JP2014102946A - Electrically-insulating resin sheet for motor - Google Patents
Electrically-insulating resin sheet for motor Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014102946A JP2014102946A JP2012253440A JP2012253440A JP2014102946A JP 2014102946 A JP2014102946 A JP 2014102946A JP 2012253440 A JP2012253440 A JP 2012253440A JP 2012253440 A JP2012253440 A JP 2012253440A JP 2014102946 A JP2014102946 A JP 2014102946A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin layer
- sheet
- resin sheet
- insulating resin
- insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 208
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 207
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 239000011148 porous material Substances 0.000 claims description 10
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 claims description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 97
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 72
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 69
- 238000000034 method Methods 0.000 description 43
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 37
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 36
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 34
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 22
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 21
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 19
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 17
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 17
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 17
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 15
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 14
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 13
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 13
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 13
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 13
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 11
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 11
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 10
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 8
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 8
- 210000004027 cell Anatomy 0.000 description 8
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 8
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 8
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 8
- 210000004940 nucleus Anatomy 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 7
- 208000028659 discharge Diseases 0.000 description 7
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 7
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 6
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 description 5
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 4
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 4
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 4
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N Acetic anhydride Chemical compound CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 3
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 3
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 3
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 3
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 3
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 3
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 3
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 3
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000011437 continuous method Methods 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000000280 densification Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920006162 poly(etherimide sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920001515 polyalkylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 238000012643 polycondensation polymerization Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 1,2-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC=C1N GEYOCULIXLDCMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-3-(3-chlorophenyl)sulfonylbenzene Chemical compound ClC1=CC=CC(S(=O)(=O)C=2C=C(Cl)C=CC=2)=C1 IBRQUKZZBXZOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 2,4-diaminotoluene Chemical compound CC1=CC=C(N)C=C1N VOZKAJLKRJDJLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 3-(4-aminophenoxy)aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(N)=C1 ZBMISJGHVWNWTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IFYXKXOINSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-5,5-bis(trifluoromethyl)cyclohexa-1,3-dien-1-amine Chemical group FC(F)(F)C1(C(F)(F)F)CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 IFYXKXOINSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNDJZRZZTPORNT-UHFFFAOYSA-N 4-(4-aminophenyl)-5,5-dimethylcyclohexa-1,3-dien-1-amine Chemical group CC1(C)CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 ZNDJZRZZTPORNT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YPGXCJNQPKHBLH-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 YPGXCJNQPKHBLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 4-[2-[2-[2-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=CC=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=1C(C)(C)C1=CC=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 AJYDKROUZBIMLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 4-[3-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=CC(OC=2C=CC(N)=CC=2)=C1 WUPRYUDHUFLKFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 4-[4-(4-aminophenoxy)phenoxy]aniline Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 JCRRFJIVUPSNTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 5-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-carbonyl)-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)=O)=C1 VQVIHDPBMFABCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 5-[2-(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C(C=2C=C3C(=O)OC(=O)C3=CC=2)(C(F)(F)F)C(F)(F)F)=C1 QHHKLPCQTTWFSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004953 Aliphatic polyamide Substances 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000784 Nomex Polymers 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920004738 ULTEM® Polymers 0.000 description 1
- 229920004747 ULTEM® 1000 Polymers 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 1
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229920003231 aliphatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 210000003855 cell nucleus Anatomy 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 239000003484 crystal nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000012784 inorganic fiber Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000010309 melting process Methods 0.000 description 1
- 239000011490 mineral wool Substances 0.000 description 1
- 229920005615 natural polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004763 nomex Substances 0.000 description 1
- 239000002667 nucleating agent Substances 0.000 description 1
- 229920002601 oligoester Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M potassium benzoate Chemical compound [K+].[O-]C(=O)C1=CC=CC=C1 XAEFZNCEHLXOMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 1
- 229920001059 synthetic polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N ε-Caprolactone Chemical compound O=C1CCCCCO1 PAPBSGBWRJIAAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K3/00—Details of windings
- H02K3/30—Windings characterised by the insulating material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
- B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2250/00—Layers arrangement
- B32B2250/40—Symmetrical or sandwich layers, e.g. ABA, ABCBA, ABCCBA
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
- B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
- B32B2307/206—Insulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2605/00—Vehicles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
- Insulation, Fastening Of Motor, Generator Windings (AREA)
- Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
Abstract
Description
本発明は、モーター用電気絶縁性樹脂シートに関する。 The present invention relates to an electrically insulating resin sheet for a motor.
従来、モーターのコイル線間やコイル線と鉄心間の絶縁に用いられる絶縁部材としてモーター用電気絶縁性樹脂シートが知られている。これらは、コイル線間やコイル線と鉄心間を電気的に絶縁することが要求されるが、モーターを高出力とする場合、電流密度が大きくなり、高温となるため、耐熱性を有する絶縁部材が提案されている（例えば、特許文献１、２）。 Conventionally, an electrically insulating resin sheet for motors is known as an insulating member used for insulation between motor coil wires or between a coil wire and an iron core. These are required to electrically insulate between the coil wires and between the coil wires and the iron core. However, when the motor has a high output, the current density increases and the temperature becomes high, so that the insulating member has heat resistance. Has been proposed (for example, Patent Documents 1 and 2).
また近年、モーターは省エネルギー化および小型化高性能化のため高電圧でのインバータ制御が必要となっている。しかし、インバータ電源を使用してモーター駆動を制御する場合、インバータから発生する高いサージ電圧がモーターに侵入する。このためモーターに使用される絶縁部材は、サージ電圧に対応するために絶縁部材の劣化を抑制する必要があった。 In recent years, motors have required inverter control at a high voltage for energy saving, miniaturization, and high performance. However, when a motor drive is controlled using an inverter power supply, a high surge voltage generated from the inverter enters the motor. For this reason, the insulating member used for the motor needs to suppress deterioration of the insulating member in order to cope with the surge voltage.
サージ電圧による絶縁部材の劣化を抑制する手法としては、（１）サージによる部分放電が発生した場合でも絶縁破壊に至る寿命を長くする、（２）部分放電開始電圧をサージ電圧以上にする、ことが考えられる。（１）の場合では、無機フィラーを絶縁部材に添加する手法があるが、樹脂シートの可とう性が低下し、成型加工によるストレスが加えられた場合に絶縁性が低下するといった問題が発生する。（２）の場合では、絶縁部材の部分放電開始電圧がサージ電圧以上であればコロナ放電が発生せず寿命が長くなるが、部分放電開始電圧を向上するには絶縁部材を厚膜化する必要があり、この場合、モーターにおいてコイル占積率が低下し高出力が得られないという問題がある。 To suppress the deterioration of the insulation member due to the surge voltage, (1) extend the life of the dielectric breakdown even if partial discharge occurs due to surge, (2) make the partial discharge start voltage equal to or higher than the surge voltage. Can be considered. In the case of (1), there is a method of adding an inorganic filler to the insulating member, but the flexibility of the resin sheet is lowered, and there is a problem that the insulating property is lowered when stress due to molding is applied. . In the case of (2), if the partial discharge start voltage of the insulating member is equal to or higher than the surge voltage, the corona discharge does not occur and the life is extended. However, in order to improve the partial discharge start voltage, it is necessary to increase the thickness of the insulating member. In this case, there is a problem that the coil space factor in the motor is lowered and high output cannot be obtained.
上記問題を解決するために、特許文献３では、絶縁部材を低誘電化する技術が提案されている。詳しくは、熱可塑性樹脂を含む多孔質樹脂層を備えており、１ＧＨｚにおける比誘電率が２．０以下であるモーター用電気絶縁性樹脂シートが提案されている。 In order to solve the above problem, Patent Document 3 proposes a technique for reducing the dielectric of an insulating member. Specifically, an electrically insulating resin sheet for a motor that includes a porous resin layer containing a thermoplastic resin and has a relative dielectric constant at 1 GHz of 2.0 or less has been proposed.
絶縁性樹脂シートは、モーターなどに組み込む際に折り曲げ加工がなされるが、従来の絶縁性樹脂シートは、折り曲げ加工すると割れが生じることがあり、折り曲げ部分の割れによって絶縁性が低下するという問題があった。 Insulating resin sheets are bent when they are incorporated into motors, etc., but conventional insulating resin sheets may be cracked when bent, and there is a problem that the insulating properties are lowered due to cracks in the bent portion. there were.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、折り曲げ加工した際に割れが生じ難い（耐割れ性に優れる）モーター用電気絶縁性樹脂シートを提供することを目的とする。 This invention is made | formed in view of the said problem, and it aims at providing the electrically insulating resin sheet for motors which is hard to produce a crack at the time of a bending process (it is excellent in crack resistance).
本発明者は、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示すモーター用電気絶縁性樹脂シートにより上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventor has found that the object can be achieved by the following electrically insulating resin sheet for motors, and has completed the present invention.
本発明は、多孔質樹脂層の両面に高密度樹脂層を有しており、各高密度樹脂層の厚さ方向断面における空孔の面積割合が５０％以下であり、かつシート全体の体積空孔率が２０％以上であるモーター用電気絶縁性樹脂シート（以下、単に「絶縁性樹脂シート」ともいう）、に関する。 The present invention has a high-density resin layer on both sides of the porous resin layer, the area ratio of pores in the cross section in the thickness direction of each high-density resin layer is 50% or less, and the volume vacancy of the entire sheet The present invention relates to an electrically insulating resin sheet for motors (hereinafter also simply referred to as “insulating resin sheet”) having a porosity of 20% or more.
従来の絶縁性樹脂シートは、シート全体が多孔化しているため、折り曲げ加工した際に空孔（気泡）をきっかけとして割れが生じると考えられる。本発明のように、多孔質樹脂層の両面に、空孔が少ない高密度樹脂層を設けて折り曲げ部分の強度を上げることにより、折り曲げ部分の割れを効果的に防止することができる。その結果、折り曲げ加工した際に絶縁性樹脂シートの絶縁性が低下し難くなる。 The conventional insulating resin sheet is considered to be cracked due to voids (bubbles) when it is bent because the entire sheet is porous. As in the present invention, by providing a high-density resin layer with few pores on both surfaces of the porous resin layer to increase the strength of the bent portion, it is possible to effectively prevent the bent portion from cracking. As a result, the insulation property of the insulating resin sheet is difficult to be lowered when it is bent.
各高密度樹脂層の厚さ方向断面における空孔の面積割合が５０％を超える場合には、高密度樹脂層の樹脂密度が低くなるため折り曲げ部分の強度が不足し、折り曲げ部分に割れが生じやすくなる。 When the area ratio of the pores in the cross section in the thickness direction of each high-density resin layer exceeds 50%, the resin density of the high-density resin layer becomes low, so that the strength of the bent portion is insufficient and the bent portion is cracked. It becomes easy.
また、絶縁性樹脂シート全体の体積空孔率が２０％以上であれば、多孔質樹脂層中に均等に空孔が存在する状態となるため誘電特性のバラツキが低減され、低誘電率化を図ることができる。一方、体積空孔率が２０％未満の場合には、多孔質樹脂層中に不均一に空孔が存在する状態となるため誘電特性のバラツキが生じやすくなり、比誘電率を低くすることができない。また、絶縁性樹脂シート全体の剛性が高くなるため、絶縁性樹脂シートを折り曲げ難くなったり、折り曲げたとしても外力を取り除くと元の形状に戻りやすくなる。そのため、モーターに絶縁性樹脂シートを取り付けることが困難になったり、取り付け精度が低下する。 In addition, if the volume porosity of the entire insulating resin sheet is 20% or more, the porous resin layer has pores evenly, so the variation in dielectric characteristics is reduced and the dielectric constant is reduced. Can be planned. On the other hand, when the volume porosity is less than 20%, the porous resin layer has pores in a non-uniform manner, so that the dielectric characteristics are likely to vary and the relative permittivity may be lowered. Can not. Moreover, since the rigidity of the whole insulating resin sheet becomes high, it becomes difficult to bend the insulating resin sheet, or even if it is bent, it is easy to return to the original shape when the external force is removed. For this reason, it becomes difficult to attach the insulating resin sheet to the motor, or the mounting accuracy is lowered.
