JP2014076513A - Laser induction type electric discharge machine - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser induction type electric discharge machine capable of further shortening a forming time of a through-hole.SOLUTION: The laser induction type electric discharge machine forms the through-hole in a focal position of a laser beam on an insulation base board by using an inter-electrode discharge phenomenon. The laser induction type electric discharge machine has a branch optical system, and the branch optical system can branch off the laser beam radiated from a laser beam source into a plurality of branch laser beams, and the laser induction type electric discharge machine has a plurality of electrode sets for discharge. In the laser induction type electric discharge machine, the plurality of respective electrode sets correspond to the respective branch laser beams.

Description

本発明は、レーザ誘導式放電加工装置に関する。   The present invention relates to a laser induction type electric discharge machining apparatus.

従来より、絶縁基板にレーザ光を照射することにより、複数の貫通孔（ビア）を形成して、インターポーザ用絶縁基板を製造する方法が開示されている（例えば特許文献１）。   Conventionally, a method of manufacturing an insulating substrate for an interposer by forming a plurality of through holes (vias) by irradiating the insulating substrate with laser light has been disclosed (for example, Patent Document 1).

また、最近では、放電加工技術（レーザ誘導式放電加工技術）を利用して、絶縁基板に貫通孔を開ける技術が開示されている（例えば特許文献２）。この方法では、レーザ光を用いて絶縁基板の所望の位置を加熱した後、誘導式放電によりこの加熱位置を溶融させるとともに、溶融材料の除去が行われる。この方法では、レーザ光のみを利用する方法に比べて、より速やかに絶縁基板に貫通孔を形成することができることが開示されている。   Recently, a technique for making a through hole in an insulating substrate using an electric discharge machining technique (laser induction type electric discharge machining technique) has been disclosed (for example, Patent Document 2). In this method, after heating a desired position of the insulating substrate using laser light, the heated position is melted by induction discharge, and the molten material is removed. In this method, it is disclosed that a through-hole can be formed in an insulating substrate more quickly than a method using only laser light.

国際公開第２０１０／０８７４８３号International Publication No. 2010/087483 国際公開第２０１１／０３８７８８号International Publication No. 2011/038788

前述のように、レーザ誘導式放電加工技術では、レーザ光のみを利用するレーザアブレーション法に比べて、より速やかに絶縁基板に貫通孔を形成できるといわれている。   As described above, it is said that the laser induction type electric discharge machining technique can form a through hole in an insulating substrate more quickly than a laser ablation method using only laser light.

しかしながら、例えば数百個〜数万個のオーダーの貫通孔からなるパターンを絶縁基板に形成する場合など、絶縁基板に極めて多くの貫通孔を形成する際には、このレーザ誘導式放電加工技術を利用した場合でも、相当の時間が必要となる。このため、加工効率の観点から、今もなお、より迅速に絶縁基板に貫通孔を形成可能なレーザ誘導式放電加工装置が要望されている。   However, when forming a very large number of through holes in an insulating substrate, for example, when forming a pattern consisting of hundreds to tens of thousands of through holes on an insulating substrate, this laser induced electric discharge machining technique is used. Even when it is used, a considerable amount of time is required. For this reason, from the viewpoint of processing efficiency, there is still a demand for a laser induction type electric discharge machining apparatus capable of forming a through hole in an insulating substrate more quickly.

本発明は、このような問題に鑑みなされたものであり、本発明では、貫通孔の形成時間をより短縮することの可能な、レーザ誘導式放電加工装置の提供を目的とする。   The present invention has been made in view of such problems, and an object of the present invention is to provide a laser induction type electric discharge machining apparatus capable of further shortening the formation time of a through hole.

本発明では、電極間放電現象を利用して、絶縁基板上のレーザ光の焦点位置に貫通孔を形成するレーザ誘導式放電加工装置であって、
当該レーザ誘導式放電加工装置は、分岐光学系を有し、
前記分岐光学系は、レーザ光源から放射されたレーザ光を、複数の分岐レーザ光に分岐でき、
当該レーザ誘導式放電加工装置は、放電用の複数の電極組を有し、
前記複数の電極組の各々は、前記分岐レーザ光のそれぞれに対応することを特徴とするレーザ誘導式放電加工装置が提供される。 The present invention is a laser induction type electric discharge machining apparatus that uses a discharge phenomenon between electrodes to form a through hole at a focal position of a laser beam on an insulating substrate,
The laser induction type electric discharge machining apparatus has a branch optical system,
The branch optical system can branch laser light emitted from a laser light source into a plurality of branch laser lights,
The laser induction type electric discharge machining apparatus has a plurality of electrode sets for electric discharge,
Each of the plurality of electrode sets corresponds to the branched laser beam, and a laser induction type electric discharge machining apparatus is provided.

ここで、本発明によるレーザ誘導式放電加工装置において、前記分岐光学系は、ＤＯＥレンズを有しても良い。   Here, in the laser induced electrical discharge machining apparatus according to the present invention, the branch optical system may include a DOE lens.

また、本発明によるレーザ誘導式放電加工装置において、前記電極組の各々は、第１の電極および第２の電極を有しても良い。   In the laser induction type electric discharge machining apparatus according to the present invention, each of the electrode sets may include a first electrode and a second electrode.

この場合、前記第２の電極は、各電極組に共通の単一の電極で構成されても良い。   In this case, the second electrode may be composed of a single electrode common to each electrode set.

また、前記分岐レーザ光の各々は、絶縁基板上の複数の貫通孔形成位置に焦点を結び、
前記各電極組の前記第１の電極は、それぞれ、対応する貫通孔形成位置の近傍に配置されても良い。 Each of the branched laser beams focuses on a plurality of through-hole formation positions on the insulating substrate,
The first electrode of each of the electrode sets may be disposed in the vicinity of the corresponding through hole forming position.

また、本発明によるレーザ誘導式放電加工装置において、前記絶縁基板には、一列に配列された複数の貫通孔形成位置が存在し、
前記各電極組の前記第１の電極は、それぞれ、前記一列に配列された各貫通孔形成位置の近傍に配置されても良い。 Further, in the laser induced electric discharge machining apparatus according to the present invention, the insulating substrate has a plurality of through-hole forming positions arranged in a line,
The first electrodes of the electrode sets may be arranged in the vicinity of the through hole forming positions arranged in the row.

また、本発明によるレーザ誘導式放電加工装置は、さらに、分岐光学系の出射側に配置された回転光学系を有しても良い。   Moreover, the laser induction type electric discharge machining apparatus according to the present invention may further include a rotating optical system arranged on the exit side of the branching optical system.

この場合、前記回転光学系は、ガルバノミラーとｆ−θレンズの組み合わせを有し、または
前記回転光学系は、ポリゴンミラーとｆ−θレンズの組み合わせを有しても良い。 In this case, the rotating optical system may have a combination of a galvano mirror and an f-θ lens, or the rotating optical system may have a combination of a polygon mirror and an f-θ lens.

また、本発明によるレーザ誘導式放電加工装置において、前記絶縁基板は、ガラス基板であっても良い。   In the laser induction type electric discharge machining apparatus according to the present invention, the insulating substrate may be a glass substrate.

本発明では、貫通孔の形成時間をより短縮可能な、レーザ誘導式放電加工装置を提供できる。   In the present invention, it is possible to provide a laser induction type electric discharge machining apparatus that can further shorten the formation time of the through hole.

従来のレーザ誘導式放電加工装置の構成を概略的に示した図である。It is the figure which showed schematically the structure of the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus. 本発明の一実施例による第１のレーザ誘導式放電加工装置の一構成例を概略的に示した図である。It is the figure which showed roughly the example of 1 structure of the 1st laser induction type electric discharge machining apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による第１のレーザ誘導式放電加工装置を用いて複数の貫通孔を形成する際の、分岐光学系の動作を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically operation | movement of a branch optical system at the time of forming a several through-hole using the 1st laser induction type electric discharge machining apparatus by one Example of this invention. 本発明の一実施例による第２のレーザ誘導式放電加工装置の概略的な構成を示した図である。It is the figure which showed schematic structure of the 2nd laser induction type electric discharge machining apparatus by one Example of this invention. 第２のレーザ誘導式放電加工装置を用いて複数の貫通孔を形成する際の、回転光学系の動作を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically operation | movement of a rotation optical system at the time of forming a several through-hole using a 2nd laser induction type electric discharge machining apparatus. 貫通孔形成位置のパターンを有する絶縁基板を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the insulating substrate which has a pattern of a through-hole formation position. 絶縁基板上の貫通孔形成位置のパターンを模式的に示した図である。It is the figure which showed typically the pattern of the through-hole formation position on an insulated substrate. 従来のレーザ誘導式放電加工装置を使用して、複数の貫通孔を形成する場合のタイミングチャートである。It is a timing chart in the case of forming a plurality of through-holes using a conventional laser induction type electric discharge machining apparatus. 第１のレーザ誘導式放電加工装置を使用して、複数の貫通孔を形成する場合のタイミングチャートである。It is a timing chart in the case of forming a plurality of through holes using the first laser induction type electric discharge machining apparatus.

以下、図面を参照して、本発明について説明する。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.

（レーザ誘導式放電加工技術について）
まず初めに、図１を参照して、レーザ誘導式放電加工技術について簡単に説明する。 (About laser induction EDM technology)
First, the laser induction type electric discharge machining technique will be briefly described with reference to FIG.

なお、本願において、「レーザ誘導式放電加工技術」とは、以下に示すような、被加工対象に対するレーザ光照射と、電極間放電現象とを組み合わせて、被加工対象に貫通孔を形成する技術の総称を意味する。   In the present application, the “laser induction type electric discharge machining technology” means a technique for forming a through hole in a workpiece by combining laser light irradiation on the workpiece and an interelectrode discharge phenomenon as shown below. It means the generic name.

図１には、レーザ誘導式放電加工技術に利用される従来のレーザ誘導式放電加工装置の構成の一例を概略的に示す。   FIG. 1 schematically shows an example of the configuration of a conventional laser induction type electric discharge machining apparatus used in laser induction type electric discharge machining technology.

図１に示すように、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００は、レーザ光源１１０と、高周波高電圧電源１２０と、直流高電圧電源１２５と、切り替えユニット１３０と、一組の電極１４０、１４５とを有する。   As shown in FIG. 1, a conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100 includes a laser light source 110, a high-frequency high-voltage power source 120, a DC high-voltage power source 125, a switching unit 130, a pair of electrodes 140 and 145, Have

電極１４０および１４５は、それぞれ、導体１５０および１５５と電気的に接続されており、これらの導体１５０および１５５は、切り替えユニット１３０を介して、高周波高電圧電源１２０および直流高電圧電源１２５と接続されている。   The electrodes 140 and 145 are electrically connected to the conductors 150 and 155, respectively. These conductors 150 and 155 are connected to the high-frequency high-voltage power supply 120 and the DC high-voltage power supply 125 via the switching unit 130. ing.

切り替えユニット１３０は、導体１５０および１５５の接続先を、高周波高電圧電源１２０／直流高圧電源１２５の間で切り替える役割を有する。   The switching unit 130 has a role of switching the connection destination of the conductors 150 and 155 between the high-frequency high-voltage power source 120 / DC high-voltage power source 125.

このようなレーザ誘導式放電加工装置１００を用いて貫通孔を形成する際には、被加工対象となる絶縁基板１９０が、電極１４０、１４５の間に配置される。さらに、ステージ（図示されていない）を水平方向に移動させることにより、絶縁基板１９０が電極１４０、１４５に対して所定の位置に配置される。   When forming a through hole using such a laser induction type electric discharge machining apparatus 100, an insulating substrate 190 to be processed is disposed between the electrodes 140 and 145. Furthermore, the insulating substrate 190 is disposed at a predetermined position with respect to the electrodes 140 and 145 by moving the stage (not shown) in the horizontal direction.

次に、レーザ光源１１０から、対象位置（貫通孔形成位置）に、レーザ光１１３が照射される。これにより、絶縁基板１９０のレーザ光１１３の照射位置１８３の温度が上昇する。   Next, the laser light 113 is irradiated from the laser light source 110 to the target position (through hole forming position). Thereby, the temperature of the irradiation position 183 of the laser beam 113 on the insulating substrate 190 rises.

レーザ光１１３の照射後、短時間の内に、切り替えユニット１３０により、導体１５０および１５５が高周波高電圧電源１２０に接続され、これにより、電極１４０、１４５間において、高周波高電圧の放電が生じる。放電は、丁度、レーザ光１１３の照射位置１８３において生じる。これは、この位置では、レーザ光１１３の照射により温度が局部的に上昇しており、絶縁基板の抵抗が他の部分よりも低くなっているためである。   Within a short period of time after irradiation with the laser beam 113, the switching unit 130 connects the conductors 150 and 155 to the high-frequency high-voltage power supply 120, thereby generating a high-frequency high-voltage discharge between the electrodes 140 and 145. Discharge just occurs at the irradiation position 183 of the laser beam 113. This is because, at this position, the temperature is locally increased by the irradiation of the laser beam 113, and the resistance of the insulating substrate is lower than that of other portions.

電極１４０、１４５間での放電により、絶縁基板１９０の照射位置１８３には、大きなエネルギーが印加され、絶縁基板１９０が局部的に溶融する。   Due to the discharge between the electrodes 140 and 145, a large energy is applied to the irradiation position 183 of the insulating substrate 190, and the insulating substrate 190 is locally melted.

次に、切り替えユニット１３０により、導体１５０および１５５が直流高圧電源１２５に接続され、両電極１４０、１４５間に、高直流電圧が印加される。これにより、絶縁基板１９０の照射位置１８３の溶融物が除去され、絶縁基板１９０の所望の位置に、貫通孔１８５を形成することができる。   Next, the conductors 150 and 155 are connected to the DC high-voltage power supply 125 by the switching unit 130, and a high DC voltage is applied between the electrodes 140 and 145. Thereby, the melt at the irradiation position 183 of the insulating substrate 190 is removed, and the through hole 185 can be formed at a desired position of the insulating substrate 190.

このようなレーザ誘導式放電加工技術では、レーザ光のみを利用するレーザアブレーション技術に比べて、より速やかに絶縁基板に貫通孔を形成できると言われている。   In such a laser induction type electric discharge machining technique, it is said that a through hole can be formed in an insulating substrate more quickly than a laser ablation technique using only laser light.

しかしながら、図１に示した従来のレーザ誘導式放電加工装置を使用して複数の貫通孔１８５を形成するためには、一つの貫通孔１８５が形成される度に、絶縁基板１９０を移動させ、レーザ光１１３の焦点が次の貫通孔形成位置に来るように調整する必要がある。   However, in order to form the plurality of through holes 185 using the conventional laser induced electric discharge machining apparatus shown in FIG. 1, the insulating substrate 190 is moved each time one through hole 185 is formed. It is necessary to adjust so that the focus of the laser beam 113 comes to the next through-hole formation position.

このような操作では、例えば数百個〜数万個のオーダーの貫通孔１８５からなるパターンを絶縁基板１９０に形成する場合など、絶縁基板１９０に極めて多くの貫通孔１８５を形成する場合、極めて多大な稼働時間が必要となってしまう。   In such an operation, for example, when a very large number of through-holes 185 are formed in the insulating substrate 190, for example, when a pattern composed of hundreds to tens of thousands of through-holes 185 is formed in the insulating substrate 190, a very large amount is required. Time is required.

これに対して、本発明では、以下に詳しく説明するように、絶縁基板に多数の貫通孔を形成する場合であっても、より迅速に貫通孔を形成することができる。従って、本発明では、貫通孔の加工効率を有意に高めることができる。   In contrast, in the present invention, as will be described in detail below, even when a large number of through holes are formed in the insulating substrate, the through holes can be formed more quickly. Therefore, in the present invention, the through hole processing efficiency can be significantly increased.

（本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置について）
次に、図２を参照して、本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置について説明する。 (About a laser induction type electric discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention)
Next, a laser induction type electric discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図２には、本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置（第１のレーザ誘導式放電加工装置）の概略的な構成を示す。   FIG. 2 shows a schematic configuration of a laser induction type electric discharge machining apparatus (first laser induction type electric discharge machining apparatus) according to an embodiment of the present invention.

図２に示すように、第１のレーザ誘導式放電加工装置２００は、レーザ光源２１０と、高周波高電圧電源２２０と、直流高圧電源２２５と、切り替えユニット２３０と、第１の電極群２４０と、第２の電極２４５と、分岐光学系２６０とを備える。   As shown in FIG. 2, the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 includes a laser light source 210, a high frequency high voltage power supply 220, a DC high voltage power supply 225, a switching unit 230, a first electrode group 240, A second electrode 245 and a branching optical system 260 are provided.

なお、レーザ誘導式放電加工装置２００は、「レーザ誘導式放電加工技術」法により、絶縁基板２９０に貫通孔を形成することができる装置である。ここで、絶縁基板２９０は、ガラス基板であっても良い。   The laser induced electric discharge machining apparatus 200 is an apparatus capable of forming a through hole in the insulating substrate 290 by the “laser induced electric discharge machining technique” method. Here, the insulating substrate 290 may be a glass substrate.

レーザ光源２１０は、例えば、１Ｗ〜１００Ｗの出力を有する波長９．４μｍまたは１０．６μｍの二酸化炭素レーザ、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザ、紫外線レーザなどを使用できる。   As the laser light source 210, for example, a carbon dioxide laser having an output of 1 W to 100 W having a wavelength of 9.4 μm or 10.6 μm, a YAG laser having a wavelength of 1064 nm, an ultraviolet laser, or the like can be used.

第１の電極群２４０は、複数の電極で構成される。例えば、図２の例では、第１の電極群２４０は、電極２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃの３つの電極で構成されている。しかしながら、これは単なる一例であって、第１の電極群２４０を構成する電極の数は、３つに限られない。むしろ、第１の電極群２４０を構成する電極の数は、後述するように、分岐光学系２６０によって得られる分岐レーザ光２１８の数によって定められる。より具体的には、第１の電極群２４０を構成する電極の数は、分岐光学系２６０によって得られる分岐レーザ光２１８の数と等しいか、それ以上であることが好ましい。   The first electrode group 240 is composed of a plurality of electrodes. For example, in the example of FIG. 2, the first electrode group 240 includes three electrodes 240A, 240B, and 240C. However, this is merely an example, and the number of electrodes constituting the first electrode group 240 is not limited to three. Rather, the number of electrodes constituting the first electrode group 240 is determined by the number of branch laser beams 218 obtained by the branch optical system 260, as will be described later. More specifically, the number of electrodes constituting the first electrode group 240 is preferably equal to or greater than the number of branch laser beams 218 obtained by the branch optical system 260.

第１の電極群２４０と対をなす第２の電極２４５は、単一の電極で構成される。図２の例では、第２の電極２４５は、絶縁基板２９０の直下に配置されている。   The second electrode 245 that makes a pair with the first electrode group 240 is formed of a single electrode. In the example of FIG. 2, the second electrode 245 is disposed immediately below the insulating substrate 290.

ただし、第２の電極２４５の代わりに、第１の電極群２４０と同様の、複数の電極からなる第２の電極群を使用しても良い。この場合、第１の電極群２４０の一つの電極と絶縁基板２９０を挟んで対向する位置にある第２の電極群２４５の一つの電極との間で、一組の電極対が構成される。   However, instead of the second electrode 245, a second electrode group composed of a plurality of electrodes similar to the first electrode group 240 may be used. In this case, a set of electrode pairs is configured between one electrode of the first electrode group 240 and one electrode of the second electrode group 245 located opposite to each other with the insulating substrate 290 interposed therebetween.

第１の電極群２４０の各電極は、第１の導体２５０を介して、切り替えユニット２３０に電気的に接続される。   Each electrode of the first electrode group 240 is electrically connected to the switching unit 230 via the first conductor 250.

一方、第２の電極２４５は、第２の導体２５５を介して、切り替えユニット２３０に電気的に接続される。   On the other hand, the second electrode 245 is electrically connected to the switching unit 230 via the second conductor 255.

切り替えユニット２３０は、第１の導体２５０および第２の導体２５５の接続先を、高周波高電圧電源２２０／直流高圧電源２２５の間で切り替える役割を有する。   The switching unit 230 has a role of switching the connection destination of the first conductor 250 and the second conductor 255 between the high-frequency high-voltage power supply 220 / DC high-voltage power supply 225.

なお、第１の電極群２４０を構成する電極の数が分岐レーザ光２１８の数よりも多い場合は、第１の電極群２４０と切り替えユニット２３０との間にスイッチ回路を設けても良い。この場合、スイッチ回路は、第１の電極群２４０を構成する各電極のうちのいくつかを選定し、選定された電極を、第１の配線２５０を介して、切り替えユニット２３０の方に接続する役割を有する。   Note that a switch circuit may be provided between the first electrode group 240 and the switching unit 230 when the number of electrodes constituting the first electrode group 240 is larger than the number of the branched laser beams 218. In this case, the switch circuit selects some of the electrodes constituting the first electrode group 240 and connects the selected electrodes to the switching unit 230 via the first wiring 250. Have a role.

分岐光学系２６０は、レーザ光源２１０と絶縁基板２９０の間の光路に配置され、レーザ光源２１０からのレーザ光２１３を、複数の分岐レーザ光に分岐するとともに、各分岐光を、絶縁基板２９０の所望の位置に誘導する役割を有する。   The branching optical system 260 is disposed in the optical path between the laser light source 210 and the insulating substrate 290 and branches the laser light 213 from the laser light source 210 into a plurality of branching laser beams. It has a role of guiding to a desired position.

なお、図２には、煩雑化を避けるため、分岐光学系２６０によって分岐された分岐レーザ光２１８は、分岐レーザ光２１８Ａの１本しか描かれていない。しかしながら、実際には、分岐光学系２６０からは、さらに分岐レーザ光２１８Ｂおよび分岐レーザ光２１８Ｃも出射されていることに留意する必要がある。   In FIG. 2, only one of the branched laser beams 218A is drawn as the branched laser beam 218 branched by the branching optical system 260 in order to avoid complication. However, in practice, it should be noted that the branch laser light 218B and the branch laser light 218C are also emitted from the branch optical system 260.

ここで、図３を参照して、分岐光学系２６０の構成の一例について説明する。   Here, an example of the configuration of the branching optical system 260 will be described with reference to FIG.

図３には、分岐光学系２６０およびその周囲の概略的な構成を示す。   FIG. 3 shows a schematic configuration of the branching optical system 260 and its surroundings.

図３に示す例では、分岐光学系２６０は、反射ミラー２６２およびＤＯＥ（回折光学素子）レンズ２６８を有する。   In the example shown in FIG. 3, the branch optical system 260 includes a reflection mirror 262 and a DOE (diffractive optical element) lens 268.

ＤＯＥレンズ２６８は、レーザ光源２１０から、レンズ２１１および反射ミラー２６２を介して入射されるレーザ光２１３を、複数の分岐レーザ光２１８に分岐する役割を有する。   The DOE lens 268 has a function of branching laser light 213 incident from the laser light source 210 through the lens 211 and the reflection mirror 262 into a plurality of branched laser lights 218.

例えば、図３に示す例では、ＤＯＥレンズ２６８は、レーザ光２１３を３つの分岐レーザ光（２１８Ａ、２１８Ｂ、２１８Ｃ）に分岐する。   For example, in the example shown in FIG. 3, the DOE lens 268 branches the laser beam 213 into three branch laser beams (218A, 218B, 218C).

また、ＤＯＥレンズ２６８は、各分岐レーザ光を異なる所望の位置に焦点を結ばせることができる。   Further, the DOE lens 268 can focus each branched laser beam at a different desired position.

例えば、第１の分岐レーザ光２１８Ａは、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａに焦点を結ぶ。また、第２の分岐レーザ光２１８Ｂは、絶縁基板２９０の第２の貫通孔形成位置２８３Ｂに焦点を結ぶ。同様に、第３の分岐レーザ光２１８Ｃは、絶縁基板２９０の第３の貫通孔形成位置２８３Ｃに焦点を結ぶ。   For example, the first branched laser beam 218A is focused on the first through hole forming position 283A of the insulating substrate 290. The second branched laser beam 218B is focused on the second through hole forming position 283B of the insulating substrate 290. Similarly, the third branched laser beam 218C is focused on the third through hole forming position 283C of the insulating substrate 290.

従って、このような分岐光学系２６０を使用した場合、単一のレーザ光源２１０を用いて、絶縁基板２９０の複数の位置に、同時にレーザ光の焦点を結ばせることができる。   Therefore, when such a branching optical system 260 is used, a single laser light source 210 can be used to simultaneously focus laser beams on a plurality of positions on the insulating substrate 290.

次に、再度図２および図３を参照して、このような分岐光学系２６０を有するレーザ誘導式放電加工装置２００を用いて、絶縁基板２９０に貫通孔を形成する方法について説明する。   Next, with reference to FIG. 2 and FIG. 3 again, a method of forming a through hole in the insulating substrate 290 using the laser induction type electric discharge machining apparatus 200 having such a branching optical system 260 will be described.

まず、絶縁基板２９０が、第１の電極群２４０と第２の電極２４５の間に配置される。また、ステージ（図示されていない）を水平方向に移動させることにより、絶縁基板２９０が所定の位置に配置される。   First, the insulating substrate 290 is disposed between the first electrode group 240 and the second electrode 245. Further, the insulating substrate 290 is disposed at a predetermined position by moving the stage (not shown) in the horizontal direction.

次に、レーザ光源２１０から分岐光学系２６０に向かって、レーザ光２１３が照射される。レーザ光源２１０からのレーザ光２１３は、レンズ２１１を介して反射ミラー２６２に照射される。なお、レンズ２１１は、必須の構成ではなく、省略しても良い。   Next, the laser light 213 is irradiated from the laser light source 210 toward the branch optical system 260. Laser light 213 from the laser light source 210 is irradiated to the reflection mirror 262 through the lens 211. The lens 211 is not an essential component and may be omitted.

反射ミラー２６２に照射されたレーザ光２１３は、ここで反射され、ＤＯＥレンズ２６８に入射される。   The laser beam 213 irradiated on the reflection mirror 262 is reflected here and is incident on the DOE lens 268.

レーザ光２１３は、ＤＯＥレンズ２６８によって、複数の分岐レーザ光２１８Ａ〜２１８Ｃに分岐される。なお、前述のように、図２では、明確化のため、第２の分岐レーザ光２１８Ｂおよび第３の分岐レーザ光２１８Ｃは、省略されていることに留意する必要がある。   The laser beam 213 is branched into a plurality of branched laser beams 218A to 218C by the DOE lens 268. As described above, it should be noted that in FIG. 2, the second branch laser beam 218B and the third branch laser beam 218C are omitted for clarity.

第１の分岐レーザ光２１８Ａは、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａに照射され、ここに例えば直径１０μｍ〜５０μｍの範囲の焦点スポットが形成される。これにより、第１の貫通孔形成位置２８３Ａの温度が上昇する。   The first branched laser beam 218A is applied to the first through hole forming position 283A of the insulating substrate 290, and a focal spot having a diameter of, for example, 10 μm to 50 μm is formed there. As a result, the temperature of the first through-hole forming position 283A increases.

同様に、第２の分岐レーザ光２１８Ｂは、絶縁基板２９０の第２の貫通孔形成位置２８３Ｂに照射され、これにより、第２の貫通孔形成位置２８３Ｂの温度が上昇する。また、第３の分岐レーザ光２１８Ｃは、絶縁基板２９０の第３の貫通孔形成位置２８３Ｃに照射され、これにより、第３の貫通孔形成位置２８３Ｃの温度が上昇する。   Similarly, the second branched laser beam 218B is applied to the second through-hole forming position 283B of the insulating substrate 290, thereby increasing the temperature of the second through-hole forming position 283B. Further, the third branch laser beam 218C is applied to the third through-hole forming position 283C of the insulating substrate 290, thereby increasing the temperature of the third through-hole forming position 283C.

次に、切り替えユニット２３０により、第１の導体２５０および第２の導体２５５が高周波高電圧電源２２０の側に接続される。これにより、第１の電極群２４０の電極２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃ（以下、「選定電極（２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃ）」と称する）と、第２の電極２４５とが、切り替えユニット２３０を介して高周波高電圧電源２２０に接続される。   Next, the switching unit 230 connects the first conductor 250 and the second conductor 255 to the high-frequency high-voltage power supply 220 side. Thereby, the electrodes 240A, 240B, 240C (hereinafter referred to as “selected electrodes (240A, 240B, 240C)”) of the first electrode group 240 and the second electrode 245 are connected to the high frequency via the switching unit 230. Connected to a high voltage power supply 220.

