JP2014072348A - 電気化学デバイス - Google Patents

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Abstract

【課題】高電圧に対応可能でありながら、薄型化を可能にした電気化学デバイスを提供すること。
【解決手段】第1素子10と、第2素子20と、第1素子と前記第2素子とを覆う外装シート4と、外装シートの内部で、第1素子と前記第2素子との間に積層され、第1電解質溶液と第2電解質溶液とを隔離する隔壁シート30と、を有する電気化学デバイスである。このデバイスは、外装シート4の周縁部が隔壁シート30の周縁部を挟み込むように一体化されるシール部40〜44をさらに有し、第1シール部40では、第1リード端子18,19と第2リード端子28,29とが、第1シール部40の長手方向に沿って異なる位置でシール部40の外部に引き出されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、電気二重層キャパシタなどとして好ましく用いられる電気化学デバイスに係り、さらに詳しくは、薄型化を可能にした電気化学デバイスに関する。
電気二重層キャパシタに代表されるような電気化学デバイスは、高電圧に対応するために、いくつかの単セルを直列につなげ、電気分解以上の電圧に耐えられるように、材料的な制限を構造設計で補う手法が取られている。ここで言うまでもないが単セルは、一対のリード端子を有するものであり、複数の単セルの一方のリード端子同士を連結することにより直列接続としている。
もともと単セルはリード端子を外装体の外側に引き出しているため、その連結部は外装体の外側での接続となる。1つの手法として複数の単セルのつなぐべきリード端子を重ね合わせ、その後溶接するような手法ではリード端子の重なりにより、厚み増加の原因になり、また通常、リード端子を重ねる場合、リード端子の周囲に接着のための樹脂を形成し熱融着することが多いことから、更なる厚み増加の原因にもつながる。厚みの増加は外装体のシール性の劣化を招くおそれがあり好ましくない。
一方、端子の厚みは端子強度にも影響し、実装時の端子接合に不具合を生じる可能性があるために、端子の厚みを単に薄くすることでだけでは、薄型化と共に必要な電気化学デバイスに対する要求を同時に満たすことは難しい。近年では、ICカードなどの分野でリチウム電池等が多く使われ、電気二重層キャパシタにおいても、その適用が検討されている。このときICカード内での電池製品の厚みは、たとえば0.9mm以下と非常に薄いことを要求される。
なお、ICカード内などに用いる電気化学デバイスとして、たとえば下記に示す特許文献1に示すデバイスが知られている。しかしながら、特許文献1に示すデバイスは、単一セルであり、高電圧に対応するために、いくつかの単セルを直列につなげる必要がある。たとえば特許文献1に示すような単一セルを単純に積層すると、外装シートが二重になり、その分で合計の厚みが増大する。
特開2011−151171号公報
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、高電圧に対応可能でありながら、薄型化を可能にした電気化学デバイスを提供することである。
上記目的を達成するために、本発明に係る電気化学デバイスは、
第1セパレータ層を挟むように一対の第1内部電極が積層してある第1素子と、
第2セパレータ層を挟むように一対の第2内部電極が積層してある第2素子と、
少なくとも前記第1素子と前記第2素子とを覆う外装シートと、
前記外装シートの内部で、前記第1素子と前記第2素子との間に積層され、前記第1電解質溶液と前記第2電解質溶液とを隔離する隔壁シートと、
前記一対の第1内部電極のうちの少なくとも1つの第1内部電極に接続される第1リード端子と、
前記一対の第2内部電極のうちの少なくとも1つの第2内部電極に接続される第2リード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
前記外装シートの周縁部が前記隔壁シートの周縁部を挟み込むように一体化されるシール部をさらに有し、
前記シール部では、前記第1リード端子と前記第2リード端子とが、前記シール部の長手方向に沿って異なる位置で前記シール部の外部に引き出されていることを特徴とする。
本発明に係る電気化学デバイスでは、外装シートの内部に、隔壁シートにより仕切られている2つ以上の素子を収容することが可能である。そのため、高電圧に対応可能である。しかも、2つ以上の素子が隔壁シートを介して積層してあるため、水平方向に2つ以上の素子を配置する場合に比較して、デバイスの小型化にも寄与する。
さらに、本発明に係る電気化学デバイスでは、第1素子の第1リード端子と第2素子の第2リード端子とが、シール部の長手方向に沿って異なる位置でシール部の外部に引き出されている。このため、リード端子の引出部におけるシール部の厚みを低減することが可能である。ICカード内での電池製品の厚みは、たとえば0.9mm以下と非常に薄いことが要求され、電気化学デバイスの薄型化で問題となるのは、リード端子の引出部におけるシール部の厚みである。電気化学デバイスを構成する各部材の厚みを薄くすることはできるが、シール部分は複数の部材の合算の厚みになることから相対的な厚みの増大を招き易い部分である。そのため、従来では、リード端子の引出部におけるシール部の厚みを相対的に薄くすることは困難であったが、本発明により初めて薄型化が可能になった。特に、本発明では、2つ以上のセルを積層させながら、0.9mm以下の厚みを実現することができる。
