JP2014086376A - Socket for electronic component - Google Patents

Socket for electronic component Download PDF

Info

Publication number
JP2014086376A
JP2014086376A JP2012236569A JP2012236569A JP2014086376A JP 2014086376 A JP2014086376 A JP 2014086376A JP 2012236569 A JP2012236569 A JP 2012236569A JP 2012236569 A JP2012236569 A JP 2012236569A JP 2014086376 A JP2014086376 A JP 2014086376A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pin
socket
contact pin
pin fixing
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012236569A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5949446B2 (en
Inventor
Hirofumi Uza
啓文 宇座
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Semiconductor Ltd
Original Assignee
Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Semiconductor Ltd filed Critical Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority to JP2012236569A priority Critical patent/JP5949446B2/en
Publication of JP2014086376A publication Critical patent/JP2014086376A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5949446B2 publication Critical patent/JP5949446B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a socket for an electronic component capable of reducing the contact resistance of a contact pin to a connection electrode to obtain good connection between them.SOLUTION: The socket comprises a socket pin 21 including: a cylindrical pin fixing part 22 having a cavity 22b inside it; a first end C1 and a second end C2 which are formed on the circumferential surface of the pin fixing part 22 and arranged in the axial direction of the pin fixing part 22; a curved groove 22a having a folded part C3 which is arranged to be away from the first end C1 and the second end C2 toward the one circumferential direction of the pin fixing part 22 in a region between the first end C1 and the second end C2; a contact pin 24 which is slidably inserted into the cavity 22b of the pin fixing part 22 and which has a tip projecting from the end of the pin fixing part 22; a projection 24a which is formed on the circumferential surface of the contact pin 24 and is slidably fitted into the groove 22a; and a spring 25 which biases the contact pin 24 from the back end to the tip inside the pin fixing part 22.

Description

本発明は、電子部品用ソケットに関する。   The present invention relates to an electronic component socket.

半導体集積回路装置（ＩＣ）などの電子部品は、試験装置で試験され、その後に出荷されて電子機器に実装される。試験装置や電子機器では、電子部品はプリント基板上のソケットに着脱可能に取り付けられることがある。また、電子部品は、ソケット内のソケットピンに接続されるリード端子やはんだバンプを有している。   An electronic component such as a semiconductor integrated circuit device (IC) is tested by a test apparatus, and then shipped and mounted on an electronic device. In a test apparatus or an electronic device, an electronic component may be detachably attached to a socket on a printed board. The electronic component also has lead terminals and solder bumps connected to socket pins in the socket.

半導体集積回路装置が取り付けられるＩＣソケットでは、例えば、半導体集積回路装置のリード端子の下面に接続される弾性の導電ピンを有している。また、ＩＣソケットの上蓋ではリード端子を上から押さえる押さえパットが形成された構造が知られている。このような構造のＩＣソケットに装着される半導体集積回路装置のリード端子は、弾性のピンと押さえパットにより上下から挟まれて固定される。   An IC socket to which a semiconductor integrated circuit device is attached has, for example, an elastic conductive pin connected to the lower surface of a lead terminal of the semiconductor integrated circuit device. In addition, a structure in which a pressing pad for pressing the lead terminal from above is formed on the upper cover of the IC socket is known. The lead terminal of the semiconductor integrated circuit device mounted on the IC socket having such a structure is fixed by being sandwiched from above and below by an elastic pin and a holding pad.

また、はんだバンプ又はリード端子を有する半導体集積回路装置が取り付けられるＩＣソケットとして、はんだバンプ又はリード端子を下から押圧する導電性のピン状接触部材（ソケットピン）が取り付けられる構造が知られている。そのようなピン状接触部材は、はんだバンプやリート端子により押し下げられる際に一方向にのみ回転する構造を有している。   Further, as an IC socket to which a semiconductor integrated circuit device having solder bumps or lead terminals is attached, a structure in which a conductive pin contact member (socket pin) that presses the solder bumps or lead terminals from below is attached is known. . Such a pin-like contact member has a structure that rotates only in one direction when pressed down by a solder bump or a REIT terminal.

特開平８−２５０２４９号公報JP-A-8-250249 特開２００３−８６３１７号公報JP 2003-86317 A 特開２００３−８６３１７号公報JP 2003-86317 A

上記のようにピン状接触部材が一方向に回転しながらはんだバンプ又はリード端子を下から押し当てる構造では、回転時に、はんだバンプ又はリード端子の表面が削られて酸化皮膜の塵埃が発生し、はんだバンプ又はリード端子とピン状接触部材の先端の間に挟まれ易い。そのような酸化皮膜の塵埃は電気抵抗が高いので、ピン状接触部材の先端とはんだバンプ又はリード端子の接触抵抗を高くする。   In the structure in which the pin-shaped contact member presses the solder bump or the lead terminal from below while rotating in one direction as described above, the surface of the solder bump or the lead terminal is scraped during rotation to generate oxide film dust, It is easy to be sandwiched between the solder bump or lead terminal and the tip of the pin-like contact member. Since the dust of such an oxide film has high electric resistance, the contact resistance between the tip of the pin-like contact member and the solder bump or the lead terminal is increased.

本発明の目的は、バンプ又はリードのような電子部品の接続電極に対するソケットピンの接触抵抗を低くし、それらの電気的接続を良好にすることができる電子部品用のソケットを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a socket for an electronic component capable of reducing the contact resistance of a socket pin with respect to a connection electrode of the electronic component such as a bump or a lead and improving the electrical connection thereof. .

本実施形態の１つの観点によれば、電子部品を載置する本体と、前記電子部品の接続電極に接続されるソケットピンとを有し、前記ソケットピンは、内部に空洞を有する筒状のピン固定部と、前記ピン固定部の周面に形成され、前記ピン固定部の軸方向に沿って端部から順に配置される第１端、第２端と、前記第１端と前記第２端の間の領域において前記第１端及び前記第２端から一方の周方向に離れて配置される折り返し部とを有する曲がり形状の第１溝と、前記ピン固定部の前記空洞に摺動可能に挿入され、前記ピン固定部の前記端部から突出する先端を有するコンタクトピンと、前記コンタクトピンの外周面に形成され、前記第１溝内に摺動可能に嵌め込まれる第１突起と、前記ピン固定部内で前記コンタクトピンを前記端部に向けて付勢するバネと、を有する、ことを特徴とする電子部品用ソケットが提供される。
発明の目的および利点は、請求の範囲に具体的に記載された構成要素および組み合わせによって実現され達成される。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明は、典型例および説明のためのものであって、本発明を限定するためのものではない、と理解されるものである。 According to one aspect of the present embodiment, it has a main body on which an electronic component is placed and a socket pin connected to a connection electrode of the electronic component, and the socket pin is a cylindrical pin having a cavity inside The first end, the second end, the first end, and the second end that are formed on the peripheral surface of the fixing portion, the pin fixing portion, and are arranged in order from the end along the axial direction of the pin fixing portion. In a region between the first end and the bent end having a folded portion disposed away from the second end in one circumferential direction, and slidable in the cavity of the pin fixing portion A contact pin inserted and having a tip protruding from the end of the pin fixing portion; a first protrusion formed on an outer peripheral surface of the contact pin and slidably fitted in the first groove; and the pin fixing In the part, the contact pin faces the end part. Has a spring for energizing the electronic component socket is provided, characterized in that.
The objects and advantages of the invention will be realized and attained by means of the elements and combinations particularly pointed out in the appended claims. It is to be understood that the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory only and are not restrictive of the invention.

本実施形態によれば、バンプ又はリードのような接続電極に対するコンタクトピンの接触抵抗を低くしてそれらの電気的接続を良好にすることができる。   According to this embodiment, the contact resistance of the contact pin with respect to the connection electrode such as the bump or the lead can be lowered to improve the electrical connection thereof.

図１は実施形態に係る電子部品用ソケットの一例を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of an electronic component socket according to the embodiment. 図２は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンを例示する側面図である。FIG. 2 is a side view illustrating a socket pin applied to the electronic component socket according to the first embodiment. 図３（ａ）、（ｂ）は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの動作の一例を示す斜視図である。3A and 3B are perspective views showing an example of the operation of the socket pin applied to the electronic component socket according to the first embodiment. 図４（ａ）〜（ｃ）は、第１実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンとリード端子の接続部分の動作を示す断面図である。4A to 4C are cross-sectional views illustrating the operation of the connection portion between the socket pin and the lead terminal applied to the electronic component socket according to the first embodiment. 図５（ａ）、（ｂ）は、実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンのカム溝の他の例を示す正面図である。5A and 5B are front views showing another example of the cam groove of the socket pin applied to the electronic component socket according to the embodiment. 図６は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a socket pin applied to the electronic component socket according to the second embodiment. 図７（ａ）、（ｂ）は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンの動作の一例を示す斜視図である。FIGS. 7A and 7B are perspective views showing an example of the operation of the socket pin applied to the electronic component socket according to the second embodiment. 図８（ａ）〜（ｃ）は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットに適用されるソケットピンとリード端子の接続部分の動作を示す断面図である。FIGS. 8A to 8C are cross-sectional views showing the operation of the connection portion between the socket pin and the lead terminal applied to the electronic component socket according to the second embodiment.

以下に、図面を参照して実施形態を説明する。図面において、同様の構成要素には同じ参照番号が付されている。   Embodiments will be described below with reference to the drawings. In the drawings, similar components are given the same reference numerals.

（第１の実施の形態）
図１は、実施形態に係る電子部品用ソケットの一例を示す断面図、図２は、図１に示す電子部品用ソケット内のソケットピンを示す側面図である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of an electronic component socket according to the embodiment, and FIG. 2 is a side view illustrating a socket pin in the electronic component socket illustrated in FIG.

図１に示す電子部品用ソケット１０は、その中に、電子部品として半導体装置１を取り付ける構造を有している。電子部品用ソケット１０の下側のソケット本体１１ではその上面の中央に凹部１２が形成され、凹部１２の底面上には半導体装置１のパッケージを支持する支持プレート１３が取り付けられている。また、ソケット本体１１の上には、その上面に対して開閉可能な蓋体１４が配置されている。   The electronic component socket 10 shown in FIG. 1 has a structure in which the semiconductor device 1 is attached as an electronic component. In the socket main body 11 on the lower side of the electronic component socket 10, a recess 12 is formed at the center of the upper surface, and a support plate 13 for supporting the package of the semiconductor device 1 is attached on the bottom surface of the recess 12. A lid 14 that can be opened and closed with respect to the upper surface of the socket body 11 is disposed on the socket body 11.

蓋体１４とソケット本体１１の後端には、互いに噛み合わされる構造のヒンジ部１６が形成されている。ヒンジ部１６は横孔を有し、その中には第１の支持ピン１５が挿入されている。これにより、蓋体１４は、ソケット本体１１に対してヒンジ部１６により回動可能な構造になっている。また、ヒンジ部１６において、第１の支持ピン１５の周囲には第１のコイルバネ１７が取り付けられ、その一端はソケット本体１１の上面側に掛けられ、他端は蓋体１４の下面側に掛けられている。これにより、第１のコイルバネ１７は、ソケット本体１１に対して開く向きに蓋体１４を付勢する。   At the rear ends of the lid body 14 and the socket body 11, a hinge portion 16 having a structure to be engaged with each other is formed. The hinge portion 16 has a lateral hole, and a first support pin 15 is inserted therein. Thereby, the lid body 14 has a structure that can be rotated by the hinge portion 16 with respect to the socket body 11. Further, in the hinge portion 16, a first coil spring 17 is attached around the first support pin 15, one end thereof is hung on the upper surface side of the socket body 11, and the other end is hung on the lower surface side of the lid body 14. It has been. As a result, the first coil spring 17 biases the lid body 14 in the opening direction with respect to the socket body 11.

蓋体１４の前端には、第２の支持ピン１８を介して断面略Ｙ字型のラッチ１９が回動可能に取り付けられている。また、ラッチ１９の先端には、ソケット本体１１の先端の溝１１ａに掛け止めされる鈎１９ａが形成されている。ラッチ１９側の第２の支持ピン１８には、第２のコイルバネ２０が取り付けら、その一端は蓋体１４の上面に掛けられ、他端はラッチ１９に掛けられている。これにより、コイルバネ２０は、ラッチ１９の先端を蓋体１４の下面に向けて付勢している。   A latch 19 having a substantially Y-shaped cross section is rotatably attached to the front end of the lid body 14 via a second support pin 18. Further, a hook 19 a that is hooked on the groove 11 a at the tip of the socket body 11 is formed at the tip of the latch 19. A second coil spring 20 is attached to the second support pin 18 on the latch 19 side, and one end thereof is hung on the upper surface of the lid body 14 and the other end is hung on the latch 19. Thus, the coil spring 20 biases the tip of the latch 19 toward the lower surface of the lid body 14.

蓋体１４の下面には、支持プレート１３上の半導体装置１のリード端子２を押圧するリード押さえ部１４ａが形成されている。また、ソケット本体１１の凹部１２の底部には、リード端子２の下面に接触するソケットピン２１が取り付けられている。ソケットピン２１の下端は、例えば、半導体試験装置用のプリント基板３の配線や電極パッドに接続される。   On the lower surface of the lid body 14, a lead pressing portion 14 a that presses the lead terminal 2 of the semiconductor device 1 on the support plate 13 is formed. A socket pin 21 that contacts the lower surface of the lead terminal 2 is attached to the bottom of the recess 12 of the socket body 11. The lower end of the socket pin 21 is connected to, for example, the wiring or electrode pad of the printed circuit board 3 for a semiconductor test apparatus.

ソケットピン２１は、図２に例示するように、ピン固定部２２、裏蓋２３、コンタクトピン２４、バネ２５及びピン状端子２６を有し、それらは導電材料、例えば金属から形成されている。   As illustrated in FIG. 2, the socket pin 21 includes a pin fixing portion 22, a back cover 23, a contact pin 24, a spring 25, and a pin-like terminal 26, which are made of a conductive material, for example, metal.

ピン固定部２２は中空円筒状の金属から形成され、その内部の円柱状の空間２２ｂ内にはコンタクトピン２４が上下方向に摺動可能に嵌め込まれている。コンタクトピン２４の先端には複数の先鋭の突起２４ｂが形成され、その先端がピン固定部２２の上端部から突出するようにコンタクトピン２４の長さが調整されている。   The pin fixing portion 22 is formed of a hollow cylindrical metal, and a contact pin 24 is fitted in a columnar space 22b inside the pin fixing portion 22 so as to be slidable in the vertical direction. A plurality of sharp protrusions 24 b are formed at the tip of the contact pin 24, and the length of the contact pin 24 is adjusted so that the tip protrudes from the upper end portion of the pin fixing portion 22.

コンタクトピン２４の外周面にはカム突起２４ａが形成され、カム突起２４ａは、ピン固定部２２の周面に形成されたカム溝２２ａに内側から嵌め込まれている。カム溝２２ａの上端部と下端部は、円筒状のピン固定部２２の上端部からその軸方向に上下に離れて配置され、屈曲形状又は湾曲形状を有している。即ち、カム溝２２ａの上端部と下端部の間の領域では、それらの端部から一方の周方向に向けて離れる折り返し部を有している。カム溝２２ａにカム突起２４ａを挿入する方法として、例えば、ピン固定部２２を加熱膨張させた状態でその空間２２ｂ内に冷却したコンタクトピン２４及びカム突起２４ａを挿入するなど、種々の方法があり特に限定されるものではない。なお、カム突起２４ａをカム溝２２ａの上端部の内周に掛けることにより、ピン固定部２２からソケットピン２１が抜けなくなる。   A cam projection 24 a is formed on the outer peripheral surface of the contact pin 24, and the cam projection 24 a is fitted from the inside into a cam groove 22 a formed on the peripheral surface of the pin fixing portion 22. The upper and lower end portions of the cam groove 22a are arranged vertically apart from the upper end portion of the cylindrical pin fixing portion 22 in the axial direction, and have a bent shape or a curved shape. That is, the region between the upper end portion and the lower end portion of the cam groove 22a has a folded portion that is separated from the end portions in one circumferential direction. There are various methods for inserting the cam protrusion 24a into the cam groove 22a, for example, inserting the cooled contact pin 24 and the cam protrusion 24a into the space 22b with the pin fixing portion 22 heated and expanded. It is not particularly limited. Note that the socket pin 21 cannot be removed from the pin fixing portion 22 by hooking the cam protrusion 24a on the inner periphery of the upper end portion of the cam groove 22a.

ピン固定部２２において、その底部とコンタクトピン２４の後端の間に形成される空間はバネ収納部となり、その中にはバネ２５が挿入されている。なお、本実施形態ではバネ２５としてスプリングを使用している。ピン固定部２２の下端部の開口部にはピン状端子２６の上端となる裏蓋２３が差し込まれ、その下端部にはピン状端子２６のフランジ２７が下から当接されている。   In the pin fixing portion 22, a space formed between the bottom of the pin fixing portion 22 and the rear end of the contact pin 24 becomes a spring accommodating portion, and a spring 25 is inserted therein. In the present embodiment, a spring is used as the spring 25. A back cover 23 serving as an upper end of the pin-like terminal 26 is inserted into the opening at the lower end portion of the pin fixing portion 22, and a flange 27 of the pin-like terminal 26 is in contact with the lower end portion from below.

以上のよう構造の電子部品用ソケット１０には、次の操作によって半導体装置１が装着される。   The semiconductor device 1 is mounted on the electronic component socket 10 having the above structure by the following operation.

まず、蓋体１４を開いてソケット本体１１の上部を露出した状態にする。その状態で、半導体装置１をソケット本体１１の凹部１２の底の支持プレート１３の上に載置すると、半導体装置１のリード端子２の下面はソケットピン２１のコンタクトピン２４の先端に接触する。その状態で蓋体１４を下側に回動させてソケット本体１１に近づけてゆくと、図１に示した蓋体１４の下面のリード押さえ部１４ａは半導体装置１のリード端子２の上面に接触し、さらにリード端子２とソケットピン２１を押圧する。   First, the lid 14 is opened so that the upper part of the socket body 11 is exposed. In this state, when the semiconductor device 1 is placed on the support plate 13 at the bottom of the recess 12 of the socket body 11, the lower surface of the lead terminal 2 of the semiconductor device 1 contacts the tip of the contact pin 24 of the socket pin 21. In this state, when the lid body 14 is rotated downward to approach the socket body 11, the lead holding portion 14 a on the lower surface of the lid body 14 shown in FIG. 1 contacts the upper surface of the lead terminal 2 of the semiconductor device 1. Further, the lead terminal 2 and the socket pin 21 are pressed.

リード端子２がリード押さえ部１４ａにより押圧されると、図３（ａ）に示すように、リード端子２の下面に接触するコンタクトピン２４は、その下のバネ２５の付勢力に抗して沈み込んで行く。そのようなコンタクトピン２４の下降の過程において、コンタクトピン２４の外周面のカム突起２４ａはカム溝２２ａに案内されてカム溝２２ａの上端部から下方に移動する。そのような移動の途中で、カム突起２４ａは、図３（ａ）において右斜め下方の折り返し部に移動し、コンタクトピン２４は図中右方向に回動する。このため、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、コンタクトピン１４の先端の突起２４ｂはリード端子２の表面の酸化皮膜２ａや塵埃を掻き取り、新しい金属面を露出させる。これにより書き取られた酸化皮膜２ａや塵埃は、コンタクトピン２４の突起２４ｂの回動方向側に付着し、突起２４ｂとリード端子２の間に挟まれ易い。   When the lead terminal 2 is pressed by the lead holding portion 14a, the contact pin 24 that contacts the lower surface of the lead terminal 2 sinks against the urging force of the spring 25 below, as shown in FIG. Go in. In the process of lowering the contact pin 24, the cam protrusion 24a on the outer peripheral surface of the contact pin 24 is guided by the cam groove 22a and moves downward from the upper end portion of the cam groove 22a. In the middle of such movement, the cam protrusion 24a moves to the folded portion diagonally downward to the right in FIG. 3A, and the contact pin 24 rotates in the right direction in the figure. For this reason, as shown in FIGS. 4A and 4B, the protrusion 24b at the tip of the contact pin 14 scrapes off the oxide film 2a and dust on the surface of the lead terminal 2 to expose a new metal surface. The oxide film 2 a and dust thus written adhere to the rotation direction side of the protrusion 24 b of the contact pin 24 and are easily sandwiched between the protrusion 24 b and the lead terminal 2.

さらに、図３（ｂ）に例示するように、コンタクトピン２４がリード端子２に押圧されて沈み込むと、カム突起２４ａはカム溝２２ａの折り返し部から下端部に案内される。このようにカム突起２４ａがカム溝２２ａに沿って折り返し部から左斜め下方向に移動することにより、コンタクトピン２４は周方向で反転し、図中左方向に回動する。   Further, as illustrated in FIG. 3B, when the contact pin 24 is pressed by the lead terminal 2 and sinks, the cam protrusion 24a is guided from the folded portion of the cam groove 22a to the lower end portion. Thus, when the cam protrusion 24a moves along the cam groove 22a in the diagonally downward left direction from the folded portion, the contact pin 24 is reversed in the circumferential direction and rotated leftward in the figure.

そのように回動向きを変える直前には、コンタクトピン２４の上端の突起２４ｂは、図４（ｂ）に示すように、リード端子２下面で移動により掻き取った酸化皮膜２ａ、塵埃の塊２ｂに乗り上げることがある。しかし、コンタクトピン２４の回動方向が反転すると、図４（ｃ）に示すように、突起２４ｂは塊２ｂから離れ、塊２４ｂを落下させる。さらに、周方向に逆向きに回動するコンタクトピン２４の突起２４ｂは、掻き取りにより露出した新たな金属面をさらに掻き取って停止する。停止したコンタクトピン２４は、リード端子２の下面のうち掻き取られた領域に接触する。この場合、コンタクトピン２４の上端の突起２４ｂは、移動の前半に掻き取られた面の金属をさらに逆方向に掻き取ることになるが、その金属は酸化程度が極めて小さいので、突起２４ｂとリード端子２の間に挟まれるとしても、それらの間の電気的接続は良好になる。なお、リード端子２は、例えばアルミニウムから形成される。   Immediately before the rotation direction is changed, the protrusion 24b at the upper end of the contact pin 24 has an oxide film 2a and a lump of dust 2b scraped by movement on the lower surface of the lead terminal 2, as shown in FIG. 4B. You may get on. However, when the rotation direction of the contact pin 24 is reversed, as shown in FIG. 4C, the protrusion 24b is separated from the lump 2b and drops the lump 24b. Further, the protrusion 24b of the contact pin 24 that rotates in the opposite direction in the circumferential direction further scrapes off the new metal surface exposed by scraping and stops. The stopped contact pin 24 contacts the scraped area of the lower surface of the lead terminal 2. In this case, the protrusion 24b at the upper end of the contact pin 24 scrapes the metal on the surface scraped off in the first half of the movement in the opposite direction. However, since the metal is extremely oxidized, the protrusion 24b and the lead Even if sandwiched between the terminals 2, the electrical connection between them is good. The lead terminal 2 is made of, for example, aluminum.

従って、バネ２５により上方に付勢されるコンタクトピン２４の先端は、リード押さえ部１４ａによりリード端子２を介して押圧されながら、リード端子２の掻き取られた領域に戻って接触することになる。従って、コンタクトピン２４とリード端子２は、電気的に低抵抗で接続することになる。   Therefore, the tip of the contact pin 24 biased upward by the spring 25 returns to and comes into contact with the scraped area of the lead terminal 2 while being pressed by the lead pressing portion 14a via the lead terminal 2. . Therefore, the contact pin 24 and the lead terminal 2 are electrically connected with a low resistance.

この後に、蓋体１４をソケット本体１１の上面に対して閉じた状態で、蓋体１４の前端のラッチ１９をソケット本体１１の前端の凹部１１ａに係合させると、バネ２５により上方に付勢されたソケットピン２１とリード端子２の電気的接続は良好に保持される。   Thereafter, when the latch 19 at the front end of the lid body 14 is engaged with the recess 11 a at the front end of the socket body 11 in a state where the lid body 14 is closed with respect to the upper surface of the socket body 11, the spring 25 biases upward. Thus, the electrical connection between the socket pin 21 and the lead terminal 2 is maintained well.

以上の電子部品用ソケット１０によれば、コンタクトピン２４の外周面のカム突起２４ａを案内するピン固定部２２のカム溝２２ａは、上端部から下端部に至る経路の途中で、上端部及び下端部から一方の周方向に離れた折り返し部を有している。従って、カム突起２４ａがカム溝２２ａの上端から下端に移動する軌道は横（周）方向に着目すると往復動することになり、コンタクトピン２４は一方向と逆方向に連続して回動することになる。   According to the electronic component socket 10 described above, the cam groove 22a of the pin fixing portion 22 that guides the cam protrusion 24a on the outer peripheral surface of the contact pin 24 is in the middle of the path from the upper end to the lower end. A folded portion that is separated from the portion in one circumferential direction. Accordingly, the trajectory in which the cam protrusion 24a moves from the upper end to the lower end of the cam groove 22a reciprocates when paying attention to the lateral (circumferential) direction, and the contact pin 24 continuously rotates in the direction opposite to the one direction. become.

このため、リード端子２の下面では同じ領域をコンタクトピン２４の突起２４ｂが往復で摺動し、その摺動領域の表面の酸化物や塵埃を除去して新たな金属面を露出させた後に、新たな金属面にコンタクトピン２４の先端が戻って接触することになる。これにより、ソケットピン２１とリード端子２の電気的な接続が良好になり、半導体装置１と外部の電気的導通が良好になる。このため、電子部品用ソケット１０を使用する半導体装置用試験装置では、ソケットピン２１とリード端子２の接触不良に起因する試験エラーが生じにくくなる。   For this reason, the protrusion 24b of the contact pin 24 reciprocally slides in the same area on the lower surface of the lead terminal 2, and after removing the oxide and dust on the surface of the sliding area to expose a new metal surface, The tip of the contact pin 24 returns to contact with a new metal surface. Thereby, the electrical connection between the socket pin 21 and the lead terminal 2 becomes good, and the electrical continuity between the semiconductor device 1 and the outside becomes good. For this reason, in the semiconductor device test apparatus using the electronic component socket 10, a test error due to a contact failure between the socket pin 21 and the lead terminal 2 is less likely to occur.

ところで、ソケットピン２１の円筒状のピン固定部２２に形成されるカム溝２２ａの形状は、図２に示したように略「コ」字状（横Ｕ字状）にする他、図５（ａ）に示すように略「く」字状にしてもよい。また、カム溝２２ａは、図５（ｂ）に示すように、一方の横（周）方向に向かって上端部Ｃ１、下端部Ｃ２、折り返し部Ｃ３の順に配置されることが好ましい。このような配列順にすると、コンタクトピン２４の突起２４ｂは、折り返し部で逆向きに回動した後、既に掻き取られた領域を通過して酸化皮膜２ａを新たに掻き取ったりすることはなく、リード端子２とのコンタクトが良好になる。   By the way, the shape of the cam groove 22a formed in the cylindrical pin fixing portion 22 of the socket pin 21 is substantially “U” shape (horizontal U shape) as shown in FIG. As shown in a), the shape may be substantially “<”. Further, as shown in FIG. 5B, the cam groove 22a is preferably arranged in the order of the upper end portion C1, the lower end portion C2, and the folded portion C3 in one lateral (circumferential) direction. In such an arrangement order, the protrusion 24b of the contact pin 24 does not scrape the oxide film 2a anew after passing through the already scraped area after rotating in the reverse direction at the folded portion. The contact with the lead terminal 2 becomes good.

（第２の実施の形態）
図６は、第２実施形態に係る電子部品用ソケットのソケットピンを示す斜視図である。図６において、図２と同じ符号は同じ要素を示している。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a perspective view showing a socket pin of the electronic component socket according to the second embodiment. In FIG. 6, the same reference numerals as those in FIG. 2 denote the same elements.

図６に示すソケットピン３１は、図１に例示する電子部品用ソケット１０のソケット本体１１の底に取り付けられ、ピン固定部３２、裏蓋３３、コンタクトピン３４、バネ３５及びピン状端子３６を有し、それらは導電材、例えば金属から形成されている。ピン固定部３２は、中空の四角筒状の金属から形成され、その内部の空間ｆは、四角柱状のコンタクトピン３４より大きく形成され、その空間にはコンタクトピン３４が上下方向に摺動可能に嵌め込まれている。コンタクトピン３４の先端には先鋭の突起３４ｃが形成され、その先端がピン固定部３２の先端から突出するようにコンタクトピン３４の長さが調整される。   A socket pin 31 shown in FIG. 6 is attached to the bottom of the socket body 11 of the electronic component socket 10 illustrated in FIG. 1, and includes a pin fixing portion 32, a back cover 33, a contact pin 34, a spring 35 and a pin-like terminal 36. And they are made of a conductive material, for example a metal. The pin fixing portion 32 is formed of a hollow rectangular tube-shaped metal, and the space f inside thereof is formed larger than the rectangular pillar-shaped contact pin 34, and the contact pin 34 can slide in the vertical direction in the space. It is inserted. A sharp protrusion 34 c is formed at the tip of the contact pin 34, and the length of the contact pin 34 is adjusted so that the tip protrudes from the tip of the pin fixing portion 32.

コンタクトピン３４の外周の一面には、その上端部から順に、第１のカム突起３４ａと第２のカム突起３４ｂが軸方向、即ち上下方向に離れて形成されている。第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂは、それぞれピン固定部３２の胴に形成された第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂに嵌め込まれている。第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂは、第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂが上下方向に同時に移動できる位置に形成されている。例えば、第１のカム突起３４ａが第１のカム溝３２ａの上端寄り又は下端寄りに位置する状態で、第２のカム突起３４ｂが第２のカム溝３２ｂの上端寄り又は下端寄りに位置する形状に形成されている。   A first cam protrusion 34a and a second cam protrusion 34b are formed on one surface of the outer periphery of the contact pin 34 in the axial direction, that is, in the vertical direction, in order from the upper end. The first and second cam protrusions 34a and 34b are fitted in first and second cam grooves 32a and 32b formed on the body of the pin fixing portion 32, respectively. The first and second cam grooves 32a and 32b are formed at positions where the first and second cam protrusions 34a and 34b can simultaneously move in the vertical direction. For example, the shape in which the second cam projection 34b is located near the upper end or the lower end of the second cam groove 32b in a state where the first cam projection 34a is located near the upper end or the lower end of the first cam groove 32a. Is formed.

第１のカム溝３２ａは、ピン固定部３２の軸方向（上下方向）に沿って直線状に形成されている。第２のカム溝３２ｂは、ピン固定部３２の上端部から軸方向に順に配置される上端部と下端部を備えた屈曲形状又は湾曲形状を有している。即ち、第２のカム溝３２ｂは、上端部と下端部の間の途中の領域で、それらの端部より一方の横（周）方向に離れる折り返し部を有している。   The first cam groove 32 a is formed linearly along the axial direction (vertical direction) of the pin fixing portion 32. The second cam groove 32b has a bent shape or a curved shape having an upper end portion and a lower end portion that are sequentially arranged in the axial direction from the upper end portion of the pin fixing portion 32. That is, the second cam groove 32b has a folded portion that is separated in one lateral (circumferential) direction from the end portion in a region in the middle between the upper end portion and the lower end portion.

この場合、第２のカム突起３４ｂの横方向の移動は、ピン固定部３２内の空洞３２ｃの内側面とコンタクトピン３４の側面の間に形成される隙間の幅を調整することにより確保される。その隙間では、第２のカム突起３４ｂが第２のカム溝３２ｂ内を横方向に移動する際に、第１のカム突起３４ａが支点となって第２のカム突起３４ｂが斜め方向に移動する。このため、第２のカム突起２３４ｂが第２のカム溝３２ｂの最も横の位置に達した状態で、コンタクトピン３４の下端がピン固定部３２の内側壁に当たらない幅となるように上記の隙間が調整されている。従って、ピン固定部３２内の空洞３２ｃの幅は、そのような隙間をコンタクトピン３４の幅の両側に加えた以上の大きさとなっている。   In this case, the lateral movement of the second cam protrusion 34 b is ensured by adjusting the width of the gap formed between the inner surface of the cavity 32 c in the pin fixing portion 32 and the side surface of the contact pin 34. . In the gap, when the second cam protrusion 34b moves laterally in the second cam groove 32b, the first cam protrusion 34a serves as a fulcrum and the second cam protrusion 34b moves obliquely. . For this reason, when the second cam projection 234b reaches the most lateral position of the second cam groove 32b, the above-mentioned width is set so that the lower end of the contact pin 34 does not hit the inner wall of the pin fixing portion 32. The gap is adjusted. Accordingly, the width of the cavity 32 c in the pin fixing portion 32 is larger than that obtained by adding such a gap to both sides of the width of the contact pin 34.

なお、第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂのそれぞれに第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂを挿入する方法として例えばピン固定部３２を加熱膨張させた状態でコンタクトピン３４を挿入するなど、種々の方法があり、特に限定されるものではない。なお、カム突起３４ａ、３４ｂをカム溝３２ａ、３２ｂの上端部の内周に掛けることによりピン固定部３２からソケットピン３１が抜けなくなる。   As a method of inserting the first and second cam protrusions 34a and 34b into the first and second cam grooves 32a and 32b, for example, the contact pin 34 is inserted in a state where the pin fixing portion 32 is heated and expanded. There are various methods such as these, and there is no particular limitation. Note that the socket pin 31 cannot be removed from the pin fixing portion 32 by hooking the cam protrusions 34a, 34b on the inner periphery of the upper end portions of the cam grooves 32a, 32b.

また、コンタクトピン３４の下端部とその周囲のピン固定部３２の底との間に形成される空間は、バネ３５を挿入するバネ収納部に使用される。なお、本実施形態ではバネ３５としてスプリングを使用している。ピン固定部３２の底部の開口部にはピン状端子３６の上端の裏蓋３３が差し込まれ、その裏蓋３３の下部の周囲にはフランジ３６が形成され、ピン固定部３２の下端部に当接される。   Further, a space formed between the lower end portion of the contact pin 34 and the bottom of the pin fixing portion 32 around the contact pin 34 is used as a spring accommodating portion into which the spring 35 is inserted. In the present embodiment, a spring is used as the spring 35. A back cover 33 at the upper end of the pin-like terminal 36 is inserted into the opening at the bottom of the pin fixing portion 32, and a flange 36 is formed around the lower portion of the back cover 33. Touched.

以上のよう構造の電子部品用ソケット１０には、次の操作によって半導体装置１が装着される。   The semiconductor device 1 is mounted on the electronic component socket 10 having the above structure by the following operation.

まず、電子部品用ソケット１０の蓋体１４をソケット本体１１から開き、半導体装置１を中央の支持プレート１３に載置すると、半導体装置１のリード端子２の下面はソケットピン３１のコンタクトピン３４の上端に当接する。その状態で蓋体１４をソケット本体１１に向けて回動させると、蓋体１４の下面のリード押さえ部１４ａは半導体装置１のリード端子２の上面に接触し、さらにリード端子２を上から押圧する。   First, when the lid 14 of the electronic component socket 10 is opened from the socket body 11 and the semiconductor device 1 is placed on the central support plate 13, the lower surface of the lead terminal 2 of the semiconductor device 1 is connected to the contact pin 34 of the socket pin 31. Abuts the upper end. In this state, when the lid body 14 is rotated toward the socket body 11, the lead holding portion 14 a on the lower surface of the lid body 14 comes into contact with the upper surface of the lead terminal 2 of the semiconductor device 1 and further presses the lead terminal 2 from above. To do.

リード端子２がリード押さえ部１４ａに押圧されると、リード端子２の下面に接触するソケットピン３１は、図７（ａ）に示すように、バネ３５の付勢力に抗して沈み込んで行く。その過程において、コンタクトピン３４の第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂのそれぞれは、第１、第２のカム溝３２ａ、２３ｂに案内されて移動する。   When the lead terminal 2 is pressed by the lead holding portion 14a, the socket pin 31 that contacts the lower surface of the lead terminal 2 sinks against the urging force of the spring 35 as shown in FIG. . In the process, the first and second cam protrusions 34a and 34b of the contact pin 34 move while being guided by the first and second cam grooves 32a and 23b.

その移動の途中で、まず、第２のカム突起３４ｂは第２のカム溝３２ｂの上端から図中右斜め下方向の折り返し部まで移動する。これにより、コンタクトピン３４の全体は横に傾く。同時に、第１のカム突起３２ａは、第１のカム溝３２ａに案内されて上から下へと移動し、その移動の途中で、周（横）方向に対する第２のカム突起３４ｂの斜め下方向の移動の支点となる。   In the middle of the movement, first, the second cam protrusion 34b moves from the upper end of the second cam groove 32b to the folded portion in the diagonally lower right direction in the drawing. As a result, the entire contact pin 34 tilts sideways. At the same time, the first cam protrusion 32a is guided by the first cam groove 32a and moves from the top to the bottom, and in the middle of the movement, the second cam protrusion 34b is inclined downward with respect to the circumferential (lateral) direction. It becomes a fulcrum of movement.

このため、図７（ａ）に示すように、コンタクトピン３４の上端に形成された突起３４ｃは、第１のカム突起３４ａを支点にして第２のカム突起３４ｂとは逆の横方向に移動する。これにより、突起３４ｃは、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、リード端子２の下面の酸化皮膜２ａ、塵埃を掻き取り、新しい金属面を露出させる。これにより掻き取られた酸化皮膜２ａや塵埃は、突起３４ｃの移動方向側に付着し、突起３４ｃとリード端子２との間に挟まれ易い。   Therefore, as shown in FIG. 7A, the protrusion 34c formed at the upper end of the contact pin 34 moves in the lateral direction opposite to the second cam protrusion 34b with the first cam protrusion 34a as a fulcrum. To do. Thereby, as shown in FIGS. 8A and 8B, the protrusion 34c scrapes the oxide film 2a and dust on the lower surface of the lead terminal 2 to expose a new metal surface. The oxide film 2a and dust thus scraped off adhere to the movement direction side of the protrusion 34c and are easily sandwiched between the protrusion 34c and the lead terminal 2.

さらに、図７（ｂ）に示すように、コンタクトピン３４がピン押圧部１４ａによりさらに下方に押圧されると、第１、第２のカム突起３４ａ、３４ｂは、第１、第２のカム溝３２ａ、３２ｂの下端部まで沈む。その移動の途中で、第２のコンタクトピン３４ｂは、第２のカム溝３２ｂにより図中左斜め下方向に導かれる。これにより、第２のカム突起３４ｂは、横方向の移動を逆向きに変え、折り返し点から図中左斜め下方向の下端部に移動する。   Further, as shown in FIG. 7B, when the contact pin 34 is further pressed downward by the pin pressing portion 14a, the first and second cam protrusions 34a and 34b are moved to the first and second cam grooves. It sinks to the lower end of 32a, 32b. In the middle of the movement, the second contact pin 34b is guided diagonally downward to the left in the drawing by the second cam groove 32b. Thereby, the second cam protrusion 34b changes the movement in the lateral direction in the reverse direction, and moves from the turning point to the lower end in the diagonally lower left direction in the figure.

このため、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、横の移動方向が逆になったコンタクトピン３４の上端の突起３４ｃは、移動の前半で掻き取った酸化皮膜２ａや塵埃の塊２ｂから離れる。この場合、塊２ｂは、リード端子２の下面に付着した状態になるか、落下する。さらに、突起３４ｃの移動の後半では、新たに露出したリード端子２の金属面をさらに掻き取って停止する。   For this reason, as shown in FIGS. 8B and 8C, the protrusion 34c at the upper end of the contact pin 34 whose lateral moving direction is reversed is the oxide film 2a or dust lump scraped off in the first half of the movement. Leave 2b. In this case, the lump 2b is attached to the lower surface of the lead terminal 2 or falls. Further, in the latter half of the movement of the protrusion 34c, the newly exposed metal surface of the lead terminal 2 is further scraped off and stopped.

停止したコンタクトピン３４の先端は、リード端子２のうち新たに露出した金属面に接触し、その状態を保持する。この場合、コンタクトピン３４の先端の突起３４ｃは、新たに露出した金属面をさらに掻き取ることになるが、その金属は酸化程度が極めて小さい。従って、その金属がコンタクトピン３４とリード端子２の間に挟まれたとしても、それらの間の電気的接続は良好になる。リード端子２は、例えばアルミニウムから形成される。   The stopped tip of the contact pin 34 comes into contact with the newly exposed metal surface of the lead terminal 2 and maintains this state. In this case, the protrusion 34c at the tip of the contact pin 34 further scrapes off the newly exposed metal surface, but the metal is very little oxidized. Therefore, even if the metal is sandwiched between the contact pin 34 and the lead terminal 2, the electrical connection between them is good. The lead terminal 2 is made of, for example, aluminum.

コンタクトピン３４は、スプリング３５の付勢力によりリード端子２の下面に向けて先端方向に下から押圧され、リード端子２の新たに露出した金属領域に接触する状態を保持し、リード端子２に電気的に低抵抗で接続することになる。   The contact pin 34 is pressed from the bottom toward the lower surface of the lead terminal 2 by the urging force of the spring 35, and maintains a state in which the contact pin 34 is in contact with the newly exposed metal region of the lead terminal 2. Therefore, it will be connected with low resistance.

その後に、第１実施形態と同様に、図１に示す蓋体１４の前端のラッチ１９をソケット本体１１の前端の凹部１１ａに係合させて閉じると、ソケットピン３１とリード端子２の電気的接続は良好に保持される。   Thereafter, as in the first embodiment, when the latch 19 at the front end of the lid 14 shown in FIG. 1 is engaged with the recess 11a at the front end of the socket body 11 and closed, the electrical connection between the socket pin 31 and the lead terminal 2 is achieved. The connection is well maintained.

以上のような電子部品用ソケット１０のソケットピン３１によれば、ピン固定部３２のカム溝３２ａ、３２ｂは、ピン固定部３４の横（周）方向にカム突起３４ａ、３４ｂを折り返させる形状を有している。このため、リード端子２の下面では同じ領域をコンタクトピン３４の突起３４ｃが往復で摺動し、その摺動領域の表面の酸化物や塵埃が除去されて新たな金属面が露出した後に、新たな金属面にコンタクトピン３４の先端部が戻って接触することになる。これにより、ソケットピン３１とリード端子２の電気的な接続が良好になり、電子部品用ソケット１０内での接触不良が生じにくくなり、半導体装置１と外部の電気的導通が良好になる。このため、電子部品用ソケット１０を使用する半導体装置用試験装置では、ソケットピン２１とリード端子２の接触不良に起因する試験エラーが生じにくくなる。   According to the socket pin 31 of the electronic component socket 10 as described above, the cam grooves 32 a and 32 b of the pin fixing portion 32 have a shape that allows the cam protrusions 34 a and 34 b to be folded back in the lateral (circumferential) direction of the pin fixing portion 34. Have. For this reason, the protrusion 34c of the contact pin 34 reciprocally slides in the same area on the lower surface of the lead terminal 2, and after a new metal surface is exposed after the oxide and dust on the surface of the sliding area are removed, a new metal surface is exposed. The tip of the contact pin 34 returns to contact with a metal surface. As a result, the electrical connection between the socket pin 31 and the lead terminal 2 becomes good, the contact failure in the electronic component socket 10 hardly occurs, and the electrical continuity between the semiconductor device 1 and the outside becomes good. For this reason, in the semiconductor device test apparatus using the electronic component socket 10, a test error due to a contact failure between the socket pin 21 and the lead terminal 2 is less likely to occur.

ところで、ソケットピン３１のピン固定部３２に形成される第２のカム溝３２ｂの形状は、図６に示すような略「コ」字状の他、第１実施形態と同様に、略「く」字状にしてもよい。また、第２のカム溝３２ｂは、第１実施形態と同様に、図５（ｂ）に示したように、一方の横（周）方向に沿って、上端部Ｃ１、下端部Ｃ２、折り返し部Ｃ３の順に配置されてもよい。   By the way, the shape of the second cam groove 32b formed in the pin fixing portion 32 of the socket pin 31 is substantially “く” as in the first embodiment, in addition to the substantially “U” shape as shown in FIG. It may be a letter shape. Similarly to the first embodiment, the second cam groove 32b has an upper end C1, a lower end C2, and a folded portion along one lateral (circumferential) direction, as shown in FIG. 5B. You may arrange | position in order of C3.

なお、上記の実施形態ではソケットピン２１、３１を半導体装置１のリード端子２に接続する構造について説明したが、半導体装置１の下面に形成される別の接続電極、例えばはんだバンプ（不図示）に接続させてもよい。また、上記のソケットピン２１、３１において、ピン固定部２２、３２内の空洞２２ｂ、３２ｃの径を上端だけ狭くし、さらに、コンタクトピン２４、３４の上端を逆Ｔ字形にすることで、コンタクトピン２４、３４がピン固定部２２、３４から上方に抜けないようにしてもよい。また、上記のカム溝２２ａ、３２ｂについて、ピン固定部２２、３２を開口して形成した例を示したが、その内面にだけ形成してもよい。また、上記の実施形態では、カム突起２４ａ、３４ａ、３４ｂを周方向の右側に移動するようにカム溝２２ａ、３２ｂを図示しているが、左側に移動するような形状にしてもよい。   In the above embodiment, the structure in which the socket pins 21 and 31 are connected to the lead terminal 2 of the semiconductor device 1 has been described. However, another connection electrode formed on the lower surface of the semiconductor device 1, such as a solder bump (not shown). It may be connected to. Further, in the socket pins 21 and 31, the diameters of the cavities 22b and 32c in the pin fixing portions 22 and 32 are narrowed only at the upper end, and furthermore, the upper ends of the contact pins 24 and 34 are made into an inverted T-shape, thereby making contact. The pins 24 and 34 may be prevented from coming out upward from the pin fixing portions 22 and 34. Moreover, although the example which formed the pin fixing | fixed part 22 and 32 about the said cam grooves 22a and 32b was shown, you may form only in the inner surface. In the above embodiment, the cam grooves 22a and 32b are illustrated so as to move the cam protrusions 24a, 34a, and 34b to the right side in the circumferential direction, but may be configured to move to the left side.

ここで挙げた全ての例および条件的表現は、発明者が技術促進に貢献した発明および概念を読者が理解するのを助けるためのものであり、ここで具体的に挙げたそのような例および条件に限定することなく解釈され、また、明細書におけるそのような例の編成は本発明の優劣を示すこととは関係ない。本発明の実施形態を詳細に説明したが、本発明の精神および範囲から逸脱することなく、それに対して種々の変更、置換および変形を施すことができると理解される。   All examples and conditional expressions given here are intended to help the reader understand the inventions and concepts that have contributed to the promotion of technology, such examples and It is interpreted without being limited to the conditions, and the organization of such examples in the specification is not related to showing the superiority or inferiority of the present invention. While embodiments of the present invention have been described in detail, it will be understood that various changes, substitutions and variations can be made thereto without departing from the spirit and scope of the invention.

１ 半導体装置
２ リード端子
１０ 電子部品用ソケット
１１ ソケット本体
１２ 凹部
１３ 支持プレート
１４ 蓋体
１４ａ リード押さえ部
２１、３１ ソケットピン
２２、３２ ピン固定部
２２ａ、３２ａ、３２ｂ カム突起
２３、３３ 裏蓋
２４、３４ コンタクトピン
２４ａ、３４ａ、３４ｂ カム溝
２４ｂ、３４ｃ 突起
２４ｂ、３４ｃ 空洞
２５、３５ バネ
２６、３６ ピン状端子
２７、３７ フランジ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor device 2 Lead terminal 10 Socket for electronic components 11 Socket main body 12 Recess 13 Support plate 14 Cover 14a Lead holding part 21, 31 Socket pin 22, 32 Pin fixing part 22a, 32a, 32b Cam projection 23, 33 Back cover 24 34 Contact pins 24a, 34a, 34b Cam grooves 24b, 34c Projections
24b, 34c Cavity 25, 35 Spring 26, 36 Pin-shaped terminal 27, 37 Flange

Claims (5)

電子部品を載置する本体と、前記電子部品の接続電極に接続されるソケットピンとを有し、
前記ソケットピンは、
内部に空洞を有する筒状のピン固定部と、
前記ピン固定部の周面に形成され、前記ピン固定部の軸方向に沿って端部から順に配置される第１端、第２端と、前記第１端と前記第２端の間の領域において前記第１端及び前記第２端から一方の周方向に離れて配置される折り返し部とを有する曲がり形状の第１溝と、
前記ピン固定部の前記空洞に摺動可能に挿入され、前記ピン固定部の前記端部から突出する先端を有するコンタクトピンと、
前記コンタクトピンの外周面に形成され、前記第１溝内に摺動可能に嵌め込まれる第１突起と、
前記ピン固定部内で前記コンタクトピンを前記端部に向けて付勢するバネと、を有する、
ことを特徴とする電子部品用ソケット。 A main body on which the electronic component is placed, and a socket pin connected to the connection electrode of the electronic component;
The socket pin is
A cylindrical pin fixing part having a cavity inside;
A first end, a second end, and a region between the first end and the second end, which are formed on the peripheral surface of the pin fixing portion and are arranged in order from the end portion along the axial direction of the pin fixing portion. A bent first groove having a folded portion disposed away from the first end and the second end in one circumferential direction;
A contact pin that is slidably inserted into the cavity of the pin fixing portion and has a tip protruding from the end portion of the pin fixing portion;
A first protrusion formed on the outer peripheral surface of the contact pin and slidably fitted in the first groove;
A spring for biasing the contact pin toward the end portion in the pin fixing portion,
A socket for electronic parts characterized by the above. 前記コンタクトピンの前記先端には第２突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。   The electronic component socket according to claim 1, wherein a second protrusion is formed at the tip of the contact pin. 前記ピン固定部の前記空洞は円筒状であり、前記コンタクトピンのうち前記空洞に挿入される部分は円柱状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用ソケット。   3. The electronic component socket according to claim 1, wherein the cavity of the pin fixing portion has a cylindrical shape, and a portion of the contact pin that is inserted into the cavity has a columnar shape. 4. 前記ピン固定部の前記空洞は四角筒状であり、前記コンタクトピンのうち前記空洞に挿入される部分は四角柱状であり、前記ピン固定部における前記端部と前記第１溝の間には前記ピン固定部の前記軸方向に沿って第２溝が形成され、前記コンタクトピンの外周には前記第２溝内に摺動可能に嵌め込まれる第３突起が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子部品用ソケット。   The cavity of the pin fixing part is a square cylinder, and a portion of the contact pin that is inserted into the cavity is a square pillar, and the end of the pin fixing part and the first groove are between the first groove and the first groove. A second groove is formed along the axial direction of the pin fixing portion, and a third protrusion is formed on the outer periphery of the contact pin so as to be slidably fitted in the second groove. The electronic component socket according to claim 1 or 2. 前記第１溝において、前記一方の周方向では、前記第１端、前記第２端、前記折り返し部が順に配置されることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の電子部品用ソケット。






The said 1st groove | channel WHEREIN: The said 1st end, the said 2nd end, and the said folding | returning part are arrange | positioned in order in said one circumferential direction, The Claim 1 thru | or 4 characterized by the above-mentioned. Socket for electronic components.






JP2012236569A 2012-10-26 2012-10-26 Socket for electronic parts Expired - Fee Related JP5949446B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012236569A JP5949446B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Socket for electronic parts

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012236569A JP5949446B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Socket for electronic parts

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2014086376A true JP2014086376A (en) 2014-05-12
JP5949446B2 JP5949446B2 (en) 2016-07-06

Family

ID=50789220

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012236569A Expired - Fee Related JP5949446B2 (en) 2012-10-26 2012-10-26 Socket for electronic parts

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5949446B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9945903B2 (en) 2015-07-24 2018-04-17 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
WO2019131164A1 (en) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社エンプラス Electric component socket

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972676U (en) * 1982-11-08 1984-05-17 富士通株式会社 contact pin
JPH06342012A (en) * 1993-05-31 1994-12-13 Sankoole Kk Probe for continuity test
JPH07272810A (en) * 1994-03-31 1995-10-20 Enplas Corp Movable contact pin device for ic socket
JP2009115659A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Toshiba Microelectronics Corp Probe card

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5972676U (en) * 1982-11-08 1984-05-17 富士通株式会社 contact pin
JPH06342012A (en) * 1993-05-31 1994-12-13 Sankoole Kk Probe for continuity test
JPH07272810A (en) * 1994-03-31 1995-10-20 Enplas Corp Movable contact pin device for ic socket
JP2009115659A (en) * 2007-11-07 2009-05-28 Toshiba Microelectronics Corp Probe card

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9945903B2 (en) 2015-07-24 2018-04-17 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device manufacturing method
WO2019131164A1 (en) * 2017-12-25 2019-07-04 株式会社エンプラス Electric component socket
JP2019114481A (en) * 2017-12-25 2019-07-11 株式会社エンプラス Socket for electrical component
JP7120762B2 (en) 2017-12-25 2022-08-17 株式会社エンプラス Sockets for electrical components

Also Published As

Publication number Publication date
JP5949446B2 (en) 2016-07-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4854612B2 (en) Socket adapter
KR102100269B1 (en) Probe pins and electronic devices using them
KR101479257B1 (en) Socket structure comprising test socket
TWI573332B (en) Electric connector and contacts thereof
JP2015115151A (en) Socket
JP5949446B2 (en) Socket for electronic parts
JP5836112B2 (en) Socket for electrical parts
JP5584072B2 (en) Socket for electrical parts
JP2015060622A (en) Contact pin and electric component socket
JP2005026213A (en) Method of arranging socket to circuit board and socket using the method
JP4676841B2 (en) Socket for electrical parts
JP6095982B2 (en) Socket for electrical parts
CN104934740A (en) Electric connector
JP5836113B2 (en) Socket for electrical parts
KR101016019B1 (en) Burn-In Socket for WELP Type Package
JP2017050202A (en) Socket for electric component
KR100898409B1 (en) Burn-in socket for lead-frame type chip package
JP6660683B2 (en) Socket for electrical components
JP2006200975A (en) Inspection method and inspection device for semiconductor device, and contact terminal
JP2001237040A (en) Socket for electric parts
JP6698426B2 (en) Socket for electrical parts
JP6567954B2 (en) Socket for electrical parts
JP5487045B2 (en) Socket for electrical parts
CN103187648A (en) Socket for electric parts
JP2009158362A (en) Socket for electric component

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20150609

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20150609

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20150630

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20160301

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20160412

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160523

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5949446

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees