JP2014090126A - Cutting method - Google Patents

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Yusuke Otake
裕介 大武
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce burrs which are generated along both edges of a cutting groove by cutting a work formed from a ductile material.SOLUTION: In a cutting method of cutting a predetermined cutting line 4 of a work 1 by means of a cutting blade 11, the work 1 having the predetermined cutting line 4 of a predetermined width W and being formed from a ductile material, the predetermined cutting line 4 is cut while positioning a first cutting blade 11 which is thinner than 1/2 of the predetermined width W of the predetermined cutting line 4 at one end 4a in a width direction of the predetermined cutting line 4, and the predetermined cutting line 4 is cut while positioning a second cutting blade 11 which is thinner than 1/2 of the predetermined width W at an another end 4b in the width direction of the predetermined cutting line 4. Thus, in comparison with the case where a cutting blade 11 which is as thick as the width of the predetermined cutting line 4 is used, the volume to be cut and removed can be reduced and the size of burrs to be generated can be suppressed.

Description

本発明は、所定幅の切削予定ラインを有した延性材からなる被加工物を切削ブレードによって切削する切削方法に関する。   The present invention relates to a cutting method of cutting a workpiece made of a ductile material having a predetermined cutting line with a cutting blade with a cutting blade.

複数の半導体デバイスが形成された半導体ウェーハや、複数のパッケージデバイスが樹脂封止されたパッケージ基板等の各種被加工物は、高速回転する切削ブレードによって切削することにより個々のデバイスに分割される。   Various workpieces such as a semiconductor wafer on which a plurality of semiconductor devices are formed and a package substrate on which a plurality of package devices are sealed with resin are cut into individual devices by cutting with a cutting blade that rotates at high speed.

ところが、ＬＥＤパッケージ基板やＣＳＰパッケージ基板、金属板等、樹脂や金属等の延性材からなる被加工物を切削ブレードで切削すると、被加工物にはバリが生じる。そこで、発生したバリに高圧水を噴射してバリを除去する切削装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。   However, when a workpiece made of a ductile material such as resin or metal, such as an LED package substrate, a CSP package substrate, or a metal plate, is cut with a cutting blade, burrs are generated in the workpiece. Therefore, a cutting apparatus that removes burrs by spraying high-pressure water on the generated burrs has been proposed (for example, see Patent Document 1).

特開２００７−１２５６６７号公報JP 2007-125667 A

しかし、切削により形成された切削溝の両縁に沿って発生したバリは、発生後に高圧水を噴射しても除去することが困難であるという問題がある。   However, there is a problem that burrs generated along both edges of the cutting groove formed by cutting are difficult to remove even if high-pressure water is jetted after generation.

本発明は、このような問題にかんがみなされてもので、延性材からなる被加工物の切削により切削溝の両縁に沿って発生するバリを低減することを目的とする。   The present invention has an object to reduce burrs generated along both edges of a cutting groove by cutting a workpiece made of a ductile material, even if such a problem is considered.

本発明は、所定幅の切削予定ラインを有し延性材からなる被加工物の切削予定ラインを切削ブレードによって切削する切削方法に関し、被加工物を保持手段によって保持する保持ステップと、被加工物の該切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第一の切削ブレードを保持手段によって保持された被加工物における切削予定ラインの幅方向の一端部に位置付けて切削予定ラインを切削する一端部切削ステップと、切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第二の切削ブレードを保持手段によって保持された被加工物の切削予定ラインの幅方向の他端部に位置付けて切削予定ラインを切削する他端部切削ステップとを備えている。   The present invention relates to a cutting method that uses a cutting blade to cut a planned cutting line of a workpiece having a predetermined width of a predetermined cutting line made of a ductile material, a holding step for holding the workpiece by holding means, and the workpiece The first cutting blade having a thickness smaller than 1/2 of the predetermined width of the scheduled cutting line is positioned at one end in the width direction of the planned cutting line in the workpiece held by the holding means, and the planned cutting line is One end cutting step for cutting, and the other end in the width direction of the planned cutting line of the workpiece held by the holding means with the second cutting blade having a thickness smaller than ½ of the predetermined width of the planned cutting line And a second end portion cutting step for cutting the planned cutting line.

上記切削方法においては、第一の切削ブレードと第二の切削ブレードとを同一としてもよい。   In the cutting method, the first cutting blade and the second cutting blade may be the same.

また、一端部切削ステップと他端部切削ステップとを同時に実施することもできる。この場合は、第一の切削ブレードと第二の切削ブレードとを間にスペーサーを挟んで同一のスピンドルに装着し、スペーサーの厚みを、切削予定ラインの所定幅から第一の切削ブレードの厚みと第二の切削ブレードの厚みとをそれぞれ引いた値に設定することが望ましい。   Also, the one end cutting step and the other end cutting step can be performed simultaneously. In this case, the first cutting blade and the second cutting blade are mounted on the same spindle with a spacer in between, and the thickness of the spacer is changed from the predetermined width of the planned cutting line to the thickness of the first cutting blade. It is desirable to set a value obtained by subtracting the thickness of the second cutting blade.

本発明では、切削予定ラインの幅の1/2より薄い切削ブレードを用いて切削予定ラインの一端部と他端部とを切削するため、切削予定ラインの幅に相当する厚みを有する切削ブレードを用いた場合に比べて、切削除去される体積が小さくなる。したがって、発生するバリのサイズを抑えることが可能となる。また、切削予定ラインが所定幅で設計された被加工物について当該所定幅より薄い切削ブレードを用いて一度の切削を行うと、形成されたチップのサイズが設計サイズよりも大きく形成されてしまいサイズ不良となってしまうが、本発明では、切削予定ラインの一端部と他端部とを切削するため、サイズ不良のチップを発生させるおそれがない。   In the present invention, a cutting blade having a thickness corresponding to the width of the planned cutting line is used to cut one end and the other end of the planned cutting line using a cutting blade thinner than half the width of the planned cutting line. Compared with the case of using, the volume removed by cutting becomes smaller. Therefore, it is possible to suppress the size of the generated burr. In addition, if a workpiece whose planned cutting line is designed with a predetermined width is cut once using a cutting blade thinner than the predetermined width, the size of the formed chip is formed larger than the designed size. Although it becomes defective, in the present invention, since one end and the other end of the planned cutting line are cut, there is no possibility of generating a defective chip.

また、同時に一端部と他端部とを切削すると、生産性を低下させるおそれがない。   Further, if the one end and the other end are cut at the same time, there is no risk of reducing productivity.

被加工物の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a to-be-processed object. 被加工物の一例を示す底面図である。It is a bottom view which shows an example of a to-be-processed object. 被加工物の一部を拡大して示す正面図である。It is a front view which expands and shows a part of workpiece. 被加工物の表面を拡大して模式的に示す平面図である。It is a top view which expands and shows the surface of a to-be-processed object typically. 被加工物がテープに貼着されフレームに支持された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the to-be-processed object was affixed on the tape and was supported by the flame | frame. 被加工物が保持手段に保持された状態を略示的に示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematically the state by which the to-be-processed object was hold | maintained at the holding means. 切削予定ラインの一端部を切削する状態を模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the state which cuts the one end part of a cutting scheduled line. 切削予定ラインの一端部に切削溝が形成された状態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the state by which the cutting groove was formed in the one end part of the scheduled cutting line. 切削予定ラインの他端部を切削する状態を模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the state which cuts the other end part of a cutting scheduled line. 切削予定ラインの他端部に切削溝が形成された状態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the state by which the cutting groove was formed in the other end part of the scheduled cutting line. 切削予定ラインの一端部と他端部とを同時に切削する状態を模式的に示す正面図である。It is a front view which shows typically the state which cuts the one end part and other end part of a cutting plan line simultaneously. 切削予定ラインの一端部と他端部とを並行して切削する状態を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows typically the state which cuts the one end part and other end part of a cutting plan line in parallel.

