JP2014102884A - Electronic component and attachment structure for the same - Google Patents

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明 三桝
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a contact pin to be removably attached to an opening of an electronic substrate with ease, and to apply a larger current to the electronic substrate by increasing a contact surface between the opening of the electronic substrate and the contact pin.SOLUTION: A contact pin 110 is formed by a conductive member in such a plate shape that two principal surfaces 111 and 112 are opposed to each other, and inserted into a long rectangular opening 220 formed to an electronic substrate 200. A holding member 120 holds a root part 114 side of the contact pin 110. A curved part 113 is formed to the contact pin 110 so as to extend in a curved manner in a direction separated from a center surface M-M connecting between the root part 114 and a front end part 115 of the contact pin 110 between the two principal surfaces 111 and 112. In addition, the curved part 113 presses an inner wall of the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220.

Description

本発明は、電子部品等に関し、例えば、電子基板に形成された開口部に取り付けられる電子部品等に関する。   The present invention relates to an electronic component and the like, for example, an electronic component and the like attached to an opening formed in an electronic substrate.

近年、コンタクトピンを用いてプリント配線基板に電気的に接続する電子部品が知られている。この電子部品を電子基板（例えばプリント配線基板）に実装するには、電子基板に形成された開口部（貫通穴）にコンタクトピンを挿入した後にはんだ付けをして、コンタクトピンを電子基板に取り付ける。   In recent years, electronic components that are electrically connected to a printed wiring board using contact pins are known. In order to mount this electronic component on an electronic board (for example, a printed wiring board), the contact pin is inserted into an opening (through hole) formed in the electronic board and then soldered, and the contact pin is attached to the electronic board. .

図５は、本発明に関連する電子部品３００の構成を示す図である。図５（ａ）は、電子部品３００の正面図である。図５（ｂ）は、電子部品３００の側面図であって、図５（ａ）の矢視Ｄを示す図である。図５（ｃ）は、電子部品３００の下面図であって、図５（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図５（ｄ）は、電子部品３００の上面図であって、図５（ａ）の矢視Ｆを示す図である。図６および図７は、本発明に関連する電子部品３００の取り付け構造を示す図である。なお、図６および図７では、電子部品３００が取り付けられる電子基板４００を断面図で示す。   FIG. 5 is a diagram showing a configuration of an electronic component 300 related to the present invention. FIG. 5A is a front view of the electronic component 300. FIG. 5B is a side view of the electronic component 300 and is a view showing an arrow D in FIG. FIG.5 (c) is a bottom view of the electronic component 300, and is a figure which shows the arrow E of FIG.5 (a). FIG. 5D is a top view of the electronic component 300 and is a view showing an arrow F in FIG. 6 and 7 are diagrams showing a mounting structure of an electronic component 300 related to the present invention. 6 and 7, the electronic substrate 400 to which the electronic component 300 is attached is shown in a cross-sectional view.

図５（ａ）〜（ｄ）に示されるように、電子部品３００は、複数のコンタクトピン３１０と、保持部材３２０と、実装部品３３０ａ、３３０ｂ、３３０ｃとを備えている。なお、電子部品３００は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品３３０のうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品３３０ａを電源素子とする。   As illustrated in FIGS. 5A to 5D, the electronic component 300 includes a plurality of contact pins 310, a holding member 320, and mounting components 330a, 330b, and 330c. The electronic component 300 constitutes an on-board power source. For this reason, at least one of the mounting components 330 is a power supply element. Here, the mounting component 330a is a power supply element.

図６および図７に示されるように、電子部品３００は、電子基板４００に取り付けられる。電子基板４００は、平板状の基材４１０と、複数の開口部４２０と、導電層４３０とを有する。複数の開口部４２０は、電子部品３００のコンタクトピン３１０に対応するように基材４１０に形成されている。導電層４３０は、基材４１０の両面上であって開口部４２０の周縁部と、開口部４２０の内壁に例えば銅泊などの金属泊により形成されている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the electronic component 300 is attached to the electronic substrate 400. The electronic substrate 400 includes a flat substrate 410, a plurality of openings 420, and a conductive layer 430. The plurality of openings 420 are formed in the base material 410 so as to correspond to the contact pins 310 of the electronic component 300. The conductive layer 430 is formed on both surfaces of the base material 410 by a metal stay such as a copper stay on the periphery of the opening 420 and the inner wall of the opening 420.

電子部品３００を電子基板４００に取り付けるには、図６に示されるように、まず、電子部品３００のコンタクトピン３１０を電子基板４００の開口部４２０内に挿入する。次に、図７に示されるように、半田５００によりコンタクトピン３１０を電子基板４００の導電層４３０に固定している。   To attach the electronic component 300 to the electronic substrate 400, first, the contact pins 310 of the electronic component 300 are inserted into the openings 420 of the electronic substrate 400, as shown in FIG. Next, as shown in FIG. 7, the contact pin 310 is fixed to the conductive layer 430 of the electronic substrate 400 with the solder 500.

なお、本発明に関連する技術が例えば特許文献１に開示されている。特許文献１には、プレスフィットピン構造のピンを有する表面実装モジュールが開示されている。プレスフィットピン構造のピンは、プリント基板のスルーホールに圧入される。   A technique related to the present invention is disclosed in Patent Document 1, for example. Patent Document 1 discloses a surface mount module having a pin having a press-fit pin structure. A pin having a press-fit pin structure is press-fitted into a through hole of a printed board.

