JP2014046716A - Electronic device - Google Patents
Electronic device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014046716A JP2014046716A JP2012188972A JP2012188972A JP2014046716A JP 2014046716 A JP2014046716 A JP 2014046716A JP 2012188972 A JP2012188972 A JP 2012188972A JP 2012188972 A JP2012188972 A JP 2012188972A JP 2014046716 A JP2014046716 A JP 2014046716A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- lsi
- island
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 48
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 48
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims description 15
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 34
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 8
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 6
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000037237 body shape Effects 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/023—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference using auxiliary mounted passive components or auxiliary substances
- H05K1/0231—Capacitors or dielectric substances
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/162—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10015—Non-printed capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10189—Non-printed connector
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
本発明は、LSIを搭載したプリント配線板を樹脂筐体の内部に収容し、樹脂筐体の外部からケーブルで前記プリント配線板へ電気接続するためのコネクタを備える電子装置に関する。 The present invention relates to an electronic device including a connector for housing a printed wiring board on which an LSI is mounted in a resin casing and electrically connecting the printed wiring board to the printed wiring board with a cable from the outside of the resin casing.
車載電子機器が動作する際、プリント配線板や電源ケーブルから、意図しない電波が放射される場合がある(放射ノイズ)。この放射ノイズがあると、例えば車体に搭載されるアンテナでのラジオ放送電波受信が妨害され、所謂ラジオノイズ等の問題が発生する。上記放射ノイズは、車載電子機器においては主として電源/GND配線におけるインピーダンスのアンバランスに起因してコモンモード電流が発生し、このコモンモード電流が原因して生じている。 When an in-vehicle electronic device operates, an unintended radio wave may be radiated from a printed wiring board or a power cable (radiation noise). If there is this radiation noise, for example, radio broadcast radio wave reception by an antenna mounted on the vehicle body is disturbed, and problems such as so-called radio noise occur. In the vehicle-mounted electronic device, the radiation noise is generated mainly due to the common mode current due to the impedance imbalance in the power supply / GND wiring.
上記車載電子機器におけるコモンモード電流の発生メカニズムと、該コモンモード電流によるコモンモード放射ノイズを低減する手法が、例えば、特許第4624415号(特許文献1)と国際公開第WO2009/096203号(特許文献2)、および電子情報通信学会論文誌 C Vol.J89-C (2006) No.11 pp.854-865(非特許文献1)と IEICE TRANS. COMMUN., Vol.E93-B No.7 JULY 2010 pp.1788-1796(非特許文献2)に開示されている。 For example, Japanese Patent No. 4624415 (Patent Document 1) and International Publication No. WO 2009/096203 (Patent Document) describe a mechanism for generating a common mode current in the in-vehicle electronic device and a technique for reducing common mode radiation noise caused by the common mode current. 2), and IEICE Transactions C Vol.J89-C (2006) No.11 pp.854-865 (Non-Patent Document 1) and IEICE TRANS. COMMUN., Vol.E93-B No.7 JULY 2010 pp.1788-1796 (Non-Patent Document 2).
図7は、非特許文献1によるコモンモード放射雑音の解析を説明する図である。(a),(b)は、マイコン(CMOSドライバ)を実装したプリント回路基板(PCB)及びワイヤハーネスの電源系に対する近似的な等価回路を表す図である。また、(c)は、〜100MHzにおける(b)回路に対する等価回路を表す図である。
FIG. 7 is a diagram for explaining analysis of common mode radiation noise according to Non-Patent
(a)は、ワイヤハーネスが接続された電子機器において、電源系の電流変動で発生するコモンモード電流の低減を検討する上で、重要となる要素を抜き出して示している。(b)は、(a)の回路を近似した回路で、Vdは、高周波電流を発生させる電源である。LV,LGは、それぞれPCBの電源ライン及びGNDラインのマイコンからバイパスコンデンサまでのインダクタンスを表す。CV,CGは、それぞれPCBの電源ライン及びGNDラインとレファレンスGNDとの間の寄生容量を表す。また、Cbは、プリント回路基板の電源−GND間に実装されたバイパスコンデンサを表し、ZV,ZGは、それぞれワイヤハーネスの電源ライン及びGNDラインのインピーダンスを表す。 (A) shows an important element extracted in examining reduction of a common mode current generated by a current fluctuation of a power supply system in an electronic device to which a wire harness is connected. (B) is a circuit approximating the circuit of (a), and Vd is a power source for generating a high-frequency current. L V and L G represent inductances from the microcomputer to the bypass capacitor on the PCB power line and GND line, respectively. C V and C G represent the parasitic capacitance between the power line and the GND line of the PCB and the reference GND, respectively. Also, C b represents a bypass capacitor mounted between the power supply -GND printed circuit board, Z V, Z G, respectively represent the impedance of the power supply line and the GND line of the wire harness.
100MHz以下の周波数においては、バイパスコンデンサCbを短絡として取り扱うことができ、(b)の回路は、近似的に(c)の回路となる。(c)の回路において、VCは、ワイヤハーネスが接続された位置でのコモンモード電圧であり、ICは、ワイヤハーネスに流れるコモンモード電流である。(c)の回路を解析すると、最終的にコモンモード電圧VCが0となり、コモンモード電流ICが発生しないための条件は、次の数式1となる。
(数1) LVCV−LGCG=0
In the following
(Number 1) L V C V -L G C G = 0
非特許文献1によれば、上記した数式1を満たすことで、コモンモードノイズを最小化することができる。従って、コモンモードノイズを低減するためには、必ずしも従来行われてきたようなコモンモードチョークをコネクタ付近に備える必要はない。また、大きなコイルや大きなコンデンサを設ければ、それに比例してコモンモードノイズが低減するわけでもない。コモンモードノイズを低減するためのちょうど良いインダクタンスとキャパシタンスの組み合わせが存在し、数式1を満たしたとき、広い周波数にわたってコモンモードノイズを低減することができる。
According to
例えば、特許文献1では、インダクタを電源/GND配線のいずれか一方に直列に接続して、数式1を満たすようにしている。特許文献2では、インダクタを接続すると共に、電源配線/GND配線に対して寄生容量を発生させる導電板をパッケージ基板に配置して、数式1を満たすようにしている。また、本発明者らは、インダクタを用いることなく、プリント配線板の高電位配線および低電位配線の少なくとも一方との間に容量素子を挿入して、上記した数式1を満たすことのできる簡単な構成で安価な電子装置を発明し、特許出願中である(特願2011−004044)。
For example, in
一方、上記した数式1は、図7(a)〜(c)で説明したように、プリント配線板やLSIの配線パターンによる寄生インダクタンス、および該配線パターンとレファレンスGND間の寄生容量で構成されている。従って、数式1を満たしてコモンモードノイズを低減するためには、例えば特許文献1,2のようにインダクタを追加したり寄生容量を発生させたりして電子装置の設計と試作を繰り返し、数式1を満足するために必要な追加インダクタの値や発生寄生容量の値を定めることになる。
On the other hand,
しかしながら、試作段階で数式1を満足する電子装置が出来上がっても、該電子装置を車両に取り付けた場合には、数式1を満たさなくなる場合がある。特に、近年の金属筐体に代えて樹脂筐体を採用している多くの電子装置においては、レファレンスGNDとなる取り付け位置の周りの金属形状が数式1に直接影響し、試作段階で数式1を満足させたコモンモードノイズの低減が、電子装置の車両への実装段階においてほとんど意味をなさなくなくなる場合がある。
However, even if an electronic device that satisfies
このような樹脂筐体を用いる電子装置の一例として、車載エアコンシステムのHVAC(Heating Ventilation & Air Conditioning)ユニットでは、サーボモータ駆動用の電子回路基板がコネクタの樹脂筐体内に組み込まれた電子装置(所謂、スマートコネクタ)が採用されている。HVACユニットでは、複数個のスマートコネクタがハウジング周りに取り付けられるが、該HVACユニットのハウジングも、樹脂でできている。従って、この場合には自動車のボディが図7(a)のレファレンスGNDになると考えられるが、自動車のボディは複雑な形状を有しており、スマートコネクタのハウジングへの取り付け位置によってもレファレンスGNDが変わってしまう。 As an example of an electronic apparatus using such a resin casing, in an HVAC (Heating Ventilation & Air Conditioning) unit of an in-vehicle air conditioner system, an electronic apparatus in which an electronic circuit board for driving a servo motor is incorporated in a resin casing of a connector ( A so-called smart connector is employed. In the HVAC unit, a plurality of smart connectors are attached around the housing, and the housing of the HVAC unit is also made of resin. Therefore, in this case, the automobile body is considered to be the reference GND shown in FIG. 7A. However, the automobile body has a complicated shape, and the reference GND is also determined by the mounting position of the smart connector on the housing. It will change.
そこで本発明は、LSIを搭載したプリント配線板を樹脂筐体の内部に収容し、樹脂筐体の外部からケーブルで前記プリント配線板へ電気接続するためのコネクタを備える電子装置であって、取り付け位置によってレファレンスGNDが変わってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすように調整可能であり、かつ構成が簡単で安価な電子装置を提供することを目的としている。 Accordingly, the present invention is an electronic device including a connector for accommodating a printed wiring board mounted with an LSI inside a resin casing and electrically connecting the printed wiring board from the outside of the resin casing to the printed wiring board with a cable. An object of the present invention is to provide an electronic device that can be adjusted so as to satisfy a conditional expression for reducing common mode noise even if the reference GND changes depending on the position, and that is simple in configuration and inexpensive.
本発明に係る電子装置は、LSIを搭載したプリント配線板を樹脂筐体の内部に収容し、樹脂筐体の外部からケーブルでプリント配線板へ電気接続するためのコネクタを備える電子装置であって、コネクタの近くで、LSIに接続するプリント配線板の高電位配線と低電位配線の間に、バイパスコンデンサが挿入されている。また、プリント配線板に、島状導体パターンが形成され、LSIの出力端子が、該島状導体パターンに接続されている。そして、前記島状導体パターンと出力端子の組み合わせが、複数組、プリント配線板に構成されている点に特徴がある。 An electronic device according to the present invention is an electronic device including a connector for accommodating a printed wiring board mounted with an LSI inside a resin casing and electrically connecting the printed wiring board to the printed wiring board from the outside of the resin casing with a cable. In the vicinity of the connector, a bypass capacitor is inserted between the high potential wiring and the low potential wiring of the printed wiring board connected to the LSI. Further, an island-shaped conductor pattern is formed on the printed wiring board, and an output terminal of the LSI is connected to the island-shaped conductor pattern. And the combination of the said island-like conductor pattern and an output terminal has the characteristics in the point comprised by multiple sets and a printed wiring board.
上記電子装置におけるLSIは、一般的にはノイズ源であり、コネクタの近くでプリント配線板の高電位配線と低電位配線の間に挿入されているバイパスコンデンサにより、高電位配線と低電位配線で逆向きに流れるノーマルモードノイズを除去している。一方、高電位配線および低電位配線とレファレンスGNDの間に発生するコモンモードノイズは、高電位配線と低電位配線を同じ向きに流れ、上記バイパスコンデンサでは除去できない。 The LSI in the above electronic device is generally a noise source. By a bypass capacitor inserted between the high potential wiring and the low potential wiring of the printed wiring board near the connector, the high potential wiring and the low potential wiring are used. The normal mode noise flowing in the opposite direction is removed. On the other hand, common mode noise generated between the high potential wiring and the low potential wiring and the reference GND flows through the high potential wiring and the low potential wiring in the same direction and cannot be removed by the bypass capacitor.
これまでに得られているコモンモードノイズの発生メカニズムの検討結果によれば、コモンモードノイズは、リファレンス電位(レファレンスGNDの電位)とケーブル(ワイヤハーネス)電位の電位差(平均電位の差)ΔVによって生じ、ケーブルを流れるコモンモード電流で、ケーブルからノイズ電磁波が放射される。また、上記電位差ΔVの発生は、高電位配線と低電位配線の寄生インダクタンスLV,LGおよび高電位配線と低電位配線のレファレンスGNDに対する寄生キャパシタンスCV,CGに起因しており、上記電位差ΔVを0にしてコモンモードノイズを最小化するための条件式は、背景技術で説明した次の数式1になる。
(数1) LVCV−LGCG=0
According to the examination results of the generation mechanism of the common mode noise obtained so far, the common mode noise is caused by the potential difference (average potential difference) ΔV between the reference potential (reference GND potential) and the cable (wire harness) potential. A common mode current is generated and noise electromagnetic waves are radiated from the cable. Further, occurrence of the potential difference ΔV is due to the parasitic capacitance C V, C G against parasitic inductance L V, L G and reference GND of the high potential wiring and a low potential wiring of the high potential wiring and a low potential wiring, the The conditional expression for minimizing the common mode noise by setting the potential difference ΔV to 0 is the
(Number 1) L V C V -L G C G = 0
しかしながら、設計段階において高電位配線と低電位配線の寄生インダクタンスLV,LGおよび寄生キャパシタンスCV,CGを所望の値に設定することは、一般的に困難である。このため、数式1の左辺の関係式(LVCV−LGCG)は、一般的には、>0または<0の値となってしまう。従って、数式1を満たしてコモンモードノイズを低減するためには、インダクタを追加したり寄生容量を発生させたりして電子装置の設計と試作を繰り返し、数式1を満足するために必要な追加インダクタの値や発生寄生容量の値を定めることになる。
However, by setting the parasitic inductance L V high potential wire and a low potential wiring in the design stage, L G and the parasitic capacitance C V, the C G to a desired value is generally difficult. Therefore, the left-hand side of the equation in Equation 1 (L V C V -L G C G) is generally becomes a value of> 0 or <0. Therefore, in order to satisfy
一方、試作段階で数式1を満足する電子装置が出来上がっても、該電子装置を実際に使用する機器に取り付けた場合には、数式1を満たさなくなる場合がある。特に、近年の金属筐体に代えて樹脂筐体を採用している多くの電子装置においては、レファレンスGNDとなる取り付け位置の周りの金属形状が数式1に直接影響し、試作段階でやっと数式1を満足させて得られたコモンモードノイズの低減が、該電子装置を実際に使用する機器へ取り付けた段階でほとんど意味をなさなくなくなる場合がある。
On the other hand, even if an electronic device that satisfies
そこで、上記電子装置においては、プリント配線板に形成された島状導体パターンと、該島状導体パターンに接続するLSIの出力端子の組み合わせが、複数組、プリント配線板に構成されている。 Therefore, in the electronic device, a plurality of combinations of island-shaped conductor patterns formed on the printed wiring board and LSI output terminals connected to the island-shaped conductor patterns are formed on the printed wiring board.
樹脂筐体を採用している上記電子装置において、LSIの出力端子に接続される島状導体パターンは、レファレンスGNDと対になって、寄生容量として機能させることができる。 In the electronic device employing the resin casing, the island-like conductor pattern connected to the output terminal of the LSI can function as a parasitic capacitance by paired with the reference GND.
該島状導体パターンは、LSIの内部設定によって、接続されている出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態のいずれかに設定することで、それぞれ、前記高電位配線に接続された状態または前記低電位配線に接続された状態を実現するようにしてもよい。 The island-shaped conductor pattern is set in either a high state or a low state by setting an output signal of a connected output terminal to either a high state or a low state, depending on the internal setting of the LSI. You may make it implement | achieve the state connected to the low potential wiring.
しかしながら、上記電子装置は、出力端子の出力信号が、LSIへの外部からの通信によって、High状態またはLow状態に切り替え可能であり、出力端子に接続する島状導体パターンが、出力信号の切り替えによって、高電位配線に接続された状態または低電位配線に接続された状態のいずれかに選択可能に構成されてなることが好ましい。この場合には、LSIへの外部からの通信によって、島状導体パターンが接続されている出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態に切り替え設定することで、該島状導体パターンを高電位配線に接続された状態または低電位配線に接続された状態のいずれかに選択可能である。 However, in the electronic device, the output signal of the output terminal can be switched to the high state or the low state by communication from the outside to the LSI, and the island-shaped conductor pattern connected to the output terminal can be switched by switching the output signal. It is preferable to be configured to be selectable between a state connected to a high potential wiring and a state connected to a low potential wiring. In this case, by switching the output signal of the output terminal to which the island-shaped conductor pattern is connected to the high state or the low state by communication from the outside to the LSI, the island-shaped conductor pattern is connected to the high potential wiring. Or a state connected to a low potential wiring can be selected.
上記電子装置においては、このような機能を有する島状導体パターンと出力端子の組み合わせが、複数組、プリント配線板に構成されているため、上記電子装置は、実際に使用する機器に取り付けた後からでも先の数式1の関係ができるだけ成り立つように、寄生容量として機能する各島状導体パターンの接続先を選択して、その容量値を調整可能である。上記島状導体パターンと出力端子の組み合わせをN組(N:複数)構成すれば、数式1に対して、2N通りの調整が可能である。尚、上記電子装置における島状導体パターンは、上述したようにレファレンスGNDと対になって寄生容量として機能し、高電位配線または低電位配線の寄生キャパシタンスを補正する、該寄生キャパシタンス程度の容量値の小さなものであってよい。
In the electronic device, since the combination of the island-shaped conductor pattern and the output terminal having such a function is constituted by a plurality of sets of printed wiring boards, the electronic device is attached to an actually used device. Therefore, it is possible to select the connection destination of each island-like conductor pattern that functions as a parasitic capacitance and adjust the capacitance value so that the relationship of the
このように、上記電子装置は、実際に使用する機器に取り付けた後において数式1の左辺の値を0に近づけ、ケーブルの電位(高電位配線と低電位配線を高周波的に短絡するバイパスコンデンサの接続点の電位)とレファレンスGNDの電位の電位差ΔVを0に近づけることができる。これによって、上記電子装置を実際に使用する機器の任意位置に取り付け、レファレンスGNDが取り付け位置によって変わる場合であっても、ノイズ源であるLSIが発生するコモンモードノイズを樹脂筐体内でキャンセルし、樹脂筐体の外部のケーブルにコモンモードノイズが伝達しないようにすることができる。
As described above, after the electronic device is attached to a device that is actually used, the value on the left side of
上記電子装置において数式1を満たすようにする調整は、プリント配線板に複数組構成されている島状導体パターンと出力端子の組み合わせについて、各出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態に設定するだけの簡単なものである。また、同じ電子装置を実際に使用する機器の異なる位置に取り付けて再使用する場合であっても、各出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態に適宜設定変更するだけでよい。
In the above-described electronic device, adjustment to satisfy
一方、実際に使用する機器に取り付けた後で数式1の関係が成り立つように調整する別の方法として、例えばトリミングを利用する方法が考えられる。すなわち、高電位配線と低電位配線にそれぞれ接続する導体パターンを予め大きめの面積に形成しておき、ノイズ発生状況の確認と上記導体パターンのトリミングの実施を繰り返すことで、最適値を見いだす方法である。しかしながら、このようなトリミングを利用する方法は、調整に手間がかかるだけでなく、上記電子装置のような取り付け位置の変更による再利用も不可能である。
On the other hand, as another method of adjusting so that the relationship of
以上のようにして、上記電子装置は、外部からの通信によって、コモンモードノイズを低減するためのレファレンスGNDに対する寄生容量の容量値を適宜調整し、該電子装置を実際に使用する機器に取り付けた後、付け外し等を行うことなく、ノイズ低減を実現させることができる。これにより、試作段階と実装段階のように異なるインピーダンス環境下においても、ノイズ低減を実現することができる。 As described above, the electronic device appropriately adjusts the capacitance value of the parasitic capacitance with respect to the reference GND for reducing common mode noise by communication from the outside, and is attached to a device that actually uses the electronic device. After that, noise reduction can be realized without attaching and detaching. As a result, noise reduction can be realized even under different impedance environments such as the prototype stage and the mounting stage.
以上のようにして、上記電子装置は、LSIを搭載したプリント配線板を樹脂筐体の内部に収容し、樹脂筐体の外部からケーブルでプリント配線板へ電気接続するためのコネクタを備える電子装置であって、取り付け位置によってレファレンスGNDが変わってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすように調整可能であり、かつ構成が簡単で安価な電子装置とすることができる。 As described above, the electronic apparatus includes a connector for housing a printed wiring board on which an LSI is mounted in a resin casing and electrically connecting the printed wiring board to the printed wiring board from the outside of the resin casing with a cable. Even if the reference GND changes depending on the mounting position, the electronic device can be adjusted so as to satisfy the conditional expression for reducing the common mode noise, and the electronic device can be configured simply and inexpensively.
従って、上記電子装置は、金属筐体に代えて樹脂筐体が近年において多数採用され、自動車の複雑なボディ形状がレファレンスGNDとなる、車載用の電子装置として好適である。また、上記電子装置は、樹脂筐体がコネクタのハウジングを兼ねる構成であってもよい。この例として、例えば電子装置がエアコンの風向きを制御するサーボモータの駆動装置である場合においては、樹脂筐体がコネクタのハウジングを兼ねる構成で、エアコンの動作を統括制御する電子制御装置(ECU)のバスハーネスに接続される。 Accordingly, the above-described electronic device is suitable as an on-vehicle electronic device in which a large number of resin housings have been adopted in recent years in place of the metal housing, and the complicated body shape of the automobile becomes the reference GND. The electronic device may be configured such that the resin casing also serves as a connector housing. As an example of this, for example, when the electronic device is a drive device for a servo motor that controls the wind direction of an air conditioner, an electronic control unit (ECU) that controls the overall operation of the air conditioner with a configuration in which a resin housing also serves as a connector housing. Connected to the bus harness.
以下、本発明に係る電子装置の実施形態を、図に基づいて説明する。 Embodiments of an electronic device according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は、本発明の一例である電子装置10aを模式的に示した図で、(a)は、電子装置10aに収容されているプリント配線板2aの外観を示した上面図であり、(b)は、電子装置10aの断面図である。尚、(b)に示す電子装置10aの断面は、樹脂筐体3aに収容された状態にあるプリント配線板2aについての(a)における一点鎖線I-Iでの断面に対応している。
FIG. 1 is a diagram schematically showing an
また、図2は、図1に示すLSI1aの内部および周辺を拡大して模式的に示した図である。
FIG. 2 is an enlarged view schematically showing the inside and the periphery of the
図1に示す電子装置10aは、LSI1aを搭載したプリント配線板2aを樹脂筐体3aの内部に収容し、樹脂筐体3aの外部からケーブル(図示省略)でプリント配線板2aへ電気接続するためのコネクタ4aを備える電子装置である。該電子装置10aにおいては、(a)に示すように、コネクタ4aの近くで、LSI1aに接続するプリント配線板2aの高電位配線である電源配線VCCと低電位配線であるグランド配線GNDの間に、図7の回路モデルに示したバイパスコンデンサBC1が挿入されている。
The
また、電子装置10aにおいては、図1(a)および図2に示すように、プリント配線板2aに、島状導体パターンPa〜Pdが形成され、LSI1aの出力端子Sa〜Sdが、それぞれの島状導体パターンPa〜Pdに接続されている。このように、図1に示す電子装置10aは、島状導体パターンPa〜Pdと該島状導体パターンPa〜Pdに接続するLSI1aの出力端子Sa〜Sdの組み合わせが、複数組(図1の電子装置10aの例では4組)、プリント配線板2aに構成されている。
In the
図1の電子装置10aにおけるLSI1aは、一般的にはノイズ源であり、コネクタ4aの近くでプリント配線板2aの電源配線VCCとグランド配線GNDの間に挿入されているバイパスコンデンサBC1により、電源配線VCCとグランド配線GNDで逆向きに流れるノーマルモードノイズを除去している。一方、電源配線VCCおよびグランド配線GNDとレファレンスGNDの間に発生するコモンモードノイズは、電源配線VCCとグランド配線GNDを同じ向きに流れ、上記バイパスコンデンサBC1では除去できない。
The
図7と背景技術で説明したように、これまでに得られているコモンモードノイズの発生メカニズムの検討結果によれば、コモンモードノイズは、リファレンス電位(レファレンスGNDの電位)とケーブル(ワイヤハーネス)電位の電位差(平均電位の差)ΔVによって生じ、ケーブルを流れるコモンモード電流で、ケーブルからノイズ電磁波が放射される。また、上記電位差ΔVの発生は、高電位配線と低電位配線の寄生インダクタンスLV,LGおよび高電位配線(電源配線VCC)と低電位配線(グランド配線GND)のレファレンスGNDに対する寄生キャパシタンスCV,CGに起因しており、上記電位差ΔVを0にしてコモンモードノイズを最小化するための条件式は、背景技術で説明した次の数式1になる。
(数1) LVCV−LGCG=0
As described in FIG. 7 and the background art, according to the examination result of the generation mechanism of the common mode noise obtained so far, the common mode noise includes the reference potential (reference GND potential) and the cable (wire harness). A noise electromagnetic wave is radiated from the cable by a common mode current generated by a potential difference (average potential difference) ΔV of the potential and flowing through the cable. Further, occurrence of the potential difference ΔV is parasitic capacitance C V for reference GND of the parasitic inductance L V high potential wire and a low potential wiring, L G and the high potential wiring (power supply wiring VCC) and a low potential wire (ground line GND) , C G , and the conditional expression for minimizing the common mode noise by setting the potential difference ΔV to 0 is the following
(Number 1) L V C V -L G C G = 0
しかしながら、設計段階において高電位配線と低電位配線の寄生インダクタンスLV,LGおよび寄生キャパシタンスCV,CGを所望の値に設定することは、一般的に困難である。このため、数式1の左辺の関係式(LVCV−LGCG)は、一般的には、>0または<0の値となってしまう。従って、数式1を満たしてコモンモードノイズを低減するためには、インダクタを追加したり寄生容量を発生させたりして電子装置の設計と試作を繰り返し、数式1を満足するために必要な追加インダクタの値や発生寄生容量の値を定めることになる。
However, by setting the parasitic inductance L V high potential wire and a low potential wiring in the design stage, L G and the parasitic capacitance C V, the C G to a desired value is generally difficult. Therefore, the left-hand side of the equation in Equation 1 (L V C V -L G C G) is generally becomes a value of> 0 or <0. Therefore, in order to satisfy
一方、試作段階で数式1を満足する電子装置が出来上がっても、該電子装置を実際に使用する機器に取り付けた場合には、数式1を満たさなくなる場合がある。特に、近年の金属筐体に代えて樹脂筐体を採用している多くの電子装置においては、レファレンスGNDとなる取り付け位置の周りの金属形状が数式1に直接影響し、試作段階でやっと数式1を満足させて得られたコモンモードノイズの低減が、該電子装置を実際に使用する機器へ取り付けた段階でほとんど意味をなさなくなくなる場合がある。
On the other hand, even if an electronic device that satisfies
そこで、図1に例示した電子装置10aにおいては、プリント配線板2aに形成された島状導体パターンPa〜Pdと、該島状導体パターンPa〜Pdに接続するLSI1aの出力端子Sa〜Sdの組み合わせが、複数組、プリント配線板2aに構成されている。
Therefore, in the
樹脂筐体3aを採用している上記電子装置10aにおいて、LSI1aの出力端子Sa〜Sdに接続される島状導体パターンPa〜Pdは、レファレンスGNDと対になって、寄生容量として機能させることができる。
In the
該島状導体パターンPa〜Pdは、LSI1aの内部設定によって、接続されている出力端子Sa〜Sdの出力信号をHigh状態またはLow状態のいずれかに設定することで、それぞれ、前記高電位配線に接続された状態または前記低電位配線に接続された状態を実現するようにしてもよい。
By setting the output signals of the connected output terminals Sa to Sd to either the high state or the low state according to the internal setting of the
しかしながら、上記電子装置10aは、図2に示すように、出力端子Sa〜Sdの出力信号が、受信線Rxを用いたLSI1aへの外部からの通信によって、High状態またはLow状態に切り替え可能であり、出力端子Sa〜Sdに接続する島状導体パターンPa〜Pdが、前記出力信号の切り替えによって、前記高電位配線に接続された状態または前記低電位配線に接続された状態のいずれかに選択可能に構成されてなることが好ましい。この場合には、LSIへの外部からの通信によって、島状導体パターンが接続されている出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態に切り替え設定することで、該島状導体パターンを高電位配線に接続された状態または低電位配線に接続された状態のいずれかに選択可能である。
However, as shown in FIG. 2, the
例えば、図2の例では、出力端子Saの出力信号が、CMOSインバータを構成するトランジスタPT,NTの接続点Aから取り出されている。LSI1aへの外部からの通信によって、CMOSインバータのゲート制御信号をHighにすれば、トランジスタNTがONし、トランジスタPTがOFFするため、出力端子Saの出力信号がLow状態(低電位配線の電位)となり、島状導体パターンPaが低電位配線に接続された状態となる。逆に、ゲート制御信号をLowにすれば、トランジスタNTがOFFし、トランジスタPTがONするため、出力端子Saの出力信号がHigh状態(高電位配線の電位)となり、島状導体パターンPaが高電位配線に接続された状態となる。
For example, in the example of FIG. 2, the output signal of the output terminal Sa is taken out from the connection point A of the transistors PT and NT constituting the CMOS inverter. If the gate control signal of the CMOS inverter is set to High by communication from the outside to the
図1に例示した電子装置10aにおいては、上記したような機能を有する島状導体パターンPa〜Pdと出力端子Sa〜Sdの組み合わせが、複数組、プリント配線板2aに構成されている。これによって、上記電子装置10aは、実際に使用する機器に取り付けた後からでも先の数式1の関係ができるだけ成り立つように、寄生容量として機能する各島状導体パターンPa〜Pdの接続先を選択して、その容量値を調整可能である。尚、上記電子装置10aにおける島状導体パターンPa〜Pdは、上述したようにレファレンスGNDと対になって寄生容量として機能し、高電位配線または低電位配線の寄生キャパシタンスを補正する、該寄生キャパシタンス程度の容量値の小さなものであってよい。
In the
例えば、数式1の左辺の寄生インダクタンスLV,LGと寄生キャパシタンスCV,CGに関する関係式(LVCV−LGCG)が>0の場合には、上記複数組のうち、幾つかの出力端子の出力信号をLow状態に設定して、対応する幾つかの島状導体パターンを低電位配線に接続された状態とする。これによって、該島状導体パターンを適当な容量値CAの寄生容量として機能させることで、LVCV−LG(CG+CA)=0に近づけることができる。逆に、関係式(LVCV−LGCG)<0の場合には、上記複数組のうち、幾つかの出力端子の出力信号をHigh状態に設定して、対応する幾つかの島状導体パターンを高電位配線に接続された状態とする。これによって、該島状導体パターンを適当な容量値CAの寄生容量として機能させることで、LV(CV+CA)−LGCG=0近づけることができる。このようにして、上記島状導体パターンと出力端子の組み合わせをN組(N:複数)構成すれば、数式1に対して、2N通りの調整が可能である。
For example, the parasitic inductance L V of the left side of
図3は、上記したLSIへの外部からの通信によって、出力端子の出力信号をHigh状態またはLow状態に切り替え、島状導体パターンの接続状態を切り替えてコモンモードノイズの低減を試験した結果である。 FIG. 3 shows the result of testing the reduction of the common mode noise by switching the output signal of the output terminal to the high state or the low state and switching the connection state of the island-like conductor pattern by communication from the outside to the LSI described above. .
試験では、H8S2134(ルネサスエレクトロニクス製)のLSIを用い、LSIへの外部からの通信によって電源電位に接続する島状導体パターンの面積を切り替え、コモンモードノイズの計測を行っている。図3の例では、LSIへの外部からの通信によって電源電位に接続する島状導体パターンの面積を550[mm2]に切り替えた時、最もノイズ低減されている。 In the test, H8S2134 (manufactured by Renesas Electronics) LSI is used, and the area of the island-like conductor pattern connected to the power supply potential is switched by communication from the outside to the LSI, and common mode noise is measured. In the example of FIG. 3, when the area of the island-like conductor pattern connected to the power supply potential is switched to 550 [mm 2 ] by communication from the outside to the LSI, the noise is reduced most.
このように、図1に例示した電子装置10aは、実際に使用する機器に取り付けた後において数式1の左辺の値を0に近づけ、ケーブルの電位(高電位配線と低電位配線を高周波的に短絡するバイパスコンデンサの接続点の電位)とレファレンスGNDの電位の電位差ΔVを0に近づけることができる。これによって、上記電子装置10aを実際に使用する機器の任意位置に取り付け、レファレンスGNDが取り付け位置によって変わる場合であっても、ノイズ源であるLSI1aが発生するコモンモードノイズを樹脂筐体3a内でキャンセルし、樹脂筐体3aの外部のケーブルにコモンモードノイズが伝達しないようにすることができる。
As described above, the
上記電子装置10aにおいて数式1を満たすようにする調整は、プリント配線板2aに複数組構成されている島状導体パターンPa〜Pdと出力端子Sa〜Sdの組み合わせについて、各出力端子Sa〜Sdの出力信号をHigh状態またはLow状態に設定するだけの簡単なものである。また、同じ電子装置10aを実際に使用する機器の異なる位置に取り付けて再使用する場合であっても、各出力端子Sa〜Sdの出力信号をHigh状態またはLow状態に適宜設定変更するだけでよい。
In the
一方、実際に使用する機器に取り付けた後で数式1の関係が成り立つように調整する別の方法として、例えばトリミングを利用する方法が考えられる。すなわち、高電位配線と低電位配線にそれぞれ接続する導体パターンを予め大きめの面積に形成しておき、ノイズ発生状況の確認と上記導体パターンのトリミングの実施を繰り返すことで、最適値を見いだす方法である。しかしながら、このようなトリミングを利用する方法は、調整に手間がかかるだけでなく、上記電子装置10aのような取り付け位置の変更による再利用も不可能である。
On the other hand, as another method of adjusting so that the relationship of
以上のようにして、図1に例示した電子装置10aは、外部からの通信によって、コモンモードノイズを低減するためのレファレンスGNDに対する寄生容量の容量値を適宜調整し、該電子装置を実際に使用する機器に取り付けた後、付け外し等を行うことなく、ノイズ低減を実現させることができる。これにより、試作段階と実装段階のように異なるインピーダンス環境下においても、ノイズ低減を実現することができる。
As described above, the
以上のようにして、図1に例示した電子装置10aは、LSI1aを搭載したプリント配線板2aを樹脂筐体3aの内部に収容し、樹脂筐体3aの外部からケーブルでプリント配線板2aへ電気接続するためのコネクタ4aを備える電子装置であって、取り付け位置によってレファレンスGNDが変わってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすように調整可能であり、かつ構成が簡単で安価な電子装置となっている。
As described above, the
従って、上記した電子装置は、金属筐体に代えて樹脂筐体が近年において多数採用され、自動車の複雑なボディ形状がレファレンスGNDとなる、車載用の電子装置として好適である。 Therefore, the above-described electronic device is suitable as an in-vehicle electronic device in which a large number of resin casings are employed in recent years instead of the metal casing, and the complex body shape of the automobile becomes the reference GND.
また、上記した電子装置は、前記樹脂筐体が、前記コネクタのハウジングを兼ねる構成であってもよい。 In the electronic device described above, the resin casing may also serve as the connector housing.
このような例として、次の図4〜図6に示す電子装置がある。 As such an example, there is an electronic device shown in FIGS.
図4は、車載エアコンシステムのHVACユニットにおける外観の一部を示す図で、電子装置10の使用状態を示した図である。
FIG. 4 is a diagram showing a part of the appearance of the HVAC unit of the in-vehicle air conditioner system, and is a diagram showing a usage state of the
図5は、図4の電子装置10の一例で、従来の電子装置を分解して示した図である。図5の(a)は、コネクタのハウジングを兼ねる樹脂筐体3を示した斜視図であり、(b)は、樹脂筐体3の内部に収容されるプリント配線板2を拡大して示した上面図である。
FIG. 5 is an example of the
図4に示すように、車載エアコンシステムのHVACユニットでは、樹脂筐体を用いる電子装置10が、エアコンの動作を統括制御する電子制御装置(ECU)のバスハーネスHに接続されて、HVACユニットのハウジング外壁に、サーボモータMに隣接して取り付けられている。電子装置10は、エアコンの風向きを制御するサーボモータMの駆動装置で、次の構造を有している。
As shown in FIG. 4, in the HVAC unit of the in-vehicle air conditioner system, an
図5に示すように、電子装置10は、サーボモータ駆動用のLSI1が搭載されたプリント配線板2が、接続端子4を有するコネクタの樹脂筐体3内に組み込まれた電子装置(所謂、スマートコネクタ)で、プリント配線板2を収容する樹脂筐体3がコネクタのハウジングを兼ねる構成となっている。
As shown in FIG. 5, the
図4に示すように、HVACユニットでは、複数個のスマートコネクタがハウジング周りに取り付けられるが、該HVACユニットのハウジングも、樹脂でできている。従って、この場合には自動車のボディが図7(a)のレファレンスGNDになると考えられるが、自動車のボディは複雑な形状を有しており、スマートコネクタのハウジングへの取り付け位置によってもレファレンスGNDが変わってしまう。 As shown in FIG. 4, in the HVAC unit, a plurality of smart connectors are attached around the housing. The housing of the HVAC unit is also made of resin. Therefore, in this case, the automobile body is considered to be the reference GND shown in FIG. 7A. However, the automobile body has a complicated shape, and the reference GND is also determined by the mounting position of the smart connector on the housing. It will change.
図6は、図4の電子装置10と同様に使用される、本発明に係る電子装置の一例を示した図である。図6の(a)は、電子装置10bの要部を模式的に示した上面図であり、(b)は、電子部品を実装する前のプリント配線板2bを示した上面図である。また、(c)は、電子装置10bの要部の回路図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of an electronic device according to the present invention, which is used in the same manner as the
図6に示す電子装置10bは、図1に示した電子装置10aと同様で、(a)に示すように、LSI1bを搭載したプリント配線板2bを破線で示した樹脂筐体3bの内部に収容する。該電子装置10bにおいては、コネクタの接続端子4bの近くで、LSI1bに接続するプリント配線板2bの高電位配線である電源配線VCCと低電位配線であるグランド配線GNDの間に、図7の回路モデルに示したバイパスコンデンサBC2が挿入されている。
The
また、電子装置10aにおいては、プリント配線板2bに、島状導体パターンPe〜Pgが形成され、LSI1bの出力端子Se〜Sgが、それぞれの島状導体パターンPe〜Pgに接続されている。このように、図6に示す電子装置10aは、島状導体パターンPe〜Pgと該島状導体パターンPe〜Pgに接続するLSI1bの出力端子Se〜Sgの組み合わせが、複数組(図6の電子装置10bの例では3組)、プリント配線板2bに構成されている。樹脂筐体3bを採用している上記電子装置10bにおいて、LSI1bの出力端子Se〜Sgに接続される島状導体パターンPe〜Pgは、図7(a)に示したレファレンスGNDと対になって、寄生容量として機能させることができる。
In the
図6(c)に示すように、LSI1bの出力端子Se〜Sgの出力信号は、三角記号で示したCMOSインバータCMから取り出される。CMOSインバータCMは、図2でCMOSインバータを構成している、トランジスタPT,NTと同じ構成であってよい。LSI1bへの外部からの通信によって、CMOSインバータCMのゲート制御信号をHighまたはLowにすることで、島状導体パターンPe〜Pgは、高電位配線に接続された状態または低電位配線に接続された状態に切り替え設定することができる。
As shown in FIG. 6C, the output signals of the output terminals Se to Sg of the
これによって、図6に示す電子装置10bを実際に使用する図4に示すHVACユニットの任意位置に取り付け、レファレンスGNDが取り付け位置によって変わっても、ノイズ源であるLSI1bが発生するコモンモードノイズを樹脂筐体3b内でキャンセルし、樹脂筐体3bの外部のケーブルにコモンモードノイズが伝達しないようにすることができる。
Accordingly, even if the
尚、図6(b)に示すように、島状導体パターンPfの一部は、LSI1bの直下に形成されている。上記したように、HVACユニットに取り付けた後、外部からの通信によって接続状態を切り替え、レファレンスGNDと対になって寄生容量として機能させる島状導体パターンPe〜Pgは、LSI1bの直下に形成されていてもよい。これによって、島状導体パターンPe〜Pgの占有面積を低減し、小型化することができる。
As shown in FIG. 6B, a part of the island-shaped conductor pattern Pf is formed immediately below the
以上のようにして、電子装置10a,10bで例示した本発明に係る電子装置は、いずれも、LSIを搭載したプリント配線板を樹脂筐体の内部に収容し、樹脂筐体の外部からケーブルで前記プリント配線板へ電気接続するためのコネクタを備える電子装置であって、取り付け位置によってレファレンスGNDが変わってもコモンモードノイズを低減する条件式を満たすように調整可能であり、かつ構成が簡単で安価な電子装置とすることができる。
As described above, in each of the electronic devices according to the present invention exemplified by the
尚、上記した電子装置における高電位配線と低電位配線は、代表的には、高電位配線が、LSIの電源配線であり、低電位配線が、LSIのグランド配線である。しかしながらこれに限らず、例えば、高電位配線がCAN通信を制御するLSIのHigh配線であり、低電位配線が該LSIのLow配線であってもよい。 Note that, among the high potential wiring and the low potential wiring in the electronic device described above, typically, the high potential wiring is an LSI power supply wiring, and the low potential wiring is an LSI ground wiring. However, the present invention is not limited to this. For example, the high potential wiring may be a high wiring of an LSI that controls CAN communication, and the low potential wiring may be a low wiring of the LSI.
また、島状導体パターンとそれに接続する出力端子の組み合わせの数は、2以上の任意の数であってよく、組み合わせの数が多いほど、数式1を満たすより細かな調整が可能となる。
Further, the number of combinations of island-shaped conductor patterns and output terminals connected to the island-shaped conductor patterns may be an arbitrary number of 2 or more. As the number of combinations increases, finer adjustment that satisfies
10,10a,10b 電子装置
1,1a,1b LSI
Sa〜Sg 出力端子
2,2a,2b プリント配線板
Pa〜Pg 島状導体パターン
BC1,BC2 バイパスコンデンサ
3,3a,3b 樹脂筐体
4,4a,4b コネクタ(接続端子)
10, 10a,
Sa to
Claims (7)
前記コネクタの近くで、前記LSIに接続する前記プリント配線板の高電位配線(VCC)と低電位配線(GND)の間に、バイパスコンデンサ(BC1,BC2)が挿入されてなり、
前記プリント配線板に、島状導体パターン(Pa〜Pg)が形成され、
前記LSIの出力端子(Sa〜Sg)が、前記島状導体パターンに接続されてなり、
前記島状導体パターンと該島状導体パターンに接続する前記出力端子の組み合わせが、複数組、前記プリント配線板に構成されてなることを特徴とする電子装置。 A printed wiring board (2a, 2b) on which the LSI (1a, 1b) is mounted is accommodated inside the resin casing (3a, 3b), and is electrically connected to the printed wiring board by a cable from the outside of the resin casing. An electronic device (10a, 10b) comprising connectors (4a, 4b),
Near the connector, bypass capacitors (BC1, BC2) are inserted between the high potential wiring (VCC) and the low potential wiring (GND) of the printed wiring board connected to the LSI,
An island-shaped conductor pattern (Pa to Pg) is formed on the printed wiring board,
The output terminals (Sa to Sg) of the LSI are connected to the island-shaped conductor pattern,
An electronic device comprising a plurality of combinations of the island-shaped conductor pattern and the output terminal connected to the island-shaped conductor pattern, the printed wiring board.
前記出力端子に接続する島状導体パターンが、前記出力信号の切り替えによって、前記高電位配線に接続された状態または前記低電位配線に接続された状態のいずれかに選択可能に構成されてなることを特徴とする請求項1に記載の電子装置。 The output signal of the output terminal can be switched to a high state or a low state by communication from the outside to the LSI,
The island-shaped conductor pattern connected to the output terminal is configured to be selectable between the state connected to the high potential wiring and the state connected to the low potential wiring by switching the output signal. The electronic device according to claim 1.
エアコンの風向きを制御するサーボモータ(M)の駆動装置であり、
前記エアコンの動作を統括制御する電子制御装置(ECU)のバスハーネス(H)に接続されることを特徴とする請求項6に記載の電子装置。 The electronic device is
Servo motor (M) drive device that controls the air direction of the air conditioner,
The electronic apparatus according to claim 6, wherein the electronic apparatus is connected to a bus harness (H) of an electronic control unit (ECU) that performs overall control of the operation of the air conditioner.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188972A JP5672277B2 (en) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Electronic equipment |
DE201310216322 DE102013216322A1 (en) | 2012-08-29 | 2013-08-16 | Electronic device i.e. smart connector, for vehicle for driving servomotor to control wind direction of heating-, ventilation- and air conditioning unit, has case receiving PCB, and connector connecting PCB with outer side of case by cable |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012188972A JP5672277B2 (en) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Electronic equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014046716A true JP2014046716A (en) | 2014-03-17 |
JP5672277B2 JP5672277B2 (en) | 2015-02-18 |
Family
ID=50098643
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012188972A Active JP5672277B2 (en) | 2012-08-29 | 2012-08-29 | Electronic equipment |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5672277B2 (en) |
DE (1) | DE102013216322A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102251423B1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-05-12 | 주식회사 경신 | Junction-box for vehicle |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7419747B2 (en) * | 2019-10-24 | 2024-01-23 | 株式会社リコー | wiring board |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001016037A (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2004023652A (en) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Filter circuit and reception circuit |
JP2005286471A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Connector device having control function |
JP2009064878A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Nippon Soken Inc | Printed wiring board and, mounting wiring board, and current detector |
JP4624415B2 (en) * | 2005-04-13 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Electronic equipment |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4623315B2 (en) | 2006-09-13 | 2011-02-02 | 信越化学工業株式会社 | Polymer compound, resist material, and pattern forming method |
CN101919050B (en) | 2008-02-01 | 2012-02-29 | 瑞萨电子株式会社 | Semiconductor device |
JP5231341B2 (en) | 2009-06-17 | 2013-07-10 | 株式会社日本自動車部品総合研究所 | Antenna device |
-
2012
- 2012-08-29 JP JP2012188972A patent/JP5672277B2/en active Active
-
2013
- 2013-08-16 DE DE201310216322 patent/DE102013216322A1/en not_active Withdrawn
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001016037A (en) * | 1999-06-30 | 2001-01-19 | Seiko Epson Corp | Piezoelectric oscillator |
JP2004023652A (en) * | 2002-06-19 | 2004-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Filter circuit and reception circuit |
JP2005286471A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | Connector device having control function |
JP4624415B2 (en) * | 2005-04-13 | 2011-02-02 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | Electronic equipment |
JP2009064878A (en) * | 2007-09-05 | 2009-03-26 | Nippon Soken Inc | Printed wiring board and, mounting wiring board, and current detector |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102251423B1 (en) * | 2019-11-26 | 2021-05-12 | 주식회사 경신 | Junction-box for vehicle |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102013216322A1 (en) | 2014-03-06 |
JP5672277B2 (en) | 2015-02-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9431698B2 (en) | Wireless communication device | |
JP7155107B2 (en) | Circuit modules, network modules, and in-vehicle electronic equipment | |
KR102338574B1 (en) | Electronic device and vehicle having the same | |
US20060170610A1 (en) | Antenna system for remote control automotive application | |
CN111656660B (en) | Electromagnetic interference suppression for vehicles | |
KR101335824B1 (en) | Mobile terminal | |
WO2016152313A1 (en) | Power conversion circuit board, and electric compressor | |
JP5672277B2 (en) | Electronic equipment | |
WO2020059172A1 (en) | Amplifier module | |
JP2020167536A (en) | Communication device | |
JP2012146822A (en) | Electronic device | |
JP2012105081A (en) | High frequency noise filter for on-vehicle equipment, and filter connection method | |
JP5313941B2 (en) | Power line communication system | |
JP2006140345A (en) | Electronic control unit | |
EP3793339B1 (en) | In-vehicle power supply device | |
US10374283B2 (en) | Coil for antenna and antenna system | |
KR101961981B1 (en) | Antenna device | |
EP3333973B1 (en) | Mobile terminal | |
EP1403963A2 (en) | AM Antenna Noise Reduction | |
JP2006279677A (en) | Radio communication apparatus | |
JP2011151623A (en) | Vehicle-use antenna device | |
EP3796760A1 (en) | Electronic device and electric power steering device equipped with electronic device | |
JP7331946B2 (en) | electronic circuit | |
JP2006310463A (en) | Printed circuit board | |
JP5890195B2 (en) | In-vehicle electronic device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20141016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141021 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141105 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141125 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141208 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5672277 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |