JP2014056956A - Processing device and processing method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To process a disc-shaped work without forming a frame set beforehand and to save a space for a processing device.SOLUTION: A processing device 1 comprises: work conveying means 11 for conveying a disc-shaped work 5; a retention table 10 composed of a suction surface 102 for sucking and retaining the disc-shaped work 5 and a frame installation surface 105 lower than the suction surface 102; frame conveying means 12 for conveying in and conveying out a ring frame 8; tape cutting means 13 for cutting a protection tape 6 along an outer circumference 5c of the disc-shaped work 5; and tape removing means 14 for removing the protection tape 6 from the ring frame 8. A frame set 9 is formed in which the disc-shaped work 5 and the ring frame 8 are integrated via the protection tape 6. Therefore, it is not necessary to form the frame set 9 beforehand, and the need to provide conveying means and cleaning means for the frame set 9 in the processing device 1 is eliminated, so that space saving can be attained.

Description

本発明は、円盤状ワークを加工する加工装置及び加工方法に関する。   The present invention relates to a machining apparatus and a machining method for machining a disk-shaped workpiece.

円盤状ワークを吸引保持する保持テーブルを備える加工装置は、円盤状ワークを加工するとき、保持テーブルに円盤状ワークを吸引保持させている。円盤状ワークの加工中に円盤状ワークの被保持面を保護する必要があるときには、保護テープを円盤状ワークに貼着し、保護テープ側を保持テーブルの保持面に保持させている。   A processing apparatus including a holding table that sucks and holds a disk-shaped workpiece causes the holding table to suck and hold the disk-shaped workpiece when the disk-shaped workpiece is machined. When it is necessary to protect the held surface of the disk-shaped workpiece during the processing of the disk-shaped workpiece, a protective tape is attached to the disk-shaped workpiece, and the protective tape side is held on the holding surface of the holding table.

また、円盤状ワークに反りが発生する場合は、円盤状ワークの面積よりも広い開口部を有するリングフレームに保護テープを貼着するとともに該開口部から露出した保護テープに円盤状ワークを貼着し、円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットを形成し、このフレームセットを保持テーブルの保持面に保持させ、円盤状ワークを加工している（例えば、下記の特許文献１を参照）。   If warpage occurs in the disk-shaped workpiece, a protective tape is applied to a ring frame having an opening wider than the area of the disk-shaped workpiece, and the disk-shaped workpiece is attached to the protective tape exposed from the opening. The disk-shaped workpiece and the ring frame are formed into a single frame set, and the frame set is held on the holding surface of the holding table to process the disk-shaped workpiece (for example, Patent Document 1 below) reference).

特開２０１１−４２００３号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2011-4003

しかしながら、円盤状ワークの加工装置への搬入前にあらかじめフレームセットが製作され、上記加工装置では、そのフレームセットを保持テーブルに搬送し、円盤状ワークに加工を施している。したがって、加工装置とは別にフレームセットを製作するための装置が必要であるとともに、加工装置にはフレームセットを搬送する搬送手段などを配設する必要があり、円盤状ワークの周囲にリングフレームが一体化されているために加工装置が大型化してしまうという問題がある。   However, a frame set is manufactured in advance before the disk-shaped workpiece is carried into the processing apparatus. In the processing apparatus, the frame set is conveyed to a holding table, and the disk-shaped workpiece is processed. Therefore, a device for manufacturing the frame set is required separately from the processing device, and the processing device needs to be provided with a transport means for transporting the frame set, and a ring frame is provided around the disc-shaped workpiece. Since they are integrated, there is a problem that the processing apparatus becomes large.

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、加工装置内においてフレームセットを搬送することなく円盤状ワークを加工することを可能にし、加工装置の省スペース化を図ることに発明の解決すべき課題がある。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and makes it possible to process a disk-shaped workpiece without transporting a frame set in the processing apparatus, and to save space in the processing apparatus. There are issues to be solved.

第１の発明は、円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、該ワーク搬送手段により搬送された円盤状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された円盤状ワークの上面を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、該円盤状ワークには、該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープが貼着され、該保持テーブルには、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と、円盤状ワークからはみ出した該押さえエリアを押さえるリング状のリングフレームの上面が該加工手段による加工の障害にならない高さとなるように該吸引面よりも低いフレーム設置面と、を備えており、該加工装置には、保持テーブルの該フレーム設置面に対するリングフレームの搬入及び搬出を行うフレーム搬送手段と、円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断手段と、該テープ切断手段によって切断された該押さえエリアを含む該保護テープをクランプして該リングフレームから除去するテープ除去手段と、を備える。   1st invention processes the upper surface of the workpiece | work conveyance means which conveys a disk shaped workpiece | work, the holding table holding the disk shaped workpiece conveyed by this workpiece conveyance means, and the disk shaped workpiece | work hold | maintained by this holding table. A processing device comprising at least a processing means, and a protective tape formed in a circular shape with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped workpiece is attached to the disk-shaped workpiece, and is attached to the holding table. The suction surface that sucks and holds the disk-shaped workpiece and the upper surface of the ring-shaped ring frame that presses the pressing area that protrudes from the disk-shaped workpiece are at a height that does not hinder processing by the processing means. A lower frame mounting surface, and the processing apparatus includes a ring frame that is carried in and out of the holding table on the frame mounting surface. Frame conveying means to be performed, tape cutting means for cutting the protective tape along the outer periphery of the disk-shaped workpiece, and the protective tape including the pressing area cut by the tape cutting means to be clamped and removed from the ring frame And a tape removing means.

第２の発明は、上記加工装置を用いて円盤状ワークを加工する加工方法であって、円盤状ワークの一方の面に該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープを貼着し、該保護テープが貼着された面を下面として該保持テーブルの吸引面が該円盤状ワークを吸引保持するワーク搬入工程と、該ワーク搬入工程の後、上記フレーム搬送手段により上記リングフレームを該保持テーブルに搬入し、上記保護テープの押さえエリアを該リングフレームで押さえて該保護テープを介在させて該リングフレームを前記フレーム設置面に設置するテープ押さえ工程と、該テープ押さえ工程の後、上記加工手段により該円盤状ワークを加工する加工工程と、該加工工程による加工後、上記テープ切断手段により該円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断工程と、該テープ切断工程の後、該フレーム搬送手段によって該リングフレームを搬出するとともに上記テープ除去手段により該押さえエリアを含む該保護テープを取り除くテープ除去工程と、該テープ除去工程の後、該ワーク搬送手段により該保持テーブルから円盤状ワークを搬出するワーク搬出工程と、から構成される。   2nd invention is a processing method which processes a disk-shaped workpiece | work using the said processing apparatus, Comprising: The pressing area which protruded from the outer periphery of this disk-shaped workpiece | work was provided in one side of the disk-shaped workpiece | work, and it is formed circularly. A workpiece carrying-in process in which the suction surface of the holding table holds the disk-shaped workpiece by suction with the surface on which the protective tape is stuck as the lower surface, and the frame transport after the workpiece carrying-in step. Means to carry the ring frame into the holding table, press the pressing area of the protective tape with the ring frame and interpose the protective tape, and place the ring frame on the frame installation surface; After the tape pressing step, the processing step of processing the disk-shaped workpiece by the processing means, and after the processing by the processing step, the disk by the tape cutting means A tape cutting step for cutting the protective tape along the outer periphery of the workpiece; and after the tape cutting step, the ring frame is unloaded by the frame conveying means and the protective tape including the pressing area is removed by the tape removing means. It comprises a tape removing step to be removed, and a workpiece unloading step for unloading the disk-shaped workpiece from the holding table by the workpiece conveying means after the tape removing step.

本発明に係る加工装置は、円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と吸引面より低いフレーム設置面とからなる保持テーブルと、リング状のリングフレームを搬入及び搬出するフレーム搬送手段と、を備えているため、保護テープが貼着された円盤状ワークを保持テーブルにおいて保持し、フレーム設置面にリングフレームを固定することにより、保護テープを介して円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットが形成される。したがって、加工装置においてフレームセットを形成することができ、フレームセットをあらかじめ形成することなく、円盤状ワークを加工することが可能となる。
また、この加工装置は、円盤状ワークの外周に沿って保護テープを切断するテープ切断手段を備えているため、加工装置において加工後の円盤状ワークのみを搬送することができる。そのため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、この加工装置は、リングフレームから保護テープを除去するテープ除去手段を備えているため、リングフレームを繰り返し使用することができる。したがって、リングフレームを複数準備する必要がない。 The processing apparatus according to the present invention carries in a workpiece conveying means for conveying a disk-shaped workpiece, a holding table composed of a suction surface for sucking and holding the disk-shaped workpiece and a frame installation surface lower than the suction surface, and a ring-shaped ring frame. And a frame conveying means for carrying out, so that the disk-shaped work to which the protective tape is attached is held on the holding table, and the ring frame is fixed to the frame installation surface, whereby the disk-shaped work is secured via the protective tape. A frame set in which the workpiece and the ring frame are integrated is formed. Therefore, the frame set can be formed in the processing apparatus, and the disk-shaped workpiece can be processed without forming the frame set in advance.
Moreover, since this processing apparatus is provided with the tape cutting means which cut | disconnects a protective tape along the outer periphery of a disk shaped workpiece | work, only the disk shaped workpiece | work after a process can be conveyed in a processing apparatus. For this reason, it is not necessary to provide a conveying means for conveying the frame set in the processing apparatus, and it is possible to prevent the processing apparatus from becoming large.
Furthermore, since this processing apparatus includes a tape removing means for removing the protective tape from the ring frame, the ring frame can be used repeatedly. Therefore, it is not necessary to prepare a plurality of ring frames.

本発明に係る加工方法では、ワーク搬入工程の後にテープ押さえ工程を実施することにより、リングフレームが保護テープの押さえエリアを押さえてフレーム設置面に設置されるため、保護テープを介して円盤状ワークとリングフレームとが一体となったフレームセットを形成することができる。したがって、フレームセットをあらかじめ形成することなく、円盤状ワークを加工することが可能となる。
また、加工工程の後にテープ切断工程及びワーク搬出工程を実施することにより、加工後の円盤状ワークのみを搬送することができるため、フレームセットを搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置が大型化することを防ぐことができる。
さらに、テープ切断工程の後にテープ除去工程を実施することにより、リングフレームから保護テープが除去されるため、リングフレームを繰り返し使用することが可能となり、リングフレームを複数準備しておくためのスペースが不要となり、加工装置のさらなる小型化を図ることができる。 In the processing method according to the present invention, the ring frame is installed on the frame installation surface by pressing the pressing area of the protective tape by performing the tape pressing process after the workpiece carrying-in process. A frame set in which the ring frame and the ring frame are integrated can be formed. Therefore, it is possible to machine a disk-shaped workpiece without forming a frame set in advance.
Further, since the tape cutting step and the workpiece unloading step can be performed after the processing step, only the disk-shaped workpiece after processing can be transferred, so it is necessary to provide a transfer means for transferring the frame set in the processing apparatus. This can prevent the processing apparatus from becoming large.
Furthermore, since the protective tape is removed from the ring frame by performing the tape removing process after the tape cutting process, the ring frame can be used repeatedly, and there is a space for preparing a plurality of ring frames. It becomes unnecessary, and further downsizing of the processing apparatus can be achieved.

加工装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a processing apparatus. 保持テーブルの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a holding table. リングフレームの例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the example of a ring frame. 保護テープが貼着された円盤状ワークの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the disk shaped workpiece | work with which the protective tape was stuck. ワーク搬入工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a workpiece | work carrying-in process. テープ押さえ工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a tape pressing process. テープ切断工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a tape cutting process. テープ除去工程において、リングフレーム及び切断された保護テープを持ち上げる状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which lifts a ring frame and the cut | disconnected protection tape in a tape removal process. テープ除去工程において、リングフレームから保護テープを剥離する状態を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the state which peels a protective tape from a ring frame in a tape removal process. ワーク搬出工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows a workpiece | work carrying-out process.

１ 装置構成
図１に示す加工装置１は、保護テープが貼着された円盤状の被加工物に加工を施す加工装置である。加工装置１は、基台２を有し、基台２の上面には矩形の支持台３が配設されている。また、基台２のＹ軸方向後部側には、Ｚ軸方向にのびるコラム４が立設されている。 1 Device Configuration A processing device 1 shown in FIG. 1 is a processing device that processes a disk-shaped workpiece to which a protective tape is attached. The processing apparatus 1 has a base 2, and a rectangular support base 3 is disposed on the upper surface of the base 2. A column 4 extending in the Z-axis direction is erected on the rear side of the base 2 in the Y-axis direction.

図１に示すように、支持台３の上面には、被加工物を保持し自転可能な保持テーブル１０が配設されている。コラム４の側部においては、被加工物に加工を施す加工手段２０が加工送り手段２５を介して配設されている。加工手段２０は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル２１と、スピンドル２１を回転可能に支持するハウジング２２と、スピンドル２１の下端に装着された加工ホイール２３と、加工ホイール２３の下部に固着された砥石２４とを備えている。そして、ハウジング２２の内部に設けられたモータがスピンドル２１を回転駆動することにより、加工ホイール２３を所定の回転速度で回転させることができる。   As shown in FIG. 1, a holding table 10 that holds a workpiece and is capable of rotating is disposed on the upper surface of the support base 3. On the side of the column 4, a processing means 20 for processing the workpiece is disposed via a processing feed means 25. The processing means 20 is fixed to a spindle 21 having an axis in the Z-axis direction, a housing 22 that rotatably supports the spindle 21, a processing wheel 23 attached to the lower end of the spindle 21, and a lower portion of the processing wheel 23. And a grindstone 24. Then, the motor provided inside the housing 22 drives the spindle 21 to rotate, whereby the machining wheel 23 can be rotated at a predetermined rotational speed.

加工送り手段２５は、Ｚ軸方向にのびるボールネジ２６と、ボールネジ２６の一端に接続されたモータ２７と、ボールネジ２６と平行にのびる一対のガイドレール２８と、中央部に備えたナットがボールネジ２６に螺合するとともに側部が一対のガイドレール２８に摺接する昇降部２９と、を備えている。モータ２７がボールネジ２６を回転させ、一対のガイドレール２８に沿って昇降部２９をＺ軸方向に移動させることにより、昇降部２９に連結された加工手段２０を昇降させ、保持テーブル１０に保持された被加工物に対して加工を施すことができる。   The processing feed means 25 includes a ball screw 26 extending in the Z-axis direction, a motor 27 connected to one end of the ball screw 26, a pair of guide rails 28 extending parallel to the ball screw 26, and a nut provided in the center portion. An elevating part 29 that is screwed and whose side part is in sliding contact with the pair of guide rails 28 is provided. The motor 27 rotates the ball screw 26 and moves the elevating part 29 in the Z-axis direction along the pair of guide rails 28, so that the processing means 20 connected to the elevating part 29 is raised and lowered and held by the holding table 10. The workpiece can be processed.

図２に示す保持テーブル１０は、多孔質部材によって形成される保持部１０１を備えており、保持部１０１の表面側が被加工物を吸引保持する吸引面１０２となっている。保持部１０１の下方には、吸引孔１０３が形成されており、吸引孔１０３は吸引源１０４に接続されている。図１及び図２に示すように、保持テーブル１０の周縁部には、吸引面１０２よりも低い高さを有するリング状のフレーム設置面１０５と、フレーム設置面１０５の内周側から起立した外側面１０６が形成されている。フレーム設置面１０５は、図３に示すリング状に形成された金属製のリングフレーム８が載置される面であり、フレーム設置面１０５には、リングフレーム８が磁気で固定されるように電磁石を配設するようにしてもよい。   A holding table 10 shown in FIG. 2 includes a holding unit 101 formed of a porous member, and the surface side of the holding unit 101 is a suction surface 102 that sucks and holds a workpiece. A suction hole 103 is formed below the holding unit 101, and the suction hole 103 is connected to the suction source 104. As shown in FIGS. 1 and 2, at the peripheral edge of the holding table 10, a ring-shaped frame installation surface 105 having a height lower than the suction surface 102, and an outside standing from the inner periphery side of the frame installation surface 105 A side surface 106 is formed. The frame installation surface 105 is a surface on which the ring-shaped metal ring frame 8 shown in FIG. 3 is placed, and the frame installation surface 105 is an electromagnet so that the ring frame 8 is magnetically fixed. May be arranged.

図１に示すように、基台２のＹ軸方向前部には、被加工物を搬送するワーク搬送手段１１が配設されている。ワーク搬送手段１１は、Ｚ軸方向にのび上下動及び回転可能な支持部１１０と、支持部１１０に連結された搬送アーム１１１と、搬送アーム１１１の先端に装着され被加工物を吸着保持する吸着面１１３を有する搬送パッド１１２と、を備えている。そして、支持部１１０の回転により搬送アーム１１１が旋回すると、搬送パッド１１２を保持テーブル１０の上方に移動させることができる。   As shown in FIG. 1, a workpiece conveying means 11 that conveys a workpiece is disposed at the front of the base 2 in the Y-axis direction. The workpiece transfer means 11 includes a support unit 110 that can move up and down in the Z-axis direction, a transfer arm 111 connected to the support unit 110, and an adsorption unit that is attached to the tip of the transfer arm 111 and holds a workpiece. A transport pad 112 having a surface 113. When the transfer arm 111 is turned by the rotation of the support unit 110, the transfer pad 112 can be moved above the holding table 10.

また、ワーク搬送手段１１は、支持部１１０を上下方向に移動させる上下手段１５ａと、搬送パッド１１２の吸着面１１３に吸引力を供給して被加工物を吸着させるワーク保持手段１６とに接続されている。ワーク保持手段１６には、例えば、吸引源が含まれている。   The workpiece transfer means 11 is connected to an up-and-down means 15a that moves the support portion 110 in the vertical direction and a workpiece holding means 16 that supplies a suction force to the suction surface 113 of the transfer pad 112 to suck the workpiece. ing. The work holding means 16 includes, for example, a suction source.

ワーク搬送手段１１の近傍には、図３に示した中央部が開口したリング状のリングフレーム８を保持テーブル１０のフレーム設置面１０５に搬入するとともにフレーム設置面１０５に載置されたリングフレーム８を搬出するフレーム搬送手段１２が配設されている。フレーム搬送手段１２は、Ｚ軸方向にのびる支持部１２０と、支持部１２０に連結された搬送アーム１２１と、搬送アーム１２１の先端に装着された円板１２２と、円板１２２において周方向に所定間隔を設けて取り付けられた複数のフレーム保持部１２３と、により構成されている。   In the vicinity of the work conveying means 11, the ring-shaped ring frame 8 having an opening at the center shown in FIG. 3 is carried into the frame installation surface 105 of the holding table 10 and is also mounted on the frame installation surface 105. A frame conveying means 12 for unloading is disposed. The frame transfer means 12 includes a support portion 120 extending in the Z-axis direction, a transfer arm 121 connected to the support portion 120, a disc 122 attached to the tip of the transfer arm 121, and a predetermined amount in the circumferential direction of the disc 122. And a plurality of frame holders 123 attached at intervals.

また、フレーム搬送手段１２は、円板１２２を移動させる移動手段１８と、支持部１２０を上下方向に移動させる上下手段１５ｂと、フレーム保持部１２３に吸引力を供給するフレーム保持手段１７とに接続されている。フレーム保持手段１７には、例えば、吸引源が含まれている。そして、支持部１２０の回転により搬送アーム１２１が旋回すると、円板１２２を保持テーブル１０の上方に移動させることができる。   The frame conveying means 12 is connected to the moving means 18 for moving the disk 122, the vertical means 15b for moving the support section 120 in the vertical direction, and the frame holding means 17 for supplying a suction force to the frame holding section 123. Has been. The frame holding means 17 includes, for example, a suction source. Then, when the transfer arm 121 is turned by the rotation of the support portion 120, the disk 122 can be moved above the holding table 10.

図１に示すように、コラム４の近傍には、被加工物に貼着された保護テープを切断するテープ切断手段１３が配設されている。テープ切断手段１３には、切刃部１３０を備えており、切刃部１３０を上下方向に移動させる上下手段１５ｃが接続されている。   As shown in FIG. 1, in the vicinity of the column 4, tape cutting means 13 for cutting the protective tape attached to the workpiece is disposed. The tape cutting means 13 is provided with a cutting blade part 130, and an up-and-down means 15c for moving the cutting blade part 130 in the vertical direction is connected.

フレーム搬送手段１２の近傍には、テープ除去手段１４が配設されている。テープ除去手段１４は、保護テープをクランプするクランプ部１４０を備えており、クランプ部１４０は、保護テープの一端をクランプすることができる。   A tape removing unit 14 is disposed in the vicinity of the frame conveying unit 12. The tape removing unit 14 includes a clamp part 140 that clamps the protective tape, and the clamp part 140 can clamp one end of the protective tape.

２ 装置の動作例
以下では、加工装置１の動作例について説明する。図４に示す円盤状ワーク５は、上面５ａが加工が施される面となっており、上面５ａと反対側にある面が下面５ｂとなっている。加工の際には、円形に切断された保護テープ６を円盤状ワーク５の下面５ｂに貼着する。図４に示すように、保護テープ６は、円盤状ワーク５よりも大径となっており、円盤状ワーク５の外周５ｃからはみ出した部分が、図３に示したリングフレーム８で押圧する押さえエリア７となっている。 2 Operation Example of Device Hereinafter, an operation example of the processing device 1 will be described. In the disk-shaped workpiece 5 shown in FIG. 4, the upper surface 5a is a surface to be processed, and the surface opposite to the upper surface 5a is the lower surface 5b. At the time of processing, the protective tape 6 cut into a circle is attached to the lower surface 5 b of the disk-shaped workpiece 5. As shown in FIG. 4, the protective tape 6 has a larger diameter than the disk-shaped work 5, and the portion protruding from the outer periphery 5 c of the disk-shaped work 5 is pressed by the ring frame 8 shown in FIG. 3. It is area 7.

（１）ワーク搬入工程
図１に示すワーク搬送手段１１の搬送パッド１１２を図４に示す円盤状ワーク５の上面５ａに接触させ、ワーク保持手段１６が搬送パッド１１２の吸着面１１３に吸引力を作用させることにより、円盤状ワーク５の上面５ａを吸着保持する。そして、図１に示す支持部１１０が回転することにより搬送アーム１１１が旋回し、搬送パッド１１２を保持テーブル１０の上方に移動させる。 (1) Work carrying-in process The carrying pad 112 of the work carrying means 11 shown in FIG. 1 is brought into contact with the upper surface 5a of the disk-like work 5 shown in FIG. 4, and the work holding means 16 applies a suction force to the suction surface 113 of the carrying pad 112. By acting, the upper surface 5a of the disk-shaped workpiece 5 is sucked and held. Then, the support arm 110 shown in FIG. 1 rotates to turn the transport arm 111 and move the transport pad 112 above the holding table 10.

次に、図５に示すように、上下手段１５ａによって円盤状ワーク５を吸着保持した搬送パッド１１２を下降させ、円盤状ワーク５の下面５ｂに貼着されている保護テープ６側を保持テーブル１０の吸引面１０２に載置する。   Next, as shown in FIG. 5, the transport pad 112 holding the disk-shaped workpiece 5 by suction is lowered by the vertical means 15 a, and the protective tape 6 side attached to the lower surface 5 b of the disk-shaped workpiece 5 is held on the holding table 10. Placed on the suction surface 102.

保護テープ６が保持テーブル１０の吸引面１０２に載置されると、図５の部分拡大図に示すように、押さえエリア７が、吸引面１０２より低い高さのフレーム設置面１０５の上方に位置する。そして、図５に示す吸引源１０４が保持テーブル１０の吸引面１０２に吸引力を作用させることにより、吸引面１０２に載置された保護テープ６側を吸引し、円盤状ワーク５を吸引保持する。   When the protective tape 6 is placed on the suction surface 102 of the holding table 10, the holding area 7 is positioned above the frame installation surface 105 having a lower height than the suction surface 102, as shown in the partially enlarged view of FIG. 5. To do. Then, the suction source 104 shown in FIG. 5 applies a suction force to the suction surface 102 of the holding table 10, thereby sucking the protective tape 6 placed on the suction surface 102 and sucking and holding the disk-shaped workpiece 5. .

（２）テープ押さえ工程
ワーク搬入工程を実施した後、図１に示したフレーム搬送手段１２によって、図３に示したリングフレーム８を保持テーブル１０に搬送する。まず、図６に示すフレーム保持手段１７により、円板１２２に取り付けられた複数のフレーム保持部１２３がリングフレーム８を保持する。次いで、図１に示す支持部１２０が回転することにより搬送アーム１２１が旋回し、円板１２２を保持テーブル１０の上方に移動させる。 (2) Tape pressing process After carrying out the workpiece carrying-in process, the ring frame 8 shown in FIG. 3 is transferred to the holding table 10 by the frame transfer means 12 shown in FIG. First, the frame holding means 17 shown in FIG. 6 holds the ring frame 8 by the plurality of frame holding portions 123 attached to the disc 122. Next, when the support portion 120 shown in FIG. 1 rotates, the transport arm 121 turns to move the disk 122 above the holding table 10.

次に、図６に示すように、上下手段１５ｂによってフレーム保持部１２３を下降させ、リングフレーム８を押さえエリア７に載せるとともに所定の荷重をかけて押圧する。これにより、図６の部分拡大図に示すように、保護テープ６の押さえエリア７は、保持テーブル１０の吸引面１０２よりも低い高さのフレーム設置面１０５及びフレーム設置面１０５から起立した外側面１０６にならってリングフレーム８によって下方に落とし込まれる。そして、リングフレーム８の下面及び内周面に保護テープ６が貼着され、リングフレーム８は、外側面１０６の外周側において固定される。   Next, as shown in FIG. 6, the frame holding portion 123 is lowered by the vertical means 15b, and the ring frame 8 is placed on the pressing area 7 and pressed with a predetermined load. Accordingly, as shown in the partially enlarged view of FIG. 6, the pressing area 7 of the protective tape 6 has a frame installation surface 105 having a height lower than the suction surface 102 of the holding table 10 and an outer surface standing up from the frame installation surface 105. It is dropped downward by the ring frame 8 following 106. The protective tape 6 is attached to the lower surface and inner peripheral surface of the ring frame 8, and the ring frame 8 is fixed on the outer peripheral side of the outer surface 106.

図６の部分拡大図に示すリングフレーム８は、押さえエリア７において保護テープ６に貼着されて固定されると、その上面が円盤状ワーク５の上面５ａよりも低い位置にあり、図１に示す加工手段２０による加工動作の障害とならない高さに位置づけられる。このようにして、保護テープ６を介して円盤状ワーク５とリングフレーム８とが一体となったフレームセット９が形成される。なお、フレーム設置面１０５に電磁石が配設されている場合には、磁力によってリングフレーム８を固定し、容易にフレーム設置面１０５に設置することが可能となる。   When the ring frame 8 shown in the partially enlarged view of FIG. 6 is stuck and fixed to the protective tape 6 in the holding area 7, the upper surface thereof is at a position lower than the upper surface 5a of the disk-shaped workpiece 5, and FIG. It is positioned at a height that does not hinder the processing operation by the processing means 20 shown. In this way, a frame set 9 in which the disc-like workpiece 5 and the ring frame 8 are integrated with each other through the protective tape 6 is formed. When an electromagnet is provided on the frame installation surface 105, the ring frame 8 can be fixed by a magnetic force and can be easily installed on the frame installation surface 105.

（３）加工工程
フレーム押さえ工程を実施した後、フレームセット９を構成する円盤状ワーク５に加工を施す。図１に示す加工ホイール２３を例えば矢印Ａ方向に回転させつつ、加工送り手段２５により所定の加工送り速度で加工ホイール２３に固着された砥石２４を図２に示した円盤状ワーク５の上面５ａに接触するまで下降させる。そして、回転する砥石２４によって保持テーブル１０に保持された円盤状ワーク５の上面５ａを押圧しながら加工を行う。 (3) Processing Step After performing the frame pressing step, processing is performed on the disk-shaped workpiece 5 constituting the frame set 9. While the processing wheel 23 shown in FIG. 1 is rotated, for example, in the direction of arrow A, the grindstone 24 fixed to the processing wheel 23 at a predetermined processing feed speed by the processing feed means 25 is an upper surface 5a of the disk-like workpiece 5 shown in FIG. Lower until it touches. And it processes, pressing the upper surface 5a of the disk-shaped workpiece | work 5 hold | maintained at the holding table 10 with the rotating grindstone 24. FIG.

（４）テープ切断工程
加工工程を実施した後、図７に示すように、テープ切断手段１３により円盤状ワーク５の外周５ｃからはみ出した不要な保護テープ６を切断する。テープ切断手段１３は、保持テーブル１０の上方に移動し、図７に示す上下手段１５ｃが切刃部１３０を円盤状ワーク５の外周５ｃからはみ出した保護テープ６に切り込むまで下降させる。 (4) Tape Cutting Process After performing the machining process, the unnecessary protective tape 6 protruding from the outer periphery 5c of the disk-shaped workpiece 5 is cut by the tape cutting means 13 as shown in FIG. The tape cutting means 13 moves above the holding table 10 and moves down until the vertical means 15 c shown in FIG. 7 cuts the cutting blade portion 130 into the protective tape 6 protruding from the outer periphery 5 c of the disk-shaped workpiece 5.

図７の部分拡大図に示すように、切刃部１３０が保護テープ６に切り込むと、保持テーブル１０は、例えば図１に示した矢印Ｂ方向に回転する。そして、保護テープ６に切り込んだ切刃部１３０が円盤状ワーク５の外周５ｃに沿って保護テープ６を切断する。   As shown in the partially enlarged view of FIG. 7, when the cutting blade portion 130 cuts into the protective tape 6, the holding table 10 rotates, for example, in the direction of arrow B shown in FIG. Then, the cutting blade portion 130 cut into the protective tape 6 cuts the protective tape 6 along the outer periphery 5 c of the disk-shaped workpiece 5.

（５）テープ除去工程
テープ切断工程を実施した後、切断された保護テープ６を除去する。具体的には、図８に示すように、フレーム搬送手段１２が保持テーブル１０の上方に移動し、図１に示した上下手段１５ｂによって、円板１２２に取り付けられたフレーム保持部１２３を下降させる。そして、フレーム保持部１２３でリングフレーム８を保持したら、フレーム搬送手段１２が上昇することにより、リングフレーム８とともに切断された保護テープ６を持ち上げる。 (5) Tape removal process After performing a tape cutting process, the cut | disconnected protection tape 6 is removed. Specifically, as shown in FIG. 8, the frame conveying means 12 moves above the holding table 10, and the frame holding part 123 attached to the disk 122 is lowered by the vertical means 15b shown in FIG. . And if the ring frame 8 is hold | maintained with the flame | frame holding part 123, the frame conveyance means 12 will raise, and the protection tape 6 cut | disconnected with the ring frame 8 will be lifted.

次に、図９に示すように、テープ除去手段１４のクランプ部１４０でリングフレーム８に貼りついている保護テープ６の一端をクランプする。この状態のままフレーム搬送手段１２が、移動手段１８より例えば斜め上方に移動し、クランプ部１４０にクランプされた保護テープ６をリングフレーム８から除去する。   Next, as shown in FIG. 9, one end of the protective tape 6 attached to the ring frame 8 is clamped by the clamp portion 140 of the tape removing means 14. In this state, the frame conveying means 12 moves obliquely upward, for example, from the moving means 18 and removes the protective tape 6 clamped by the clamp portion 140 from the ring frame 8.

（６）ワーク搬出工程
テープ除去工程を実施した後、保持テーブル１０に保持された加工後の円盤状ワーク５を搬出する。図１に示すワーク搬送手段１１は、支持部１１０の回転により搬送アーム１１１が旋回し、搬送パッド１１２を保持テーブル１０の上方に移動させる。 (6) Workpiece unloading step After performing the tape removal step, the processed disk-shaped workpiece 5 held on the holding table 10 is unloaded. In the workpiece transfer means 11 shown in FIG. 1, the transfer arm 111 is turned by the rotation of the support unit 110, and the transfer pad 112 is moved above the holding table 10.

図１０に示すように、ワーク搬送手段１１は、搬送パッド１１２によって保持テーブル５に保持された円盤状ワーク５の上面５ａを吸着する。次いで、吸引源１０４による吸引を停止し、吸引面１０２による円盤状ワーク５の吸引保持を解除する。そして、ワーク搬送手段１１は、搬送パッド１１２の吸着面１１３に円盤状ワーク５の上面５ａを吸着した状態のまま上昇し、円盤状ワーク５を保持テーブル１０から搬出する。   As shown in FIG. 10, the work transport unit 11 sucks the upper surface 5 a of the disk-shaped work 5 held on the holding table 5 by the transport pad 112. Next, the suction by the suction source 104 is stopped, and the suction holding of the disk-shaped workpiece 5 by the suction surface 102 is released. Then, the workpiece transfer means 11 moves up with the upper surface 5a of the disk-shaped workpiece 5 being sucked by the suction surface 113 of the transfer pad 112, and carries the disk-shaped workpiece 5 out of the holding table 10.

以上のように、加工装置１では、ワーク搬入工程において円盤状ワーク５がワーク搬送手段１１により保持テーブル１０に搬送された後、テープ押さえ工程において、フレーム搬送手段１２により搬送されるリング状のリングフレーム８が、保護テープ６の押さえエリア７を押さえるとともに保持テーブル１０に形成されたフレーム設置面１０５に設置されることにより、保護テープ６を介して円盤状ワーク５とリングフレーム８とが一体となったフレームセット９が加工装置１において形成される。したがって、フレームセット９をあらかじめ形成することなく、円盤状ワーク５を加工することが可能となる。また、円盤状ワーク５の加工後は、テープ切断手段１３によって保護テープ６を切断することができるため、加工後の円盤状ワーク５のみを搬送することができる。そのため、フレームセット９を搬送する搬送手段を加工装置に配設する必要がなくなり、加工装置の省スペース化を図ることが可能となる。また、テープ除去手段１４によってリングフレーム８から保護テープ６を除去することができるため、リングフレーム８を繰り返し使用することができ、リングフレームを複数準備しておくためのスペースが不要となり、加工装置のさらなる小型化を図ることができる。   As described above, in the processing apparatus 1, after the disk-like workpiece 5 is conveyed to the holding table 10 by the workpiece conveying means 11 in the workpiece carrying-in process, the ring-shaped ring conveyed by the frame conveying means 12 in the tape pressing process. The frame 8 presses the pressing area 7 of the protective tape 6 and is installed on the frame installation surface 105 formed on the holding table 10, so that the disc-like workpiece 5 and the ring frame 8 are integrated with each other via the protective tape 6. The formed frame set 9 is formed in the processing apparatus 1. Therefore, the disk-shaped workpiece 5 can be processed without forming the frame set 9 in advance. Moreover, since the protective tape 6 can be cut | disconnected by the tape cutting means 13 after the process of the disk shaped workpiece | work 5, only the disk shaped workpiece | work 5 after a process can be conveyed. For this reason, it is not necessary to provide a transport means for transporting the frame set 9 in the processing apparatus, and it is possible to save space in the processing apparatus. Further, since the protective tape 6 can be removed from the ring frame 8 by the tape removing means 14, the ring frame 8 can be used repeatedly, and a space for preparing a plurality of ring frames becomes unnecessary, and the processing apparatus Further downsizing can be achieved.

なお、本実施形態では、加工手段２０として砥石２４を備えたものを例に挙げて説明したが、加工手段はこれには限定されない。   In the present embodiment, the processing unit 20 including the grindstone 24 is described as an example, but the processing unit is not limited to this.