特開平１１−１９５６７８号公報JP-A-11-195678

図５〜図７に示した関連技術では、半田付けを行う際に、コンタクトピン３１０と電子基板４００の導電層４３０の双方に一定以上の熱を加える必要があった。しかしながら、多くの熱が電子基板４００の導電層４３０側で吸熱されてしまい、半田５００が電子基板４００の開口部４２０の内側まで流れていかず、基材４１０の表面側だけで半田付けがなされていた、このため、図５〜図７に示した関連技術では、コンタクトピン３１０と電子基板４００の導電層４３０との間の電気的な接続が不十分となり、接続不良を発生するという問題があった。   In the related art shown in FIGS. 5 to 7, it is necessary to apply a certain amount of heat to both the contact pin 310 and the conductive layer 430 of the electronic substrate 400 when performing soldering. However, a large amount of heat is absorbed on the conductive layer 430 side of the electronic substrate 400, and the solder 500 does not flow to the inside of the opening 420 of the electronic substrate 400, and soldering is performed only on the surface side of the base material 410. For this reason, the related technology shown in FIGS. 5 to 7 has a problem in that the electrical connection between the contact pin 310 and the conductive layer 430 of the electronic substrate 400 becomes insufficient, resulting in a connection failure. It was.

また、特許文献１に記載の技術では、円筒形のプレスフィットピンであるため、プレスフィットピンがスルーホール内で接触する箇所（接点）が少なく、オンボード電源のような電子部品が出力する大きな電流に耐え得ない。   Moreover, in the technique described in Patent Document 1, since it is a cylindrical press-fit pin, there are few places (contact points) where the press-fit pin contacts in the through hole, and a large electronic component such as an on-board power supply outputs. It cannot withstand the current.

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる電子部品を提供する。   The present invention has been made in view of such circumstances, and the contact pin can be easily attached to and removed from the opening of the electronic board, and the contact surface between the opening of the electronic board and the contact pin. An electronic component that can flow a larger current to the electronic substrate is provided.

本発明の電子部品は、２つの主面が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。   The electronic component of the present invention is formed of a conductive member in a plate shape with two main surfaces facing each other, and holds a contact pin inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate, and a base side of the contact pin The contact pin is formed in the contact pin so as to be curved in a direction away from a center plane connecting the root portion and the tip end portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is formed in the opening portion. And a bending portion that presses the inner wall of the opening when inserted.

電子部品の取り付け構造は、電子部品を基板に取り付ける電子部品の取り付け構造であって、前記電子基板は、長矩形状の開口部を備え、前記電子部品は、２つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えている。   The electronic component mounting structure is an electronic component mounting structure for mounting an electronic component on a substrate, the electronic substrate having an elongated rectangular opening, and the electronic component is formed in a plate shape with two main surfaces facing each other. A contact pin that is inserted into an elongated rectangular opening formed in the electronic substrate, a holding member that holds a base portion side of the contact pin, and a base portion and a tip end of the contact pin between the two main surfaces And a curved portion that is formed in the contact pin so as to be curvedly curved in a direction away from the center plane connecting the portions, and presses the inner wall of the opening when the contact pin is inserted into the opening. .

本発明にかかる電子部品によれば、コンタクトピンを電子基板の開口部に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板の開口部とコンタクトピンとの間の接触面を広くすることで、より大きな電流を電子基板へ流すことができる。   According to the electronic component according to the present invention, the contact pin can be easily attached to and removed from the opening of the electronic substrate, and the contact surface between the opening of the electronic substrate and the contact pin is widened. A large current can flow to the electronic substrate.

本発明の実施の形態における電子部品の構造を示す図である。図１（ａ）は、本発明の実施の形態における電子部品の正面図である。図１（ｂ）は、本発明の実施の形態における電子部品の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａを示す図である。図１（ｃ）は、本発明の実施の形態における電子部品の下面図であって、図１（ａ）の矢視Ｂを示す図である。図１（ｄ）は、本発明の実施の形態における電子部品の上面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃを示す図である。本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。It is a figure which shows the structure of the electronic component in embodiment of this invention. Fig.1 (a) is a front view of the electronic component in embodiment of this invention. FIG.1 (b) is a side view of the electronic component in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow A of Fig.1 (a). FIG.1 (c) is a bottom view of the electronic component in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow B of FIG.1 (a). FIG.1 (d) is a top view of the electronic component in embodiment of this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow C of Fig.1 (a). It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component relevant to this invention. コンタクトピンの構成を示す拡大図であって、図１（ａ）のＸ部を拡大した図である。It is the enlarged view which shows the structure of a contact pin, Comprising: It is the figure which expanded the X section of Fig.1 (a). 本発明の実施の形態における電子部品の取り付け構造を示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component in embodiment of this invention. 本発明の実施の形態における電子部品の取り付け構造を示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component in embodiment of this invention. 本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。図５（ａ）は、本発明に関連する電子部品の正面図である。図５（ｂ）は、本発明に関連する電子部品の側面図であって、図５（ａ）の矢視Ｄを示す図である。図５（ｃ）は、本発明に関連する電子部品の下面図であって、図５（ａ）の矢視Ｅを示す図である。図５（ｄ）は、本発明に関連する電子部品の上面図であって、図５（ａ）の矢視Ｆを示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component relevant to this invention. Fig.5 (a) is a front view of the electronic component relevant to this invention. FIG.5 (b) is a side view of the electronic component relevant to this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow D of Fig.5 (a). FIG.5 (c) is a bottom view of the electronic component relevant to this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow E of Fig.5 (a). FIG.5 (d) is a top view of the electronic component relevant to this invention, Comprising: It is a figure which shows the arrow F of Fig.5 (a). 本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component relevant to this invention. 本発明に関連する電子部品の取り付け構造を示す図である。It is a figure which shows the attachment structure of the electronic component relevant to this invention.

本発明の実施の形態における電子部品１００の構成について、図に基づいて説明する。   A configuration of electronic component 100 in the embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の実施の形態における電子部品１００の構成を示す。図１（ａ）は、電子部品１００の正面図である。図１（ｂ）は、電子部品１００の側面図であって、図１（ａ）の矢視Ａを示す図である。図１（ｃ）は、電子部品１００の下面図であって、図１（ａ）の矢視Ｂを示す図である。図１（ｄ）は、電子部品１００の上面図であって、図１（ａ）の矢視Ｃを示す図である。図２は、コンタクトピン１１０の構成を示す拡大図であって、図１（ａ）のＸ部を拡大した図である。図３および図４は、電子部品１００の取り付け構造を示す図である。   FIG. 1 shows a configuration of an electronic component 100 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a front view of the electronic component 100. FIG.1 (b) is a side view of the electronic component 100, and is a figure which shows the arrow A of FIG.1 (a). FIG.1 (c) is a bottom view of the electronic component 100, and is a figure which shows the arrow B of Fig.1 (a). FIG.1 (d) is a top view of the electronic component 100, and is a figure which shows the arrow C of Fig.1 (a). FIG. 2 is an enlarged view showing the configuration of the contact pin 110, and is an enlarged view of a portion X in FIG. 3 and 4 are diagrams showing a mounting structure of the electronic component 100. FIG.

まず、電子部品１００の構成について説明する。   First, the configuration of the electronic component 100 will be described.

図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように、電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、実装部品１３０ａ〜１３０ｃとを含んで構成されている。ここでは、コンタクトピン１１０は複数本あるものとして説明するが、コンタクトピン１１０は少なくとも１本以上あればよい。また、電子部品１００は、オンボード電源を構成する。このため、実装部品１３０ａ〜１３０ｃのうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品１３０ａを電源素子とする。なお、電源素子は、抵抗やコンデンサのような素子と比較して、大きな電流を出力する。   As shown in FIGS. 1A to 1D, the electronic component 100 includes a contact pin 110, a holding member 120, and mounting components 130a to 130c. Here, a description will be given on the assumption that there are a plurality of contact pins 110, but at least one contact pin 110 is sufficient. The electronic component 100 constitutes an on-board power source. For this reason, at least one of the mounting components 130a to 130c is a power supply element. Here, the mounting component 130a is a power supply element. Note that the power supply element outputs a larger current compared to an element such as a resistor or a capacitor.

図１（ａ）〜（ｄ）に示されるように、コンタクトピン１１０は、板状に形成されており、主面１１１および主面１１２が互いに向かい合うように設けられている。コンタクトピン１１０は、例えば、りん青銅のような導電性部材により形成されている。   As shown in FIGS. 1A to 1D, the contact pin 110 is formed in a plate shape, and is provided so that the main surface 111 and the main surface 112 face each other. The contact pin 110 is formed of a conductive member such as phosphor bronze, for example.

図１（ａ）および図２に示されるように、コンタクトピン１１０には、湾曲部１１３が形成されている。湾曲部１１３は、主面１１１および主面１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるように、コンタクトピン１１０に形成されている。このコンタクトピン１１０は、図４に示されるように、後述の電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に圧入される。湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が電子基板２００の開口部２２０に圧入されたとき、開口部２１０の内壁を押圧する。   As shown in FIGS. 1A and 2, the contact pin 110 is formed with a curved portion 113. The curved portion 113 is formed on the contact pin 110 so as to expand in a curved shape in a direction away from the center plane MM connecting the base portion 114 and the distal end portion 115 of the contact pin 110 between the main surface 111 and the main surface 112. ing. As shown in FIG. 4, the contact pin 110 is press-fitted into a long rectangular opening 220 formed in the electronic substrate 200 described later. The curved portion 113 presses the inner wall of the opening 210 when the contact pin 110 is press-fitted into the opening 220 of the electronic substrate 200.

また、図２に示されるように、湾曲部１１３は、コンタクトピンの根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピンの先端部１１５および根元部１１４）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。図４に示されるように、この湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内に配置されるように設けられる。   Further, as shown in FIG. 2, the bending portion 113 is formed in a direction connecting the contact pin root portion 114 and the tip end portion 115 from the central portion 113a of the bending portion 113 to both ends (the contact pin tip end portion 115 and the root portion). The distance from the center plane MM of the contact pin 110 is reduced toward the portion 114) side. As shown in FIG. 4, the central portion 113 a of the curved portion 113 is provided so as to be disposed in the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220.

また、湾曲部１１３は、導電性および弾性の双方を有する部材により形成されている。湾曲部１１３の材料には、例えば、りん青銅などの材料を用いることができる。   The bending portion 113 is formed of a member having both conductivity and elasticity. For example, a material such as phosphor bronze can be used as the material of the bending portion 113.

ここでは、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０と一体に形成されている。ただし、湾曲部１１３をコンタクトピン１１０と別体で構成した後、コンタクトピン１１０に取り付けても良い。   Here, the bending portion 113 is formed integrally with the contact pin 110. However, the curved portion 113 may be configured separately from the contact pin 110 and then attached to the contact pin 110.

保持部材１２０は、コンタクトピンの根元部１１４を保持する。保持部材１２０は、例えばガラスエポキシ樹脂などにより平板状に形成されている。   The holding member 120 holds the base portion 114 of the contact pin. The holding member 120 is formed in a flat plate shape by glass epoxy resin, for example.

実装部品１３０ａ〜１３０ｃは、電子素子である。前述の通り、実装部品１３０ａ〜１３０ｃのうち少なくとも１つは電源素子である。ここでは、実装部品１３０ａを電源素子とする。   The mounting components 130a to 130c are electronic elements. As described above, at least one of the mounting components 130a to 130c is a power supply element. Here, the mounting component 130a is a power supply element.

以上、電子部品１００の構成を説明した。   The configuration of the electronic component 100 has been described above.

次に、電子部品１００が取り付けられる電子基板２００の構成を説明する。   Next, the configuration of the electronic substrate 200 to which the electronic component 100 is attached will be described.

図３および図４に示されるように、電子基板２００は、基材２１０と、複数の開口部２１０と、導電層２３０とを有している。   As shown in FIGS. 3 and 4, the electronic substrate 200 includes a base material 210, a plurality of openings 210, and a conductive layer 230.

基材２１０は、板状部材であって、例えばガラスエポキシ樹脂などによって形成される。   The substrate 210 is a plate-like member, and is formed of, for example, a glass epoxy resin.

図３および図４に示されるように、複数の開口部２２０には、電子部品１００のコンタクトピン１１０が圧入される。このため、開口部２２０は、コンタクトピン１１０が配置されている位置に対応するように、形成されている。開口部２２０は、代表的には貫通穴であるが、貫通していない穴であってもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4, the contact pins 110 of the electronic component 100 are press-fitted into the plurality of openings 220. For this reason, the opening 220 is formed so as to correspond to the position where the contact pin 110 is disposed. The opening 220 is typically a through hole, but may be a hole that does not penetrate.

また、開口部２２０は、コンタクトピン１１０の形状に対応して、長矩形状に形成されている。   The opening 220 is formed in a long rectangular shape corresponding to the shape of the contact pin 110.

具体的には、コンタクトピン１１０の湾曲部１１３の中央部１１３ａを、中心面Ｍ−Ｍ（図２参照）に対して垂直な方向で切断した切断面（長矩形の外形）に合わせて、開口部２２０を長矩形状に形成する。逆に言えば、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン１１０の***部１１３の断面は、長矩形状の開口部２２０の形状に対応するように形成されている。   Specifically, the central portion 113a of the curved portion 113 of the contact pin 110 is opened in accordance with a cut surface (long rectangular outer shape) cut in a direction perpendicular to the center plane MM (see FIG. 2). The part 220 is formed in a long rectangular shape. In other words, the cross-section of the raised portion 113 of the contact pin 110 when cut in a direction substantially perpendicular to the center plane MM of the contact pin 110 is formed to correspond to the shape of the long rectangular opening 220. Has been.

ただし、前述の通り、コンタクトピン１１０が電子基板２００の開口部２２０に圧入されたとき、湾曲部１１３が開口部２１０の内壁を押圧するように、開口部２２０の短辺の幅は、湾曲部１１３の幅（図２の中心面Ｍ−Ｍに対して垂直方向の湾曲部１１３の外形寸法）よりも小さく設定されている。   However, as described above, when the contact pin 110 is press-fitted into the opening 220 of the electronic substrate 200, the width of the short side of the opening 220 is set so that the bending portion 113 presses the inner wall of the opening 210. The width is set to be smaller than the width 113 (the outer dimension of the curved portion 113 in the direction perpendicular to the center plane MM in FIG. 2).

また、各開口部２３０の内壁には、銅合金などの導電性部材（不図示）が塗布されており、導電層２３０が形成される。なお、図３および図４では、導電層２３０には、斜線のハッチングを施している。この導電層２３０は、電子基板２００内に形成されているパターン配線（不図示）などに電気的に接続されている。   Further, a conductive member (not shown) such as a copper alloy is applied to the inner wall of each opening 230 to form a conductive layer 230. 3 and 4, the conductive layer 230 is hatched. The conductive layer 230 is electrically connected to a pattern wiring (not shown) formed in the electronic substrate 200.

以上、電子基板２００の構成について説明した。   The configuration of the electronic substrate 200 has been described above.

次に、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける方法について、図に基づいて説明する。   Next, a method for attaching the electronic component 100 to the electronic substrate 200 will be described with reference to the drawings.

まず、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける前の状態について、図３を用いて説明する。   First, a state before the electronic component 100 is attached to the electronic substrate 200 will be described with reference to FIG.

図３に示されるように、湾曲部１１３の長手方向（コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに沿う方向（図２参照））における中央部１１３ａは***するように形成されている。電子基板２００の開口部２２０には、前述の通り、例えば銅合金などの導電性部材が塗布されることにより、導電層２３０が形成されている。   As shown in FIG. 3, the central portion 113a in the longitudinal direction of the curved portion 113 (the direction along the center plane MM of the contact pin 110 (see FIG. 2)) is formed to rise. As described above, the conductive layer 230 is formed in the opening 220 of the electronic substrate 200 by applying a conductive member such as a copper alloy.

湾曲部１１３の中央部１１３ａの最大幅は、電子基板２００の開口部２２０の内幅よりも大きい。また、前述の通り、湾曲部１１３は弾性を有するので、コンタクトピン１１０が開口部２２０に圧入されたときに、湾曲部１１３の中央部１１３ａが電子基板２００の開口部２２０の内壁を押圧する。なお、このように、コンタクトピン１１０を開口部２２０に圧入して取り付ける実装方法は、プレスフィット実装とも呼ばれる。また、これに合わせて、コンタクトピン１１０はプレスフィットピンとも呼ばれる。   The maximum width of the central portion 113 a of the bending portion 113 is larger than the inner width of the opening 220 of the electronic substrate 200. Further, as described above, since the bending portion 113 has elasticity, when the contact pin 110 is press-fitted into the opening 220, the central portion 113a of the bending portion 113 presses the inner wall of the opening 220 of the electronic substrate 200. Note that the mounting method in which the contact pin 110 is press-fitted and attached to the opening 220 is also referred to as press-fit mounting. In accordance with this, the contact pin 110 is also called a press-fit pin.

また、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、両端部（コンタクトピンの根元部１１４および先端部１１５）側よりも、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が大きくなるように形成されている。具体的には、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１３の中心面Ｍ−Ｍに沿う方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピンの根元部１１４および先端部１１５）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。より簡単な言葉に換言すれば、湾曲部１１３の外形は涙滴状あるいは樽状に形成されている。   Further, the central portion 113a of the bending portion 113 is formed such that the distance from the center plane MM of the contact pin 110 is larger than both end portions (contact pin root portion 114 and tip portion 115) side. . Specifically, the bending portion 113 is directed in the direction along the center plane MM of the contact pin 113 from the central portion 113a of the bending portion 113 toward both ends (the contact pin root portion 114 and the tip portion 115). Thus, the distance from the center plane MM of the contact pin 110 is reduced. In other words, the outer shape of the curved portion 113 is formed in a teardrop shape or a barrel shape.

