JP2014064149A - Acoustic generator, acoustic generation apparatus, and electronic apparatus - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an acoustic generator, an acoustic generation apparatus, and an electronic apparatus, capable of further improving qualities.SOLUTION: The acoustic generator includes a vibrator, and an exciter provided on the vibrator, where chamfered parts are provided at ridge line parts and/or corners of the exciter. The chamfered parts improve mechanical strength, sound quality, and such.

Description

開示の実施形態は、音響発生器、音響発生装置及び電子機器に関する。   Embodiments disclosed herein relate to a sound generator, a sound generation device, and an electronic apparatus.

従来、圧電スピーカに代表される音響発生器は、小型で薄型のスピーカとして利用できることが知られている。かかる音響発生器は、携帯電話機や薄型テレビなどをはじめとする電子機器に組み込まれるスピーカとして使用することができる。   Conventionally, it is known that an acoustic generator typified by a piezoelectric speaker can be used as a small and thin speaker. Such a sound generator can be used as a speaker incorporated in an electronic device such as a mobile phone or a thin television.

音響発生器としては、例えば、振動体と、該振動体に設けられた圧電振動素子とを備えたものがある（例えば特許文献１を参照）。これは、圧電振動素子によって振動体を振動させ、振動体の共振現象を利用して音を発生させる構成となっている。   As an acoustic generator, for example, there is one including a vibrating body and a piezoelectric vibrating element provided on the vibrating body (see, for example, Patent Document 1). This is a configuration in which a vibrating body is vibrated by a piezoelectric vibration element, and a sound is generated using a resonance phenomenon of the vibrating body.

特開２００４−２３４３６号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2004-23436

実施形態の一態様は、例えば、機械的強度や音質といった品質をさらに向上させることができる音響発生器、音響発生装置及び電子機器を提供することを目的とする。   An object of one embodiment is to provide a sound generator, a sound generator, and an electronic device that can further improve quality such as mechanical strength and sound quality, for example.

実施形態の一態様に係る音響発生器は、振動体と、該振動体上に設けられた励振器と、を有し、前記励振器の稜線部および／または角部に、面取部を有する。   An acoustic generator according to an aspect of an embodiment includes a vibrating body and an exciter provided on the vibrating body, and has a chamfered portion at a ridge line portion and / or a corner portion of the exciter. .

実施形態の一態様の音響発生器によれば、励振器の稜線部および／または角部に、面取部を有することにより、品質をさらに向上させることができる。   According to the acoustic generator of one aspect of the embodiment, the quality can be further improved by having the chamfered portion at the ridge line portion and / or the corner portion of the exciter.

図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器の模式平面図である。FIG. 1A is a schematic plan view of the sound generator according to the first embodiment. 図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図である。1B is a cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1A. 図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。1C is a cross-sectional view taken along line B-B ′ of FIG. 1A. 図２Ａは、図１Ｂの拡大図である。FIG. 2A is an enlarged view of FIG. 1B. 図２Ｂは、図１Ｃの拡大図である。FIG. 2B is an enlarged view of FIG. 1C. 図３は、第１の実施形態に係る音響発生器を構成する圧電振動素子の模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a piezoelectric vibration element constituting the sound generator according to the first embodiment. 図４は、音響発生装置のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of the sound generator. 図５は、電子機器のブロック図である。FIG. 5 is a block diagram of the electronic device. 図６は、第２の実施形態に係る音響発生器を示す、図１ＡのＡ−Ａ’線拡大断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view taken along line A-A ′ of FIG. 1A, showing an acoustic generator according to the second embodiment.

以下、添付図面を参照して、本願の開示する音響発生器、音響発生装置及び電子機器の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。   Hereinafter, embodiments of a sound generator, a sound generation device, and an electronic device disclosed in the present application will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, this invention is not limited by embodiment shown below.

（第１の実施形態）
図１Ａは、第１の実施形態に係る音響発生器１を振動体１０の主面に垂直な方向から見た模式平面図、図１Ｂは、図１ＡのＡ−Ａ’線断面図、図１Ｃは、図１ＡのＢ−Ｂ’線断面図である。なお、理解を容易にするために、図１Ｂ、図１Ｃにおいては、音響発生器１を上下方向にそれぞれ拡張し、デフォルメして示している。 (First embodiment)
1A is a schematic plan view of the sound generator 1 according to the first embodiment viewed from a direction perpendicular to the main surface of the vibrating body 10, FIG. 1B is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 1A, and FIG. FIG. 1B is a sectional view taken along line BB ′ in FIG. 1A. In order to facilitate understanding, in FIGS. 1B and 1C, the sound generator 1 is expanded in the vertical direction and deformed.

また、説明を分かりやすくするために、図１Ａ、図１Ｂおよび図１Ｃには、便宜上、紙面上向きを正方向とし、紙面下向きを負方向とするＺ軸を含む３次元の直交座標系を図示している。また、図１Ａにおいては、被覆層５０の図示を省略している。かかる直交座標系は、後述の説明に用いる他の図面でも示す場合がある。   1A, 1B, and 1C, for convenience, illustrate a three-dimensional orthogonal coordinate system including a Z-axis with the upward direction on the paper as a positive direction and the downward direction on the paper as a negative direction. ing. Moreover, in FIG. 1A, illustration of the coating layer 50 is omitted. Such an orthogonal coordinate system may also be shown in other drawings used in the following description.

図１Ａに示すように、第１の実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と、励振器の一例である圧電振動素子２０と、枠体３０とを備える。かかる音響発生器１は、いわゆる圧電スピーカと呼ばれ、振動体１０自体の共振現象を用いて音圧を発生させる。   As illustrated in FIG. 1A, the acoustic generator 1 according to the first embodiment includes a vibrating body 10, a piezoelectric vibrating element 20 that is an example of an exciter, and a frame 30. Such an acoustic generator 1 is called a so-called piezoelectric speaker, and generates a sound pressure using a resonance phenomenon of the vibrating body 10 itself.

振動体１０は、樹脂、金属、紙などの種々の材料を用いて形成することができる。例えば、厚さ１０〜２００μｍ程度のポリエチレン、ポリイミド、ポリプロピレンなどの樹脂フィルムにより薄板状の振動体１０を構成することができる。樹脂フィルムは金属板などに比べて弾性率および機械的なＱ値の低い材料であるため、振動体１０を樹脂フィルムにより構成することで、振動体１０を大きな振幅で屈曲振動させ、音圧の周波数特性における共振ピークの幅を広く、高さを低くして共振ピークとディップ（共振ピーク間の谷間）との差を低減することができる。   The vibrating body 10 can be formed using various materials such as resin, metal, and paper. For example, the thin plate-like vibrating body 10 can be formed of a resin film such as polyethylene, polyimide, or polypropylene having a thickness of about 10 to 200 μm. Since the resin film is a material having a lower elastic modulus and mechanical Q value than a metal plate or the like, the vibrating body 10 is made of a resin film to bend and vibrate the vibrating body 10 with a large amplitude so that the sound pressure is reduced. The width of the resonance peak in the frequency characteristic can be widened and the height can be lowered to reduce the difference between the resonance peak and the dip (the valley between the resonance peaks).

圧電振動素子２０は、バイモルフ型の積層型圧電振動素子である。例えば圧電振動素子２０は、積層体２１と、積層体２１の上面および下面に形成された表面電極層２２，２３と、積層体２１の内部電極層２４の端面が露出する側面に形成された外部電極２５，２６とを備える。そして、外部電極２５，２６にはリード端子２７ａ，２７ｂが接続される。   The piezoelectric vibration element 20 is a bimorph laminated piezoelectric vibration element. For example, the piezoelectric vibration element 20 includes a laminated body 21, surface electrode layers 22 and 23 formed on the upper and lower surfaces of the laminated body 21, and an external surface formed on the side surface where the end face of the internal electrode layer 24 of the laminated body 21 is exposed. Electrodes 25 and 26 are provided. Then, lead terminals 27 a and 27 b are connected to the external electrodes 25 and 26.

積層体２１は、セラミックスからなる４層の圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと、３層の内部電極層２４とが交互に積層されて形成される。また、圧電振動素子２０は、上面側および下面側の主面を矩形状としており、圧電体層２８ａと２８ｂ、圧電体層２８ｃと２８ｄは、それぞれ厚み方向に互いに異なる向きに分極されており、圧電体層２８ｂと２８ｃは同じ向きに分極されている。   The laminate 21 is formed by alternately laminating four piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, 28d made of ceramics and three internal electrode layers 24. The piezoelectric vibration element 20 has a rectangular main surface on the upper surface side and the lower surface side, and the piezoelectric layers 28a and 28b and the piezoelectric layers 28c and 28d are polarized in different directions in the thickness direction, The piezoelectric layers 28b and 28c are polarized in the same direction.

したがって、リード端子２７ａ，２７ｂを介して圧電振動素子２０に電圧が印加された場合、例えば圧電振動素子２０の下面側、換言すれば振動体１０側の圧電体層２８ｃ，２８ｄは縮む一方、上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂは伸びるように変形する。このように、圧電振動素子２０の上面側の圧電体層２８ａ，２８ｂと下面側の圧電体層２８ｃ，２８ｄとが、相反する伸縮挙動を示し、その結果、圧電振動素子２０がバイモルフ型の屈曲振動をすることにより、振動体１０に一定の振動を与えて音を発生させることができる。   Therefore, when a voltage is applied to the piezoelectric vibration element 20 via the lead terminals 27a and 27b, for example, the lower surface side of the piezoelectric vibration element 20, in other words, the piezoelectric layers 28c and 28d on the vibration body 10 side contract, while the upper surface The piezoelectric layers 28a and 28b on the side are deformed so as to extend. As described above, the piezoelectric layers 28a and 28b on the upper surface side of the piezoelectric vibration element 20 and the piezoelectric layers 28c and 28d on the lower surface side exhibit opposite expansion and contraction behavior, and as a result, the piezoelectric vibration element 20 is bent bimorph-shaped. By vibrating, a certain vibration can be given to the vibrating body 10 to generate a sound.

このように、圧電振動素子２０がバイモルフ型の積層型圧電振動素子であり、圧電振動素子２０自体が単独で屈曲振動することから、振動体１０の材質によらず、例えば柔らかい振動体１０であっても強い振動を発生させることができ、少数の圧電振動素子２０により充分な音圧を得ることができる。   As described above, the piezoelectric vibration element 20 is a bimorph-type laminated piezoelectric vibration element, and the piezoelectric vibration element 20 itself bends and vibrates independently. Therefore, the piezoelectric vibration element 20 is, for example, the soft vibration body 10 regardless of the material of the vibration body 10. However, strong vibration can be generated, and a sufficient sound pressure can be obtained by a small number of piezoelectric vibration elements 20.

ここで、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成する材料としては、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、Ｂｉ層状化合物、タングステンブロンズ構造化合物などの非鉛系圧電体材料などの、従来から用いられている圧電セラミックスを用いることができる。   Here, as the material constituting the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, 28d, conventionally, lead-free piezoelectric materials such as lead zirconate titanate (PZT), Bi layered compounds, tungsten bronze structure compounds, etc. The used piezoelectric ceramics can be used.

また、内部電極層２４の材料は、金属、例えば銀とパラジウムを主成分とする。なお、内部電極層２４には圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄを構成するセラミック成分を含有しても良く、これにより、圧電体層２８ａ，２８ｂ，２８ｃ，２８ｄと内部電極層２４，２４，２４との熱膨張差による応力を低減した圧電振動素子２０を得ることができる。   The material of the internal electrode layer 24 is mainly composed of a metal such as silver and palladium. The internal electrode layer 24 may contain a ceramic component constituting the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, and 28d, whereby the piezoelectric layers 28a, 28b, 28c, and 28d and the internal electrode layers 24 and 24 are included. , 24 and the piezoelectric vibration element 20 in which the stress due to the difference in thermal expansion is reduced can be obtained.

また、リード端子２７ａ，２７ｂに接続する配線としては、圧電振動素子２０の低背化を図るために、銅またはアルミニウムなどの金属箔を樹脂フィルムで挟んだフレキシブル配線を用いるのが好ましい。   Further, as the wiring connected to the lead terminals 27a and 27b, in order to reduce the height of the piezoelectric vibration element 20, it is preferable to use a flexible wiring in which a metal foil such as copper or aluminum is sandwiched between resin films.