これにより、選定電極２４０Ａと第２の電極２４５の間、選定電極２４０Ｂと第２の電極２４５の間、ならびに選定電極２４０Ｃと第２の電極２４５の間で、高周波高電圧の放電が生じる。なお、放電は、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａ、第２の貫通孔形成位置２８３Ｂ、および第３の貫通孔形成位置２８３Ｃにおいて生じる。これは、これらの位置では、分岐レーザ光２１８Ａ〜２１８Ｃの照射により温度が局部的に上昇しており、絶縁基板２９０の抵抗が他の部分よりも低くなっているためである。   As a result, high-frequency high-voltage discharge occurs between the selection electrode 240A and the second electrode 245, between the selection electrode 240B and the second electrode 245, and between the selection electrode 240C and the second electrode 245. Discharge occurs at the first through-hole formation position 283A, the second through-hole formation position 283B, and the third through-hole formation position 283C of the insulating substrate 290. This is because at these positions, the temperature is locally increased by the irradiation of the branched laser beams 218A to 218C, and the resistance of the insulating substrate 290 is lower than the other portions.

選定電極２４０Ａと第２の電極２４５の間の放電により、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａには、大きなエネルギーが印加され、絶縁基板２９０が局部的に溶融する。同様に、選定電極２４０Ｂと第２の電極２４５の間の放電により、絶縁基板２９０の第２の貫通孔形成位置２８３Ｂにおいて、絶縁基板２９０が局部的に溶融する。また、選定電極２４０Ｃと第２の電極２４５の間の放電により、絶縁基板２９０の第３の貫通孔形成位置２８３Ｃにおいて、絶縁基板２９０が局部的に溶融する。   Due to the discharge between the selection electrode 240A and the second electrode 245, a large energy is applied to the first through hole forming position 283A of the insulating substrate 290, and the insulating substrate 290 is locally melted. Similarly, due to the discharge between the selection electrode 240B and the second electrode 245, the insulating substrate 290 is locally melted at the second through hole forming position 283B of the insulating substrate 290. Further, due to the discharge between the selection electrode 240C and the second electrode 245, the insulating substrate 290 is locally melted at the third through hole forming position 283C of the insulating substrate 290.

その直後に、切り替えユニット２３０により、導体２５０および２５５の接続先が直流高圧電源２２５の側に切り替えられる。   Immediately thereafter, the switching unit 230 switches the connection destinations of the conductors 250 and 255 to the DC high-voltage power source 225 side.

これにより、選定電極２４０Ａと第２の電極２４５の間に、高直流電圧が印加される。また、高直流電圧の印加により、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａの溶融物が除去され、絶縁基板２９０の第１の貫通孔形成位置２８３Ａに、貫通孔２８５Ａが形成される。   As a result, a high DC voltage is applied between the selection electrode 240A and the second electrode 245. In addition, by applying a high DC voltage, the melt at the first through hole forming position 283A of the insulating substrate 290 is removed, and a through hole 285A is formed at the first through hole forming position 283A of the insulating substrate 290.

同様に、選定電極２４０Ｂと第２の電極２４５の間、および選定電極２４０Ｃと第２の電極２４５の間にも、高直流電圧が印加される。従って、絶縁基板２９０の第２の貫通孔形成位置２８３Ｂの溶融物が除去され、絶縁基板２９０の第２の貫通孔形成位置２８３Ｂに、貫通孔２８５Ｂが形成される。また、絶縁基板２９０の第３の貫通孔形成位置２８３Ｃの溶融物が除去され、絶縁基板２９０の第３の貫通孔形成位置２８３Ｃに、貫通孔２８５Ｃが形成される。   Similarly, a high DC voltage is also applied between the selection electrode 240B and the second electrode 245 and between the selection electrode 240C and the second electrode 245. Therefore, the melt at the second through hole forming position 283B of the insulating substrate 290 is removed, and a through hole 285B is formed at the second through hole forming position 283B of the insulating substrate 290. In addition, the melt at the third through hole forming position 283C of the insulating substrate 290 is removed, and a through hole 285C is formed at the third through hole forming position 283C of the insulating substrate 290.

このように、本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置２００を使用した場合、絶縁基板２９０に、一度に複数の貫通孔２８５Ａ〜２８５Ｃを形成することができる。   Thus, when the laser induction type electric discharge machining apparatus 200 according to one embodiment of the present invention is used, a plurality of through holes 285A to 285C can be formed in the insulating substrate 290 at a time.

本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置２００では、従来のような貫通孔を一つ形成するたびに、レーザ光の焦点位置を変えるため、絶縁基板２９０を移動させるという操作が省略または低減される。その結果、レーザ誘導式放電加工装置２００を使用した場合、貫通孔の形成に必要な時間を有意に抑制することができる。   In the laser-induced electrical discharge machining apparatus 200 according to an embodiment of the present invention, the operation of moving the insulating substrate 290 is omitted or changed in order to change the focal position of the laser beam each time one through hole is formed as in the prior art. Reduced. As a result, when the laser induction type electric discharge machining apparatus 200 is used, the time required for forming the through hole can be significantly suppressed.

なお、図３では、反射ミラー２６２およびＤＯＥレンズ２６８を備える分岐光学系２６０を例に、その構成および機能を説明した。しかしながら、分岐光学系２６０の構成は、これに限られるものではない。例えば、分岐光学系２６０は、ハーフミラーと集光レンズの組み合わせを複数有するようにして構成されても良い。ハーフミラーを使用することにより、レーザ光源からの単一のレーザ光を、反射レーザ光と透過レーザ光に分割できる。この場合、ハーフミラーによって生じた反射レーザ光を、集光レンズにより絶縁基板に焦点を結ばせるとともに、ハーフミラーによって生じた透過レーザ光を別の集光レンズで絶縁基板に焦点を結ばせることにより、絶縁基板に複数の分岐レーザ光を照射させることができる。   In FIG. 3, the configuration and function of the branching optical system 260 including the reflection mirror 262 and the DOE lens 268 are described as an example. However, the configuration of the branching optical system 260 is not limited to this. For example, the branching optical system 260 may be configured to have a plurality of combinations of half mirrors and condenser lenses. By using a half mirror, a single laser beam from a laser light source can be divided into a reflected laser beam and a transmitted laser beam. In this case, the reflected laser light generated by the half mirror is focused on the insulating substrate by the condensing lens, and the transmitted laser light generated by the half mirror is focused on the insulating substrate by another condensing lens. The insulating substrate can be irradiated with a plurality of branched laser beams.

また、以上の例では、簡略化のため、一列に並んだ３つの貫通孔を絶縁基板２９０に形成する場合を想定して、レーザ誘導式放電加工装置２００の構成を説明した。   In the above example, for the sake of simplicity, the configuration of the laser induction type electric discharge machining apparatus 200 has been described on the assumption that three through holes arranged in a row are formed in the insulating substrate 290.

しかしながら、これは単なる一例であって、絶縁基板に一度に形成される貫通孔の数は、特に限られない。また、貫通孔形成位置の配置パターンも、特に限られない。例えば、貫通孔形成位置の配置パターンは、一列に沿って５０個〜１００個の貫通孔形成位置を有するパターンであっても良い。この場合、分岐光学系２６０により、一列分の貫通孔形成位置に相当する数の分岐レーザ光が形成されても良い。また、この場合、第１の電極群は、これらの分岐レーザ光のそれぞれに対応する数の電極を備えても良い。   However, this is merely an example, and the number of through holes formed in the insulating substrate at a time is not particularly limited. Further, the arrangement pattern of the through hole forming positions is not particularly limited. For example, the arrangement pattern of the through-hole forming positions may be a pattern having 50 to 100 through-hole forming positions along one line. In this case, the branching optical system 260 may form the number of branching laser beams corresponding to the position where the through holes are formed for one row. In this case, the first electrode group may include a number of electrodes corresponding to each of these branched laser beams.

（本発明の一実施例による別のレーザ誘導式放電加工装置について）
次に、図４を参照して、本発明の一実施例による別のレーザ誘導式放電加工装置について説明する。 (About another laser induction type electric discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention)
Next, another laser induction type electric discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

図４には、本発明の一実施例による第２のレーザ誘導式放電加工装置の概略的な構成を示す。   FIG. 4 shows a schematic configuration of a second laser induction type electric discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention.

第２のレーザ誘導式放電加工装置３００は、基本的に図２に示した第１のレーザ誘導式放電加工装置２００と同様の構成を有する。従って、図４において、図２と同様の部材には、図２に示した参照符号に１００を加えた参照符号が付されている。なお、図４において、切り替えユニットおよび第１の電極群など、一部の部材は省略されている。   The second laser induction type electric discharge machining apparatus 300 basically has the same configuration as that of the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 shown in FIG. Therefore, in FIG. 4, members similar to those in FIG. 2 are given reference numerals obtained by adding 100 to the reference numerals shown in FIG. 2. In FIG. 4, some members such as the switching unit and the first electrode group are omitted.

ただし、第２のレーザ誘導式放電加工装置３００は、図２に示した第１のレーザ誘導式放電加工装置２００とは異なり、分岐光学系３６０と絶縁基板３９０の間の光路に、回転光学系３７０を備える。   However, the second laser induction type electric discharge machining apparatus 300 is different from the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 shown in FIG. 2 in the optical path between the branch optical system 360 and the insulating substrate 390. 370.

より具体的には、分岐光学系３６０から出射される第１の分岐レーザ光３１８Ａと絶縁基板３９０との間に、第１の回転光学系３７０Ａが配置され、分岐光学系３６０から出射される第２の分岐レーザ光３１８Ｂと絶縁基板３９０との間に、第２の回転光学系３７０Ｂが配置され、分岐光学系３６０から出射される第３の分岐レーザ光３１８Ｃと絶縁基板３９０との間に、第３の回転光学系３７０Ｃが配置される。   More specifically, the first rotating optical system 370A is disposed between the first branch laser beam 318A emitted from the branch optical system 360 and the insulating substrate 390, and the first laser light emitted from the branch optical system 360 is output. The second rotating optical system 370B is disposed between the second branched laser beam 318B and the insulating substrate 390, and between the third branched laser beam 318C emitted from the branched optical system 360 and the insulating substrate 390, A third rotating optical system 370C is arranged.

