JP2014102884A - Electronic component and attachment structure for the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子部品等に関し、例えば、電子基板に形成された開口部に取り付けられる電子部品等に関する。 The present invention relates to an electronic component and the like, for example, an electronic component and the like attached to an opening formed in an electronic substrate.
近年、コンタクトピンを用いてプリント配線基板に電気的に接続する電子部品が知られている。この電子部品を電子基板(例えばプリント配線基板)に実装するには、電子基板に形成された開口部(貫通穴)にコンタクトピンを挿入した後にはんだ付けをして、コンタクトピンを電子基板に取り付ける。 In recent years, electronic components that are electrically connected to a printed wiring board using contact pins are known. In order to mount this electronic component on an electronic board (for example, a printed wiring board), the contact pin is inserted into an opening (through hole) formed in the electronic board and then soldered, and the contact pin is attached to the electronic board. .
図5は、本発明に関連する電子部品300の構成を示す図である。図5(a)は、電子部品300の正面図である。図5(b)は、電子部品300の側面図であって、図5(a)の矢視Dを示す図である。図5(c)は、電子部品300の下面図であって、図5(a)の矢視Eを示す図である。図5(d)は、電子部品300の上面図であって、図5(a)の矢視Fを示す図である。図6および図7は、本発明に関連する電子部品300の取り付け構造を示す図である。なお、図6および図7では、電子部品300が取り付けられる電子基板400を断面図で示す。
FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an
図5(a)〜(d)に示されるように、電子部品300は、複数のコンタクトピン310と、保持部材320と、実装部品330a、330b、330cとを備えている。なお、電子部品300は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品330のうち少なくとも1つは電源素子である。ここでは、実装部品330aを電源素子とする。
As illustrated in FIGS. 5A to 5D, the
図6および図7に示されるように、電子部品300は、電子基板400に取り付けられる。電子基板400は、平板状の基材410と、複数の開口部420と、導電層430とを有する。複数の開口部420は、電子部品300のコンタクトピン310に対応するように基材410に形成されている。導電層430は、基材410の両面上であって開口部420の周縁部と、開口部420の内壁に例えば銅泊などの金属泊により形成されている。
As shown in FIGS. 6 and 7, the
電子部品300を電子基板400に取り付けるには、図6に示されるように、まず、電子部品300のコンタクトピン310を電子基板400の開口部420内に挿入する。次に、図7に示されるように、半田500によりコンタクトピン310を電子基板400の導電層430に固定している。
To attach the
なお、本発明に関連する技術が例えば特許文献1に開示されている。特許文献1には、プレスフィットピン構造のピンを有する表面実装モジュールが開示されている。プレスフィットピン構造のピンは、プリント基板のスルーホールに圧入される。 A technique related to the present invention is disclosed in Patent Document 1, for example. Patent Document 1 discloses a surface mount module having a pin having a press-fit pin structure. A pin having a press-fit pin structure is press-fitted into a through hole of a printed board.
図5〜図7に示した関連技術では、半田付けを行う際に、コンタクトピン310と電子基板400の導電層430の双方に一定以上の熱を加える必要があった。しかしながら、多くの熱が電子基板400の導電層430側で吸熱されてしまい、半田500が電子基板400の開口部420の内側まで流れていかず、基材410の表面側だけで半田付けがなされていた、このため、図5〜図7に示した関連技術では、コンタクトピン310と電子基板400の導電層430との間の電気的な接続が不十分となり、接続不良を発生するという問題があった。
In the related art shown in FIGS. 5 to 7, it is necessary to apply a certain amount of heat to both the
また、特許文献1に記載の技術では、円筒形のプレスフィットピンであるため、プレスフィットピンがスルーホール内で接触する箇所(接点)が少なく、オンボード電源のような電子部品が出力する大きな電流に耐え得ない。 Moreover, in the technique described in Patent Document 1, since it is a cylindrical press-fit pin, there are few places (contact points) where the press-fit pin contacts in the through hole, and a large electronic component such as an on-board power supply outputs. It cannot withstand the current.
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる電子部品を提供する。 The present invention has been made in view of such circumstances, and the contact pin can be easily attached to and removed from the opening of the electronic board, and the contact surface between the opening of the electronic board and the contact pin. An electronic component that can flow a larger current to the electronic substrate is provided.
本発明の電子部品は、2つの主面が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記2つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。 The electronic component of the present invention is formed of a conductive member in a plate shape with two main surfaces facing each other, and holds a contact pin inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate, and a base side of the contact pin The contact pin is formed in the contact pin so as to be curved in a direction away from a center plane connecting the root portion and the tip end portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is formed in the opening portion. And a bending portion that presses the inner wall of the opening when inserted.
電子部品の取り付け構造は、電子部品を基板に取り付ける電子部品の取り付け構造であって、前記電子基板は、長矩形状の開口部を備え、前記電子部品は、2つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記2つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。 The electronic component mounting structure is an electronic component mounting structure for mounting an electronic component on a substrate, the electronic substrate having an elongated rectangular opening, and the electronic component is formed in a plate shape with two main surfaces facing each other. A contact pin that is inserted into an elongated rectangular opening formed in the electronic substrate, a holding member that holds a base portion side of the contact pin, and a base portion and a tip end of the contact pin between the two main surfaces And a curved portion that is formed in the contact pin so as to be curvedly curved in a direction away from the center plane connecting the portions, and presses the inner wall of the opening when the contact pin is inserted into the opening. .
本発明にかかる電子部品によれば、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる。 According to the electronic component according to the present invention, the contact pin can be easily attached to and removed from the opening of the electronic substrate, and the contact surface between the opening of the electronic substrate and the contact pin is widened. A large current can flow to the electronic substrate.
本発明の実施の形態における電子部品100の構成について、図に基づいて説明する。
A configuration of
図1は、本発明の実施の形態における電子部品100の構成を示す。図1(a)は、電子部品100の正面図である。図1(b)は、電子部品100の側面図であって、図1(a)の矢視Aを示す図である。図1(c)は、電子部品100の下面図であって、図1(a)の矢視Bを示す図である。図1(d)は、電子部品100の上面図であって、図1(a)の矢視Cを示す図である。図2は、コンタクトピン110の構成を示す拡大図であって、図1(a)のX部を拡大した図である。図3および図4は、電子部品100の取り付け構造を示す図である。
FIG. 1 shows a configuration of an
まず、電子部品100の構成について説明する。
First, the configuration of the