１：加工装置
２：基台
３：支持台
４：コラム
５：円盤状ワーク ５ａ：上面 ５ｂ：下面 ５ｃ：外周
６：保護テープ ７：押さえエリア
８：リングフレーム
９：フレームセット
１０：保持テーブル
１０１：保持部
１０２：吸引面
１０３：吸引孔
１０４：吸引源
１０５：フレーム設置面
１１：ワーク搬送手段
１１０：支持部
１１１：搬送アーム
１１２：搬送パッド
１１３：吸着面
１２：フレーム搬送手段
１２０：支持部
１２１：搬送アーム
１２２：円板
１２３：フレーム保持部
１３：テープ切断手段 １３０：切刃部
１４：テープ除去手段 １４０：クランプ部
１５ａ，１５ｂ，１５ｃ：上下手段
１６：ワーク保持手段
１７：フレーム保持手段
１８：移動手段
２０：加工手段 ２１：スピンドル ２２：ハウジング ２３：加工ホイール
２４：砥石
２５：加工送り手段 ２６：ボールネジ ２７：モータ ２８：ガイドレール
２９：昇降部 1: Processing device 2: Base 3: Support table 4: Column 5: Disk-shaped work 5a: Upper surface 5b: Lower surface 5c: Outer periphery 6: Protective tape 7: Pressing area 8: Ring frame 9: Frame set 10: Holding table 101 : Holding unit 102: Suction surface 103: Suction hole 104: Suction source 105: Frame installation surface 11: Work transfer means 110: Support part 111: Transfer arm 112: Transfer pad 113: Suction surface 12: Frame transfer means 120: Support part 121: Transfer arm 122: Disk 123: Frame holding unit 13: Tape cutting means 130: Cutting blade part 14: Tape removing means 140: Clamping parts 15a, 15b, 15c: Vertical means 16: Work holding means 17: Frame holding means 18: Moving means 20: Processing means 21: Spindle 22: Housing 23: Processing wheel 24: Grinding wheel 25: Engineering feeding means 26: ball screw 27: motor 28: Guide rail 29: lifting part

Claims (2)

円盤状ワークを搬送するワーク搬送手段と、該ワーク搬送手段により搬送された円盤状ワークを保持する保持テーブルと、該保持テーブルによって保持された円盤状ワークの上面を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、
該円盤状ワークには、該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープが貼着され、
該保持テーブルには、円盤状ワークを吸引保持する吸引面と、
円盤状ワークからはみ出した該押さえエリアを押さえるリング状のリングフレームの上面が該加工手段による加工の障害にならない高さとなるように該吸引面よりも低い位置にあるフレーム設置面と、を備えており、
該加工装置には、該保持テーブルの該フレーム設置面に対する該リングフレームの搬入及び搬出を行うフレーム搬送手段と、
円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断手段と、
該テープ切断手段によって切断された該押さえエリアを含む保護テープをクランプして該リングフレームから除去するテープ除去手段と、を備える加工装置。 Work transporting means for transporting the disk-shaped work, a holding table for holding the disk-shaped work transported by the work transporting means, and a processing means for processing the upper surface of the disk-shaped work held by the holding table. A processing device comprising:
A protective tape formed in a circular shape with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped work is attached to the disk-shaped work,
The holding table has a suction surface for sucking and holding a disk-shaped workpiece;
A frame installation surface at a position lower than the suction surface so that the upper surface of the ring-shaped ring frame that presses down the pressing area that protrudes from the disk-shaped workpiece is at a height that does not hinder processing by the processing means. And
The processing apparatus includes a frame conveying means for carrying the ring frame into and out of the frame installation surface of the holding table;
A tape cutting means for cutting the protective tape along the outer periphery of the disk-shaped workpiece;
And a tape removing means for clamping the protective tape including the pressing area cut by the tape cutting means to remove it from the ring frame. 請求項１に記載の加工装置を用いて円盤状ワークを加工する加工方法であって、
該円盤状ワークの外周よりはみ出した押さえエリアを設けて円形に形成された保護テープを円盤状ワークの一方の面に貼着し、該保護テープが貼着された面を下面として前記ワーク搬送手段によって円盤状ワークを前記保持テーブルに搬入し、該保持テーブルの吸引面が該円盤状ワークを吸引保持するワーク搬入工程と、
該ワーク搬入工程の後、前記フレーム搬送手段により前記リングフレームを該保持テーブルに搬入し、該保護テープの該押さえエリアを該リングフレームで押さえて該保護テープを介して該リングフレームを前記フレーム設置面に設置するテープ押さえ工程と、
該テープ押さえ工程の後、前記加工手段により該円盤状ワークを加工する加工工程と、
該加工工程による加工後、前記テープ切断手段により該円盤状ワークの外周に沿って該保護テープを切断するテープ切断工程と、
該テープ切断工程の後、該フレーム搬送手段によって該リングフレームを搬出するとともに前記テープ除去手段により該押さえエリアを含む該保護テープを取り除くテープ除去工程と、
該テープ除去工程の後、該ワーク搬送手段により該保持テーブルから円盤状ワークを搬出するワーク搬出工程と、から構成される加工方法。 A machining method for machining a disk-shaped workpiece using the machining apparatus according to claim 1,
The work transport means is provided with a pressing area protruding from the outer periphery of the disk-shaped workpiece and a protective tape formed in a circular shape is adhered to one surface of the disk-shaped workpiece, and the surface on which the protective tape is adhered is the lower surface. A workpiece loading step in which a disk-shaped workpiece is carried into the holding table, and the suction surface of the holding table sucks and holds the disk-shaped workpiece;
After the workpiece carrying-in step, the ring frame is carried into the holding table by the frame conveying means, the pressing area of the protective tape is pressed by the ring frame, and the ring frame is installed through the protective tape. Tape pressing process to be installed on the surface,
After the tape pressing step, a processing step of processing the disk-shaped workpiece by the processing means,
A tape cutting step of cutting the protective tape along the outer periphery of the disc-shaped workpiece by the tape cutting means after the processing by the processing step;
After the tape cutting step, a tape removing step of unloading the ring frame by the frame conveying means and removing the protective tape including the pressing area by the tape removing means;
A work unloading step of unloading the disk-shaped work from the holding table by the work transporting means after the tape removing step.
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