高密度樹脂層の総厚さは、シート全体の厚さの２〜３０％であることが好ましい。２％未満の場合には、折り曲げ部分の強度が不足し、折り曲げ部分に割れが生じやすくなる。一方、３０％を超える場合には、シート全体の体積空孔率が低下するため比誘電率を低くすることができない。また、シート全体の剛性が高くなるため、絶縁性樹脂シートを折り曲げ難くなったり、折り曲げたとしても外力を取り除くと元の形状に戻りやすくなる。そのため、モーターに絶縁性樹脂シートを取り付けることが困難になったり、取り付け精度が低下する。 The total thickness of the high-density resin layer is preferably 2 to 30% of the total thickness of the sheet. If it is less than 2%, the strength of the bent portion is insufficient, and the bent portion tends to crack. On the other hand, if it exceeds 30%, the volume porosity of the entire sheet is lowered, so that the relative dielectric constant cannot be lowered. Moreover, since the rigidity of the whole sheet becomes high, it becomes difficult to bend the insulating resin sheet, or even if it is bent, it is easy to return to the original shape when the external force is removed. For this reason, it becomes difficult to attach the insulating resin sheet to the motor, or the mounting accuracy is lowered.
高密度樹脂層の表面粗さ（Ｒａ）は２．０μｍ以下であることが好ましい。表面粗さが２．０μｍを超えると、絶縁性樹脂シートを折り曲げた際に割れが生じやすくなる。 The surface roughness (Ra) of the high density resin layer is preferably 2.0 μm or less. When the surface roughness exceeds 2.0 μm, cracking tends to occur when the insulating resin sheet is bent.
多孔質樹脂層の平均気泡径は５μｍ以下であることが好ましい。平均気泡径が５μｍ以下であれば、絶縁性及び機械的強度を低下させることなく比誘電率を低くすることができる。平均気泡径が５μｍを超えると、絶縁性及び機械的強度が低下する傾向にある。 The average cell diameter of the porous resin layer is preferably 5 μm or less. If the average bubble diameter is 5 μm or less, the dielectric constant can be lowered without lowering the insulation and mechanical strength. When the average bubble diameter exceeds 5 μm, the insulating properties and mechanical strength tend to decrease.
絶縁性樹脂シート全体の厚さは１０〜５００μｍであることが好ましい。 The total thickness of the insulating resin sheet is preferably 10 to 500 μm.
また本発明は、前記絶縁性樹脂シートの片面又は両面にシート材を有するモーター用電気絶縁性積層樹脂シート、に関する。 Moreover, this invention relates to the electrically insulating laminated resin sheet for motors which has a sheet | seat material on the single side | surface or both surfaces of the said insulating resin sheet.
本発明の絶縁性樹脂シートは、耐割れ性に優れているため、折り曲げ加工した場合であっても絶縁性が著しく低下することがない。また本発明の絶縁性樹脂シートは、電気絶縁性に優れ、比誘電率が低く、部分放電開始電圧が高いため、絶縁部材の劣化が抑制され長寿命化が図れる。そのため、本発明の絶縁性樹脂シートは、インバータ制御を伴う自動車用又は産業用モーターなどに組み込まれる絶縁性シートとして好適に用いられる。 Since the insulating resin sheet of the present invention is excellent in crack resistance, even when it is bent, the insulating property is not significantly lowered. In addition, the insulating resin sheet of the present invention is excellent in electrical insulation, has a low relative dielectric constant, and has a high partial discharge starting voltage, so that the deterioration of the insulating member can be suppressed and the life can be extended. Therefore, the insulating resin sheet of the present invention is suitably used as an insulating sheet incorporated in an automobile or industrial motor with inverter control.
以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明の絶縁性樹脂シートは、多孔質樹脂層の両面に高密度樹脂層を有する。 Embodiments of the present invention will be described below. The insulating resin sheet of the present invention has a high-density resin layer on both sides of the porous resin layer.
多孔質樹脂層を構成する熱可塑性樹脂は特に限定されないが、耐熱性を有する熱可塑性樹脂であることが好ましく、特にガラス転移温度が１５０℃以上、好ましくは１８０℃以上の耐熱性を有するものが好適に使用される。このような熱可塑性樹脂としては、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリエーテルイミドなどが挙げられる。熱可塑性樹脂は単独で又は２種以上混合して使用できる。 The thermoplastic resin constituting the porous resin layer is not particularly limited, but is preferably a heat-resistant thermoplastic resin, and particularly has a glass transition temperature of 150 ° C. or higher, preferably 180 ° C. or higher. Preferably used. Examples of such thermoplastic resins include polyamide, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyamideimide, polyimide, liquid crystal polymer, and polyetherimide. Can be mentioned. A thermoplastic resin can be used individually or in mixture of 2 or more types.
本発明においては、上記の熱可塑性樹脂の中でも、高温時の寸法安定性がよく長期での耐久性が高いことから、特にポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホンを好適に使用することができる。また高ガラス転移温度（例えば２２０℃以上、さらに２３０℃以上)の樹脂と、低ガラス転移温度（例えば１５０℃以上２２０℃未満）の樹脂を併用することが好ましい。それにより、耐久性を維持しつつ微細な気泡を形成することができる（加工性の向上が可能）。ガラス転移温度が異なる熱可塑性樹脂を併用する場合、その配合割合（重量）は、高ガラス転移温度／低ガラス転移温度＝２０／８０〜８０／２０程度が好ましく、３０／７０〜７０／３０程度がより好ましい。 In the present invention, among the above thermoplastic resins, polyimide, polyether imide, and polyether sulfone can be particularly preferably used because they have good dimensional stability at high temperatures and high long-term durability. Further, it is preferable to use a resin having a high glass transition temperature (for example, 220 ° C. or higher, further 230 ° C. or higher) and a resin having a low glass transition temperature (for example, 150 ° C. or higher and lower than 220 ° C.). Thereby, it is possible to form fine bubbles while maintaining durability (processability can be improved). When thermoplastic resins having different glass transition temperatures are used in combination, the blending ratio (weight) is preferably high glass transition temperature / low glass transition temperature = about 20/80 to 80/20, and about 30/70 to 70/30. Is more preferable.
前記ポリイミドは公知乃至慣用の方法により得ることができる。例えば、ポリイミドは、有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを反応させてポリイミド前駆体（ポリアミド酸）を合成し、このポリイミド前駆体を脱水閉環することにより得ることができる。 The polyimide can be obtained by a known or conventional method. For example, a polyimide can be obtained by reacting an organic tetracarboxylic dianhydride and a diamino compound (diamine) to synthesize a polyimide precursor (polyamic acid) and dehydrating and ring-closing the polyimide precursor.
上記有機テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、２，２−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン二無水物、３，３′，４，４′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物等が挙げられる。これらの有機テトラカルボン酸二無水物は単独で又は２種以上混合して用いてもよい。 Examples of the organic tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride, and 2,2-bis (2,3-dicarboxyl). Phenyl) -1,1,1,3,3,3-hexafluoropropane dianhydride, 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) -1,1,1,3,3,3-hexa Fluoropropane dianhydride, 3,3 ′, 4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) ether dianhydride, bis (3,4-dicarboxyphenyl) sulfone A dianhydride etc. are mentioned. These organic tetracarboxylic dianhydrides may be used alone or in admixture of two or more.
上記ジアミノ化合物としては、例えば、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、２，４−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノ−２，２−ジメチルビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロメチル）−４，４′−ジアミノビフェニル等が挙げられる。これらは単独で又は２種以上混合して用いてもよい。 Examples of the diamino compound include m-phenylenediamine, p-phenylenediamine, 3,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, and 3,3'-diaminodiphenyl. Sulfone, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) propane, 2,2-bis (4-aminophenoxyphenyl) hexafluoropropane, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 2,4-diaminotoluene, 2,6-diaminotoluene, diaminodiphenylmethane, 4,4'-diamino-2,2-dimethylbiphenyl, 2,2-bis (trifluoromethyl)- 4,4'-diaminobiphenyl and the like can be mentioned. You may use these individually or in mixture of 2 or more types.
ポリイミドの原料としては、有機テトラカルボン酸二無水物として、３，３′，４，４′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用い、ジアミノ化合物としてｐ−フェニレンジアミン及び／又は４，４′−ジアミノジフェニルエーテルを用いることが好ましい。 As a raw material of polyimide, 3,3 ′, 4,4′-biphenyltetracarboxylic dianhydride is used as an organic tetracarboxylic dianhydride, p-phenylenediamine and / or 4,4′- is used as a diamino compound. It is preferable to use diaminodiphenyl ether.
前記ポリイミド前駆体は、略等モルの有機テトラカルボン酸二無水物とジアミノ化合物（ジアミン）とを、通常、有機溶媒中、０〜９０℃で１〜２４時間程度反応させることにより得られる。前記有機溶媒としては、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、ジメチルスルホキシド等の極性溶媒が挙げられる。 The said polyimide precursor is obtained by making substantially equimolar organic tetracarboxylic dianhydride and a diamino compound (diamine) react normally at 0-90 degreeC for about 1 to 24 hours in an organic solvent. Examples of the organic solvent include polar solvents such as N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, and dimethyl sulfoxide.
ポリイミド前駆体の脱水閉環反応は、例えば、３００〜４００℃程度に加熱したり、無水酢酸とピリジンの混合物などの脱水環化剤を作用させることにより行われる。一般に、ポリイミドは有機溶媒に不溶であり、成形困難なポリマーである。そのため、ポリイミドからなる多孔質体を製造する場合、前記ミクロ相分離構造を有するポリマー組成物の調製には、ポリマーとして上記のポリイミド前駆体を用いるのが一般である。 The dehydration ring-closing reaction of the polyimide precursor is performed, for example, by heating to about 300 to 400 ° C. or by causing a dehydration cyclizing agent such as a mixture of acetic anhydride and pyridine to act. In general, polyimide is a polymer that is insoluble in organic solvents and difficult to mold. Therefore, when producing a porous body made of polyimide, it is common to use the above polyimide precursor as a polymer for the preparation of the polymer composition having the microphase separation structure.
なお、ポリイミドは、上記方法のほか、有機テトラカルボン酸二無水物とＮ−シリル化ジアミンとを反応させて得られるポリアミド酸シリルエステルを加熱閉環させる方法などよっても得ることができる。 In addition to the above method, the polyimide can be obtained by a method in which a polyamic acid silyl ester obtained by reacting an organic tetracarboxylic dianhydride and an N-silylated diamine is heated and closed.
前記ポリエーテルイミドは、前記ジアミノ化合物と、２，２，３，３−テトラカルボキシジュフェニレンエーテル二無水物のような芳香族ビスエーテル無水物との脱水閉環反応により得ることができるが、市販品、例えば、ウルテム樹脂（ＳＡＢＩＣ社製）、スペリオ樹脂（三菱樹脂社製）などを用いてもよい。 The polyetherimide can be obtained by a dehydration ring-closing reaction between the diamino compound and an aromatic bisether anhydride such as 2,2,3,3-tetracarboxydiphenylene ether dianhydride. For example, Ultem resin (manufactured by SABIC), Superior resin (manufactured by Mitsubishi Plastics) or the like may be used.
前記ポリエーテルスルホンは、ジクロロジフェニルスルホンとジヒドロキシジフェニルスルホンのカリウム塩との縮重合反応により得ることができるが、市販品、例えば、ウルトラゾーンＥシリーズ（ＢＡＳＦ社製）、レーデルＡシリーズ（ソルベイ社製）などを用いてもよい。 The polyethersulfone can be obtained by a condensation polymerization reaction of dichlorodiphenylsulfone and a potassium salt of dihydroxydiphenylsulfone, but is commercially available, for example, Ultrazone E series (manufactured by BASF), Radel A series (manufactured by Solvay) ) Etc. may be used.
多孔質樹脂層は、熱可塑性樹脂のほか、本発明の効果を損ねない範囲において、種々の添加剤を含んでいてもよい。この添加剤の種類は特に限定されず、粘着付与樹脂、難燃剤、酸化防止剤、無機フィラー、気泡核剤、結晶核剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、可塑剤、滑剤、顔料、架橋剤、架橋助剤、シランカップリング剤などの一般的なプラスチック用配合剤などを挙げることができる。これらの添加剤は、樹脂組成物１００重量部に対して、例えば０．１〜５重量部用いることができる。 In addition to the thermoplastic resin, the porous resin layer may contain various additives as long as the effects of the present invention are not impaired. The type of this additive is not particularly limited, and is a tackifier resin, a flame retardant, an antioxidant, an inorganic filler, a cell nucleating agent, a crystal nucleating agent, a heat stabilizer, a light stabilizer, an ultraviolet absorber, a plasticizer, a lubricant, Common plastic compounding agents such as pigments, cross-linking agents, cross-linking aids, and silane coupling agents can be mentioned. These additives can be used in an amount of, for example, 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the resin composition.
多孔質樹脂層は、前記熱可塑性樹脂およびその他の添加剤を含む熱可塑性樹脂組成物を多孔質化することで得ることができる。多孔質化する方法は特に限定されず、従来周知の化学発泡、物理発泡などにより発泡させることで得ることが出来るが、低比誘電率の多孔質樹脂層を得るためには、微細な気泡を高い空孔率で均一に形成することが好ましく、この点から、（１）非反応性ガスにより発泡させる方法、または（２）熱可塑性樹脂中に相分離させた相分離化剤を抽出する方法、のいずれかが好ましい。これらの方法では、化学発泡の場合に用いられる発泡剤に起因する反応残渣が残らず、また気泡が独立気泡構造となるため、吸湿などによる電気特性の変動が起こりにくい。 The porous resin layer can be obtained by making a thermoplastic resin composition containing the thermoplastic resin and other additives porous. The method for making the pores is not particularly limited, and can be obtained by foaming by conventional well-known chemical foaming, physical foaming, etc. In order to obtain a porous resin layer having a low relative dielectric constant, fine bubbles are used. It is preferable to form uniformly with a high porosity. From this point, (1) a method of foaming with a non-reactive gas, or (2) a method of extracting a phase separation agent phase-separated into a thermoplastic resin Either of these is preferable. In these methods, the reaction residue resulting from the foaming agent used in the case of chemical foaming does not remain, and since the bubbles have a closed cell structure, fluctuations in electrical characteristics due to moisture absorption and the like are unlikely to occur.
上記（１）の発泡方法は、例えば、熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に非反応性ガスを加圧下で含浸させるガス含浸工程、ガス含浸工程後に圧力を減少させて熱可塑性樹脂組成物を発泡させる発泡工程を含む。 The foaming method (1) includes, for example, a gas impregnation step in which a non-reactive gas is impregnated under pressure into a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin, and the pressure is reduced after the gas impregnation step to reduce the pressure. Including a foaming step of foaming.
ガス含浸工程は、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物に非反応性ガスを加圧下に含浸させる工程であり、非反応性ガスとしては、例えば二酸化炭素、窒素ガス、空気等が挙げられる。これらのガスは、単独で使用してもよく、混合して使用してもよい。 The gas impregnation step is a step of impregnating a thermoplastic resin composition containing at least a thermoplastic resin with a nonreactive gas under pressure. Examples of the nonreactive gas include carbon dioxide, nitrogen gas, and air. . These gases may be used alone or in combination.
これらの非反応性ガスのうち、多孔質樹脂層の素材として用いる熱可塑性樹脂への含浸量が多く、含浸速度も速い二酸化炭素の使用が特に好ましい。 Of these non-reactive gases, it is particularly preferable to use carbon dioxide which has a large amount of impregnation into the thermoplastic resin used as the material of the porous resin layer and has a high impregnation rate.
非反応性ガスを含浸させる際の圧力および温度は、非反応性ガスの種類、熱可塑性樹脂または熱可塑性樹脂組成物の種類、および目的とする多孔質樹脂層の平均気泡径や空孔率によって適宜調整する必要がある。例えば非反応性ガスとして二酸化炭素を用い、熱可塑性樹脂としてポリイミドを用いた場合において、平均気泡径５μｍ以下、体積空孔率３０％以上の多孔質樹脂層を製造するためには、圧力は７．４〜１００ＭＰａ程度、好ましくは２０〜５０ＭＰａであり、温度は１２０〜３５０℃程度、好ましくは１２０〜３００℃程度である。また例えば非反応性ガスとして二酸化炭素を用い、熱可塑性樹脂としてポリエーテルイミドを用いた場合において、平均気泡径５μｍ以下、体積空孔率３０％以上の多孔質樹脂層を製造するためには、圧力は７．４〜１００ＭＰａ程度、好ましくは２０〜５０ＭＰａであり、温度は１２０〜２６０℃程度、好ましくは１２０〜２２０℃程度である。 The pressure and temperature when impregnating the non-reactive gas depend on the type of non-reactive gas, the type of thermoplastic resin or thermoplastic resin composition, and the average cell diameter and porosity of the target porous resin layer. It is necessary to adjust accordingly. For example, when carbon dioxide is used as the non-reactive gas and polyimide is used as the thermoplastic resin, the pressure is 7 in order to produce a porous resin layer having an average cell diameter of 5 μm or less and a volume porosity of 30% or more. About 4 to 100 MPa, preferably 20 to 50 MPa, and the temperature is about 120 to 350 ° C., preferably about 120 to 300 ° C. For example, when carbon dioxide is used as the non-reactive gas and polyetherimide is used as the thermoplastic resin, in order to produce a porous resin layer having an average cell diameter of 5 μm or less and a volume porosity of 30% or more, The pressure is about 7.4 to 100 MPa, preferably 20 to 50 MPa, and the temperature is about 120 to 260 ° C., preferably about 120 to 220 ° C.
また、ポリマー中への含浸速度を速めるという観点から、前記非反応性ガスは超臨界状態であることが好ましい。例えば、二酸化炭素の場合、臨界温度が３１℃、臨界圧力が７．４ＭＰａであり、温度３１℃以上、圧力７．４ＭＰａ以上の超臨界状態にすると、ポリマーへの二酸化炭素の溶解度が著しく増大し、高濃度の混入が可能となる。また、超臨界状態でガスを含浸させるとポリマー中のガス濃度が高いため、急激に圧力を降下させると、気泡核が多量に発生し、その気泡核が成長してできる気泡の密度が大きくなり、非常に微細な気泡を得ることができる。 From the viewpoint of increasing the impregnation rate into the polymer, the non-reactive gas is preferably in a supercritical state. For example, in the case of carbon dioxide, if the critical temperature is 31 ° C. and the critical pressure is 7.4 MPa, and the temperature is 31 ° C. or higher and the pressure is 7.4 MPa or higher, the solubility of carbon dioxide in the polymer is remarkably increased. High concentration can be mixed. In addition, when the gas is impregnated in a supercritical state, the gas concentration in the polymer is high. Therefore, if the pressure is dropped rapidly, a large number of bubble nuclei are generated, and the bubble nuclei grow and the density of the bubbles is increased. , Very fine bubbles can be obtained.
発泡工程は、前記ガス含浸工程後に圧力を減少させて熱可塑性樹脂組成物を発泡させる工程である。圧力を減少させることにより、熱可塑性樹脂組成物中に気泡核が多量に発生する。圧力を減少させる程度（減圧速度）は特に制限されないが、５〜４００ＭＰａ／秒程度である。 The foaming step is a step of foaming the thermoplastic resin composition by reducing the pressure after the gas impregnation step. By reducing the pressure, a large amount of bubble nuclei are generated in the thermoplastic resin composition. The degree of reducing the pressure (pressure reduction rate) is not particularly limited, but is about 5 to 400 MPa / second.
発泡工程により気泡核が形成された熱可塑性樹脂組成物からなる多孔質樹脂層を、１５０℃以上の温度で加熱する加熱工程を設けてもよい。気泡核が生じた多孔質樹脂層を加熱することにより、気泡核が成長し、気泡が形成される。加熱温度は１８０℃以上であることが好ましく、より好ましくは２００℃以上である。加熱温度が１５０℃未満では、空孔率の高い多孔質樹脂層を得ることが困難な場合がある。なお加熱工程後には、多孔質樹脂層を急冷して気泡の成長を防止したり、気泡形状を固定してもよい。 You may provide the heating process which heats the porous resin layer which consists of a thermoplastic resin composition in which the cell nucleus was formed by the foaming process at the temperature of 150 degreeC or more. By heating the porous resin layer in which bubble nuclei are generated, the bubble nuclei grow and bubbles are formed. The heating temperature is preferably 180 ° C. or higher, more preferably 200 ° C. or higher. When the heating temperature is less than 150 ° C., it may be difficult to obtain a porous resin layer having a high porosity. Note that after the heating step, the porous resin layer may be rapidly cooled to prevent the growth of bubbles, or the shape of the bubbles may be fixed.
上記（１）の発泡方法は、バッチ方式、連続方式の何れの方式で行ってもよい。 The foaming method (1) may be performed by either a batch method or a continuous method.
バッチ方式によれば、例えば以下のようにして発泡体を製造できる。すなわち、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して押し出すことにより、熱可塑性樹脂を基材樹脂として含むシートが形成される。あるいは、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を、ローラ、カム、ニーダ、バンバリ型等の羽根を設けた混錬機を使用して均一に混錬しておき、熱板のプレスなどを用いて所定の厚みにプレス成形することにより、熱可塑性樹脂を基材樹脂として含むシートが形成される。こうして得られる未発泡シートを高圧容器中に入れて、二酸化炭素、窒素、空気などからなる非反応性ガスを注入し、前記未発泡シート中に非反応性ガスを含浸させる。十分に非反応性ガスを含浸させた時点で圧力を解放し（通常、大気圧まで）、基材樹脂中に気泡核を発生させる。そして、この気泡核を加熱することによって気泡を成長させた後、冷水などで急激に冷却し、気泡の成長を防止したり、形状を固定することにより発泡体が得られる。 According to a batch system, a foam can be manufactured as follows, for example. That is, a sheet containing a thermoplastic resin as a base resin is formed by extruding a thermoplastic resin composition containing at least a thermoplastic resin using an extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder. Alternatively, a thermoplastic resin composition containing at least a thermoplastic resin is uniformly kneaded using a kneading machine provided with blades such as a roller, a cam, a kneader, a banbari type, etc. A sheet containing a thermoplastic resin as a base resin is formed by press molding to a predetermined thickness. The non-foamed sheet thus obtained is put in a high-pressure vessel, and a non-reactive gas composed of carbon dioxide, nitrogen, air, etc. is injected, and the non-reactive gas is impregnated in the non-foamed sheet. When the non-reactive gas is sufficiently impregnated, the pressure is released (usually up to atmospheric pressure), and bubble nuclei are generated in the base resin. And after making a bubble grow by heating this bubble nucleus, it cools rapidly with cold water etc., and a foam is obtained by preventing the growth of a bubble or fixing a shape.
