JP2014107533A - Conductive paste composition for laser etching - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、銀コート合金微粒子を用いたレーザーエッチング用導電性ペーストに関する。The present invention relates to a conductive paste for laser etching using silver coat alloy fine particles.
モバイル機器をはじめとするデジタル家電は、各種電子機器の小型化を目指した微小電子部品と狭隣接実装を実現するために高密度配線技術が検討され、様々な電子材料用の導電性形成物が開発されている（たとえば、特許文献１及び２等参照）。これら電子材料用の導電性形成物には高度の信頼性が求められており、硬化収縮性が少なく、基材に対し高い接着力や密着性、優れた印刷性を有し、且つ、種類が豊富にあって配合設計が容易なバインダー樹脂として、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂がよく用いられている。In digital home appliances such as mobile devices, high-density wiring technology has been studied in order to realize small electronic components and narrow adjacent mounting aiming at miniaturization of various electronic devices, and conductive formations for various electronic materials have been studied. It has been developed (see, for example, Patent Documents 1 and 2). These conductive materials for electronic materials are required to have a high degree of reliability, have low curing shrinkage, have high adhesive strength and adhesion to substrates, excellent printability, and types. Polyester resins, epoxy resins, and acrylic resins are often used as binder resins that are abundant and easy to design.
近年、高密度配線技術は、ライン幅／スペース幅の微細化が８０／８０μｍ以下まで進行しており、今後さらに微細化が要求されると考えられている。微細な導体配線パターンを形成する方法としては、様々な印刷手法が用いられているが、従来の印刷技術の延長線上では製造コストと信頼性の面で限界がある。例えば、スクリーン印刷法によって、ファインピッチ回路等の微細な配線パターンを印刷形成する場合、パターンの微細な形状を良好に再現するためには、ファインピッチ回路のライン幅／スペース幅よりも十分に目開き量の小さい、ごく微細なスクリーンを用いて印刷する必要がある。そのためには導電性ペーストを構成する導電性微粒子の平均粒子径が小さいものを使用せざるを得ないが、粒径を小さくすることで導電性ペーストとしての印刷適性が大きく損なわれるなど、ファインピッチ化に伴う導電性ペーストの配合設計がますます困難になる状況となりつつある。In recent years, miniaturization of line width / space width has progressed to 80/80 μm or less in high-density wiring technology, and further miniaturization is considered to be required in the future. As a method of forming a fine conductor wiring pattern, various printing methods are used, but there are limitations in terms of manufacturing cost and reliability on the extension line of the conventional printing technology. For example, when a fine wiring pattern such as a fine pitch circuit is printed by a screen printing method, it is sufficiently larger than the line width / space width of the fine pitch circuit to reproduce the fine shape of the pattern satisfactorily. It is necessary to print using a very fine screen with a small opening amount. For that purpose, it is unavoidable to use conductive fine particles with a small average particle size constituting the conductive paste. However, reducing the particle size significantly impairs the printability as a conductive paste, and so on. As a result, the formulation of conductive paste is becoming increasingly difficult.
そこで、レーザー光エッチングにより微細な配線を形成するレーザー光エッチング法が提案されている（たとえば、特許文献３等参照）。Therefore, a laser beam etching method has been proposed in which fine wiring is formed by laser beam etching (see, for example, Patent Document 3).
しかし、レーザー光エッチング法においては、従来の印刷手法で求められる導電性ペースト基材に対する密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性に加え、レーザー光による印刷後の導電性ペーストの熱分解性、熱分解後の洗浄除去性が求められるが、これらを満足するレーザーエッチング用導電性ペーストはなかった。However, in the laser beam etching method, in addition to the printability such as adhesion, wettability and thixotropy to the conductive paste substrate required by the conventional printing method, the thermal decomposability of the conductive paste after printing with laser beam However, there is no need for a laser-etching conductive paste that satisfies these requirements, but is capable of being cleaned and removed after thermal decomposition.
また、近年、銀が高騰していることで安価な導電性ペーストを提供するべく、銀コート銅粉による検討も進められている（特許文献４）。しかしながら、銀コート銅粉は、導電性ペーストに加工したときのペースト粘度が高く、ペースト製造直後の初期のペースト粘度の経時変化が起こりやすい、あるいは、導体形成時に導電性ペーストの有機溶剤を除去する加熱工程、使用環境等によって、芯材である銅粉の領域の酸化が起こりやすく、コートする銀と芯材である銅との密着性が低下し、剥離することから電気的抵抗の変化を起こしやすく、導電性ペーストとしての品質管理、品質維持に費やす管理が煩雑であることから信頼性に欠け、その使用が拡大していくための障害ともなっていた。Further, in recent years, studies using silver-coated copper powder have been promoted in order to provide an inexpensive conductive paste due to a sharp rise in silver (Patent Document 4). However, silver-coated copper powder has a high paste viscosity when processed into a conductive paste, and the initial paste viscosity immediately after manufacturing the paste is likely to change with time, or the organic solvent in the conductive paste is removed during conductor formation. Depending on the heating process, usage environment, etc., oxidation of the copper powder area that is the core material is likely to occur, the adhesion between the coated silver and the copper core material is reduced, and peeling causes a change in electrical resistance. It is easy and the quality control as a conductive paste and the management for quality maintenance are complicated, so it is not reliable and has become an obstacle to the expansion of its use.
本発明の目的は、様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等の印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、導電形成物の高密度配線を可能とする、銀よりも安価で、銅よりも耐酸化性能の高い合金を芯材とし、特定の銀コート状態を呈する銀コート金属合金粉を用いたレーザーエッチング用導電性ペーストを提供することにある。The object of the present invention has printability such as adhesion, wettability, thixotropy, etc. in various printing methods, and satisfies thermal decomposability by laser light etching method, cleaning removal property of thermal decomposition products, etc. For laser etching using a silver-coated metal alloy powder that exhibits a specific silver coating state with a core material made of an alloy that is cheaper than silver and has higher oxidation resistance than copper, enabling high-density wiring of conductive formations It is to provide a conductive paste.
本発明者は前記課題を解決すべく、鋭意検討したところ、特定の成分を用いることで前記課題を解決しうることを見出し、本発明を完成させた。The inventor has intensively studied to solve the above problems, and found that the above problems can be solved by using specific components, and has completed the present invention.
すなわち、本発明は、（Ａ）銀コート合金微粒子、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー及び（Ｃ）樹脂結着剤を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤、（Ｅ）シランカップリング剤及び（Ｆ）有機金属化合物からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とするレーザーエッチング用導電性ペースト組成物に関する。That is, the present invention has (A) silver-coated alloy fine particles, (B) an infrared absorption spectrum by FT-IR having an absorption peak in the range of 900 to 1300 cm −1 and an average particle diameter of 5 nm to 20 μm. A certain inorganic filler and (C) a resin binder are essential components and contain at least one selected from the group consisting of (D) a surfactant, (E) a silane coupling agent, and (F) an organometallic compound. The present invention relates to a conductive paste composition for laser etching.
本発明のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物は、様々な印刷手法において密着性、ぬれ性、チキソ性等に優れた印刷適性を有し、且つ、レーザー光エッチング法による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性などを満足し、さらに耐酸化性に優れ、粘度や電気的抵抗の経日変化が少なく、信頼性の高い導電性ペーストを提供できる。また、本発明の導電性ペーストは銀の使用量を大幅に低減できるため、工業的にも安価に提供することができる。本発明のレーザーエッチング用導電性ペーストは、電気回路の形成や、セラミックコンデンサの外部電極の形成などに好適に用いることができる。The conductive paste composition for laser etching of the present invention has printability excellent in adhesion, wettability, thixotropy, etc. in various printing methods, and is thermally decomposable and thermally decomposed by a laser light etching method. In addition, it is possible to provide a highly reliable conductive paste that satisfies the above-described cleaning and removal properties, is excellent in oxidation resistance, has little change over time in viscosity and electrical resistance, and the like. Further, since the conductive paste of the present invention can greatly reduce the amount of silver used, it can be provided industrially at a low cost. The conductive paste for laser etching of the present invention can be suitably used for forming an electric circuit, forming an external electrode of a ceramic capacitor, and the like.
本発明のレーザーエッチング用導電性ペースト組成物は、（Ａ）銀コート合金微粒子（以下、（Ａ）成分という）、（Ｂ）ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍである無機フィラー（以下、（Ｂ）成分という）及び（Ｃ）樹脂結着剤（以下、（Ｃ）成分という）を必須成分とし、（Ｄ）界面活性剤（以下、（Ｄ）成分という）、（Ｅ）シランカップリング剤（以下、（Ｅ）成分という）及び（Ｆ）有機金属化合物（以下、（Ｆ）成分という）からなる群より選ばれる少なくとも１種を含有することを特徴とする。The conductive paste composition for laser etching of the present invention has a wavelength of 900 to 1300 cm −1 in (A) silver-coated alloy fine particles (hereinafter referred to as “component (A)”) and (B) an infrared absorption spectrum by FT-IR. An inorganic filler having an absorption peak in the range and an average particle diameter of 5 nm to 20 μm (hereinafter referred to as (B) component) and (C) resin binder (hereinafter referred to as (C) component) as essential components, (D) A surfactant (hereinafter referred to as component (D)), (E) a silane coupling agent (hereinafter referred to as component (E)) and (F) an organometallic compound (hereinafter referred to as component (F)). It contains at least one selected from the group.
（Ａ）成分としては、合金による芯材を銀で被覆したものであれば特に限定されず公知のものを使用することができる。芯材は、銅、ニッケル、錫、亜鉛及びアルミニウムから選ばれた１種以上の金属からなる合金微粒子である。（Ａ）成分の平均粒子径は、特に限定されないが、通常は、５ｎｍ〜３０μｍとすることが好ましい。なお、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法にて測定した値である。なお、（Ａ）成分の形状は特に限定されない。The component (A) is not particularly limited as long as the core material made of an alloy is coated with silver, and a known material can be used. The core material is alloy fine particles made of one or more metals selected from copper, nickel, tin, zinc, and aluminum. (A) Although the average particle diameter of a component is not specifically limited, Usually, it is preferable to set it as 5 nm-30 micrometers. The average particle diameter is a value measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method. In addition, the shape of (A) component is not specifically limited.
（Ａ）成分の銀被覆層は、無電解メッキ法、電解メッキ法など公知の方法でメッキすることにより形成される。（Ａ）成分としては市販のものを使用することができる。市販品の具体例としては例えば、ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）のＡＯ−ＳＣＸ−１０、ＡＯ−ＳＣＸ−１１、ＳＣＸ−１２、Ａ０−ＳＣＸ−１、Ａ０−ＳＣＸ−３、Ａ０−ＳＣＸ−４等が挙げられる。The silver coating layer as the component (A) is formed by plating by a known method such as an electroless plating method or an electrolytic plating method. As the component (A), commercially available products can be used. Specific examples of commercially available products include AO-SCX-10, AO-SCX-11, SCX-12, A0-SCX-1, A0-SCX-3, A0-SCX-4, etc., manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd. Can be mentioned.
（Ａ）成分の使用量は、特に限定されないが、通常は、（Ｂ）〜（Ｆ）成分の合計質量に対し、７５〜９５質量％程度とすることが好ましく、より好ましくは、８０〜９２質量％である。Although the usage-amount of (A) component is not specifically limited, Usually, it is preferable to set it as about 75-95 mass% with respect to the total mass of (B)-(F) component, More preferably, it is 80-92. % By mass.
（Ｂ）成分としては、（Ａ）成分以外の無機微粒子であり、ＦＴ−ＩＲによる赤外吸収スペクトルにおいて波長が９００〜１３００ｃｍ−１の範囲内に吸収ピークを持ち、平均粒子径が５ｎｍ〜２０μｍであれば特に限定されず公知のものを使用することができる。入手のしやすさから硫酸バリウム、硫酸アルミニウム、アルミナ、硫酸カルシウム、シリカ、クレー、タルク、水酸化アルミニウム、グラファイト粉末、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックなどの無機フィラーが好ましい。これらのうち、レーザー光を熱に変換し、樹脂の熱分解を促進するという点から、カーボンブラック系のファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、アセチレンブラック、ケチェンブラックがより好ましい。なお、平均粒子径はレーザー回折散乱式粒度分布測定法にて測定した値である。なお、（Ｂ）成分の形状は特に限定されない。The component (B) is an inorganic fine particle other than the component (A), has an absorption peak in the range of 900 to 1300 cm −1 in the infrared absorption spectrum by FT-IR, and has an average particle size of 5 nm to 20 μm. If it is, it will not specifically limit, A well-known thing can be used. Inorganic fillers such as barium sulfate, aluminum sulfate, alumina, calcium sulfate, silica, clay, talc, aluminum hydroxide, graphite powder, furnace black, channel black, lamp black, acetylene black, and ketjen black are easily available. preferable. Of these, carbon black furnace black, channel black, lamp black, acetylene black, and ketjen black are more preferable because they convert laser light into heat and promote thermal decomposition of the resin. The average particle diameter is a value measured by a laser diffraction / scattering particle size distribution measurement method. In addition, the shape of (B) component is not specifically limited.
（Ｂ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ａ）成分である金属微粒子１００質量部に対し、０．１〜２０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましい。当該範囲にすることで、エッチング性、熱分解性を適度に維持できるため好ましい。Although the usage-amount of (B) component is not specifically limited, 0.1-20 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of metal microparticles which are (A) components, and 0.5-10 mass parts is more preferable. It is preferable that the amount falls within this range because the etching property and the thermal decomposability can be appropriately maintained.
（Ｃ）成分としては、通常導電性ペーストに用いられるものであれば、特に限定されず、公知の物を使用することができる。具体的には、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などが挙げられる。As (C) component, if it is normally used for an electrically conductive paste, it will not specifically limit, A well-known thing can be used. Specific examples include thermosetting resins and thermoplastic resins.
熱硬化性樹脂としては、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、アミノ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。Specific examples of the thermosetting resin include phenol resin, epoxy resin, amino resin, saturated polyester resin, and unsaturated polyester resin. These may be used alone or in combination of two or more.
これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化の点では、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂がより優れた効果を有し、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性および印刷適性を最適化する２つの機能を調整できる点ではフェノール樹脂、エポキシ樹脂、飽和ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を変性剤などで高分子量化、高機能化した変性エポキシ樹脂が特に好ましい。Among these, phenol resin, epoxy resin, saturated polyester resin, and unsaturated polyester resin have more excellent effects in terms of thermal decomposability by laser light and decomposability of thermal decomposition products, and optimization of printability. In terms of point, epoxy resin, saturated polyester resin, and unsaturated polyester resin have more excellent effects, and can adjust two functions to optimize thermal decomposability by laser light, thermal decomposability and printability. In this respect, a phenol resin, an epoxy resin, a saturated polyester resin, an unsaturated polyester resin, and a phenoxy resin are preferable because they have more excellent effects. As the epoxy resin, a modified epoxy resin in which a bisphenol A type epoxy resin is made to have a high molecular weight and a high functionality with a modifier or the like is particularly preferable.
熱可塑性樹脂としては特に限定されず、公知のものを使用することができる、具体的には、たとえば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂、アクリロニトリル−スチレン（ＡＳ）樹脂、アクリル樹脂、フェノキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、変性ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、非晶ポリアリレート樹脂、液晶ポリマー樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して用いてもよい。The thermoplastic resin is not particularly limited, and known ones can be used. Specifically, for example, polyethylene resin, polypropylene resin, polyvinyl chloride resin, polystyrene resin, polyvinyl acetate, polytetrafluoroethylene resin , Acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) resin, acrylonitrile-styrene (AS) resin, acrylic resin, phenoxy resin, polyamide resin, polyvinyl acetal resin, polycarbonate resin, modified polyphenylene ether resin, polyethylene terephthalate resin, polybutylene terephthalate resin, cyclic Polyolefin resin, polyphenylene sulfide resin, polysulfone resin, polyether sulfone resin, amorphous polyarylate resin, liquid crystal polymer resin, polyether ether keto Resins, polyamide-imide resins. These may be used individually by 1 type, and 2 or more types may be mixed and used for them.
これらのうち、レーザー光による熱分解性、熱分解物の洗浄除去性の点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン、ポリフェニレンスルファイド樹脂がより優れた効果を有し、印刷適性の最適化のしやすさの点では、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリフェニレンスルファイド樹脂、フェノキシ樹脂がより優れた効果を有するため好ましい。Of these, acrylic resin, polyvinyl acetal resin, polycarbonate resin, cyclic polyolefin, and polyphenylene sulfide resin have more excellent effects in terms of thermal decomposability with laser light and the ability to wash and remove thermal decomposition products. In view of ease of optimization, acrylic resin, polyvinyl acetal resin, polyphenylene sulfide resin, and phenoxy resin are preferable because they have more excellent effects.
ポリビニルアセタール樹脂は、所望の機能を付与する目的で、ポリ酢酸ビニル樹脂をケン化し、公知のアルデヒドあるいはカルボン酸で変性して使用しても良い。For the purpose of imparting a desired function, the polyvinyl acetal resin may be used by saponifying a polyvinyl acetate resin and modifying it with a known aldehyde or carboxylic acid.
（Ｃ）成分の使用量は、特に限定されないが、（Ａ）成分である金属微粒子１００質量部に対し、５〜３５質量部が好ましく、１０〜２５質量部がより好ましい。当該範囲にすることで、導電性や印刷適性を適度に維持できるため好ましい。Although the usage-amount of (C) component is not specifically limited, 5-35 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of metal fine particles which are (A) components, and 10-25 mass parts is more preferable. By making it into the said range, since electroconductivity and printability can be maintained moderately, it is preferable.
（Ｄ）成分としては、界面活性能を有するものであれば特に限定されずに公知のものを使用することができる。（Ｄ）成分を用いることにより、所望の印刷方法（インクジェット印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、フレキソ印刷法、ディスペンサ印刷法）に対する印刷適性を向上させることができる。（Ｄ）成分としては、両性界面活性剤、陰イオン界面活性剤、陽イオン界面活性剤、非イオン界面活性剤が挙げられる。これらは１種を単独で用いても２種以上を併用してもよい。The component (D) is not particularly limited as long as it has surface activity, and a known component can be used. By using the component (D), printability for a desired printing method (inkjet printing method, gravure printing method, offset printing method, flexographic printing method, dispenser printing method) can be improved. Examples of the component (D) include amphoteric surfactants, anionic surfactants, cationic surfactants, and nonionic surfactants. These may be used alone or in combination of two or more.
両性界面活性剤としては、カチオン性官能基とアニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。具体的には、例えば、アルキルベタイン、アルキルアミンオキサイド、などが挙げられる。陰イオン性界面活性剤としては、アニオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキル硫酸塩、ポリオキシエチレンアルキル硫酸エステル塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルナフタレンスルホン酸塩、脂肪酸塩、ナフタレンスルホン酸ホルマリン縮合物の塩、ポリカルボン酸型高分子界面活性剤、アルケニルコハク酸塩、アルカンスルホン酸塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルのリン酸エステル及びその塩等が挙げられる。陽イオン性界面活性剤としては、カチオン性官能基を有する界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばアルキルアミン塩、第４級アンモニウム塩等が挙げられる。非イオン界面活性剤としては、カチオン性官能基およびアニオン性官能基を有さずに界面活性剤であれば特に限定されず公知のものを使用することができる。例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン誘導体、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビトール脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン硬化ひまし油、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシアルキルアルキレンアミン、アルキルアルカノールアミド等が挙げられる。（Ｄ）成分を使用する場合の使用量は特に限定されないが、通常は、（Ａ）成分１００質量部に対し、（Ｄ）成分を０．０１〜３．０質量部程度用いることが好ましく、特に０．０５〜２．０質量部用いることが、印刷適性が向上することから好ましい。The amphoteric surfactant is not particularly limited as long as it is a surfactant having a cationic functional group and an anionic functional group, and known ones can be used. Specifically, alkyl betaine, alkylamine oxide, etc. are mentioned, for example. The anionic surfactant is not particularly limited as long as it is a surfactant having an anionic functional group, and a known one can be used. For example, alkyl sulfate, polyoxyethylene alkyl sulfate, alkyl benzene sulfonate, alkyl naphthalene sulfonate, fatty acid salt, naphthalene sulfonate formalin condensate salt, polycarboxylic acid type polymer surfactant, alkenyl succinate , Alkanesulfonic acid salts, phosphoric acid esters of polyoxyalkylene alkyl ethers and salts thereof, phosphoric acid esters of polyoxyalkylene alkyl ethers and salts thereof, and the like. The cationic surfactant is not particularly limited as long as it is a surfactant having a cationic functional group, and a known one can be used. Examples thereof include alkylamine salts and quaternary ammonium salts. The nonionic surfactant is not particularly limited as long as it has no cationic functional group and no anionic functional group, and a known one can be used. For example, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether, polyoxyethylene derivative, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitol fatty acid ester, glycerin fatty acid ester, polyoxyethylene fatty acid ester, polyoxyethylene cured Castor oil, polyoxyethylene alkylamine, polyoxyalkylalkyleneamine, alkylalkanolamide and the like can be mentioned. Although the usage-amount in the case of using (D) component is not specifically limited, Usually, it is preferable to use about 0.01-3.0 mass parts of (D) component with respect to 100 mass parts of (A) component, It is particularly preferable to use 0.05 to 2.0 parts by mass because printability is improved.
（Ｅ）成分としては、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等のエポキシ官能性シラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン等のアミノ官能性シラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルフェニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン等のオレフィン官能性シラン、３−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアクリル官能性シラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のメタクリル官能性シラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等のメルカプト官能性シランなどが挙げられる。電子部品の製造の際に用いられる接着補助剤との相性の点から、分子内にエポキシ基またはアミノ基を有することが好ましい。これらは単独で用いてもよく、複数を混合して用いてもよい。As the component (E), for example, epoxy-functional silane such as 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N- Amino-functional silanes such as 2- (aminoethyl) 3-aminopropyltrimethoxysilane and N-2- (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinylphenyltrimethoxysilane, vinyltris (2 -Methoxyethoxy) silane and other olefin functional silanes, 3-acryloxypropyltrimethoxysilane and other acrylic functional silanes, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane and other methacrylic functional silanes, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane and the like Mel Such as script-functional silane. From the viewpoint of compatibility with an adhesion aid used in the production of electronic components, it is preferable to have an epoxy group or an amino group in the molecule. These may be used alone or in combination.
（Ｅ）成分を使用する場合の使用量は、特に限定されないが、通常、（Ａ）〜（Ｆ）成分の合計量１００質量％に対し、０．１〜１５質量％とすることが好ましく、０．１〜１０質量％とすることが、導電性とレーザー光による熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。(E) Although the usage-amount in the case of using a component is not specifically limited, Usually, it is preferable to set it as 0.1-15 mass% with respect to 100 mass% of total amounts of (A)-(F) component, It is more preferable to set it as 0.1-10 mass% at the point of electroconductivity, the thermal decomposability by a laser beam, and the washability after thermal decomposition.
（Ｆ）成分としては、チタン、ジルコニウムまたはアルミニウムを含有する有機金属化合物が好適に使用できる。チタンを含有する有機金属化合物（チタン系有機金属化合物）としては、例えば、テトラ−ｉ−プロポキシチタン及びその重合物、テトラ−ｎ−ブトキシチタン及びその重合物、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）チタン、チタニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）チタン、プロパンジオキシチタンビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシチタンモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジステアレート、チタニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシチタンジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）チタン等が挙げられる。As the component (F), an organometallic compound containing titanium, zirconium or aluminum can be preferably used. Examples of the organometallic compound containing titanium (titanium-based organometallic compound) include tetra-i-propoxy titanium and a polymer thereof, tetra-n-butoxy titanium and a polymer thereof, tetrakis (2-ethylhexyloxy) titanium, Titanium-i-propoxyoctylene glycolate, di-i-propoxy bis (acetylacetonato) titanium, propanedioxytitanium bis (ethylacetoacetate), tri-n-butoxytitanium monostearate, di-i-propoxytitanium Distearate, titanium stearate, di-i-propoxytitanium diisostearate, di-n-butoxy bis (triethanolaminato) titanium and the like.
チタン系有機金属化合物は市販品を使用しても良い。市販品としては、ＴＯＴ、ＴＯＧ、Ｔ−５０，Ｔ−６０，Ａ−１、Ａ−１０，Ｂ−１、Ｂ−２，Ｂ−４，Ｂ−７、Ｂ−１０、ＴＢＳＴＡ、ＤＰＳＴＡ−２５、Ｓ−１５１、Ｓ−１５２、Ｓ−１８１、ＴＡＴ、ＴＬＡ−Ａ−５０（いずれも日本曹達（株）製）、オルガチックスＴＡ−１０、オルガチックスＴＡ−２５、オルガチックスＴＡ−２２、オルガチックスＴＡ−３０、オルガチックスＴＣ−１００、オルガチックスＴＣ−４０１、オルガチックスＴＣ−２００、オルガチックスＴＣ−７５０、オルガチックスＴＣ−４００、オルガチックスＴＣ−３１０、オルガチックスＴＣ−３００、オルガチックスＴＣ−３１５、オルガチックスＴＰＨＳ（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）、プレンアクトＫＲＴＴＳ、プレンアクトＫＲ４６Ｂ、プレンアクトＫＲ５５、プレンアクトＫＲ４１Ｂ、プレンアクトＫＲ３８Ｓ、プレンアクトＫＲ１３８Ｓ、プレンアクトＫＲ２３８Ｓ、プレンアクト３３８Ｘ、プレンアクトＫＲ４４、プレンアクトＫＲ９ＳＡ（いずれも味の素ファインテクノ（株）製）が挙げられる。A commercially available titanium-based organometallic compound may be used. Commercially available products include TOT, TOG, T-50, T-60, A-1, A-10, B-1, B-2, B-4, B-7, B-10, TBSTA, DPSTA-25. , S-151, S-152, S-181, TAT, TLA-A-50 (all manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.), Olga Tix TA-10, Olga Chicks TA-25, Olga Chicks TA-22, Olga Chicks TA-30, Organics TC-100, Organics TC-401, Organics TC-200, Organics TC-750, Organics TC-400, Organics TC-310, Organics TC-300, Organics TC -315, ORGATICS TPHS (all manufactured by Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.), Plenact KRTTS, Plenact K 46B, PLENACT KR55, PLENACT KR41B, PLENACT KR38S, PLENACT KR138S, PLENACT KR238S, PLENACT 338x, PLENACT KR44, PLENACT KR9SA (both manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co.) and the like.
ジルコニウムを含有する有機金属化合物（ジルコニウム系有機金属化合物）としては、テトラキス（２−エチルヘキシルオキシ）ジルコニウム、ジルコニウム−ｉ−プロポキシオクチレングリコレート、ジ−ｉ−プロポキシ・ビス（アセチルアセトナト）ジルコニウム、プロパンジオキシジルコニウムビス（エチルアセトアセテート）、トリ−ｎ−ブトキシジルコニウムモノステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジステアレート、ジルコニウムステアレート、ジ−ｉ−プロポキシジルコニウムジイソステアレート、ジ−ｎ−ブトキシ・ビス（トリエタノールアミナト）ジルコニウム等が挙げられる。Examples of the organometallic compound containing zirconium (zirconium-based organometallic compound) include tetrakis (2-ethylhexyloxy) zirconium, zirconium-i-propoxyoctylene glycolate, di-i-propoxy bis (acetylacetonato) zirconium, Propanedioxyzirconium bis (ethylacetoacetate), tri-n-butoxyzirconium monostearate, di-i-propoxyzirconium distearate, zirconium stearate, di-i-propoxyzirconium diisostearate, di-n- And butoxy bis (triethanolaminato) zirconium.
ジルコニウム系有機金属化合物は市販品のものを使用しても良い。市販品としては、例えば、オルガチックスＺＡ−４５、オルガチックスＺＡ−６５、オルガチックスＺＣ−１５０、オルガチックスＺＣ−５４０、オルガチックスＺＣ−５８０、オルガチックスＺＣ−７００、オルガチックスＺＢ−３２０、オルガチックスＺＢ−１２６（いずれもマツモトファインケミカル（株）製）などが挙げられる。A commercially available zirconium-based organometallic compound may be used. Commercially available products include, for example, ORGATICS ZA-45, ORGATICS ZA-65, ORGATICS ZC-150, ORGATICS ZC-540, ORGATICS ZC-580, ORGATICS ZC-700, ORGATICS ZB-320, ORGA Chicks ZB-126 (all Matsumoto Fine Chemical Co., Ltd.) etc. are mentioned.
アルミニウムを含有する有機金属化合物（アルミニウム系有機金属化合物）としては、アルミニウムテトライソプロポキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムアセトナート、アルミニウムアセチルセトナート、アルミニウムエチルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムトリスエチルアセトアセテート、アルミニウムジイソプロピレートモノブチレート、アルミニウムブチレート、アルミニウムアルキルアセトアセテート・ジイソプロピレート、アルミニウムビスエチルアセトアセテート・モノアセチルアセトネート、アルミニウムトリスアセチルアセトネート等が挙げられる。Examples of the organometallic compound containing aluminum (aluminum-based organometallic compound) include aluminum tetraisopropoxide, aluminum triisopropoxide, aluminum triethoxide, aluminum acetonate, aluminum acetylsetonate, aluminum ethyl acetoacetate, diisopropiate. And aluminum trisethyl acetoacetate, aluminum diisopropylate monobutyrate, aluminum butyrate, aluminum alkyl acetoacetate diisopropylate, aluminum bisethyl acetoacetate monoacetylacetonate, aluminum trisacetylacetonate and the like.
アルミニウム系有機金属化合物は市販品を使用しても良い。市販品としては、例えば、ＡＭＤ、ＡＳＢＤ、ＡＬＣＨ、ＡＬＣＨ−ＴＲ、アルミキレートＭ、アルミキレートＤ、アルミキレートＡ（Ｗ）（いずれも川研ファインケミカル（株）製）、プレンアクトＡＬ−Ｍ（味の素ファインテクノ（株）製）等が挙げられる。A commercially available product may be used as the aluminum-based organometallic compound. Examples of commercially available products include AMD, ASBD, ALCH, ALCH-TR, aluminum chelate M, aluminum chelate D, aluminum chelate A (W) (all manufactured by Kawaken Fine Chemical Co., Ltd.), Plenact AL-M (Ajinomoto Fine). (Techno Co., Ltd.).
（Ｆ）成分の使用量としては、（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量を１００質量％とした際に、０．１〜１５質量％が好ましく、０．１〜１０質量％とすることが密着性、導電性とレーザー光による熱分解性、熱分解後の洗浄性の点でより好ましい。(F) As usage-amount of a component, when the total amount of (A)-(E) component is 100 mass%, 0.1-15 mass% is preferable and shall be 0.1-10 mass% Are more preferable in terms of adhesion, conductivity, thermal decomposability by laser light, and cleanability after thermal decomposition.
なお、レーザーエッチング用銀コート導電性合金ペーストには、（Ａ）〜（Ｆ）成分以外に、塗膜表面調整剤や導電補助剤などの添加剤を添加してもよい。添加剤としては、特に限定されず公知のものを使用することができるが、塗膜表面調整剤といてシリコーン系またはフッ素系のレベリング剤や消泡剤、導電補助剤として酸化インジウムスズ（ＩＴＯ）、三酸化アンチモン（ＡＴＯ）、ガリウムドープ酸化亜鉛（ＧＺＯ）もしくはアルミニウムドープ酸化亜鉛（ＡＺＯ）などの金属酸化物を使用しても良い。これら金属酸化物は市販のものを使用できる。市販のものとしては、例えば、日本アエロジル（株）製のＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ） Ａｌｕ、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ） ＴｉＯ２、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ） ＴｉＯ２ Ｐ２５Ｓ、ＶＰ ＡＥＲＯＰＥＲＬ（Ｒ） Ｐ２５／２０、ＶＰ Ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ ３−ＹＳＺ、ＶＰ Ｚｉｒｃｏｎｉｕｍ Ｏｘｉｄｅ ＰＨ、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ） ＴｉＯ２ Ｔ８０５、ＡＥＲＯＸＩＤＥ（Ｒ） ＡｌｕＣ８０５、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ） ＭＯＸ８０、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ） ＭＯＸ１７０、ＡＥＲＯＳＩＬ（Ｒ） ＣＯＫ８４を挙げることができる。添加剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の０．１〜１０質量％とすることが好ましい。In addition to the components (A) to (F), additives such as a coating film surface conditioner and a conductive auxiliary agent may be added to the silver-coated conductive alloy paste for laser etching. Additives are not particularly limited and known ones can be used, but as a coating film surface conditioner, a silicone or fluorine leveling agent or antifoaming agent, indium tin oxide (ITO) as a conductive auxiliary agent Metal oxides such as antimony trioxide (ATO), gallium-doped zinc oxide (GZO), or aluminum-doped zinc oxide (AZO) may be used. Commercially available metal oxides can be used. Examples of commercially available products include AEROXIDE (R) Alu, AEROXIDE (R) TiO 2 , AEROXIDE (R) TiO 2 P25S, VP AROPERL (R) P25 / 20, and VP Zirconium Oxide 3 manufactured by Nippon Aerosil Co., Ltd. YSZ, VP Zirconium Oxide PH, AEROXIDE (R) TiO 2 T805, AEROXIDE (R) AluC805, AEROSIL (R) MOX80, AEROSIL (R) MOX170, AEROSIL (R) COK84. Although the usage-amount of an additive is not specifically limited, Usually, it is preferable to set it as 0.1-10 mass% of an electrically conductive paste composition.
なお、必要に応じて（Ａ）成分以外の金属微粒子を併用することもできる。金属微粒子としては、金、銀、白金、パラジウムなどが挙げられる。併用する金属微粒子の形状は、フレーク、球形、ワイヤー状など特に限定されない。また、金属微粒子の粒子径は特に限定されないが、通常は、５ｎｍ〜３０μｍとすることが好ましい。金属微粒子の使用量は特に限定されないが、（Ａ）成分に対し、１０〜５０質量％程度使用できる。 If necessary, metal fine particles other than the component (A) can be used in combination. Examples of the metal fine particles include gold, silver, platinum, and palladium. The shape of the metal fine particles used in combination is not particularly limited, such as flakes, spheres, and wires. Moreover, the particle diameter of the metal fine particles is not particularly limited, but it is usually preferably 5 nm to 30 μm. Although the usage-amount of metal fine particle is not specifically limited, About 10-50 mass% can be used with respect to (A) component.
また、所望の前記印刷法に応じて印刷適性を最適化する目的で、有機溶剤を使用してもよい。印刷適性を最適化する有機溶剤は例えば、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール、シクロヘキサノール、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、トリエチレングリコール、エチレングリコールモノメチルエーテル、テレピネオール、ジアセトンアルコール、ボルネオール等のアルコール系溶剤、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、炭酸プロピレン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤、乳酸エチル、乳酸ブチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、メチルメトキシプロピオネ−ト、エチルエトキシプロピオネ−ト、シュウ酸ジエチル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、マロン酸ジエチル等のエステル系溶剤、ジエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｉ−プロピルエーテル、エチレングリコールモノ−ｎ−ブチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールメチルエチルエーテル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、テトラヒドロフラン、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテル系溶剤、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、１，４−ジクロロブタン、トリクロロエタン、クロルベンゼン、ｏ−ジクロルベンゼン等のハロゲン系溶剤、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、テレピン油、α−ピネン等の脂肪族炭化水素系溶剤、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。有機溶剤の使用量は、特に限定されないが、通常、導電性ペースト組成物の１．０〜４０質量％とすることが好ましい。In addition, an organic solvent may be used for the purpose of optimizing printability according to the desired printing method. Organic solvents that optimize printability are, for example, methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, cyclohexanol, ethylene glycol, propylene glycol, 1,4-butanediol, triethylene glycol, ethylene glycol monomethyl ether, terpineol, diacetone alcohol , Alcohol solvents such as borneol, ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, propylene carbonate, cyclohexanone, ethyl lactate, butyl lactate, methyl acetate, ethyl acetate, butyl acetate, methyl methoxypropionate, ethyl ethoxy Propionate, diethyl oxalate, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, malon Ester solvents such as diethyl, diethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol mono-n-propyl ether, ethylene glycol mono-i-propyl ether, ethylene glycol mono-n-butyl ether, ethylene glycol dimethyl ether , Ethylene glycol methyl ethyl ether, ethylene glycol ethyl ether acetate, diethylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, tetrahydrofuran, propylene glycol monoethyl ether, propylene glycol monopropyl ether, propylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl Ether solvents such as ether, diethylene glycol monoethyl ether, halogen solvents such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, 1,4-dichlorobutane, trichloroethane, chlorobenzene, o-dichlorobenzene, hexane, heptane, octane, terpine Examples thereof include aliphatic hydrocarbon solvents such as oil and α-pinene, and aromatic hydrocarbon solvents such as benzene, toluene and xylene. These may be used alone or in combination of two or more. Although the usage-amount of an organic solvent is not specifically limited, Usually, it is preferable to set it as 1.0-40 mass% of an electrically conductive paste composition.
レーザー光エッチング用導電性合金ペースト組成物を得るには、成分（Ａ）〜（Ｆ）を公知の方法、例えば、超音波分散機、サンドミル、アトライター、パールミル、スーパーミル、ボールミル、インペラー、デスパーザー、ＫＤミル、コロイドミル、ダイナトロン、３本ロールミル、遊星ミル、加圧ニーダーなどの混練方法を用いることができる。In order to obtain a conductive alloy paste composition for laser beam etching, components (A) to (F) can be obtained by known methods such as an ultrasonic disperser, a sand mill, an attritor, a pearl mill, a super mill, a ball mill, an impeller, and a disperser. Kneading methods such as KD mill, colloid mill, Dynatron, three roll mill, planetary mill, and pressure kneader can be used.
以下、本発明の実施例を具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。Examples of the present invention will be specifically described below, but the present invention is not limited to these examples.
実施例１
ポリエステル樹脂ＵＥ−９８００（ユニチカ（株）製、４０％溶液）５２．５質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）２．３質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（徳力（株）製）６４．５質量部、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＡ１）６４．５質量部を混合し、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート２１．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。Example 1
Polyester resin UE-9800 (Unitika Ltd., 40% solution) 52.5 parts by mass, Ketjen Black EC-P (Lion Corp.) 2.3 parts by mass, Preneact KRTTS (Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) Manufactured) 1.0 part by mass, silver powder E-20 (manufactured by Tokuru Co., Ltd.) 64.5 parts by mass, silver-coated copper zinc powder AO-SCX-1 (manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd.), average particle diameter 2 μm, type A1 ) 64.5 parts by mass was mixed, 21.0 parts by mass of diethylene glycol monoethyl ether acetate was added, and the mixture was mixed and dispersed with three rolls to obtain a conductive paste composition. The obtained conductive paste composition was applied onto a 100 μm thick PET film by screen printing, wiring was formed by laser etching with solid UV laser light, and volume resistivity was measured. The results are shown in Table 1.
実施例２
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡＯ−ＳＣＸ−２６（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＢ１）変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。Example 2
In Example 1, the same operation was performed except that the silver-coated copper zinc powder AO-SCX-1 was changed to AO-SCX-26 (manufactured by DOWA Electronics Co., Ltd., average particle diameter 2 μm, type B1), and the conductivity was changed. A paste composition was obtained. Further, the volume resistivity was measured in the same manner as in Example 1.
実施例３
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−１５（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径３μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。Example 3
In Example 1, the same operation was performed except that the silver-coated copper-zinc powder AO-SCX-1 was changed to A0-SCX-15 (DOWA Electronics Co., Ltd., average particle size 3 μm, type A1). Paste composition was obtained. Further, the volume resistivity was measured in the same manner as in Example 1.
実施例４
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−２３（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径４μｍ、タイプＢ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。Example 4
In Example 1, the same operation was performed except that the silver-coated copper-zinc powder AO-SCX-1 was changed to A0-SCX-23 (DOWA Electronics Co., Ltd., average particle size 4 μm, type B1). Paste composition was obtained. Further, the volume resistivity was measured in the same manner as in Example 1.
実施例５
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１をＡ０−ＳＣＸ−２（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径５μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。Example 5
In Example 1, the same operation was carried out except that the silver-coated copper-zinc powder AO-SCX-1 was changed to A0-SCX-2 (DOWA Electronics Co., Ltd., average particle size 5 μm, type A1) Paste composition was obtained. Further, the volume resistivity was measured in the same manner as in Example 1.
実施例６
実施例１において、銀コート銅亜鉛粉ＡＯ−ＳＣＸ−１を銀コート銅亜鉛ニッケル粉Ａ０−ＳＣＸ−９（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径５μｍ、タイプＡ１）に変更すること以外は同様な操作を行い、導電性ペースト組成物を得た。また、実施例１と同様にして体積抵抗率を測定した。Example 6
In Example 1, it is the same except that the silver coat copper zinc powder AO-SCX-1 is changed to silver coat copper zinc nickel powder A0-SCX-9 (DOWA Electronics Co., Ltd., average particle diameter 5 μm, type A1). Various operations were performed to obtain a conductive paste composition. Further, the volume resistivity was measured in the same manner as in Example 1.
実施例７
ポリエステル樹脂ポリエスターＴＰ−２３６（日本合成化学（株）製、４０％溶液）９．０質量部、フェノキシ樹脂ＹＰ−５０（新日鉄住金化学（株）製、３５％溶液）２４．０質量部、ケッチェンブラックＥＣ−Ｐ（ライオン（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（メタロー（株）製）２６．４質量部、銀コート銅亜鉛粉ＳＣＸ−２６（ＤＯＷＡエレクトロニクス（株）製、平均粒子径２μｍ、タイプＢ１）６１．５質量部を混合し、ＤＢＥ（山一化学（株）製）８．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。Example 7
Polyester resin polyester TP-236 (manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., 40% solution) 9.0 parts by mass, phenoxy resin YP-50 (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 35% solution) 24.0 parts by mass, Ketjen Black EC-P (manufactured by Lion Corporation) 1.0 part by mass, silver powder E-20 (manufactured by Metallow Corporation) 26.4 parts by mass, silver-coated copper zinc powder SCX-26 (DOWA Electronics Co., Ltd.) Manufactured, average particle diameter 2 μm, type B1) 61.5 parts by mass, DBE (manufactured by Yamaichi Chemical Co., Ltd.) 8.0 parts by mass is added and mixed and dispersed with a three roll, conductive paste composition I got a thing. The obtained conductive paste composition was applied onto a 100 μm thick PET film by screen printing, wiring was formed by laser etching with solid UV laser light, and volume resistivity was measured. The results are shown in Table 1.
参考例
ポリエステル樹脂ＵＥ−９８００（ユニチカ（株）製、４０％溶液）３５．０質量部、プレンアクトＫＲＴＴＳ（味の素ファインテクノ（株）製）１．０質量部、銀粉Ｅ−２０（徳力（株）製）６０．２質量部、銀粉ＡＣ−４０４８（メタロー社製）２５．８質量部を混合し、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート１４．０質量部を加え、３本ロールにて混合分散し、導電性ペースト組成物を得た。得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルムにスクリーン印刷にて全面塗布し、固体ＵＶレーザー光にてレーザーエッチング加工により配線を形成し、体積抵抗率を測定した。結果を表１に示す。Reference Example Polyester Resin UE-9800 (manufactured by Unitika Ltd., 40% solution) 35.0 parts by mass, Preneact KRTTS (manufactured by Ajinomoto Fine Techno Co., Ltd.) 1.0 part by mass, silver powder E-20 (Tokuriki Co., Ltd.) 60.2 parts by mass) and 25.8 parts by mass of silver powder AC-4048 (manufactured by Metallo Co., Ltd.), 14.0 parts by mass of diethylene glycol monoethyl ether acetate are added, and the mixture is dispersed by three rolls. A paste composition was obtained. The obtained conductive paste composition was applied onto a 100 μm thick PET film by screen printing, wiring was formed by laser etching with solid UV laser light, and volume resistivity was measured. The results are shown in Table 1.
＜レーザーエッチング性の評価＞
実施例１〜７で得られた導電性ペースト組成物を厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（５０ｍｍ×３０ｍｍ）上にスクリーン印刷法にて全面塗布した。硬化・乾燥後、導電性ペーストを塗布したＰＥＴフィルムに固体ＵＶレーザー発生装置にてＵＶレーザー光を照射、レーザー光をスキャンさせレーザーエッチングを施し、ライン／スペース＝３７μｍ／１５μｍの回路を形成した。
スクリーン印刷条件ならびにＵＶレーザーによる加工条件は次の通り。結果を表１に示し、参考例として実施例１で得られた導電性ペーストを用いて得られたＵＶレーザー光によるエッチング後の回路写真を示した。図１よりラインが３２．２６μｍ、スペースが１８．２５μｍの回路が形成されていることが明らかである。
レーザーエッチング性
○：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が良い
×：レーザー光による導電性ペースト硬化物の除去性が悪い
高密度配線形成の成否
○：高密度配線形成ができた
×：高密度配線形成ができなかった。<Evaluation of laser etching properties>
The conductive paste compositions obtained in Examples 1 to 7 were applied onto the entire surface of a 100 μm thick PET film (50 mm × 30 mm) by screen printing. After curing and drying, a PET film coated with a conductive paste was irradiated with UV laser light with a solid UV laser generator, and laser etching was performed by scanning the laser light to form a circuit of line / space = 37 μm / 15 μm.
Screen printing conditions and UV laser processing conditions are as follows. The results are shown in Table 1, and a circuit photograph after etching with UV laser light obtained using the conductive paste obtained in Example 1 is shown as a reference example. From FIG. 1, it is apparent that a circuit having a line of 32.26 μm and a space of 18.25 μm is formed.
Laser etching property ○: Good removability of cured conductive paste with laser light ×: Poor removability of conductive paste cured product with laser light Success or failure of high-density wiring formation ○: High-density wiring formation ×: High-density wiring could not be formed.
＜スクリーン印刷条件＞
スクリーン印刷版：ポリエステル１８０メッシュ（線径４８μｍ）、乳剤＝２５μｍ
版フレームサイズ：３２０ × ３２０ｍｍ
スキージスピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
スキージ硬度 ：８０度
スキージ角度 ：６５度
ドクタースピード：２００ｍｍ／ｓｅｃ
クリアランス ：１．５ｍｍ<Screen printing conditions>
Screen printing plate: Polyester 180 mesh (wire diameter 48 μm), emulsion = 25 μm
Plate frame size: 320 x 320mm
Squeegee speed: 200mm / sec
Squeegee hardness: 80 degrees Squeegee angle: 65 degrees Doctor speed: 200 mm / sec
Clearance: 1.5mm
＜固体ＵＶレーザー光による加工条件＞
レーザー光：固体ＵＶレーザー
レーザー出力：３．０Ｗ
レーザー繰り返し周波数：３０ＫＨｚ
加工条件：アッテネータにて９０μＪ／パルス
スキャン回数：１回
スペース：約１５μｍ<Processing conditions with solid UV laser light>
Laser light: Solid UV laser Laser power: 3.0W
Laser repetition frequency: 30 KHz
Processing conditions: 90 μJ / pulse scan with attenuator: 1 time Space: about 15 μm
Claims (5)
Priority Applications (1)
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