図１Ｂ，図１Ｃに示すように、圧電振動素子２０は、その表面に、面取りされた面取部２９を有する。以下、面取部２９について、図２Ａ，図２Ｂ，図３を用いて詳説する。   As shown in FIGS. 1B and 1C, the piezoelectric vibration element 20 has a chamfered portion 29 on the surface thereof. Hereinafter, the chamfered portion 29 will be described in detail with reference to FIGS. 2A, 2B, and 3. FIG.

図２Ａは、図１Ｂの拡大図、図２Ｂは、図１Ｃの拡大図、図３は、第１の実施形態に係る音響発生器１を構成する圧電振動素子２０の模式図である。なお、理解を容易にするために、図２Ａ，図２Ｂ，図３においては、面取部の形状をデフォルメし、また、圧電振動素子２０の断面構造を省略している。   2A is an enlarged view of FIG. 1B, FIG. 2B is an enlarged view of FIG. 1C, and FIG. 3 is a schematic diagram of the piezoelectric vibration element 20 constituting the acoustic generator 1 according to the first embodiment. In order to facilitate understanding, in FIGS. 2A, 2B, and 3, the shape of the chamfered portion is deformed, and the cross-sectional structure of the piezoelectric vibration element 20 is omitted.

図２Ａ，図２Ｂ，図３に示すように、面取部２９は、圧電振動素子２０の下面２０ａ１と、当該下面２０ａ１に隣接する側面２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４，２０ａ５との間に形成された各稜線部２０１，２０２，２０３，２０４および角部２１１，２１２，２１３，２１４を含む部分がすべて面取りされたような形状を有している。   As shown in FIGS. 2A, 2B and 3, the chamfered portion 29 is formed between the lower surface 20a1 of the piezoelectric vibration element 20 and the side surfaces 20a2, 20a3, 20a4 and 20a5 adjacent to the lower surface 20a1. All of the portions including the ridge portions 201, 202, 203, 204 and the corner portions 211, 212, 213, 214 are chamfered.

圧電振動素子２０が、振動方向（Ｚ軸方向）に対しある所定の厚みＬ１を有するのに対し、面取部２９では、その厚みが、形状に応じて厚みＬ１よりも小さくなる。つまり、圧電振動素子２０は、その表面に面取部２９を形成することで、その振動方向の厚みの分布に偏りが生じる。   The piezoelectric vibration element 20 has a certain thickness L1 with respect to the vibration direction (Z-axis direction), whereas the chamfered portion 29 has a thickness smaller than the thickness L1 depending on the shape. That is, by forming the chamfered portion 29 on the surface of the piezoelectric vibration element 20, the thickness distribution in the vibration direction is biased.

振動源である圧電振動素子２０は、その振動方向の厚みごとに共振点での位相がずれるので、圧電振動素子２０自体の共振周波数にばらつきが生じる。このため、広い周波数領域にわたって振動体１０の音圧の共振ピークの幅を広く、高さを低くすることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。   The piezoelectric vibration element 20 that is a vibration source is out of phase at the resonance point for each thickness in the vibration direction, so that the resonance frequency of the piezoelectric vibration element 20 itself varies. For this reason, the width of the resonance peak of the sound pressure of the vibrating body 10 can be widened and the height can be lowered over a wide frequency range, and the sound quality can be improved by reducing the difference between the resonance peak and the dip.

このように構成された圧電振動素子２０は、図１Ｂ，図１Ｃに示すように、振動体１０の一方の面１０ａ（以下、上面１０ａと記載する）に接着層４０を介して接着される。これら圧電振動素子２０と振動体１０との間の接着層４０の厚みは、比較的薄く、例えば２０μｍ以下とされる。このように、接着層４０の厚みが２０μｍ以下である場合、積層体２１の振動を振動体１０に伝達しやすくすることができる。   1B and 1C, the piezoelectric vibration element 20 configured as described above is bonded to one surface 10a (hereinafter referred to as the upper surface 10a) of the vibrating body 10 via an adhesive layer 40. The thickness of the adhesive layer 40 between the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 is relatively thin, for example, 20 μm or less. Thus, when the thickness of the adhesive layer 40 is 20 μm or less, the vibration of the stacked body 21 can be easily transmitted to the vibrating body 10.

接着層４０は、例えばエポキシ系樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル系樹脂などの公知のものを使用できるが、これに限定されるものではない。また、接着層４０に使用する樹脂の硬化方法としては、熱硬化、光硬化や嫌気性硬化などのいずれの方法を用いてもよい。   As the adhesive layer 40, known materials such as an epoxy resin, a silicon resin, and a polyester resin can be used, but the adhesive layer 40 is not limited to this. In addition, as a method for curing the resin used for the adhesive layer 40, any method such as thermosetting, photocuring, and anaerobic curing may be used.

図２Ａ，図２Ｂに示すように、面取部２９における接着層４０の厚みは、面取部２９により圧電振動素子２０の下面２０ａ１と振動体１０との間における接着層４０の厚みＬ２よりも厚くなる。   2A and 2B, the thickness of the adhesive layer 40 in the chamfered portion 29 is larger than the thickness L2 of the adhesive layer 40 between the lower surface 20a1 of the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 by the chamfered portion 29. Become thicker.

上述したように、面取部２９は、振動体１０と対向する圧電振動素子２０の下面２０ａ１の外周部分の稜線部２０１，２０２，２０３，２０４および角部２１１，２１２，２１３，２１４に形成されているため、第１の実施形態に係る音響発生器１では、面取部２９が形成されていない場合と比較して、振動体１０が圧電振動素子２０の屈曲振動に伴い圧電振動素子２０の稜線部および角部から接着層４０を介して受ける応力が緩和される。このため、振動体１０の耐久性を向上させることができる。   As described above, the chamfered portion 29 is formed on the ridge line portions 201, 202, 203, 204 and the corner portions 211, 212, 213, 214 of the outer peripheral portion of the lower surface 20 a 1 of the piezoelectric vibrating element 20 facing the vibrating body 10. For this reason, in the sound generator 1 according to the first embodiment, the vibrating body 10 of the piezoelectric vibrating element 20 is caused by the bending vibration of the piezoelectric vibrating element 20 as compared with the case where the chamfered portion 29 is not formed. The stress received through the adhesive layer 40 from the ridge line part and the corner part is relaxed. For this reason, durability of the vibrating body 10 can be improved.

