JP2014067882A - Solar cell - Google Patents

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Yuichi Sano
雄一 佐野
Naoki Koide
直城 小出
Kenichi Azuma
賢一 東
Akihiro Oda
明博 織田
Seiji Kaneko
誠二 金子
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    • Y02E10/541CuInSe2 material PV cells

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a solar cell which is improved in photoelectron extraction efficiency and has a high short-circuit current density and a high fill factor.SOLUTION: In the solar cell, a back electrode, a photoelectric conversion layer, a first transparent conductive film, and a second transparent conductive film are sequentially provided on a substrate. The solar cell operates by receiving light from the second transparent conductive film side. The photoelectric conversion layer contains as a main component a p-type compound semiconductor containing Cu. The magnitude of band gap energy increases from the photoelectric conversion layer toward the second transparent conductive film.

Description

本発明は、太陽電池に関し、非晶質酸化層を備えた太陽電池に好適である。   The present invention relates to a solar cell and is suitable for a solar cell provided with an amorphous oxide layer.

組成式A(1-x)B’yB”(1-y)C’(2-z)C”z(0<x≦1、0≦y≦1、0≦z≦2)にて表されるカルコパイライト型構造の化合物半導体、または、組成式A2ZnSnC’(4-z)C”z(0≦z≦4)にて表されるスタナイト型構造もしくはケステライト型構造の化合物半導体は、低コストで製造可能な次世代の高効率な太陽電池の材料として注目されている。また、上記化合物半導体を用いて製造された太陽電池には、従来のSi系薄膜太陽電池とは異なり特性が劣化しないという特長があるため、長期信頼性が期待されている。 It is represented by a composition formula A (1-x) B ′ y B ″ (1-y) C ′ (2-z) C ″ z (0 <x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ z ≦ 2) A chalcopyrite type compound semiconductor, or a compound semiconductor having a stannite type structure or a kesterite type structure represented by a composition formula A 2 ZnSnC ′ (4-z) C ″ z (0 ≦ z ≦ 4), It is attracting attention as a material for next-generation high-efficiency solar cells that can be manufactured at low cost, and solar cells manufactured using the above compound semiconductors have different characteristics from conventional Si-based thin-film solar cells. Long-term reliability is expected due to the fact that it does not deteriorate.

上記組成式において、Aは、11族元素であることが好ましく、CuおよびAgからなる群より選ばれた少なくとも1種類であることがより好ましい。B’およびB”は、13族元素であることが好ましく、B、Al、GaおよびInからなる群より選ばれた元素であることがより好ましい。B’とB”とは、同一の元素であっても良いし、異なる元素であっても良い。C’およびC”は、16族元素であることが好ましく、S、SeおよびTeからなる群より選ばれた元素であることがより好ましい。C’とC”とは、同一の元素であっても良いし、異なる元素であっても良い。カルコパイライト型構造の化合物半導体としては、たとえば、Cu(1-x)InyGa(1-y)(2-z)Sezからなる化合物半導体(CIGS)を挙げることができる。 In the above composition formula, A is preferably a group 11 element, and more preferably at least one selected from the group consisting of Cu and Ag. B ′ and B ″ are preferably group 13 elements, more preferably elements selected from the group consisting of B, Al, Ga and In. B ′ and B ″ are the same elements. There may be different elements. C ′ and C ″ are preferably group 16 elements, more preferably elements selected from the group consisting of S, Se and Te. C ′ and C ″ are the same elements. Or different elements. The compound semiconductor having a chalcopyrite type structure, for example, mention may be made of Cu (1-x) In y Ga (1-y) S compound semiconductor consisting of (2-z) Se z ( CIGS).

CIGSからなる層(CIGS層)は、安価な方法(たとえば蒸着法、スパッタ法または塗布法など)により形成することができる。元来、CIGS結晶内にはアクセプタとして働くCu空孔(VCu)などの真性欠陥が多く存在するため、CIGSの導電型はp型となる。このように、CIGS層を光電変換層とする薄膜太陽電池(CIGS薄膜太陽電池)は、欠陥に起因する特性を持つことから、従来のSi系薄膜太陽電池とは異なって内部欠陥または不純物などに影響され難い。 A layer made of CIGS (CIGS layer) can be formed by an inexpensive method (for example, a vapor deposition method, a sputtering method, a coating method, or the like). Originally, since there are many intrinsic defects such as Cu vacancies (V Cu ) that act as acceptors in the CIGS crystal, the conductivity type of CIGS is p-type. Thus, since the thin film solar cell (CIGS thin film solar cell) which makes a CIGS layer a photoelectric converting layer has the characteristic resulting from a defect, it is different from the conventional Si type thin film solar cell in an internal defect or an impurity. Not easily affected.

CIGS層の純度は99.99%程度と高いため、低コストでのCIGS層の形成が可能となる。また、CIGSの光吸収係数は105cm-1であるため、CIGS薄膜太陽電池の厚さを従来のSi系薄膜太陽電池の厚さの1/100程度にすることができる。これらのことから、CIGS薄膜太陽電池の低コスト化を実現することができる。 Since the purity of the CIGS layer is as high as about 99.99%, the CIGS layer can be formed at a low cost. Moreover, since the light absorption coefficient of CIGS is 10 5 cm −1 , the thickness of the CIGS thin film solar cell can be reduced to about 1/100 of the thickness of a conventional Si-based thin film solar cell. From these things, cost reduction of a CIGS thin film solar cell is realizable.

CIGS薄膜太陽電池では、一般的には、CIGS層からなる光電変換層よりも光入射面側には、バッファ層を挟んで、たとえばB、GaもしくはAlがドープされた導電性酸化亜鉛(ZnO)、または、酸化インジウム錫(ITO)などからなる透明導電膜が形成されている。   In a CIGS thin film solar cell, generally, a conductive zinc oxide (ZnO) doped with, for example, B, Ga, or Al is sandwiched between a light incident surface side of a photoelectric conversion layer made of a CIGS layer with a buffer layer interposed therebetween. Alternatively, a transparent conductive film made of indium tin oxide (ITO) or the like is formed.

バッファ層としては、溶液成長法(CBD:Chemical Bath Deposition)により形成される硫化カドミウム(CdS)膜を用いることが多い。その理由としては、次に示すことが挙げられる。CdS層中のCd2+がCIGS層の表面近傍のCu+または上述のVCuと置換して、ドナーとして働くCdCu(Cuサイトに存在するCd)を多く形成する。これにより、CIGS層の表面近傍の導電型がn型となる。CIGS層のバルク部分の導電型はp型であるため、CIGS層の表面近傍にはpnホモ接合が形成される。 As the buffer layer, a cadmium sulfide (CdS) film formed by a solution growth method (CBD: Chemical Bath Deposition) is often used. The reason is as follows. Cd 2+ in the CdS layer replaces Cu + near the surface of the CIGS layer or the above-mentioned V Cu to form a large amount of Cd Cu (Cd present at the Cu site) that acts as a donor. As a result, the conductivity type near the surface of the CIGS layer becomes n-type. Since the conductivity type of the bulk part of the CIGS layer is p-type, a pn homojunction is formed near the surface of the CIGS layer.

しかしながら、CdSのバンドギャップエネルギーの大きさは、2.4eVである。そのため、CdS層は、CdSのバンドギャップエネルギーに相当する517nm付近の波長を有する光を吸収する。よって、CdS層をバッファ層として使用すると、光の吸収損(光が吸収されることにより当該光の強度が低下すること)が短波長領域で生じるため、短絡電流密度の低下の要因となっていた。   However, the magnitude of the band gap energy of CdS is 2.4 eV. Therefore, the CdS layer absorbs light having a wavelength near 517 nm corresponding to the band gap energy of CdS. Therefore, when the CdS layer is used as a buffer layer, light absorption loss (decrease in the intensity of light due to absorption of light) occurs in a short wavelength region, which causes a decrease in short-circuit current density. It was.

また、有害物質使用規制に関するRoHS指令においては、Cdフリーが求められる。そのため、CdS層の代替となるCdフリーバッファ層が鋭意研究されている。Cdフリーバッファ層の開発としては、たとえば、ZnS(O,OH)またはZn(O,S)などのZn化合物系の開発、および、In(S,O,OH)などのIn化合物系の開発が活発である。   In addition, Cd-free is required in the RoHS directive regarding the use of harmful substances. For this reason, a Cd free buffer layer as an alternative to the CdS layer has been intensively studied. As the development of the Cd free buffer layer, for example, the development of a Zn compound system such as ZnS (O, OH) or Zn (O, S) and the development of an In compound system such as In (S, O, OH) are included. Be active.

たとえば特許文献1には、CIGS層上に有機金属化学気相蒸着(MOCVD:Metal Organic Chemical Vapor Deposition)法により第1の酸化亜鉛膜を形成し、その第1の酸化亜鉛膜上にスパッタ法により第2の酸化亜鉛膜を形成することが記載されている。特許文献1には、MOCVD法により第1の酸化亜鉛膜を形成すれば、スパッタによるダメージがCIGS層に生じることを防止できるということも記載されている。   For example, Patent Document 1 discloses that a first zinc oxide film is formed on a CIGS layer by a metal organic chemical vapor deposition (MOCVD) method, and the first zinc oxide film is formed by a sputtering method. The formation of a second zinc oxide film is described. Patent Document 1 also describes that if the first zinc oxide film is formed by the MOCVD method, damage caused by sputtering can be prevented from occurring in the CIGS layer.

特許文献2には、CIGSからなる光吸収層上に、ZnOなどからなるバッファ層と、ノンドープZnOなどからなる透明n型半導体薄膜とが順に積層されてなる両面受光太陽電池が開示されている。特許文献2には、ノンドープZnOなどからなる透明n型半導体薄膜は、バッファ層にピンホールが生じた場合であっても、当該ピンホールを介して光吸収層と短絡しないようにする機能を果たすということも記載されている。   Patent Document 2 discloses a double-sided light receiving solar cell in which a buffer layer made of ZnO or the like and a transparent n-type semiconductor thin film made of non-doped ZnO or the like are sequentially stacked on a light absorption layer made of CIGS. In Patent Document 2, a transparent n-type semiconductor thin film made of non-doped ZnO or the like functions to prevent short-circuiting with a light absorption layer through the pinhole even when a pinhole is generated in the buffer layer. It is also described.

特開2011−249686号公報JP2011-249686A 特開2004−296749号公報JP 2004-296749 A 特開2011−249823号公報JP 2011-249823 A

Japanese Journal of Applied Physics, 50 (2011) 091102Japanese Journal of Applied Physics, 50 (2011) 091102 Electrochemical and Solid-State Letters, 14 (8) (2011) H346-H349Electrochemical and Solid-State Letters, 14 (8) (2011) H346-H349 Japanese Journal of Applied Physics, 39 (2000) 4816Japanese Journal of Applied Physics, 39 (2000) 4816

特許文献1には、スパッタによるダメージがCIGS層に生じることを防止することについては記載されている。特許文献2には、バッファ層に生じたピンホールを介して短絡が生じることを防止することについては記載されている。しかし、特許文献1〜2のいずれにも、光電子の取り出し効率の向上については記載されていない。   Patent Document 1 describes preventing damage caused by sputtering in the CIGS layer. Patent Document 2 describes that a short circuit is prevented from occurring through a pinhole generated in the buffer layer. However, neither of Patent Documents 1 and 2 describes an improvement in photoelectron extraction efficiency.

本発明は、上記事情に鑑みて成されたものであって、その目的は、光電子の取り出し効率が向上し、短絡電流密度(Jsc)および曲線因子(FF)が大きな太陽電池を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a solar cell with improved photoelectron extraction efficiency and a large short circuit current density (Jsc) and large fill factor (FF). is there.

本発明に係る太陽電池では、基板上に、裏面電極と、光電変換層と、第1透明導電膜と、第2透明導電膜とが順次設けられており、本発明に係る太陽電池は、光が第2透明導電膜側から入射されて作動する。光電変換層は、主成分として、Cuを含むp型化合物半導体を含む。バンドギャップエネルギーの大きさが、光電変換層から第2透明導電膜へ向かうにつれて大きくなる。   In the solar cell according to the present invention, the back electrode, the photoelectric conversion layer, the first transparent conductive film, and the second transparent conductive film are sequentially provided on the substrate. Enters and operates from the second transparent conductive film side. The photoelectric conversion layer includes a p-type compound semiconductor containing Cu as a main component. The magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer toward the second transparent conductive film.

第1透明導電膜のバンドギャップエネルギーの大きさは、第2透明導電膜のバンドギャップエネルギーの大きさよりも小さいことが好ましい。第1透明導電膜におけるIn組成比は、第2透明導電膜におけるIn組成比よりも大きいことが好ましい。   The magnitude of the band gap energy of the first transparent conductive film is preferably smaller than the magnitude of the band gap energy of the second transparent conductive film. The In composition ratio in the first transparent conductive film is preferably larger than the In composition ratio in the second transparent conductive film.

第1透明導電膜におけるIn組成比は、光電変換層との界面から第2透明導電膜との界面へ向かうにつれて小さくなることが好ましい。第2透明導電膜におけるIn組成比もまた、第1透明導電膜との界面から光が入射される側に位置する面へ向かうにつれて小さくなることが好ましい。   The In composition ratio in the first transparent conductive film is preferably decreased from the interface with the photoelectric conversion layer toward the interface with the second transparent conductive film. It is preferable that the In composition ratio in the second transparent conductive film also decreases from the interface with the first transparent conductive film toward the surface located on the light incident side.

第1透明導電膜では、In組成比およびZn組成比は、Ga組成比よりも大きいことが好ましい。   In the first transparent conductive film, the In composition ratio and the Zn composition ratio are preferably larger than the Ga composition ratio.