一方、連続方式によれば、例えば、少なくとも熱可塑性樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物を単軸押出機、二軸押出機等の押出機を使用して混練しながら非反応性ガスを注入し、十分に非反応性ガスを樹脂中に含浸させた後、押し出すことにより圧力を解放（通常、大気圧まで）して気泡核を発生させる。そして、加熱することによって気泡を成長させた後、冷水などで急激に冷却し、気泡の成長を防止したり、形状を固定化することにより発泡体を得ることができる。 On the other hand, according to the continuous method, for example, a non-reactive gas is injected while kneading a thermoplastic resin composition containing at least a thermoplastic resin using an extruder such as a single screw extruder or a twin screw extruder, After sufficiently impregnating the non-reactive gas in the resin, the pressure is released by extrusion (usually up to atmospheric pressure) to generate bubble nuclei. And after making a bubble grow by heating, it can cool rapidly with cold water etc., a bubble can be obtained by preventing the growth of a bubble or fixing a shape.
上記（２）の発泡方法は、例えば、熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂の硬化体と相分離する相分離化剤とを含む熱可塑性樹脂組成物を基板上に塗布し、硬化させてミクロ相分離構造を有する樹脂シートを作製する工程、樹脂シートから相分離化剤を除去する工程を含む。 In the foaming method (2), for example, a thermoplastic resin composition containing a thermoplastic resin and a phase separation agent that phase-separates from a cured product of the thermoplastic resin is applied onto a substrate, cured, and micro-coated. A step of producing a resin sheet having a phase separation structure; and a step of removing a phase separation agent from the resin sheet.
相分離化剤は、ミクロ相分離構造の非連続相を構成する成分であり、熱可塑性樹脂と混合した場合に相溶性であり、かつ該熱可塑性樹脂の硬化体と相分離する化合物である。ただし熱可塑性樹脂と相分離する化合物であっても、適宜な媒体（例えば有機溶剤）を加えることで均一状態（均一溶液）となるものは使用可能である。 The phase separation agent is a component that constitutes a discontinuous phase having a microphase separation structure, and is a compound that is compatible with a thermoplastic resin and phase-separates with a cured product of the thermoplastic resin. However, even if it is a compound which phase-separates with a thermoplastic resin, what becomes a uniform state (uniform solution) by adding an appropriate medium (for example, organic solvent) can be used.
このような相分離化剤としては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリアルキレングリコール；前記ポリアルキレングリコールの片末端もしくは両末端メチル封鎖物、又は片末端もしくは両末端（メタ）アクリレート封鎖物；ウレタンプレポリマー；フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ε-カプロラクトン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、オリゴエステル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリレート系化合物などが例示される。これらの相分離化剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して使用することも出来る。 Examples of such a phase separation agent include polyalkylene glycols such as polyethylene glycol and polypropylene glycol; one-end or both-end methyl-capped product of the polyalkylene glycol, or one-end or both-end (meth) acrylate capped product; Urethane prepolymer: phenoxypolyethylene glycol (meth) acrylate, ε-caprolactone (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, Examples include (meth) acrylate compounds such as oligoester (meth) acrylate. One of these phase separation agents may be used alone, or two or more thereof may be mixed and used.
相分離化剤を用いることで、微小なミクロ相分離構造を得ることができ、それにより多孔質樹脂層の平均気泡径を５μｍ以下にすることができる。 By using the phase separation agent, a fine microphase separation structure can be obtained, and thereby the average cell diameter of the porous resin layer can be made 5 μm or less.
相分離化剤の分子量は特に制限はないが、後の除去操作が容易になることから、重量平均分子量として１００００以下、例えば１００〜１００００程度であるのが好ましく、より好ましくは１００〜２０００である。重量平均分子量が１００未満の場合には、樹脂成分の硬化体と相分離し難くなり、一方、重量平均分子量が１００００を超えると、ミクロ相分離構造が大きくなりすぎたり、樹脂シート中から除去し難くなる。 The molecular weight of the phase separation agent is not particularly limited, but is preferably 10,000 or less, for example, about 100 to 10000, more preferably 100 to 2000, as the weight average molecular weight because the subsequent removal operation becomes easy. . When the weight average molecular weight is less than 100, it is difficult to phase separate from the cured resin component. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 10,000, the microphase separation structure becomes too large or removed from the resin sheet. It becomes difficult.
相分離剤の添加量は、該相分離剤と前記樹脂成分の組み合わせに応じて適宜選択出来るが、多孔質樹脂層の体積空孔率を３０％以上にするためには、通常樹脂成分１００重量部に対して２５〜３００重量部用いることが好ましく、より好ましくは３０〜２００重量部である。 The addition amount of the phase separation agent can be appropriately selected according to the combination of the phase separation agent and the resin component. In order to increase the volume porosity of the porous resin layer to 30% or more, the resin component is usually 100% by weight. It is preferable to use 25 to 300 parts by weight, more preferably 30 to 200 parts by weight, based on parts.
以下、上記（２）の発泡方法を用いた多孔質樹脂層の製造方法について詳しく説明する。 Hereafter, the manufacturing method of the porous resin layer using the foaming method of said (2) is demonstrated in detail.
まず、前記熱可塑性樹脂と相分離化剤とを含む熱可塑性樹脂組成物を基板上に塗布する。 First, a thermoplastic resin composition containing the thermoplastic resin and a phase separation agent is applied onto a substrate.
均一な熱可塑性樹脂組成物を調製するために、トルエン、及びキシレンなどの芳香族炭化水素；メタノール、エタノール、及びイソプロピルアルコールなどのアルコール類；メチルエチルケトン、及びアセトンなどのケトン類；Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルアセトアミド、及びジメチルホルムアミドなどのアミド類などの有機溶媒を使用してもよい。有機溶媒の使用量は、樹脂成分１００重量部に対して通常１００〜５００重量部であり、好ましくは２００〜５００重量部である。 In order to prepare a uniform thermoplastic resin composition, aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; alcohols such as methanol, ethanol, and isopropyl alcohol; ketones such as methyl ethyl ketone and acetone; N-methyl-2 Organic solvents such as amides such as pyrrolidone, dimethylacetamide, and dimethylformamide may be used. The usage-amount of an organic solvent is 100-500 weight part normally with respect to 100 weight part of resin components, Preferably it is 200-500 weight part.
基材としては、平滑な表面を有するものであれば特に制限されず、例えば、ＰＥＴ、ＰＥ、及びＰＰなどのプラスチックフィルム；ガラス板；ステンレス、銅、及びアルミニウムなどの金属箔が挙げられる。連続して樹脂シートを製造するために、ベルト状の基材を用いてもよい。 The substrate is not particularly limited as long as it has a smooth surface, and examples thereof include plastic films such as PET, PE, and PP; glass plates; metal foils such as stainless steel, copper, and aluminum. In order to manufacture a resin sheet continuously, you may use a belt-shaped base material.
熱可塑性樹脂組成物を基材上に塗布する方法は特に制限されず、連続的に塗布する方法としては、例えば、ワイヤーバー、キスコート、及びグラビアなどが挙げられ、バッチで塗布する方法としては、例えば、アプリケーター、ワイヤーバー、及びナイフコーターなどが挙げられる。 The method for applying the thermoplastic resin composition on the substrate is not particularly limited, and examples of the method for continuous application include wire bar, kiss coat, and gravure, and the method for applying in batch is as follows. For example, an applicator, a wire bar, a knife coater, etc. are mentioned.
次に、基板上に塗布した熱可塑性樹脂組成物を硬化させて、相分離化剤がミクロ相分離した熱可塑性樹脂シートを作製する。ミクロ相分離構造は、通常、樹脂成分を海、相分離化剤を島とする海島構造となる。 Next, the thermoplastic resin composition applied on the substrate is cured to produce a thermoplastic resin sheet in which the phase separation agent is microphase-separated. The microphase separation structure usually has a sea-island structure in which the resin component is the sea and the phase separation agent is the island.
熱可塑性樹脂組成物が溶媒を含まない場合には、塗布膜に熱硬化処理などの硬化処理を施し、塗布膜中の熱可塑性樹脂成分を硬化させて相分離化剤を不溶化する。 When the thermoplastic resin composition does not contain a solvent, the coating film is subjected to a curing process such as a thermosetting process to cure the thermoplastic resin component in the coating film and insolubilize the phase separation agent.
熱可塑性樹脂組成物が溶媒を含む場合には、塗布膜中の溶媒を蒸発（乾燥）させてミクロ相分離構造を形成した後に熱可塑性樹脂成分を硬化させてもよく、熱可塑性樹脂成分を硬化させた後に溶媒を蒸発（乾燥）させてミクロ相分離構造を形成してもよい。溶媒を蒸発（乾燥）させる際の温度は特に制限されず、用いた溶媒の種類により適宜調整すればよいが、通常１０〜２５０℃であり、好ましくは６０〜２００℃である。 When the thermoplastic resin composition contains a solvent, the thermoplastic resin component may be cured after the solvent in the coating film is evaporated (dried) to form a microphase separation structure, or the thermoplastic resin component is cured. Then, the solvent may be evaporated (dried) to form a microphase separation structure. The temperature at which the solvent is evaporated (dried) is not particularly limited and may be appropriately adjusted depending on the type of the solvent used, but is usually 10 to 250 ° C, preferably 60 to 200 ° C.
次に、熱可塑性樹脂シートからミクロ相分離した相分離化剤を除去して多孔質樹脂層を作製する。なお、相分離化剤を除去する前に熱可塑性樹脂シートを基材から剥離しておいてもよい。 Next, the phase separation agent that has undergone microphase separation is removed from the thermoplastic resin sheet to produce a porous resin layer. In addition, you may peel a thermoplastic resin sheet from a base material before removing a phase-separation agent.
熱可塑性樹脂シートから相分離化剤を除去する方法は特に制限されないが、溶剤で抽出する方法が好ましい。溶剤は、相分離化剤に対して良溶媒であり、かつ熱可塑性樹脂成分の硬化体を溶解しないものを用いる必要があり、例えば、トルエン、エタノール、酢酸エチル、及びヘプタンなどの有機溶剤、液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素、超臨界二酸化炭素などが挙げられる。液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素及び超臨界二酸化炭素は、樹脂シート内に浸透しやすいため相分離化剤を効率よく除去することができる。 The method for removing the phase separation agent from the thermoplastic resin sheet is not particularly limited, but a method of extracting with a solvent is preferable. It is necessary to use a solvent that is a good solvent for the phase separation agent and that does not dissolve the cured product of the thermoplastic resin component, such as organic solvents such as toluene, ethanol, ethyl acetate, and heptane, and liquefaction. Examples include carbon dioxide, subcritical carbon dioxide, and supercritical carbon dioxide. Since liquefied carbon dioxide, subcritical carbon dioxide and supercritical carbon dioxide easily penetrate into the resin sheet, the phase separation agent can be efficiently removed.