好ましくは、本発明に係る電気化学デバイスは、
前記一対の第1内部電極のそれぞれに接続される一対の第1リード端子と、
前記一対の第2内部電極のそれぞれに接続される一対の第2リード端子と、を有し、
これらの4つのリード端子が、前記シール部の長手方向に沿って全て異なる位置で前記シール部の外部に引き出されている。
本発明に係る電気化学デバイスでは、隔壁シートを介して積層方向に隣り合う第1内部電極と第2内部電極とは、外装シートの内部で接続されても良いが、リード端子を介してシール部の外部で接続されることが好ましい。第1内部電極と第2内部電極とを、外装シートの内部で接続する場合に比較して、リード端子を介してシール部の外部で接続する方が、外装シートによる厚み加算がないため、デバイスの薄型化に寄与できる。そのため、少なくとも4つのリード端子が、シール部の長手方向に沿って全て異なる位置で前記シール部の外部に引き出されていることで、デバイスのさらなる薄型化が可能になる。
好ましくは、一対の前記第1リード端子のうちの1つと、一対の前記第2リード端子のうちの1つとが、前記シール部の長手方向に沿って隣り合っており、前記シール部の外部において、電気的に接続されている。このように構成することで、第1素子と第2素子とを直列に接続することが容易になり、デバイスの耐電圧を素子の数に対応して増大させることができると共に、デバイスのさらなる薄型化が可能になる。また、端子間の配線抵抗を最小限に低減することが可能である。このようにして接続された接続部は、バランス回路などに接続して電圧の制御を行うための端子として利用しても良い。なお、必要に応じて、第1素子と第2素子とが並列に接続されるように、一対の前記第1リード端子のうちの1つと、一対の前記第2リード端子のうちの1つとを接続しても良い。
好ましくは、前記シール部の一部に、リード端子引き出し用の第1シール部(トップシール部)を有し、前記第1リード端子と前記第2リード端子とが、前記第1シール部の長手方向に沿って異なる位置で前記第1シール部の外部に引き出されている。
好ましくは、前記第1シール部は、前記第1リード端子と前記第2リード端子とをそれぞれ挟み込む密封用テープが、前記隔壁シートの第1シール部側の周縁部と共に、前記外装シートの第1シール部側の周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される。熱シールすることで、密封用テープと隔壁シートの第1シール部側の周縁部とが熱で一体化され、リード端子の取り出し部は、外装シートの内部の密封が良好になる。また密封を良好に保ちながら、第1シール部の厚みを最小限に薄くすることができる。
好ましくは、前記第1シール部の長手方向の両端には、それぞれ第3シール部(サイドシール部)の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第3シール部の他端を接続するように、第2シール部(ボトムシール部)が連続して形成してあり、
前記第3シール部は、隔壁シートの周縁部の一部が、前記外装シートの間に挟み込まれて熱シールされることで形成され、
前記第2シール部は、隔壁シートの周縁部の他の部分が、前記外装シートの折り返しにより挟み込まれて熱シールされることで形成される。
このように構成することで、デバイスの厚みを薄く保持しながら、外装シートの内部において、第1素子の第1電解質溶液と第2素子の第2電解質溶液との隔離を図り、しかも、これらの溶液が外装シートの外部に漏れることを有効に防止することができる。
好ましくは、前記第1シール部から引き出された前記第1リード端子および前記第2リード端子の折れ曲がりを防止するサポートシートをさらに有する。このように構成することで、第1シール部から引き出された第1リード端子および第2リード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。
好ましくは、前記サポートシートは、前記第1シール部に位置する前記外装シートの第1シール部側の周縁部の1つを外側に延長して形成してある。このようにして構成することで、サポートシートの形成が容易になる。
好ましくは、前記サポートシートの突出長さが、前記第1リード端子および前記第2リード端子の突出長さよりも長い。このように構成することで、第1シール部から引き出された第1リード端子および第2リード端子の折れ曲がりを有効に防止することができる。
図1(A)は本発明の一実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図、図1(B)は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図2Aは図1AのIIA−IIA線に沿う概略断面図である。 図2Bは図1BのIIB−IIB線に沿う概略断面図である。 図3は図1(A)に示す電気二重層キャパシタの製造方法例を示す概略斜視図である。 図4Aは図3の続きの工程を示す斜視図である。 図4Bは図4AのIVB−IVB線に沿う概略断面図である。 図5は図4の続きの工程を示す斜視図である。 図6は図5の続きの工程を示す斜視図である。 図7は図6の続きの工程を示す斜視図である。 図8は図7の続きの工程を示す斜視図である。 図9は図8の続きの工程を示す斜視図である。 図10は図9の続きの工程を示す斜視図である。 図11は図10の続きの工程を示す斜視図である。 図12は図11の続きの工程を示す斜視図である。 図13は図12の続きの工程を示す斜視図である。 図14は本発明の他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの斜視図である。 図15は本発明のさらに他の実施形態に係る電気二重層キャパシタの分解斜視図である。