図１及び図２に示すパッケージ基板１は、ＱＦＮ(Quad Flat Non-leaded Package)と称される技術により形成された被加工物の一例であり、図１に示す表面１ａ側には、延性材である金属からなる矩形板状の金属プレート２を備えている。   A package substrate 1 shown in FIGS. 1 and 2 is an example of a workpiece formed by a technique called QFN (Quad Flat Non-leaded Package), and a ductile material is provided on the surface 1a side shown in FIG. A rectangular plate-shaped metal plate 2 made of a metal is provided.

表面１ａには、複数のデバイス形成部３が形成されており、個々のデバイス形成部３には、縦横に設けられた切削予定ライン４によって区画されて複数のデバイス領域５が形成され、個々のデバイス領域５から切削予定ライン４側に向けて複数の電極６が突出した状態で形成されている。切削予定ライン５を縦横に切削することにより、側面に電極６が露出したチップが形成される。   A plurality of device forming portions 3 are formed on the surface 1a, and a plurality of device regions 5 are formed in each device forming portion 3 by being partitioned by cutting planned lines 4 provided vertically and horizontally. A plurality of electrodes 6 are formed so as to protrude from the device region 5 toward the cutting line 4 side. By cutting the planned cutting line 5 vertically and horizontally, a chip with the electrode 6 exposed on the side surface is formed.

一方、図２に示す裏面１ｂ側には、各デバイス形成部３に対応する位置に、延性材である樹脂からなる樹脂封止部７が形成されている。図３に示すように、デバイス形成部３の裏面にはデバイスＤが形成されており、デバイスＤに備えた電極と図１に示した電極６とが例えばワイヤボンディングによって連結されている。また、各デバイスＤは樹脂封止部７によって封止されている。   On the other hand, on the back surface 1b side shown in FIG. As shown in FIG. 3, a device D is formed on the back surface of the device forming portion 3, and the electrode provided in the device D and the electrode 6 shown in FIG. 1 are connected by, for example, wire bonding. Each device D is sealed by a resin sealing portion 7.

図４に示すように、金属プレート２に形成された切削予定ライン４は、幅方向の一端部４０と他端部４１とを備え、一端部４０と他端部４１との距離である所定幅Ｗを有している。所定幅Ｗは例えば３００μｍ程度である。   As shown in FIG. 4, the planned cutting line 4 formed on the metal plate 2 includes one end 40 and the other end 41 in the width direction, and a predetermined width that is the distance between the one end 40 and the other end 41. W. The predetermined width W is, for example, about 300 μm.

以下では、以上のように構成されるパッケージ基板１の切削予定ライン４を切削ブレードによって切削する方法について説明する。   Below, the method of cutting the cutting plan line 4 of the package board | substrate 1 comprised as mentioned above with a cutting blade is demonstrated.

（１）保持ステップ
図５に示すように、パッケージ基板１は、テープ８に貼着される。テープ８にはリング状のフレーム９が貼着され、パッケージ基板１は、テープ８を介してフレーム９と一体となって支持される。 (1) Holding Step As shown in FIG. 5, the package substrate 1 is attached to the tape 8. A ring-shaped frame 9 is attached to the tape 8, and the package substrate 1 is supported integrally with the frame 9 via the tape 8.

テープ８を介してフレーム９に支持されたパッケージ基板１は、図６に示すように、切削装置に備えた保持手段１０によって保持される。保持手段１０においては、保持テーブル１００においてパッケージ基板１がテープ８を介して吸引保持されるとともに、クランプ部１０１においてフレーム９が固定される。   As shown in FIG. 6, the package substrate 1 supported by the frame 9 via the tape 8 is held by holding means 10 provided in the cutting apparatus. In the holding means 10, the package substrate 1 is sucked and held by the holding table 100 via the tape 8, and the frame 9 is fixed by the clamp portion 101.

（２）一端部切削ステップ
図７に示す切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませて切削を行う。この切削ブレード１１は、スピンドル１２に装着され、２つのフランジ１３ａ、１３ｂによって挟持されている。 (2) One end cutting step Cutting is performed by cutting the cutting blade 11 shown in FIG. The cutting blade 11 is mounted on a spindle 12 and is sandwiched between two flanges 13a and 13b.

切削ブレード１１は、切削予定ライン４の所定幅Ｗの１／２より薄い厚みＴ（例えばＴ＝１００μｍ）の厚みを有しており、切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の一端部４ａに位置づけて切削を行う。具体的には、切削ブレード１１の一方の面１１ａの位置と切削予定ライン４の一端部４ａの位置とを合わせ、その位置合わせがなされた状態で、図７に示すように、回転する切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませる。そうすると、図８に示すように、１本の切削予定ライン４の一端部４ａに沿って切削溝Ｇ１が形成される。なお、図８においては、図１に示した電極６等の図示は省略している。   The cutting blade 11 has a thickness T (for example, T = 100 μm) that is thinner than ½ of the predetermined width W of the planned cutting line 4, and the one end 4 a in the width direction of the planned cutting line 4. Cut to position. Specifically, the position of the one surface 11a of the cutting blade 11 and the position of the one end portion 4a of the planned cutting line 4 are matched, and the rotated cutting blade is rotated as shown in FIG. 11 is cut into the planned cutting line 4. Then, as shown in FIG. 8, a cutting groove G <b> 1 is formed along one end portion 4 a of one cutting planned line 4. In FIG. 8, illustration of the electrode 6 and the like shown in FIG. 1 is omitted.

（３）他端部切削ステップ
次に、図９に示すように、切削ブレード１１を切削予定ライン４の幅方向の他端部４ｂに位置づけて切削を行う。具体的には、一端部切削ステップで用いた切削ブレード１１の他方の面１１ｂの位置と切削予定ライン４の他端部４ｂの位置とを合わせ、その位置合わせがなされた状態で、回転する切削ブレード１１を切削予定ライン４に切り込ませる。そうすると、図１０に示すように、１本の切削予定ライン４の他端部４ｂに沿って切削溝Ｇ２が形成される。なお、図１０においては、図１に示した電極６等の図示は省略している。 (3) Other end cutting step Next, as shown in FIG. 9, the cutting blade 11 is positioned at the other end 4 b in the width direction of the planned cutting line 4 to perform cutting. Specifically, the rotation of the cutting blade 11 rotated in the state where the position of the other surface 11b of the cutting blade 11 used in the one end cutting step and the position of the other end 4b of the planned cutting line 4 are aligned. The blade 11 is cut into the planned cutting line 4. Then, as shown in FIG. 10, a cutting groove G <b> 2 is formed along the other end portion 4 b of one cutting planned line 4. In FIG. 10, illustration of the electrode 6 and the like shown in FIG. 1 is omitted.

このようにして切削予定ライン４に２本の切削溝Ｇ１、Ｇ２が形成されると、切削予定ライン４のうち切削溝Ｇ１、Ｇ２に挟まれた未切削部分４ｃも除去される。したがって、切削予定ライン４の幅Ｗと同様の厚みを有する切削ブレードを使用する場合と比較して切削体積を小さくすることができるため、発生するバリのサイズを小さくすることができる。   When the two cutting grooves G1 and G2 are formed in the planned cutting line 4 in this way, the uncut portion 4c sandwiched between the cutting grooves G1 and G2 in the planned cutting line 4 is also removed. Therefore, since the cutting volume can be reduced as compared with the case where a cutting blade having the same thickness as the width W of the planned cutting line 4 is used, the size of the generated burr can be reduced.

また、切削予定ライン４の幅Ｗより薄い切削ブレードを使用した場合、切削予定ライン４の１度の切削では、切削予定ライン４をすべて切削することができないため、切削により形成されたチップが設計サイズよりも大きく形成されてしまい、サイズ不良となってしまうが、切削予定ライン４の一端部４ａと他端部４ｂとを切削することにより、チップを所望のサイズに形成することができる。   In addition, when a cutting blade thinner than the width W of the planned cutting line 4 is used, it is not possible to cut all the planned cutting lines 4 with one cutting of the planned cutting line 4, so the chip formed by cutting is designed. Although it will be formed larger than the size and the size will be defective, the tip can be formed in a desired size by cutting the one end 4a and the other end 4b of the planned cutting line 4.

このようにして1本の切削予定ライン４について一端部切削ステップと他端部切削ステップとを実施した後、他の切削予定ライン４についても同様に一端部切削ステップと他端部切削ステップとを交互に実施していく。そして、すべての切削予定ライン４が切削されると、個々のチップに分割される。   After performing the one end cutting step and the other end cutting step on one cutting planned line 4 in this way, the other cutting planned line 4 is similarly subjected to the one end cutting step and the other end cutting step. We carry out alternately. When all the planned cutting lines 4 are cut, the chips are divided into individual chips.

上記の実施形態では、１本の切削予定ライン４について一端部切削ステップと他端部切削ステップとを実施し、この２段階のステップをすべての切削予定ライン４について繰り返すこととしたが、すべての切削予定ライン４について一端部切削ステップを連続して実施し、その後、一端部４ａ側が切削されたすべての切削予定ライン４について他端部切削ステップを連続して実施するようにしてもよい。   In the above-described embodiment, one end cutting step and the other end cutting step are performed for one scheduled cutting line 4, and these two steps are repeated for all scheduled cutting lines 4. The one end cutting step may be continuously performed on the planned cutting line 4, and then the other end cutting step may be continuously performed on all the planned cutting lines 4 in which the one end 4a side is cut.

また、上記実施形態では、一端部切削ステップと他端部切削ステップとで同一の切削ブレード１１を使用したが、異なる切削ブレードを使用してもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the same cutting blade 11 was used by the one end part cutting step and the other end part cutting step, you may use a different cutting blade.

一端部切削ステップと他端部切削ステップとで異なる切削ブレードを使用する場合は、例えば図１１に示すように、１つのスピンドル１２に第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１とを装着し、第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１との間にスペーサー１４を挟むことにより、１本の切削予定ライン４を第一の切削ブレード１１０と第二の切削ブレード１１１とによって同時に切削することができる。この場合は、第一の切削ブレード１１０の一方の面１１０ａと第二の切削ブレード１１１の他方の面１１１ｂとの距離が、切削予定ライン４の幅Ｗと一致するようにすると、チップを所望のサイズに形成することができる。すなわち、スペーサー１４の厚みは、切削予定ライン４の所定幅Ｗから第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とをそれぞれ引いた値に設定すればよい。スペーサー１４の厚みが切削予定ライン４の所定幅Ｗから第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とをそれぞれ引いた値に設定されており、かつ、第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とがそれぞれ切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有していれば、第一の切削ブレード１１０の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１１の厚みＴ２とは等しくてもよいし、異なっていてもよい。   When different cutting blades are used in the one end cutting step and the other end cutting step, for example, as shown in FIG. 11, the first cutting blade 110 and the second cutting blade 111 are mounted on one spindle 12. Then, by sandwiching the spacer 14 between the first cutting blade 110 and the second cutting blade 111, one cutting planned line 4 is simultaneously formed by the first cutting blade 110 and the second cutting blade 111. Can be cut. In this case, if the distance between the one surface 110a of the first cutting blade 110 and the other surface 111b of the second cutting blade 111 is made to coincide with the width W of the planned cutting line 4, the chip is formed in a desired shape. Can be formed to size. That is, the thickness of the spacer 14 may be set to a value obtained by subtracting the thickness T1 of the first cutting blade 110 and the thickness T2 of the second cutting blade 111 from the predetermined width W of the planned cutting line 4. The thickness of the spacer 14 is set to a value obtained by subtracting the thickness T1 of the first cutting blade 110 and the thickness T2 of the second cutting blade 111 from the predetermined width W of the scheduled cutting line 4, and the first If the thickness T1 of the cutting blade 110 and the thickness T2 of the second cutting blade 111 are thinner than ½ of the width of the planned cutting line 4, the thickness T1 of the first cutting blade 110 and the The thickness T2 of the two cutting blades 111 may be equal or different.

また、一端部切削ステップと他端部切削ステップとで異なる切削ブレードを使用する場合は、図１２に示すように、平行に配設される２つのスピンドル１２ａ、１２ｂにそれぞれ第一の切削ブレード１１２と第二の切削ブレード１１３とを装着し、これらの位置を切削予定ライン４の幅方向に少しずつずらし、その状態でパッケージ基板１をＸ軸方向に送りながら切削を行うことにより、パッケージ基板１の１回の切削送りで１本の切削予定ライン４に２本の切削溝Ｇ１、Ｇ２を形成し、その切削予定ライン４を切断することができる。この場合も、第一の切削ブレード１１２の厚みＴ１と第二の切削ブレード１１３の厚みＴ２とがそれぞれ切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有していれば、第一の切削ブレード１１２の厚みと第二の切削ブレード１１３の厚みＴ２とは等しくてもよいし、異なっていてもよい。   When different cutting blades are used for the one end cutting step and the other end cutting step, as shown in FIG. 12, the first cutting blade 112 is placed on each of the two spindles 12a and 12b arranged in parallel. And the second cutting blade 113 are mounted, these positions are shifted little by little in the width direction of the planned cutting line 4, and in this state, cutting is performed while feeding the package substrate 1 in the X-axis direction. The two cutting grooves G1 and G2 can be formed in one scheduled cutting line 4 by one cutting feed, and the scheduled cutting line 4 can be cut. Also in this case, if the thickness T1 of the first cutting blade 112 and the thickness T2 of the second cutting blade 113 are each less than half the width of the planned cutting line 4, the first cutting blade 112 is cut. The thickness of the blade 112 and the thickness T2 of the second cutting blade 113 may be the same or different.

以上のように、本発明では、切削予定ライン４の幅の１／２より薄い厚みを有する切削ブレードを用いて、１本の切削予定ライン４の一端部４ａ側と他端部４ｂ側とを切削することにより、切削予定ライン４の幅Ｗに相当する厚みを有する切削ブレードを用いて１本の切削予定ライン４を１回の切削により切断する場合よりも、切削除去される体積を小さくすることができるため、発生するバリのサイズを小さくすることができる。   As described above, in the present invention, using the cutting blade having a thickness smaller than ½ of the width of the planned cutting line 4, one end 4a side and the other end 4b side of one planned cutting line 4 are connected. By cutting, the volume removed by cutting is made smaller than in the case where one cutting planned line 4 is cut by one cutting using a cutting blade having a thickness corresponding to the width W of the cutting planned line 4. Therefore, the size of the generated burr can be reduced.

また、１本の切削予定ライン４の一端部４ａ側と他端部４ｂ側とを切削するため、切削ブレードの厚みにかかわらず、所望の外径のチップを形成することができる。   Moreover, since the one end part 4a side and the other end part 4b side of one cutting planned line 4 are cut, the chip | tip of a desired outer diameter can be formed irrespective of the thickness of a cutting blade.

なお、図１及び図２に示した金属プレート２や樹脂封止部７を有しない被加工物であっても、切削予定ラインの内部に金属や樹脂等の延性材料を有する被加工物であれば、本発明が切削対象とする延性材からなる被加工物に含まれる。また、上記の実施形態では、被加工物をテープ５に貼着した状態で切削を行う例について説明したが、被加工物がテープ５に貼着されず、分割予定ラインＳに対応する位置に逃げ溝が形成された保持手段によって保持されて切削される場合においても本発明は好適である。   In addition, even if it is a workpiece which does not have the metal plate 2 and the resin sealing part 7 shown in FIG.1 and FIG.2, it should be a workpiece which has ductile materials, such as a metal and a resin, inside the cutting scheduled line. For example, the present invention includes a workpiece made of a ductile material to be cut. Moreover, in said embodiment, although the example which cuts in the state which stuck the to-be-processed object to the tape 5 was demonstrated, the to-be-processed object is not stuck on the tape 5, but in the position corresponding to the division | segmentation scheduled line S. The present invention is also suitable in the case of being cut by being held by holding means in which a relief groove is formed.

１：パッケージ基板（被加工物）
１ａ：表面 １ｂ：裏面肝臓
２：金属プレート ３：デバイス形成部
４：切削予定ライン ４ａ：一端部 ４ｂ：他端部 ４ｃ：未切削部分
５：デバイス領域 Ｄ：デバイス ６：電極
７：樹脂封止部
８：テープ ９：フレーム
Ｇ１、Ｇ２：切削溝
１０：保持手段 １００：保持テーブル １０１：クランプ部
１１：切削ブレード １１ａ：一方の面 １１ｂ：他方の面
１１０：切削ブレード １１０ａ：一方の面 １１０ｂ：他方の面
１１１：切削ブレード １１１ａ：一方の面 １１１ｂ：他方の面
１２、１２ａ、１２ｂ：スピンドル
１３ａ、１３ｂ：フランジ
１４：スペーサー 1: Package substrate (workpiece)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1a: Front surface 1b: Back surface liver 2: Metal plate 3: Device formation part 4: Planned cutting line 4a: One end part 4b: Other end part 4c: Uncut part 5: Device area D: Device 6: Electrode 7: Resin sealing Part 8: Tape 9: Frame G1, G2: Cutting groove 10: Holding means 100: Holding table 101: Clamping part 11: Cutting blade 11a: One side 11b: Other side 110: Cutting blade 110a: One side 110b: Other surface 111: Cutting blade 111a: One surface 111b: Other surface 12, 12a, 12b: Spindle 13a, 13b: Flange 14: Spacer

Claims (4)

所定幅の切削予定ラインを有し延性材からなる被加工物の該切削予定ラインを切削ブレードによって切削する切削方法であって、
被加工物を保持手段によって保持する保持ステップと、
被加工物の該切削予定ラインの所定幅の１／２より薄い厚みを有した第一の切削ブレードを該保持手段によって保持された被加工物における該切削予定ラインの幅方向の一端部に位置付けて該切削予定ラインを切削する一端部切削ステップと、
該切削予定ラインの該所定幅の１／２より薄い厚みを有した第二の切削ブレードを該保持手段によって保持された被加工物の該切削予定ラインの幅方向の他端部に位置付けて該切削予定ラインを切削する他端部切削ステップと、
を備えた切削方法。 A cutting method of cutting a scheduled cutting line of a workpiece made of a ductile material having a predetermined cutting width line with a cutting blade,
A holding step for holding the workpiece by holding means;
A first cutting blade having a thickness smaller than ½ of the predetermined width of the planned cutting line of the workpiece is positioned at one end in the width direction of the planned cutting line in the workpiece held by the holding means. One end cutting step for cutting the planned cutting line;
A second cutting blade having a thickness smaller than ½ of the predetermined width of the planned cutting line is positioned at the other end in the width direction of the planned cutting line of the workpiece held by the holding means. The other end cutting step for cutting the planned cutting line;
A cutting method comprising: 前記第一の切削ブレードと前記第二の切削ブレードとは同一である、請求項１に記載の切削方法。   The cutting method according to claim 1, wherein the first cutting blade and the second cutting blade are the same. 前記一端部切削ステップと前記他端部切削ステップとは同時に実施される、請求項1に記載の切削方法。   2. The cutting method according to claim 1, wherein the one end cutting step and the other end cutting step are performed simultaneously. 前記第一の切削ブレードと、前記第二の切削ブレードとは、間にスペーサーを挟んで同一のスピンドルに装着され、
該スペーサーの厚みは、前記切削予定ラインの前記所定幅から該第一の切削ブレードの厚みと該第二の切削ブレードの厚みとをそれぞれ引いた値に設定される、請求項３に記載の切削方法。 The first cutting blade and the second cutting blade are mounted on the same spindle with a spacer in between,
The cutting according to claim 3, wherein the thickness of the spacer is set to a value obtained by subtracting the thickness of the first cutting blade and the thickness of the second cutting blade from the predetermined width of the scheduled cutting line. Method.
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