JP2014089394A - 光装置用基板および光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】光装置用基板21は、半導体回路素子22の実装領域と半導体回路素子22に電気的に接続される光素子23の実装領域とを含む主面を有している絶縁基体25を含んでいる。絶縁基体25は、平面視において光素子の実装領域に少なくとも部分的に重なるように主面の端部に形成された凹部を有しており、凹部は、光素子に光学的に結合される光配線板24の端部が配置される部分である。
【選択図】図2
Description
に示された例においては上面)を有している。
る。半導体回路素子22は、光装置用基板21の上面に実装されており、複数の配線導体26に電気的に接続されている。
は光を反射し得る金属層が形成されている場合がある。
造においては、光素子23と光伝送路24aとの間の光信号の伝送特性を向上させることができる。
2 光装置
21 光装置用基板
22 半導体回路素子
23 光素子
24 光配線板
25 絶縁基体
25a 半導体回路素子22の実装領域25a
25b 光素子23の実装領域25b
25c 凹部
26 配線導体
Claims (4)
- 半導体回路素子の実装領域と前記半導体回路素子に電気的に接続される光素子の実装領域とを含む主面を有している絶縁基体を備えており、
該絶縁基体が、平面視において前記光素子の前記実装領域に少なくとも部分的に重なるように前記主面の端部に形成された凹部を有しており、該凹部が、前記光素子に光学的に結合される光配線板の端部が配置される部分であることを特徴とする光装置用基板。 - 請求項1に記載された光装置用基板と、
該光装置用基板の前記凹部に配置された光配線板と、
前記光装置用基板に実装された半導体回路素子と、
前記絶縁基体に実装されており、前記半導体回路素子に電気的に接続されており、前記光配線板に光学的に結合された光素子とを備えていることを特徴とする光装置。 - 前記光素子が、光装置用基板および前記前記光配線板の両方に固定されていることを特徴とする請求項2記載の光装置。
- 前記光配線板が、前記光素子の実装に用いられるアライメントマークを有していることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の光装置。
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JP2003215371A (ja) * | 2002-01-25 | 2003-07-30 | Nec Corp | 光モジュール及び光モジュールの実装方法 |
JP2005294444A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sony Corp | 半導体装置及びその製造方法、疑似ウェーハ及びその製造方法、並びに半導体装置の実装構造及びその実装方法 |
JP2007241211A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-09-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 光電気変換装置及びその製造方法並びに外部導波路 |
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