また、このように、面取部２９において相対的に厚みＬ２が厚い接着層４０が介在することから、圧電振動素子２０から振動体１０へ伝わる振動エネルギーの損失の割合が変わるため、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制でき、音質を向上させることができる。また、圧電振動素子２０と振動体１０との接着強度を向上させることができる。これにより、圧電振動素子２０が振動体１０から剥がれ難くなり、結果として音響発生器１の耐久性を向上させることができる。   Further, since the adhesive layer 40 having a relatively large thickness L2 is interposed in the chamfered portion 29 in this way, the ratio of the loss of vibration energy transmitted from the piezoelectric vibration element 20 to the vibration body 10 is changed, so that the sound pressure is reduced. The difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic can be reduced to suppress the frequency fluctuation of the sound pressure as much as possible, and the sound quality can be improved. In addition, the adhesive strength between the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 can be improved. Thereby, the piezoelectric vibration element 20 becomes difficult to peel from the vibrating body 10, and as a result, the durability of the acoustic generator 1 can be improved.

また、本実施形態に係る音響発生器１では、面取部２９は圧電振動素子２０の下面２０ａ１と各側面２０ａ２，２０ａ３，２０ａ４および２０ａ５との間の稜線部２０１，２０２，２０３，２０４および角部２１１，２１２，２１３，２１４のすべてにわたり形成されているが、必ずしもそのような構成とする必要はなく、稜線部２０１，２０２，２０３，２０４および／または角部２１１，２１２，２１３，２１４の少なくとも一部のみを面取りするように形成されても良い。   In the acoustic generator 1 according to the present embodiment, the chamfered portion 29 includes the ridge portions 201, 202, 203, 204 and corners between the lower surface 20a1 of the piezoelectric vibration element 20 and the side surfaces 20a2, 20a3, 20a4, and 20a5. Although it is formed over all of the portions 211, 212, 213, and 214, it is not always necessary to have such a configuration, and the ridge line portions 201, 202, 203, 204 and / or the corner portions 211, 212, 213, 214 are not necessarily formed. It may be formed so that at least a part thereof is chamfered.

また、上面２０ａ６側の稜線部および／または角部を面取りするように形成されても良い。例えば、圧電振動素子２０の下面２０ａ１側および上面２０ａ６側の両方に面取部２９を設けると、平面方向における、圧電振動素子２０の振動方向の厚みの分布にさらに偏りを生じさせることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。   Further, it may be formed so as to chamfer the ridge line portion and / or the corner portion on the upper surface 20a6 side. For example, if the chamfered portions 29 are provided on both the lower surface 20a1 side and the upper surface 20a6 side of the piezoelectric vibration element 20, it is possible to further bias the thickness distribution in the vibration direction of the piezoelectric vibration element 20 in the plane direction. The sound quality can be improved by reducing the difference between the resonance peak and the dip.

また、圧電振動素子２０の稜線部または角部の複数の箇所に面取部２９を設ける場合には、少なくとも一つが他と異なる形状を有するように面取部２９を形成しても良い。面取部２９の少なくとも一つが他の面取部２９と異なる形状を有すると、圧電振動素子２０の対称性が低下し、共振点での位相がずれる。したがって、振動体１０に伝播する共振周波数にばらつきが生じるため、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。   Further, when the chamfered portions 29 are provided at a plurality of locations on the ridge line portion or the corner portion of the piezoelectric vibration element 20, the chamfered portions 29 may be formed so that at least one has a different shape from the other. If at least one of the chamfered portions 29 has a shape different from that of the other chamfered portions 29, the symmetry of the piezoelectric vibration element 20 is lowered and the phase at the resonance point is shifted. Accordingly, since the resonance frequency propagating to the vibrating body 10 varies, the difference between the resonance peak and the dip can be reduced and the sound quality can be improved.

また、圧電振動素子２０の稜線部または角部の複数の箇所に面取部２９を設ける場合、複数個の面取部２９は、互いに異なる形状としても良い。これにより、圧電振動素子２０の対称性がさらに低下し、圧電振動素子２０の共振周波数をさらに分散させることができ、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を抑制することができる。   Further, when the chamfered portions 29 are provided at a plurality of locations on the ridge line portion or the corner portion of the piezoelectric vibration element 20, the plurality of chamfered portions 29 may have different shapes. Thereby, the symmetry of the piezoelectric vibration element 20 is further reduced, the resonance frequency of the piezoelectric vibration element 20 can be further dispersed, and the difference between the resonance peak and the dip is reduced to suppress the frequency variation of the sound pressure. Can do.

また、圧電振動素子２０の稜線部または角部の複数の箇所に面取部２９を設ける場合、圧電振動素子２０の中心に対して互いに非対称な位置に配置されるようにしても良い。また、振動面に垂直な素子の対象軸に対して互いに非対称な位置に配置されるようにしても良い。いずれの構成によっても、共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制することができる。   Further, when the chamfered portions 29 are provided at a plurality of locations on the ridge line portion or corner portion of the piezoelectric vibration element 20, the chamfered portions 29 may be disposed at positions asymmetric with respect to the center of the piezoelectric vibration element 20. Further, they may be arranged at asymmetric positions with respect to the target axis of the element perpendicular to the vibration surface. In any configuration, it is possible to reduce the difference between the resonance peak and the dip and suppress the frequency variation of the sound pressure as much as possible.

また、面取部２９の形成に当たり、角部の面取りを、稜線部の面取りよりも大きくしても良い。角部の面取りを大きくすると、平面方向、特に対角線方向において圧電振動素子２０の振動方向の厚みの分布に違いが生じるので、共振点での位相がずれる。したがって、振動体１０の共振周波数にさらにばらつきが生じるため、共振ピークとディップとの差を低減して音質を向上させることができる。   In forming the chamfered portion 29, the chamfered corner may be larger than the chamfered ridgeline portion. When the chamfering of the corner portion is increased, the thickness distribution in the vibration direction of the piezoelectric vibration element 20 is different in the planar direction, particularly in the diagonal direction, so that the phase at the resonance point is shifted. Accordingly, since the resonance frequency of the vibrating body 10 further varies, the difference between the resonance peak and the dip can be reduced and the sound quality can be improved.

