JP2014034702A

JP2014034702A - Method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate and stainless steel substrate having a gold plating pattern

Info

Publication number: JP2014034702A
Application number: JP2012176151A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Nagata; 昌博永田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2012-08-08
Filing date: 2012-08-08
Publication date: 2014-02-24
Anticipated expiration: 2032-08-08
Also published as: JP6028446B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for efficiently forming a thin gold plating layer pattern devoid of defects on a stainless steel substrate by inhibiting the corrosion of the stainless steel substrate and a stainless steel substrate having a gold plating pattern.SOLUTION: At a first plating step, a desired site of a pretreated stainless steel substrate 11 is immersed within a hydrochloric acid-based plating solution 100 for forming a first gold plating layer 12 on the site thus immersed, whereas a second gold plating layer 13 of a desired pattern is formed atop the first gold plating layer 12 via mask plating at a second plating step; at this second plating step, the second gold plating layer 13 is formed continuously from atop the first gold plating layer 12 to a desired position atop the stainless steel substrate 11 within at least a portion of the fringe portion 12a of the first gold plating layer 12 corresponding to the position of the liquid surface 100a of the hydrochloric acid-based plating solution 100 at the first plating step.

Description

本発明は、ステンレス鋼、特にステンレス基板の所望部位への金めっきパターンの形成方法と、金めっきパターンを有するステンレス基板に関する。 The present invention relates to a method for forming a gold plating pattern on a desired portion of stainless steel, particularly a stainless steel substrate, and a stainless steel substrate having a gold plating pattern.

従来から、ステンレス鋼は基板等の形態としてリードフレーム、燃料電池、インクジェット流路、ハードディスクサスペンション等の種々の製品に用いられている。そして、ステンレス基板の耐食性を部分的に高めたり外部接続導通のために、銅、ニッケル、銀、金等の導電性材料からなる所望のパターンをステンレス基板上に形成することが行われている（特許文献１、２、３）。 Conventionally, stainless steel has been used in various products such as lead frames, fuel cells, ink jet flow paths, and hard disk suspensions as a form of substrate and the like. A desired pattern made of a conductive material such as copper, nickel, silver, or gold is formed on the stainless steel substrate in order to partially enhance the corrosion resistance of the stainless steel substrate or to conduct external connection ( Patent documents 1, 2, 3).

特開２００３−２４７０９７号公報JP 2003-247097 A 特開２００７−２２０７８５号公報JP 2007-220785 A 特開平５−１７１４５２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-171452

しかし、例えば、ステンレス基板に銅めっき層を第１層目として形成し、第２層目として銀めっき層あるいはニッケルめっき層を積層してパターンを形成する場合、ステンレス基板の表面に存在する不動態被膜と銅めっき層との密着性が十分に得られないという問題があった。
また、ステンレス基板の全面に第１層目としてニッケルめっき層を形成し、次いで、所望のパターンで銀めっき層あるいは金めっき層を積層し、その後、不要なニッケルめっき層を剥離除去することにより２層構造のパターンを形成する場合、ニッケルめっき層の剥離に使用する剥離液がアルカリ系および酸系いずれの剥離液であっても、ニッケルめっき層と銀めっき層あるいは金めっき層とのイオン化傾向の相違に起因して、銀めっき層あるいは金めっき層に侵食を示す変色がみられた。そして、この剥離液の侵食による欠陥発生を回避するためには、外気からの水分の取り込みを防止する必要があり、銀めっき層あるいは金めっき層を厚くしたり、電流密度を増大して緻密性を向上させることが要求される。しかし、これにより、厚みが１μｍ以下の薄膜パターンの形成は困難なものとなり、また、製造時間が長くなるために生産効率に支障を来すという問題があった。一方、剥離液の侵食による欠陥発生を回避するために、第１層目であるニッケルめっき層を剥離せずに全面に残すこともできるが、予めステンレス基板に微細加工形状が形成されている場合、この微細加工の精度を十分に活用できないという問題があった。 However, for example, when a copper plating layer is formed on a stainless steel substrate as a first layer and a silver plating layer or a nickel plating layer is formed as a second layer to form a pattern, the passivation present on the surface of the stainless steel substrate There was a problem that sufficient adhesion between the coating and the copper plating layer could not be obtained.
Further, a nickel plating layer is formed as a first layer on the entire surface of the stainless steel substrate, then a silver plating layer or a gold plating layer is laminated in a desired pattern, and then an unnecessary nickel plating layer is peeled and removed. When forming a layered pattern, the ionization tendency between the nickel plating layer and the silver plating layer or the gold plating layer, regardless of whether the stripping solution used for stripping the nickel plating layer is an alkaline or acidic stripping solution Due to the difference, discoloration showing erosion was observed in the silver plating layer or the gold plating layer. In order to avoid the occurrence of defects due to the erosion of the stripping solution, it is necessary to prevent moisture from being taken in from the outside air. The silver plating layer or the gold plating layer is thickened, or the current density is increased to increase the density. It is required to improve. However, this makes it difficult to form a thin film pattern having a thickness of 1 μm or less, and has a problem that production efficiency is hindered due to a long manufacturing time. On the other hand, in order to avoid the occurrence of defects due to the erosion of the stripping solution, the nickel plating layer as the first layer can be left on the entire surface without being stripped. However, when a finely processed shape is previously formed on the stainless steel substrate There is a problem that the precision of this fine processing cannot be fully utilized.

また、ステンレスに直接金めっき層を部分的に形成する場合、マスクめっきにより所望のパターンで金めっき層を形成することになるが、シアン系めっき液を用いる場合、ステンレス基板の不動態被膜の除去処理が不十分であると、金めっき層の密着性が不均一となったり、根本的な密着不良が発生し、一方、不動態被膜の除去処理が過度になるとステンレス基板の表面腐食が発生するという問題があった。また、塩酸系のめっき液を用いる場合、金めっき中に同時作用としてステンレス基板の表面腐食作用も生じるので、金めっき層の密着性は良好なものとなる。しかし、金めっき層を形成する必要のないステンレス基板の領域は、マスクで被覆されているものの、めっき速度を高めるために塩酸系めっき液の塩酸濃度を高くすると、繰り返し使用されるマスクの劣化が進み、ステンレス基板とマスクとの界面にめっき液が侵入し易くなって腐食が発生するという問題があった。 In addition, when a gold plating layer is partially formed directly on stainless steel, the gold plating layer is formed in a desired pattern by mask plating. However, when a cyan plating solution is used, the passive film on the stainless steel substrate is removed. If the treatment is insufficient, the adhesion of the gold plating layer becomes non-uniform or a fundamental adhesion failure occurs. On the other hand, if the passivation film is excessively removed, surface corrosion of the stainless steel substrate occurs. There was a problem. In addition, when a hydrochloric acid-based plating solution is used, the surface corrosion action of the stainless steel substrate occurs as a simultaneous action during gold plating, so that the adhesion of the gold plating layer is good. However, although the area of the stainless steel substrate that does not require the formation of a gold plating layer is covered with a mask, if the hydrochloric acid concentration of the hydrochloric acid plating solution is increased to increase the plating speed, the mask that is used repeatedly may deteriorate. As a result, there is a problem that the plating solution easily enters the interface between the stainless steel substrate and the mask and corrosion occurs.

また、塩酸系めっき液にステンレス基板の一部を浸漬し、浸漬された部位の全域に金めっき層を形成することにより、上記のマスクを使用した場合の不具合を回避することができる。しかし、このように形成された金めっき層の縁部は、塩酸系めっき液に浸漬された部位と浸漬されていない部位の境界に対応するものであり、この縁部および縁部近傍は、めっき液の液面の変動、発生する反応ガスによる泡の存在等により、金析出にムラが生じやすく、金めっき層の形成領域の精度が得られず、また、金めっき層の厚み不足が生じるという問題があった。このため、所定の領域に所定の厚みで金めっき層を形成するという要請に対し、金めっき層の厚み不足を生じないように、所定の領域よりも広い領域に金めっき層を形成する、すなわち、金めっき層の縁部が所定の領域よりも外側に位置するように大きく金めっき層を形成する方法がある。しかしながら、このような方法は、金使用量の増加につながり、また、不要な部位に金めっき層が存在することによる後加工への悪影響という問題があった。 Moreover, the trouble at the time of using said mask can be avoided by immersing a part of stainless steel board | substrate in hydrochloric acid type plating solution, and forming a gold plating layer in the whole region of the immersed part. However, the edge of the gold plating layer formed in this way corresponds to the boundary between the part immersed in the hydrochloric acid plating solution and the part not immersed, and this edge and the vicinity of the edge are plated. Due to fluctuations in the liquid level of the liquid, presence of bubbles due to the generated reactive gas, etc., the gold deposition is likely to be uneven, the accuracy of the formation area of the gold plating layer cannot be obtained, and the gold plating layer is insufficiently thick. There was a problem. Therefore, in response to a request to form a gold plating layer with a predetermined thickness in a predetermined region, a gold plating layer is formed in a region wider than the predetermined region so as not to cause insufficient thickness of the gold plating layer. There is a method in which the gold plating layer is formed largely so that the edge of the gold plating layer is positioned outside a predetermined region. However, such a method leads to an increase in the amount of gold used, and there is a problem of adverse effects on post-processing due to the presence of a gold plating layer in unnecessary portions.

さらに、無電解めっき法によりステンレスに直接金めっき層を部分的に形成する場合、特許文献３のように、めっき条件が極めて限定された範囲となり、かつ、めっき層形成に要する時間が長く生産効率を向上させることが困難であった。また、マスクめっきにより所望のパターンで無電解めっき法により金めっき層を形成する場合、サイズがｍｍ単位以下の微細パターンでは、金めっき層で被覆されない欠陥部位が発生する懸念があった。
本発明は上述のような実情に鑑みてなされたものであり、ステンレス基板への腐食を抑え、薄く欠陥のない金めっき層のパターンを効率的にステンレス基板上に形成する方法と金めっきパターンを有するステンレス基板を提供することを目的とする。 Furthermore, when a gold plating layer is directly formed on stainless steel by an electroless plating method, as in Patent Document 3, the plating conditions are in a very limited range, and the time required for forming the plating layer is long and the production efficiency is increased. It was difficult to improve. Further, when a gold plating layer is formed by electroless plating with a desired pattern by mask plating, there is a concern that a defective portion that is not covered with the gold plating layer may be generated in a fine pattern having a size of mm or less.
The present invention has been made in view of the above situation, and a method and a gold plating pattern for suppressing the corrosion of a stainless steel substrate and efficiently forming a thin and defect-free gold plating layer pattern on the stainless steel substrate. It is an object of the present invention to provide a stainless steel substrate.

このような課題を解決するために、本発明は、ステンレス基板に前処理を施した後、当該ステンレス基板の所望部位を塩酸系めっき液に浸漬し、該浸漬部位に第１金めっき層を形成する第１めっき工程と、該第１金めっき層上にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成する第２めっき工程と、を有し、該第２めっき工程では、前記第１めっき工程における前記塩酸系めっき液の液面位置に対応する前記第１金めっき層の縁部の少なくとも一部において、該縁部を超えて前記第１金めっき層上から前記ステンレス基板上の所望の位置まで連続して前記第２金めっき層を形成するような構成とした。 In order to solve such problems, the present invention pre-treats a stainless steel substrate, immerses a desired portion of the stainless steel substrate in a hydrochloric acid plating solution, and forms a first gold plating layer at the immersion portion. A first plating step, and a second plating step for forming a second gold plating layer in a desired pattern by mask plating on the first gold plating layer. In the second plating step, the first plating step Desirable on the stainless steel substrate from above the first gold plating layer over at least a part of the edge of the first gold plating layer corresponding to the liquid level position of the hydrochloric acid plating solution in the plating step The second gold plating layer is continuously formed up to the position.

本発明の他の態様として、前記第２めっき工程では、塩酸系めっき液を使用するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１金めっき層の厚みを０．０１５〜０．１５μｍの範囲とするような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２めっき工程では、前記第１めっき工程におけるステンレス基板の非浸漬部位に位置するマスクのうち、前記第１金めっき層の縁部に対向する端部のみ、あるいは、該端部近傍までをめっき液に接触させるような構成とした。 As another aspect of the present invention, the second plating step uses a hydrochloric acid plating solution.
As another aspect of the present invention, the first gold plating layer has a thickness in the range of 0.015 to 0.15 μm.
As another aspect of the present invention, in the second plating step, only the end facing the edge of the first gold plating layer of the mask located at the non-immersed portion of the stainless steel substrate in the first plating step, Or it was set as the structure which contacts to a plating solution to this edge part vicinity.

本発明の他の態様として、前記第２めっき工程では、前記第１金めっき層の縁部から、前記ステンレス基板上に位置する前記第２金めっき層の端部までの距離が１０〜２００μｍの範囲となるように前記第２金めっき層を形成するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第２めっき工程の後に、前記第２金めっき層の存在しない領域の前記第１金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程を有するような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１めっき工程の後、前記第２めっき工程の後に、金イオン回収を行うような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１めっき工程におけるステンレス基板の前処理は、アルカリ洗浄処理と塩酸浸漬処理を含むような構成とした。 As another aspect of the present invention, in the second plating step, a distance from an edge of the first gold plating layer to an end of the second gold plating layer located on the stainless steel substrate is 10 to 200 μm. It was set as the structure which forms the said 2nd gold plating layer so that it may become a range.
As another aspect of the present invention, after the second plating step, there is a peeling step of peeling and removing the first gold plating layer in a region where the second gold plating layer is not present using an alkaline stripping solution. The configuration.
As another aspect of the present invention, gold ions are recovered after the first plating step and after the second plating step.
As another aspect of the present invention, the pretreatment of the stainless steel substrate in the first plating step includes an alkali cleaning treatment and a hydrochloric acid immersion treatment.

また、本発明は、表面の所望の部位に金めっきパターンを有するステンレス基板であって、金めっきパターンは、前記ステンレス基板に直接形成されている第１金めっき層と、該第１金めっき層の少なくとも一部を被覆するとともに、第１金めっき層の縁部の少なくとも一部において、該縁部を超えて前記第１金めっき層上から前記ステンレス基板上の所望の位置まで連続して形成されている第２金めっき層とからなり、前記第２金めっき層は前記第１金めっき層よりも厚いような構成とした。 The present invention also provides a stainless steel substrate having a gold plating pattern at a desired site on the surface, the gold plating pattern being formed directly on the stainless steel substrate, and the first gold plating layer. And at least part of the edge of the first gold plating layer is continuously formed from the first gold plating layer to a desired position on the stainless steel substrate beyond the edge. The second gold plating layer is thicker than the first gold plating layer.

本発明の他の態様として、前記金めっきパターンの厚みは１μｍ以下であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１金めっき層の厚みが０．０１５〜０．１５μｍの範囲であるような構成とした。
本発明の他の態様として、前記第１金めっき層の縁部から、前記ステンレス基板上に位置する前記第２金めっき層の端部までの距離が１０〜２００μｍの範囲であるような構成とした。 As another aspect of the present invention, the gold plating pattern has a thickness of 1 μm or less.
As another aspect of the present invention, the first gold plating layer has a thickness in the range of 0.015 to 0.15 μm.
As another aspect of the present invention, the distance from the edge of the first gold plating layer to the end of the second gold plating layer located on the stainless steel substrate is in the range of 10 to 200 μm. did.

本発明によれば、ステンレス基板の所望の部位を塩酸系めっき液に浸漬し、第１金めっき層を形成するので、ステンレス基板と第１金めっき層との密着性が良好ものとなるとともに、ステンレス基板の非浸漬部位の腐食を抑えることができ、必要部位のみへの第１金めっき層形成であるため金使用量を抑えることができる。また、この第１金めっき層上を含む所望の部位にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成し、この第２金めっき層が第１金めっき層上から第１金めっき層の縁部を超えてステンレス基板上まで形成されるので、マスクめっきにより形成された第２金めっき層の端部がめっきパターンの端部となり、単にステンレス基板の一部を塩酸系めっき液に浸漬して形成した金めっき層の縁部に比べて、厚み精度、位置精度が極めて高いものとなる。また、第１金めっき層と第２金めっき層との間にイオン化傾向の差異が存在しないので、第２金めっき層の侵食が発生せず、第２金めっき層の厚みを薄くすることができ、これにより１μｍ以下の薄膜パターン形成が可能となる。また、形成された金めっき層のパターンは２層構造でありながら２層とも金めっき層であるため、層間での電池反応も起きない安定した被膜となり、さらに、ステンレス基板の金めっき層パターンが不要な領域を露出させることができるので、予めステンレス基板に微細加工形状が形成されている場合には、この微細加工の精度を活用することができる。 According to the present invention, since a desired portion of the stainless steel substrate is immersed in a hydrochloric acid plating solution to form the first gold plating layer, the adhesion between the stainless steel substrate and the first gold plating layer becomes good, Corrosion of the non-immersed part of the stainless steel substrate can be suppressed, and the amount of gold used can be suppressed because the first gold plating layer is formed only on the necessary part. Further, a second gold plating layer is formed in a desired pattern by mask plating on a desired portion including the first gold plating layer, and the second gold plating layer is formed on the first gold plating layer from the first gold plating layer. The edge of the second gold plating layer formed by mask plating becomes the edge of the plating pattern, and a part of the stainless steel substrate is simply immersed in the hydrochloric acid plating solution. The thickness accuracy and the position accuracy are extremely high as compared with the edge portion of the gold plating layer formed in this manner. Moreover, since there is no difference in ionization tendency between the first gold plating layer and the second gold plating layer, the second gold plating layer does not erode and the thickness of the second gold plating layer can be reduced. Thus, a thin film pattern of 1 μm or less can be formed. In addition, since the gold plating layer pattern formed is a two-layer structure, both layers are gold plating layers, so that a stable coating with no battery reaction between the layers occurs. Since an unnecessary region can be exposed, the precision of this microfabrication can be utilized when a microfabrication shape is previously formed on the stainless steel substrate.

図１は、本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。FIG. 1 is a process diagram for explaining an embodiment of a method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate of the present invention. 図２は、第１めっき工程の他の態様を説明するための図である。FIG. 2 is a diagram for explaining another aspect of the first plating step. 図３は、第１金めっき層の縁部を説明する図である。FIG. 3 is a diagram illustrating an edge portion of the first gold plating layer. 図４は、本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法の他の実施形態を説明するための図である。FIG. 4 is a view for explaining another embodiment of a method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate of the present invention. 図５は、ステンレス基板の垂直搬送用枠体の一例を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing an example of a vertical conveyance frame of a stainless steel substrate.

以下、本発明の実施形態について説明する。
尚、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。
図１は、本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法の一実施形態を説明するための工程図である。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
Note that the drawings are schematic or conceptual, and the dimensions of each member, the ratio of sizes between the members, etc. are not necessarily the same as the actual ones, and represent the same members. However, in some cases, the dimensions and ratios may be different depending on the drawing.
FIG. 1 is a process diagram for explaining an embodiment of a method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate of the present invention.

（第１めっき工程）
本発明では、第１めっき工程にて、ステンレス基板１１に前処理を施した後、このステンレス基板１１の所望部位を塩酸系めっき液１００に浸漬し（図１（Ａ））、このステンレス基板１１をカソードとし、図示しないアノードとの間で電圧を印加して、浸漬部位１１ａに第１金めっき層１２を形成する（図１（Ｂ））。図示例では、ステンレス基板１１、第１金めっき層１２を断面で示している。尚、ステンレス基板１１、第１金めっき層１２の厚み、面積、形状等は、本発明を説明するために便宜的に図示しており、このような厚み、面積の比率、あるいは、形状に限定されるものではない。以下の各図における各層、各部材についても同様である。
本発明の金めっき層の形成方法を用いる対象となるステンレス基板には特に制限はなく、例えば、オーステナイト系、フェライト系、マルテンサイト系のステンレス鋼からなるものであってよい。また、エッチング加工、プレス加工等によって溝、孔部等の種々の微細加工が予め施されたステンレス基板であってもよい。 (First plating process)
In the present invention, after the pretreatment is performed on the stainless steel substrate 11 in the first plating step, a desired portion of the stainless steel substrate 11 is immersed in the hydrochloric acid plating solution 100 (FIG. 1A). Is used as a cathode, and a voltage is applied to an anode (not shown) to form the first gold plating layer 12 at the immersion site 11a (FIG. 1B). In the illustrated example, the stainless steel substrate 11 and the first gold plating layer 12 are shown in cross section. Note that the thickness, area, shape, and the like of the stainless steel substrate 11 and the first gold plating layer 12 are shown for convenience of explanation of the present invention, and are limited to such thickness, area ratio, or shape. Is not to be done. The same applies to each layer and each member in the following drawings.
There are no particular limitations on the stainless steel substrate to which the gold plating layer forming method of the present invention is applied. For example, the stainless steel substrate may be made of austenitic, ferritic, or martensitic stainless steel. Further, it may be a stainless steel substrate on which various fine processing such as grooves and holes are performed in advance by etching processing, press processing or the like.

ステンレス基板に対する前処理は、表面の脱脂、不動態被膜の除去による活性化が目的であり、例えば、アルカリ浸漬処理、アルカリ電解処理、酸電解処理、酸浸漬処理等の処理方法から適宜選択して行うことができる。尚、前処理を施した後、第１金めっき層の形成までの移行時間は、ステンレス基板に不動態被膜が再形成されない程度の範囲とする。
塩酸系めっき液１００へのステンレス基板１１の浸漬は、例えば、図１（Ａ）に示されるようにステンレス基板１１の面方向を垂直方向として立てた状態で搬送しながら、液面１００ａが境界となり所望の浸漬部位１１ａと非浸漬部位１１ｂとに画定されるように行うことができる。図示例では、浸漬部位１１ａにおいて、ステンレス基板１１の全域が塩酸系めっき液１００に接触した状態となっているが、例えば、図２に示すように、第１金めっき層の形成が不要な部位をマスク２１で遮蔽して、塩酸系めっき液１００と接触しないようにしてもよい。また、ステンレス基板１１の面方向を水平方向とした状態で搬送しながら、第１金めっき層の形成が不要な部位をマスクで遮蔽して、塩酸系めっき液１００と接触しないようにしてもよい。 The pretreatment for the stainless steel substrate is for the purpose of activation by degreasing the surface and removing the passive film. For example, the pretreatment is appropriately selected from treatment methods such as alkali immersion treatment, alkaline electrolytic treatment, acid electrolytic treatment, and acid immersion treatment. It can be carried out. Note that the transition time from the pretreatment to the formation of the first gold plating layer is set to a range in which the passive film is not re-formed on the stainless steel substrate.
The immersion of the stainless steel substrate 11 in the hydrochloric acid plating solution 100 is performed, for example, with the liquid surface 100a as a boundary while being conveyed with the surface direction of the stainless steel substrate 11 set in the vertical direction as shown in FIG. It can be performed so as to be defined as a desired immersion site 11a and a non-immersion site 11b. In the illustrated example, the entire area of the stainless steel substrate 11 is in contact with the hydrochloric acid plating solution 100 in the immersion part 11a. For example, as shown in FIG. 2, a part where the formation of the first gold plating layer is unnecessary. May be shielded by the mask 21 so as not to contact the hydrochloric acid plating solution 100. Further, while the surface of the stainless steel substrate 11 is transported in a horizontal direction, a portion that does not require the formation of the first gold plating layer may be shielded with a mask so as not to come into contact with the hydrochloric acid plating solution 100. .

第１金めっき層の形成に使用する塩酸系めっき液１００は、ステンレス基板の侵食防止とめっき時間の短縮化とを考慮したものを使用することが好ましい。例えば、対象となるステンレス基板の表面への微小孔食の発生程度が単位面積（ｍｍ²）当り５個以下となるように調製された塩酸系めっき液を使用することができる。ここで、微小孔食の測定は、塩酸系めっき液中にステンレス基板を１０秒間浸漬し、水洗した後に走査電子顕微鏡で観察して測定する。このような塩酸系めっき液を使用することにより、金めっき中において、同時作用としてステンレス基板の表面に適度の腐食作用が生じ、第１金めっき層とステンレス基板との密着性は良好なものとなる。また、上記のように、浸漬部位１１ａの所望部位をマスクで隠蔽して第１金めっき層１２を形成する場合においても、繰り返し使用されるマスクの劣化が抑制され、マスクとステンレス基板１１との界面にめっき液が侵入して腐蝕が生じることを防止することができる。
図１（Ｂ）に示されるように、ステンレス基板１１の浸漬部位１１ａに形成される第１金めっき層１２は、図１（Ａ）に示される塩酸系めっき液１００の液面１００ａの位置に対応する縁部１２ａを有するが、この縁部１２ａにおける第１金めっき層１２の形成位置、厚みは不安定なものとなる場合が多い。図３は、第１金めっき層１２の縁部１２ａを説明する図面であり、図３（Ａ）は、ステンレス基板１１の面方向に垂直な方向からの平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）に破線の円で囲まれた部位の部分拡大平面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）のＩ−Ｉ線における縦断面図である。尚、図３（Ａ）、図３（Ｂ）では、第１金めっき層１２に鎖線の斜線を付して示している。 It is preferable to use a hydrochloric acid plating solution 100 used for forming the first gold plating layer in consideration of prevention of erosion of the stainless steel substrate and shortening of the plating time. For example, a hydrochloric acid-based plating solution prepared so that the degree of occurrence of micropitting corrosion on the surface of the target stainless steel substrate is 5 or less per unit area (mm ² ) can be used. Here, the micropitting corrosion is measured by immersing the stainless steel substrate in a hydrochloric acid plating solution for 10 seconds, washing with water, and observing with a scanning electron microscope. By using such a hydrochloric acid-based plating solution, a moderate corrosive action occurs on the surface of the stainless steel substrate as a simultaneous action during gold plating, and the adhesion between the first gold plating layer and the stainless steel substrate is good. Become. Further, as described above, even when the first gold plating layer 12 is formed by concealing a desired portion of the immersion portion 11a with a mask, the deterioration of the mask that is repeatedly used is suppressed, and the mask and the stainless steel substrate 11 are separated from each other. It is possible to prevent the plating solution from entering the interface and causing corrosion.
As shown in FIG. 1 (B), the first gold plating layer 12 formed on the immersion part 11a of the stainless steel substrate 11 is located at the position of the liquid surface 100a of the hydrochloric acid-based plating solution 100 shown in FIG. 1 (A). Although it has the corresponding edge part 12a, the formation position and thickness of the 1st gold plating layer 12 in this edge part 12a are often unstable. FIG. 3 is a drawing for explaining the edge 12a of the first gold plating layer 12, and FIG. 3 (A) is a plan view from a direction perpendicular to the surface direction of the stainless steel substrate 11, and FIG. 3 (B). FIG. 3A is a partially enlarged plan view of a portion surrounded by a broken-line circle in FIG. 3A, and FIG. 3C is a longitudinal sectional view taken along line II in FIG. 3B. In FIG. 3A and FIG. 3B, the first gold plating layer 12 is indicated by hatching with a chain line.

塩酸系めっき液１００の液面１００ａ近傍における金めっきは、ステンレス基板１１の移動等による液面１００ａの変動、発生する反応ガスによる泡の存在等により、金析出にムラが生じやすい。このため、第１金めっき層１２の縁部１２ａは、その位置が不安定であり、また、縁部１２ａの近傍は厚みが不安定なものとなる。例えば、厚み０．００５μｍ以上の金めっき層の存在の有無を観察して縁部１２ａの位置を求めると、数十μｍの振れ幅Ｗを示す（図３（Ｂ）参照）。また、縁部１２ａ近傍の第１金めっき層１２の厚みを観察すると、縁部１２ａから１００μｍ程度の近傍範囲（図３（Ｃ）にＬで示される範囲）までは第１金めっき層１２の厚みが薄いものとなる。尚、第１金めっき層１２において、縁部１２ａの近傍範囲（Ｌ）から更に内側領域では、厚みは安定したものとなる。 Gold plating in the vicinity of the liquid surface 100a of the hydrochloric acid-based plating solution 100 tends to cause unevenness in gold deposition due to fluctuations in the liquid surface 100a due to movement of the stainless steel substrate 11 and the presence of bubbles due to the generated reaction gas. For this reason, the position of the edge 12a of the first gold plating layer 12 is unstable, and the vicinity of the edge 12a is unstable in thickness. For example, when the presence or absence of a gold plating layer having a thickness of 0.005 μm or more is observed to determine the position of the edge portion 12a, a fluctuation width W of several tens of μm is shown (see FIG. 3B). Further, when the thickness of the first gold plating layer 12 in the vicinity of the edge portion 12a is observed, the first gold plating layer 12 has a thickness of about 100 μm from the edge portion 12a (a range indicated by L in FIG. 3C). The thickness is thin. In the first gold plating layer 12, the thickness is stable in the inner region from the vicinity range (L) of the edge portion 12a.

本発明では、このような位置、厚みが不安定な第１金めっき層１２の縁部１２ａとその近傍範囲（Ｌ）を除いた第１金めっき層の厚みの上限を０．１５μｍとすることが好ましい。これは、後述する第２めっき工程の後に、剥離工程を設ける場合、０．１５μｍを超えると、剥離工程における第１金めっき層の剥離効率が低下することを考慮したものである。また、形成する第１金めっき層１２の厚みの下限は、第２めっき工程での塩酸系めっき液によるステンレス基板の腐食を防止することを考慮して、０．０１５μｍとする。 In the present invention, the upper limit of the thickness of the first gold plating layer excluding the edge 12a of the first gold plating layer 12 and the vicinity thereof (L) where the position and thickness are unstable is 0.15 μm. Is preferred. This is because when the peeling step is provided after the second plating step described later, if the thickness exceeds 0.15 μm, the peeling efficiency of the first gold plating layer in the peeling step is reduced. The lower limit of the thickness of the first gold plating layer 12 to be formed is set to 0.015 μm in consideration of preventing corrosion of the stainless steel substrate by the hydrochloric acid plating solution in the second plating step.

ここで、本発明での金めっき層の厚みの測定は、以下のように行うものとする。すなわち、各々のめっき層形成後、セイコーインスツル（株）製の蛍光Ｘ線膜厚測定装置を使いて測定を行う。尚、前もって、測定したい膜厚目標値を包含するような、これよりも薄い標準箔と厚い標準箔を準備し、少なくともこれら２つの標準箔を用いて、Ｘ線出力と膜厚とを検量するための比例関係を事前に把握しておく。また、ＦＩＢ（集束イオンビーム）による断面加工を行った後、ＳＥＭ（走査電子顕微鏡）にて断面を観察し、撮影される倍率に応じたスケールをもとに、断面に現れている金粒子の大きさが異なる層毎に厚みの確認を行う。
尚、上述の第１めっき工程で形成した第１金めっき層の活性化を目的として、中和処理を施してもよい。このような活性化を行うことにより、後工程での第２金めっき層の密着性が更に向上する。 Here, the measurement of the thickness of the gold plating layer in the present invention is performed as follows. That is, after each plating layer is formed, measurement is performed using a fluorescent X-ray film thickness measuring device manufactured by Seiko Instruments Inc. In advance, prepare a thin standard foil and a thick standard foil that include the target film thickness value to be measured, and calibrate the X-ray output and film thickness using at least these two standard foils. To know the proportional relationship in advance. In addition, after processing the cross-section with FIB (focused ion beam), the cross-section is observed with SEM (scanning electron microscope), and the gold particles appearing in the cross-section are measured based on the scale corresponding to the magnification to be photographed. Check the thickness for each layer of different size.
In addition, you may perform a neutralization process for the purpose of activation of the 1st gold plating layer formed at the above-mentioned 1st plating process. By performing such activation, the adhesion of the second gold plating layer in the subsequent process is further improved.

（第２めっき工程）
次に、第２めっき工程にて、第１金めっき層１２上にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成する。本実施形態では、第１金めっき層１２において第２金めっき層の形成が不要な部位をマスク３１で遮蔽し、第１めっき工程におけるステンレス基板１１の非浸漬部位１１ｂのうち、第２金めっき層の形成が不要な部位をマスク３２で遮蔽する。そして、この状態のステンレス基板１１を塩酸系めっき液１１０に浸漬し（図１（Ｃ））、このステンレス基板１１をカソードとし、図示しないアノードとの間で電圧を印加して、マスク３１，３２で被覆されていない部位に第２金めっき層１３を形成する（図１（Ｄ））。これにより、ステンレス基板１１上に金めっきパターン１４が形成される。 (Second plating process)
Next, in the second plating step, a second gold plating layer is formed in a desired pattern on the first gold plating layer 12 by mask plating. In the present embodiment, a portion of the first gold plating layer 12 that does not require the formation of the second gold plating layer is shielded by the mask 31, and the second gold plating among the non-immersed portions 11b of the stainless steel substrate 11 in the first plating step. A portion that does not require formation of a layer is shielded by the mask 32. Then, the stainless steel substrate 11 in this state is immersed in the hydrochloric acid plating solution 110 (FIG. 1C), the stainless steel substrate 11 is used as a cathode, a voltage is applied between an anode (not shown), and the masks 31, 32 are used. A second gold plating layer 13 is formed in a portion not covered with (FIG. 1D). Thereby, the gold plating pattern 14 is formed on the stainless steel substrate 11.

図１（Ｃ）に示される例では、塩酸系めっき液１１０へのステンレス基板１１の浸漬は、マスク３２のうち、第１金めっき層１２の縁部１２ａに対向する端部３２ａのみが塩酸系めっき液１１０に接触するように行われている。このように、マスク３２の端部３２ａが塩酸系めっき液１１０に接触していることにより、塩酸系めっき液１１０の液面１１０ａの変動の影響を大幅に低減することができ、ステンレス基板１１上への第２金めっき層１３の形成を安定して行うことができる。また、本発明では、端部３２ａの近傍までを塩酸系めっき液１１０に接触するようにステンレス基板１１の浸漬を行ってもよく、この場合、塩酸系めっき液１１０に接触する範囲は、例えば、端部３２ａから１０ｍｍ程度の範囲とする。このようにマスク３２と塩酸系めっき液１１０との接触を制御することにより、繰り返し使用されるマスク３２の劣化が抑制され、ステンレス基板１１とマスク３２との界面に塩酸系めっき液１１０が侵入することが阻止され、ステンレス基板１１の腐食発生が防止される。
この第２めっき工程では、図１（Ｄ）に示されるように、第１めっき工程における塩酸系めっき液１００の液面１００ａの位置に対応する第１金めっき層１２の縁部１２ａにおいて、当該縁部１２ａを超えて第１金めっき層１２上からステンレス基板１１上の所望の位置まで連続して第２金めっき層１３が形成される。そして、第２金めっき層１３の端部１３ａは、上記のマスク３２の端部３２ａにより形成され、また、塩酸系めっき液１１０の液面１１０ａの変動の影響が大幅に低減されるので、ステンレス基板１１上における第２金めっき層１３の位置精度、厚み精度が極めて高いものとなる。 In the example shown in FIG. 1C, the immersion of the stainless steel substrate 11 in the hydrochloric acid plating solution 110 is such that only the end 32a of the mask 32 facing the edge 12a of the first gold plating layer 12 is hydrochloric acid. It is performed so as to come into contact with the plating solution 110. As described above, since the end portion 32a of the mask 32 is in contact with the hydrochloric acid plating solution 110, the influence of the fluctuation of the liquid surface 110a of the hydrochloric acid plating solution 110 can be greatly reduced. The second gold plating layer 13 can be formed stably. In the present invention, the stainless steel substrate 11 may be immersed so that the vicinity of the end portion 32a is in contact with the hydrochloric acid plating solution 110. In this case, the range in contact with the hydrochloric acid plating solution 110 is, for example, The range is about 10 mm from the end 32a. By controlling the contact between the mask 32 and the hydrochloric acid plating solution 110 in this way, the deterioration of the mask 32 that is repeatedly used is suppressed, and the hydrochloric acid plating solution 110 enters the interface between the stainless steel substrate 11 and the mask 32. Thus, corrosion of the stainless steel substrate 11 is prevented.
In this second plating step, as shown in FIG. 1 (D), at the edge 12a of the first gold plating layer 12 corresponding to the position of the liquid surface 100a of the hydrochloric acid plating solution 100 in the first plating step, The second gold plating layer 13 is formed continuously from the first gold plating layer 12 to a desired position on the stainless steel substrate 11 beyond the edge 12a. The end portion 13a of the second gold plating layer 13 is formed by the end portion 32a of the mask 32, and the influence of the fluctuation of the liquid level 110a of the hydrochloric acid plating solution 110 is greatly reduced. The position accuracy and thickness accuracy of the second gold plating layer 13 on the substrate 11 are extremely high.

第２めっき工程で使用するめっき液は、塩酸系めっき液であり、第１めっき工程のような制限はなく、公知のめっき液を使用することができる。
形成する第２金めっき層の厚みは、形成する金めっき層のパターン１４の用途に応じて適宜設定することができるが、本発明では、第１金めっき層との総厚みが１μｍ以下の薄膜となるように第２金めっき層の厚みを設定することが可能である。
このように形成された金めっきパターン１４のうち、第２金めっき層が存在する領域は、厚みの異なる３種類の部位からなる。すなわち、ステンレス基板１１上に第２金めっき層１３のみが存在する最も薄い部位、第１金めっき層１２の縁部１２ａおよびこの近傍範囲（Ｌ）上に第２金めっき層１３が存在する部位、および、第１金めっき層１２が安定した厚みを有する領域上に位置する最も厚い部位の３種類となっている。 The plating solution used in the second plating step is a hydrochloric acid type plating solution, and is not limited as in the first plating step, and a known plating solution can be used.
Although the thickness of the 2nd gold plating layer to form can be suitably set according to the use of the pattern 14 of the gold plating layer to form, in this invention, the total thickness with a 1st gold plating layer is a thin film of 1 micrometer or less. It is possible to set the thickness of the second gold plating layer so that
Of the gold plating pattern 14 formed in this way, the region where the second gold plating layer exists is composed of three types of portions having different thicknesses. That is, the thinnest portion where only the second gold plating layer 13 is present on the stainless steel substrate 11, the portion where the second gold plating layer 13 is present on the edge portion 12a of the first gold plating layer 12 and its vicinity (L). , And the first gold plating layer 12 has three types, the thickest part located on a region having a stable thickness.

このような本発明によれば、ステンレス基板１１の所望の部位を塩酸系めっき液に浸漬し、第１金めっき層１２を形成するので、ステンレス基板１１と第１金めっき層１２との密着性が良好ものとなるとともに、ステンレス基板１１の非浸漬部位１１ｂの腐食を抑えることができ、必要部位のみに第１金めっき層１２を形成するので金使用量を抑えることができる。また、この第１金めっき層１２上を含む所望の部位にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層１３を形成し、この第２金めっき層１３が第１金めっき層１２上から第１金めっき層１２の縁部１２ａを超えてステンレス基板１１上まで形成されているので、第２金めっき層１３の端部１３ａがめっきパターンの端部となる。このため、単にステンレス基板の一部を塩酸系めっき液に浸漬して形成した金めっき層の縁部に比べて、厚み精度、位置精度が極めて高いものとなる。また、第１金めっき層１２と第２金めっき層１３との間にイオン化傾向の差異が存在しないので、第２金めっき層１３の侵食が発生せず、第２金めっき層１３の厚みを薄くすることができ、これにより１μｍ以下の薄膜パターン形成が可能となる。また、形成された金めっき層のパターン１４の一部は２層構造でありながら２層とも金めっき層であるため、層間での電池反応も起きない安定した被膜となる。さらに、ステンレス基板１１の金めっき層パターン１４が不要な領域を露出させるので、予めステンレス基板に微細加工形状が形成されている場合には、この微細加工の精度を活用することができる。 According to the present invention, a desired portion of the stainless steel substrate 11 is dipped in a hydrochloric acid plating solution to form the first gold plating layer 12, and thus the adhesion between the stainless steel substrate 11 and the first gold plating layer 12. As a result, the corrosion of the non-immersed part 11b of the stainless steel substrate 11 can be suppressed, and the amount of gold used can be suppressed because the first gold plating layer 12 is formed only in the necessary part. Further, a second gold plating layer 13 is formed in a desired pattern by mask plating on a desired portion including the first gold plating layer 12, and the second gold plating layer 13 is formed on the first gold plating layer 12 from the first. Since it is formed on the stainless steel substrate 11 beyond the edge 12a of the 1 gold plating layer 12, the end 13a of the second gold plating layer 13 becomes the end of the plating pattern. For this reason, compared with the edge part of the gold plating layer formed by simply immersing a part of the stainless steel substrate in the hydrochloric acid plating solution, the thickness accuracy and the position accuracy are extremely high. In addition, since there is no difference in ionization tendency between the first gold plating layer 12 and the second gold plating layer 13, the second gold plating layer 13 does not erode and the thickness of the second gold plating layer 13 is reduced. The thickness can be reduced, and a thin film pattern of 1 μm or less can be formed. In addition, since a part of the formed gold plating layer pattern 14 has a two-layer structure, both layers are gold plating layers, so that a stable coating with no battery reaction between the layers occurs. Furthermore, since the area | region where the gold plating layer pattern 14 of the stainless steel substrate 11 is unnecessary is exposed, when the fine processing shape is previously formed in the stainless steel substrate, the precision of this fine processing can be utilized.

本発明では、上述の第２めっき工程の後に、剥離工程を設け、第２金めっき層１３の存在しない領域の第１金めっき層１２をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去して、金めっき層のパターン１４としてもよい（図４）。使用するアルカリ系剥離液としては、エボニックデグサジャパン（株）製のゴールドストリッパー６４５やメルテックス（株）製のエンストリップＡＵ−７８Ｍ等を挙げることができ、これらの任意の１種を使用して、スプレー噴霧、浸漬等により第１金めっき層を剥離することができる。 In the present invention, after the second plating step described above, a peeling step is provided, and the first gold plating layer 12 in a region where the second gold plating layer 13 does not exist is peeled and removed using an alkaline stripping solution. It may be a layer pattern 14 (FIG. 4). Examples of the alkaline stripping solution to be used include Gold Stripper 645 manufactured by Evonik Degussa Japan Co., Ltd. and Enstrip AU-78M manufactured by Meltex Co., Ltd., and any one of these can be used. The first gold plating layer can be peeled off by spraying, dipping, or the like.

このように、第２金めっき層１３の存在しない領域の第１金めっき層１２をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程を設けることにより、第２金めっき層１３もアルカリ系剥離液により侵食を受けることになる。このため、形成された２層構造の金めっき層のパターン１４は、その表面と側面との境界となる周辺部位（第２金めっき層１３の周辺部位）が滑らかであり、角張っていないことが外観上の特徴である。また、ステンレス基板１１がエッチング加工やプレス加工されている場合であって、加工部位を従来の方法で形成された金めっき層のパターンが覆っているとき、加工の角部では電流密度が高く、局所的に金めっき層が厚膜となる。しかし、本発明により形成した金めっき層では、上記のように、第２金めっき層もアルカリ系剥離液により侵食を受けるので、被覆している金めっき層は滑らかであり、局所的に金めっき層が厚膜になっていないことが外観上の特徴である。
さらに、剥離工程前において、第１金めっき層１２が存在せず、第２金めっき層１３のみが存在する部位の厚み、上記の例では、第１金めっき層１２の縁部１２ａからステンレス基板１１上に第２金めっき層１３が存在する部位の厚みは、剥離工程で処理することにより、第１金めっき層１２を除去する厚みだけ減少することになる。しかし、第２金めっき層１３の形成において塩酸系めっき液１１０を使用しているので、ステンレス基板１１との密着性は良好な状態が維持される。 Thus, by providing the peeling process which peels and removes the 1st gold plating layer 12 of the area | region where the 2nd gold plating layer 13 does not exist using an alkaline stripping solution, the 2nd gold plating layer 13 is also an alkaline stripping solution. Will be eroded. Therefore, the formed gold plating layer pattern 14 having a two-layer structure has a smooth peripheral portion (peripheral portion of the second gold plating layer 13) that is the boundary between the surface and the side surface, and is not angular. It is an appearance feature. In addition, when the stainless steel substrate 11 is etched or pressed, and when the pattern of the gold plating layer formed by the conventional method covers the processing site, the current density is high at the corner of the processing, The gold plating layer is locally thick. However, in the gold plating layer formed according to the present invention, as described above, the second gold plating layer is also eroded by the alkaline stripping solution, so that the covering gold plating layer is smooth and locally plated with gold. It is a feature in appearance that the layer is not thick.
Furthermore, before the peeling process, the thickness of the portion where the first gold plating layer 12 does not exist and only the second gold plating layer 13 exists, in the above example, from the edge 12a of the first gold plating layer 12 to the stainless steel substrate. The thickness of the portion where the second gold plating layer 13 is present on 11 is reduced by the thickness for removing the first gold plating layer 12 by performing the treatment in the peeling step. However, since the hydrochloric acid plating solution 110 is used in forming the second gold plating layer 13, the adhesiveness with the stainless steel substrate 11 is maintained in a good state.

剥離工程を経て形成された金めっきパターン１４は、上述の第２金めっき層が存在する領域が厚みの異なる３種類の部位からなることに対応して、３種類の部位からなる。すなわち、図４に示すように、第２めっき工程において、ステンレス基板１１上に第２金めっき層１３を形成した最も薄い部位Ａ、第１金めっき層１２の縁部１２ａおよびこの近傍範囲（Ｌ）上に第２金めっき層１３を形成した部位Ｂ、および、第１金めっき層１２が安定した厚みを有する領域上に第２金めっき層を形成した最も厚い部位Ｃの３種類となっている。
本発明では、ステンレス基板に形成する金めっき層のパターンは、ステンレス基板の一方の面に形成するもの、両面に形成するもの、いずれでもよく、また、形成するパターンの数にも制限はない。尚、本発明においてパターンとは、所望の線、円、楕円、角形、模様等の図形を意味し、例えば、所望の電気配線形状、凸部形状等が含まれる。 The gold plating pattern 14 formed through the peeling process is composed of three kinds of parts corresponding to the fact that the region where the second gold plating layer is present consists of three kinds of parts having different thicknesses. That is, as shown in FIG. 4, in the second plating step, the thinnest portion A where the second gold plating layer 13 is formed on the stainless steel substrate 11, the edge 12a of the first gold plating layer 12, and the vicinity thereof (L ) There are three types: a portion B on which the second gold plating layer 13 is formed and a thickest portion C in which the second gold plating layer is formed on a region where the first gold plating layer 12 has a stable thickness. Yes.
In the present invention, the pattern of the gold plating layer formed on the stainless steel substrate may be either one formed on one surface of the stainless steel substrate or one formed on both surfaces, and the number of patterns to be formed is not limited. In the present invention, the pattern means a figure such as a desired line, circle, ellipse, square, or pattern, and includes, for example, a desired electric wiring shape, a convex shape, or the like.

ここで、上述の本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法において使用するステンレス基板の垂直搬送用枠体の一例を説明するとともに、本発明の金めっきパターンを有するステンレス基板について説明する。図５は、ステンレス基板の垂直搬送用枠体の一例を示す側面図である。図５において、垂直搬送用枠体４１は、連結部４５ａを介して複数のステンレス基板５１を懸架状態で保持しており、また、垂直搬送用枠体４１に保持されている各ステンレス基板５１は連結部４５ｂを介して相互に連結されている。本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法では、図５に示されるように垂直搬送用枠体４１に保持されたステンレス基板５１に対して、上述の第１めっき工程、第２めっき工程を行うことができる。また、必要に応じて、上述の剥離工程を行うことができる。 Here, while explaining an example of the frame for vertical conveyance of the stainless steel substrate used in the formation method of the gold plating pattern to the stainless steel substrate of the above-mentioned present invention, the stainless steel substrate which has the gold plating pattern of the present invention is explained. FIG. 5 is a side view showing an example of a vertical conveyance frame of a stainless steel substrate. In FIG. 5, the vertical conveyance frame 41 holds a plurality of stainless steel substrates 51 in a suspended state via a connecting portion 45 a, and each stainless steel substrate 51 held on the vertical conveyance frame 41 includes They are connected to each other via a connecting part 45b. In the method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate of the present invention, the first plating step and the second plating step described above are performed on the stainless steel substrate 51 held on the vertical conveyance frame 41 as shown in FIG. It can be performed. Moreover, the above-mentioned peeling process can be performed as needed.

図５に示されるステンレス基板５１は、所定箇所に凸部、凹部、孔部等の所望の加工部位５１Ａを有しており、上述の第１めっき工程、第２めっき工程、および、剥離工程を経て、金めっきパターン５４（図５において斜線を付して示している）を有するものである。この金めっきパターン５４は、上述の金めっき層パターン１４と同様の構成であり、ステンレス基板５１に直接形成されている第１金めっき層と、当該第１金めっき層を被覆するとともに、第１金めっき層の縁部の少なくとも一部において、当該縁部を超えて第１金めっき層上からステンレス基板５１上の所望の位置まで連続して形成されている第２金めっき層５３とからなる。図示例では、金めっきパターン５４の上側端部が、ステンレス基板５１上に位置する第２金めっき層５３の端部５３ａであり、金めっきパターン５４の下側端部は、第１金めっき層および第２金めっき層５３の端部となっている。このような金めっきパターン５４は、厚み精度、位置精度が極めて高く、例えば、電気接続用の端子として用いられる。
尚、本発明の金めっきパターンを有するステンレス基板は、上述の剥離工程を行わず、ステンレス基板５１上に第１金めっき層のみが位置する部位が存在するものであってもよい。 The stainless steel substrate 51 shown in FIG. 5 has a desired processing portion 51A such as a convex portion, a concave portion, and a hole portion at a predetermined location, and the above-described first plating step, second plating step, and peeling step are performed. Then, it has a gold plating pattern 54 (shown with hatching in FIG. 5). The gold plating pattern 54 has the same configuration as the gold plating layer pattern 14 described above, covers the first gold plating layer directly formed on the stainless steel substrate 51, the first gold plating layer, and the first gold plating layer 54. At least a part of the edge of the gold plating layer includes a second gold plating layer 53 formed continuously from the first gold plating layer to a desired position on the stainless steel substrate 51 beyond the edge. . In the illustrated example, the upper end portion of the gold plating pattern 54 is the end portion 53a of the second gold plating layer 53 located on the stainless steel substrate 51, and the lower end portion of the gold plating pattern 54 is the first gold plating layer. And it is an end of the second gold plating layer 53. Such a gold plating pattern 54 has extremely high thickness accuracy and position accuracy, and is used, for example, as a terminal for electrical connection.
Note that the stainless steel substrate having the gold plating pattern of the present invention may be one in which only the first gold plating layer is present on the stainless steel substrate 51 without performing the above-described peeling step.

上述の本発明の実施形態は例示であり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。例えば、本発明のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法において、第１めっき工程の後、金めっき反応せずにステンレス基板に付着してめっき液から持ち出されるめっき液中の金イオンを回収する工程を加えてもよい。このような金イオン回収工程は、第２めっき工程の後にも加えることができる。このような金イオン回収工程を加えることにより、パターン形成のコストの低減が可能となる。 The above-described embodiments of the present invention are examples, and the present invention is not limited to these embodiments. For example, in the method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to the present invention, after the first plating step, gold ions in the plating solution that adheres to the stainless steel substrate and is taken out from the plating solution without a gold plating reaction are collected. A process may be added. Such a gold ion recovery step can be added after the second plating step. By adding such a gold ion recovery process, the cost of pattern formation can be reduced.

次に、具体的な実施例を示して本発明を更に詳細に説明する。
［実施例１］
ステンレス基板として、厚み０．１５ｍｍのＳＵＳ３１６材（面形状：１５０ｍｍ×１５０ｍｍの正方形）を準備した。
＜第１めっき工程＞
塩酸系めっき液として、下記の組成の塩酸めっき液Ａを調製した。
（塩酸めっき液Ａの組成）
・金属金 … ２．０ｇ／ｍＬ
・塩酸 … ４０ｇ／ｍＬ
・コバルト … ０．１ｇ／ｍＬ Next, the present invention will be described in more detail by showing specific examples.
[Example 1]
As a stainless steel substrate, SUS316 material (surface shape: 150 mm × 150 mm square) having a thickness of 0.15 mm was prepared.
<First plating process>
A hydrochloric acid plating solution A having the following composition was prepared as a hydrochloric acid plating solution.
(Composition of hydrochloric acid plating solution A)
・ Metallic gold: 2.0 g / mL
・ Hydrochloric acid: 40 g / mL
・ Cobalt: 0.1 g / mL

上記のステンレス基板に前処理として、アルカリ洗浄処理（常温、３０秒間）を施し、次いで、塩酸浸漬処理（１０％塩酸水溶液に３０秒間浸漬）を施した。この前処理後に水洗し、その後、上記の塩酸めっき液Ａに上記のステンレス基板を１０秒間浸漬し、水洗した後、走査電子顕微鏡で観察した結果、ステンレス基板の表面への微小孔食の発生程度は単位面積（ｍｍ²）当り５個以下であることを確認した。 As a pretreatment, the above stainless steel substrate was subjected to an alkali cleaning treatment (normal temperature, 30 seconds), and then a hydrochloric acid immersion treatment (immersion in a 10% hydrochloric acid aqueous solution for 30 seconds). After this pretreatment, it was washed with water, and then the stainless steel substrate was immersed in the hydrochloric acid plating solution A for 10 seconds, washed with water, and observed with a scanning electron microscope. Was confirmed to be 5 or less per unit area (mm ² ).

次に、上記の前処理を施したステンレス基板を水洗し、その直後に、ステンレス基板の面方向を垂直方向として立てた状態で、正方形の面形状の底辺から７５ｍｍの位置にめっき液の液面が位置するように、上記の塩酸めっき液Ａに浸漬し、下記の条件で浸漬部位の全域に第１金めっき層を形成した。この第１金めっき層の形成では、めっき処理時間を調節することにより、第１金めっき層の縁部から５０μｍの近傍位置における厚みと、縁部から２０ｍｍの位置における厚みが下記の表１に示される厚みである５種の第１金めっき層（試料１〜試料５）を形成した。 Next, the stainless steel substrate subjected to the above pretreatment is washed with water, and immediately after that, with the surface direction of the stainless steel substrate set as a vertical direction, the surface of the plating solution is placed at a position 75 mm from the bottom of the square surface shape. Was immersed in the hydrochloric acid plating solution A so as to be positioned, and a first gold plating layer was formed over the entire immersion area under the following conditions. In the formation of the first gold plating layer, by adjusting the plating treatment time, the thickness in the vicinity of 50 μm from the edge of the first gold plating layer and the thickness in the position of 20 mm from the edge are shown in Table 1 below. Five types of first gold plating layers (Sample 1 to Sample 5) having the thicknesses shown were formed.

尚、金めっき層の厚みは下記のように測定した。また、ＳＥＭ観察装置を用いて金めっき層の有無により第１金めっき層の縁部を検出し、測定した縁部位置の振れ幅の平均位置を第１金めっき層の縁部の位置とした。また、第２金めっき層の縁部の検出、縁部の位置測定も同様に可能である。
（第１金めっきの条件）
・電流密度：３Ａ／ｄｍ²
・処理時間：５〜１５秒
（金めっき層の厚みの測定）
セイコーインスツル（株）製の蛍光Ｘ線膜厚測定装置を用いて測定した。尚、
前もって、測定したい膜厚目標値を包含するような、これよりも薄い標準箔と
厚い標準箔を準備し、少なくともこれら２つの標準箔を用いて、Ｘ線出力と膜
厚とを検量するための比例関係を事前に把握した。 The thickness of the gold plating layer was measured as follows. Moreover, the edge part of the 1st gold plating layer was detected by the presence or absence of the gold plating layer using the SEM observation apparatus, and the average position of the measured fluctuation width of the edge position was set as the position of the edge part of the first gold plating layer. . Moreover, the detection of the edge part of a 2nd gold plating layer and the position measurement of an edge part are possible similarly.
(Conditions for first gold plating)
・ Current density: 3A / dm ²
・ Processing time: 5 to 15 seconds
(Measurement of gold plating layer thickness)
Measurement was performed using a fluorescent X-ray film thickness measuring device manufactured by Seiko Instruments Inc. still,
Prepare a thin standard foil and a thick standard foil that include the target film thickness to be measured in advance, and use these at least two standard foils to calibrate the X-ray output and film thickness. The proportional relationship was grasped in advance.

＜第２めっき工程＞
塩酸系めっき液として、下記の組成の塩酸めっき液Ｂを調製した。
（塩酸めっき液Ｂの組成）
・金属金 … ４．０ｇ／ｍＬ
・塩酸 … ６０ｇ／ｍＬ
・コバルト … ０．１ｇ／ｍＬ
上述と同様に前処理を施したステンレス基板を、この塩酸めっき液Ｂに１０秒間浸漬し、水洗した後、走査電子顕微鏡で観察した結果、ステンレス基板の表面への微小孔食の発生程度は単位面積（ｍｍ²）当り５個を超える（１０〜１５個）ことを確認した。 <Second plating process>
A hydrochloric acid plating solution B having the following composition was prepared as a hydrochloric acid plating solution.
(Composition of hydrochloric acid plating solution B)
・ Metallic gold: 4.0 g / mL
・ Hydrochloric acid: 60 g / mL
・ Cobalt: 0.1 g / mL
As described above, the pretreated stainless steel substrate was immersed in this hydrochloric acid plating solution B for 10 seconds, washed with water, and observed with a scanning electron microscope. As a result, the degree of occurrence of micropitting corrosion on the surface of the stainless steel substrate was measured in units. It was confirmed that the number exceeded 10 (15 to 15) per area (mm ² ).

次に、第１めっき工程を経たステンレス基板（試料１〜試料５）を、第１めっき工程と同様に、面方向を垂直方向として立てた状態とし、正方形の面形状の底辺から３５ｍｍまでの領域を第１マスクで遮蔽し、また、第１金めっき層が形成されていないステンレス基板（非浸漬部位）のうち、第１金めっき層の縁部から２００μｍの範囲のみステンレス基板が露出するように第２マスクで遮蔽した（図１（Ｃ）参照）。次いで、第２マスクの第１金めっき層の縁部と対向する端部が塩酸めっき液Ｂに接触するように、ステンレス基板を塩酸めっき液Ｂに浸漬し（図１（Ｃ）参照）、下記の条件で第２金めっき層（厚み０．２５μｍ）を形成した。
（第２金めっきの条件）
・電流密度：３Ａ／ｄｍ²
・処理時間：５０〜６０秒 Next, the stainless steel substrate (Sample 1 to Sample 5) that has undergone the first plating step is set in a state where the surface direction is set to the vertical direction in the same manner as in the first plating step, and an area from the bottom of the square surface shape to 35 mm. Of the stainless steel substrate (non-immersed part) where the first gold plating layer is not formed so that the stainless steel substrate is exposed only within a range of 200 μm from the edge of the first gold plating layer. It was shielded with a second mask (see FIG. 1C). Next, the stainless steel substrate is immersed in the hydrochloric acid plating solution B so that the end of the second mask facing the edge of the first gold plating layer is in contact with the hydrochloric acid plating solution B (see FIG. 1 (C)). A second gold plating layer (thickness: 0.25 μm) was formed under the conditions described above.
(Conditions for second gold plating)
・ Current density: 3A / dm ²
・ Processing time: 50-60 seconds

＜剥離工程＞
第２めっき工程が終了した後、第１マスク、第２マスクを取り外し、その後、剥離液としてアルカリ系剥離液（エボニックデグサジャパン（株）製のゴールドストリッパー６４５）を用い、この剥離液（液温２５〜３５℃）にステンレス基板（試料１〜試料５）を１０秒間浸漬し、水洗した。これにより、第２金めっき層が形成されておれず露出している第１金めっき層を剥離除去して、金めっき層のパターン（試料１〜試料５）を形成した（図４参照）。
また、比較として、上記の前処理を施したステンレス基板を水洗し、その直後に、ステンレス基板の面方向を垂直方向として立てた状態とし、正方形の面形状の底辺から３５ｍｍまでの領域をマスクで遮蔽した。次いで、正方形の面形状の底辺から７５ｍｍの位置にめっき液の液面が位置するように、上記の塩酸めっき液Ａに浸漬し、上記の第１めっき工程における第１金めっきの処理時間を長くして金めっき層（厚み０．２５μｍ）を形成して金めっきパターン（比較試料１）とした。 <Peeling process>
After the second plating step is completed, the first mask and the second mask are removed, and thereafter, an alkaline stripping solution (Gold Stripper 645 manufactured by Evonik Degussa Japan Co., Ltd.) is used as the stripping solution. The stainless steel substrate (Sample 1 to Sample 5) was immersed in 25 to 35 ° C. for 10 seconds and washed with water. As a result, the first gold plating layer exposed without the second gold plating layer being formed was peeled and removed to form a gold plating layer pattern (sample 1 to sample 5) (see FIG. 4).
In addition, as a comparison, the stainless substrate subjected to the above pretreatment is washed with water, and immediately after that, the surface direction of the stainless steel substrate is set as a vertical direction, and the area from the bottom of the square surface shape to 35 mm is masked. Shielded. Next, the plating solution is immersed in the hydrochloric acid plating solution A so that the surface of the plating solution is located 75 mm from the bottom of the square surface shape, and the processing time of the first gold plating in the first plating step is increased. Then, a gold plating layer (thickness of 0.25 μm) was formed to obtain a gold plating pattern (Comparative Sample 1).

さらに、比較として、上記の前処理を施したステンレス基板を水洗し、その直後に、ステンレス基板の面方向を垂直方向として立てた状態とし、正方形の面形状の底辺から３５ｍｍまでの領域をマスクで遮蔽した。次いで、正方形の面形状の底辺から７５ｍｍの位置にめっき液の液面が位置するように、上記の塩酸めっき液Ｂに浸漬し、上記の第２めっきの条件で金めっき層（厚み０．２５μｍ）を形成して金めっきパターン（比較試料２）とした。 Furthermore, as a comparison, the stainless steel substrate subjected to the above pretreatment is washed with water, and immediately after that, the surface direction of the stainless steel substrate is set as a vertical direction, and the area from the bottom of the square surface shape to 35 mm is masked. Shielded. Next, it is immersed in the hydrochloric acid plating solution B so that the surface of the plating solution is located 75 mm from the bottom of the square surface shape, and the gold plating layer (thickness: 0.25 μm) under the conditions of the second plating. ) To form a gold plating pattern (Comparative Sample 2).

＜評価＞
（エッジ精度評価）
ＳＥＭ観察装置を用い、金めっき層の有無により金めっき層の縁部を検出し、エッジ精度を評価した。すなわち、各試料において横方向（上記めっき工程におけるめっき液の液面に平行な方向）に３箇所のサンプリングを行い、各試料の金めっきパターンの上側端部位置の振れ幅を、スケールから読み取り、平均値を算出して結果を下記の表１に示した。試料１〜５と比較試料２は第２金めっき層の振れ幅の平均値であり、比較試料１は第１金めっき層の振れ幅の平均値である。 <Evaluation>
(Edge accuracy evaluation)
Using an SEM observation apparatus, the edge of the gold plating layer was detected based on the presence or absence of the gold plating layer, and the edge accuracy was evaluated. That is, sampling is performed at three locations in the horizontal direction (direction parallel to the plating solution level in the plating step) in each sample, and the amplitude of the upper end position of the gold plating pattern of each sample is read from the scale, The average value was calculated and the results are shown in Table 1 below. Samples 1 to 5 and comparative sample 2 are average values of the swing width of the second gold plating layer, and comparative sample 1 is an average value of the swing width of the first gold plating layer.

（金めっき層の厚み測定）
形成された金めっきパターン（試料１〜試料５）の上側端部からステンレス基板の底辺方向に５０μｍの位置を部位Ａとし、第１めっき工程において形成した第１金めっき層の縁部からステンレス基板の底辺方向に５０μｍの位置（形成された金めっき層パターンの上側の端部からステンレス基板の底辺方向に２５０μｍの位置に当る）を部位Ｂとし、形成された金めっき層パターンの上側の端部からステンレス基板の底辺方向に２５ｍｍの位置を部位Ｃとし、各部位Ａ，Ｂ，Ｃに測定点を、各試料の横方向（上記めっき工程におけるめっき液の液面に平行な方向）における中央１００ｍｍの範囲で均等となるように１０点設定し、上述のセイコーインスツル（株）製の蛍光Ｘ線膜厚測定装置を用いて金めっき層の厚みを測定し、測定結果の平均値を下記の表１に示した。
尚、比較試料１および比較試料２については、形成された金めっきパターンの上側端部からステンレス基板の底辺方向に５０μｍの位置を部位Ａとし、形成された金めっき層パターンの上側の端部からステンレス基板の底辺方向に２５ｍｍの位置を部位Ｃとし、各部位Ａ，Ｃに測定点を、各試料の横方向（上記めっき工程におけるめっき液の液面に平行な方向）における中央１００ｍｍの範囲で均等となるように１０点設定し、上記と同様に金めっき層の厚みを測定し、測定結果の平均値を下記の表１に示した。 (Measurement of gold plating layer thickness)
The position of 50 μm from the upper end of the formed gold plating pattern (sample 1 to sample 5) toward the bottom side of the stainless steel substrate is a part A, and the stainless steel substrate from the edge of the first gold plating layer formed in the first plating step The upper end of the formed gold plating layer pattern is defined as a portion B at a position of 50 μm in the bottom direction of the substrate (a position corresponding to a position of 250 μm from the upper end of the formed gold plating layer pattern to the bottom of the stainless steel substrate). The position of 25 mm in the bottom direction of the stainless steel substrate is defined as a part C, and the measurement point is set at each part A, B, C at the center 100 mm in the lateral direction of each sample (direction parallel to the liquid level of the plating solution in the plating step). 10 points are set to be uniform within the range of the above, and the thickness of the gold plating layer is measured using the above-mentioned fluorescent X-ray film thickness measuring device manufactured by Seiko Instruments Inc. Showed values in Table 1 below.
For Comparative Sample 1 and Comparative Sample 2, the position of 50 μm from the upper end of the formed gold plating pattern to the bottom side of the stainless steel substrate is a part A, and from the upper end of the formed gold plating layer pattern. The position of 25 mm in the bottom side direction of the stainless steel substrate is defined as a part C, and the measurement points in the parts A and C are within a range of 100 mm in the center in the lateral direction of each sample (the direction parallel to the plating solution level in the plating step). Ten points were set so as to be uniform, the thickness of the gold plating layer was measured in the same manner as described above, and the average value of the measurement results is shown in Table 1 below.

（密着性テスト）
金めっき層パターンを形成したステンレス基板を３５０℃で５分間保持し、常温に戻した後、金めっき層パターンにおける膨れ、クラックの異常の有無を顕微鏡で観察して、下記の表１に示した。 (Adhesion test)
The stainless steel substrate on which the gold plating layer pattern was formed was held at 350 ° C. for 5 minutes, and after returning to room temperature, the presence or absence of swelling or crack abnormality in the gold plating layer pattern was observed with a microscope and shown in Table 1 below. .

（テープ剥離試験）
粘着テープ（住友スリーエム（株）製６００番）を使用し、ＡＳＴＭＢ５７１に記載された密着性テストに準拠して、金めっき層パターンに対してテープ剥離試験を行い、金めっき層パターンの剥離の有無を下記の表１に示した。 (Tape peeling test)
Using an adhesive tape (No. 600 manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), in accordance with the adhesion test described in ASTM B571, a tape peeling test is performed on the gold plating layer pattern to remove the gold plating layer pattern. The presence or absence was shown in Table 1 below.

（基板侵食評価）
剥離工程において第１金めっき層を剥離して露出したステンレス基板の表面を顕微鏡で観察し、侵食の有無を評価して結果を下記の表１に示した。 (Substrate erosion evaluation)
The surface of the stainless steel substrate exposed by peeling the first gold plating layer in the peeling process was observed with a microscope, and the presence or absence of erosion was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

表１に示されるように、試料１〜試料５では、部位Ａ、部位Ｂ、部位Ｃにおいて金めっき層の厚みが異なるものの、欠陥を生じるとこなく１μｍ以下の金めっき層の薄膜パターンの形成が可能であることが確認された。また、形成された金めっきパターンは優れたエッジ精度を有することが確認された。さらに、金めっきパターンはステンレス基板に対して優れた密着性を示し、また、ステンレス基板の侵食もないことが確認された。
これに対して、比較試料１は、形成された金めっきパターンのエッジ精度が低く、かつ、エッジ近傍の金めっき層の厚みのバラツキが大きく、金めっき層の存在が確認できない欠陥箇所も見られ、膨れ現象が発生した。第１金めっき工程の処理条件で、めっき厚を厚く形成したが、金属金濃度が低かったことで欠陥箇所が発生したと考えられる。また、処理時間を長くしたことで、作業効率は著しく低下した。また、比較試料２は、形成された金めっきパターンのエッジ精度が低いとともに、めっき液の塩酸濃度が高いことに起因した、ステンレス基板の侵食発生が見られた。 As shown in Table 1, in samples 1 to 5, although the thickness of the gold plating layer is different in site A, site B, and site C, the formation of a thin film pattern of a gold plating layer of 1 μm or less without causing defects. It was confirmed that it was possible. Moreover, it was confirmed that the formed gold plating pattern has excellent edge accuracy. Furthermore, it was confirmed that the gold plating pattern showed excellent adhesion to the stainless steel substrate and there was no erosion of the stainless steel substrate.
On the other hand, in Comparative Sample 1, the edge precision of the formed gold plating pattern is low, and the thickness variation of the gold plating layer near the edge is large, and there is a defect portion where the existence of the gold plating layer cannot be confirmed. Bloating phenomenon occurred. Although the plating thickness was formed thick under the processing conditions of the first gold plating step, it is considered that a defective portion occurred due to the low metal gold concentration. In addition, the working efficiency was significantly reduced by increasing the processing time. Further, in the comparative sample 2, the edge precision of the formed gold plating pattern was low, and erosion of the stainless steel substrate due to the high hydrochloric acid concentration of the plating solution was observed.

［実施例２］
ステンレス基板として、厚み０．１５ｍｍのＳＵＳ３１６Ｌ材（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を準備し、実施例１の試料１〜試料５と同様にして、５種の金めっき層のパターンを作製した。
作製した５種の試料について、実施例１と同様にして、エッジ精度、金めっき層厚み、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、欠陥を生じるとこなく１μｍ以下の金めっき層の薄膜パターンの形成が可能であることが確認された。また、形成された金めっきパターンは優れたエッジ精度を有することが確認された。さらに、金めっきパターンはステンレス基板に対して優れた密着性を示し、また、ステンレス基板の侵食もないことが確認された。 [Example 2]
As a stainless steel substrate, a SUS316L material (150 mm × 150 mm) having a thickness of 0.15 mm was prepared, and five types of gold plating layer patterns were prepared in the same manner as Sample 1 to Sample 5 in Example 1.
The five samples thus prepared were evaluated for edge accuracy, gold plating layer thickness, adhesion test, tape peeling test and substrate erosion in the same manner as in Example 1. It was confirmed that a thin film pattern of the plating layer can be formed. Moreover, it was confirmed that the formed gold plating pattern has excellent edge accuracy. Furthermore, it was confirmed that the gold plating pattern showed excellent adhesion to the stainless steel substrate and there was no erosion of the stainless steel substrate.

［実施例３］
ステンレス基板として、厚み０．１５ｍｍのＳＵＳ３０４材およびＳＵＳ３０４Ｌ材（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を準備し、実施例１の試料１〜試料５と同様にして、５種の金めっき層のパターンを作製した。
作製した５種の試料について、実施例１と同様にして、エッジ精度、金めっき層厚み、密着性テスト、テープ剥離試験および基板侵食の評価を行ったところ、欠陥を生じるとこなく１μｍ以下の金めっき層の薄膜パターンの形成が可能であることが確認された。また、形成された金めっきパターンは優れたエッジ精度を有することが確認された。さらに、金めっきパターンはステンレス基板に対して優れた密着性を示し、また、ステンレス基板の侵食もないことが確認された。 [Example 3]
As the stainless steel substrate, SUS304 material and SUS304L material (150 mm × 150 mm) having a thickness of 0.15 mm were prepared, and five types of gold plating layer patterns were prepared in the same manner as Sample 1 to Sample 5 in Example 1.
The five samples thus prepared were evaluated for edge accuracy, gold plating layer thickness, adhesion test, tape peeling test and substrate erosion in the same manner as in Example 1. It was confirmed that a thin film pattern of the plating layer can be formed. Moreover, it was confirmed that the formed gold plating pattern has excellent edge accuracy. Furthermore, it was confirmed that the gold plating pattern showed excellent adhesion to the stainless steel substrate and there was no erosion of the stainless steel substrate.

ステンレス鋼に金めっきパターンの形成を必要とする種々の製造分野に利用することができる。 It can be utilized in various manufacturing fields that require the formation of a gold plating pattern on stainless steel.

１１…ステンレス基板
１１ａ…浸漬部位
１１ｂ…非浸漬部位
１２…第１金めっき層
１２ａ…第１金めっき層の縁部
１３…第２金めっき層
１３ａ…第２金めっき層の端部
１４…金めっきパターン
３１，３２…マスク
３２ａ…マスクの端部
１００，１１０…めっき液
１００ａ，１１０ａ…液面 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Stainless steel substrate 11a ... Immersion part 11b ... Non-immersion part 12 ... 1st gold plating layer 12a ... Edge of 1st gold plating layer 13 ... 2nd gold plating layer 13a ... End part of 2nd gold plating layer 14 ... Gold Plating pattern 31, 32 ... Mask 32a ... Mask edge 100, 110 ... Plating solution 100a, 110a ... Liquid surface

Claims

ステンレス基板に前処理を施した後、当該ステンレス基板の所望部位を塩酸系めっき液に浸漬し、該浸漬部位に第１金めっき層を形成する第１めっき工程と、
該第１金めっき層上にマスクめっきにより所望のパターンで第２金めっき層を形成する第２めっき工程と、を有し、
該第２めっき工程では、前記第１めっき工程における前記塩酸系めっき液の液面位置に対応する前記第１金めっき層の縁部の少なくとも一部において、該縁部を超えて前記第１金めっき層上から前記ステンレス基板上の所望の位置まで連続して前記第２金めっき層を形成することを特徴とするステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 After pre-treating the stainless steel substrate, immersing a desired portion of the stainless steel substrate in a hydrochloric acid plating solution, and forming a first gold plating layer on the immersed portion;
A second plating step of forming a second gold plating layer in a desired pattern by mask plating on the first gold plating layer,
In the second plating step, at least a part of the edge of the first gold plating layer corresponding to the liquid level position of the hydrochloric acid plating solution in the first plating step, the first gold exceeds the edge. A method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate, comprising forming the second gold plating layer continuously from a plating layer to a desired position on the stainless steel substrate.

前記第２めっき工程では、塩酸系めっき液を使用することを特徴とする請求項１に記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to claim 1, wherein a hydrochloric acid plating solution is used in the second plating step.

前記第１金めっき層の厚みを０．０１５〜０．１５μｍの範囲とすることを特徴とする請求項２に記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 3. The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to claim 2, wherein the thickness of the first gold plating layer is in the range of 0.015 to 0.15 [mu] m.

前記第２めっき工程では、前記第１めっき工程におけるステンレス基板の非浸漬部位に位置するマスクのうち、前記第１金めっき層の縁部に対向する端部のみ、あるいは、該端部近傍までをめっき液に接触させることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 In the second plating step, of the mask located at the non-immersed portion of the stainless steel substrate in the first plating step, only the end facing the edge of the first gold plating layer or up to the vicinity of the end The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the plating solution is brought into contact with a plating solution.

前記第２めっき工程では、前記第１金めっき層の縁部から、前記ステンレス基板上に位置する前記第２金めっき層の端部までの距離が１０〜２００μｍの範囲となるように前記第２金めっき層を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 In the second plating step, the second gold plating layer has a distance of 10 to 200 μm from the edge of the first gold plating layer to the end of the second gold plating layer located on the stainless steel substrate. The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to any one of claims 1 to 4, wherein a gold plating layer is formed.

前記第２めっき工程の後に、前記第２金めっき層の存在しない領域の前記第１金めっき層をアルカリ系剥離液を用いて剥離除去する剥離工程を有することを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 2. The method according to claim 1, further comprising a stripping step of stripping and removing the first gold plating layer in a region where the second gold plating layer is not present using an alkaline stripping solution after the second plating step. Item 6. A method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to any one of Items 5 to 6.

前記第１めっき工程の後、前記第２めっき工程の後に、金イオン回収を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to any one of claims 1 to 6, wherein gold ions are collected after the first plating step and after the second plating step.

前記第１めっき工程におけるステンレス基板の前処理は、アルカリ洗浄処理と塩酸浸漬処理を含むことを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載のステンレス基板への金めっきパターンの形成方法。 The method for forming a gold plating pattern on a stainless steel substrate according to any one of claims 1 to 7, wherein the pretreatment of the stainless steel substrate in the first plating step includes an alkali cleaning treatment and a hydrochloric acid immersion treatment. .

表面の所望の部位に金めっきパターンを有するステンレス基板において、
金めっきパターンは、前記ステンレス基板に直接形成されている第１金めっき層と、該第１金めっき層の少なくとも一部を被覆するとともに、第１金めっき層の縁部の少なくとも一部において、該縁部を超えて前記第１金めっき層上から前記ステンレス基板上の所望の位置まで連続して形成されている第２金めっき層とからなり、前記第２金めっき層は前記第１金めっき層よりも厚いことを特徴とする金めっきパターンを有するステンレス基板。 In a stainless steel substrate having a gold plating pattern at a desired part of the surface,
The gold plating pattern covers the first gold plating layer directly formed on the stainless steel substrate, at least a part of the first gold plating layer, and at least a part of the edge of the first gold plating layer. The second gold plating layer is formed continuously from the first gold plating layer to a desired position on the stainless steel substrate beyond the edge, and the second gold plating layer is the first gold A stainless steel substrate having a gold plating pattern characterized by being thicker than a plating layer.

前記金めっきパターンの厚みは１μｍ以下であることを特徴とする請求項９に記載の金めっきパターンを有するステンレス基板。 The stainless steel substrate having a gold plating pattern according to claim 9, wherein the gold plating pattern has a thickness of 1 μm or less.

前記第１金めっき層の厚みが０．０１５〜０．１５μｍの範囲であることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の金めっきパターンを有するステンレス基板。 11. The stainless steel substrate having a gold plating pattern according to claim 9, wherein a thickness of the first gold plating layer is in a range of 0.015 to 0.15 μm.

前記第１金めっき層の縁部から、前記ステンレス基板上に位置する前記第２金めっき層の端部までの距離が１０〜２００μｍの範囲であることを特徴とする請求項９乃至請求項１１のいずれかに記載の金めっきパターンを有するステンレス基板。 The distance from the edge of the first gold plating layer to the end of the second gold plating layer located on the stainless steel substrate is in the range of 10 to 200 µm. A stainless steel substrate having the gold plating pattern according to any one of the above.