JP2014083788A - Screen printing apparatus and setting method of base plate clamp position in the same - Google Patents

Screen printing apparatus and setting method of base plate clamp position in the same Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a screen printing method and a screen printing apparatus which can prevent a printing quality defective caused by a relative height between a base plate and a clamp member.SOLUTION: The clamp position setting processing which sets a clamp position indicating a relative height position between clamp members 12 and a base plate 11 or the clamp position correction processing which corrects the set clamp position is carried out on the basis of a measurement result of a height difference between a top surface 12a of the clamp members 12 and a top surface 11a of the base plate 11 adjacent to the clamp members 12 while the position of the base plate 11 is regulated by the clamp members 12. Thereby, a relative position between the clamp members 12 and the base plate 11 becomes appropriate, and a printing quality defective caused by a relative height between the base plate 11 and the clamp members 12 can be prevented.

Description

本発明は、クリーム半田などの粘性体を基板に印刷するスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法に関するものである。   The present invention relates to a screen printing apparatus that prints a viscous material such as cream solder on a substrate, and a method for setting a clamp position of the substrate in the screen printing apparatus.

電子部品を基板に実装する際の接合方法として、半田接合が多用されている。この方法では半田接合に先立って基板の電極に、半田接合材料であるクリーム半田などの粘性体が供給される。この粘性体の供給方法として、スクリーンマスクに設けられたパターン孔を介して粘性体を基板に印刷するスクリーン印刷が広く用いられている。スクリーン印刷動作では、印刷対象の基板をクランプ部材によって水平方向の両側から挟み込んで位置を固定するとともに、基板を下受け部材によって下面側から支持した状態で、スクリーンマスクの下面に当接させる（例えば特許文献１参照）。   Solder bonding is often used as a bonding method for mounting electronic components on a substrate. In this method, prior to solder bonding, a viscous material such as cream solder, which is a solder bonding material, is supplied to the electrodes of the substrate. As a method for supplying this viscous material, screen printing in which the viscous material is printed on a substrate through a pattern hole provided in the screen mask is widely used. In the screen printing operation, the substrate to be printed is sandwiched from both sides in the horizontal direction by the clamp member to fix the position, and the substrate is brought into contact with the lower surface of the screen mask while being supported from the lower surface side by the receiving member (for example, Patent Document 1).

特開２００４−３２２４７９号公報JP 2004-322479 A

スクリーン印刷において高品質の印刷結果を得るためには、スクリーンマスク上でスキージを摺動させるスキージングにおいて、基板の印刷面をスクリーンマスクに高精度で密着させる必要がある。この高精度の密着性を確保するためには、基板の上面とこの基板を挟み込むクランプ部材の上面との高さ方向の相対位置関係を示すクランプポジションを適正に設定することが求められる。しかしながら上述の特許文献例を含め、従来技術においては印刷品質を確保するためのクランプ部材と基板との適正な相対位置関係が必ずしも明確にされていなかった。また印刷対象の基板にも厚みのばらつきや撓みなどの変形が存在するため、下受け部材によって下面から正しく支持した状態にあっても、基板上面は必ずしも適正な高さ位置に保持されているとは限らず、印刷品質を良好に確保する上での課題となっていた。   In order to obtain a high-quality printing result in screen printing, it is necessary to bring the printed surface of the substrate into close contact with the screen mask with high accuracy in squeezing by sliding the squeegee on the screen mask. In order to ensure this highly accurate adhesion, it is required to appropriately set a clamp position indicating a relative positional relationship in the height direction between the upper surface of the substrate and the upper surface of the clamp member that sandwiches the substrate. However, the appropriate relative positional relationship between the clamp member and the substrate for ensuring print quality has not necessarily been clarified in the prior art including the above-described patent document examples. In addition, since the substrate to be printed also has deformation such as variation in thickness and bending, the upper surface of the substrate is not necessarily held at an appropriate height position even when the substrate is correctly supported from the lower surface by the receiving member. However, this is a problem in ensuring good print quality.

そこで本発明は、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷装置におけるクランプポジションの設定方法を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a screen printing apparatus and a clamp position setting method in the screen printing apparatus that can prevent a print quality defect caused by the relative height between the substrate and the clamp member.

本発明のスクリーン印刷装置は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷するスクリーン印刷装置であって、基板の下面を下受けする下受け部材と、前記下受け部材で下受けされた前記基板の対向する２辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ手段と、前記基板のクランプにおいてこの基板が位置すべき前記クランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる第１の昇降手段と、前記下受け部材で下受けされた前記基板と前記スクリーンマスクとの水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段と、前記位置合わせが行なわれた基板の上面に前記スクリーンマスクを重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板とスクリーンマスクとを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板の上面からスクリーンマスクを版離れさせるために基板とスクリーンマスクとを相対的に上下方向に離隔させる第２の昇降手段と、前記スクリーンマスクの上面に沿って移動することにより前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷する印刷ヘッドと、前記スクリーン印刷装置の動作を制御する制御部と、前記クランプ手段によって前記基板の位置を規制した状態で前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測する高低差計測手段とを備え、前記制御部は、前記高低差計測手段の計測結果に基づいて、前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行う。   A screen printing apparatus according to the present invention is a screen printing apparatus for printing a viscous material on an upper surface of a substrate through the pattern hole by superimposing a screen mask on which a pattern hole is formed, on the lower surface of the substrate. A substrate receiving member for receiving the substrate, and a substrate clamp for clamping the substrate on the receiving member by bringing at least one pair of clamping members into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate received by the receiving member. And lowering the receiving member relative to the clamping member to position the substrate at a clamping position indicating a relative height position between the means and the clamping member on which the substrate is to be positioned. First elevating means and alignment means for aligning the substrate and the screen mask received by the lower receiving member in the horizontal direction In order to overlap the screen mask on the upper surface of the substrate on which the alignment has been performed, or to bring the screen mask close to each other so that a screen printing can be performed, the substrate and the screen mask are relatively close to each other after the screen printing. In order to separate the screen mask from the upper surface, a second lifting means for relatively separating the substrate and the screen mask in the vertical direction, and a viscosity through the pattern hole by moving along the upper surface of the screen mask. A print head for printing a body on the upper surface of the substrate, a control unit for controlling the operation of the screen printing apparatus, and the upper surface of the clamp member and the vicinity of the clamp member in a state where the position of the substrate is regulated by the clamping means A height difference measuring means for measuring a height difference from the upper surface of the substrate, and the control unit measures the height difference. Based on the stage of the measurement result, it performs a clamp position correction process for correcting the clamping position.

本発明のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法は、請求項１または２記載のスクリーン印刷装置において前記クランプポジションを設定するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、暫定的に設定された仮のクランプポジションに前記基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる下受け部材移動工程と、前記高低差計測手段によって前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、前記仮のクランプポジションを徐々に更新しながら前記下受け部材移動工程および前記高低差計測工程を順次行う試行処理を複数回反復して実行する過程において、前記高低差計測手段の計測結果である高低差が所定の範囲に含まれることが確認された試行処理における仮のクランプポジションを最終のクランプポジションとして設定するクランプポジション設定工程とを含む。   A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus according to the present invention is a method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus for setting the clamp position in the screen printing apparatus according to claim 1, wherein the substrate A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate, and a movement of the lower receiving member for moving the lower receiving member up and down relative to the clamp member to position the substrate at a temporarily set temporary clamp position. A height difference measuring step for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member by the height difference measuring means, and the lower clamp while gradually updating the temporary clamp position. The trial process for sequentially performing the receiving member moving step and the height difference measuring step is repeated a plurality of times. And a clamp position setting step of setting a temporary clamp position in a trial process in which the height difference, which is a measurement result of the height difference measuring means, is confirmed to be included in a predetermined range as a final clamp position. .

また本発明のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法は、請求項１または２記載のスクリーン印刷装置において前記クランプポジションを設定するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、前記クランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる下受け部材移動工程と、前記クランプポジションに位置する前記基板の対向する２辺の側面にクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ工程と、前記高低差計測手段によって前記基板をクランプした状態のクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、前記高低差計測手段の計測結果に基づいて前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正工程を含む。   A method for setting a clamp position of a substrate in the screen printing apparatus according to the present invention is a method for setting a clamp position of a substrate in the screen printing apparatus for setting the clamp position in the screen printing apparatus according to claim 1 or 2, wherein A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate, a lower member moving step for moving the lower receiving member relative to the clamp member to position the substrate at the clamp position, and a clamping position. A substrate clamping step of clamping the substrate on the receiving member by bringing a clamping member into contact with the side surfaces of the opposing two sides of the substrate, and a clamp member in a state where the substrate is clamped by the height difference measuring means Measure the height difference between the upper surface and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member. Comprising a height difference measurement step, the clamp position correction step of correcting the clamp position based on a measurement result of the height difference measuring means.

本発明によれば、クランプ手段によって基板の位置を規制した状態でクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測した計測結果に基づいて、基板のクランプにおいてこの基板が位置すべきクランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションを設定するクランプポジション設定処理または設定されたクランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うことにより、クランプ部材と基板とを適正な相対位置とすることができ、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができる。   According to the present invention, the substrate is clamped on the basis of the measurement result obtained by measuring the height difference between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member in a state where the position of the substrate is regulated by the clamping means. Perform clamp position setting processing that sets the clamp position that indicates the relative height position to the clamp member that should be positioned, or clamp position correction processing that corrects the set clamp position, so that the clamp member and the substrate are properly positioned. It is possible to prevent the print quality from being deteriorated due to the relative height between the substrate and the clamp member.

本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の側面図The side view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の部分平面図The partial top view of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の動作説明図Operation explanatory diagram of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の動作説明図Operation explanatory diagram of a screen printing apparatus according to an embodiment of the present invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置におけるスキージング動作の説明図Explanatory drawing of the squeezing operation | movement in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷方法における基板およびクランプ部材の高低差計測の説明図Explanatory drawing of the height difference measurement of the board | substrate and clamp member in the screen printing method of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷方法における基板とクランプの高低差計測の計測結果の説明図Explanatory drawing of the measurement result of the height difference measurement of a board | substrate and a clamp in the screen printing method of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロック図The block diagram which shows the structure of the control system of the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置におけるクランプポジション設定処理を示すフロー図The flowchart which shows the clamp position setting process in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention 本発明の一実施の形態のスクリーン印刷装置におけるクランプポジション補正処理を示すフロー図The flowchart which shows the clamp position correction | amendment process in the screen printing apparatus of one embodiment of this invention

次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１，図２を参照して、スクリーン印刷装置１の全体構造を説明する。スクリーン印刷装置１は、パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、半田ペーストなどの粘性体が供給されたスクリーンマスク上面でスキージを摺動させることにより、パターン孔を介して粘性体を基板の上面に印刷する機能を有するものである。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. First, the overall structure of the screen printing apparatus 1 will be described with reference to FIGS. The screen printing apparatus 1 is configured such that a screen mask on which pattern holes are formed is superimposed on the upper surface of a substrate, and a squeegee is slid on the upper surface of the screen mask to which a viscous material such as solder paste is supplied, thereby causing a viscous material to pass through the pattern holes. Is printed on the upper surface of the substrate.

図１において、スクリーン印刷装置１は基板位置決め部２の上方に、スクリーンマスク１４および印刷ヘッド１７より成るスクリーン印刷機構を配設した構成となっている。基板位置決め部２は、Ｙ軸テーブル３Ｙ、Ｘ軸テーブル３Ｘ，Θ軸テーブル３Θを積層した構成の位置合わせ機構３の上部に、印刷対象の基板１１をクランプして保持する基板保持部４を設けて構成されている。Θ軸テーブル３Θの上面には移動プレート３ａが結合されており、移動プレート３ａには、基板昇降機構５が配設されている。   In FIG. 1, the screen printing apparatus 1 has a configuration in which a screen printing mechanism including a screen mask 14 and a print head 17 is disposed above a substrate positioning unit 2. The substrate positioning unit 2 is provided with a substrate holding unit 4 that clamps and holds a substrate 11 to be printed on an alignment mechanism 3 having a configuration in which a Y-axis table 3Y, an X-axis table 3X, and a Θ-axis table 3Θ are stacked. Configured. A moving plate 3a is coupled to the upper surface of the Θ-axis table 3Θ, and a substrate elevating mechanism 5 is disposed on the moving plate 3a.

基板昇降機構５は、複数のガイド軸７によって移動プレート３ａに対して垂直方向にスライド自在に保持された第２の昇降プレート５ａを、第２モータ５ｂ、ナット５ｃ、送りねじ５ｄよりなる直動機構によって昇降させる構成となっている。さらに第２の昇降プレート５ａには、基板下受昇降機構６が配設されている。基板下受昇降機構６は、複数のガイド軸８によって第２の昇降プレート５ａに対して垂直方向にスライド自在に保持された第１の昇降プレート６ａを、第１モータ６ｂ、ナット６ｃ、送りねじ６ｄよりなる直動機構によって昇降させる構成となっている。   The substrate elevating mechanism 5 moves a second elevating plate 5a held by a plurality of guide shafts 7 so as to be slidable in a vertical direction with respect to the moving plate 3a, and includes a second motor 5b, a nut 5c, and a feed screw 5d. It is configured to be raised and lowered by a mechanism. Further, a lower substrate lifting mechanism 6 is disposed on the second lifting plate 5a. The substrate lowering / lifting mechanism 6 includes a first motor 6b, a nut 6c, and a feed screw. The first lifting plate 6a is slidably held in the vertical direction with respect to the second lifting plate 5a by a plurality of guide shafts 8. It is configured to be moved up and down by a linear motion mechanism composed of 6d.

第２の昇降プレート５ａには２つの縦フレーム９がＸ方向に立設されており、それぞれの縦フレーム９の上端部には搬送レール１０がＸ方向（基板搬送方向）に並設されている。それぞれの搬送レール１０の内側には、図２に示すように、ベルトコンベア１０ａ（図５も参照）が設けられている。これら１対のベルトコンベア１０ａによって基板１１の対向する２辺（Ｙ方向における両端部）を支持した状態で、ベルトコンベア１０ａを搬送駆動機構（図示省略）によって水平駆動することにより、基板１１は所定の位置に搬送される。   Two vertical frames 9 are erected in the X direction on the second elevating plate 5a, and a transport rail 10 is juxtaposed in the X direction (substrate transport direction) at the upper end of each vertical frame 9. . As shown in FIG. 2, a belt conveyor 10 a (see also FIG. 5) is provided inside each conveyance rail 10. With the pair of belt conveyors 10a supporting two opposite sides (both ends in the Y direction) of the substrate 11, the substrate 11 is predetermined by horizontally driving the belt conveyor 10a by a transport drive mechanism (not shown). It is conveyed to the position.

第１の昇降プレート６ａの上面にはブロック形状の下受け部材１３が配設されており、所定の位置に搬送された基板１１の下面１１ｂは、第１の昇降プレート６ａとともに上昇する下受け部材１３によって下受けされる（図３参照）。搬送レール１０、ベルトコンベア１０ａおよび搬送駆動機構は、基板１１の対向する２辺の下面を一対のベルトコンベア１０ａによって支持して、スクリーン印刷のための所定の位置へ搬送する基板搬送手段を構成している。   A block-shaped support member 13 is disposed on the upper surface of the first elevating plate 6a, and the lower surface 11b of the substrate 11 conveyed to a predetermined position rises together with the first elevating plate 6a. 13 (see FIG. 3). The transport rail 10, the belt conveyor 10a, and the transport drive mechanism constitute substrate transport means for transporting the substrate 11 to a predetermined position for screen printing by supporting the lower surfaces of two opposite sides of the substrate 11 with a pair of belt conveyors 10a. ing.

それぞれの搬送レール１０の上面には、細長形状のクランプ部材１２がＸ方向に配設されており、これら１組のクランプ部材１２のうち一方側のクランプ部材１２は、クランプ部材駆動機構１２ｂによってＹ方向に幅寄せ自在となっている。図２に示すように、下受け部材１３で下受けされた基板１１の対向する２辺の側面に、それぞれクランプ部材１２を当接させてクランプ部材駆動機構１２ｂを駆動することにより、基板１１はクランプ部材１２によって挟み込まれて下受け部材１３上における基板１１の水平位置が規制される。   An elongated clamp member 12 is disposed in the X direction on the upper surface of each transport rail 10, and one of the clamp members 12 of the set of clamp members 12 is Y-attached by a clamp member drive mechanism 12b. The width is freely adjustable in the direction. As shown in FIG. 2, the substrate 11 is driven by driving the clamp member driving mechanism 12 b by bringing the clamp member 12 into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate 11 received by the lower receiving member 13. The horizontal position of the substrate 11 on the lower receiving member 13 is regulated by being sandwiched by the clamp member 12.

なおここでは一組のクランプ部材１２によって基板１１挟み込む例を示しているが、Ｘ方向における複数位置にて複数組のクランプ部材１２によって基板１１を挟み込むようにしてもよい。クランプ部材１２およびクランプ部材駆動機構１２ｂは、少なくとも一組のクランプ部材１２を当接させて、下受け部材１３上における基板１１の水平方向の位置を規制するクランプ動作を行うクランプ手段となっている。   Here, an example in which the substrate 11 is sandwiched by a set of clamp members 12 is shown, but the substrate 11 may be sandwiched by a plurality of sets of clamp members 12 at a plurality of positions in the X direction. The clamp member 12 and the clamp member drive mechanism 12b serve as a clamp unit that performs a clamp operation for restricting the horizontal position of the substrate 11 on the lower receiving member 13 by bringing at least one pair of clamp members 12 into contact with each other. .

上記構成において、基板下受昇降機構６を駆動することにより、下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させることができる。これにより、基板１１のクランプにおいて基板１１が位置すべきクランプ部材１２との相対高さ位置を示すクランプポジションに、基板１１を位置させることが可能となっている。したがって基板下受昇降機構６は、クランプポジションに基板１１を位置させるために、下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させる第１の昇降手段となっている。   In the above configuration, the lower receiving member 13 can be moved up and down relatively with respect to the clamp member 12 by driving the substrate lowering lifting mechanism 6. Thus, the substrate 11 can be positioned at a clamp position indicating a relative height position with respect to the clamp member 12 where the substrate 11 should be positioned in clamping the substrate 11. Accordingly, the substrate lowering / lifting mechanism 6 is a first lifting / lowering means for moving the lower receiving member 13 relative to the clamp member 12 in order to position the substrate 11 at the clamp position.

そして前述のクランプ手段は、この第１の昇降手段によってベルトコンベア１０ａから持ち上げられた基板１１の対向する２辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材１２を当接させて前述のクランプ動作を行う。さらに、上述の第１の昇降手段は、下受け部材１３をベルトコンベア１０ａに対して相対的に昇降させることにより、ベルトコンベア１０ａ上から基板１１を持ち上げるようになっている。   The above-described clamping means performs the above-described clamping operation by bringing at least one pair of clamping members 12 into contact with the opposite side surfaces of the substrate 11 lifted from the belt conveyor 10a by the first lifting / lowering means. Further, the first elevating means described above lifts the substrate 11 from above the belt conveyor 10a by elevating the lower receiving member 13 relative to the belt conveyor 10a.

スクリーンマスク１４は、マスクホルダ１５にマスクプレート１６を展張して構成されており、マスクプレート１６には基板１１における印刷対象となる電極配置に対応して、複数のパターン孔１６ａが形成されている。スクリーンマスク１４の上方に配設された印刷ヘッド１７は、印刷ヘッド駆動機構１７ａによってＹ方向（スキージング方向）に水平移動自在（矢印ａ）となっており、それぞれスキージ昇降機構１８によって昇降する１対のスキージ１９を備えている。スクリーン印刷動作では、印刷ヘッド１７の進行方向に応じていずれかのスキージ１９を下降させてマスクプレート１６の上面に当接させ、この状態で印刷ヘッド１７を印刷ヘッド駆動機構１７ａによってマスクプレート１６の上面に沿って水平移動させることにより、パターン孔１６ａを介して半田ペースト２１が基板１１の上面に印刷される。   The screen mask 14 is configured by extending a mask plate 16 on a mask holder 15, and a plurality of pattern holes 16 a are formed in the mask plate 16 corresponding to electrode arrangements to be printed on the substrate 11. . The print head 17 disposed above the screen mask 14 is horizontally movable (arrow a) in the Y direction (squeezing direction) by the print head driving mechanism 17a, and is moved up and down by the squeegee lifting mechanism 18 respectively. A pair of squeegees 19 are provided. In the screen printing operation, one of the squeegees 19 is lowered and brought into contact with the upper surface of the mask plate 16 according to the traveling direction of the print head 17, and in this state, the print head 17 is moved to the mask plate 16 by the print head driving mechanism 17a. By horizontally moving along the upper surface, the solder paste 21 is printed on the upper surface of the substrate 11 through the pattern holes 16a.

スクリーンマスク１４の下方には、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂ、距離測定器２０ｃが一体となった中間ユニット２０が、基板保持部４とスクリーンマスク１４との間の空間で、中間ユニット駆動機構２２（図７参照）によって水平移動可能に配設されている。中間ユニット２０をマスクプレート１６と基板１１との間に位置させることにより、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂはそれぞれ基板１１の上面、マスクプレート１６の下面を撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、基板１１およびマスクプレート１６の位置が検出される。また距離測定器２０ｃはレーザ変位計など下方に位置する対象物の高さ位置を非接触で計測する機能を有しており、計測面を下向きにして配設されている。   Below the screen mask 14, an intermediate unit 20 in which the substrate recognition camera 20a, the mask recognition camera 20b, and the distance measuring device 20c are integrated is an intermediate unit drive in the space between the substrate holder 4 and the screen mask 14. The mechanism 22 (see FIG. 7) is disposed so as to be horizontally movable. By positioning the intermediate unit 20 between the mask plate 16 and the substrate 11, the substrate recognition camera 20a and the mask recognition camera 20b respectively image the upper surface of the substrate 11 and the lower surface of the mask plate 16. By recognizing the imaging result, the positions of the substrate 11 and the mask plate 16 are detected. The distance measuring device 20c has a function of measuring the height position of an object positioned below such as a laser displacement meter in a non-contact manner, and is arranged with the measurement surface facing downward.

本実施の形態においては基板１１の上面１１ａおよびクランプ部材１２の上面１２ａが計測対象であり、これらの高さ計測の結果に基づいて下受け部材１３によって基板１１を下受けする際の基板１１とクランプ部材１２との高低差を計測する。すなわち距離測定器２０ｃは、前述のクランプ手段によって基板１１の位置を規制した状態で、基板１１の上面１１ａおよびクランプ部材１２の上面１２ａまでの高さ距離を計測し、クランプ部材１２の上面１２ａと当該クランプ部材１２の近傍の基板１１の上面１１ａとの高低差を計測する高低差計測手段として機能する。   In the present embodiment, the upper surface 11a of the substrate 11 and the upper surface 12a of the clamp member 12 are to be measured, and the substrate 11 when the substrate 11 is received by the lower receiving member 13 based on the height measurement results. The height difference from the clamp member 12 is measured. That is, the distance measuring device 20c measures the height distance between the upper surface 11a of the substrate 11 and the upper surface 12a of the clamp member 12 in a state where the position of the substrate 11 is regulated by the above-described clamping means, It functions as a height difference measuring means for measuring a height difference from the upper surface 11a of the substrate 11 in the vicinity of the clamp member 12.

そして本実施の形態においては、距離測定器２０ｃは下受け部材１３で下受けされた基板１１の上方を中間ユニット駆動機構２２（図７）によって水平移動する中間ユニット２０に、基板１１の基板認識マーク１１ｃ（図６参照）を撮像する基板認識カメラ２０ａおよびスクリーンマスク１４の認識マーク（図示省略）を撮像するマスク認識カメラ２０ｂとともに装着された形態となっている。   In the present embodiment, the distance measuring device 20c recognizes the substrate 11 on the intermediate unit 20 that moves horizontally by the intermediate unit drive mechanism 22 (FIG. 7) above the substrate 11 received by the receiving member 13. A board recognition camera 20a for imaging the mark 11c (see FIG. 6) and a mask recognition camera 20b for imaging a recognition mark (not shown) of the screen mask 14 are mounted.

このようにして下受け部材１３によって下受けされ、クランプ部材１２によってクランプされた基板１１は、マスクプレート１６に対して水平方向に位置合わせされる。この位置合わせは、基板１１およびマスクプレート１６の位置検出結果に基づき、位置合わせ機構３を駆動することにより行われる。したがって位置合わせ機構３は、下受け部材１３で下受けされた基板１１とスクリーンマスク１４との水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段となっている。   The substrate 11 received by the lower receiving member 13 and clamped by the clamping member 12 in this way is aligned with the mask plate 16 in the horizontal direction. This alignment is performed by driving the alignment mechanism 3 based on the position detection results of the substrate 11 and the mask plate 16. Therefore, the alignment mechanism 3 serves as alignment means for aligning the substrate 11 received by the lower receiving member 13 and the screen mask 14 in the horizontal direction.

そしてスクリーン印刷に際しては、位置合わせが行われた基板１１の上面にマスクプレート１６重ねるために、または印刷形態が基板１１の上面とマスクプレート１６とを接触させないオフコンタクト印刷の場合には、スクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために、基板１１とクランプ部材１２とを相対的に接近させる。そしてスクリーン印刷後は、基板１１の上面からスクリーンマスク１４を版離れさせるために基板１１とスクリーンマスク１４とを相対的に上下方向に離隔させる。これらの昇降動作は、基板昇降機構５を駆動して第２の昇降プレート５ａ、縦フレーム９とともに搬送レール１０を昇降させることによって行われる。   When screen printing is performed, the mask plate 16 is superimposed on the aligned upper surface of the substrate 11, or when the printing mode is off-contact printing in which the upper surface of the substrate 11 and the mask plate 16 are not in contact with each other, screen printing is performed. Therefore, the substrate 11 and the clamp member 12 are relatively moved closer to each other. After the screen printing, the substrate 11 and the screen mask 14 are relatively separated from each other in the vertical direction in order to separate the screen mask 14 from the upper surface of the substrate 11. These elevating operations are performed by driving the substrate elevating mechanism 5 to elevate the transport rail 10 together with the second elevating plate 5 a and the vertical frame 9.

したがって、基板昇降機構５は、位置合わせが行なわれた基板１１の上面にスクリーンマスク１４を重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板１１とスクリーンマスク１４とを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板１１の上面からスクリーンマスク１４を版離れさせるために基板１１とスクリーンマスク１４とを相対的に上下方向に離隔させる第２の昇降手段となっている。   Therefore, the substrate elevating mechanism 5 moves the substrate 11 and the screen mask 14 relatively to overlap the upper surface of the aligned substrate 11 or to bring the screen mask 14 close to a distance capable of screen printing. In order to move the screen mask 14 away from the upper surface of the substrate 11 after the screen printing, the substrate 11 and the screen mask 14 are separated from each other in the vertical direction.

次に図３，図４を参照して、スクリーン印刷装置１によるスクリーン印刷方法における作業動作工程を説明する。まず搬送レール１０のベルトコンベア１０ａによって、図３（ａ）に示すように、基板１１を下受け部材１３の上方の所定の位置へ搬送する（基板搬送工程）。この搬送動作は、基板１１の対向する２辺の下面をベルトコンベア１０ａによって支持することにより行われる（図２参照）。   Next, with reference to FIG. 3 and FIG. 4, the operation | movement operation | movement process in the screen printing method by the screen printing apparatus 1 is demonstrated. First, as shown in FIG. 3A, the substrate 11 is conveyed to a predetermined position above the lower receiving member 13 by the belt conveyor 10a of the conveying rail 10 (substrate conveying step). This conveying operation is performed by supporting the lower surfaces of two opposite sides of the substrate 11 by the belt conveyor 10a (see FIG. 2).

次いで、図３（ｂ）に示すように、基板１１の下面１１ｂを下受け部材１３で支持して、ベルトコンベア１０ａから基板１１を持ち上げるとともに、基板１１の対向する２辺の側面に一組のクランプ部材１２を当接させて、下受け部材１３上における基板１１の水平方向の位置を規制する（基板クランプ工程）。すなわち基板下受昇降機構６を駆動して（矢印ｂ）、第１の昇降プレート６ａ上の下受け部材１３を所定のクランプポジションまで上昇させ、下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させる。これにより、基板１１の下面１１ｂに当接させて基板１１を持ち上げ、次いでクランプ部材駆動機構１２ｂを駆動してクランプ部材１２を幅寄せし、基板１１を挟み込んでクランプする。   Next, as shown in FIG. 3B, the lower surface 11 b of the substrate 11 is supported by the lower receiving member 13, the substrate 11 is lifted from the belt conveyor 10 a, and a pair of side surfaces of the substrate 11 are opposed to each other. The clamp member 12 is brought into contact to regulate the horizontal position of the substrate 11 on the lower receiving member 13 (substrate clamping step). That is, by driving the substrate lowering / lifting mechanism 6 (arrow b), the lower receiving member 13 on the first elevating plate 6a is raised to a predetermined clamping position, and the lower receiving member 13 is relative to the clamping member 12. Raise and lower. As a result, the substrate 11 is lifted by being brought into contact with the lower surface 11b of the substrate 11, and then the clamp member driving mechanism 12b is driven to bring the clamp member 12 into width, and the substrate 11 is sandwiched and clamped.

このとき、基板１１の上面１１ａをクランプ部材１２の上面１２ａよりも突出量（高低差Ｄｈ）だけ上方に突出させるように、クランプポジションが予め設定されている。これにより、図５（ａ）に示すように、基板１１は下受け部材１３によってベルトコンベア１０ａから持ち上げられて、上面１１ａが上面１２ａから高低差Ｄｈだけ上方に突出した状態でクランプされる。   At this time, the clamp position is set in advance so that the upper surface 11a of the substrate 11 protrudes upward from the upper surface 12a of the clamp member 12 by a protrusion amount (height difference Dh). Accordingly, as shown in FIG. 5A, the substrate 11 is lifted from the belt conveyor 10a by the lower receiving member 13, and is clamped in a state where the upper surface 11a protrudes upward from the upper surface 12a by the height difference Dh.

この後、図４（ａ）に示すように、中間ユニット２０を基板保持部４とスクリーンマスク１４との間の空間に進出させ（矢印ｃ）、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂによってそれぞれ基板１１、マスクプレート１６を認識して位置を検出する（基板認識工程およびマスク認識工程）とともに、基板１１とクランプ部材１２との高低差を距離測定器２０ｃによって計測する（高低差計測工程）。そして基板１１、マスクプレート１６の位置検出結果に基づき位置合わせ機構３を駆動することにより、基板保持部４に保持した基板１１をマスクプレート１６に対して水平方向に位置合わせする。   Thereafter, as shown in FIG. 4A, the intermediate unit 20 is advanced into the space between the substrate holding part 4 and the screen mask 14 (arrow c), and the substrate is recognized by the substrate recognition camera 20a and the mask recognition camera 20b. 11. Recognize the mask plate 16 and detect the position (substrate recognition step and mask recognition step), and measure the height difference between the substrate 11 and the clamp member 12 by the distance measuring device 20c (level difference measurement step). Then, by driving the alignment mechanism 3 based on the position detection results of the substrate 11 and the mask plate 16, the substrate 11 held on the substrate holding unit 4 is aligned with the mask plate 16 in the horizontal direction.

ここで図６を参照して、距離測定器２０ｃによる高低差検出について説明する。図６（ａ）は、検出対象となるクランプ部材１２の上面１２ａと当該クランプ部材１２の近傍の基板１１の上面１１ａとの高低差を計測するための計測点の設定例を示している。１対のクランプ部材１２の上面１２ａにおいて基板１１との当接線の近傍には、計測点Ｃ１〜Ｃ５、および計測点Ｃ６〜Ｃ１０がそれぞれ定ピッチで列状に設定されている。また基板１１の上面１１ａにおいてクランプ部材１２との当接線の近傍には、計測点Ｃ１〜Ｃ５、および計測点Ｃ６〜Ｃ１０に対応して、それぞれ計測点Ｐ１〜Ｐ５、および計測点Ｐ６〜Ｐ１０が設定されている。   Here, the height difference detection by the distance measuring device 20c will be described with reference to FIG. FIG. 6A shows an example of setting measurement points for measuring the height difference between the upper surface 12 a of the clamp member 12 to be detected and the upper surface 11 a of the substrate 11 in the vicinity of the clamp member 12. Measurement points C1 to C5 and measurement points C6 to C10 are set in a row at a constant pitch near the contact line with the substrate 11 on the upper surface 12a of the pair of clamp members 12. Further, measurement points P1 to P5 and measurement points P6 to P10 correspond to the measurement points C1 to C5 and the measurement points C6 to C10 in the vicinity of the contact line with the clamp member 12 on the upper surface 11a of the substrate 11, respectively. Is set.

高低差計測工程では、図６（ｂ）に示すように、まずクランプ部材１２上へ距離測定器２０ｃを移動させ、計測点Ｃｉの高さ計測を行う。すなわち、距離測定器２０ｃから計測光Ｌ１を計測点Ｃｉに対して照射し、その反射光Ｌ２を受光することにより、距離測定器２０ｃの基準位置から計測点Ｃｉまでの高さ寸法ＨＣｉが計測される。次いで距離測定器２０ｃをクランプ部材１２において計測点Ｃｉに対応する計測点Ｐｉ上へ距離測定器２０ｃを移動させ、同様に計測点Ｐｉの高さ計測を行い、距離測定器２０ｃの基準位置から計測点Ｐｉまでの高さ寸法ＨＰｉを計測する。そして高さ寸法ＨＣｉと高さ寸法ＨＰｉとの差を演算することにより、高低差Ｄｉｈが求められる。   In the height difference measurement step, as shown in FIG. 6B, first, the distance measuring device 20c is moved onto the clamp member 12, and the height of the measurement point Ci is measured. That is, the measurement light L1 is irradiated from the distance measuring device 20c to the measurement point Ci and the reflected light L2 is received, whereby the height dimension HCi from the reference position of the distance measurement device 20c to the measurement point Ci is measured. The Next, the distance measuring device 20c is moved to the measuring point Pi corresponding to the measuring point Ci on the clamp member 12, and the height of the measuring point Pi is measured in the same manner, and the distance measuring device 20c is measured from the reference position of the distance measuring device 20c. The height dimension HPi up to the point Pi is measured. Then, by calculating the difference between the height dimension HCi and the height dimension HPi, the height difference Dih is obtained.

図７は、上述の高低差計測の計測結果の例を示している。図７において、横軸に示す高低差Ｄｉｈ（ｉ＝１〜１０）は、計測点Ｃｉと対応する計測点Ｐｉとの組み合わせを示しており、縦軸は高低差Ｄｈ、すなわち基板１１の上面１１ａのクランプ部材１２の上面１２ａからの突出量を示している。本実施の形態では、これら複数の高低差Ｄｈの値のうち、最も小さい値を示す高低差Ｄｍｈが、予め規定された範囲（０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍ）となるよう、クランプポジションが設定される。   FIG. 7 shows an example of the measurement result of the above-described height difference measurement. In FIG. 7, the height difference Dih (i = 1 to 10) indicated on the horizontal axis indicates a combination of the measurement point Ci and the corresponding measurement point Pi, and the vertical axis indicates the height difference Dh, that is, the upper surface 11 a of the substrate 11. The protrusion amount from the upper surface 12a of the clamp member 12 is shown. In the present embodiment, the clamp position is set such that the height difference Dmh indicating the smallest value among the plurality of height differences Dh falls within a predetermined range (0.05 mm to 0.15 mm). The

次いで、基板１１とパターン孔１６ａが形成されたマスクプレート１６とを位置合わせした後、図４（ｂ）に示すように、基板１１の上面にマスクプレート１６を重ねる（基板マスク位置合わせ工程）。すなわち、ここでは基板昇降機構５を駆動して第２の昇降プレート５ａを上昇させることにより（矢印ｄ）、基板１１を保持した基板保持部４全体を上昇させる。なおオフコンタクト印刷の場合には、基板１１の上面にマスクプレート１６を重ねる代わりに、所定距離まで基板１１とマスクプレート１６とを接近させる。   Next, after aligning the substrate 11 and the mask plate 16 in which the pattern holes 16a are formed, as shown in FIG. 4B, the mask plate 16 is overlaid on the upper surface of the substrate 11 (substrate mask alignment step). That is, here, the entire substrate holding unit 4 holding the substrate 11 is raised by driving the substrate raising / lowering mechanism 5 to raise the second raising / lowering plate 5a (arrow d). In the case of off-contact printing, instead of overlaying the mask plate 16 on the upper surface of the substrate 11, the substrate 11 and the mask plate 16 are brought close to each other up to a predetermined distance.

この後、印刷ヘッド１７においてスキージ昇降機構１８を駆動してスキージ１９を下降させ（矢印ｅ）、マスクプレート１６の上面に当接させる。そして予め半田ペースト２１が供給されたマスクプレート１６の上面で印刷ヘッド１７をスキージング方向へ移動させる。これにより、図５（ｂ）に示すように、スキージ１９が半田ペースト２１を掻き寄せながらマスクプレート１６の上面で摺動し（矢印ｆ）、基板１１の上面にはパターン孔１６ａを介して半田ペースト２１が印刷される（印刷工程）。   Thereafter, the squeegee raising / lowering mechanism 18 is driven in the print head 17 to lower the squeegee 19 (arrow e) and contact the upper surface of the mask plate 16. Then, the print head 17 is moved in the squeezing direction on the upper surface of the mask plate 16 to which the solder paste 21 has been supplied in advance. As a result, as shown in FIG. 5B, the squeegee 19 slides on the upper surface of the mask plate 16 while scraping the solder paste 21 (arrow f), and the upper surface of the substrate 11 is soldered via the pattern holes 16a. The paste 21 is printed (printing process).

この印刷工程は、上面１１ａの上面をクランプ部材１２の上面１２ａよりも前述の突出量（高低差Ｄｈ）だけ上方に突出させた状態で行われる。なお、基板１１の上面１１ａのクランプ部材１２の上面１２ａからの突出量は、当該基板１１の厚さｔの半分以下に設定される。そして具体的な数値範囲としては、突出量（高低差Ｄｈ）は０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲に設定される。   This printing process is performed in a state where the upper surface of the upper surface 11a protrudes upward from the upper surface 12a of the clamp member 12 by the above-described protrusion amount (height difference Dh). The protruding amount of the upper surface 11a of the substrate 11 from the upper surface 12a of the clamp member 12 is set to be equal to or less than half the thickness t of the substrate 11. As a specific numerical range, the protrusion amount (height difference Dh) is set in a range of 0.01 mm to 0.5 mm.

次に図８を参照して、制御系の構成を説明する。制御部２５はＣＰＵ機能を有しており、記憶部２９に記憶された各種の動作・処理プログラム，各種データに基づいて、以下に説明する各部を統括して制御することにより、スクリーン印刷装置１によるスクリーン印刷作業動作や各種の制御処理を実行させる。記憶部２９には上述の各種の動作・処理プログラム、各種データのほか、クランプ部材１２によって基板１１をクランプする際のクランプ部材１２に対する基板１１の突出量の上限および下限を示す突出量上限値２９ａ、突出量下限値２９ｂ、対象となる基板１１の厚さを示す基板厚さデータ２９ｃが記憶されている。   Next, the configuration of the control system will be described with reference to FIG. The control unit 25 has a CPU function, and controls the respective units described below based on various operation / processing programs and various data stored in the storage unit 29, thereby controlling the screen printing apparatus 1. The screen printing work operation and various control processes are executed. In the storage unit 29, in addition to the above-described various operation / processing programs and various data, a protrusion amount upper limit value 29a indicating the upper limit and the lower limit of the protrusion amount of the substrate 11 relative to the clamp member 12 when the substrate 11 is clamped by the clamp member 12. The protrusion amount lower limit value 29b and the substrate thickness data 29c indicating the thickness of the target substrate 11 are stored.

制御部２５は、クランプ部材駆動機構１２ｂ、基板下受昇降機構６、基板昇降機構５、位置合わせ機構３、印刷ヘッド駆動機構１７ａ、距離測定器２０ｃ，基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂ、中間ユニット駆動機構２２、表示部２３、操作・入力部２４と接続されている。制御部２５がクランプ部材駆動機構１２ｂ、基板下受昇降機構６、基板昇降機構５、位置合わせ機構３、印刷ヘッド駆動機構１７ａを制御することにより、スクリーン印刷作業動作が実行される。   The control unit 25 includes a clamp member driving mechanism 12b, a substrate lowering / lifting mechanism 6, a substrate lifting mechanism 5, a positioning mechanism 3, a print head driving mechanism 17a, a distance measuring device 20c, a substrate recognition camera 20a, a mask recognition camera 20b, an intermediate The unit drive mechanism 22, the display unit 23, and the operation / input unit 24 are connected. The control unit 25 controls the clamp member driving mechanism 12b, the substrate lowering / lifting mechanism 6, the substrate lifting / lowering mechanism 5, the alignment mechanism 3, and the print head driving mechanism 17a, whereby the screen printing work operation is executed.

また制御部２５は画像認識機能を備えており、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂによる撮像結果を認識処理することにより、基板１１の基板認識マーク１１ｃ（図６参照）やマスクプレート１６のマスク認識マークの位置認識が行われる。また制御部２５が中間ユニット駆動機構２２を制御することにより、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂによる撮像時および距離測定器２０ｃによる高低差計測における中間ユニット２０の位置制御が行われる。   Further, the control unit 25 has an image recognition function, and recognizes the imaging results obtained by the substrate recognition camera 20a and the mask recognition camera 20b, whereby the substrate recognition mark 11c (see FIG. 6) on the substrate 11 and the mask on the mask plate 16 are recognized. The position of the recognition mark is recognized. Further, the control unit 25 controls the intermediate unit driving mechanism 22 to perform position control of the intermediate unit 20 during imaging by the substrate recognition camera 20a and the mask recognition camera 20b and in height difference measurement by the distance measuring device 20c.

スクリーン印刷作業動作において制御部２５は、記憶部２９に記憶された突出量上限値２９ａ、突出量下限値２９ｂ、基板厚さデータ２９ｃに基づいて、基板１１の上面１１ａをクランプ部材１２の上面１２ａよりも上方に突出させるように、第１の昇降手段である基板下受昇降機構６を制御する。すなわち制御部２５は、基板１１の厚さとクランプ部材１２の上面１２ａからの当該基板１１の突出量を記憶する記憶部２９を備え、基板１１の厚さと突出量上限値２９ａ、突出量下限値２９ｂに基づいて第１の昇降手段を制御する。   In the screen printing work operation, the control unit 25 uses the upper surface 11a of the substrate 11 as the upper surface 12a of the clamp member 12 based on the upper limit value 29a of the protrusion amount, the lower limit value 29b of the protrusion amount, and the substrate thickness data 29c stored in the storage unit 29. The substrate lowering / lifting mechanism 6 that is the first lifting / lowering means is controlled so as to protrude further upward. That is, the control unit 25 includes a storage unit 29 that stores the thickness of the substrate 11 and the amount of protrusion of the substrate 11 from the upper surface 12a of the clamp member 12, and includes the thickness of the substrate 11, the protrusion amount upper limit value 29a, and the protrusion amount lower limit value 29b. The first lifting means is controlled based on the above.

表示部２３は、液晶パネルなどの表示装置であり、操作・入力部２４による操作・入力時の案内画面の表示や、各種の報知画面の表示を行う。操作・入力部２４はキーボードやタッチパネルスイッチなどの入力手段であり、スクリーン印刷装置１を稼働させるための操作指令や、各種のデータ入力が行われる。   The display unit 23 is a display device such as a liquid crystal panel, and displays a guidance screen at the time of operation / input by the operation / input unit 24 and various notification screens. The operation / input unit 24 is an input unit such as a keyboard or a touch panel switch, and performs operation commands for operating the screen printing apparatus 1 and various data inputs.

また制御部２５は、内部処理機能として高低差計測処理部２６、クランプポジション設定処理部２７、クランプポジション補正処理部２８を有している。高低差計測処理部２６は、距離測定器２０ｃによる高さ計測結果に基づいて、基板１１の上面１１ａとクランプ部材１２の上面１２ａとの高低差を求める処理を行う。クランプポジション設定処理部２７は、クランプポジション，すなわち基板１１のクランプにおいて基板１１が位置すべきクランプ部材１２との相対高さ位置を設定する処理を行う。この処理は、スクリーン印刷装置１による印刷対象となる基板品種の切り替えの都度、生産開始前に実行される。またクランプポジション補正処理部２８は、生産途中において必要が生じた場合にクランプポジションを補正する処理を行う。すなわち制御部２５は、高低差計測手段である距離測定器２０ｃの計測結果に基づいて、クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行う。   The control unit 25 includes an elevation difference measurement processing unit 26, a clamp position setting processing unit 27, and a clamp position correction processing unit 28 as internal processing functions. The height difference measurement processing unit 26 performs a process of obtaining a height difference between the upper surface 11a of the substrate 11 and the upper surface 12a of the clamp member 12 based on the height measurement result by the distance measuring device 20c. The clamp position setting processing unit 27 performs a process of setting a clamp position, that is, a relative height position with respect to the clamp member 12 where the substrate 11 should be positioned in clamping the substrate 11. This process is executed before the start of production every time the type of substrate to be printed is switched by the screen printing apparatus 1. The clamp position correction processing unit 28 performs a process of correcting the clamp position when a need arises during production. That is, the control unit 25 performs a clamp position correction process for correcting the clamp position based on the measurement result of the distance measuring device 20c that is a height difference measuring unit.

次に、クランプポジション設定処理部２７によって実行されるクランプポジション設定処理について、図９のフローに則して各図を参照しながら説明する。前述のように、クランプポジションとは基板１１がクランプ部材１２によってクランプ固定された状態における基板１１とクランプ部材１２との高さ方向の相対位置関係を規定するものであることから、本実施の形態のように、昇降する下受け部材１３によって基板１１を下受けして高さ位置を保持する構成においては、下受け部材１３の高さ位置がクランプポジションを規定する。なお、クランプ部材１２が昇降して基板１１とクランプ部材１２との高さ方向の相対位置関係を規定する構成であれば、クランプ部材１２の高さ位置がクランプポジションを規定する。   Next, the clamp position setting process executed by the clamp position setting processing unit 27 will be described with reference to each drawing according to the flow of FIG. As described above, the clamp position defines the relative positional relationship in the height direction between the substrate 11 and the clamp member 12 in a state where the substrate 11 is clamped and fixed by the clamp member 12. Therefore, the present embodiment As described above, in the configuration in which the substrate 11 is received by the lower receiving member 13 that moves up and down to hold the height position, the height position of the lower receiving member 13 defines the clamp position. If the clamp member 12 is configured to move up and down to define the relative positional relationship between the substrate 11 and the clamp member 12 in the height direction, the height position of the clamp member 12 defines the clamp position.

図９において、まずクランプポジションＡの初期値を設定する（ＳＴ１）。ここでは、暫定値としてのＡ０を初期値として入力する。この後図３（ａ）に示すように、スクリーン印刷装置１に基板１１が搬入され（ＳＴ２）、下受け部材１３の上方の所定の位置まで搬送される。次いで下受け部材１３を上昇させ、基板１１の下面１１ｂを下受けする（ＳＴ３）（基板下受け工程）。   In FIG. 9, first, an initial value of the clamp position A is set (ST1). Here, A0 as a provisional value is input as an initial value. Thereafter, as shown in FIG. 3A, the substrate 11 is carried into the screen printing apparatus 1 (ST2) and conveyed to a predetermined position above the lower receiving member 13. Next, the lower receiving member 13 is raised to receive the lower surface 11b of the substrate 11 (ST3) (substrate receiving step).

すなわち、図３（ｂ）に示すように、下受け部材１３をクランプポジションＡまで、すなわち初期値として暫定的に設定された仮のクランプポジションＡ０に基板１１を位置させるために、基板下受昇降機構６を駆動して基板１１を下受けした下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させる（下受け部材移動工程）。次いでクランプが実行され（ＳＴ４）、クランプ部材駆動機構１２ｂを駆動してクランプポジションに位置する基板１１の対向する２辺の側面にクランプ部材１２を当接させて、下受け部材１３上の基板１１をクランプする（基板クランプ工程）。   That is, as shown in FIG. 3B, in order to position the substrate 11 up to the clamp position A, that is, the temporary clamp position A0 temporarily set as the initial value, The mechanism 6 is driven to raise and lower the lower receiving member 13 receiving the substrate 11 relative to the clamp member 12 (lower receiving member moving step). Next, clamping is performed (ST4), the clamp member driving mechanism 12b is driven, and the clamp member 12 is brought into contact with the opposite side surfaces of the substrate 11 located at the clamp position, so that the substrate 11 on the lower receiving member 13 is brought into contact. Is clamped (substrate clamping step).

そしてこの状態で、高低差計測処理が実行される（ＳＴ５）（高低差計測工程）。すなわち図４（ａ）に示すように、中間ユニット２０を基板保持部４の上方へ移動させ、図６にて説明したように、基板１１をクランプした状態のクランプ部材１２の上面１２ａと当該クランプ部材１２の近傍の基板１１の上面１１ａの高低差を複数箇所にて計測する。   In this state, the height difference measurement process is executed (ST5) (the height difference measurement process). That is, as shown in FIG. 4A, the intermediate unit 20 is moved above the substrate holding portion 4 and, as explained in FIG. 6, the upper surface 12a of the clamp member 12 in a state where the substrate 11 is clamped and the clamp The height difference of the upper surface 11a of the substrate 11 in the vicinity of the member 12 is measured at a plurality of locations.

次いで、高低差計測によって取得された計測結果により示される高低差寸法、すなわち基板１１の上面１１ａがクランプ部材１２の上面１２ａから突出する突出量が、突出量上限値２９ａ、突出量下限値２９ｂにて規定された範囲内であるか否かを判断する（ＳＴ６）。ここで取得された突出量が規定された範囲内であれば、この段階におけるクランプポジションＡを、最終的なクランプポジションＡｆとして設定する（クランプポジション設定工程）。   Next, the height difference indicated by the measurement result obtained by the height difference measurement, that is, the protrusion amount by which the upper surface 11a of the substrate 11 protrudes from the upper surface 12a of the clamp member 12 becomes the protrusion amount upper limit value 29a and the protrusion amount lower limit value 29b. It is then determined whether it is within the specified range (ST6). If the protrusion amount acquired here is within the specified range, the clamp position A at this stage is set as the final clamp position Af (clamp position setting step).

これに対し（ＳＴ６）にて突出量が規定された範囲外である場合には、仮のクランプポジションＡを徐々に更新しながら、（ＳＴ３）に示す下受け部材移動工程および（ＳＴ５）に示す高低差計測工程を順次行う試行処理を複数回反復して実行する。すなわちまず当該段階におけるクランプポジションＡに予め設定された増分ｂを加えたＡ＋ｂを以て新たなクランプポジションＡとする（ＳＴ７）。次いでクランプ部材１２によるクランプを解除した後（ＳＴ８）、（ＳＴ３）に戻って（ＳＴ６）までの処理を実行する。   On the other hand, when the protruding amount is outside the range defined in (ST6), the temporary clamping position A is gradually updated, and the receiving member moving step shown in (ST3) and (ST5) are shown. A trial process for sequentially performing the elevation difference measurement process is repeatedly performed a plurality of times. That is, first, a new clamp position A is set by A + b obtained by adding a preset increment b to the clamp position A at this stage (ST7). Next, after the clamp by the clamp member 12 is released (ST8), the process returns to (ST3) to (ST6).

これらの処理は、（ＳＴ６）にて取得された突出量が規定された範囲内と判断されるまで反復実行され、その時点におけるクランプポジションＡが、最終的なクランプポジションＡｆとして設定される。すなわち前述の試行処理を反復実行する過程において、高低差計測手段の計測結果である複数箇所の高低差（図６参照）が所定の範囲に含まれることが確認された試行処理における仮のクランプポジションを、最終のクランプポジションとして設定し（クランプポジション設定工程）、これによりクランプポジション設定処理が終了する。   These processes are repeatedly executed until it is determined that the protrusion amount acquired in (ST6) is within the specified range, and the clamp position A at that time is set as the final clamp position Af. That is, in the process of repeatedly executing the trial process described above, the temporary clamp position in the trial process in which it is confirmed that the plurality of height differences (see FIG. 6), which are the measurement results of the height difference measuring means, are included in the predetermined range. Is set as the final clamp position (clamp position setting step), thereby completing the clamp position setting process.

次に印刷処理実行途中において、クランプポジション補正処理部２８によって実行されるクランプポジション補正処理について、図１０のフローに則して各図を参照しながら説明する。図１０において、まず図３（ａ）に示すように、スクリーン印刷装置１に基板１１が搬入され（ＳＴ１１）、下受け部材１３の上方の所定の位置まで搬送される。次いで下受け部材１３を上昇させ、基板１１の下面１１ｂを下受けする（ＳＴ１２）（基板下受け工程）。すなわち、図３（ｂ）に示すように、クランプポジションＡに基板１１を位置させるために、基板下受昇降機構６を駆動して基板１１を下受けした下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させる（下受け部材移動工程）。次いでクランプが実行され（ＳＴ１３）、クランプ部材駆動機構１２ｂを駆動してクランプポジションに位置する基板１１の対向する２辺の側面にクランプ部材１２を当接させて、下受け部材１３上の基板１１をクランプする（基板クランプ工程）。   Next, the clamp position correction process executed by the clamp position correction processing unit 28 during the printing process will be described with reference to the drawings in accordance with the flow of FIG. In FIG. 10, first, as shown in FIG. 3A, the substrate 11 is carried into the screen printing apparatus 1 (ST11) and is conveyed to a predetermined position above the lower receiving member 13. Next, the lower receiving member 13 is raised, and the lower surface 11b of the substrate 11 is received (ST12) (substrate receiving step). That is, as shown in FIG. 3B, in order to position the substrate 11 at the clamp position A, the lower receiving member 13 that has received the substrate 11 by driving the lower substrate lifting / lowering mechanism 6 is attached to the clamp member 12. To move up and down relatively (lowering member moving step). Next, clamping is performed (ST13), and the clamp member driving mechanism 12b is driven to bring the clamp member 12 into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate 11 located at the clamp position, so that the substrate 11 on the receiving member 13 is brought into contact. Is clamped (substrate clamping step).

そしてこの段階で、クランプポジションの補正処理を実行する必要の有無を判断する（ＳＴ１４）。すなわち印刷処理実行の過程において特定の条件、例えば対象基板のロット変更がなされたとき、累積印刷回数が規定数に到達したとき、連続稼働継続時間が規定時間に到達したとき、など予め設定された条件となった場合には、クランプポジションの補正処理の実行が必要と判断され、破線枠で囲まれた（ＳＴ１５）〜（ＳＴ２０）が実行される。   At this stage, it is determined whether or not the clamp position correction process needs to be executed (ST14). That is, when a specific condition is changed in the course of executing the printing process, for example, when a lot of the target substrate is changed, when the cumulative number of times of printing reaches a specified number, when a continuous operation duration time reaches a specified time, etc. If the condition is satisfied, it is determined that the clamp position correction process needs to be executed, and (ST15) to (ST20) surrounded by a broken line frame are executed.

この補正処理では、まず図９に示す（ＳＴ５）と同様に、距離測定器２０ｃによって基板１１をクランプした状態のクランプ部材１２の上面１２ａと当該クランプ部材１２の近傍の基板１１の上面１１ａの高低差を複数箇所にて計測する（高低差計測工程）（ＳＴ１５）。次いで図９に示す（ＳＴ６）と同様に、高低差計測によって取得された計測結果により示される突出量が、突出量上限値２９ａ、突出量下限値２９ｂにて規定された範囲内であるか否かを判断する（ＳＴ１６）。ここで取得された突出量が規定された範囲外である場合には、クランプポジションの補正を行う（ＳＴ１７）（クランプポジション補正工程）。このクランプポジション補正工程においては、（ＳＴ１５）にて高低差計測の対象となった複数個所における基板１１の上面１１ａがクランプ部材１２の上面１２ａ以上の高さとなるように、クランプポジションを補正する処理が行われる。   In this correction process, first, similarly to (ST5) shown in FIG. 9, the height of the upper surface 12a of the clamp member 12 in a state where the substrate 11 is clamped by the distance measuring device 20c and the upper surface 11a of the substrate 11 in the vicinity of the clamp member 12 The difference is measured at a plurality of locations (level difference measurement step) (ST15). Next, similarly to (ST6) shown in FIG. 9, whether or not the protrusion amount indicated by the measurement result obtained by the height difference measurement is within the range defined by the protrusion amount upper limit value 29a and the protrusion amount lower limit value 29b. Is determined (ST16). If the protrusion amount acquired here is outside the specified range, the clamp position is corrected (ST17) (clamp position correction step). In this clamp position correction step, the process of correcting the clamp position so that the upper surface 11a of the substrate 11 at a plurality of locations subject to height difference measurement in (ST15) is higher than the upper surface 12a of the clamp member 12. Is done.

そしてこのクランプポジション補正工程の後には、補正されたクランプポジションに基づいて下受け部材移動工程を行い、その後高低差計測工程とクランプポジション補正工程が再度実行される。すなわち、まず基板１１のクランプを解除し（ＳＴ１８）、補正されたクランプポジションに基づいて下受け部材１３を昇降させる下受け部材高さ調整が実行され（ＳＴ１９）、この状態で基板１１を再度クランプする（ＳＴ２０）。この後、（ＳＴ１５）に戻って同様の処理が反復実行され、（ＳＴ１６）にて取得された計測結果により示される突出量が規定された範囲内であると判断されたならば、クランプポジションの補正処理を完了して、通常の印刷処理工程に戻る。   After this clamp position correction step, a receiving member moving step is performed based on the corrected clamp position, and then the height difference measurement step and the clamp position correction step are executed again. That is, first, the clamping of the substrate 11 is released (ST18), and the lower receiving member height adjustment is performed to raise and lower the lower receiving member 13 based on the corrected clamping position (ST19). In this state, the substrate 11 is re-clamped. (ST20). Thereafter, returning to (ST15), the same processing is repeatedly executed, and if it is determined that the protrusion amount indicated by the measurement result acquired in (ST16) is within the specified range, the clamp position is changed. After completing the correction process, the process returns to the normal printing process.

すなわち、図４（ｂ）にて説明したように、基板認識カメラ２０ａ、マスク認識カメラ２０ｂにより基板１１、マスクプレート１６を認識した結果に基づいて基板１１の上面にマスクプレート１６を重ねる基板マスク位置合わせ工程が実行され（ＳＴ２１）、次いで、図５（ｂ）にて説明したように、スキージ１９が半田ペースト２１を掻き寄せながらマスクプレート１６の上面で摺動し、基板１１の上面にパターン孔１６ａを介して半田ペースト２１を印刷する印刷工程が実行される（ＳＴ２２）。   That is, as described with reference to FIG. 4B, the substrate mask position where the mask plate 16 is superimposed on the upper surface of the substrate 11 based on the result of recognizing the substrate 11 and the mask plate 16 by the substrate recognition camera 20a and the mask recognition camera 20b. Next, as described with reference to FIG. 5B, the squeegee 19 slides on the upper surface of the mask plate 16 while scraping the solder paste 21, and pattern holes are formed on the upper surface of the substrate 11. A printing process for printing the solder paste 21 through 16a is executed (ST22).

この後、第２の昇降手段である基板昇降機構５を駆動して基板保持部４を下降させることにより、基板１１をマスクプレート１６の下面から離隔させる版離れ工程が行われる（ＳＴ２３）。次いで基板１１のクランプ部材１２によるクランプを解除した後、下受け部材１３を下降させて、基板１１の下受け状態を解除する（ＳＴ２４）。これにより印刷処理が終了し、印刷済みの基板１１は搬送レール１０によって下流側へ搬出される。   Thereafter, a plate separation process for separating the substrate 11 from the lower surface of the mask plate 16 is performed by driving the substrate elevating mechanism 5 as the second elevating means to lower the substrate holding portion 4 (ST23). Next, after the clamp of the substrate 11 by the clamp member 12 is released, the lower receiving member 13 is lowered to release the lower receiving state of the substrate 11 (ST24). Thus, the printing process is completed, and the printed substrate 11 is carried out to the downstream side by the transport rail 10.

上記説明したように、本実施の形態に示すスクリーン印刷においては、下受け部材１３で下受けされた基板１１の対向する２辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材１２を当接させて下受け部材１３上における基板１１の水平方向の位置を規制するに際し、下受け部材１３をクランプ部材１２に対して相対的に昇降させる第１の昇降手段を、基板１１の上面１１ａをクランプ部材１２の上面１２ａよりも上方に突出させるように制御する。   As described above, in the screen printing shown in the present embodiment, at least one pair of clamp members 12 is brought into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate 11 that is received by the lower receiving member 13. When restricting the horizontal position of the substrate 11 on the member 13, first lifting means for lifting the lower receiving member 13 relative to the clamp member 12 is used, and the upper surface 11 a of the substrate 11 is used as the upper surface of the clamp member 12. It controls so that it may protrude above 12a.

またクランプ手段によって基板１１の位置を規制した状態でクランプ部材１２の上面１２ａと当該クランプ部材１２の近傍の基板１１の上面１２ａとの高低差を計測した計測結果に基づいて、基板１１のクランプにおいて基板１１が位置すべきクランプ部材１２との相対高さ位置を示すクランプポジションを設定するクランプポジション設定処理または設定されたクランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うようにしている。   In the clamping of the substrate 11 based on the measurement result of measuring the height difference between the upper surface 12a of the clamp member 12 and the upper surface 12a of the substrate 11 in the vicinity of the clamp member 12 in a state where the position of the substrate 11 is regulated by the clamping means. A clamp position setting process for setting a clamp position indicating a relative height position with respect to the clamp member 12 on which the substrate 11 should be positioned or a clamp position correction process for correcting the set clamp position is performed.

これにより、下受け部材１３の寸法精度や基板１１の厚みのばらつき、撓み変形などが存在する場合にあっても、基板１１の上面１１ａをクランプ部材１２に対して常に適正な高さ位置に保持することが可能となり、基板１１とクランプ部材１２との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができる。   As a result, the upper surface 11a of the substrate 11 is always held at an appropriate height position with respect to the clamp member 12 even in the case where there are variations in the dimensional accuracy of the support member 13, the thickness of the substrate 11, deformation, and the like. This makes it possible to prevent print quality defects caused by the relative height between the substrate 11 and the clamp member 12.

本発明のスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法は、基板とクランプ部材との相対高さに起因して生じる印刷品質不良を防止することができるという効果を有し、基板にクリーム半田や導電性ペーストなどのペーストを印刷する分野において有用である。   The screen printing apparatus and the screen printing method of the present invention have the effect of preventing print quality defects caused by the relative height between the substrate and the clamp member, such as cream solder or conductive paste on the substrate. This is useful in the field of printing pastes.

１ スクリーン印刷装置
２ 基板位置決め部
３ 位置合わせ機構
４ 基板保持部
１０ 搬送レール
１１ 基板
１１ａ 上面
１２ クランプ部材
１２ａ 上面
１３ 下受け部材
１４ スクリーンマスク
１６ マスクプレート
１７ 印刷ヘッド
１９ スキージ
２０ 中間ユニット
２０ａ 基板認識カメラ
２０ｂ マスク認識カメラ
２０ｃ 距離測定器
Ｃｉ、Ｐｉ 計測点
Ｄｈ、Ｄｉｈ 高低差 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Screen printing apparatus 2 Board | substrate positioning part 3 Positioning mechanism 4 Board | substrate holding part 10 Conveying rail 11 Board | substrate 11a Upper surface 12 Clamp member 12a Upper surface 13 Underlying member 14 Screen mask 16 Mask plate 17 Print head 19 Squeegee 20 Intermediate unit 20a Board | substrate recognition camera 20b Mask recognition camera 20c Distance measuring instrument Ci, Pi Measurement point Dh, Dih Height difference

Claims (7)

パターン孔が形成されたスクリーンマスクを基板の上面に重ね、前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷するスクリーン印刷装置であって、
基板の下面を下受けする下受け部材と、
前記下受け部材で下受けされた前記基板の対向する２辺の側面に少なくとも一組のクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ手段と、
前記基板のクランプにおいてこの基板が位置すべき前記クランプ部材との相対高さ位置を示すクランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる第１の昇降手段と、
前記下受け部材で下受けされた前記基板と前記スクリーンマスクとの水平方向の位置合わせを行なう位置合わせ手段と、
前記位置合わせが行なわれた基板の上面に前記スクリーンマスクを重ねるために、またはスクリーン印刷が可能な距離まで接近させるために基板とスクリーンマスクとを相対的に接近させ、スクリーン印刷後は基板の上面からスクリーンマスクを版離れさせるために基板とスクリーンマスクとを相対的に上下方向に離隔させる第２の昇降手段と、
前記スクリーンマスクの上面に沿って移動することにより前記パターン孔を介して粘性体を前記基板の上面に印刷する印刷ヘッドと、
前記スクリーン印刷装置の動作を制御する制御部と、
前記クランプ手段によって前記基板の位置を規制した状態で前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の基板の上面との高低差を計測する高低差計測手段とを備え、
前記制御部は、前記高低差計測手段の計測結果に基づいて、前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正処理を行うことを特徴とするスクリーン印刷装置。 A screen printing apparatus for superimposing a screen mask on which a pattern hole is formed on an upper surface of a substrate, and printing a viscous material on the upper surface of the substrate through the pattern hole,
A receiving member for receiving the lower surface of the substrate;
Substrate clamping means for clamping the substrate on the lower receiving member by bringing at least one pair of clamping members into contact with the side surfaces of the two opposite sides of the substrate received by the lower receiving member;
In the clamp of the substrate, the lower receiving member is moved up and down relative to the clamp member to position the substrate at a clamp position indicating a relative height position to the clamp member on which the substrate should be positioned. Elevating means;
Alignment means for performing horizontal alignment of the substrate and the screen mask received by the lower receiving member;
In order to superimpose the screen mask on the upper surface of the substrate on which the alignment has been performed, or in order to bring the screen mask closer to a distance where screen printing is possible, the substrate and the screen mask are relatively close to each other. Second elevating means for relatively separating the substrate and the screen mask vertically in order to separate the screen mask from the plate;
A print head for printing a viscous material on the upper surface of the substrate through the pattern hole by moving along the upper surface of the screen mask;
A control unit for controlling the operation of the screen printing apparatus;
A height difference measuring means for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member in a state where the position of the substrate is regulated by the clamp means,
The screen printing apparatus, wherein the control unit performs a clamp position correction process for correcting the clamp position based on a measurement result of the height difference measuring unit. 前記高低差計測手段は前記基板の上面および前記クランプ部材の上面までの高さ距離を計測する距離測定器であり、
さらに前記距離測定器は、前記下受け部材で下受けされた基板の上方を中間ユニット駆動機構によって水平移動する中間ユニットに、前記基板の認識マークを撮像する基板認識カメラおよびスクリーンマスクの認識マークを撮像するマスク認識カメラとともに装着されていることを特徴とする請求項１記載のスクリーン印刷装置。 The height difference measuring means is a distance measuring device that measures a height distance to the upper surface of the substrate and the upper surface of the clamp member,
Further, the distance measuring device includes a substrate recognition camera for imaging the recognition mark on the substrate and a recognition mark on the screen mask on the intermediate unit horizontally moved by the intermediate unit driving mechanism above the substrate received by the lower receiving member. The screen printing apparatus according to claim 1, wherein the screen printing apparatus is mounted together with a mask recognition camera for imaging. 請求項１または２記載のスクリーン印刷装置において前記クランプポジションを設定するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、
前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、
暫定的に設定された仮のクランプポジションに前記基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる下受け部材移動工程と、
前記高低差計測手段によって前記クランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、
前記仮のクランプポジションを徐々に更新しながら前記下受け部材移動工程および前記高低差計測工程を順次行う試行処理を複数回反復して実行する過程において、前記高低差計測手段の計測結果である高低差が所定の範囲に含まれることが確認された試行処理における仮のクランプポジションを最終のクランプポジションとして設定するクランプポジション設定工程とを含むことを特徴とするスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。 A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus for setting the clamp position in the screen printing apparatus according to claim 1 or 2,
A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate;
A lower receiving member moving step of raising and lowering the lower receiving member relative to the clamp member in order to position the substrate at a temporarily set temporary clamping position;
A height difference measuring step for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member by the height difference measuring means,
In the process of repeatedly performing the trial process for sequentially performing the receiving member moving step and the height difference measuring step while gradually updating the temporary clamp position, the height difference which is a measurement result of the height difference measuring means A clamp position setting step for setting a temporary clamp position in a trial process in which the difference is confirmed to be included in a predetermined range as a final clamp position. Method. 前記高低差計測工程は、前記クランプ部材の上面と基板の上面の複数個所の高低差を計測するものであり、前記クランプポジション設定工程は前記複数個所における前記高低差が所定の範囲に含まれることが確認された試行処理における仮のクランプポジションを最終のクランプポジションとして設定することを特徴とする請求項３記載のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。   The height difference measuring step measures height differences at a plurality of locations on the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate, and the clamp position setting step includes the height differences at the plurality of locations within a predetermined range. 4. The method of setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus according to claim 3, wherein a temporary clamp position in the trial process in which the above is confirmed is set as a final clamp position. 請求項１または２記載のスクリーン印刷装置において前記クランプポジションを設定するスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法であって、
前記基板の下面を下受けする基板下受け工程と、
前記クランプポジションに基板を位置させるために前記下受け部材を前記クランプ部材に対して相対的に昇降させる下受け部材移動工程と、
前記クランプポジションに位置する前記基板の対向する２辺の側面にクランプ部材を当接させて前記下受け部材上の基板をクランプする基板クランプ工程と、
前記高低差計測手段によって前記基板をクランプした状態のクランプ部材の上面と当該クランプ部材の近傍の前記基板の上面の高低差を計測する高低差計測工程と、
前記高低差計測手段の計測結果に基づいて前記クランプポジションを補正するクランプポジション補正工程を含むことを特徴とするスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。 A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus for setting the clamp position in the screen printing apparatus according to claim 1 or 2,
A substrate receiving step for receiving the lower surface of the substrate;
A lower receiving member moving step of moving the lower receiving member up and down relatively with respect to the clamp member in order to position the substrate at the clamp position;
A substrate clamping step of clamping the substrate on the lower receiving member by bringing a clamping member into contact with the side surfaces of two opposite sides of the substrate located at the clamp position;
A height difference measuring step for measuring a height difference between the upper surface of the clamp member in a state where the substrate is clamped by the height difference measuring means and the upper surface of the substrate in the vicinity of the clamp member;
A method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus, comprising: a clamp position correction step of correcting the clamp position based on a measurement result of the height difference measuring means. 前記高低差計測工程は、前記クランプ部材の上面と基板の上面の複数個所の高低差を計測するものであり、前記クランプポジション補正工程は前記複数個所における基板の上面が前記クランプ部材の上面以上の高さとなるように前記クランプポジションを補正することを特徴とする請求項５記載のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。   The height difference measuring step measures height differences at a plurality of locations between the upper surface of the clamp member and the upper surface of the substrate, and the clamp position correcting step is performed such that the upper surface of the substrate at the plurality of locations is greater than or equal to the upper surface of the clamp member. 6. The method for setting a clamp position of a substrate in a screen printing apparatus according to claim 5, wherein the clamp position is corrected so as to be height. 前記クランプポジション補正工程の後、補正されたクランプポジションに基づいて前記下受け部材移動工程を行い、その後前記高低差計測工程と前記クランプポジション補正工程を行うことを特徴とする請求項５または６記載のスクリーン印刷装置における基板のクランプポジションの設定方法。   7. The clamp position correcting step, the lower receiving member moving step is performed based on the corrected clamp position, and then the height difference measuring step and the clamp position correcting step are performed. Of setting the clamp position of a substrate in the screen printing apparatus of the present invention.
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