回転光学系３７０（３７０Ａ〜３７０Ｃ）は、「回転方式」により、分岐光学系３６０からの分岐レーザ光を、絶縁基板３９０の所望の位置に誘導する役割を有する。   The rotating optical system 370 (370 </ b> A to 370 </ b> C) has a role of guiding the branched laser light from the branching optical system 360 to a desired position on the insulating substrate 390 by the “rotating method”.

そのような回転光学系３７０は、例えば、ガルバノミラーとｆ−θレンズの組み合わせで構成されても良い。あるいは、回転光学系３７０は、例えば、ポリゴンミラーとｆ−θレンズの組み合わせで構成されても良い。   Such a rotating optical system 370 may be configured by a combination of a galvanometer mirror and an f-θ lens, for example. Alternatively, the rotating optical system 370 may be configured by a combination of a polygon mirror and an f-θ lens, for example.

以下、図５を参照して、回転光学系３７０がガルバノミラーとｆ−θレンズの組み合わせで構成される場合を例に、回転光学系３７０の動作について説明する。なお、以下の説明では、第１の回転光学系３７０Ａを例に、その動作について説明する。   Hereinafter, the operation of the rotating optical system 370 will be described with reference to FIG. 5 taking as an example the case where the rotating optical system 370 is configured by a combination of a galvanometer mirror and an f-θ lens. In the following description, the operation of the first rotating optical system 370A will be described as an example.

図５には、第２のレーザ誘導式放電加工装置３００を用いて複数の貫通孔を形成する際の、回転光学系３７０Ａの動作を模式的に示す。   FIG. 5 schematically shows the operation of the rotating optical system 370 </ b> A when a plurality of through holes are formed using the second laser induction type electric discharge machining apparatus 300.

図５に示すように、この回転光学系３７０Ａは、ガルバノミラー３７２およびｆ−θレンズ３７８の組み合わせにより構成される。   As shown in FIG. 5, the rotating optical system 370 </ b> A includes a combination of a galvano mirror 372 and an f-θ lens 378.

第２のレーザ誘導式放電加工装置２００を用いて貫通孔を形成する場合、前述のように、レーザ光源３１０からのレーザ光３１３が、レンズ３１１を介して分岐光学系３６０に照射される。分岐光学系３６０に入射されたレーザ光は、分岐光学系３６０のＤＯＥレンズ３６８により、複数の分岐レーザ光３１８Ａ〜３１８Ｃに分岐される（図４参照）。   When the through-hole is formed using the second laser induction type electric discharge machining apparatus 200, the laser beam 313 from the laser light source 310 is irradiated to the branch optical system 360 via the lens 311 as described above. The laser light incident on the branch optical system 360 is branched into a plurality of branch laser lights 318A to 318C by the DOE lens 368 of the branch optical system 360 (see FIG. 4).

ここで、図５（ａ）に示すように、第１の分岐レーザ光３１８Ａは、ガルバノミラー３７２に照射される。   Here, as shown in FIG. 5A, the first branched laser beam 318 </ b> A is applied to the galvanometer mirror 372.

ガルバノミラー３７２は、第１の分岐レーザ光３１８Ａの進行方向に対して、第１の傾斜角α１で配置されている。このため、第１の分岐レーザ光３１８Ａは、ガルバノミラー３７２において、第１の傾斜角α１に対応する所定の角度で反射され、レーザ光３５７Ａ１となる。この反射レーザ光３５７Ａ１は、ｆ−θレンズ３７８に照射される。ｆ−θレンズ３７８は、レーザ光３５７Ａ１が、第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１に焦点を結ばせるように調整されている。   The galvanometer mirror 372 is disposed at a first inclination angle α1 with respect to the traveling direction of the first branch laser beam 318A. Therefore, the first branched laser beam 318A is reflected by the galvano mirror 372 at a predetermined angle corresponding to the first tilt angle α1, and becomes the laser beam 357A1. The reflected laser light 357A1 is applied to the f-θ lens 378. The f-θ lens 378 is adjusted so that the laser beam 357A1 is focused on the first through-hole forming position 383A1.

このため、レーザ光３５７Ａ１が絶縁基板３９０の第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１に照射され、第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１の温度が上昇する。   For this reason, the laser beam 357A1 is irradiated to the first through hole forming position 383A1 of the insulating substrate 390, and the temperature of the first through hole forming position 383A1 rises.

次に、前述のように、切り替えユニット（図示されていない）を介して、例えば第１のレーザ誘導式放電加工装置１００に示した選定電極２４０Ａと第２の電極２４５のような、選定電極組（図示されていない）の間に、高周波高電圧が印加される。これにより、選定電極組の間に、高周波高電圧の放電が生じる。   Next, as described above, a selection electrode set such as the selection electrode 240A and the second electrode 245 shown in the first laser induction type electric discharge machining apparatus 100, for example, via a switching unit (not shown). A high frequency high voltage is applied during (not shown). As a result, high-frequency high-voltage discharge occurs between the selected electrode sets.

次に、前述のように、切り替えユニット（図示されていない）により、選定電極組の間に、直流高電圧が印加される。これにより、絶縁基板３９０の第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１の溶融物が除去され、絶縁基板３９０の第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１に、貫通孔３８５Ａ１が形成される。   Next, as described above, a DC high voltage is applied between the selected electrode sets by a switching unit (not shown). As a result, the melt at the first through hole forming position 383A1 of the insulating substrate 390 is removed, and the through hole 385A1 is formed at the first through hole forming position 383A1 of the insulating substrate 390.

次に、図５（ｂ）に示すように、第２の貫通孔を形成する際に、ガルバノミラー３７２が回転する。ガルバノミラー３７２は、分岐レーザ光３１８Ａの進行方向に対して、第２の傾斜角α２となるように回転する。   Next, as shown in FIG. 5B, the galvanometer mirror 372 rotates when the second through hole is formed. The galvanometer mirror 372 rotates so as to have the second inclination angle α2 with respect to the traveling direction of the branched laser beam 318A.

この際に、分岐レーザ光３１８Ａは、第２の傾斜角α２で配置されたガルバノミラー３７２によって、第２の傾斜角α２に対応する所定の角度で反射され、レーザ光３５７Ａ２となる。このレーザ光３５７Ａ２は、ｆ−θレンズ３７８に照射される。ｆ−θレンズ３７８によって、レーザ光３５７Ａ２は、第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１とは異なる、第２の貫通孔形成位置３８３Ａ２に焦点を結ぶ。これにより、第２の貫通孔形成位置３８３Ａ２の温度が上昇する。   At this time, the branched laser beam 318A is reflected at a predetermined angle corresponding to the second tilt angle α2 by the galvanometer mirror 372 arranged at the second tilt angle α2, and becomes the laser beam 357A2. This laser beam 357A2 is applied to the f-θ lens 378. By the f-θ lens 378, the laser beam 357A2 focuses on the second through-hole forming position 383A2 that is different from the first through-hole forming position 383A1. Thereby, the temperature of 2nd through-hole formation position 383A2 rises.

次に、前述のように、切り替えユニット（図示されていない）により、例えば第１のレーザ誘導式放電加工装置１００に示した選定電極２４０Ｂと第２の電極２４５のような、選定電極組（図示されていない）の間に、直流高電圧が印加される。これにより、絶縁基板３９０の第２の貫通孔形成位置３８３Ａ２の溶融物が除去され、絶縁基板３９０の第２の貫通孔形成位置３８３Ａ２に、貫通孔３８５Ａ２が形成される。   Next, as described above, by a switching unit (not shown), a selection electrode pair (not shown) such as the selection electrode 240B and the second electrode 245 shown in the first laser induction type electric discharge machining apparatus 100, for example. DC high voltage is applied during this period. As a result, the melt at the second through-hole forming position 383A2 of the insulating substrate 390 is removed, and the through-hole 385A2 is formed at the second through-hole forming position 383A2 of the insulating substrate 390.

次に、図３（ｃ）に示すように、第３の貫通孔を形成する際に、ガルバノミラー３７２がさらに回転する。ガルバノミラー３７２は、分岐レーザ光３１８Ａの進行方向に対して、第３の傾斜角α３となるように回転する。   Next, as shown in FIG. 3C, the galvano mirror 372 further rotates when the third through hole is formed. The galvanometer mirror 372 rotates so as to have the third tilt angle α3 with respect to the traveling direction of the branched laser beam 318A.

分岐レーザ光３１８Ａは、第３の傾斜角α３で配置されたガルバノミラー３７２によって、第３の傾斜角α３に対応する所定の角度で反射され、レーザ光３５７Ａ３となる。このレーザ光３５７Ａ３は、ｆ−θレンズ３７８に照射される。ｆ−θレンズ３７８によって、レーザ光３５７Ａ３は、第１の貫通孔形成位置３８３Ａ１および第２の貫通孔形成位置３８３Ａ２とは異なる、第３の貫通孔形成位置３８３Ａ３に焦点を結ぶ。これにより、第３の貫通孔形成位置３８３Ａ３の温度が上昇する。   The branched laser beam 318A is reflected at a predetermined angle corresponding to the third tilt angle α3 by the galvanometer mirror 372 arranged at the third tilt angle α3, and becomes the laser beam 357A3. This laser beam 357A3 is applied to the f-θ lens 378. By the f-θ lens 378, the laser beam 357A3 focuses on a third through-hole forming position 383A3 that is different from the first through-hole forming position 383A1 and the second through-hole forming position 383A2. As a result, the temperature of the third through-hole forming position 383A3 increases.