また、本実施形態に係る音響発生器１では、面取部２９は、表面電極層２３および外部電極２５，２６を含む電極部分に形成されているが、例えば、積層体２１の稜線部や角部に面取部２９が形成されても良く、その場合、積層体２１の面取部２９が表面電極２２、２３や外部電極２５、２６で覆われていても良い。また、面取部２９の形状は、いわゆるＲ面でもＣ面でも良い。   Moreover, in the acoustic generator 1 according to the present embodiment, the chamfered portion 29 is formed in the electrode portion including the surface electrode layer 23 and the external electrodes 25 and 26. The chamfered portion 29 may be formed on the portion, and in this case, the chamfered portion 29 of the stacked body 21 may be covered with the surface electrodes 22 and 23 and the external electrodes 25 and 26. The shape of the chamfered portion 29 may be a so-called R surface or C surface.

枠体３０は、振動体１０を保持して振動の固定端を形成する役割を担っている。例えば、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、共に矩形形状の上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとを、上下に接合して枠体３０を構成している。そして、上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとの間に振動体１０の外周部を挟み込み、所定の張力を付与した状態で固定している。したがって、長期間使用してもたわみなどの変形の少ない振動体１０を備えた音響発生器１となる。   The frame body 30 plays a role of holding the vibrating body 10 and forming a fixed end of vibration. For example, as shown in FIG. 1B and FIG. 1C, the frame body 30 is configured by joining a rectangular upper frame member 30 a and a lower frame member 30 b in the vertical direction. And the outer peripheral part of the vibrating body 10 is pinched | interposed between the upper frame member 30a and the lower frame member 30b, and it fixes in the state which provided predetermined tension. Therefore, the acoustic generator 1 including the vibrating body 10 with less deformation such as deflection even when used for a long time is obtained.

枠体３０の厚みおよび材質は、特に限定されるものではないが、本実施形態では、機械的強度および耐食性に優れているという理由から、例えば厚さ１００〜１０００μｍのステンレス製の材料を用いる。   Although the thickness and material of the frame 30 are not particularly limited, in the present embodiment, for example, a stainless steel material having a thickness of 100 to 1000 μm is used because of excellent mechanical strength and corrosion resistance.

なお、本実施形態に係る音響発生器１では、枠体３０は上枠部材３０ａと下枠部材３０ｂとで構成されておるが、片側だけであっても良い。すなわち、枠体３０は、上枠部材３０ａまたは下枠部材３０ｂのどちらか一方を備えていれば良い。   In the sound generator 1 according to the present embodiment, the frame body 30 is composed of the upper frame member 30a and the lower frame member 30b, but may be only on one side. That is, the frame body 30 only needs to include either the upper frame member 30a or the lower frame member 30b.

また、音響発生器１においては、図１Ｂおよび図１Ｃに示すように、圧電振動素子２０および振動体１０の上面１０ａが、樹脂である被覆層５０によって被覆される。具体的には、被覆層５０は、枠体３０の上枠部材３０ａの枠内に樹脂を流し込んで、圧電振動素子２０などを被覆するように構成される。なお、図１Ａでは、理解を容易にするため、被覆層５０の図示を省略した。   In the acoustic generator 1, as shown in FIGS. 1B and 1C, the piezoelectric vibration element 20 and the upper surface 10a of the vibrating body 10 are covered with a coating layer 50 made of resin. Specifically, the covering layer 50 is configured to cover the piezoelectric vibration element 20 and the like by pouring resin into the frame of the upper frame member 30a of the frame 30. In FIG. 1A, the covering layer 50 is not shown for easy understanding.

被覆層５０を形成する樹脂は、例えばエポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコン系樹脂やゴムなどであるが、これらは例示であって限定されるものではない。このように、圧電振動素子２０を被覆層５０で被覆することにより、適度なダンピング効果を誘発させることができ、共振現象の抑制と共に、共振ピークとディップとの差をより小さく抑えることができるため好ましい。さらに、圧電振動素子２０を外部環境から保護することもできる。   The resin forming the coating layer 50 is, for example, an epoxy resin, an acrylic resin, a silicon resin, or rubber, but these are examples and are not limited. Thus, by covering the piezoelectric vibration element 20 with the coating layer 50, an appropriate damping effect can be induced, and the difference between the resonance peak and the dip can be suppressed as well as the resonance phenomenon can be suppressed. preferable. Furthermore, the piezoelectric vibration element 20 can be protected from the external environment.

なお、本実施形態に係る音響発生器１では、振動体１０の上面１０ａ全てが被覆層５０により被覆されるが、全てが被覆される必要はない。すなわち、音響発生器１は、圧電振動素子２０と、この圧電振動素子２０が設けられる振動体１０の上面１０ａの少なくとも一部とが被覆層５０により被覆されていればよい。   In the acoustic generator 1 according to the present embodiment, the entire upper surface 10a of the vibrating body 10 is covered with the coating layer 50, but it is not necessary to cover the entire surface. That is, the acoustic generator 1 only needs to cover the piezoelectric vibrating element 20 and at least a part of the upper surface 10a of the vibrating body 10 on which the piezoelectric vibrating element 20 is provided with the coating layer 50.

また、図４に示すように、上述してきた構成の音響発生器１を、共鳴ボックス２００に収容することにより音響発生装置２を構成することができる。共鳴ボックス２００は、音響発生器１を収容する筐体であり、音響発生器１の発する音響を共鳴させて筐体面から音波として放射する。かかる音響発生装置２は、スピーカとして単独で用いることができる他、例えば、各種電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。   Also, as shown in FIG. 4, the sound generator 2 can be configured by housing the sound generator 1 having the above-described configuration in a resonance box 200. The resonance box 200 is a housing that houses the sound generator 1, and resonates the sound emitted from the sound generator 1 and radiates it as sound waves from the housing surface. Such a sound generator 2 can be used alone as a speaker, and can be suitably incorporated into various electronic devices 3, for example.

上述してきたように、振動体１０の共振を利用したスピーカでは不利であった音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減させることができるため、本実施形態に係る音響発生器１は、携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などの電子機器３へ好適に組み込むことが可能である。   As described above, since the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristic of the sound pressure, which is disadvantageous in the speaker using the resonance of the vibrating body 10, can be reduced, the sound generator 1 according to the present embodiment. Can be suitably incorporated into the electronic device 3 such as a mobile phone, a flat-screen TV, or a tablet terminal.

なお、音響発生器１が組み込まれる対象となりうる電子機器３としては、前述の携帯電話機や薄型テレビ、あるいはタブレット端末などに限らず、例えば、冷蔵庫、電子レンジ、掃除機、洗濯機などのように、従来、音質については重視されなかった家電製品も含まれる。   Note that the electronic device 3 to which the sound generator 1 can be incorporated is not limited to the above-described mobile phone, flat-screen TV, tablet terminal, and the like. Conventionally, home appliances that have not been focused on sound quality are also included.

ここで、上述した音響発生器１を備える電子機器３について、図５を参照しながら簡単に説明する。図５は、電子機器３のブロック図である。電子機器３は、上述してきた音響発生器１と、音響発生器１に接続された電子回路と、音響発生器１および電子回路を収容する筐体３００とを備える。   Here, the electronic device 3 including the above-described sound generator 1 will be briefly described with reference to FIG. FIG. 5 is a block diagram of the electronic device 3. The electronic device 3 includes the acoustic generator 1 described above, an electronic circuit connected to the acoustic generator 1, and a housing 300 that houses the acoustic generator 1 and the electronic circuit.

具体的には、図５に示すように、電子機器３は、制御回路３０１と、信号処理回路３０２と、入力装置としての無線回路３０３とを含む電子回路と、アンテナ３０４と、これらを収容する筐体３００とを備える。なお、無線による入力装置を図５に図示しているが、通常の電気配線による信号入力としても当然設けることができる。   Specifically, as illustrated in FIG. 5, the electronic device 3 accommodates an electronic circuit including a control circuit 301, a signal processing circuit 302, a wireless circuit 303 as an input device, an antenna 304, and these. And a housing 300. Although a wireless input device is shown in FIG. 5, it can be provided as a signal input by normal electric wiring.

なお、ここでは、電子機器３が備える他の電子部材（例えば、ディスプレイ、マイク、スピーカなどのデバイスや回路）については記載を省略した。また、図５では、１つの音響発生器１を例示したが、２つ以上の音響発生器１やその他の発信器を設けることもできる。   In addition, description was abbreviate | omitted here about the other electronic members (for example, devices and circuits, such as a display, a microphone, and a speaker) with which the electronic device 3 is provided. Moreover, although one acoustic generator 1 was illustrated in FIG. 5, two or more acoustic generators 1 and other transmitters can be provided.

制御回路３０１は、信号処理回路３０２を介して無線回路３０３を含む電子機器３全体を制御する。音響発生器１への出力信号は、信号処理回路３０２から入力される。そして、制御回路３０１は、無線回路３０３へ入力された信号を、信号処理回路３０２を制御することによって音声信号Ｓを生成し、音響発生器１に対して出力する。   The control circuit 301 controls the entire electronic device 3 including the wireless circuit 303 via the signal processing circuit 302. An output signal to the sound generator 1 is input from the signal processing circuit 302. Then, the control circuit 301 generates a sound signal S by controlling the signal processing circuit 302 from the signal input to the radio circuit 303 and outputs the sound signal S to the sound generator 1.

このようにして、図５に示す電子機器３は、小型かつ薄型である音響発生器１を組み込みながらも、共振ピークとディップとの差を低減して周波数変動を可及的に抑制し、周波数の低い低音領域をはじめ、高音領域においても、全体的に音質の向上を図ることができる。   In this way, the electronic device 3 shown in FIG. 5 has the small and thin sound generator 1 incorporated therein, but reduces the difference between the resonance peak and the dip to suppress the frequency fluctuation as much as possible. It is possible to improve the sound quality as a whole even in a high sound region including a low sound region having a low sound level.

なお、図５においては、音響出力デバイスとして音響発生器１を直接搭載した電子機器３を例示したが、音響出力デバイスとしては、例えば音響発生器１を筐体に収容した音響発生装置２を搭載した構成であってもよい。   In FIG. 5, the electronic apparatus 3 in which the sound generator 1 is directly mounted is illustrated as the sound output device. However, as the sound output device, for example, the sound generator 2 in which the sound generator 1 is housed in the housing is mounted. It may be the configuration.

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態に係る音響発生器１において、特に圧電振動素子２０と振動体１０との接合部付近について説明するための、図１ＡのＡ−Ａ’線拡大断面図である。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 1A for explaining the vicinity of the joint portion between the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 in the acoustic generator 1 according to the second embodiment. .

本実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と圧電振動素子２０との間に、被覆部５０の一部が介在する部位４１（以下、被覆部介在部位４１と記載する）を有する。これにより、振動体１０と圧電振動素子２０との接合強度が向上して圧電振動素子２０の振動体１０からの剥がれを抑制することができ、剥がれにより周波数特性が変動するのを抑制する。   The acoustic generator 1 according to the present embodiment includes a portion 41 (hereinafter, referred to as a covering portion interposed portion 41) between which the covering portion 50 is interposed between the vibrating body 10 and the piezoelectric vibration element 20. Thereby, the joint strength between the vibrating body 10 and the piezoelectric vibrating element 20 is improved, and the peeling of the piezoelectric vibrating element 20 from the vibrating body 10 can be suppressed, and the frequency characteristics are prevented from fluctuating due to the peeling.

接着層４０は、圧電振動素子２０の下面２０ａ１のうち、中央付近と、これに対面する振動体１０との間に位置するように形成される一方、振動体１０の上面１０ａにおける圧電振動素子２０の外周に沿った、面取部２９が形成された部分には、形成されないように構成される。   The adhesive layer 40 is formed so as to be positioned between the vicinity of the center of the lower surface 20a1 of the piezoelectric vibration element 20 and the vibration body 10 facing the lower surface 20a1, while the piezoelectric vibration element 20 on the upper surface 10a of the vibration body 10 is formed. It is comprised so that it may not be formed in the part in which the chamfer 29 was formed along the outer periphery.

被覆部介在部位４１は、圧電振動素子２０が被覆部５０で被覆されるときに、上述した接着層４０が形成されない部分、すなわち振動体１０の上面１０ａにおける圧電振動素子２０の外周に沿った、面取部２９が形成された部分に、被覆部５０となる樹脂が進入して充填されることで、形成される。   When the piezoelectric vibration element 20 is covered with the covering portion 50, the covering portion intervening portion 41 is along the outer periphery of the piezoelectric vibration element 20 on the portion where the above-described adhesive layer 40 is not formed, that is, the upper surface 10a of the vibrating body 10. The chamfered portion 29 is formed by entering and filling the resin to be the covering portion 50 into the portion where the chamfered portion 29 is formed.

