate 16 is not provided with an active material layer. The second conductive plate 16 is an uncoated electrode for safety measures. The second conductive plate 16 is in surface contact with the insulating member 73.

第1導電板14および第2導電板16の表面(電極組立体20側の面と短絡ユニット72側の面)には、シリコン樹脂が塗布されてもよい。言い換えれば、第1導電板14および第2導電板16の表面は、シリコン樹脂を有してもよい。シリコン樹脂は、第1導電板14および第2導電板16のいずれか一方に塗布されてもよい。   Silicon resin may be applied to the surfaces of the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16 (the surface on the electrode assembly 20 side and the surface on the short-circuit unit 72 side). In other words, the surfaces of the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16 may have silicon resin. The silicone resin may be applied to either the first conductive plate 14 or the second conductive plate 16.

第1導電板14および第2導電板16の表面(電極組立体20側の面と短絡ユニット72側の面)には、シリコン合金が設けられてもよい。言い換えれば、第1導電板14および第2導電板16の表面は、シリコン合金を有してもよい。シリコン合金は、第1導電板14および第2導電板16のいずれか一方に設けられてもよい。   A silicon alloy may be provided on the surfaces of the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16 (the surface on the electrode assembly 20 side and the surface on the short-circuit unit 72 side). In other words, the surfaces of the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16 may have a silicon alloy. The silicon alloy may be provided on either the first conductive plate 14 or the second conductive plate 16.

シリコン樹脂またはシリコン合金は、釘110(図5参照)等が二次電池100に刺さった場合に、第1導電板14と第2導電板16、第2導電板16と第1導電板24が互いに溶着し易いようにする機能を有する。   When the nail 110 (see FIG. 5) or the like is inserted into the secondary battery 100, the silicon resin or the silicon alloy is used as the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16, and the second conductive plate 16 and the first conductive plate 24. It has a function to make it easy to weld each other.

絶縁部材18は、第1導電板14と第2導電板16とを絶縁する。絶縁部材18は、絶縁シート又は絶縁層であってもよい。絶縁部材18としては、例えば樹脂シート、樹脂層、又はセパレータ50が用いられてもよい。   The insulating member 18 insulates the first conductive plate 14 and the second conductive plate 16. The insulating member 18 may be an insulating sheet or an insulating layer. As the insulating member 18, for example, a resin sheet, a resin layer, or a separator 50 may be used.

第1導電板14の縁には、所定方向(短絡ユニット71における積層方向に直交する方向)に突出するタブ(第1タブ)14dが形成されてもよい。タブ14dは、負極40のタブ40aに接続され得る。タブ14dの厚みは、第1導電板14における他の部分の厚みに比べて薄くてもよい。第2導電板16の縁には、所定方向(短絡ユニット71における積層方向に直交する方向)に突出するタブ(第2タブ)16dが形成されてもよい。タブ16dは、正極30のタブ30aに接続され得る。タブ16dの厚みは、第2導電板16における他の部分の厚みに比べて薄くてもよい。   A tab (first tab) 14 d protruding in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the short-circuit unit 71) may be formed on the edge of the first conductive plate 14. The tab 14 d can be connected to the tab 40 a of the negative electrode 40. The thickness of the tab 14d may be smaller than the thickness of other portions of the first conductive plate 14. A tab (second tab) 16 d that protrudes in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the short-circuit unit 71) may be formed on the edge of the second conductive plate 16. The tab 16 d can be connected to the tab 30 a of the positive electrode 30. The thickness of the tab 16d may be smaller than the thickness of other portions of the second conductive plate 16.

第1導電板14の厚みは、第2導電板16の厚みより小さくてもよい。第1導電板14における銅箔の枚数が、第2導電板16におけるアルミニウム箔の枚数より少なくてもよい。例えば、第1導電板14を構成する銅箔を3枚とし、第2導電板16を構成するアルミニウム箔を5枚としてもよい。第1導電板14を構成する銅箔を5枚とし、第2導電板16を構成するアルミニウム箔を5枚としてもよい。第1導電板14および/または第2導電板16が単一の板状部材から構成される場合、第1導電板14の厚みおよび/または第2導電板16の厚みを複数枚の金属箔に相当する厚みとしてもよい。   The thickness of the first conductive plate 14 may be smaller than the thickness of the second conductive plate 16. The number of copper foils in the first conductive plate 14 may be smaller than the number of aluminum foils in the second conductive plate 16. For example, three copper foils constituting the first conductive plate 14 may be provided, and five aluminum foils constituting the second conductive plate 16 may be provided. The first conductive plate 14 may include five copper foils, and the second conductive plate 16 may include five aluminum foils. When the 1st conductive plate 14 and / or the 2nd conductive plate 16 are comprised from a single plate-shaped member, the thickness of the 1st conductive plate 14 and / or the thickness of the 2nd conductive plate 16 is made into several metal foil. It may be a corresponding thickness.