次に、前述のように、切り替えユニット（図示されていない）により、例えば第１のレーザ誘導式放電加工装置１００に示した選定電極２４０Ｃと第２の電極２４５のような、選定電極組（図示されていない）の間に、直流高電圧が印加される。これにより、絶縁基板３９０の第３の貫通孔形成位置３８３Ａ３の溶融物が除去され、絶縁基板３９０の第３の貫通孔形成位置３８３Ａ３に、貫通孔３８５Ａ３が形成される。   Next, as described above, a selection unit set (not shown) such as the selection electrode 240C and the second electrode 245 shown in the first laser induction type electric discharge machining apparatus 100 is used by a switching unit (not shown). DC high voltage is applied during this period. Thereby, the melt at the third through-hole forming position 383A3 of the insulating substrate 390 is removed, and a through-hole 385A3 is formed at the third through-hole forming position 383A3 of the insulating substrate 390.

このような操作が、回転光学系３７０Ｂおよび回転光学系３７０Ｃを用いて、それぞれ、第２の分岐レーザ光３１８Ｂおよび第３の分岐レーザ光３１８Ｃに対しても同様に実施される。   Such an operation is similarly performed on the second branched laser beam 318B and the third branched laser beam 318C using the rotating optical system 370B and the rotating optical system 370C, respectively.

このように、第２のレーザ誘導式放電加工装置２００では、回転光学系３７０の動作により、一つの分岐レーザ光（３１８Ａ〜３１８Ｃ）を用いて、複数の貫通孔形成位置に、順次貫通孔を形成することができる。   As described above, in the second laser induction type electric discharge machining apparatus 200, through the operation of the rotating optical system 370, through holes are sequentially formed at a plurality of through-hole forming positions using one branched laser beam (318A to 318C). Can be formed.

従って、第２のレーザ誘導式放電加工装置２００では、分岐光学系３６０と回転光学系３７０との協働により、貫通孔の形成に必要な時間をよりいっそう低減できる。   Therefore, in the second laser induction type electric discharge machining apparatus 200, the time required for forming the through hole can be further reduced by the cooperation of the branching optical system 360 and the rotating optical system 370.

なお、以上の記載では、説明をわかりやすくするため、絶縁基板上に各貫通孔形成位置が一次元的に配列される場合を例に、本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置の構成および動作について説明した。   In the above description, in order to make the explanation easy to understand, the case of the laser induction type electric discharge machining apparatus according to one embodiment of the present invention is described by taking as an example the case where the through hole formation positions are arranged one-dimensionally on the insulating substrate. The configuration and operation have been described.

しかしながら、実際の貫通孔加工技術の分野では、絶縁基板の貫通孔形成位置は、縦横の二次元的に（規則的にまたはランダムに）配列される場合がほとんどである。   However, in the field of actual through-hole processing technology, the through-hole formation positions of the insulating substrate are almost always arranged two-dimensionally (regularly or randomly) in the vertical and horizontal directions.

そこで、以下、一例として、図６を参照して、そのような二次元配列の貫通孔パターンを形成する際の、本発明の一実施例によるレーザ誘導式放電加工装置の動作について説明する。なお、以下の説明では、前述の図２に示したようなレーザ誘導式放電加工装置２００を使用して、貫通孔を形成する場合を例に説明する。   Therefore, as an example, the operation of the laser-induced electrical discharge machining apparatus according to an embodiment of the present invention when forming such a two-dimensional array of through-hole patterns will be described below with reference to FIG. In the following description, a case where a through hole is formed using the laser induction type electric discharge machining apparatus 200 as shown in FIG. 2 will be described as an example.

図６には、貫通孔形成位置のパターン５８３Ｐを有する絶縁基板５９０を示す。   FIG. 6 shows an insulating substrate 590 having a pattern 583P at a through hole formation position.

パターン５８３Ｐは、縦（Ｙ方向）、横（Ｘ方向）に沿って、規則的に配列された貫通孔形成位置で構成される。各貫通孔形成位置は、それぞれのＸＹ座標を使用して、（１，１）〜（ｎ，ｍ）で表されている（以下、貫通孔を表現する際にも、同様のＸＹ座標を使用する）。別の表現をすれば、パターン５８３Ｐは、第１のＹ座標においてＸ方向に配列された第１の貫通孔列Ｘ１、第２のＹ座標においてＸ方向に配列された第２の貫通孔列Ｘ２...第ｍのＹ座標においてＸ方向に配列された第ｍの貫通孔列Ｘｍで構成される。   The pattern 583P is configured with through-hole formation positions regularly arranged along the vertical (Y direction) and the horizontal (X direction). Each through-hole formation position is represented by (1, 1) to (n, m) using the respective XY coordinates (hereinafter, the same XY coordinates are also used when expressing the through-holes). To do). In other words, the pattern 583P includes the first through-hole row X1 arranged in the X direction at the first Y coordinate, and the second through-hole row X2 arranged in the X direction at the second Y coordinate. ... composed of m-th through-hole rows Xm arranged in the X direction at the m-th Y coordinate.

第１の貫通孔列Ｘ１は、ｎ個の貫通孔形成位置（１，１）、（２，１）、（３，１）...（ｎ，１）で構成される。第２の貫通孔列Ｘ２は、ｎ個の貫通孔形成位置（１，２）、（２，２）、（３，２）...（ｎ，２）で構成され、第ｍの貫通孔列Ｘｍは、ｎ個の貫通孔形成位置（１，ｍ）、（２，ｍ）、（３，ｍ）...（ｎ，ｍ）で構成される。   The first through-hole row X1 includes n through-hole forming positions (1, 1), (2, 1), (3, 1)... (N, 1). The second through-hole row X2 includes n through-hole formation positions (1, 2), (2, 2), (3, 2)... (N, 2), and the m-th through hole. The row Xm is composed of n through-hole forming positions (1, m), (2, m), (3, m)... (N, m).

このような貫通孔形成位置のパターン５８３Ｐに従って、レーザ誘導式放電加工装置２００により、合計ｍ×ｎ個の貫通孔を形成する場合、レーザ誘導式放電加工装置２００は、第１の貫通孔列Ｘ１の各貫通孔形成位置に対応する電極を有する第１の電極群を備えるように構成される。すなわち、第１の電極群は、ｎ個の電極を有する。   When a total of m × n through holes are formed by the laser induced electric discharge machining apparatus 200 according to the pattern 583P of the through hole formation position, the laser induced electric discharge machining apparatus 200 uses the first through hole row X1. The first electrode group having an electrode corresponding to each through hole forming position is provided. That is, the first electrode group has n electrodes.

レーザ誘導式放電加工装置２００の動作の際には、まず、分岐光学系２６０により、ｎ本の分岐レーザ光が形成される。これらの分岐レーザ光は、第１の貫通孔列Ｘ１の各貫通孔形成位置に、同時に照射される。その後、第１の電極群のｎ個の電極を用いて、前述の動作（高周波高電圧印加および高直流電圧印加）により、各貫通孔（１，１）、（２，１）、（３，１）...（ｎ，１）が形成される。   In the operation of the laser induction type electric discharge machining apparatus 200, first, n branch laser beams are formed by the branch optical system 260. These branched laser beams are simultaneously irradiated to the respective through-hole formation positions of the first through-hole row X1. Thereafter, each of the through holes (1, 1), (2, 1), (3, 3) is performed using the n electrodes of the first electrode group by the above-described operation (high frequency high voltage application and high DC voltage application). 1)... (N, 1) are formed.

次に、ステージを用いて、絶縁基板５９０が、Ｙ方向に距離Ｐ１だけ移動される。そして、第２の貫通孔列Ｘ２に対して、第１の貫通孔列Ｘ１と同様の処理が行われる。これにより、第２の貫通孔列Ｘ２の各貫通孔形成位置に、各貫通孔（１，２）、（２，２）、（３，２）...（ｎ，２）が形成される。   Next, using the stage, the insulating substrate 590 is moved by a distance P1 in the Y direction. And the process similar to 1st through-hole row | line | column X1 is performed with respect to 2nd through-hole row | line | column X2. Thereby, each through-hole (1,2), (2,2), (3,2) ... (n, 2) is formed in each through-hole formation position of the 2nd through-hole row | line | column X2. .

次に、ステージを用いて、絶縁基板５９０が、Ｙ方向に距離Ｐ２だけ移動される。   Next, using the stage, the insulating substrate 590 is moved by a distance P2 in the Y direction.

このような操作の繰り返しにより、レーザ誘導式放電加工装置２００を用いて、二次元配列の貫通孔パターンを形成することができる。   By repeating such an operation, a two-dimensional array of through-hole patterns can be formed using the laser-induced electric discharge machining apparatus 200.

この方法では、Ｘ１〜Ｘｍの各貫通孔列に貫通孔を形成する度に、ステージ等を用いて、絶縁基板５９０を、第１の電極群を構成する電極（または分岐レーザ光の照射位置）に対して相対的に移動させる必要がある。しかしながら、そのような時間を考慮しても、レーザ誘導式放電加工装置２００では、一つの貫通孔を形成する度に、絶縁基板を電極（またはレーザ光の照射位置）に対して相対的に移動させる必要がある従来のレーザ誘導式放電加工装置に比べて、貫通孔の加工時間を短縮することができる。   In this method, each time a through-hole is formed in each of the through-hole rows X1 to Xm, a stage or the like is used to connect the insulating substrate 590 to an electrode constituting the first electrode group (or irradiation position of the branched laser beam). It is necessary to move relative to. However, even if such time is taken into consideration, in the laser induction type electric discharge machining apparatus 200, the insulating substrate is moved relative to the electrode (or the laser beam irradiation position) each time one through hole is formed. Compared with the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus which needs to be made, the machining time of the through hole can be shortened.