図1(a)〜(d)に示されるように、電子部品100は、コンタクトピン110と、保持部材120と、実装部品130a〜130cとを含んで構成されている。ここでは、コンタクトピン110は複数本あるものとして説明するが、コンタクトピン110は少なくとも1本以上あればよい。また、電子部品100は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品130a〜130cのうち少なくとも1つは電源素子である。ここでは、実装部品130aを電源素子とする。なお、電源素子は、抵抗やコンデンサのような素子と比較して、大きな電流を出力する。
As shown in FIGS. 1A to 1D, the
図1(a)〜(d)に示されるように、コンタクトピン110は、板状に形成されており、主面111および主面112が互いに向かい合うように設けられている。コンタクトピン110は、例えば、りん青銅のような導電性部材により形成されている。
As shown in FIGS. 1A to 1D, the
図1(a)および図2に示されるように、コンタクトピン110には、湾曲部113が形成されている。湾曲部113は、主面111および主面112の間でコンタクトピン110の根元部114と先端部115を結ぶ中心面M−Mから離れる方向に湾曲状に広がるように、コンタクトピン110に形成されている。このコンタクトピン110は、図4に示されるように、後述の電子基板200に形成された長矩形状の開口部220に圧入される。湾曲部113は、コンタクトピン110が電子基板200の開口部220に圧入されたとき、開口部210の内壁を押圧する。
As shown in FIGS. 1A and 2, the
また、図2に示されるように、湾曲部113は、コンタクトピンの根元部114と先端部115を結ぶ方向で、当該湾曲部113の中央部113aから両端部(コンタクトピンの先端部115および根元部114)側に向けて、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が小さくなるように形成されている。図4に示されるように、この湾曲部113の中央部113aは、コンタクトピン110が開口部220に挿入された際に、開口部220内に配置されるように設けられる。
Further, as shown in FIG. 2, the bending
また、湾曲部113は、導電性および弾性の双方を有する部材により形成されている。湾曲部113の材料には、例えば、りん青銅などの材料を用いることができる。
The bending
ここでは、湾曲部113は、コンタクトピン110と一体に形成されている。ただし、湾曲部113をコンタクトピン110と別体で構成した後、コンタクトピン110に取り付けても良い。
Here, the bending
保持部材120は、コンタクトピンの根元部114を保持する。保持部材120は、例えばガラスエポキシ樹脂などにより平板状に形成されている。
The holding
実装部品130a〜130cは、電子素子である。前述の通り、実装部品130a〜130cのうち少なくとも1つは電源素子である。ここでは、実装部品130aを電源素子とする。
The mounting
以上、電子部品100の構成を説明した。
The configuration of the
次に、電子部品100が取り付けられる電子基板200の構成を説明する。
Next, the configuration of the
図3および図4に示されるように、電子基板200は、基材210と、複数の開口部210と、導電層230とを有している。
As shown in FIGS. 3 and 4, the
基材210は、板状部材であって、例えばガラスエポキシ樹脂などによって形成される。
The
図3および図4に示されるように、複数の開口部220には、電子部品100のコンタクトピン110が圧入される。このため、開口部220は、コンタクトピン110が配置されている位置に対応するように、形成されている。開口部220は、代表的には貫通穴であるが、貫通していない穴であってもよい。
As shown in FIGS. 3 and 4, the contact pins 110 of the
また、開口部220は、コンタクトピン110の形状に対応して、長矩形状に形成されている。
The
具体的には、コンタクトピン110の湾曲部113の中央部113aを、中心面M−M(図2参照)に対して垂直な方向で切断した切断面(長矩形の外形)に合わせて、開口部220を長矩形状に形成する。逆に言えば、コンタクトピン110の中心面M−Mに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン110の***部113の断面は、長矩形状の開口部220の形状に対応するように形成されている。
Specifically, the
ただし、前述の通り、コンタクトピン110が電子基板200の開口部220に圧入されたとき、湾曲部113が開口部210の内壁を押圧するように、開口部220の短辺の幅は、湾曲部113の幅(図2の中心面M−Mに対して垂直方向の湾曲部113の外形寸法)よりも小さく設定されている。
However, as described above, when the
また、各開口部230の内壁には、銅合金などの導電性部材(不図示)が塗布されており、導電層230が形成される。なお、図3および図4では、導電層230には、斜線のハッチングを施している。この導電層230は、電子基板200内に形成されているパターン配線(不図示)などに電気的に接続されている。
Further, a conductive member (not shown) such as a copper alloy is applied to the inner wall of each opening 230 to form a
以上、電子基板200の構成について説明した。
The configuration of the
次に、電子部品100を電子基板200に取り付ける方法について、図に基づいて説明する。
Next, a method for attaching the
まず、電子部品100を電子基板200に取り付ける前の状態について、図3を用いて説明する。
First, a state before the
図3に示されるように、湾曲部113の長手方向(コンタクトピン110の中心面M−Mに沿う方向(図2参照))における中央部113aは***するように形成されている。電子基板200の開口部220には、前述の通り、例えば銅合金などの導電性部材が塗布されることにより、導電層230が形成されている。
As shown in FIG. 3, the
湾曲部113の中央部113aの最大幅は、電子基板200の開口部220の内幅よりも大きい。また、前述の通り、湾曲部113は弾性を有するので、コンタクトピン110が開口部220に圧入されたときに、湾曲部113の中央部113aが電子基板200の開口部220の内壁を押圧する。なお、このように、コンタクトピン110を開口部220に圧入して取り付ける実装方法は、プレスフィット実装とも呼ばれる。また、これに合わせて、コンタクトピン110はプレスフィットピンとも呼ばれる。