次に、電子部品１００を電子基板２００に取り付けた後の状態について、図４を用いて説明する。   Next, a state after the electronic component 100 is attached to the electronic substrate 200 will be described with reference to FIG.

図４に示されるように、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入される。このとき、湾曲部１１３の一部または全部は、開口部２１０の板厚方向（図４の紙面で上下方向）における両端部の間に挟まれた空間内に配置されるように設けられる。すなわち、少なくとも、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内（より具体的には、開口部２２０の板厚方向における両端部の間に挟まれた空間内）に配置されるように設けられている。   As shown in FIG. 4, the contact pin 110 is inserted into the opening 220. At this time, a part or all of the curved portion 113 is provided so as to be disposed in a space sandwiched between both end portions in the plate thickness direction of the opening portion 210 (vertical direction in the plane of FIG. 4). That is, at least the central portion 113a of the curved portion 113 is located in the opening 220 (more specifically, between both ends in the plate thickness direction of the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220. In the space between the two).

次に、図３および図４等に基づいて、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける方法を説明する。   Next, a method for attaching the electronic component 100 to the electronic substrate 200 will be described with reference to FIGS.

図２および図３に示されるように、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、まず、コンタクトピン１１０の先端部１１５を、開口部２２０に差し込む。このとき、涙滴形状または樽形状の湾曲部１１３がコンタクトピン１１０に形成されている。このため、仮にコンタクトピン１１１の先端部１１５が開口部２２０の中心部からずれた状態にあっても、コンタクトピンの先端部１１５を開口部２２０の中心部に向けて移動させながら、当該コンタクトピン１１０を開口部２２０に深く円滑に挿入することができる。   As shown in FIGS. 2 and 3, when inserting the contact pin 110 into the opening 220, first, the tip 115 of the contact pin 110 is inserted into the opening 220. At this time, a teardrop-shaped or barrel-shaped curved portion 113 is formed on the contact pin 110. For this reason, even if the tip 115 of the contact pin 111 is shifted from the center of the opening 220, the contact pin 111 is moved while moving the tip 115 of the contact pin toward the center of the opening 220. 110 can be inserted deeply and smoothly into the opening 220.

そして、さらにコンタクトピン１１０を開口部２２０に押し込むことにより、湾曲部１１３の中央部１１３ａが、開口部２２０の内壁に接触した後、弾性変形しながら徐々に開口部２２０の内壁を押圧し、図４の状態になる。なお、保持部材１２０の下面が電子基板２００の表面に当接することで、図４の状態となる。すなわち、保持部材１２０の下面がストッパーの役割を果たしている。このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１３の中心軸Ｍ−Ｍに沿う方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａからコンタクトピンの先端部１１５に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されているので、コンタクトピン１１０を貫通穴２１０に円滑に挿入することができる。   Then, by further pressing the contact pin 110 into the opening 220, the central portion 113a of the bending portion 113 contacts the inner wall of the opening 220, and then gradually presses the inner wall of the opening 220 while elastically deforming. It becomes the state of 4. The state shown in FIG. 4 is obtained when the lower surface of the holding member 120 contacts the surface of the electronic substrate 200. That is, the lower surface of the holding member 120 serves as a stopper. In this way, the bending portion 113 extends in the direction along the central axis MM of the contact pin 113 from the central portion 113a of the bending portion 113 toward the tip end portion 115 of the contact pin 110. Since the distance from M is reduced, the contact pin 110 can be smoothly inserted into the through hole 210.

また、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された状態では、湾曲部１１３の中央部１１３ａの最大幅は、開口部２２０の内幅よりも大きいので、湾曲部１１３の中央部１１３ａには、開口部２２０の内壁に押しつぶされるように弾性変形が生じる。そして、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、逆に元の形状に戻ろうとする反力で、開口部２１０の内壁を押圧する。このため、コンタクトピン１１０が、開口部２２０の内壁に接触した状態で、開口部２２０内に安定して保持される。この結果、コンタクトピン１１０と開口部２２０の内壁に形成された導電層２３０とが、安定して電気的に接続される。   In the state where the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the maximum width of the central portion 113 a of the bending portion 113 is larger than the inner width of the opening 220. Elastic deformation occurs so as to be crushed by the inner wall of the portion 220. And the center part 113a of the curved part 113 presses the inner wall of the opening part 210 with the reaction force which is going to return to an original shape conversely. For this reason, the contact pin 110 is stably held in the opening 220 while being in contact with the inner wall of the opening 220. As a result, the contact pin 110 and the conductive layer 230 formed on the inner wall of the opening 220 are stably electrically connected.

このとき、コンタクトピン１１０は板状に形成され、開口部２２０はコンタクトピン１１０の形状に対応して長矩形状に形成されている。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。この結果、例えば実装部品１３０ａに電子素子を用いることで、電子部品１００を電源ボードとする場合にも対応できる電子部品を提供できる。   At this time, the contact pin 110 is formed in a plate shape, and the opening 220 is formed in a long rectangular shape corresponding to the shape of the contact pin 110. For this reason, compared with the case where a column-shaped contact pin is inserted in a cylindrical opening part, the contact surface between a contact pin and an electronic substrate can be enlarged. As a result, a larger current can flow from the electronic component 110 to the electronic substrate 200. As a result, for example, by using an electronic element for the mounting component 130a, it is possible to provide an electronic component that can cope with the case where the electronic component 100 is used as a power supply board.

