JP2014036066A - Shield case having heat radiation effect and circuit unit including the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、簡易な構成で放熱効果を有するシールドケース及びそれを備えた回路ユニットに関するものである。 The present invention relates to a shield case having a heat dissipation effect with a simple configuration and a circuit unit including the same.
パソコン、携帯電話、液晶テレビ等の様々な電子機器に搭載されているデジタル電子回路の処理の高速化が進んでいる。これは、半導体プロセスの高テクノロジー化によるものである。それに伴って、回路のクロック周波数やデータ伝送速度が速くなり、電磁ノイズが発生しやすくなっているため、電磁ノイズを遮蔽することが要求されている。 The processing speed of digital electronic circuits mounted on various electronic devices such as personal computers, mobile phones, and liquid crystal televisions is increasing. This is due to higher technology of semiconductor processes. Accordingly, the clock frequency and data transmission speed of the circuit are increased, and electromagnetic noise is easily generated. Therefore, it is required to shield the electromagnetic noise.
さらに、半導体プロセスの高テクノロジー化により集積化が進んだため、電子回路の消費電力密度は増加を続けており、放熱の問題は重要性を増している。 Furthermore, as the integration of semiconductor processes has advanced, the power consumption density of electronic circuits continues to increase, and the problem of heat dissipation is becoming increasingly important.
上記の事情を考慮して、特許文献１では、ヒートシンクの機能を有するシールドケースが開示されている。図８は、特許文献１の電子部品放熱構造を説明するための断面図である。プリント基板１０１に発熱部品１０２、１０３が実装され、プリント基板１０１には全体を覆うシールドケース１０４が取り付けられている。シールドケース１０４は、発熱部品１０２、１０３に対応する部分に冠部１０５、１０６を形成し、冠部１０５、１０６の周囲に凹溝１０７を形成する。冠部１０５、１０６には、発熱部品１０２、１０３の頂部が嵌入される。この構造によると、発熱部品１０２、１０３とシールドケース１０４の間の伝導面積が大きく、熱伝導率が向上すると共にシールドケース１０４の表面積が増大してシールドケース１０４からの放熱効果も増大するという効果を発揮する。 In consideration of the above circumstances, Patent Document 1 discloses a shield case having a heat sink function. FIG. 8 is a cross-sectional view for explaining the electronic component heat dissipation structure of Patent Document 1. In FIG. Heat generating components 102 and 103 are mounted on the printed circuit board 101, and a shield case 104 is attached to the printed circuit board 101 to cover the whole. In the shield case 104, crown portions 105 and 106 are formed in portions corresponding to the heat generating components 102 and 103, and a concave groove 107 is formed around the crown portions 105 and 106. In the crown portions 105 and 106, the top portions of the heat generating components 102 and 103 are fitted. According to this structure, the conductive area between the heat generating components 102 and 103 and the shield case 104 is large, the thermal conductivity is improved, the surface area of the shield case 104 is increased, and the heat dissipation effect from the shield case 104 is also increased. Demonstrate.
ところで、特許文献１のシールドケースは、発熱部品に当たる部分に冠部を形成するため、高い精度でシールドケースを製造する必要がある。また、シールドケースを高い精度で製造できたとしても、プリント基板に実装されている発熱部品の位置や高さが少しでもずれてしまうと、冠部と発熱部品が合わなくなってしまうため、プリント基板の製造にも高い精度が要求される。そのため、シールドケースとプリント基板のそれぞれの製造に高い精度が求められる。 By the way, since the shield case of patent document 1 forms a crown part in the part which hits a heat-emitting component, it is necessary to manufacture a shield case with high precision. Even if the shield case can be manufactured with high precision, if the position and height of the heat generating component mounted on the printed circuit board are slightly shifted, the crown and the heat generating component will not be aligned. High precision is also required for the manufacture of For this reason, high accuracy is required for the production of the shield case and the printed circuit board.
また、発熱部品の異なった配置を有するプリント基板に取り付けるシールドケースを製造する場合、シールドケースを製造する金型を新たに製造する必要がある。そのため、プリント基板の種類の数に合わせて、シールドケースを製造する金型を用意する必要があるため、手間がかかってしまう。 Further, when manufacturing a shield case to be attached to a printed circuit board having different arrangements of heat generating components, it is necessary to newly manufacture a mold for manufacturing the shield case. For this reason, it is necessary to prepare a mold for manufacturing a shield case according to the number of types of printed circuit boards, which is troublesome.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シールドケースを取り付ける回路基板に適した形状を形成することが容易で、デザイン設計の自由度の大きい放熱効果を有するシールドケースを実現することにある。 The present invention has been made in view of such problems, and the object thereof is to easily form a shape suitable for a circuit board to which a shield case is attached, and has a heat radiation effect with a high degree of freedom in design design. It is to realize a shield case.
本発明に係るシールドケースは、集積回路を搭載した回路基板をシールドするためのシールドケースであって、シールドケースは、金属箔と樹脂フィルムを貼り合わせた導電性フィルムを用い、かつ被覆部、吸熱部及び接地部を備え、被覆部は、回路基板を覆う形状を有し、吸熱部は、金属箔の一部が集積回路の上に配置されることにより構成され、接地部は、吸熱部とは別の金属箔の一部が回路基板のグラウンドと接することにより構成されることを特徴とする。 A shield case according to the present invention is a shield case for shielding a circuit board on which an integrated circuit is mounted. The shield case uses a conductive film in which a metal foil and a resin film are bonded together, and has a covering portion, an endothermic structure. And the covering portion has a shape that covers the circuit board, the heat absorbing portion is configured by arranging a part of the metal foil on the integrated circuit, and the grounding portion includes the heat absorbing portion and the heat absorbing portion. Is characterized in that a part of another metal foil is formed in contact with the ground of the circuit board.
また、接地部は、回路基板のグラウンドと接する外側が金属箔になるように導電性フィルムの一部を折り返して構成されることを特徴としても良い。また、接地部は、回路基板に取り付けるためのねじを通すねじ穴を有することを特徴としても良い。また、吸熱部は、金属箔の複数の部分により構成されることを特徴としても良い。 Further, the grounding portion may be configured by folding a part of the conductive film so that the outer side in contact with the ground of the circuit board is a metal foil. Further, the grounding part may have a screw hole through which a screw for attaching to the circuit board is passed. Further, the endothermic portion may be configured by a plurality of portions of metal foil.
本発明によれば、放熱効果を有するシールドケースを様々な回路基板に搭載することができる。 According to the present invention, a shield case having a heat dissipation effect can be mounted on various circuit boards.
以下、本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。なお、本発明の図面において、同一の参照符号は、同一部分又は相当部分を表わすものとする。また、各部分の長さ、幅、厚さ、深さなどの寸法関係は図面の明瞭化と簡略化のために適宜変更されており、実際の寸法関係を表わすものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the drawings of the present invention, the same reference numerals represent the same or corresponding parts. In addition, the dimensional relationships such as the length, width, thickness, and depth of each portion are appropriately changed for clarity and simplification of the drawings, and do not represent actual dimensional relationships.
〔実施形態１〕
図１は、実施形態１に係る放熱効果を有し、電磁ノイズを遮蔽するシールドケース１０が搭載された回路ユニット１の分解斜視図であり、図２（ａ）は、図１に示す回路ユニット１のＡ−Ａ’部の断面図である。図２（ｂ）はシールドケース１０の一部を拡大した断面図である。回路ユニット１は、集積回路２、回路基板３とシールドケース１０を含んで構成される。集積回路２は、回路基板３上に実装されており、シールドケース１０は、集積回路２を含む面に対して回路基板３を覆うように配置される。
Embodiment 1
FIG. 1 is an exploded perspective view of a circuit unit 1 having a heat dissipation effect and a shield case 10 that shields electromagnetic noise according to the first embodiment. FIG. 2A is a circuit unit shown in FIG. It is sectional drawing of AA 'part of 1. FIG. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of a part of the shield case 10. The circuit unit 1 includes an integrated circuit 2, a circuit board 3, and a shield case 10. The integrated circuit 2 is mounted on the circuit board 3, and the shield case 10 is disposed so as to cover the circuit board 3 with respect to the surface including the integrated circuit 2.
集積回路２は、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）やＳｏＣ（Ｓｙｓｔｅｍ-ｏｎ-ａ-Ｃｈｉｐ）等からなり、デジタル信号を高速に処理している。回路基板３は、集積回路２を含む様々な電子部品を表面に実装し、基板上にパターン配線を構成する。回路基板３は、基板の隅に複数のねじ穴４を有し、ねじ止めすることによって回路基板３を図示しない筐体に固定することができる。また、ねじ穴４周辺には、グラウンドパターン配線が構成されており、ねじ止めをすることによって回路基板３のグラウンドパターン配線をフレームグラウンドに落とすことができる。図１では、ねじ穴４を４つ有しているが、回路ユニット１を筺体に固定することができ、回路基板３のグラウンドパターン配線をフレームグラウンドに落とすことができれば、この数に限られるものではない。 The integrated circuit 2 includes an LSI (Large Scale Integration), an SoC (System-on-a-Chip), and the like, and processes digital signals at high speed. The circuit board 3 mounts various electronic components including the integrated circuit 2 on the surface, and forms a pattern wiring on the board. The circuit board 3 has a plurality of screw holes 4 at the corners of the board, and the circuit board 3 can be fixed to a housing (not shown) by screwing. In addition, ground pattern wiring is formed around the screw hole 4, and the ground pattern wiring of the circuit board 3 can be dropped to the frame ground by screwing. In FIG. 1, four screw holes 4 are provided. However, the number is limited to this number as long as the circuit unit 1 can be fixed to the housing and the ground pattern wiring of the circuit board 3 can be dropped to the frame ground. is not.
シールドケース１０は、図２（ｂ）のように金属箔１４と樹脂フィルム１５を貼り合わせた導電性フィルムからなる。金属箔１４は、アルミニウムや銅、金など高い導電性を有する材料からなり、厚さは数十μｍである。樹脂フィルム１５は、ポリエステルなど絶縁性を有する材料からなり、厚さは約１００μｍである。本実施形態では、導電性フィルムとしてアルミ箔とポリエステルフィルムを貼り合わせた複合フィルム１６を用いた。複合フィルム１６は、従来より電磁ノイズを遮断するために使用されており、さらに耐熱性に優れているため、本発明のシールドケース１０の材料として適しているといえる。また、本発明に用いる複合フィルム１６等の導電性フィルムは、厚さが上記のとおり構成されているため、加工を容易に行うことができる。そのため、デザイン設計の自由度の大きいシールドケース１０を実現することができる。 The shield case 10 is made of a conductive film in which a metal foil 14 and a resin film 15 are bonded together as shown in FIG. The metal foil 14 is made of a highly conductive material such as aluminum, copper, or gold, and has a thickness of several tens of μm. The resin film 15 is made of an insulating material such as polyester and has a thickness of about 100 μm. In this embodiment, the composite film 16 which bonded aluminum foil and the polyester film as the electroconductive film was used. The composite film 16 has been conventionally used to block electromagnetic noise, and further has excellent heat resistance, and thus can be said to be suitable as a material for the shield case 10 of the present invention. In addition, since the conductive film such as the composite film 16 used in the present invention is configured as described above, it can be easily processed. Therefore, the shield case 10 with a high degree of freedom in design can be realized.
シールドケース１０は、回路基板３と接合するとき、回路基板３に対する面を樹脂フィルム１５、その反対の外側の面を金属箔１４とする。回路基板３に対する面を金属箔１４にすると、回路基板３上に実装されている集積回路２を含む様々な電子部品と金属箔１４が接触し、ショートさせてしまう恐れがある。そのため、回路基板３に対する面を樹脂フィルム１５とする。 When the shield case 10 is joined to the circuit board 3, the surface with respect to the circuit board 3 is a resin film 15 and the opposite outer surface is a metal foil 14. If the surface of the circuit board 3 with respect to the metal foil 14 is used, the metal foil 14 may come into contact with various electronic components including the integrated circuit 2 mounted on the circuit board 3 to cause a short circuit. Therefore, the surface with respect to the circuit board 3 is a resin film 15.
シールドケース１０は、被覆部１１、接地部１２、吸熱部１３を含んで構成される。被覆部１１は、シールドケース１０の外装を構成しており、天面１７と側面１８からなる。天面１７は、回路基板３とほぼ等しい大きさ・形状である。側面１８は、シールドケース１０の側面を形成し、シールドケース１０と回路基板３が接触しないように、天面１７と回路基板３の間に空間を持たせている。また、側面１８は、シールドケース１０と回路基板３を接合するために、回路基板３と接する部分にて半田付け等で固定している。被覆部１１は、集積回路２を含む面に対して回路基板３を覆うように形成されており、集積回路２及び回路基板３を保護する役割と集積回路２及び回路基板３から発生する電磁ノイズを遮蔽する役割を有する。 The shield case 10 includes a covering part 11, a grounding part 12, and a heat absorbing part 13. The covering portion 11 constitutes the exterior of the shield case 10 and includes a top surface 17 and side surfaces 18. The top surface 17 has substantially the same size and shape as the circuit board 3. The side surface 18 forms the side surface of the shield case 10, and a space is provided between the top surface 17 and the circuit board 3 so that the shield case 10 and the circuit board 3 do not contact each other. Further, the side surface 18 is fixed by soldering or the like at a portion in contact with the circuit board 3 in order to join the shield case 10 and the circuit board 3. The covering portion 11 is formed so as to cover the circuit board 3 with respect to the surface including the integrated circuit 2, and serves to protect the integrated circuit 2 and the circuit board 3 and electromagnetic noise generated from the integrated circuit 2 and the circuit board 3. Has the role of shielding.
接地部１２は、シールドケース１０の金属箔１４を回路基板３のグラウンドパターン配線と導通させ、接地させる役割を有する。接地部１２は、金属箔１４の一部が回路基板３のグラウンドパターン配線と接するように構成されており、実施形態１では、外面が金属箔１４になるように複合フィルム１６の一部を折り返して構成されている。このように構成することで、金属箔１４を回路基板３のねじ穴４周辺のグラウンドパターン配線と接合し、導通させることができるため、シールドケース１０の金属箔１４をフレームグラウンドに落とすことができる。 The grounding portion 12 has a role of bringing the metal foil 14 of the shield case 10 into conduction with the ground pattern wiring of the circuit board 3 and grounding. The grounding portion 12 is configured such that a part of the metal foil 14 is in contact with the ground pattern wiring of the circuit board 3. In the first embodiment, a part of the composite film 16 is folded back so that the outer surface becomes the metal foil 14. Configured. With this configuration, the metal foil 14 can be joined to and grounded with the ground pattern wiring around the screw hole 4 of the circuit board 3, so that the metal foil 14 of the shield case 10 can be dropped to the frame ground. .
シールドケース１０の金属箔１４をフレームグラウンドに落とすことによって、シールドケース１０への帯電を防ぐことができる。シールドケース１０は、被覆部１１で集積回路２及び回路基板３から発生する電磁ノイズを遮蔽する。もし、金属箔１４をフレームグラウンドに落としていなければ、シールドケース１０は、受けた電磁ノイズにより帯電する。帯電量が大きくなると、回路ユニット１に触れたときに感電してしまう恐れがある。このような問題を防ぐために、シールドケース１０の金属箔をフレームグラウンドに落とすことによって、シールドケース１０への帯電を防いでいる。 By dropping the metal foil 14 of the shield case 10 to the frame ground, charging to the shield case 10 can be prevented. The shield case 10 shields electromagnetic noise generated from the integrated circuit 2 and the circuit board 3 at the covering portion 11. If the metal foil 14 is not dropped on the frame ground, the shield case 10 is charged by the received electromagnetic noise. If the charge amount is large, there is a risk of electric shock when the circuit unit 1 is touched. In order to prevent such a problem, the shield case 10 is prevented from being charged by dropping the metal foil of the shield case 10 to the frame ground.
吸熱部１３は、集積回路２の発熱を吸収し、集積回路２の温度を一定温度以下に保つ役割を有する。集積回路２は、処理を行うために電流が流れており、その消費電力によって発熱を起こす。発熱は、集積回路２の故障や寿命の低下をもたらす。そのため、集積回路２の熱を吸収する必要がある。 The heat absorbing unit 13 has a role of absorbing heat generated by the integrated circuit 2 and keeping the temperature of the integrated circuit 2 below a certain temperature. In the integrated circuit 2, a current flows for processing, and heat is generated by the power consumption. The heat generation causes a failure of the integrated circuit 2 and a decrease in life. Therefore, it is necessary to absorb the heat of the integrated circuit 2.
実施形態１の吸熱部１３は、金属箔１４の一部が集積回路２の上に配置されることにより構成され、熱導電率の高い金属箔１４は、集積回路２の熱を吸収する。吸熱部１３に伝わった熱は、シールドケース１０の被覆部１１や接地部１２、筐体に伝わって分散したり、周囲の空間に放熱したりする。吸熱部１３を集積回路２の上に配置する際、しっかり固定するために両面テープなどを使用しても良い。また、集積回路２の熱を効率良く吸収するために、吸熱部１３は、集積回路２の全面の上に配置されるほうが好ましい。 The heat absorption part 13 of the first embodiment is configured by arranging a part of the metal foil 14 on the integrated circuit 2, and the metal foil 14 having high thermal conductivity absorbs the heat of the integrated circuit 2. The heat transmitted to the heat absorbing unit 13 is transmitted to the covering unit 11, the grounding unit 12, and the casing of the shield case 10 and dispersed or radiated to the surrounding space. When the heat absorbing portion 13 is disposed on the integrated circuit 2, a double-sided tape or the like may be used to firmly fix the heat absorbing portion 13. Further, in order to efficiently absorb the heat of the integrated circuit 2, it is preferable that the heat absorbing portion 13 is disposed on the entire surface of the integrated circuit 2.
また、吸熱部１３と集積回路２の間に熱導電シートを備えても良い。熱導電シートを備えることによって、より効率的に集積回路２の熱を吸熱部１３の金属箔１４に吸収させることができるようになる。 Further, a heat conductive sheet may be provided between the heat absorbing unit 13 and the integrated circuit 2. By providing the thermal conductive sheet, the heat of the integrated circuit 2 can be more efficiently absorbed by the metal foil 14 of the heat absorbing portion 13.
図３は、実施形態１に係るシールドケース１０の展開図である。シールドケース１０は、一枚の複合フィルム１６を所定の形状に裁断し、折り曲げることによって製造される。図３の表面は金属箔１４であり、裏面は樹脂フィルム１５である。 FIG. 3 is a development view of the shield case 10 according to the first embodiment. The shield case 10 is manufactured by cutting a single composite film 16 into a predetermined shape and bending it. The front surface of FIG. 3 is a metal foil 14, and the back surface is a resin film 15.
被覆部１１は、天面１７と側面１８から構成されており、天面１７の四つの辺に幅の等しい側面１８が形成されている。側面１８は、破線２１に沿って９０度山折りにし、破線２２に沿って９０度谷折りにすることで形成することができる。実施形態１では、矩形の回路基板３に適するために、被覆部１１は、矩形の天面１７と四つの側面１８を有しているが、これに限られるものではない。被覆部１１は、集積回路２を含む面に対して回路基板３を覆うように形成されていればよく、回路基板３の形状に合わせて被覆部１１も構成すれば良い。 The covering portion 11 includes a top surface 17 and a side surface 18, and side surfaces 18 having the same width are formed on the four sides of the top surface 17. The side surface 18 can be formed by 90-degree mountain folding along the broken line 21 and 90-degree valley folding along the broken line 22. In the first embodiment, in order to be suitable for the rectangular circuit board 3, the covering portion 11 includes the rectangular top surface 17 and the four side surfaces 18, but is not limited thereto. The covering portion 11 only needs to be formed so as to cover the circuit board 3 with respect to the surface including the integrated circuit 2, and the covering portion 11 may be configured according to the shape of the circuit board 3.
接地部１２は、ある一つの側面１８の端に形成されており、破線２３に沿って山折りにて折り返すことによって、形成することができる。このようにすることによって、金属箔１４を回路基板３のねじ穴４周辺のグラウンドパターン配線と接合させることができるため、シールドケース１０の金属箔をフレームグラウンドに落とすことができる。 The grounding portion 12 is formed at an end of a certain side surface 18 and can be formed by folding back along a broken line 23 by mountain folding. By doing in this way, since the metal foil 14 can be joined to the ground pattern wiring around the screw hole 4 of the circuit board 3, the metal foil of the shield case 10 can be dropped to the frame ground.
実施形態１では、接地部１２を側面１８の端に形成したが、この形状に限られるものではない。シールドケース１０を取り付ける回路基板に形成されているグラウンドパターン配線の位置に合わせて、複合フィルム１６を折り曲げて接地部１２を形成すれば良い。そのため、回路基板の構成・形状に合わせて、シールドケース１０に接地部１２を形成することができる。また、接地部１２は、数か所備えていても良い。 In the first embodiment, the grounding portion 12 is formed at the end of the side surface 18, but is not limited to this shape. The grounding portion 12 may be formed by bending the composite film 16 in accordance with the position of the ground pattern wiring formed on the circuit board to which the shield case 10 is attached. Therefore, the grounding portion 12 can be formed on the shield case 10 according to the configuration and shape of the circuit board. Moreover, the grounding part 12 may be provided in several places.
吸熱部１３は、天面１７から突き出している突出部１９に形成されている。突出部１９と天面１７の間の破線２４に沿って山折りにて折り返し、突出部１９内の破線２５に沿って９０度谷折りにし、破線２６に沿って９０度山折りにする。こうすることによって、突出部１９の先にある吸熱部１３を集積回路２の上に配置させることができる。このとき、吸熱部１３を集積回路２の全面の上に吸熱部１３を配置させることで、効率良く熱を吸収することができる。 The heat absorption part 13 is formed in the protrusion part 19 protruding from the top surface 17. A fold-back is performed along the broken line 24 between the protruding portion 19 and the top surface 17, a 90-degree valley fold is formed along the broken line 25 in the protruding portion 19, and a 90-degree fold is formed along the broken line 26. By doing so, the heat absorbing portion 13 at the tip of the protruding portion 19 can be disposed on the integrated circuit 2. At this time, by disposing the heat absorbing portion 13 on the entire surface of the integrated circuit 2, heat can be efficiently absorbed.
実施形態１では、吸熱部１３を天面１７から突き出している突出部１９の先に形成したが、この形状に限られるものではない。回路基板上に搭載されている集積回路の上に金属箔を配置させればよく、集積回路の位置に合わせて吸熱部１３を形成すれば良い。また、突出部１９の位置や長さなどは、回路基板上に搭載されている集積回路の位置に合わせてればよい。そのため、回路基板の構成・形状に合わせて、シールドケース１０に吸熱部１３を形成することができる。また、吸熱部１３を備える突出部１９は、複数存在してもよい。 In the first embodiment, the endothermic portion 13 is formed at the tip of the protruding portion 19 protruding from the top surface 17, but is not limited to this shape. What is necessary is just to arrange | position metal foil on the integrated circuit mounted on the circuit board, and what is necessary is just to form the heat absorption part 13 according to the position of an integrated circuit. Further, the position and length of the protruding portion 19 may be matched with the position of the integrated circuit mounted on the circuit board. Therefore, the heat absorption part 13 can be formed in the shield case 10 according to the configuration and shape of the circuit board. In addition, a plurality of protrusions 19 including the heat absorption part 13 may exist.
以上のように、金属箔１４と樹脂フィルム１５を貼り合わせた複合フィルム１６から形成し、被覆部１１、接地部１２、吸熱部１３を備えることで、放熱効果を有するシールドケース１０を実現することができる。また、シールドケース１０は、複合フィルム１６を取り付ける回路基板の構成・形状に合わせて、所定の形状に裁断し、折り曲げることによって製造することができる。 As described above, the shield case 10 having the heat radiation effect is realized by forming the composite film 16 obtained by bonding the metal foil 14 and the resin film 15 and including the covering portion 11, the grounding portion 12, and the heat absorbing portion 13. Can do. Further, the shield case 10 can be manufactured by cutting into a predetermined shape and bending according to the configuration and shape of the circuit board to which the composite film 16 is attached.
例えば、実施形態１の回路基板３は、矩形型をしていたため、シールドケース１０の形状を回路基板３に合わせて略矩形型としたが、これに限るものではない。回路基板の形状に合わせて、シールドケース１０を作製することができる。また、実施形態１の集積回路２は、回路基板３の略中央に実装されていたため、それに合わせて吸熱部１３を有する突出部１９を構成したが、これに限るものではない。集積回路２の実装位置に合わせて、突出部１９を構成すれば良い。 For example, since the circuit board 3 of the first embodiment has a rectangular shape, the shape of the shield case 10 is made to be a substantially rectangular shape in accordance with the circuit board 3, but is not limited thereto. The shield case 10 can be manufactured according to the shape of the circuit board. Moreover, since the integrated circuit 2 of Embodiment 1 was mounted in the approximate center of the circuit board 3, the protrusion part 19 which has the heat absorption part 13 was comprised according to it, However, It is not restricted to this. What is necessary is just to comprise the protrusion part 19 according to the mounting position of the integrated circuit 2. FIG.
また、シールドケース１０の高さを形成する側面１８の幅を調整することによって、シールドケース１０を搭載した回路ユニット１の大きさを自由に変更することができる。 Further, by adjusting the width of the side surface 18 that forms the height of the shield case 10, the size of the circuit unit 1 on which the shield case 10 is mounted can be freely changed.
また、シールドケース１０を搭載した回路ユニット１は、様々な電子機器に搭載することができる。 Further, the circuit unit 1 on which the shield case 10 is mounted can be mounted on various electronic devices.
〔実施形態２〕
実施形態２のシールドケースは、被覆部１１の天面１７に開口部３１を有する点が実施形態１のシールドケースと異なるが、その他の構成や各々の役割等は同様である。
[Embodiment 2]
The shield case of the second embodiment is different from the shield case of the first embodiment in that an opening 31 is provided on the top surface 17 of the covering portion 11, but the other configurations and the respective roles are the same.
図４は、実施形態２に係るシールドケース３０の展開図である。シールドケース３０に複数の開口部３１を設けることによって、シールドケース３０と回路基板３の間に籠った熱を開口部３１から回路ユニット１の外側に放出させることができる。そのため、集積回路２の放熱効果を高めることができる。 FIG. 4 is a development view of the shield case 30 according to the second embodiment. By providing a plurality of openings 31 in the shield case 30, the heat generated between the shield case 30 and the circuit board 3 can be released from the openings 31 to the outside of the circuit unit 1. Therefore, the heat dissipation effect of the integrated circuit 2 can be enhanced.
開口部３１の形状は、円形や矩形など限定されるものではない。ただし、開口部３１を円形にすることによって、シールドケース３０の物理的な強度が確保される。 The shape of the opening 31 is not limited to a circle or a rectangle. However, the physical strength of the shield case 30 is ensured by making the opening 31 circular.
また、開口部３１の大きさは、２５ｍｍ以下であることが好ましい。集積回路２や回路基板３から発生する電磁ノイズは、広い範囲の周波数からなり、他の電化製品を誤動作させたり、通信の電波を妨害したりする原因となる。そのため、電磁ノイズの放出を抑制する規制が設けられており、その中では３０ＭＨｚ〜６ＧＨｚの周波数範囲を規制するように定められている。そのため、開口部３１の大きさを２５ｍｍ以下にすることで、周波数が３０ＭＨｚ〜６ＧＨｚの電磁ノイズを開口部３１から回路ユニット１の外へ漏れることを抑制することができる。 Moreover, it is preferable that the magnitude | size of the opening part 31 is 25 mm or less. Electromagnetic noise generated from the integrated circuit 2 and the circuit board 3 has a wide range of frequencies, which causes other electric appliances to malfunction and interfere with communication radio waves. For this reason, there is a regulation for suppressing the emission of electromagnetic noise, in which a frequency range of 30 MHz to 6 GHz is regulated. Therefore, by setting the size of the opening 31 to 25 mm or less, it is possible to suppress leakage of electromagnetic noise having a frequency of 30 MHz to 6 GHz from the opening 31 to the outside of the circuit unit 1.
〔実施形態３〕
実施形態３のシールドケースは、接地部の形状と吸熱部の数が実施形態１のシールドケースと異なるが、その他の構成や各々の役割等は同様である。図５は、実施形態３に係る放熱効果を有するシールドケース４０が搭載された回路ユニット１ａの分解斜視図であり、図６は、図５に示す回路ユニット１ａのＢ−Ｂ’部の断面図である。回路ユニット１ａは、集積回路２、回路基板３とシールドケース４０を含んで構成される。集積回路２及び回路基板３は、実施形態１と同様の構成である。
[Embodiment 3]
The shield case of the third embodiment is different from the shield case of the first embodiment in the shape of the grounding part and the number of heat absorbing parts, but the other configurations and the respective roles are the same. FIG. 5 is an exploded perspective view of the circuit unit 1a on which the shield case 40 having a heat dissipation effect according to the third embodiment is mounted, and FIG. 6 is a cross-sectional view of the BB ′ portion of the circuit unit 1a shown in FIG. It is. The circuit unit 1a includes an integrated circuit 2, a circuit board 3, and a shield case 40. The integrated circuit 2 and the circuit board 3 have the same configuration as that of the first embodiment.
シールドケース４０は、導電性フィルムである複合フィルム１６からなり、被覆部４１、四つの接地部４２、四つの吸熱部４３を含んで構成される。被覆部４１は、実施形態１と同様に、シールドケース４０の外装を構成しており、天面４４と側面４５から構成される。 The shield case 40 is made of the composite film 16 that is a conductive film, and includes a covering portion 41, four grounding portions 42, and four heat absorbing portions 43. The covering portion 41 constitutes the exterior of the shield case 40 as in the first embodiment, and includes a top surface 44 and a side surface 45.
図７は、実施形態１に係るシールドケース４０の展開図である。図３と同様に、図７の表面は金属箔１４であり、裏面は樹脂フィルム１５である。 FIG. 7 is a development view of the shield case 40 according to the first embodiment. 3, the front surface of FIG. 7 is a metal foil 14, and the back surface is a resin film 15.
被覆部４１は、天面４４と側面４５から構成されており、天面４４の四つの辺に幅の等しい側面４５が形成されている。側面１８は、天面４４と側面４５の間の破線５１に沿って９０度山折りにすることで形成することができる。 The covering portion 41 includes a top surface 44 and side surfaces 45, and side surfaces 45 having the same width are formed on the four sides of the top surface 44. The side surface 18 can be formed by making a 90-degree mountain fold along the broken line 51 between the top surface 44 and the side surface 45.
接地部４２は、天面４４の隅に形成されている突出部４６の先に構成され、突出部４６は、複数形成されている。突出部４６は、二つのねじ穴４７を有しており、破線５２に沿って山折りにて折り返すことによって、二つのねじ穴４７を重ねる。このとき、金属箔１４が外側になる。さらに、ねじ穴４７と天面４４の間の破線５３に沿って９０度谷折りにし、破線５４に沿って９０度山折りにする。このようにすることによって、シールドケース４０の隅に支えとなる脚が形成され、ねじ穴４７は、回路基板３のねじ穴４に対応する位置に配置される。この作業を、各回路ユニット１に対して行う。 The grounding portion 42 is configured at the tip of a protruding portion 46 formed at the corner of the top surface 44, and a plurality of protruding portions 46 are formed. The protruding portion 46 has two screw holes 47, and the two screw holes 47 are overlapped by being folded back by a mountain fold along the broken line 52. At this time, the metal foil 14 is on the outside. Further, 90-degree valley folding is performed along the broken line 53 between the screw hole 47 and the top surface 44, and 90-degree mountain folding is performed along the broken line 54. By doing so, legs that support the corners of the shield case 40 are formed, and the screw holes 47 are arranged at positions corresponding to the screw holes 4 of the circuit board 3. This operation is performed for each circuit unit 1.
この結果、接地部４２は、ねじ穴４周辺のグラウンドパターン配線に接合される。また、ねじ止めにより、シールドケース４０と回路基板３を接合し、図示しない筐体に固定することによって、シールドケース４０の金属箔１４と回路基板３のグラウンドパターン配線を導通させ、シールドケース４０の金属箔１４をフレームグラウンドに落とすことができる。 As a result, the ground portion 42 is joined to the ground pattern wiring around the screw hole 4. Further, the shield case 40 and the circuit board 3 are joined by screwing and fixed to a housing (not shown), whereby the metal foil 14 of the shield case 40 and the ground pattern wiring of the circuit board 3 are made conductive, and the shield case 40 The metal foil 14 can be dropped to the frame ground.
以上のように接地部１２にねじ穴４７を備え、回路基板３のねじ穴４に対応する位置に配置することで、シールドケース４０と回路基板３を容易に固定させることが可能になる。さらに、接地部１２のねじ穴４７周辺の金属箔１４を回路基板３のねじ穴４周辺のグラウンドパターン配線に接合するように設計することで、固定すると同時にシールドケース４０の金属箔１４をフレームグラウンドに落とすことができる。 As described above, the grounding portion 12 includes the screw hole 47 and is disposed at a position corresponding to the screw hole 4 of the circuit board 3, so that the shield case 40 and the circuit board 3 can be easily fixed. Further, the metal foil 14 around the screw hole 47 of the grounding portion 12 is designed to be joined to the ground pattern wiring around the screw hole 4 of the circuit board 3, so that the metal foil 14 of the shield case 40 can be fixed at the same time as the frame ground. Can be dropped.
実施形態３では接地部４２は、回路基板３のねじ穴４と同じ数備えているが、シールドケース４０と回路基板３を図示しない筐体に固定しつつ、シールドケース４０の金属箔１４を接地させることができれば、この数に限られるものではない。 In the third embodiment, the grounding portions 42 are provided in the same number as the screw holes 4 of the circuit board 3. However, the metal foil 14 of the shield case 40 is grounded while fixing the shield case 40 and the circuit board 3 to a housing (not shown). If it can be made, it is not restricted to this number.
吸熱部４３は、役割・構成は実施形態１とほぼ同様であるが、吸熱部４３を有する突出部４８が、天面４４の各辺に形成され、複数備わっている点が実施形態１と異なる。各突出部４８は、実施形態１と同様に、突出部４８と天面４４の間の破線５５に沿って山折りにて折り返し、突出部４８内の破線５６に沿って９０度谷折りにし、破線５７に沿って９０度山折りにする。こうすることによって、突出部４８の先にある吸熱部４３を集積回路２の上に配置させることができる。また、この作業をすべての突出部４８に対して行うと、すべての吸熱部４３により集積回路２の全面の上に金属箔１４が配置されることになる。複数の吸熱部１３を備えることによって、集積回路２の熱を分散させることができるため、より効率良く熱を吸収することが可能となる。 The heat absorption part 43 has substantially the same role and configuration as in the first embodiment, but differs from the first embodiment in that a plurality of protrusions 48 having the heat absorption part 43 are formed on each side of the top surface 44. . As in the first embodiment, each protruding portion 48 is folded back by a mountain fold along a broken line 55 between the protruding portion 48 and the top surface 44, and is 90-degree valley folded along a broken line 56 in the protruding portion 48. Fold 90 degrees along the broken line 57. By doing so, the heat absorbing portion 43 at the tip of the protruding portion 48 can be disposed on the integrated circuit 2. When this operation is performed on all the protrusions 48, the metal foil 14 is disposed on the entire surface of the integrated circuit 2 by all the heat absorbing portions 43. By providing the plurality of heat absorbing portions 13, the heat of the integrated circuit 2 can be dispersed, so that the heat can be absorbed more efficiently.
以上のように、接地部４２をねじ穴４７を有する構成にすることによって、シールドケース４０と回路基板３を容易に固定させつつ、シールドケース４０の金属箔１４をフレームグラウンドに落とすことができる。また、吸熱部４３を複数備えることによって、より効率良く熱を吸収することが可能となる。 As described above, by making the grounding portion 42 have the screw hole 47, the metal foil 14 of the shield case 40 can be dropped to the frame ground while the shield case 40 and the circuit board 3 are easily fixed. Moreover, it becomes possible to absorb heat more efficiently by providing two or more heat absorption parts 43. FIG.
また、実施形態３のようにシールドケース４０の構成を実施形態１のシールドケースと大きく変えることができるのは、シールドケース４０を複合フィルム１６から形成していることが大きな要因である。本発明に用いる複合フィルム１６等の導電性フィルムは、厚さが非常に薄いため、加工を容易に行うことができる。そのため、デザイン設計の自由度の大きいシールドケース１０を実現することができる。 Further, the reason why the configuration of the shield case 40 can be greatly changed from that of the first embodiment as in the third embodiment is that the shield case 40 is formed from the composite film 16. Since the conductive film such as the composite film 16 used in the present invention is very thin, it can be easily processed. Therefore, the shield case 10 with a high degree of freedom in design can be realized.
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said embodiment, The range of this invention is shown by a claim, and the meaning and range equivalent to a claim All changes within are intended to be included.
１、１ａ 回路ユニット
２ 集積回路
３ 回路基板
４ ねじ穴
１０、３０、４０ シールドケース
１１、４１ 被覆部
１２、４２ 接地部
１３、４３ 吸熱部
１４ 金属箔
１５ 樹脂フィルム
１６ 複合フィルム
１７、４４ 天面
１８、４５ 側面
１９ 突出部
２１、２２、２３、２４、２５、２６、５１、５２、５３、５４、５５、５６、５７ 破線
３１ 開口部
４６ 突出部
４７ ねじ穴
４８ 突出部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 1a Circuit unit 2 Integrated circuit 3 Circuit board 4 Screw hole 10, 30, 40 Shield case 11, 41 Cover part 12, 42 Grounding part 13, 43 Heat absorption part 14 Metal foil 15 Resin film 16 Composite film 17, 44 Top surface 18, 45 Side surface 19 Protruding part 21, 22, 23, 24, 25, 26, 51, 52, 53, 54, 55, 56, 57 Broken line 31 Opening part 46 Protruding part 47 Screw hole 48 Protruding part
Claims (5)
前記シールドケースは、金属箔と樹脂フィルムを貼り合わせた導電性フィルムを用い、かつ被覆部、吸熱部及び接地部を備え、
前記被覆部は、前記回路基板を覆う形状を有し、
前記吸熱部は、前記金属箔の一部が前記集積回路の上に配置されることにより構成され、
前記接地部は、前記吸熱部とは別の前記金属箔の一部が前記回路基板のグラウンドと接することにより構成されることを特徴とするシールドケース。 A shield case for shielding a circuit board on which an integrated circuit is mounted,
The shield case uses a conductive film obtained by bonding a metal foil and a resin film, and includes a covering part, a heat absorbing part, and a grounding part,
The covering portion has a shape that covers the circuit board,
The heat absorption part is configured by arranging a part of the metal foil on the integrated circuit,
The grounding part is configured by a part of the metal foil different from the heat absorbing part being in contact with the ground of the circuit board.
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