短絡ユニット72は、ケース10と短絡ユニット71との間に配置された第1導電板24と、ケース10と第1導電板24との間に配置された第2導電板26と、第1導電板24と第2導電板26との間に配置された絶縁部材(第1絶縁部材)28とを備える。言い換えれば、短絡ユニット72は、第1導電板24、絶縁部材28、及び第2導電板26が積層された層状の構造を有している。短絡ユニット71からケース10に向けて、第1導電板24、絶縁部材28、第2導電板26がこの順に配置される。   The short-circuit unit 72 includes a first conductive plate 24 disposed between the case 10 and the short-circuit unit 71, a second conductive plate 26 disposed between the case 10 and the first conductive plate 24, and a first conductive An insulating member (first insulating member) 28 disposed between the plate 24 and the second conductive plate 26 is provided. In other words, the short-circuit unit 72 has a layered structure in which the first conductive plate 24, the insulating member 28, and the second conductive plate 26 are stacked. The first conductive plate 24, the insulating member 28, and the second conductive plate 26 are arranged in this order from the short-circuit unit 71 toward the case 10.

第1導電板24は、負極40に電気的に接続される。例えば、第1導電板24は複数の銅箔が積層されてなる。第1導電板24を形成する銅箔として、金属箔40bと同じ銅箔が用いられてもよい。第1導電板24は、単一の板状部材からなってもよい。第1導電板24には、活物質層が設けられていない。第1導電板24は、安全対策用の未塗工電極である。第1導電板24は、絶縁部材73に面接触している。   The first conductive plate 24 is electrically connected to the negative electrode 40. For example, the first conductive plate 24 is formed by laminating a plurality of copper foils. As the copper foil forming the first conductive plate 24, the same copper foil as the metal foil 40b may be used. The first conductive plate 24 may be composed of a single plate member. The first conductive plate 24 is not provided with an active material layer. The first conductive plate 24 is an uncoated electrode for safety measures. The first conductive plate 24 is in surface contact with the insulating member 73.

第2導電板26は、正極30に電気的に接続される。例えば、第2導電板26は複数のアルミニウム箔が積層されてなる。第2導電板26を形成するアルミニウム箔として、金属箔30bと同じアルミニウム箔が用いられてもよい。第2導電板26は、単一の板状部材からなってもよい。第2導電板26には、活物質層が設けられていない。第2導電板26は、安全対策用の未塗工電極である。第2導電板26には、絶縁フィルムが面接触している。   The second conductive plate 26 is electrically connected to the positive electrode 30. For example, the second conductive plate 26 is formed by laminating a plurality of aluminum foils. As the aluminum foil forming the second conductive plate 26, the same aluminum foil as the metal foil 30b may be used. The second conductive plate 26 may be a single plate member. The second conductive plate 26 is not provided with an active material layer. The second conductive plate 26 is an uncoated electrode for safety measures. An insulating film is in surface contact with the second conductive plate 26.

第1導電板24および第2導電板26の表面(短絡ユニット71側の面とケース10側の面)には、シリコン樹脂が塗布されてもよい。言い換えれば、第1導電板24および第2導電板26の表面は、シリコン樹脂を有してもよい。シリコン樹脂は、第1導電板24および第2導電板26のいずれか一方に塗布されてもよい。   Silicon resin may be applied to the surfaces of the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26 (the surface on the short-circuit unit 71 side and the surface on the case 10 side). In other words, the surfaces of the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26 may have silicon resin. The silicon resin may be applied to either the first conductive plate 24 or the second conductive plate 26.

第1導電板24および第2導電板26の表面(短絡ユニット71側の面とケース10側の面)には、シリコン合金が設けられてもよい。言い換えれば、第1導電板24および第2導電板26の表面は、シリコン合金を有してもよい。シリコン合金は、第1導電板24および第2導電板26のいずれか一方に設けられてもよい。   A silicon alloy may be provided on the surfaces of the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26 (the surface on the short-circuit unit 71 side and the surface on the case 10 side). In other words, the surfaces of the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26 may have a silicon alloy. The silicon alloy may be provided on either the first conductive plate 24 or the second conductive plate 26.

シリコン樹脂またはシリコン合金は、釘110(図5参照)等が二次電池100に刺さった場合に、第1導電板24と第2導電板26、第1導電板24と第2導電板16が互いに溶着し易いようにする機能を有する。   When the nail 110 (see FIG. 5) or the like is pierced into the secondary battery 100, the silicon resin or the silicon alloy is formed so that the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26, the first conductive plate 24 and the second conductive plate 16 It has a function to make it easy to weld each other.

絶縁部材28は、第1導電板24と第2導電板26とを絶縁する。絶縁部材28は、絶縁シート又は絶縁層であってもよい。絶縁部材28としては、例えば樹脂シート、樹脂層、又はセパレータ50が用いられてもよい。   The insulating member 28 insulates the first conductive plate 24 and the second conductive plate 26. The insulating member 28 may be an insulating sheet or an insulating layer. As the insulating member 28, for example, a resin sheet, a resin layer, or a separator 50 may be used.

第1導電板24の縁には、所定方向(短絡ユニット72における積層方向に直交する方向)に突出するタブ(第1タブ)24dが形成されてもよい。タブ24dは、負極40のタブ40aに接続され得る。タブ24dの厚みは、第1導電板24における他の部分の厚みに比べて薄くてもよい。第2導電板26の縁には、所定方向(短絡ユニット72における積層方向に直交する方向)に突出するタブ(第2タブ)26dが形成されてもよい。タブ26dは、正極30のタブ30aに接続され得る。タブ26dの厚みは、第2導電板26における他の部分の厚みに比べて薄くてもよい。   A tab (first tab) 24 d protruding in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the short-circuit unit 72) may be formed on the edge of the first conductive plate 24. The tab 24 d can be connected to the tab 40 a of the negative electrode 40. The thickness of the tab 24d may be smaller than the thickness of other portions of the first conductive plate 24. A tab (second tab) 26 d protruding in a predetermined direction (a direction orthogonal to the stacking direction in the short-circuit unit 72) may be formed on the edge of the second conductive plate 26. The tab 26 d can be connected to the tab 30 a of the positive electrode 30. The thickness of the tab 26d may be smaller than the thickness of other portions of the second conductive plate 26.

第1導電板24の厚みは、第2導電板26の厚みより小さくてもよい。第1導電板24における銅箔の枚数が、第2導電板26におけるアルミニウム箔の枚数より少なくてもよい。例えば、第1導電板24を構成する銅箔を3枚とし、第2導電板26を構成するアルミニウム箔を5枚としてもよい。第1導電板24を構成する銅箔を5枚とし、第2導電板26を構成するアルミニウム箔を5枚としてもよい。第1導電板24および/または第2導電板26が単一の板状部材から構成される場合、第1導電板24の厚みおよび/または第2導電板26の厚みを複数枚の金属箔に相当する厚みとしてもよい。   The thickness of the first conductive plate 24 may be smaller than the thickness of the second conductive plate 26. The number of copper foils in the first conductive plate 24 may be smaller than the number of aluminum foils in the second conductive plate 26. For example, three copper foils constituting the first conductive plate 24 may be provided, and five aluminum foils constituting the second conductive plate 26 may be provided. The first conductive plate 24 may be five copper foils, and the second conductive plate 26 may be five aluminum foils. When the first conductive plate 24 and / or the second conductive plate 26 is composed of a single plate-like member, the thickness of the first conductive plate 24 and / or the thickness of the second conductive plate 26 is changed to a plurality of metal foils. It may be a corresponding thickness.

タブ14dおよびタブ24dは、タブ40aと重なるように配置され得る。タブ14dおよびタブ24dは、タブ40aに対して例えば溶接によって接合される。タブ16dおよびタブ26dは、タブ30aと重なるように配置され得る。タブ16dおよびタブ26dは、タブ30aに対して例えば溶接によって接合される。   The tab 14d and the tab 24d may be arranged so as to overlap the tab 40a. The tab 14d and the tab 24d are joined to the tab 40a by welding, for example. The tab 16d and the tab 26d may be arranged so as to overlap the tab 30a. The tab 16d and the tab 26d are joined to the tab 30a by welding, for example.

短絡ユニット71では、ケース10の内方に向けて、第2導電板16、絶縁部材18、及び第1導電板14がこの順に配置されるが、第1導電板14、絶縁部材18、及び第2導電板16がこの順に配置されてもよい。その場合、短絡ユニット72においても、ケース10の内方に向けて、第1導電板24、絶縁部材28、及び第2導電板26がこの順に配置される。   In the short-circuit unit 71, the second conductive plate 16, the insulating member 18, and the first conductive plate 14 are arranged in this order toward the inside of the case 10, but the first conductive plate 14, the insulating member 18, and the first conductive plate 14 are arranged in this order. Two conductive plates 16 may be arranged in this order. In that case, also in the short circuit unit 72, the first conductive plate 24, the insulating member 28, and the second conductive plate 26 are arranged in this order toward the inside of the case 10.

以上説明した構成を有する二次電池100では、第1導電板14,24、第1絶縁部材18,28、及び第2導電板16,26が積層された層状の構造を有する短絡ユニット71,72が、絶縁部材73を介して積層されている。第1導電板14,24及び第2導電板16,26は、未塗工電極である。図3に示されるように、この二次電池100に例えば釘110等が刺さると、釘110等は、まず、ケース10に最も近接した第一層目の短絡ユニット72の絶縁部材28を貫通する。このとき、第2導電板26のアルミニウム箔の融点(約660℃)を超えて発熱が生じる可能性がある。短絡ユニット72の第2導電板26が短絡電流によって発熱し、溶けて(焼き切れて)しまうと、溶けた第2導電板26と釘110等が非接触となり、第1導電板24と第2導電板26との間の短絡が解消されてしまう。すなわち、第2導電板26が溶けることにより、釘110の周囲に空隙Aが形成される。空隙Aの第1部分Aaは、第2導電板26を貫通している。一方、図3に示される例では、空隙Aの第2部分Abは第1導電板24を貫通しておらず、第1導電板24の一部が釘110の先端110aに接触している。二次電池100によれば、複数の短絡ユニット71,72が積層されているため、次の層の短絡ユニット71の第2導電板16と第1導電板24との間で再度短絡を行わせることができる。したがって、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる。なお、仮に第1導電板24が溶けて、空隙Aの第2部分Abが第1導電板24を貫通したとしても、第2導電板16と第1導電板14との間において短絡を行わせることができる。   In the secondary battery 100 having the above-described configuration, the short-circuit units 71 and 72 having a layered structure in which the first conductive plates 14 and 24, the first insulating members 18 and 28, and the second conductive plates 16 and 26 are stacked. Are stacked via an insulating member 73. The first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are uncoated electrodes. As shown in FIG. 3, for example, when a nail 110 or the like is inserted into the secondary battery 100, the nail 110 or the like first penetrates the insulating member 28 of the first layer short-circuit unit 72 closest to the case 10. . At this time, heat may be generated exceeding the melting point (about 660 ° C.) of the aluminum foil of the second conductive plate 26. When the second conductive plate 26 of the short-circuit unit 72 generates heat due to a short-circuit current and melts (burns out), the melted second conductive plate 26 and the nail 110 are not in contact with each other, and the first conductive plate 24 and the second conductive plate The short circuit with the conductive plate 26 is eliminated. That is, the gap A is formed around the nail 110 by melting the second conductive plate 26. The first portion Aa of the gap A passes through the second conductive plate 26. On the other hand, in the example shown in FIG. 3, the second portion Ab of the gap A does not penetrate the first conductive plate 24, and a part of the first conductive plate 24 is in contact with the tip 110 a of the nail 110. According to the secondary battery 100, since the plurality of short-circuit units 71 and 72 are stacked, the short-circuit is performed again between the second conductive plate 16 and the first conductive plate 24 of the short-circuit unit 71 of the next layer. be able to. Therefore, the short circuit in an uncoated electrode can be performed reliably. Even if the first conductive plate 24 melts and the second portion Ab of the gap A penetrates the first conductive plate 24, a short circuit is caused between the second conductive plate 16 and the first conductive plate 14. be able to.

図4に示されるように、従来の二次電池200では、第1導電板204、絶縁部材208、及び第2導電板206を備える短絡ユニット210が一層しか設けられなかったため、釘110が刺さり空隙Bが形成されると、空隙Bが第2導電板206を貫通し、第2導電板206と釘110とが電気的に非接触となる可能性があった。すなわち、短絡ユニット210において短絡解消が生じる可能性があった。この場合、電池残量(SOC)が十分に低下せず、活物質層が形成された正極30と負極40との間において短絡が生じるおそれがあった。正極30と負極40との間において短絡が生じると、正極活物質層30cと負極活物質層40cの短絡時に大電流が流れてしまう。   As shown in FIG. 4, in the conventional secondary battery 200, only one layer of the short-circuit unit 210 including the first conductive plate 204, the insulating member 208, and the second conductive plate 206 is provided. When B is formed, there is a possibility that the gap B penetrates the second conductive plate 206 and the second conductive plate 206 and the nail 110 are not in electrical contact with each other. That is, there is a possibility that the short circuit is eliminated in the short circuit unit 210. In this case, the remaining battery level (SOC) is not sufficiently reduced, and there is a possibility that a short circuit may occur between the positive electrode 30 and the negative electrode 40 on which the active material layer is formed. When a short circuit occurs between the positive electrode 30 and the negative electrode 40, a large current flows when the positive electrode active material layer 30c and the negative electrode active material layer 40c are short-circuited.

二次電池100によれば、複数の短絡ユニット71,72を備えることにより、短絡ユニット71,72内において十分に電池残量(SOC)を低下させることができる。したがって、安全性が高められている。   According to the secondary battery 100, by providing the plurality of short-circuit units 71 and 72, the remaining battery level (SOC) can be sufficiently reduced in the short-circuit units 71 and 72. Therefore, safety is improved.

第1導電板14,24を構成する銅の電気抵抗率は、第2導電板16,26を構成する材料の電気抵抗率に比べて小さい。よって、第1導電板14,24の厚みを小さくすることで第1導電板14,24の断面積が小さくなっても、第1導電板14,24において電気抵抗が大きく増大することが防止される。これにより、短絡を確実に行わせつつ、第1導電板14,24に用いられる銅の量を低減することができる。   The electrical resistivity of copper constituting the first conductive plates 14 and 24 is smaller than the electrical resistivity of the material constituting the second conductive plates 16 and 26. Therefore, even if the cross-sectional area of the first conductive plates 14 and 24 is reduced by reducing the thickness of the first conductive plates 14 and 24, the electrical resistance of the first conductive plates 14 and 24 is prevented from increasing greatly. The Thereby, the quantity of the copper used for the 1st conductive plates 14 and 24 can be reduced, making it short-circuit reliably.

第1導電板14,24における銅箔の枚数は、第2導電板16,26におけるアルミニウム箔の枚数よりも少なくすることで、第1導電板14,24の断面積が小さくなっても、第1導電板14,24において電気抵抗が大きく増大することが防止される。これにより、短絡を確実に行わせつつ、第1導電板14,24に用いられる銅箔の枚数を低減することができる。   Even if the cross-sectional area of the first conductive plates 14 and 24 is reduced by making the number of copper foils in the first conductive plates 14 and 24 smaller than the number of aluminum foils in the second conductive plates 16 and 26, It is possible to prevent the electrical resistance of the first conductive plates 14 and 24 from greatly increasing. Thereby, the number of copper foils used for the first conductive plates 14 and 24 can be reduced while reliably performing a short circuit.

また、第1導電板14,24に用いる銅箔を金属箔40bと共通にし、第2導電板16,26に用いるアルミニウム箔を金属箔30bと共通にすることで、原料の共通化が図られ、経済性が高められる。   Further, the copper foil used for the first conductive plates 14 and 24 is made common with the metal foil 40b, and the aluminum foil used for the second conductive plates 16 and 26 is made common with the metal foil 30b, so that the raw materials can be shared. , Economic efficiency is improved.