また、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された状態では、図４に示されるように、湾曲部１１３のうちで最も***した中央部１１３ａが、開口部２２０の板厚方向における両端部の間に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から円滑に抜くことができる。   Further, in the state where the contact pin 110 is inserted into the opening 220, as shown in FIG. 4, the center portion 113 a that is the most raised among the curved portions 113 is between the both ends of the opening 220 in the plate thickness direction. Therefore, even after the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the contact pin 110 can be smoothly removed from the opening 220.

以上の通り、本発明の実施の形態における電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、湾曲部１１３とを備えている。   As described above, the electronic component 100 according to the embodiment of the present invention includes the contact pin 110, the holding member 120, and the curved portion 113.

コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に挿入される。保持部材１２０は、コンタクトピン１１０の根元部１１４側を保持する。湾曲部１１３は、２つの主面１１１、１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。また、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに開口部２２０の内壁を押圧する。   The contact pin 110 is formed of a conductive member in a plate shape in which the two main surfaces 111 and 112 face each other, and is inserted into a long rectangular opening 220 formed in the electronic substrate 200. The holding member 120 holds the base portion 114 side of the contact pin 110. The curved portion 113 is formed on the contact pin 110 so as to bend in a direction away from the center plane MM connecting the base portion 114 and the tip portion 115 of the contact pin 110 between the two main surfaces 111 and 112. Yes. Further, the bending portion 113 presses the inner wall of the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220.

このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。したがって、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、コンタクトピン１１０を開口部２２０に円滑に挿入できる。また、湾曲部１１３は、開口部２２０の内壁を押圧するように開口部２２０内に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から円滑に抜くことができる。また、図５〜図７に示されるように、半田付けにより電子部品３００を電子基板４００に取り付ける必要はない。このため、本発明の電子部品１００によれば、コンタクトピン１１０を電子基板２２０の開口部２２０に簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。そして、本発明の電子部品１００を電子基板２００に取り付けるのに半田付けを行う必要がなくなるので、半田不足による接続不良や、半田ショートや、半田部のクラック等の問題が生じることを抑止できる。   Thus, the curved portion 113 is formed on the contact pin 110 so as to spread in a curved shape in a direction away from the center plane MM of the contact pin 110. Therefore, when the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the contact pin 110 can be smoothly inserted into the opening 220. Further, since the bending portion 113 is disposed in the opening 220 so as to press the inner wall of the opening 220, the contact pin 110 is inserted into the opening 220 even after the contact pin 110 is inserted into the opening 220. Can be removed smoothly. Further, as shown in FIGS. 5 to 7, it is not necessary to attach the electronic component 300 to the electronic substrate 400 by soldering. For this reason, according to the electronic component 100 of the present invention, the contact pin 110 can be attached to the opening 220 of the electronic board 220 so as to be easily inserted and removed. And since it is not necessary to perform soldering to attach the electronic component 100 of the present invention to the electronic substrate 200, problems such as poor connection due to insufficient solder, solder shorts, and cracks in the solder portion can be suppressed.

また、コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に形成されとおり、電子基板２００の開口部２２０は、長矩形状に形成されている。このように、本発明では、板状のコンタクトピン１１０を長矩形状の開口部２２０に挿入する構成を採用している。このため、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピンと電子基板との間の接触面を広くすることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。   The contact pin 110 is formed in a plate shape in which the two main surfaces 111 and 112 face each other, and the opening 220 of the electronic substrate 200 is formed in a long rectangular shape. As described above, the present invention employs a configuration in which the plate-like contact pin 110 is inserted into the long rectangular opening 220. For this reason, compared with the case where a column-shaped contact pin is inserted in a cylindrical opening part, the contact surface between a contact pin and an electronic substrate can be enlarged. As a result, a larger current can flow from the electronic component 110 to the electronic substrate 200.

以上のように、本発明の実施の形態における電子部品１００によれば、コンタクトピン１１０を電子基板２００の開口部２２０に簡単に抜き差し可能に取り付けることができるとともに、電子基板２００の開口部２２０とコンタクトピン１１０との間の接触面を広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。   As described above, according to the electronic component 100 in the embodiment of the present invention, the contact pin 110 can be easily attached to and removed from the opening 220 of the electronic substrate 200, and the opening 220 of the electronic substrate 200 By enlarging the contact surface between the contact pins 110, a larger current can be supplied to the substrate.

また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部（コンタクトピン１１０の根元部１１４および先端部１１５）側に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されている。また、湾曲部１１３の中央部１１３ａは、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入された際に、開口部２２０内に配置されるように設けられている。   In the electronic component 100 according to the embodiment of the present invention, the bending portion 113 is connected to the both ends (contact pin 110) from the central portion 113a of the bending portion 113 in the direction connecting the base portion 114 and the tip portion 115 of the contact pin 110. Are formed such that the distance from the center plane MM of the contact pin 110 becomes smaller toward the root portion 114 and the tip portion 115) side. The central portion 113 a of the bending portion 113 is provided so as to be disposed in the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220.

このように、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ方向で、当該湾曲部１１３の中央部１１３ａから両端部に向けて、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍからの距離が小さくなるように形成されているので、湾曲部１１３の外形は涙滴形状または樽形状となる。したがって、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入する際には、コンタクトピン１１０を開口部２２０により円滑に挿入することができる。特に、多数のコンタクトピン１１０が電子部品１００に設けられている場合、コンタクトピン１１０の先端部１１５の寸法のばらつきを吸収しながら、コンタクトピン１１０の先端部１１５を効率よく開口部２２０に導くことができる。また、湾曲部１１３のうちで最も***した中央部１１３ａは、開口部２２０の内壁を押圧するように開口部２２０内に配置されるので、コンタクトピン１１０を開口部２２０に挿入した後であっても、コンタクトピン１１０を開口部２２０から抜くことができる。   In this way, the bending portion 113 extends from the center plane MM of the contact pin 110 toward both ends from the central portion 113a of the bending portion 113 in the direction connecting the base portion 114 and the tip portion 115 of the contact pin 110. Therefore, the curved portion 113 has a teardrop shape or a barrel shape. Therefore, when the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the contact pin 110 can be smoothly inserted into the opening 220. In particular, when a large number of contact pins 110 are provided in the electronic component 100, the tip portion 115 of the contact pin 110 is efficiently guided to the opening 220 while absorbing variations in the size of the tip portion 115 of the contact pin 110. Can do. In addition, since the central portion 113 a that is the most raised among the curved portions 113 is disposed in the opening 220 so as to press the inner wall of the opening 220, the contact pin 110 is inserted into the opening 220. In addition, the contact pin 110 can be removed from the opening 220.

以上のように、本発明の実施の形態における電子部品１００によれば、湾曲部１１３の中央部１１３ａが最も***するように、湾曲部１１３をコンタクトピン１１０に形成し、湾曲部１１３の中央部１１３ａを開口部２２０内に配置している。これにより、コンタクトピン１１０を電子基板２００の開口部２２０により簡単に抜き差し可能に取り付けることができる。   As described above, according to the electronic component 100 in the embodiment of the present invention, the curved portion 113 is formed on the contact pin 110 so that the central portion 113a of the curved portion 113 is most raised, and the central portion of the curved portion 113 is formed. 113 a is disposed in the opening 220. Thereby, the contact pin 110 can be attached to the electronic substrate 200 through the opening 220 so that it can be easily inserted and removed.

本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、電子基板２００の２つの主面間の略全域に亘り、開口部２２０の内部に配置される。これにより、電子基板２００の開口部２２０とコンタクトピン１１０との間の接触面をさらに広くすることで、より大きな電流を基板へ流すことができる。   In the electronic component 100 according to the embodiment of the present invention, the curved portion 113 is disposed inside the opening 220 over substantially the entire area between the two main surfaces of the electronic substrate 200. Thereby, by further widening the contact surface between the opening 220 of the electronic substrate 200 and the contact pin 110, a larger current can be supplied to the substrate.

また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、湾曲部１１３は、弾性部材により形成されている。これにより、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに、湾曲部１１３により開口部２２０の内壁を確実に押圧することができる。   Moreover, in the electronic component 100 according to the embodiment of the present invention, the bending portion 113 is formed of an elastic member. Thereby, when the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the inner wall of the opening 220 can be reliably pressed by the bending portion 113.

また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、コンタクトピン１１０の中心面Ｍ−Ｍに対してほぼ垂直方向で切断した際のコンタクトピン１００の***部１１３の断面は、開口部２２０の形状に対応するように形成されている。   In the electronic component 100 according to the embodiment of the present invention, the cross-section of the raised portion 113 of the contact pin 100 when cut in a direction substantially perpendicular to the center plane MM of the contact pin 110 is the shape of the opening 220. It is formed to correspond to.

これにより、コンタクトピン１１０の湾曲部１１３と開口部２２０の内壁との間の接触面積をより大きくすることができる。この結果、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに、湾曲部１１３により開口部２２０の内壁をより確実に押圧することができる。また、開口部２２０の内壁に導電性部材が塗布されているときには、貫通穴２１０の内壁に塗布された導電性部材とコンタクトピン１１０との間で電気的な接続をより確実にとることができる。これにより、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。   Thereby, the contact area between the curved portion 113 of the contact pin 110 and the inner wall of the opening 220 can be further increased. As a result, when the contact pin 110 is inserted into the opening 220, the inner wall of the opening 220 can be more reliably pressed by the curved portion 113. Further, when the conductive member is applied to the inner wall of the opening 220, the electrical connection between the conductive member applied to the inner wall of the through hole 210 and the contact pin 110 can be more reliably established. . As a result, a larger current can flow from the electronic component 110 to the electronic substrate 200.

また、本発明の実施の形態における電子部品１００において、保持部材１２０に取り付けられた電源素子を備えている。これにより、電子部品１００を電源ボードとして構成できる。前述の通り、本発明では、板状のコンタクトピン１１０を長矩形状の開口部２２０に挿入する構成を採用している。このため、本発明の電子部品１００は、円柱状のコンタクトピンを円筒状の開口部に挿入する場合と比較して、コンタクトピン１１０と電子基板２２０との間の接触面を広くすることができ、より大きな電流を電子部品１１０から電子基板２００へ流すことができる。したがって、電源ボードのように大きな電流を流す電子部品に対しても、本発明を適用することができる。   The electronic component 100 according to the embodiment of the present invention includes a power supply element attached to the holding member 120. Thereby, the electronic component 100 can be comprised as a power supply board. As described above, the present invention employs a configuration in which the plate-like contact pin 110 is inserted into the long rectangular opening 220. For this reason, the electronic component 100 of the present invention can widen the contact surface between the contact pin 110 and the electronic substrate 220 as compared with the case where the columnar contact pin is inserted into the cylindrical opening. A larger current can be passed from the electronic component 110 to the electronic substrate 200. Therefore, the present invention can also be applied to an electronic component that allows a large current to flow, such as a power supply board.

本発明の実施の形態における電子部品１００の取り付け構造は、電子部品１００を電子基板２００に取り付ける構造である。電子基板２００は、長矩形状の開口部２２０を備える。電子部品１００は、コンタクトピン１１０と、保持部材１２０と、湾曲部１１３とを備えている。コンタクトピン１１０は、２つの主面１１１、１１２が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板２００に形成された長矩形状の開口部２２０に挿入される。保持部材１２０は、コンタクトピン１１０の根元部１１４側を保持する。湾曲部１１３は、２つの主面１１１、１１２の間でコンタクトピン１１０の根元部１１４と先端部１１５を結ぶ中心面Ｍ−Ｍから離れる方向に湾曲状に広がるようにコンタクトピン１１０に形成されている。また、湾曲部１１３は、コンタクトピン１１０が開口部２２０に挿入されたときに開口部２２０の内壁を押圧する。   The mounting structure for the electronic component 100 in the embodiment of the present invention is a structure for mounting the electronic component 100 to the electronic substrate 200. The electronic substrate 200 includes an opening 220 having a long rectangular shape. The electronic component 100 includes a contact pin 110, a holding member 120, and a bending portion 113. The contact pin 110 is formed of a conductive member in a plate shape in which the two main surfaces 111 and 112 face each other, and is inserted into a long rectangular opening 220 formed in the electronic substrate 200. The holding member 120 holds the base portion 114 side of the contact pin 110. The curved portion 113 is formed on the contact pin 110 so as to bend in a direction away from the center plane MM connecting the base portion 114 and the tip portion 115 of the contact pin 110 between the two main surfaces 111 and 112. Yes. Further, the bending portion 113 presses the inner wall of the opening 220 when the contact pin 110 is inserted into the opening 220.

このような電子部品１００の取り付け構造であっても、前述した効果と同様の効果を奏することができる。   Even with such an electronic component 100 mounting structure, the same effects as described above can be obtained.

以上、実施の形態をもとに本発明を説明した。実施の形態は例示であり、本発明の主旨から逸脱しない限り、上述各実施の形態に対して、さまざまな変更、増減、組合せを加えてもよい。これらの変更、増減、組合せが加えられた変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。   The present invention has been described above based on the embodiment. The embodiment is an exemplification, and various modifications, increases / decreases, and combinations may be added to the above-described embodiments without departing from the gist of the present invention. It will be understood by those skilled in the art that modifications to which these changes, increases / decreases, and combinations are also within the scope of the present invention.

１００ 電子部品
１１０ コンタクトピン
１１１ 主面
１１２ 主面
１１３ 湾曲部
１１３ａ 湾曲部の中央部
１１４ コンタクトピンの根元部
１１５ コンタクトピンの先端部
１２０ 保持部材
１３０ａ 実装部品
１３０ｂ 実装部品
１３０ｃ 実装部品
２００ 電子基板
２１０ 基材
２２０ 開口部
２３０ 導電層 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Electronic component 110 Contact pin 111 Main surface 112 Main surface 113 Curved part 113a Center part of curved part 114 Contact pin base part 115 Contact pin tip part 120 Holding member 130a Mounted part 130b Mounted part 130c Mounted part 200 Electronic substrate 210 Base Material 220 Opening 230 Conductive layer

Claims (7)

２つの主面が向かい合う板状に導電性部材により形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品。 A contact pin that is formed of a conductive member in a plate shape with two main surfaces facing each other, and is inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate;
A holding member that holds the base side of the contact pin;
When the contact pin is formed in the contact pin so as to extend in a curved shape in a direction away from the center plane connecting the root portion and the tip portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is inserted into the opening And a bending portion that presses the inner wall of the opening. 前記湾曲部は、前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ方向で、当該湾曲部の中央部から両端部側に向けて、前記コンタクトピンの前記中心面からの距離が小さくなるように形成され、
前記湾曲部の中央部は、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入された際に、前記開口部内に配置されるように設けられた請求項１に記載の電子部品。 The curved portion is formed so that a distance from the center surface of the contact pin decreases in a direction connecting the root portion and the tip portion of the contact pin from the central portion toward the both end portions. ,
2. The electronic component according to claim 1, wherein a central portion of the curved portion is provided so as to be disposed in the opening when the contact pin is inserted into the opening. 前記湾曲部は、前記電子基板の２つの主面間の略全域に亘り、前記開口部内に配置される請求項２に記載の電子部品。   The electronic component according to claim 2, wherein the curved portion is disposed in the opening over substantially the entire area between two main surfaces of the electronic substrate. 前記湾曲部は、弾性部材により形成された請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。   The electronic component according to claim 1, wherein the curved portion is formed of an elastic member. 前記コンタクトピンの前記中心面に対してほぼ垂直方向で切断した際の前記コンタクトピンの前記***部の断面は、前記開口部の形状に対応するように形成された請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品。   The cross section of the raised portion of the contact pin when cut in a direction substantially perpendicular to the center plane of the contact pin is formed to correspond to the shape of the opening. The electronic component according to Item 1. 前記保持部材に取り付けられた電源素子を備えた請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品。   The electronic component of any one of Claims 1-5 provided with the power supply element attached to the said holding member. 電子部品を基板に取り付ける電子部品の取り付け構造であって、
前記電子基板は、
長矩形状の開口部を備え、
前記電子部品は、
２つの主面が向かい合う板状に形成され、電子基板に形成された長矩形状の開口部に挿入されるコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの根元部側を保持する保持部材と、
前記２つの主面の間で前記コンタクトピンの根元部と先端部を結ぶ中心面から離れる方向に湾曲状に広がるように前記コンタクトピンに形成され、前記コンタクトピンが前記開口部に挿入されたときに前記開口部の内壁を押圧する湾曲部とを備えた電子部品の取り付け構造。 An electronic component mounting structure for mounting an electronic component on a board,
The electronic substrate is
With a long rectangular opening,
The electronic component is
A contact pin that is formed in a plate shape with two main surfaces facing each other, and is inserted into an elongated rectangular opening formed on the electronic substrate;
A holding member that holds the base side of the contact pin;
When the contact pin is formed in the contact pin so as to extend in a curved shape in a direction away from the center plane connecting the root portion and the tip portion of the contact pin between the two main surfaces, and the contact pin is inserted into the opening An electronic component mounting structure comprising: a curved portion that presses the inner wall of the opening.
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