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
第1実施形態
図1(A)に示すように、本発明の一実施形態に係る電気化学デバイスとしての電気二重層キャパシタ(EDLC)2は、外装シート4を有する。外装シート4には、一枚のシート4を折り返し周縁部4cで折り曲げて表面4aおよび裏面4bが形成してある。
本実施形態では、外装シート4は、X軸方向の長さL0に対してY軸方向の長さW0が長い長方形状を有するが、これに限定されず、正方形でも、その他の多角形状、あるいは円形、楕円形、あるいはその他の形状でも良い。この実施形態では、外装シート4の表面4aと裏面4bとが重なる方向を厚み方向(Z軸方向)とし、それに相互に直交する方向をX軸およびY軸とする。
外装シート4の内部には、図2Aを用いて後述するように、第1素子10および第2素子20とが重なる位置で積層してある。それらの素子10および20からそれぞれ引き出される一対の第1リード端子18,19と一対の第2リード端子28,29とが、外装シート4の外部に引き出されている。
図1Aに示すように、本実施形態では、長方形状の外装シート4の内部は、外装シート4の四辺に沿って形成してある第1シール部40、第3シール部42および第2シール部44とに囲まれて密封してある。この実施形態では、リード端子18,19,28,29がX軸方向に引き出された側を第1シール部(トップシール部)と称し、それと反対側には外装シートを折り返してなる周縁部4c側を第2シール部(ボトムシール部)と称している。これらのシール部40、42および44の形成方法については後述する。
図2Aに示すように、外装シート4の内部には、第1素子10と第2素子20とが、隔壁シート30を介してZ軸方向に積層してある。第1素子10と第2素子20とは、同じ構成を有し、後述するように、それぞれのリード端子18,18および28,29の取り出し位置が異なるのみである。第1素子10および第2素子20は、それぞれ電気二重層キャパシタの素子を構成しており、本実施形態では、2つのキャパシタ素子が外装シート4の内部に収容してある。
第1素子10は、図4Bにも示すように、第1電解質溶液が染み込んである第1セパレータ層11を挟むように一対の第1内部電極16,17が積層してある。第1内部電極16,17のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第1内部電極16,17は、それぞれ第1セパレータ層11の相互に反対面に接触するように積層される第1活性層12,14と、各第1活性層12,14にそれぞれ接触するように積層される第1集電体層13,15とで構成してある。
第2素子20は、第1素子10と同様であり、図2Aに示すように、第2電解質溶液が染み込んである第2セパレータ層21を挟むように一対の第2内部電極26,27が積層してある。第2内部電極26,27のうちの一方は、正極となり、他方は、負極となるが、構成は同じである。これらの第2内部電極16,27は、それぞれ第2セパレータ層21の相互に反対面に接触するように積層される第2活性層22,24と、各第2活性層22,24にそれぞれ接触するように積層される第2集電体層23,25とで構成してある。
セパレータ層11(21)は、それぞれ内部電極16,17(26,27)を電気的に絶縁すると共に、電解質溶液が浸透可能に構成してあり、たとえば電気絶縁性の多孔質シートで構成される。電気絶縁性の多孔質シートとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン又はポリオレフィンからなるフィルムの単層体、積層体や、上記樹脂の混合物の延伸膜、あるいは、セルロース、ポリエステル及びポリプロピレンからなる群より選択される少なくとも1種の構成材料からなる繊維不織布が挙げられる。セパレータ層11(21)の厚さは、たとえば5〜50μm程度である。
集電体層13,15,23,25としては、一般的に高い導電性を有する材料であれば特に限定されないが、低電気抵抗の金属材料が好ましく用いられ、たとえば、銅、アルミニウム、ニッケル等などのシートが用いられる。これらの集電体層13,15,23,25のそれぞれの厚みは、たとえば15〜50μm程度である。
活性層12,14,22,24は、活物質およびバインダを含み、好ましくは導電助剤を含む。活性層12,14,22,24は、それぞれの集電体層13,15,23,25を構成するシートの表面に積層して形成される。
活物質としては、種々の電子伝導性を有する多孔体が挙げられ、例えば、天然黒鉛、人造黒鉛、メソカーボンマイクロビーズ、メソカーボンファイバー(MCF)、コークス類、ガラス状炭素、有機化合物焼成体等の炭素材料が挙げられる。バインダとしては、上記の活物質、好ましくは導電助剤を集電体層を構成するシートに固定することができれば特に限定されず、種々の結着剤を使用できる。バインダとしては、たとえば、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等のフッ素樹脂や、スチレン−ブタジエンゴム(SBR)と水溶性高分子(カルボキシメチルセルロース、ポリビニルアルコール、ポリアクリル酸ナトリウム、デキストリン、グルテン等)との混合物等が挙げられる。
導電助剤は、活性層12,14,22,24の電子伝導性を高めるために添加される材料である。導電助剤としては、例えば、カーボンブラック、アセチレンブラック等の炭素材料、銅、ニッケル、ステンレス、鉄等の金属微粉、炭素材料及び金属微粉の混合物、ITO等の導電性酸化物が挙げられる。
活性層12,14,22,24の厚さは、好ましくは、たとえば1〜200μm程度である。活性層12,14,22,24は、リード端子が接続される部分を避けるように集電体層13,15,23,25上に形成されている。活性層12,14,22,24は、公知の方法で作製することができる。
本実施形態において、「正極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のアニオンが吸着する電極であり、「負極」とは、電気二重層キャパシタに電圧を印加した際に、電解質溶液中のカチオンが吸着する電極である。なお、電気二重層キャパシタに対して一度特定の正負の向きに電圧を印加して充電した後に再充電する際には、通常最初と同じ向きに充電を行い、逆向きに電圧を印加して充電することは少ない。
隔壁シート30は、電気絶縁材料で構成してあり、2つの素子10,20にそれぞれ含まれる後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、熱シール可能なものであることが好ましい。たとえば隔壁シート30は、ポリプロピレン(PP)、ポリエーテルサルフォン(PES)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリエチレンナフタラート(PEN)、フッ素樹脂、ポリイミド(PI)などで構成してあることが好ましい。隔壁シート6の厚みは、好ましくは、20〜100μmである。
外装シート4は、後述の電解質溶液を透過させない材料からなり、しかも、隔壁シート30の周縁部、あるいは図5に示す密封用テープ40aと熱シールにより一体化されるものであることが好ましい。この密封用テープは、作業性から粘着テープなどのテープ状のものが好ましい。ただしテープに限らず塗布可能なシーラント樹脂であっても熱により溶融し接着可能なものであればどのような形態のものでも良い。また、外装シート4は、素子10および20を密封し、シート4の内部に、空気や水分が進入するのを防止するもので構成してある。具体的には、外装シート4は、単層シートでも良いが、図2Aに示すように、金属シート4Aを、内側シート4Bおよび外側シート4Cとで挟むように積層してある多層シートであることが好ましい。
金属シート4Aは、たとえばアルミニウム,ステンレス等で構成してあることが好ましく、内側シート4Bは、電気絶縁材で構成してあり、電解質溶液とは反応しにくく熱シール可能なポリプロピレンなどの隔壁シートと同様な材質で構成してあることが好ましい。また、外側シート4Cは、特に制限されず、たとえばPET、PC、PES、PEN、PI、フッ素樹脂、PE、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などで構成してあることが好ましい。外装シート4の厚みは、好ましくは、5〜50μmである。
リード端子18,19,28,29は、集電体層13,15,23,25に対して電流の入出力端子の役割を果たす導電性部材であり、矩形板形状をなしている。リード端子18,19,28,29の厚さは、好ましくは、20〜1000μm程度である。
外装シート4で囲まれ、隔壁シート30により分離され、シール部40,42および44により各素子10および20をそれぞれ密封するための空間には、電解質溶液(図示せず)が充填され、その一部は、電極16,17,26,27およびセパレータ層11および21の内部に含浸されている。
電解質溶液としては、電解質を有機溶媒に溶解させたものが使用される。電解質としては、例えば、テトラエチルアンモニウムテトラフルオロボレート(TEABF4 )、トリエチルモノメチルアンモニウムテトラフルオロボレート(TEMABF4 )等の4級アンモニウム塩など、アンモニウム塩、アミン塩、或いはアミジン塩などを用いるのが好ましい。なお、これらの電解質は1種を単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。
また、有機溶媒としては、公知の溶媒を使用することができる。有機溶媒としては、例えば、プロピレンカーボネート、エチレンカーボネート、ジメチルカーボネート、メチルエチルカーボネート、ジエチルカーボネート、γ−ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、スルホラン、アセトニトリル、プロピオニトリル、メトキシアセトニトリルなどが好ましく挙げられる。これらは単独で使用してもよく、2種以上を任意の割合で混合して使用してもよい。
第1素子10のための空間に収容される第1電解質溶液と、第2素子20のための空間に収容される第2電解質溶液とは、同じでも異なっていても良いが、同じであることが好ましい。製造が容易になるからである。これらの第1電解質溶液と第2電解質溶液とは、隔壁シート30とシール部40,42および44とで、相互に分離される。
本実施形態では、各内部電極16,17,26,27の集電体層13,15,23,25の第1シール部40側の端部が、集電体層12,14,22,24に対して突出してあり、それらの端部内側に、薄板状のリード端子18,19,28,29の後端が超音波溶接、スポット溶接などにより接続してある。各リード端子18,19,28,29の後端が各集電体層13,15,23,25の端部と接続する位置は、図2Aに示すように、Z軸方向で異なると共に、Y軸方向にも異なる。
各リード端子18,19,28,29の先端は、図2Aに示すように、第1シール部40を貫通して、第1シール部40の外部に引き出される。第1シール部40は、各リード端子18,19,28,29が引き出される部分であり、第3シール部42および第2シール部44に比較して、特に密封性が要求され、その合計の厚みT0は、EDLC2の各部分の中で最も厚くなる部分である。本実施形態では、後述する手法を採用することにより、この部分の厚みT0を、0.9mm以下にし、しかも好適な密封性能を保持することに成功した。
図1に示すように、本実施形態では、第1シール部40では、第1リード端子18,19と第2リード端子28,29とが、第1シール部40の長手方向(Y軸方向)に沿って全て異なる位置で第1シール部40の外部に引き出されている。しかも、一対の第1リード端子18,19のうちの1つと、一対の第2リード端子28,29のうちの1つとが、第1シール部40の長手方向に沿って隙間W3で隣り合っており、第1シール部40の外部において、接続片50により電気的に接続されている。
接続片50は、リード端子18,19,28,29と同様な材質で構成してあり、同様な厚みを有する。接続片50による近接する2つのリード端子19,28の接続は、たとえば超音波溶接など、前述したリード端子と集電体層との接続と同様な方法により接続することができる。
本実施形態では、近接する2つのリード端子19,28の隙間W3は、第2リード端子28,29相互間の隙間W4(第1リード端子18,19相互間の隙間も同じ)よりも狭く、好ましくは、0.2mm以上である。この隙間W3が狭すぎると、第1シール部40における隙間W3の部分にシーラント樹脂が入りにくくなるおそれがあると共に、高温および高湿度下において、第1シール部40の厚みが増大する可能性がある。また、この隙間W3が広すぎると、EDLC2のY軸方向幅が変わらない場合に、第2リード端子28,29相互間の隙間W4(第1リード端子18,19相互間の隙間も同じ)が相対的に狭くなり、実装時の端子取り扱いの点で好ましくない。
第2リード端子28,29(第1リード端子18,19も同じ)のそれぞれのY軸方向の幅W1およびW2は、異なっていても良い。その場合、素子間をつなぐ配線抵抗を下げる目的から好ましくはW1<W2の関係が良い。一方、EDLCから瞬時に高電圧を取り出したい場合にはW1>W2の関係も取り出し抵抗が低くなるため好ましい。幅W1は、具体的にはたとえば1〜4mmが好適である。また、EDLC2のY軸方向の幅W0は、ICカード内に収容する場合には、好ましくは、10〜50mmであり、X軸方向の長さL0は、好ましくは、10〜50mmである。
本実施形態では、一対の第1リード端子18,19(第2リード端子28,29も同様)のうちの外側に位置する第1リード端子18(第2リード端子29)は、内側に位置する第1リード端子19(第2リード端子29)よりも、X軸方向に突出して形成してある。
すなわち、図2Aに示すように、外側に位置する第1リード端子18(第2リード端子29)の第1シール部40からの突出長さL1は、内側に位置する第1リード端子19(第2リード端子29)の突出長さL2よりも長い。突出長さL2は、好ましくは、3〜10mmであり、L1−L2は、好ましくは、1〜3mmである。L1>L2とすることで、端子の取り扱いミスを防止することができる。さらに、接続片50からのリークも防止することができ、より信頼性の高い電気化学デバイスを提供することができる。
本実施形態では、従来では最も漏れが発生しやすい第1シール部40は、後述するように、隔壁シート30の周縁部が、図5に示す密封用テープ40aと熱シール時の加熱により一体化されて形成される。その際に、外装シート4の内周面に形成してある内側シート4Bも一体化され、第1シール部での密封性を向上させる。また、隔壁シート30の周縁部が、第1シール部40と一体化されるために、第1素子10を収容する空間と第2素子20を収容する空間の隔離も良好に保たれる。
また、第2シール部44では、外装シート4の折り返し周縁部4cで折り曲げられて、隔壁シート30のボトム側周縁部が挟み込まれ、熱シール時の加熱により、隔壁シート30のボトム側周縁部が外装シート4の内側シート4Bと一体化される。その結果、第2シール部44での密封性が確保され、第1素子10を収容する空間と第2素子20を収容する空間の隔離も良好に保たれる。
図1(A)に示す第3シール部42では、外装シート4の表面4aおよび裏面4bにおける各サイド周縁部4eにより、隔壁シート30のボトム側周縁部が挟み込まれ、熱シール時の加熱により、隔壁シート30のボトム側周縁部が外装シート4の内側シート4Bと一体化される。その結果、第3シール部42での密封性が確保され、第1素子10を収容する空間と第2素子20を収容する空間の隔離も良好に保たれる。
第1シール部40の長手方向の両端には、それぞれ第3シール部42の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第3シール部42の他端を接続するように、第2シール部44が連続して形成してある。そのため、外装シート4の内部は、隔壁シート30によりZ軸方向に分離された状態で、外装シート4の外部に対して良好に密封される。
本実施形態のEDLC2では、外装シート4の内部に、隔壁シート30により仕切られている2つ以上の素子10,20を収容することが可能である。そのため、高電圧に対応可能である。しかも、2つ以上の素子10,20が隔壁シート30を介して積層してあるため、水平方向に2つ以上の素子を配置する場合に比較して、デバイスの小型化にも寄与する。
さらに、本実施形態のEDLC2では、第1素子10の第1リード端子18,19と第2素子20の第2リード端子28,29とが、直線状の第1シール部40の長手方向(Z軸方向)に沿って異なる位置でシール部40の外部に引き出されている。このため、リード端子18,19,28,29の引出部におけるシール部40のZ軸方向の厚みを低減することが可能である。
ICカード内での電池製品の厚みは、たとえば0.9mm以下と非常に薄いことが要求され、EDLCの薄型化で問題となるのは、リード端子18,19,28,29の引出部におけるシール部40の厚みである。すなわち、他の部分は薄くできても、従来では、リード端子18,19,28,29の引出部におけるシール部40の厚みを0.9mm以下にすることは困難であったが、本実施形態において初めて可能になった。すなわち、本実施形態では、2つ以上のセルを積層させながら、0.9mm以下(さらに好ましくは0.6mm以下、特に好ましくは0.5mm以下)の厚みを実現することができる。
また、本実施形態のEDLC2では、隔壁シート30を介して積層方向に隣り合う第1内部電極17と第2内部電極26とは、リード端子19,28を介してシール部40の外部で接続片50により接続される。この接続片50はシール部40に近接したところに設置される。言い換えれば、接続片50は本実施形態では外装体シートの側方側の近傍に配置される。この様にすることで第1素子と第2素子が電気的に一体化された高耐電圧に対応するEDLCとなる。第1内部電極17と第2内部電極26とを、外装シート4の内部で接続する場合に比較して、リード端子19,28を介してシール部40の外部で接続する方が、デバイスの薄型化に寄与できる。
本実施形態のEDLC2は、最終的に第1リード端子18を正極とし、第2リード端子29を負極として使用することで、電解質溶液が分離された素子10,20が直列接続され、耐電圧が向上する。ELDCでは、単一の素子での耐電圧が最大で約2.85V程度と決まっており、用途に合わせて耐電圧を向上させるには、素子を直列に接続することが効果的である。本実施形態のELDCは、きわめて薄く、しかも十分な耐電圧を有することから、ICカードなどの薄型電子部品に内蔵するための電池として好適に用いることができる。
図1(A)に示すように、本実施形態では、一対の第1リード端子18,19のうちの1つの端子19と、一対の第2リード端子28,29のうちの1つの端子28とが、シール部40の長手方向に沿って近接して隣り合っており、シール部40の外部において、電気的に接続されている。このように構成することで、図2Aに示す第1素子10と第2素子20とを直列に接続することが容易になり、デバイスの耐電圧を素子の数に対応して増大させることができると共に、デバイスのさらなる薄型化が可能になる。このようにして接続された接続部は、バランス回路などに接続しても良い。なお、必要に応じて、第1素子10と第2素子20とが並列に接続されるように構成しても良い。
次に、図3〜図13を用いて、本実施形態のEDLC2の製造方法の一例について説明する。
図3,図4Aおよび図4Bに示すように、まず、第1素子10を製造する。第1素子10を製造するために、図3に示すように、第1セパレータ層11の表面および裏面に、第1内部電極16,17を配置する。図4Bに詳細に示すように、各内部電極16,17の集電体層13,15の第1シール部側の端部の内側には、それぞれ第1リード端子18,19の後端が超音波溶接などで接続してある。セパレータ層11の両側には、それぞれ活性層12,14が接触するように、内部電極16,17を積層する。図4Aおよび図4Bに示すように、第1素子10を構成する積層体は、テープ46により仮止めされる。
各リード端子18,19には、前述した第1シール部40となるX軸方向位置に、密封用テープ40aが、各端子18,19を挟み込むように接着してある。各端子18,19は、Y軸方向に所定間隔(図1に示す幅W4)で離れて配置してあり、テープ40aのY軸方向の幅は、各端子18,19に接着してあるテープ40a相互が接触しないような幅であることが好ましい。
具体的には、テープ40aのY軸方向の幅は、好ましくはW1に対して0.5〜3mm長い。テープ40aのY軸方向の幅が狭すぎると、図2Aに示す第1シール部40におけるシール性が十分でなくなる可能性があり、幅が広すぎると、テープ同士が重なり第1シール部の厚みT0が大きくなり好ましくない。
テープ40aのX軸方向の幅は、図2Aに示す第1シール部40のX軸方向の長さL3に対応し、好ましくは、2〜4mmである。
次に、図5に示すように、第1素子10と同様にして第2素子20が形成され、第1素子10と第2素子20とは、隔壁シート30を挟み込むように配置される。なお、リード端子19,28間の隙間(図1(A)に示す隙間W3)は小さいので、リード端子19,28にそれぞれ接着してあるテープ40aの相互は、Y軸方向で重なることになる。しかしながら、これらのリード端子19,28間の隙間(図1(A)に示す隙間W3)は、適切に保たれているため、後工程で説明する熱シール後に形成される第1シール部40のシール性が低下することはない。
次に、図6に示すように、隔壁シート30を挟み込むように配置された素子10および20の全体を覆うように、外装シート4を折り返し周縁部4cで折り曲げて、シートの表面4aおよび裏面4bで素子10,20を覆う。
なお、外装シート4および隔壁シート30は、Y軸方向に予め長く形成してある。外装シート4および隔壁シート30のX軸方向の幅は、外装シート4の第1シール部側の周縁部4dおよび隔壁シート30の周縁部がテープ40aと重複するように調整されている。
次に、図7に示すように、隔壁シート30を挟み込むように配置された素子10および20の全体を覆う外装シート4を、治具60にセットし、外装シート4の折り返し周縁部4cを加圧加熱し、第2シール部44を形成する。
次に、図8に示すように、外装シートの第1シール部側の周縁部4dを加圧加熱し、第1シール部40を形成する。そのときに、隔壁シート30の周縁部が、密封用テープ40aと熱シール時の加熱により一体化されて形成される。その際に、外装シート4の内周面に形成してある内側シート4B(図2A参照)も一体化され、第1シール部40での密封性が向上する。
次に、図9に示すように、片側のみの第3シール部42を、前述と同様な熱シールにより形成し、次に、図10に示すように、第3シール部42が形成されていない外装シート4の開口端62から電解質溶液を注入し、その後に、図11に示すように、最後の第3シール部42を、前述と同様な熱シールにより形成する。
次に、図12に示すように、第3シール部42の外側の切断線64に沿って外装シート4を隔壁シート30と共に切断し、余分な外装シート4’を除去する。最後に、図13に示すように、隣接する第1リード端子19と第2リード端子28とを接続片50で接続することで、本実施形態のEDLC2が得られる。
本実施形態の製造方法では、第1シール部40は、第1リード端子18,19と第2リード端子28,29とをそれぞれ挟み込む密封用テープ40aが、隔壁シート30の周縁部と共に、外装シート4の第1シール部側の周縁部4dの間に挟み込まれて熱シールされることで形成される。熱シールすることで、密封用テープ40aと隔壁シート30の周縁部とが熱で一体化され、リード端子18,19,28,29の取り出し部において、外装シート4の内部の密封が良好になる。また密封を良好に保ちながら、第1シール部40の厚みを最小限に薄くすることができる。
このように構成することで、EDLC2の厚みを薄く保持しながら、外装シート4の内部において、第1素子10の第1電解質溶液と第2素子20の第2電解質溶液との隔離を図り、しかも、これらの溶液が外装シート4の外部に漏れることを有効に防止することができる。
第2実施形態
図1(B)および図2Bに示すように、本実施形態のEDLC2aは、第1シール部40から引き出された第1リード端子18,19および第2リード端子28,29の折れ曲がりを防止するサポートシート4fをさらに有する。その他は、第1実施形態と同様なので、以下の説明では、共通する部分の説明は一部省略し、相違する部分について詳細に説明する。
前述した第1実施形態では、図2Aに示すように、外装シート4の第1シール部側の周縁部4dでは、外装シート4の表面4aと裏面4bとでX軸方向の位置が同じである。これに対して、本実施形態では、サポートシート4fは、第1シール部40に位置する外装シート4の第1シール部側の周縁部4dの1つを外側に延長して形成してある。
このようにして構成することで、サポートシート4fの形成が容易になる。サポートシート4fの突出長さL4は、第1リード端子18および第2リード端子29の突出長さL1よりも長い。なお、L4−L1は、好ましくは0.5〜2mmである。
このように構成することで、第1シール部40から引き出された第1リード端子18,19および第2リード端子28,29の折れ曲がりを有効に防止することができる。また、L4>L1とすることで、リード端子18が、外装シート4の第1シール部側の周縁部4dにおける金属シート(図2Aの金属シート2A)露出端に接触するおそれがなくなり、確実に短絡防止を図れる。
また本実施形態では、第1リード端子18,19および第2リード端子28,29を、たとえば熱シール層でサポートシート4fに固定することで、端子強度を増加させることができる。外装シート4fに固定することで、端子ズレが起こり難くなり、ACF接続などの様々な端子接続が容易になる。
第3実施形態
図14に示すように、本実施形態のEDLC2bでは、リード端子19,28のうちのいずれか一方が、他方よりも長く形成してあり、その長い方のリード端子28を、途中で折り曲げ、折り曲げられた部分を接続片50aとして、他方のリード端子19に接続してある。その他は、第1実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。本実施形態では、接続片50aが、いずれかのリード端子28を延長することで形成され、接続すべき箇所が一箇所となり、リード端子19,28の接続が容易になる。また、接続の信頼性も向上する。
第4実施形態
図15に示すように、本実施形態のEDLC2cでは、接続片50が、絶縁性のサポートシート4f1の表面に予め接着してあり、サポートシート4f1を外装シート4の裏面4bに接続すると共に、接続片50がリード端子19,28を接続するようになっている。その他は、第1実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。本実施形態では、接続片50とリード端子19,28との接続が容易になる。
その他の実施形態
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。
たとえば、本発明が適用されるラミネート型の電気化学デバイスとしては、EDLCに限らず、リチウム電池やリチウム電池キャパシタなどにも適用することができる。また、上述した実施形態では、外装シート4の内部に、2つの素子10,20を収容したが、本発明では、3つ以上の素子を隔壁シート30を介して積層しても良い。ただし、素子の積層数に応じて、合計厚みが増大する。
また、上述した実施形態では、四角形状の外装シート4の1辺のみで、全てのリード端子18,19,28,29をシール部の外部に取り出しているが、本発明は、これに限定されず、四角形状の外装シート4の別々の辺の位置から各リード端子18,19,28,29を取り出すように構成しても良い。
さらに、上述した実施形態では、1枚の外装シート4を折り返した場合の構造を説明してきたが、外装シートを2枚用意し対向して貼り合わせ周縁(4辺)を熱シールしてもよい。この場合、更なる厚みの低減を図ることができるため好ましい。
2,2a,2b,2c… 電気二重層キャパシタ
4… 外装シート
4a… 表面
4b… 裏面
4c… 折り返し周縁部
4d… 第1シール部側の周縁部
4e… サイド周縁部
4f,4f1… サポートシート
10… 第1素子
11… 第1セパレータ層
12,14… 第1活性層
13,15… 第1集電体層
16,17… 第1内部電極
18,19… 第1リード端子
20… 第2素子
21… 第2セパレータ層
22,24… 第2活性層
23,25… 第2集電体層
26,27… 第2内部電極
28,29… 第2リード端子
30… 隔壁シート
40… 第1シール部
42… 第3シール部
44… 第2シール部
50… 接続片

Claims (9)

  1. 第1セパレータ層を挟むように一対の第1内部電極が積層してある第1素子と、
    第2セパレータ層を挟むように一対の第2内部電極が積層してある第2素子と、
    少なくとも前記第1素子と前記第2素子とを覆う外装シートと、
    前記外装シートの内部で、前記第1素子と前記第2素子との間に積層され、前記第1電解質溶液と第2電解質溶液とを隔離する隔壁シートと、
    前記一対の第1内部電極のうちの少なくとも1つの第1内部電極に接続される第1リード端子と、
    前記一対の第2内部電極のうちの少なくとも1つの第2内部電極に接続される第2リード端子と、を有する電気化学デバイスであって、
    前記外装シートの周縁部が前記隔壁シートの周縁部を挟み込むように一体化されるシール部をさらに有し、
    前記シール部では、前記第1リード端子と前記第2リード端子とが、前記シール部の長手方向に沿って異なる位置で前記シール部の外部に引き出されている電気化学デバイス。
  2. 前記一対の第1内部電極のそれぞれに接続される一対の第1リード端子と、
    前記一対の第2内部電極のそれぞれに接続される一対の第2リード端子と、を有し、
    これらの4つのリード端子が、前記シール部の長手方向に沿って全て異なる位置で前記シール部の外部に引き出されている請求項1に記載の電気化学デバイス。
  3. 一対の前記第1リード端子のうちの1つと、一対の前記第2リード端子のうちの1つとが、前記シール部の長手方向に沿って隣り合っており、前記シール部の外部において、電気的に接続されている請求項2に記載の電気化学デバイス。
  4. 前記シール部の一部に、第1シール部を有し、前記第1リード端子と前記第2リード端子とが、前記第1シール部の長手方向に沿って異なる位置で前記第1シール部の外部に引き出されている請求項1〜3のいずれかに記載の電気化学デバイス。
  5. 前記第1シール部は、前記第1リード端子と前記第2リード端子とをそれぞれ挟み込む密封用テープが、前記隔壁シートの第1シール部側の周縁部と共に、前記外装シートの第1シール部側の周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される請求項4に記載の電気化学デバイス。
  6. 前記第1シール部の長手方向の両端には、それぞれ第3シール部の一端が接続するように連続して形成してあり、これらの第3シール部の他端を接続するように、第2シール部が連続して形成してあり、
    前記第3シール部は、隔壁シートの側部周縁部が、前記外装シートの側部周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成され、
    前記第2シール部は、隔壁シートの底部周縁部が、前記外装シートの折り返し周縁部の間に挟み込まれて熱シールされることで形成される請求項4または5に記載の電気化学デバイス。
  7. 前記第1シール部から引き出された前記第1リード端子および前記第2リード端子の折れ曲がりを防止するサポートシートをさらに有する請求項4〜6のいずれかに記載の電気化学デバイス。
  8. 前記サポートシートは、前記第1シール部に位置する前記外装シートの第1シール部側の周縁部の1つを外側に延長して形成してなる請求項7に記載の電気化学デバイス。
  9. 前記サポートシートの突出長さが、前記第1リード端子および前記第2リード端子の突出長さよりも長い請求項7または8に記載の電気化学デバイス。
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