JP2014049230A - Insulation electric wire and coil using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、絶縁電線及びそれを用いたコイルに関する。さらに詳しくは、モータ等の電気機器に用いられる絶縁電線及びそれを用いたコイルに関する。 The present invention relates to an insulated wire and a coil using the same. More specifically, the present invention relates to an insulated wire used for an electric device such as a motor and a coil using the same.
モータ等の電気機器に用いられる絶縁電線としては、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエステルイミド等のベース樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を導体の外周に塗布して焼付けすることによって、単層又は複数層の絶縁層が設けられたものがある。 Insulated wires used in electrical equipment such as motors can be coated with an insulating paint in which a base resin such as polyimide, polyamideimide, or polyesterimide is dissolved in an organic solvent and baked on the outer periphery of the conductor, thereby forming a single layer or multiple layers. Some layers are provided with an insulating layer.
近年、モータ等の電気機器では、小型化、高効率化等の要求が年々高まってきている。この要求に応えるため、モータのコアに、より多くの絶縁電線を巻き付ける加工や、コアのスロット内に絶縁電線を直接挿入する加工がなされている。 In recent years, demands for miniaturization, higher efficiency, and the like have been increasing year by year for electric devices such as motors. In order to meet this requirement, a process of winding more insulated wires around a motor core and a process of directly inserting an insulated wire into a slot of the core are performed.
しかし、多くの絶縁電線を巻き付けたり、直接挿入したりする程に、絶縁電線に加わる加工ストレスが大きくなる。このように、加工ストレスが大きくなると、導体の外周に形成された絶縁層に損傷が発生しやすくなり、結果として、絶縁層が導体から剥がれてしまう恐れがある。そのため、モータ等の電気機器に使用される絶縁電線には、加工工程の際に加わる絶縁層への加工ストレスが大きくなっても、絶縁層が導体から剥がれにくいことが求められている。 However, as many insulated wires are wound or directly inserted, processing stress applied to the insulated wires increases. As described above, when the processing stress increases, the insulating layer formed on the outer periphery of the conductor is easily damaged, and as a result, the insulating layer may be peeled off from the conductor. For this reason, insulated wires used in electric devices such as motors are required to have an insulating layer that does not easily peel off from a conductor even when processing stress on the insulating layer applied during the processing process increases.
このような要求に対して、例えば、絶縁塗料中に密着性を向上させる密着剤を添加して、絶縁層を導体から剥がれ難くさせることで、加工ストレスに対する耐性を向上させる方法が提案されている(例えば、特許文献1〜3参照)。なお、このような密着性を向上させる密着剤としては、例えば、メルカプタン類、チアゾール類、メラミン類、シアノ化合物類、フェニレンジアミン類等が知られている。 In response to such demands, for example, a method for improving resistance to processing stress has been proposed by adding an adhesive agent that improves adhesion in an insulating coating, thereby making it difficult for the insulating layer to peel off the conductor. (For example, see Patent Documents 1 to 3). In addition, as an adhesive agent which improves such adhesiveness, mercaptans, thiazoles, melamines, cyano compounds, phenylenediamines, etc. are known, for example.
モータ等の電気機器においては、小型化・高効率化のために、電圧を昇圧させて使用する傾向にある。このため、コイルを構成する絶縁電線には、従来よりも大きい電流が流れることになり、絶縁電線は、この大電流化によって多くの熱が発生する環境下で使用されることになる。また、絶縁電線の占積率を向上させるために、絶縁電線をより密に配線することが検討されているが、占積率を向上させると発生した熱が逃げ難い、つまり放熱性が悪くなってしまうことがある。特に、このような環境下においては、高温の熱が長時間にわたって絶縁層に加わることになる。そのため、絶縁層には、長時間の熱が加わった場合でも十分な密着性が必要となる。 In electric devices such as motors, there is a tendency to increase the voltage for use in miniaturization and high efficiency. For this reason, an electric current larger than that in the conventional case flows through the insulated wire constituting the coil, and the insulated wire is used in an environment where a large amount of heat is generated by the increase in current. In addition, in order to improve the space factor of the insulated wire, it has been studied to arrange the insulated wire more densely. However, if the space factor is improved, the generated heat is difficult to escape, that is, the heat dissipation becomes worse. May end up. In particular, in such an environment, high-temperature heat is applied to the insulating layer for a long time. For this reason, the insulating layer needs to have sufficient adhesion even when heat is applied for a long time.
しかしながら、絶縁塗料中に密着性を向上させる密着剤を添加して、絶縁層を導体から剥がれ難くさせる従来の方法では、熱が加わる前の密着性は向上するものの、上述したような使用環境下おいては、長時間にわたる熱の影響で、導体に対する絶縁層の密着性が極端に低下してしまい、導体から絶縁層が剥離してしまうことがあった。そして、このように絶縁層が浮いてしまった場合には、絶縁性能を十分に発揮することできず、絶縁破壊に至ってしまうことになる。 However, in the conventional method of adding an adhesive agent that improves adhesion to the insulating coating and making it difficult for the insulating layer to be peeled off from the conductor, the adhesion before the heat is applied is improved. However, due to the influence of heat for a long time, the adhesiveness of the insulating layer to the conductor is extremely lowered, and the insulating layer may be peeled off from the conductor. And when an insulating layer floats in this way, insulation performance cannot fully be exhibited but it will lead to dielectric breakdown.
そこで、本発明は、導体と絶縁層との密着性が高く、長時間にわたる熱によっても十分な密着性を保持することが可能な絶縁層を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いたコイルを提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides an insulated wire having an insulating layer that has high adhesion between the conductor and the insulating layer and can maintain sufficient adhesion even with heat for a long time, and a coil using the insulated wire. The purpose is to provide.
上記目的を達成するため、本発明によれば、以下の絶縁電線及びそれを用いたコイルが提供される。 In order to achieve the above object, according to the present invention, the following insulated wires and coils using the same are provided.
[1]導体と、前記導体の外周に密着して形成された、ベース樹脂及び前記ベース樹脂に添加された下記式(1)で表されるウレトジオン結合を有する密着剤を含有した密着層と、前記密着層の外周に形成された絶縁層と、を備えた絶縁電線。 [1] An adhesion layer containing a conductor and an adhesive having a uretdione bond represented by the following formula (1) added to the base resin and formed in close contact with the outer periphery of the conductor; An insulated wire comprising: an insulating layer formed on an outer periphery of the adhesion layer.
[2]前記密着剤は、前記ベース樹脂100質量部に対し、3〜50質量部の割合で添加されている前記[1]に記載の絶縁電線。 [2] The insulated wire according to [1], wherein the adhesive is added in a ratio of 3 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin.
[3]前記ベース樹脂は、ポリアミドイミド、ポリイミド又はポリエステルイミドである前記[1]又は[2]に記載の絶縁電線。 [3] The insulated wire according to [1] or [2], wherein the base resin is polyamideimide, polyimide, or polyesterimide.
[4]前記密着層は、前記導体に、前記ベース樹脂及び前記密着剤を含有した絶縁塗料を塗布、焼付することによって得られた前記[1]〜[3]のいずれかに記載の絶縁電線。 [4] The insulated wire according to any one of [1] to [3], wherein the adhesion layer is obtained by applying and baking an insulating paint containing the base resin and the adhesion agent on the conductor. .
[5]前記[1]〜[4]のいずれかに記載の絶縁電線を用いたコイル。 [5] A coil using the insulated wire according to any one of [1] to [4].
本発明によれば、導体と絶縁層との密着性が高く、長時間にわたる熱によっても十分な密着性を保持することが可能な絶縁層を有する絶縁電線、及びその絶縁電線を用いたコイルが提供される。 According to the present invention, there is provided an insulated wire having an insulating layer that has high adhesion between the conductor and the insulating layer and can maintain sufficient adhesion even with heat for a long time, and a coil using the insulated wire. Provided.
[実施の形態の要約]
本実施の形態の絶縁電線は、導体と、絶縁層とを備えた絶縁電線において、前記導体の外周に密着して形成された、ベース樹脂及び前記ベース樹脂に添加された上記式(1)で表されるウレトジオン結合を有する密着剤を含有した密着層をさらに備えたことにより、熱が加わる前の密着性が向上するとともに、長時間にわたって熱(例えば、150℃以上の熱)が加わった場合でも、導体に対する密着性が低下し難いため、導体から絶縁層が剥離してしまうことを防止することができる。
[Summary of embodiment]
The insulated wire of the present embodiment is an insulated wire having a conductor and an insulating layer, and is formed in close contact with the outer periphery of the conductor, and the above formula (1) added to the base resin. When the adhesive layer containing the adhesive agent having the uretdione bond represented is further provided, the adhesiveness before the heat is applied is improved, and heat (for example, heat of 150 ° C. or more) is applied for a long time. However, since the adhesiveness with respect to the conductor is unlikely to decrease, it is possible to prevent the insulating layer from peeling off from the conductor.
[実施の形態]
以下、本発明の絶縁電線及びそれを用いたコイルの実施の形態について、具体的に説明する。
[Embodiment]
Hereinafter, embodiments of an insulated wire and a coil using the insulated wire according to the present invention will be specifically described.
[絶縁電線]
本実施の形態に係る絶縁電線は、導体と、導体の外周に密着して形成された、ベース樹脂及びベース樹脂に添加された上記式(1)で表されるウレトジオン結合を有する密着剤を含有した密着層と、密着層の外周に形成された絶縁層と、を備えて構成されている。
[Insulated wire]
The insulated wire according to the present embodiment contains a conductor and an adhesive having a uretdione bond represented by the above formula (1) added to the base resin and the base resin formed in close contact with the outer periphery of the conductor. And an insulating layer formed on the outer periphery of the adhesion layer.
(密着層)
本実施の形態において密着層は、ベース樹脂及びベース樹脂に添加された上記式(1)で表されるウレトジオン結合を有する密着剤を含有する。
(Adhesion layer)
In the present embodiment, the adhesion layer contains a base resin and an adhesion agent having a uretdione bond represented by the above formula (1) added to the base resin.
密着層を構成するベース樹脂としては、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド又はポリエステルイミドを好適に用いることができる。密着層は、これらのベース樹脂に後述する密着剤を添加したものを、有機溶剤に溶解させることによって調製した絶縁塗料を導体に塗布し、焼き付けすることによって得ることができる。 As the base resin constituting the adhesion layer, for example, polyamideimide, polyimide, or polyesterimide can be suitably used. The adhesion layer can be obtained by applying an insulating paint prepared by dissolving an adhesive, which will be described later, to these base resins in an organic solvent and baking it on the conductor.
ベース樹脂に用いるポリイミドとしては、芳香族テトラカルボン酸二無水物からなる酸成分と芳香族ジアミンからなるジアミン成分とで得られるポリイミドを挙げることができる。また、ベース樹脂に用いるポリアミドイミドとしては、芳香族ジイソシアネート等のイソシアネート成分とトリカルボン酸無水物等の酸成分とで得られるポリアミドイミド、又は芳香族ジアミン等のジアミン成分とトリカルボン酸無水物等の酸成分と芳香族ジイソシアネート等のイソシアネート成分とで得られるポリアミドイミド等を挙げることができる。また、ベース樹脂に用いるポリエステルイミドとしては、ジアミン成分とトリカルボン酸無水物等の酸成分とアルコール成分とで得られるポリエステルイミドを挙げることができる。 Examples of the polyimide used for the base resin include a polyimide obtained from an acid component composed of an aromatic tetracarboxylic dianhydride and a diamine component composed of an aromatic diamine. The polyamideimide used for the base resin is a polyamideimide obtained from an isocyanate component such as an aromatic diisocyanate and an acid component such as a tricarboxylic acid anhydride, or a diamine component such as an aromatic diamine and an acid such as a tricarboxylic acid anhydride. Examples thereof include polyamideimide obtained from the component and an isocyanate component such as aromatic diisocyanate. Moreover, as a polyesterimide used for base resin, the polyesterimide obtained by acid components and alcohol components, such as a diamine component and a tricarboxylic anhydride, can be mentioned.
ジアミン成分としては、例えば、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル(ODA)、4,4’−ジアミノジフェニルメタン(DAM)、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル(3,4’−DPE)、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル(BAPB)、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS)、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン(BAPS−M)、2,5−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル(P−TPE−Q)、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン(FDA)、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテル(BAPE)等の芳香族ジアミンを挙げることができる。 Examples of the diamine component include 4,4′-diaminodiphenyl ether (ODA), 4,4′-diaminodiphenylmethane (DAM), 3,4′-diaminodiphenyl ether (3,4′-DPE), 4,4′- Bis (4-aminophenoxy) biphenyl (BAPB), 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,4-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone (BAPS), bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone (BAPS-M), 2,5-bis (4-aminophenoxy) -biphenyl (P-TPE-Q), 9,9-bis (4-aminophenyl) fluorene (FDA), 2,2-bis [4- (4- Minofenokishi) phenyl] propane (BAPP), and bis [4- (4-aminophenoxy) aromatic diamines such as phenyl] ether (BAPE).