第2透明導電膜では、In組成比およびZn組成比は、第1透明導電膜との界面から光が入射される側に位置する面へ向かうにつれて小さくなることが好ましい。光が入射される側に位置する第2透明導電膜の面では、In:Ga:Znが組成比として1:1:1であることが好ましい。   In the second transparent conductive film, it is preferable that the In composition ratio and the Zn composition ratio become smaller from the interface with the first transparent conductive film toward the surface on the light incident side. In the surface of the second transparent conductive film located on the light incident side, In: Ga: Zn is preferably 1: 1: 1 as a composition ratio.

光電変換層は、主成分として、CuもしくはCuとAgとの両方を含む11族元素と、B、Al、GaおよびInからなる群より選択された少なくとも1種類の13族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるカルコパイライト型構造のp型化合物半導体を含んでも良いし、Znと、Snと、CuもしくはCuとAgとの両方を含む11族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるスタナイト型構造またはケステライト型構造のp型化合物半導体を含んでも良い。   The photoelectric conversion layer includes, as main components, a group 11 element containing Cu or both Cu and Ag, at least one group 13 element selected from the group consisting of B, Al, Ga, and In, and S, Se. And a p-type compound semiconductor having a chalcopyrite structure composed of at least one group 16 element selected from the group consisting of Te and Zn, Sn, and both Cu or Cu and Ag. A p-type compound semiconductor having a stannite structure or a kesterite structure composed of a group 11 element and at least one kind of group 16 element selected from the group consisting of S, Se, and Te may be included.

基板上であって光電変換層とは反対側には、反射層が設けられていることが好ましい。反射層は、Agを含むことが好ましく、10nm以上1000nm以下の厚さを有することが好ましい。   A reflective layer is preferably provided on the substrate on the side opposite to the photoelectric conversion layer. The reflective layer preferably contains Ag, and preferably has a thickness of 10 nm to 1000 nm.

本発明に係る太陽電池では、光電子の取り出し効率が向上するので、短絡電流密度が増加し、曲線因子も増加する。   In the solar cell according to the present invention, since the photoelectron extraction efficiency is improved, the short-circuit current density is increased and the fill factor is also increased.

本発明に係る太陽電池の構成の一例を示す側面図である。It is a side view which shows an example of a structure of the solar cell which concerns on this invention. 本発明に係る太陽電池におけるエネルギーバンド図の一例である。It is an example of the energy band figure in the solar cell which concerns on this invention. 図2の主要部の拡大図である。It is an enlarged view of the principal part of FIG. 本発明に係る太陽電池におけるエネルギーバンド図の別の一例である。It is another example of the energy band figure in the solar cell which concerns on this invention. 本発明に係る太陽電池の構成の別の一例を示す側面図である。It is a side view which shows another example of a structure of the solar cell which concerns on this invention. 波長に対するAgおよびAlの各反射率の関係を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship of each reflectance of Ag and Al with respect to a wavelength. 本発明に係る太陽電池の製造方法の一例を示すフロー図である。It is a flowchart which shows an example of the manufacturing method of the solar cell which concerns on this invention. 比較例の太陽電池の構成を示す側面図である。It is a side view which shows the structure of the solar cell of a comparative example.

以下、本発明の太陽電池について図面を用いて説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分または相当部分を表すものである。また、長さ、幅、厚さ、深さなどの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法関係を表すものではない。   Hereinafter, the solar cell of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings of the present invention, the same reference numerals represent the same or corresponding parts. In addition, dimensional relationships such as length, width, thickness, and depth are changed as appropriate for clarity and simplification of the drawings, and do not represent actual dimensional relationships.

[太陽電池の構成]
図1は、本発明に係る太陽電池の構成の一例を示す側面図である。図1に示す太陽電池100では、基板200上に、裏面電極300と、光電変換層400と、第1透明導電膜500と、第2透明導電膜600と、第3透明導電膜700とが順に形成されている。図1に示す太陽電池100は、光10が第2透明導電膜600側から入射して作動する。
[Configuration of solar cell]
FIG. 1 is a side view showing an example of the configuration of a solar cell according to the present invention. In the solar cell 100 illustrated in FIG. 1, a back electrode 300, a photoelectric conversion layer 400, a first transparent conductive film 500, a second transparent conductive film 600, and a third transparent conductive film 700 are sequentially formed on a substrate 200. Is formed. The solar cell 100 shown in FIG. 1 operates when light 10 is incident from the second transparent conductive film 600 side.

<基板>
基板200の材料は、特に限定されない。しかし、基板200は、光10が基板200などを透過して光電変換層400に入射することを考慮すれば透光性材料からなることが好ましく、また、光電変換層400の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有することが好ましい。このような特性を満たす材料としては、ソーダライムガラスおよび低アルカリガラスなどを挙げることができる。
<Board>
The material of the substrate 200 is not particularly limited. However, the substrate 200 is preferably made of a light-transmitting material considering that the light 10 passes through the substrate 200 and the like and enters the photoelectric conversion layer 400, and is close to the thermal expansion coefficient of the photoelectric conversion layer 400. It preferably has a thermal expansion coefficient. Examples of the material satisfying such characteristics include soda lime glass and low alkali glass.

<裏面電極>
裏面電極300は、基板200上に設けられている。裏面電極300の材料は、特に限定されない。しかし、FeまたはNiなどが基板200に含まれている場合には、裏面電極300は、そのFeまたはNiなどが光電変換層400に拡散することを防止する保護層の役目を果たすことが好ましい。FeまたはNiなどが光電変換層に拡散すると、その光電変換層の特性が低下するためである。裏面電極300は、ZnO膜、ITO膜、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物膜、または、これら以外の透明導電膜などであることが好ましく、たとえばMoSe2膜であることが好ましい。裏面電極300の厚さは特に限定されず、50nm以上200nm以下であることが好ましい。
<Back electrode>
The back electrode 300 is provided on the substrate 200. The material of the back electrode 300 is not particularly limited. However, when Fe or Ni or the like is contained in the substrate 200, the back electrode 300 preferably serves as a protective layer that prevents the Fe or Ni or the like from diffusing into the photoelectric conversion layer 400. This is because when Fe or Ni diffuses into the photoelectric conversion layer, the characteristics of the photoelectric conversion layer deteriorate. The back electrode 300 is preferably a ZnO film, an ITO film, an amorphous oxide film containing In, Ga, and Zn, or a transparent conductive film other than these, for example, a MoSe 2 film. . The thickness of the back electrode 300 is not particularly limited, and is preferably 50 nm or more and 200 nm or less.

<光電変換層>
光電変換層400は、裏面電極300上に設けられている。光電変換層400は、主成分として、CuまたはCuとAgとの両方を含む11族元素と、B、Al、GaおよびInからなる群より選択された少なくとも1種類の13族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるカルコパイライト型構造のp型化合物半導体を含んでいても良い。
<Photoelectric conversion layer>
The photoelectric conversion layer 400 is provided on the back electrode 300. The photoelectric conversion layer 400 includes, as main components, a group 11 element containing Cu or both Cu and Ag, at least one group 13 element selected from the group consisting of B, Al, Ga, and In, S, A p-type compound semiconductor having a chalcopyrite structure composed of at least one group 16 element selected from the group consisting of Se and Te may be included.

光電変換層400は、主成分として、Znと、Snと、CuまたはCuとAgとの両方を含む11族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるスタナイト型構造のp型化合物半導体を含んでいても良い。   The photoelectric conversion layer 400 includes at least one group 16 element selected from the group consisting of a group 11 element including Zn, Sn, Cu or Cu and Ag as main components, and S, Se, and Te. It may contain a p-type compound semiconductor of a stannite type structure consisting of

光電変換層400は、主成分として、Znと、Snと、CuまたはCuとAgとの両方を含む11族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるケステライト型構造のp型化合物半導体を含んでいても良い。   The photoelectric conversion layer 400 includes at least one group 16 element selected from the group consisting of a group 11 element including Zn, Sn, Cu or Cu and Ag as main components, and S, Se, and Te. The p-type compound semiconductor of the kesterite type structure which consists of these may be included.

光電変換層400は、主成分として、上記p型化合物半導体のうちの2つ以上を含んでいても良い。光電変換層400は、単一の上記p型化合物半導体を主成分として含む単層であっても良いし、2以上の上記p型化合物半導体を主成分として含む単層であっても良いし、主成分が互いに異なる2以上の層が積層されて構成されていても良い。   The photoelectric conversion layer 400 may contain two or more of the p-type compound semiconductors as a main component. The photoelectric conversion layer 400 may be a single layer including a single p-type compound semiconductor as a main component, or may be a single layer including two or more p-type compound semiconductors as a main component, Two or more layers having different main components may be laminated.

下記実施例では、光電変換層400として、Cu1-xInyGa1-y2-zSez(0<x≦1、0≦y≦1、0≦z≦2)(以下では「CIGS」と記すことがある)からなるカルコパイライト型構造のp型化合物半導体を主成分として含む層を例に挙げて説明している。しかし、本発明における光電変換層400の主成分としては、CIGSに限定されず、上記p型化合物半導体の少なくとも1つを特に限定されることなく使用可能である。 In the following example, as the photoelectric conversion layer 400, Cu 1−x In y Ga 1−y S 2−z Se z (0 <x ≦ 1, 0 ≦ y ≦ 1, 0 ≦ z ≦ 2) (hereinafter “ A layer containing a p-type compound semiconductor having a chalcopyrite type structure as a main component is described as an example. However, the main component of the photoelectric conversion layer 400 in the present invention is not limited to CIGS, and at least one of the p-type compound semiconductors can be used without any particular limitation.

ここで、光電変換層400の主成分は、光電変換層400における含有率が50質量%以上である材料を意味する。光電変換層400における光電変換層400の主成分の含有率は、好ましくは60質量%以上であり、より好ましくは70質量%以上であり、さらに好ましくは80質量%である。   Here, the main component of the photoelectric conversion layer 400 means a material whose content in the photoelectric conversion layer 400 is 50% by mass or more. The content of the main component of the photoelectric conversion layer 400 in the photoelectric conversion layer 400 is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and further preferably 80% by mass.

なお、光電変換層400には、NaまたはKなどの1族元素のイオンがドープされていても良い。これにより、開放電圧(Voc)が高くなる。1族元素のイオンを光電変換層400にドープさせる方法としては、特に限定されず公知の方法を用いることができ、たとえばNa化合物からなる薄膜を裏面電極300上へ蒸着させる方法を用いることができる。   Note that the photoelectric conversion layer 400 may be doped with ions of a group 1 element such as Na or K. Thereby, an open circuit voltage (Voc) becomes high. The method for doping the ions of the group 1 element into the photoelectric conversion layer 400 is not particularly limited, and a known method can be used. For example, a method of depositing a thin film made of a Na compound on the back electrode 300 can be used. .

光電変換層400の厚さは、特に限定されないが、たとえば1μm以上3μm以下であることが好ましい。   Although the thickness of the photoelectric converting layer 400 is not specifically limited, For example, it is preferable that they are 1 micrometer or more and 3 micrometers or less.

<第1透明導電膜,第2透明導電膜>
第1透明導電膜500は、光電変換層400上に設けられており、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物からなることが好ましい。第2透明導電膜600は、第1透明導電膜500上に設けられており、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物からなることが好ましい。以下では、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物(In−Ga−Zn系の非晶質酸化物)を説明してから、バンドギャップエネルギーおよびpn接合を説明することにより第1透明導電膜500および第2透明導電膜600を説明する。なお、本明細書において「In−Ga−Zn系の非晶質酸化物」と記すときには、In組成比、Ga組成比およびZn組成比は任意である。
<First transparent conductive film, second transparent conductive film>
The first transparent conductive film 500 is provided on the photoelectric conversion layer 400 and is preferably made of an amorphous oxide containing In, Ga, and Zn. The second transparent conductive film 600 is provided on the first transparent conductive film 500, and is preferably made of an amorphous oxide containing In, Ga, and Zn. In the following, an amorphous oxide containing In, Ga, and Zn (In—Ga—Zn-based amorphous oxide) will be described, and then the band gap energy and the pn junction will be described to describe the first transparent The conductive film 500 and the second transparent conductive film 600 will be described. Note that when referred to as “In—Ga—Zn-based amorphous oxide” in this specification, the In composition ratio, the Ga composition ratio, and the Zn composition ratio are arbitrary.

<In−Ga−Zn系の非晶質酸化物>
In−Ga−Zn系の非晶質酸化物からなる膜は、スパッタ法または真空蒸着法などにより形成される。一般的に、非晶質では、原子の結合は、共有結合性を有することが多い。しかし、In−Ga−Zn系の非晶質酸化物では、原子の結合はイオン結合性を有しているので、非晶質であるにも関わらず電子がエネルギーバンドを伝導できる。よって、In−Ga−Zn系の非晶質酸化物は、10〜30cm2/V・secという高い電子移動度を有する。
<In-Ga-Zn-based amorphous oxide>
A film formed of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide is formed by a sputtering method, a vacuum evaporation method, or the like. In general, in an amorphous state, an atomic bond often has a covalent bond. However, in an In—Ga—Zn-based amorphous oxide, an atom bond has ionic bonding properties, and thus an electron can conduct an energy band despite being amorphous. Therefore, an In—Ga—Zn-based amorphous oxide has a high electron mobility of 10 to 30 cm 2 / V · sec.

In−Ga−Zn系の非晶質酸化物の価電子帯の最上部のエネルギーは、O2p軌道で構成される。In−Ga−Zn系の非晶質酸化物の伝導帯の最下部のエネルギーは、In、GaおよびZnの空のns軌道(n:主量子数)で構成される。このとき、In、GaおよびZnが有していた電子は、O2p軌道に移動している。O2p軌道が介在しても空のns軌道は実空間で広く分布しているため、隣り合う空のns軌道同士の重なりは大きくなり、よって、バンド分散が大きくなる。このメカニズムは、非特許文献1に記載されている。 The energy at the top of the valence band of the In—Ga—Zn-based amorphous oxide is composed of O 2p orbitals. The energy at the bottom of the conduction band of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide is composed of empty ns orbitals (n: main quantum number) of In, Ga, and Zn. At this time, the electrons possessed by In, Ga, and Zn have moved to the O 2p orbit. Even though the O 2p orbital intervenes, the empty ns orbitals are widely distributed in the real space, so that the overlap between adjacent empty ns orbitals increases, and therefore the band dispersion increases. This mechanism is described in Non-Patent Document 1.

バンド分散は、エネルギーEが波数ベクトルkに依存する変化量であり、∂2E/∂k2で定義される。バンド分散(∂2E/∂k2)は、電子の有効質量m*と式(1)に示す関係にある(式(1)におけるhはプランク定数である)。バンド分散が大きいIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物では、総じて、電子のドープ(In−Ga−Zn系の非晶質酸化物を構成する元素の一部を他の元素で置換することにより、その非晶質酸化物の伝導帯に電子を供給すること)が容易であり、電子の有効質量m*が小さい(式(1)参照)。よって、バンド分散が大きいIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物は、電子移動度が大きいn型半導体となりやすい
2E/∂k2=(h/2π)2/m*・・・・・・(1)。
The band dispersion is a change amount in which the energy E depends on the wave number vector k, and is defined by ∂ 2 E / ∂k 2 . The band dispersion (∂ 2 E / ∂ k 2 ) is related to the effective mass m * of the electron as shown in Equation (1) (h in Equation (1) is the Planck's constant). In an In—Ga—Zn-based amorphous oxide having a large band dispersion, a part of elements constituting an In-Ga—Zn-based amorphous oxide is generally replaced with another element. Therefore, it is easy to supply electrons to the conduction band of the amorphous oxide), and the effective mass m * of the electrons is small (see formula (1)). Therefore, an In—Ga—Zn-based amorphous oxide with a large band dispersion tends to be an n-type semiconductor with a high electron mobility. ∂ 2 E / ∂k 2 = (h / 2π) 2 / m *. (1).

In(In、GaおよびZnのうち主量子数nが大きい原子)の組成比が大きいIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物にあっては、伝導帯の最下部のエネルギーを構成する空の5s軌道の実空間での分布が広くなり、バンド分散は大きくなる。バンド分散の増加と同時に、伝導帯の最下部のエネルギーと真空準位との差として定義される電子親和力も増加する。よって、電子移動度はより大きくなり、したがって、バンドギャップエネルギーが小さくなる傾向がある。   In an In—Ga—Zn-based amorphous oxide having a large composition ratio of In (atom having a large main quantum number n out of In, Ga, and Zn), the vacancy constituting the lowest energy of the conduction band The distribution of 5s orbits in the real space becomes wider, and the band dispersion becomes larger. As the band dispersion increases, the electron affinity, defined as the difference between the lowest energy in the conduction band and the vacuum level, also increases. Therefore, the electron mobility becomes larger, and therefore the band gap energy tends to become smaller.

ZnまたはGa(In、GaおよびZnのうち主量子数nが小さい原子)の組成比が大きいIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物にあっては、伝導帯の最下部のエネルギーを構成する空の4s軌道の分布が狭くなり、バンド分散は小さくなる傾向にある。バンド分散の減少は、フラットバンドを形成する傾向にあることと同義であり、バンドギャップエネルギーが大きくなる傾向がある。しかしながら、実際のIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物において、Zn組成比が大きくなっても、バンドギャップエネルギーの増加はほとんど見られない。それよりも酸素欠損に起因する伝導電子の生成の寄与の方が大きいためか、導電率の増加が見られ、特許文献3には結晶化が進むことが開示されている。   In the case of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide having a large composition ratio of Zn or Ga (atom having a small main quantum number n among In, Ga and Zn), the energy at the bottom of the conduction band is constituted. The distribution of empty 4s orbits becomes narrower and the band dispersion tends to be smaller. The decrease in band dispersion is synonymous with the tendency to form a flat band, and the band gap energy tends to increase. However, in an actual In—Ga—Zn-based amorphous oxide, even when the Zn composition ratio increases, the band gap energy hardly increases. The increase in conductivity is observed because the contribution of generation of conduction electrons due to oxygen deficiency is greater than that, and Patent Document 3 discloses that crystallization proceeds.

非特許文献2には、In:Ga:Znが組成比として1:1:1であるIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物にあっては、そのバンドギャップエネルギーの大きさは3.0eVであることが開示されている。以上のことから、In:Ga:Zn=1:1:1(組成比)よりもIn組成比が大きくなると、バンドギャップエネルギーの大きさが3.0eVよりも小さくなることが示唆される。In:Ga:Zn=1:1:1(組成比)よりもZn組成比が大きくなると、導電率は大きくなるがバンドギャップエネルギーの大きな増減は見られないことも示唆される。   In Non-Patent Document 2, in the case of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide having a composition ratio of In: Ga: Zn of 1: 1: 1, the magnitude of the band gap energy is 3. It is disclosed to be 0 eV. From the above, it is suggested that when the In composition ratio becomes larger than In: Ga: Zn = 1: 1: 1 (composition ratio), the magnitude of the band gap energy becomes smaller than 3.0 eV. It is also suggested that when the Zn composition ratio is larger than In: Ga: Zn = 1: 1: 1 (composition ratio), the conductivity increases, but no significant increase or decrease in the band gap energy is observed.

<バンドギャップエネルギー>
図2は、図1に示す太陽電池100におけるエネルギーバンド図の一例である。図3は、図2の主要部の拡大図である。図4は、図1に示す太陽電池100におけるエネルギーバンド図の別の一例である。
<Band gap energy>
FIG. 2 is an example of an energy band diagram in the solar cell 100 shown in FIG. FIG. 3 is an enlarged view of a main part of FIG. FIG. 4 is another example of an energy band diagram in solar cell 100 shown in FIG.

一般に、太陽電池では、光10がpn接合(後述)により形成された空乏層に到達すると、光電変換層400の価電子帯の電子が伝導帯に励起される。伝導帯に励起された光電子20は、空乏層に形成された内部電界によって加速されて、光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かう。一方、価電子帯には、電子が伝導帯へ励起されたことにより正孔30が形成され(電子−正孔対の生成)、その正孔30は、光電変換層400から裏面電極300へ向かう。光電子20と正孔30とは、不図示の電極により外部に取り出される。外部に取り出される光電子20および正孔30が多くなるほど、短絡電流密度が増加する。   In general, in the solar cell, when the light 10 reaches a depletion layer formed by a pn junction (described later), electrons in the valence band of the photoelectric conversion layer 400 are excited to the conduction band. The photoelectrons 20 excited in the conduction band are accelerated by the internal electric field formed in the depletion layer and travel from the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent conductive film 600. On the other hand, holes 30 are formed in the valence band when electrons are excited to the conduction band (generation of electron-hole pairs), and the holes 30 are directed from the photoelectric conversion layer 400 to the back electrode 300. . The photoelectrons 20 and the holes 30 are taken out by an electrode (not shown). As the number of photoelectrons 20 and holes 30 extracted to the outside increases, the short-circuit current density increases.

図1に示す太陽電池100では、バンドギャップエネルギーの大きさは、図2に示すように光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなる。これにより、光電子20は光電変換層400から第2透明導電膜600へ移動し易くなるので、光電子20の取り出し効率が高くなる。よって、短絡電流密度および曲線因子が増加する。   In the solar cell 100 illustrated in FIG. 1, the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600 as illustrated in FIG. 2. As a result, the photoelectrons 20 are likely to move from the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent conductive film 600, and thus the extraction efficiency of the photoelectrons 20 is increased. Therefore, the short circuit current density and the fill factor increase.

第1透明導電膜500が設けられていない場合を考える。このとき、光電変換層400と第2透明導電膜600との界面における光電変換層400の伝導帯の最下部のエネルギーと第2透明導電膜600の伝導帯の最下部のエネルギーとの差(図3に示すΔEc)が大きければ、ΔEcは光電子20にとってエネルギー障壁となる。そして、ΔEcが大きすぎると、光電子20は、光電変換層400と第2透明導電膜600との界面における欠陥を介して正孔30と再結合するおそれがあり、第2透明導電膜600に到達しなくなる。これにより、光電子20の取り出し効率が低下するため、短絡電流密度の低下および曲線因子の低下を招く。   Consider a case where the first transparent conductive film 500 is not provided. At this time, the difference between the lowest energy of the conduction band of the photoelectric conversion layer 400 and the lowest energy of the conduction band of the second transparent conductive film 600 at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600 (FIG. If ΔEc) shown in FIG. 3 is large, ΔEc becomes an energy barrier for the photoelectron 20. If ΔEc is too large, the photoelectrons 20 may recombine with the holes 30 through defects at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600, and reach the second transparent conductive film 600. No longer. Thereby, since the extraction efficiency of the photoelectrons 20 is lowered, the short circuit current density is lowered and the fill factor is lowered.

しかし、図1に示す太陽電池100では、バンドギャップエネルギーの大きさは、光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなる。これにより、光電変換層400と第2透明導電膜600との界面における伝導帯の最下部のエネルギーの不連続性が緩和される。   However, in the solar cell 100 shown in FIG. 1, the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600. As a result, the energy discontinuity at the bottom of the conduction band at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600 is relaxed.

第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーは、光電変換層400のバンドギャップエネルギーよりも大きいことが好ましく、第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも小さいことが好ましい。このような第1透明導電膜500を光電変換層400と第2透明導電膜600との間に設けると、バンドギャップエネルギーの大きさは、光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなる。そして、光電変換層400と第1透明導電膜500との界面における光電変換層400の伝導帯の最下部のエネルギーと第1透明導電膜500の伝導帯の最下部のエネルギーとの差(図3に示すΔEc1)はΔEcより小さくなる。よって、光電子20は、ΔEcよりも小さなΔEc1を越えて光電変換層400の伝導帯から第1透明導電膜500の伝導帯へ移動することとなるため、光電変換層400の伝導帯から第2透明導電膜600の伝導帯へ直接移動する場合に比べて光電変換層400の伝導帯から第1透明導電膜500の伝導帯へ移動し易い。 The band gap energy of the first transparent conductive film 500 is preferably larger than the band gap energy of the photoelectric conversion layer 400, and preferably smaller than the band gap energy of the second transparent conductive film 600. When such a first transparent conductive film 500 is provided between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600, the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600. growing. Then, the difference between the lowest energy of the conduction band of the photoelectric conversion layer 400 and the lowest energy of the conduction band of the first transparent conductive film 500 at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the first transparent conductive film 500 (FIG. 3). ΔEc 1 ) is smaller than ΔEc. Therefore, the photoelectron 20 moves from the conduction band of the photoelectric conversion layer 400 to the conduction band of the first transparent conductive film 500 beyond ΔEc 1 which is smaller than ΔEc. Compared with the case of moving directly to the conduction band of the transparent conductive film 600, it is easier to move from the conduction band of the photoelectric conversion layer 400 to the conduction band of the first transparent conductive film 500.

同様に、光電変換層400と第2透明導電膜600との間に第1透明導電膜500を設けると、第1透明導電膜500と第2透明導電膜600との界面における第1透明導電膜500の伝導帯の最下部のエネルギーと第2透明導電膜600の伝導帯の最下部のエネルギーとの差(図3に示すΔEc2)もまたΔEcより小さくなる。よって、光電子20は、ΔEcよりも小さなΔEc2を越えて第1透明導電膜500の伝導帯から第2透明導電膜600の伝導帯へ移動することとなるため、光電変換層400の伝導帯から第2透明導電膜600の伝導帯へ直接移動する場合に比べて第1透明導電膜500の伝導帯から第2透明導電膜600の伝導帯へ移動し易い。このように、図1に示す太陽電池100では、光電子20は、大きなエネルギー障壁(ΔEc)を越えて移動するのではなく、小さなエネルギー障壁を順次越えて移動する。よって、光電変換層400から第2透明導電膜600への光電子20の移動が促されるので、光電子20の取り出し効率が高くなる。したがって、短絡電流密度が増加し、曲線因子も増加する。 Similarly, when the first transparent conductive film 500 is provided between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600, the first transparent conductive film at the interface between the first transparent conductive film 500 and the second transparent conductive film 600 is provided. The difference between the lowest energy of the conduction band of 500 and the lowest energy of the conduction band of the second transparent conductive film 600 (ΔEc 2 shown in FIG. 3) is also smaller than ΔEc. Therefore, the photoelectron 20 moves from the conduction band of the first transparent conductive film 500 to the conduction band of the second transparent conductive film 600 beyond ΔEc 2 smaller than ΔEc, and thus from the conduction band of the photoelectric conversion layer 400. Compared to the case of moving directly to the conduction band of the second transparent conductive film 600, it is easier to move from the conduction band of the first transparent conductive film 500 to the conduction band of the second transparent conductive film 600. Thus, in the solar cell 100 shown in FIG. 1, the photoelectron 20 does not move beyond the large energy barrier (ΔEc) but sequentially moves over the small energy barrier. Therefore, since the movement of the photoelectrons 20 from the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent conductive film 600 is promoted, the extraction efficiency of the photoelectrons 20 is increased. Therefore, the short circuit current density increases and the fill factor also increases.

それだけでなく、図1に示す太陽電池100では、バンドギャップエネルギーの大きさが光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなるので、バンドギャップエネルギーの大きさが第2透明導電膜600から光電変換層400へ向かうにつれて小さくなることとなる。よって、光10が第2透明導電膜600側から入射されて第1透明導電膜500を通過して光電変換層400に到達するときに、短波長領域の光の吸収損が生じることを抑制できる。これにより、生成される電子−正孔対が多くなるので、光電子20の取り出し効率の増加が図られ、したがって、短絡電流密度および曲線因子の増加が図られる。以上より、バンドギャップエネルギーの大きさが光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなることは太陽電池100にとって好適である。   In addition, in the solar cell 100 illustrated in FIG. 1, the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600, and thus the magnitude of the band gap energy increases. It becomes smaller as it goes from 600 to the photoelectric conversion layer 400. Therefore, when the light 10 is incident from the second transparent conductive film 600 side, passes through the first transparent conductive film 500 and reaches the photoelectric conversion layer 400, it is possible to suppress the occurrence of light absorption loss in the short wavelength region. . As a result, the number of generated electron-hole pairs is increased, so that the extraction efficiency of the photoelectrons 20 is increased, and therefore the short-circuit current density and the fill factor are increased. From the above, it is preferable for the solar cell 100 that the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600.

ここで、光電変換層400のバンドギャップエネルギーの大きさはその主成分に依存するが、光電変換層400の主成分として上記p型化合物半導体を用いた場合にはそのバンドギャップエネルギーの大きさは1.00〜2.00eV程度であると考えられる。たとえば光電変換層400の主成分がCIGSであるとき、その主成分のGa組成を変化させることにより光電変換層400のバンドギャップエネルギーの大きさを1.01〜1.64eVに変化させることができる。また、第1透明導電膜500はIn−Ga−Zn系の非晶質酸化物からなるため、そのバンドギャップエネルギーの大きさは3.0eV程度である。これにより、第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーは光電変換層400のバンドギャップエネルギーよりも大きくなる。以上より、第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーを第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも小さくすれば、バンドギャップエネルギーの大きさを光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくすることができる。   Here, the magnitude of the band gap energy of the photoelectric conversion layer 400 depends on its main component, but when the p-type compound semiconductor is used as the main component of the photoelectric conversion layer 400, the magnitude of the band gap energy is It is considered to be about 1.00 to 2.00 eV. For example, when the main component of the photoelectric conversion layer 400 is CIGS, the magnitude of the band gap energy of the photoelectric conversion layer 400 can be changed to 1.01 to 1.64 eV by changing the Ga composition of the main component. . In addition, since the first transparent conductive film 500 is made of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide, the magnitude of the band gap energy is about 3.0 eV. Thereby, the band gap energy of the first transparent conductive film 500 is larger than the band gap energy of the photoelectric conversion layer 400. As described above, when the band gap energy of the first transparent conductive film 500 is made smaller than the band gap energy of the second transparent conductive film 600, the magnitude of the band gap energy is directed from the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent conductive film 600. Can grow larger as

第1透明導電膜500におけるIn組成比が第2透明導電膜600におけるIn組成比よりも大きければ、第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーは第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも小さくなり、よって、バンドギャップエネルギーの大きさは光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かうにつれて大きくなる。たとえば、第1透明導電膜500におけるIn組成比は、第2透明導電膜600におけるIn組成比に対して1.1倍以上であることが好ましく、第2透明導電膜600におけるIn組成比に対して1.1倍以上4.0倍以下であることがより好ましい。In組成比がこのように不連続に変化すれば、第1透明導電膜500と第2透明導電膜600との境界が明確になる。   If the In composition ratio in the first transparent conductive film 500 is larger than the In composition ratio in the second transparent conductive film 600, the band gap energy of the first transparent conductive film 500 is smaller than the band gap energy of the second transparent conductive film 600. Therefore, the magnitude of the band gap energy increases from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600. For example, the In composition ratio in the first transparent conductive film 500 is preferably 1.1 times or more the In composition ratio in the second transparent conductive film 600, and the In composition ratio in the second transparent conductive film 600 is It is more preferable that it is 1.1 times or more and 4.0 times or less. If the In composition ratio changes discontinuously in this way, the boundary between the first transparent conductive film 500 and the second transparent conductive film 600 becomes clear.

第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーの大きさは、図2〜図3に示すように第1透明導電膜500の厚さ方向において同一であっても良いが、図4に示すように光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて大きくなることが好ましい。これにより、光電子20が光電変換層400の伝導帯から第2透明導電膜600の伝導帯へ更に移動し易くなるので、光電子20の取り出し効率がさらに高くなる。よって、短絡電流密度がさらに増加し、曲線因子もさらに増加する。   The band gap energy of the first transparent conductive film 500 may be the same in the thickness direction of the first transparent conductive film 500 as shown in FIGS. It is preferable that the distance increases from the interface with the conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600. As a result, the photoelectrons 20 are more easily moved from the conduction band of the photoelectric conversion layer 400 to the conduction band of the second transparent conductive film 600, and thus the extraction efficiency of the photoelectrons 20 is further increased. Therefore, the short circuit current density is further increased, and the fill factor is further increased.

第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーの大きさを光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて大きくするためには、たとえば、第1透明導電膜500におけるIn組成比を光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて連続的または段階的に小さくすればよい。In組成比を光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて連続的に小さくするためには、In組成比が光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて小さくなるように非常に薄い層を多数積層すればよい。このとき、隣接する2つの層では、光電変換層400側に位置する層におけるIn組成比は第2透明導電膜600側に位置する層におけるIn組成比に対して1.1倍以上4.0倍以下であることが好ましい。各層の厚さは、1nm程度であることが好ましい。このように非常に薄い層を多数積層すれば、当該非常に薄い層の界面が不鮮明となり、よって、光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれてIn組成比が単調減少した第1透明導電膜500(1層)が形成されることとなる。また、In組成比を光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて段階的に小さくするためには、In組成比が光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて小さくなるように層を2層以上積層すればよい。このとき、隣接する2つの層では、光電変換層400側に位置する層におけるIn組成比は第2透明導電膜600側に位置する層におけるIn組成比に対して1.1倍以上3.0倍以下であることが好ましい。各層の厚さは、1nm以上50nm以下であることが好ましい。   In order to increase the magnitude of the band gap energy of the first transparent conductive film 500 from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600, for example, In in the first transparent conductive film 500 The composition ratio may be reduced continuously or stepwise from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600. In order to continuously reduce the In composition ratio from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600, the In composition ratio is increased from the interface with the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent conductive film. What is necessary is just to laminate | stack many very thin layers so that it may become small as it goes to the interface with 600. FIG. At this time, in the two adjacent layers, the In composition ratio in the layer located on the photoelectric conversion layer 400 side is 1.1 times or more to 4.0 times the In composition ratio in the layer located on the second transparent conductive film 600 side. It is preferable that it is less than 2 times. The thickness of each layer is preferably about 1 nm. If a large number of very thin layers are stacked in this way, the interface of the very thin layer becomes unclear, so that the In composition ratio increases from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600. The first transparent conductive film 500 (one layer) monotonously decreased is formed. In order to reduce the In composition ratio in a stepwise manner from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600, the In composition ratio is increased from the interface with the photoelectric conversion layer 400 to the second transparent. Two or more layers may be stacked so as to decrease toward the interface with the conductive film 600. At this time, in the two adjacent layers, the In composition ratio in the layer located on the photoelectric conversion layer 400 side is 1.1 times or more to 3.0 times the In composition ratio in the layer located on the second transparent conductive film 600 side. It is preferable that it is less than 2 times. The thickness of each layer is preferably 1 nm or more and 50 nm or less.

以上より、第1透明導電膜500は、In組成比が均一な1層から構成されていても良い。しかし、光電子20の取り出し効率の更なる向上を図るためには、第1透明導電膜500は、In組成比が光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて小さくなるように非常に薄い層が多数積層されて構成されていることが好ましく、In組成比が光電変換層400との界面から第2透明導電膜600との界面へ向かうにつれて小さくなるように層が2層以上積層されて構成されていることが好ましい。   As described above, the first transparent conductive film 500 may be composed of one layer having a uniform In composition ratio. However, in order to further improve the extraction efficiency of the photoelectrons 20, the first transparent conductive film 500 has a smaller In composition ratio as it goes from the interface with the photoelectric conversion layer 400 to the interface with the second transparent conductive film 600. It is preferable that a large number of very thin layers are stacked so that the In composition ratio decreases from the interface with the photoelectric conversion layer 400 toward the interface with the second transparent conductive film 600. Two or more layers are preferably laminated.

さらに好ましくは、第2透明導電膜600においても、In組成比が、第1透明導電膜500との界面から光10が入射される側に位置する面へ向かうにつれて連続的または段階的に小さくなることである。これにより、第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーの大きさは、第1透明導電膜500との界面から光10が入射される側に位置する面へ向かうにつれて連続的または段階的に大きくなるので、光電子20は、第2透明導電膜600から第3透明導電膜700へ移動し易くなる。よって、光電子20の取り出し効率がさらに高くなるので、短絡電流密度がさらに増加し、曲線因子もさらに増加する。なお、In組成比を連続的または段階的に小さくする方法は上述のとおりである。   More preferably, also in the second transparent conductive film 600, the In composition ratio decreases continuously or stepwise as it goes from the interface with the first transparent conductive film 500 toward the surface on the light incident side. That is. Thereby, the magnitude | size of the band gap energy of the 2nd transparent conductive film 600 becomes large continuously or stepwise as it goes to the surface located in the light incident side from the interface with the 1st transparent conductive film 500. Therefore, the photoelectrons 20 are likely to move from the second transparent conductive film 600 to the third transparent conductive film 700. Therefore, since the extraction efficiency of the photoelectron 20 is further increased, the short-circuit current density is further increased, and the fill factor is further increased. The method for decreasing the In composition ratio continuously or stepwise is as described above.

光電変換層400のバンドギャップエネルギーの大きさの測定方法としては、特に限定されないが、たとえば、フォトルミネッセンス法または分光感度測定法などが挙げられる。第1透明導電膜500、第2透明導電膜600および第3透明導電膜700の各バンドギャップエネルギーの大きさの測定方法についても同様のことが言える。   Although it does not specifically limit as a measuring method of the magnitude | size of the band gap energy of the photoelectric converting layer 400, For example, the photo-luminescence method or the spectral sensitivity measuring method etc. are mentioned. The same applies to the method of measuring the magnitude of each band gap energy of the first transparent conductive film 500, the second transparent conductive film 600, and the third transparent conductive film 700.

<pn接合>
後述のアニールを行なうことにより、InおよびZnが第1透明導電膜500から光電変換層400の上面部(光電変換層400のうち第1透明導電膜500側に位置する表面部)へ供給される(非特許文献3参照)。これにより、pn接合をホモ接合とすることができる。
<Pn junction>
By performing annealing described later, In and Zn are supplied from the first transparent conductive film 500 to the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400 (the surface portion of the photoelectric conversion layer 400 located on the first transparent conductive film 500 side). (Refer nonpatent literature 3). Thereby, the pn junction can be a homojunction.

光電変換層400がCIGSからなる場合、光電変換層400はCu不足による真性欠陥で律則されてp型となる。これは、Cu+またはCu空孔(VCu)がアクセプタの役割を果たすためである。 When the photoelectric conversion layer 400 is made of CIGS, the photoelectric conversion layer 400 is regulated by intrinsic defects due to Cu deficiency and becomes p-type. This is because Cu + or Cu vacancies (V Cu ) serve as acceptors.

Cu+のイオン半径は0.096nmであるのに対し、Zn2+のイオン半径は0.074nmである。そのため、たとえば外部からの熱エネルギーを加えることにより、Zn2+がCu+と置換してZnCu(Cuサイトに存在するZn)が生成される。In3+のイオン半径は0.081nmであるため、同様に外部からの熱エネルギーを加えれば、ZnCuよりも容易にInCu(Cuサイトに存在するIn)が生成される。ZnCuおよびInCuは、ドナーの役割を果たす。そのため、光電変換層400の上面近傍にZnCuおよびInCuの少なくとも一方が存在すると、つまりInおよびZnが光電変換層400の上面部に供給されると、光電変換層400の上面部の導電型がn型に反転する。このようにして、光電変換層400の上面部にpn接合(ホモ接合)が形成される。 Cu + has an ionic radius of 0.096 nm, whereas Zn 2+ has an ionic radius of 0.074 nm. Therefore, for example, by applying heat energy from the outside, Zn 2+ replaces Cu + and Zn Cu (Zn present at the Cu site) is generated. Since the ion radius of In 3+ is 0.081 nm, In Cu (In existing at the Cu site) is generated more easily than Zn Cu when similarly applying external heat energy. Zn Cu and In Cu serve as donors. Therefore, when at least one of Zn Cu and In Cu exists in the vicinity of the upper surface of the photoelectric conversion layer 400, that is, when In and Zn are supplied to the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400, the conductivity type of the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400. Is inverted to n-type. In this way, a pn junction (homojunction) is formed on the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400.

ヘテロ接合界面では漏れ電流が発生するおそれがあるため、曲線因子の低下を招くことがある。しかし、ホモ接合界面では漏れ電流の発生が抑制されるため、曲線因子の低下を防止できる。これらのことから、pn接合がホモ接合であることは太陽電池100にとって好適である。   Since leakage current may occur at the heterojunction interface, the fill factor may be reduced. However, since the generation of leakage current is suppressed at the homojunction interface, it is possible to prevent a decrease in fill factor. For these reasons, it is preferable for the solar cell 100 that the pn junction is a homojunction.

その上、第1透明導電膜500は非晶質であるため、光電変換層400と第1透明導電膜500との界面において格子不整合が発生することを防止できる。このことによっても、格子不整合差に起因する漏れ電流の発生を抑制できるため、曲線因子の低下を防止することができる。よって、第1透明導電膜500が非晶質であることは太陽電池100にとって好適である。   In addition, since the first transparent conductive film 500 is amorphous, lattice mismatch can be prevented from occurring at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the first transparent conductive film 500. This also suppresses the occurrence of leakage current due to the lattice mismatch difference, thereby preventing a decrease in fill factor. Therefore, it is preferable for the solar cell 100 that the first transparent conductive film 500 is amorphous.

In−Ga−Zn系の非晶質酸化物では、一般に、In:Zn:Gaが組成比として1:1:1であれば最も構造的に安定であると言われている。そのため、後述のアニールを行なう前の第1透明導電膜500においてIn組成比およびZn組成比がGa組成比よりも大きいことが好ましい。これにより、第1透明導電膜500に含まれるInおよびZnがアニールにより光電変換層400の上面部に拡散しやすくなるため、ホモ接合であるpn接合が容易に形成される。なお、後述のアニールを行なう前の第1透明導電膜500において過剰なInおよびZnのそれぞれの一部は光電変換層400に拡散することなく第1透明導電膜内に留まると考えられる。そのため、アニール後の第1透明導電膜500においても、別の言い方をすると図1に示す第1透明導電膜500においても、In組成比およびZn組成比はGa組成比よりも大きくなる。   In the case of an In—Ga—Zn-based amorphous oxide, it is generally said that In: Zn: Ga is most structurally stable when the composition ratio is 1: 1: 1. Therefore, it is preferable that the In composition ratio and the Zn composition ratio are larger than the Ga composition ratio in the first transparent conductive film 500 before annealing described later. Thereby, In and Zn contained in the first transparent conductive film 500 are easily diffused into the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400 by annealing, so that a pn junction that is a homojunction is easily formed. Note that it is considered that a part of each of excess In and Zn in the first transparent conductive film 500 before annealing described later does not diffuse into the photoelectric conversion layer 400 and remains in the first transparent conductive film. Therefore, also in the first transparent conductive film 500 after annealing, in other words, also in the first transparent conductive film 500 shown in FIG. 1, the In composition ratio and the Zn composition ratio are larger than the Ga composition ratio.

具体的には、後述のアニールを行なう前の第1透明導電膜500では、In/Gaが組成比として1≦In/Ga≦4を満たし、Zn/Gaが組成比として1≦Zn/Ga≦4を満たすことが好ましい。これにより、第1透明導電膜500の膜質の低下を招くことなく第1透明導電膜500におけるIn組成比およびZn組成比をGa組成比よりも大きくすることができる。そして、このような第1透明導電膜500に対してアニールを行なうと、後述のアニール後の第1透明導電膜500では、つまり図1に示す第1透明導電膜500では、In/Gaが組成比として1≦In/Ga≦4を満たし、Zn/Gaが組成比として1≦Zn/Ga≦4を満たすこととなる。なお、後述のアニールでは、微量のInまたはZnが光電変換層400へ拡散するに過ぎないため、第1透明導電膜500におけるIn/GaおよびZn/Gaはアニールの前後においてそれほど大きく変化しないと考えられる。   Specifically, in the first transparent conductive film 500 before annealing described later, In / Ga satisfies a composition ratio of 1 ≦ In / Ga ≦ 4, and Zn / Ga satisfies a composition ratio of 1 ≦ Zn / Ga ≦. 4 is preferably satisfied. Thereby, the In composition ratio and the Zn composition ratio in the first transparent conductive film 500 can be made larger than the Ga composition ratio without deteriorating the film quality of the first transparent conductive film 500. When the first transparent conductive film 500 is annealed, In / Ga is contained in the first transparent conductive film 500 after annealing, that is, in the first transparent conductive film 500 shown in FIG. The ratio satisfies 1 ≦ In / Ga ≦ 4, and Zn / Ga satisfies 1 ≦ Zn / Ga ≦ 4 as the composition ratio. Note that, in the annealing described later, only a small amount of In or Zn diffuses into the photoelectric conversion layer 400, so that In / Ga and Zn / Ga in the first transparent conductive film 500 do not change so much before and after the annealing. It is done.

以上、第1透明導電膜500および第2透明導電膜600について示したが、第1透明導電膜500の厚さは、特に限定されず、たとえば50nm以上200nm以下であることが好ましい。第2透明導電膜600の厚さについても同様のことが言える。   Although the first transparent conductive film 500 and the second transparent conductive film 600 have been described above, the thickness of the first transparent conductive film 500 is not particularly limited, and is preferably, for example, 50 nm or more and 200 nm or less. The same can be said for the thickness of the second transparent conductive film 600.

また、第2透明導電膜600では、光10が入射される側に位置する面においてIn:Ga:Znが組成比として1:1:1であることが好ましい。これにより、下記<第3透明導電膜>で示すように、第3透明導電膜700のバンドギャップエネルギーを第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも大きくすることができる。よって、短波長領域の光の吸収損が発生することを抑制することができる。さらに、In−Ga−Zn系の非晶質酸化物として最も構造的に安定した非晶質酸化物の上に第3透明導電膜700が形成されることとなるので、結晶性に優れた第3透明導電膜700を形成することができる。   In the second transparent conductive film 600, it is preferable that the composition ratio of In: Ga: Zn is 1: 1: 1 on the surface located on the light incident side. Thereby, as shown by the following <3rd transparent conductive film>, the band gap energy of the 3rd transparent conductive film 700 can be made larger than the band gap energy of the 2nd transparent conductive film 600. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of light absorption loss in the short wavelength region. In addition, since the third transparent conductive film 700 is formed on the most structurally stable amorphous oxide as an In—Ga—Zn-based amorphous oxide, the first crystal having excellent crystallinity. Three transparent conductive films 700 can be formed.

また、第2透明導電膜600では、In組成比だけでなくZn組成比も、第1透明導電膜500との界面から光10が入射される側に位置する面へ向かうにつれて小さくなることが好ましい。これにより、短波長領域の光の吸収損が発生することを抑制することができる。なお、In組成比を連続的または段階的に小さくする方法に準じてZn組成比を連続的または段階的に小さくすることができる。   In the second transparent conductive film 600, it is preferable that not only the In composition ratio but also the Zn composition ratio become smaller from the interface with the first transparent conductive film 500 toward the surface located on the light incident side. . Thereby, it can suppress that the absorption loss of the light of a short wavelength area | region generate | occur | produces. The Zn composition ratio can be decreased continuously or stepwise in accordance with a method of decreasing the In composition ratio continuously or stepwise.

なお、第1透明導電膜500におけるIn組成比、Ga組成比およびZn組成比の測定方法としては、特に限定されないが、たとえば、元素分析法、エックス線光電子分光法またはオージェ電子分光法などが挙げられる。第2透明導電膜600におけるIn組成比などの測定方法についても同様のことが言える。   The method for measuring the In composition ratio, the Ga composition ratio, and the Zn composition ratio in the first transparent conductive film 500 is not particularly limited, and examples thereof include elemental analysis, X-ray photoelectron spectroscopy, and Auger electron spectroscopy. . The same can be said for the measuring method of the In composition ratio and the like in the second transparent conductive film 600.

<第3透明導電膜>
第3透明導電膜700は、第2透明導電膜600上に設けられており、キャップ層として機能する。第3透明導電膜700の組成は特に限定されず、第3透明導電膜700のバンドギャップエネルギーが第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも大きければ良い。これにより、バンドギャップエネルギーの大きさは、第3透明導電膜700から光電変換層400へ向かうにつれて小さくなる。よって、光10が第3透明導電膜700から光電変換層400へ到達するまでに、短波長領域の光の吸収損が発生することを抑制することができる。このように、第3透明導電膜700のバンドギャップエネルギーが第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも大きいことは、光10が第3透明導電膜700側から入射される太陽電池にとって、たとえば太陽電池100にとって、好適である。
<Third transparent conductive film>
The third transparent conductive film 700 is provided on the second transparent conductive film 600 and functions as a cap layer. The composition of the third transparent conductive film 700 is not particularly limited as long as the band gap energy of the third transparent conductive film 700 is larger than the band gap energy of the second transparent conductive film 600. Thereby, the magnitude | size of band gap energy becomes small as it goes to the photoelectric converting layer 400 from the 3rd transparent conductive film 700. FIG. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of light absorption loss in the short wavelength region before the light 10 reaches the photoelectric conversion layer 400 from the third transparent conductive film 700. As described above, the band gap energy of the third transparent conductive film 700 is larger than the band gap energy of the second transparent conductive film 600. For the solar cell in which the light 10 is incident from the third transparent conductive film 700 side, for example, This is suitable for the solar cell 100.

第3透明導電膜700のバンドギャップエネルギーを第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも大きくするためには、第3透明導電膜700は、B、GaまたはAlがドープされたZnO膜であっても良いし、ITO膜であっても良いし、これらの膜が積層されて構成されていても良い。ここで、ITOのバンドギャップエネルギーの大きさは、およそ3.5〜3.8eVである。また、ZnOのバンドギャップエネルギーの大きさは、ZnOへのドーパントの種類に依るが、およそ3.3〜3.4eVである。一方、光10が入射される側に位置する面において第2透明導電膜600がIn:Ga:Zn=1:1:1(組成比)からなれば、第2透明導電膜600の光10が入射される側に位置する面におけるバンドギャップエネルギーの大きさは3.0eVとなる。   In order to make the band gap energy of the third transparent conductive film 700 larger than the band gap energy of the second transparent conductive film 600, the third transparent conductive film 700 is a ZnO film doped with B, Ga or Al. Alternatively, an ITO film may be used, or these films may be laminated. Here, the magnitude of the band gap energy of ITO is approximately 3.5 to 3.8 eV. The magnitude of the band gap energy of ZnO is approximately 3.3 to 3.4 eV although it depends on the type of dopant to ZnO. On the other hand, if the second transparent conductive film 600 is made of In: Ga: Zn = 1: 1: 1 (composition ratio) on the surface on the light incident side, the light 10 of the second transparent conductive film 600 is The magnitude of the band gap energy on the surface located on the incident side is 3.0 eV.

第3透明導電膜700の厚さは特に限定されず、たとえば10nm以上100nm以下である。   The thickness of the 3rd transparent conductive film 700 is not specifically limited, For example, they are 10 nm or more and 100 nm or less.

<反射層>
図5は、本発明に係る太陽電池の構成の別の一例を示す側面図である。図5に示す太陽電池110は、反射層800が基板200の裏面201上に設けられているという点を除いては、図1に示す太陽電池100と同一の構成を有している。ここで、基板200の裏面201とは、基板200の表面であって光電変換層400が設けられている面とは反対側に位置し、別の言い方をすると光10が入射される側とは反対側に位置する。以下、反射層800について示す。
<Reflective layer>
FIG. 5 is a side view showing another example of the configuration of the solar cell according to the present invention. The solar cell 110 shown in FIG. 5 has the same configuration as the solar cell 100 shown in FIG. 1 except that the reflective layer 800 is provided on the back surface 201 of the substrate 200. Here, the back surface 201 of the substrate 200 is located on the opposite side of the surface of the substrate 200 from the surface on which the photoelectric conversion layer 400 is provided, and in other words, the side on which the light 10 is incident. Located on the opposite side. Hereinafter, the reflective layer 800 will be described.

反射層800が基板200の裏面201上に設けられていると、光電変換層400を透過して基板200の裏面201に到達した光10を反射層800により光電変換層400に再入射させることができる。そして、光電変換層400に再入射された光11は、光電変換層400で再び吸収されて光電子を生成する。これにより、光電子の取り出し効率が高くなるので、短絡電流密度が増加し、曲線因子も増加する。よって、反射層800が基板200の裏面201上に設けられていることは太陽電池110にとって好適である。   When the reflective layer 800 is provided on the back surface 201 of the substrate 200, the light 10 that has passed through the photoelectric conversion layer 400 and reached the back surface 201 of the substrate 200 can be incident on the photoelectric conversion layer 400 again by the reflective layer 800. it can. Then, the light 11 incident on the photoelectric conversion layer 400 is absorbed again by the photoelectric conversion layer 400 to generate photoelectrons. Thereby, since the extraction efficiency of photoelectrons becomes high, the short circuit current density increases and the fill factor also increases. Therefore, it is preferable for the solar cell 110 that the reflective layer 800 is provided on the back surface 201 of the substrate 200.

反射層800の材料は、光10を反射可能な材料であれば特に限定されないが、Al、Au、Ni、TiおよびPtなどであることが好ましい。この中でも入手が容易であり且つ反射率が大きいという点では、AlまたはAgを用いることが好ましい。さらに、図6に示すグラフから、Agを用いることがより好ましい。図6には、波長に対するAgおよびAlの各反射率の関係を示すグラフを示す。   The material of the reflective layer 800 is not particularly limited as long as it is a material that can reflect the light 10, but is preferably Al, Au, Ni, Ti, Pt, or the like. Among these, it is preferable to use Al or Ag in terms of easy availability and high reflectance. Furthermore, it is more preferable to use Ag from the graph shown in FIG. In FIG. 6, the graph which shows the relationship of each reflectance of Ag and Al with respect to a wavelength is shown.

反射層800は、単一の材料からなる単層であっても良いし、その単層が積層されて構成されていても良いし、2種以上の材料を含む単層であっても良い。また、反射層800の厚さは特に限定されないが、10nm以上1000nm以下であることが好ましい。これにより、反射層800の剥がれを防止することができる。   The reflective layer 800 may be a single layer made of a single material, may be configured by stacking the single layers, or may be a single layer including two or more materials. The thickness of the reflective layer 800 is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more and 1000 nm or less. Thereby, peeling of the reflective layer 800 can be prevented.

以上図1および図5を用いて本発明に係る太陽電池の構成を示したが、本発明に係る太陽電池の構成は図1または図5に示す構成に限定されない。たとえば、第3透明導電膜700および反射層800が設けられていなくても良い。   Although the configuration of the solar cell according to the present invention has been described above with reference to FIGS. 1 and 5, the configuration of the solar cell according to the present invention is not limited to the configuration illustrated in FIG. 1 or FIG. 5. For example, the third transparent conductive film 700 and the reflective layer 800 may not be provided.

また、第3透明導電膜700上に(第3透明導電膜700が設けられていない場合には第2透明導電膜600上に)、表面電極が設けられていても良い。表面電極の材料は、導電性を有する材料であれば特に限定されない。たとえば、表面電極は、Al、Ag、Au、Ni、TiおよびPtのいずれかからなる膜(単層膜)であっても良いし、2種以上の単層膜が積層されて構成されても良い。表面電極の形成方法は特に限定されないが、たとえば真空蒸着法またはIP(Induced Polarization)法による製膜装置を用いて表面電極を形成することができる。   In addition, a surface electrode may be provided on the third transparent conductive film 700 (on the second transparent conductive film 600 when the third transparent conductive film 700 is not provided). The material of the surface electrode is not particularly limited as long as it is a conductive material. For example, the surface electrode may be a film (single layer film) made of any of Al, Ag, Au, Ni, Ti, and Pt, or may be configured by laminating two or more types of single layer films. good. The method for forming the surface electrode is not particularly limited, but the surface electrode can be formed by using, for example, a film forming apparatus by a vacuum deposition method or an IP (Induced Polarization) method.

[太陽電池の製造方法]
図7は、本発明の太陽電池の製造方法の一例を示すフロー図である。以下では、図7を用いて図5に示す太陽電池110の製造方法を示す。
[Method for manufacturing solar cell]
FIG. 7 is a flowchart showing an example of a method for manufacturing a solar cell of the present invention. Below, the manufacturing method of the solar cell 110 shown in FIG. 5 is shown using FIG.

<裏面電極の形成>
裏面電極の形成工程S101では、基板200上に裏面電極300を形成する。裏面電極300の形成方法は特に限定されない。しかし、MoSe2からなる裏面電極300を形成する場合には、スパッタ法などにより基板200上にMo膜を形成することが好ましい。Mo膜に含まれるMoが、次工程である光電変換層400の形成中に、光電変換層400に含まれるSeと反応する。これにより、Mo膜がMoSe2からなる裏面電極300となる。
<Formation of back electrode>
In the back electrode forming step S <b> 101, the back electrode 300 is formed on the substrate 200. The method for forming the back electrode 300 is not particularly limited. However, when the back electrode 300 made of MoSe 2 is formed, it is preferable to form a Mo film on the substrate 200 by sputtering or the like. Mo contained in the Mo film reacts with Se contained in the photoelectric conversion layer 400 during the formation of the photoelectric conversion layer 400 as the next step. As a result, the Mo film becomes the back electrode 300 made of MoSe 2 .

<光電変換層の形成>
Mo膜が基板200上に形成されれば、Mo膜上に光電変換層400を形成する(光電変換層の形成工程S102)。光電変換層400は、液相で形成されても良いし、気相で形成されても良い。たとえば、光電変換層400は、分子線蒸着法、多元蒸着法、セレン化法またはスパッタ法などの真空製膜技術により形成されても良いし、ナノ粒子塗布法または溶液法などの非真空製膜技術により形成されても良い。
<Formation of photoelectric conversion layer>
If the Mo film is formed on the substrate 200, the photoelectric conversion layer 400 is formed on the Mo film (photoelectric conversion layer forming step S102). The photoelectric conversion layer 400 may be formed in a liquid phase or a vapor phase. For example, the photoelectric conversion layer 400 may be formed by a vacuum film formation technique such as a molecular beam evaporation method, a multi-source evaporation method, a selenization method, or a sputtering method, or a non-vacuum film formation method such as a nanoparticle coating method or a solution method. It may be formed by technology.

<第1透明導電膜の形成>
光電変換層400が形成されれば、光電変換層400上に第1透明導電膜500を形成する(第1透明導電膜の形成工程S103)。第1透明導電膜500の形成方法としては、たとえば、DC(Direct Current)スパッタ法、RF(Radio Frequency)スパッタ法、IB(Ion Beam)スパッタ法、PLD(Pulsed Laser Deposition)法またはIP(Ion Plating)法などを挙げることができる。なお、以下では、スパッタ法により第1透明導電膜500を形成する場合を例に挙げて第1透明導電膜500の形成方法を示す。
<Formation of first transparent conductive film>
If the photoelectric converting layer 400 is formed, the 1st transparent conductive film 500 will be formed on the photoelectric converting layer 400 (formation process S103 of a 1st transparent conductive film). As a method of forming the first transparent conductive film 500, for example, a DC (Direct Current) sputtering method, an RF (Radio Frequency) sputtering method, an IB (Ion Beam) sputtering method, a PLD (Pulsed Laser Deposition) method, or an IP (Ion Plating) method. ) Method. Hereinafter, a method for forming the first transparent conductive film 500 will be described by taking as an example the case where the first transparent conductive film 500 is formed by sputtering.

スパッタ法により第1透明導電膜500を形成する場合には、InとGaとZnとを含む多結晶からなるターゲットを用いることが好ましい。これにより、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物からなる第1透明導電膜500を形成することができる。よって、光電変換層400よりも大きなバンドギャップエネルギーを有する第1透明導電膜500を形成することができる。また、第2透明導電膜600を形成する場合に使用するターゲットにおけるIn組成比よりも大きなIn組成比を有するターゲットを用いることが好ましい。第2透明導電膜600を形成する場合に使用するターゲットにおけるIn組成比に対して1.1倍以上のIn組成比を有するターゲットを用いることがより好ましく、第2透明導電膜600を形成する場合に使用するターゲットにおけるIn組成比に対して1.1倍以上4.0倍以下であることがさらに好ましい。これにより、第2透明導電膜600よりも小さなバンドギャップエネルギーを有する第1透明導電膜500を形成することができる。   In the case where the first transparent conductive film 500 is formed by sputtering, it is preferable to use a polycrystalline target containing In, Ga, and Zn. Thereby, the first transparent conductive film 500 made of an amorphous oxide containing In, Ga, and Zn can be formed. Therefore, the first transparent conductive film 500 having a larger band gap energy than the photoelectric conversion layer 400 can be formed. In addition, it is preferable to use a target having an In composition ratio larger than the In composition ratio in the target used when forming the second transparent conductive film 600. When forming the second transparent conductive film 600, it is more preferable to use a target having an In composition ratio of 1.1 times or more of the In composition ratio in the target used for forming the second transparent conductive film 600. It is more preferable that it is 1.1 times or more and 4.0 times or less with respect to the In composition ratio in the target to be used. Thereby, the first transparent conductive film 500 having a band gap energy smaller than that of the second transparent conductive film 600 can be formed.

スパッタ法により第1透明導電膜500を形成する場合、ターゲットをIn組成比がより小さな多結晶からなる別のターゲットに交換しながら、第1透明導電膜500を形成することが好ましい。これにより、光電変換層400との界面から遠ざかるにつれてバンドギャップエネルギーが大きい第1透明導電膜500を形成することができる。   When forming the first transparent conductive film 500 by sputtering, it is preferable to form the first transparent conductive film 500 while exchanging the target with another target made of polycrystal having a smaller In composition ratio. Thereby, the 1st transparent conductive film 500 with large band gap energy can be formed as it distances from the interface with the photoelectric converting layer 400.

ターゲットを頻繁に交換しながら第1透明導電膜500を形成しても良い。たとえば、厚さが1nm程度の第1透明導電膜500が形成されるたびにターゲットを交換することが好ましく、交換前のターゲットにおけるIn組成比が交換後のターゲットにおけるIn組成比に対して1.1倍以上4.0倍以下であることが好ましい。これにより、第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーの大きさは、光電変換層400との界面から遠ざかるにつれて連続的に大きくなる傾向にある。   The first transparent conductive film 500 may be formed while frequently replacing the target. For example, it is preferable to replace the target every time the first transparent conductive film 500 having a thickness of about 1 nm is formed, and the In composition ratio in the target before the replacement is 1. It is preferable that they are 1 time or more and 4.0 times or less. Thereby, the magnitude of the band gap energy of the first transparent conductive film 500 tends to increase continuously as the distance from the interface with the photoelectric conversion layer 400 increases.

ターゲットを数回だけ交換して第1透明導電膜500を形成しても良い。たとえば、厚さが10nm以上の第1透明導電膜500が形成されたときにターゲットを交換することが好ましく、交換前のターゲットにおけるIn組成比が交換後のターゲットにおけるIn組成比に対して1.1倍以上4.0倍以下であることが好ましい。これにより、第1透明導電膜500のバンドギャップエネルギーの大きさは、光電変換層400との界面から遠ざかるにつれて段階的に大きくなる傾向にある。   The first transparent conductive film 500 may be formed by exchanging the target only several times. For example, it is preferable to replace the target when the first transparent conductive film 500 having a thickness of 10 nm or more is formed, and the In composition ratio in the target before the replacement is 1. It is preferable that they are 1 time or more and 4.0 times or less. Thereby, the magnitude | size of the band gap energy of the 1st transparent conductive film 500 tends to become large in steps as it distances from the interface with the photoelectric conversion layer 400.

スパッタ法により第1透明導電膜500を形成する場合、In組成比およびZn組成比がGa組成比よりも大きなターゲットを用いることが好ましい。これにより、In組成比およびZn組成比がGa組成比よりも大きな第1透明導電膜500が形成される。よって、後述のアニール工程S106において、InおよびZnが第1透明導電膜500から光電変換層400の上面部へ拡散する。このようにしてpn接合が形成されるため、形成されたpn接合はホモ接合となる。   When forming the first transparent conductive film 500 by sputtering, it is preferable to use a target whose In composition ratio and Zn composition ratio are larger than the Ga composition ratio. Thereby, the 1st transparent conductive film 500 whose In composition ratio and Zn composition ratio are larger than Ga composition ratio is formed. Therefore, In and Zn are diffused from the first transparent conductive film 500 to the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400 in an annealing step S106 described later. Since the pn junction is thus formed, the formed pn junction is a homojunction.

下記実施例では、In:Ga:Znが組成比として4:1:3である第1透明導電膜を形成しているが、形成される第1透明導電膜500の組成比は下記実施例に記載の組成比に限定されない。たとえば、In/Gaが組成比として1≦In/Ga≦4を満たしZn/Gaが組成比として1≦Zn/Ga≦4を満たす多結晶からなるターゲットを用いることが好ましい。これにより、In/Gaが組成比として1≦In/Ga≦4を満たしZn/Gaが組成比として1≦Zn/Ga≦4を満たす第1透明導電膜500を形成することができる。   In the following example, the first transparent conductive film having a composition ratio of In: Ga: Zn of 4: 1: 3 is formed. However, the composition ratio of the formed first transparent conductive film 500 is the same as that of the following example. It is not limited to the described composition ratio. For example, it is preferable to use a polycrystal target in which In / Ga satisfies 1 ≦ In / Ga ≦ 4 as a composition ratio and Zn / Ga satisfies 1 ≦ Zn / Ga ≦ 4 as a composition ratio. Thus, the first transparent conductive film 500 in which In / Ga satisfies 1 ≦ In / Ga ≦ 4 as a composition ratio and Zn / Ga satisfies 1 ≦ Zn / Ga ≦ 4 as a composition ratio can be formed.

スパッタ法により第1透明導電膜500を形成する場合には、Arガスなどの希ガスおよびO2ガスの少なくとも一方をスパッタ装置の反応室に供給することが好ましい。希ガスとO2ガスとの混合ガスを供給する場合、その混合割合は特に限定されない。たとえば、希ガスに対するO2ガスの割合を3〜10体積%で変化させれば、第1透明導電膜500の導電率およびその透過率を向上させることができる。 When the first transparent conductive film 500 is formed by sputtering, it is preferable to supply at least one of a rare gas such as Ar gas and O 2 gas to the reaction chamber of the sputtering apparatus. When supplying a mixed gas of a rare gas and O 2 gas, the mixing ratio is not particularly limited. For example, if the ratio of the O 2 gas to the rare gas is changed from 3 to 10% by volume, the conductivity and the transmittance of the first transparent conductive film 500 can be improved.

<第2透明導電膜の形成>
第1透明導電膜500が形成されれば、第1透明導電膜500上に第2透明導電膜600を形成する(第2透明導電膜の形成工程S104)。第2透明導電膜600の形成方法としては、第1透明導電膜500の形成方法として上記<第1透明導電膜の形成>で列挙した方法を特に限定されることなく用いることができる。なお、以下では、スパッタ法により第2透明導電膜600を形成する場合を例に挙げて第2透明導電膜600の形成方法を示す。
<Formation of second transparent conductive film>
When the first transparent conductive film 500 is formed, the second transparent conductive film 600 is formed on the first transparent conductive film 500 (second transparent conductive film forming step S104). As a method for forming the second transparent conductive film 600, the methods listed in the above <Formation of first transparent conductive film> as the method for forming the first transparent conductive film 500 can be used without any particular limitation. Hereinafter, a method for forming the second transparent conductive film 600 will be described by taking as an example the case where the second transparent conductive film 600 is formed by sputtering.

スパッタ法により第2透明導電膜600を形成する場合には、InとGaとZnとを含む多結晶からなるターゲットを用いることが好ましい。これにより、InとGaとZnとを含む非晶質酸化物からなる第2透明導電膜600を形成することができる。また、第1透明導電膜500を形成するときに用いたターゲットよりもIn組成比の小さなターゲットを用いることが好ましい。これにより、第1透明導電膜500よりも大きなバンドギャップエネルギーを有する第2透明導電膜600を形成することができる。   In the case where the second transparent conductive film 600 is formed by sputtering, it is preferable to use a polycrystalline target containing In, Ga, and Zn. Thereby, the second transparent conductive film 600 made of an amorphous oxide containing In, Ga, and Zn can be formed. In addition, it is preferable to use a target having a smaller In composition ratio than the target used when forming the first transparent conductive film 500. Thereby, the second transparent conductive film 600 having a larger band gap energy than the first transparent conductive film 500 can be formed.

スパッタ法により第2透明導電膜600を形成する場合、ターゲットをIn組成比がより小さな多結晶からなる別のターゲットに交換しながら、第2透明導電膜600を形成することが好ましい。これにより、第1透明導電膜500との界面から遠ざかるにつれてバンドギャップエネルギーの大きな第2透明導電膜600を形成することができる。上記<第1透明導電膜の形成>で記載した方法に準じて、ターゲットを頻繁に交換しながら第2透明導電膜600を形成しても良いし、ターゲットを数回だけ交換して第2透明導電膜600を形成しても良い。   When the second transparent conductive film 600 is formed by sputtering, it is preferable to form the second transparent conductive film 600 while exchanging the target with another target made of polycrystal having a smaller In composition ratio. Thereby, the 2nd transparent conductive film 600 with large band gap energy can be formed as it distances from the interface with the 1st transparent conductive film 500. According to the method described in <Formation of first transparent conductive film>, the second transparent conductive film 600 may be formed while frequently replacing the target, or the second transparent conductive film may be replaced only a few times. A conductive film 600 may be formed.

より好ましくは、ターゲットをIn組成比だけでなくZn組成比もより小さな多結晶からなる別のターゲットに交換しながら、第2透明導電膜600を形成することである。これにより、短波長領域の光の吸収損が発生することを抑制することができる。   More preferably, the second transparent conductive film 600 is formed while exchanging the target with another target made of polycrystal having a smaller Zn composition ratio as well as the In composition ratio. Thereby, it can suppress that the absorption loss of the light of a short wavelength area | region generate | occur | produces.

さらに好ましくは、In:Ga:Znが組成比として1:1:1であるターゲットを用いて第2透明導電膜600のうち光10が入射される側に位置する面を形成することである。これにより、次工程で形成される第3透明導電膜700のバンドギャップエネルギーを第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーよりも大きくすることができる。よって、短波長領域の光の吸収損が発生することを抑制することができる。また、In−Ga−Zn系の非晶質酸化物として最も構造的に安定した非晶質酸化物の上に第3透明導電膜700が形成されることとなるので、結晶性に優れた第3透明導電膜700を形成することができる。   More preferably, a surface of the second transparent conductive film 600 located on the side on which the light 10 is incident is formed using a target having a composition ratio of In: Ga: Zn of 1: 1: 1. Thereby, the band gap energy of the third transparent conductive film 700 formed in the next step can be made larger than the band gap energy of the second transparent conductive film 600. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of light absorption loss in the short wavelength region. In addition, since the third transparent conductive film 700 is formed over the most structurally stable amorphous oxide as an In—Ga—Zn-based amorphous oxide, the first crystal having excellent crystallinity. Three transparent conductive films 700 can be formed.

スパッタ法により第2透明導電膜600を形成する場合には、Arガスなどの希ガスおよびO2ガスの少なくとも一方をスパッタ装置の反応室に供給することが好ましい。希ガスとO2ガスとの混合ガスを供給する場合、その混合割合は特に限定されない。たとえば、希ガスに対するO2ガスの割合を3〜10体積%で変化させれば、第2透明導電膜600の導電率およびその透過率を向上させることができる。 When the second transparent conductive film 600 is formed by sputtering, it is preferable to supply at least one of a rare gas such as Ar gas and O 2 gas to the reaction chamber of the sputtering apparatus. When supplying a mixed gas of a rare gas and O 2 gas, the mixing ratio is not particularly limited. For example, if the ratio of the O 2 gas to the rare gas is changed from 3 to 10% by volume, the conductivity and the transmittance of the second transparent conductive film 600 can be improved.

<第3透明導電膜の形成>
第2透明導電膜600を形成したら、第2透明導電膜600上に第3透明導電膜700を形成する(第3透明導電膜の形成工程S105)。第3透明導電膜700の形成方法としては、第1透明導電膜500の形成方法として上記<第1透明導電膜の形成>で列挙した方法を特に限定されることなく用いることができる。
<Formation of third transparent conductive film>
When the second transparent conductive film 600 is formed, a third transparent conductive film 700 is formed on the second transparent conductive film 600 (third transparent conductive film forming step S105). As a method for forming the third transparent conductive film 700, the methods listed in <Formation of the first transparent conductive film> as the method for forming the first transparent conductive film 500 can be used without any particular limitation.

スパッタ法により第3透明導電膜700を形成する場合には、所定量のAl、GaまたはBを含むZnOターゲットを用いても良い。また、Arガスなどの希ガスおよびO2ガスの少なくとも一方をスパッタ装置の反応室に供給することが好ましい。希ガスに対するO2ガスの割合を3〜10体積%で変化させれば、第3透明導電膜700の導電率およびその透過率を向上させることができる。 When the third transparent conductive film 700 is formed by sputtering, a ZnO target containing a predetermined amount of Al, Ga, or B may be used. In addition, it is preferable to supply at least one of a rare gas such as Ar gas and O 2 gas to the reaction chamber of the sputtering apparatus. If the ratio of the O 2 gas to the rare gas is changed from 3 to 10% by volume, the conductivity and the transmittance of the third transparent conductive film 700 can be improved.

<アニール>
第3透明導電膜700を形成したら、第3透明導電膜700などが形成された基板200に対して550℃未満の温度下で熱処理を行なう(アニール工程S106)。これにより、光電変換層400と第1透明導電膜500と第2透明導電膜600との密着性を高めることができる。
<Annealing>
When the third transparent conductive film 700 is formed, a heat treatment is performed on the substrate 200 on which the third transparent conductive film 700 and the like are formed at a temperature lower than 550 ° C. (annealing step S106). Thereby, the adhesiveness of the photoelectric converting layer 400, the 1st transparent conductive film 500, and the 2nd transparent conductive film 600 can be improved.

このとき、第1透明導電膜500内に過剰に存在するInおよびZnの少なくとも一部が光電変換層400の上面部に拡散する。これにより、光電変換層400の上面部の導電型がp型からn型へ反転するので、pn接合が形成される。このようにして形成されたpn接合はホモ接合である。よって、pn接合面での漏れ電流に起因する曲線因子の低下を防止することができる。   At this time, at least a part of In and Zn excessively present in the first transparent conductive film 500 diffuses into the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400. Thereby, the conductivity type of the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400 is inverted from the p-type to the n-type, so that a pn junction is formed. The pn junction formed in this way is a homojunction. Therefore, it is possible to prevent a decrease in the fill factor due to the leakage current at the pn junction surface.

このようなpn接合を形成するためには、500℃以上550℃未満の温度下で熱処理を行なうことが好ましく、515℃以上545℃以下の温度下で熱処理を行なうことがさらに好ましい。熱処理の温度が500℃未満であれば、第1透明導電膜500に含まれるInおよびZnが光電変換層400の上面部に十分に拡散しないことがあり、その結果、pn接合が形成されないことがある。   In order to form such a pn junction, heat treatment is preferably performed at a temperature of 500 ° C. or higher and lower than 550 ° C., and heat treatment is more preferably performed at a temperature of 515 ° C. or higher and 545 ° C. or lower. If the temperature of the heat treatment is less than 500 ° C., In and Zn contained in the first transparent conductive film 500 may not sufficiently diffuse into the upper surface portion of the photoelectric conversion layer 400, and as a result, a pn junction may not be formed. is there.

熱処理の温度が550℃未満であるので、第1透明導電膜500および第2透明導電膜600などの結晶化を防止でき、よって、これらの非晶質状態を保持することができる。したがって、光電変換層400と第1透明導電膜500との界面における格子不整合の発生を防止することができるので、格子不整合による漏れ電流の発生を防止できる。これによっても、曲線因子の低下を防止することができる。   Since the temperature of the heat treatment is less than 550 ° C., crystallization of the first transparent conductive film 500 and the second transparent conductive film 600 can be prevented, and thus these amorphous states can be maintained. Therefore, the occurrence of lattice mismatch at the interface between the photoelectric conversion layer 400 and the first transparent conductive film 500 can be prevented, and the occurrence of leakage current due to the lattice mismatch can be prevented. This can also prevent a decrease in fill factor.

アニールの条件(温度を除く)は特に限定されない。処理時間は、たとえば、40分以上6時間以下であることが好ましく、1時間以上4時間以下であることがより好ましい。処理時間が40分未満であれば、500℃未満の温度下で熱処理を行なった場合と同様の不具合を招くことがある。一方、処理時間が6時間を超えると、InまたはZnが光電変換層400の内部にまで拡散するおそれがあり、光電変換効率の低下を招く。また、アニールが行なわれる雰囲気は、たとえば、O2ガスの濃度が2.0体積%以下である真空であることが好ましい。 Annealing conditions (excluding temperature) are not particularly limited. The treatment time is, for example, preferably 40 minutes or more and 6 hours or less, and more preferably 1 hour or more and 4 hours or less. If the treatment time is less than 40 minutes, the same problem as when heat treatment is performed at a temperature of less than 500 ° C. may be caused. On the other hand, if the treatment time exceeds 6 hours, In or Zn may diffuse into the photoelectric conversion layer 400, resulting in a decrease in photoelectric conversion efficiency. The atmosphere in which annealing is performed is preferably a vacuum in which the concentration of O 2 gas is 2.0 volume% or less, for example.

<反射層の形成>
アニールが終了すれば、基板200の裏面201上に反射層800を形成する(反射層の形成工程S107)。反射層800は、たとえば、マグネトロンスパッタを用いて形成されても良いし、真空蒸着法により形成されても良いし、IP(Induced Polarization)法による製膜装置を用いて形成されても良い。
<Formation of reflective layer>
When the annealing is finished, the reflective layer 800 is formed on the back surface 201 of the substrate 200 (reflective layer forming step S107). The reflective layer 800 may be formed using, for example, magnetron sputtering, may be formed using a vacuum deposition method, or may be formed using a film forming apparatus using an IP (Induced Polarization) method.

本発明に係る太陽電池の製造方法は図7に示す方法に限定されない。たとえば、第3透明導電膜700を形成する工程は行なわれなくても良く、反射層800を形成する工程も行なわれなくても良い。   The method for manufacturing a solar cell according to the present invention is not limited to the method shown in FIG. For example, the step of forming the third transparent conductive film 700 may not be performed, and the step of forming the reflective layer 800 may not be performed.

以下、実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。下記に記載の太陽電池の製造条件は、成膜装置に構造などに起因する場合が多い。本発明の太陽電池の製造条件は、下記実施例1に記載の製造条件に限定されず、適宜変更可能である。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example is given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these. The manufacturing conditions of the solar cell described below are often caused by the structure of the film forming apparatus. The manufacturing conditions of the solar cell of the present invention are not limited to the manufacturing conditions described in Example 1 below, and can be changed as appropriate.

<実施例1>
実施例1では、図5に示す太陽電池100を製造した。
<Example 1>
In Example 1, the solar cell 100 shown in FIG. 5 was manufactured.

300℃まで加熱してから、ソーダライムガラスからなる基板200上に厚さが200nmのMo膜をスパッタ法により形成した。   After heating to 300 ° C., a Mo film having a thickness of 200 nm was formed on the substrate 200 made of soda lime glass by a sputtering method.

次に、Mo膜上に光電変換層400を形成した。具体的には、300〜550℃に加熱して、カルコパイライト型構造のCuIn0.6Ga0.4SSe層を分子線蒸着法で形成した。50分間で厚さが1500nmである光電変換層400を形成した。光電変換層400の形成中(蒸着中)、Mo膜に含まれるMoと光電変換層400に含まれるSeとが反応した。これにより、Mo膜は、厚さが200nmのMoSe2膜(裏面電極)300となった。 Next, the photoelectric conversion layer 400 was formed on the Mo film. Specifically, it was heated to 300 to 550 ° C. to form a chalcopyrite structure CuIn 0.6 Ga 0.4 SSe layer by molecular beam evaporation. A photoelectric conversion layer 400 having a thickness of 1500 nm in 50 minutes was formed. During the formation of the photoelectric conversion layer 400 (during vapor deposition), Mo contained in the Mo film and Se contained in the photoelectric conversion layer 400 reacted. As a result, the Mo film became a MoSe 2 film (back electrode) 300 having a thickness of 200 nm.

次に、光電変換層400上に第1透明導電膜500を形成した。具体的には、In:Ga:Znが組成比として4:1:3である多結晶からなるターゲットをDCマグネトロンスパッタ装置の反応室内に入れた。その後、光電変換層400が形成された基板200をその反応室内に入れ、ArガスおよびO2ガス(O2/Ar=4体積%)をその反応室内に供給した。そして、上記ターゲットに対して90W/cm2の電力を供給した。このようにして、厚さが50nmの第1透明導電膜500を形成した。 Next, the first transparent conductive film 500 was formed on the photoelectric conversion layer 400. Specifically, a target composed of polycrystals having a composition ratio of In: Ga: Zn of 4: 1: 3 was placed in a reaction chamber of a DC magnetron sputtering apparatus. Thereafter, the substrate 200 on which the photoelectric conversion layer 400 was formed was placed in the reaction chamber, and Ar gas and O 2 gas (O 2 / Ar = 4% by volume) were supplied into the reaction chamber. And 90 W / cm < 2 > electric power was supplied with respect to the said target. In this way, a first transparent conductive film 500 having a thickness of 50 nm was formed.

次に、第1透明導電膜500上に第2透明導電膜600を形成した。具体的には、In:Ga:Znが組成比として3:1:4である多結晶からなるターゲットをDCマグネトロンスパッタ装置の反応室内に入れた。その後、第1透明導電膜500などが形成された基板200をその反応室内に入れ、ArガスおよびO2ガス(O2/Ar=4体積%)をその反応室内に供給した。そして、上記ターゲットに対して90W/cm2の電力を供給した。その後、ターゲットをIn:Ga:Znが組成比として1:1:1である多結晶からなるターゲットに交換してから、ArガスおよびO2ガス(O2/Ar=4体積%)を反応室内に供給するとともに当該ターゲットに対して90W/cm2の電力を供給した。このようにして、合計の厚さが50nmの第2透明導電膜600を形成した。 Next, a second transparent conductive film 600 was formed on the first transparent conductive film 500. Specifically, a target composed of polycrystals having a composition ratio of In: Ga: Zn of 3: 1: 4 was placed in a reaction chamber of a DC magnetron sputtering apparatus. Thereafter, the substrate 200 on which the first transparent conductive film 500 and the like were formed was placed in the reaction chamber, and Ar gas and O 2 gas (O 2 / Ar = 4% by volume) were supplied into the reaction chamber. And 90 W / cm < 2 > electric power was supplied with respect to the said target. Thereafter, the target is replaced with a polycrystalline target having a composition ratio of In: Ga: Zn of 1: 1: 1, and then Ar gas and O 2 gas (O 2 / Ar = 4% by volume) are introduced into the reaction chamber. And power of 90 W / cm 2 was supplied to the target. In this way, a second transparent conductive film 600 having a total thickness of 50 nm was formed.

次に、第2透明導電膜600上に第3透明導電膜700を形成した。具体的には、Alを2質量%含むZnOターゲットをDCマグネトロンスパッタ装置の反応室内に入れた。その後、第2透明導電膜600などが形成された基板200をその反応室内に入れ、ArガスおよびO2ガス(O2/Ar=4体積%)をその反応室内に供給した。そして、上記ターゲットに対して90W/cm2の電力を供給した。このようにして、厚さが10nmの第3透明導電膜700を形成した。 Next, a third transparent conductive film 700 was formed on the second transparent conductive film 600. Specifically, a ZnO target containing 2% by mass of Al was placed in a reaction chamber of a DC magnetron sputtering apparatus. Thereafter, the substrate 200 on which the second transparent conductive film 600 and the like were formed was placed in the reaction chamber, and Ar gas and O 2 gas (O 2 / Ar = 4% by volume) were supplied into the reaction chamber. And 90 W / cm < 2 > electric power was supplied with respect to the said target. In this way, a third transparent conductive film 700 having a thickness of 10 nm was formed.

次に、アニールを行なった。具体的には、第3透明導電膜700などが形成された基板をアニール炉内に入れ、アニール炉内の雰囲気を酸素濃度が2.0体積%以下の真空とした。その後、545℃で4時間、アニール処理を行なった。   Next, annealing was performed. Specifically, the substrate on which the third transparent conductive film 700 and the like were formed was placed in an annealing furnace, and the atmosphere in the annealing furnace was a vacuum with an oxygen concentration of 2.0% by volume or less. Thereafter, annealing was performed at 545 ° C. for 4 hours.

次に、基板200の裏面201上に反射層800を形成した。具体的には、Agの純度が99.9%であるAg金属からなるターゲットをDCマグネトロンスパッタ装置の反応室内に入れた。その後、第3透明導電膜700などが形成された基板200をその反応室内に入れて、Arガスをその反応室内に供給した。そして、上記ターゲットに対して90W/cm2の電力を供給した。このようにして、厚さが150nmの反射層800を形成した。 Next, the reflective layer 800 was formed on the back surface 201 of the substrate 200. Specifically, a target made of Ag metal having an Ag purity of 99.9% was placed in a reaction chamber of a DC magnetron sputtering apparatus. Thereafter, the substrate 200 on which the third transparent conductive film 700 and the like were formed was placed in the reaction chamber, and Ar gas was supplied into the reaction chamber. And 90 W / cm < 2 > electric power was supplied with respect to the said target. In this way, a reflective layer 800 having a thickness of 150 nm was formed.

真空蒸着法により、第3透明導電膜700上にAg膜(表面電極)を形成した。金線を用いて表面電極をリードフレームへ接続し、リードフレームの正極とその負極とにプローブを接触させて電流および電圧測定用の回路を形成した。25℃の環境下でスペクトル分布AM1.5およびエネルギー密度100mW/cm2の1SUN擬似太陽光を太陽電池に照射して、短絡電流密度(Jsc)、開放電圧(Voc)、曲線因子(FF)および光電変換効率を測定した。その結果を表1に示す。 An Ag film (surface electrode) was formed on the third transparent conductive film 700 by vacuum deposition. A surface electrode was connected to the lead frame using a gold wire, and a probe was brought into contact with the positive electrode and the negative electrode of the lead frame to form a circuit for measuring current and voltage. In a 25 ° C. environment, a solar cell is irradiated with 1SUN pseudo-sunlight having a spectral distribution AM1.5 and an energy density of 100 mW / cm 2 , and a short circuit current density (Jsc), an open circuit voltage (Voc), a fill factor (FF) and The photoelectric conversion efficiency was measured. The results are shown in Table 1.

Figure 2014067882
Figure 2014067882

また、元素分析法により第1透明導電膜500におけるIn組成比、Ga組成比およびZn組成比を測定すると、In:Ga:Znは組成比として4:1:3であった。   Further, when the In composition ratio, the Ga composition ratio, and the Zn composition ratio in the first transparent conductive film 500 were measured by elemental analysis, In: Ga: Zn was 4: 1: 3.

同様に、元素分析法により第2透明導電膜600におけるIn組成比、Ga組成比およびZn組成比を測定すると、In:Ga:Znは、第1透明導電膜500側では組成比として3:1:4であり、第3透明導電膜700側では組成比として1:1:1であった。   Similarly, when the In composition ratio, the Ga composition ratio, and the Zn composition ratio in the second transparent conductive film 600 are measured by elemental analysis, In: Ga: Zn is 3: 1 as a composition ratio on the first transparent conductive film 500 side. : 4, and the composition ratio was 1: 1: 1 on the third transparent conductive film 700 side.

<比較例1>
比較例1では、図8に示す太陽電池105を製造した。
<Comparative Example 1>
In Comparative Example 1, the solar cell 105 shown in FIG. 8 was manufactured.

まず、上記実施例1に記載の方法にしたがって、ソーダライムガラスからなる基板205上に、厚さが200nmのMoSe2膜(裏面電極)305と、厚さが1500nmのCIGS層(光電変換層)405とを順に形成した。 First, according to the method described in Example 1, a 200 nm thick MoSe 2 film (back electrode) 305 and a 1500 nm thick CIGS layer (photoelectric conversion layer) are formed on a substrate 205 made of soda lime glass. 405 in order.

次に、CBD法により、CIGS層405上に、厚さが50nmのZnO膜(高抵抗膜)505を形成した。その後、上記実施例1に記載の方法にしたがって、ZnO膜505上に厚さが50nmの第3透明導電膜605を形成した。このようにして比較例1の太陽電池を製造した。   Next, a ZnO film (high resistance film) 505 having a thickness of 50 nm was formed on the CIGS layer 405 by the CBD method. Thereafter, a third transparent conductive film 605 having a thickness of 50 nm was formed on the ZnO film 505 according to the method described in Example 1 above. Thus, the solar cell of Comparative Example 1 was produced.

上記実施例1に記載の方法にしたがって、比較例1の太陽電池の短絡電流密度(Jsc)、開放電圧(Voc)、曲線因子(FF)および光電変換効率を測定した。その結果を表1に示す。   According to the method described in Example 1, the short-circuit current density (Jsc), open-circuit voltage (Voc), fill factor (FF), and photoelectric conversion efficiency of the solar cell of Comparative Example 1 were measured. The results are shown in Table 1.

表1に示すように、実施例1では、比較例1に比べて、短絡電流密度が大きく、開放電圧が高く、曲線因子が大きく、光電変換効率が高かった。その理由としては、次に示すことが考えられる。   As shown in Table 1, in Example 1, compared with Comparative Example 1, the short circuit current density was large, the open circuit voltage was high, the fill factor was large, and the photoelectric conversion efficiency was high. The reason is considered as follows.

実施例1では、光電変換層400、第1透明導電膜500および第2透明導電膜600のそれぞれの材料から、光電変換層400と第2透明導電膜600との間には、光電変換層400よりも大きく第2透明導電膜600よりも小さなバンドギャップエネルギーを有する第1透明導電膜500が形成されていると考えられる。一方、比較例1では、CIGS層405とZnO膜505との間には、第1透明導電膜500に相当する膜は形成されていない。また、光電変換層400および第2透明導電膜600のそれぞれの材料から、CIGS層405のバンドギャップエネルギーとZnO膜505のバンドギャップエネルギーとの差は、実施例1における光電変換層400のバンドギャップエネルギーと第2透明導電膜600のバンドギャップエネルギーとの差程度であると考えられる。以上より、実施例1では、光電子が光電変換層400から第2透明導電膜600へ向かって比較例1よりも移動し易いと考えられ、よって、光電子の取り出し効率が比較例1よりも高いと考えられる。したがって、表1に示す結果が得られた。   In Example 1, between the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600 from the respective materials of the photoelectric conversion layer 400, the first transparent conductive film 500, and the second transparent conductive film 600, the photoelectric conversion layer 400 is provided. It is considered that the first transparent conductive film 500 having a larger band gap energy than the second transparent conductive film 600 is formed. On the other hand, in Comparative Example 1, no film corresponding to the first transparent conductive film 500 is formed between the CIGS layer 405 and the ZnO film 505. Further, from the respective materials of the photoelectric conversion layer 400 and the second transparent conductive film 600, the difference between the band gap energy of the CIGS layer 405 and the band gap energy of the ZnO film 505 is the band gap of the photoelectric conversion layer 400 in Example 1. This is considered to be about the difference between the energy and the band gap energy of the second transparent conductive film 600. From the above, in Example 1, it is considered that photoelectrons move from the photoelectric conversion layer 400 toward the second transparent conductive film 600 more easily than Comparative Example 1, and therefore, the photoelectron extraction efficiency is higher than that of Comparative Example 1. Conceivable. Therefore, the results shown in Table 1 were obtained.

今回開示された実施の形態および実施例はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   It should be understood that the embodiments and examples disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

10,11 光、20 光電子、30 正孔、100,105,110 太陽電池、200,205 基板、201 裏面、300 裏面電極、305 MoSe2膜、400 光電変換層、405 CIGS層、500 第1透明導電膜、505 ZnO膜、600 第2透明導電膜、605,700 第3透明導電膜、800 反射層。 10, 11 light, 20 photoelectrons, 30 holes, 100, 105, 110 solar cell, 200, 205 substrate, 201 back surface, 300 back electrode, 305 MoSe 2 film, 400 photoelectric conversion layer, 405 CIGS layer, 500 1st transparent Conductive film, 505 ZnO film, 600 second transparent conductive film, 605, 700 third transparent conductive film, 800 reflective layer.

Claims (8)

基板上に、裏面電極と、光電変換層と、第1透明導電膜と、第2透明導電膜とが順次設けられた太陽電池であって、
光が前記第2透明導電膜側から入射されて作動し、
前記光電変換層は、主成分として、Cuを含むp型化合物半導体を含み、
バンドギャップエネルギーの大きさが、前記光電変換層から前記第2透明導電膜へ向かうにつれて大きくなる太陽電池。
A solar cell in which a back electrode, a photoelectric conversion layer, a first transparent conductive film, and a second transparent conductive film are sequentially provided on a substrate,
Light enters from the second transparent conductive film side and operates.
The photoelectric conversion layer includes a p-type compound semiconductor containing Cu as a main component,
A solar cell in which the magnitude of band gap energy increases from the photoelectric conversion layer toward the second transparent conductive film.
前記第1透明導電膜のバンドギャップエネルギーの大きさは、前記第2透明導電膜のバンドギャップエネルギーの大きさよりも小さく、
前記第1透明導電膜におけるIn組成比は、前記第2透明導電膜におけるIn組成比よりも大きい請求項1に記載の太陽電池。
The band gap energy of the first transparent conductive film is smaller than the band gap energy of the second transparent conductive film,
2. The solar cell according to claim 1, wherein an In composition ratio in the first transparent conductive film is larger than an In composition ratio in the second transparent conductive film.
前記第1透明導電膜におけるIn組成比は、前記光電変換層との界面から前記第2透明導電膜との界面へ向かうにつれて小さくなる請求項1または2に記載の太陽電池。   3. The solar cell according to claim 1, wherein an In composition ratio in the first transparent conductive film decreases from an interface with the photoelectric conversion layer toward an interface with the second transparent conductive film. 前記第2透明導電膜におけるIn組成比は、前記第1透明導電膜との界面から前記光が入射される側に位置する面へ向かうにつれて小さくなる請求項1〜3のいずれかに記載の太陽電池。   4. The sun according to claim 1, wherein an In composition ratio in the second transparent conductive film decreases from an interface with the first transparent conductive film toward a surface located on a side where the light is incident. battery. 前記第1透明導電膜では、In組成比およびZn組成比は、Ga組成比よりも大きい請求項1〜4のいずれかに記載の太陽電池。   The solar cell according to claim 1, wherein in the first transparent conductive film, an In composition ratio and a Zn composition ratio are larger than a Ga composition ratio. 前記第2透明導電膜では、In組成比およびZn組成比は、前記第1透明導電膜との界面から前記光が入射される側に位置する面へ向かうにつれて小さくなり、
前記光が入射される側に位置する第2透明導電膜の面では、In:Ga:Znが組成比として1:1:1である請求項1〜5のいずれかに記載の太陽電池。
In the second transparent conductive film, the In composition ratio and the Zn composition ratio decrease from the interface with the first transparent conductive film toward the surface on the light incident side,
The solar cell according to any one of claims 1 to 5, wherein In: Ga: Zn is 1: 1: 1 as a composition ratio on the surface of the second transparent conductive film located on the light incident side.
前記光電変換層は、主成分として、
CuもしくはCuとAgとの両方を含む11族元素と、B、Al、GaおよびInからなる群より選択された少なくとも1種類の13族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるカルコパイライト型構造のp型化合物半導体、または、
Znと、Snと、CuもしくはCuとAgとの両方を含む11族元素と、S、SeおよびTeからなる群より選択された少なくとも1種類の16族元素とからなるスタナイト型構造またはケステライト型構造のp型化合物半導体を含む請求項1〜6のいずれかに記載の太陽電池。
The photoelectric conversion layer as a main component,
Selected from the group consisting of 11 elements including Cu or both Cu and Ag, at least one group 13 element selected from the group consisting of B, Al, Ga and In, and S, Se and Te A p-type compound semiconductor having a chalcopyrite structure composed of at least one group 16 element, or
Stannite structure or kesterite structure composed of Zn, Sn, a group 11 element containing both Cu or Cu and Ag, and at least one group 16 element selected from the group consisting of S, Se, and Te The solar cell according to claim 1, comprising a p-type compound semiconductor.
前記基板上であって前記光電変換層とは反対側には、反射層が設けられており、
前記反射層は、Agを含み、10nm以上1000nm以下の厚さを有する請求項1〜7のいずれかに記載の太陽電池。
A reflective layer is provided on the substrate and on the side opposite to the photoelectric conversion layer,
The solar cell according to claim 1, wherein the reflective layer contains Ag and has a thickness of 10 nm to 1000 nm.
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