JP2014093148A - 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 - Google Patents
車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014093148A JP2014093148A JP2012241949A JP2012241949A JP2014093148A JP 2014093148 A JP2014093148 A JP 2014093148A JP 2012241949 A JP2012241949 A JP 2012241949A JP 2012241949 A JP2012241949 A JP 2012241949A JP 2014093148 A JP2014093148 A JP 2014093148A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- led chip
- metal
- light source
- semiconductor
- bonding material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】この発明は、LEDチップ3と、LEDチップ3が実装されているパッケージ部材4と、LEDチップ3に電流を供給する給電部材5と、パッケージ部材4が固定されていて、LEDチップ3において発生する熱を外部に放射させる放熱部材6と、を備える。パッケージ部材4は、金属基板40から構成されている。LEDチップ3は、金属基板40に金属接合材7を介して接合されている。この結果、この発明は、LEDチップ3において発生する熱を外部に効率良く放射させることができる。
【選択図】 図3
Description
図1〜図5は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態1、および、この発明にかかる車両用灯具の実施形態1を示す。以下、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源およびこの実施形態1における車両用灯具の構成について説明する。図1〜図3、図5において、符号1は、この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源である。図1において、符号100は、この実施形態1における車両用灯具である。
前記車両用灯具100は、たとえば、自動車用前照灯のヘッドランプである。前記車両用灯具100は、車両の前部の左右両側にそれぞれ搭載されている。前記車両用灯具100は、ランプハウジング(図示せず)と、ランプレンズ(図示せず)と、前記半導体型光源1と、配光制御部材2と、を備える。
前記配光制御部材2は、前記半導体型光源1からの光(図1中の実線矢印を参照)を配光制御するものであって、リフレクタ20と、光学レンズ21と、から構成されている。前記リフレクタ20には、反射面22が設けられている。前記反射面22は、前記半導体型光源1からの光を前記光学レンズ21側に反射させる。前記光学レンズ21は、前記反射面22からの反射光を所定の配光パターンとして車両の前方に照射する。所定の配光パターンは、この例では、ロービーム配光パターン(すれ違い配光パターン)、もしくは、ハイビーム配光パターン(走行配光パターン)である。
前記半導体型光源1は、LEDチップ3と、前記LEDチップ3が実装されているパッケージ部材4と、前記LEDチップ3に電流を供給する給電部材5と、前記パッケージ部材4が固定されていて、前記LEDチップ3において発生する熱を外部に放射させる放熱部材(ヒートシンク部材)6と、を備えるものである。
前記LEDチップ3は、この例では、青色の光を放射するものである。前記LEDチップ3は、図4に示すように、フェースアップ実装タイプであって、P電極30(金等の金属からなる)と、透明電極層31と、高抵抗層32と、電流拡散層(P型GaN層)33と、P型半導体層(P型InGaN層、もしくは、P型GaN層)34と、発光層(MQW、すなわち、多重粒子井戸構造で微妙に組成の異なるInGaN積層部)35と、N型半導体層(N型GaN層)36と、N電極37(金等の金属からなる)と、絶縁体のサファイヤ基板(Al2O3、サファイヤなどの透明支持層)38と、裏面電極(接合層、金等の金属からなる)39と、から構成されている。なお、前記電流拡散層33と前記P型半導体層34とは、兼用される場合がある。
前記パッケージ部材4は、金属基板40と、絶縁層41と、枠体42と、蛍光部材43と、から構成されている。前記パッケージ部材4には、前記LEDチップ3が実装されている。
前記給電部材5は、前記LEDチップ3に電流を供給するものである。前記給電部材5は、配線パターン(パターン配線部、金等の金属からなる)50、51と、外部リード線52、53と、ワイヤ(金ワイヤ、金等の金属からなる)54、55と、から構成されている。前記外部リード線52、53は、コネクタなど(図示せず)を介して、図示されていない電源(バッテリー)に電気的に接続されている。
前記放熱部材6は、たとえば、樹脂や金属製ダイカスト(アルミダイカスト)などの熱伝導率が高い材料からなる。前記放熱部材6は、固定板部60と、前記固定板部60の一面(下面)から一体に設けられている複数のフィン部61と、から構成されている。
前記LEDチップ3を前記金属基板40に固着(接合)する前記金属接合材7は、金属バンプ(Auバンプ等)、AuSnなどの半田材、金属表面融解を利用した金属接合材、もしくは、金属のナノ粒子が含有されているペーストを硬化させたもの、である。
この実施形態1における車両用灯具の半導体型光源1およびこの実施形態1における車両用灯具100(以下、「この実施形態1における半導体型光源1および車両用灯具100」と称する)は、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態1における半導体型光源1および車両用灯具100は、以上のごとき構成および作用からなり、以下、その効果について説明する。
図6〜図8は、この発明にかかる車両用灯具の半導体型光源の実施形態2を示す。図中、図1〜図5と同符号は、同一のものを示す。以下、この実施形態2における車両用灯具の半導体型光源の構成について説明する。
図6、図8において、符号1Aは、この実施形態2における車両用灯具の半導体型光源(以下、「この実施形態2における半導体型光源」もしくは「半導体型光源」と称する)である。この実施形態2における半導体型光源1Aは、前記の実施形態1における半導体型光源1とほぼ同様に、LEDチップ3Aと、前記LEDチップ3Aが実装されているパッケージ部材4と、前記LEDチップ3Aに電流を供給する給電部材5と、前記パッケージ部材4が固定されていて、前記LEDチップ3Aにおいて発生する熱を外部に放射させる放熱部材(ヒートシンク部材)6と、を備えるものである。
フェースアップ実装タイプのLEDチップ3は、発光面がP電極30側に位置するものである。これに対して、フリップチップ実装タイプの前記LEDチップ3Aは、発光面がP電極30と反対側に位置するものである。このために、前記LEDチップ3AのP電極30上層(電流拡散層33側の層)には、銀(Ag)などの反射率が高い層を形成すると良い。前記LEDチップ3Aにおいては、透明電極層31が不要である。
前記パッケージ部材4は、前記金属基板40から構成されている。前記金属基板40の一面(上面)には、前記メッキ46と、前記配線パターン51および前記絶縁層41と、がそれぞれ設けられている。前記メッキ46は、前記LEDチップ3Aの前記P電極30が接合される箇所と、一方(P電極側、陽極側、+側)のスクリュー挿通用の孔47の縁との間に設けられている。前記配線パターン51および前記絶縁層41は、前記LEDチップ3Aの前記N電極37が接合される箇所と、他方(N電極側、陰極側、−側)のスクリュー挿通用の孔47の縁との間に設けられている。
前記給電部材5は、安価な前記リング57付の前記外部リード線58、59を使用する。前記リング57は、導電性のリングからなる。一方の前記外部リード58の前記リング57を前記パッケージ部材4の前記メッキ46の一面(上面)に載置させる。一方のスクリュー63を一方の前記リング57の孔と一方の前記スクリュー挿通用の孔47とに挿通して一方のスクリュー孔64にねじ込む。これにより、一方の前記リング57を介して一方の前記外部リード58と前記パッケージ部材4の前記メッキ46とが電気的に接続される。
この実施形態2における半導体型光源1Aは、以上のごとき構成からなり、以下、その作用について説明する。
この実施形態2における半導体型光源1Aは、以上のごとき構成および作用からなるので、前記の実施形態1における半導体型光源1とほぼ同様の効果を達成することができる。
なお、実施形態1においては、金属接合材7として、金属のナノ粒子が含有されているペーストを硬化させたものを使用するものである。すなわち、金属接合材7としては、Ag(銀)などの粒子をアルコール系の溶媒中に分散させたものであって、接合する面の間に介在させて、約150°の温度で加熱させて硬化させたものを使用するものである。
2 配光制御部材
20 リフレクタ
21 光学レンズ
22 反射面
3、3A LEDチップ
30 P電極
31 透明電極層
32 高抵抗層
33 電流拡散層
34 P型半導体層
35 発光層
36 N型半導体層
37 N電極
38 サファイヤ基板
39 裏面電極
4 パッケージ部材
40 金属基板
41 絶縁層
42 枠体
43 蛍光部材
44 位置決め用の孔
45 開口部
46 メッキ
47 スクリュー挿通用の孔
5 給電部材
50、51 配線パターン
52、53 外部リード線
54、55 ワイヤ
56 半田
57 リング
58、59 外部リード線
6 放熱部材
60 固定板部
61 フィン部
62 位置決め用のピン
63 スクリュー
64 スクリュー孔
65 絶縁性のスクリュー
7 金属接合材
70、71 金属バンプ
8 熱伝導材
100 車両用灯具
Claims (6)
- 車両用灯具の半導体型光源において、
LEDチップと、
前記LEDチップが実装されているパッケージ部材と、
前記LEDチップに電流を供給する給電部材と、
前記パッケージ部材が固定されていて、前記LEDチップにおいて発生する熱を外部に放射させる放熱部材と、
を備え、
前記パッケージ部材は、金属基板から構成されていて、
前記LEDチップは、前記金属基板に金属接合材を介して接合されている、
ことを特徴とする車両用灯具の半導体型光源。 - 前記金属接合材は、金属バンプ、半田材、金属表面融解を利用した金属接合材、もしくは、金属のナノ粒子が含有されているペーストを硬化させたもの、である、
ことを特徴とする請求項1に記載の車両用灯具の半導体型光源。 - 前記金属基板と前記放熱部材との間には、放熱グリース、もしくは、前記金属接合材が設けられている、
ことを特徴とする請求項1または2に記載の車両用灯具の半導体型光源。 - 前記LEDチップは、フェースアップ実装タイプであり、
前記LEDチップの発光面と反対側は、前記金属基板に金属接合材を介して接合されていて、
前記LEDチップの発光面側の電極に対応する箇所には、高抵抗層が設けられている、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源。 - 前記LEDチップは、フリップチップ実装タイプであり、
前記LEDチップの発光層側の電極は、前記金属基板に金属接合材を介して接合されている、
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源。 - 前記請求項1〜5のいずれか1項に記載の車両用灯具の半導体型光源と、
前記半導体型光源からの光を配光制御する配光制御部材と、
を備える、ことを特徴とする車両用灯具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241949A JP2014093148A (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012241949A JP2014093148A (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014093148A true JP2014093148A (ja) | 2014-05-19 |
Family
ID=50937104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012241949A Pending JP2014093148A (ja) | 2012-11-01 | 2012-11-01 | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014093148A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111204A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 市光工業株式会社 | 光源装置及びこの光源装置を備えた車両用灯具 |