イソシアネート成分としては、例えば、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、トリレンジイソシアネート(TDI)、ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ビフェニルジイソシアネート、ジフェニルスルホンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネートを挙げることができる。 Examples of the isocyanate component include aromatic diisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate (MDI), tolylene diisocyanate (TDI), naphthalene diisocyanate, xylylene diisocyanate, biphenyl diisocyanate, diphenyl sulfone diisocyanate, and diphenyl ether diisocyanate.
アルコール成分としては、例えば、エチレングリコール(EG)、ネオペンチルグリコール、1,4−ブタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,6−シクロヘキサンジメタノール等の2価アルコール、グリセリン(G)、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の3価以上のアルコール、イソシアヌレート環を有するアルコール等が挙げられる。イソシアヌレート環を有するアルコールとしては、トリス(ヒドロキシメチル)イソシアヌレート、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソシアヌレート(THEIC)、トリス(3−ヒドロキシプロピル)イソシアヌレート等を挙げることができる。 Examples of the alcohol component include dihydric alcohols such as ethylene glycol (EG), neopentyl glycol, 1,4-butanediol, 1,6-hexanediol, 1,6-cyclohexanedimethanol, glycerin (G), and triglyceride. Examples include trivalent or higher alcohols such as methylolpropane and pentaerythritol, alcohols having an isocyanurate ring, and the like. Examples of the alcohol having an isocyanurate ring include tris (hydroxymethyl) isocyanurate, tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate (THEIC), and tris (3-hydroxypropyl) isocyanurate.
酸成分としては、例えば、トリメリット酸無水物(TMA)、3,4,4’−ベンゾフェノントリカルボン酸無水物、3,4,4’−ビフェニルトリカルボン酸無水物等のトリカルボン酸無水物、ピロメリット酸二無水物(PMDA)、3,3’,4,4’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物(BTDA)、3,3’,4,4’−ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(DSDA)、4,4’−オキシジフタル酸二無水物(ODPA)、3,3’,4,4’−ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物(BPDA)等の芳香族テトラカルボン酸二無水物を挙げることができる。 Examples of the acid component include trimellitic anhydride (TMA), 3,4,4′-benzophenone tricarboxylic acid anhydride, 3,4,4′-biphenyltricarboxylic acid anhydride and the like, and pyromellitic acid. Acid dianhydride (PMDA), 3,3 ′, 4,4′-benzophenone tetracarboxylic dianhydride (BTDA), 3,3 ′, 4,4′-diphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (DSDA) And aromatic tetracarboxylic dianhydrides such as 4,4′-oxydiphthalic dianhydride (ODPA) and 3,3 ′, 4,4′-biphenylsulfone tetracarboxylic dianhydride (BPDA). it can.
密着層を構成する密着剤としては、上記式(1)で表されるウレトジオン結合を有するものからなる。例えば、イソシアネートとトリメリット酸無水物とを、トリメリット酸無水物の配合モル量よりも過剰な配合モル量でイソシアネートを合成反応させて得られるものや、ヒュルス社製、商品名:ベスタゴンBF1540等の市販されているものが挙げられるが、ウレトジオン結合を有するものであれば特に制限はない。 The adhesion agent constituting the adhesion layer is composed of one having a uretdione bond represented by the above formula (1). For example, those obtained by synthesizing isocyanate and trimellitic anhydride in an excess of the molar amount of the trimellitic anhydride in combination with the isocyanate, or the product name: Vestagon BF1540 manufactured by Huls However, there is no particular limitation as long as it has a uretdione bond.
この密着剤は、ベース樹脂100質量部に対し、3〜50質量部の割合で添加されていることが好ましい。なお、添加量が上述の範囲を外れる場合(3質量部未満又は50質量部を超える場合)、3〜50質量部の範囲内の場合よりも密着性が低くなることがある。 This adhesion agent is preferably added at a ratio of 3 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin. In addition, when addition amount remove | deviates from the above-mentioned range (less than 3 mass parts or exceeds 50 mass parts), adhesiveness may become lower than the case where it exists in the range of 3-50 mass parts.
ウレトジオン結合は、熱によって容易にイソシアネートに分解される。本実施の形態では、ウレトジオン結合を有する密着剤を添加することによって、絶縁塗料を塗布、焼付する際の熱でウレトジオン結合をイソシアネート基に分解させる。イソシアネート基は極性が高いため、導体との密着性が発現すると考えられる。 The uretdione bond is easily decomposed to isocyanate by heat. In this embodiment, by adding an adhesive having an uretdione bond, the uretdione bond is decomposed into an isocyanate group by heat when applying and baking the insulating coating. Since the isocyanate group has a high polarity, it is considered that adhesiveness with the conductor is developed.
ベース樹脂を溶解させる有機溶剤としては、N−メチル−2−ピロリドン(NMP)やγ−ブチロラクトン、N、N−ジメチルアセトアミド(DMAc)、N、N−ジメチルホルムアミド(DMF)、ジメチルイミダゾリジノン(DMI)、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノンを挙げることができる。ベース樹脂を溶解させるものであれば特に制限はない。また、希釈用途として、芳香族アルキルベンゼン類等を併用してもよい。ただし、ベース樹脂の溶解性を低下させる恐れがある場合は考慮する必要がある。 Organic solvents for dissolving the base resin include N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), γ-butyrolactone, N, N-dimethylacetamide (DMAc), N, N-dimethylformamide (DMF), dimethylimidazolidinone ( DMI), cyclohexanone and methylcyclohexanone. There is no particular limitation as long as it dissolves the base resin. In addition, aromatic alkylbenzenes and the like may be used in combination for dilution purposes. However, it is necessary to consider when there is a possibility of lowering the solubility of the base resin.
特に、導体と絶縁層との接着力(密着力)や、密着層及び絶縁層の機械的強度等の低下を防止することを考慮すると、この密着層の厚さは、3μm以上であることが好ましい。特性に弊害を生じることがなければ、ウレトジオン結合を含む密着剤を添加した塗料のみで絶縁層を形成してもよい。 In particular, the thickness of the adhesion layer may be 3 μm or more in consideration of preventing a decrease in the adhesive strength (adhesion strength) between the conductor and the insulation layer and the mechanical strength of the adhesion layer and the insulation layer. preferable. If there is no adverse effect on the characteristics, the insulating layer may be formed only with a paint to which an adhesive containing a uretdione bond is added.
本実施の形態における密着層は、後述する導体に、上述の絶縁塗料を塗布、焼付することによって得ることができる。 The adhesion layer in the present embodiment can be obtained by applying and baking the above-described insulating paint on a conductor described later.
(導体)
本実施の形態に用いられる導体としては、例えば、低酸素銅や無酸素銅等からなる銅線、銅合金線の他、アルミニウム、銀等の他の金属線等を挙げることができる。また、導体の断面形状は、特に制限はないが、円形状、四角形状(4隅が湾曲したものも含む)からなる断面形状を有するものを用いることができる。
(conductor)
Examples of the conductor used in the present embodiment include copper wires made of low-oxygen copper, oxygen-free copper, etc., copper alloy wires, and other metal wires such as aluminum and silver. Further, the cross-sectional shape of the conductor is not particularly limited, but a conductor having a cross-sectional shape formed of a circular shape or a quadrangular shape (including a curved shape at four corners) can be used.
(絶縁層)
本実施の形態に用いられる絶縁層としては、例えば、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリエステルイミド、H種ポリエステル樹脂等の樹脂からなるものを挙げることができる。この絶縁層は、シリカやアルミナ等の無機材料を分散させた耐部分放電性の皮膜であってもよく、また、低誘電率化によって部分放電開始電圧を向上させた層であってもよい。さらに、絶縁層の上に、表面の潤滑性の改善等を目的とした潤滑層を形成してもよい。
(Insulating layer)
As an insulating layer used for this Embodiment, what consists of resin, such as a polyamideimide, a polyimide, a polyesterimide, H class polyester resin, can be mentioned, for example. This insulating layer may be a partial discharge resistant film in which an inorganic material such as silica or alumina is dispersed, or may be a layer whose partial discharge starting voltage is improved by lowering the dielectric constant. Furthermore, a lubricating layer may be formed on the insulating layer for the purpose of improving surface lubricity.
[コイル]
本実施の形態のコイルは、上述の絶縁電線を用いて構成される。上述の絶縁電線を用いたコイルとしては、特に制限はなく、汎用の方法によって製造することができる。
[coil]
The coil of this Embodiment is comprised using the above-mentioned insulated wire. There is no restriction | limiting in particular as a coil using the above-mentioned insulated wire, It can manufacture by a general purpose method.
以下に、本発明の絶縁電線を、実施例を用いてさらに具体的に説明する。なお、本発明は、以下の実施例によって、いかなる制限を受けるものではない。 Below, the insulated wire of this invention is demonstrated more concretely using an Example. Note that the present invention is not limited in any way by the following examples.
(実施例1)
ベース樹脂として、ポリアミドイミドを用いた塗料(日立化成工業社製、商品名:HI−406、不揮発分:30%)1000gに、イソシアネートとトリメリット酸無水物とを、イソシアネートの配合モル量を過剰にして合成反応させることで得られたウレトジオン結合を含む密着剤(不揮発分:30%)を30g(ベース樹脂100質量部に対して、3質量部の割合)添加し、攪拌することで絶縁塗料を得た。
Example 1
As a base resin, 1000 g of paint using polyamideimide (trade name: HI-406, non-volatile content: 30%, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), isocyanate and trimellitic anhydride are added in excess of the molar amount of isocyanate. 30 g (non-volatile content: 30%) of an adhesive containing a uretdione bond obtained by a synthetic reaction was added (a ratio of 3 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin), and the insulating paint was stirred. Got.
次いで、外径が0.8mmの銅の導体上に、上記絶縁塗料を塗布、焼付し、厚さが3μmの密着層を形成した。その後、密着層上に、上述のポリアミドイミドをベース樹脂とした塗料(HI−406)の塗布、焼付を繰返し、厚さが32μmの絶縁層を形成し、密着層及び絶縁層の合計皮膜厚35μmの絶縁電線を得た。 Next, the insulating paint was applied and baked on a copper conductor having an outer diameter of 0.8 mm to form an adhesion layer having a thickness of 3 μm. Then, coating and baking of the above-mentioned polyamideimide-based resin (HI-406) were repeated on the adhesion layer to form an insulating layer having a thickness of 32 μm. The total film thickness of the adhesion layer and the insulating layer was 35 μm. An insulated wire was obtained.
(実施例2〜4)
実施例1において、ウレトジオン結合を含む密着剤の添加量を、100、200及び500g(ベース樹脂100gに対して、10、20及び50質量部の割合)で添加したこと以外は、実施例1と同様にして、密着層及び絶縁層の合計皮膜厚35μmの絶縁電線を得た。
(Examples 2 to 4)
In Example 1, except that the addition amount of the adhesive containing the uretdione bond was added at 100, 200 and 500 g (ratio of 10, 20 and 50 parts by mass with respect to 100 g of the base resin), Example 1 and Similarly, an insulated wire having a total film thickness of 35 μm of the adhesion layer and the insulating layer was obtained.
(実施例5)
ベース樹脂として、ポリイミドを用いた塗料(東レ社製、商品名:トレニース#3000、不揮発分:18%)1000gに、イソシアネートとトリメリット酸無水物とを、イソシアネートの配合モル量を過剰にして合成反応させることで得られたウレトジオン結合を含む密着剤(不揮発分:30%)を、200g(ベース樹脂100質量部に対して、20質量部の割合)添加し、攪拌することで絶縁塗料を得た。
(Example 5)
As base resin, 1000g of paint using polyimide (trade name: Torenice # 3000, non-volatile content: 18%) is synthesized with isocyanate and trimellitic anhydride in excess of the molar amount of isocyanate. 200 g (20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the base resin) of an adhesive containing a uretdione bond obtained by reacting (non-volatile content: 30%) is added and stirred to obtain an insulating paint. It was.
次いで、外径が0.8mmの上述の導体上に、上記絶縁塗料を塗布、焼付し、厚さが3μmの密着層を形成した。その後、上述のポリイミド塗料(トレニース#3000)を塗布、焼付を繰返し、厚さが32μmの絶縁層を形成し、密着層及び絶縁層の合計皮膜厚35μmの絶縁電線を得た。 Next, the insulating paint was applied and baked on the above-described conductor having an outer diameter of 0.8 mm to form an adhesion layer having a thickness of 3 μm. Thereafter, the above polyimide coating (Trenice # 3000) was applied and baked repeatedly to form an insulating layer having a thickness of 32 μm, and an insulated wire having a total film thickness of 35 μm of the adhesion layer and the insulating layer was obtained.
(実施例6)
実施例5において、ポリイミドを用いた塗料に変えて、ポリエステルイミドを用いた塗料(大日精化工業社製、商品名:EH−402、不揮発分:40%)を用いたこと以外は、実施例5と同様にして、密着層及び絶縁層の合計皮膜厚35μmの絶縁電線を得た。
(Example 6)
In Example 5, except that a paint using polyesterimide (made by Dainichi Seika Kogyo Co., Ltd., trade name: EH-402, nonvolatile content: 40%) was used instead of the paint using polyimide. In the same manner as in Example 5, an insulated wire having a total film thickness of 35 μm of the adhesion layer and the insulating layer was obtained.
(実施例7〜9)
実施例1において、ウレトジオン結合を含む密着剤の添加量を、10、550及び700g(ベース樹脂100gに対して、1、55及び70質量部の割合)で添加したこと以外は、実施例1と同様にして、密着層及び絶縁層の合計皮膜厚35μmの絶縁電線を得た。
(Examples 7 to 9)
In Example 1, except that the addition amount of the adhesive containing the uretdione bond was added at 10, 550 and 700 g (ratio of 1, 55 and 70 parts by mass with respect to 100 g of the base resin), Example 1 and Similarly, an insulated wire having a total film thickness of 35 μm of the adhesion layer and the insulating layer was obtained.
(比較例1)
高密着ポリアミドイミドを用いた塗料(日立化成工業社製、商品名:HI―406FA)を、外径が0.8mmの導体上に上記絶縁塗料を塗布、焼付し厚さが0.003mmの絶縁層を形成した。その後、ポリアミドイミドを用いた塗料(日立化成工業社製、商品名:HI−406)を塗布、焼付を繰返し、厚さが0.032mmの絶縁層を形成し、合計皮膜厚0.035mmの絶縁電線を得た。
(Comparative Example 1)
Insulation having a thickness of 0.003 mm by coating and baking the above-mentioned insulating paint on a conductor having an outer diameter of 0.8 mm with a paint using a highly adhesive polyamideimide (trade name: HI-406FA, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) A layer was formed. Thereafter, a coating using polyamideimide (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: HI-406) is applied and baked repeatedly to form an insulating layer having a thickness of 0.032 mm, and an insulating film having a total film thickness of 0.035 mm. I got an electric wire.
(比較例2)
高密着ポリエステルイミドを用いた塗料(東特塗料社製、商品名:NH8640JH3Y)を、外径が0.8mmの導体上に上記絶縁塗料を塗布、焼付し厚さが0.003mmの絶縁層を形成した。その後、ポリアミドイミドを用いた塗料(日立化成工業社製、商品名:HI−406)を塗布、焼付を繰返し、厚さが0.032mmの絶縁層を形成し、合計皮膜厚0.035mmの絶縁電線を得た。
(Comparative Example 2)
A coating using a highly adhesive polyester imide (manufactured by Tohoku Paint Co., Ltd., trade name: NH8640JH3Y) is coated on the conductor having an outer diameter of 0.8 mm and baked to form an insulating layer having a thickness of 0.003 mm. Formed. Thereafter, a coating using polyamideimide (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name: HI-406) is applied and baked repeatedly to form an insulating layer having a thickness of 0.032 mm, and an insulating film having a total film thickness of 0.035 mm. I got an electric wire.
(比較例3)
高密着ポリイミドを用いた塗料(東特塗料社製、商品名:SEI−450H−18)を、外径が0.8mmの導体上に上記絶縁塗料を塗布、焼付し厚さが0.003mmの絶縁層を形成した。その後、ポリイミドを用いた塗料(東レ社製、商品名:トレニース#3000、不揮発分:18%)を塗布、焼付を繰返し、厚さが0.032mmの絶縁層を形成し、合計皮膜厚0.035mmの絶縁電線を得た。
(Comparative Example 3)
A coating using a highly adhesive polyimide (manufactured by Tohoku Paint Co., Ltd., trade name: SEI-450H-18) is coated on the conductor having an outer diameter of 0.8 mm and baked to have a thickness of 0.003 mm. An insulating layer was formed. Thereafter, a paint using polyimide (trade name: Torenice # 3000, nonvolatile content: 18%) was applied and baked repeatedly to form an insulating layer having a thickness of 0.032 mm. An insulated wire of 035 mm was obtained.
表1に、実施例1〜9及び比較例1〜3で用いたベース樹脂の種類、密着剤の添加量、及び合計皮膜厚を示すとともに、実施例1〜9及び比較例1〜3で得られた絶縁電線について、以下の評価試験を行った結果をまとめて示す。 Table 1 shows the types of base resins used in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3, the addition amount of the adhesive, and the total film thickness, and obtained in Examples 1 to 9 and Comparative Examples 1 to 3. About the obtained insulated wire, the result of having performed the following evaluation tests is shown collectively.
(ピール試験)
初期のピール試験は、以下のように行った。すなわち、各絶縁電線から得た直線状のサンプルを同軸上の250mm離れた2つのクランプに固定し、サンプルの長さ方向に平行な2辺の皮膜を導体に達するまで取り除いた。その後、一方のクランプを回転させ、導体から皮膜が浮いた時点の回転回数(回数:360°を1回とする)を測定した。熱劣化後のピール試験は、PAI、PI系のベース樹脂からなる密着層を有する絶縁電線が180℃、EI系のベース樹脂からなる密着層を有する絶縁電線が160℃の温度で、96hr熱劣化させた後、初期のピール試験と同様の方法によって試験を行った。
(Peel test)
The initial peel test was performed as follows. That is, the linear sample obtained from each insulated wire was fixed to two clamps 250 mm apart on the same axis, and the coatings on two sides parallel to the length direction of the sample were removed until reaching the conductor. Thereafter, one of the clamps was rotated, and the number of rotations (the number of times: 360 ° was defined as one time) when the film floated from the conductor was measured. The peel test after heat degradation was conducted at a temperature of 180 ° C. for an insulated wire having an adhesive layer made of a PAI and PI base resin and 160 ° C. for an insulated wire having an adhesive layer made of an EI base resin. Then, the test was conducted by the same method as the initial peel test.
(一方向摩耗試験)
初期の一方向摩耗試験は、JIS C 3216−3 摩耗性に準拠して試験を行った。熱劣化後の一方向摩耗試験は、熱劣化後のピール試験と同様の方法によって熱劣化させた後、初期の一方向摩耗試験と同様の方法によって試験を行った。
(One-way wear test)
The initial unidirectional wear test was conducted in accordance with JIS C 3216-3 wearability. In the unidirectional wear test after thermal degradation, the test was conducted by the same method as the initial unidirectional wear test after thermal degradation by the same method as the peel test after thermal degradation.
表1に示す通り、本発明の上記式(1)で表されるウレトジオン結合を含む密着剤を添加した絶縁塗料を、導体に塗布、焼付して形成した密着層を備えた実施例1〜9では、導体との密着性が高く、長時間の熱によっても十分な密着性を有する絶縁電線を得られることが分かる。特に、密着剤の添加量が3〜50phrである実施例1〜6では、実施例7〜9と比較してピール残率が高く、長時間にわたる熱によっても密着性が低下しにくい(すなわち、十分な密着性を保持することができる)絶縁電線であることが分かる。 As shown in Table 1, Examples 1 to 9 provided with adhesive layers formed by applying and baking an insulating paint containing an adhesive containing a uretdione bond represented by the above formula (1) of the present invention on a conductor. Then, it turns out that the adhesiveness with a conductor is high, and the insulated wire which has sufficient adhesiveness can be obtained even with long-time heat. In particular, in Examples 1 to 6 in which the addition amount of the adhesion agent is 3 to 50 phr, the peel residual rate is high compared to Examples 7 to 9, and the adhesion is not easily lowered even by heat for a long time (that is, It can be seen that the insulated wire is capable of maintaining sufficient adhesion.
一方、比較例1では、長時間の熱に対して十分な密着性を有する絶縁電線が得られなかったことが分かる。 On the other hand, in the comparative example 1, it turns out that the insulated wire which has sufficient adhesiveness with respect to heat for a long time was not obtained.
Claims (5)
前記導体の外周に密着して形成された、ベース樹脂及び前記ベース樹脂に添加された下記式(1)で表されるウレトジオン結合を有する密着剤を含有した密着層と、
An adhesion layer containing an adhesive having a uretdione bond represented by the following formula (1) added to the base resin and the base resin formed in close contact with the outer periphery of the conductor;
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09272822A (en) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for powder coating |
JP2001026746A (en) * | 1999-07-16 | 2001-01-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for powder coating material, intercoating material, undercoating material, and method of forming multilayered coating film |
JP2011009015A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sumitomo Electric Wintec Inc | Insulated cable and motor using the same |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09272822A (en) * | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for powder coating |
JP2001026746A (en) * | 1999-07-16 | 2001-01-30 | Dainippon Ink & Chem Inc | Resin composition for powder coating material, intercoating material, undercoating material, and method of forming multilayered coating film |
JP2011009015A (en) * | 2009-06-24 | 2011-01-13 | Sumitomo Electric Wintec Inc | Insulated cable and motor using the same |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9601196B2 (en) | 2014-09-17 | 2017-03-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Resistive change memory including current limitation circuit |
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