JP2014110243A - プリント回路基板、プリント回路基板を含む照明装置及びバックライトユニット - Google Patents

プリント回路基板、プリント回路基板を含む照明装置及びバックライトユニット Download PDF

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Abstract

【課題】本発明は、プリント回路基板に関する。
【解決手段】本発明は、発光素子が実装される第１領域及び前記第１領域から延長された第２領域を含む支持基板と、前記第１領域と前記第２領域との間が折り曲げられる折り曲げ部と、前記折り曲げ部を貫通する貫通孔と、前記発光素子と接続されて前記折り曲げ部上に配置される接続配線と、前記接続配線と接続される配線と、を含んで構成される。
【選択図】図２

Description

本発明は、プリント回路基板、前記プリント回路基板を含む照明装置及びバックライトユニットに関する。
電子機器産業の発展に伴い、各種表示装置が開発されており、これを用いた映像機器、コンピュータ、移動通信端末などが開発されている。このような傾向を反映して登場した液晶表示装置は、モニタと移動通信端末などの表示装置として脚光を浴びている。
液晶表示装置(Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ；ＬＣＤ)は、液体と固体の中間的な特性を有する液晶の電気及び光学的性質を表示装置に応用したものであって、印加電圧によって液晶の透過度が変化することを利用して種々のデバイスで発生する様々な電気的な情報を視覚情報に変化させて伝達する電気素子である。動作電圧が低くて消費電力が小さく、携帯性が良く広く用いられる平板ディスプレイである。
ＬＣＤは自ら光を発する自己発光性がないので、全てのＬＣＤにはバックライト(Ｂａｃｋ ｌｉｇｈｔ)が必要である。バックライトはＬＣＤの光源の役割をするが、液晶モジュールの背面で光を照射するために、光源自体を含んで光源の駆動のための電源回路及び均一な平面光を形成させるための一切の付属物を構成する複合体をバックライトユニット(Ｂａｃｋ ｌｉｇｈｔ Ｕｎｉｔ；ＢＬＵ)と言う。近年、前記ＬＣＤを照明するための光源として、発光ダイオード(ＬＥＤ)を用いたバックライトユニットが提案されている。ＬＥＤは、半導体に電圧を加えるときに生じる発光現象を利用して光を発生させる発光素子である。上記のようなＬＥＤは、従来の光源に比べて小型であり、寿命が長く、電気エネルギーが光エネルギーに直接変換するため、エネルギー効率が高いと同時に、低い動作電圧を有するという利点がある。
上記のように構成された液晶表示装置は、ますます薄型化されており、そのために、液晶表示装置の幅を減少させることが要求されている。したがって、液晶表示装置の幅を減少させるためには、液晶表示装置の幅に影響を与えるバックライトユニットのサイズを減らさなければならない。バックライトユニットのサイズは、プリント回路基板のパッド部又はストリング部を減少させることで減らすことができる。
図１は、従来技術によるプリント回路基板を示す図である。
図１を参照すると、プリント回路基板(Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ)は、ＬＥＤのような複数の発光素子４０が実装されたパッド部５０と、発光素子４０と接続されて発光素子４０に電気信号を伝達するストリング配線が形成されたストリング部６０と、を含む。
このような、前記プリント回路基板を曲げ(Ｂｅｎｄｉｎｇ)処理する場合、パッド部５０とストリング部６０との間の折り曲げ部７０内の絶縁基板やストリング配線が破損したり押圧されるなどの損傷が発生することになる。このような損傷により電気的に又は外観上に不良が発生してプリント回路基板が損傷する結果をもたらすことになる。
したがって、折り曲げ部に損傷がなく、プリント回路基板の配線を効率的に形成することにより、結果的に液晶表示装置の高さを減らすための方案が必要である。
本発明の一実施例は、プリント回路基板の第１領域と第２領域との間に形成される折り曲げ部の貫通孔内に配線と接続される接続配線を配置することにより、接続配線の損傷を防止しようとする。
なお、本発明の一実施例は、プリント回路基板上において発光素子が実装される領域の背面に配線を形成することにより、折り曲げ時に配線が損傷しないようにし、プリント回路基板の幅を最小化しようとする。
本発明の一実施例によるプリント回路基板は、発光素子が実装される第１領域及び前記第１領域から延長された第２領域を含む支持基板と、前記第１領域と前記第２領域との間が折り曲げられる折り曲げ部と、前記折り曲げ部を貫通する貫通孔と、前記発光素子と接続されて前記折り曲げ部上に配置される接続配線と、前記接続配線と接続される配線と、を含んで構成される。
本発明の他の実施例によると、前記発光素子と前記接続配線を接続するパッド部をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例によると、前記配線は前記第２領域上に配置することができる。
本発明の他の実施例によると、前記支持基板上に絶縁基板をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例によると、前記配線は前記絶縁基板上に構成することができる。
本発明の他の一実施例によるプリント回路基板は、発光素子が実装される第１領域と前記第１領域から延長された第２領域とを含む支持基板と、前記第１領域と前記第２領域との間が折り曲げられる折り曲げ部と、前記発光素子と接続されて前記第１領域の折り曲げ部が構成される一側端に対応する他側端に配置される接続配線と、前記接続配線と接続される配線と、を含む。
本発明の他の実施例によると、前記第１領域の一面上の前記支持基板に配置される第１絶縁基板と、前記第１領域の他面上の前記支持基板に配置される第２絶縁基板とをさらに含んで構成することができる。
本発明の他の実施例によると、前記発光素子は前記第１絶縁基板上に実装することができる。
本発明の他の実施例によると、前記第１絶縁基板上に配置されて前記発光素子と前記接続配線を接続するパッド部をさらに含むことができる。
本発明の他の実施例によると、前記配線は前記第２絶縁基板上に配置することができる。
本発明の実施例による照明装置は、上記のように構成されるプリント回路基板を含んで構成することができる。
本発明の実施例によるバックライトユニットは、上記のように構成されるプリント回路基板を含んで構成することができる。
本発明の一実施例によると、プリント回路基板の第１領域と第２領域との間に形成される折り曲げ部の貫通孔内に配線と接続される接続配線を配置することにより、接続配線の損傷を防止することができる。
なお、本発明の他の実施例によると、プリント回路基板上において発光素子が実装される領域の背面に配線を形成することにより、折り曲げ時に配線が損傷しないようにし、プリント回路基板の幅を最小化することができる。
従来技術によるプリント回路基板を示す図である。 本発明の一実施例によるプリント回路基板を示す断面図である。 図２におけるプリント回路基板を示す正面図である。 本発明の他の実施例によるプリント回路基板を示す断面図である。 図４におけるプリント回路基板の正面図を示す図である。 図４におけるプリント回路基板の背面図を示す図である。
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例による構成及び作用について詳細に説明する。但し、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。本明細書に亘って同じ構成要素に対しては同じ符号を付し、これについての重複説明は省略する。
図２は、本発明の一実施例によるプリント回路基板を示す断面図であり、図３は、図２におけるプリント回路基板を示す正面図である。
図２及び図３を参照すると、プリント回路基板１００は、支持基板１０、折り曲げ部７０、貫通孔８０、接続配線９０及び配線６０を含んで構成され、絶縁基板３０及びパッド部５０をさらに含んで構成されても良い。
支持基板１０は、発光素子４０が実装される第１領域Ａ及び第１領域Ａから延長された第２領域Ｂを含んで構成される。
絶縁基板２０は前記支持基板１０上に形成される。
折り曲げ部７０は、支持基板１０の前記第１領域Ａと第２領域Ｂとの間を折り曲げる構造で構成され、貫通孔８０は前記折り曲げ部７０を貫通するように構成される。
接続配線９０は前記発光素子４０と接続されて前記折り曲げ部７０上に配置され、配線６０は前記接続配線９０と接続される。
前記配線６０は、第２領域Ｂ上に配置されて前記接続配線９０を介して前記発光素子４０に電気信号を伝達することができる。
このとき、前記絶縁基板２０は、支持基板１０上に構成でき、前記絶縁基板２０の第１領域Ａ上には前記発光素子４０とパッド部５０が実装され、前記絶縁基板２０の第２領域Ｂ上には配線６０が配置される。
従来のプリント回路基板は、第１領域Ａと第２領域Ｂとの間に折り曲げ部７０を形成するために曲げ(Ｂｅｎｄｉｎｇ)処理する場合、折り曲げ部７０に形成された配線が損傷する問題点があった(図１参照)。したがって、本発明では、第１領域Ａと第２領域Ｂとの間の折り曲げ部７０に貫通孔８０を形成し、貫通孔８０にパッド部５０と配線を接続する接続配線９０を形成することにより、折り曲げ部７０に形成された接続配線９０の損傷を防止することができる。
折り曲げ部７０は、パッド部５０と配線部６０との間を一定の角度で折り曲げて形成する。
貫通孔８０は、接続配線９０を形成する領域に形成されるものであるので、接続配線９０の位置に相応して配置される。
又、貫通孔８０は、プリント回路基板１００の折り曲げにも用いることができる。このように、貫通孔８０は、折り曲げ部７０の形成により折り曲げ部７０内の絶縁基板２０や接続配線９０が破損したり押圧される現象を防止することができる。
実施例として、前記支持基板１０は、アルミニウム(Ａｌ)、金(Ａｕ)、銀(Ａｇ)、クロム(Ｃｒ)、有機化合物、無機化合物、磁性材料のうち少なくとも１つで構成することができる。
一方、絶縁基板２０は、ＰＥＴ(ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ)、ＰＣ(ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ)、ＰＥＳ(ｐｏｌｙｅｔｈｅｒ ｓｕｌｆｏｎｅ)、ＰＩ(ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ)及びＰＭＭＡ(ｐｏｌｙｍｅｔｈｌｙ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ)のうち少なくとも１つで構成することができる。発光素子４０は、例えば、発光ダイオード(Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ；ＬＥＤ)又は側面発光型ＬＥＤである。
図２及び図３に示すプリント回路基板１００は、実施例により照明装置又はバックライトユニットに備えることができる。
図４は、本発明の他の実施例によるプリント回路基板を示す断面図である。
図４を参照すると、本発明の他の実施例によるプリント回路基板１００は、支持基板１０、折り曲げ部７０、接続配線９０、配線６０を含んで構成され、絶縁基板２０、２５及びパッド部５０をさらに含んで構成されても良い。
支持基板１０は、発光素子が実装される第１領域Ａと前記第１領域Ａから延長された第２領域Ｂとを含んで構成することができる。
折り曲げ部７０は、前記第１領域Ａと前記第２領域Ｂとの間を折り曲げる構造で構成される。
第１絶縁基板２０は、前記支持基板１０の第１領域Ａの一面に配置され、第２絶縁基板２５は、前記支持基板１０の第１領域Ａの他面に配置することができる。
一方、接続配線９０は発光素子４０と接続される。このとき、前記接続配線９０は、前記第１領域Ａ上において折り曲げ部７０が構成される一側端に対応する他側端に配置される。
すなわち、図４に示すように、接続配線９０は、支持基板１０の第１領域上において、折り曲げ部７０に対応する他側端を横切って前記発光素子４０と配線６０を接続することができる。
このとき、前記接続配線９０は、パッド部５０によって前記発光素子４０と接続することができる。
したがって、図４の実施例によると、第２領域Ｂは、発光素子４０の実装されたプリント回路基板１００が液晶表示装置(Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ：ＬＣＤ)に含まれる場合、前記液晶表示装置のベゼル(Ｂｅｚｅｌ)に配置されるので、第２領域Ｂを減少させる幅だけベゼルのサイズを減らすことができる。
図５は、図４におけるプリント回路基板の正面図を示す図であり、図６は、図４におけるプリント回路基板の背面図を示す図である。
図５に示すように、第１領域Ａの一面に相当する正面に、発光素子４０と前記発光素子４０に接続されるパッド部５０を配置し、図６に示すように、第１領域Ａの他面に相当する背面に配線を形成することができる。
したがって、本発明によると、前記プリント回路基板の折り曲げ部７０に対応する他側端に接続配線９０を形成するので、プリント回路基板１００の折り曲げ時に折り曲げ部７０によって配線が破損しない。
一方、他の実施例として、パッド部５０及び配線６０は、絶縁基板２０に一体型に形成することができる。
このような、図４〜図６におけるプリント回路基板１００は、実施例に従い照明装置又はバックライトユニットに備えることができる。
実施例によっては、絶縁基板２０の第１領域Ａの一面(正面)と他面(背面)に発光素子４０と配線を形成するが、折り曲げ型プリント回路基板ではない、直線構造を有するプリント回路基板を形成するように構成することも可能である。
１００ プリント回路基板
１０ 支持基板
２０ 絶縁基板、第１絶縁基板
２５ 第２絶縁基板
４０ 発光素子
５０ パッド部
６０ 配線
７０ 折り曲げ部
８０ 貫通孔
９０ 接続配線

Claims (14)

  1. 発光素子が実装される第１領域及び前記第１領域から延長された第２領域を含む支持基板と、
    前記第１領域と前記第２領域との間が折り曲げられる折り曲げ部と、
    前記折り曲げ部を貫通する貫通孔と、
    前記発光素子と接続されて前記折り曲げ部上に配置される接続配線と、
    前記接続配線と接続される配線と、
    を含むプリント回路基板。
  2. 前記発光素子と前記接続配線を接続するパッド部をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 前記配線は、
    前記第２領域上に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
  4. 前記支持基板上に絶縁基板をさらに含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  5. 前記配線は、
    前記絶縁基板上に構成される、請求項４に記載のプリント回路基板。
  6. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント回路基板を含む照明装置。
  7. 請求項１〜５のいずれか一項に記載のプリント回路基板を含むバックライトユニット。
  8. 発光素子が実装される第１領域と前記第１領域から延長された第２領域を含む支持基板と、
    前記第１領域と前記第２領域との間が折り曲げられる折り曲げ部と、
    前記発光素子と接続されて前記第１領域の折り曲げ部が構成される一側端に対応する他側端に配置される接続配線と、
    前記接続配線と接続される配線と、
    を含むプリント回路基板。
  9. 前記第１領域の一面上の前記支持基板に配置される第１絶縁基板と、
    前記第１領域の他面上の前記支持基板に配置される第２絶縁基板と、
    をさらに含む、請求項８に記載のプリント回路基板。
  10. 前記発光素子は、
    前記第１絶縁基板上に実装される、請求項９に記載のプリント回路基板。
  11. 前記第１絶縁基板上に配置されて前記発光素子と前記接続配線とを接続するパッド部をさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
  12. 前記配線は、
    前記第２絶縁基板上に配置される、請求項９に記載のプリント回路基板。
  13. 請求項８〜１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板を含む照明装置。
  14. 請求項８〜１２のいずれか一項に記載のプリント回路基板を含むバックライトユニット。
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