The maximum width of the
また、湾曲部113の中央部113aは、両端部(コンタクトピンの根元部114および先端部115)側よりも、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が大きくなるように形成されている。具体的には、湾曲部113は、コンタクトピン113の中心面M−Mに沿う方向で、当該湾曲部113の中央部113aから両端部(コンタクトピンの根元部114および先端部115)側に向けて、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が小さくなるように形成されている。より簡単な言葉に換言すれば、湾曲部113の外形は涙滴状あるいは樽状に形成されている。
Further, the
次に、電子部品100を電子基板200に取り付けた後の状態について、図4を用いて説明する。
Next, a state after the
図4に示されるように、コンタクトピン110が開口部220に挿入される。このとき、湾曲部113の一部または全部は、開口部210の板厚方向(図4の紙面で上下方向)における両端部の間に挟まれた空間内に配置されるように設けられる。すなわち、少なくとも、湾曲部113の中央部113aは、コンタクトピン110が開口部220に挿入された際に、開口部220内(より具体的には、開口部220の板厚方向における両端部の間に挟まれた空間内)に配置されるように設けられている。
As shown in FIG. 4, the
次に、図3および図4等に基づいて、電子部品100を電子基板200に取り付ける方法を説明する。
Next, a method for attaching the
図2および図3に示されるように、コンタクトピン110を開口部220に挿入する際には、まず、コンタクトピン110の先端部115を、開口部220に差し込む。このとき、涙滴形状または樽形状の湾曲部113がコンタクトピン110に形成されている。このため、仮にコンタクトピン111の先端部115が開口部220の中心部からずれた状態にあっても、コンタクトピンの先端部115を開口部220の中心部に向けて移動させながら、当該コンタクトピン110を開口部220に深く円滑に挿入することができる。
As shown in FIGS. 2 and 3, when inserting the
そして、さらにコンタクトピン110を開口部220に押し込むことにより、湾曲部113の中央部113aが、開口部220の内壁に接触した後、弾性変形しながら徐々に開口部220の内壁を押圧し、図4の状態になる。なお、保持部材120の下面が電子基板200の表面に当接することで、図4の状態となる。すなわち、保持部材120の下面がストッパーの役割を果たしている。このように、湾曲部113は、コンタクトピン113の中心軸M−Mに沿う方向で、当該湾曲部113の中央部113aからコンタクトピンの先端部115に向けて、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が小さくなるように形成されているので、コンタクトピン110を貫通穴210に円滑に挿入することができる。
Then, by further pressing the
また、コンタクトピン110が開口部220に挿入された状態では、湾曲部113の中央部113aの最大幅は、開口部220の内幅よりも大きいので、湾曲部113の中央部113aには、開口部220の内壁に押しつぶされるように弾性変形が生じる。そして、湾曲部113の中央部113aは、逆に元の形状に戻ろうとする反力で、開口部210の内壁を押圧する。このため、コンタクトピン110が、開口部220の内壁に接触した状態で、開口部220内に安定して保持される。この結果、コンタクトピン110と開口部220の内壁に形成された導電層230とが、安定して電気的に接続される。
In the state where the
このとき、コンタクトピン110は板状に形成され、開口部220はコンタクトピン110の形状に対応して長矩形状に形成されている。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品110から電子基板200へ流すことができる。この結果、例えば実装部品130aに電子素子を用いることで、電子部品100を電源ボードとする場合にも対応できる電子部品を提供できる。
At this time, the
また、コンタクトピン110が開口部220に挿入された状態では、図4に示されるように、湾曲部113のうちで最も***した中央部113aが、開口部220の板厚方向における両端部の間に配置されるので、コンタクトピン110を開口部220に挿入した後であっても、コンタクトピン110を開口部220から円滑に抜くことができる。
Further, in the state where the
以上の通り、本発明の実施の形態における電子部品100は、コンタクトピン110と、保持部材120と、湾曲部113とを備えている。
As described above, the
コンタクトピン110は、2つの主面111、112が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板200に形成された長矩形状の開口部220に挿入される。保持部材120は、コンタクトピン110の根元部114側を保持する。湾曲部113は、2つの主面111、112の間でコンタクトピン110の根元部114と先端部115を結ぶ中心面M−Mから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン110に形成されている。また、湾曲部113は、コンタクトピン110が開口部220に挿入されたときに開口部220の内壁を押圧する。
The
このように、湾曲部113は、コンタクトピン110の中心面M−Mから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン110に形成されている。したがって、コンタクトピン110を開口部220に挿入する際には、コンタクトピン110を開口部220に円滑に挿入できる。また、湾曲部113は、開口部220の内壁を押圧するように開口部220内に配置されるので、コンタクトピン110を開口部220に挿入した後であっても、コンタクトピン110を開口部220から円滑に抜くことができる。また、図5〜図7に示されるように、半田付けにより電子部品300を電子基板400に取り付ける必要はない。このため、本発明の電子部品100によれば、コンタクトピン110を電子基板220の開口部220に簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。そして、本発明の電子部品100を電子基板200に取り付けるのに半田付けを行う必要がなくなるので、半田不足による接続不良や、半田ショートや、半田部のクラック等の問題が生じることを抑止できる。