CN106813185A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 法雷奥照明公司 | 用于机动车辆前照灯照明模块的发光装置以及关联的照明模块和前照灯 |
JP2017195258A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 市光工業株式会社 | 光源装置、移動体用発光装置 |
JP2018045839A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基台、発光装置、移動体用照明装置及び移動体 |
JP2019012603A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日機装株式会社 | 光照射装置 |
US10305008B2 (en) | 2016-03-24 | 2019-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing the same |
US10847702B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-11-24 | Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Semiconductor module |
CN114008771A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-01 | 三菱电机株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060204A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Nec Lcd Technologies Ltd | Ledバックライトユニットおよびそれを用いた液晶表示装置 |
WO2008105527A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nec Lighting, Ltd. | Led装置及び照明装置 |
JP2008252137A (ja) * | 2008-07-14 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP2009218274A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2010080542A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体発光素子、およびその製造方法 |
JP2010113849A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2010157637A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Nichia Corp | 波長変換焼結体及びこれを用いた発光装置、並びに波長変換焼結体の製造方法 |
JP2010199203A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011222641A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2012059524A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2012169182A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用前照灯 |
-
2012
- 2012-11-01 JP JP2012241949A patent/JP2014093148A/ja active Pending
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008060204A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Nec Lcd Technologies Ltd | Ledバックライトユニットおよびそれを用いた液晶表示装置 |
WO2008105527A1 (ja) * | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Nec Lighting, Ltd. | Led装置及び照明装置 |
JP2009218274A (ja) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Stanley Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
JP2008252137A (ja) * | 2008-07-14 | 2008-10-16 | Nichia Corp | 樹脂成形体及び表面実装型発光装置並びにそれらの製造方法 |
JP2010080542A (ja) * | 2008-09-24 | 2010-04-08 | Toyoda Gosei Co Ltd | Iii族窒化物半導体発光素子、およびその製造方法 |
JP2010113849A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Koito Mfg Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2010157637A (ja) * | 2008-12-27 | 2010-07-15 | Nichia Corp | 波長変換焼結体及びこれを用いた発光装置、並びに波長変換焼結体の製造方法 |
JP2010199203A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置及びその製造方法 |
JP2011222641A (ja) * | 2010-04-07 | 2011-11-04 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置 |
JP2012059524A (ja) * | 2010-09-08 | 2012-03-22 | Stanley Electric Co Ltd | 車両用灯具 |
JP2012169182A (ja) * | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Ichikoh Ind Ltd | 車両用前照灯 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016111204A (ja) * | 2014-12-05 | 2016-06-20 | 市光工業株式会社 | 光源装置及びこの光源装置を備えた車両用灯具 |
CN106813185A (zh) * | 2015-11-27 | 2017-06-09 | 法雷奥照明公司 | 用于机动车辆前照灯照明模块的发光装置以及关联的照明模块和前照灯 |
CN106813185B (zh) * | 2015-11-27 | 2021-04-13 | 法雷奥照明公司 | 用于机动车辆前照灯照明模块的发光装置以及关联的照明模块和前照灯 |
US10305008B2 (en) | 2016-03-24 | 2019-05-28 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Semiconductor module and method for manufacturing the same |
JP2017195258A (ja) * | 2016-04-19 | 2017-10-26 | 市光工業株式会社 | 光源装置、移動体用発光装置 |
JP2018045839A (ja) * | 2016-09-13 | 2018-03-22 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 実装基台、発光装置、移動体用照明装置及び移動体 |
JP2019012603A (ja) * | 2017-06-29 | 2019-01-24 | 日機装株式会社 | 光照射装置 |
US10847702B2 (en) | 2017-11-15 | 2020-11-24 | Panasonic Semiconductor Solutions Co., Ltd. | Semiconductor module |
CN114008771A (zh) * | 2019-07-02 | 2022-02-01 | 三菱电机株式会社 | 功率模块及其制造方法 |
US12014974B2 (en) | 2019-07-02 | 2024-06-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Power module with electrodes and heat sink and manufacturing method therefor |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2014093148A (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 | |
JP5846408B2 (ja) | 発光装置および照明装置 | |
JP5698496B2 (ja) | 発光チップ、ledパッケージ、液晶ディスプレイ用バックライト、液晶ディスプレイおよび照明 | |
US9360167B2 (en) | LED module and LED lamp employing same | |
JP5273486B2 (ja) | 照明装置 | |
JP4771179B2 (ja) | 照明装置 | |
JP2006049442A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2003152225A (ja) | 発光装置 | |
JP5509307B2 (ja) | 発光ダイオードパッケージ | |
JP4808550B2 (ja) | 発光ダイオード光源装置、照明装置、表示装置及び交通信号機 | |
JP2008294181A (ja) | 発光素子モジュール | |
JP2013529370A (ja) | Led光モジュール | |
KR20110095279A (ko) | 발광 소자 패키지용 기판 및 발광 소자 패키지 | |
US9425373B2 (en) | Light emitting module | |
JP2008108836A (ja) | 半導体発光装置およびその製造方法 | |
JP2016106351A (ja) | 車両用照明装置 | |
JP6155608B2 (ja) | 車両用灯具 | |
TW201203636A (en) | Light emitting diode device and lighting device using the same | |
JP2015050303A (ja) | 発光装置 | |
US20100084673A1 (en) | Light-emitting semiconductor packaging structure without wire bonding | |
JP4122743B2 (ja) | 発光装置 | |
JP6251991B2 (ja) | 車両用灯具の半導体型光源、車両用灯具 | |
JP2009231397A (ja) | 照明装置 | |
JP2008300542A (ja) | 発光素子パッケージ用基板及び発光素子パッケージ | |
JP2016111204A (ja) | 光源装置及びこの光源装置を備えた車両用灯具 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151002 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160711 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160719 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160914 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170104 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170306 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170411 |