このように、本実施形態に係る音響発生器１は、振動体１０と圧電振動素子２０との間に被覆部介在部位４１を有するようにした、換言すれば、振動体１０と圧電振動素子２０との間に被覆部５０の一部が入り込むようにしたので、いわゆるアンカー効果によって、振動体１０と圧電振動素子２０との接合強度が向上して圧電振動素子２０の振動体１０からの剥がれを抑制することができ、剥がれにより周波数特性が変動するのを抑制することができる。   As described above, the sound generator 1 according to the present embodiment has the covering portion intervening portion 41 between the vibrating body 10 and the piezoelectric vibrating element 20, in other words, the vibrating body 10 and the piezoelectric vibrating element 20. Since a part of the covering portion 50 is inserted between the vibration member 10 and the piezoelectric vibration element 20 by the so-called anchor effect, the bonding strength between the vibration member 10 and the piezoelectric vibration element 20 is improved, and the piezoelectric vibration element 20 is peeled off from the vibration member 10. It can suppress, and it can suppress that a frequency characteristic fluctuates by peeling.

また、振動により応力が発生しても、圧電振動素子２０近傍における応力は比較的ヤング率の低い樹脂からなる被覆部介在部位４１に集中し、比較的ヤング率の高い接着層４０と被覆部介在部位４１との界面で吸収されることにより、接着層４０と圧電振動素子２０および振動体１０との接合や、振動体１０と被覆部５０との接合は維持され、剥がれにより周波数特性が変動するのを抑制することができる。   Further, even if stress is generated by vibration, the stress in the vicinity of the piezoelectric vibration element 20 is concentrated on the covering portion intervening portion 41 made of a resin having a relatively low Young's modulus, and the adhesive layer 40 having a relatively high Young's modulus and the covering portion interposed therebetween. By being absorbed at the interface with the portion 41, the bonding between the adhesive layer 40, the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10, and the bonding between the vibrating body 10 and the covering portion 50 are maintained, and the frequency characteristics vary due to peeling. Can be suppressed.

なお、歪みの大きい圧電振動素子２０の外周に沿った被覆部介在部位４１が、より機械的損失の大きい樹脂により構成されていることにより、振動エネルギーの損失が大きくなり、広い周波数領域にわたって振動体１０の共振周波数における音圧のピーク形状をなだらかにすることができ、音圧の周波数特性における共振ピークとディップとの差を低減して音圧の周波数変動を可及的に抑制し、音質を向上させることもできる。   In addition, since the covering portion intervening portion 41 along the outer periphery of the piezoelectric vibration element 20 having a large strain is made of a resin having a larger mechanical loss, a loss of vibration energy is increased, and the vibrating body is spread over a wide frequency range. The peak shape of the sound pressure at the 10 resonance frequencies can be made smooth, the difference between the resonance peak and the dip in the frequency characteristics of the sound pressure is reduced to suppress the frequency fluctuation of the sound pressure as much as possible, and the sound quality is reduced. It can also be improved.

なお、図６に示すように、本実施形態に係る被覆部介在部位４１は、圧電振動素子２０の外周全てに亘って配置されることが好ましく、そのために面取部２９を、圧電振動素子２０の下面２０ａ１の外周すべてに亘って形成することが好ましいが、これに限定されるものではなく、例えば圧電振動素子２０の外周のうち少なくとも一部、つまり圧電振動素子２０の稜線部および角部の少なくとも一部に被覆部介在部位４１を形成してもよい。   As shown in FIG. 6, the covering portion intervening portion 41 according to the present embodiment is preferably disposed over the entire outer periphery of the piezoelectric vibration element 20, and for this purpose, the chamfered portion 29 is replaced with the piezoelectric vibration element 20. However, the present invention is not limited to this. For example, at least a part of the outer periphery of the piezoelectric vibration element 20, that is, the ridge line portion and the corner portion of the piezoelectric vibration element 20. The covering portion intervening portion 41 may be formed at least partially.

例えば圧電振動素子２０自体の振動による応力が集中し易い、平面視における圧電振動素子２０の角部に被覆部介在部位４１を配置すれば、上述したアンカー効果によって、振動体１０と圧電振動素子２０の角部との接合強度を向上させることができ、圧電振動素子２０の振動体１０からの剥がれを抑制することができる。   For example, if the covering portion intervening portion 41 is arranged at a corner of the piezoelectric vibration element 20 in a plan view, where stress due to vibration of the piezoelectric vibration element 20 itself is likely to concentrate, the vibration body 10 and the piezoelectric vibration element 20 are caused by the anchor effect described above. The bonding strength with the corner portion of the piezoelectric vibration element 20 can be improved, and the peeling of the piezoelectric vibration element 20 from the vibrating body 10 can be suppressed.

なお、上述したように、被覆部介在部位４１は、振動体１０と圧電振動素子２０との間において、接着層４０が形成されない部位に配置されることから、面取部２９の形状のほか、接着層４０の形状や厚みを変えるだけでも、被覆部介在部位４１の形状や厚みを容易に変更することができる。   As described above, the covering portion intervening portion 41 is disposed between the vibrating body 10 and the piezoelectric vibration element 20 at a portion where the adhesive layer 40 is not formed. Therefore, in addition to the shape of the chamfered portion 29, The shape and thickness of the covering portion intervening portion 41 can be easily changed only by changing the shape and thickness of the adhesive layer 40.

また、上述した実施形態では、圧電振動素子２０および振動体１０が被覆層５０によって被覆されるようにしたが、これに限られるものではなく、被覆層５０を備えない構成であってもよい。   In the above-described embodiment, the piezoelectric vibration element 20 and the vibrating body 10 are covered with the covering layer 50. However, the present invention is not limited to this, and a configuration without the covering layer 50 may be used.

また、上述した実施形態では、一つの圧電振動素子２０を振動体１０上に配置したものを例示したが、２個以上の圧電振動素子２０を配置しても構わない。２個以上の圧電振動素子２０を配置する場合、一部の圧電振動素子２０に面取部２９を設け、他の圧電振動素子２０に面取部２９を設けない構成としても良い。なお、圧電振動素子２０が２個以上である場合、圧電振動素子２０を振動体１０の上面１０ａ（または上面１０ａの反対側に位置する下面）の同一面上に配置しても、上面１０ａおよび下面の両面に配置してもよい。   Further, in the above-described embodiment, an example in which one piezoelectric vibration element 20 is disposed on the vibrating body 10 is illustrated, but two or more piezoelectric vibration elements 20 may be disposed. When two or more piezoelectric vibration elements 20 are arranged, a chamfered portion 29 may be provided in some of the piezoelectric vibration elements 20 and a chamfered portion 29 may not be provided in the other piezoelectric vibration elements 20. When there are two or more piezoelectric vibration elements 20, even if the piezoelectric vibration elements 20 are arranged on the same surface of the upper surface 10a of the vibrating body 10 (or the lower surface located on the opposite side of the upper surface 10a), the upper surface 10a and You may arrange | position on both surfaces of a lower surface.

また、圧電振動素子２０を平面視で矩形形状としたが、正方形であってもよい。また、振動体１０の振動面の略中央に圧電振動素子２０を配置したものを例示したが、振動体１０の振動面中心から偏倚した位置に圧電振動素子２０を配置しても構わない。   Further, although the piezoelectric vibration element 20 is rectangular in plan view, it may be square. Further, although the example in which the piezoelectric vibration element 20 is disposed at the approximate center of the vibration surface of the vibration body 10 is illustrated, the piezoelectric vibration element 20 may be disposed at a position deviated from the vibration surface center of the vibration body 10.

また、圧電振動素子２０として、いわゆるバイモルフ型の積層型を例示したが、ユニモルフ型の圧電振動素子を用いることもできる。   Further, as the piezoelectric vibration element 20, a so-called bimorph type laminated type is illustrated, but a unimorph type piezoelectric vibration element can also be used.

なお、本実施形態では、励振器が圧電振動素子である場合を例に挙げて説明したが、励振器は圧電振動素子に限定されるものではなく、電気信号が入力されて屈曲振動し、振動体を共振させる機能を有しているものであれば良い。例えば、スピーカを振動させる励振器としてよく知られた電磁型の励振器などであっても構わない。なお、電磁型の励振器は、電気信号をコイルに流して薄い鉄板を振動させるようなものである。   In this embodiment, the case where the exciter is a piezoelectric vibration element has been described as an example. However, the exciter is not limited to the piezoelectric vibration element, and an electric signal is input to bend and vibrate. Any material having a function of resonating the body may be used. For example, an electromagnetic exciter well known as an exciter for vibrating a speaker may be used. The electromagnetic exciter is such that an electric signal is passed through a coil to vibrate a thin iron plate.

さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。   Further effects and modifications can be easily derived by those skilled in the art. Thus, the broader aspects of the present invention are not limited to the specific details and representative embodiments shown and described above. Accordingly, various modifications can be made without departing from the spirit or scope of the general inventive concept as defined by the appended claims and their equivalents.

１ 音響発生器
２ 音響発生装置
３ 電子機器
１０ 振動体
２０ 圧電振動素子（励振器）
２９ 面取部
３０ 枠体
４０ 接着層
５０ 被覆層
２００ 共鳴ボックス（筐体）
３００ 筐体
３０１ 制御回路
３０２ 信号処理回路
３０３ 無線回路
３０４ アンテナ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Sound generator 2 Sound generator 3 Electronic device 10 Vibrating body 20 Piezoelectric vibration element (exciter)
29 Chamfered portion 30 Frame 40 Adhesive layer 50 Covering layer 200 Resonance box (housing)
300 Housing 301 Control circuit 302 Signal processing circuit 303 Radio circuit 304 Antenna

Claims (10)

振動体と、
該振動体上に設けられた励振器と、
を有し、
前記励振器の稜線部および／または角部に、面取部を有することを特徴とする音響発生器。 A vibrating body,
An exciter provided on the vibrator;
Have
A sound generator comprising a chamfered portion at a ridge line portion and / or a corner portion of the exciter. 前記励振器は、接着層を介して前記振動体と接合されており、
前記接着層は、前記振動体と、前記励振器の前記振動体に対向する表面および該表面に隣接する前記面取部との間に設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項１に記載の音響発生器。 The exciter is joined to the vibrator through an adhesive layer,
The adhesive layer is provided between the vibrating body, a surface of the exciter facing the vibrating body, and the chamfered portion adjacent to the surface. Item 2. The sound generator according to Item 1. 前記面取部を複数有し、
前記励振器の、前記振動体に対向する前記稜線部に前記面取部がそれぞれ配置されることを特徴とする請求項１または２に記載の音響発生器。 A plurality of the chamfered portions;
The sound generator according to claim 1, wherein the chamfered portion is disposed at the ridge line portion of the exciter facing the vibrating body. 複数の前記面取部が、前記励振器の角部において、前記稜線部よりも大きく面取りされていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一つに記載の音響発生器。   The sound generator according to any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of the chamfered portions are chamfered larger than the ridge line portions at corners of the exciter. 前記複数の面取部は、それぞれ異なる形状を有することを特徴とする請求項３または４に記載の音響発生器。   The sound generator according to claim 3 or 4, wherein the plurality of chamfered portions have different shapes. 前記励振器を被覆する被覆部をさらに備え、
前記振動体と前記励振器との間に前記被覆部の一部が介在する部位を有することを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の音響発生器。 A covering portion for covering the exciter;
The acoustic generator according to any one of claims 1 to 5, further comprising a portion where a part of the covering portion is interposed between the vibrating body and the exciter. 前記励振器が、圧電振動素子であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一つに記載の音響発生器。   The sound generator according to claim 1, wherein the exciter is a piezoelectric vibration element. 前記励振器が、バイモルフ型の積層型圧電振動素子であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の音響発生器。   The sound generator according to any one of claims 1 to 7, wherein the exciter is a bimorph multilayer piezoelectric vibration element. 請求項１〜８のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器を収容する筐体と
を備えることを特徴とする音響発生装置。 The sound generator according to any one of claims 1 to 8,
A sound generation device comprising: a housing that houses the sound generator. 請求項１〜８のいずれか一つに記載の音響発生器と、
該音響発生器に接続された電子回路と、
該電子回路および前記音響発生器を収容する筐体と
を備え、
前記音響発生器から音響を発生させる機能を有することを特徴とする電子機器。 The sound generator according to any one of claims 1 to 8,
An electronic circuit connected to the acoustic generator;
A housing for housing the electronic circuit and the acoustic generator;
An electronic apparatus having a function of generating sound from the sound generator.

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