JP2014079860A - Processing device - Google Patents

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Yutaka Nagata
裕 永田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a processing device capable of reducing clogging of a drain pipe, which is caused by processed waste including parts of work-pieces such as triangle chips, debris of work-pieces, end materials, and rings, and labor hours for discarding the processed waste.SOLUTION: A processing device includes: holding menas which holds a work-piece; processing means which performs processing on the work-piece held by the holding means; and crushing means which crushes processed waste occurring after the work-piece held by the holding means is processed by the processing means.

Description

本発明は、ウエーハ等の被加工物を加工する切削装置等の加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus such as a cutting apparatus that processes a workpiece such as a wafer.

ＩＣ、ＬＳＩ等の数多くのデバイスが表面に形成され、且つ個々のデバイスが分割予定ライン（ストリート）によって区画された半導体ウエーハは、研削装置によって裏面が研削されて所定の厚みに加工された後、切削装置によって分割予定ラインを切削して個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。   A semiconductor wafer in which a number of devices such as IC and LSI are formed on the surface, and each device is partitioned by a line to be divided (street), the back surface is ground by a grinding machine and processed to a predetermined thickness. A dividing line is cut by a cutting device to be divided into individual devices, and the divided devices are widely used in various electric devices such as mobile phones and personal computers.

半導体ウエーハ等の円形被加工物を分割予定ラインに沿って切削すると、円形被加工物の外周部分に切れ端である所謂三角チップが形成される。   When a circular workpiece such as a semiconductor wafer is cut along a predetermined division line, a so-called triangular chip that is a cut end is formed on the outer peripheral portion of the circular workpiece.

また、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板やＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）基板と呼ばれるパッケージ基板は、例えば特開２０１２−５１０８１号公報に開示されるような切削装置で切削されて、個々の半導体デバイスパッケージに分割される。パッケージ基板は外周に余剰領域を有し、パッケージ基板が分割されると複数の半導体デバイスパッケージと共に余剰領域が分割された端材が発生する。   Further, a package substrate called a CSP (Chip Size Package) substrate or a QFN (Quad Flat Non-Leaded Package) substrate is cut by a cutting apparatus as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-51081, and individual semiconductors. Divided into device packages. The package substrate has a surplus region on the outer periphery, and when the package substrate is divided, an end material in which the surplus region is divided is generated together with a plurality of semiconductor device packages.

一方、電気機器の軽量化又は小型化を達成するために、ウエーハの厚さをより薄く、例えば５０μｍ程度にすることが要求されている。このように薄く研削されたウエーハは取扱いが困難になり、搬送等において破損する恐れがある。   On the other hand, in order to achieve weight reduction or miniaturization of electrical equipment, it is required that the thickness of the wafer be made thinner, for example, about 50 μm. Such thinly ground wafers are difficult to handle and may be damaged during transportation.

そこで、ウエーハのデバイス領域に対応する裏面のみを研削して円形凹部を形成し、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域に対応するウエーハの裏面にリング状補強部を形成する研削方法が提案されている。   Therefore, a grinding method has been proposed in which only the back surface corresponding to the device region of the wafer is ground to form a circular recess, and a ring-shaped reinforcing portion is formed on the back surface of the wafer corresponding to the outer peripheral surplus region surrounding the device region. .

このように、裏面の外周にリング状補強部が形成されたウエーハは、リング状補強部が例えば特開２０１１−６１１３７号公報に開示されるようなリング除去装置により除去された後、ウエーハの表面側から分割予定ラインに沿って分割される。   As described above, the wafer having the ring-shaped reinforcing portion formed on the outer periphery of the back surface is obtained after the ring-shaped reinforcing portion is removed by a ring removing device as disclosed in, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2011-61137. It is divided along the line to be divided from the side.

特開２０１２−５１０８１号公報JP 2012-51081 A 特開２０１１−６１１３７号公報JP 2011-61137 A

ウエーハ等の円形被加工物を切削すると外周領域に端材である所謂三角チップが形成されるが、三角チップが切削加工中や洗浄中に大量に飛散すると切削装置の排水管を詰まらせてしまう恐れがある。ウエーハの破片が大量に発生しても同様の問題を生じさせる恐れがある。   When a circular workpiece such as a wafer is cut, a so-called triangular tip, which is an end material, is formed in the outer peripheral region. However, if a large amount of triangular tip is scattered during cutting or cleaning, the drain pipe of the cutting device is clogged. There is a fear. Large amounts of wafer debris can cause similar problems.

また、パッケージ基板を切削するための切削装置やリング除去装置では、パッケージ基板の端材やリング状補強部を回収する回収ボックスを有するが、頻繁に回収ボックスに溜まった端材やリング状補強部を廃棄する必要があり、非常に手間であるという問題がある。   In addition, a cutting device or a ring removing device for cutting a package substrate has a recovery box for recovering the end material and ring-shaped reinforcing portion of the package substrate, but the end material and ring-shaped reinforcing portion frequently collected in the recovery box. There is a problem that it is very troublesome.

本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、三角チップや被加工物の破片、端材、リング等の被加工物の一部を含む加工屑による排水管のつまりや加工屑の廃棄の手間を低減しうる加工装置を提供することである。   The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to drain waste from processing scraps including part of a workpiece such as a triangular tip, a piece of workpiece, a scrap, a ring, or the like. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus that can reduce the trouble of clogging pipes and disposal of processing waste.

本発明によると、加工装置であって、被加工物を保持する保持手段と、該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持手段で保持された被加工物を該加工手段で加工して発生した加工屑を粉砕する粉砕手段と、を具備したことを特徴とする加工装置が提供される。   According to the present invention, there is provided a processing device, the holding means for holding the workpiece, the processing means for processing the workpiece held by the holding means, and the workpiece held by the holding means. There is provided a processing apparatus comprising: a pulverizing unit that pulverizes processing waste generated by processing by the processing unit.

好ましくは、加工装置は、粉砕手段で該加工屑を粉砕して形成された粉砕屑を回収する回収手段を更に具備している。好ましくは、加工装置は、加工屑を受ける受け部と、受け部で受けた加工屑を加工装置外に排出する排出路とを更に備え、粉砕手段は排出路に配設されている。   Preferably, the processing apparatus further includes a recovery unit that recovers the pulverized waste formed by pulverizing the processed waste with the pulverizing unit. Preferably, the processing device further includes a receiving portion that receives the processing waste, and a discharge path that discharges the processing waste received by the receiving portion to the outside of the processing device, and the pulverizing unit is disposed in the discharge path.

本発明の加工装置は、加工屑を粉砕する粉砕手段を有するため、加工屑によって排水管が詰まる恐れを低減できる上、粉砕手段によって加工屑の嵩を低減できるため、回収ボックスで回収できる加工屑の量が増え、廃棄の手間を低減できる。   Since the processing apparatus of the present invention has a pulverizing means for pulverizing the processing waste, it can reduce the risk of the drain pipe being clogged with the processing waste and can reduce the bulk of the processing waste by the pulverizing means, so that the processing waste that can be collected in the recovery box The amount of waste can be increased and the time and effort for disposal can be reduced.

本発明実施形態に係る切削装置の外観斜視図である。It is an appearance perspective view of a cutting device concerning an embodiment of the present invention. 保持テーブル周辺部分の構造を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a holding table periphery part. 第１実施形態の粉砕ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the grinding | pulverization unit of 1st Embodiment. スピンナ洗浄装置の一部破断斜視図である。It is a partially broken perspective view of a spinner cleaning apparatus. 第２実施形態の粉砕ユニットの断面図である。It is sectional drawing of the grinding | pulverization unit of 2nd Embodiment. 第２実施形態の粉砕ユニットの斜視図である。It is a perspective view of the crushing unit of a 2nd embodiment.

以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１を参照すると、本発明実施形態に係る加工装置の一種である切削装置２の外観斜視図が示されている。切削装置２は、二つの切削ユニット（切削手段）８Ａ，８Ｂを有するデュアルカット方式の切削装置であり、特にパッケージ基板４の切削に適している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, an external perspective view of a cutting device 2 that is a kind of processing device according to an embodiment of the present invention is shown. The cutting device 2 is a dual-cut type cutting device having two cutting units (cutting means) 8A and 8B, and is particularly suitable for cutting the package substrate 4.

即ち、この切削装置２では、保持テーブル６上にパッケージ基板４を吸引保持し、第１切削ユニット８Ａ及び第２切削ユニット８Ｂでパッケージ基板４の２本の分割予定ラインの同時切削が可能である。   That is, in this cutting device 2, the package substrate 4 is sucked and held on the holding table 6, and the two division lines of the package substrate 4 can be simultaneously cut by the first cutting unit 8A and the second cutting unit 8B. .

１０は切削すべき領域を撮像するＣＣＤカメラ等を備えた撮像ユニットであり、撮像ユニット１０で撮像した画像に基づいてパターンマッチング等の手法により第１切削ユニット８Ａ及び／又は第２切削ユニット８Ｂで切削すべき領域を検出する。保持テーブル６のＸ軸方向（加工送り方向）の上流側には、図示しない加工送り手段を保護するための蛇腹カバー１２が配設されており、下流側には板状カバー１４が配設されている。   Reference numeral 10 denotes an image pickup unit including a CCD camera or the like for picking up an area to be cut. The first cutting unit 8A and / or the second cutting unit 8B uses a method such as pattern matching based on an image picked up by the image pickup unit 10. An area to be cut is detected. On the upstream side of the holding table 6 in the X-axis direction (machining feed direction), a bellows cover 12 for protecting a machining feed means (not shown) is provided, and a plate-like cover 14 is provided on the downstream side. ing.

保持テーブル６は加工送り手段によりＸ軸方向（加工送り方向）に移動可能に構成されているとともに、回転可能に構成されている。本実施形態の切削装置２は加工送り手段の全体を覆うように配設されたウォーターケース１６を備えている。   The holding table 6 is configured to be movable in the X-axis direction (machining feed direction) by the machining feed means, and is configured to be rotatable. The cutting device 2 according to the present embodiment includes a water case 16 disposed so as to cover the entire processing feeding means.

２０は保持テーブル６の回転機構を覆う防水ケースであり、蛇腹１２の一端が防水ケース２０に連結されるとともに、板状カバー１４の一端部も防水ケース２０に連結されている。   Reference numeral 20 denotes a waterproof case that covers the rotating mechanism of the holding table 6. One end of the bellows 12 is connected to the waterproof case 20, and one end of the plate cover 14 is also connected to the waterproof case 20.

２２は端材受けプレートであり、その一端がテーパ状に絞り込んだ開口２２ａを有する塵取り形状に形成されている。端材受けプレート２２の開口２２ａ側が下流側の板状カバー１４上に所定寸法オーバーラップするように配設されている。   Reference numeral 22 denotes an end material receiving plate, one end of which is formed in a dust removal shape having an opening 22a narrowed in a tapered shape. The end material receiving plate 22 is disposed so that the opening 22a side overlaps the plate cover 14 on the downstream side by a predetermined dimension.

板状カバー１４は、加工送り方向であるＸ軸方向の中心から両側の図示しない排水路側に向けて低くなるように傾斜させた傾斜面１４ａを両側に有する屋根型形状に形成されている。更に、板状カバー１４の両側面１４ｃは、排水路上に垂下するように形成されている。板状カバー１４の下流側は端部壁１４ｂを有する自由端とされており、端部壁１４ｂにはブラシユニット２４が取り付けられている。   The plate-like cover 14 is formed in a roof shape having inclined surfaces 14a inclined on both sides so as to be lowered from the center in the X-axis direction, which is the processing feed direction, toward the drainage channel (not shown) on both sides. Furthermore, both side surfaces 14c of the plate-like cover 14 are formed so as to hang down on the drainage channel. The downstream side of the plate cover 14 is a free end having an end wall 14b, and a brush unit 24 is attached to the end wall 14b.

保持テーブル６が往復動するパッケージ基板４の切削加工時には、供給される切削水が切削ブレード９のＲ方向の回転につれ回り、主に下流側に位置する板状カバー１４側に飛散する。よって、デバイスが形成されていない外周部分の切削加工時に生じる端材等の比較的大きな加工屑も、下流側に位置する板状カバー１４側に飛散する。   During cutting of the package substrate 4 in which the holding table 6 reciprocates, the supplied cutting water rotates as the cutting blade 9 rotates in the R direction and scatters mainly to the plate-like cover 14 located on the downstream side. Therefore, relatively large processing scraps such as mill ends generated at the time of cutting the outer peripheral portion where the device is not formed are scattered to the plate-like cover 14 side located on the downstream side.

このような比較的大きな加工屑が飛散する板状カバー１４は、金属製で十分大きな強度を有するので、比較的大きな加工屑が飛散しても損傷しにくい。板状カバー１４上に飛散した端材等の比較的大きな加工屑は傾斜面１４ａを滑ってウォーターケース１６の排水路中に落下する。   Since the plate-like cover 14 on which such relatively large machining scraps are scattered is made of metal and has a sufficiently large strength, it is difficult to damage even if relatively large machining scraps are scattered. Relatively large processing waste such as mill ends scattered on the plate cover 14 slides on the inclined surface 14 a and falls into the drainage passage of the water case 16.

排水路には端材洗い流し用の噴出水を流れているので、加工屑はこの噴出水により洗い流されるとともに、ブラシユニット２４により下流側に吐き出されて加工屑回収ボックス１８内に回収される。   Since the effluent for washing off the edge material flows through the drainage channel, the machining waste is washed away by this ejection water and discharged to the downstream side by the brush unit 24 and collected in the machining waste collection box 18.

図３に最もよく示されるように、加工屑回収ボックス１８内には下方に傾斜した一対の傾斜面２６が形成されており、この傾斜面２６の下に一対の粉砕ローラ２８ａ，２８ｂからなる粉砕手段２８が配設されている。   As best shown in FIG. 3, a pair of inclined surfaces 26 inclined downward are formed in the processing waste collection box 18, and a pulverization comprising a pair of pulverizing rollers 28 a and 28 b is provided below the inclined surface 26. Means 28 are provided.

ブラシユニット２４により下流側に吐き出されて切削屑回収ボックス１８内に落下した加工屑３０は傾斜面２６を滑って粉砕手段２８に供給される。一対の粉砕ローラ２８ａ，２８ｂからなる粉砕手段２８により粉砕された加工屑３０は細かな粉砕屑３２となり切削屑回収ボックス１８内に堆積する。   The machining waste 30 discharged to the downstream side by the brush unit 24 and dropped into the cutting waste collection box 18 slides on the inclined surface 26 and is supplied to the crushing means 28. The processing waste 30 pulverized by the pulverizing means 28 including the pair of pulverizing rollers 28 a and 28 b becomes fine pulverized waste 32 and accumulates in the cutting waste collection box 18.

本実施形態の切削装置２では、加工屑を粉砕する粉砕手段２８を有するため、加工屑によって排水管が詰まる恐れを低減できる上、粉砕手段２８によって加工屑の嵩を低減できるため、回収ボックス１８で回収できる加工屑の量が増え、廃棄の手間を低減することができる。   Since the cutting device 2 of the present embodiment includes the crushing means 28 for crushing the processing waste, the possibility of clogging the drain pipe due to the processing waste can be reduced, and the bulk of the processing waste can be reduced by the crushing means 28. The amount of processing waste that can be recovered by the process increases, and the time and effort for disposal can be reduced.

図４を参照すると、加工装置の他の例である本発明第２実施形態のスピンナ洗浄装置４０の一部破断斜視図が示されている。スピンナ洗浄装置４０は、例えば切削装置により切削されたウエーハの洗浄に使用される。   Referring to FIG. 4, a partially broken perspective view of a spinner cleaning device 40 according to a second embodiment of the present invention, which is another example of a processing device, is shown. The spinner cleaning device 40 is used for cleaning a wafer cut by a cutting device, for example.

スピンナ洗浄装置４０は、スピンナテーブル機構４２と、スピンナテーブル機構４２を包囲して配設された洗浄水受け機構４４を具備している。スピンナテーブル機構４２は、スピンナテーブル４６と、スピンナテーブル４６を回転駆動する電動モータ４８と、電動モータ４８を上下方向に移動可能に支持する支持機構５０とから構成される。   The spinner cleaning device 40 includes a spinner table mechanism 42 and a cleaning water receiving mechanism 44 that surrounds the spinner table mechanism 42. The spinner table mechanism 42 includes a spinner table 46, an electric motor 48 that rotationally drives the spinner table 46, and a support mechanism 50 that supports the electric motor 48 so as to be movable in the vertical direction.

スピンナテーブル４６は多孔性材料から形成された吸引保持部４６ａ具備しており、吸引保持部４６ａが図示しない吸引手段に選択的に連通される。従って、スピンナテーブル４６は、吸引保持部４６ａにウエーハを載置し図示しない吸引手段により負圧を作用させることにより、吸引保持部４６ａ上にウエーハを吸引保持する。   The spinner table 46 includes a suction holding part 46a formed of a porous material, and the suction holding part 46a is selectively communicated with a suction means (not shown). Therefore, the spinner table 46 sucks and holds the wafer on the suction holding portion 46a by placing the wafer on the suction holding portion 46a and applying a negative pressure by suction means (not shown).

スピンナテーブル４６は、電動モータ４８の出力軸４８ａに連結されている。支持機構５０は、複数の（本実施形態においては３本）の支持脚５２と、支持脚５２にそれぞれ連結され電動モータ４８に取り付けられた複数（本実施形態においては３本）のエアシリンダ５４とから構成される。   The spinner table 46 is connected to the output shaft 48 a of the electric motor 48. The support mechanism 50 includes a plurality of (three in the present embodiment) support legs 52 and a plurality of (three in the present embodiment) air cylinders 54 connected to the support legs 52 and attached to the electric motor 48. It consists of.

このように構成された支持機構５０は、エアシリンダ５４を作動することにより、電動モータ４８及びスピンナテーブル４６を上昇位置であるウエーハ搬入・搬出位置と、下降位置であるウエーハを洗浄する作業位置（洗浄位置）に位置付け可能である。   The support mechanism 50 configured in this manner operates the air cylinder 54 to move the electric motor 48 and the spinner table 46 to the wafer loading / unloading position which is the lifted position and the work position ( It can be positioned at the cleaning position).

洗浄水受け機構４４は、洗浄水受け容器５６と、洗浄水受け容器５６を支持する３本（図４には２本のみ図示）の支持脚５８と、電動モータ４８の出力軸４８ａに装着されたカバー部材６０とから構成される。   The cleaning water receiving mechanism 44 is attached to the cleaning water receiving container 56, three support legs 58 (only two are shown in FIG. 4) that support the cleaning water receiving container 56, and the output shaft 48 a of the electric motor 48. Cover member 60.

スピンナテーブル４６の外周部にはクランプ４７が配設されている。洗浄水受け容器５６の底壁５６ａには排液口５８が形成されており、この排液口５８に連通するように粉砕ユニット８０が洗浄水受け容器５６の底壁５６ａに装着されている。   A clamp 47 is disposed on the outer periphery of the spinner table 46. A drainage port 58 is formed in the bottom wall 56 a of the cleaning water receiving container 56, and a crushing unit 80 is attached to the bottom wall 56 a of the cleaning water receiving container 56 so as to communicate with the drainage port 58.

図５及び図６を参照して、粉砕ユニット８０について詳細に説明する。粉砕ユニット８０は円筒状ハウジング８２を有しており、円筒状ハウジング８２が浄水受け容器５６の底壁５６ａに取り付けられている。円筒状ハウジング８２の内周には環状の固定刃８４が配設されている。   With reference to FIG.5 and FIG.6, the crushing unit 80 is demonstrated in detail. The crushing unit 80 has a cylindrical housing 82, and the cylindrical housing 82 is attached to the bottom wall 56 a of the water purification container 56. An annular fixed blade 84 is disposed on the inner periphery of the cylindrical housing 82.

円筒状ハウジング８２内には回転プレート８６が収容されており、回転プレート８６はモータ８８の出力軸９０に連結されている。回転プレート８６には２個の可動刃９２が軸９４回りに回転可能に取り付けられている。円筒状ハウジング８２の側壁下端部に形成された排出口９５には排出路としてのホース９６が接続されている、
スピンナ洗浄装置４０は、スピンナテーブル４６に保持された切削加工後のウエーハＷを洗浄するための洗浄水供給手段６４及び洗浄後のウエーハＷを乾燥するエア供給手段７０を具備している。 A rotating plate 86 is accommodated in the cylindrical housing 82, and the rotating plate 86 is connected to the output shaft 90 of the motor 88. Two movable blades 92 are attached to the rotating plate 86 so as to be rotatable about an axis 94. A hose 96 as a discharge path is connected to the discharge port 95 formed at the lower end of the side wall of the cylindrical housing 82.
The spinner cleaning device 40 includes a cleaning water supply unit 64 for cleaning the wafer W after cutting held on the spinner table 46 and an air supply unit 70 for drying the cleaned wafer W.

洗浄水供給手段６４は、スピンナテーブル４６に保持された切削加工後のウエーハに向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズル６６と、洗浄水ノズル６６を支持するアーム６８と、アーム６８に支持された洗浄水ノズル６６を揺動する正転・逆転可能な図示しないモータとから構成される。洗浄水ノズル６６はアーム６８を介して図示しない洗浄水供給源に接続されている。   The cleaning water supply means 64 is supported by the cleaning water nozzle 66 that ejects cleaning water toward the wafer after cutting held by the spinner table 46, the arm 68 that supports the cleaning water nozzle 66, and the arm 68. The cleaning water nozzle 66 is constituted by a motor (not shown) that can rotate forward and reverse. The cleaning water nozzle 66 is connected to a cleaning water supply source (not shown) via an arm 68.

エア供給手段７０は、スピンナテーブル４６に保持された洗浄後のウエーハＷに向けてエア噴出するエアノズル７２と、エアノズル７２を支持するアーム７４と、アーム７４に支持されたエアノズル７２を揺動する正転・逆転可能なモータとを備えている。エアノズル７２はアーム７４を介して図示しないエア供給源に接続されている。   The air supply means 70 includes an air nozzle 72 that blows air toward the cleaned wafer W held by the spinner table 46, an arm 74 that supports the air nozzle 72, and a positive nozzle that swings the air nozzle 72 supported by the arm 74. It has a motor that can rotate and reverse. The air nozzle 72 is connected to an air supply source (not shown) via an arm 74.

ダイシングテープＴを介して環状フレームＦに支持された切削加工後のウエーハＷは、ウエーハ搬入・搬出位置に上昇されたスピンナテーブル４６上に搬入されてから、エアシリンダ５４を作動して下降位置である作業位置（洗浄位置）に位置付けられる。   The wafer W after cutting supported by the annular frame F via the dicing tape T is loaded onto the spinner table 46 that has been lifted to the wafer loading / unloading position, and then the air cylinder 54 is actuated to the lowered position. It is positioned at a certain work position (cleaning position).

洗浄水供給源に接続された洗浄水ノズル６６から洗浄水を噴射しながらスピンナテーブル４６を高速で回転させる。これにより、クランプ４７が遠心力により環状フレームＦをクランプしながら、ウエーハＷのスピン洗浄が実施される。   The spinner table 46 is rotated at high speed while spraying cleaning water from a cleaning water nozzle 66 connected to a cleaning water supply source. Thereby, the spin cleaning of the wafer W is performed while the clamp 47 clamps the annular frame F by centrifugal force.

洗浄終了後、エアノズル７２の噴出口をスピンナテーブル４６上に保持されたウエーハＷの上方に位置付け、スピンナテーブル４６を高速で回転しつつエアノズル７２からスピンナテーブル４６に保持されているウエーハＷに向けてエアを噴出し、ウエーハＷの表面を乾燥する。   After completion of the cleaning, the air nozzle 72 is positioned above the wafer W held on the spinner table 46, and the spinner table 46 is rotated from the air nozzle 72 toward the wafer W held on the spinner table 46 while rotating at high speed. Air is ejected to dry the surface of the wafer W.

洗浄工程又は乾燥工程中に飛散した三角チップ等の加工屑は洗浄水受け容器５６中に落下し、更に洗浄水受け容器５６の底壁５６ａに形成された排液口５８から粉砕ユニット８０内に落下する。   The processing chips such as triangular chips scattered during the cleaning process or the drying process fall into the cleaning water receiving container 56 and further enter into the crushing unit 80 from the drainage port 58 formed on the bottom wall 56a of the cleaning water receiving container 56. Fall.

モータ８８を駆動すると回転プレート８６が回転され、回転プレート８６の回転に伴って切削屑が固定刃８４側に押し付けられる。そして、可動刃９２が軸９４を中心に回転しながら加工屑を固定刃８４に向かって叩き付け、加工屑は可動刃９２と固定刃８４によって粉砕される。形成された粉砕屑は、回転プレート８６と固定刃８４との隙間から落下し、排出口９５を介してホース９６へと排出される。   When the motor 88 is driven, the rotating plate 86 is rotated, and the cutting waste is pressed against the fixed blade 84 as the rotating plate 86 rotates. Then, while the movable blade 92 rotates about the shaft 94, the processing waste is struck toward the fixed blade 84, and the processing waste is crushed by the movable blade 92 and the fixed blade 84. The formed crushed waste falls from the gap between the rotating plate 86 and the fixed blade 84 and is discharged to the hose 96 through the discharge port 95.

本実施形態によると、スピンナ洗浄装置４０は固定刃８４と可動刃９２とからなる粉砕手段を備えた粉砕ユニット６０を有しているため、細かく粉砕された加工屑が排水路としてのホース９６に排出されるので、切削屑によってホース９６が詰まる恐れを低減できる。   According to the present embodiment, the spinner cleaning device 40 has the pulverizing unit 60 including the pulverizing means composed of the fixed blade 84 and the movable blade 92, so that the finely pulverized processing waste is transferred to the hose 96 as a drainage channel. Since it is discharged, the risk of clogging the hose 96 with cutting waste can be reduced.

上述した実施形態では本発明を切削装置２及びスピンナ洗浄装置４０に適用した例について説明したが、本発明は研削装置、リング除去装置等の他の加工装置にも同様に適用することができる。   In the above-described embodiment, the example in which the present invention is applied to the cutting apparatus 2 and the spinner cleaning apparatus 40 has been described. However, the present invention can be similarly applied to other processing apparatuses such as a grinding apparatus and a ring removing apparatus.

２ 切削装置
６ 保持テーブル
８ａ，８ｂ 切削ユニット
１４ 板状カバー
１８ 加工屑回収ボックス
２２ 端材受けプレート
２８ 粉砕手段
２８ａ，２８ｂ 粉砕ロール
４０ スピンナ洗浄装置
４６ スピンナテーブル
６６ 洗浄水ノズル
７２ エアノズル
８０ 粉砕ユニット
８４ 固定刃
８６ 回転プレート
８８ モータ
９２ 可動刃
９４ 軸
９６ ホース 2 Cutting device 6 Holding table 8a, 8b Cutting unit 14 Plate cover 18 Processing waste collection box 22 End material receiving plate 28 Grinding means 28a, 28b Grinding roll 40 Spinner cleaning device 46 Spinner table 66 Cleaning water nozzle 72 Air nozzle 80 Grinding unit 84 Fixed blade 86 Rotating plate 88 Motor 92 Movable blade 94 Shaft 96 Hose

Claims (3)

加工装置であって、
被加工物を保持する保持手段と、
該保持手段で保持された被加工物に加工を施す加工手段と、
該保持手段で保持された被加工物を該加工手段で加工して発生した加工屑を粉砕する粉砕手段と、
を具備したことを特徴とする加工装置。 A processing device,
Holding means for holding the workpiece;
Processing means for processing the workpiece held by the holding means;
Pulverizing means for pulverizing processing waste generated by processing the workpiece held by the holding means by the processing means;
A processing apparatus comprising: 前記粉砕手段で該加工屑を粉砕して形成された粉砕屑を回収する回収手段を更に具備した請求項１記載の加工装置。   The processing apparatus according to claim 1, further comprising a recovery unit that recovers pulverized waste formed by pulverizing the processed waste by the pulverizing unit. 該加工屑を受ける受け部と、
該受け部で受けた加工屑を該加工装置外に排出する排出路とを更に具備し、
前記粉砕手段は、該排出路に配設される請求項１記載の加工装置。 A receiving part for receiving the processing waste;
A discharge path for discharging the processing waste received by the receiving portion to the outside of the processing apparatus;
The processing apparatus according to claim 1, wherein the crushing means is disposed in the discharge path.
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