JP2014040205A - 車両制御用回路基板 - Google Patents

Abstract

【課題】マイクロコンピュータの信号用端子とコネクタの接続端子との間の対応関係が異なる場合においても、共通のプリント基板を用いて車両制御用回路基板を構成する。
【解決手段】車両制御用回路基板１は、第一回路パターン８１と第二回路パターン８２ａとに亘って実装された第一抵抗素子６と、第二回路パターン８２ａに実装された第二抵抗素子７ａとのいずれか一方を選択的に備えている。第一回路パターン８１は、ＭＣＵ２の第１の信号用端子９２１ａ，９２１ｂとコネクタ５の第１の接続端子５１１とに電気的に接続されている。第二回路パターン８２ａは、ＭＣＵ２の第２の信号用端子９２２ａとコネクタ５の第２の接続端子５１２ａとに電気的に接続されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、自動車などの車両の機器を制御するための電装部品及びそれが実装された基板を備える車両制御用回路基板に関する。

昨今、車両の典型例である自動車は、走行系の制御、車体系の制御又は車載ネットワーク系の制御などの各種の制御を行う多数の電子制御装置を備えている。このような電子制御装置は、一般に、電子制御ユニット（Electric Control Unit）と称されている。

通常、車両の電子制御ユニットは、マイクロコンピュータを含む複数の電装部品及びそれらが実装された基板を備えている。基板は、それに実装される複数の電装部品相互間を電気的に接続するための回路パターンが形成されたプリント基板として提供される。

電子制御装置において、プリント基板に実装されたマイクロコンピュータは、車載機器の制御に関する処理を行う。また、電子制御装置は、プリント基板に実装される電装部品として、マイクロコンピュータが入力又は出力する信号の伝送路の一部をなす接続端子を有するコネクタも備えている。

なお、本明細書において、車両用の電子制御装置が備えるプリント基板及びそれに実装された電装委部品のことを車両制御用回路基板と称する。

車車両制御用回路基板において、マイクロコンピュータの信号用端子とコネクタの接続端子との間の対応関係を表す端子割り付けの仕様は、同じ系統の車種においても、車両の製造地域又は車両のグレードなどによって異なり得る。なお、マイクロコンピュータの信号用端子は、信号の入力端子又は信号の出力端子である。

特許文献１には、低グレードの車両用の電子制御ユニットにおいて、未装備の機能に対応するマイクロコンピュータの入力ポートが、制御対象を駆動させないための疑似信号を出力する回路と接続されることについて示されている。これにより、ある機能を備えた高グレードの車両とその機能を備えていない低グレードの車両とにおいて、電子制御ユニットにおけるマイクロコンピュータ及びそのソフトウェアの共用が可能となる。

特開２００８−０３７２０６号公報

ところで、従来の一般的な電子制御装置においては、プリント基板に実装される電装部品及びそれらの接続関係の大部分が同じであっても、端子割り付けの一部が異なる場合、それぞれ回路パターンの一部が異なる複数種類のプリント基板を用意することが必要であった。そのため、端子割り付けの仕様が多様化するほど、多くの種類のプリント基板の製造及び取り扱いに要する工数及びコストが増大する。

一方、特許文献１に示される電子制御ユニットは、端子割り付けの仕様が、マイクロコンピュータにおける信号用端子の一部の使用の有無についてのみ異なる場合には有効である。

しかしながら、特許文献１に示される電子制御ユニットは、端子割り付けの仕様が、マイクロコンピュータにおける特定の信号用端子とコネクタの接続端子との対応関係において異なる場合には適用できない。

本発明は、マイクロコンピュータの信号用端子とコネクタの接続端子との間の対応関係が異なる場合においても、共通のプリント基板を用いて車両制御用回路基板を構成することができることを目的とする。

本発明の第１態様に係る車両制御用回路基板は、以下に示す各構成要素を備える。
（１）第１の構成要素は基板である。
（２）第２の構成要素は、上記基板に実装された信号の入力用もしくは出力用の第１の信号用端子及び第２の信号用端子を有するマイクロコンピュータである。
（３）第３の構成要素は、上記基板に実装された複数の接続端子を有するコネクタである。
（４）第４の構成要素は、上記基板に形成され、上記マイクロコンピュータの上記第１の信号用端子と上記コネクタの上記接続端子の１つである第１の接続端子とに電気的に接続されており、第１の抵抗素子の実装用の一対の第１のランドの一方を含む第１の回路パターンである。
（５）第５の構成要素は、上記基板に形成され、上記マイクロコンピュータの上記第２の信号用端子と上記コネクタの上記接続端子の１つである第２の接続端子とに電気的に接続されており、上記マイクロコンピュータの上記第２の信号用端子と上記コネクタの上記第２の接続端子とを電気的に接続する第２の抵抗素子の実装用の一対の第２のランドとその第２のランドから上記第２の接続端子に至る電気経路の途中に位置する上記一対の第１のランドのうちの他方とを含む第２の回路パターンである。
（６）第６の構成要素は、上記第２の回路パターンの上記第２のランドに実装された上記第２の抵抗素子と上記第１の回路パターン及び上記第２の回路パターンにおける上記第１のランドに実装された上記第１の抵抗素子とのうちのいずれか一方である。当該車両用電子制御装置は、上記第２の抵抗素子と上記第１の抵抗素子とのうちのいずれか一方を選択的に備えている。

本発明の第２態様に係る車両制御用回路基板は、第１態様に係る車両制御用回路基板の一態様である。第２態様に係る車両制御用回路基板において、上記第１の回路パターンは、上記第１のランドから上記第１の接続端子に至る電気経路の途中の位置において上記マイクロコンピュータの上記第１の信号用端子と上記コネクタの上記第１の接続端子とを電気的に接続する所定の電子素子の実装用の第３のランドをさらに備えている。この場合、当該車両用電子制御装置は、上記第１の回路パターンの上記第３のランドに実装された上記電子素子及び上記第２の回路パターンの上記第２のランドに実装された上記第２の抵抗素子の両方と上記第１の回路パターン及び上記第２の回路パターンにおける上記第１のランドに実装された上記第１の抵抗素子とのうちのいずれか一方を選択的に備えている。

上記の各態様に係る車両制御用回路基板において、基板とそれに形成された第１の回路パターン及び第２の回路パターンとがプリント基板を構成している。

そして、第２の抵抗素子がそのプリント基板に実装されており、第１の抵抗素子がそのプリント基板に実装されていない場合、マイクロコンピュータの第１の信号用端子とコネクタの第１の接続端子とが電気的に接続され、さらに、マイクロコンピュータの第２の信号用端子とコネクタの第２の接続端子とが電気的に接続される。

一方、第１の抵抗素子がそのプリント基板に実装されており、第２の抵抗素子がそのプリント基板に実装されていない場合、マイクロコンピュータの第１の信号用端子とコネクタの第２の接続端子とが電気的に接続される。この場合、マイクロコンピュータの第２の信号用端子は、コネクタのいずれの接続端子とも電気的に接続されない。

従って、上記の各態様に係る車両制御用回路基板が採用されれば、マイクロコンピュータの信号用端子とコネクタの接続端子との間の対応関係が異なる場合においても、第１の抵抗素子及び第２の抵抗素子のうちのいずれか一方が選択的にプリント基板に実装されることにより、共通のプリント基板を用いて車両制御用回路基板を構成することができる。その結果、端子割り付けの仕様が多様化している場合においても、必要とされるプリント基板の種類を少なくすることができ、ひいてはプリント基板の製造及び取り扱いに要する工数及びコストを低減することができる。

また、第２の抵抗素子は、マイクロコンピュータの第２の信号用端子とコネクタの第２の接続端子とが電気的に接続される場合におけるその電気経路の電流制限抵抗として機能する。一方、第１の抵抗素子は、マイクロコンピュータの第２の信号用端子とコネクタの第２の接続端子とが電気的に接続される場合におけるその電気経路の電流制限抵抗として機能する。

従って、選択的に形成される電気経路ごとの電流制限抵抗の設計は、電気経路ごとに１つの抵抗素子を選定するだけで完了する。そのため、電流制限抵抗の設計が容易となる。

本発明の第１実施形態に係る車両制御用の回路基板１の概略構成図である。 回路基板１が備える基板１０の概略図である。 本発明の第２実施形態に係る車両制御用の回路基板１Ａの概略構成図である。 本発明の第３実施形態に係る車両制御用の回路基板１Ｂの概略構成図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であり、本発明の技術的範囲を限定する事例ではない。なお、以下に示される各実施形態における回路基板は、自動車（車両）に搭載され、自動車に搭載された各種の電気機器又は電子機器を制御する機能を備えたＥＣＵ（Electric Control Unit）の主要部である。

＜第１実施形態＞
まず、図１を参照しつつ、本発明の第１実施形態に係る車両制御用の回路基板１の構成について説明する。図１に示されるように、回路基板１は、基板１０、基板１０に形成された回路パターン８１，８２ａ，８２ｂ、及び基板１０に実装された複数の電装部品を備えている。基板１０に実装された複数の電装部品には、ＭＣＵ（Micro Computer Unit）２、信号増幅素子３，４ａ，４ｂ、コネクタ５及び抵抗素子７ａ，７ｂなどが含まれる。

＜ＭＣＵ＞
ＭＣＵ２は、予め記憶した制御プログラムに従って車載機器の制御に関する処理を実行するＣＰＵを含むマイクロコンピュータであり、基板１０に実装された複数の端子を有する。それら端子には、信号を入力もしくは出力するための端子である信号用端子が含まれる。

本実施形態におけるＭＣＵ２は、それぞれ異なる仕様の信号を伝送する２種類の信号用端子を有している。２種類の信号用端子の一方は、ＰＷＭ信号（Pulse Width Modulation 信号）の出力用のＰＷＭ端子２１である。２種類の信号用端子のもう一方は、HighレベルもしくはLowレベルの論理信号を選択的に入力又は出力する汎用入出力端子２２ａ，２２ｂである。また、本実施形態におけるＭＣＵ２は、汎用入出力端子２２ａ，２２ｂを信号出力用の端子として用いる。

なお、ＭＣＵ２において、ＰＷＭ端子２１が第１の信号端子の一例であり、汎用入出力端子２２ａ，２２ｂが第２の信号端子の一例である。また、ＰＷＭ端子２１及び汎用入出力端子２２ａ，２２ｂは、それぞれＰＷＭポート及び汎用入出力ポートと換言されてもよい。同様に、ＭＣＵ２の信号用端子は、信号ポート又はポートと換言されてもよい。

＜コネクタ＞
コネクタ５は、基板１０に実装された電子デバイスと不図示のワイヤハーネスとを電気的に接続するための電装部品である。コネクタ５は、ハウジング５２と基板１０に実装された複数の接続端子５１とを有する。接続端子５１は導電性の部材であり、ハウジング５２は非導電性の部材である。コネクタ５のハウジング５２は、複数の接続端子５１を一定の位置関係で保持する。

コネクタ５の接続端子５１は、後述する第一回路パターン８１に電気的に接続された第一接続端子５１１と、後述する２つの第二回路パターン８２ａ，８２ｂに電気的に接続された第二接続端子５１２ａ，５１２ｂとを含んでいる。

＜信号増幅素子＞
信号増幅素子３，４ａ，４ｂは、ＭＣＵ２の出力信号を増幅する電子デバイスである。複数の信号増幅素子３，４ａ，４ｂは、後述する第一回路パターン８１に実装された第一信号増幅素子３と、後述する２つの第二回路パターン８２ａ，８２ｂに実装された２つの第二信号増幅素子４ａ，４ｂとを含んでいる。

＜基板＞
基板１０は、非導電性材料からなる板状の部材である。例えば、ガラスエポキシ基板、ポリテトラフルオロエチレン基板、アルミナ基板又はコンポジット基板などが、基板１０として採用されることが考えられる。また、基板１０が、単層基板である場合、或いは多層基板である場合が考えられる。

＜回路パターン＞
回路パターンは、基板１０の表層又は中間層に形成された銅箔などの箔状の導電体である。図１，２に示されるように、基板１０の回路パターンは、ＭＣＵ２の端子の実装用のランドであるＭＣＵランド９１と、抵抗素子の端子の実装用のランドである抵抗ランド９２ａ，９２ｂと、コネクタ５の接続端子５１の実装用のランドであるコネクタランド９６と、信号増幅素子３，４ａ，４ｂの端子の実装用のランドである素子ランド９４，９５ａ，９５ｂと、各ランドを電気的に接続するその他の配線パターンとを含んでいる。

なお、図１，２において、便宜上、ランドを除く配線パターンは線で表されているが、実際の配線パターンは帯状に形成されている。

本実施形態においては、それぞれ抵抗素子の実装用のランドである四対の抵抗ランド９２ａ，９２ｂ，９３ａ，９３ｂが形成されている。これら四対の抵抗ランド９２ａ，９２ｂ，９３ａ，９３ｂのうち、抵抗ランド９２ａ，９２ｂは、基板１０に実装され得る１つの抵抗素子を実装するためのランドであり、抵抗ランド９３ａ，９３ｂは、基板１０に実装され得る２つの抵抗素子各々を実装するためのランドである。以下、基板１０に実装され得る３つの抵抗素子のことを、それぞれ第一抵抗素子６及び第二抵抗素子７ａ，７ｂと称する。

しかしながら、回路基板１においては、２つの第二抵抗素子７ａ，７ｂが基板１０に実装されているが、第一抵抗素子６は実装されていない。図１において、未実装の第一抵抗素子６が基板１０の外側の位置に仮想線（二点鎖線）で描かれている。

本実施形態における基板１０には、少なくとも３系統の回路パターン８１，８２ａ，８２ｂが形成されている。以下の説明において、３系統の回路パターン８１，８２ａ，８２ｂのうちの１つのことを第一回路パターン８１、残りの２つのことを第二回路パターン８２ａ，８２ｂと称する。絶縁体からなる基板１０及びこれに形成された導体からなる回路パターン８１，８２ａ，８２ｂはプリント基板１００を構成している。

＜第一回路パターン＞
基板１０に形成された第一回路パターン８１は、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１とコネクタ５の第一接続端子５１１とに電気的に接続されている。また、この第一回路パターン８１は、第一抵抗素子６の実装用のランドである一対の第一抵抗ランド９２ａのうちの一方のランド９２１ａを含んでいる。

さらに、第一回路パターン８１は、第一抵抗素子６の実装用のランドであるさらに一対の第一抵抗ランド９２ｂの一方のランド９２１ｂと、第一信号増幅素子３の実装用のランドである第一素子ランド９４とを含んでいる。なお、一対の第一抵抗ランド９２ａ及び一対の第一抵抗ランド９２ｂ各々は、第１のランドの一例である。

＜第二回路パターン＞
また、基板１０に形成された一方の第二回路パターン８２ａは、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａとコネクタ５の接続端子５１の１つである第二接続端子５１２ａとに電気的に接続された回路パターンである。この第二回路パターン８２ａは、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａとコネクタ５の第二接続端子５１２ａとを電気的に接続する第二抵抗素子７ａの実装用の一対の第二抵抗ランド９３ａを含んでいる。さらに、第二回路パターン８２ａは、第二抵抗ランド９３ａから第二接続端子５１２ａに至る電気経路の途中に位置するランド９２２ａも含んでいる。このランド９２２ａは、一対の第一抵抗ランド９２ａのうちの１つである。

第一抵抗素子６が一方の第一抵抗ランド９２ａに実装された場合、第一抵抗素子６は、第一回路パターン８１と第二回路パターン８２ａとに亘って実装されることになる。

従って、もし、第一抵抗素子６が一方の第一抵抗ランド９２ａに実装された場合、第一回路パターン８１の中間部位と一方の第二回路パターン８２ａの中間部位とが第一抵抗素子６を通じて電気的に接続される。しかしながら、回路基板１においては、第一抵抗素子６が実装されていないため、第一回路パターン８１と第二回路パターン８２ａとは電気的に絶縁されている。

さらに、第二回路パターン８２ａは、一方の第二信号増幅素子４ａの実装用のランドである第二素子ランド９５ａも含んでいる。

また、基板１０に形成された他方の第二回路パターン８２ｂは、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ｂとコネクタ５の接続端子５１の１つである第二接続端子５１２ｂとに電気的に接続された回路パターンである。この第二回路パターン８２ａは、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａとコネクタ５の第二接続端子５１２ａとを電気的に接続するもう１つの第二抵抗素子７ｂの実装用の一対の第二抵抗ランド９３ｂを含んでいる。さらに、第二回路パターン８２ｂは、第二抵抗ランド９３ｂから第二接続端子５１２ａに至る電気経路の途中に位置するランド９２２ｂも含んでいる。このランド９２２ｂは、一対の第一抵抗ランド９２ｂのうちの１つである。

第一抵抗素子６が第一抵抗ランド９２ｂに実装された場合、第一抵抗素子６は、第一回路パターン８１と第二回路パターン８２ｂとに亘って実装されることになる。

従って、もし、第一抵抗素子６が二対の第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂのうちの一方である第一抵抗ランド９２ｂに実装された場合、第一回路パターン８１の中間部位と第二回路パターン８２ａの中間部位とが第一抵抗素子６を通じて電気的に接続される。しかしながら、回路基板１においては、第一抵抗素子６が実装されていないため、第一回路パターン８１と第二回路パターン８２ｂとは電気的に絶縁されている。

さらに、第二回路パターン８２ｂは、一方の第二信号増幅素子４ｂの実装用のランドである第二素子ランド９５ｂも含んでいる。なお、一対の第二抵抗ランド９３ａ及び一対の第二抵抗ランド９３ｂ各々は、第２のランドの一例である。

＜実装部品＞
回路基板１は、基板１０に実装された複数の実装部品を備えている。具体的には、回路基板１は、ＭＣＵランド９１に実装されたＭＣＵ２と、コネクタランド９６に実装されたコネクタ５とを備えている。

また、図２に示されるプリント基板１００を備える車両制御用回路基板は、第二回路パターン８２ａ，８２ｂの第二抵抗ランド９３ａ，９３ｂに実装された第二抵抗素子７ａ，７ｂと、第一回路パターン８１及び第二回路パターン８２ａ，８２ｂにおける第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂに実装された第一抵抗素子６とのうちのいずれか一方を選択的に備える。

また、図２に示されるプリント基板１００を備える車両制御用回路基板は、第二抵抗ランド９３ａ，９３ｂに実装された第二抵抗素子７ａ，７ｂを備えている場合、即ち、第一抵抗素子６を備えていない場合には、第一素子ランド９４に実装された第一信号増幅素子３を備えている。

一方、図２に示されるプリント基板１００を備える車両制御用回路基板は、第一抵抗ランド９２ａに実装された第一抵抗素子６を備えており、かつ、一方の第二抵抗ランド９３ａに実装される第二抵抗素子７ａを備えていない場合には、第一信号増幅素子３を備えていない。

同様に、図２に示されるプリント基板１００を備える車両制御用回路基板は、第一抵抗ランド９２ｂに実装された第一抵抗素子６を備えており、かつ、他方の第二抵抗ランド９３ｂに実装される第二抵抗素子７ｂを備えていない場合には、第一信号増幅素子３を備えていない。

そして、図１に示されるように、本実施形態における回路基板１は、第二回路パターン８２ａ，８２ｂの第二抵抗ランド９３ａ，９３ｂに実装された第二抵抗素子７ａと、第二回路パターン８２ａ，８２ｂの第二素子ランド９５ａ，９５ｂに実装された第二信号増幅素子４ａ，４ｂとを備えている。即ち、回路基板１は第一抵抗素子６を備えておらず、第一回路パターン８１の第一素子ランド９４に実装された第一信号増幅素子３を備えている。

回路基板１においては、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１は、第一信号増幅素子３を介してコネクタ５の第一接続端子５１１と電気的に接続されている。また、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａは、第二抵抗素子７ａ及び第二信号増幅素子４ａを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ａと電気的に接続されている。さらに、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ｂは、第二抵抗素子７ｂ及び第二信号増幅素子４ｂを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ｂと電気的に接続されている。

＜第２実施形態＞
次に、図３を参照しつつ、本発明の第２実施形態に係る車両制御用の回路基板１Ａについて説明する。この回路基板１Ａは、図１に示された回路基板１と比較して、第一抵抗素子６が追加され、第二抵抗素子７ａ及び第一信号増幅素子３が削減された構成を有している。図３において、図１，２に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、回路基板１Ａにおける回路基板１と異なる点についてのみ説明する。

回路基板１Ａは、回路基板１が備えるプリント基板１００、即ち、回路基板１が備える基板１０及びその基板１０に形成された回路パターン８１，８２ａ，８２ｂを備えている。

さらに、回路基板１Ａは、基板１０に実装された複数の実装部品を備えている。具体的には、回路基板１Ａは、ＭＣＵランド９１に実装されたＭＣＵ２と、コネクタランド９６に実装されたコネクタ５とを備えている。

そして、回路基板１Ａは、第二回路パターン８２ａの第二素子ランド９５ａに実装された第二信号増幅素子４ａを備えているが、第二回路パターン８２ａの第二抵抗ランド９３ａに実装される第二抵抗素子７ａは備えていない。

従って、回路基板１Ａは、第一回路パターン８１及び第二回路パターン８２ａの第一抵抗ランド９２ａに実装された第一抵抗素子６を備えており、第一回路パターン８１の第一素子ランド９４に実装される第一信号増幅素子３を備えていない。

さらに、回路基板１Ａは、第二回路パターン８２ｂの第二抵抗ランド９３ｂに実装された第二抵抗素子７ｂと、第二回路パターン８２ｂの第二素子ランド９５ｂに実装された第二信号増幅素子４ｂとを備えている。

回路基板１Ａにおいては、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１は、第一抵抗素子６及び第二信号増幅素子４ａを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ａと電気的に接続されている。さらに、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ｂは、第二抵抗素子７ｂ及び第二信号増幅素子４ｂを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ｂと電気的に接続されている。なお、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａは、コネクタ５のいずれの接続端子５１とも電気的に絶縁されている。

＜第３実施形態＞
次に、図４を参照しつつ、本発明の第３実施形態に係る車両制御用の回路基板１Ｂについて説明する。この回路基板１Ｂは、図１に示された回路基板１と比較して、第一抵抗素子６が追加され、第二抵抗素子７ｂ及び第一信号増幅素子３が削減された構成を有している。図４において、図１，２に示される構成要素と同じ構成要素は、同じ参照符号が付されている。以下、回路基板１Ｂにおける回路基板１と異なる点についてのみ説明する。

回路基板１Ｂは、回路基板１が備えるプリント基板１００、即ち、回路基板１が備える基板１０及びその基板１０に形成された回路パターン８１，８２ａ，８２ｂを備えている。

さらに、回路基板１Ｂは、基板１０に実装された複数の実装部品を備えている。具体的には、回路基板１Ａは、ＭＣＵランド９１に実装されたＭＣＵ２と、コネクタランド９６に実装されたコネクタ５とを備えている。

そして、回路基板１Ｂは、第二回路パターン８２ｂの第二素子ランド９５ｂに実装された第二信号増幅素子４ｂを備えているが、第二回路パターン８２ｂの第二抵抗ランド９３ｂに実装される第二抵抗素子７ｂは備えていない。

従って、回路基板１Ｂは、第一回路パターン８１及び第二回路パターン８２ｂの第一抵抗ランド９２ｂに実装された第一抵抗素子６を備えており、第一回路パターン８１の第一素子ランド９４に実装される第一信号増幅素子３を備えていない。

さらに、回路基板１Ｂは、第二回路パターン８２ａの第二抵抗ランド９３ａに実装された第二抵抗素子７ａと、第二回路パターン８２ａの第二素子ランド９５ａに実装された第二信号増幅素子４ａとを備えている。

回路基板１Ｂにおいては、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１は、第一抵抗素子６及び第二信号増幅素子４ｂを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ｂと電気的に接続されている。さらに、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａは、第二抵抗素子７ａ及び第二信号増幅素子４ａを介してコネクタ５の第二接続端子５１２ａと電気的に接続されている。なお、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ｂは、コネクタ５のいずれの接続端子５１とも電気的に絶縁されている。

＜効果＞
回路基板１，１Ａ，１Ｂにおいて、基板１０とそれに形成された第一回路パターン８１及び第二回路パターン８２ａ，８２ｂとがプリント基板１００を構成している。

そして、図１に示される回路基板１が採用される場合、第二抵抗素子７ａ，７ｂがそのプリント基板１００に実装されており、第一抵抗素子６がプリント基板１００に実装されていない。この場合、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１とコネクタ５の第一接続端子５１１とが電気的に接続され、さらに、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａ，２２ｂとコネクタ５の第二接続端子５１２ａ，５１２ｂとが電気的に接続される。

一方、図３に示される回路基板１Ａが採用される場合、第一抵抗素子６がプリント基板１００に実装されており、第二抵抗素子７ａがプリント基板１００に実装されていない。この場合、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１とコネクタ５の第二接続端子５１２ａとが電気的に接続され、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａは、コネクタ５のいずれの接続端子５１とも電気的に接続されない。

同様に、図４に示される回路基板１Ｂが採用される場合、第一抵抗素子６がプリント基板１００に実装されており、第二抵抗素子７ｂがプリント基板１００に実装されていない。この場合、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１とコネクタ５の第二接続端子５１２ｂとが電気的に接続され、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ｂは、コネクタ５のいずれの接続端子５１とも電気的に接続されない。

従って、回路基板１，１Ａ，１Ｂが採用されれば、ＭＣＵ２の信号用端子とコネクタ５の接続端子５１との間の対応関係が異なる場合においても、第一抵抗素子６及び第二抵抗素子７ａのうちのいずれか一方、又は第一抵抗素子６及び第二抵抗素子７ｂのうちのいずれか一方が選択的にプリント基板１００に実装されることにより、共通のプリント基板１００を用いて異なる種類の回路基板１，１Ａ，１Ｂを構成することができる。その結果、端子割り付けの仕様が多様化している場合においても、必要とされるプリント基板１００の種類を少なくすることができ、ひいてはプリント基板１００の製造及び取り扱いに要する工数及びコストを低減することができる。

また、第二抵抗素子７ａ，７ｂは、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａ，２２ｂとコネクタ５の第二接続端子５１２ａ，５１２ｂとが電気的に接続される場合におけるその電気経路の電流制限抵抗として機能する。一方、第一抵抗素子は、ＭＣＵ２の汎用入出力端子２２ａ又は２２ｂとコネクタ５の第二接続端子５１２ａ又は５１２ｂとが電気的に接続される場合におけるその電気経路の電流制限抵抗として機能する。

従って、選択的に形成される電気経路ごとの電流制限抵抗の設計は、電気経路ごとに１つの抵抗素子を選定するだけで完了する。上記の実施形態においては、第一抵抗素子６が、ＰＷＭ端子２１から第二接続端子５１２ａ又は第二接続端子５１２ｂに至る電気経路における電流制限抵抗として選定され、第二抵抗素子７ａが、汎用入出力端子２２ａから第二接続端子５１２ａに至る電気経路における電流制限抵抗として選定され、第二抵抗素子７ｂが、汎用入出力端子２２ｂから第二接続端子５１２ｂに至る電気経路における電流制限抵抗として選定されればよい。そのため、電流制限抵抗の設計が容易となる。

また、上記の各実施形態において、第一回路パターン８１は、第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂから第一接続端子５１１に至る電気経路の途中の位置において、ＭＣＵ２のＰＷＭ端子２１とコネクタ５の第一接続端子５１１とを電気的に接続する第一信号増幅素子３の実装用の第一素子ランド９４を備えている。なお、第一素子ランド９４は、第３のランドの一例である。また、第一信号増幅素子３は電子素子の一例である。

そして、第一信号増幅素子３は、第一抵抗素子６が第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂに実装されないときに第一素子ランド９４に実装されるが、第一抵抗素子６が第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂのいずれか一方に実装されるときには第一素子ランド９４に実装されない。そのため、ＰＷＭ端子２１と第一接続端子５１１とが電気的に絶縁される。その結果、ＰＷＭ端子２１が第一抵抗素子６を介して第二接続端子５１２ａ，５１２ｂのいずれか一方と電気的に接続される場合に、第一回路パターン８１おける第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂよりもコネクタ５寄りの回路がＰＷＭ端子２１の信号に悪影響を及ぼすことを回避できる。

＜その他＞
プリント基板１００において、２つの第一抵抗ランド９２ａ，９２ｂの一方が省略されることも考えられる。例えば、プリント基板１００において第一抵抗ランド９２ｂが省略されることが考えられる。この場合、第一抵抗ランド９２ｂを有さないプリント基板は、図１に示される回路基板１と図３に示される回路基板１Ａとに適用可能である。

同様に、プリント基板１００において第一抵抗ランド９２ａが省略されることも考えられる。この場合、第一抵抗ランド９２ａを有さないプリント基板は、図１に示される回路基板１と図４に示される回路基板１Ａとに適用可能である。

また、回路基板１，１Ａ，１Ｂが、信号増幅素子３，４ａ，４ｂ及び素子ランド９４，９５ａ，９５ｂに代えて、他の電子素子及びその電子素子の実装用のランドを備えることも考えられる。

例えば、ＭＣＵ２がＰＷＭ端子２１に代えて汎用入出力端子を備えており、その汎用入出力端子と他の２つの汎用入出力端子２２ａ，２２ｂとが論理信号の入力に用いられる場合において、以下のような置き換えが考えられる。第１の例として、第一信号増幅素子３がダイオード及び抵抗素子と置き換えられ、第二信号増幅素子４ａ，４ｂがダイオードに置き換えられることが考えられる。この第１の例において、ダイオードは電流の逆流防止用であり、第一信号増幅素子３の位置の抵抗素子は電流制限抵抗である。

また、第２の例として、第一信号増幅素子３がツェナーダイオード及び抵抗素子と置き換えられ、第二信号増幅素子４ａ，４ｂがツェナーダイオードに置き換えられることが考えられる。この第２の例において、ツェナーダイオードは過電圧防止用であり、第一信号増幅素子３の位置の抵抗素子は電流制限抵抗である。

また、回路基板１，１Ａ，１Ｂにおいて、信号増幅素子３，４ａ，４ｂ及び素子ランド９４，９５ａ，９５ｂが設けられないことも考えられる。例えば、ＭＣＵ２がＰＷＭ端子２１に代えて汎用入出力端子を備えており、その汎用入出力端子と他の２つの汎用入出力端子２２ａ，２２ｂとが論理信号の入力に用いられる場合に、信号増幅素子３，４ａ，４ｂが省略されることが考えられる。

１，１Ａ，１Ｂ 回路基板(車両制御用回路基板)
２ ＭＣＵ
３ 第一信号増幅素子(電子素子の一例）
４ａ，４ｂ 第二信号増幅素子
５ コネクタ
６ 第一抵抗素子
７ａ，７ｂ 第二抵抗素子
１０ 基板
２１ ＰＷＭ端子(第１の信号用端子の一例)
２２ａ，２２ｂ 汎用入出力端子(第２の信号用端子の一例)
５１ コネクタの接続端子
５２ コネクタのハウジング
８１ 第一回路パターン
８２ａ，８２ｂ 第二回路パターン
９１ ＭＣＵランド
９４ 第一素子ランド(第３のランドの一例)
９５ａ，９５ｂ 第二素子ランド
９６ コネクタランド
１００ プリント基板
５１１ 第一接続端子
５１２ａ，５１２ｂ 第二接続端子
８１，８２ａ，８２ｂ 回路パターン
９２ａ，９２ｂ 第一抵抗ランド(第１のランドの一例)
９３ａ，９３ｂ 第二抵抗ランド(第２のランドの一例)
９２１ａ 一対の第一抵抗ランドのうちの一方のランド
９２１ｂ 一対の第一抵抗ランドのうちの他方のランド
９２２ａ 一対の第二抵抗ランドのうちの一方のランド
９２２ｂ 一対の第二抵抗ランドのうちの他方のランド

Claims (2)

1. 基板と、
   前記基板に実装された信号の入力用もしくは出力用の第１の信号用端子及び第２の信号用端子を有するマイクロコンピュータと、
   前記基板に実装された複数の接続端子を有するコネクタと、
   前記基板に形成され、前記マイクロコンピュータの前記第１の信号用端子と前記コネクタの前記接続端子の１つである第１の接続端子とに電気的に接続されており、第１の抵抗素子の実装用の一対の第１のランドの一方を含む第１の回路パターンと、
   前記基板に形成され、前記マイクロコンピュータの前記第２の信号用端子と前記コネクタの前記接続端子の１つである第２の接続端子とに電気的に接続されており、前記マイクロコンピュータの前記第２の信号用端子と前記コネクタの前記第２の接続端子とを電気的に接続する第２の抵抗素子の実装用の一対の第２のランドと該第２のランドから前記第２の接続端子に至る電気経路の途中に位置する前記一対の第１のランドのうちの他方とを含む第２の回路パターンと、を備え、
   さらに、前記第２の回路パターンの前記第２のランドに実装された前記第２の抵抗素子と前記第１の回路パターン及び前記第２の回路パターンにおける前記第１のランドに実装された前記第１の抵抗素子とのうちのいずれか一方を選択的に備える車両制御用回路基板。
2. 請求項１に記載の車両制御用回路基板であって、
   前記第１の回路パターンは、前記第１のランドから前記第１の接続端子に至る電気経路の途中の位置において前記マイクロコンピュータの前記第１の信号用端子と前記コネクタの前記第１の接続端子とを電気的に接続する所定の電子素子の実装用の第３のランドをさらに備え、
   当該車両制御用回路基板は、
   前記第１の回路パターンの前記第３のランドに実装された前記電子素子及び前記第２の回路パターンの前記第２のランドに実装された前記第２の抵抗素子の両方と前記第１の回路パターン及び前記第２の回路パターンにおける前記第１のランドに実装された前記第１の抵抗素子とのうちのいずれか一方を選択的に備える、車両制御用回路基板。

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