第1導電板14,24には、所定の方向に突出して負極タブ40aに重なるように配置される第1タブ14d,24dが形成され、第2導電板16,26には、所定の方向に突出して正極タブ30aに重なるように配置される第2タブ16d,26dが形成されると、負極タブ40aと第1導電板14,24の第1タブ14d,24dとの電気的な接続が容易になり、正極タブ30aと第2導電板16,26の第2タブ16d,26dとの電気的な接続が容易になる。接合されたすべてのタブが所定の方向に突出するため、正極端子34および負極端子44を同じ方向に設けることができ、外部の配線が容易になる。   The first conductive plates 14 and 24 are formed with first tabs 14d and 24d that protrude in a predetermined direction and are arranged so as to overlap the negative electrode tab 40a, and the second conductive plates 16 and 26 have a predetermined direction. When the second tabs 16d and 26d are formed so as to protrude and overlap the positive electrode tab 30a, the electrical connection between the negative electrode tab 40a and the first tabs 14d and 24d of the first conductive plates 14 and 24 is easy. Thus, the electrical connection between the positive electrode tab 30a and the second tabs 16d and 26d of the second conductive plates 16 and 26 is facilitated. Since all the joined tabs protrude in a predetermined direction, the positive terminal 34 and the negative terminal 44 can be provided in the same direction, and external wiring becomes easy.

短絡ユニット71の面と電極組立体20の面とが面接触するため、簡易な構成で確実に短絡を発生させることができる。   Since the surface of the short-circuit unit 71 and the surface of the electrode assembly 20 are in surface contact, a short circuit can be reliably generated with a simple configuration.

第1導電板14,24及び第2導電板16,26が、表面にシリコン樹脂を有すると、仮に第1導電板14,24または第2導電板16,26が釘110等から離れた場合であっても、図5に示されるように、第1導電板14,24と第2導電板16,26とがシリコン樹脂を介して溶着する。第1導電板14,24と第2導電板16,26とが互いに溶着することにより、第1導電板14,24と第2導電板16,26とを直接短絡させることができる。第1導電板14,24と第2導電板16,26とが円環状または円弧状の接合面Cにおいて面接触すると、十分な短絡面積を確保することができる。よって、第1導電板14,24および第2導電板16,26の厚みを低減することもできる。   If the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 have silicon resin on their surfaces, the first conductive plates 14 and 24 or the second conductive plates 16 and 26 may be separated from the nail 110 or the like. Even if it exists, as FIG. 5 shows, the 1st conductive plates 14 and 24 and the 2nd conductive plates 16 and 26 will weld through a silicon resin. Since the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are welded to each other, the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 can be directly short-circuited. When the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are in surface contact with each other at the annular or arcuate joint surface C, a sufficient short-circuit area can be secured. Therefore, the thickness of the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 can be reduced.

第1導電板14,24及び第2導電板16,26の少なくとも一方は、表面にシリコン合金を有してもよい。この構成によれば、仮に第1導電板14,24または第2導電板16,26が釘110等から離れた場合であっても、図5に示されるように、第1導電板14,24と第2導電板16,26とがシリコン合金を介して溶着する。第1導電板14,24と第2導電板16,26とが互いに溶着することにより、第1導電板14,24と第2導電板16,26とを直接短絡させることができる。第1導電板14,24と第2導電板16,26とが円環状または円弧状の接合面Cにおいて面接触すると、十分な短絡面積を確保することができる。よって、第1導電板14,24および第2導電板16,26の厚みを低減することもできる。   At least one of the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 may have a silicon alloy on the surface. According to this configuration, even if the first conductive plates 14 and 24 or the second conductive plates 16 and 26 are separated from the nail 110 or the like, as shown in FIG. And the second conductive plates 16 and 26 are welded via a silicon alloy. Since the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are welded to each other, the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 can be directly short-circuited. When the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are in surface contact with each other at the annular or arcuate joint surface C, a sufficient short-circuit area can be secured. Therefore, the thickness of the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 can be reduced.

なお、上記したように、第1導電板14,24と第2導電板16,26とが直接短絡するために、絶縁部材28と絶縁部材18は、熱収縮可能である。絶縁部材28,18のシャットダウン開始温度で保持した際、MD方向(縦方向すなわち積層方向)とTD方向(横方向すなわち絶縁部材28,18の延在方向)における熱収縮率は2%以上である。   As described above, since the first conductive plates 14 and 24 and the second conductive plates 16 and 26 are directly short-circuited, the insulating member 28 and the insulating member 18 can be thermally contracted. When the insulating members 28 and 18 are held at the shutdown start temperature, the thermal shrinkage rate in the MD direction (longitudinal direction, that is, the stacking direction) and the TD direction (lateral direction, that is, the extending direction of the insulating members 28 and 18) is 2% or more. .

上述したように、二次電池100において、未塗工電極における短絡を確実に行うことができる。   As described above, in the secondary battery 100, it is possible to reliably perform a short circuit on the uncoated electrode.

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではない。例えば、積層型の電極組立体20に代えて巻回型の電極組立体が用いられてもよい。巻回型の電極組立体は、帯状の正極30、負極40及びセパレータ50を軸線の周りに巻回することによって作製される。また、積層型の短絡ユニット71,72に代えて巻回型の短絡ユニットが用いられてもよい。巻回型の短絡ユニットは、帯状の第1導電板、絶縁部材、および第2導電板を軸線の周りに巻回することによって作製される。
また、金属箔やケースは、それぞれ純銅、純アルミニウムを必ずしも用いる必要はなく、銅合金やアルミニウム合金であってもよい。
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to the said embodiment. For example, a wound electrode assembly may be used in place of the stacked electrode assembly 20. The wound electrode assembly is manufactured by winding a belt-like positive electrode 30, a negative electrode 40, and a separator 50 around an axis. Further, instead of the stacked short-circuit units 71 and 72, a wound short-circuit unit may be used. The winding-type short-circuit unit is manufactured by winding a belt-shaped first conductive plate, an insulating member, and a second conductive plate around an axis.
The metal foil and the case do not necessarily need to use pure copper and pure aluminum, respectively, and may be a copper alloy or an aluminum alloy.

上記実施形態では、釘110が二次電池100に刺さる場合について説明したが、円柱状の押圧部材によって、二次電池100が圧潰する場合にも、同様の作用効果が奏される。   In the above embodiment, the case where the nail 110 is pierced into the secondary battery 100 has been described, but the same effect can be obtained when the secondary battery 100 is crushed by the columnar pressing member.

蓄電装置として、二次電池100の他に、例えば電気二重層キャパシタ等が挙げられる。   As the power storage device, in addition to the secondary battery 100, for example, an electric double layer capacitor or the like can be given.

例えば二次電池100等の蓄電装置は、車両に搭載されてもよい。車両としては、例えば、電気自動車、ハイブリッド自動車、プラグインハイブリッド自動車、ハイブリッド鉄道車両、電気車椅子、電動アシスト自転車、電動二輪車等が挙げられる。   For example, a power storage device such as the secondary battery 100 may be mounted on the vehicle. Examples of the vehicle include an electric vehicle, a hybrid vehicle, a plug-in hybrid vehicle, a hybrid railway vehicle, an electric wheelchair, an electrically assisted bicycle, and an electric motorcycle.

10…ケース、14…第1導電板、14d…タブ(第1タブ)、16…第2導電板、16d…タブ(第2タブ)、18…絶縁部材(第1絶縁部材)、20…電極組立体、24…第1導電板、24d…タブ(第1タブ)、26…第2導電板、26d…タブ(第2タブ)、28…絶縁部材(第1絶縁部材)、30…正極、30a…タブ(正極タブ)、40…負極、40a…タブ(負極タブ)、50…セパレータ、71…短絡ユニット、72…短絡ユニット、73…絶縁部材(第2絶縁部材)、100…二次電池(蓄電装置)。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Case, 14 ... 1st electroconductive board, 14d ... Tab (1st tab), 16 ... 2nd electroconductive board, 16d ... Tab (2nd tab), 18 ... Insulating member (1st insulating member), 20 ... Electrode Assembly, 24 ... first conductive plate, 24d ... tab (first tab), 26 ... second conductive plate, 26d ... tab (second tab), 28 ... insulating member (first insulating member), 30 ... positive electrode, 30 ... tab (positive electrode tab), 40 ... negative electrode, 40a ... tab (negative electrode tab), 50 ... separator, 71 ... short circuit unit, 72 ... short circuit unit, 73 ... insulating member (second insulating member), 100 ... secondary battery (Power storage device).

Claims (8)

ケースと、
前記ケース内に収容され、正極と負極が絶縁された状態の層状の構造を有する電極組立体とを備えた蓄電装置であって、
前記ケースと前記電極組立体との間に配置された複数の短絡ユニットを備え、
前記複数の短絡ユニットのそれぞれは、
前記負極に電気的に接続された第1導電板と、
前記正極に電気的に接続された第2導電板と、
前記第1導電板と前記第2導電板とを絶縁する第1絶縁部材とを有し、
前記第1導電板、前記第1絶縁部材、及び前記第2導電板が積層された層状の構造を有し、
前記複数の短絡ユニットが、第2絶縁部材を介して積層されていることを特徴とする蓄電装置。
Case and
A power storage device including an electrode assembly that is housed in the case and has a layered structure in a state where a positive electrode and a negative electrode are insulated,
A plurality of short-circuit units disposed between the case and the electrode assembly;
Each of the plurality of short-circuit units is
A first conductive plate electrically connected to the negative electrode;
A second conductive plate electrically connected to the positive electrode;
A first insulating member that insulates the first conductive plate and the second conductive plate;
Having a layered structure in which the first conductive plate, the first insulating member, and the second conductive plate are laminated;
The power storage device, wherein the plurality of short-circuit units are stacked via a second insulating member.
前記第1導電板は銅からなり、
前記第1導電板の厚みは前記第2導電板の厚みよりも小さい、請求項1記載の蓄電装置。
The first conductive plate is made of copper,
The power storage device according to claim 1, wherein a thickness of the first conductive plate is smaller than a thickness of the second conductive plate.
前記第1導電板は、複数の銅箔が積層されてなり、
前記第2導電板は、複数のアルミニウム箔が積層されてなり、
前記第1導電板における前記銅箔の枚数は、前記第2導電板における前記アルミニウム箔の枚数よりも少ない、請求項2記載の蓄電装置。
The first conductive plate is formed by laminating a plurality of copper foils,
The second conductive plate is formed by laminating a plurality of aluminum foils,
The power storage device according to claim 2, wherein the number of the copper foils in the first conductive plate is smaller than the number of the aluminum foils in the second conductive plate.
前記負極には、所定の方向に突出する負極タブが形成され、
前記正極には、前記所定の方向に突出する正極タブが形成され、
前記第1導電板には、前記所定の方向に突出して前記負極タブに重なるように配置される第1タブが形成され、
前記第2導電板には、前記所定の方向に突出して前記正極タブに重なるように配置される第2タブが形成される、請求項1〜3のいずれか一項記載の蓄電装置。
The negative electrode is formed with a negative electrode tab protruding in a predetermined direction,
A positive electrode tab protruding in the predetermined direction is formed on the positive electrode,
The first conductive plate is formed with a first tab that is arranged to protrude in the predetermined direction and overlap the negative electrode tab,
The power storage device according to claim 1, wherein the second conductive plate is formed with a second tab that protrudes in the predetermined direction and is disposed so as to overlap the positive electrode tab.
前記複数の短絡ユニットのうち最も前記電極組立体に近接する短絡ユニットは、前記電極組立体の最外層に面接触する、請求項1〜4のいずれか一項記載の蓄電装置。   5. The power storage device according to claim 1, wherein a short-circuit unit closest to the electrode assembly among the plurality of short-circuit units is in surface contact with an outermost layer of the electrode assembly. 前記第1導電板及び前記第2導電板の少なくとも一方は、表面にシリコン樹脂を有する、請求項1〜5のいずれか一項記載の蓄電装置。   The power storage device according to claim 1, wherein at least one of the first conductive plate and the second conductive plate has a silicon resin on a surface thereof. 前記第1導電板及び前記第2導電板の少なくとも一方は、表面にシリコン合金を有する、請求項1〜5のいずれか一項記載の蓄電装置。   The power storage device according to any one of claims 1 to 5, wherein at least one of the first conductive plate and the second conductive plate has a silicon alloy on a surface thereof. 前記蓄電装置が二次電池である、請求項1〜7のいずれか一項記載の蓄電装置。   The power storage device according to claim 1, wherein the power storage device is a secondary battery.
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