JP2014097471A - クリーニング機構および塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】乾式による清掃でディスペンサノズルの根元に付着した液剤を除去することができ、かつ除去した液剤の再付着を防止できるクリーニング機構および塗布装置を提供する。
【解決手段】クリーニング機構１は、ディスペンサノズル１０と、ワイピング材２０とを備えている。ディスペンサノズル１０は、基端部１１および先端部１２を有し、かつ先端部１２に設けられた吐出口１２ａから液剤２を吐出するためのものである。ワイピング材２０は、吐出口１２ａから吐出されて先端部１２および基端部１１に付着した液剤２をディスペンサノズル１０に押し当てられることで除去可能なものである。ワイピング材２０は、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０側およびディスペンサノズル１０の反対側の両側からワイピング材２０に圧力が加えられた状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。
【選択図】図３

Description

本発明は、クリーニング機構および塗布装置に関し、特に、ディスペンサノズルに付着した液剤を除去可能なワイピング材を備えたクリーニング機構およびそれを備えた塗布装置に関するものである。

携帯電話、携帯型コンピュータ、その他の小型電子機器の高機能化に伴い、これらに搭載される半導体装置の高集積化、狭ピッチ化の要求が高まっている。これらの要求に対してＢＧＡ（Ball grid array）、ＣＳＰ（Chip size package）およびベアチップ実装などの高密度実装が可能なパッケージがある。

これらのパッケージでは、信頼性の観点から、アンダーフィルが用いられている場合が多い。アンダーフィルとは配線基板と配線基板に実装された半導体チップとの間に形成される間隙をアンダーフィル材の充填によって樹脂封止することである。これにより、アンダーフィル材でバンプを補強して半導体チップと配線基板との接合強度を高めたり、アンダーフィル材で間隙を密閉して大気中の水分の間隙への侵入を防止することで半導体パッケージの耐湿性を向上させたりすることができる。

アンダーフィル材の供給に関しては、エアパルス方式、ジェット方式およびスクリュー方式などのディスペンサが用いられる。特に高密度実装されたパッケージおよび狭ギャップ部品への塗布を行う際には、周辺部品への付着および供給量不足といった不具合を抑制するために、吐出量精度および塗布位置精度の管理が重要である。

ディスペンサの吐出が不安定になる要因としては、大きく以下の３つがある。１つ目は、アンダーフィル材（液剤）そのものが変質することである。たとえば、溶剤成分の揮発および長時間放置による硬化反応の進行などにより、液剤が増粘して吐出異常となるケースがある。２つ目は、吐出条件が不適正なことである。吐出条件は、ディスペンサノズルの先端からの液切れの良し悪しおよび液滴の落下速度に影響を与えるため、液剤ごとに適切な条件で実施することが望ましい。

また、３つ目は、ディスペンサノズルの先端および側面に液剤が付着することによるものである。吐出動作時において、ディスペンサノズルの内部の液剤は、液滴となって落下するもの以外に、ノズル先端に液切れして残留するものがある。ディスペンサノズルの先端に付着した液剤の残留物は、毛細管現象により針状のディスペンサノズルを這い上がってノズル根元まで到達することがある。一旦、ディスペンサノズルの先端から根元までの付着痕跡のパスができると、以降の吐出動作時には、表面張力による這い上がりがさらに生じ易くなる。

ディスペンサノズルへの液剤の付着が進行すると、液剤が液滴として落下せずに全てディスペンサノズルを這い上がってしまうことおよび液剤が偏析してディスペンサノズルに付着した場合に液剤の吐出が鉛直方向に行われずに塗布位置がずれてしまうことが発生する。このように、ディスペンサノズルへの液剤の付着状態が吐出性に大きく影響しており、品質安定化および量産能力向上のために、定期的なディスペンサノズルのクリーニングが必須である。

一般的に、ディスペンサノズルのクリーニング手法として以下の手法が提案されている。たとえば、特開２００９−２８３５７９号公報（特許文献１）では、ディスペンサノズルの先端をワイピング材である低発塵性不織布に押し当て、ディスペンサノズルの先端に残存した塗布剤を低発塵性不織布に付着させて取り除く手法が提案されている。

また、特開２００６−１４２１４７号公報（特許文献２）では、液体材料を吐出する吐出ヘッドの吐出面を液体材料に生じる凝集物を分解可能な所定液に浸漬する工程と、浸漬後の吐出面をワイピング材で拭う工程とにより吐出ヘッドを清掃する手法が提案されている。

さらに、特開平７−１５５６６６号公報（特許文献３）では、ノズルに加圧空気を吹き付けてノズルに付着した流体を除去する手法が提案されている。

特開２００９−２８３５７９号公報 特開２００６−１４２１４７号公報 特開平７−１５５６６６号公報

しかし、上記の特開２００９−２８３５７９号公報の手法では、張力が付与された低発塵性不織布にディスペンサノズルが押し当てられている。このため、低発塵性不織布は凹型に曲がるが、ディスペンサノズルの根元まで低発塵性不織布を密着させることは困難である。したがって、ディスペンサノズルの根元に付着した塗布剤を除去することは困難である。

また、上記の特開２００６−１４２１４７号公報の手法では、吐出ヘッド全体を洗浄液に浸漬させるため、吐出ヘッドの根元の付着物を除去することが可能であるが、湿式による清掃のため、吐出ヘッド内部への洗浄液の浸入による液体材料の変質の可能性がある。この場合、侵入した洗浄液を洗浄後の捨て打ちによって除去する工程が新たに必要となり、工数増大につながる。また、捨て打ちが不十分な場合には、洗浄液が混在した液体材料を塗布することになるため、本来の液体材料の物性が損なわれるおそれがある。

さらに、特開平７−１５５６６６号公報の手法では、加圧空気で吹き飛ばした液体が飛散してノズルに再付着するおそれがある。

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、乾式による清掃でディスペンサノズルの根元に付着した液剤を除去することができ、かつ除去した液剤の再付着を防止できるクリーニング機構および塗布装置を提供することである。

本発明のクリーニング機構は、ディスペンサノズルと、ワイピング材とを備えている。ディスペンサノズルは、基端部および基端部から突出する先端部を有し、かつ先端部に設けられた吐出口から液剤を吐出するためのものである。ワイピング材は、吐出口から吐出されて先端部および基端部に付着した液剤をディスペンサノズルに押し当てられることで除去可能なものである。ワイピング材は、ワイピング材を挟んでディスペンサノズル側およびディスペンサノズルの反対側の両側からワイピング材に圧力が加えられた状態で、先端部および基端部に接触するように構成されている。

本発明のクリーニング機構によれば、ワイピング材は、基端部に付着した液剤をディスペンサノズルに押し当てられることで除去可能なものであるため、乾式による清掃で基端部に付着した液剤を除去することができる。また、ワイピング材で液剤を除去するため、ディスペンサノズルに除去された液剤が再付着することを防止できる。さらに、ワイピング材は、ワイピング材を挟んでディスペンサノズル側およびディスペンサノズルの反対側の両側からワイピング材に圧力が加えられた状態で、先端部および基端部に接触するように構成されている。このため、ワイピング材を先端部および基端部に接触させることができる。これにより、基端部に付着した液剤を除去することができる。よって、ディスペンサノズルの根元に付着した液剤を除去することができる。

本発明の実施の形態１における塗布装置を概略的に示す斜視図である。 本発明の実施の形態１における塗布装置の吐出部を概略的に示す図である。 本発明の実施の形態１における塗布装置のクリーニング機構を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態１における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルにワイピング材が押し当てられた状態を概略的に示す断面図である。 比較例の塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルにワイピング材が押し当てられた状態を概略的に占めす断面図である。 本発明の実施の形態２における塗布装置のクリーニング機構を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルにワイピング材が押し当てられた状態を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態２における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルの先端部および基端部からワイピング材が離れた状態を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３における塗布装置のクリーニング機構を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルにワイピング材が押し当てられた状態を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態３における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルの先端部および基端部からワイピング材が離れた状態を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４における塗布装置のクリーニング機構を概略的に示す断面図である。 本発明の実施の形態４における塗布装置のクリーニング機構のディスペンサノズルにワイピング材が押し当てられた状態を概略的に示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
（実施の形態１）
最初に本発明の実施の形態１における塗布装置の構成について説明する。

図１を参照して、本実施の形態の塗布装置１００は、クリーニング機構１と、移動機構（３軸ロボット）１１０と、テーブル１２０と、吐出部２００と、ヘッドベース２０１と、クリーニング部３００とを主に有している。なお、クリーニング機構１は、後で詳しく説明する。また、図１ではワーク（被塗布物）４００がテーブル１２０上に載置されている。

移動機構１１０は、Ｘ方向移動機構１０１と、Ｙ方向移動機構１０２と、Ｚ方向移動機構１０３とを有している。Ｘ方向移動機構１０１は、図中左右方向（図中Ｘ方向）に吐出部２００を移動可能に構成されている。Ｙ方向移動機構１０２は、図中手前および奥側方向（図中Ｙ方向）に吐出部２００を移動可能に構成されている。Ｚ方向移動機構１０３は、図中上下方向（図中Ｚ方向）に吐出部２００を移動可能に構成されている。

吐出部２００は、Ｘ方向移動機構１０１に搭載されたヘッドベース２０１に着脱可能に固定されている。また、テーブル１２０はＹ方向移動機構１０２に搭載されている。また、Ｚ方向移動機構１０３はＸ方向移動機構１０１に移動可能に支持されている。

Ｘ方向移動機構１０１およびＹ方向移動機構１０２によってテーブル１２０上に載置されたワーク４００と吐出部２００とが相対的に移動される。これによりワーク４００の所望位置に所望量の液剤を塗布することができる。また、Ｚ方向移動機構１０３によって吐出部２００がワーク４００の表面に向かって移動される。これにより、吐出部２００が吐出動作する際の吐出部２００とワーク４００の表面との距離（クリアランス）を所望量に調整することができる。

続いて、図２を参照して、吐出部２００の構成についてさらに詳しく説明する。吐出部２００は、ディスペンサノズル１０と、シリンジ２０２と、シリンジホルダ２０３と、エアチューブ２０４と、ディスペンサ２０５と、カメラ２０６と、カメラホルダ２０７、画像認識部２０８と、カメラ照明２０９とを主に有している。

ディスペンサノズル１０はシリンジ２０２の下方端部に取り付けられている。シリンジ２０２は内部に液剤２を貯留可能に構成されている。シリンジ２０２はシリンジホルダ２０３によってヘッドベース２０１に固定されている。Ｚ方向移動機構１０３によってシリンジ２０２は図中Ｚ方向に移動することができる。

シリンジ２０２の上方端部には、エアチューブ２０４が取り付けられている。エアチューブ２０４はディスペンサ２０５に接続されている。ディスペンサ２０５はエアチューブ２０４を介して加圧エアをシリンジ２０２に供給可能に構成されている。ディスペンサ２０５としてはたとえばジェット方式のものを用いることができる。

ヘッドベース２０１には、筒状のカメラ２０６がカメラホルダ２０７によって取り付けられている。カメラ２０６は画像認識部２０８に接続されている。画像認識部２０８はカメラ２０６で撮像した画像データが転送されるように構成されている。カメラ２０６には、その先端部を取り囲むように、カメラ照明２０９が設けられている。なお、カメラ照明２０９は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の公知の照射手段によって構成することができる。

次に、図３を参照して、クリーニング機構１およびクリーニング部３００の構成について説明する。

クリーニング機構１は、ディスペンサノズル１０と、ワイピング材２０と、ノズルキャップ３０とを主に有している。また、クリーニング部３００は、ワイピング材２０と、芯材２１と、ノズルキャップ３０とを有している。

ディスペンサノズル１０は、基端部１１および基端部１１から突出する先端部１２を有している。ディスペンサノズル１０は先端部１２に設けられた吐出口１２ａから液剤２を吐出するためのものである。吐出口１２ａはシリンジ２０２（図２参照）と貫通孔１２ｂを通じて連通している。ディスペンサノズル１０はシリンジ２０２から液剤２が貫通孔１２ｂを通って吐出口１２ａから吐出するように構成されている。

液剤２としては、たとえば一液性熱硬化型のエポキシ系アンダーフィル材で、室温で粘度が１Ｐａ・ｓ以上１０Ｐａ・ｓ以下、フィラーとして０．３μｍ以上１０μｍ以下のシリカ粉末が５０質量％以上６０質量％以下含有されているものを用いることができる。

ディスペンサノズル１０としては、たとえば外径０．２ｍｍ以上１．０ｍｍ以下、内径０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下、ノズル長さ０．５ｍｍ以上３．０ｍｍ以下のタイプを用いることができる。

ワイピング材２０は、吐出口１２ａから吐出されて先端部１２および基端部１１に付着した液剤２をディスペンサノズル１０に押し当てられることで除去可能なものである。ワイピング材２０は芯材２１にロール状に巻かれている。ワイピング材２０は、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０側およびディスペンサノズル１０の反対側の両側からワイピング材２０に圧力が加えられた状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。ワイピング材２０はディスペンサノズル１０が貫通しないように構成されている。なお、ワイピング材２０として、たとえば厚みが０．１ｍｍ以上３．０ｍｍ以下の布帛を用いることができるが、ワイピング材２０の厚みおよび材質はこれに限定されない。

ノズルキャップ３０はディスペンサノズル１０とワイピング材２０を挟んで嵌合可能に構成されている。ノズルキャップ３０は、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０を受け入れ可能な受け入れ部３１を有している。受け入れ部３１は、受け入れ口３２と、側壁３３と、底面３４と、凹部３５とによって構成されている。受け入れ口３２はノズルキャップ３０の上面に形成されている。側壁３３は受け入れ口３２に沿ってノズルキャップ３０の下面側に向かって延びるように形成されている。底面３４は側壁３３の下端に形成されている。凹部３５は底面３４からさらにノズルキャップ３０の下面側に向かって延びるように形成されている。凹部３５はディスペンサノズル１０の先端部１２を挿入可能に形成されている。

ノズルキャップ３０は、ワイピング材２０を挟み込む厚みの分を含めてディスペンサノズル１０の形状の凹凸に合致する形状を有している。ノズルキャップ３０は、ディスペンサノズル１０の傾きに追従できるように、たとえばＪＩＳＫ６２５３規格に準拠してデュロメータ（ゴム硬度計）による測定で硬度４０以上８０以下のシリコーンゴムで形成されている。なお、ノズルキャップ３０の材質はこれに限定されず、たとえばニトリル系およびウレタン系のゴムを用いてもよい。

本実施の形態では、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０およびノズルキャップ３０によって両側から当接された状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。

次に、図４を参照して、本実施の形態のクリーニング機構１の動作について説明する。
ディスペンサノズル１０の清掃時には、ディスペンサノズル１０が下降して、ワイピング材２０をディスペンサノズル１０とノズルキャップ３０とで挟み込む状態となる。この際、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０によって、受け入れ口３２、側壁３３、底面３４および凹部３５に沿って受け入れ部３１に押し込まれる。そして、ワイピング材２０にディスペンサノズル１０側およびノズルキャップ３０側の両側から圧力が加えられる。この結果、ワイピング材２０はディスペンサノズル１０の形状に倣って変形する。

これにより、基端部１１および先端部１２にワイピング材２０が接触する。このため、基端部１１および先端部１２に付着した液剤２がワイピング材２０に押し当てられることでワイピング材２０に転写および吸収される。そして、ディスペンサノズル１０とノズルキャップ３０とでワイピング材２０を一定時間挟み込んだ後、ディスペンサノズル１０は上昇して塗布位置に復帰する。このようにして、液剤２が基端部１１および先端部１２から除去される。

なお、液剤２を転写および吸収したワイピング材２０は所定量巻き取られて図示しない回収箱へ送られる。これにより、ワイピング材２０に転写および吸収された液剤２が次回清掃時にディスペンサノズル１０に再付着することが防止できる。

次に、本実施の形態の作用効果について比較例と対比して説明する。
図５を参照して、比較例のクリーニング機構１は、本実施の形態のクリーニング機構１と対比してノズルキャップ３０を備えていない点で主に異なっている。比較例のクリーニング機構１では、ワイピング材２０がディスペンサノズル１０の形状に倣って変形しないため、基端部１１に付着した液剤２をワイピング材２０で除去することは困難である。

上記の構成を有する本実施の形態のクリーニング機構１および比較例のクリーニング機構１において、１ショットあたりの液剤吐出重量が０．０１ｍｇ以上０．０５ｍｇ以下になるように吐出パラメータを調整して、連続１００００ショットを吐出した。その後、ワイピング材２０をディスペンサノズル１０に１０秒間密着させて液剤２を吸収させて、清掃後のディスペンサノズル１０の外観および連続吐出性を確認した。１０倍の拡大鏡でディスペンサノズル１０の外観を観察したところ、比較例のクリーニング機構１ではディスペンサノズル１０の根元に液剤２の残りが見られたのに対して、本実施の形態のクリーニング機構１ではディスペンサノズル１０の根元に液剤２の残りは見られなかった。

また、連続吐出性に関しては、比較例のクリーニング機構１では、清掃後１０００以上１００００以下のショットで、ディスペンサノズル１０の先端から根元にわたる液剤２の付着が再発したのに対し、本実施の形態のクリーニング機構１では、１００００ショット後においてもディスペンサノズル１０の根元まで到達する液剤２の付着は見られなかった。

本実施の形態のクリーニング機構１によれば、ワイピング材２０は、基端部１１に付着した液剤２をディスペンサノズル１０に押し当てられることで除去可能なものであるため、乾式による清掃で基端部１１に付着した液剤２を除去することができる。また、ワイピング材２０で液剤２を除去するため、ディスペンサノズル１０に除去された液剤２が再付着することを防止できる。さらに、ワイピング材２０は、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０側およびディスペンサノズル１０の反対側の両側からワイピング材２０に圧力が加えられた状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。このため、ワイピング材２０を先端部１２および基端部１１に接触させることができる。これにより、基端部１１に付着した液剤２を除去することができる。よって、ディスペンサノズル１０の根元に付着した液剤２を除去することができる。

また、本実施の形態のクリーニング機構１によれば、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０およびノズルキャップ３０によって両側から当接された状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。このため、ディスペンサノズル１０およびノズルキャップ３０によって両側から当接された状態でワイピング材２０を先端部１２および基端部１１に接触させることができる。

（実施の形態２）
図６を参照して、本発明の実施の形態２のクリーニング機構１では、本発明の実施の形態１のクリーニング機構１と対比して、ノズルキャップ３０の構成とエジェクタ４０を備えている点とで主に異なっている。なお、本発明の実施の形態１と同一の機能を果たす要素には同一の参照符号を付し、その説明は、特に必要がなければ繰り返さない。

本実施の形態のクリーニング機構１のノズルキャップ３０は、受け入れ部３１と、開口部３０ａと、連通孔３０ｂとを主に有している。受け入れ部３１はワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０を受け入れ可能に構成されている。開口部３０ａは受け入れ部３１に連通するように形成されている。受け入れ部３１は、受け入れ口３２と、側壁３３と、底面３４とによって構成されている。連通孔３０ｂは、底面３４に設けられた開口部３０ａと連通するように形成されている。

エジェクタ４０はノズルキャップ３０に接続されている。具体的にはエジェクタ４０は連通孔３０ｂに接続されている。エジェクタ４０は、受け入れ部３１に対して開口部３０ａから空気を導入して受け入れ部３１の圧力を上げることが可能に構成されている。また、エジェクタ４０は開口部３０ａから受け入れ部３１の空気を排出可能に構成されている。

ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０によって当接され、かつエジェクタ４０によって受け入れ部３１に対して開口部３０ａから導入された空気による圧力が加えられた状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。

次に、図７および図８を参照して、本実施の形態のクリーニング機構１の動作について説明する。

図７に示すように、ディスペンサノズル１０の清掃時には、ディスペンサノズル１０が下降して、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０が受け入れ部３１に受け入れられる。この際、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０によって受け入れ部３１に押し込まれる。

この状態でエジェクタ４０から空気が開口部３０ａを通って受け入れ部３１に導入されることにより受け入れ部３１の圧力が上げられる。この結果、ワイピング材２０がディスペンサノズル１０に密着する。したがって、ワイピング材２０はディスペンサノズル１０の形状に倣って変形する。これにより、基端部１１および先端部１２にワイピング材２０が接触する。このため、基端部１１および先端部１２に付着した液剤２がワイピング材２０に押し当てられることでワイピング材２０に転写および吸収される。

そして、図８に示すように、ディスペンサノズル１０にワイピング材２０を一定時間密着させた後、エジェクタ４０によって開口部３０ａから受け入れ部３１の空気が排出される。これにより、ワイピング材２０がディスペンサノズル１０から離脱される。このようにして、液剤２が基端部１１および先端部１２から除去される。

本実施の形態のクリーニング機構１によれば、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０によって当接され、かつエジェクタ４０によって受け入れ部３１に対して開口部３０ａから導入された空気による圧力が加えられた状態で、先端部１２および基端部１１に接触するように構成されている。このため、ワイピング材２０を先端部１２および基端部１１に接触させることができる。これにより、基端部１１に付着した液剤２を除去することができる。よって、ディスペンサノズル１０の根元に付着した液剤２を除去することができる。

また、本実施の形態のクリーニング機構１では、ディスペンサノズル１０とノズルキャップ３０との高精度な位置合わせの必要が無い。また、清掃時におけるディスペンサノズル１０とノズルキャップ３０との接触によるディスペンサノズル１０の損傷を抑制できる。また、ノズルキャップ３０の形状は、ディスペンサノズル１０の形状に依存しないため、多種のノズル構造に対応することができる。

（実施の形態３）
図９を参照して、本発明の実施の形態３のクリーニング機構１では、本発明の実施の形態２のクリーニング機構１と対比して、ノズルキャップ３０の構成が主に異なっている。なお、本発明の実施の形態２と同一の機能を果たす要素には同一の参照符号を付し、その説明は、特に必要がなければ繰り返さない。

本実施の形態のクリーニング機構１のノズルキャップ３０は、複数の開口部３０ａと、複数の連通孔３０ｂとを有している。複数の開口部３０ａは複数の連通孔３０ｂにそれぞれ連通するように形成されている。複数の開口部３０ａは側壁３３に形成されている。開口部３０ａは、ディスペンサノズル１０の吐出口１２ａと向かい合う位置からずれて配置されている。

エジェクタ４０は複数の連通孔３０ｂのそれぞれに接続されている。エジェクタ４０は受け入れ部３１に対して開口部３０ａから空気を導入して受け入れ部３１の圧力を上げることが可能に構成されている。また、エジェクタ４０は開口部３０ａから受け入れ部３１の空気を排出可能に構成されている。

次に、図１０および図１１を参照して、本実施の形態のクリーニング機構１の動作について説明する。

図１０に示すように、ディスペンサノズル１０の清掃時には、ディスペンサノズル１０が下降して、ワイピング材２０を挟んでディスペンサノズル１０が受け入れ部３１に受け入れられる。この際、ワイピング材２０は、ディスペンサノズル１０によって受け入れ部３１に押し込まれる。

この状態でエジェクタ４０から空気が複数の開口部３０ａを通って受け入れ部３１に導入されることにより受け入れ部３１の圧力が上げられる。この結果、ワイピング材２０がディスペンサノズル１０に密着する。この際、ディスペンサノズル１０の先端部１２をノズルキャップ３０の底面３４に接触させた状態でワイピング材２０がディスペンサノズル１０に押し当てられてもよい。ワイピング材２０はディスペンサノズル１０の形状に倣って変形するため、基端部１１および先端部１２にワイピング材２０が接触する。このため、基端部１１および先端部１２に付着した液剤２がワイピング材２０に押し当てられることでワイピング材２０に転写および吸収される。

そして、図１１に示すように、ディスペンサノズル１０にワイピング材２０を一定時間密着させた後、エジェクタ４０によって複数の開口部３０ａから受け入れ部３１の空気が排出される。これにより、ワイピング材２０がディスペンサノズル１０から離脱される。このようにして、液剤２が基端部１１および先端部１２から除去される。

本実施の形態のクリーニング機構１によれば、開口部３０ａは、ディスペンサノズル１０の吐出口１２ａと向かい合う位置からずれて配置されている。このため、ワイピング材２０の吸引動作時にディスペンサノズル１０の内部に充填されている液剤２の吸引を防ぐことができる。

なお、吐出口１２ａに対して開口部３０ａが鉛直方向に設けられた場合には、ワイピング材２０の吸引動作時にディスペンサノズル１０の内部に充填されている液剤２ごと吸引してしまうおそれがある。また、負圧から開放された際にディスペンサノズル１０の内部に気泡を取り込むおそれがある。

（実施の形態４）
図１２を参照して、本発明の実施の形態４のクリーニング機構１では、本発明の実施の形態１のクリーニング機構１と対比して、ヒータ５０を備えた点で主に異なっている。なお、本発明の実施の形態１と同一の機能を果たす要素には同一の参照符号を付し、その説明は、特に必要がなければ繰り返さない。

図１２に示すように、本実施の形態のクリーニング機構１では、ノズルキャップ３０にヒータ５０が取り付けられている。ヒータ５０は、加温機能を有しており、ノズルキャップ３０およびワイピング材２０を介して、ディスペンサノズル１０に付着した液剤２の温度を上げることができるように構成されている。

図１３に示すように、ディスペンサノズル１０が下降して、ワイピング材２０をディスペンサノズル１０とノズルキャップ３０とで挟み込む状態となった際に、ヒータ５０の熱が液剤２に伝わることで液剤２の粘度を低下することができる。

本実施の形態のクリーニング機構１によれば、ノズルキャップ３０にヒータ５０が取り付けられているため、ヒータ５０の熱によって液剤２の温度を上昇させて液剤２の粘度を低下させることができる。このため、液剤２の粘度が温度特性を有する場合、液剤２の粘度を低下させることで、ワイピング材２０への吸収力を高めることができる。これにより、クリーニング性を向上することができる。また、清掃時間を短縮することができる。

ディスペンサノズル１０の周辺を５０℃以上１００℃以下に加温することで、液剤２の粘度を室温と比べて１／１０以上１／１００以下に低減することができた。これによりワイピング材２０が液剤２を吸収するのに必要な時間を１０％以上９０％以下に短縮することができた。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。

１ クリーニング機構、２ 液剤、１０ ディスペンサノズル、１１ 基端部、１２ 先端部、１２ａ 吐出口、１２ｂ 貫通孔、２０ ワイピング材、２１ 芯材、３０ ノズルキャップ、３０ａ 開口部、３０ｂ 連通孔、３１ 受け入れ部、３２ 受け入れ口、３３ 側壁、３４ 底面、３５ 凹部、４０ エジェクタ、５０ ヒータ、１００ 塗布装置、１１０ 移動機構、１２０ テーブル、２００ 吐出部、２０１ ヘッドベース、２０２ シリンジ、２０３ シリンジホルダ、２０４ エアチューブ、２０５ ディスペンサ、２０６ カメラ、２０７ カメラホルダ、２０８ 画像認識部、２０９ カメラ照明、３００ クリーニング部、４００ ワーク。

Claims (6)

1. 基端部および前記基端部から突出する先端部を有し、かつ前記先端部に設けられた吐出口から液剤を吐出するためのディスペンサノズルと、
   前記吐出口から吐出されて前記先端部および前記基端部に付着した前記液剤を前記ディスペンサノズルに押し当てられることで除去可能なワイピング材とを備え、
   前記ワイピング材は、前記ワイピング材を挟んで前記ディスペンサノズル側および前記ディスペンサノズルの反対側の両側から前記ワイピング材に圧力が加えられた状態で、前記先端部および前記基端部に接触するように構成されている、クリーニング機構。
2. 前記ディスペンサノズルと前記ワイピング材を挟んで嵌合可能なノズルキャップをさらに備え、
   前記ワイピング材は、前記ディスペンサノズルおよび前記ノズルキャップによって両側から当接された状態で、前記先端部および前記基端部に接触するように構成されている、請求項１に記載のクリーニング機構。
3. 前記ワイピング材を挟んで前記ディスペンサノズルを受け入れ可能な受け入れ部と前記受け入れ部に連通する開口部とを有するノズルキャップと、
   前記ノズルキャップに接続され、前記受け入れ部に対して前記開口部から空気を導入して前記受け入れ部の圧力を上げることが可能なエジェクタとをさらに備え、
   前記ワイピング材は、前記ディスペンサノズルによって当接され、かつ前記エジェクタによって前記受け入れ部に対して前記開口部から導入された空気による圧力が加えられた状態で、前記先端部および前記基端部に接触するように構成されている、請求項１に記載のクリーニング機構。
4. 前記エジェクタは前記開口部から前記受け入れ部の空気を排出可能に構成されており、
   前記開口部は、前記ディスペンサノズルの前記吐出口と向かい合う位置からずれて配置されている、請求項３に記載のクリーニング機構。
5. 前記ノズルキャップに取り付けられたヒータをさらに備えた、請求項２〜４のいずれか１項に記載のクリーニング機構。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のクリーニング機構と、
   前記クリーニング機構の前記ディスペンサノズルを移動可能な移動機構とを備えた、塗布装置。

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