Thus, the
また、コンタクトピン110は、2つの主面111、112が向かい合う板状に形成されとおり、電子基板200の開口部220は、長矩形状に形成されている。このように、本発明では、板状のコンタクトピン110を長矩形状の開口部220に挿入する構成を採用している。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品110から電子基板200へ流すことができる。
The
以上のように、本発明の実施の形態における電子部品100によれば、コンタクトピン110を電子基板200の開口部220に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板200の開口部220とコンタクトピン110との間の接触面を広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。
As described above, according to the
また、本発明の実施の形態における電子部品100において、湾曲部113は、コンタクトピン110の根元部114と先端部115を結ぶ方向で、当該湾曲部113の中央部113aから両端部(コンタクトピン110の根元部114および先端部115)側に向けて、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が小さくなるように形成されている。また、湾曲部113の中央部113aは、コンタクトピン110が開口部220に挿入された際に、開口部220内に配置されるように設けられている。
In the
このように、湾曲部113は、コンタクトピン110の根元部114と先端部115を結ぶ方向で、当該湾曲部113の中央部113aから両端部に向けて、コンタクトピン110の中心面M−Mからの距離が小さくなるように形成されているので、湾曲部113の外形は涙滴形状または樽形状となる。したがって、コンタクトピン110を開口部220に挿入する際には、コンタクトピン110を開口部220により円滑に挿入することができる。特に、多数のコンタクトピン110が電子部品100に設けられている場合、コンタクトピン110の先端部115の寸法のばらつきを吸収しながら、コンタクトピン110の先端部115を効率よく開口部220に導くことができる。また、湾曲部113のうちで最も***した中央部113aは、開口部220の内壁を押圧するように開口部220内に配置されるので、コンタクトピン110を開口部220に挿入した後であっても、コンタクトピン110を開口部220から抜くことができる。
In this way, the bending
以上のように、本発明の実施の形態における電子部品100によれば、湾曲部113の中央部113aが最も***するように、湾曲部113をコンタクトピン110に形成し、湾曲部113の中央部113aを開口部220内に配置している。これにより、コンタクトピン110を電子基板200の開口部220により簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。
As described above, according to the
本発明の実施の形態における電子部品100において、湾曲部113は、電子基板200の2つの主面間の略全域に亘り、開口部220の内部に配置される。これにより、電子基板200の開口部220とコンタクトピン110との間の接触面をさらに広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。
In the
また、本発明の実施の形態における電子部品100において、湾曲部113は、弾性部材により形成されている。これにより、コンタクトピン110が開口部220に挿入されたときに、湾曲部113により開口部220の内壁を確実に押圧することができる。
Moreover, in the
また、本発明の実施の形態における電子部品100において、コンタクトピン110の中心面M−Mに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン100の***部113の断面は、開口部220の形状に対応するように形成されている。
In the
これにより、コンタクトピン110の湾曲部113と開口部220の内壁との間の接触面積をより大きくすることができる。この結果、コンタクトピン110が開口部220に挿入されたときに、湾曲部113により開口部220の内壁をより確実に押圧することができる。また、開口部220の内壁に導電性部材が塗布されているときには、貫通穴210の内壁に塗布された導電性部材とコンタクトピン110との間で電気的な接続をより確実にとることができる。これにより、より大きな電流を電子部品110から電子基板200へ流すことができる。
Thereby, the contact area between the
また、本発明の実施の形態における電子部品100において、保持部材120に取り付けられた電源素子を備えている。これにより、電子部品100を電源ボードとして構成できる。前述の通り、本発明では、板状のコンタクトピン110を長矩形状の開口部220に挿入する構成を採用している。このため、本発明の電子部品100は、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピン110と電子基板220との間の接触面を広くすることができ、より大きな電流を電子部品110から電子基板200へ流すことができる。したがって、電源ボードのように大きな電流を流す電子部品に対しても、本発明を適用することができる。
The
本発明の実施の形態における電子部品100の取り付け構造は、電子部品100を電子基板200に取り付ける構造である。電子基板200は、長矩形状の開口部220を備える。電子部品100は、コンタクトピン110と、保持部材120と、湾曲部113とを備えている。コンタクトピン110は、2つの主面111、112が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板200に形成された長矩形状の開口部220に挿入される。保持部材120は、コンタクトピン110の根元部114側を保持する。湾曲部113は、2つの主面111、112の間でコンタクトピン110の根元部114と先端部115を結ぶ中心面M−Mから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン110に形成されている。また、湾曲部113は、コンタクトピン110が開口部220に挿入されたときに開口部220の内壁を押圧する。
The mounting structure for the
このような電子部品100の取り付け構造であっても、前述した効果と同様の効果を奏することができる。
Even with such an
以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。 The present invention has been described above based on the embodiment. The embodiment is an exemplification, and various modifications, increases / decreases, and combinations may be added to the above-described embodiments without departing from the gist of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that modifications to which these changes, increases / decreases, and combinations are also within the scope of the present invention.
100 電子部品
110 コンタクトピン
111 主面
112 主面
113 湾曲部
113a 湾曲部の中央部
114 コンタクトピンの根元部
115 コンタクトピンの先端部
120 保持部材
130a 実装部品
130b 実装部品
130c 実装部品
200 電子基板
210 基材
220 開口部
230 導電層
DESCRIPTION OF
Claims (7)
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記2つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品。 A contact pin that is formed of a conductive member in a plate shape with two main surfaces facing each other, and is inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate;
A holding member that holds the base side of the contact pin;
When the contact pin is formed in the contact pin so as to extend in a curved shape in a direction away from the center plane connecting the root portion and the tip portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is inserted into the opening And a bending portion that presses the inner wall of the opening.
前記湾曲部の中央部は、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入された際に、前記開口部内に配置されるように設けられた請求項1に記載の電子部品。 The curved portion is formed so that a distance from the center surface of the contact pin decreases in a direction connecting the root portion and the tip portion of the contact pin from the central portion toward the both end portions. ,
2. The electronic component according to claim 1, wherein a central portion of the curved portion is provided so as to be disposed in the opening when the contact pin is inserted into the opening.
前記電子基板は、
長矩形状の開口部を備え、
前記電子部品は、
2つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記2つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品の取り付け構造。 An electronic component mounting structure for mounting an electronic component on a board,
The electronic substrate is
With a long rectangular opening,
The electronic component is
A contact pin that is formed in a plate shape with two main surfaces facing each other, and is inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate;
A holding member that holds the base side of the contact pin;
When the contact pin is formed in the contact pin so as to extend in a curved shape in a direction away from the center plane connecting the root portion and the tip portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is inserted into the opening An electronic component mounting structure comprising: a curved portion that presses the inner wall of the opening.
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