以上、いくつかの具体的な装置の構成例を参照して、本発明の一実施例について説明した。しかしながら、上記装置構成は、単なる一例に過ぎず、他の装置構成を適用しても良いことは当業者には明らかである。例えば、第１および第２のレーザ誘導式放電加工装置２００において、第２の電極は、ステージとしての機能を兼ねても良い。その他にも、各種変更および／または置換が可能である。   The embodiment of the present invention has been described above with reference to several specific apparatus configuration examples. However, it is obvious to those skilled in the art that the above device configuration is merely an example, and other device configurations may be applied. For example, in the first and second laser induction type electric discharge machining apparatuses 200, the second electrode may also function as a stage. In addition, various changes and / or substitutions are possible.

（時間短縮効果について）
次に、前述の第１のレーザ誘導式放電加工装置２００を使用して、絶縁基板に多数の貫通孔を形成する場合に、必要となる加工時間を試算した。また、得られた加工時間の計算結果を、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００を使用した場合の加工時間の計算結果と比較した。 (About time reduction effect)
Next, the required processing time was calculated when a large number of through holes were formed in the insulating substrate using the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 described above. Moreover, the calculation result of the processing time obtained was compared with the calculation result of the processing time when the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100 was used.

加工時間の試算には、以下の前提条件を使用した：
貫通孔形成位置６８３のパターンは、図７に示すように、絶縁基板６９０の表面に対して、Ｘ方向Ｙ方向にマトリクス状に配置される（Ｘ方向に沿った貫通孔形成位置６８３の配列を、それぞれ、Ｘ１...Ｘｎ...Ｘ１００と称する）。 The following assumptions were used for the calculation of the machining time:
As shown in FIG. 7, the pattern of the through hole forming positions 683 is arranged in a matrix in the X direction and the Y direction on the surface of the insulating substrate 690 (the arrangement of the through hole forming positions 683 along the X direction is arranged). Are referred to as X1... Xn.

より詳しく説明すると、貫通孔形成位置６８３は、縦１００個×横１００個のパターンで構成され、ここで、ピッチＰｘ＝Ｐｙ＝２００μｍである。     More specifically, the through-hole forming position 683 is constituted by a pattern of 100 vertical × 100 horizontal, where the pitch Px = Py = 200 μm.

加工処理後に各貫通孔形成位置６８３に形成される各貫通孔６８５の最大直径（絶縁基板６９０の一方の表面における開口の直径）は、１５μｍとする。     The maximum diameter of each through hole 685 formed at each through hole forming position 683 after the processing (the diameter of the opening on one surface of the insulating substrate 690) is 15 μm.

このような前提条件の下、各レーザ誘導式放電加工装置による貫通孔の加工時間について検討した。   Under such preconditions, the processing time of the through hole by each laser induction type electric discharge machining apparatus was examined.

（従来のレーザ誘導式放電加工装置１００を使用した場合の加工時間）
図８には、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００を使用して、複数の貫通孔を形成する場合のタイミングチャートを示す。 (Machining time when using the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100)
FIG. 8 shows a timing chart when a plurality of through holes are formed using the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100.

ここで、一つの貫通孔を形成するために必要な時間を１周期Ｔとすると、この１周期Ｔの中には、（ｉ）貫通孔形成位置へのレーザ光の照射時間τ１、（ｉｉ）電極組間への高周波高電圧印加時間τ２、（ｉｉｉ）電極組間への直流高電圧印加時間τ３および直流高電圧電源の充電時間τ４、ならびに（ｉｖ）ステージの移動時間τ５等が含まれる。   Here, assuming that the time required to form one through hole is one period T, the period T includes (i) the irradiation time τ1 of the laser beam to the through hole formation position, (ii) High frequency high voltage application time τ2 between electrode sets, (iii) DC high voltage application time τ3 and DC high voltage power supply time τ4 between electrode sets, (iv) Stage movement time τ5, and the like.

このうち、電極組間への高周波高電圧印加時間τ２は、１ｍｓｅｃ程度であるが、この印加時間τ２は、レーザ光の照射時間τ１とオーバーラップしているため、ここでは考慮する必要はない。また、電極組間への直流高電圧印加時間τ３は、通常、極めて短いため、考慮する必要はない。従って、１周期Ｔは、実質的には、レーザ光の照射時間τ１、直流高電圧電源の充電時間τ４、およびステージの移動時間τ５によって決まることになる。   Among these, the high frequency high voltage application time τ2 between the electrode sets is about 1 msec. However, the application time τ2 overlaps with the laser light irradiation time τ1, and need not be considered here. Also, the DC high voltage application time τ3 between the electrode sets is usually extremely short and need not be considered. Therefore, one period T is substantially determined by the laser beam irradiation time τ1, the DC high-voltage power supply charging time τ4, and the stage moving time τ5.

このうち、レーザ光の照射時間τ１は、１０ｍｓｅｃ程度である。直流高電圧電源の充電時間τ４は、５ｍｓｅｃ程度である。また、貫通孔６８５間のピッチが２００μｍであるため、１回のステージ移動に必要な移動時間τ５は、ステージの移動速度を５ｍｍ／ｓｅｃとして、約４０ｍｓｅｃとなる。なお、直流高電圧充電時間τ４は、ステージの移動時間τ５とオーバーラップできる。   Among these, the laser beam irradiation time τ1 is about 10 msec. The charging time τ4 of the DC high voltage power supply is about 5 msec. Further, since the pitch between the through holes 685 is 200 μm, the moving time τ5 required for one stage movement is about 40 msec when the stage moving speed is 5 mm / sec. The DC high voltage charging time τ4 can overlap with the stage moving time τ5.

これらをまとめると、図８のようになる。すなわち、１周期Ｔ≒５０ｍｓｅｃとなる。   These are summarized as shown in FIG. That is, one cycle T≈50 msec.

ここで、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００では、一つの貫通孔６８５を形成する度に、ステージにより、絶縁基板６９０をピッチＰｘ分だけＸ方向に移動させる必要がある。また、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００では、分岐光学系が存在しないため、各貫通孔６８５を形成するためには、常に１周期Ｔの時間が必要となる。   Here, in the conventional laser induced electric discharge machining apparatus 100, it is necessary to move the insulating substrate 690 in the X direction by the pitch Px by the stage every time one through hole 685 is formed. Further, in the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100, since there is no branching optical system, in order to form each through hole 685, time of one cycle T is always required.

さらに、例えば、図７において、Ｘ方向における一列分の１００個の貫通孔６８５を形成した後には、ステージを用いて、絶縁基板６９０をＹ方向に、ピッチＰｙ分だけ移動させる必要がある。この時間は、前述のように、４０ｍｓｅｃである。   Further, for example, in FIG. 7, after forming 100 through holes 685 for one row in the X direction, it is necessary to move the insulating substrate 690 in the Y direction by the pitch Py using the stage. As described above, this time is 40 msec.

以上のことを考慮した場合、図７に示したような縦横１００個ずつ、合計１００００個の貫通孔６８５のパターンを得るには、

０．０１０（秒）×１００（列）×１００（行）：加工時間
＋０．０４（秒）×９９（列）×９９（行） ：同じ行でのステージ移動時間
＋０．０４（秒）×９９（行） ：異なる行でのステージ移動時間

として、トータル４９６秒の加工時間が必要となる。 In consideration of the above, in order to obtain a pattern of 10000 through holes 685 in total of 100 vertically and horizontally as shown in FIG.

0.010 (seconds) × 100 (columns) × 100 (rows): machining time + 0.04 (seconds) × 99 (columns) × 99 (rows): stage moving time in the same row + 0.04 (seconds) × 99 (line): Stage movement time on a different line

As a result, a total processing time of 496 seconds is required.

（本発明による第１のレーザ誘導式放電加工装置を使用した場合の加工時間）
次に、本発明による第１のレーザ誘導式放電加工装置２００を使用した場合の加工時間について検討する。なお、第１の電極群の電極数は、図７のＸ方向の一つの列Ｘｎに含まれる貫通孔形成位置６８３の数と同じ１００個とする。 (Machining time when using the first laser induction type electric discharge machining apparatus according to the present invention)
Next, the processing time when using the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 according to the present invention will be examined. The number of electrodes of the first electrode group is 100, which is the same as the number of through-hole forming positions 683 included in one row Xn in the X direction in FIG.

図９には、第１のレーザ誘導式放電加工装置２００を使用して、複数の貫通孔を形成する場合のタイミングチャートを示す。   FIG. 9 shows a timing chart when a plurality of through holes are formed using the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200.

ここでも、一つの貫通孔を形成するために必要な時間を１周期Ｔとすると、この１周期Ｔの中には、（ｉ）貫通孔形成位置へのレーザ光の照射時間τ１（１０ｍｓｅｃ）、（ｉｉ）電極間への高周波高電圧印加時間τ２（１ｍｓｅｃ）、ならびに（ｉｉｉ）電極間への直流高電圧印加時間τ３および直流高電圧電源の充電時間τ４（５ｍｓｅｃ）が含まれる。   Here again, assuming that the time required to form one through hole is one period T, the period T includes (i) the irradiation time τ1 (10 msec) of the laser beam to the through hole formation position, (Ii) The high frequency high voltage application time τ2 (1 msec) between the electrodes, and (iii) the DC high voltage application time τ3 between the electrodes and the charging time τ4 (5 msec) of the DC high voltage power supply are included.

しかしながら、第１のレーザ誘導式放電加工装置２００では、分岐光学系２６０が存在するため、単一のレーザ光を１００本の分岐レーザ光に分岐することができる。従って、１周期Ｔの処理で、一度に一つの列Ｘｎに１００個の貫通孔を形成することができ、一つの列Ｘｎ中の処理に対して、ステージの移動時間τ５は省略することができる。   However, in the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200, since the branch optical system 260 exists, a single laser beam can be branched into 100 branch laser beams. Therefore, in one cycle T, 100 through holes can be formed in one row Xn at a time, and the stage moving time τ5 can be omitted for the processing in one row Xn. .

従って、基本的な１周期Ｔ≒１０ｍｓｅｃとなる。   Accordingly, the basic one cycle T≈10 msec.

ただし、第１のレーザ誘導式放電加工装置２００を使用する場合も、Ｘ方向における一列分Ｘｎの１００個の貫通孔６８５を形成した後には、ステージを用いて、絶縁基板６９０をＹ方向に、ピッチＰｙ分だけ移動させる必要がある。この時間は、前述のように、４０ｍｓｅｃである。   However, even when the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 is used, after forming the 100 through holes 685 for one row Xn in the X direction, the insulating substrate 690 is moved in the Y direction using a stage. It is necessary to move by the pitch Py. As described above, this time is 40 msec.

以上のことを考慮した場合、図７に示したような縦横１００個ずつ、合計１００００個の貫通孔６８５のパターンを得るには、

０．０１０（ｓｅｃ／１列分）×１００（列） ：加工時間
＋０．０４（ｓｅｃ）×９９（回） ：異なる行でのステージ移動時間

として、トータル４．９６秒の加工時間が必要となる。 In consideration of the above, in order to obtain a pattern of 10000 through holes 685 in total of 100 vertically and horizontally as shown in FIG.

0.010 (sec / 1 column) × 100 (column): machining time + 0.04 (sec) × 99 (times): stage moving time in different rows

As a result, a total processing time of 4.96 seconds is required.

このように、第１のレーザ誘導式放電加工装置２００を使用した場合、従来のレーザ誘導式放電加工装置１００に比べて、同じ貫通孔パターンを形成するのに必要な時間が有意に抑制されることが確認された。   Thus, when the first laser induction type electric discharge machining apparatus 200 is used, the time required to form the same through-hole pattern is significantly suppressed as compared with the conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 100. It was confirmed.

本発明は、インターポーザ用絶縁基板の製造技術等に利用することができる。   The present invention can be used for manufacturing technology of an insulating substrate for an interposer.

１００ 従来のレーザ誘導式放電加工装置
１１０ レーザ光源
１１３ レーザ光
１２０ 高周波高電圧電源
１２５ 直流高電圧電源
１３０ 切り替えユニット
１４０、１４５ 電極
１５０、１５５ 導体
１８３ 照射位置
１８５ 貫通孔
１９０ 絶縁基板
２００ 第１のレーザ誘導式放電加工装置
２１０ レーザ光源
２１１ レンズ
２１３ レーザ光
２１８、２１８Ａ〜２１８Ｃ 分岐レーザ光
２２０ 高周波高電圧電源
２２５ 直流高電圧電源
２３０ 切り替えユニット
２４０ 第１の電極群
２４０Ａ、２４０Ｂ、２４０Ｃ 電極
２４５ 第２の電極
２５０ 第１の導体
２５５ 第２の導体
２６０ 分岐光学系
２６２ 反射ミラー
２６８ ＤＯＥレンズ
２８３Ａ〜２８３Ｃ 貫通孔形成位置
２８５、２８５Ａ、２８５Ｂ、２８５Ｃ 貫通孔
２９０ 絶縁基板
３００ 第２のレーザ誘導式放電加工装置
３１０ レーザ光源
３１１ レンズ
３１３ レーザ光
３１８、３１８Ａ〜３１８Ｃ 分岐レーザ光
３５７Ａ１、３５７Ａ２、３５７Ａ３ レーザ光
３６０ 分岐光学系
３６２ 反射ミラー
３６８ ＤＯＥレンズ
３７０、３７０Ａ〜３７０Ｃ 回転光学系
３７２ ガルバノミラー
３７８ ｆ−θレンズ
３８３Ａ１〜３８３Ａ３ 貫通孔形成位置
３８５Ａ１、３８５Ａ２、３８５Ａ３ 貫通孔
３９０ 絶縁基板
５８３Ｐ 貫通孔形成位置のパターン
５９０ 絶縁基板
６８３ 貫通孔形成位置
６８５ 貫通孔
６９０ 絶縁基板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Conventional laser induction type electric discharge machining apparatus 110 Laser light source 113 Laser light 120 High frequency high voltage power supply 125 DC high voltage power supply 130 Switching unit 140, 145 Electrode 150, 155 Conductor 183 Irradiation position 185 Through hole 190 Insulating substrate 200 First laser Inductive EDM 210 Laser light source 211 Lens 213 Laser light 218, 218A to 218C Branched laser light 220 High frequency high voltage power source 225 DC high voltage power source 230 Switching unit 240 First electrode group 240A, 240B, 240C Electrode 245 Second electrode Electrode 250 First conductor 255 Second conductor 260 Branch optical system 262 Reflecting mirror 268 DOE lenses 283A to 283C Through-hole forming positions 285, 285A, 285B, 285C Through-hole 290 Insulating substrate 30 Second laser induction type electric discharge machining apparatus 310 Laser light source 311 Lens 313 Laser light 318, 318A to 318C Branched laser light 357A1, 357A2, 357A3 Laser light 360 Branching optical system 362 Reflecting mirror 368 DOE lens 370, 370A to 370C Rotating optical system 372 Galvano mirror 378 f-θ lens 383A1-383A3 Through-hole forming position 385A1, 385A2, 385A3 Through-hole 390 Insulating substrate 583P Through-hole forming position pattern 590 Insulating substrate 683 Through-hole forming position 685 Through-hole 690 Insulating substrate

Claims (9)

電極間放電現象を利用して、絶縁基板上のレーザ光の焦点位置に貫通孔を形成するレーザ誘導式放電加工装置であって、
当該レーザ誘導式放電加工装置は、分岐光学系を有し、
前記分岐光学系は、レーザ光源から放射されたレーザ光を、複数の分岐レーザ光に分岐でき、
当該レーザ誘導式放電加工装置は、放電用の複数の電極組を有し、
前記複数の電極組の各々は、前記分岐レーザ光のそれぞれに対応することを特徴とするレーザ誘導式放電加工装置。 A laser induction type electric discharge machining apparatus that uses a discharge phenomenon between electrodes to form a through hole at a focal position of a laser beam on an insulating substrate,
The laser induction type electric discharge machining apparatus has a branch optical system,
The branch optical system can branch laser light emitted from a laser light source into a plurality of branch laser lights,
The laser induction type electric discharge machining apparatus has a plurality of electrode sets for electric discharge,
Each of the plurality of electrode sets corresponds to each of the branched laser beams. 前記分岐光学系は、ＤＯＥレンズを有する、請求項１に記載のレーザ誘導式放電加工装置。   The laser-induced electric discharge machining apparatus according to claim 1, wherein the branch optical system includes a DOE lens. 前記電極組の各々は、第１の電極および第２の電極を有する、請求項１または２に記載のレーザ誘導式放電加工装置。   Each of the said electrode groups is a laser induction type electric discharge machining apparatus of Claim 1 or 2 which has a 1st electrode and a 2nd electrode. 前記第２の電極は、各電極組に共通の単一の電極で構成される、請求項３に記載のレーザ誘導式放電加工装置。   The laser-induced electrical discharge machining apparatus according to claim 3, wherein the second electrode includes a single electrode common to each electrode set. 前記分岐レーザ光の各々は、絶縁基板上の複数の貫通孔形成位置に焦点を有し、
前記各電極組の前記第１の電極は、それぞれ、対応する貫通孔形成位置の近傍に配置される、請求項３または４に記載のレーザ誘導式放電加工装置。 Each of the branched laser beams has a focal point at a plurality of through-hole forming positions on the insulating substrate,
5. The laser-induced electrical discharge machining apparatus according to claim 3, wherein the first electrode of each electrode set is disposed in the vicinity of a corresponding through-hole forming position. 前記絶縁基板には、一列に配列された複数の貫通孔形成位置が存在し、
前記各電極組の前記第１の電極は、それぞれ、前記一列に配列された各貫通孔形成位置の近傍に配置される、請求項３乃至５のいずれか一つに記載のレーザ誘導式放電加工装置。 The insulating substrate has a plurality of through-hole forming positions arranged in a row,
6. The laser-induced electrical discharge machining according to claim 3, wherein the first electrode of each electrode set is arranged in the vicinity of each through-hole forming position arranged in the row. 7. apparatus. 当該レーザ誘導式放電加工装置は、さらに、分岐光学系の出射側に配置された回転光学系を有する、請求項１乃至６のいずれか一つに記載のレーザ誘導式放電加工装置。   The laser induction type electric discharge machining apparatus according to any one of claims 1 to 6, further comprising a rotating optical system disposed on an emission side of the branching optical system. 前記回転光学系は、ガルバノミラーとｆ−θレンズの組み合わせを有し、または
前記回転光学系は、ポリゴンミラーとｆ−θレンズの組み合わせを有する、請求項７に記載のレーザ誘導式放電加工装置。 The laser-induced electrical discharge machining apparatus according to claim 7, wherein the rotating optical system has a combination of a galvano mirror and an f-θ lens, or the rotating optical system has a combination of a polygon mirror and an f-θ lens. . 前記絶縁基板は、ガラス基板である、請求項１乃至８のいずれか一つに記載のレーザ誘導式放電加工装置。   The laser-induced electric discharge machining apparatus according to claim 1, wherein the insulating substrate is a glass substrate.

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