溶剤として液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いる場合には、通常、圧力容器を用いる。圧力容器としては、例えば、バッチ式の圧力容器、耐圧性のシート繰り出し・巻き取り装置を有する圧力容器などを用いることができる。圧力容器には、通常、ポンプ、配管、及びバルブなどにより構成される二酸化炭素供給手段が設けられている。 When liquefied carbon dioxide, subcritical carbon dioxide or supercritical carbon dioxide is used as a solvent, a pressure vessel is usually used. As the pressure vessel, for example, a batch type pressure vessel, a pressure vessel having a pressure-resistant sheet feeding and winding device, or the like can be used. The pressure vessel is usually provided with carbon dioxide supply means composed of a pump, piping, valves and the like.
液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素または超臨界二酸化炭素で相分離化剤を抽出する際の温度及び圧力は、二酸化炭素の臨界点以上であればよく、通常、３２〜２３０℃、７．３〜１００ＭＰａであり、好ましくは４０〜２００℃、１０〜５０ＭＰａである。 The temperature and pressure at the time of extracting the phase separation agent with liquefied carbon dioxide, subcritical carbon dioxide or supercritical carbon dioxide need only be higher than the critical point of carbon dioxide, and usually 32 to 230 ° C., 7.3 to 7.3 100 MPa, preferably 40 to 200 ° C. and 10 to 50 MPa.
抽出は、熱可塑性樹脂シートを入れた圧力容器内に、液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を連続的に供給・排出して行ってもよく、圧力容器を閉鎖系（投入した樹脂シート、液化二酸化炭素、亜臨界二酸化炭素または超臨界二酸化炭素が容器外に移動しない状態）にして行ってもよい。超臨界二酸化炭素および亜臨界二酸化炭素を用いた場合には、熱可塑性樹脂シートの膨潤が促進され、かつ不溶化した相分離化剤の拡散係数の向上によって効率的に熱可塑性樹脂シートから相分離化剤が除去される。液化二酸化炭素を用いた場合には、前記拡散係数は低下するが、熱可塑性樹脂シート内への浸透性が向上するため効率的に樹脂シートから相分離化剤が除去される。 Extraction may be performed by continuously supplying and discharging liquefied carbon dioxide, subcritical carbon dioxide, or supercritical carbon dioxide into a pressure vessel containing a thermoplastic resin sheet. The resin sheet, liquefied carbon dioxide, subcritical carbon dioxide or supercritical carbon dioxide may not be moved out of the container). When supercritical carbon dioxide and subcritical carbon dioxide are used, swelling of the thermoplastic resin sheet is promoted, and phase separation from the thermoplastic resin sheet is efficiently performed by improving the diffusion coefficient of the insolubilized phase separation agent. The agent is removed. When liquefied carbon dioxide is used, the diffusion coefficient is lowered, but the permeability into the thermoplastic resin sheet is improved, so that the phase separation agent is efficiently removed from the resin sheet.
抽出時間は、抽出時の温度、圧力、相分離化剤の配合量、及び樹脂シートの厚みなどにより適宜調整する必要があるが、通常、１〜１０時間であり、好ましくは２〜１０時間である。 The extraction time needs to be appropriately adjusted depending on the temperature and pressure at the time of extraction, the blending amount of the phase separation agent, the thickness of the resin sheet, and the like, but is usually 1 to 10 hours, preferably 2 to 10 hours. is there.
一方、溶剤として有機溶剤を用いて抽出する場合、大気圧下で相分離化剤を除去できるため、液化二酸化炭素または超臨界二酸化炭素を用いて抽出する場合に比べて多孔質樹脂層の変形を抑制できる。また、抽出時間を短縮することもできる。さらに、有機溶剤中に順次熱可塑性樹脂シートを通すことにより、連続的に相分離化剤の抽出処理を行うことができる。 On the other hand, when extracting with an organic solvent as the solvent, the phase separation agent can be removed under atmospheric pressure, so the porous resin layer is deformed compared to when extracting with liquefied carbon dioxide or supercritical carbon dioxide. Can be suppressed. In addition, the extraction time can be shortened. Further, the phase separation agent can be continuously extracted by passing the thermoplastic resin sheet sequentially through the organic solvent.
有機溶剤を用いた抽出方法としては、例えば、有機溶剤中に熱可塑性樹脂シートを浸漬する方法、熱可塑性樹脂シートに有機溶剤を吹き付ける方法などが挙げられる。相分離化剤の除去効率の観点から浸漬法が好ましい。また、数回に亘って有機溶剤を交換したり、撹拌しながら抽出することで効率的に相分離化剤を除去することができる。 Examples of the extraction method using the organic solvent include a method of immersing a thermoplastic resin sheet in the organic solvent, a method of spraying the organic solvent on the thermoplastic resin sheet, and the like. The immersion method is preferable from the viewpoint of the removal efficiency of the phase separation agent. Further, the phase separation agent can be efficiently removed by exchanging the organic solvent several times or performing extraction while stirring.
相分離化剤を除去した後に多孔質樹脂層を乾燥処理等してもよい。 After removing the phase separation agent, the porous resin layer may be dried.
相分離化剤として加熱により蒸発または分解できるものを用いた場合は、上記抽出の前に、相分離化剤を加熱して蒸発又は分解することで除去する方法と組み合わせることもできる。相分離化剤を加熱により蒸発又は分解する場合の加熱温度は、相分離化剤の沸点、分解温度に応じて適宜選択できるが、一般に１００℃以上、例えば１００〜５００℃、好ましくは２５０〜４５０℃程度である。蒸発、分解操作は、前記相分離化剤の除去効率を高めるため、減圧下（例えば、１ｍｍＨｇ以下）で行うことが好ましい。蒸発又は分解と抽出操作とを組み合わせて行うと、一方の操作では除去出来ない添加剤の残渣を他の操作により完全に取り除くことができ、比誘電率の極めて低い多孔質樹脂層を得ることができる。 When a material that can be evaporated or decomposed by heating is used as the phase separating agent, it can be combined with a method of removing the phase separating agent by heating and evaporating or decomposing before the extraction. The heating temperature in the case of evaporating or decomposing the phase separating agent by heating can be appropriately selected according to the boiling point and decomposition temperature of the phase separating agent, but is generally 100 ° C. or higher, for example, 100 to 500 ° C., preferably 250 to 450. It is about ℃. The evaporation and decomposition operations are preferably performed under reduced pressure (for example, 1 mmHg or less) in order to increase the removal efficiency of the phase separation agent. When combined with evaporation or decomposition and extraction operation, additive residues that cannot be removed by one operation can be completely removed by another operation, and a porous resin layer having a very low relative dielectric constant can be obtained. it can.
多孔質樹脂層の平均気泡径は５μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは４．５μｍ以下であり、さらに好ましくは４μｍ以下である（通常０．０１μｍ以上）。 The average cell diameter of the porous resin layer is preferably 5 μm or less, more preferably 4.5 μm or less, and further preferably 4 μm or less (usually 0.01 μm or more).
多孔質樹脂層の体積空孔率は、３０％以上であることが好ましく、より好ましくは４０％以上である（通常、９０％以下）。多孔質樹脂層の体積空孔率が３０％以上であれば、多孔質樹脂層内に均等な空孔が存在する状態となり誘電特性のバラツキが低減され、低誘電率化を図れる。体積空孔率が３０％未満であると空孔形成状態が不均一になって誘電特性のバラツキが生じやすくなり、比誘電率を低くすることが困難になる傾向にある。 The volume porosity of the porous resin layer is preferably 30% or more, more preferably 40% or more (usually 90% or less). When the volume porosity of the porous resin layer is 30% or more, uniform pores exist in the porous resin layer, and variations in dielectric characteristics are reduced, and a low dielectric constant can be achieved. If the volume porosity is less than 30%, the vacancy formation state becomes non-uniform and variations in dielectric characteristics tend to occur, and it tends to be difficult to lower the relative permittivity.
多孔質樹脂層は、１ＧＨｚにおける比誘電率が２．０以下であることが好ましく、より好ましくは１．９以下であり、さらに好ましくは１．８以下である（通常１．４以上）。多孔質樹脂層の比誘電率が２．０以下であれば、絶縁性樹脂シートの１ＧＨｚにおける比誘電率を２．０以下にすることが可能となり、モーターの絶縁部材として使用した際に、サージ電圧による絶縁破壊を防止することができる。一方、１ＧＨｚにおける比誘電率が２．０を超えると、絶縁性樹脂シートの比誘電率を２．０以下にすることが困難となる。なお、比誘電率は、多孔質樹脂層の形成材料固有の比誘電率に依存するが、体積空孔率を高くすることで低誘電化することが可能である。 The porous resin layer preferably has a relative dielectric constant at 1 GHz of 2.0 or less, more preferably 1.9 or less, and even more preferably 1.8 or less (usually 1.4 or more). If the dielectric constant of the porous resin layer is 2.0 or less, it becomes possible to reduce the dielectric constant at 1 GHz of the insulating resin sheet to 2.0 or less. It is possible to prevent dielectric breakdown due to voltage. On the other hand, when the relative dielectric constant at 1 GHz exceeds 2.0, it becomes difficult to make the relative dielectric constant of the insulating resin sheet 2.0 or less. The relative dielectric constant depends on the specific dielectric constant specific to the material for forming the porous resin layer, but can be reduced by increasing the volume porosity.
多孔質樹脂層の厚さは７〜４９０μｍであることが好ましく、より好ましくは１４〜２８０μｍである。多孔質樹脂層の厚さが７〜４９０μｍであれば、絶縁性樹脂シートにおいて、高い絶縁性を維持できる。多孔質樹脂層の厚さが７μｍ未満であると絶縁破壊が起こりやすく、一方、４９０μｍを超えるとコイル線の巻数が低下して、モーター出力が低下する傾向にある。 The thickness of the porous resin layer is preferably 7 to 490 μm, more preferably 14 to 280 μm. When the thickness of the porous resin layer is 7 to 490 μm, high insulation can be maintained in the insulating resin sheet. When the thickness of the porous resin layer is less than 7 μm, dielectric breakdown is likely to occur. On the other hand, when the thickness exceeds 490 μm, the number of turns of the coil wire tends to decrease and the motor output tends to decrease.
次に、本発明の絶縁性樹脂シートについて、図１を参照して説明する。 Next, the insulating resin sheet of the present invention will be described with reference to FIG.
図１は、本発明の絶縁性樹脂シートの一実施形態についての断面図である。絶縁性樹脂シート１は、多孔質樹脂層２の両面に高密度樹脂層３を有している。高密度樹脂層３は１層であってもよく、２層以上積層されたものであってもよい。 FIG. 1 is a cross-sectional view of an embodiment of the insulating resin sheet of the present invention. The insulating resin sheet 1 has a high density resin layer 3 on both sides of a porous resin layer 2. The high-density resin layer 3 may be a single layer or a laminate of two or more layers.
絶縁性樹脂シートの形状は特に限定されず、シート状又はテープ状であってもよく、適宜必要な形状に打ち抜き加工されていてもよく、また３次元的に折り曲げ加工がなされていてもよい。 The shape of the insulating resin sheet is not particularly limited, and may be a sheet shape or a tape shape, may be appropriately punched into a necessary shape, and may be three-dimensionally bent.
高密度樹脂層３の形成方法としては、例えば、１）高密度樹脂層３を多孔質樹脂層２の表面に接着する方法、２）多孔質樹脂層２の表面を加熱溶融して当該表面を高密度化する方法、３）前記熱可塑性樹脂シートを作製する際に、熱可塑性樹脂組成物を基材に接触させることにより、熱可塑性樹脂シートの表面にスキン層を形成する方法、が挙げられる。多孔質樹脂層２と高密度樹脂層３は同一材料で一体形成されていることが好ましいため、上記２）及び３）の形成方法が好ましい。 As a method for forming the high density resin layer 3, for example, 1) a method of adhering the high density resin layer 3 to the surface of the porous resin layer 2, and 2) heating and melting the surface of the porous resin layer 2 to Examples of the densification method include 3) a method of forming a skin layer on the surface of the thermoplastic resin sheet by bringing the thermoplastic resin composition into contact with a base material when the thermoplastic resin sheet is produced. . Since it is preferable that the porous resin layer 2 and the high-density resin layer 3 are integrally formed of the same material, the forming methods 2) and 3) are preferable.
上記１）の方法において、高密度樹脂層３の形成材料である熱可塑性樹脂は特に限定されないが、耐熱性を有する熱可塑性樹脂であることが好ましく、具体的にはガラス転移温度が１５０℃以上の熱可塑性樹脂であることが好ましく、より好ましくはガラス転移温度が１８０℃以上の熱可塑性樹脂である。このような熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、液晶ポリマー、及びポリエーテルイミドなどが挙げられる。これら熱可塑性樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。 In the method 1), the thermoplastic resin that is a material for forming the high-density resin layer 3 is not particularly limited, but is preferably a heat-resistant thermoplastic resin, and specifically has a glass transition temperature of 150 ° C. or higher. The thermoplastic resin is preferably a thermoplastic resin having a glass transition temperature of 180 ° C. or higher. Examples of such thermoplastic resins include polyamide, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyamideimide, polyimide, liquid crystal polymer, and polyether. An imide etc. are mentioned. These thermoplastic resins may be used independently and may use 2 or more types together.
上記熱可塑性樹脂の中でも、高温時の寸法安定性がよく長期間の耐久性が高いことから、ポリイミド、ポリエーテルイミド、及びポリエーテルスルホンが好適である。 Among the thermoplastic resins, polyimide, polyetherimide, and polyethersulfone are preferable because they have good dimensional stability at high temperatures and high long-term durability.
高密度樹脂層３を多孔質樹脂層２に接着するための接着剤は特に限定されないが、例えば、エポキシ接着剤、ウレタン接着剤、及びアクリル接着剤などを挙げることができる。 Although the adhesive agent for adhere | attaching the high-density resin layer 3 on the porous resin layer 2 is not specifically limited, For example, an epoxy adhesive agent, a urethane adhesive agent, an acrylic adhesive agent etc. can be mentioned.
上記２）の方法において、多孔質樹脂層２の表面を加熱溶融する方法は特に限定されないが、例えば、多孔質樹脂層２の表面を熱板又は熱ロールでプレスする方法、多孔質樹脂層２の表面にレーザーを照射する方法、加熱したロール間に多孔質樹脂層２を通す方法などが挙げられる。なお、ロールの材質としては、ゴム、金属、及びフッ素系樹脂（例えば、テフロン（登録商標））などが挙げられる。 In the method 2), the method for heating and melting the surface of the porous resin layer 2 is not particularly limited. For example, the method of pressing the surface of the porous resin layer 2 with a hot plate or a hot roll, the porous resin layer 2 The method of irradiating the surface of this with a laser, the method of passing the porous resin layer 2 between heated rolls, etc. are mentioned. Examples of the material of the roll include rubber, metal, and fluorine resin (for example, Teflon (registered trademark)).
加熱溶融する際の温度は特に限定されないが、多孔質樹脂層２を構成する樹脂のガラス転移温度よりも１０〜４０℃高い温度（より好ましくは２０〜３０℃高い温度）であることが好ましい。ガラス転移温度よりも１０〜４０℃高い温度で多孔質樹脂層２の表面を加熱溶融することにより、効率よく多孔質樹脂層２の表面を高密度化して高密度樹脂層３を形成することができる。加熱溶融する際の温度が、前記温度より低い場合には、多孔質樹脂層２の表面を高密度化することが難しくなり、高密度樹脂層３の厚さ方向断面における空孔の面積割合が５０％以下になり難い傾向にある。一方、加熱溶融する際の温度が、前記温度より高い場合には、シート全体の体積空孔率が２０％未満になりやすい傾向にある。 Although the temperature at the time of heating and melting is not particularly limited, it is preferably a temperature that is 10 to 40 ° C. higher (more preferably 20 to 30 ° C. higher) than the glass transition temperature of the resin constituting the porous resin layer 2. By heating and melting the surface of the porous resin layer 2 at a temperature 10 to 40 ° C. higher than the glass transition temperature, the surface of the porous resin layer 2 can be efficiently densified to form the high-density resin layer 3. it can. When the temperature at the time of heating and melting is lower than the above temperature, it becomes difficult to increase the density of the surface of the porous resin layer 2, and the area ratio of the pores in the cross section in the thickness direction of the high-density resin layer 3 is It tends to be less than 50%. On the other hand, when the temperature at the time of heating and melting is higher than the above temperature, the volume porosity of the entire sheet tends to be less than 20%.
また、加熱溶融の時間は、処理温度にもよるが、通常０．１秒〜１０秒程度であり、好ましくは０．５秒〜７秒である。処理時間が短すぎると溶融による高密度化が進行し難くなり、処理時間が長すぎるとシート全体の体積空孔率が２０％未満になりやすい傾向にある。 Moreover, although it depends on the treatment temperature, the time for heating and melting is usually about 0.1 seconds to 10 seconds, preferably 0.5 seconds to 7 seconds. If the treatment time is too short, densification by melting is difficult to proceed, and if the treatment time is too long, the volume porosity of the entire sheet tends to be less than 20%.
加熱溶融処理に用いられる装置としては、例えば、圧力を調整可能な加熱ロールを有する連続処理装置が挙げられる。 As an apparatus used for heat-melting process, the continuous processing apparatus which has a heating roll which can adjust a pressure is mentioned, for example.
本発明において、各高密度樹脂層３は、厚さ方向断面における空孔の面積割合が５０％以下であることが必要であり、好ましくは４５％以下であり、より好ましくは４０％以下である。 In the present invention, each high-density resin layer 3 needs to have a void area ratio of 50% or less in the cross section in the thickness direction, preferably 45% or less, more preferably 40% or less. .
高密度樹脂層３の表面粗さ（Ｒａ）は２．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．６μｍ以下である（通常０．０１μｍ以上）。 The surface roughness (Ra) of the high-density resin layer 3 is preferably 2.0 μm or less, more preferably 1.0 μm or less, and even more preferably 0.6 μm or less (usually 0.01 μm or more).
高密度樹脂層３の総厚さは、絶縁性樹脂シート１の厚さの２〜３０％であることが好ましく、より好ましくは４〜２５％である。具体的には、高密度樹脂層３の総厚さは、３〜７５μｍ程度であり、好ましくは６〜５０μｍである。 The total thickness of the high-density resin layer 3 is preferably 2 to 30% of the thickness of the insulating resin sheet 1, and more preferably 4 to 25%. Specifically, the total thickness of the high-density resin layer 3 is about 3 to 75 μm, preferably 6 to 50 μm.
絶縁性樹脂シート１の厚さは特に限定されないが、１０〜５００μｍであることが好ましく、より好ましくは２０〜３００μｍである。絶縁性樹脂シート１の厚さが１０〜５００μｍの範囲であれば、モーター用の電気絶縁性樹脂シートとして、十分に絶縁性を維持できる。絶縁性樹脂シート１の厚さが１０μｍ未満であると、絶縁破壊が起こりやすく、５００μｍを超えるとコイル線の巻数が低下して、モーター出力が低下する傾向にある。 Although the thickness of the insulating resin sheet 1 is not specifically limited, It is preferable that it is 10-500 micrometers, More preferably, it is 20-300 micrometers. If the thickness of the insulating resin sheet 1 is in the range of 10 to 500 μm, the insulating property can be sufficiently maintained as an electrically insulating resin sheet for motors. When the thickness of the insulating resin sheet 1 is less than 10 μm, dielectric breakdown is likely to occur, and when it exceeds 500 μm, the number of turns of the coil wire decreases, and the motor output tends to decrease.
絶縁性樹脂シート１全体の体積空孔率は２０％以上であることが好ましく、より好ましくは２５％以上であり、さらに好ましくは３０％以上である。 The volume porosity of the entire insulating resin sheet 1 is preferably 20% or more, more preferably 25% or more, and further preferably 30% or more.
絶縁性樹脂シート１の片面又は両面にシート材を設けて絶縁性積層樹脂シートとしてもよい。シート材を設けることにより、絶縁性樹脂シートの強度及び滑り性が向上する。 A sheet material may be provided on one side or both sides of the insulating resin sheet 1 to form an insulating laminated resin sheet. By providing the sheet material, the strength and slipperiness of the insulating resin sheet are improved.
シート材としては、例えば、不織布、紙、又はフィルム等が挙げられる。 Examples of the sheet material include non-woven fabric, paper, or film.
シート材としては、湿式抄紙法により作製されたもの（湿式不織布等）、大気中で乾式法により作製されたもの（乾式不織布等）などが挙げられる。シート材としては、絶縁性樹脂シートの耐熱性がより優れたものになり得るという点で、湿式抄紙法により作製された紙が好ましい。 Examples of the sheet material include those prepared by a wet papermaking method (wet nonwoven fabric and the like), and those prepared by a dry method in the air (dry nonwoven fabric and the like). As the sheet material, paper produced by a wet papermaking method is preferable in that the heat resistance of the insulating resin sheet can be further improved.
紙の材質としては、ポリアミド、ポリエステルなどの合成高分子化合物、セルロースなどの天然高分子化合物等が挙げられ、絶縁性樹脂シートの耐熱性がより優れたものになり得るという点で、ポリアミドが好ましい。 Examples of paper materials include synthetic polymer compounds such as polyamide and polyester, natural polymer compounds such as cellulose, and the like, and polyamide is preferable in that the heat resistance of the insulating resin sheet can be further improved. .
ポリアミドとしては、構成モノマーの全てが芳香族炭化水素を有する全芳香族ポリアミド、構成モノマーの全てが脂肪族炭化水素のみを有する脂肪族ポリアミド、構成モノマーの一部が芳香族炭化水素を有する半芳香族ポリアミドなどが挙げられ、絶縁性樹脂シートの耐熱性がより優れたものになり得るという点で、全芳香族ポリアミドが好ましい。すなわち、シート材は、全芳香族ポリアミドを含んでいることが好ましい。 Polyamides include wholly aromatic polyamides in which all of the constituent monomers have aromatic hydrocarbons, aliphatic polyamides in which all of the constituent monomers have only aliphatic hydrocarbons, and semi-aromatics in which some of the constituent monomers have aromatic hydrocarbons. Wholly aromatic polyamide is preferable in that the heat resistance of the insulating resin sheet can be further improved. That is, the sheet material preferably contains wholly aromatic polyamide.
また、前記紙としては、絶縁性樹脂シートの耐熱性がより優れたものになり得るという点で、全芳香族ポリアミド繊維を含む全芳香族ポリアミド紙がさらに好ましい。即ち、全芳香族ポリアミド繊維を用いて湿式抄紙法により作製された全芳香族ポリアミド紙がさらに好ましい。 Further, the paper is more preferably a wholly aromatic polyamide paper containing wholly aromatic polyamide fibers in that the insulating resin sheet can be more excellent in heat resistance. That is, a wholly aromatic polyamide paper produced by a wet papermaking method using a wholly aromatic polyamide fiber is more preferable.
全芳香族ポリアミド紙（アラミド紙）としては、例えば、アミド基以外がベンゼン環で構成されたフェニレンジアミンとフタル酸との縮合重合物（全芳香族ポリアミド）を繊維化し、繊維化した全芳香族ポリアミド繊維を主たる構成材として形成されたものが挙げられる。 As a wholly aromatic polyamide paper (aramid paper), for example, a wholly aromatic fiber obtained by fiberizing a condensation polymerization product (fully aromatic polyamide) of phenylenediamine and phthalic acid having a benzene ring other than an amide group. The thing formed as a main component material is a polyamide fiber.
全芳香族ポリアミド紙は、力学的特性に優れ、絶縁性積層樹脂シートの製造工程におけるハンドリングが良好であるという点で、坪量が５ｇ／ｍ２以上であることが好ましい。坪量が５ｇ／ｍ２以上であることにより、力学的強度の不足が抑制され、絶縁性積層樹脂シートの製造中に破断しにくいという利点がある。 The wholly aromatic polyamide paper is excellent in mechanical properties and preferably has a basis weight of 5 g / m 2 or more in terms of good handling in the production process of the insulating laminated resin sheet. When the basis weight is 5 g / m 2 or more, an insufficient mechanical strength is suppressed, and there is an advantage that it is difficult to break during the production of the insulating laminated resin sheet.
なお、全芳香族ポリアミド紙には、本発明の効果を損なわない範囲で他の成分を加えることができ、他の成分としては、ポリフェニレンスルフィド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維、ポリエステル繊維、アリレート繊維、液晶ポリエステル繊維、及びポリエチレンナフタレート繊維などの有機繊維；ガラス繊維、ロックウール、アスベスト、ボロン繊維、及びアルミナ繊維などの無機繊維が挙げられる。 In addition, other components can be added to the wholly aromatic polyamide paper as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of other components include polyphenylene sulfide fibers, polyether ether ketone fibers, polyester fibers, arylate fibers, Examples thereof include organic fibers such as liquid crystal polyester fibers and polyethylene naphthalate fibers; inorganic fibers such as glass fibers, rock wool, asbestos, boron fibers, and alumina fibers.
全芳香族ポリアミド紙としては、デュポン社より「ノーメックス」などの商品名で市販されているもの等を用いることができる。 As the wholly aromatic polyamide paper, those commercially available from DuPont under a trade name such as “NOMEX” can be used.
シート材として、耐熱性を有するフィルムも用いることができ、絶縁性樹脂シートの耐熱性及び強度がより優れたものになり得るという点で、ガラス転移温度が１５０℃以上の耐熱性を有する熱可塑性樹脂からなるフィルムが好適に使用される。そのようなフィルムとしては、例えば、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリアミドイミド、ポリイミド、及びポリエーテルイミドなどが挙げられる。 As the sheet material, a heat-resistant film can also be used, and the heat resistance and strength of the insulating resin sheet can be improved, so that the glass transition temperature has a heat resistance of 150 ° C. or higher. A film made of a resin is preferably used. Examples of such a film include polyamide, polycarbonate, polybutylene terephthalate, polyethylene terephthalate, polyphenylene sulfide, polyarylate, polysulfone, polyethersulfone, polyetheretherketone, polyamideimide, polyimide, and polyetherimide. .
絶縁性樹脂シート１の両面にシート材を設ける場合、２つのシート材は同じものであってもよく、異なるものであってもよい。 When providing a sheet material on both surfaces of the insulating resin sheet 1, the two sheet materials may be the same or different.
シート材の表面にはコロナ処理を施しておいてもよい。コロナ処理を施しておくことにより、多孔質樹脂層２又は高密度樹脂層３とシート材との層間剥離を抑制できる。コロナ処理は、シート材の一方の面に放電処理を行い、極性を持つカルボキシル基又は水酸基を生成させ荒面化する処理である。コロナ処理としては、従来公知の方法を採用することができる。 The surface of the sheet material may be subjected to corona treatment. By performing the corona treatment, delamination between the porous resin layer 2 or the high density resin layer 3 and the sheet material can be suppressed. The corona treatment is a treatment in which a discharge treatment is performed on one surface of the sheet material to generate a polar carboxyl group or hydroxyl group to roughen the surface. A conventionally well-known method can be employ | adopted as a corona treatment.
以下に実施例をあげて本発明を説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら限定されるものではない。 EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
〔測定及び評価方法〕
（空孔の面積割合の測定）
絶縁性樹脂シートを液体窒素で冷却し、刃物を用いてシート面に対して垂直に切断してサンプルを作製した。サンプルの切断面にＡｕ蒸着処理を施し、該切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日立製作所社製、Ｓ−３４００Ｎ）で観察した。その画像を画像処理ソフト（三谷商事社製、ＷｉｎＲＯＯＦ）で二値化処理し、スキン層の表面から厚さ方向５μｍ×幅方向４０μｍの領域、及び高密度樹脂層の表面から厚さ方向５μｍ×幅方向４０μｍの領域における空孔の面積割合（％）を求めた。
[Measurement and evaluation method]
(Measurement of hole area ratio)
The insulating resin sheet was cooled with liquid nitrogen, and a sample was prepared by cutting perpendicularly to the sheet surface using a blade. The cut surface of the sample was subjected to Au vapor deposition, and the cut surface was observed with a scanning electron microscope (SEM) (S-3400N, manufactured by Hitachi, Ltd.). The image was binarized with image processing software (Mitani Corporation, WinROOF), and the region of 5 μm in the thickness direction from the surface of the skin layer × 40 μm in the width direction and 5 μm in the thickness direction from the surface of the high-density resin layer × The area ratio (%) of pores in the region of 40 μm in the width direction was determined.
（平均気泡径の測定）
多孔質樹脂層を液体窒素で冷却し、刃物を用いてシート面に対して垂直に切断してサンプルを作製した。サンプルの切断面にＡｕ蒸着処理を施し、該切断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）（日立製作所社製、Ｓ−３４００Ｎ）で観察した。その画像を画像処理ソフト（三谷商事社製、ＷｉｎＲＯＯＦ）で二値化処理し、気泡部と樹脂部とに分離して気泡の最大垂直弦長を測定した。気泡径の大きい方から５０個の気泡について平均値をとり、平均気泡径とした。
(Measurement of average bubble diameter)
The porous resin layer was cooled with liquid nitrogen and cut perpendicularly to the sheet surface using a blade to prepare a sample. The cut surface of the sample was subjected to Au vapor deposition, and the cut surface was observed with a scanning electron microscope (SEM) (S-3400N, manufactured by Hitachi, Ltd.). The image was binarized with image processing software (Mitani Corporation, WinROOF), separated into a bubble portion and a resin portion, and the maximum vertical chord length of the bubbles was measured. The average value of 50 bubbles from the larger bubble diameter was taken as the average bubble diameter.
（体積空孔率の測定）
原料であるポリエーテルイミド樹脂、多孔質樹脂層、及び絶縁性樹脂シートの比重を比重計（Ａｌｆａ Ｍｉｒａｇｅ社製、ＭＤ−３００Ｓ）により測定し、下記式より体積空孔率を算出した。
絶縁性樹脂シートの体積空孔率（％）＝[１−(絶縁性樹脂シートの比重／ポリエーテルイミド樹脂の比重)]×１００
多孔質樹脂層の体積空孔率（％）＝[１−(多孔質樹脂層の比重／ポリエーテルイミド樹脂の比重)]×１００
(Measurement of volume porosity)
The specific gravity of the raw material polyetherimide resin, porous resin layer, and insulating resin sheet was measured with a hydrometer (Alfa Mirage, MD-300S), and the volume porosity was calculated from the following formula.
Volume porosity of insulating resin sheet (%) = [1- (specific gravity of insulating resin sheet / specific gravity of polyetherimide resin)] × 100
Volume porosity of porous resin layer (%) = [1- (specific gravity of porous resin layer / specific gravity of polyetherimide resin)] × 100
（表面粗さの測定）
ＪＩＳ Ｂ０６０１に準拠して、光学式表面粗さ計（Ｖｅｅｃｏ Ｍｅｔｒｏｌｏｇｙ Ｇｒｏｕｐ社製、Ｗｙｋｏ ＮＴ９１００）を用いて、高密度樹脂層の表面粗さＲａ（μｍ）を測定した。サンプルサイズは７０ｍｍ×６０ｍｍであり、マイクロスライドガラス（（株）松浪硝子工業社製、Ｓ１２１４)に乗せて測定した。測定範囲は２．５ｍｍ×５．０ ｍｍとした。
(Measurement of surface roughness)
Based on JIS B0601, the surface roughness Ra (μm) of the high density resin layer was measured using an optical surface roughness meter (manufactured by Veeco Metrology Group, Wyko NT9100). The sample size was 70 mm × 60 mm, and the measurement was carried on a micro slide glass (manufactured by Matsunami Glass Industrial Co., Ltd., S1214). The measurement range was 2.5 mm × 5.0 mm.
（絶縁破壊電圧の測定）
ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、絶縁性樹脂シートの折り曲げ前後の絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）を測定した。折り曲げ条件を以下に記す。
絶縁性樹脂シートからサンプル（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を切り取り、サンプルに電極を当てて、昇圧速度１ｋＶ／秒の条件で絶縁破壊電圧を測定した。また、サンプルのＴＤ方向中央部を厚み方向に沿って２ＭＰａで１秒間加圧し、サンプルをＴＤ方向と直行する方向に沿って１８０°折り曲げた。その後、サンプルを開き、折り曲げ部分に電極を当てて、昇圧速度１ｋＶ／秒の条件で絶縁破壊電圧を測定した。
(Measurement of breakdown voltage)
In accordance with JIS K 6911, the dielectric breakdown voltage (BDV) before and after bending of the insulating resin sheet was measured. The bending conditions are described below.
A sample (50 mm × 50 mm) was cut from the insulating resin sheet, an electrode was applied to the sample, and the dielectric breakdown voltage was measured under the condition of a pressure increase rate of 1 kV / sec. Further, the central portion of the sample in the TD direction was pressed at 2 MPa along the thickness direction for 1 second, and the sample was bent 180 ° along the direction orthogonal to the TD direction. Thereafter, the sample was opened, an electrode was applied to the bent portion, and the dielectric breakdown voltage was measured under the condition of a boosting rate of 1 kV / sec.
（ＡＴＦ浸み込みの評価）
絶縁性樹脂シートからサンプル（５０ｍｍ×５０ｍｍ）を切り取り、サンプルのＴＤ方向中央部を厚み方向に沿って２ＭＰａで１秒間加圧し、サンプルをＴＤ方向と直行する方向に沿って１８０°折り曲げた。折り曲げたサンプルをＡＴＦ（トヨタ自動車社製、オートフールドＷＳ）に１晩浸漬させた。サンプルを取り出し、表面に付着したＡＴＦを拭きとり、折り曲げ部分へのＡＴＦの浸み込みの有無を目視で確認した。浸み込みがない場合は○、浸み込みがある場合は×とした。
(Evaluation of ATF penetration)
A sample (50 mm × 50 mm) was cut from the insulating resin sheet, the central part in the TD direction of the sample was pressed at 2 MPa along the thickness direction for 1 second, and the sample was bent 180 ° along the direction perpendicular to the TD direction. The bent sample was immersed overnight in ATF (manufactured by Toyota Motor Corporation, Auto-Fold WS). A sample was taken out, the ATF adhering to the surface was wiped off, and the presence or absence of ATF permeation into the bent portion was visually confirmed. When there was no soaking, it was marked with ◯, and when there was soaking, it was marked with “x”.
実施例１
１０００ｍ１の４つ口フラスコに、Ｎ−メチル−２−ピロリドン(ＮＭＰ)６６７．７ｇを加えて７０℃に加熱した。そこにポリエーテルイミド(ＰＥＩ)樹脂(ＳＡＢＩＣ Ｉｎｎｏｖａｔｉｖｅ Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製、Ｕｌｔｅｍ１０００)２５０ｇを加え、５時間撹拌してＰＥＩ樹脂溶液（Ｉ）を得た。
Example 1
To a 1000 ml four-necked flask, 667.7 g of N-methyl-2-pyrrolidone (NMP) was added and heated to 70 ° C. Thereto, 250 g of a polyetherimide (PEI) resin (manufactured by SABIC Innovative Plastics, Ultem 1000) was added and stirred for 5 hours to obtain a PEI resin solution (I).
ＰＥＩ樹脂溶液（Ｉ）に重量平均分子量４００のポリプロピレングリコールをＰＥＩ樹脂１００重量部に対して３０重量部添加し、撹拌して透明な均一のＰＥＩ樹脂溶液（II）を得た。ＰＥＩ樹脂溶液（II）をコンマダイレクト方式で、ＰＥＴフィルム上に塗布し、その後１３０℃で８分間乾燥させてＮＭＰを蒸発除去し、ミクロ相分離構造を有する相分離構造体を作製した。ＰＥＴフィルムを相分離構造体から剥離し、相分離構造体を３０Ｌの耐圧容器に入れ、４５℃の雰囲気中で二酸化炭素を注入し、２５ＭＰａに加圧し、その圧力を保ったまま約１．８ｋｇ／ｈｒの流量で、総使用量が１．８ｋｇになるまで二酸化炭素流体を注入、排出して残存溶媒およびポリプロピレングリコールを抽出する操作を行った。その後、雰囲気温度を８５℃に設定して二酸化炭素流体を昇温させながら、さらに７．２ｋｇの二酸化炭素流体を注入、排出して抽出処理を行い、片面に厚さ３０μｍのスキン層（高密度樹脂層）を有する多孔質樹脂層を作製した。 30 parts by weight of polypropylene glycol having a weight average molecular weight of 400 was added to PEI resin solution (I) with respect to 100 parts by weight of PEI resin, and stirred to obtain a transparent uniform PEI resin solution (II). The PEI resin solution (II) was applied onto a PET film by a comma direct method, and then dried at 130 ° C. for 8 minutes to evaporate and remove NMP, thereby producing a phase separation structure having a microphase separation structure. The PET film is peeled off from the phase separation structure, the phase separation structure is placed in a 30 L pressure vessel, carbon dioxide is injected in an atmosphere at 45 ° C., and the pressure is increased to 25 MPa. The carbon dioxide fluid was injected and discharged at a flow rate of / hr until the total usage amount was 1.8 kg, and the residual solvent and polypropylene glycol were extracted. Thereafter, while the atmospheric temperature is set to 85 ° C. and the carbon dioxide fluid is heated, an additional 7.2 kg of carbon dioxide fluid is injected, discharged, and extracted, and a 30 μm-thick skin layer (high density) A porous resin layer having a (resin layer) was prepared.
その後、多孔質樹脂層のスキン層を有さない面を、熱ロール（２５０℃）を用いて０．２ＭＰａ、１ｍ／ｍｉｎの条件で加圧及び加熱して、多孔質樹脂層上に厚さ７μｍの高密度樹脂層を形成して絶縁性樹脂シートを作製した。 Thereafter, the surface of the porous resin layer that does not have a skin layer is pressurized and heated using a hot roll (250 ° C.) under the conditions of 0.2 MPa and 1 m / min to obtain a thickness on the porous resin layer. A 7 μm high density resin layer was formed to produce an insulating resin sheet.
実施例２
実施例１と同様の方法で作製した多孔質樹脂層のスキン層を有さない面に、厚み１５μｍのポリエーテルイミドフィルム（三菱樹脂株式会社製、スペリオ）を置き、熱ロール（３００℃）を用いて０．２ＭＰａ、０．５ｍ／ｍｉｎの条件で加圧及び加熱して、多孔質樹脂層上に厚さ１５μｍの高密度樹脂層を形成して絶縁性樹脂シートを作製した。
Example 2
A 15 μm-thick polyetherimide film (Mitsubishi Resin Co., Ltd., Superior) is placed on the surface of the porous resin layer produced in the same manner as in Example 1 without the skin layer, and a hot roll (300 ° C.) Using this, pressurization and heating were performed under the conditions of 0.2 MPa and 0.5 m / min to form a high-density resin layer having a thickness of 15 μm on the porous resin layer to produce an insulating resin sheet.
比較例１
実施例１と同様の方法で作製した多孔質樹脂層のスキン層を有さない面に、高密度樹脂層を形成しなかった以外は実施例１と同様の方法で絶縁性樹脂シートを作製した。
Comparative Example 1
An insulating resin sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that the high-density resin layer was not formed on the surface of the porous resin layer that was produced in the same manner as in Example 1 and had no skin layer. .
本発明の絶縁性樹脂シートは、インバータ制御を伴う自動車用又は産業用モーターなどに組み込まれる絶縁部材として有用である。 The insulating resin sheet of the present invention is useful as an insulating member incorporated in an automobile or industrial motor with inverter control.
１：モーター用電気絶縁性樹脂シート
２：多孔質樹脂層
３：高密度樹脂層
1: Motor insulating resin sheet 2: Porous resin layer 3: High density resin layer
Claims (6)
The electrically insulating laminated resin sheet for motors which has a sheet material in the single side | surface or both surfaces of the electrically insulating resin sheet for motors in any one of Claims 1-5.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012253440A JP5956314B2 (en) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | Electric insulating resin sheet for motor |
| PCT/JP2013/080806 WO2014077325A1 (en) | 2012-11-19 | 2013-11-14 | Electrically insulating resin sheet for motor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012253440A JP5956314B2 (en) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | Electric insulating resin sheet for motor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014102946A true JP2014102946A (en) | 2014-06-05 |
| JP5956314B2 JP5956314B2 (en) | 2016-07-27 |
Family
ID=50731234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012253440A Active JP5956314B2 (en) | 2012-11-19 | 2012-11-19 | Electric insulating resin sheet for motor |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5956314B2 (en) |
| WO (1) | WO2014077325A1 (en) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015109735A (en) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日東シンコー株式会社 | Insulation sheet for motor |
| WO2016084662A1 (en) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| JP2017028911A (en) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 日東シンコー株式会社 | Insulating paper for dynamo-electric machine |
| JP2019126207A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 本田技研工業株式会社 | Stator for rotary electric machine, rotary electric machine and rotary electric machine unit |
| US10487239B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-11-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material and use of same |
| US10665362B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-05-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| JP2020150582A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 三菱ケミカル株式会社 | Motor insulating film and production method for the same |
| JP7058704B1 (en) | 2020-11-25 | 2022-04-22 | 三菱電機株式会社 | Insulation sheet and its manufacturing method, and rotary electric machine |
| WO2022234787A1 (en) * | 2021-05-06 | 2022-11-10 | 日東シンコー株式会社 | Insulation sheet for motor, and manufacturing method of insulation sheet for motor |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63221037A (en) * | 1987-03-10 | 1988-09-14 | 東レ株式会社 | Oil-immersed electric insulating polypropylene film and manufacture thereof |
| JP2012182116A (en) * | 2011-02-03 | 2012-09-20 | Nitto Denko Corp | Electric insulating resin sheet for motor, and method of manufacturing the same |
-
2012
- 2012-11-19 JP JP2012253440A patent/JP5956314B2/en active Active
-
2013
- 2013-11-14 WO PCT/JP2013/080806 patent/WO2014077325A1/en active Application Filing
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63221037A (en) * | 1987-03-10 | 1988-09-14 | 東レ株式会社 | Oil-immersed electric insulating polypropylene film and manufacture thereof |
| JP2012182116A (en) * | 2011-02-03 | 2012-09-20 | Nitto Denko Corp | Electric insulating resin sheet for motor, and method of manufacturing the same |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10487239B2 (en) | 2013-05-31 | 2019-11-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material and use of same |
| JP2015109735A (en) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 日東シンコー株式会社 | Insulation sheet for motor |
| JPWO2016084662A1 (en) * | 2014-11-27 | 2017-10-05 | 株式会社カネカ | Insulation coating material with excellent wear resistance |
| WO2016084662A1 (en) * | 2014-11-27 | 2016-06-02 | 株式会社カネカ | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| US10665362B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-05-26 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| US10703860B2 (en) | 2014-11-27 | 2020-07-07 | Kaneka Corporation | Insulating coating material having excellent wear resistance |
| JP2017028911A (en) * | 2015-07-24 | 2017-02-02 | 日東シンコー株式会社 | Insulating paper for dynamo-electric machine |
| JP2019126207A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-25 | 本田技研工業株式会社 | Stator for rotary electric machine, rotary electric machine and rotary electric machine unit |
| CN110061579A (en) * | 2018-01-18 | 2019-07-26 | 本田技研工业株式会社 | Stator for electric rotating machine, rotating electric machine and rotary motor unit |
| JP2020150582A (en) * | 2019-03-11 | 2020-09-17 | 三菱ケミカル株式会社 | Motor insulating film and production method for the same |
| JP7287012B2 (en) | 2019-03-11 | 2023-06-06 | 三菱ケミカル株式会社 | Insulating film for motor and method for producing the same |
| JP7058704B1 (en) | 2020-11-25 | 2022-04-22 | 三菱電機株式会社 | Insulation sheet and its manufacturing method, and rotary electric machine |
| JP2022083529A (en) * | 2020-11-25 | 2022-06-06 | 三菱電機株式会社 | Insulating sheet, method of manufacturing the same, and rotary electric machine |
| WO2022234787A1 (en) * | 2021-05-06 | 2022-11-10 | 日東シンコー株式会社 | Insulation sheet for motor, and manufacturing method of insulation sheet for motor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2014077325A1 (en) | 2014-05-22 |
| JP5956314B2 (en) | 2016-07-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5956314B2 (en) | Electric insulating resin sheet for motor | |
| WO2012105650A1 (en) | Electrically insulating resin sheet for motors and process for production thereof | |
| JP7206323B2 (en) | Film for millimeter wave antenna | |
| JP6567591B2 (en) | Film for millimeter wave antenna | |
| US7311966B2 (en) | Porous insulating film and its laminates | |
| JP5458137B2 (en) | Electrical insulating resin sheet | |
| JP6567590B2 (en) | Film for millimeter wave antenna | |
| JP4110669B2 (en) | Porous insulating material and laminate thereof | |
| KR20140025569A (en) | Polyimide porous body and method for producing same | |
| JP7305328B2 (en) | Method for manufacturing porous body | |
| JP2012224692A (en) | Porous resin laminate | |
| KR101317641B1 (en) | Manufacturing method of polyamideimide-based porous membrane | |
| CN114709011B (en) | Insulated wire | |
| JP2014180787A (en) | Laminate and production method of laminate | |
| JP2018027705A (en) | Laminate and manufacturing method of laminate | |
| JP2018024262A (en) | Laminate and manufacturing method of laminate |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150824 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160607 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160616 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5956314 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |