JP2014026384A - Three-dimensional touch control module and manufacturing method of the same - Google Patents

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Lin-Ye Yang
林▲イエ▼ 楊
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a three-dimensional touch control module and a manufacturing method of the three-dimensional touch control module.SOLUTION: A three-dimensional touch control module includes: a substrate that protrudes outward; an adhesion layer that is positioned on the substrate; a sensitive thin film that is fixed on the substrate by the adhesion layer; and a basement layer that is combined on the sensitive thin film. A manufacturing method of the three-dimensional touch control module is configured to: adhere the sensitive thin film; then, form a shape protruding outward by integrally pressing the substrate with the sensitive thin film; and further integrally form the basement layer on the sensitive thin film using an injection molding method. A module structure according to the present invention is an all-new structure that has excellent sensitive sensitivity, provides a three-dimensional feeling to enhance usage pleasure, simplifies a manufacturing process and improves a practical value more than ever.

Description

本発明はタッチコントロールモジュール及びその製造方法に係り、タッチパネルに応用可能な三次元タッチコントロールモジュール及びその製造方法に関する。   The present invention relates to a touch control module and a manufacturing method thereof, and more particularly to a three-dimensional touch control module applicable to a touch panel and a manufacturing method thereof.

近年、タッチパネルは徐々に伝統的な実体キーに取って代わり、広く携帯電話、デジタルカメラ、タブレットＰＣなどの電子製品、並びに、多くの電器のコントロールパネル上に応用されている。且つ、タッチパネルの技術は日増しに成熟し、タッチ感度は大幅にアップし、さらに多点タッチコントロールの応用が加わり、使用上さらに便利となり、市場のタッチパネルに対する要求は、引き続き上昇している。   In recent years, touch panels have gradually replaced traditional real keys, and are widely applied to electronic products such as mobile phones, digital cameras, tablet PCs, and control panels of many electric appliances. In addition, touch panel technology has matured day by day, touch sensitivity has greatly increased, and multi-point touch control has been added to make it more convenient to use. The demand for touch panels in the market continues to rise.

現在、周知のタッチパネルは、外観上、多くは平面設計であり、たとえば、図１のように、平面タッチパネル１００が、携帯電話２００に設置される時、携帯電話２００の外観造形を制限し、このため各メーカーの製品がいずれも大同小異となり、新鮮感の欠乏をもたらし、且つタッチコントロール操作を行う時に、使用者はタッチパネルのどの部分をタッチしても、平面的な感触しか得られず、単調で面白みに欠ける。   Currently, many known touch panels have a flat design in appearance. For example, when the flat touch panel 100 is installed in the mobile phone 200 as shown in FIG. Therefore, the products of each manufacturer are all the same, resulting in a lack of freshness, and when performing touch control operations, the user can get only a flat feel regardless of which part of the touch panel is touched. It is not interesting.

関係する周知技術中、特許文献１は曲面状静電容量式タッチパネルの製造方法及びその構造を提出しており、その技術特徴は、まず、軟性感応薄膜を膜の加熱加圧成形方式を利用、立体曲面状に成形し、その後該軟性感応薄膜を接合方式を利用して、同様に立体曲面状を呈する基板の内に湾曲する曲面に貼り合わせ、曲面状のタッチパネルを構成する。   Among related well-known technologies, Patent Document 1 has submitted a method for manufacturing a curved capacitive touch panel and a structure thereof, and the technical features thereof are that firstly, a soft sensitive thin film is used by heating and pressing a film. A curved touch panel is formed by molding the soft sensitive thin film into a three-dimensional curved surface, and then bonding the soft sensitive thin film to a curved surface in the same three-dimensional curved surface using a bonding method.

上述の周知技術は、伝統的な平面タッチパネルと異なる先進技術を提供して使用の面白みを高めているが、その製造工程は運用上、尚も多くの改善すべきところを有している。たとえば、
１．製造工程中に、軟性感応薄膜と基板それぞれを立体曲面状に製造した後に、さらに両者を貼り合わせてタッチパネルとする必要があり、製造工程が複雑にならざるをえない。
２．タッチパネルの製品構造中、軟性感応薄膜がその内側湾曲曲面上に露出し、製造が完成しストッカー（保管設備）に重ねられるか搬送される過程で、感応薄膜どうしが衝突により損壊しやすい。
３．タッチパネルは使用時に、携帯電話等の電子製品との結合が必要であるが、上述のタッチパネル製品はこれら電子製品本体との結合の技術がない。 Although the above-mentioned well-known technologies provide advanced technologies different from the traditional flat touch panel to enhance the fun of use, the manufacturing process still has many points to be improved in operation. For example,
1. During the manufacturing process, after manufacturing each of the soft sensitive thin film and the substrate into a three-dimensional curved surface, it is necessary to further bond them together to form a touch panel, and the manufacturing process must be complicated.
2. In the product structure of the touch panel, the soft sensitive thin film is exposed on the curved inner curved surface, and the sensitive thin films are easily damaged by collision in the process of being manufactured and stacked or transported on a stocker (storage facility).
3. The touch panel needs to be combined with an electronic product such as a mobile phone when used, but the above-described touch panel product does not have a technology for combining with the electronic product main body.

米国特許公告第ＵＳ２０１００１０３１３８Ａ１号US Patent Publication No. US2013013138A1

本発明の目的は、全く新しい構造で、立体的な感触と使用の面白みを提供できる三次元タッチコントロールモジュール及びその製造方法を提供し、製造工程を簡易化できるのみならず、さらに高い実用価値を具備するようにすることにある。   The object of the present invention is to provide a three-dimensional touch control module and a manufacturing method thereof, which can provide a three-dimensional feel and fun of use with a completely new structure, and not only can simplify the manufacturing process but also provide a higher practical value. It is to be provided.

本発明の三次元タッチコントロールモジュールは、基板、接着層、感応薄膜、及び基底層を包含する。該基板は外向きに突出するタッチ面と、該タッチ面に背向し並びに該タッチ面と同じ方向に突出する基面を有する。
該接着層は該基面上に位置する。該感応薄膜は該接着層の該基板より離れた表面に接着され、並びに該基板と一体に加圧成形し且つ該接着層を介し、該基板の外形に沿って接合される。
該基底層は射出成形の方式で該感応薄膜の表面に結合される。 The three-dimensional touch control module of the present invention includes a substrate, an adhesive layer, a sensitive thin film, and a base layer. The substrate has a touch surface projecting outward and a base surface facing away from the touch surface and projecting in the same direction as the touch surface.
The adhesive layer is located on the base surface. The sensitive thin film is bonded to the surface of the adhesive layer away from the substrate, and is pressure-molded integrally with the substrate and bonded along the outer shape of the substrate through the adhesive layer.
The base layer is bonded to the surface of the sensitive thin film by injection molding.

本発明の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法は、
工程Ａ：平面状の基板を提供し、該基板は互いに背向するタッチ面と基面を有するものとする。
工程Ｂ：接着層により感応薄膜を該基板の該基面に接着する。
工程Ｃ：該基板と該感応薄膜を加熱、並びに該基板及び該感応薄膜を一体に加圧して外向きに突出する形状を形成する。
工程Ｄ：射出成形の方式を利用し、該感応薄膜の表面に基底層を形成する。
以上の工程を包含する。 The manufacturing method of the three-dimensional touch control module of the present invention,
Step A: A flat substrate is provided, and the substrate has a touch surface and a base surface facing each other.
Step B: A sensitive thin film is adhered to the base surface of the substrate by an adhesive layer.
Step C: Heating the substrate and the sensitive thin film, and pressurizing the substrate and the sensitive thin film together to form a shape protruding outward.
Process D: A base layer is formed on the surface of the sensitive thin film using an injection molding method.
The above process is included.

周知の技術と比較すると、本発明は、基板が外向きに突出して立体的な感触を提供し使用の面白みを高める。且つ該感応薄膜はフレキシブルであり、該基板上に固定された後、さらに該基板と一体に加圧成形され、該感応薄膜は該基板の外形に合わせて貼り合わされ、該感応薄膜が良好な感応感度を有するものとされるとともに、製造工程が簡易化される。このほか射出成形の方式で、該感応薄膜の表面に結合される基底層が、感応薄膜が外界からの接触を受けるのを防止し、保護作用を具備する。   Compared to known techniques, the present invention provides a three-dimensional feel by protruding the substrate outward, increasing the fun of use. The sensitive thin film is flexible, and after being fixed on the substrate, is further pressure-molded integrally with the substrate, the sensitive thin film is bonded to the outer shape of the substrate, and the sensitive thin film is a good sensitive film. While having sensitivity, a manufacturing process is simplified. In addition, in the injection molding method, the base layer bonded to the surface of the sensitive thin film prevents the sensitive thin film from being exposed to the outside and has a protective function.

周知の平面タッチパネルが配置された電子製品の外観図である。It is an external view of an electronic product in which a known flat touch panel is arranged. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールが配置された電子製品の外観図である。It is an external view of an electronic product in which the three-dimensional touch control module of the present invention is arranged. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第１の好ましい実施例の断面図である。1 is a cross-sectional view of a first preferred embodiment of a three-dimensional touch control module of the present invention. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法の第１の好ましい実施例のフローチャートである。3 is a flowchart of a first preferred embodiment of a method for manufacturing a three-dimensional touch control module of the present invention. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法の第１の好ましい実施例の工程表示図である。It is process display figure of the 1st preferable Example of the manufacturing method of the three-dimensional touch control module of this invention. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールを配置した電子製品の別の外観図である。It is another external view of the electronic product which has arrange | positioned the three-dimensional touch control module of this invention. 図６の側面断面図であり、本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第１の好ましい実施例と電子製品の結合関係を示す。FIG. 7 is a side cross-sectional view of FIG. 6, showing a coupling relationship between the first preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention and an electronic product. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第２の好ましい実施例の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a second preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第３の好ましい実施例の外観図である。FIG. 6 is an external view of a third preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第３の好ましい実施例の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a third preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention. 図９の側面断面図であり、本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第３の好ましい実施例と電子製品の結合関係を示す。FIG. 10 is a side sectional view of FIG. 9, showing a connection relationship between a third preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention and an electronic product. 本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第４の好ましい実施例の断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view of a fourth preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention.

本発明の技術内容、構造特徴、達成する目的を詳細に説明するため、以下に四つの好ましい実施例を挙げ並びに図面を組み合わせて説明する。なお本発明の詳細な記述において、説明内容中類似の部品は同じ符号を以て表示している。   In order to describe the technical contents, structural features, and objects to be achieved of the present invention in detail, four preferred embodiments will be described below in combination with the drawings. In the detailed description of the present invention, similar parts are denoted by the same reference numerals in the description.

図２を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュール３００は、携帯電話或いはそれに類似する電子製品２００に設置可能であり、その表面は、左右両側及び又は前後両側から中央に向けて、漸次外向きに円弧状に突出する。図示される三次元タッチコントロールモジュール３００は、左右両側以外に、その前後両側もまた、中央に向けて漸次外向きに円弧状に突出する。   Please refer to FIG. The three-dimensional touch control module 300 of the present invention can be installed on a mobile phone or similar electronic product 200, and its surface gradually protrudes in an arc shape outward from the left and right sides and / or front and rear sides toward the center. To do. In the illustrated three-dimensional touch control module 300, in addition to the left and right sides, both the front and rear sides gradually project outward in an arc shape toward the center.

図２、３に示されるように、上述の三次元タッチコントロールモジュール３００の第１の好ましい実施例は、基板１、印刷層２、接着層３、感応薄膜４、軟性回路板５、及び基底層６を包含する。   As shown in FIGS. 2 and 3, the first preferred embodiment of the above-described three-dimensional touch control module 300 includes a substrate 1, a printed layer 2, an adhesive layer 3, a sensitive thin film 4, a flexible circuit board 5, and a base layer. 6 is included.

該基板１は、透光の材質で薄膜形式に形成され、その材料は、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，ＰＥＴ）とされ、該基板１の材料は、特殊な制限はなく透光で、加熱後に可塑性を有すればよい。該基板１は、外向きに突出するタッチ面１１と、該タッチ面１１に背向し並びに該タッチ面１１と同じ方向に突出する基面１２を有する。そのうち、該タッチ面１１は外側に向く、すなわち、使用者側に向けられている。   The substrate 1 is formed of a light-transmitting material in the form of a thin film, and the material is polyethylene terephthalate (PET). The material of the substrate 1 is light-transmitting without any special restrictions and is plastic after heating. If you have. The substrate 1 has a touch surface 11 projecting outward, and a base surface 12 facing away from the touch surface 11 and projecting in the same direction as the touch surface 11. Among them, the touch surface 11 faces outward, that is, is directed to the user side.

本実施例の基板１は非平面とする、具体的には該基板１は、左右両側から中央に向けて漸次外向きに円弧状に突出し、これにより、該タッチ面１１及び該基面１２はいずれも外向きに円弧状に突出する形状とされ、且つ中央領域は円弧面状態を呈する。   The substrate 1 of this embodiment is a non-planar surface. Specifically, the substrate 1 gradually protrudes outward in a circular arc shape from the left and right sides toward the center, whereby the touch surface 11 and the base surface 12 are Each of them has a shape projecting outward in an arc shape, and the center region exhibits an arc surface state.

該印刷層２は、該基板１の基面１２上に位置し、さらに該基板１と該接着層３の間に介装される。この部分はインク印刷を利用し、乾燥して形成される。本発明は応用上（図示はなし）係止構造により、下ケース（図示はなし）と固定され、これにより、該印刷層２が設置される。該印刷層２は所定のパターン或いは文字を有し、それにより上述の係止構造及びモジュール中のその他の部品を遮蔽できるものとし、これにより美観効果を達成する。ただし該印刷層２は本発明に必要な設計ではなく、本発明の改良の重点でもないため、これ以上の説明は省略する。   The printed layer 2 is located on the base surface 12 of the substrate 1 and is interposed between the substrate 1 and the adhesive layer 3. This portion is formed by drying using ink printing. The present invention is applied to a lower case (not shown) by an application (not shown) locking structure, whereby the printing layer 2 is installed. The printed layer 2 has a predetermined pattern or character, which can shield the above-described locking structure and other components in the module, thereby achieving an aesthetic effect. However, the printed layer 2 is not a design necessary for the present invention and is not an emphasis on the improvement of the present invention, and therefore further explanation is omitted.

該接着層３の材料は、光学接着剤（Ｏｐｔｉｃａｌ Ｃｌｅａｒ Ａｄｈｅｓｉｖｅ，ＯＣＡ）とされ、該基面１２上に位置し、並びに該基板１、該感応薄膜４及び該軟性回路板５を一体に接着固定するのに供される。   The material of the adhesive layer 3 is an optical adhesive (OCA), is located on the base surface 12, and the substrate 1, the sensitive thin film 4 and the flexible circuit board 5 are integrally bonded and fixed. Served to do.

該感応薄膜４は該接着層３の、該基板１より離れた表面上に接着されるが具体的には、該接着層３の底面に接着され、さらに該基板１がタッチ物品（たとえば使用者の手指或いはその他のタッチ物品）によるタッチを受ける時、該タッチ物品との間に静電容量値の変化を感応し、これによりタッチコントロール信号を発生する。該感応薄膜４は透光の導電薄膜、たとえばカーボンナノチューブ薄膜或いはその他の類似性質の薄膜とされ、カーボンナノチューブ薄膜は、良好な導電性、耐高温、高い引張り強度、高い構造強度、透光性、製造しやすい等の長所を有するため、タッチコントロールモジュール中の透明導電膜とされるのに適合する。   The sensitive thin film 4 is adhered on the surface of the adhesive layer 3 away from the substrate 1. Specifically, the sensitive thin film 4 is adhered to the bottom surface of the adhesive layer 3, and the substrate 1 is further touched (for example, a user). When receiving a touch by a finger or other touch article), a change in capacitance value is sensed between the touch article and the touch article, thereby generating a touch control signal. The sensitive thin film 4 is a translucent conductive thin film, such as a carbon nanotube thin film or other thin film having similar properties, and the carbon nanotube thin film has good conductivity, high temperature resistance, high tensile strength, high structural strength, translucency, Since it has advantages such as easy manufacturing, it is suitable for being used as a transparent conductive film in a touch control module.

具体的には、該感応薄膜４は、ただ一層のカーボンナノチューブ薄膜を包含するか、或いは、光学接着剤を利用してカーボンナノチューブ薄膜が感応基膜（図示はなし）上に接着されたものとし、該感応基膜は、たとえば、ＰＥＴ薄膜とし、これにより、基膜、接着剤と感応膜を包含する３層膜構造を構成する。ただし、本発明の実施時には、該感応薄膜４の形式と膜層数に制限はない。   Specifically, the sensitive thin film 4 includes only a single carbon nanotube thin film, or the carbon nanotube thin film is bonded to a sensitive base film (not shown) using an optical adhesive, The sensitive base film is, for example, a PET thin film, thereby constituting a three-layer film structure including the base film, the adhesive, and the sensitive film. However, there are no restrictions on the type of sensitive thin film 4 and the number of film layers when the present invention is implemented.

該軟性回路板５は、該基板１及び該感応薄膜４の間に位置し、並びに該接着層３により接着される。   The flexible circuit board 5 is located between the substrate 1 and the sensitive thin film 4 and is bonded by the adhesive layer 3.

該基底層６は、透光の樹脂材料、たとえば、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ，ＰＣ）で形成される。該基底層６は上方の各膜層の支持構造とされ、全体モジュールのメインコントロール領域が押圧される時の支持を行うほか、感応薄膜４を保護し、特に、本発明の三次元タッチコントロールモジュール３００が携帯電話等の電子製品に取り付けられる時に、図示はしないが該感応薄膜４の下方に取り付けられる表示本体（ＬＣＤ）を保護し、表示本体が該感応薄膜４に接触しないようにし、感応薄膜４或いは表示本体の使用時における損壊の発生率を減らす。   The base layer 6 is formed of a translucent resin material, for example, polycarbonate (polycarbonate, PC). The base layer 6 has a support structure for each upper film layer and supports the main control area of the entire module when pressed, and also protects the sensitive thin film 4, and in particular, the three-dimensional touch control module of the present invention. When 300 is attached to an electronic product such as a mobile phone, the display body (LCD) attached to the lower side of the sensitive thin film 4 is protected (not shown), and the display main body is prevented from coming into contact with the sensitive thin film 4. 4 or the occurrence rate of damage when the display body is used.

本発明は該基板１の非平面により、モジュール外観に立体感を生じさせ、一般の平面タッチパネルとは異なり、タッチコントロール使用時に、新しい独特なタッチコントロール操作を提供できる。注目すべきこととして、本発明の三次元タッチコントロールモジュールは、従来の平面タッチパネルに較べ同じモジュール幅の場合には、より大きなタッチコントロール面積を提供できる。このほか、該感応薄膜４は該接着層３を介して、該基板１の外形に沿って接合され、これにより、本発明は立体的な感触を提供すると同時に、良好なタッチコントロール感覚効果を有する。   In the present invention, the non-planar surface of the substrate 1 gives a three-dimensional appearance to the module appearance, and unlike a general flat touch panel, a new unique touch control operation can be provided when using the touch control. It should be noted that the three-dimensional touch control module of the present invention can provide a larger touch control area when the module width is the same as that of a conventional flat touch panel. In addition, the sensitive thin film 4 is bonded along the outer shape of the substrate 1 through the adhesive layer 3, whereby the present invention provides a three-dimensional feel and at the same time has a good touch control sensory effect. .

図３から図５を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法の第１の好ましい実施例は、以下を包含する。
（１）工程７１を実行：本発明の基板１は、製造開始時にはまだ曲面状に加工されておらず、平面状を呈する（図５のとおり）。まずシルクスクリーン印刷方式を利用して該基板１の基面１２上に、インクを印刷、乾燥させて、該印刷層２を形成する。上述の乾燥の方式は焼付けにより達成される。
（２）工程７２を実行：接着剤を該基板１の該基面１２に塗布し、続いて、該軟性回路板５と該感応薄膜４を該接着剤を介して該基板１上に置き、接着剤の乾燥固化により該接着層３を形成し、該接着層３を介して該軟性回路板５と感応薄膜４を固定する。
（３）工程７３を実行：工程７２を終えた半製品を加熱し、該基板１と該感応薄膜４を適宜軟化させ成形に便利にし、並びにプレス機（図示はなし）或いは銅型（図示はなし）を利用し、該基板１、該感応薄膜４等の膜層を一体加圧成形し、外向きに突出する三次元半製品１０を形成し、該基板１、該感応薄膜４は外向きに円弧状に突出する形式とする。成形完成した三次元半製品１０の左右両側にはいくらか廃材が出るが、裁断工程で除去され得る。好ましくは、加圧成形の前に、全体の半製品の二つの背向する表面それぞれに、保護材（図示はなし）を設けて該半製品１０を保護してもよい。
（４）工程７４を実行：該三次元半製品１０を所定形状を有する成形用型装置８中に入れる。該成形用型装置８は、上型８１及び注入口８２１を備えた下型８２を有する。該下型８２と該上型８１とともに該三次元半製品１０を置くキャビティー８０の位置を明確にし、続いて該成形用型装置８中で、射出成形（ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ）の方式を利用して、該基底層６を形成する。この工程は該注入口８２１より溶融したプラスチック材料を注入し、材料が乾いて固化するのを待って、型から取り外す。該プラスチック材料は固化して該基底層６を形成し、並びに一体に該感応薄膜４の下方に結合され製造を完成する。 Please refer to FIG. 3 to FIG. A first preferred embodiment of the method for manufacturing a three-dimensional touch control module of the present invention includes the following.
(1) Execution of step 71: The substrate 1 of the present invention has not yet been processed into a curved surface at the start of manufacture, and has a planar shape (as shown in FIG. 5). First, ink is printed and dried on the base surface 12 of the substrate 1 using a silk screen printing method to form the print layer 2. The above drying method is achieved by baking.
(2) Perform step 72: apply adhesive to the base surface 12 of the substrate 1, and then place the flexible circuit board 5 and the sensitive thin film 4 on the substrate 1 via the adhesive; The adhesive layer 3 is formed by drying and solidifying the adhesive, and the flexible circuit board 5 and the sensitive thin film 4 are fixed via the adhesive layer 3.
(3) Step 73 is executed: the semi-finished product after Step 72 is heated, the substrate 1 and the sensitive thin film 4 are appropriately softened for convenient molding, and a press machine (not shown) or a copper mold (not shown) The substrate 1 and the sensitive thin film 4 and the like are integrally pressed to form a three-dimensional semi-finished product 10 projecting outward, and the substrate 1 and the sensitive thin film 4 are outwardly circled. It shall be in the form of an arc. Some waste material appears on the left and right sides of the molded three-dimensional semi-finished product 10, but it can be removed in the cutting process. Preferably, before pressing, the semi-finished product 10 may be protected by providing a protective material (not shown) on each of the two opposite surfaces of the entire semi-finished product.
(4) Perform step 74: Put the three-dimensional semi-finished product 10 into a molding die apparatus 8 having a predetermined shape. The molding die device 8 has an upper die 81 and a lower die 82 provided with an inlet 821. The position of the cavity 80 where the three-dimensional semi-finished product 10 is placed together with the lower mold 82 and the upper mold 81 is clarified, and subsequently, in the molding mold apparatus 8, an injection molding method is used. The base layer 6 is formed. In this step, a molten plastic material is injected from the injection port 821, and after the material has dried and solidified, it is removed from the mold. The plastic material solidifies to form the base layer 6 and is integrally bonded below the sensitive thin film 4 to complete the manufacture.

本発明の感応薄膜４は、カーボンナノチューブ薄膜を使用し、このような薄膜は直接薄片形式に製造されてフレキシブルとされ、これにより、該軟性回路板５と一体に、該接着層３を介して固定され、且つ一回の接着工程のみで、同時に固定でき、非常に便利で時間を節約できる。カーボンナノチューブ薄膜は高温に耐え、このため本発明の加圧工程の温度はカーボンナノチューブ薄膜を損壊させず、且つカーボンナノチューブ薄膜は自由に塑形でき、本発明の加圧工程に適用される。   The sensitive thin film 4 of the present invention uses a carbon nanotube thin film, and such a thin film is directly manufactured in a thin piece form to be flexible, and thus, the flexible circuit board 5 is integrated with the adhesive layer 3 via the adhesive layer 3. It is fixed and can be fixed at the same time with only one bonding process, which is very convenient and saves time. The carbon nanotube thin film withstands high temperatures, and therefore the temperature of the pressurizing process of the present invention does not damage the carbon nanotube thin film, and the carbon nanotube thin film can be freely shaped and applied to the pressurizing process of the present invention.

一方で、市販されているタッチコントロールモジュールは通常、酸化インジウム錫（ＩＴＯ）材料を感応薄膜として使用しているが、ＩＴＯは真空鍍膜方式で形成されなければならず、且つその構造体は剛性とされ、延伸と折り曲げ不能で、そのためＩＴＯ薄膜は本発明の加圧工程には不適用である。   On the other hand, commercially available touch control modules usually use indium tin oxide (ITO) material as a sensitive thin film, but ITO must be formed by a vacuum coating method, and its structure is rigid. In other words, the ITO thin film is not applicable to the pressing process of the present invention.

図６、７を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュール３００は、応用上全体が携帯電話、デジタルカメラ等の電子製品２００の表示本体９１（たとえば、ＬＣＤパネル）上に取り付け可能である。該電子製品２００は、表示本体９１以外に、さらに上ケース９２、下ケース９３、及び、該表示本体９１の下方に位置して該軟性回路板５と電気的に接続される印刷回路板９４を包含する。   See FIGS. The entire three-dimensional touch control module 300 of the present invention can be mounted on a display main body 91 (for example, an LCD panel) of an electronic product 200 such as a mobile phone or a digital camera. In addition to the display main body 91, the electronic product 200 further includes an upper case 92, a lower case 93, and a printed circuit board 94 that is positioned below the display main body 91 and electrically connected to the flexible circuit board 5. Include.

組立時には、両面テープ９５を介して、本発明のモジュールと該電子製品２００の上ケース９２を接着固定し、外観上、ビューウインドウ領域サイズが設備周辺サイズに接近することが要求される時は、該上ケース９２と該下ケース９３の間の係止構造は該印刷層２により遮られ、全体装置の上方より係止構造を観ることはできず、パネルの可視領域の美観性を維持できる。   At the time of assembly, the module of the present invention and the upper case 92 of the electronic product 200 are bonded and fixed via the double-sided tape 95, and when the view window area size is required to approach the equipment peripheral size in appearance, The locking structure between the upper case 92 and the lower case 93 is blocked by the printing layer 2, and the locking structure cannot be seen from above the entire apparatus, and the aesthetic appearance of the visible region of the panel can be maintained.

このほか、前述したように、本発明の三次元タッチコントロールモジュール３００が該電子製品２００上に取り付けられる時、基底層６は感応薄膜４と表示本体９１の間に位置し、さらに該表示本体９１を保護して該感応薄膜４と相互に接触しないようにし、感応薄膜４或いは表示本体９１の、使用時の損壊の発生率を減らす。   In addition, as described above, when the three-dimensional touch control module 300 of the present invention is mounted on the electronic product 200, the base layer 6 is positioned between the sensitive thin film 4 and the display body 91, and the display body 91 Is protected from mutual contact with the sensitive thin film 4, and the rate of occurrence of damage to the sensitive thin film 4 or the display main body 91 during use is reduced.

総合すると、該基板１が外向きに突出することにより、立体的な感触を提供し、新鮮感をもたらし使用上の面白みを高める。且つ、該感応薄膜４は接着層３を利用して、該基板１の外形に合わせて接着固定された後、さらに基板１と加圧成形されることで、工程が簡易化され、該感応薄膜４が良好な感応感度を有するものとされる。   In summary, the substrate 1 protrudes outward to provide a three-dimensional feel, bringing a fresh feeling and enhancing the fun of use. In addition, the sensitive thin film 4 is bonded and fixed in accordance with the outer shape of the substrate 1 using the adhesive layer 3 and then pressure-molded with the substrate 1 to simplify the process, and the sensitive thin film. 4 has good sensitivity.

図８を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第２の好ましい実施例は、第１の好ましい実施例とほぼ同じであるが、異なるところは以下のとおりである。本実施例の印刷層２は、該感応薄膜４の表面上に位置し、並びに該感応薄膜４と該基底層６の間に位置する。本実施例を製造する時は、まず、該感応薄膜４が該基板１上に接合された後、さらにスクリーン印刷で該印刷層２が印刷され、続いて一体加圧成形により円弧状に加工される。本実施例の作用効果と第１実施例とは同じであるため、重複した説明は省略する。   Please refer to FIG. The second preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention is substantially the same as the first preferred embodiment, but the differences are as follows. The printing layer 2 of this embodiment is located on the surface of the sensitive thin film 4 and located between the sensitive thin film 4 and the base layer 6. When manufacturing this embodiment, first, after the sensitive thin film 4 is bonded onto the substrate 1, the printed layer 2 is further printed by screen printing, and then processed into an arc shape by integral pressure molding. The Since the operational effects of the present embodiment are the same as those of the first embodiment, a duplicate description is omitted.

図９、１０を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第３の好ましい実施例は、第１の好ましい実施例とほぼ同じであるが、異なるところは以下のとおりである。本実施例のモジュールの立体形態は、該第１の好ましい実施例とは異なる。本実施例中該基板１は同様に、外向きに突出するも、なお且つ該基板１の中間部位は平面状態を呈する。該基板１は、表示領域１３、及び二つの、それぞれ該表示領域１３の左右両側に接続された連接領域１４を包含し、該連接領域１４と該表示領域１３の間は、非直線に接続される。   See FIGS. The third preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention is substantially the same as the first preferred embodiment, but the differences are as follows. The three-dimensional form of the module of this embodiment is different from that of the first preferred embodiment. In the present embodiment, the substrate 1 similarly protrudes outward, but the intermediate portion of the substrate 1 is in a planar state. The substrate 1 includes a display region 13 and two connection regions 14 connected to the left and right sides of the display region 13, respectively, and the connection region 14 and the display region 13 are connected in a non-linear manner. The

本実施例の基底層６は、逆Ｕ字形を呈する主層体６１と、少なくとも一つの該主層体６１より一体に突出し、並びに該印刷層２の位置に対応する係止体６２を包含する。そのうち、該主層体６１の底面６１１は非平面とし、且つ該主層体６１は、該基板１の外に突出する形態にほぼ沿って延伸されている。   The base layer 6 of this embodiment includes a main layer body 61 having an inverted U-shape, and at least one main layer body 61 that projects integrally from the main layer body 61 and includes a locking body 62 that corresponds to the position of the printing layer 2. . Among them, the bottom surface 611 of the main layer body 61 is a non-planar surface, and the main layer body 61 is extended substantially along a form protruding out of the substrate 1.

該感応薄膜４は、該基板１の表示領域１３の外形に対応し接合される第１感応領域４１と、該第１感応領域４１の左右両側に接続され並びに該基板１の連接領域１４の外形に対応し接合される二つの第２感応領域４２を包含する。   The sensitive thin film 4 is connected to the left and right sides of the first sensitive region 41 corresponding to the outer shape of the display region 13 of the substrate 1 and the outer shape of the connecting region 14 of the substrate 1. And two second sensitive regions 42 that are bonded to each other.

本実施例の製造フローは、該第１の好ましい実施例と同じであるが、本実施例では、該モジュールの立体形状を加圧成形する時、本実施例の突出造形にマッチする型を選択使用する必要がある。当然、続いて型***出成形方式で該基底層６を形成する時にも、適宜キャビティー形状を有する型を選択使用する。本実施例の製造方法と達成する作用効果はいずれも該第１の好ましい実施例と同じであるため、重複した説明は省略する。   The manufacturing flow of this embodiment is the same as that of the first preferred embodiment, but in this embodiment, when pressing the three-dimensional shape of the module, a mold that matches the projecting modeling of this embodiment is selected. Need to use. Of course, when the base layer 6 is subsequently formed by the in-mold injection molding method, a mold having a cavity shape is appropriately selected and used. Since the manufacturing method and the effect achieved in the present embodiment are the same as those in the first preferred embodiment, a duplicate description is omitted.

図１１を参照されたい。本発明は応用上全体が携帯電話、デジタルカメラ等の電子製品２００の表示本体９１（たとえばＬＣＤパネル）上に取り付け可能であり、該電子製品２００はさらに、下ケース９３と印刷回路板９４を包含する。   Please refer to FIG. In general, the present invention can be mounted on a display main body 91 (for example, an LCD panel) of an electronic product 200 such as a mobile phone or a digital camera. The electronic product 200 further includes a lower case 93 and a printed circuit board 94. To do.

本実施例の基板１の表示領域１３と該基底層６の該表示領域１３に対応する部位は、ウインドウ可視領域である。基板１の連接領域１４と該基底層６の該連接領域１４に対応する部位は、電子製品２００の上ケースに相当する。本実施例と該電子製品２００が組み合わされる時は、ただ該基底層６の係止体６２と該下ケース６３の係止構造が係合されればよい。   The part corresponding to the display area 13 of the substrate 1 and the display area 13 of the base layer 6 in this embodiment is a window visible area. A portion corresponding to the connection region 14 of the substrate 1 and the connection region 14 of the base layer 6 corresponds to the upper case of the electronic product 200. When the embodiment and the electronic product 200 are combined, it is only necessary that the locking structure 62 of the base layer 6 and the locking structure of the lower case 63 are engaged.

これにより、本実施例の三次元タッチコントロールモジュールには、タッチコントロール機能表示ウインドウ（基板１の表示領域１３に対応）及び外周のケーシング（基板１の連接領域１４に対応）が同時に成形されている。機能上、一つの表示ブロックと、一つのケーシングブロックに区分され得る。該表示ブロックと該ケーシングブロックは、いずれも該感応薄膜４にカバーされ、ゆえに、これら二つのブロックは、いずれもタッチコントロールされ得て、これにより比較的大きなタッチコントロール面積を提供する。   Thereby, in the three-dimensional touch control module of the present embodiment, a touch control function display window (corresponding to the display area 13 of the substrate 1) and an outer casing (corresponding to the connecting area 14 of the substrate 1) are formed at the same time. . Functionally, it can be divided into one display block and one casing block. The display block and the casing block are both covered by the sensitive thin film 4, and therefore both of these two blocks can be touch controlled, thereby providing a relatively large touch control area.

図１２を参照されたい。本発明の三次元タッチコントロールモジュールの第４の好ましい実施例は、該第３の好ましい実施例とほぼ同じであるが、異なるところは以下のとおりである。本実施例の印刷層２は該感応薄膜４の表面上に位置し、並びに該感応薄膜４と該基底層６の間に位置する。   Please refer to FIG. The fourth preferred embodiment of the three-dimensional touch control module of the present invention is substantially the same as the third preferred embodiment, but the differences are as follows. The printing layer 2 of this embodiment is located on the surface of the sensitive thin film 4 and located between the sensitive thin film 4 and the base layer 6.

以上述べたことは、本発明の実施例にすぎず、本発明の実施の範囲を限定するものではなく、本発明の特許請求の範囲に基づきなし得る同等の変化と修飾は、いずれも本発明の権利のカバーする範囲内に属するものとする。   The above description is only an example of the present invention, and does not limit the scope of the present invention. Any equivalent changes and modifications that can be made based on the scope of the claims of the present invention are all described in the present invention. Shall belong to the scope covered by the rights.

１ 基板
１０ 三次元半製品
１１ タッチ面
１２ 基面
１３ 表示領域
１４ 連接領域
２ 印刷層
３ 接着層
４ 感応薄膜
４１ 第１感応領域
４２ 第２感応領域
５ 軟性回路板
６ 基底層
６１ 主層体
６１１ 底面
６２ 係止体
７１〜７４ 工程
８ 成形用型装置
８０ キャビティー
８１ 上型
８２ 下型
８２１ 注入口
９１ 表示本体
９２ 上ケース
９３ 下ケース
９４ 印刷回路板
９５ 両面テープ
２００ 電子製品
３００ 三次元タッチコントロールモジュール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 10 Three-dimensional semi-finished product 11 Touch surface 12 Base surface 13 Display region 14 Connection region 2 Print layer 3 Adhesive layer 4 Sensitive thin film 41 First sensitive region 42 Second sensitive region 5 Flexible circuit board 6 Base layer 61 Main layer body 611 Bottom surface 62 Locking body 71-74 Process 8 Mold apparatus 80 Cavity 81 Upper mold 82 Lower mold 821 Inlet 91 Display body 92 Upper case 93 Lower case 94 Printed circuit board 95 Double-sided tape 200 Electronic product 300 Three-dimensional touch control module

Claims (10)

三次元タッチコントロールモジュールにおいて、外向きに突出するタッチ面、及び、該タッチ面に背向し該タッチ面と同じ方向に突出する基面を包含する基板と、該基面上に位置する接着層と、
該接着層の該基板より離れた表面に接着され、並びに該基板と一体に加圧成形され且つ該接着層を介して該基板の外形に沿って接合される感応薄膜と、射出成形の方式で該感応薄膜の表面に結合される基底層と、
を包含することを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュール。 In the three-dimensional touch control module, a touch surface projecting outward, a substrate including a base surface facing away from the touch surface and projecting in the same direction as the touch surface, and an adhesive layer positioned on the base surface When,
A sensitive thin film that is bonded to the surface of the adhesive layer away from the substrate, is pressure-molded integrally with the substrate, and is joined along the outer shape of the substrate via the adhesive layer; A base layer bonded to the surface of the sensitive thin film;
A three-dimensional touch control module comprising: 請求項１記載の三次元タッチコントロールモジュールにおいて、該感応薄膜がカーボンナノチューブ薄膜とされたことを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュール。   The three-dimensional touch control module according to claim 1, wherein the sensitive thin film is a carbon nanotube thin film. 請求項１又は２記載の三次元タッチコントロールモジュールにおいて、該基板は左右両側及び又は前後両側より中央に向けて漸次外向きに円弧状に突出し、且つ該基板の中間部位は平面或いは円弧面状態を呈することを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュール。   3. The three-dimensional touch control module according to claim 1, wherein the substrate protrudes in an arc shape gradually outward from the left and right sides and / or both front and rear sides toward the center, and an intermediate portion of the substrate has a flat surface or an arc surface state. A three-dimensional touch control module. 請求項１又は２記載の三次元タッチコントロールモジュールにおいて、該基板は表示領域と、二つのそれぞれが該表示領域の左右両側に接続された連接領域を包含し、該連接領域と該表示領域の間は非直線に接続され、
該感応薄膜は、該表示領域の外形に対応し接合される第１感応領域と、該第１感応領域の左右両側に接続され並びに該連接領域の外形に対応し接合される二つの第２感応領域を備えたことを特徴とする、
三次元タッチコントロールモジュール。 3. The three-dimensional touch control module according to claim 1, wherein the substrate includes a display region, and a connection region in which each of the two is connected to both the left and right sides of the display region, and the space between the connection region and the display region. Are connected non-linearly,
The sensitive thin film includes a first sensitive region to be joined corresponding to the outer shape of the display region, and two second sensitive regions connected to the left and right sides of the first sensitive region and joined to correspond to the outer shape of the connected region. Characterized by having an area,
3D touch control module. 請求項１又は２記載の三次元タッチコントロールモジュールにおいて、該基板と該感応薄膜の間に位置し並びに該接着層により接着される軟性回路板と、印刷層をさらに包含し該印刷層は、該基板の基面上に位置し、
並びに該基板と該接着層の間に介在するか或いは該感応薄膜上に位置し、並びに該感応薄膜と該基底層の間に介在することを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュール。 The three-dimensional touch control module according to claim 1 or 2, further comprising: a flexible circuit board positioned between the substrate and the sensitive thin film and bonded by the adhesive layer; and a printed layer, Located on the base of the substrate,
And a three-dimensional touch control module which is interposed between the substrate and the adhesive layer or located on the sensitive thin film, and is interposed between the sensitive thin film and the base layer. 請求項４記載の三次元タッチコントロールモジュールにおいて、該基底層は主層体と、該主層体より一体に突出する少なくとも一つの係止体を包含することを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュール。   5. The three-dimensional touch control module according to claim 4, wherein the base layer includes a main layer body and at least one locking body protruding integrally from the main layer body. . 三次元タッチコントロールモジュールの製造方法において、
工程Ａ：平面状の基板を提供し、該基板は、相反するタッチ面と基面を包含するものとする工程、
工程Ｂ：接着層により、感応薄膜を該基板の基面上に接着する工程、
工程Ｃ：該基板と該感応薄膜を加熱し、並びに該基板及び該感応薄膜を一体に加圧成形して外向きに突出する形状を形成する工程、
工程Ｄ：射出成形の方式を利用し、該感応薄膜の表面に基底層を形成する工程、を包含することを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュールの製造方法。 In the manufacturing method of the three-dimensional touch control module,
Step A: providing a planar substrate, the substrate including opposing touch and base surfaces;
Step B: a step of bonding the sensitive thin film on the base surface of the substrate by an adhesive layer;
Step C: heating the substrate and the sensitive thin film, and press-molding the substrate and the sensitive thin film integrally to form a shape projecting outward,
Step D: A method of manufacturing a three-dimensional touch control module, comprising: using an injection molding method to form a base layer on the surface of the sensitive thin film. 請求項７記載の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法において、該感応薄膜はカーボンナノチューブ薄膜とされることを特徴とする、三次元タッチコントロールモジュールの製造方法。   8. The method of manufacturing a three-dimensional touch control module according to claim 7, wherein the sensitive thin film is a carbon nanotube thin film. 請求項７記載の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法において、工程Ａと工程Ｂの間に、工程Ｅ：該基板の基面上にインクを印刷して、乾燥させることで印刷層を形成する工程をさらに包含することを特徴とする、
三次元タッチコントロールモジュールの製造方法。 8. The method of manufacturing a three-dimensional touch control module according to claim 7, wherein between step A and step B, step E: forming a printed layer by printing ink on the base surface of the substrate and drying it. Further comprising
A manufacturing method of a three-dimensional touch control module. 請求項７記載の三次元タッチコントロールモジュールの製造方法において、工程Ｂと工程Ｃの間に、工程Ｅ：該感応薄膜の表面上にインクを印刷して、乾燥させることで印刷層を形成する工程をさらに包含することを特徴とする、
三次元タッチコントロールモジュールの製造方法。 8. The method of manufacturing a three-dimensional touch control module according to claim 7, wherein between step B and step C, step E: a step of forming a printed layer by printing ink on the surface of the sensitive thin film and drying it. Further comprising
A manufacturing method of a three-dimensional touch control module.
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